KR20200042824A - Light source unit and sterilizing apparatus - Google Patents

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KR20200042824A
KR20200042824A KR1020180123458A KR20180123458A KR20200042824A KR 20200042824 A KR20200042824 A KR 20200042824A KR 1020180123458 A KR1020180123458 A KR 1020180123458A KR 20180123458 A KR20180123458 A KR 20180123458A KR 20200042824 A KR20200042824 A KR 20200042824A
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cover
disposed
gasket
light source
circuit board
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Application number
KR1020180123458A
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김천주
권일근
이광재
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

A light source unit disclosed in an embodiment of the present invention comprises: a second cover; a first cover disposed on the second cover and including a first aperture unit; a circuit board disposed inside one of the first and second covers; a light emitting element disposed on the circuit board; and a waterproof member disposed between the second cover and the first cover. The first opening unit overlaps the light emitting element in a vertical direction. The first cover includes a recess around the first aperture unit. The recess overlaps the waterproof member in the vertical direction. The recess is concave with respect to a straight line horizontally extended from the bottom of the first aperture unit. A part of the waterproof member may be disposed in the recess. The light source unit may improve heat dissipation efficiency.

Description

광원 유닛 및 이를 갖는 살균 장치{LIGHT SOURCE UNIT AND STERILIZING APPARATUS}LIGHT SOURCE UNIT AND STERILIZING APPARATUS

발명의 실시 예는 광원 유닛에 관한 것이다. An embodiment of the invention relates to a light source unit.

발명의 실시 예는 방수부재를 갖는 광원 유닛을 제공한다.An embodiment of the invention provides a light source unit having a waterproof member.

발명의 실시 예는 광원 유닛을 갖는 살균 장치를 제공한다.An embodiment of the invention provides a sterilizing device having a light source unit.

발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs 계열, AlGaAs 계열, GaN 계열, InGaN 계열 및 InGaAlP 계열 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광 원을 구성할 수 있다. A light emitting diode (LED) may constitute a light emitting source using a compound semiconductor material such as GaAs series, AlGaAs series, GaN series, InGaN series, and InGaAlP series.

이러한 발광 다이오드는 패키지화되어 다양한 색을 방출하는 발광소자로 이용되고 있으며, 발광소자는 칼라를 표시하는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등의 다양한 분야에 광원으로 사용되고 있다.These light-emitting diodes are packaged and used as light-emitting elements that emit various colors, and light-emitting elements are used as light sources in various fields such as a lighting indicator, a character indicator, and an image indicator for displaying colors.

특히, 자외선 발광 다이오드(UV LED)의 경우, 단파장의 경우, 살균, 정화 등에 사용되며, 장파장의 경우 노광기 또는 경화기 등에 사용될 수 있다. 그러나, 단파장의 자외선 발광 다이오드가 응용되고 있는 환경은 대부분 고습이거나 물속인 경우가 많아, 방습, 방수 기능의 저하로 인해 소자 불량이 초래되고, 동작 신뢰성이 떨어질 수 있다.Particularly, in the case of an ultraviolet light emitting diode (UV LED), in the case of a short wavelength, it is used for sterilization and purification, and in the case of a long wavelength, it can be used in an exposure machine or a curing machine. However, most environments in which a short wavelength ultraviolet light emitting diode is applied are often in high humidity or in water, resulting in device defects due to deterioration of moisture resistance and waterproof function, and operation reliability may be deteriorated.

발명의 실시 예는 새로운 방수 및 방습 구조를 가지는 광원 유닛을 제공한다.An embodiment of the invention provides a light source unit having a new waterproof and moisture-proof structure.

발명의 실시 예는 광원모듈이 배치된 커버의 상부 및 하부의 외주면에 체결 구조를 갖는 광원 유닛을 제공한다.An embodiment of the invention provides a light source unit having a fastening structure on the outer circumferential surfaces of the upper and lower parts of the cover on which the light source module is disposed.

발명의 실시 예는 광원모듈이 배치된 커버 내에 방열부를 배치한 광원 유닛을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a light source unit having a heat dissipation unit in a cover on which a light source module is disposed.

발명의 실시 예는 광원모듈의 보호하는 제1 및 제2커버를 체결 구조로 결합한 광원 유닛을 제공한다. An embodiment of the present invention provides a light source unit that combines the first and second covers to protect the light source module in a fastening structure.

발명의 실시 예는 발광소자를 보호하는 커버를 자외선 광으로부터 보호하기 위한 부재를 갖는 광원 유닛을 제공한다.An embodiment of the invention provides a light source unit having a member for protecting a cover protecting a light emitting device from ultraviolet light.

발명의 실시 예는 제1커버의 개구부의 둘레에 리세스를 구비하며, 상기 리세스에 광원모듈 상에 배치된 투광성 부재의 일부를 배치한 광원 유닛을 제공한다. An embodiment of the invention is provided with a recess around the opening of the first cover, and provides a light source unit in which a part of the translucent member disposed on the light source module is disposed in the recess.

발명의 실시 예는 발광소자의 외측 둘레에 방수부재를 갖는 광원 유닛을 제공한다.An embodiment of the invention provides a light source unit having a waterproof member around the outside of the light emitting element.

발명의 실시 예는 발광소자의 외측 둘레에 이중 가스켓(gasket) 구조를 갖는 광원 유닛을 제공한다.An embodiment of the invention provides a light source unit having a double gasket structure on the outer periphery of the light emitting element.

발명의 실시 예는 발광소자를 덮는 투광성 부재와 가스켓을 밀착시킨 광원 유닛을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a light source unit in which a gasket and a light-transmitting member covering a light emitting element are in close contact.

발명의 실시 예는 자외선 광원을 갖는 광원 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.Embodiments of the invention can improve the reliability of the light source unit having an ultraviolet light source.

발명의 실시 예는 상기 광원 유닛을 갖는 살균 장치를 제공한다.An embodiment of the invention provides a sterilizing device having the light source unit.

발명의 실시 예에 따른 광원 유닛은, 제1 개구부를 포함하는 제1 커버; 상기 제1 커버 내에 배치되는 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되는 자외선 발광소자; 상기 자외선 발광소자 상에 배치되며, 자외선을 투과시키는 투과성 부재; 및 상기 투과성 부재 상에 배치되는 제1 가스켓을 포함하고, 상기 제1 개구부는 상기 자외선 발광소자와 대응하고, 상기 제1 커버는 상기 제1 개구부 둘레에 배치되는 리세스를 포함하고, 상기 리세스는 상기 제1 커버의 내측에 배치되고, 상기 제1 가스켓은 상기 리세스에 배치되고, 상기 제1 가스켓의 수직 방향 두께는 상기 리세스의 수직 방향 깊이보다 클 수 있다. A light source unit according to an embodiment of the present invention includes a first cover including a first opening; A circuit board disposed in the first cover; An ultraviolet light emitting element disposed on the circuit board; A transparent member disposed on the ultraviolet light emitting element and transmitting ultraviolet light; And a first gasket disposed on the transparent member, the first opening corresponding to the ultraviolet light emitting device, and the first cover including a recess disposed around the first opening, and the recess Is disposed inside the first cover, the first gasket is disposed in the recess, and the vertical thickness of the first gasket may be greater than the vertical depth of the recess.

발명의 실시 예에 따른 광원 유닛은, 제1 개구부를 포함하는 제1 커버; 상기 제1 커버 내에 배치되는 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되는 자외선 발광소자; 상기 자외선 발광소자 상에 배치되며 자외선을 투과시키는 투과성 부재; 및 상기 투과성 부재 상에 배치되는 제1 가스켓을 포함하고, 상기 제1 개구부는 상기 자외선 발광소자와 대응하고, 상기 제1 커버는 상기 제1 개구부 둘레에 배치되는 리세스; 및 상기 제1 개구부와 상기 리세스 사이에 배치된 내벽부를 포함하고, 상기 리세스는 상기 제1 커버의 내측에 배치되고, 상기 제1 가스켓은 상기 리세스에 배치되고, 상기 제1 가스켓은 상기 투과성 부재 및 상기 제1 커버와 접촉하고, 상기 제1 커버의 내벽부는 상기 제1 개구부와 상기 리세스 사이에서 상기 투과성 부재와 수직 방향으로 이격될 수 있다.A light source unit according to an embodiment of the present invention includes a first cover including a first opening; A circuit board disposed in the first cover; An ultraviolet light emitting element disposed on the circuit board; A transmissive member disposed on the ultraviolet light emitting element and transmitting ultraviolet rays; And a first gasket disposed on the permeable member, the first opening corresponding to the ultraviolet light emitting element, and the first cover having a recess disposed around the first opening; And an inner wall portion disposed between the first opening and the recess, wherein the recess is disposed inside the first cover, the first gasket is disposed in the recess, and the first gasket is the In contact with the permeable member and the first cover, the inner wall portion of the first cover may be spaced apart in the vertical direction from the permeable member between the first opening and the recess.

발명의 실시 예에 따른 광원 유닛은, 제1 개구부를 포함하는 제1 커버; 상기 제1 커버와 결합되는 제2 커버; 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되는 자외선 발광소자; 상기 자외선 발광소자 상에 배치되며 자외선을 투과시키는 투과성 부재; 상기 투과성 부재 상에 배치되는 제1 가스켓; 및 상기 투과성 부재와 상기 회로기판 사이에 배치되는 제2 가스켓을 포함하고, 상기 제1 개구부는 상기 자외선 발광소자와 대응하고, 상기 제1 커버는 상기 제1 개구부 둘레에 배치되는 리세스; 상기 리세스와 상기 제1개구부 사이에 배치된 내벽부를 포함하고, 상기 리세스는 상기 제1 커버의 내측에 배치되고, 상기 제1 가스켓은 상기 리세스에 배치되고, 상기 제2 가스켓은 상기 회로기판 및 상기 제2 커버와 접촉될 수 있다.A light source unit according to an embodiment of the present invention includes a first cover including a first opening; A second cover coupled with the first cover; A circuit board disposed between the first cover and the second cover; An ultraviolet light emitting element disposed on the circuit board; A transmissive member disposed on the ultraviolet light emitting element and transmitting ultraviolet rays; A first gasket disposed on the permeable member; And a second gasket disposed between the transparent member and the circuit board, wherein the first opening corresponds to the ultraviolet light emitting element, and the first cover is disposed around the first opening; It includes an inner wall portion disposed between the recess and the first opening, the recess is disposed inside the first cover, the first gasket is disposed in the recess, and the second gasket is the circuit board And the second cover.

발명의 실시 예는 고습이나 물속 환경에 적용되는 제품 내의 방수용 광원 유닛을 제공될 수 있다.An embodiment of the invention may be provided with a waterproof light source unit in a product applied to a high humidity or water environment.

발명의 실시 예에 따른 광원 유닛은 발광소자를 투광성 부재로 덮고 상기 투광성 부재를 이중의 가스켓으로 밀착시켜 주므로, 방수 또는 방습 특성을 개선시켜 줄 수 있다.Since the light source unit according to the embodiment of the present invention covers the light emitting element with a light-transmitting member and closes the light-transmitting member with a double gasket, waterproof or moisture-proof properties may be improved.

발명의 실시 예의 광원 유닛은 발광소자를 보호하는 하부 커버의 외주면에 방수 링을 배치하여 상부 커버의 외주면과 체결시켜 주어, 측 방향으로 침투하는 습기를 차단할 수 있다.The light source unit according to the embodiment of the present invention may be arranged with a waterproof ring on the outer circumferential surface of the lower cover protecting the light emitting element and fastened with the outer circumferential surface of the upper cover, thereby blocking moisture penetrating in the lateral direction.

발명의 실시 예에 따른 광원 유닛은 내부의 회로기판을 커버의 방열부와 접촉시켜 주어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The light source unit according to an embodiment of the present invention may improve the heat dissipation efficiency by bringing the internal circuit board into contact with the heat dissipation part of the cover.

발명의 실시 예에 따른 광원 유닛은 고습 환경 및 물속에서의 살균 장치로 제공될 수 있다.The light source unit according to an embodiment of the present invention may be provided as a sterilization device in a high-humidity environment and water.

도 1은 발명의 실시 예에 따른 광원 유닛의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 제2커버에 광원모듈이 결합된 평면도의 예이다.
도 3은 도 2에서 제2커버 및 회로기판 상에 제2가스켓이 정렬된 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 제2가스켓의 측 단면도이다.
도 5는 도 1에서 제2커버 상에 광원모듈 및 방수부재가 배치된 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 6은 도 1의 광원 유닛의 결합 측면도이다.
도 7은 도 6의 제1커버 상에서 리세스를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 6의 광원 유닛의 측 단면도이다.
도 9는 도 7의 광원 유닛의 부분 확대도이다.
도 10은 발명의 실시 예에 따른 살균 장치에 도 6의 광원 유닛이 결합된 예이다.
도 11은 발명의 광원 유닛의 다른 예로서, 제2커버의 변형 예이다.
도 12는 도 11의 광원 유닛과 뚜껑부재와의 분해 사시도이다.
도 13은 도 12의 광원 유닛을 갖는 수통의 예이다.
도 14는 도 13의 수통의 부분 측 단면도이다.
도 15는 발명의 실시 예에 따른 광원 유닛의 다른 예로서, 제2커버 및 반사 부재의 다른 예이다.
도 16은 발명의 실시 에에 따른 광원유닛의 발광소자의 예를 나타낸 도면이다.1 is an exploded perspective view of a light source unit according to an embodiment of the invention.
2 is an example of a plan view in which the light source module is coupled to the second cover of FIG. 1.
3 is a view showing an example in which the second gasket is aligned on the second cover and the circuit board in FIG. 2.
4 is a side cross-sectional view of the second gasket of FIG. 1.
5 is a side cross-sectional view showing an example in which the light source module and the waterproof member are disposed on the second cover in FIG. 1.
6 is a combined side view of the light source unit of FIG. 1.
7 is a view showing the recess on the first cover of FIG.
8 is a side cross-sectional view of the light source unit of FIG. 6.
9 is a partially enlarged view of the light source unit of FIG. 7.
10 is an example in which the light source unit of FIG. 6 is coupled to a sterilization apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 is a modified example of the second cover as another example of the light source unit of the present invention.
12 is an exploded perspective view of the light source unit of FIG. 11 and the lid member.
13 is an example of a water bottle having the light source unit of FIG. 12.
14 is a partial side sectional view of the water bottle of FIG. 13.
15 is another example of a light source unit according to an embodiment of the present invention, and another example of the second cover and the reflective member.
16 is a view showing an example of a light emitting device of a light source unit according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of its components between embodiments may be selectively selected. It can be used by bonding and substitution. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless specifically defined and described, can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as a meaning, and terms that are commonly used, such as predefined terms, may be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology. In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and is combined as A, B, C when described as "at least one (or more than one) of A and B, C". It can contain one or more of all possible combinations. In addition, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term does not determine the essence, order, or order of the component. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also to the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another component between the other components. Further, when described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when two components are in direct contact with each other It also includes a case in which another component described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)", it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

<제1실시 예><First Example>

도 1은 발명의 실시 예에 따른 광원 유닛의 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 제2커버에 광원모듈이 결합된 평면도의 예이며, 도 3은 도 2에서 제2커버 및 회로기판 상에 제2가스켓이 정렬된 예를 나타낸 도면이고, 도 4은 도 1의 제2가스켓의 측 단면도이며, 도 5는 도 1에서 제2커버 상에 광원모듈 및 방수부재가 배치된 예를 나타낸 측 단면도이고, 도 6은 도 1의 광원 유닛의 결합 측면도이며, 도 7은 도 6의 제1커버 상에서 리세스를 나타낸 도면이고, 도 8은 도 6의 광원 유닛의 측 단면도이며, 도 9는 도 7의 광원 유닛의 부분 확대도이다.1 is an exploded perspective view of a light source unit according to an embodiment of the invention, FIG. 2 is an example of a plan view in which the light source module is coupled to the second cover of FIG. 1, and FIG. 3 is on the second cover and the circuit board of FIG. 2 is a view showing an example in which the second gasket is aligned, FIG. 4 is a side sectional view of the second gasket in FIG. 1, and FIG. 5 is a side sectional view showing an example in which the light source module and the waterproof member are disposed on the second cover in FIG. 6 is a side view of the light source unit of FIG. 1, FIG. 7 is a view showing a recess on the first cover of FIG. 6, FIG. 8 is a side sectional view of the light source unit of FIG. 6, and FIG. It is a partially enlarged view of the light source unit.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 발명의 실시 예에 따른 광원 유닛(300)은 제2커버(410), 광원모듈(200), 방수부재(250) 및 제1커버(310)를 포함한다. 1 to 9, the light source unit 300 according to an embodiment of the present invention includes a second cover 410, a light source module 200, a waterproof member 250 and a first cover 310.

상기 제2커버(410)과 상기 제1커버(310)는 상기 광원모듈(200)이 노출되는 것을 차단하고 외부의 습기나 물이 내부로 침투하는 것을 차단하게 된다. 상기 제1커버(310)는 내부에서 방출된 광의 출사 경로를 제공하며, 상기 제2커버(410)는 상기 광원모듈(200)로부터 발생된 열을 방열하며 외부로 연결되는 경로를 제공해 줄 수 있다. 상기 광원모듈(200)은 적어도 하나의 발광소자(100)를 포함한다. The second cover 410 and the first cover 310 block the light source module 200 from being exposed and block external moisture or water from penetrating into the inside. The first cover 310 provides an emission path of light emitted from the inside, and the second cover 410 dissipates heat generated from the light source module 200 and provides a path connected to the outside. . The light source module 200 includes at least one light emitting device 100.

상기 광원모듈(200)은 상기 제1 및 제2커버(310,410) 사이에 배치된다. 상기 광원모듈(200)은 상기 제1커버(310) 내에 배치되고, 상기 제2커버(410)는 상기 광원모듈(200)의 아래에 배치되고 상기 제1커버(310)의 외측에 결합될 수 있다. 상기 발광소자(100)는 자외선 광을 발광하며, 상기 광원유닛(300)을 통해 광이 조사되는 영역에 대해 살균 또는 정화시켜 줄 수 있다.The light source module 200 is disposed between the first and second covers 310 and 410. The light source module 200 is disposed in the first cover 310, the second cover 410 is disposed under the light source module 200 and can be coupled to the outside of the first cover 310. have. The light emitting device 100 emits ultraviolet light, and may sterilize or purify an area irradiated with light through the light source unit 300.

상기 방수부재(250)는 상기 제1 및 제2커버(310,410) 사이에 배치될 수 있다. 상기 방수부재(250)는 상기 제2커버(410), 상기 광원모듈(200) 및 상기 제1커버(310) 사이에 경계 부분에 대해 방수를 수행하게 된다. 상기 제2커버(410)는 다른 기구물에 체결되어, 광원유닛(300)을 정수 또는 살균용 제품과 같은 부재에 적용할 수 있다. The waterproof member 250 may be disposed between the first and second covers 310 and 410. The waterproof member 250 waterproofs the boundary between the second cover 410, the light source module 200, and the first cover 310. The second cover 410 is fastened to another mechanism, and the light source unit 300 can be applied to a member such as a product for water purification or sterilization.

상기 광원 유닛(300)은 냉장고의 실내기, 증발기, 응축수의 살균 장치로 사용되거나, 에어 워셔(air washer)와 같은 기기 내에서의 살균 장치, 정수기의 저수기의 저수조 및 토출수의 살균 장치, 각종 수통, 변기 내에서의 살균 장치 내에서 살균 또는 정화 기능으로 사용될 수 있다. The light source unit 300 is used as a sterilizing device for indoor units, evaporators, and condensate in refrigerators, or a sterilizing device in a device such as an air washer, a water storage tank of a water purifier, and a water sterilization device of various types of water, It can be used as a sterilization or purification function in a sterilization device in a water bottle or toilet.

<제2커버(410)><Second cover 410>

상기 제2커버(410)는 제2측벽(411), 몸체부(413) 및 외부 측벽(415)을 포함한다. The second cover 410 includes a second side wall 411, a body portion 413 and an outer side wall 415.

상기 제2커버(410)는 상기 광원모듈(200)의 하부를 보호하고 상기 제1커버(310)와의 결합 구조를 제공할 수 있다. The second cover 410 may protect the lower portion of the light source module 200 and provide a coupling structure with the first cover 310.

상기 제2측벽(411)은 상기 몸체부(413)로부터 제1커버(310) 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 제2측벽(411)은 탑뷰 형상이 원 형상 또는 다각 형상으로 제공될 수 있다. 상기 제2측벽(411)의 외주면은 제2체결 구조(27)를 포함한다. 상기 제2체결 구조(27)는 나사선 또는 나선 홈을 포함할 수 있다. The second side wall 411 may protrude from the body portion 413 toward the first cover 310. The second side wall 411 may have a top view shape in a circular shape or a polygonal shape. The outer peripheral surface of the second side wall 411 includes a second fastening structure 27. The second fastening structure 27 may include a screw thread or a spiral groove.

상기 제2측벽(411)의 탑뷰 형상은 상기 제1커버(310)의 제1측벽(311)의 바텀 뷰 형상과 동일할 수 있다. 상기 제2체결 구조(27)는 상기 제2측벽(411)의 외주면 전체에 제공될 수 있다. 이에 따라 상기 제2측벽(411)의 상단을 통해 제1커버(310)와 체결될 수 있다. The top view shape of the second side wall 411 may be the same as the bottom view shape of the first side wall 311 of the first cover 310. The second fastening structure 27 may be provided on the entire outer peripheral surface of the second side wall 411. Accordingly, the first cover 310 may be fastened through the upper end of the second side wall 411.

상기 제2측벽(411)은 내부에 제2수용부(401)를 포함하며, 상기 제2수용부(401)는 상면이 개방된 영역일 수 있다. 상기 제2수용부(401)에는 상기 광원모듈(200)의 하부가 삽입될 수 있다. 상기 제2수용부(401)에는 상기 광원모듈(200)의 회로기판(201)이 배치될 수 있다. The second side wall 411 includes a second accommodating portion 401 therein, and the second accommodating portion 401 may be a region in which an upper surface is opened. A lower portion of the light source module 200 may be inserted into the second receiving portion 401. A circuit board 201 of the light source module 200 may be disposed on the second receiving part 401.

상기 몸체부(413)는 방열부(420)를 포함할 수 있다. 상기 방열부(420)는 상기 제2측벽(411)과 외부 측벽(415) 사이의 내측에 배치될 수 있다. 상기 방열부(420)는 상기 제2커버(410)의 중심부에 배치될 수 있다. The body part 413 may include a heat dissipation part 420. The heat dissipation unit 420 may be disposed inside the second side wall 411 and the outer side wall 415. The heat dissipation unit 420 may be disposed at the center of the second cover 410.

상기 방열부(420)는 상기 제2수용부(401)의 바닥에 소정 두께로 제공될 수 있다. 상기 방열부(420) 상에는 상기 회로기판(201)이 배치될 수 있다. 상기 방열부(420)는 상기 광원모듈(200)의 회로기판(201)로부터 발생된 열을 전도하거나 방열할 수 있다. 상기 방열부(420)는 상기 제2측벽(411) 및 외부 측벽(415)과 연결되며 상기 회로기판(201)의 두께(예, 도 5의 D8)보다 두꺼운 두께로 제공될 수 있다. 상기 회로기판(201)은 제1개구부(305) 및 리세스(390)과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 방열부(420)의 상부는 상기 제1수용부(321) 내에 배치될 수 있다. 상기 방열부(420)의 상면은 상기 제1커버(310)의 제2측벽 하단보다 위에 배치될 수 있다.The heat dissipation unit 420 may be provided at a predetermined thickness on the bottom of the second accommodation unit 401. The circuit board 201 may be disposed on the heat dissipation unit 420. The heat dissipation unit 420 may conduct heat or radiate heat generated from the circuit board 201 of the light source module 200. The heat dissipation unit 420 is connected to the second side wall 411 and the outer side wall 415 and may be provided with a thickness greater than the thickness of the circuit board 201 (eg, D8 in FIG. 5). The circuit board 201 may overlap the first opening 305 and the recess 390 in the vertical direction. An upper portion of the heat dissipation portion 420 may be disposed in the first accommodation portion 321. The top surface of the heat dissipation unit 420 may be disposed above the bottom of the second side wall of the first cover 310.

상기 제2수용부(401)의 깊이(D8)는 상기 제2커버(410)의 상면 또는 상기 제2측벽(411)의 상면으로부터 상기 방열부(420)의 바닥까지의 깊이일 수 있다. 상기 제2수용부(401)의 깊이(D8)는 상기 회로기판(201)의 두께와 동일할 수 있다. 즉, 상기 제2측벽(411)의 상면과 상기 회로기판(201)의 상면은 같은 수평 면에 배치될 수 있다. 여기서, 공정 오차를 고려할 경우, 상기 제2수용부(401)의 깊이(D8)과 상기 회로 기판(201)의 두께 간의 차이는 0.05mm 이하일 수 있다. The depth D8 of the second accommodation portion 401 may be a depth from the top surface of the second cover 410 or the top surface of the second side wall 411 to the bottom of the heat dissipation portion 420. The depth D8 of the second accommodating portion 401 may be the same as the thickness of the circuit board 201. That is, the upper surface of the second side wall 411 and the upper surface of the circuit board 201 may be disposed on the same horizontal surface. Here, when considering a process error, the difference between the depth D8 of the second receiving portion 401 and the thickness of the circuit board 201 may be 0.05 mm or less.

여기서, 상기 제2측벽(411)의 외주면의 높이는 상기 제2수용부(401)의 깊이(D8)보다 클 수 있다. 이에 따라 상기 제2측벽(411)의 제2체결 구조(27)는 상기 제2수용부(401)보다 더 낮은 영역까지 배치되므로, 상기 제2체결 구조(27)의 하단과 제2수용부(401)와의 거리(즉, 습기 침투 거리)는 증가될 수 있고, 상기 제2체결 구조(27)의 결합력은 강화시켜 줄 수 있다. 상기 제2측벽(411)의 높이는 상기 제2수용부(401)의 깊이(D8)의 1.5배 이상으로 제공하여, 습기 침투 거리를 증가시켜 주고 제1커버(310)과의 결합력을 강화시켜 줄 수 있다.Here, the height of the outer peripheral surface of the second side wall 411 may be greater than the depth D8 of the second receiving portion 401. Accordingly, since the second fastening structure 27 of the second side wall 411 is disposed to a lower region than the second receiving part 401, the lower end and the second receiving part of the second fastening structure 27 ( The distance from the 401) (that is, the moisture penetration distance) may be increased, and the binding force of the second fastening structure 27 may be strengthened. The height of the second side wall 411 is provided to be 1.5 times or more of the depth D8 of the second accommodating portion 401, thereby increasing the moisture penetration distance and strengthening the bonding force with the first cover 310. You can.

상기 방열부(420)에는 수직하게 관통되는 관통구멍(405)을 포함할 수 있다. 상기 관통구멍(405)은 각 종 신호케이블(미도시)이 인출될 수 있다. 상기 관통구멍(405)은 상기 방열부(420) 내에 하나 또는 2개 이상이 배치될 수 있다. 상기 관통구멍(405)에는 몰딩 부재의 일부가 주입될 수 있다.The heat dissipation unit 420 may include a through hole 405 vertically penetrated. Various signal cables (not shown) may be withdrawn from the through hole 405. One or two or more of the through holes 405 may be disposed in the heat dissipation unit 420. A part of the molding member may be injected into the through hole 405.

상기 몸체부(413)는 상기 제2측벽(411) 및 외부 측벽(415) 사이에 배치되며, 상기 제2측벽(411) 및 외부 측벽(415)의 외주면보다 외측 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 몸체부(413)는 원 형상 또는 다각 볼트 형상을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 몸체부(413)는 상기 방열부(420)로부터 수평 방향으로 연장될 수 있다. 상기 몸체부(413)의 두께는 상기 방열부(420)의 두께보다 작게 배치되어, 상기 제2측벽(411) 및 외부 측벽(415)의 체결 공간이 감소되지 않도록 할 수 있다. 상기 다른 부분은 저수조나 뚜껑부재와 같은 부재일 수 있다. 상기 제2커버(410)는 금속 또는 비 금속 재질일 수 있고, 상기 방열부(420)는 상기 제2커버(410)와 다른 금속 재질로 형성되고 상기 제2커버(410)과 결합될 수 있다.The body part 413 is disposed between the second side wall 411 and the outer side wall 415, and may protrude in an outer direction than the outer circumferential surfaces of the second side wall 411 and the outer side wall 415. The body portion 413 may include a circular shape or a polygonal bolt shape. Here, the body portion 413 may extend in a horizontal direction from the heat dissipation portion 420. The thickness of the body portion 413 is disposed smaller than the thickness of the heat dissipation portion 420, so that the fastening space of the second side wall 411 and the outer side wall 415 is not reduced. The other part may be a member such as a water storage tank or a lid member. The second cover 410 may be made of a metal or non-metal material, and the heat dissipation part 420 may be formed of a different metal material from the second cover 410 and combined with the second cover 410. .

상기 외부 측벽(415)은 하부 방향으로 연장되며 외주면에 제3체결 구조(37)를 포함한다. 상기 제3체결 구조(37)는 나사선 또는 나선 홈 구조를 포함할 수 있다. 상기 외부 측벽(415)은 상기 몸체부(413)로부터 상기 제2측벽(411)의 반대측 방향으로 돌출되며, 원 형상 또는 다각 형상으로 제공될 수 있다. The outer sidewall 415 extends in the lower direction and includes a third fastening structure 37 on the outer circumferential surface. The third fastening structure 37 may include a screw or spiral groove structure. The outer side wall 415 protrudes from the body portion 413 in a direction opposite to the second side wall 411, and may be provided in a circular shape or a polygonal shape.

상기 외부 측벽(415)은 상기 몸체부(413)를 기준으로 다른 기구물을 관통하여 돌출되거나 체결될 수 있는 높이로 제공될 수 있다. 상기 제3체결 구조(37)는 상기 외부 측벽(415)의 외주면 전체에 제공될 수 있다. 이에 따라 상기 외부 측벽(415)의 하단을 통해 다른 기구물에 체결될 수 있다.The outer sidewall 415 may be provided at a height that can protrude or be fastened through other instruments based on the body portion 413. The third fastening structure 37 may be provided on the entire outer peripheral surface of the outer side wall 415. Accordingly, it can be fastened to other appliances through the lower end of the outer side wall 415.

상기 제2측벽(411)과 상기 외부 측벽(415)은 상기 몸체부(413)의 수평한 평면에 대해 수직 방향으로 배치될 수 있다. 상기 제2측벽(411)과 상기 외부 측벽(415)은 수직 방향으로 중첩될 수 있다. The second side wall 411 and the outer side wall 415 may be disposed in a vertical direction with respect to the horizontal plane of the body portion 413. The second side wall 411 and the outer side wall 415 may overlap in a vertical direction.

도 1, 도 5 및 도 9와 같이, 상기 제2측벽(411)의 외주면 하단과 상기 몸체부(413) 사이의 영역에는 제1링 홈(42)이 배치되며, 상기 제1링 홈(42)에는 링 형상의 제1방수 링(431)이 결합될 수 있다. 상기 제1방수 링(431)는 고무 재질을 포함하며, 상기 제2측벽(411)의 하단과 상기 제1커버(310)의 하단 사이를 밀폐시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 제1커버(310)의 내주면 하단에는 제2링 홈(41)이 배치되어, 상기 제1방수 링(431)를 압착시켜 줄 수 있다. 상기 제2링 홈(41)과 상기 제1링 홈(42)은 서로 마주보게 배치될 수 있다.1, 5, and 9, a first ring groove 42 is disposed in an area between a lower end of the outer circumferential surface of the second side wall 411 and the body portion 413, and the first ring groove 42 ) May have a ring-shaped first waterproof ring 431. The first waterproof ring 431 may include a rubber material, and may seal between the bottom of the second side wall 411 and the bottom of the first cover 310. Here, a second ring groove 41 is disposed at the lower end of the inner circumferential surface of the first cover 310 to compress the first waterproof ring 431. The second ring groove 41 and the first ring groove 42 may be disposed to face each other.

상기 외부 측벽(415)의 외주면 상단과 상기 몸체부(413) 사이의 영역에는 제3링 홈(43)이 배치되며, 상기 제3링 홈(43)에는 링 형상의 제2방수 링(433)과 결합될 수 있다. 상기 제2방수 링(433)은 고무 재질을 포함하며, 상기 외부 측벽(415)의 상단과 체결되는 외부 기구물 사이를 밀폐시켜 줄 수 있다. A third ring groove 43 is disposed in an area between the upper outer circumferential surface of the outer sidewall 415 and the body portion 413, and a second waterproof ring 433 in a ring shape is disposed in the third ring groove 43. It can be combined with. The second waterproof ring 433 may include a rubber material, and may seal between an external device fastened with an upper end of the outer side wall 415.

상기 외부 측벽(415)의 바닥 뷰 형상은 원 형상을 포함하며, 다른 예로서 다각형 형상을 포함할 수 있다. The bottom view shape of the outer sidewall 415 includes a circular shape, and as another example, a polygonal shape.

상기 외부 측벽(415)은 하면이 개방된 서브 수용부(450)를 포함할 수 있다. 상기 서브 수용부(450)는 상기 방열부(420)의 관통구멍(405)을 통해 제2수용부(401)와 연통되거나 연결될 수 있다. 다른 예로서, 상기 서브 수용부(450)는 내부에 체결 구조 또는 단차 구조를 포함할 수 있다. The outer sidewall 415 may include a sub-receiving portion 450 with a lower surface open. The sub-receiving portion 450 may be in communication with or connected to the second receiving portion 401 through the through hole 405 of the heat dissipation portion 420. As another example, the sub-receiving portion 450 may include a fastening structure or a stepped structure therein.

상기 서브 수용부(450)는 상기 제2커버(410)의 하면으로부터 소정 깊이로 형성될 수 있다. 상기 서브 수용부(450)는 상기 방열부(420)의 하면으로부터 소정 높이를 갖는 외부 측벽(415)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 제2수용부(401) 및 상기 서브 수용부(450)는 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제2수용부(401) 및 상기 서브 수용부(450)는 제1개구부(305)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제2수용부(401)는 제2커버(410)의 상면으로부터 하면 방향으로 오목하며, 상기 서브 수용부(450)는 상기 제2커버(410)의 하면으로부터 상면 방향으로 오목하게 배치될 수 있다.The sub-receiving portion 450 may be formed to a predetermined depth from the lower surface of the second cover 410. The sub-receiving portion 450 may be disposed inside the outer sidewall 415 having a predetermined height from the lower surface of the heat dissipation portion 420. The second accommodating part 401 and the sub accommodating part 450 may overlap in a vertical direction. The second receiving portion 401 and the sub-receiving portion 450 may overlap the first opening portion 305 in the vertical direction. The second accommodating portion 401 is concave in the lower surface direction from the upper surface of the second cover 410, and the sub-receiving portion 450 may be concave in the upper surface direction from the lower surface of the second cover 410. have.

상기 서브 수용부(450)의 깊이는 상기 제2수용부(401)의 깊이보다 클 수 있다. 상기 서브 수용부(450)의 깊이는 상기 제2수용부(401)의 깊이의 1.5배 이상으로 배치되어, 상기 외부 측벽(415)의 외측 체결 공간 및 내측 수용 공간을 제공할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2수용부(401)에는 내주면에 체결 구조 또는 단차 구조를 제공하여, 다른 부재와의 체결이나 삽입이 용이할 수 있다. 상기 서브 수용부(450)의 체적은 상기 제2수용부(401)의 체적보다 클 수 있다. 이에 따라 상기 서브 수용부(450)를 통해 각종 부품이나 모듈을 탑재할 수 있다.The depth of the sub-receiving portion 450 may be greater than the depth of the second receiving portion 401. The depth of the sub-receiving portion 450 is disposed at least 1.5 times the depth of the second receiving portion 401, thereby providing an outer fastening space and an inner receiving space of the outer sidewall 415. As another example, the second receiving portion 401 may be provided with a fastening structure or a stepped structure on the inner circumferential surface to facilitate fastening or insertion with other members. The volume of the sub-receiving portion 450 may be larger than the volume of the second receiving portion 401. Accordingly, various parts or modules may be mounted through the sub-receiving unit 450.

상기 제2측벽(411)이 원 형상인 경우, 상기 제2측벽(411)의 내부 직경(도 3의 B0)과 상기 외부 측벽(415)의 내부 직경은 서로 동일할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2측벽(411)의 내부 직경은 제2수용부(401)에 삽입된 회로기판(201)의 사이즈에 따라 달라질 수 있다. 상기 외부 측벽(415)의 내부 직경은 상기 서브 수용부(450)에 삽입된 서브 기판(220)의 사이즈에 따라 달라질 수 있다. 상기 외부 측벽(415)의 외경은 상기 제2측벽(411)의 외경과 동일하거나 더 작게 배치하여, 다른 기구물과의 결합에 따른 방수 면적을 줄여줄 수 있다.When the second side wall 411 has a circular shape, the inner diameter of the second side wall 411 (B0 in FIG. 3) and the inner diameter of the outer side wall 415 may be the same. As another example, the inner diameter of the second side wall 411 may vary depending on the size of the circuit board 201 inserted into the second receiving portion 401. The inner diameter of the outer sidewall 415 may vary depending on the size of the sub-substrate 220 inserted into the sub-receiving portion 450. The outer diameter of the outer side wall 415 is the same as or smaller than the outer diameter of the second side wall 411, thereby reducing a waterproof area due to coupling with other devices.

상기 제2커버(410)는 금속 재질 또는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 상기 금속 재질은 크롬(Cr), 몰디브덴(Mo), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 스테인레스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), PBT(Polybutylene Terephthalate), POM (Poly Oxy Methylene, Polyacetal), PPO (Polyphenylene Oxide) 수지, 또는 변성 PPO (Modified PPO) 수지 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 여기서, 변성 PPO (Modified PPO) 수지는 PPO에 PS(Polystyrene) 또는 폴리아미드(PA) 계열과 같은 수지를 혼합한 수지를 포함하며, 내열성이 있으며 저온에서도 물성을 안정적으로 유지하는 특징이 있다.The second cover 410 may include a metal material or a plastic material. The metal material may include at least one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), nickel (Ni), aluminum (Al), and stainless steel. The plastic material is glass (glass), plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), PBT (Polybutylene Terephthalate), POM (Poly Oxy Methylene, Polyacetal), PPO (Polyphenylene Oxide) resin, Or it may be made of at least one of a modified PPO (Modified PPO) resin. Here, the modified PPO (Modified PPO) resin includes a resin in which PPO is mixed with a resin such as PS (Polystyrene) or polyamide (PA), has heat resistance and is characterized by stably maintaining physical properties even at low temperatures.

<제1커버(310)><First cover 310>

도 5를 참조하면, 상기 제1커버(310)는 상면(11)에 제1개구부(305) 및 외주면(13)을 갖는 제1측벽(311)를 포함할 수 있다. 상기 제1커버(310)는 하면이 개방된 제1수용부(321)를 포함한다. 상기 제1수용부(321)는 상기 제1개구부(305)와 연결될 수 있다. Referring to FIG. 5, the first cover 310 may include a first side wall 311 having a first opening 305 and an outer circumferential surface 13 on the upper surface 11. The first cover 310 includes a first receiving portion 321 with a lower surface open. The first accommodation portion 321 may be connected to the first opening portion 305.

상기 제1커버(310)의 상면(11)은 플랫한 평면으로 제공되며, 상기 제1개구부(305)를 통해 상기 제1수용부(321)와 연결될 수 있다. 상기 제1개구부(305)의 주변에는 상기 플랫한 평면으로부터 상기 제1개구부(305) 방향으로 경사진 경사면을 갖는 상부 리세스(302)를 제공할 수 있다. 상기 제1개구부(305)는 상기 제1커버(310)의 중심부에 배치되며 수직 방향으로 관통된 형상으로 제공될 수 있다.The upper surface 11 of the first cover 310 is provided in a flat plane, and may be connected to the first receiving part 321 through the first opening 305. An upper recess 302 having an inclined surface inclined in the direction of the first opening 305 from the flat plane may be provided around the first opening 305. The first opening 305 is disposed at the center of the first cover 310 and may be provided in a shape penetrated in a vertical direction.

상기 제1측벽(311)의 내주면에는 제1체결 구조(17)를 포함하며, 상기 제1체결 구조(17)는 나사선 또는 나선 홈을 포함할 수 있다. 상기 제1수용부(321)의 둘레에는 상기 제1체결 구조(17)가 제공되므로, 상기 제1커버(310) 내부에서 광원모듈(200)과 방수부재(250)를 압착시켜 줄 수 있다.An inner circumferential surface of the first side wall 311 includes a first fastening structure 17, and the first fastening structure 17 may include a screw thread or a spiral groove. Since the first fastening structure 17 is provided around the first receiving portion 321, the light source module 200 and the waterproof member 250 can be compressed in the first cover 310.

도 5와 같이, 상기 제1수용부(321)의 깊이는 상기 제2측벽(411)의 외주면 깊이보다 클 수 있다. 상기 제1수용부(321)의 깊이는 내부에 상기 광원모듈(200) 및 상기 방수부재(250)의 두께의 합보다 클 수 있어, 제2측벽(411)과 제1커버(410) 간의 체결 공간으로 제공될 수 있다. 상기 제1수용부(321)의 너비(D3)는 상기 방수부재(250)의 직경이나 너비와 같거나 더 클 수 있다. 상기 제1수용부(321)는 상기 방수부재(250)의 삽입을 가이드하고 기밀성을 유지하기 위해 최소 너비의 차이를 갖도록 제공될 수 있다. 5, the depth of the first receiving portion 321 may be greater than the depth of the outer peripheral surface of the second side wall 411. The depth of the first accommodating portion 321 may be greater than the sum of the thicknesses of the light source module 200 and the waterproof member 250 inside, so that the fastening between the second side wall 411 and the first cover 410 It can be provided as a space. The width D3 of the first accommodating portion 321 may be equal to or larger than the diameter or width of the waterproof member 250. The first accommodation part 321 may be provided to guide the insertion of the waterproof member 250 and to have a difference in minimum width to maintain airtightness.

수평 방향으로 상기 제1수용부(321)의 너비는 상기 제2수용부(401)의 너비보다 클 수 있다. 상기 제1수용부(321)의 하면 면적은 상기 제2수용부(401)의 상면 면적보다 클 수 있다. 상기 제1수용부(321)의 하면 면적은 상기 회로기판(201)의 상면 면적보다 클 수 있다. 이에 따라 상기 회로기판(201)의 둘레에는 제2측벽(411) 및 제1측벽(311)이 이중으로 배치될 수 있다 In the horizontal direction, the width of the first receiving portion 321 may be greater than the width of the second receiving portion 401. The lower surface area of the first receiving portion 321 may be larger than the upper surface area of the second receiving portion 401. The lower surface area of the first receiving portion 321 may be larger than the upper surface area of the circuit board 201. Accordingly, the second side wall 411 and the first side wall 311 may be disposed in the circumference of the circuit board 201.

상기 제1개구부(305)는 상기 제1수용부(321)의 하면 면적보다 작은 면적을 가지며, 상기 광원모듈(200)로부터 방출된 광이 방출되는 영역이다. 상기 제1개구부(305)의 주변의 경사면은 광이 반사될 수 있어, 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. The first opening 305 has an area smaller than the lower surface area of the first accommodating part 321, and is an area where light emitted from the light source module 200 is emitted. Light may be reflected on the inclined surface around the first opening 305 to improve light extraction efficiency.

상기 제1개구부(305)의 탑뷰 형상은 원 형상을 포함할 수 있으며, 다른 예로서 다각형 형상일 수 있다. 상기 제1개구부(305)는 상기 광원모듈(200)의 발광소자(100)와 동일한 형상일 수 있다. 수평 방향으로 상기 제1개구부(305)의 너비(D1)는 상기 발광소자(100)의 너비보다 크게 제공될 수 있다. 상기 제1개구부(305)의 너비(D1)는 상기 상부 리세스(302)의 너비(D2)보다 작을 수 있다.The top view shape of the first opening 305 may include a circular shape, and may be a polygonal shape as another example. The first opening 305 may have the same shape as the light emitting device 100 of the light source module 200. The width D1 of the first opening 305 in the horizontal direction may be provided larger than the width of the light emitting device 100. The width D1 of the first opening 305 may be smaller than the width D2 of the upper recess 302.

상기 제1커버(310)의 제1측벽(311)의 외주면에는 다수의 홈이 수직 방향으로 배열될 수 있다. 상기 다수의 홈은 일정 간격으로 배열되므로, 제1커버(310)를 손잡이로 사용하여 제2커버(410)와 체결되거나 제2커버(410)로부터 풀릴 때 용이할 수 있다. A plurality of grooves may be arranged in the vertical direction on the outer peripheral surface of the first side wall 311 of the first cover 310. Since the plurality of grooves are arranged at regular intervals, when the first cover 310 is used as a handle, the second cover 410 may be fastened or loosened from the second cover 410.

상기 제1커버(310)는 리세스(390)을 포함할 수 있다. 상기 리세스(390)은 상기 제1수용부(321) 상에 배치될 수 있다. 상기 리세스(390)은 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 리세스(390)은 상기 제1수용부(321)에서 상기 제1커버(310)의 상면(11) 방향으로 오목한 구조로 제공될 수 있다. 상기 리세스(390)은 상기 제1개구부(305)의 바닥 또는 하면에 수평한 직선보다 위에 배치될 수 있다. 상기 리세스(390)은 상기 제1개구부(305)의 바닥 또는 하면으로부터 수평하게 연장된 직선에 대해 수직 방향으로 함몰되거나 리세스될 수 있다. 상기 리세스(390)은 상기 제1개구부(305)보다는 상기 제1측벽(311)에 더 인접하게 배치될 수 있다. The first cover 310 may include a recess 390. The recess 390 may be disposed on the first receiving portion 321. The recess 390 may be formed in a ring shape. The recess 390 may be provided in a concave structure in the direction of the upper surface 11 of the first cover 310 in the first receiving portion 321. The recess 390 may be disposed above a horizontal straight line on the bottom or bottom surface of the first opening 305. The recess 390 may be recessed or recessed in a vertical direction with respect to a straight line extending horizontally from the bottom or bottom surface of the first opening 305. The recess 390 may be disposed closer to the first side wall 311 than the first opening 305.

상기 제1커버(310)는 금속 재질 또는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 상기 금속 재질은 크롬(Cr), 몰디브덴(Mo), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 스테인레스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), PBT(Polybutylene Terephthalate), POM (Poly Oxy Methylene, Polyacetal), PPO (Polyphenylene Oxide) 수지, 또는 변성 PPO (Modified PPO) 수지 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 여기서, 변성 PPO (Modified PPO) 수지는 PPO에 PS(Polystyrene) 또는 폴리아미드(PA) 계열과 같은 수지를 혼합한 수지를 포함하며, 내열성이 있으며 저온에서도 물성을 안정적으로 유지하는 특징이 있다.The first cover 310 may include a metal material or a plastic material. The metal material may include at least one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), nickel (Ni), aluminum (Al), and stainless steel. The plastic material is glass (glass), plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), PBT (Polybutylene Terephthalate), POM (Poly Oxy Methylene, Polyacetal), PPO (Polyphenylene Oxide) resin, Or it may be made of at least one of a modified PPO (Modified PPO) resin. Here, the modified PPO (Modified PPO) resin includes a resin in which PPO is mixed with a resin such as PS (Polystyrene) or polyamide (PA), has heat resistance and is characterized by stably maintaining physical properties even at low temperatures.

상기 제2커버(410)와 상기 제1커버(310)는 동일한 재질이거나, 서로 다른 재질일 수 있다. 예컨대 상기 제1 및 제2커버(310,410)는 서로 동일한 금속 재질이거나 플라스틱 재질일 수 있다. 상기 제2커버(410)는 금속 재질이고 상기 제1커버(310)는 비 금속 재질일 수 있다. 상기 제2커버(410)는 비 금속 재질이고 상기 제1커버(310)는 금속 재질일 수 있다. 상기 제1커버(310)가 금속 재질인 경우, 상기 발광소자(100)로부터 방출된 자외선 광에 의해 상기 제1커버(310)가 변색이나, 변질 또는 크랙이 발생되는 문제를 방지할 수 있다. The second cover 410 and the first cover 310 may be the same material or different materials. For example, the first and second covers 310 and 410 may be the same metal material or plastic material. The second cover 410 may be a metal material, and the first cover 310 may be a non-metal material. The second cover 410 may be a non-metal material, and the first cover 310 may be a metal material. When the first cover 310 is made of a metal, it is possible to prevent a problem that the first cover 310 is discolored, deteriorated, or cracked by ultraviolet light emitted from the light emitting device 100.

상기 제1커버(310)의 제1개구부(305)를 통해 발광소자(100)로부터 방출된 광은 방출될 수 있다. 상기 제1커버(310)가 플라스틱과 같은 비 금속재질인 경우, 상기 발광소자(100)로부터 방출된 자외선 광이 상기 제1커버(310)에 조사될 수 있다. 상기 자외선 광을 조사받은 상기 제1커버(310)는 시간이 지남에 따라 변색 또는 변질되거나 크랙이 발생될 수 있다. 상기한 제1커버(310)가 변색, 변질 또는 크랙이 발생될 경우, 상기 광원 유닛(300)이 설치되는 장소를 오염시키는 원인이 된다. 이는 광원 유닛(300) 및 이를 채용하는 기기의 신뢰성을 저하시키는 문제가 될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1커버(310)의 제1개구부(305)의 표면에는 도금층이나 금속이 배치되어, 자외선 광으로부터 상기 제1커버(310)의 재질을 보호할 수 있다.Light emitted from the light emitting device 100 through the first opening 305 of the first cover 310 may be emitted. When the first cover 310 is made of a non-metallic material such as plastic, ultraviolet light emitted from the light emitting device 100 may be irradiated to the first cover 310. The first cover 310 irradiated with the ultraviolet light may be discolored or deteriorated or cracked over time. When the first cover 310 is discolored, deteriorated or cracked, it causes a contamination of the place where the light source unit 300 is installed. This may be a problem that deteriorates the reliability of the light source unit 300 and the device employing it. As another example, a plating layer or a metal is disposed on the surface of the first opening 305 of the first cover 310 to protect the material of the first cover 310 from ultraviolet light.

<광원모듈(200)><Light source module 200>

상기 광원모듈(200)은 회로기판(201) 및 상기 회로기판(201) 상에 배치된 발광소자(100)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(100)는 하나 또는 복수 개를 포함할 수 있다. The light source module 200 may include a circuit board 201 and a light emitting device 100 disposed on the circuit board 201. The light emitting device 100 may include one or a plurality.

상기 회로기판(201)은 상기 제2커버(410)과 상기 제1커버(310) 사이의 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 회로기판(201)은 상기 제2커버(410)의 제2수용부(401)에 삽입되며, 상기 회로기판(201)의 측면은 상기 제2측벽(411)의 내면과 대면하게 된다. 상기 회로기판(201)의 탑뷰 형상은 상기 제2수용부(401)의 탑뷰 형상과 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 이에 따라 상기 회로기판(201)과 상기 제2수용부(401) 사이의 공간을 최소화시켜 줄 수 있고, 방수할 공간이나 면적이 불필요하게 증가되는 문제를 방지할 수 있다.The circuit board 201 may be disposed in an inner space between the second cover 410 and the first cover 310. The circuit board 201 is inserted into the second accommodating portion 401 of the second cover 410, and a side surface of the circuit board 201 faces an inner surface of the second side wall 411. The top view shape of the circuit board 201 may be provided in the same shape as the top view shape of the second receiving portion 401. Accordingly, the space between the circuit board 201 and the second receiving portion 401 can be minimized, and a problem that an area or area to be waterproof is unnecessarily increased can be prevented.

상기 회로기판(201)은 상기 방열부(420) 상에 배치될 수 있다. 상기 회로기판(201)은 상기 방열부(420)의 상면과 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 회로기판(201)의 하면에는 회로 패턴 없이 제공될 수 있다. 상기 회로기판(201)의 하면은 금속층이 배치되어, 상기 방열부(420)의 상면과 접촉될 수 있다.The circuit board 201 may be disposed on the heat dissipation unit 420. The circuit board 201 may contact the top surface of the heat dissipation unit 420. Accordingly, a lower surface of the circuit board 201 may be provided without a circuit pattern. A metal layer may be disposed on the lower surface of the circuit board 201 to contact the upper surface of the heat dissipation unit 420.

도 2 및 도 3과 같이, 상기 회로기판(201)은 상부에 배치된 회로 패턴(23)이 배치된 영역을 포함하며, 제1 및 제2전극 패턴을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(201)은 상부에 커넥터나 부품(25)을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(201)의 상면 외곽부에는 회로 패턴이 제거된 에지 영역 또는 비 패턴 영역(26)을 포함할 수 있으며, 상기 비 패턴영역(26)은 상기 회로기판(201) 상에서 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 비 패턴 영역(26)은 상기 회로기판(201)의 상면 둘레에 대한 전기적인 간섭을 차단할 수 있으며, 방수부재(250)의 내측부를 지지할 수 있다. 상기 비 패턴 영역(26)은 상기 회로 패턴이 배치된 영역의 둘레에 배치될 수 있다.2 and 3, the circuit board 201 includes regions in which circuit patterns 23 disposed thereon are disposed, and may include first and second electrode patterns. The circuit board 201 may include a connector or component 25 on the top. The circuit board 201 may include an edge region or a non-pattern region 26 in which a circuit pattern is removed on an outer portion of the upper surface of the circuit board 201, and the non-pattern region 26 is formed in a ring shape on the circuit board 201. Can be. The non-patterned area 26 may block electrical interference on the upper surface of the circuit board 201, and may support the inner portion of the waterproof member 250. The non-pattern region 26 may be disposed around the region where the circuit pattern is disposed.

도 5와 같이, 상기 회로기판(201)의 두께는 상기 제2수용부(401)의 깊이(D8)와 동일할 수 있다. 상기 회로기판(201)의 상면은 상기 제2측벽(411)의 상면과 같은 높이일 수 있다. 상기 발광소자(100)는 상기 제1개구부(305)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. As shown in FIG. 5, the thickness of the circuit board 201 may be the same as the depth D8 of the second receiving portion 401. The upper surface of the circuit board 201 may be the same height as the upper surface of the second side wall 411. The light emitting device 100 may overlap the first opening 305 in a vertical direction.

상기 회로기판(201)에는 상기 커넥터나 부품(25)에 연결된 신호 케이블을 인출하기 위한 구멍(205)을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(201)의 구멍(205)은 상기 방열부(420)의 관통구멍(405)과 정렬되어 배치될 수 있다. 상기 회로기판(201)의 구멍(205)은 상기 방열부(420)의 관통구멍(405)과 같거나 작을 수 있다. The circuit board 201 may include a hole 205 for drawing out a signal cable connected to the connector or component 25. The hole 205 of the circuit board 201 may be arranged in alignment with the through hole 405 of the heat dissipation unit 420. The hole 205 of the circuit board 201 may be equal to or smaller than the through hole 405 of the heat dissipation unit 420.

상기 회로기판(201)은 상부에 회로 패턴(25)을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(201)은 수지 재질의 PCB(Printed circuit board), 금속 코어를 갖는 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 비연성 기판(nonflexible PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 또는 세라믹 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(201)은 수지 재질의 층이나 세라믹 계열의 층을 포함할 수 있으며, 상기 수지 재질은 실리콘, 또는 에폭시 수지, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기 세라믹 재질은, 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함한다. 상기 회로기판(201)은 하부에 금속층이 배치된 MCPCB 재질인 경우, 상기 방열부(420)를 통한 방열 효율이 개선될 수 있다.The circuit board 201 may include a circuit pattern 25 on the top. The circuit board 201 is made of a resin printed circuit board (PCB), a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), a non-flexible PCB, a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB), or a ceramic material. It may include at least one. The circuit board 201 may include a layer of a resin material or a ceramic-based layer, and the resin material is a heat-curable resin including silicone, epoxy resin, or plastic material, or a high heat resistance and high light resistance material. Can be formed. The ceramic material includes low temperature co-fired ceramic (LTCC) or high temperature co-fired ceramic (HTCC), which are simultaneously fired. When the circuit board 201 is an MCPCB material in which a metal layer is disposed below, heat dissipation efficiency through the heat dissipation unit 420 may be improved.

상기 발광소자(100)는 자외선 내지 가시광선 범위 내에서 선택적인 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광소자(100)는 예컨대, 자외선을 발광할 수 있다. 상기 자외선은 UV-C 파장을 포함할 수 있다. 상기 자외선 파장은 400nm 이하 예컨대, 200nm 내지 280nm의 파장 대역에서 최대 세기를 가지는 광을 포함할 수 있다. 상기 자외선 파장은 살균 기능을 가질 수 있으며 대상 미생물에 따라 변경될 수 있다. 상기 발광소자(100) 내에는 하나 또는 복수의 발광 칩(131)이 배치될 수 있다. 상기 발광소자(100)는 하나 또는 복수의 LED 칩으로 구현될 수 있다. 상기 방수부재(250)는 상기 하나 또는 복수의 LED 칩의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(100)는 하나 또는 복수의 LED 칩인 경우, 상기 LED 칩 상에 배치된 몸체나 투광성 부재는 제거될 수 있다.The light emitting device 100 may emit a selective wavelength within the range of ultraviolet light to visible light. The light emitting device 100 may emit ultraviolet light, for example. The ultraviolet light may include a UV-C wavelength. The ultraviolet wavelength may include light having a maximum intensity in a wavelength band of 400 nm or less, for example, 200 nm to 280 nm. The ultraviolet wavelength may have a sterilizing function and may be changed according to a target microorganism. One or a plurality of light emitting chips 131 may be disposed in the light emitting device 100. The light emitting device 100 may be implemented with one or a plurality of LED chips. The waterproof member 250 may be disposed around the one or a plurality of LED chips. When the light emitting device 100 is one or a plurality of LED chips, a body or a translucent member disposed on the LED chip may be removed.

도 6 및 도 10과 같이, 상기 발광소자(100)는 상기 제2커버(310)의 상부 방향으로 광(L1)을 방출하게 된다. 상기 발광소자(100)의 광(L1)은 소정의 지향각 분포를 갖고 방출될 수 있어, 물의 정화나 살균을 수행할 수 있다.6 and 10, the light emitting device 100 emits light L1 in an upper direction of the second cover 310. The light L1 of the light emitting device 100 may be emitted with a predetermined directivity distribution, thereby purifying or sterilizing water.

<방수부재(250)><Waterproof member 250>

상기 방수부재(250)는 상기 회로기판(201)과 상기 제1커버(310) 사이에 배치될 수 있다. 상기 방수부재(250)는 상기 광원모듈(200)의 둘레 및 상부를 밀폐하게 된다. 상기 방수부재(250)은 다수의 가스켓(Gasket) 또는 다수의 패킹 부재를 포함할 수 있다. 상기 방수부재(250)는 수직 방향으로 적층된 이중 가스켓을 포함할 수 있다.The waterproof member 250 may be disposed between the circuit board 201 and the first cover 310. The waterproof member 250 seals the circumference and the upper portion of the light source module 200. The waterproof member 250 may include a plurality of gaskets or a plurality of packing members. The waterproof member 250 may include a double gasket stacked in the vertical direction.

상기 방수부재(250)는 복수의 가스켓(260,275)과 투광성 부재(271)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 방수부재(250)는 상기 발광소자(100)의 상부에 배치된 투광성 부재(271), 상기 회로기판(201)과 상기 투광성 부재(271) 사이에 배치된 제2가스켓(260), 및 상기 투광성 부재(271)와 상기 제1커버(310) 사이에 배치된 제1가스켓(275) 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.The waterproof member 250 may include a plurality of gaskets 260 and 275 and a translucent member 271. For example, the waterproof member 250 is a light-transmitting member 271 disposed on an upper portion of the light emitting device 100, a second gasket 260 disposed between the circuit board 201 and the light-transmitting member 271 ), And at least one or more of the first gasket 275 disposed between the translucent member 271 and the first cover 310.

상기 제2가스켓(260)은 상기 회로기판(201) 상에서 상기 발광소자(100)의 둘레를 감싸게 배치될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)은 상기 발광소자(100)가 관통되는 제2개구부(261)를 갖고 상기 회로기판(201)과 상기 투광성 부재(271) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)은 링 형상으로 제공될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)의 수평 방향의 최대 너비 또는 직경은 상기 회로 기판(201)의 너비 또는 직경보다 클 수 있다.The second gasket 260 may be disposed on the circuit board 201 to surround the light emitting device 100. The second gasket 260 may have a second opening 261 through which the light emitting device 100 passes, and may be disposed between the circuit board 201 and the translucent member 271. The second gasket 260 may be provided in a ring shape. The maximum width or diameter in the horizontal direction of the second gasket 260 may be greater than the width or diameter of the circuit board 201.

상기 제1가스켓(275)은 상기 발광소자(100)의 상면을 개방하는 제3개구부(276)를 갖고 상기 투광성 부재(271)와 상기 제1커버(310)의 리세스(390) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)은 상기 투광성 부재(271)의 하면과 상기 회로기판(201)의 상면 사이에 배치되며, 상기 발광소자(100)의 둘레를 밀폐하게 된다.The first gasket 275 has a third opening 276 that opens an upper surface of the light emitting device 100 and is disposed between the translucent member 271 and the recess 390 of the first cover 310. Can be. The second gasket 260 is disposed between the lower surface of the translucent member 271 and the upper surface of the circuit board 201, and seals the circumference of the light emitting device 100.

상기 제1가스켓(275)은 투광성 부재(271)의 상면 외측과 상기 리세스(390)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1가스켓(275)은 상기 투광성 부재(271)의 상면 둘레를 밀폐시켜 줄 수 있다. 상기 제1가스켓(275)의 수직 방향의 두께는 상기 리세스(390)의 수직 방향의 깊이보다 클 수 있다. 이에 따라 제1가스켓(275)의 수직 방향 압착 시, 상기 제1가스켓(275)의 압착에 따른 탄성 반발력은 상기 투광성 부재(271) 방향으로 제공될 수 있다.The first gasket 275 may be disposed between the outer surface of the light-transmitting member 271 and the upper surface of the recess 390. The first gasket 275 may seal the circumference of the upper surface of the translucent member 271. The thickness of the first gasket 275 in the vertical direction may be greater than the depth in the vertical direction of the recess 390. Accordingly, when squeezing the first gasket 275 in the vertical direction, an elastic repulsive force according to the squeezing of the first gasket 275 may be provided in the direction of the translucent member 271.

상기 리세스(390)는 상기 방수부재(250)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 리세스(390)는 상기 제2가스켓(260), 투광성 부재(271) 및 제1가스켓(275) 중 적어도 하나 또는 모두와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. The recess 390 may overlap the waterproof member 250 in a vertical direction. The recess 390 may overlap the at least one or both of the second gasket 260, the transmissive member 271, and the first gasket 275 in the vertical direction.

상기 제2가스켓(260)의 상기 제2개구부(261)에는 상기 발광소자(100)가 삽입될 수 있다. 상기 제2개구부(261)는 수직 방향으로 상기 제2가스켓(260)의 두께 방향으로 수직하게 오픈되며 상기 회로기판(201)의 상면이 노출될 수 있다. 상기 제2개구부(261)의 탑뷰 형상은 원 형상이거나 다각형 형상이거나, 상기 발광소자(100)의 외 형상과 동일한 형상일 수 있다. The light emitting device 100 may be inserted into the second opening 261 of the second gasket 260. The second opening 261 may be opened vertically in the thickness direction of the second gasket 260 in the vertical direction, and an upper surface of the circuit board 201 may be exposed. The top-view shape of the second opening 261 may be a circular shape or a polygonal shape, or the same shape as the outer shape of the light emitting device 100.

상기 제2가스켓(260)의 두께(D7)는 압착되기 전의 두께이며 상기 발광소자(100)의 두께보다 두껍게 배치될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)의 두께(D7)는 2mm 이하 예컨대, 1.3mm 내지 2mm의 범위 또는 1.2mm 내지 1.7mm의 범위일 수 있다. 상기 제2가스켓(260)의 두께(D7)가 상기 범위보다 큰 경우 방수 효율의 개선이 미미할 수 있고, 상기 범위보다 작은 경우 탄성 반발력이 저하될 수 있으며 투광성 부재(271) 간의 압착력이 저하될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)은 탄성력을 갖는 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 제2가스켓(260)의 재질은 NBR(Nitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene), 실리콘 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2가스켓(260)은 불소계 고무 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)은 PCTFE (Polychlorotrifluoroethylene), ETFE (Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP (Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA (Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 사용될 수 있다. 이러한 불소 재질의 제2가스켓(260)은 내열성, 내화학성, 내마모성이 개선될 수 있다. The thickness D7 of the second gasket 260 is the thickness before compression and may be disposed thicker than the thickness of the light emitting device 100. The thickness D7 of the second gasket 260 may be 2 mm or less, for example, in the range of 1.3 mm to 2 mm or in the range of 1.2 mm to 1.7 mm. If the thickness D7 of the second gasket 260 is larger than the above range, improvement in waterproof efficiency may be insignificant, and if it is smaller than the above range, elastic repulsion force may deteriorate and compression force between the translucent members 271 may deteriorate. have. The second gasket 260 may include a resin material having elasticity. The material of the second gasket 260 may be a resin material such as NBR (Nitrile Butadiene Rubber), EPDM (Ethylene Propylene), silicone, and the like. As another example, the second gasket 260 may be formed of a fluorine-based rubber material. The second gasket 260 may be used as at least one of Polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), Ethylene + Tetrafluoroethylene (ETFE), Fluorinated ethylene propylene copoly-mer (FEP), and Perfluoroalkoxy (PFA). The second gasket 260 made of the fluorine material may have improved heat resistance, chemical resistance, and abrasion resistance.

도 3 및 도 4와 같이, 상기 제2가스켓(260)은 제2개구부(261)의 둘레를 따라, 복수의 상부 돌기(61,62) 및 상기 상부 돌기(61,62)들 사이의 제1오목 영역(63)과, 복수의 하부 돌기(64,65) 및 상기 하부 돌기(64,65) 사이의 제2오목 영역(66)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 상부 돌기(61,62)는 상기 제2가스켓(260)의 중심으로부터 서로 다른 직경을 갖는 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 복수의 하부 돌기(64,65)는 상기 제2가스켓(260)의 중심으로부터 서로 다른 직경을 갖는 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 상부 돌기(61,62)와 상기 하부 돌기(64,65)는 수직 방향으로 중첩되게 배치될 수 있다. 상기 상부 돌기(61,62)와 상기 하부 돌기(64,65)가 수직 방향으로 중첩된 경우, 상기 제2가스켓(260)의 압착 비율은 더 높아질 수 있다.3 and 4, the second gasket 260 along the circumference of the second opening 261, a plurality of upper projections (61,62) and the first between the upper projections (61,62) A recessed area 63 and a plurality of lower protrusions 64 and 65 and a second concave area 66 between the lower protrusions 64 and 65 may be included. The plurality of upper protrusions 61 and 62 may be formed in a ring shape having different diameters from the center of the second gasket 260. The plurality of lower protrusions 64 and 65 may be formed in a ring shape having different diameters from the center of the second gasket 260. The upper protrusions 61 and 62 and the lower protrusions 64 and 65 may be arranged to overlap in a vertical direction. When the upper protrusions 61 and 62 and the lower protrusions 64 and 65 overlap in the vertical direction, the compression ratio of the second gasket 260 may be higher.

상기 제1오목 영역(63)은 제2가스켓(260)의 하면 방향으로 함몰되며, 상기 제2오목 영역(66)은 상기 제2가스켓(260)의 상면 방향으로 함몰될 수 있다. 상기 제1오목 영역(63)과 상기 제2오목 영역(66)은 홈 형상을 포함할 수 있다.The first concave region 63 may be recessed in the lower surface direction of the second gasket 260, and the second concave region 66 may be recessed in the upper surface direction of the second gasket 260. The first concave region 63 and the second concave region 66 may include a groove shape.

상기 제2가스켓(260)은 압착시 상기 상부 돌기(61,62)와 하부 돌기(64,65)가 수직 방향으로 압착되고 수평 방향으로 퍼지게 될 수 있다. 상기 압착된 제2가스켓(260)의 상면 및 하면은 접착 면적이 증가될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)의 상부 돌기(61,62)와 하부 돌기(64,65)는 수직 방향으로 중첩되게 배치될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)의 상부 돌기(61,62)와 하부 돌기(64,65)는 외부 힘에 의해 수직 방향으로 압축 또는 압착될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)은 수직 방향으로 압착시 상기 상부 돌기(61,62)들과 하부 돌기(64,65)들이 수평 방향으로 더 넓게 퍼지고 압착될 수 있다. In the second gasket 260, the upper protrusions 61 and 62 and the lower protrusions 64 and 65 may be compressed in the vertical direction and spread in the horizontal direction during compression. The upper and lower surfaces of the compressed second gasket 260 may have an increased adhesive area. The upper protrusions 61 and 62 and the lower protrusions 64 and 65 of the second gasket 260 may be arranged to overlap in the vertical direction. The upper projections 61 and 62 and the lower projections 64 and 65 of the second gasket 260 may be compressed or compressed in the vertical direction by external force. When the second gasket 260 is compressed in the vertical direction, the upper protrusions 61 and 62 and the lower protrusions 64 and 65 may be spread and compressed more widely in the horizontal direction.

상기 제2가스켓(260)은 상기 돌기(61,62,64,65)들이 링 형상을 갖고 상기 제2개구부(261)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)에서 링 형상의 돌기(61,62,64,64)는 측 단면이 X 형상으로 돌출되므로, 제2가스켓(260)의 상면 및 하면에서 이중 압착 효과를 줄 수 있고 방수 효율을 개선시켜 줄 수 있다. In the second gasket 260, the protrusions 61, 62, 64, and 65 have a ring shape and may be disposed along the circumference of the second opening 261. In the second gasket 260, the ring-shaped protrusions 61, 62, 64, and 64 have a side cross-section protruding in an X shape, and thus can provide a double compression effect on the upper and lower surfaces of the second gasket 260 and are waterproof. It can improve efficiency.

도 3, 도 8 및 도 9와 같이, 상기 제2가스켓(260)의 하면은 상기 회로기판(201)의 상면과 상기 제2커버(410)의 제2측벽(411)의 상면과 대면할 수 있다. 상기 제2가스켓(260)의 하부 돌기(64,65)는 상기 회로기판(201)의 상면과 상기 제2측벽(411)의 상면 각각에 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2가스켓(260)의 하부 돌기(64,65) 중에서 내측 돌기(65)는 상기 회로기판(201) 상에 대면하며, 외측 돌기(65)는 상기 제2커버(410)의 제2측벽(411)의 상면과 대면할 수 있다. 상기 제2가스켓(260)의 하부 돌기 중에서 내측 돌기(65)는 상기 회로기판(201)의 비 패턴 영역(26) 상에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 내측 돌기(65)와 비 패턴 영역(26) 간이 밀착되므로, 상기 회로기판(201) 상의 회로 패턴(도 3의 23)을 보호할 수 있다. 상기 내측 돌기(65)는 상기 회로 패턴(23)과 비 패턴 영역(26)에 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 3, 8, and 9, the lower surface of the second gasket 260 may face the upper surface of the circuit board 201 and the upper surface of the second side wall 411 of the second cover 410. have. The lower protrusions 64 and 65 of the second gasket 260 may overlap the upper surface of the circuit board 201 and the upper surface of the second side wall 411 in the vertical direction. For example, among the lower protrusions 64 and 65 of the second gasket 260, the inner protrusion 65 faces the circuit board 201, and the outer protrusion 65 has the second cover 410. It can face the upper surface of the second side wall (411). The inner protrusion 65 among the lower protrusions of the second gasket 260 may be disposed on the non-patterned area 26 of the circuit board 201. Accordingly, since the inner protrusion 65 and the non-pattern region 26 are in close contact, the circuit pattern (23 in FIG. 3) on the circuit board 201 can be protected. The inner protrusion 65 may be in contact with the circuit pattern 23 and the non-pattern region 26, but is not limited thereto.

도 2 및 도 3과 같이, 상기 비 패턴 영역(26)의 내측 단과 상기 제2측벽(411)의 외주면 사이의 거리는 상기 제2가스켓(260)의 내주면과 외주면 사이의 폭(B1)과 동일하거나 상기 폭(B1)의 90% 이상일 수 있다. 상기 회로기판(201)의 회로 패턴이 배치된 영역의 직경은 상기 제2가스켓(260)의 내주면의 직경(B2)과 동일하거나 상기 직경(B2)의 90% 이상일 수 있다. 2 and 3, the distance between the inner end of the non-patterned region 26 and the outer circumferential surface of the second side wall 411 is equal to the width B1 between the inner circumferential surface and the outer circumferential surface of the second gasket 260, or It may be 90% or more of the width B1. The diameter of the region where the circuit pattern of the circuit board 201 is disposed may be the same as the diameter B2 of the inner circumferential surface of the second gasket 260 or 90% or more of the diameter B2.

상기 제2가스켓(260)의 하면은 상기 회로기판(201)과 제2커버(410)의 상면에 배치되고, 상면은 상기 투광성 부재(271) 하면에 배치되므로, 상기 제2커버(410)가 제1커버(310)에 체결될 때, 상기 제2가스켓(260)은 압착될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)은 상기 투광성 부재(271)과 상기 회로기판(201)/제2측벽(411) 사이에 압착되고 상기 발광소자(100)의 외측 영역을 밀폐시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 제2가스켓(260)은 상기 발광소자(100)의 둘레를 통해 침투하는 습기나 물을 차단할 수 있다. Since the lower surface of the second gasket 260 is disposed on the upper surface of the circuit board 201 and the second cover 410, and the upper surface is disposed on the lower surface of the translucent member 271, the second cover 410 is When fastened to the first cover 310, the second gasket 260 may be compressed. The second gasket 260 may be compressed between the light-transmitting member 271 and the circuit board 201 / second side wall 411 and seal the outer region of the light emitting device 100. Accordingly, the second gasket 260 may block moisture or water penetrating through the circumference of the light emitting device 100.

여기서, 방수 효율을 개선하기 위해, 상기 방열부(420)의 관통구멍(405) 및 상기 회로기판(201)의 구멍(205)은 신호 케이블과 함께 몰딩부로 몰딩될 수 있다. 상기 발광소자(100)의 측면은 몰딩부가 배치될 수 있다. 상기 회로 패턴(23)의 표면이나 부품은 몰딩부로 몰딩될 수 있다.Here, in order to improve the waterproof efficiency, the through hole 405 of the heat dissipation unit 420 and the hole 205 of the circuit board 201 may be molded together with a signal cable into a molding unit. A molding part may be disposed on a side surface of the light emitting device 100. The surface or component of the circuit pattern 23 may be molded into a molding part.

도 5 및 도 8을 참조하면, 상기 투광성 부재(271)는 상기 발광소자(100)의 상면을 보호하게 된다. 상기 투광성 부재(271)는 상기 발광소자(200)의 상면으로부터 이격되거나 상기 발광소자(200)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 투광성 부재(271)는 상기 발광소자(100)를 통해 방출된 광의 투과율은 저하시키지 않고 상기 발광소자(100)의 둘레를 제1 및 제2가스켓(275,260)과 함께 밀폐시켜 줄 수 있다.5 and 8, the translucent member 271 protects the top surface of the light emitting device 100. The translucent member 271 may be spaced apart from the top surface of the light emitting device 200 or may be in contact with the top surface of the light emitting device 200. The translucent member 271 may seal the circumference of the light emitting device 100 together with the first and second gaskets 275 and 260 without lowering the transmittance of light emitted through the light emitting device 100.

상기 투광성 부재(271)는 상기 제1커버(310)와 상기 광원모듈(200) 사이에 배치될 수 있다. 상기 투광성 부재(271)는 상기 회로기판(201)의 상면으로부터 이격될 수 있다. 상기 투광성 부재(271)는 상기 제1가스켓(275)와 상기 제2가스켓(260) 사이에 배치될 수 있다. 상기 투광성 부재(271)는 상기 발광소자(100)의 투명 윈도우(161)와 대면하고 광을 투과시켜 줄 수 있다. 상기 투광성 부재(271)의 외곽부는 상기 발광소자(100)의 영역보다 외측으로 연장되고, 제1 및 제2가스켓(275,260) 사이에 배치될 수 있다. 상기 투광성 부재(271)의 상면 면적은 상기 발광소자(100)의 상면 면적 및 상기 제1개구부(305)의 하면 면적보다 클 수 있다. 수평 방향으로 상기 투광성 부재(271)의 너비는 상기 발광소자(100)의 너비보다 클 수 있다. 수평 방향으로 상기 투광성 부재(271)의 너비는 상기 제2수용부(401)의 너비보다 클 수 있다. 상기 투광성 부재(271)의 너비 또는 하면 면적은 상기 제1수용부(323)의 너비 또는 하면 면적의 80% 이상일 수 있다. 상기 투광성 부재(271)의 외곽부는 상기 제2가스켓(260)의 상부 돌기(61,62)와 대면할 수 있다. 상기 투광성 부재(271)는 상기 제2수용부(401)의 바닥 면적보다 큰 면적을 갖고, 상기 발광소자(100)와 상기 회로기판(201) 상에 배치될 수 있다. The translucent member 271 may be disposed between the first cover 310 and the light source module 200. The translucent member 271 may be spaced apart from the upper surface of the circuit board 201. The translucent member 271 may be disposed between the first gasket 275 and the second gasket 260. The transmissive member 271 may face the transparent window 161 of the light emitting device 100 and transmit light. The outer portion of the light-transmitting member 271 extends outwardly than the region of the light emitting device 100 and may be disposed between the first and second gaskets 275 and 260. The top surface area of the light-transmitting member 271 may be larger than the top surface area of the light emitting device 100 and the bottom surface area of the first opening 305. The width of the translucent member 271 in the horizontal direction may be greater than the width of the light emitting device 100. The width of the translucent member 271 in the horizontal direction may be greater than the width of the second receiving portion 401. The width or the lower surface area of the translucent member 271 may be 80% or more of the width or the lower surface area of the first receiving portion 323. The outer portion of the translucent member 271 may face the upper protrusions 61 and 62 of the second gasket 260. The light-transmitting member 271 may have an area larger than the bottom area of the second receiving portion 401 and may be disposed on the light emitting device 100 and the circuit board 201.

상기 투광성 부재(271)는 불소를 포함할 수 있다. 상기 불소는 탄소와 화학 결합력이 강하고 자외선에 의한 분자 간의 결합 파괴는 발생되지 않는다. 이러한 투광성 부재(271)는 불소 수지계 층으로 정의할 수 있으며, 상기 투광성 부재(271)의 분자쇄는 나선형 구조로서, 분자쇄의 구조가 3차원적인 나선형 구조로 되어 있어, 탄소-탄소 결합의 주변을 불소 원자가 틈이 없게 막아주고 있어, 자외선 및 산소 등의 침입에 의한 분자쇄의 파괴를 보호하고 있다. 또한 상기 투광성 부재(271)는 산소나 물 또는 기름과 같은 수분이 소재 표면까지의 침투를 최대한 차단하므로 소재를 보호할 수 있다. 상기 투광성 부재(271)는 상기 발광소자(100)로부터 방출된 광을 투과시켜 주고 방수 및 방습 문제를 개선할 수 있다.The translucent member 271 may include fluorine. The fluorine has a strong chemical bond with carbon, and the destruction of bonds between molecules by ultraviolet rays does not occur. The light-transmitting member 271 may be defined as a fluororesin-based layer, and the molecular chain of the light-transmitting member 271 is a helical structure, and the structure of the molecular chain is a three-dimensional helical structure. The fluorine atom is blocked without gaps, thereby protecting the destruction of molecular chains due to invasion of ultraviolet rays and oxygen. In addition, the light-transmitting member 271 can protect the material because moisture such as oxygen, water, or oil blocks penetration to the surface of the material as much as possible. The light-transmitting member 271 transmits light emitted from the light emitting device 100 and may improve waterproof and moisture-proof problems.

상기 투광성 부재(271)는 방수 필름 또는 광학 필름일 수 있다. 상기 투광성 부재(271)의 두께는 1mm 이하 예컨대, 0.1mm 이하 또는 0.05mm 내지 0.1mm 이하일 수 있으며, 상기 범위보다 두꺼운 경우 광의 투과율이 낮고 상기 범위보다 작은 경우 강성이나 방수 효율이 저하될 수 있다. 상기 투광성 부재(271)의 상기 발광 칩(131)으로부터 방출된 파장에 대해 70% 이상 예컨대, 70% 내지 95%의 투과율을 가질 수 있다. 상기 투과율이 70% 미만이면 기능 저하로 인한 광학적 신뢰성이 떨어질 수 있다. 이러한 투광성 부재(271)에 의해 상기 발광 칩(131)으로부터 방출된 광에 의한 손해 없이 투과시켜 줄 수 있다. The translucent member 271 may be a waterproof film or an optical film. The thickness of the translucent member 271 may be 1 mm or less, for example, 0.1 mm or less, or 0.05 mm to 0.1 mm or less, and if it is thicker than the above range, the light transmittance is low and if it is smaller than the above range, stiffness or waterproof efficiency may decrease. A transmittance of 70% or more, for example, 70% to 95%, for a wavelength emitted from the light emitting chip 131 of the translucent member 271 may be provided. If the transmittance is less than 70%, optical reliability due to deterioration of function may deteriorate. The light-transmitting member 271 can transmit the light emitted from the light-emitting chip 131 without damage.

상기 투광성 부재(271)는 PCTFE (Polychlorotrifluoroethylene), ETFE (Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP (Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA (Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 자외선 파장에서의 투과율은 PCTFE, ETFE, FEP, PFA의 순으로 투과율이 높게 되며, 자외선 파장에서의 습기 흡수율을 보면, PCTFE, FEP, PFA의 순으로 높게 된다. 발명의 실시 예에 따른 투광성 부재는 PCTFE, FEP, PFA 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. The light-transmitting member 271 may include at least one of polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), ethene + tetrafluoroethylene (ETFE), fluorinated ethylene propylene copoly-mer (FEP), and perfluoroalkoxy (PFA). Here, the transmittance at the ultraviolet wavelength is high in the order of PCTFE, ETFE, FEP, PFA, and when looking at the moisture absorption at the ultraviolet wavelength, it is high in the order of PCTFE, FEP, PFA. The light-transmitting member according to an embodiment of the present invention may use at least one of PCTFE, FEP, and PFA.

도 5 및 도 8과 같이, 상기 제1가스켓(275)은 상기 투광성 부재(271)의 상면과 상기 리세스(390)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1가스켓(275)은 상기 리세스(390) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1가스켓(275)은 제3개구부(276)를 포함하며, 상기 제3개구부(276)의 너비는 상기 제1개구부(305)의 너비(D1)보다 클 수 있다. 상기 리세스(390) 간의 최대 거리(D2)는 상기 제1가스켓(275)의 제3개구부(276)의 직경과 같거나 작게 배치되어, 상기 제1가스켓(275)이 상기 리세스(390)에 끼워질 수 있다. 5 and 8, the first gasket 275 may be disposed between the top surface of the translucent member 271 and the top surface of the recess 390. The first gasket 275 may be disposed in the recess 390. The first gasket 275 includes a third opening 276, and the width of the third opening 276 may be greater than the width D1 of the first opening 305. The maximum distance D2 between the recesses 390 is equal to or smaller than the diameter of the third opening 276 of the first gasket 275, so that the first gasket 275 is the recess 390 Can be put on.

상기 제1가스켓(275)의 두께(D6)는 상기 리세스(390)의 깊이(D5)보다 크게 배치되며, 상기 제1가스켓(275)은 압착 시 탄성 반발력을 갖고 상기 리세스(390)에 압착될 수 있다. 상기 제1가스켓(275)은 상기 리세스(390)에 압착되므로, 상기 발광소자(100)의 위치가 상기 제1개구부(305)에 더 인접하게 이동하게 되고, 상기 발광소자(100)로부터 방출된 광은 상기 제1개구부(305)로 방출될 수 있고 상기 제1가스켓(275)과의 광 간섭은 줄어들 수 있다. The thickness D6 of the first gasket 275 is disposed to be greater than the depth D5 of the recess 390, and the first gasket 275 has an elastic repulsive force when compressed and is attached to the recess 390. Can be compressed. Since the first gasket 275 is compressed to the recess 390, the position of the light emitting device 100 moves closer to the first opening 305, and is emitted from the light emitting device 100. The emitted light may be emitted to the first opening 305 and optical interference with the first gasket 275 may be reduced.

도 5 및 도 7에서 상기 리세스(390)과 상기 제1개구부(305) 사이의 내벽부(319)는 광이 리세스(390) 방향으로 진행하는 것을 차단할 수 있다. 상기 내벽부(319)는 투광성 부재(271)와 수직 방향으로 이격될 수 있다. 상기 내벽부(319)의 하면은 투광성 부재(271)의 상면과 수직 방향으로 이격될 수 있다. 상기 내벽부(319)의 하면 폭(C1)은 상기 경사진 상부 리세스(302)의 폭보다 크게 배치되어, 상기 리세스(390)를 경사진 면으로부터 이격시켜 줄 수 있다. 즉, 내벽부(319)는 상기 리세스(390)가 형성되는 영역의 강성 저하를 방지할 수 있다. 5 and 7, the inner wall portion 319 between the recess 390 and the first opening 305 may block light from traveling in the direction of the recess 390. The inner wall portion 319 may be spaced apart from the translucent member 271 in a vertical direction. The lower surface of the inner wall portion 319 may be spaced apart in a vertical direction from the upper surface of the translucent member 271. The lower surface width C1 of the inner wall portion 319 is disposed larger than the width of the inclined upper recess 302, so that the recess 390 can be spaced apart from the inclined surface. That is, the inner wall portion 319 can prevent the stiffness of the region where the recess 390 is formed from deteriorating.

또한 상기 제1가스켓(275)를 상기 리세스(390) 내부에 수납시켜 줌으로써, 상기 방수부재(250)의 두께는 감소될 수 있고, 상기 발광소자(100)와 상기 제1개구부(305) 사이의 간격은 줄어들 수 있다. 상기 제1가스켓(275)이 상기 리세스(390)에 배치되므로, 상기 투광성 부재(271) 및 발광소자(100)는 상기 제1개구부(305)에 더 인접하게 배치될 수 있고 광 손실을 줄이고 광 추출 효율은 개선시켜 줄 수 있다.In addition, by storing the first gasket 275 inside the recess 390, the thickness of the waterproof member 250 can be reduced, and between the light emitting device 100 and the first opening 305 The spacing of can be reduced. Since the first gasket 275 is disposed on the recess 390, the translucent member 271 and the light emitting device 100 may be disposed closer to the first opening 305 and reduce light loss. The light extraction efficiency can be improved.

상기 제1가스켓(275)은 리세스(390)에 압착되므로, 상기 제1개구부(305)을 통해 침투하는 습기나 물의 경로는 길어질 수 있고 방수 효과는 증가시킬 수 있다. 상기 제2가스켓(260)은 상기 회로기판(201)의 상면과의 계면을 통해 침투하는 습기나 물을 차단할 수 있다. 상기 제2가스켓(260)의 상면은 투광성 부재(271)와 밀착되고, 하면은 회로기판(201)의 상면과 밀착되므로, 상기 제2가스켓(260)의 측 방향의 방수 효과를 줄 수 있다. Since the first gasket 275 is compressed to the recess 390, the path of moisture or water penetrating through the first opening 305 can be lengthened and the waterproof effect can be increased. The second gasket 260 may block moisture or water penetrating through the interface with the upper surface of the circuit board 201. Since the upper surface of the second gasket 260 is in close contact with the light-transmitting member 271, and the lower surface is in close contact with the upper surface of the circuit board 201, a waterproof effect in the lateral direction of the second gasket 260 can be provided.

상기 제1가스켓(275)의 두께(D6)는 상기 투광성 부재(271)의 두께보다 두꺼운 두께를 가지며, 예컨대 상기 투광성 부재(271)의 두께의 2배 이상일 수 있다. 상기 제1가스켓(275)의 두께(D6)는 0.5mm 이하 예컨대, 0.1mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 제1가스켓(275)의 두께(D6)가 상기 범위보다 두꺼운 경우, 상기 제1가스켓(275)과 투광성 부재(271) 사이, 상기 제1가스켓(275)과 제1커버(310) 사이의 밀착력이 저하되거나 방수 효율이 저하될 수 있으며, 상기 범위보다 얇은 경우 강성이 저하될 수 있다. 이러한 제1가스켓(275)의 두께(D6)를 0.5mm 이하로 함으로써, 제1가스켓(275)과 투광성 부재(271) 및 제1수용부(321)의 상면 사이의 기밀성을 극대화할 수 있다.The thickness D6 of the first gasket 275 has a thickness greater than that of the light-transmitting member 271, and may be, for example, twice or more than the thickness of the light-transmitting member 271. The thickness D6 of the first gasket 275 may be 0.5 mm or less, for example, in the range of 0.1 mm to 0.5 mm. When the thickness D6 of the first gasket 275 is thicker than the above range, between the first gasket 275 and the translucent member 271, between the first gasket 275 and the first cover 310 The adhesive strength may be lowered or the waterproof efficiency may be lowered, and if it is thinner than the above range, rigidity may be lowered. By setting the thickness D6 of the first gasket 275 to 0.5 mm or less, the airtightness between the first gasket 275 and the upper surfaces of the light-transmitting member 271 and the first receiving portion 321 can be maximized.

상기 제1가스켓(275)은 탄성력을 갖는 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 제1가스켓(275)의 재질은 NBR(Nitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene), 실리콘 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1가스켓(275)은 불소계 고무 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1가스켓(275)은 PCTFE (Polychlorotrifluoroethylene), ETFE (Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP (Fluorinated ethylene propylene copolymer), PFA (Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 사용될 수 있다. 이러한 불소 재질의 제1가스켓(275)은 내열성, 내화학성, 내마모성이 개선될 수 있다. 상기 제2가스켓(260)과 제1가스켓(275)은 서로 다른 재질이거나 동일한 재질일 수 있다. 상기 제2가스켓(260), 제1가스켓(275)과 상기 투광성 부재(271) 중 적어도 하나 또는 모두는 불소 재질로 형성됨으로써, 자외선 광에 의한 손해를 줄이고 방수 특성을 극대화할 수 있다.The first gasket 275 may include a resin material having elasticity. The first gasket 275 may be made of a resin material such as NBR (Nitrile Butadiene Rubber), EPDM (Ethylene Propylene), silicone, or the like. The first gasket 275 may be formed of a fluorine-based rubber material. The first gasket 275 may be used as at least one of polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), ethene + tetrafluoroethylene (ETFE), fluorinated ethylene propylene copolymer (FEP), and perfluoroalkoxy (PFA). The first gasket 275 made of the fluorine material may have improved heat resistance, chemical resistance, and abrasion resistance. The second gasket 260 and the first gasket 275 may be different materials or the same material. At least one or both of the second gasket 260, the first gasket 275, and the translucent member 271 may be formed of a fluorine material, thereby reducing damage caused by ultraviolet light and maximizing waterproof properties.

상기 투광성 부재(271), 상기 제2가스켓(260) 및 상기 제1가스켓(275)은 불소 수지계 재질로 형성되어, 자외선 파장에 의한 영향을 줄이고 광 손실을 줄여줄 수 있다. The light-transmitting member 271, the second gasket 260, and the first gasket 275 are formed of a fluorine resin-based material, thereby reducing the influence by ultraviolet wavelengths and reducing light loss.

한편, 도 1, 도 6 및 도 8과 같이, 상기 제1커버(310)의 서브수용부(450)에는 서브 기판(220)이 배치될 수 있고, 상기 서브 기판(220)은 케이블 구멍(225)을 갖고 신호 케이블과 연결될 수 있다. 상기 서브 기판(220)에는 커넥터가 배치될 수 있다. 이는 회로기판(201)과 서브 기판(220)에 탑재되는 부품 중에서 상대적으로 두께나 높이가 큰 제품은 서브 기판(220) 아래에 배치하여, 회로 기판(201) 상에서의 높이 제한에 의한 문제를 제거할 수 있다. 이에 따라 회로기판(201)과 제1커버(310) 사이의 간격을 줄여줄 수 있다. 예컨대, 상기 서브 기판(220)에는 외부 연결 커넥터(455)가 배치될 수 있다. Meanwhile, as shown in FIGS. 1, 6, and 8, a sub-substrate 220 may be disposed on the sub-receiving portion 450 of the first cover 310, and the sub-substrate 220 may have a cable hole 225. ) And can be connected to a signal cable. A connector may be disposed on the sub-board 220. This eliminates the problem caused by height limitation on the circuit board 201 by placing a product having a relatively large thickness or height among the components mounted on the circuit board 201 and the sub board 220 under the sub board 220. can do. Accordingly, an interval between the circuit board 201 and the first cover 310 may be reduced. For example, an external connection connector 455 may be disposed on the sub-board 220.

도 1 및 도 5를 참조하여, 광원 유닛의 결합 과정을 설명하기로 한다. 1 and 5, the coupling process of the light source unit will be described.

상기 제2커버(410)의 제2수용부(401)에는 발광소자(100)가 탑재된 회로기판(201)이 수납된다. 상기 발광소자(100)는 상기 회로기판(201)의 상면에 배치되고 자외선 파장의 광을 발광할 수 있다. 상기 회로기판(201)은 상기 제2커버(410)의 방열부(420) 상에 배치된다. 이때 상기 방열부(420)의 관통구멍(405)과 상기 회로기판(201)의 구멍(205)은 같은 직선 상에 정렬시켜 주고, 신호 케이블을 인출시켜 줄 수 있다. A circuit board 201 on which the light emitting device 100 is mounted is accommodated in the second receiving portion 401 of the second cover 410. The light emitting device 100 may be disposed on the upper surface of the circuit board 201 and emit light having an ultraviolet wavelength. The circuit board 201 is disposed on the heat dissipation unit 420 of the second cover 410. At this time, the through hole 405 of the heat dissipation unit 420 and the hole 205 of the circuit board 201 may be aligned on the same straight line, and the signal cable may be drawn out.

상기 회로기판(201)의 외곽부와 상기 제2커버(410)의 상면에는 제2가스켓(260)이 배치된다. 상기 제2가스켓(260)의 하면에 배치된 돌기(64,65)들은 상기 제2측벽(411)의 상면과 상기 회로기판(201)의 외곽부 상에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제2가스켓(260)의 제2개구부(261)에는 상기 발광소자(100)가 배치될 수 있다.A second gasket 260 is disposed on an outer portion of the circuit board 201 and an upper surface of the second cover 410. The protrusions 64 and 65 disposed on the lower surface of the second gasket 260 may be disposed on the upper surface of the second side wall 411 and the outer portion of the circuit board 201. Here, the light emitting device 100 may be disposed in the second opening 261 of the second gasket 260.

상기 제2가스켓(260) 상에는 투광 부재(271)가 배치된다. 상기 투광성 부재(271)는 상기 제2가스켓(260)과 상기 발광소자(100)의 상면을 커버할 수 있다. The light transmitting member 271 is disposed on the second gasket 260. The translucent member 271 may cover the second gasket 260 and the top surface of the light emitting device 100.

상기 투광성 부재(271)의 상면 둘레에는 제1가스켓(275)이 배치된다. 상기 제1가스켓(275)은 상기 제2가스켓(260)과 수직 방향으로 중첩되게 배치될 수 있다. 상기 제1가스켓(275)은 제3개구부(276)을 포함하며, 상기 제3개구부(276)은 상기 제2개구부(261)과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제1 및 제2가스켓(275,260)는 링 형상을 갖고 상기 투광성 부재(271)의 하면 및 상면 둘레를 감싸게 된다. 상기 제2가스켓(260), 상기 투광성 부재(271) 및 제2가스켓(275)는 방수부재(250)로 정의될 수 있다. A first gasket 275 is disposed around the upper surface of the translucent member 271. The first gasket 275 may be disposed to overlap the second gasket 260 in a vertical direction. The first gasket 275 includes a third opening 276, and the third opening 276 may overlap the second opening 261 in a vertical direction. The first and second gaskets 275 and 260 have a ring shape and surround the lower and upper surfaces of the translucent member 271. The second gasket 260, the translucent member 271 and the second gasket 275 may be defined as a waterproof member 250.

이후, 상기 제1커버(310)의 제1수용부(321) 내부에는 상기 방수부재(250)가 배치된 제2커버(410)가 정렬된다. 이때 상기 제1커버(310)의 내주면에 배치된 체결 구조(17)를 따라 상기 제2커버(410)의 제2측벽(411)의 외주면에 배치된 체결 구조(27)가 체결될 수 있다. 상기 체결 구조(17,27)들에 의해 체결이 완료되면, 상기 제2커버(410)는 수직 상 방향으로 이동되거나, 상기 제1커버(310)이 수직 하 방향으로 이동될 수 있다. 상기 방수부재(250)는 제2커버(410)의 수직 상 방향으로의 이동에 의해 압착되고, 상기 발광소자(100)는 상기 제1커버(310)의 제1개구부(305)와 대면하게 된다. 또한 상기 제1커버(310)의 리세스(390)에는 상기 제1가스켓(275)이 압착된 상태로 배치될 수 있다. 상기 투광성 부재(271)는 상기 제1개구부(305)에 노출될 수 있다. Thereafter, a second cover 410 in which the waterproof member 250 is disposed is arranged inside the first receiving portion 321 of the first cover 310. At this time, the fastening structure 27 disposed on the outer circumferential surface of the second side wall 411 of the second cover 410 may be fastened along the fastening structure 17 disposed on the inner circumferential surface of the first cover 310. When the fastening is completed by the fastening structures 17 and 27, the second cover 410 may move vertically or the first cover 310 may move vertically. The waterproof member 250 is compressed by movement of the second cover 410 in the vertical direction, and the light emitting device 100 faces the first opening 305 of the first cover 310. . In addition, the first gasket 275 may be disposed in a compressed state in the recess 390 of the first cover 310. The translucent member 271 may be exposed to the first opening 305.

그리고, 상기 제2커버(410)의 제2측벽(411)의 하단 둘레에 배치된 제1방수 링(321)은 상기 제1커버(310)의 제1측벽(311)의 하단과 밀착될 수 있다. 상기 제1방수 링(321)은 상기 제2커버(410)와 상기 제1커버(310) 사이를 방수하게 된다. 다른 예로서, 상기 제1방수 링(321)은 상기 제1 및 제2커버(310,410)가 플라스틱 재질이며 서로 융착될 경우, 제거될 수 있다.In addition, the first waterproof ring 321 disposed around the lower end of the second side wall 411 of the second cover 410 may be in close contact with the lower end of the first side wall 311 of the first cover 310. have. The first waterproof ring 321 is waterproofed between the second cover 410 and the first cover 310. As another example, the first waterproof ring 321 may be removed when the first and second covers 310 and 410 are made of plastic and fused to each other.

상기 제1 및 제2커버(310,410)가 결합되면, 상기 제2커버(410)의 몸체부(413)는 손잡이로 제공될 수 있다. 즉, 다른 기구물에 광원 유닛(300)이 결합 또는 분해될 때, 손잡이로 사용될 수 있다. When the first and second covers 310 and 410 are combined, the body portion 413 of the second cover 410 may be provided as a handle. That is, when the light source unit 300 is coupled or disassembled to other instruments, it can be used as a handle.

여기서, 서브 수용부(450)에 다른 서브 기판(220)이 배치된 경우, 상기 서브 기판(220)과 신호 케이블을 연결시켜 줄 수 있다. Here, when another sub-substrate 220 is disposed in the sub-accommodating part 450, the sub-substrate 220 may be connected to a signal cable.

도 6 및 도 10을 참조하면, 상기 제2커버(410)의 외부 측벽(415)의 상단 둘레에는 제2방수 링(433)을 포함하며, 상기 제2방수 링(433)은 도 10의 예와 같이, 저수조(720)의 바닥에 결합될 때, 상기 저수조(720)의 결합홀(727)을 통해 외부 측벽(415)가 돌출될 수 있다. 상기 저수조(720)와 상기 광원 유닛(300)의 몸체부(413) 사이를 방수하게 된다. 상기 저수조(720)는 내부(725)에 물과 같은 액체가 채워지거나, 액체가 유동하는 공간일 수 있다. Referring to FIGS. 6 and 10, a second waterproof ring 433 is provided around an upper end of the outer side wall 415 of the second cover 410, and the second waterproof ring 433 is an example of FIG. 10. As described above, when coupled to the bottom of the water storage tank 720, the outer side wall 415 may protrude through the coupling hole 727 of the water storage tank 720. The water tank 720 and the body portion 413 of the light source unit 300 are waterproof. The reservoir 720 may be a space in which a liquid such as water is filled in the interior 725 or a liquid flows.

상기 제2커버(410)의 외부 측벽(415)는 외주면의 체결 구조를 통해 너트(470)를 체결하여, 상기 저수조(750)와 상기 광원유닛(300) 사이를 밀착시키고 고정시켜 줄 수 있다. The outer side wall 415 of the second cover 410 may fasten the nut 470 through the fastening structure of the outer circumferential surface, thereby closely adhering and fixing the reservoir 750 and the light source unit 300.

도 11은 도 1의 광원 유닛의 다른 예이다. 도 11를 설명함에 있어서, 상기의 구성과 동일한 구성은 상기의 설명을 참조하기로 하며, 도 1의 구성과 다른 구성에 대해 설명하기로 한다.11 is another example of the light source unit of FIG. 1. In describing FIG. 11, configurations identical to those described above will be referred to the description above, and configurations different from those of FIG. 1 will be described.

도 11을 참조하면, 광원 유닛(300A)은 제2커버(410), 제1커버(310), 광원모듈(200), 및 방수부재(250)를 포함할 수 있다. 상기 제1커버(310), 광원 모듈(200) 및 방수부재(250)는 상기에 개시된 설명을 참조하면 적용하기로 한다.Referring to FIG. 11, the light source unit 300A may include a second cover 410, a first cover 310, a light source module 200, and a waterproof member 250. The first cover 310, the light source module 200 and the waterproof member 250 will be applied with reference to the description disclosed above.

상기 제2커버(410)는 하면이 개방된 서브 수용부(450)를 포함하며, 상기 서브 수용부(450)는 상기 회로기판(201)의 하면을 노출하게 된다. 여기서, 상기 서브 수용부(450)는 상기 서브 수용부(401)와 연결될 수 있다. 상기 서브 수용부(401)의 내주면은 단차진 구조(402)를 갖고 상기 서브 수용부(450)의 내주면과 연결될 수 있다. 상기 단차진 구조(402) 상에는 상기 회로기판(201)의 하면 둘레가 배치될 수 있다.The second cover 410 includes a sub-receiving portion 450 whose lower surface is open, and the sub-receiving portion 450 exposes the lower surface of the circuit board 201. Here, the sub-receiving portion 450 may be connected to the sub-receiving portion 401. The inner circumferential surface of the sub-accommodating portion 401 may have a stepped structure 402 and may be connected to the inner circumferential surface of the sub-accommodating portion 450. A perimeter of the lower surface of the circuit board 201 may be disposed on the stepped structure 402.

상기 제2커버(410)의 서브 수용부(450)에는 배터리 팩(480)을 포함할 수 있다. 상기 배터리 팩(480)은 상기 서브 수용부(450)에 배치되고 상기 회로기판(201)과 접촉될 수 있다. 상기 배터리 팩(480)은 상기 회로기판(201)과 전기적으로 연결되고 전원을 공급할 수 있다. The sub-accommodating part 450 of the second cover 410 may include a battery pack 480. The battery pack 480 may be disposed on the sub-receiving portion 450 and contact the circuit board 201. The battery pack 480 may be electrically connected to the circuit board 201 and supply power.

상기 서브 수용부(450)에는 상기 배터리 팩(480) 하부에 버튼 모듈(490)이 배치될 수 있다. 상기 버튼 모듈(490)은 상기 배터리 팩(480)과 전기적으로 연결될 수 있고 상기 배터리 팩(480)의 동작 온/오프를 제어할 수 있다. A button module 490 may be disposed under the battery pack 480 in the sub accommodation part 450. The button module 490 may be electrically connected to the battery pack 480 and control on / off operation of the battery pack 480.

상기 서브 수용부(450)의 내주면 하부에는 체결 구조(47)가 배치될 수 있으며, 상기 체결 구조(47)에는 상기 버튼 모듈(490)의 외주면에 배치된 체결 구조(57)와 체결될 수 있다. 상기 버튼 모듈(490)은 지시부(493)를 포함하며, 상기 광원모듈(200)의 동작 상태를 표시할 수 있다.A fastening structure 47 may be disposed below the inner circumferential surface of the sub-receiving portion 450, and the fastening structure 47 may be fastened with a fastening structure 57 disposed on the outer peripheral surface of the button module 490. . The button module 490 includes an indicator 493 and may display an operation state of the light source module 200.

상기 버튼 모듈(490)의 하단 둘레에는 걸림 턱(492)이 돌출되며, 상기 걸림 턱(492)은 다른 대상물에 결합될 때 삽입이 제한될 수 있고 걸림 구조로 결합될 수 있다. 상기 서브 수용부(450)는 상기 제2수용부일 수 있다. A hooking jaw 492 protrudes around the lower end of the button module 490, and when the hooking jaw 492 is coupled to another object, insertion may be restricted and may be combined with a hooking structure. The sub-receiving portion 450 may be the second receiving portion.

도 12와 같이, 상기 광원 유닛(300A)은 버튼 모듈(490)과 배터리 팩(480)을 포함할 수 있다. 상기 광원 유닛(300A)은 하 방향 또는 제2커버(410) 방향으로 자외선 광을 방출하게 된다. 상기 광원 유닛(300A)의 외부 측벽(415)는 뚜껑부재(750)에 결합될 수 있다. 상기 뚜껑부재(750)는 각종 용기의 뚜껑을 포함하며, 내부에 결합 홀(755)이 배치되고, 상기 결합 홀(755)의 내주면에 체결 구조(67)가 배치될 수 있다. 상기 결합 홀(755)의 체결 구조(67)에는 상기 광원유닛(300,300A)의 제2커버(410)의 외부 측벽(415)가 체결될 수 있다. 여기서, 상기 용기는 물을 담는 수조, 물통 또는 탱크이거나, 물이 흐르는 유로를 포함할 수 있다. 상기 용기는 공기나 각 종 음식물이 채워진 공간을 포함할 수 있다. 12, the light source unit 300A may include a button module 490 and a battery pack 480. The light source unit 300A emits ultraviolet light in a downward direction or a second cover 410 direction. The outer side wall 415 of the light source unit 300A may be coupled to the lid member 750. The lid member 750 includes lids of various containers, an engaging hole 755 is disposed inside, and a fastening structure 67 may be disposed on an inner circumferential surface of the engaging hole 755. The outer side wall 415 of the second cover 410 of the light source units 300 and 300A may be fastened to the fastening structure 67 of the coupling hole 755. Here, the container may be a water tank, a water tank, or a tank containing water, or may include a flow path through which water flows. The container may include a space filled with air or various kinds of food.

상기 광원유닛(300,300A)이 상기 뚜껑부재(750)에 체결되면, 상기 뚜껑부재(750)의 상면에 노출될 수 있다. When the light source units 300 and 300A are fastened to the lid member 750, they may be exposed on the upper surface of the lid member 750.

도 13과 같이, 용기(790) 상에 뚜껑 부재(750)가 결합되면, 상기 뚜껑 부재(750)에 결합된 광원유닛(300,300A)은 상기 용기(750) 내부에 광을 조사하여, 살균할 수 있다. 상기 뚜껑부재(750)과 상기 용기(750)는 수통(700)의 일부 구성일 수 있다.13, when the lid member 750 is coupled to the container 790, the light source units 300 and 300A coupled to the lid member 750 irradiate light inside the container 750 to sterilize. You can. The lid member 750 and the container 750 may be a part of the water bottle 700.

도 14와 같이, 상기 버튼부재(490)의 누름을 반복하여, 상기 배터리 모듈(480)의 온/오프를 제어할 수 있다. 상기 배터리모듈(480)은 상기 버튼 부재(490)의 누름에 의해 전원 공급 또는 차단할 수 있다. 추가적으로, 상기 자외선 광의 위험으로부터 사용자를 보호하기 위해, 상기 뚜껑 부재(750)가 상기 수통(700)의 입구 상에 체결될 때 상기 배터리 모듈(480)이 동작 가능한 대기 모드로 전환될 수 있는 안전 스위치(759)를 더 포함할 수 있다. 상기 안전 스위치(759)는 상기 뚜껑 부재(750)가 용기의 체결 구조에 완전하게 체결될 때 동작될 수 있도록 상기 뚜껑부재(750)의 내주면 상부에 배치될 수 있다. 상기 뚜껑부재(750)는 상기 버튼 모듈(490) 및 상기 배터리 모듈(480), 내부의 광원 모듈(200)과 회로적으로 연결될 수 있다. 14, the pressing of the button member 490 may be repeated to control on / off of the battery module 480. The battery module 480 may be powered or cut off by pressing the button member 490. Additionally, in order to protect the user from the danger of the ultraviolet light, a safety switch in which the battery module 480 can be switched into an operational standby mode when the lid member 750 is fastened on the entrance of the water bottle 700 (759) may be further included. The safety switch 759 may be disposed above the inner circumferential surface of the lid member 750 so that it can be operated when the lid member 750 is fully engaged with the fastening structure of the container. The lid member 750 may be connected to the button module 490, the battery module 480, and the light source module 200 inside.

도 15는 도 1에서 제1커버의 다른 예이다. 상기 제1커버(310)가 플라스틱 재질인 경우, 상기 제1커버(310)는 자외선 광에 의한 변색, 변질 또는 크랙이 발생될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1개구부(305)의 내주면 및 외측 하면에 반사 부재(280)를 배치할 수 있다. 15 is another example of the first cover in FIG. 1. When the first cover 310 is made of a plastic material, discoloration, deterioration or cracking by ultraviolet light may occur in the first cover 310. To this end, the reflective member 280 may be disposed on the inner circumferential surface and the outer bottom surface of the first opening 305.

도 15를 도 8를 참조하여 설명하면, 상기 반사부재(280)는 상기 발광소자(100)로부터 방출된 광이 상기 제1커버(310)에 조사되지 않도록 차단하는 부재이며, 상기 제1개구부(305)과 상기 제1커버(310) 사이에 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(280)는 금속 재질이거나, 반사 재질을 포함할 수 있다. 상기 반사 부재(280)는 금속 재질을 포함하며, 예컨대 스테인리스 재질이거나 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 15 with reference to FIG. 8, the reflective member 280 is a member that blocks light emitted from the light emitting device 100 from being irradiated to the first cover 310, and the first opening ( 305) and the first cover 310. The reflective member 280 may be a metal material or include a reflective material. The reflective member 280 includes a metal material, for example, stainless steel, or may include at least one of gold (Au), silver (Ag), titanium (Ti), nickel (Ni), and aluminum (Al).

상기 반사 부재(280)는 관통홀(285), 지지부(281) 및 반사부(283)를 포함할 수 있다. 상기 지지부(281)는 상기 제1커버(310)의 제1개구부(305)의 외곽에 배치되며 상기 반사 부재(280)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 상기 지지부(281)의 하면은 상기 광원모듈(200)의 회로기판(201)의 상면과 대향되게 배치될 수 있다. 상기 지지부(281)는 상기 회로기판(201)과 상기 제1커버(310)의 상부 사이에 배치될 수 있다. 상기 반사부(283)는 상기 지지부(281)로부터 절곡되며 상기 제1개구부(305)의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 반사부(283)는 상기 지지부(281)에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 반사부(283)는 내부에 관통홀(285)을 포함할 수 있다. 상기 관통홀(285)은 상기 제1개구부(305)에 배치되며 상기 발광소자와 대면하게 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(280)는 금속 프레임인 경우, 1mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 1mm의 범위에 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(280)가 상기 범위보다 작은 경우, 자외선 광이 투과될 수 있고 상기 범위보다 큰 경우, 자외선 차단 효과의 개선이 미미하며 관통홀(285)의 크기가 작아지거나 광원 유닛의 두께가 증가해 질 수 있다. The reflective member 280 may include a through hole 285, a support portion 281, and a reflection portion 283. The support part 281 is disposed outside the first opening part 305 of the first cover 310 and can prevent the reflective member 280 from coming off. The lower surface of the support part 281 may be disposed to face the upper surface of the circuit board 201 of the light source module 200. The support part 281 may be disposed between the circuit board 201 and the upper portion of the first cover 310. The reflective portion 283 is bent from the support portion 281 and may be disposed around the first opening portion 305. The reflection part 283 may be disposed perpendicular to or inclined to the support part 281. The reflection part 283 may include a through hole 285 therein. The through hole 285 is disposed in the first opening 305 and may be disposed to face the light emitting element. In the case of a metal frame, the reflective member 280 may be disposed in a range of 1 mm or less, for example, 0.3 mm to 1 mm. When the reflective member 280 is smaller than the above range, ultraviolet light can be transmitted, and when it is larger than the above range, the improvement of the UV blocking effect is minimal and the size of the through hole 285 is reduced or the thickness of the light source unit is increased. It can be done.

상기 반사 부재(280)의 상단은 상기 제1커버(310)의 상면과 같거나 다를 수 있다. 상기 반사 부재(280)의 상단과 상기 제1커버(310)의 상면 사이의 차이는 0.05mm 이하일 수 있다. 상기 반사부재(280)의 상단이 상기 제1커버(310)의 상면보다 상기 차이보다 크게 돌출된 경우, 상기 제1커버(310)가 설치되는 구조물과의 갭 차이가 커지게 되어, 광 손실이 발생될 수 있다.The upper end of the reflective member 280 may be the same as or different from the upper surface of the first cover 310. The difference between the upper end of the reflective member 280 and the upper surface of the first cover 310 may be 0.05 mm or less. When the upper end of the reflective member 280 protrudes larger than the difference than the upper surface of the first cover 310, the gap difference with the structure in which the first cover 310 is installed increases, resulting in light loss. Can occur.

도 16은 발명의 실시 예에 따른 광원 유닛의 발광소자의 예이다. 16 is an example of a light emitting device of a light source unit according to an embodiment of the present invention.

도 16을 참조하면, 발광소자(100)는 리세스(111)를 갖는 몸체(110); 상기 리세스(111)에 배치된 복수의 전극(121,123,125); 상기 복수의 전극(121,123,125) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩(131); 및 상기 리세스(111) 상에 배치된 투명 윈도우(161)를 포함한다. Referring to FIG. 16, the light emitting device 100 includes a body 110 having a recess 111; A plurality of electrodes (121, 123, 125) disposed on the recess (111); A light emitting chip 131 disposed on at least one of the plurality of electrodes 121, 123, and 125; And a transparent window 161 disposed on the recess 111.

상기 발광 칩(131)은 자외선 파장부터 가시광선 파장의 범위 내에서 선택적인 피크 파장을 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(131)은 예컨대, UV-C 파장 즉, 100nm-280nm 범위의 자외선 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(131)은 자외선 발광 다이오드로서, 100nm 내지 280nm 범위의 파장을 가지는 자외선 발광 다이오드일 수 있다. 즉, 280nm 이하의 단파장 자외선을 발광할 수 있다. 상기 자외선 파장은 세균, 박테리아, 바이러스 등 다양한 생물학적 오염물질을 감소시키는 효과가 있다.The light emitting chip 131 may include an optional peak wavelength within a range of ultraviolet wavelengths to visible light wavelengths. The light emitting chip 131 may emit, for example, a UV-C wavelength, that is, an ultraviolet wavelength in the range of 100 nm-280 nm. The light emitting chip 131 is an ultraviolet light emitting diode, and may be an ultraviolet light emitting diode having a wavelength in a range of 100 nm to 280 nm. That is, it can emit short wavelength ultraviolet rays of 280 nm or less. The ultraviolet wavelength has an effect of reducing various biological contaminants such as bacteria, bacteria, and viruses.

상기 몸체(110)는 절연 재질 예컨대, 세라믹 소재를 포함한다. 상기 세라믹 소재는 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함한다. 상기 몸체(110)의 재질은 예를 들면, AlN일 수 있으며, 열 전도도가 140 W/mK 이상인 금속 질화물로 형성할 수 있다.The body 110 includes an insulating material, for example, a ceramic material. The ceramic material includes a low temperature co-fired ceramic (LTCC) or a high temperature co-fired ceramic (HTCC) that is simultaneously fired. The material of the body 110 may be, for example, AlN, and may be formed of a metal nitride having a thermal conductivity of 140 W / mK or more.

상기 몸체(110) 내에는 연결 패턴(117)이 배치될 수 있으며, 상기 연결 패턴(117)은 상기 리세스(111)와 상기 몸체(110)의 하면 사이의 전기적인 연결 경로를 제공할 수 있다.A connection pattern 117 may be disposed in the body 110, and the connection pattern 117 may provide an electrical connection path between the recess 111 and the bottom surface of the body 110. .

상기 몸체(110)의 상부 둘레는 단차 구조(115)를 포함한다. 상기 단차 구조(115)는 상기 몸체(110)의 상면보다 낮은 영역으로서, 상기 리세스(111)의 상부 둘레에 배치된다. 상기 단차 구조(115)의 깊이는 상기 몸체(110)의 상면으로부터의 깊이로서, 투명 윈도우(161)의 두께보다 깊게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The upper circumference of the body 110 includes a stepped structure 115. The stepped structure 115 is an area lower than the upper surface of the body 110 and is disposed around the upper portion of the recess 111. The depth of the stepped structure 115 is a depth from the upper surface of the body 110, and may be formed deeper than the thickness of the transparent window 161, but is not limited thereto.

상기 리세스(111)의 측벽(116)은 상기 리세스(111)의 바닥(Bottom) 면의 연장 선에 대해 수직하거나 경사지게 형성될 수 있다. The side wall 116 of the recess 111 may be formed vertically or inclined with respect to an extension line of a bottom surface of the recess 111.

상기 발광 칩(131)은 제1내지 제3전극(121,123,125) 중 복수의 전극 위에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 여기서, 상기 제1전극(121)은 상기 발광 칩(131)과 전기적으로 연결되지 않는 경우, 무극성의 금속 층 또는 방열 플레이트로 사용될 수 있다. 또한 상기의 각 전극(121,123,125,127,129)은 금속 층으로 정의될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting chip 131 may be disposed on a plurality of electrodes of the first to third electrodes 121, 123, and 125, but is not limited thereto. Here, when the first electrode 121 is not electrically connected to the light emitting chip 131, it may be used as a non-polar metal layer or a heat radiation plate. In addition, each of the electrodes 121, 123, 125, 127, and 129 may be defined as a metal layer, but is not limited thereto.

예컨대, 상기 연결 패턴(117)은 제1전극(121)과 제1패드(141)를 서로 연결시켜 주고, 제2 및 제3전극(123,125)과 제2패드(145)를 서로 연결시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. For example, the connection pattern 117 may connect the first electrode 121 and the first pad 141 to each other, and connect the second and third electrodes 123 and 125 and the second pad 145 to each other. And is not limited to this.

상기 몸체(110)의 하면에는 복수의 패드(141,145)가 배치된다. 상기 복수의 패드(141,145)는 예컨대, 제1패드(141), 및 제2패드(145)를 포함하며, 상기 제1 및 제2패드(141,145)는 상기 몸체(110)의 하면에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2패드(141,145) 중 적어도 하나는 복수로 배치되어, 전류 경로를 분산시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A plurality of pads 141 and 145 are disposed on the lower surface of the body 110. The plurality of pads 141 and 145 include, for example, a first pad 141 and a second pad 145, and the first and second pads 141 and 145 are spaced apart from each other on the lower surface of the body 110. Can be deployed. At least one of the first and second pads 141 and 145 may be arranged in a plurality to disperse the current path, but is not limited thereto.

상기 발광 칩(131)은 II족과 VI족 원소의 화합물 반도체, 또는 III족과 V족 원소의 화합물 반도체로 형성될 수 있다. 예컨대 AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs와 같은 계열의 화합물 반도체를 이용하여 제조된 반도체 발광소자를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(131)의 n형 반도체층, p형 반도체층, 및 활성층을 포함할 수 있으며, 상기 활성층은 InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/InAlGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs와 같은 페어로 구현될 수 있다.The light emitting chip 131 may be formed of a compound semiconductor of a group II and VI element, or a compound semiconductor of a group III and V element. For example, a semiconductor light emitting device manufactured using a compound semiconductor of a series of AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs may be selectively included. The light emitting chip 131 may include an n-type semiconductor layer, a p-type semiconductor layer, and an active layer, and the active layer is InGaN / GaN, InGaN / AlGaN, InGaN / InGaN, GaN / AlGaN, InAlGaN / InAlGaN, AlGaAs / It may be implemented as a pair of GaAs, InGaAs / GaAs, InGaP / GaP, AlInGaP / InGaP, InP / GaAs.

상기 투명 윈도우(161)는 리세스(111) 상에 배치된다. 상기 투명 윈도우(161)는 글래스(glass) 재질 예컨대, 석영 글래스를 포함한다. 이에 따라 상기 투명 윈도우(161)는 상기 발광 칩(131)으로부터 방출된 광 예컨대, 자외선 파장에 의해 분자 간의 결합 파괴와 같은 손해 없이 투과시켜 줄 수 있는 재질로 정의할 수 있다. The transparent window 161 is disposed on the recess 111. The transparent window 161 includes a glass material, for example, quartz glass. Accordingly, the transparent window 161 may be defined as a material that can transmit light emitted from the light emitting chip 131 without damage, such as destruction of bonds between molecules, by ultraviolet wavelength.

상기 투명 윈도우(161)는 외측 둘레가 상기 몸체(110)의 단차 구조(115) 상에 결합된다. 상기 투명 윈도우(161)와 상기 몸체(110)의 단차 구조(115) 사이에는 접착층(163)이 배치되며, 상기 접착층(163)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함한다. The transparent window 161 has an outer circumference coupled to the stepped structure 115 of the body 110. An adhesive layer 163 is disposed between the transparent window 161 and the stepped structure 115 of the body 110, and the adhesive layer 163 includes a resin material such as silicone or epoxy.

상기 투명 윈도우(161)는 상기 발광 칩(131)으로부터 이격될 수 있다. 상기 투명 윈도우(161)가 상기 발광 칩(131)로부터 이격됨으로써, 상기 발광 칩(131)에 의해 발생된 열에 의해 팽창되는 것을 방지할 수 있다. 상기 투명 윈도우(161) 아래의 공간은 빈 공간이거나 비금속 또는 금속 화학 원소가 채워질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투명 윈도우(161) 상에는 렌즈가 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 몸체(110)의 측면에는 몰딩 부재가 더 배치되어, 방습 및 소자 보호를 수행할 수 있다.The transparent window 161 may be spaced apart from the light emitting chip 131. Since the transparent window 161 is separated from the light emitting chip 131, it can be prevented from being expanded by heat generated by the light emitting chip 131. The space under the transparent window 161 may be an empty space or may be filled with a non-metal or metal chemical element, but is not limited thereto. A lens may be coupled on the transparent window 161, but is not limited thereto. In addition, a molding member is further disposed on the side surface of the body 110 to perform moisture-proof and device protection.

발명의 실시 예에 따른 발광소자 및 이를 구비한 광원 유닛은 냉장고의 실내기, 증발기, 응축수의 살균 장치로 사용될 수 있으며, 또한 에어 워셔(air washer)와 같은 기기 내에서의 살균 장치, 정수기의 저수기의 저수조 및 토출수의 살균 장치, 변기 내에서의 살균 장치로 사용될 수 있다. 이러한 살균 장치는 상기에 개시된 투광성 부재와 방수부재들을 선택적으로 포함할 수 있다.The light emitting device according to an embodiment of the present invention and the light source unit having the same may be used as a sterilizing device for indoor units, evaporators, and condensate in refrigerators, and also sterilization devices in devices such as air washers and water storage devices for water purifiers. It can be used as a sterilization device for water storage tanks and discharge water, and a sterilization device in a toilet. The sterilizing device may optionally include the light transmitting member and the waterproof member disclosed above.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, and the like exemplified in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

17,27,37,47,57: 체결 구조
100: 발광소자
201: 회로기판
200: 광원모듈
205,405: 구멍
250: 방수부재
260: 제2가스켓
271: 투광성 부재
275: 제1가스켓
310: 제1커버
321: 제1수용부
390: 리세스
410: 제2커버
401: 제2수용부
450: 서브 수용부
17,27,37,47,57: fastening structure
100: light emitting element
201: circuit board
200: light source module
205,405: hole
250: waterproof member
260: second gasket
271: light transmitting member
275: first gasket
310: first cover
321: first accommodation unit
390: recess
410: second cover
401: second receiving unit
450: Serve receiving portion

Claims (19)

제1 개구부를 포함하는 제1 커버;
상기 제1 커버 내에 배치되는 회로기판;
상기 회로기판 상에 배치되는 자외선 발광소자;
상기 자외선 발광소자 상에 배치되며, 자외선을 투과시키는 투과성 부재; 및
상기 투과성 부재 상에 배치되는 제1 가스켓을 포함하고,
상기 제1 개구부는 상기 자외선 발광소자와 대응하고,
상기 제1 커버는 상기 제1 개구부 둘레에 배치되는 리세스를 포함하고,
상기 리세스는 상기 제1 커버의 내측에 배치되고,
상기 제1 가스켓은 상기 리세스에 배치되고,
상기 제1 가스켓의 수직 방향 두께는 상기 리세스의 수직 방향 깊이보다 큰 광원 유닛.A first cover including a first opening;
A circuit board disposed in the first cover;
An ultraviolet light emitting element disposed on the circuit board;
A transparent member disposed on the ultraviolet light emitting element and transmitting ultraviolet light; And
A first gasket disposed on the permeable member,
The first opening corresponds to the ultraviolet light emitting element,
The first cover includes a recess disposed around the first opening,
The recess is disposed inside the first cover,
The first gasket is disposed in the recess,
The light source unit having a thickness in the vertical direction of the first gasket greater than a depth in the vertical direction of the recess. 제1 개구부를 포함하는 제1 커버;
상기 제1 커버 내에 배치되는 회로기판;
상기 회로기판 상에 배치되는 자외선 발광소자;
상기 자외선 발광소자 상에 배치되며 자외선을 투과시키는 투과성 부재; 및
상기 투과성 부재 상에 배치되는 제1 가스켓을 포함하고,
상기 제1 개구부는 상기 자외선 발광소자와 대응하고,
상기 제1 커버는 상기 제1 개구부 둘레에 배치되는 리세스; 및 상기 제1 개구부와 상기 리세스 사이에 배치된 내벽부를 포함하고,
상기 리세스는 상기 제1 커버의 내측에 배치되고,
상기 제1 가스켓은 상기 리세스에 배치되고,
상기 제1 가스켓은 상기 투과성 부재 및 상기 제1 커버와 접촉되고,
상기 제1 커버의 내벽부는 상기 제1 개구부와 상기 리세스 사이에서 상기 투과성 부재와 수직 방향으로 이격되는 광원 유닛.A first cover including a first opening;
A circuit board disposed in the first cover;
An ultraviolet light emitting element disposed on the circuit board;
A transmissive member disposed on the ultraviolet light emitting element and transmitting ultraviolet rays; And
A first gasket disposed on the permeable member,
The first opening corresponds to the ultraviolet light emitting element,
The first cover may include a recess disposed around the first opening; And an inner wall portion disposed between the first opening and the recess,
The recess is disposed inside the first cover,
The first gasket is disposed in the recess,
The first gasket is in contact with the permeable member and the first cover,
The inner wall portion of the first cover is a light source unit spaced apart from the transmissive member in the vertical direction between the first opening and the recess. 제1 개구부를 포함하는 제1 커버;
상기 제1 커버와 결합되는 제2 커버;
제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 회로기판;
상기 회로기판 상에 배치되는 자외선 발광소자;
상기 자외선 발광소자 상에 배치되며 자외선을 투과시키는 투과성 부재;
상기 투과성 부재 상에 배치되는 제1 가스켓; 및
상기 투과성 부재와 상기 회로기판 사이에 배치되는 제2 가스켓을 포함하고,
상기 제1 개구부는 상기 자외선 발광소자와 대응하고,
상기 제1 커버는 상기 제1 개구부 둘레에 배치되는 리세스; 및 상기 리세스와 상기 제1개구부 사이에 배치된 내벽부를 포함하고,
상기 리세스는 상기 제1 커버의 내측에 배치되고,
상기 제1 가스켓은 상기 리세스에 배치되고,
상기 제2 가스켓은 상기 회로기판 및 상기 제2 커버와 접촉되는 광원 유닛.A first cover including a first opening;
A second cover coupled with the first cover;
A circuit board disposed between the first cover and the second cover;
An ultraviolet light emitting element disposed on the circuit board;
A transmissive member disposed on the ultraviolet light emitting element and transmitting ultraviolet rays;
A first gasket disposed on the permeable member; And
And a second gasket disposed between the permeable member and the circuit board,
The first opening corresponds to the ultraviolet light emitting element,
The first cover may include a recess disposed around the first opening; And an inner wall portion disposed between the recess and the first opening portion,
The recess is disposed inside the first cover,
The first gasket is disposed in the recess,
The second gasket is a light source unit in contact with the circuit board and the second cover. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1커버와 결합되는 제2커버를 포함하고,
상기 제2커버는 상기 회로기판이 배치되는 제2수용부를 포함하는 제2측벽을 포함하며,
상기 회로 기판은 상기 제1개구부 및 상기 리세스와 수직 방향으로 중첩되는 광원 유닛.The method according to claim 1 or 2,
It includes a second cover coupled to the first cover,
The second cover includes a second side wall including a second receiving portion on which the circuit board is disposed,
The circuit board is a light source unit overlapping the first opening and the recess in a vertical direction. 제4항에 있어서,
상기 제1커버는 제1수용부를 포함하는 제1측벽을 포함하며,
상기 제1커버의 제1수용부에는 상기 제2커버의 제1측벽이 배치되며,
상기 제2커버는 상기 제2수용부의 바닥에 방열부를 포함하며,
수평 방향으로 상기 제1수용부의 너비는 상기 제2수용부의 너비보다 넓은 광원 유닛.According to claim 4,
The first cover includes a first side wall including a first receiving portion,
The first side wall of the second cover is disposed on the first receiving portion of the first cover,
The second cover includes a heat dissipation portion at the bottom of the second receiving portion,
The width of the first receiving portion in the horizontal direction is a light source unit wider than the width of the second receiving portion. 제4항에 있어서,
상기 투광성 부재와 상기 회로 기판 사이에 배치된 제2가스켓을 포함하며,
상기 제2가스켓은 상기 제1가스켓과 수직 방향으로 중첩되며,
상기 제2가스켓은 상기 회로기판과 상기 투광성 부재에 접촉되는 광원 유닛. According to claim 4,
And a second gasket disposed between the translucent member and the circuit board,
The second gasket overlaps the first gasket in the vertical direction,
The second gasket is a light source unit that contacts the circuit board and the translucent member. 제6항에 있어서,
상기 제2가스켓은 상기 회로 기판 및 상기 제2커버의 제2측벽과 수직 방향으로 중첩되는 광원 유닛.The method of claim 6,
The second gasket is a light source unit overlapping the circuit board and the second side wall of the second cover in a vertical direction. 제4항에 있어서,
상기 투광성 부재는 상기 제2수용부의 바닥 면적보다 큰 면적을 갖고 상기 회로 기판 및 상기 발광소자 상에 배치되며,
상기 제1가스켓은 링 형상을 포함하는 광원 유닛.According to claim 4,
The light-transmitting member has an area larger than a bottom area of the second receiving portion and is disposed on the circuit board and the light emitting device,
The first gasket is a light source unit including a ring shape. 제5항에 있어서,
상기 제2커버의 제2측벽은 외주면에 제2체결 구조를 포함하며,
상기 제1커버의 제1측벽은 내주면에 상기 제2체결 구조와 체결되는 제1체결 구조를 포함하는 광원 유닛.The method of claim 5,
The second side wall of the second cover includes a second fastening structure on the outer circumferential surface,
The first side wall of the first cover includes a first fastening structure that is fastened to the second fastening structure on an inner circumferential surface. 제3항에 있어서,
상기 리세스, 상기 제1가스켓, 및 상기 제2가스켓은 링 형상을 포함하는 광원 유닛.According to claim 3,
The recess, the first gasket, and the second gasket is a light source unit including a ring shape. 제3항에 있어서,
상기 제1커버는 제1수용부를 포함하는 제1측벽을 포함하며,
상기 제2커버는 상기 회로기판이 배치되는 제2수용부를 포함하는 제2측벽을 포함하며,
상기 제1커버의 제1수용부에는 상기 제2커버의 제1측벽이 배치되며,
상기 제1 및 제2수용부는 서로 연결되며,
상기 회로 기판은 상기 제1개구부 및 상기 리세스와 수직 방향으로 중첩되며,
상기 제2가스켓은 복수의 돌기를 포함하며,
상기 복수의 돌기는 상기 회로기판의 상면과 상기 제2측벽에 각각 접촉되는 광원 유닛. According to claim 3,
The first cover includes a first side wall including a first receiving portion,
The second cover includes a second side wall including a second receiving portion on which the circuit board is disposed,
The first side wall of the second cover is disposed on the first receiving portion of the first cover,
The first and second receiving portions are connected to each other,
The circuit board overlaps the first opening and the recess in a vertical direction,
The second gasket includes a plurality of projections,
The plurality of protrusions are light source units respectively contacting the upper surface of the circuit board and the second side wall. 제11항에 있어서,
상기 복수의 돌기는 상기 제2가스켓의 중심으로부터 서로 다른 직경을 갖고 상기 회로 기판 방향으로 돌출되는 광원 유닛.The method of claim 11,
The plurality of projections have a different diameter from the center of the second gasket light source unit protruding in the direction of the circuit board. 제3항에 있어서,
상기 제2커버는 상기 회로 기판과 접촉되는 방열부를 포함하고,
상기 방열부는 관통구멍을 포함하는 광원 유닛.According to claim 3,
The second cover includes a heat dissipation part in contact with the circuit board,
The heat dissipation unit is a light source unit including a through hole. 제13항에 있어서,
상기 제2커버는 하부가 개방된 서브 수용부를 포함하는 광원 유닛.The method of claim 13,
The second cover is a light source unit including a sub-receiving portion with an open bottom. 제14항에 있어서,
상기 서브 수용부에는 서브 기판, 배터리 팩 및 버튼 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 광원 유닛.The method of claim 14,
A light source unit including at least one of a sub-substrate, a battery pack, and a button module in the sub-receiving unit. 제15항에 있어서,
상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 신호케이블을 포함하고,
상기 신호케이블은 상기 제2 수용부에서 상기 관통구멍을 통과하여 상기 서브 수용부로 연장하는 광원 유닛.The method of claim 15,
And a signal cable electrically connected to the light emitting element,
The signal cable is a light source unit extending from the second receiving portion through the through hole to the sub receiving portion. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및 제2커버는 금속 재질을 포함하는 광원 유닛.The method according to any one of claims 1 to 3,
The first and second covers are light source units including a metal material. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광소자는 100nm 내지 280nm의 파장 대역에서 최대 세기를 가지는 광을 발광하며,
상기 투광성 부재 및 상기 제1가스켓은 불소 수지계 재질을 포함하는 광원 유닛.The method according to any one of claims 1 to 3,
The light emitting device emits light having a maximum intensity in a wavelength band of 100 nm to 280 nm,
The light-transmitting member and the first gasket are light source units including a fluororesin-based material. 외주면에 체결 구조를 갖는 부재; 및
상기 부재의 체결 구조에 체결되는 광원 유닛을 포함하며,
상기 광원 유닛은 청구항 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 광원 유닛이며,
상기 광원 유닛의 제3체결 구조는 상기 부재와 체결되며,
상기 광원 유닛은 상기 제1개구부를 통해 상기 부재의 내부를 향해 광을 조사하며,
상기 부재는 수통 또는 저수조를 포함하는 살균 장치.A member having a fastening structure on the outer circumferential surface; And
It includes a light source unit fastened to the fastening structure of the member,
The light source unit is a light source unit of any one of claims 1 to 3,
The third fastening structure of the light source unit is fastened to the member,
The light source unit irradiates light toward the inside of the member through the first opening,
The member is a sterilization device comprising a water tank or a water storage tank.
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