KR20200103918A - Substrate drying chamber - Google Patents

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KR20200103918A
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Abstract

The present invention relates to a chamber for drying a substrate. The present invention comprises: an upper reinforcement processing unit which is coupled to the lower end of an upper housing to be replaceable; a lower reinforcement processing unit which is coupled to the upper end of a lower housing to be replaceable, so to be coupled to the upper reinforcement processing unit to be openable and closable; a sealing unit which is provided on the coupling surface of the lower reinforcement processing unit and the upper reinforcement processing unit; a substrate placement plate on which a substrate having a pattern wetted with an organic solvent formed thereon is disposed; an integral supply/discharge port which provides an upper supply port for providing a supply path for a supercritical fluid for drying, a supply path of a supercritical fluid for initial pressurization, and a discharge path of a mixed fluid in which an organic solvent is dissolved in the supercritical fluid for drying. According to the present invention, by adding a means to prevent damage to the mating surface of the upper and lower housings, damage to the housing due to fatigue accumulated due to repeated opening and closing is prevented, thereby extending the lifespan of the housing. In addition, the process defects due to particle contamination can be prevented by reducing the possibility of occurrence of metal dust due to damage to the mating surface. When supplying and discharging the supercritical fluid, a symmetrical flow is induced so that the supercritical fluid is uniformly distributed in the chamber to supply and discharge the supercritical fluid, thereby increasing the drying efficiency of the substrate When the chamber is opened after the drying process is completed, it is possible to prevent a problem in which particles are introduced to the substrate inside the chamber.

Description

기판 건조 챔버{SUBSTRATE DRYING CHAMBER}Substrate drying chamber {SUBSTRATE DRYING CHAMBER}

본 발명은 기판 건조 챔버에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 상부 하우징과 하부 하우징의 결합면 손상을 방지하는 수단을 부가하여 반복적인 개방, 폐쇄로 인해 누적되는 피로(fatigue)에 의한 하우징의 손상을 방지함으로써 하우징의 수명을 연장시킬 뿐만 아니라 결합면 손상으로 인한 금속 분진(metallic particle)의 발생 가능성을 줄여 파티클 오염에 의한 공정불량을 예방할 수 있고, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시킬 수 있고, 건조공정 종료 후 챔버 개방 시 파티클이 챔버 내부의 기판으로 유입되는 문제를 방지할 수 있는 기판 건조 챔버에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate drying chamber. More specifically, the present invention extends the life of the housing by preventing damage to the housing due to fatigue accumulated due to repeated opening and closing by adding a means to prevent damage to the bonding surface between the upper housing and the lower housing. In addition, process defects due to particle contamination can be prevented by reducing the possibility of occurrence of metallic particles due to damage to the bonding surface, and a symmetrical flow is induced when supplying and discharging the supercritical fluid, allowing the supercritical fluid to be placed inside the chamber. The present invention relates to a substrate drying chamber capable of increasing substrate drying efficiency by uniformly dispersing, supplying and discharging, and preventing a problem in which particles are introduced to the substrate inside the chamber when the chamber is opened after the drying process is completed.

반도체 장치의 제조 공정에는 리소그래피 공정, 에칭 공정, 이온 주입 공정 등의 다양한 공정이 포함되어 있으며, 각 공정의 종료 후, 다음 공정으로 이행하기 전에 웨이퍼 표면에 잔존하는 불순물이나 잔사를 제거해서 웨이퍼 표면을 청정하게 하기 위한 세정 공정 및 건조 공정이 수행되고 있다.The semiconductor device manufacturing process includes various processes such as a lithography process, an etching process, and an ion implantation process, and after each process is completed, the surface of the wafer is removed by removing impurities or residues remaining on the wafer surface before proceeding to the next process. A cleaning process and a drying process are being performed for cleaning.

예를 들어, 에칭 공정 후의 웨이퍼의 세정 처리에서는 웨이퍼의 표면에 세정 처리를 위한 약액이 공급되고, 그 후에 탈이온수(deionized water, DIW)가 공급되어서 린스(rinse) 처리가 행해진다. 린스 처리 후에는 웨이퍼 표면에 남아있는 탈이온수를 제거해서 웨이퍼를 건조하는 건조 처리가 행해진다.For example, in the cleaning treatment of the wafer after the etching process, a chemical liquid for cleaning treatment is supplied to the surface of the wafer, and then deionized water (DIW) is supplied to perform a rinse treatment. After the rinsing treatment, a drying treatment of drying the wafer by removing deionized water remaining on the wafer surface is performed.

건조 처리를 수행하는 방법으로는, 예를 들어, 웨이퍼 상의 탈이온수를 이소프로필 알코올(IPA)로 치환해서 웨이퍼를 건조하는 기술이 알려져 있다.As a method of performing the drying treatment, for example, a technique of drying a wafer by replacing deionized water on a wafer with isopropyl alcohol (IPA) is known.

그러나 종래의 이러한 건조 기술에 따르면, 도 1에 개시된 바와 같이, 건조 처리 시에, 액체인 IPA의 표면 장력에 의해 웨이퍼 상에 형성된 패턴이 도괴하는 문제가 발생한다.However, according to such a conventional drying technique, as disclosed in FIG. 1, a problem occurs in that a pattern formed on a wafer is collapsed due to the surface tension of the liquid IPA during the drying process.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 표면 장력이 제로가 되는 초임계 건조 기술이 제안되고 있다.In order to solve this problem, a supercritical drying technique in which the surface tension becomes zero has been proposed.

이러한 초임계 건조 기술에 따르면, 챔버 내에서 표면이 이소프로필 알코올(IPA)로 습윤되어 있는 웨이퍼에 초임계 상태의 이산화탄소를 공급함으로써 웨이퍼 상의 IPA가 초임계 이산화탄소(CO2) 유체에 용해된다. 그리고 IPA를 용해하고 있는 초임계 이산화탄소(CO2) 유체를 서서히 챔버에서 배출함으로써 패턴의 도괴 없이 웨이퍼를 건조할 수 있다.According to this supercritical drying technique, IPA on the wafer is dissolved in the supercritical carbon dioxide (CO 2 ) fluid by supplying carbon dioxide in a supercritical state to a wafer whose surface is moistened with isopropyl alcohol (IPA) in the chamber. And by gradually discharging the supercritical carbon dioxide (CO 2 ) fluid dissolving IPA from the chamber, the wafer can be dried without collapse of the pattern.

도 2는 이러한 초임계유체를 사용한 기판 처리 장치와 관련된 종래기술인 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호에 개시된 기판 건조 챔버를 나타낸 것이다.2 shows a substrate drying chamber disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2017-0137243, which is a prior art related to a substrate processing apparatus using such a supercritical fluid.

도 2에 예시된 종래기술의 건조 사이클(cycle)은 다음과 같다.The drying cycle of the prior art illustrated in FIG. 2 is as follows.

먼저, 초임계유체를 이용한 기판 건조 사이클은 IPA와 같은 유기용제로 습윤된 기판이 챔버 내부로 반입된 후 유압 실린더에 의해 하부 바디(420)가 상승한다.First, in the substrate drying cycle using a supercritical fluid, after a substrate moistened with an organic solvent such as IPA is carried into the chamber, the lower body 420 is raised by a hydraulic cylinder.

다음으로, 하부 바디(420)가 상부 바디(430)에 접촉한 후, 챔버 내부로 유입되는 고압의 초임계유체를 밀폐하기 위해 유압 실린더는 초입계유체의 압력보다 더 높은 압력으로 상부 바디(430)와 하부 바디(420)를 밀착시킨다.Next, after the lower body 420 comes into contact with the upper body 430, in order to seal the high-pressure supercritical fluid flowing into the chamber, the hydraulic cylinder is applied to the upper body 430 at a pressure higher than the pressure of the superintergranular fluid. ) And the lower body 420 are in close contact.

다음으로, 기판의 건조가 완료된 후 유압 실린더에 의해 하부 바디(420)가 하강하고 기판이 챔버 외부로 반출되면서 건조 사이클이 종결된다.Next, after drying of the substrate is completed, the lower body 420 is lowered by the hydraulic cylinder and the substrate is carried out of the chamber, thereby ending the drying cycle.

이러한 종래기술에 따르면, 기판 건조 사이클이 계속 반복되면서 챔버 개폐 시, 상부 바디(430)와 하부 바디(420)가 맞닿는 접촉면에 반복적으로 가해지는 스트레스로 인해 피로(fatigue)가 누적되어 상부 바디(430)와 하부 바디(420)의 손상(표면 깨짐, 마모, 찍힘 등)이 발생한다. 이러한 손상으로 인해 상부 바디(430)와 하부 바디(420)의 수명이 단축될 수 있다는 문제점이 있다.According to this prior art, when the chamber is opened and closed while the substrate drying cycle continues to be repeated, fatigue is accumulated due to stress that is repeatedly applied to the contact surface where the upper body 430 and the lower body 420 abut, and thus the upper body 430 ) And damage to the lower body 420 (surface cracking, abrasion, stamping, etc.) occurs. Due to such damage, there is a problem that the lifespan of the upper body 430 and the lower body 420 may be shortened.

또한, 상부 바디(430)와 하부 바디(420)의 손상 시 발생하는 금속 파티클(metallic particle)이 챔버 내부로 유입되어 공정불량을 유발할 수 있다는 문제점이 있다.In addition, there is a problem in that metallic particles generated when the upper body 430 and the lower body 420 are damaged may flow into the chamber and cause a process defect.

한편, 초임계 건조공정에서 유기용제를 제거하는 과정에서 고압 챔버(410)를 구성하는 상부 바디(430)와 하부 바디(420)의 접촉하는 결합면으로 유기용제가 유입될 수 있다. 이렇게 상부 바디(430)와 하부 바디(420)의 결합면으로 유입된 유기용제는 파티클이 되어 주변에 쌓이게 된다.Meanwhile, in the process of removing the organic solvent in the supercritical drying process, the organic solvent may flow into the bonding surface of the upper body 430 and the lower body 420 constituting the high-pressure chamber 410 in contact with each other. In this way, the organic solvent introduced into the bonding surface of the upper body 430 and the lower body 420 becomes particles and accumulates around it.

초임계 건조공정이 끝난 후 처리된 기판을 외부로 반송하기 위해 챔버는 개방되며, 이 때, 챔버 내부와 외부의 압력차이로 인해 상부 바디(430)와 하부 바디(420)의 결합면 주위의 파티클이 챔버 내부로 유입될 수 있다.After the supercritical drying process is over, the chamber is opened to transport the processed substrate to the outside. At this time, particles around the bonding surface of the upper body 430 and the lower body 420 due to the pressure difference between the inside and the outside of the chamber It can be introduced into this chamber.

대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호에 따르면, 기판이 상부 바디(430)와 하부 바디(420)의 결합면보다 아래쪽에 위치하기 때문에, 상부 바디(430)와 하부 바디(420)의 결합면 주위의 파티클이 챔버 내부로 유입되는 과정에서 중력에 의하여 파티클의 일부는 기판으로 유입될 가능성이 높다.According to Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2017-0137243, since the substrate is located below the bonding surface of the upper body 430 and the lower body 420, the bonding surface of the upper body 430 and the lower body 420 When surrounding particles are introduced into the chamber, there is a high possibility that some of the particles are introduced into the substrate due to gravity.

이와 같이, 기판으로 유입되는 파티클은 공정의 불량을 초래하기 때문에, 파티클 유입을 방지하기 위하여 상부 바디(430)와 하부 바디(420)의 결합면 주위에 차단막을 추가로 설치해야 할 필요성이 있으며, 이에 따라 장치의 전체적인 구조가 복잡해지는 문제점이 있다.In this way, since the particles flowing into the substrate cause a defect in the process, there is a need to additionally install a blocking film around the bonding surface of the upper body 430 and the lower body 420 to prevent particle inflow. Accordingly, there is a problem that the overall structure of the device becomes complicated.

또한, 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호를 포함하는 종래 기술에 따르면, 초기가압을 위한 초임계유체를 공급하는 하부 공급 포트(422), 건조 이후의 초임계유체를 배기하는 배기포트(426)가 하부 바디(420)의 정중앙에 위치하지 아니함으로써 유체의 공급 및 배출 시 비대칭적인 흐름을 형성하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출시키기 어려우며, 이로 인해 건조효율이 저하되는 문제점이 발생한다.In addition, according to the prior art including Korean Patent Publication No. 10-2017-0137243, a lower supply port 422 for supplying a supercritical fluid for initial pressure, and an exhaust port for exhausting the supercritical fluid after drying ( Since 426 is not located in the center of the lower body 420, it is difficult to supply and discharge the supercritical fluid by evenly distributing the supercritical fluid inside the chamber by forming an asymmetric flow when supplying and discharging the fluid, thereby reducing drying efficiency. A problem occurs.

대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호(공개일자: 2017년 12월 13일, 명칭: 기판 처리 장치 및 방법)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0137243 (published date: December 13, 2017, name: substrate processing apparatus and method)

본 발명의 기술적 과제는 상부 하우징과 하부 하우징의 결합면 손상을 방지하는 수단을 부가하여 반복적인 개방, 폐쇄로 인해 누적되는 피로(fatigue)에 의한 하우징의 손상을 방지함으로써 하우징의 수명을 연장시킬 뿐만 아니라 결합면 손상으로 인한 금속 분진(metallic particle)의 발생 가능성을 줄여 파티클 오염에 의한 공정불량을 예방하는 것이다.The technical problem of the present invention is to extend the life of the housing by preventing damage to the housing due to fatigue accumulated due to repeated opening and closing by adding a means to prevent damage to the bonding surface between the upper housing and the lower housing. Rather, it prevents process defects due to particle contamination by reducing the possibility of generation of metallic particles due to damage to the bonding surface.

또한, 본 발명의 기술적 과제는 하나의 일체형 공급/배출포트를 통하여 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조후 기판에 형성된 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공함으로써, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시키는 것이다.In addition, the technical problem of the present invention is to provide a supply path of the supercritical fluid for initial pressurization and a discharge path of the supercritical fluid in which the organic solvent formed on the substrate after drying is dissolved through one integrated supply/discharge port, thereby providing a supercritical fluid. When supplying and discharging, symmetrical flow is induced, and the supercritical fluid is uniformly distributed in the chamber to supply and discharge, thereby increasing substrate drying efficiency.

또한, 본 발명의 기술적 과제는 기판을 배치하기 위하여 필수적으로 요구되는 기판 배치판을 이용하여 건조공정 완료 후 챔버 개방 시 재유입되는 파티클을 차단하고, 건조 공정의 초기에 기판 표면으로 직접 향하는 초기 가압용 초임계유체의 흐름을 방지하여 기판에 형성된 패턴의 도괴를 방지하고, 초기 가압용 초임계유체에 함유될 수 있는 파티클이 기판에 퇴적되는 문제를 방지하거나 퇴적량을 감소시키고, 기판 배치판이 차지하는 부피로 인한 챔버의 내부용적(working volume)을 감소시켜 건조 공정시간을 단축하는 것이다.In addition, the technical problem of the present invention is to block re-inflow particles when the chamber is opened after the drying process is completed by using a substrate placement plate that is required for arranging a substrate, and initial pressure directed directly to the substrate surface at the beginning of the drying process. It prevents the collapse of the pattern formed on the substrate by preventing the flow of the supercritical fluid for use, and prevents the problem that particles that may be contained in the supercritical fluid for initial pressurization are deposited on the substrate or reduces the amount of deposition, and The drying process time is shortened by reducing the working volume of the chamber due to the volume.

또한, 본 발명의 기술적 과제는 기판을 하부 강화처리부와 상부 강화처리부의 결합면보다 높게 위치하도록 기판 배치판 상에 배치함으로써, 건조공정이 완료되어 챔버가 개방되는 경우, 하부 강화처리부와 상부 강화처리부의 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 기판과 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 기판으로 유입되는 문제를 방지하는 것을 기술적 과제로 한다.In addition, the technical problem of the present invention is to arrange the substrate on the substrate placement plate so as to be positioned higher than the bonding surface of the lower reinforcement treatment unit and the upper reinforcement treatment unit, so that when the drying process is completed and the chamber is opened, the lower reinforcement treatment unit and the upper reinforcement treatment unit It is a technical task to prevent a problem in which particles around the sealing part provided on the bonding surface are introduced into the substrate by gravity due to a difference in height between the substrate and the bonding surface.

이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판 건조 챔버는, 상부 하우징의 하단에 교체 가능하게 결합된 상부 강화처리부, 하부 하우징의 상단에 교체 가능하게 결합되어 상기 상부 강화처리부와 개폐 가능하게 결합되는 하부 강화처리부, 상기 하부 강화처리부와 상기 상부 강화처리부의 결합면에 구비된 실링부, 상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되어 있으며 유기용제로 습윤된(wetted) 패턴이 형성되어 있는 기판이 배치되는 기판 배치판, 상기 상부 하우징의 중앙영역에서 상기 기판 배치판을 향하도록 형성되어 건조용 초임계유체의 공급경로를 제공하는 상부 공급포트 및 상기 하부 하우징에 형성되어 있으며 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 상기 건조용 초임계유체의 공급에 따른 건조 후 상기 건조용 초임계유체에 상기 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출경로를 제공하는 일체형 공급/배출포트를 포함한다.The substrate drying chamber according to the present invention for solving this technical problem is an upper reinforcing treatment unit that is interchangeably coupled to the lower end of the upper housing, and is interchangeably coupled to the upper end of the lower housing to open and close the upper reinforcing treatment unit. A substrate on which a lower reinforcing treatment unit, a sealing unit provided on the bonding surface of the lower reinforcing treatment unit and the upper reinforcing treatment unit, and on which a substrate bonded to the bottom surface of the lower housing and on which a pattern wetted with an organic solvent is formed The arrangement plate, the upper supply port formed in the central region of the upper housing toward the substrate arrangement plate to provide a supply path of the supercritical fluid for drying, and the supply path of the supercritical fluid for initial pressurization And an integrated supply/discharge port for providing a discharge path of the mixed fluid in which the organic solvent is dissolved in the drying supercritical fluid after drying according to the supply of the drying supercritical fluid.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 상부 강화처리부와 상기 하부 강화처리부는 열처리에 의해 표면 경도가 강화된 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the upper and lower reinforcement treatment portions are characterized in that the surface hardness is enhanced by heat treatment.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 상부 강화처리부와 상기 하부 강화처리부의 표면 경도는 로크웰 경도(Rockwell Hardness) 기준으로 40 HRC 이상인 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, surface hardness of the upper and lower hardening treatment parts is 40 HRC or more based on Rockwell Hardness.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 상부 강화처리부와 상기 하부 강화처리부의 재질은 탄소강, 크롬강, 니켈강, 크롬-몰리브덴강, 니켈-크롬-몰리브덴강, 스테인레스강 중에서 하나인 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the material of the upper and lower strengthening treatment parts is one of carbon steel, chromium steel, nickel steel, chromium-molybdenum steel, nickel-chromium-molybdenum steel, and stainless steel.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버는 상기 상부 강화처리부와 상기 하부 강화처리부 사이에 구비된 고분자 재질의 완충부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The substrate drying chamber according to the present invention is characterized in that it further comprises a buffer member made of a polymer material provided between the upper and lower strengthening treatment units.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 완충부재는 PI(polyimide) 계열, PA(polyamide) 계열, PFA(perfluoroalkoxy alkanes) 계열, PTFE(polytetrafluoroethylene) 계열, PVDF(polyvinylidene fluoride) 계열, PCTFE(polychlorotrifluoroethylene) 계열, PP(polypropylene) 계열, PEEK(polyetherether ketone) 계열 중에서 선택된 하나로 이루어진 필름 재질을 갖는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the buffer member is a polyimide (PI) series, a polyamide (PA) series, a perfluoroalkoxy alkanes (PFA) series, a polytetrafluoroethylene (PTFE) series, a polyvinylidene fluoride (PVDF) series, and a polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) series. It is characterized by having a film material made of one selected from a series, a PP (polypropylene) series, and a PEEK (polyetherether ketone) series.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 완충부재의 두께는 0.01 ~ 1.00 mm 인 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the thickness of the buffer member is characterized in that 0.01 ~ 1.00 mm.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 일체형 공급/배출포트는, 상기 하부 하우징의 일측면에서 타측면까지 연장 형성되고 상기 일측면과 상기 타측면의 중간영역에서 상기 기판 배치판을 향하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the integrated supply/discharge port is formed to extend from one side to the other side of the lower housing and is formed to face the substrate arrangement plate in an intermediate region between the one side and the other side. It is characterized by being.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 일체형 공급/배출포트는, 상기 하부 하우징의 일측면에서 상기 중간영역까지 형성된 제1 관로부, 상기 중간영역에서 상기 제1 관로부와 연통되어 상기 기판 배치판을 향하도록 형성된 공통포트부 및 상기 중간영역에서 상기 공통포트부 및 상기 제1 관로부와 연통되어 상기 하부 하우징의 타측면까지 형성된 제2 관로부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the integrated supply/discharge port includes a first conduit part formed from one side of the lower housing to the middle region, and the substrate is disposed in communication with the first conduit part in the intermediate region. And a second conduit portion formed to face the plate and communicated with the common port portion and the first conduit in the intermediate region to the other side of the lower housing.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 제1 관로부와 상기 공통포트부는 초기 가압용 초임계유체의 공급경로를 제공하고, 상기 공통포트부와 상기 제2 관로부는 상기 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공하는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the first pipe part and the common port part provide a supply path of the supercritical fluid for initial pressure, and the common port part and the second pipe part It is characterized in that it provides a discharge path of the critical fluid.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 기판은 상기 하부 강화처리부와 상기 상부 강화처리부의 결합면보다 높게 위치하도록 상기 기판 배치판 상에 배치되어 있고, 건조공정이 완료되어 상기 하부 강화처리부와 상기 상부 강화처리부가 분리되어 개방되는 경우, 상기 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 상기 기판과 상기 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 상기 기판으로의 유입이 방지되는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the substrate is disposed on the substrate mounting plate so as to be positioned higher than the bonding surface of the lower reinforcement treatment unit and the upper reinforcement treatment unit, and a drying process is completed to complete the lower reinforcement treatment unit and the upper part. When the reinforcing treatment unit is separated and opened, particles around the sealing unit provided on the bonding surface are prevented from entering the substrate by gravity due to a height difference between the substrate and the bonding surface.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 제1 관로부와 상기 공통포트부를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체는 상기 기판 배치판에 막혀 상기 기판으로의 직접적인 분사가 방지되는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the supercritical fluid for initial pressure supplied through the first conduit portion and the common port portion is blocked by the substrate arrangement plate so that direct injection to the substrate is prevented.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버는 일단이 상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되고 타단이 상기 기판 배치판에 결합되어, 상기 기판 배치판을 지지하면서 상기 기판 배치판을 상기 하부 하우징의 바닥면으로부터 이격시키는 기판배치판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The substrate drying chamber according to the present invention has one end coupled to the bottom surface of the lower housing and the other end coupled to the substrate placement plate to support the substrate placement plate while separating the substrate placement plate from the bottom surface of the lower housing. It characterized in that it further comprises a substrate arrangement plate support.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 기판배치판 지지부에 의해 상기 하부 하우징의 바닥면과 상기 기판 배치판 사이에 존재하는 제1 이격공간은 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체가 상기 기판 배치판의 하면을 따라 이동하여 상기 기판이 배치된 처리영역으로 점진적으로 확산하도록 유도하는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the first spaced space existing between the bottom surface of the lower housing and the substrate placement plate by the substrate placement plate support part is for initial pressure supplied through the integrated supply/discharge port. It is characterized in that the supercritical fluid moves along the lower surface of the substrate arrangement plate to gradually diffuse into the processing area in which the substrate is disposed.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버는 일단이 상기 기판 배치판의 상면에 결합되고 타단이 상기 기판에 결합되어, 상기 기판을 지지하면서 상기 기판을 상기 기판 배치판의 상면으로부터 이격시키는 기판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The substrate drying chamber according to the present invention further includes a substrate support portion having one end coupled to the upper surface of the substrate arrangement plate and the other end coupled to the substrate, supporting the substrate and separating the substrate from the upper surface of the substrate arrangement plate. It features.

본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 기판 지지부에 의해 상기 기판 배치판의 상면과 상기 기판 사이에 존재하는 제2 이격공간은 상기 기판의 하면을 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 노출시켜 건조공정의 시간을 단축시키는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the second separation space existing between the upper surface of the substrate arrangement plate and the substrate by the substrate support portion is an initial pressurization supplied to the lower surface of the substrate through the integrated supply/discharge port. It is characterized in that the drying process is shortened by exposure to the supercritical fluid for drying and the supercritical fluid for drying supplied through the upper supply port.

본 발명에 따르면, 상부 하우징과 하부 하우징의 결합면 손상을 방지하는 수단을 부가하여 반복적인 개방, 폐쇄로 인해 누적되는 피로(fatigue)에 의한 하우징의 손상을 방지함으로써 하우징의 수명을 연장시킬 뿐만 아니라 결합면 손상으로 인한 금속 분진(metallic particle)의 발생 가능성을 줄여 파티클 오염에 의한 공정불량을 예방할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by adding a means for preventing damage to the bonding surface between the upper housing and the lower housing, not only extending the life of the housing by preventing damage to the housing due to fatigue accumulated due to repeated opening and closing, but also There is an effect of preventing process defects due to particle contamination by reducing the possibility of occurrence of metallic particles due to damage to the bonding surface.

또한, 하나의 일체형 공급/배출포트를 통하여 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조후 기판에 형성된 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공함으로써, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, by providing the supply path of the supercritical fluid for initial pressurization and the discharge path of the supercritical fluid in which the organic solvent formed on the substrate after drying is dissolved through one integrated supply/discharge port, it is symmetrical when supplying and discharging the supercritical fluid. The supercritical fluid is uniformly distributed and supplied and discharged in the chamber by inducing a natural flow, thereby increasing substrate drying efficiency.

또한, 기판을 배치하기 위하여 필수적으로 요구되는 기판 배치판을 이용하여 건조공정 완료 후 챔버 개방 시 재유입되는 파티클을 차단하고, 건조 공정의 초기에 기판 표면으로 직접 향하는 초기 가압용 초임계유체의 흐름을 방지하여 기판에 형성된 패턴의 도괴를 방지할 수 있고, 초기 가압용 초임계유체에 함유될 수 있는 파티클이 기판에 퇴적되는 문제를 방지하거나 퇴적량을 감소시킬 수 있고, 기판 배치판이 차지하는 부피로 인한 챔버의 내부용적(working volume)을 감소시켜 건조 공정시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.In addition, by using a substrate placement plate that is required for arranging the substrate, it blocks re-inflow particles when the chamber is opened after the drying process is completed, and the initial pressure supercritical fluid flows directly to the substrate surface at the beginning of the drying process. It is possible to prevent the collapse of the pattern formed on the substrate, prevent the problem that particles that may be contained in the initial pressurization supercritical fluid are deposited on the substrate, or reduce the amount of deposition, and reduce the amount of deposition. Due to the reduced working volume of the chamber there is an effect of shortening the drying process time.

또한, 기판을 하부 강화처리부와 상부 강화처리부의 결합면보다 높게 위치하도록 기판 배치판 상에 배치함으로써, 건조공정이 완료되어 챔버가 개방되는 경우, 하부 강화처리부와 상부 강화처리부의 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 기판과 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 기판으로 유입되는 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, by placing the substrate on the substrate placement plate so as to be positioned higher than the bonding surface of the lower reinforcing treatment unit and the upper reinforcing treatment unit, when the drying process is completed and the chamber is opened, sealing provided on the bonding surface of the lower reinforcing treatment unit and the upper reinforcing treatment unit There is an effect of preventing a problem in which particles around the part are introduced into the substrate by gravity due to a height difference between the substrate and the bonding surface.

도 1은 종래기술에 따른 기판 건조 과정에서 발생하는 패턴 도괴(pattern collapse) 현상을 나타낸 도면이고,
도 2는 종래의 기판 건조 챔버를 나타낸 도면이고,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버를 나탄낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 초기 가압용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출 경로를 나타낸 도면이고,
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조공정이 완료되어 하부 강화처리부와 상부 강화처리부가 분리되어 개방되는 경우, 상부 강화처리부와 하부 강화처리부의 결합면에 구비된 실링부 및 그 주변에 존재하는 파티클의 기판으로의 유입이 방지되는 원리를 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram showing a pattern collapse phenomenon occurring in a substrate drying process according to the prior art,
2 is a view showing a conventional substrate drying chamber,
3 is a view showing a substrate drying chamber according to an embodiment of the present invention,
4 is a diagram showing a diffusion path of a supercritical fluid for initial pressurization in an embodiment of the present invention,
5 is a diagram showing a diffusion path of a drying supercritical fluid in an embodiment of the present invention,
6 is a view showing a discharge path of a supercritical fluid in which an organic solvent is dissolved in an embodiment of the present invention,
7 shows, in an embodiment of the present invention, when the drying process is completed and the lower reinforcement treatment unit and the upper reinforcement treatment unit are separated and opened, the sealing unit provided on the bonding surface of the upper and lower reinforcement treatment units and the surroundings A diagram for explaining the principle of preventing the inflow of existing particles into the substrate.

본 명세서에 개시된 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in the present specification are only exemplified for the purpose of describing the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention are in various forms. And are not limited to the embodiments described herein.

본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Since the embodiments according to the concept of the present invention can apply various changes and have various forms, embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the present specification. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to specific disclosed forms, and includes all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first or second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are only for the purpose of distinguishing one component from other components, for example, without departing from the scope of the rights according to the concept of the present invention, the first component may be named as the second component and similarly the second component. The component may also be referred to as a first component.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결되어 있거나 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에" 와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it should be understood that it is directly connected or may be connected to the other component, but other components may exist in the middle. will be. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle. Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "directly between" or "adjacent to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the present specification are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described herein, but one or more other features. It is to be understood that the possibility of addition or presence of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof is not preliminarily excluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms, including technical or scientific terms, used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present specification. .

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버를 나탄낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 초기 가압용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출 경로를 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조공정이 완료되어 하부 강화처리부와 상부 강화처리부가 분리되어 개방되는 경우, 상부 강화처리부와 하부 강화처리부의 결합면에 구비된 실링부 및 그 주변에 존재하는 파티클의 기판으로의 유입이 방지되는 원리를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view showing a substrate drying chamber according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a view showing a diffusion path of a supercritical fluid for initial pressurization in an embodiment of the present invention, and FIG. In an embodiment of the present invention, a diagram showing a diffusion path of a supercritical fluid for drying, FIG. 6 is a view showing a discharge path of a supercritical fluid in which an organic solvent is dissolved in an embodiment of the present invention. In an embodiment of the present invention, when the drying process is completed and the lower reinforcement treatment part and the upper reinforcement treatment part are opened separately, the sealing part provided on the bonding surface of the upper reinforcing treatment part and the lower reinforcing treatment part and the surroundings This is a diagram for explaining the principle of preventing the inflow of particles to the substrate.

도 3 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버(1)는 상부 하우징(10), 상부 강화처리부(11), 하부 하우징(20), 하부 강화처리부(21), 실링부(30), 완충부재(35), 기판 배치판(40), 일체형 공급/배출포트(50), 상부 공급포트(60), 기판배치판 지지부(70), 기판 지지부(80) 및 하우징 구동부(90)를 포함한다.3 to 7, the substrate drying chamber 1 according to an embodiment of the present invention includes an upper housing 10, an upper reinforcing treatment unit 11, a lower housing 20, a lower reinforcing treatment unit 21, Sealing unit 30, buffer member 35, substrate mounting plate 40, integrated supply/discharge port 50, upper supply port 60, substrate mounting plate support unit 70, substrate support unit 80 and housing It includes a driving unit 90.

상부 하우징(10)과 하부 하우징(20)은 후술하는 상부 강화처리부(11)와 하부 강화처리부(21)를 매개로 서로 개폐 가능하게 결합되며, 건조 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 예를 들어, 상부 하우징(10)과 하부 하우징(20)은 원통 형상을 갖도록 구성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 후술하겠지만, 상부 하우징(10)에는 상부 공급포트(60)가 형성되어 있고, 하부 하우징(20)에는 일체형 공급/배출포트(50)가 형성되어 있다.The upper housing 10 and the lower housing 20 are coupled to be openable and closed via an upper reinforcement treatment unit 11 and a lower reinforcement treatment unit 21 to be described later, and provide a space in which a drying process is performed. For example, the upper housing 10 and the lower housing 20 may be configured to have a cylindrical shape, but are not limited thereto. As will be described later, an upper supply port 60 is formed in the upper housing 10, and an integrated supply/discharge port 50 is formed in the lower housing 20.

상부 강화처리부(11)는 상부 하우징의 하단에 볼트 결합 방식 등에 의해 교체 가능하게 결합되어 있으며, 상부 하우징의 하단 표면을 보호하는 기능을 수행한다.The upper reinforcing treatment unit 11 is interchangeably coupled to the lower end of the upper housing by a bolt coupling method, etc., and serves to protect the lower surface of the upper housing.

하부 강화처리부(21)는 하부 하우징의 상단에 볼트 결합 방식 등에 의해 교체 가능하게 결합되어 상부 강화처리부(11)와 개폐 가능하게 결합되는 구성요소로서, 하부 하우징의 상단 표면을 보호하는 기능을 수행한다.The lower reinforcing treatment unit 21 is a component that is interchangeably coupled to the upper end of the lower housing by a bolt coupling method, and is opened and closed with the upper reinforcement treatment unit 11, and serves to protect the upper surface of the lower housing. .

본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버의 건조 사이클(cycle)을 설명하면 다음과 같다.A drying cycle of the substrate drying chamber according to an embodiment of the present invention will be described as follows.

먼저, 초임계유체를 이용한 기판 건조 사이클은 IPA와 같은 유기용제로 습윤된 기판이 챔버 내부로 반입된 후 유압 실린더 등과 같은 하우징 구동부에 의해 하부 하우징이 상승한다.First, in a substrate drying cycle using a supercritical fluid, after a substrate moistened with an organic solvent such as IPA is carried into the chamber, the lower housing is raised by a housing driving unit such as a hydraulic cylinder.

다음으로, 하부 하우징의 상단에 결합된 하부 강화처리부(21)가 상부 하우징의 하단에 결합된 상부 강화처리부(11)에 접촉한 후, 챔버 내부로 유입되는 고압의 초임계유체를 밀폐하기 위해 하우징 구동부는 초입계유체의 압력보다 더 높은 압력으로 상부 강화처리부(11)와 하부 강화처리부(21)를 밀착시킨다.Next, after the lower reinforcement treatment unit 21 coupled to the upper end of the lower housing contacts the upper reinforcement treatment unit 11 coupled to the lower end of the upper housing, the housing to seal the high-pressure supercritical fluid flowing into the chamber. The driving unit closely contacts the upper strengthening treatment unit 11 and the lower strengthening treatment unit 21 at a pressure higher than that of the supergranular fluid.

다음으로, 기판의 건조가 완료된 후 하우징 구동부에 의해 하부 강화처리부(21)가 결합된 하부 하우징이 하강하고 기판이 챔버 외부로 반출되면서 건조 사이클이 종결된다.Next, after drying of the substrate is completed, the lower housing to which the lower reinforcement processing unit 21 is coupled is lowered by the housing driving unit, and the substrate is carried out of the chamber to terminate the drying cycle.

이러한 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판 건조 사이클이 계속 반복되면서 챔버가 반복적으로 개폐되더라도, 상부 하우징과 하부 하우징의 직접적인 접촉이 방지되고, 표면이 강화처리된 상부 강화처리부(11)와 하부 강화처리부(21)가 서로 접촉되기 때문에, 상부 하우징과 하부 하우징의 접촉면 손상(표면 깨짐, 마모, 찍힘 등)이 원천적으로 방지되기 때문에, 상부 하우징과 하부 하우징의 가용 수명을 연장할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, even if the chamber is repeatedly opened and closed while the substrate drying cycle continues to be repeated, direct contact between the upper housing and the lower housing is prevented, and the upper reinforcing treatment unit 11 and the lower reinforcing surface are reinforced. Since the treatment units 21 are in contact with each other, damage to the contact surface (surface cracking, abrasion, dents, etc.) between the upper housing and the lower housing is fundamentally prevented, so that the usable life of the upper housing and the lower housing can be extended.

또한, 상부 하우징과 하부 하우징의 접촉면 손상 시 발생하는 금속 파티클(metallic particle)이 챔버 내부로 유입되어 공정불량을 유발하는 문제를 원천적으로 방지할 수 있다.In addition, it is possible to fundamentally prevent a problem in which metallic particles generated when the contact surface between the upper housing and the lower housing is damaged are introduced into the chamber, causing process defects.

예를 들어, 상부 강화처리부(11)와 하부 강화처리부(21)는 열처리에 의해 표면 경도가 강화될 수 있다. 구체적인 예로, 상부 강화처리부(11)와 하부 강화처리부(21)에 대한 열처리는 금속 재료의 내부 조직을 변화시켜 내마모성, 내충격성 등의 향상을 위한 가열 및 냉각 과정으로서, 담금질(quenching)-뜨임(tempering)-불림(normalizing)-풀림(annealing)의 열처리 및 부분가열 표면열처리(질화 처리) 등의 방법이 적용될 수 있다.For example, the surface hardness of the upper reinforcing treatment unit 11 and the lower reinforcing treatment unit 21 may be enhanced by heat treatment. As a specific example, heat treatment for the upper reinforcing treatment unit 11 and the lower reinforcing treatment unit 21 is a heating and cooling process for improving abrasion resistance and impact resistance by changing the internal structure of a metal material. Methods such as tempering)-normalizing-annealing heat treatment and partial heating surface heat treatment (nitridation treatment) may be applied.

예를 들어, 상부 강화처리부(11)와 하부 강화처리부(21)의 표면 경도는 로크웰 경도(Rockwell Hardness) 기준으로 40 HRC 이상이 되도록 구성될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 기판 건조를 위한 반복적인 챔버 개폐에도 불구하고 상부 강화처리부(11)와 하부 강화처리부(21)의 결합면 손상을 방지할 수 있다.For example, the surface hardness of the upper reinforcement treatment unit 11 and the lower reinforcement treatment unit 21 may be configured to be 40 HRC or more based on Rockwell Hardness. According to this configuration, it is possible to prevent damage to the bonding surface of the upper reinforcement treatment unit 11 and the lower reinforcement treatment unit 21 despite repeated opening and closing of the chamber for drying the substrate.

예를 들어, 상부 강화처리부(11)와 하부 강화처리부(21)의 재질은 탄소강, 크롬강, 니켈강, 크롬-몰리브덴강, 니켈-크롬-몰리브덴강, 스테인레스강 중에서 하나일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.For example, the material of the upper reinforcing treatment unit 11 and the lower reinforcing treatment unit 21 may be one of carbon steel, chromium steel, nickel steel, chromium-molybdenum steel, nickel-chromium-molybdenum steel, and stainless steel, but is not limited thereto. Does not.

고분자 재질의 완충부재(35)는 상부 강화처리부(11)와 하부 강화처리부(21) 사이에 구비되어 있으며, 챔버 개폐 과정에서 하우징 구동부가 제공하는 구동력에 의해 상부 강화처리부(11)와 하부 강화처리부(21)의 결합면에 가해지는 충격을 흡수하는 기능을 수행한다.The buffer member 35 made of a polymer material is provided between the upper reinforcement treatment section 11 and the lower reinforcement treatment section 21, and the upper reinforcement treatment section 11 and the lower reinforcement treatment section It functions to absorb the impact applied to the bonding surface of (21).

예를 들어, 완충부재(35)는 내구성과 내열성이 우수한 PI(polyimide) 계열, PA(polyamide) 계열, PFA(perfluoroalkoxy alkanes) 계열, PTFE(polytetrafluoroethylene) 계열, PVDF(polyvinylidene fluoride) 계열, PCTFE(polychlorotrifluoroethylene) 계열, PP(polypropylene) 계열, PEEK(polyetherether ketone) 계열 중에서 선택된 하나로 이루어진 필름 재질을 갖도록 구성될 수 있다.For example, the buffer member 35 has excellent durability and heat resistance: polyimide (PI) series, polyamide (PA) series, perfluoroalkoxy alkanes (PFA) series, polytetrafluoroethylene (PTFE) series, polyvinylidene fluoride (PVDF) series, polychlorotrifluoroethylene (PCTFE). ) Series, PP (polypropylene) series, PEEK (polyetherether ketone) series can be configured to have a film material made of one selected from.

예를 들어, 충분한 완충효과를 획득하기 위해 완충부재(35)의 두께는 0.01 ~ 1.00 mm로 구성하는 것이 바람직하다.For example, it is preferable that the thickness of the buffer member 35 is 0.01 to 1.00 mm in order to obtain a sufficient buffering effect.

실링부(30)는 하부 강화처리부(21)와 상부 강화처리부(11)의 결합면에 구비되어 있으며, 하부 강화처리부(21)와 상부 강화처리부(11)의 결합면의 기밀을 유지하여 챔버 내부영역을 외부와 차단시킨다.The sealing part 30 is provided on the coupling surface of the lower reinforcement treatment part 21 and the upper reinforcement treatment part 11, and maintains the airtightness of the coupling surface between the lower reinforcement treatment part 21 and the upper reinforcement treatment part 11 Block the area from the outside.

예를 들어, 건조공정이 완료되어 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)이 개방되는 경우, 하부 강화처리부(21)와 상부 강화처리부(11)의 결합면에 구비된 실링부(30) 및 그 주변에 존재하는 파티클의 기판(W)으로의 유입이 방지되는 원리를 설명하기 위한 도 7에 예시된 바와 같이, 기판(W)은 하부 강화처리부(21)와 상부 강화처리부(11)의 결합면보다 높게 위치하도록 기판 배치판(40) 상에 배치되어 있고, 건조공정이 완료되어 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)이 개방되는 경우, 결합면에 구비된 실링부(30) 주변의 파티클이 기판(W)과 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 기판(W)으로의 유입이 방지되도록 구성될 수 있다.For example, when the drying process is completed and the lower housing 20 and the upper housing 10 are opened, the sealing unit 30 provided on the bonding surface of the lower reinforcing treatment unit 21 and the upper reinforcing treatment unit 11 and As illustrated in FIG. 7 for explaining the principle of preventing the inflow of particles existing around the substrate into the substrate W, the substrate W is a combination of the lower reinforcement treatment unit 21 and the upper reinforcement treatment unit 11 When the lower housing 20 and the upper housing 10 are opened after the drying process is completed and the lower housing 20 and the upper housing 10 are opened, particles around the sealing part 30 provided on the bonding surface It may be configured to prevent inflow into the substrate W by gravity according to the height difference between the substrate W and the bonding surface.

기판 배치판(40)은 하부 하우징(20)의 바닥면(22)에 결합되어 있으며 유기용제가 형성되어 있는 기판(W)이 배치되는 구성요소이다.The substrate arranging plate 40 is a component on which a substrate W on which an organic solvent is formed is attached to the bottom surface 22 of the lower housing 20.

예를 들어, 일체형 공급/배출포트(50)를 구성하는 제1 관로부(510)와 공통포트부(520)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체는 기판 배치판(40)에 막혀 기판(W)으로의 직접적인 분사가 방지되도록 구성될 수 있다.For example, the initial pressure supercritical fluid supplied through the first conduit portion 510 and the common port portion 520 constituting the integrated supply/discharge port 50 is blocked by the substrate mounting plate 40 and thus the substrate ( It can be configured to prevent direct injection to W).

보다 구체적으로, 초기 가압용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도 4 및 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출 경로를 나타낸 도 6에 예시된 바와 같이, 건조 공정의 대상인 기판(W)을 배치하기 위하여 필수적으로 요구되는 기판 배치판(40)을 이용하여 건조공정 완료 후 챔버 개방 시 재유입되는 파티클을 차단하고, 건조 공정의 초기에 기판(W) 표면으로 직접 향하는 초기 가압용 초임계유체의 흐름을 방지하여 기판(W)에 형성된 패턴의 도괴를 방지할 수 있고, 초기 가압용 초임계유체에 함유될 수 있는 파티클이 기판(W)에 퇴적되는 문제를 방지하거나 퇴적량을 감소시킬 수 있고, 기판 배치판(40)이 차지하는 부피로 인한 챔버의 내부용적(working volume)을 감소시켜 건조 공정시간을 단축할 수 있다.More specifically, as illustrated in FIG. 4 showing the diffusion path of the supercritical fluid for initial pressurization and FIG. 6 showing the discharge path of the supercritical fluid in which the organic solvent is dissolved, the substrate W as an object of the drying process is disposed. When the chamber is opened after the drying process is completed, the supercritical fluid for initial pressure flow directly to the surface of the substrate W at the beginning of the drying process by using the substrate placement plate 40 required for this purpose. It is possible to prevent the collapse of the pattern formed on the substrate (W), prevent the problem that particles that may be contained in the initial pressure supercritical fluid are deposited on the substrate (W) or reduce the amount of deposition, The drying process time can be shortened by reducing the working volume of the chamber due to the volume occupied by the substrate arrangement plate 40.

일체형 공급/배출포트(50)는 하부 하우징(20)의 일측면(24)에서 타측면(26)까지 연장 형성되고 일측면(24)과 타측면(26)의 중간영역(28)에서 기판 배치판(40)을 향하도록 형성되어, 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조후 기판(W)에 형성된 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공하는 구성요소이다.The integrated supply/discharge port 50 is formed extending from one side 24 to the other side 26 of the lower housing 20, and the substrate is arranged in the intermediate region 28 between one side 24 and the other side 26. It is formed to face the plate 40, and provides a supply path of the supercritical fluid for initial pressurization and a discharge path of the supercritical fluid in which the organic solvent formed on the substrate W after drying is dissolved.

이러한 하나의 일체형 공급/배출포트(50)를 통하여 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조후 기판(W)에 형성된 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공함으로써, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.By providing a supply path of the supercritical fluid for initial pressurization and a discharge path of the supercritical fluid in which the organic solvent formed on the substrate W after drying is dissolved through one such integrated supply/discharge port 50, the supercritical fluid is When supplying and discharging, a symmetrical flow is induced and the supercritical fluid is uniformly distributed in the chamber to supply and discharge, thereby increasing substrate drying efficiency.

예를 들어, 이러한 일체형 공급/배출포트(50)는, 하부 하우징(20)의 일측면(24)에서 중간영역(28)까지 형성된 제1 관로부(510), 중간영역(28)에서 제1 관로부(510)와 연통되어 기판 배치판(40)을 향하도록 형성된 공통포트부(520) 및 중간영역(28)에서 공통포트부(520) 및 제1 관로부(510)와 연통되어 하부 하우징(20)의 타측면(26)까지 형성된 제2 관로부(530)를 포함하고, 제1 관로부(510)와 공통포트부(520)는 초기 가압용 초임계유체의 공급경로를 제공하고, 공통포트부(520)와 제2 관로부(530)는 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공하도록 구성될 수 있다.For example, such an integrated supply/discharge port 50 has a first conduit portion 510 formed from one side 24 of the lower housing 20 to the middle region 28, and the first conduit portion 510 in the middle region 28. The lower housing is in communication with the conduit part 510 and is in communication with the common port part 520 and the first conduit part 510 in the common port part 520 and the intermediate region 28 formed to face the substrate mounting plate 40. It includes a second conduit part 530 formed up to the other side 26 of 20, and the first conduit part 510 and the common port part 520 provide a supply path of the supercritical fluid for initial pressurization, The common port part 520 and the second conduit part 530 may be configured to provide a discharge path for the supercritical fluid in which the organic solvent is dissolved.

상부 공급포트(60)는 상부 하우징(10)의 중앙영역에서 기판 배치판(40)을 향하도록 형성되어 건조용 초임계유체의 공급경로를 제공하는 구성요소이다.The upper supply port 60 is a component formed to face the substrate mounting plate 40 in the central region of the upper housing 10 to provide a supply path of the supercritical fluid for drying.

기판배치판 지지부(70)는 일단이 하부 하우징(20)의 바닥면(22)에 결합되고 타단이 기판 배치판(40)에 결합되어 있으며, 기판 배치판(40)을 지지하면서 기판 배치판(40)을 하부 하우징(20)의 바닥면(22)으로부터 이격시키는 구성요소이다.The substrate placement plate support part 70 has one end coupled to the bottom surface 22 of the lower housing 20 and the other end coupled to the substrate placement plate 40, and supports the substrate placement plate 40 while supporting the substrate placement plate ( It is a component that separates 40) from the bottom surface 22 of the lower housing 20.

예를 들어, 기판배치판 지지부(70)에 의해 하부 하우징(20)의 바닥면(22)과 기판 배치판(40) 사이에 존재하는 제1 이격공간(R1)은 일체형 공급/배출포트(50)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체가 기판 배치판(40)의 하면을 따라 이동하여 기판(W)이 배치된 처리영역으로 점진적으로 확산하도록 유도하는 기능을 수행할 수 있다.For example, the first spaced space R1 existing between the bottom surface 22 of the lower housing 20 and the substrate placement plate 40 by the substrate placement plate support part 70 is an integral supply/discharge port 50 The supercritical fluid for initial pressure supplied through) may move along the lower surface of the substrate placement plate 40 to gradually diffuse into the processing area where the substrate W is disposed.

기판 지지부(80)는 일단이 기판 배치판(40)의 상면에 결합되고 타단이 기판(W)에 결합되어 있으며, 기판(W)을 지지하면서 기판(W)을 기판 배치판(40)의 상면으로부터 이격시키는 구성요소이다.The substrate support 80 has one end coupled to the upper surface of the substrate placement plate 40 and the other end coupled to the substrate W. While supporting the substrate W, the substrate W is attached to the upper surface of the substrate placement plate 40. It is a component that separates from

예를 들어, 기판 지지부(80)에 의해 기판 배치판(40)의 상면과 기판(W) 사이에 존재하는 제2 이격공간(R2)은 기판(W)의 하면을 상기 일체형 공급/배출포트(50)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상부 공급포트(60)를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 노출시켜 건조공정의 시간을 단축시키는 기능을 수행한다.For example, the second separation space R2 existing between the upper surface of the substrate mounting plate 40 and the substrate W by the substrate support 80 provides the lower surface of the substrate W as the integrated supply/discharge port ( It performs a function of shortening the drying process time by exposure to the initial pressure supercritical fluid supplied through 50) and the drying supercritical fluid supplied through the upper supply port 60.

하우징 구동부(90)는 하우징을 개폐하는 수단으로서, 건조 공정이 종료된 이후 하부 하우징(20)을 구동하여 하부 하우징(20)에 결합된 하부 강화처리부(21)를 상부 하우징(10)에 결합된 상부 강화처리부(11)로부터 분리시켜 챔버를 개방하거나, 건조 공정을 개시하는 경우 하부 하우징(20)을 구동하여 하부 하우징(20)에 결합된 하부 강화처리부(21)를 상부 하우징(10)에 결합된 상부 강화처리부(11)에 결합시켜 챔버를 폐쇄하는 기능을 수행할 수 있다. 도면상, 하우징 구동부(90)가 하부 하우징(20)을 구동하는 것으로 표현되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 하우징 구동부(90)는 상부 하우징(10)을 구동하도록 구성될 수도 있다.The housing driving unit 90 is a means for opening and closing the housing, and after the drying process is completed, the lower housing 20 is driven to connect the lower reinforcing treatment unit 21 coupled to the lower housing 20 to the upper housing 10. When the chamber is opened by separating from the upper reinforcing treatment unit 11, or when starting the drying process, the lower reinforcing treatment unit 21 coupled to the lower housing 20 is coupled to the upper housing 10 by driving the lower housing 20 It can be coupled to the upper reinforcement treatment unit 11 to perform a function of closing the chamber. In the drawings, the housing driving unit 90 is expressed as driving the lower housing 20, but this is only an example, and the housing driving unit 90 may be configured to drive the upper housing 10.

예를 들어, 초기 가압용 초임계유체와 건조용 초임계유체는 이산화탄소(CO2)를 포함할 수 있고, 유기용제는 알코올(alcohol)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 구체적인 예로, 알코올은 메탄올(methanol), 에탄올(ethanol), 1-프로판올(1-propanol), 2-프로판올(2-propanol, IPA), 1-부탄올(1-butanol)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.For example, the supercritical fluid for initial pressurization and the supercritical fluid for drying may include carbon dioxide (CO 2 ), and the organic solvent may include alcohol, but is not limited thereto. As a specific example, the alcohol may include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, IPA, and 1-butanol. It is not limited.

예를 들어, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버에서 수행되는 초임계 건조 기술에 따르면, 챔버 내에서 표면이 알코올 등과 같은 유기용제로 습윤되어 있는 기판(W)에 초임계 상태의 이산화탄소를 공급함으로써 웨이퍼 상의 알코올이 초임계 이산화탄소 유체에 용해된다. 그리고 알코올을 용해하고 있는 초임계 이산화탄소 유체를 서서히 챔버에서 배출함으로써 패턴의 도괴 없이 기판(W)을 건조할 수 있다.For example, according to the supercritical drying technique performed in the substrate drying chamber according to an embodiment of the present invention, carbon dioxide in a supercritical state is applied to the substrate W whose surface is moistened with an organic solvent such as alcohol in the chamber. By supplying, the alcohol on the wafer is dissolved in the supercritical carbon dioxide fluid. In addition, by gradually discharging the supercritical carbon dioxide fluid in which alcohol is dissolved from the chamber, the substrate W can be dried without collapse of the pattern.

1: 기판 건조 챔버
10: 상부 하우징
11: 상부 강화처리부
20: 하부 하우징
21: 하부 강화처리부
22: 바닥면
24: 일측면
26: 타측면
28: 중간영역
30: 실링부
35: 완충부재
40: 기판 배치판
50: 일체형 공급/배출포트
60: 상부 공급포트
70: 기판배치판 지지부
80: 기판 지지부
90: 하우징 구동부
510: 제1 관로부
520: 공통포트부
530: 제2 관로부
R1: 제1 이격공간
R2: 제2 이격공간
W: 기판1: substrate drying chamber
10: upper housing
11: Upper reinforcement treatment section
20: lower housing
21: lower reinforcement treatment unit
22: bottom surface
24: one side
26: the other side
28: middle area
30: sealing part
35: buffer member
40: substrate placement plate
50: Integrated supply/discharge port
60: upper supply port
70: substrate arrangement plate support
80: substrate support
90: housing drive
510: first pipeline
520: common port part
530: second pipeline
R1: first separation space
R2: second separation space
W: substrate

Claims (16)

상부 하우징의 하단에 교체 가능하게 결합된 상부 강화처리부;
하부 하우징의 상단에 교체 가능하게 결합되어 상기 상부 강화처리부와 개폐 가능하게 결합되는 하부 강화처리부;
상기 하부 강화처리부와 상기 상부 강화처리부의 결합면에 구비된 실링부;
상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되어 있으며 유기용제로 습윤된(wetted) 패턴이 형성되어 있는 기판이 배치되는 기판 배치판;
상기 상부 하우징의 중앙영역에서 상기 기판 배치판을 향하도록 형성되어 건조용 초임계유체의 공급경로를 제공하는 상부 공급포트; 및
상기 하부 하우징에 형성되어 있으며 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 상기 건조용 초임계유체의 공급에 따른 건조 후 상기 건조용 초임계유체에 상기 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출경로를 제공하는 일체형 공급/배출포트를 포함하는, 기판 건조 챔버.
An upper reinforcing treatment unit interchangeably coupled to the lower end of the upper housing;
A lower reinforcement treatment unit that is interchangeably coupled to the upper end of the lower housing and is openable and closed with the upper reinforcement treatment unit;
A sealing portion provided on a coupling surface of the lower reinforcement treatment unit and the upper reinforcement treatment unit;
A substrate placement plate coupled to a bottom surface of the lower housing and on which a substrate having a pattern wetted with an organic solvent is disposed;
An upper supply port formed in a central region of the upper housing toward the substrate mounting plate to provide a supply path of the supercritical fluid for drying; And
It is formed in the lower housing and provides an initial supply path of the supercritical fluid for pressurization and a discharge path of the mixed fluid in which the organic solvent is dissolved in the drying supercritical fluid after drying according to the supply of the drying supercritical fluid. A substrate drying chamber comprising an integral supply/discharge port.
제1항에 있어서,
상기 상부 강화처리부와 상기 하부 강화처리부는 열처리에 의해 표면 경도가 강화된 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 1,
The upper reinforcing treatment unit and the lower reinforcing treatment unit, characterized in that the surface hardness is strengthened by heat treatment, the substrate drying chamber.
제2항에 있어서,
상기 상부 강화처리부와 상기 하부 강화처리부의 표면 경도는 로크웰 경도(Rockwell Hardness) 기준으로 40 HRC 이상인 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 2,
Surface hardness of the upper and lower reinforcement treatment parts is 40 HRC or more based on Rockwell Hardness.
제2항에 있어서,
상기 상부 강화처리부와 상기 하부 강화처리부의 재질은 탄소강, 크롬강, 니켈강, 크롬-몰리브덴강, 니켈-크롬-몰리브덴강, 스테인레스강 중에서 하나인 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 2,
The material of the upper reinforcing treatment unit and the lower reinforcing treatment unit is one of carbon steel, chromium steel, nickel steel, chromium-molybdenum steel, nickel-chromium-molybdenum steel, and stainless steel.
제1항에 있어서,
상기 상부 강화처리부와 상기 하부 강화처리부 사이에 구비된 고분자 재질의 완충부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 1,
A substrate drying chamber, characterized in that it further comprises a buffer member made of a polymer material provided between the upper reinforcement treatment unit and the lower reinforcement treatment unit.
제5항에 있어서,
상기 완충부재는 PI(polyimide) 계열, PA(polyamide) 계열, PFA(perfluoroalkoxy alkanes) 계열, PTFE(polytetrafluoroethylene) 계열, PVDF(polyvinylidene fluoride) 계열, PCTFE(polychlorotrifluoroethylene) 계열, PP(polypropylene) 계열, PEEK(polyetherether ketone) 계열 중에서 선택된 하나로 이루어진 필름 재질을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 5,
The buffer member is a PI (polyimide) series, PA (polyamide) series, PFA (perfluoroalkoxy alkanes) series, PTFE (polytetrafluoroethylene) series, PVDF (polyvinylidene fluoride) series, PCTFE (polychlorotrifluoroethylene) series, PP (polypropylene) series, PEEK ( A substrate drying chamber, characterized in that it has a film material made of one selected from the polyetherether ketone) series.
제5항에 있어서,
상기 완충부재의 두께는 0.01 ~ 1.00 mm 인 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 5,
The thickness of the buffer member is characterized in that 0.01 ~ 1.00 mm, substrate drying chamber.
제1항에 있어서,
상기 일체형 공급/배출포트는,
상기 하부 하우징의 일측면에서 타측면까지 연장 형성되고 상기 일측면과 상기 타측면의 중간영역에서 상기 기판 배치판을 향하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 1,
The integrated supply/discharge port,
The substrate drying chamber, characterized in that the substrate drying chamber is formed to extend from one side of the lower housing to the other side and is formed to face the substrate arrangement plate in an intermediate region between the one side and the other side.
제8항에 있어서,
상기 일체형 공급/배출포트는,
상기 하부 하우징의 일측면에서 상기 중간영역까지 형성된 제1 관로부;
상기 중간영역에서 상기 제1 관로부와 연통되어 상기 기판 배치판을 향하도록 형성된 공통포트부; 및
상기 중간영역에서 상기 공통포트부 및 상기 제1 관로부와 연통되어 상기 하부 하우징의 타측면까지 형성된 제2 관로부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 8,
The integrated supply/discharge port,
A first conduit formed from one side of the lower housing to the intermediate region;
A common port part formed to face the substrate arrangement plate in communication with the first conduit part in the intermediate region; And
And a second conduit connected to the common port part and the first conduit part in the intermediate region and formed to the other side of the lower housing.
제9항에 있어서,
상기 제1 관로부와 상기 공통포트부는 초기 가압용 초임계유체의 공급경로를 제공하고,
상기 공통포트부와 상기 제2 관로부는 상기 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 9,
The first conduit portion and the common port portion provide a supply path for the initial pressurization supercritical fluid,
The common port portion and the second conduit portion, characterized in that providing a discharge path of the supercritical fluid in which the organic solvent is dissolved, the substrate drying chamber.
제1항에 있어서,
상기 기판은 상기 하부 강화 처리부와 상기 상부 강화처리부의 결합면보다 높게 위치하도록 상기 기판 배치판 상에 배치되어 있고, 건조공정이 완료되어 상기 하부 강화처리부와 상기 상부 강화처리부가 분리되어 개방되는 경우, 상기 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 상기 기판과 상기 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 상기 기판으로의 유입이 방지되는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 1,
The substrate is disposed on the substrate arrangement plate so as to be positioned higher than the bonding surface of the lower reinforcement treatment unit and the upper reinforcement treatment unit, and when the drying process is completed and the lower reinforcement treatment unit and the upper reinforcement treatment unit are opened separately, the A substrate drying chamber, characterized in that the inflow of particles around the sealing portion provided on the bonding surface into the substrate by gravity according to a height difference between the substrate and the bonding surface is prevented.
제10항에 있어서,
상기 제1 관로부와 상기 공통포트부를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체는 상기 기판 배치판에 막혀 상기 기판으로의 직접적인 분사가 방지되는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 10,
A substrate drying chamber, characterized in that the initial pressure supercritical fluid supplied through the first conduit portion and the common port portion is blocked by the substrate arrangement plate to prevent direct spraying to the substrate.
제1항에 있어서,
일단이 상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되고 타단이 상기 기판 배치판에 결합되어, 상기 기판 배치판을 지지하면서 상기 기판 배치판을 상기 하부 하우징의 바닥면으로부터 이격시키는 기판배치판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 1,
One end is coupled to the bottom surface of the lower housing and the other end is coupled to the substrate placement plate, further comprising a substrate placement plate support part that supports the substrate placement plate and separates the substrate placement plate from the bottom surface of the lower housing. Characterized in that, the substrate drying chamber.
제13항에 있어서,
상기 기판배치판 지지부에 의해 상기 하부 하우징의 바닥면과 상기 기판 배치판 사이에 존재하는 제1 이격공간은 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체가 상기 기판 배치판의 하면을 따라 이동하여 상기 기판이 배치된 처리영역으로 점진적으로 확산하도록 유도하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 13,
The first spaced space existing between the bottom surface of the lower housing and the substrate placement plate by the substrate placement plate support part is a supercritical fluid for initial pressure supplied through the integrated supply/discharge port. The substrate drying chamber according to claim 1, wherein the substrate is moved along and gradually diffuses into a processing area in which the substrate is disposed.
제1항에 있어서,
일단이 상기 기판 배치판의 상면에 결합되고 타단이 상기 기판에 결합되어, 상기 기판을 지지하면서 상기 기판을 상기 기판 배치판의 상면으로부터 이격시키는 기판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 1,
A substrate drying chamber, characterized in that it further comprises a substrate support unit having one end coupled to the upper surface of the substrate arrangement plate and the other end coupled to the substrate, supporting the substrate and separating the substrate from the upper surface of the substrate arrangement plate .
제15항에 있어서,
상기 기판 지지부에 의해 상기 기판 배치판의 상면과 상기 기판 사이에 존재하는 제2 이격공간은 상기 기판의 하면을 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 노출시켜 건조공정의 시간을 단축시키는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
The method of claim 15,
The second spaced space existing between the upper surface of the substrate arrangement plate and the substrate by the substrate support part includes a supercritical fluid for initial pressurization and the upper supply port supplied through the integrated supply/discharge port on the lower surface of the substrate. The substrate drying chamber, characterized in that to shorten the time of the drying process by exposure to the drying supercritical fluid supplied through.
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