KR20200089174A - Sterilizing unit and water purifier the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a sterilizing unit for condensing light emitted from an ultraviolet light emitting device. The sterilizing unit according to an embodiment of the invention includes a light source unit including a substrate and an ultraviolet light emitting device disposed on the substrate; and a reflector including a cavity in which the ultraviolet light emitting device is disposed and an inner surface having a curve concave to the outside of the cavity. The reflector includes a receiving portion which is concave in the direction of the cavity from a lower surface. The substrate is disposed in the receiving portion, and the upper surface of the substrate is disposed higher than the lower surface of the reflector. The upper surface of the substrate is exposed at the bottom of the cavity, and the inner surface of the cavity has a parabolic line from the bottom to the top of the cavity. The vertical distance from the center of the upper surface of the ultraviolet light emitting device to the upper end of the cavity is 60% or less of a minimum diameter in the cavity. The reflector may be formed of a metal material.

Description

살균유닛 및 이를 갖는 정수기{STERILIZING UNIT AND WATER PURIFIER THE SAME}Sterilizing unit and water purifier having same{STERILIZING UNIT AND WATER PURIFIER THE SAME}

발명의 실시 예는 살균 광원을 갖는 광원 유닛 또는 살균유닛에 관한 것이다. An embodiment of the invention relates to a light source unit or a sterilizing unit having a sterilizing light source.

발명의 실시 예는 살균유닛을 갖는 살균 장치 또는 정수기에 관한 것이다. An embodiment of the invention relates to a sterilizing device or water purifier having a sterilizing unit.

발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs 계열, AlGaAs 계열, GaN 계열, InGaN 계열 및 InGaAlP 계열 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광 원을 구성할 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 패키지화되어 다양한 색을 방출하는 발광소자로 이용되고 있으며, 발광소자는 칼라를 표시하는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등의 다양한 분야에 광원으로 사용되고 있다.A light emitting diode (LED) may constitute a light emitting source using a compound semiconductor material such as GaAs series, AlGaAs series, GaN series, InGaN series and InGaAlP series. These light-emitting diodes are packaged and used as light-emitting elements that emit various colors, and light-emitting elements are used as light sources in various fields such as a lighting indicator, a character indicator, and an image indicator for displaying colors.

특히, 자외선 발광 다이오드(UV LED)의 경우, 단파장의 경우, 살균, 정화 등에 사용되며, 장파장의 경우 노광기 또는 경화기 등에 사용될 수 있다. 그러나, 단파장의 자외선 발광 다이오드가 응용되고 있는 환경은 대부분 고습이거나 물속인 경우가 많아, 방습, 방수 기능의 저하로 인해 소자 불량이 초래되고, 동작 신뢰성이 떨어질 수 있다.Particularly, in the case of an ultraviolet light emitting diode (UV LED), in the case of a short wavelength, it is used for sterilization and purification, and in the case of a long wavelength, it can be used in an exposure machine or a curing machine. However, most environments in which a short wavelength ultraviolet light emitting diode is applied are often in high humidity or in water, resulting in device defects due to deterioration of moisture resistance and waterproof function, and operation reliability may be deteriorated.

발명의 실시 예는 자외선 발광소자로부터 방출된 광을 집광시켜 주기 위한 살균유닛을 제공한다.An embodiment of the invention provides a sterilizing unit for condensing light emitted from an ultraviolet light emitting device.

발명의 실시 예는 방열 및 반사를 위한 반사체를 살균유닛을 제공한다.An embodiment of the invention provides a sterilizing unit for the reflector for heat dissipation and reflection.

발명의 실시 예는 살균유닛을 갖는 살균 장치 또는 정수기를 제공한다.An embodiment of the invention provides a sterilizing device or water purifier having a sterilizing unit.

발명의 실시 예에 따른 살균유닛은, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 자외선 발광소자를 포함하는 광원부; 및 상기 자외선 발광소자가 배치된 캐비티 및 상기 캐비티의 외측으로 오목한 곡면을 갖는 내측면을 포함하는 반사체를 포함하며, 상기 반사체는 하면으로부터 상기 캐비티 방향으로 오목한 수납부를 포함하며, 상기 기판은 상기 수납부에 배치되고, 상기 기판의 상면은 상기 반사체의 하면보다 높게 배치되며, 상기 캐비티의 바닥에는 상기 기판의 상면이 노출되며, 상기 캐비티의 내측면은 상기 캐비티의 하단에서 상단까지 포물선을 가지며, 상기 자외선 발광소자의 상면 중심에서 상기 캐비티의 상단까지의 수직한 거리는 상기 캐비티에서의 최소 직경의 60% 이하이며, 상기 반사체는 금속 재질로 형성될 수 있다.The sterilizing unit according to an embodiment of the present invention includes a light source unit including a substrate and an ultraviolet light emitting device disposed on the substrate; And a reflector including a cavity in which the ultraviolet light emitting element is disposed and an inner surface having a concave curved surface outside the cavity, wherein the reflector includes a recessed recess from the lower surface in the cavity direction, and the substrate is the storage part Is disposed on, the upper surface of the substrate is disposed higher than the lower surface of the reflector, the upper surface of the substrate is exposed on the bottom of the cavity, the inner surface of the cavity has a parabola from the bottom to the top of the cavity, the ultraviolet The vertical distance from the center of the upper surface of the light emitting element to the top of the cavity is 60% or less of the minimum diameter in the cavity, and the reflector may be formed of a metal material.

발명의 실시 의하면, 상기 기판은 상면 둘레에 방열 패드를 포함하며, 상기 방열 패드는 상기 수납부에서 상기 반사체와 전도성 접합 부재로 접합될 수 있다.According to an embodiment of the invention, the substrate includes a heat dissipation pad around an upper surface, and the heat dissipation pad may be bonded to the reflector and a conductive bonding member in the storage unit.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 기판은 상기 방열 패드와 상기 발광소자 사이에 복수의 관통 구멍을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the invention, the substrate may include a plurality of through holes between the heat dissipation pad and the light emitting element.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 캐비티는 바닥에서 최소 직경 및 상부에서의 최대 직경을 가지며, 상기 캐비티의 최대 직경은 상기 최소 직경의 1.5배 이상이며, 상기 캐비티의 최소 직경은 상기 발광소자의 한 변의 길이의 1.5배 이상일 수 있다. According to an embodiment of the invention, the cavity has a minimum diameter at the bottom and a maximum diameter at the top, the maximum diameter of the cavity is at least 1.5 times the minimum diameter, and the minimum diameter of the cavity is one side of the light emitting element. It may be at least 1.5 times the length.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 발광소자의 중심에 수직한 축을 기준으로 상기 발광소자의 상면 중심과 상기 캐비티의 상단을 지나는 직선까지의 각도는 50도 내지 65도의 범위일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the angle between the center of the top surface of the light emitting device and the straight line passing through the upper end of the cavity may be in a range of 50 degrees to 65 degrees based on an axis perpendicular to the center of the light emitting element.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 반사체는 외곽 형상이 원 형상을 포함하며, 상기 반사체의 외주면에 방사 방향으로 돌출되는 복수의 방열 핀을 포함하며, 상기 방열 핀의 높이는 상기 반사체의 두께와 동일할 수 있다.According to an embodiment of the invention, the reflector has an outer shape including a circular shape, and includes a plurality of radiating fins projecting in the radial direction to the outer circumferential surface of the reflector, and the height of the radiating fins may be the same as the thickness of the reflector. have.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 자외선 발광소자는, 상부가 개방된 리세스를 갖는 몸체; 상기 리세스 내에 배치되고 자외선 파장에서 가장 높은 세기로 발광하는 발광 칩; 및 상기 발광 칩 상에 투광성 부재를 포함하며, 상기 발광 칩은 200nm 내지 280nm의 파장을 발광할 수 있다.According to an embodiment of the invention, the ultraviolet light emitting device, the body having a recess with an open top; A light emitting chip disposed in the recess and emitting light with the highest intensity at an ultraviolet wavelength; And a light-transmitting member on the light emitting chip, wherein the light emitting chip can emit a wavelength of 200 nm to 280 nm.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 반사체의 캐비티 상에 투광성 플레이트를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the invention, a light-transmitting plate may be included on the cavity of the reflector.

발명의 실시 예에 따른 정수기는, 내부에 정수를 수용하는 저수조를 포함하는 본체; 상기 저수조로부터 상기 정수를 출수하는 출수부; 상기 출수부 상에 배치되며 살균 모듈을 포함하는 살균부; 및 상기 살균 모듈의 동작 상태를 판단하는 제어부를 포함하고, 상기 출수부는 상기 정수의 이동을 위한 유로를 제공하는 출수관 및 상기 출수관 끝단에 배치되며 상기 정수의 유동을 제어하는 출수 코크를 포함하고, 상기 살균 모듈은 상기 출수관 및 상기 출수 코크와 수직 방향으로 중첩되는 자외선 발광소자를 포함하고, 상기 자외선 발광소자는 상기 출수관 및 상기 출수 코크 방향으로 자외선을 조사하며, 상기 살균 모듈은 상기에 개시된 살균유닛을 포함할 수 있다.A water purifier according to an embodiment of the present invention includes a body including a water storage tank accommodating purified water therein; A water outlet for extracting the purified water from the water storage tank; A sterilizing part disposed on the water outlet part and including a sterilizing module; And includes a control unit for determining the operating state of the sterilization module, the water outlet includes a water outlet pipe that provides a flow path for the movement of the purified water and an outlet coke disposed at the end of the water pipe to control the flow of the purified water, , The sterilization module includes an ultraviolet light emitting device overlapping the water discharge pipe and the water discharge coke in a vertical direction, the ultraviolet light emitting device irradiates ultraviolet light in the water discharge tube and the water discharge coke direction, and the sterilization module is applied to the It may include the sterilization unit disclosed.

발명의 실시 예에 따른 살균유닛은 협소한 공간에서 방열 및 광도를 개선시켜 줄 수 있다. The sterilizing unit according to an embodiment of the present invention may improve heat dissipation and light intensity in a narrow space.

발명의 실시 예는 살균력이 개선된 자외선 살균유닛을 제공할 수 있다.An embodiment of the invention may provide a UV sterilization unit with improved sterilization power.

발명의 실시 예는 살균유닛 및 이를 갖는 살균 또는 정수 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.An embodiment of the invention may improve the reliability of the sterilizing unit and the sterilizing or water purification device having the same.

도 1은 발명의 실시 예에 따른 살균유닛의 사시도이다.
도 2는 도 1의 살균유닛의 평면도이다.
도 3은 도 1의 살균유닛에서 광원부의 사시도이다.
도 4는 도 2의 살균유닛의 측 단면도이다.
도 5는 도 4의 살균유닛의 다른 예이다.
도 6은 도 1의 살균유닛에서 광원부의 열 분포를 나타낸 도면이다.
도 7의 (A)-(D)은 발명의 실시 예에 따른 살균유닛으로부터 타켓 위치에 다른 조도 분포를 비교한 도면이다.
도 8은 발명의 실시 예에 따른 살균유닛의 발광소자의 예이다.
도 9는 실시예에 따른 살균유닛을 갖는 살균 모듈이 정수기에 적용된 단면도이다.
도 10 및 도 11은 도 9의 A1 영역을 확대한 예들을 나타낸 도면이다.
1 is a perspective view of a sterilizing unit according to an embodiment of the invention.
2 is a plan view of the sterilizing unit of Figure 1;
3 is a perspective view of a light source unit in the sterilization unit of FIG. 1.
4 is a side cross-sectional view of the sterilizing unit of FIG. 2.
5 is another example of the sterilizing unit of FIG. 4.
6 is a view showing the heat distribution of the light source unit in the sterilization unit of FIG.
7(A)-(D) are views comparing different illuminance distributions at the target position from the sterilizing unit according to the embodiment of the present invention.
8 is an example of a light emitting device of a sterilizing unit according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a sterilizing module having a sterilizing unit according to an embodiment applied to a water purifier.
10 and 11 are views illustrating enlarged examples of area A1 of FIG. 9.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The technical spirit of the invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, selectively combines one or more of its components between the embodiments, It can be used by substitution. In addition, the terms used in the embodiments of the present invention (including technical and scientific terms), unless specifically defined and described, can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as meaning, and commonly used terms, such as predefined terms, may interpret the meaning in consideration of the contextual meaning of the related technology. In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and is combined with A, B, C when described as "at least one (or more than one) of A and B, C". It can contain one or more of all possible combinations. In addition, in describing components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term does not determine the essence, order, or order of the component. And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also to the component It may also include a case of'connected','coupled' or'connected' due to another component located between the other components. Further, when described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other It also includes a case in which another component described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)", it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

<살균유닛> <Sterilization unit>

도 1은 발명의 실시 예에 따른 살균유닛의 사시도이고, 도 2는 도 1의 살균유닛의 평면도이며, 도 3은 도 1의 살균유닛에서 광원부의 사시도이고, 도 4는 도 2의 살균유닛의 측 단면도이다.1 is a perspective view of a sterilizing unit according to an embodiment of the invention, Figure 2 is a plan view of the sterilizing unit of Figure 1, Figure 3 is a perspective view of a light source unit in the sterilizing unit of Figure 1, Figure 4 is a sterilizing unit of Figure 2 It is a side section.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 살균유닛(300)은 발광소자(100)를 갖는 광원부(200), 및 상기 광원부(200) 상에 캐비티(306)를 갖는 반사체(301)를 포함한다. 상기 살균유닛(300)은 자외선 광을 조사하는 유닛이며, 상기 유닛은 화장 재료를 갖는 용기 내에서의 살균 장치, 냉장고의 실내기, 증발기, 응축수 내에서의 살균 장치, 에어 워셔(air washer)와 같은 기기 내에서의 살균 장치, 정수기의 저수기의 저수조 및 토출수의 살균 장치, 각종 수통, 변기 내에서의 살균 장치 내에서 살균 또는 정화 기능으로 사용될 수 있다. 상기 유닛은 광 촉매 필터를 포함하거나, 광 촉매 물질을 갖는 필터로 광을 조사할 수 있다. 상기 광촉매 필터는 예컨대, 냉장고, 김치 냉장고, 벽장, 신발장, 세탁기, 정화조, 살균기, 가습기, 청소기, 에어컨, 공기조화장치 등에 배치되어 악취 제거, 물 정화, 세균을 제거, 실내 공기를 정화 등의 기능을 수행할 수 있다. 또한, 광촉매 필터는 소형 제품에서도 이용될 수 있는데, 예컨대, 스마트 폰, 태블릿 PC, 스마트 워치, 패치, 또는 기타 제품(예컨대, 장갑, 밴드, 목걸이, 팔찌, 반지, 헤드밴드, 이어폰, 귀걸이, 의류 등)에도 배치될 수 있다. 또한 창문틀, 벽지, 시공, 공조시스템, 화장실 타일 등에 이용되는 것도 가능하다. 상기 자외선(Ultra violet)은 UV-C 파장을 포함할 수 있다. 상기 발광소자(100)는 400nm 이하 예컨대, 200nm 내지 280nm의 파장 대역에서 최대 세기를 가지는 광을 발광할 수 있다. 상기 자외선은 살균 기능을 가질 수 있으며 대상 미생물에 따라 변경될 수 있다. 상기 발광소자(100)는 하나 또는 복수의 자외선 LED 칩일 수 있으며, 도 8과 같이 몸체 내에 하나 또는 복수의 자외선 LED 칩을 포함할 수 있다. 1 to 4, the sterilization unit 300 includes a light source unit 200 having a light emitting device 100 and a reflector 301 having a cavity 306 on the light source unit 200. The sterilizing unit 300 is a unit that irradiates ultraviolet light, and the unit is a sterilizing device in a container having a cosmetic material, an indoor unit of a refrigerator, an evaporator, a sterilizing device in condensed water, an air washer, etc. It can be used as a sterilization or purification function in a sterilization device in a device, a water storage tank of a water purifier and a sterilization device of discharge water, various water bottles, a sterilization device in a toilet. The unit may include a photocatalytic filter or irradiate light with a filter having a photocatalytic material. The photocatalyst filter is disposed in, for example, a refrigerator, a kimchi refrigerator, a closet, a shoe cabinet, a washing machine, a septic tank, a sterilizer, a humidifier, a cleaner, an air conditioner, an air conditioner, etc. You can do In addition, the photocatalytic filter may also be used in small products, such as a smart phone, tablet PC, smart watch, patch, or other product (eg, gloves, band, necklace, bracelet, ring, headband, earphone, earring, clothing) Etc.). It can also be used for window frames, wallpaper, construction, air conditioning systems, toilet tiles, etc. The ultraviolet (Ultra violet) may include a UV-C wavelength. The light emitting device 100 may emit light having a maximum intensity in a wavelength band of 400 nm or less, for example, 200 nm to 280 nm. The ultraviolet light may have a sterilizing function and may be changed according to a target microorganism. The light emitting device 100 may be one or a plurality of ultraviolet LED chips, and may include one or a plurality of ultraviolet LED chips in the body as shown in FIG. 8.

상기 광원부(200)는 기판(201) 및 상기 기판(201) 상에 발광소자(100)를 포함할 수 있다. 상기 광원부(200)는 자외선 파장 예컨대, UV-C 파장 또는 200 내지 280nm의 파장 대역에서 최대 세기를 가지는 광을 발광할 수 있다. 상기 기판(201)은 수지 재질의 기판, 세라믹 재질의 기판, 또는 금속 베이스 재질의 기판을 포함할 수 있다. 상기 기판(201)은 리지드(rigid)한 기판 또는 플렉시블(flexible)한 기판일 수 있다. 상기 기판(201)은 회로 패턴을 갖고 상기 발광소자(100)에 전원을 공급할 수 있다. The light source unit 200 may include a substrate 201 and a light emitting device 100 on the substrate 201. The light source unit 200 may emit light having a maximum intensity in an ultraviolet wavelength, for example, a UV-C wavelength or a wavelength band of 200 to 280 nm. The substrate 201 may include a resin substrate, a ceramic substrate, or a metal base substrate. The substrate 201 may be a rigid substrate or a flexible substrate. The substrate 201 has a circuit pattern and can supply power to the light emitting device 100.

도 3과 같이, 상기 기판(201)의 외 형상은 원 형상이거나 다각형상일 수 있다. 상기 기판(201)의 외 형상은 상기 반사체(301)의 외 형상과 동일한 형상일 수 있다. 상기 기판(201)의 상면 면적은 상기 반사체(301)의 하면 면적보다 작을 수 있다. 이러한 기판(201)은 상기 발광소자(100)와 전기적으로 연결되며, 상기 발광소자(100)로부터 발생된 열을 방열하게 되며, 상기 기판(201)의 방열 효율이 저하될 경우, 상기 발광소자(100)는 열에 의해 손해를 받고 광 효율이 저하되므로, 광 출력을 높이는데 한계가 있다. 이를 위해, 상기 기판(201)은 방열 및 반사를 위한 반사체(301)와 결합되어 열을 전달할 수 있다. 즉, 상기 기판(201)은 상기 반사체(301)와는 전기적으로 연결되지 않고, 전도성 접합 부재를 통해 물리적으로 또는 열적으로 연결될 수 있다. 3, the outer shape of the substrate 201 may be a circular shape or a polygonal shape. The outer shape of the substrate 201 may be the same shape as the outer shape of the reflector 301. The upper surface area of the substrate 201 may be smaller than the lower surface area of the reflector 301. The substrate 201 is electrically connected to the light emitting device 100 and dissipates heat generated from the light emitting device 100, and when the heat dissipation efficiency of the substrate 201 decreases, the light emitting device ( Since 100) is damaged by heat and the light efficiency is lowered, there is a limit in increasing the light output. To this end, the substrate 201 may be combined with a reflector 301 for heat dissipation and reflection to transfer heat. That is, the substrate 201 is not electrically connected to the reflector 301, but may be physically or thermally connected through a conductive bonding member.

또한 살균유닛(300)이 적용되는 공간이 협소한 경우, 상기 기판(201)의 하부 또는 후 방향으로 방열 부재를 결합할 수 없으며, 기판(201)의 방열 특성이 낮은 경우 발광소자(100)의 광도를 낮추어 적용하는 문제가 발생될 수 있다. 이는 살균력을 위해 상기 발광소자(100)를 소정 광도 이상 및 소정 시간 이상 조사하는 장치에서 신뢰성을 저하시키는 원인이 될 수 있다. 따라서, 발명의 실시 예는 방열 및 반사를 위한 반사체(301)를 상기 기판(201) 상부에 결합시켜 주어, 협소한 공간에 의한 설치 문제와 방열 특성을 개선하여, 광원부(200)에 의한 살균력의 저하를 방지할 수 있다.In addition, when the space to which the sterilization unit 300 is applied is narrow, the heat dissipation member cannot be coupled in the lower or rear direction of the substrate 201, and when the heat dissipation property of the substrate 201 is low, the light emitting device 100 may The problem of lowering the luminosity may occur. This may cause a decrease in reliability in a device that irradiates the light emitting device 100 for a sterilizing power over a predetermined light intensity and for a predetermined time. Therefore, the embodiment of the present invention is to combine the reflector 301 for heat dissipation and reflection to the upper portion of the substrate 201, thereby improving the installation problem and heat dissipation characteristics due to a narrow space, and the sterilizing power of the light source unit 200. Deterioration can be prevented.

상기 기판(201)의 상면에는 외곽부에 방열 패드(P1)를 배치하며, 상기 방열 패드(P1)는 상기 반사체(301)와 전도성 접합부재로 접합될 수 있다. 상기 방열 패드(P1)는 하나 또는 복수로 배치될 수 있으며, 상기 기판(201)의 외곽 에지를 따라 배치될 수 있다. 상기 방열 패드(P1)는 상기 발광소자(100)의 외측에 배치됨으로써, 상기 기판(201)으로 전달되는 열을 상기 반사체(301)로 전도하게 된다. 상기 방열 패드(P1)가 복수로 배치된 경우, 열을 분산시켜 전달할 수 있도록 서로 이격될 수 있다. A heat dissipation pad P1 is disposed on an outer portion of the upper surface of the substrate 201, and the heat dissipation pad P1 may be bonded to the reflector 301 with a conductive bonding member. The heat dissipation pad P1 may be arranged in one or more, and may be disposed along the outer edge of the substrate 201. The heat dissipation pad P1 is disposed outside the light emitting device 100 to conduct heat transferred to the substrate 201 to the reflector 301. When a plurality of the heat dissipation pads P1 are arranged, they may be spaced apart from each other so as to disperse and transfer heat.

상기 기판(201)의 내부에는 복수의 관통 구멍(H1,H2)이 배치될 수 있다. 상기 관통 구멍(H1,H2)은 상기 기판(201) 내부에서 발생되는 열이나 상기 반사체(301)로부터 발생되는 열을 기판 하부를 통해 배출할 수 있다. 상기 복수의 관통 구멍(H1,H2) 각각은 상기 발광소자(100)와 상기 방열 패드(P1) 사이에 배치될 수 있다. A plurality of through holes H1 and H2 may be disposed inside the substrate 201. The through holes H1 and H2 may discharge heat generated inside the substrate 201 or heat generated from the reflector 301 through the lower portion of the substrate. Each of the plurality of through holes H1 and H2 may be disposed between the light emitting device 100 and the heat dissipation pad P1.

도 4와 같이, 상기 기판(201)은 상부에 제1 및 제2본딩패드(E1,E2), 하부에 제3 및 제4본딩패드(E3,E4)와, 복수의 비아(V1,V2)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2본딩패드(E1,E2)는 상기 발광소자(100)에 본딩되며, 상기 제3 및 제4본딩패드(E3,E4)는 상기 제1본딩패드(E1) 및 제2본딩패드(E2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 비아(V1,V2) 각각은 상기 제1본딩패드(E1)와 상기 제3본딩패드(E3), 및 제2본딩패드(E2)와 제4본딩패드(E4)를 서로 연결해 줄 수 있다. 상기 제3본딩패드(E3) 및 제4본딩패드(E4)는 기판(201) 하부를 통해 전원을 공급받아 제1 및 제2본딩패드(E1,E2)로 전달하게 된다. 상기 제1 및 제2본딩패드(E1,E2)는 상기 발광소자(100)에 공급하여 발광소자(100)를 구동시켜 줄 수 있다. 상기 제1 및 제2본딩패드(E1,E2)는 상기 방열 패드(P1)와는 전기적으로 분리될 수 있다. 4, the substrate 201 includes first and second bonding pads E1 and E2 at the top, third and fourth bonding pads E3 and E4 at the bottom, and a plurality of vias V1 and V2. It may include. The first and second bonding pads E1 and E2 are bonded to the light emitting device 100, and the third and fourth bonding pads E3 and E4 are the first bonding pads E1 and second bonding It can be electrically connected to the pad (E2). Each of the plurality of vias V1 and V2 may connect the first bonding pad E1 and the third bonding pad E3, and the second bonding pad E2 and the fourth bonding pad E4 to each other. have. The third bonding pads E3 and the fourth bonding pads E4 are supplied with power through the lower portion of the substrate 201 and transmitted to the first and second bonding pads E1 and E2. The first and second bonding pads E1 and E2 may be supplied to the light emitting device 100 to drive the light emitting device 100. The first and second bonding pads E1 and E2 may be electrically separated from the heat dissipation pad P1.

상기 발광소자(100)는 자외선 파장부터 가시광선 파장의 범위 내에서 가장 높은 세기의 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광소자(100)는 예컨대, 자외선 파장을 발광할 수 있으며, UV-C 파장 또는 200 내지 280nm의 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광소자(100)는 II족과 VI족 원소의 화합물 반도체, 또는 III족과 V족 원소의 화합물 반도체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 발광소자(100)는 자외선 LED를 포함할 수 있다. 예컨대 상기 LED는 AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs와 같은 계열의 화합물 반도체를 이용하여 제조된 반도체 소자를 선택적으로 포함할 수 있다. The light emitting device 100 may emit a wavelength having the highest intensity within a range from an ultraviolet wavelength to a visible light wavelength. The light emitting device 100 may emit ultraviolet wavelengths, for example, and may emit UV-C wavelengths or 200 to 280 nm wavelengths. The light emitting device 100 may be formed of a compound semiconductor of group II and VI elements, or a compound semiconductor of group III and V elements. For example, the light emitting device 100 may include an ultraviolet LED. For example, the LED may selectively include a semiconductor device manufactured using a compound semiconductor of a series of AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs.

도 3 및 도 4와 같이, 상기 발광소자(100)는 예컨대, 몸체(110), 상기 몸체 내부에 발광 칩(131) 및 상기 발광 칩(131) 상에 투광성 부재(161)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 반사 재질 또는 세라믹 재질일 수 있다. 상기 몸체(110)의 탑뷰 형상은 다각형 예컨대, 사각형 형상일 수 있으며, 다른 예로서 원 형상일 수 있다. 상기 몸체(110)는 외 형상이 다면체 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몸체(110)는 내부에 발광 칩(131)가 배치되며 상부가 개방된 리세스(Recess)(111)를 포함할 수 있다. 상기 투광성 부재(161)는 상기 발광 칩(131) 상에 배치되며 상기 발광 칩(131)를 보호하며 상기 발광 칩(131)로부터 방출된 광을 손해 없이 투과시켜 줄 수 있다. 상기 투광성 부재(161)의 재질은 유리 재질이거나, 불소계 재질일 수 있다. 상기 투광성 부재(161)는 불소계 고무 재질로 형성될 수 있다. 상기 투광성 부재(161)는 PCTFE (Polychlorotrifluoroethylene), ETFE (Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP (Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA (Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 사용될 수 있다. 3 and 4, the light emitting device 100 may include, for example, a body 110, a light emitting chip 131 inside the body, and a transmissive member 161 on the light emitting chip 131. . The body 110 may be a reflective material or a ceramic material. The top view shape of the body 110 may be a polygonal shape, for example, a square shape, or may be a circular shape as another example. The body 110 may have an outer shape of a polyhedron shape, but is not limited thereto. The body 110 may include a recess 111 in which a light emitting chip 131 is disposed and an upper portion is opened. The light-transmitting member 161 is disposed on the light-emitting chip 131 and protects the light-emitting chip 131 and can transmit light emitted from the light-emitting chip 131 without damage. The material of the translucent member 161 may be a glass material or a fluorine-based material. The translucent member 161 may be formed of a fluorine-based rubber material. The light-transmitting member 161 may be used as at least one of polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), ethene + tetrafluoroethylene (ETFE), fluorinated ethylene propylene copoly-mer (FEP), and perfluoroalkoxy (PFA).

상기 기판(201)는 상기 반사체(301)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 기판(201)는 상기 반사체(301)의 수납부(316)에 결합될 수 있다. 상기 수납부(316)는 상기 반사체(301)의 하면(S2)으로부터 상면 방향으로 오목할 수 있다. 상기 수납부(316)는 상기 기판(201)의 하면 면적과 대응되며, 상기 기판(201)의 하면 형상과 대응될 수 있다. 상기 기판(201)의 방열 패드(P1)는 상기 수납부(316) 상에서 상기 반사체(301)의 내면과 대면할 수 있다. 이러한 방열 패드(P1)는 상기 반사체(301)과 전도성 접합 부재로 연결되거나 접촉될 수 있다. 상기 전도성 접착 부재는 솔더와 같은 재질을 포함할 수 있다. 상기 기판(201)의 상면은 상기 반사체(301)의 하면(S2)보다 높게 배치되며, 상기 발광소자(100)는 상기 반사체(301)의 캐비티(306)의 중심부 바닥에 배치될 수 있다.The substrate 201 may be disposed under the reflector 301. The substrate 201 may be coupled to the storage part 316 of the reflector 301. The accommodating part 316 may be concave in the upper surface direction from the lower surface S2 of the reflector 301. The storage unit 316 may correspond to an area of a lower surface of the substrate 201 and may correspond to a shape of a lower surface of the substrate 201. The heat dissipation pad P1 of the substrate 201 may face the inner surface of the reflector 301 on the storage portion 316. The heat dissipation pad P1 may be connected or contacted with the reflector 301 by a conductive bonding member. The conductive adhesive member may include a material such as solder. The upper surface of the substrate 201 is disposed higher than the lower surface S2 of the reflector 301, and the light emitting device 100 may be disposed at the bottom of the center of the cavity 306 of the reflector 301.

상기 반사체(301)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 반사체(301)는 예컨대, 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 상기 반사체(301)는 금속 재질이거나 표면에 알루미늄의 재질로 도금될 수 있다. 상기 반사체(301)는 알루미늄이 100%인 재질로 형성될 수 있다. 상기 반사체(301)는 금속 예컨대, 알루미늄(Al), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 탄탈늄(Ta)을 선택적으로 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 반사체(301)는 열 전도율 및 반사 효율이 높은 금속으로 제공될 수 있다.The reflector 301 may be formed of a metal material. The reflector 301 may be formed of, for example, an aluminum material. The reflector 301 may be a metal material or plated with a material of aluminum on the surface. The reflector 301 may be formed of a material having 100% aluminum. The reflector 301 may selectively include a metal such as aluminum (Al), platinum (Pt), titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), and tantalum (Ta). And may be formed in a single layer or multiple layers. The reflector 301 may be made of a metal having high thermal conductivity and high reflection efficiency.

상기 반사체(301)의 상부는 상면이 개방된 캐비티(306)를 포함하며, 하부는 상기 광원부(200)의 기판(201)이 배치된 수납부(316)를 포함할 수 있다. 상기 캐비티(306)의 바닥은 상기 반사체(301)가 개방되며, 상기 기판(201)이 노출될 수 있다. 여기서, 상기 기판(201)의 상면은 상기 반사체(301)의 하면보다 높게 배치될 수 있다. 상기 기판(201)의 측면은 상기 반사체(301)의 수납부(316)의 내 측면과 대면할 수 있다. 이에 따라 상기 기판(201)의 둘레에는 상기 반사체(301)가 배치될 수 있다. 상기 기판(201)의 측면과 상기 수납부(316)의 측면 사이는 전도성 접합 부재로 접합되어, 열 전도율을 개선시켜 줄 수 있다.The upper portion of the reflector 301 includes a cavity 306 with an open top surface, and a lower portion may include a storage portion 316 on which the substrate 201 of the light source 200 is disposed. The reflector 301 may be opened at the bottom of the cavity 306, and the substrate 201 may be exposed. Here, the upper surface of the substrate 201 may be disposed higher than the lower surface of the reflector 301. The side surface of the substrate 201 may face the inner side surface of the receiving portion 316 of the reflector 301. Accordingly, the reflector 301 may be disposed around the substrate 201. Between the side surface of the substrate 201 and the side surface of the storage portion 316 is bonded by a conductive bonding member, it is possible to improve the thermal conductivity.

상기 캐비티(306)는 상기 반사체(301)의 상면(S1)으로부터 소정 깊이로 함몰되고 상기 수납부(316)까지 연결되며, 상기 수납부(316)는 상기 반사체(301)의 하부가 개방된 오픈 영역일 수 있다. 상기 캐비티(306)는 하부로 내려갈수록 점차 좁아지는 형상 예컨대, 반구 형상 또는 용기 형상으로 형상될 수 있다. 상기 캐비티(306)는 바닥 중심에 수직한 광축을 기준으로 회전 대칭 형상 또는 축 대칭 형상으로 형성될 수 있다. 상기 캐비티(306) 내에는 빈 공간일 수 있다. The cavity 306 is recessed to a predetermined depth from the upper surface (S1) of the reflector 301 and connected to the storage portion 316, the storage portion 316 is open, the lower portion of the reflector 301 is open It can be a domain. The cavity 306 may have a shape that gradually becomes narrower as it descends downward, such as a hemisphere shape or a container shape. The cavity 306 may be formed in a rotationally symmetrical shape or an axially symmetrical shape based on an optical axis perpendicular to the center of the floor. An empty space may be provided in the cavity 306.

상기 캐비티(306)는 상부 형상이 최대 직경(D3)을 갖는 원 형상일 수 있으며, 상기 바닥 형상이 최소 직경(D2)을 갖는 원 형상일 수 있다. 상기 캐비티(306)에서의 최소 직경(D2)는 상기 캐비티 바닥에서 너비 또는 최대 직경일 수 있다. 상기 캐비티(306)는 하부로 내려갈수록 직경이 점차 작아지는 형상을 가지고, 상기 캐비티(306)의 하단에서 수납부(316)에 연결될 수 있다. 상기 최대 직경(D3)은 상기 최소 직경(D2)의 1.5 배 이상 예컨대, 1.5배 내지 2.2배의 범위일 수 있다. 상기 최소 직경(D2)는 상기 발광소자(100)의 한 변의 너비(D1)보다 클 수 있으며, 예컨대 상기 너비(D1)의 1.5배 이상 예컨대, 1.5배 내지 2배 사이에 배치될 수 있다. 상기 너비(D1)는 5mm 내지 7mm의 범위일 수 있다. 상기 캐비티(306)의 최소 직경(D2)은 상기 발광소자(100)의 너비의 2배 이하로 배치되므로, 상기 발광소자(100)로부터 방출된 광의 손실을 줄여줄 수 있다. 상기 캐비티(306)의 최대 직경(D3)은 정수 또는 정화 장치 내에서의 유로 직경과 작거나 상기 유로 직경을 기준으로 ±10% 내지 ±30% 범위의 직경으로 제공될 수 있다. 이에 따라 상기 캐비티(306)를 통해 방출된 광은 유로 내부에 효과적으로 조사될 수 있다.The cavity 306 may have a circular shape with an upper shape having a maximum diameter D3, and a bottom shape having a bottom shape having a minimum diameter D2. The minimum diameter D2 in the cavity 306 may be the width or maximum diameter at the bottom of the cavity. The cavity 306 has a shape that gradually decreases in diameter as it descends downward, and may be connected to the receiving portion 316 at the bottom of the cavity 306. The maximum diameter D3 may be 1.5 times or more, for example, 1.5 times to 2.2 times the minimum diameter D2. The minimum diameter D2 may be larger than the width D1 of one side of the light emitting device 100, for example, 1.5 times or more of the width D1, for example, may be disposed between 1.5 times and 2 times. The width D1 may range from 5 mm to 7 mm. Since the minimum diameter D2 of the cavity 306 is less than twice the width of the light emitting device 100, loss of light emitted from the light emitting device 100 can be reduced. The maximum diameter D3 of the cavity 306 may be provided in a diameter ranging from ±10% to ±30% based on the diameter of the flow path in the water purification or purification device or smaller or smaller. Accordingly, light emitted through the cavity 306 can be effectively irradiated inside the flow path.

상기 캐비티(306)의 내측면(304)은 반사 면일 수 있으며, 상기 반사 면은 반사체(301)와 동일한 재질이거나 다른 금속으로 형성될 수 있다. 상기 캐비티(306)의 내측면(304)은 외측 방향으로 오목한 곡면을 포함하며, 상기 곡면은 상기 캐비티(306)의 상단과 하단을 연결한 직선보다 외측 방향으로 오목한 면일 수 있다. 상기 곡면은 캐비티(306)의 상단과 하단 사이에 포물선 형상 또는 이차 곡선 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 캐비티(306)의 상단은 반사체(301)의 상단과의 경계 지점이며, 상기 하단은 수납부(316)과의 경계 지점일 수 있다. 상기 내측면(304)은 상기 캐비티(306)의 하단에서 상단까지 연속적인 곡면으로 제공될 수 있다. 상기 캐비티(306)의 내측면(304)이 곡면인 경우, 코닉 상수(conic constant)를 k라 할 때, 상기 k는 -1.2 이하 예컨대, -0.9 ≤ k ≤ -1.2의 관계를 가질 수 있다. 상기 내측면(304)은 상기의 코닉 상수를 갖는 포물선(parabola)을 갖는 비구면으로 형성되어, 입사된 광을 반사하여 출사 방향으로 집광시켜 줄 수 있다. The inner surface 304 of the cavity 306 may be a reflective surface, and the reflective surface may be formed of the same material or a different metal from the reflector 301. The inner surface 304 of the cavity 306 includes a curved surface that is concave outward, and the curved surface may be a concave surface that is concave outward than a straight line connecting the upper and lower ends of the cavity 306. The curved surface may be formed in a parabolic shape or a secondary curve shape between the top and bottom of the cavity 306. Here, the upper end of the cavity 306 may be a boundary point with the upper end of the reflector 301, and the lower end may be a boundary point with the storage unit 316. The inner surface 304 may be provided as a continuous curved surface from the bottom to the top of the cavity 306. When the inner surface 304 of the cavity 306 is a curved surface, when the conic constant is k, the k may have a relationship of -1.2 or less, for example, -0.9 ≤ k ≤ -1.2. The inner surface 304 is formed of an aspherical surface having a parabola having the above-mentioned conic constant, and reflects incident light to condense light in the exit direction.

도 2 및 도 4와 같이, 상기 캐비티(306)의 깊이(T2)는 상기 캐비티(306)의 최소 직경(D2)보다 작을 수 있으며, 8mm 이하 예컨대, 6mm 내지 8mm의 범위일 수 있다. 상기 캐비티(306)의 깊이(T2)가 상기 범위를 벗어난 경우, 반사체(301)의 두께가 증가될 수 있고 상기 범위보다 작은 경우 집광 효율이 저하될 수 있다. 여기서, 상기 발광소자(100)의 상면과 상기 캐비티(306)의 상단 사이의 수직한 거리(T1)는 상기 발광소자(100)의 한 변의 길이(D1)보다 작을 수 있으며, 6mm 이하 예컨대, 5mm 내지 6mm의 범위일 수 있다. 상기 거리(T2)는 상기 캐비티(306)의 깊이(T2)를 기준으로 70% 이상으로 제공되므로, 상기 캐비티(306)의 내측면(304)에서 상기 발광소자(100)로부터 방출된 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 거리(T2)는 상기 캐비티(306)의 바닥의 직경(D2)의 60% 이하 예컨대, 40% 내지 60%의 범위로 배치될 수 있다. 상기 거리(T2)는 직경(D2)보다 60% 이하로 배치됨으로써, 캐비티(306)의 바닥 크기와 캐비티(306)의 깊이(T1)에 의해 광 추출 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있고, 협소한 공간에서의 설치 공간이 제약되는 문제를 해결할 수 있다.2 and 4, the depth T2 of the cavity 306 may be smaller than the minimum diameter D2 of the cavity 306, and may be 8 mm or less, for example, in the range of 6 mm to 8 mm. When the depth T2 of the cavity 306 is outside the above range, the thickness of the reflector 301 may be increased, and if it is smaller than the above range, light collection efficiency may be reduced. Here, the vertical distance T1 between the top surface of the light emitting device 100 and the top of the cavity 306 may be smaller than the length D1 of one side of the light emitting device 100, and 6 mm or less, for example, 5 mm To 6 mm. Since the distance T2 is provided at 70% or more based on the depth T2 of the cavity 306, the light emitted from the light emitting device 100 on the inner surface 304 of the cavity 306 is effectively It can be reflected. The distance T2 may be disposed in a range of 60% or less, for example, 40% to 60% of the diameter D2 of the bottom of the cavity 306. The distance (T2) is 60% or less than the diameter (D2), so that the light extraction efficiency can be prevented from being reduced by the bottom size of the cavity 306 and the depth T1 of the cavity 306. It can solve the problem that the installation space in one space is limited.

상기 발광소자(100)를 중심에 수직한 축을 기준으로 상기 발광소자(100)의 상면 중심과 상기 캐비티(306)의 상단 사이를 지나는 직선의 각도(R1)는 예각일 수 있으며, 65도 이하 또는 50도 내지 65도의 범위일 수 있다. 상기 각도(R1)가 상기 65도 이상이면 광 손실이 커질 수 있고 상기 범위보다 작으면 집광 면적이 감소될 수 있다. The angle R1 of a straight line passing between the center of the top surface of the light emitting device 100 and the upper end of the cavity 306 based on an axis perpendicular to the light emitting device 100 may be an acute angle, or less than 65 degrees, or It may range from 50 degrees to 65 degrees. If the angle R1 is greater than or equal to 65 degrees, light loss may be large, and if it is smaller than the above range, the light collecting area may be reduced.

여기서, 상기 캐비티(306)와 상기 수납부(316)는 수직한 방향으로 중첩될 수 있으며, 상기 수납부(316)의 외곽부는 상기 캐비티(306)의 내측면과 수직한 방향으로 중첩될 수 있다. 이에 따라 기판(201)의 상면 또는/및 측면 중에서 소정 영역에 방열 패드를 배치하여, 반사체(301)과의 접합을 통해 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.Here, the cavity 306 and the receiving portion 316 may overlap in the vertical direction, and the outer portion of the receiving portion 316 may overlap in the direction perpendicular to the inner surface of the cavity 306. . Accordingly, a heat dissipation pad is disposed in a predetermined area on the top surface and/or the side surface of the substrate 201 to improve heat dissipation efficiency through bonding with the reflector 301.

상기 반사체(301)는 방열 핀(311)을 포함할 수 있다. 상기 방열 핀(311)은 반사체(301)의 중심을 기준으로 방사 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 방열 핀(311)은 상기 반사체(301)의 외주면을 따라 일정 간격을 갖고 배열될 수 있다. 상기 방열 핀(311)과 상기 방열핀(311)들 사이의 홈(313)은 교대로 배치될 수 있다. 상기 방열 핀(311)은 상기 반사체(301)의 두께와 동일한 높이로 형성될 수 있어, 상기 반사체(301)를 통해 전도된 열을 측 방향으로 방열할 수 있다. 상기 방열 핀(311)은 상기 반사체(301)와 동일한 재질로 형성되어, 방열 면적을 증가시켜 줄 수 있다. 상기 방열 핀(311)은 상기 반사체(301)로부터 제거되거나 형성하지 않을 수 있다.The reflector 301 may include a heat radiation fin 311. The heat radiation fin 311 may protrude in the radial direction based on the center of the reflector 301. The heat dissipation fin 311 may be arranged at regular intervals along the outer circumferential surface of the reflector 301. The grooves 313 between the heat radiation fins 311 and the heat radiation fins 311 may be alternately arranged. The heat dissipation fin 311 may be formed at the same height as the thickness of the reflector 301, so that heat conducted through the reflector 301 can be dissipated in the lateral direction. The heat dissipation fin 311 may be formed of the same material as the reflector 301 to increase the heat dissipation area. The heat radiation fin 311 may or may not be removed from the reflector 301.

발명의 실시 예는 상기 발광소자(100)의 둘레에 반사 재질의 반사체(301)를 배치해 줌으로써, 기판(201)과의 열 전달이 가능하고 상기 발광소자(100)로부터 방출된 광을 집광 영역으로 반사시켜 줄 수 있다. 이에 따라 살균유닛(300)의 집광 효율은 개선될 수 있어, 발광소자(100)의 출력을 더 높일 수 있고 살균력을 높일 수 있다. 또한 발광소자(100)의 사이즈 및 유닛(300)의 설치 공간이 제약이 있는 경우, 하나의 발광소자(100)를 통해 보다 높은 광 출력을 통해 발광하는 한편, 집광 효율 및 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. According to an embodiment of the present invention, by arranging a reflector 301 made of a reflective material around the light emitting device 100, heat transfer with the substrate 201 is possible, and light emitted from the light emitting device 100 is collected. Can be reflected. Accordingly, the light collecting efficiency of the sterilization unit 300 can be improved, so that the output of the light emitting device 100 can be further increased and the sterilization power can be increased. In addition, when the size of the light emitting device 100 and the installation space of the unit 300 are limited, light emission through higher light output through one light emitting device 100, while improving light collection efficiency and heat dissipation efficiency Can.

도 5는 도 4의 다른 예로서, 반사체(301) 상에 투광성 플레이트(350)를 포함할 수 있다. 상기 투광성 플레이트(350)는 유리 재질일 수 있으며, 상기 살균유닛(300)의 캐비티(306) 상면과 대면할 수 있다. 상기 투광성 플레이트(350)는 상기 반사체(301)의 상면에 접착되거나, 결합될 수 있다. 5 is another example of FIG. 4, and may include a translucent plate 350 on the reflector 301. The translucent plate 350 may be made of a glass material, and may face the upper surface of the cavity 306 of the sterilization unit 300. The translucent plate 350 may be attached to or bonded to the upper surface of the reflector 301.

도 6은 도 1의 살균유닛에서 광원부가 구동한 경우의 열 분포를 나타낸 도면이다. 도 1 및 도 6을 참조하면, 발명의 실시 예는 방열 핀(311)이 있는 반사체(301)의 경우, 기판(201)과 발광소자(100) 사이의 접합 온도는 55도 이하로 낮아질 수 있다. 여기서, 비교 예1은 반사체가 없는 경우이며, 광원부(200)의 발광소자(100)와 기판(201) 간의 접합온도는 85도 이상으로 나타나며, 실시 예1은 방열 핀이 없는 반사체에 상기 광원부(200)를 결합한 경우이며, 기판(201)과 발광소자(100) 사이의 접합 온도는 60도 이하로 낮아질 수 있다. 이에 따라 상기 기판(201) 상에 방열 핀을 갖는 반사체(301)가 결합된 경우, 50% 이상의 방열 효율이 개선됨을 알 수 있다. FIG. 6 is a view showing heat distribution when the light source unit is driven in the sterilization unit of FIG. 1. 1 and 6, according to an embodiment of the present invention, in the case of the reflector 301 having the heat radiation fin 311, the bonding temperature between the substrate 201 and the light emitting device 100 may be lowered to 55 degrees or less. . Here, Comparative Example 1 is a case without a reflector, the junction temperature between the light emitting device 100 and the substrate 201 of the light source unit 200 is shown to be 85 degrees or more, and Example 1 is the light source unit ( 200), and the bonding temperature between the substrate 201 and the light emitting device 100 may be lowered to 60 degrees or less. Accordingly, when the reflector 301 having a heat dissipation fin is coupled to the substrate 201, it can be seen that heat dissipation efficiency of 50% or more is improved.

도 7의 (A)-(D)은 발명의 실시 예에 따른 살균유닛과 타켓 사이의 거리에 따른 조도 및 살균력을 나타낸 도면이다. 여기서, 타켓과의 거리를 보면, 살균유닛(300)으로부터 10mm로 이격된 위치에 타켓이 있는 경우(A), 20mm로 이격된 위치에 타켓이 있는 경우(B), 30mm로 이격된 위치에 타켓이 있는 경우(C), 40mm로 이격된 위치에 타켓이 있는 경우(D)이다. 여기서, 상기 타켓은 10mm, 20mm, 30mm 및 40mm에서의 유체 영역일 수 있다. 7(A)-(D) are views showing illuminance and sterilizing power according to the distance between the sterilizing unit and the target according to an embodiment of the present invention. Here, when looking at the distance from the target, when the target is located at a position spaced apart from the sterilization unit 300 by 10 mm (A), when the target is located at a position spaced apart from 20 mm (B), the target is positioned at a distance spaced from 30 mm. In this case (C), it is the case where the target is in a position spaced 40 mm (D). Here, the target may be a fluid region at 10mm, 20mm, 30mm and 40mm.

표 1 내지 표 4 각각은 도 8의 (A), (B), (C) 및 (D)의 조도 및 살균력을 각각 나타내며, 하기의 표에서 필드(Field) 값인 0.0은 조도 영역의 중심 지점이며, 0.5은 직경의 1/2 지점이며, 1.0은 조도 영역의 최 외곽 지점이다. Each of Tables 1 to 4 respectively represents illuminance and sterilization power of (A), (B), (C), and (D) of FIG. 8, and in the following table, a field value of 0.0 is a central point of the illuminance region. , 0.5 is 1/2 of the diameter, and 1.0 is the outermost point of the illuminance region.

FieldField 0.00.0 0.50.5 1.01.0 Irradiance(mW/cm2)Irradiance(mW/cm 2 ) 1.311.31 1.321.32 1.891.89 살균력(second)Sterilization power (second) 1.441.44 1.431.43 1.011.01

FieldField 0.00.0 0.50.5 1.01.0 Irradiance(mW/cm2)Irradiance(mW/cm 2 ) 0.490.49 0.950.95 1.111.11 살균력(second)Sterilization power (second) 3.883.88 2.002.00 1.711.71

FieldField 0.00.0 0.50.5 1.01.0 Irradiance(mW/cm2)Irradiance(mW/cm 2 ) 0.480.48 0.830.83 0.680.68 살균력(second)Sterilization power (second) 3.973.97 2.282.28 2.802.80

FieldField 0.00.0 0.50.5 1.01.0 Irradiance(mW/cm2)Irradiance(mW/cm 2 ) 0.760.76 0.590.59 0.490.49 살균력(second)Sterilization power (second) 2.472.47 3.183.18 3.833.83

상기 표 1은 10mm 이격된 타켓 위치에서의 조도 및 살균력을 측정한 값이며, 표 2는 20mm 이격된 타켓 위치에서의 조도 및 살균력을 측정한 값이며, 표 3은 30mm 이격된 타켓 위치에서의 조도 및 살균력을 측정한 값이며, 표 4은 40mm 이격된 타켓 위치에서의 조도 및 살균력을 측정한 값이다. 상기 살균력은 상기의 시간에서의 대장균에 대한 99.99%의 살균을 위한 기준이 되는 시간이다. 이러한 살균유닛(300)의 살균력을 볼 때, 표 1 내지 표 4와 같이, 4초 미만에서 99.99%의 대장균을 살균할 수 있어, 상기 살균유닛(300)으로 유체를 4초 미만으로 조사하더라도, 99.99%의 살균력을 제공함을 알 수 있다. 또한 10mm 이하에서는 1.5 초 이내에서 99.99%의 살균력을 제공할 수 있어, 유로 상에 유체가 머무를 수 있는 시간을 줄여줄 수 있다. 여기서, 반사체가 없는 비교 예는 다음의 표 5 내지 표 8과 같다.Table 1 is a value measured for roughness and sterilization power at a target position spaced 10 mm apart, Table 2 is a value measured for roughness and sterilization power at a target position spaced 20 mm apart, and Table 3 is roughness at a target position spaced 30 mm apart. And the measured sterilizing power, and Table 4 shows the measured roughness and sterilizing power at the target position spaced apart by 40 mm. The sterilizing power is a time that becomes a reference for 99.99% sterilization of E. coli at the above time. In view of the sterilizing power of the sterilizing unit 300, as shown in Tables 1 to 4, 99.99% of E. coli can be sterilized in less than 4 seconds, even if the fluid is irradiated in less than 4 seconds with the sterilizing unit 300. It can be seen that it provides a sterilizing power of 99.99%. In addition, it is possible to provide a sterilizing power of 99.99% within 1.5 seconds at 10 mm or less, thereby reducing the time for the fluid to stay on the flow path. Here, Comparative Examples without reflectors are shown in Tables 5 to 8 below.

FieldField 0.00.0 0.50.5 1.01.0 Irradiance(mW/cm2)Irradiance(mW/cm2) 1.311.31 1.111.11 0.760.76 살균력(second)Sterilization power (second) 1.441.44 1.701.70 2.492.49

FieldField 0.00.0 0.50.5 1.01.0 Irradiance(mW/cm2)Irradiance(mW/cm2) 0.490.49 0.460.46 0.430.43 살균력(second)Sterilization power (second) 3.873.87 4.084.08 4.394.39

FieldField 0.00.0 0.50.5 1.01.0 Irradiance(mW/cm2)Irradiance(mW/cm2) 0.240.24 0.250.25 0.230.23 살균력(second)Sterilization power (second) 8.008.00 7.527.52 8.228.22

FieldField 0.00.0 0.50.5 1.01.0 Irradiance(mW/cm2)Irradiance(mW/cm2) 0.150.15 0.140.14 0.140.14 살균력(second)Sterilization power (second) 12.3212.32 13.4813.48 13.8413.84

비교 예의 표 5 내지 표 8과 같이, 타켓과의 거리가 멀어질수록 4초 이상부터 13초 이상으로까지 증가됨을 알 수 있어, 유로 상에서 유체가 머무르는 시간을 더 증가시켜야 하거나 살균력이 저하되어 정수장치의 신뢰성이 떨어지는 문제가 발생될 수 있다.As shown in Tables 5 to 8 of the comparative example, it can be seen that as the distance from the target increases, it increases from 4 seconds to 13 seconds or more. A problem may occur that the reliability of the product is deteriorated.

도 8은 발명의 실시 예에 따른 살균유닛의 발광소자의 예이다. 8 is an example of a light emitting device of a sterilizing unit according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 발광소자(100)는 리세스(111)를 갖는 몸체(110); 상기 리세스(111)에 배치된 복수의 전극(121,123,125); 상기 복수의 전극(121,123,125) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩(131); 및 상기 리세스(111) 상에 배치된 투광성 부재(161)를 포함한다. 8, the light emitting device 100 includes a body 110 having a recess 111; A plurality of electrodes (121, 123, 125) disposed on the recess (111); A light emitting chip 131 disposed on at least one of the plurality of electrodes 121, 123, and 125; And a translucent member 161 disposed on the recess 111.

상기 발광 칩(131)은 자외선 파장부터 가시광선 파장의 범위 내에서 선택적인 피크 파장을 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(131)은 예컨대, UV-C 파장 즉, 100nm 내지 280nm 범위의 자외선 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(131)은 자외선 발광 다이오드로서, 100nm 내지 280nm 범위의 파장을 가지는 자외선 발광 다이오드일 수 있다. 즉, 280nm 이하의 단파장 자외선을 발광할 수 있다. 상기 자외선 파장은 세균, 박테리아, 바이러스 등 다양한 생물학적 오염물질을 감소시키는 효과가 있다.The light emitting chip 131 may include an optional peak wavelength within a range of ultraviolet wavelengths to visible light wavelengths. The light emitting chip 131 may emit, for example, a UV-C wavelength, that is, an ultraviolet wavelength in the range of 100 nm to 280 nm. The light emitting chip 131 is an ultraviolet light emitting diode, and may be an ultraviolet light emitting diode having a wavelength in a range of 100 nm to 280 nm. That is, it can emit short wavelength ultraviolet rays of 280 nm or less. The ultraviolet wavelength has an effect of reducing various biological contaminants such as bacteria, bacteria, and viruses.

상기 몸체(110)는 절연 재질 예컨대, 세라믹 소재를 포함한다. 상기 세라믹 소재는 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함한다. 상기 몸체(110)의 재질은 예를 들면, AlN일 수 있으며, 열 전도도가 140 W/mK 이상인 금속 질화물로 형성할 수 있다. 상기 몸체(110) 내에는 연결 패턴(117)이 배치될 수 있으며, 상기 연결 패턴(117)은 상기 리세스(111)와 상기 몸체(110)의 하면 사이의 전기적인 연결 경로를 제공할 수 있다.The body 110 includes an insulating material, for example, a ceramic material. The ceramic material includes a low temperature co-fired ceramic (LTCC) or a high temperature co-fired ceramic (HTCC) that is simultaneously fired. The material of the body 110 may be, for example, AlN, and may be formed of a metal nitride having a thermal conductivity of 140 W/mK or more. A connection pattern 117 may be disposed in the body 110, and the connection pattern 117 may provide an electrical connection path between the recess 111 and the bottom surface of the body 110. .

상기 몸체(110)의 상부 둘레는 단차 구조(115)를 포함한다. 상기 단차 구조(115)는 상기 몸체(110)의 상면보다 낮은 영역으로서, 상기 리세스(111)의 상부 둘레에 배치된다. 상기 단차 구조(115)의 깊이는 상기 몸체(110)의 상면으로부터의 깊이로서, 투광성 부재(161)의 두께보다 깊게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 리세스(111)의 측벽(116)은 상기 리세스(111)의 바닥(Bottom) 면의 연장 선에 대해 수직하거나 경사지게 형성될 수 있다. The upper circumference of the body 110 includes a stepped structure 115. The stepped structure 115 is an area lower than the upper surface of the body 110 and is disposed around the upper portion of the recess 111. The depth of the stepped structure 115 is a depth from the top surface of the body 110, and may be formed deeper than the thickness of the translucent member 161, but is not limited thereto. The side wall 116 of the recess 111 may be formed perpendicular or inclined to an extension line of the bottom surface of the recess 111.

상기 발광 칩(131)은 제1내지 제3전극(121,123,125) 중 복수의 전극 위에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 여기서, 상기 제1전극(121)은 상기 발광 칩(131)과 전기적으로 연결되지 않는 경우, 무극성의 금속 층 또는 방열 플레이트로 사용될 수 있다. 또한 상기 각 전극(121,123,125,127,129)은 금속 층으로 정의될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예컨대, 상기 연결 패턴(117)은 제1전극(121)과 제1패드(141)를 서로 연결시켜 주고, 제2 및 제3전극(123,125)과 제2패드(145)를 서로 연결시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몸체(110)의 하면에는 복수의 패드(141,145)가 배치된다. 상기 복수의 패드(141,145)는 예컨대, 제1패드(141), 및 제2패드(145)를 포함하며, 상기 제1 및 제2패드(141,145)는 상기 몸체(110)의 하면에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2패드(141,145) 중 적어도 하나는 복수로 배치되어, 전류 경로를 분산시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting chip 131 may be disposed on a plurality of electrodes of the first to third electrodes 121, 123, and 125, but is not limited thereto. Here, when the first electrode 121 is not electrically connected to the light emitting chip 131, it may be used as a non-polar metal layer or a heat radiation plate. In addition, each of the electrodes 121, 123, 125, 127, and 129 may be defined as a metal layer, but is not limited thereto. For example, the connection pattern 117 may connect the first electrode 121 and the first pad 141 to each other, and connect the second and third electrodes 123 and 125 and the second pad 145 to each other. And is not limited to this. A plurality of pads 141 and 145 are disposed on the lower surface of the body 110. The plurality of pads 141 and 145 include, for example, a first pad 141 and a second pad 145, and the first and second pads 141 and 145 are spaced apart from each other on the lower surface of the body 110. Can be deployed. At least one of the first and second pads 141 and 145 may be disposed in plural to disperse the current path, but is not limited thereto.

상기 발광 칩(131)은 II족과 VI족 원소의 화합물 반도체, 또는 III족과 V족 원소의 화합물 반도체로 형성될 수 있다. 예컨대 AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs와 같은 계열의 화합물 반도체를 이용하여 제조된 반도체 소자를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(131)의 n형 반도체층, p형 반도체층, 및 활성층을 포함할 수 있으며, 상기 활성층은 InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/InAlGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs와 같은 페어로 구현될 수 있다.The light emitting chip 131 may be formed of a compound semiconductor of group II and VI elements, or a compound semiconductor of group III and V elements. For example, a semiconductor device manufactured using a compound semiconductor of a series such as AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs may be selectively included. The light emitting chip 131 may include an n-type semiconductor layer, a p-type semiconductor layer, and an active layer, and the active layer is InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/InAlGaN, AlGaAs/ GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs.

상기 투광성 부재(161)는 리세스(111) 상에 배치된다. 상기 투광성 부재(161)는 글래스(glass) 재질 예컨대, 석영 글래스를 포함한다. 이에 따라 상기 투광성 부재(161)는 상기 발광 칩(131)으로부터 방출된 광 예컨대, 자외선 파장에 의해 분자 간의 결합 파괴와 같은 손해 없이 투과시켜 줄 수 있는 재질로 정의할 수 있다. The translucent member 161 is disposed on the recess 111. The translucent member 161 includes a glass material, such as quartz glass. Accordingly, the light-transmitting member 161 may be defined as a material that can transmit light emitted from the light-emitting chip 131 without damage such as bond breakage between molecules due to, for example, ultraviolet wavelengths.

상기 투광성 부재(161)는 외측 둘레가 상기 몸체(110)의 단차 구조(115) 상에 결합된다. 상기 투광성 부재(161)와 상기 몸체(110)의 단차 구조(115) 사이에는 접착층(163)이 배치되며, 상기 접착층(163)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함한다. The translucent member 161 has an outer circumference coupled to the stepped structure 115 of the body 110. An adhesive layer 163 is disposed between the translucent member 161 and the stepped structure 115 of the body 110, and the adhesive layer 163 includes a resin material such as silicone or epoxy.

상기 투광성 부재(161)는 상기 발광 칩(131)으로부터 이격될 수 있다. 상기 투광성 부재(161)가 상기 발광 칩(131)로부터 이격됨으로써, 상기 발광 칩(131)에 의해 발생된 열에 의해 팽창되는 것을 방지할 수 있다. 상기 투광성 부재(161) 아래의 공간은 빈 공간이거나 비금속 또는 금속 화학 원소가 채워질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투광성 부재(161) 상에는 렌즈가 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 몸체(110)의 측면에는 몰딩 부재가 더 배치되어, 방습 및 소자 보호를 수행할 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 발광소자 및 이를 구비한 살균유닛은 냉장고의 실내기, 증발기, 응축수의 살균 장치로 사용될 수 있으며, 또한 에어 워셔(air washer)와 같은 기기 내에서의 살균 장치, 정수기의 저수기의 저수조 및 토출수의 살균 장치, 변기 내에서의 살균 장치로 사용될 수 있다. 이러한 살균 장치는 상기에 개시된 투광성 부재와 방수부재들을 선택적으로 포함할 수 있다.The translucent member 161 may be spaced apart from the light emitting chip 131. Since the light-transmitting member 161 is separated from the light-emitting chip 131, it can be prevented from being expanded by heat generated by the light-emitting chip 131. The space under the translucent member 161 may be an empty space or a non-metal or metal chemical element may be filled, but is not limited thereto. A lens may be coupled to the translucent member 161, but is not limited thereto. In addition, a molding member is further disposed on the side surface of the body 110 to prevent moisture and protect the device. The light emitting device and the sterilizing unit having the same according to an embodiment of the present invention can be used as a sterilizing device for indoor units, evaporators, and condensed water in refrigerators, and also sterilization devices in devices such as air washers, water reservoirs for water purifiers It can be used as a sterilizing device for water storage tanks and discharge water, and a sterilizing device in a toilet. The sterilizing device may optionally include the light transmitting member and the waterproof member disclosed above.

도 9는 실시예에 따른 살균 모듈이 정수기에 적용된 단면도이고, 도 10 및 도 11은 도 9의 A1 영역을 확대한 예들을 나타낸 도면이다.9 is a cross-sectional view of a sterilizing module applied to a water purifier according to an embodiment, and FIGS. 10 and 11 are views illustrating enlarged examples of area A1 of FIG. 9.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 실시예에 따른 정수기(2000)는 본체(2100), 출수부(2200) 및 살균부(2300)를 포함할 수 있다. 상기 본체(2100)는 내부에 소정의 수용 공간을 가지며 내부에 물을 정화하기 위한 적어도 하나 이상의 필터(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 본체(2100)는 상기 필터에 의해 정수된 물이 유동하는 정수관(미도시)을 포함할 수 있고, 상기 정수관과 연결되어 정수가 저장되는 저수조(미도시)를 포함할 수 있다.9 to 11, the water purifier 2000 according to an embodiment may include a main body 2100, a water outlet part 2200, and a sterilizing part 2300. The main body 2100 has a predetermined accommodation space therein and at least one filter (not shown) for purifying water may be disposed therein. The main body 2100 may include a water purification pipe (not shown) through which water purified by the filter flows, and may include a water storage tank (not shown) connected to the water purification pipe to store purified water.

상기 본체(2100)의 외측에는 정수된 물을 취출하기 위하여 조작하는 레버(미도시)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 본체(2100)의 외측에는 조작부(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 조작부는 디스플레이, 버튼 등을 포함할 수 있고, 상기 정수기(2000)의 상태 정보를 보여주거나 다양한 기능을 선택할 수 있다. 일례로, 상기 조작부는 상기 정수기로부터 온수, 정수 및 냉수 등을 선택할 수 있는 적어도 한 개의 버튼을 포함할 수 있다. 상기 버튼은 물리적 버튼 및/또는 터치 센서등을 포함하는 전기적 버튼을 포함할 수 있다. 상기 정수기(2000)의 사용자는 상기 조작부를 통해 정수기의 상태를 파악할 수 있고, 다양한 기능을 선택 및 동작할 수 있다. 또한, 상기 정수기(2000)는 상기 조작부를 통해 취출할 경우, 예컨대 상기 조작부의 버튼 등에 의해 취출할 경우 상기 레버는 생략될 수 있다.A lever (not shown) that operates to take out purified water may be disposed outside the main body 2100. In addition, an operation unit (not shown) may be disposed outside the main body 2100. The operation unit may include a display, a button, and the like, and may display status information of the water purifier 2000 or select various functions. In one example, the operation unit may include at least one button for selecting hot water, purified water, and cold water from the water purifier. The button may include an electrical button including a physical button and/or a touch sensor. The user of the water purifier 2000 can grasp the state of the water purifier through the operation unit, and can select and operate various functions. In addition, when the water purifier 2000 is taken out through the operation unit, for example, when it is taken out by a button or the like of the operation unit, the lever may be omitted.

도 10과 같이, 상기 본체(2100)의 외부에는 정수를 출수하기 위한 출수부(2200)가 배치될 수 있다. 상기 출수부(2200)는 출수관(2210) 및 상기 출수관의 끝단에 위치하는 출수 코크(2220)를 포함할 수 있다. 상기 출수관(2210)은 상기 저수조에 저장된 정수를 배출하기 위한 관으로 상기 정수의 이동을 위한 유로를 제공할 수 있다. 상기 출수관(2210)은 상기 본체(2100)의 내부에서 외부로 연장되며 배치될 수 있다. 상기 출수관(2210)은 저수조와 연결되어 배치될 수 있으며, 상기 저수조의 하부 영역에 배치되어 상기 저수조의 물을 효과적으로 출수할 수 있다. 상기 출수관(2210)은 정수가 유동할 수 있도록 내부에 중공이 형성된 파이프 형태를 가질 수 있고, 석영, 유리, 금속, 스테인리스 등 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 출수관(2210)은 상기 자외선과 반응하지 않는 재질을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 10, an outlet 2200 for dispensing purified water may be disposed outside the main body 2100. The water outlet 2200 may include a water outlet pipe 2210 and a water outlet cock 2220 located at an end of the water outlet pipe. The outlet pipe 2210 is a pipe for discharging purified water stored in the water storage tank and may provide a flow path for moving the purified water. The outlet pipe 2210 may be disposed to extend from the inside of the body 2100 to the outside. The water discharge pipe 2210 may be disposed in connection with a water storage tank, and disposed in a lower region of the water storage tank to effectively discharge water from the water storage tank. The outlet pipe 2210 may have a pipe shape with a hollow formed therein so that purified water can flow, and may include at least one of quartz, glass, metal, and stainless steel. The outlet pipe 2210 may include a material that does not react with the ultraviolet rays.

상기 출수부(2200)는 상기 출수 코크(2220)를 포함할 수 있다. 상기 출수 코크(2220)는 상기 출수관(2210)의 끝단에 배치될 수 있다. 상기 출수 코크(2220)는 내부에 정수의 유동을 제어할 수 있는 밸브를 포함할 수 있다. 일례로, 사용자의 동작에 의해 상기 출수 코크(2220)의 밸브는 개방될 수 있고, 상기 출수관(2210)을 통해 유동한 정수는 외부로 취출될 수 있다. 또한, 상기 사용자의 동작에 의해 상기 출수 코크(2220)의 밸브는 폐쇄될 수 있고 이로 인해 상기 정수의 추출은 중지될 수 있다.The water outlet part 2200 may include the water outlet cock 2220. The outlet coke 2220 may be disposed at an end of the outlet pipe 2210. The outlet coke 2220 may include a valve capable of controlling the flow of purified water therein. In one example, the valve of the water outlet coke 2220 may be opened by the user's operation, and purified water flowing through the water outlet pipe 2210 may be taken out. In addition, the valve of the water outlet coke 2220 may be closed by the user's operation, and thus the extraction of the purified water may be stopped.

상기 출수부(2200) 상에는 살균부(2300)가 배치될 수 있다. 상기 살균부(2300)는 상기 출수부(2200)와 인접하게 배치될 수 있다. 상기 살균부(2300)는 실시예에 따른 살균 모듈(1000)을 포함할 수 있고, 상기 출수부(2200)에 자외선을 조사할 수 있다. 일례로, 상기 출수관(2210)은 상기 살균부(2300)와 대응되는 영역 상에 개구부를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 출수관(2210)은 상기 발광소자(500)와 수직 방향으로 중첩되는 영역의 개구부를 포함할 수 있다. 상기 개구부는 상기 출수 코크(2220)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 개구부를 통해 상기 자외선은 조사 영역(K1)을 통해 상기 출수관(2210) 및 상기 출수 코크(2220)에 자외선이 입사될 수 있다.A sterilizing portion 2300 may be disposed on the water outlet portion 2200. The sterilizing part 2300 may be disposed adjacent to the water outlet part 2200. The sterilization unit 2300 may include a sterilization module 1000 according to an embodiment, and may irradiate ultraviolet rays to the water discharge unit 2200. As an example, the water outlet pipe 2210 may include an opening on an area corresponding to the sterilizing portion 2300. In detail, the water outlet pipe 2210 may include an opening in a region overlapping the light emitting device 500 in a vertical direction. The opening may overlap the exit coke 2220 in a vertical direction. The ultraviolet light may be incident on the water outlet pipe 2210 and the water outlet cork 2220 through the irradiation area K1 through the opening.

상기 살균부(2300)는 제 1 몸체(2310) 및 상기 제 1 몸체(2310)와 결합하는 제 2 몸체(2320)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 몸체(2310) 및 상기 제 2 몸체(2320) 사이에는 상기 살균 모듈(1000)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 몸체(2310)는 하부에 관통홀(TH1)을 갖는 오목부를 포함할 수 있고, 상부에 하부 방향으로 오목한 제 1 리세스(2311)를 포함할 수 있다.The sterilization unit 2300 may include a first body 2310 and a second body 2320 coupled with the first body 2310, and the first body 2310 and the second body 2320 ), the sterilization module 1000 may be disposed. The first body 2310 may include a concave portion having a through hole TH1 in the lower portion, and may include a first recess 2311 concave in a lower direction in the upper portion.

상기 살균 모듈(1000)은 상기 제 1 몸체(2310) 상에 배치될 수 있다. 상기 살균 모듈(1000)은 상기 제 1 몸체(2310)의 제 1 리세스(2311) 상에 배치될 수 있다. 상기 살균 모듈(1000)은 상기에 개시된 살균유닛(500)과 상기 살균유닛(500)이 배치된 회로기판(2400)을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 몸체(2310)의 제 1 리세스(2311) 표면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 살균유닛(500)은 상기 관통홀(TH1) 내에 삽입되어 배치될 수 있다. 상기 살균유닛(500)은 상기의 실시 예에 개시된 반사체 및 발광소자를 갖는 광원부를 포함할 수 있다. 상기 살균유닛(500)은 도 5와 같은 투광성 플레이트를 포함하거나, 도 4와 같은 살균유닛(500) 상에 투광성 플레이트가 배치될 수 있다. The sterilization module 1000 may be disposed on the first body 2310. The sterilization module 1000 may be disposed on the first recess 2311 of the first body 2310. The sterilization module 1000 may include the sterilization unit 500 and the circuit board 2400 on which the sterilization unit 500 is disclosed, and the first recess 2311 of the first body 2310 ) Can be in direct contact with the surface. The sterilization unit 500 may be inserted and disposed in the through hole TH1. The sterilization unit 500 may include a light source unit having a reflector and a light emitting device disclosed in the above embodiment. The sterilizing unit 500 may include a light transmitting plate as shown in FIG. 5, or a light transmitting plate may be disposed on the sterilizing unit 500 as shown in FIG. 4.

상기 살균유닛(500)의 외측에는 제1몰딩부(2410)가 배치되어, 상기 제1몰딩부(2410)은 상기 살균유닛(500)의 주변을 보호 및 방수하게 된다. 상기 살균유닛(500)은 회로기판(2400) 상에 배치되며 상기 회로기판(2400)은 상기 살균유닛(500)의 동작을 제어하게 된다. 상기 회로기판(2400)의 후면에는 각종 부품을 보호하는 제2몰딩부(2420)가 배치되어, 상기 제2몰딩부(2420)은 부품들을 보호할 수 있다. 상기 제1 및 제2몰딩부(2410,2420)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지를 포함하거나, 불소 수지를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2몰딩부(2410,2420)은 상기 살균유닛(500) 및 회로기판(2400)의 표면을 통해 침투하는 습기나 수분의 침투를 방지하며 방수 기능을 수행하게 된다.A first molding unit 2410 is disposed outside the sterilizing unit 500, so that the first molding unit 2410 protects and waterproofs the periphery of the sterilizing unit 500. The sterilization unit 500 is disposed on the circuit board 2400 and the circuit board 2400 controls the operation of the sterilization unit 500. A second molding part 2420 for protecting various parts is disposed on the rear surface of the circuit board 2400, and the second molding part 2420 can protect parts. The first and second molding parts 2410 and 2420 may include a resin such as silicone or epoxy, or a fluorine resin. The first and second molding parts 2410 and 2420 prevent moisture and moisture from penetrating through the surfaces of the sterilization unit 500 and the circuit board 2400 and perform a waterproof function.

상기 관통홀(TH1)의 수평 방향 너비는 상기 살균유닛(500)의 수평 방향 너비보다 클 수 있다. 또한, 상기 관통홀(TH1)의 수평 방향 너비는 상기 살균유닛(500)의 측면 상에 배치되는 제 1 몰딩부(2410)의 수평 방향 너비와 대응될 수 있다.The horizontal width of the through hole TH1 may be greater than the horizontal width of the sterilization unit 500. In addition, the horizontal width of the through-hole TH1 may correspond to the horizontal width of the first molding part 2410 disposed on the side of the sterilization unit 500.

상기 제 1 리세스(2311)는 상기 살균 모듈(1000)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 상기 제 1 리세스(2311)의 수평 방향 너비는 상기 살균 모듈(1000)의 수평 방향 너비보다 클 수 있다. 일례로, 상기 제 1 리세스(2311)의 x축 및 y축 중 적어도 한 방향의 너비는 상기 살균 모듈(1000)의 x축 및 y축 중 적어도 한 방향의 너비보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 1 리세스(2311)의 높이는 상기 살균 모듈(1000)이 내부에 배치될 수 있도록, 상기 살균 모듈(1000)의 높이보다 높을 수 있다. 이에 따라, 상기 살균 모듈(1000)은 상기 제 1 리세스(2311) 내에 쉽게 배치되어 고정될 수 있다.The first recess 2311 may have a shape corresponding to the sterilization module 1000. The horizontal width of the first recess 2311 may be greater than the horizontal width of the sterilization module 1000. For example, the width of at least one of the x-axis and the y-axis of the first recess 2311 may be greater than the width of at least one of the x-axis and y-axis of the sterilization module 1000. In addition, the height of the first recess 2311 may be higher than the height of the sterilization module 1000 so that the sterilization module 1000 can be disposed therein. Accordingly, the sterilization module 1000 can be easily arranged and fixed in the first recess 2311.

상기 제 1 몸체(2310)의 관통홀(TH1)은 상기 살균 모듈(1000)과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 자세하게, 상기 관통홀(TH1)은 상기 살균 모듈(1000)의 살균유닛(500)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 관통홀(TH1)은 상기 살균유닛(500)의 수평 방향 너비보다 크거나 대응되는 수평 방향 너비를 가질 수 있다. 일례로, 상기 관통홀(TH1)의 수평 방향 너비는 상기 살균유닛(500)의 수평 방향 너비보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 살균유닛(500)은 상기 관통홀(TH1)에 전체 또는 부분적으로 삽입되어 배치될 수 있다.The through hole TH1 of the first body 2310 may overlap the sterilization module 1000 in a vertical direction. In detail, the through hole TH1 may overlap the sterilization unit 500 of the sterilization module 1000 in the vertical direction. The through hole TH1 may have a width greater than or equal to a horizontal width of the sterilization unit 500. For example, the horizontal width of the through hole TH1 may be greater than the horizontal width of the sterilization unit 500. Accordingly, the sterilization unit 500 may be inserted into the through-hole TH1 or partially or partially.

자세하게, 상기 관통홀(TH1)의 수평 방향 너비가 상기 살균유닛(500)보다 클 경우, 상기 살균유닛(500)는 상기 살균유닛(500)의 측면 상에 배치되는 제 1 몰딩부(2410)에 의해 전체 또는 부분적으로 삽입될 수 있다. 즉, 상기 관통홀(TH1)의 내측은 상기 제 1 몰딩부(2410)와 직접 접할 수 있으며, 상기 관통홀(TH1)을 통해 수분, 습기 및 이물질 등이 살균 모듈(1000)로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 상기 관통홀(TH1)의 수평 방향 너비가 상기 제 1 몰딩부(2410)의 수평 방향 너비와 대응될 경우, 상기 살균유닛(500)는 상기 관통홀(TH1)에 전체가 삽입되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 몰딩부(2410)는 상기 관통홀(TH1)의 내측과 접할 수 있고, 상기 살균 모듈(1000)의 회로기판(2400)의 상면은 상기 제 1 리세스(2311)의 바닥면과 접할 수 있다. 이에 따라, 상기 관통홀(TH1)을 통해 수분, 습기 및 이물질 등이 살균 모듈에 침투하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.In detail, when the horizontal width of the through-hole TH1 is greater than the sterilization unit 500, the sterilization unit 500 is disposed on the first molding unit 2410 disposed on the side of the sterilization unit 500. Can be inserted in whole or in part. That is, the inside of the through-hole TH1 may directly contact the first molding part 2410, and prevent moisture, moisture, and foreign matters from penetrating into the sterilization module 1000 through the through-hole TH1. can do. When the horizontal width of the through-hole TH1 corresponds to the horizontal width of the first molding part 2410, the sterilization unit 500 may be entirely inserted and disposed in the through-hole TH1. . In addition, the first molding part 2410 may contact the inside of the through hole TH1, and an upper surface of the circuit board 2400 of the sterilization module 1000 may be a bottom surface of the first recess 2311. You can come in contact with. Accordingly, it is possible to more effectively prevent moisture, moisture, and foreign substances from penetrating the sterilization module through the through hole TH1.

상기 제 1 몸체(2310) 상에는 제 2 몸체(2320)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 몸체(2320)는 상기 살균 모듈(1000) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 몸체(2320)는 하부에 상부 방향으로 오목한 제 2 리세스(2321)를 포함할 수 있다. 상기 살균 모듈(1000)은 상기 제 2 리세스(2321) 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 살균 모듈(1000)은 상기 제 1 몸체(2310)의 제 1 리세스(2311) 및 상기 제 2 몸체(2320)의 제 2 리세스(2321)가 형성하는 공간 내에 배치될 수 있다. 상기 제 2 리세스(2321)는 상기 살균 모듈(1000)의 하면과 마주할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 리세스(2321)는 상기 살균 모듈(1000)의 부품부(450)와 대면할 수 있다.A second body 2320 may be disposed on the first body 2310. The second body 2320 may be disposed on the sterilization module 1000. The second body 2320 may include a second recess 2321 that is concave upward in the lower direction. The sterilization module 1000 may be disposed in the second recess 2321. That is, the sterilization module 1000 may be disposed in a space formed by the first recess 2311 of the first body 2310 and the second recess 2321 of the second body 2320. The second recess 2321 may face the lower surface of the sterilization module 1000. For example, the second recess 2321 may face the component part 450 of the sterilization module 1000.

상기 제 2 몸체(2320)는 상기 살균 모듈(1000)을 고정하기 위한 몸체로, 상기 살균 모듈(1000)의 너비와 대응되는 너비를 가질 수 있다. 일례로, 상기 제 2 리세스(2321)의 수평 방향 너비는 상기 살균 모듈(1000)의 수평 방향 너비와 대응될 수 있다. 또한, 상기 제 2 몸체(2320)는 상기 제 2 리세스(2321)의 표면으로부터 상기 살균 모듈(1000)을 지지하기 위한 고정 립(rib, 미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 고정 립은 상기 제 2 리세스(2321)의 표면으로부터 하부 방향으로 돌출되어 상기 회로기판(2400)의 하면과 접할 수 있고 상기 살균 모듈(1000)을 고정할 수 있다.The second body 2320 is a body for fixing the sterilization module 1000, and may have a width corresponding to the width of the sterilization module 1000. In one example, the horizontal width of the second recess 2321 may correspond to the horizontal width of the sterilization module 1000. In addition, the second body 2320 may further include a fixed rib (not shown) for supporting the sterilization module 1000 from the surface of the second recess 2321. The fixing lip protrudes downward from the surface of the second recess 2321 to contact the lower surface of the circuit board 2400 and to fix the sterilization module 1000.

상기 제 1 몸체(2310) 및 상기 제 2 몸체(2320)는 결합될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 몸체(2310) 및 상기 제 2 몸체(2320)에는 체결을 위한 홈이 형성될 수 있고, 상기 홈 내에 체결부가 배치되어 상기 제 1 몸체(2310)와 상기 제 2 몸체(2320)는 결합할 수 있다. 즉, 상기 제 1 몸체(2310) 및 상기 제 2 몸체(2320)는 서로 대응되는 영역 상에 암나사 형태를 가지는 홈을 포함할 수 있고, 수나사 형태의 체결부를 이용하여 나사 결합할 수 있다.The first body 2310 and the second body 2320 may be combined. For example, a groove for fastening may be formed in the first body 2310 and the second body 2320, and a fastening part is disposed in the groove, such that the first body 2310 and the second body 2320 ) Can combine. That is, the first body 2310 and the second body 2320 may include grooves having a female screw shape on regions corresponding to each other, and may be screwed using a male screw type fastening portion.

도 11과 같이, 상기 살균부는 제 1 가스켓(2330)을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 가스켓(2330)은 상기 제 1 몸체(2310) 및 상기 제 2 몸체(2320) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 1 가스켓(2330)은 상기 제 1 리세스(2311) 및 상기 제 2 리세스(2321) 사이에서 상기 살균 모듈(1000)의 회로기판(2400)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 상기 제 1 가스켓(2330)은 상기 살균 모듈(1000)의 외주면을 감싸며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 가스켓(2330)은 상기 살균 모듈(1000)의 측면에서 상면 및 하면의 일부까지 연장되는 형상으로 형성될 수 있고, 상기 회로기판(2400)의 상면 및 하면과 감싸며 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 1 가스켓(2330)은 NBR(Nitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene), FPM(Fluorinated Rubber) 실리콘 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제 1 가스켓(2330)은 상기 관통홀(TH1)을 통해 상기 살균 모듈(1000)의 후면으로 수분 및 습기가 유입되는 것을 이중으로 차단할 수 있다. 또한, 상기 제 1 가스켓(2330)은 외부에서 가해진 응력을 효과적으로 분산시킬 수 있다.11, the sterilizing unit may further include a first gasket 2330. The first gasket 2330 may be disposed between the first body 2310 and the second body 2320. The first gasket 2330 may have a thicker thickness than the circuit board 2400 of the sterilization module 1000 between the first recess 2311 and the second recess 2321. The first gasket 2330 may be disposed surrounding the outer circumferential surface of the sterilization module 1000. In detail, the first gasket 2330 may be formed in a shape extending from a side surface of the sterilization module 1000 to a portion of the upper and lower surfaces, and may be in direct contact with the upper and lower surfaces of the circuit board 2400. have. The first gasket 2330 may be made of a resin material such as Nitrile Butadiene Rubber (NBR), Ethylene Propylene (EPDM), or Fluorinated Rubber (FPM) silicone. The first gasket 2330 may double block moisture and moisture from flowing into the rear surface of the sterilization module 1000 through the through hole TH1. In addition, the first gasket 2330 can effectively disperse the stress applied from the outside.

상기 제 1 몸체(2310)의 관통홀(TH1)은 상기 출수관(2210)과 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 관통홀(TH1)은 상기 출수관의 상부에 형성된 개구부와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 또한, 상기 관통홀(TH1)은 상기 출수 코크(2220)와 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 관통홀(TH1)에 삽입된 상기 살균유닛(500) 역시 상기 출수관(2210) 및 상기 출수 코크(2220)와 수직 방향으로 중첩될 수 있고, 상기 출수관(2210) 및 상기 출수 코크(2220)를 향해 자외선을 조사할 수 있다.The through hole TH1 of the first body 2310 may be disposed in an area overlapping the water outlet pipe 2210 in a vertical direction. The through hole TH1 may overlap the opening formed in the upper portion of the water outlet pipe in the vertical direction. In addition, the through hole TH1 may be disposed in an area overlapping with the water outlet cork 2220 in a vertical direction. Accordingly, the sterilization unit 500 inserted into the through-hole TH1 may also be vertically overlapped with the water discharge pipe 2210 and the water discharge cork 2220, and the water discharge pipe 2210 and the water discharge Ultraviolet rays may be irradiated toward the cork 2220.

즉, 실시예는 상기 저수조에 저장된 정수는 상기 출수관(2210)을 통과하면서 상기 출수관(2210)의 개구부를 통해 상기 살균유닛(500)로부터 방출되는 자외선에 노출될 수 있으며, 이 과정에서 상기 출수관(2210) 및 정수는 살균 처리 될 수 있다. 또한, 상기 정수가 출수된 이후에 상기 출수 코크(2220) 내부에는 잔여 수분이 남을 수 있다. 이때, 상기 잔여 수분은 상기 출수 코크(2220) 외부로부터 유입되는 세균 등에 의해 오염될 수 있다. 그러나, 실시예는 상기 출수 코크(2220) 상에 배치되는 살균부(2300)에 의해 상기 출수 코크(2220)를 살균할 수 있다. 자세하게, 상기 살균 모듈(1000)은 상기 출수 코크(2220)에 자외선을 조사할 수 있으며, 이에 따라, 상기 출수 코크(2220)를 살균 처리할 수 있다. 따라서, 상기 저장조에서 출수관(2210)을 통해 추가로 출수되는 정수가 상기 출수 코크(2220)에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.That is, in the embodiment, the purified water stored in the water storage tank may be exposed to ultraviolet rays emitted from the sterilization unit 500 through the opening of the water discharge pipe 2210 while passing through the water discharge pipe 2210, and in this process, The water discharge pipe 2210 and purified water may be sterilized. In addition, residual water may remain inside the water discharge coke 2220 after the water is discharged. At this time, the residual moisture may be contaminated by bacteria or the like flowing from the outside of the water outlet coke 2220. However, the embodiment may sterilize the outlet coke 2220 by the sterilizing portion 2300 disposed on the outlet coke 2220. In detail, the sterilization module 1000 may irradiate ultraviolet light to the water discharge coke 2220, and accordingly, may sterilize the water discharge coke 2220. Accordingly, it is possible to prevent the purified water that is additionally discharged from the reservoir through the outlet pipe 2210 from being contaminated by the outlet coke 2220.

또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 실시예에 따른 살균 모듈(1000)은 상기 저수조 상에 더 배치될 수 있다. 상기 살균 모듈(1000)은 상기 저수조 및 상기 저수조 내부에 수용된 정수를 살균할 수 있다. 상기 살균 모듈(1000)은 상기 저수조의 상면 상에 배치되어 상기 저수조 내부에 수용된 정수에 자외선을 조사할 수 있다. 예를 들어, 상기 저수조의 상면에는 상기 살균유닛(500)이 삽입될 수 있는 개구부를 포함할 수 있고, 상기 살균유닛(500)는 상기 개구부에 삽입되어 상기 저수조 내부에 자외선을 조사할 수 있다. 또한, 상기 살균 모듈(1000)은 상기 저수조의 측면 상에 배치되어 상기 저수조 내부에 자외선을 조사할 수 있다. 상기 살균 모듈(1000)의 살균유닛(500)는 상기 저수조의 측면 상에 형성된 개구부에 삽입되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 살균 모듈(1000)은 상기 저수조 하면 상에 배치되어 상기 저수조 내부에 자외선을 조사할 수 있다. 상기 살균 모듈(1000)은 상기 저수조 외측 또는 내측에 배치되어 상기 저수조 및 상기 저수조 내부에 수용된 정수에 자외선을 조사하여 살균할 수 있다. 이때, 상기 살균 모듈(1000)은 상술한 제 1 몰딩부(2410), 제 2 몰딩부(2420) 및 가스켓과 같은 방수 부재에 의해 외부로부터 수분 및 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있으며 향상된 방수력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 저수조 내부, 예컨대 상기 저수조에 수용된 정수 내부에 장시간 배치될 수 있고, 상기 정수 내에서 구동될 수 있다.In addition, although not shown in the drawings, the sterilization module 1000 according to the embodiment may be further disposed on the reservoir. The sterilization module 1000 may sterilize the water storage tank and purified water accommodated in the water storage tank. The sterilization module 1000 may be disposed on an upper surface of the water storage tank and irradiate ultraviolet light to purified water accommodated in the water storage tank. For example, an upper surface of the water storage tank may include an opening through which the sterilization unit 500 can be inserted, and the sterilization unit 500 may be inserted into the opening to irradiate ultraviolet rays inside the water storage tank. In addition, the sterilization module 1000 may be disposed on the side of the reservoir to irradiate ultraviolet light inside the reservoir. The sterilization unit 500 of the sterilization module 1000 may be inserted into and disposed in an opening formed on a side surface of the reservoir. In addition, the sterilization module 1000 may be disposed on the bottom surface of the water tank to irradiate ultraviolet light inside the water tank. The sterilization module 1000 may be disposed outside or inside the reservoir to sterilize by irradiating ultraviolet light to the reservoir and purified water contained in the reservoir. At this time, the sterilization module 1000 can prevent moisture and moisture from penetrating from the outside by a waterproof member such as the first molding part 2410, the second molding part 2420 and the gasket described above, and have improved waterproof power. Can have Accordingly, it can be disposed for a long time inside the water storage tank, for example, inside the purified water accommodated in the water storage tank, it can be driven in the water purification.

실시예에 따른 정수기(2000)는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제어부는 상기 살균 모듈(1000)과 커넥터를 통해 연결될 수 있다. 상기 제어부는 상기 정수기(2000)의 상태를 파악할 수 있고, 상기 정수기(2000)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 제어부는 상기 살균 모듈(1000)의 구동 상태를 파악할 수 있다. 즉, 상기 살균 모듈(1000)은 상기 제어부의 입력과 대응되도록 출력 전압을 스케일 다운할 수 있고, 상기 살균유닛(500)의 출력 전압을 바탕으로 상기 살균유닛(500)의 상태를 실시간으로 파악할 수 있다. 즉, 상기 제어부는 상기 출력 전압 값에 따라, 상기 살균유닛(500)의 쇼트 상태, 노멀 상태 및 오픈 상태를 파악할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 살균 모듈(1000)은 향상된 방수력을 가질 수 있으며, 수분 및 습기 등에 노출되는 정수기에 배치되어 내부를 효과적으로 살균할 수 있다.The water purifier 2000 according to the embodiment may further include a control unit (not shown). The control unit may be connected to the sterilization module 1000 through a connector. The controller can grasp the state of the water purifier 2000 and control the operation of the water purifier 2000. The control unit can grasp the driving state of the sterilization module 1000. That is, the sterilization module 1000 can scale down the output voltage to correspond to the input of the control unit, and can grasp the state of the sterilization unit 500 in real time based on the output voltage of the sterilization unit 500. have. That is, the control unit may grasp the short state, normal state, and open state of the sterilization unit 500 according to the output voltage value. That is, the sterilization module 1000 according to the embodiment may have improved waterproofing power, and may be effectively disposed inside the water purifier exposed to moisture and moisture.

또한, 실시예에 따른 정수기(2000)는 상기 살균 모듈(1000)의 동작 상태를 실시간으로 파악하여 동작 및 고장 상태를 분석할 수 있다. 이에 따라, 실시예는 상기 정수기(2000)를 분해하지 않고, 내부에 배치되는 살균 모듈(1000)의 동작 상태를 효과적으로 파악할 수 있다.In addition, the water purifier 2000 according to the embodiment may analyze the operation and failure state by grasping the operation state of the sterilization module 1000 in real time. Accordingly, the embodiment can effectively grasp the operating state of the sterilizing module 1000 disposed therein without disassembling the water purifier 2000.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, and the like exemplified in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (9)

기판 및 상기 기판 상에 배치된 자외선 발광소자를 포함하는 광원부; 및
상기 자외선 발광소자가 배치된 캐비티 및 상기 캐비티의 외측으로 오목한 곡면을 갖는 내측면을 포함하는 반사체를 포함하며,
상기 반사체는 하면으로부터 상기 캐비티 방향으로 오목한 수납부를 포함하며,
상기 기판은 상기 수납부에 배치되고,
상기 기판의 상면은 상기 반사체의 하면보다 높게 배치되며,
상기 캐비티의 바닥에는 상기 기판의 상면이 노출되며,
상기 캐비티의 내측면은 상기 캐비티의 하단에서 상단까지 포물선을 가지며,
상기 자외선 발광소자의 상면 중심에서 상기 캐비티의 상단까지의 수직한 거리는 상기 캐비티에서의 최소 직경의 60% 이하이며,
상기 반사체는 금속 재질로 형성되는 살균유닛.
A light source unit including a substrate and an ultraviolet light emitting element disposed on the substrate; And
A reflector including a cavity in which the ultraviolet light emitting device is disposed and an inner surface having a concave curved surface outside the cavity,
The reflector includes a recessed recess in the cavity direction from the lower surface,
The substrate is disposed in the storage unit,
The upper surface of the substrate is disposed higher than the lower surface of the reflector,
The top surface of the substrate is exposed at the bottom of the cavity,
The inner surface of the cavity has a parabola from the bottom to the top of the cavity,
The vertical distance from the center of the top surface of the ultraviolet light emitting device to the top of the cavity is 60% or less of the minimum diameter in the cavity,
The reflector is a sterilizing unit formed of a metal material.
제1항에 있어서,
상기 기판은 상면 둘레에 방열 패드를 포함하며,
상기 방열 패드는 상기 수납부에서 상기 반사체와 전도성 접합 부재로 접합되는 살균유닛.
According to claim 1,
The substrate includes a heat radiation pad around the upper surface,
The heat dissipation pad is a sterilizing unit that is bonded to the reflector and a conductive bonding member in the storage unit.
제2항에 있어서,
상기 기판은 상기 방열 패드와 상기 발광소자 사이에 복수의 관통 구멍을 포함하는 살균유닛.
According to claim 2,
The substrate is a sterilizing unit including a plurality of through holes between the heat dissipation pad and the light emitting element.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐비티는 바닥에서 최소 직경 및 상부에서의 최대 직경을 가지며,
상기 캐비티의 최대 직경은 상기 최소 직경의 1.5배 이상이며,
상기 캐비티의 최소 직경은 상기 발광소자의 한 변의 길이의 1.5배 이상인 살균유닛.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The cavity has a minimum diameter at the bottom and a maximum diameter at the top,
The maximum diameter of the cavity is at least 1.5 times the minimum diameter,
The minimum diameter of the cavity is a sterilizing unit of 1.5 times or more the length of one side of the light emitting element.
제4항에 있어서,
상기 발광소자의 중심에 수직한 축을 기준으로 상기 발광소자의 상면 중심과 상기 캐비티의 상단을 지나는 직선까지의 각도는 50도 내지 65도의 범위인 살균유닛.
According to claim 4,
The angle between the center of the upper surface of the light emitting element and the straight line passing through the upper end of the cavity with respect to an axis perpendicular to the center of the light emitting element is in the range of 50 degrees to 65 degrees.
제4항에 있어서,
상기 반사체는 외곽 형상이 원 형상을 포함하며,
상기 반사체의 외주면에 방사 방향으로 돌출되는 복수의 방열 핀을 포함하며,
상기 방열 핀의 높이는 상기 반사체의 두께와 동일한 살균유닛.
According to claim 4,
The reflector has an outer shape including a circular shape,
It includes a plurality of heat dissipation fins projecting in the radial direction to the outer peripheral surface of the reflector,
The height of the heat dissipation fin is the same sterilizing unit as the thickness of the reflector.
제4항에 있어서,
상기 자외선 발광소자는,
상부가 개방된 리세스를 갖는 몸체;
상기 리세스 내에 배치되고 자외선 파장에서 가장 높은 세기로 발광하는 발광 칩; 및
상기 발광 칩 상에 투광성 부재를 포함하며,
상기 발광 칩은 200nm 내지 280nm의 파장을 발광하는 살균유닛.
According to claim 4,
The ultraviolet light emitting device,
A body having a recess with an open top;
A light emitting chip disposed in the recess and emitting light with the highest intensity at an ultraviolet wavelength; And
It includes a light-transmitting member on the light emitting chip,
The light emitting chip is a sterilizing unit that emits a wavelength of 200nm to 280nm.
제7항에 있어서,
상기 반사체의 캐비티 상에 투광성 플레이트를 포함하는 살균유닛.
The method of claim 7,
A sterilizing unit comprising a translucent plate on the cavity of the reflector.
내부에 정수를 수용하는 저수조를 포함하는 본체;
상기 저수조로부터 상기 정수를 출수하는 출수부;
상기 출수부 상에 배치되며 살균 모듈을 포함하는 살균부; 및
상기 살균 모듈의 동작 상태를 판단하는 제어부를 포함하고,
상기 출수부는 상기 정수의 이동을 위한 유로를 제공하는 출수관 및 상기 출수관 끝단에 배치되며 상기 정수의 유동을 제어하는 출수 코크를 포함하고,
상기 살균 모듈은 상기 출수관 및 상기 출수 코크와 수직 방향으로 중첩되는 자외선 발광소자를 포함하고,
상기 자외선 발광소자는 상기 출수관 및 상기 출수 코크 방향으로 자외선을 조사하며,
상기 살균 모듈은 청구항 1 내지 3의 살균유닛을 포함하는 정수기.
The main body including a water tank for receiving purified water therein;
A water outlet for extracting the purified water from the water storage tank;
A sterilizing part disposed on the water outlet part and including a sterilizing module; And
It includes a control unit for determining the operating state of the sterilization module,
The water discharge part includes an water discharge pipe that provides a flow path for the movement of the purified water, and an water discharge coke disposed at the end of the water discharge pipe and controlling the flow of the purified water,
The sterilization module includes an ultraviolet light emitting device overlapping the water discharge pipe and the water discharge coke in a vertical direction,
The ultraviolet light emitting element irradiates ultraviolet light in the direction of the water outlet pipe and the water outlet coke,
The sterilizing module is a water purifier comprising the sterilizing unit of claim 1 to 3.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20230146817A (en) 2022-04-13 2023-10-20 코웨이 주식회사 Sterilizing apparatus and water purifier include the same

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