KR20200039421A

KR20200039421A - Light source unit and sterilizing apparatus

Info

Publication number: KR20200039421A
Application number: KR1020180119344A
Authority: KR
Inventors: 봉상훈
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-10-05
Filing date: 2018-10-05
Publication date: 2020-04-16

Abstract

A sterilizing device disclosed in the embodiment of the present invention includes: a cover having a first receiving portion; a circuit board disposed on the first receiving portion; a light emitting element on the circuit board; a light transmitting member facing the light emitting element; a waterproof cover having the light transmitting member and fastened inside the cover; and a case having an opening and coupled to the cover. The waterproof cover is disposed on an upper portion of the opening of the case. The case comprises: an inlet adjacent to the bottom of the opening; a release pipe connected to the inlet; an outlet adjacent to the waterproof cover; and the release pipe connected to the outlet.

Description

LIGHT SOURCE UNIT AND STERILIZING APPARATUS

발명의 실시 예는 광원 유닛에 관한 것이다. An embodiment of the invention relates to a light source unit.

발명의 실시 예는 광원 유닛을 갖는 살균 장치를 제공한다.An embodiment of the invention provides a sterilizing device having a light source unit.

발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs 계열, AlGaAs 계열, GaN 계열, InGaN 계열 및 InGaAlP 계열 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광 원을 구성할 수 있다. A light emitting diode (LED) may constitute a light emitting source using a compound semiconductor material such as GaAs series, AlGaAs series, GaN series, InGaN series, and InGaAlP series.

이러한 발광 다이오드는 패키지화되어 다양한 색을 방출하는 발광소자로 이용되고 있으며, 발광소자는 칼라를 표시하는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등의 다양한 분야에 광원으로 사용되고 있다.These light-emitting diodes are packaged and used as light-emitting elements that emit various colors, and light-emitting elements are used as light sources in various fields such as a lighting indicator, a character indicator, and an image indicator for displaying colors.

특히, 자외선 발광 다이오드(UV LED)의 경우, 단파장의 경우, 살균, 정화 등에 사용되며, 장파장의 경우 노광기 또는 경화기 등에 사용될 수 있다. 그러나, 단파장의 자외선 발광 다이오드가 응용되고 있는 환경은 대부분 고습이거나 물속인 경우가 많아, 방습, 방수 기능의 저하로 인해 소자 불량이 초래되고, 동작 신뢰성이 떨어질 수 있다.In particular, in the case of an ultraviolet light emitting diode (UV LED), in the case of a short wavelength, it is used for sterilization and purification, and in the case of a long wavelength, it can be used in an exposure machine or a curing machine. However, most environments in which a short wavelength ultraviolet light emitting diode is applied are often in high humidity or in water, resulting in device defects due to deterioration of moisture resistance and waterproof function, and operation reliability may be deteriorated.

발명의 실시 예는 살균용 광원 유닛을 제공한다.An embodiment of the invention provides a light source unit for sterilization.

발명의 실시 예는 흐르는 수류 파이프에 연결되고 상기 수류 파이프에 흐르는 물을 소정 시간 체류시키고 살균하기 위한 살균 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a sterilization device connected to a flowing water flow pipe and for holding and sterilizing water flowing in the water flow pipe for a predetermined time.

발명의 실시 예는 물이 흐르는 수류 파이프에 연결된 케이스 및 상기 케이스 내부를 살균하기 위한 광원 유닛 및 이를 갖는 살균 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a case connected to a water flow pipe through which water flows, a light source unit for sterilizing the inside of the case, and a sterilizing device having the same.

발명의 실시 예는 케이스의 바닥과 케이스의 입구에 인접한 위치에 유입구 및 유출구를 선택적으로 살균 장치를 제공한다.An embodiment of the invention provides a sterilization device to selectively inlet and outlet ports at positions adjacent to the bottom of the case and the inlet of the case.

발명의 실시 예는 케이스의 바닥에 인접한 위치에 유입구 및 케이스의 개구부에 인접한 위치에 유출구를 배치한 살균 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a sterilizing device in which an inlet port is disposed at a position adjacent to the bottom of a case and an outlet port is located at a position adjacent to an opening of the case.

발명의 실시 예는 케이스의 바닥에 인접한 유입구 및 광원 유닛에 인접한 유출구를 배치한 살균 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a sterilization device having an inlet port adjacent to the bottom of the case and an outlet port adjacent to the light source unit.

발명의 실시 예는 광원유닛을 갖는 커버를 물을 체류시키는 케이스에 결합시킨 살균 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a sterilizing device in which a cover having a light source unit is coupled to a case for retaining water.

발명의 실시 예는 자외선 광원을 갖는 광원 유닛 및 이를 갖는 살균 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.An embodiment of the invention may improve the reliability of a light source unit having an ultraviolet light source and a sterilizing device having the same.

발명의 실시 예에 따른 광원 유닛은 수류 속에서의 살균 장치로 제공될 수 있다.The light source unit according to the embodiment of the present invention may be provided as a sterilizing device in a water stream.

발명의 실시 예에 따른 살균 장치는, 제1수용부를 갖는 커버; 상기 제1수용부에 배치된 회로기판; 상기 회로 기판에 발광소자; 상기 발광소자와 대면하는 투광부재; 상기 투광부재를 갖고 상기 커버 내부에 체결된 방수 커버; 개구부를 갖고 상기 커버에 결합된 케이스를 포함하며, 상기 케이스의 개구부의 상부에는 상기 방수 커버가 배치되며, 상기 케이스는 상기 개구부의 바닥에 인접한 유입구, 상기 유입구에 연결된 유출 파이프, 상기 방수 커버에 인접한 유출구 및 상기 유출구에 연결된 유출 파이프를 포함할 수 있다.A sterilization device according to an embodiment of the present invention includes a cover having a first receiving portion; A circuit board disposed on the first accommodating portion; A light emitting element on the circuit board; A light transmitting member facing the light emitting element; A waterproof cover having the light transmitting member and fastened inside the cover; It includes a case having an opening and coupled to the cover, and the waterproof cover is disposed on an upper portion of the opening of the case, and the case is adjacent to an inlet port adjacent to the bottom of the opening, an outlet pipe connected to the inlet port, and the waterproof cover. It may include an outlet and an outlet pipe connected to the outlet.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 방수 커버에는 투광부재의 하면 에지에 제1방수 부재, 및 상기 투광부재의 상면 에지에 제2방수 부재를 포함하며, 상기 제2방수 부재는 상기 방수 커버의 내면과 상기 투광부재의 상면에 접촉될 수 있다. According to an embodiment of the invention, the waterproof cover includes a first waterproof member at the bottom edge of the light-transmitting member, and a second waterproof member at the top edge of the light-transmitting member, wherein the second waterproof member is in contact with the inner surface of the waterproof cover. It may be in contact with the upper surface of the light transmitting member.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 커버는 상기 제1수용부 상에 배치된 플랫부, 상기 제1수용부의 외측에 배치된 측벽부, 및 상기 플랫부로부터 상기 방수 커버 방향으로 돌출된 방수 격벽을 포함하며, 상기 회로 기판은 상기 방수 격벽 내의 제1오목부에 배치되며, 상기 방수 격벽과 상기 측벽부 사이에 제3방수 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the invention, the cover includes a flat portion disposed on the first receiving portion, a side wall portion disposed outside the first receiving portion, and a waterproof partition wall protruding from the flat portion toward the waterproof cover The circuit board is disposed in the first concave portion in the waterproof partition wall, and may include a third waterproof member between the waterproof partition wall and the side wall portion.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 커버 상에 배치된 방열판을 포함하며, 상기 방열판은 상기 커버 상에 배치된 방열 몸체, 상기 방열 몸체로부터 상기 제1수용부 방향으로 돌출된 접촉부, 및 상기 방열 몸체로부터 돌출된 복수의 방열 핀을 포함하며, 상기 커버는 상기 접촉부가 배치된 방열 구멍을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the invention, including a heat sink disposed on the cover, the heat sink is a heat radiating body disposed on the cover, a contact portion protruding in the direction of the first receiving portion from the heat radiating body, and from the heat radiating body It includes a plurality of radiating fins protruding, and the cover may include a radiating hole in which the contact portion is disposed.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 유입구와 상기 유출구는 상기 케이스의 개구부 내에 서로 다른 방향에 배치되며, 상기 유입 파이프 및 상기 유출 파이프는 상기 케이스를 기준으로 서로 다른 방향으로 돌출될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the inlet and the outlet are disposed in different directions within the opening of the case, and the inlet pipe and the outlet pipe may protrude in different directions based on the case.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 케이스의 개구부의 바닥부터 상기 방수 커버와의 거리는 D1이고, 상기 케이스이 개구부의 내부 반경은 r이며, 상기 D1는 상기 반경 r의 3배 이상이며, 상기 유출구를 기준으로 상기 커버와의 거리는 D2이고, 상기 케이스의 개구부의 바닥과의 거리는 D3이며, 상기 D2:D3의 비율은 9:1 내지 14:1의 범위일 수 있다.According to an embodiment of the invention, the distance from the bottom of the opening of the case to the waterproof cover is D1, the inner radius of the case is opening r, and the D1 is at least three times the radius r, based on the outlet The distance from the cover is D2, the distance from the bottom of the opening of the case is D3, and the ratio of D2: D3 may range from 9: 1 to 14: 1.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 유입구를 기준으로 상기 개구부의 바닥과의 거리는 D4이며, 상기 커버와의 거리는 D5이며, 상기 D4:D5의 비율은 1:2 내지 1:3.5의 범위일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the distance from the bottom of the opening relative to the inlet is D4, the distance from the cover is D5, and the ratio of D4: D5 may range from 1: 2 to 1: 3.5.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 발광소자는 100nm 내지 280nm의 파장 대역을 발광할 수 있다.According to an embodiment of the invention, the light emitting device may emit a wavelength band of 100nm to 280nm.

발명의 실시 예에 따른 살균 장치는 물이 체류하는 시간을 증가시켜 살균력을 증가시켜 줄 수 있다. The sterilizing device according to an embodiment of the present invention may increase the time for which water stays to increase the sterilizing power.

발명의 실시 예는 물이 흐르는 케이스에 결합되는 커버에 광원 유닛을 결합시켜, 효율적으로 물을 살균할 수 있는 장치를 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention can provide a device capable of efficiently sterilizing water by combining a light source unit with a cover coupled to a case in which water flows.

발명의 실시 예에 따른 광원 유닛은 투광부재 및 다중의 가스켓으로 밀착시켜 주므로, 방수 또는 방습 특성을 개선시켜 줄 수 있다.Since the light source unit according to an embodiment of the present invention is in close contact with a light transmitting member and multiple gaskets, it is possible to improve waterproof or moisture proof properties.

발명의 실시 예에 따른 광원 유닛은 외부에 회로기판과 접촉된 방열판을 배치하여, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The light source unit according to an embodiment of the present invention may improve heat dissipation efficiency by arranging a heat sink in contact with a circuit board outside.

도 1은 발명의 실시 예에 따른 살균 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 살균 장치에서 커버와 케이스의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 커버에 결합되는 방수커버의 분해 단면도의 예이다.
도 4는 도 3에서 방수커버가 제거된 커버의 사시도이다.
도 5는 도 4에서 커버에 방열판이 결합된 사시도이다.
도 6은 도 1 및 도 5의 방열판의 사시도의 예이다.
도 7은 도 3의 커버에 방수커버가 결합된 측 단면도의 예이다.
도 8은 도 2 및 도 7의 커버의 사시도이다.
도 9는 도 1의 살균장치에서 커버의 외부를 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 1의 살균 장치의 측 단면도의 예이다.
도 11은 도 10에서 케이스의 유출구를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 도 11에서 커버와 케이스의 결합을 나타낸 상세 도면이다.
도 13는 도 11의 케이스 내에서 수류의 회전 방향을 나타낸 도면이다.
도 14는 발명의 실시 예에 따른 살균 장치의 평면도이며, 유입 파이프 및 유출 파이프의 배치 위치의 제1변형 예이다.
도 15는 발명의 실시 예에 따른 살균 장치의 평면도이며, 유입 파이프 및 유출 파이프의 배치 위치의 제2변형 예이다.
도 16은 발명의 실시 예에 따른 살균 장치의 평면도이며, 유입 파이프 및 유출 파이프의 배치 위치의 제3변형 예이다.
도 17은 발명의 실시 예에 따른 살균장치의 케이스 내에서의 수류의 유속을 나타낸 도면이다.
도 18은 도 17의 케이스의 영역에 따른 수류의 유속을 비교한 도면이다.
도 16은 발명의 실시 에에 따른 커버 내의 발광소자의 예를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a sterilization device according to an embodiment of the invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the cover and case in the sterilization device of FIG. 1.
3 is an example of an exploded cross-sectional view of the waterproof cover coupled to the cover of FIG. 2.
4 is a perspective view of the cover with the waterproof cover removed in FIG. 3.
5 is a perspective view of the heat sink coupled to the cover in FIG. 4.
6 is an example of a perspective view of the heat sink of FIGS. 1 and 5.
7 is an example of a side sectional view in which a waterproof cover is coupled to the cover of FIG. 3.
8 is a perspective view of the cover of FIGS. 2 and 7.
9 is a perspective view showing the outside of the cover in the sterilizing device of FIG.
10 is an example of a side sectional view of the sterilizing device of FIG. 1.
11 is a view for explaining the outlet of the case in FIG.
12 is a detailed view showing the combination of the cover and the case in FIG.
13 is a view showing a direction of rotation of the water flow in the case of FIG. 11.
14 is a plan view of a sterilization apparatus according to an embodiment of the present invention, and is a first modified example of the arrangement positions of the inlet pipe and the outlet pipe.
15 is a plan view of a sterilization apparatus according to an embodiment of the present invention, and is a second modified example of the arrangement positions of the inlet pipe and the outlet pipe.
16 is a plan view of a sterilization apparatus according to an embodiment of the present invention, and is a third modified example of the arrangement positions of the inlet pipe and the outlet pipe.
17 is a view showing the flow rate of water flow in the case of the sterilizing apparatus according to the embodiment of the present invention.
18 is a view comparing flow rates of water flows along the region of the case of FIG. 17.
16 is a view showing an example of a light emitting device in a cover according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of its components between embodiments may be selectively selected. It can be used by bonding and substitution. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless specifically defined and described, can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as a meaning, and terms that are commonly used, such as predefined terms, may be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology. In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and is combined as A, B, C when described as "at least one (or more than one) of A and B, C". It can contain one or more of all possible combinations. In addition, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term does not determine the essence, order, or order of the component. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also to the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another component between the other components. Further, when described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other It also includes a case in which another component described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)", it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

도 1은 발명의 실시 예에 따른 살균 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 살균 장치에서 커버와 케이스의 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 커버에 결합되는 방수커버의 분해 단면도의 예이고, 도 4는 도 3에서 방수커버가 제거된 커버의 사시도이며, 도 5는 도 4에서 커버에 방열판이 결합된 사시도이고, 도 6은 도 1 및 도 5의 방열판의 사시도의 예이며, 도 7은 도 3의 커버에 방수커버가 결합된 측 단면도의 예이고, 도 8은 도 2 및 도 7의 커버의 사시도이며, 도 9는 도 1의 살균장치에서 커버의 외부를 나타낸 사시도이고, 도 10은 도 1의 살균 장치의 측 단면도의 예이며, 도 11은 도 10에서 케이스의 유출구를 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 도 11에서 커버와 케이스의 결합을 나타낸 상세 도면이다.1 is a perspective view of a sterilizing device according to an embodiment of the invention, Figure 2 is an exploded perspective view of a cover and a case in the sterilizing device of Figure 1, Figure 3 is an example of an exploded cross-sectional view of the waterproof cover coupled to the cover of Figure 2 , FIG. 4 is a perspective view of the cover with the waterproof cover removed from FIG. 3, FIG. 5 is a perspective view of the heat sink coupled to the cover in FIG. 4, FIG. 6 is an example of a perspective view of the heat sink of FIGS. 1 and 5, and FIG. 7 Is an example of a side sectional view in which the waterproof cover is coupled to the cover of FIG. 3, FIG. 8 is a perspective view of the covers of FIGS. 2 and 7, and FIG. 9 is a perspective view showing the outside of the cover in the sterilizing apparatus of FIG. 1, FIG. 10 Is an example of a side cross-sectional view of the sterilization device of FIG. 1, FIG. 11 is a view for explaining the outlet of the case in FIG.

도 1 내지 도 12를 참조하면, 발명의 실시 예에 따른 살균 장치(300)는 광원을 갖는 커버(310) 및 상기 커버(310)가 결합된 케이스(410)를 포함한다.1 to 12, the sterilization device 300 according to an embodiment of the present invention includes a cover 310 having a light source and a case 410 in which the cover 310 is coupled.

상기 커버(310)에는 방수 커버(250), 발광소자(100) 및 회로기판(201)이 결합된다. 상기 커버(310) 및 이에 결합된 구성들은 광원 유닛 또는 살균 유닛일 수 있다. 상기 광원 유닛 또는 살균 유닛은 자외선 광을 발광하며 물 속에 있는 미생물을 정화하거나 살균하게 된다. A waterproof cover 250, a light emitting device 100, and a circuit board 201 are coupled to the cover 310. The cover 310 and the combinations thereof may be a light source unit or a sterilization unit. The light source unit or the sterilizing unit emits ultraviolet light and purifies or sterilizes microorganisms in the water.

상기 커버(310)는 탑뷰 형상이 원 형상이거나 타원 또는 다각형 형상일 수 있다. 상기 제1수용부(R1)의 바텀뷰 형상은 원 형상일 수 있다. 상기 커버(310)는 제1수용부(R1), 플랫부(31) 및 측벽부(32)를 포함할 수 있다. 상기 제1수용부(R1)는 하부가 오픈될 수 있으며, 예컨대 상기 측벽부(32)의 내부 영역이 오픈될 수 있다. The cover 310 may have a top view shape in a circular shape, an oval or a polygonal shape. The bottom view shape of the first accommodating part R1 may have a circular shape. The cover 310 may include a first receiving portion R1, a flat portion 31, and a side wall portion 32. The lower portion of the first accommodation portion R1 may be opened, for example, an inner region of the side wall portion 32 may be opened.

상기 커버(310)는 상기 플랫부(31)로부터 방수 커버(250) 방향으로 돌출된 방수 격벽(35)을 포함할 수 있다. 상기 방수 격벽(35)은 상기 제1수용부(R1) 상부를 제1오목부(R2) 및 제2오목부(R3)로 분리시켜 줄 수 있다. 도 3과 같이, 상기 방수 격벽(35)의 높이(C2) 또는 두께는 상기 측벽부(32)의 높이(C1) 또는 두께보다 작을 수 있다. 상기 제1오목부(R2)는 상기 방수 격벽(35) 내부에 배치되며, 상기 제2오목부(R3)는 상기 방수 격벽(35)과 상기 측벽부(32) 사이에 배치될 수 있다. The cover 310 may include a waterproof partition wall 35 protruding from the flat portion 31 toward the waterproof cover 250. The waterproof partition wall 35 may separate the upper portion of the first receiving portion R1 into a first concave portion R2 and a second concave portion R3. 3, the height (C2) or thickness of the waterproof partition wall (35) may be smaller than the height (C1) or thickness of the side wall portion (32). The first concave portion R2 may be disposed inside the waterproof partition wall 35, and the second concave portion R3 may be disposed between the waterproof partition wall 35 and the side wall portion 32.

상기 제1오목부(R2)의 바텀뷰 형상은 원 형상이거나 다각형 형상일 수 있다. 상기 제2오목부(R3)는 상기 방수 격벽(35)의 외측을 따라 원형 홈이거나 루프(loop) 형상으로 배치될 수 있다.The bottom view shape of the first concave portion R2 may be a circular shape or a polygonal shape. The second concave portion R3 may be disposed in a circular groove or in a loop shape along the outer side of the waterproof partition wall 35.

상기 커버(310)의 측벽부(32)의 내면에는 제1체결 구조(27)가 배치될 수 있다. 상기 방수 격벽(35)의 외면에는 제2체결 구조(47)가 배치될 수 있다. 상기 측벽부(32)의 제1체결 구조(27)와 상기 방수 격벽(35)의 제2체결 구조(47)는 서로 대면하게 배치될 수 있다.A first fastening structure 27 may be disposed on the inner surface of the side wall portion 32 of the cover 310. A second fastening structure 47 may be disposed on the outer surface of the waterproof partition wall 35. The first fastening structure 27 of the side wall portion 32 and the second fastening structure 47 of the waterproof partition 35 may be disposed to face each other.

상기 제1오목부(R2)의 깊이(예: C2)는 상기 제2오목부(R3)의 깊이(예: C1)보다 더 작게 배치될 수 있어, 상기 제1오목부(R2) 상에서의 플랫부(31)의 강성 저하를 방지할 수 있다. 상기 제2오목부(R3)의 깊이(C2)를 상기 제1오목부(R2)의 깊이(C1)보다 더 깊게 배치하여, 방수 커버(250)의 결합 공간을 제공할 수 있다. The depth of the first concave portion R2 (eg, C2) may be disposed smaller than the depth of the second concave portion R3 (eg, C1), so that the flat on the first concave portion R2 is The stiffness reduction of the part 31 can be prevented. The depth C2 of the second concave portion R3 is disposed deeper than the depth C1 of the first concave portion R2 to provide a coupling space of the waterproof cover 250.

상기 커버(310)는 금속 또는 비 금속 재질이거나, 일 수 있다. 상기 커버(310)가 비 금속재질인 경우, 플라스틱 재질일 수 있다. 상기 플라스틱 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), PBT(Polybutylene Terephthalate), POM (Poly Oxy Methylene, Polyacetal), PPO (Polyphenylene Oxide) 수지, 또는 변성 PPO (Modified PPO) 수지 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 여기서, 변성 PPO (Modified PPO) 수지는 PPO에 PS(Polystyrene) 또는 폴리아미드(PA) 계열과 같은 수지를 혼합한 수지를 포함하며, 내열성이 있으며 저온에서도 물성을 안정적으로 유지하는 특징이 있다. 상기 커버(310)가 금속 재질인 경우, 크롬(Cr), 몰디브덴(Mo), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 스테인레스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 커버(310)가 금속 재질인 경우, 방열판(380)은 제거될 수 있다.The cover 310 may be a metal or non-metal material, or may be. When the cover 310 is a non-metallic material, it may be a plastic material. The plastic material is glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), PBT (Polybutylene Terephthalate), POM (Poly Oxy Methylene, Polyacetal), PPO (Polyphenylene Oxide) resin, Or it may be made of at least one of a modified PPO (Modified PPO) resin. Here, the modified PPO (Modified PPO) resin includes a resin in which PPO is mixed with a resin such as PS (Polystyrene) or polyamide (PA), has heat resistance and is characterized by stably maintaining physical properties even at low temperatures. When the cover 310 is made of metal, it may include at least one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), nickel (Ni), aluminum (Al), and stainless steel. When the cover 310 is made of a metal material, the heat sink 380 may be removed.

상기 커버(310)의 플랫부(31)는 상기 회로기판(201)과 상기 방열판(380) 사이에 배치될 수 있다. 상기 방열판(380)은 상기 플랫부(31) 상에서 상기 회로기판(201)과 체결부재(280)로 고정될 수 있다. The flat portion 31 of the cover 310 may be disposed between the circuit board 201 and the heat sink 380. The heat sink 380 may be fixed on the flat part 31 with the circuit board 201 and a fastening member 280.

상기 커버(310)에는 방열판(380)이 결합될 수 있다. 상기 방열판(380)는 상기 커버(310) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1수용부(R1)는 상기 방열판(380)이 배치된 반대측 영역을 오픈시켜 줄 수 있다. A heat sink 380 may be coupled to the cover 310. The heat sink 380 may be disposed on the cover 310. The first accommodating part R1 may open an area on the opposite side where the heat sink 380 is disposed.

상기 회로기판(201)은 상기 제1수용부(R1)를 통해 제1오목부(R2)에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(100)는 상기 회로기판(201) 아래에 배치될 수 있다. 상기 회로기판(201)은 상기 제1오목부(R2)의 외 형상과 동일한 형상일 수 있다. 상기 회로기판(201)은 원 형상이거나 다각형 형상일 수 있다. 상기 회로기판(201)은 상기 플랫부(31) 내면에 밀착될 수 있다. The circuit board 201 may be disposed on the first recessed portion R2 through the first receiving portion R1. The light emitting device 100 may be disposed under the circuit board 201. The circuit board 201 may have the same shape as the outer shape of the first concave portion R2. The circuit board 201 may have a circular shape or a polygonal shape. The circuit board 201 may be in close contact with the inner surface of the flat portion 31.

상기 회로기판(201)의 두께는 상기 제1오목부(R2)의 깊이(C2)보다 작을 수 있어, 상기 회로기판(201)이 상기 제1오목부(R2)로부터 돌출되지 않고 상기 제1오목부(R2) 내에 수납될 수 있다.The thickness of the circuit board 201 may be smaller than the depth C2 of the first recess R2, so that the circuit board 201 does not protrude from the first recess R2 and the first recess It can be accommodated in the portion (R2).

상기 회로기판(201)에는 발광소자(100)가 배치될 수 있다. 상기 회로기판(201)은 상기 발광소자(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광소자(100)는 상기 회로기판(201)의 아래에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(100)는 상기 방열판(380)과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 회로기판(201)은 상기 발광소자(100)과 상기 방열판(380) 사이에 배치되거나, 상기 발광소자(100)과 상기 플랫부(31) 사이에 배치될 수 있다. A light emitting device 100 may be disposed on the circuit board 201. The circuit board 201 may be electrically connected to the light emitting device 100. The light emitting device 100 may be disposed under the circuit board 201. The light emitting device 100 may overlap the heat sink 380 in a vertical direction. The circuit board 201 may be disposed between the light emitting device 100 and the heat radiation plate 380 or between the light emitting device 100 and the flat portion 31.

상기 회로기판(201)에는 커넥터나 각종 전기적인 부품에 연결된 신호 케이블을 인출하기 위한 케이블 구멍(H4)을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(201)의 구멍(H4)은 커버(310)의 케이블 구멍(H6) 및 상기 방열판(380)의 케이블 구멍(H9)과 정렬되어 배치될 수 있다. 상기 회로기판(201)의 케이블 구멍(H4)은 상기 방열판(380)의 케이블 구멍(H9)과 같거나 작을 수 있다. The circuit board 201 may include a cable hole H4 for drawing out a signal cable connected to a connector or various electrical components. The hole H4 of the circuit board 201 may be arranged in alignment with the cable hole H6 of the cover 310 and the cable hole H9 of the heat sink 380. The cable hole H4 of the circuit board 201 may be the same as or smaller than the cable hole H9 of the heat sink 380.

도 3 내지 도 5와 같이, 상기 회로기판(201)에는 체결 구멍(H1)이 배치될 수 있다. 상기 체결 구멍(H1)은 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 복수의 체결 구멍(H1)은 상기 발광소자(100)의 양측에 배치될 수 있다. 상기 회로기판(201)의 체결 구멍(H1)은 상기 방열판(380)의 체결 구멍(H3)과 정렬될 수 있다. 상기 회로기판(201)의 체결 구멍(H1) 및 상기 방열판(380)의 체결 구멍(H3)은 체결부재(280)가 체결될 수 있다. 상기 체결부재(280)는 상기 회로기판(201)의 체결 구멍(H1)을 통해 상기 방열판(380)의 체결 구멍(H3)으로 결합될 수 있다. 상기 체결부재(280)는 나사 또는 리벳을 포함할 수 있으며, 상기 체결부재(280)의 헤드부(281)는 상기 회로기판(201) 아래에서 배치되어, 상기 회로기판(201)을 상기 커버(310) 및 방열판(380)에 고정시켜 줄 수 있다.3 to 5, a fastening hole H1 may be disposed in the circuit board 201. The fastening hole H1 may be arranged in one or a plurality. The plurality of fastening holes H1 may be disposed on both sides of the light emitting device 100. The fastening hole H1 of the circuit board 201 may be aligned with the fastening hole H3 of the heat sink 380. A fastening member 280 may be fastened to the fastening hole H1 of the circuit board 201 and the fastening hole H3 of the heat sink 380. The fastening member 280 may be coupled to the fastening hole H3 of the heat sink 380 through the fastening hole H1 of the circuit board 201. The fastening member 280 may include screws or rivets, and the head portion 281 of the fastening member 280 is disposed under the circuit board 201 to cover the circuit board 201 with the cover ( 310) and the heat sink 380.

여기서, 상기 커버(310)의 플랫부(31)에는 체결 구멍(H2)이 배치될 수 있으며, 상기 플랫부(31)의 체결 구멍(H2)은 상기 회로기판(201) 및 상기 방열판(380)의 체결 구멍(H3)과 정렬될 수 있다.Here, a fastening hole H2 may be disposed in the flat part 31 of the cover 310, and the fastening hole H2 of the flat part 31 may include the circuit board 201 and the heat sink 380. It can be aligned with the fastening hole (H3).

상기 회로기판(201)에서 케이블 구멍(H4)은 체결 구멍(H1)들의 중심을 연결한 가상의 직선을 기준으로 수직한 방향에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 케이블 구멍(H4)과 체결 구멍(H1) 간의 간섭을 줄여줄 수 있다. The cable hole H4 in the circuit board 201 may be disposed in a vertical direction based on an imaginary straight line connecting the centers of the fastening holes H1. Accordingly, interference between the cable hole H4 and the fastening hole H1 can be reduced.

상기 체결부재(280)의 헤드부(281)는 상기 발광소자(100)보다 두꺼운 두께로 배치되어, 상기 투광부재(220)로부터 발광소자(100)를 보호할 수 있다.The head portion 281 of the fastening member 280 is disposed to have a thickness thicker than the light emitting element 100 to protect the light emitting element 100 from the light transmitting member 220.

도 4 및 도 5와 같이, 상기 커버(310)에는 회전 방지 돌기(35A)가 배치될 수 있다. 상기 회전 방지 돌기(35A)는 상기 방수 격벽(35)으로부터 상기 발광소자(100) 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 회전 방지 돌기(35A)는 상기 방수 격벽(35)으로부터 상기 회로기판(201)의 중심부 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 회전 방지 돌기(35A)는 상기 회로기판(201)의 홈이 결합되어, 상기 회로기판(201)의 회전을 방지할 수 있다.4 and 5, the cover 310 may be provided with an anti-rotation protrusion 35A. The rotation preventing protrusion 35A may protrude from the waterproof partition wall 35 toward the light emitting device 100. The anti-rotation protrusion 35A may protrude from the waterproof partition wall 35 toward the center of the circuit board 201. The rotation preventing protrusion 35A is coupled to a groove of the circuit board 201 to prevent rotation of the circuit board 201.

상기 회로기판(201)은 상부 또는 하부에 회로 패턴을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(201)은 수지 재질의 PCB(Printed circuit board), 금속 코어를 갖는 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 비연성 기판(nonflexible PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 또는 세라믹 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(201)은 수지 재질의 층이나 세라믹 계열의 층을 포함할 수 있으며, 상기 수지 재질은 실리콘, 또는 에폭시 수지, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기 세라믹 재질은, 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함한다. 상기 회로기판(201)은 하부에 금속층이 배치된 MCPCB 재질인 경우, 상기 방열판(380)를 통한 방열 효율이 개선될 수 있다.The circuit board 201 may include a circuit pattern on the top or bottom. The circuit board 201 is made of a resin printed circuit board (PCB), a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), a non-flexible PCB, a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB), or a ceramic material. It may include at least one. The circuit board 201 may include a layer of a resin material or a ceramic-based layer, and the resin material is a heat-curable resin including silicone, epoxy resin, or plastic material, or a high heat resistance and high light resistance material. Can be formed. The ceramic material includes low temperature co-fired ceramic (LTCC) or high temperature co-fired ceramic (HTCC), which are simultaneously fired. When the circuit board 201 is an MCPCB material having a metal layer disposed thereon, heat dissipation efficiency through the heat dissipation plate 380 may be improved.

상기 발광소자(100)는 자외선 내지 가시광선 범위 내에서 선택적인 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광소자(100)는 예컨대, 자외선을 발광할 수 있다. 상기 자외선은 UV-C 파장을 포함할 수 있다. 상기 자외선 파장은 400nm 이하 예컨대, 200nm 내지 280nm의 파장일 수 있다. 상기 발광소자(100) 내에는 하나 또는 복수의 발광 칩이 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광소자(100)는 자외선 광원이거나 자외선 광을 발광하는 LED 칩일 수 있다.The light emitting device 100 may emit a selective wavelength within the range of ultraviolet light to visible light. The light emitting device 100 may emit ultraviolet light, for example. The ultraviolet light may include a UV-C wavelength. The ultraviolet wavelength may be 400 nm or less, for example, 200 nm to 280 nm. One or a plurality of light emitting chips may be disposed in the light emitting device 100. As another example, the light emitting device 100 may be an ultraviolet light source or an LED chip emitting ultraviolet light.

상기 발광소자(100)는 상기 회로기판(201)에 배치되고 투광부재(220)와 대면하며, 상기 투광부재(220)로부터 이격될 수 있다. 상기 발광소자(100)는 상기 투광부재(220) 방향으로 광을 조사하게 된다. 상기 발광소자(100)는 상기 케이스(410) 방향으로 광을 조사하게 된다. 상기 발광소자(100)는 상기 케이스(410) 내부의 수류에 조사되어, 정화나 살균을 수행할 수 있다. 상기 회로기판(201) 및 발광소자(100)는 광원 모듈 또는 발광 모듈로 정의될 수 있다. 상기 발광소자(100)의 광의 지향각은 110도 이상 예컨대, 110도 내지 130도의 범위일 수 있다. 상기 발광소자(100)가 LED 칩인 경우, 광의 지향각은 130도 이상 예컨대, 130도 내지 180도의 범위일 수 있다. The light emitting device 100 is disposed on the circuit board 201 and faces the light transmissive member 220 and may be spaced apart from the light transmissive member 220. The light emitting element 100 irradiates light in the direction of the light transmitting member 220. The light emitting device 100 emits light in the direction of the case 410. The light emitting device 100 may be irradiated to the water flow inside the case 410 to perform purification or sterilization. The circuit board 201 and the light emitting device 100 may be defined as a light source module or a light emitting module. The directivity of the light of the light emitting device 100 may be 110 degrees or more, for example, in the range of 110 degrees to 130 degrees. When the light emitting device 100 is an LED chip, the directivity of the light may be 130 degrees or more, for example, 130 to 180 degrees.

도 3 및 도 6과 같이, 상기 방열판(380)은 방열 몸체(381), 접촉부(382) 및 방열핀(383)을 포함할 수 있다. 상기 방열 몸체(381)는 상기 커버(310)의 플랫부(31) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버(310)의 플랫부(31)에는 방열 구멍에 배치되며, 상기 방열 구멍에는 방열판(380)의 접촉부(382)가 배치될 수 있다. 상기 방열판(380)은 방열 몸체(381)를 포함하며, 상기 방열 몸체(381)에는 상기 접촉부(382)가 상기 회로기판(201) 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 접촉부(382)는 상기 플랫부(31)의 두께와 같거나 더 두꺼운 두께로 배치되어, 회로기판(201)과의 접촉 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 접촉부(382)의 형상은 원 형상이거나 다각형 형상일 수 있다. 상기 접촉부(382)는 상기 방열 몸체(381)의 하면 면적보다 작은 면적을 갖고 돌출되므로, 상기 커버(310)의 플랫부(31)의 강성 저하를 방지할 수 있다.3 and 6, the heat sink 380 may include a heat radiating body 381, a contact portion 382, and a heat radiating fin 383. The heat dissipation body 381 may be disposed on the flat portion 31 of the cover 310. A flat portion 31 of the cover 310 may be disposed in a heat dissipation hole, and a contact portion 382 of the heat sink 380 may be disposed in the heat dissipation hole. The heat dissipation plate 380 includes a heat dissipation body 381, and the contact portion 382 may protrude in the direction of the circuit board 201 on the heat dissipation body 381. The contact portion 382 may be disposed to have a thickness equal to or greater than the thickness of the flat portion 31 to improve contact efficiency with the circuit board 201. The contact portion 382 may have a circular shape or a polygonal shape. Since the contact portion 382 has an area smaller than the lower surface area of the heat dissipation body 381, it is possible to prevent the rigidity of the flat portion 31 of the cover 310 from being deteriorated.

상기 방열판(380)의 접촉부(382)는 상기 회로기판(201)과 접촉될 수 있다. 상기 방열판(380)의 접촉부(382)는 상기 회로기판(201)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 접촉부(382)의 하면 면적은 상기 회로기판(201)의 상면 면적보다 작은 면적을 갖고, 상기 회로기판(201)과 접촉되어, 상기 회로기판(201)을 통해 열을 전도받을 수 있다. 상기 접촉부(382)는 상기 방열판(380)과 상기 회로기판(201) 사이를 체결하는 체결부재(280)에 의해 상기 회로기판(201)의 상면에 밀착될 수 있다.The contact portion 382 of the heat sink 380 may be in contact with the circuit board 201. The contact portion 382 of the heat sink 380 may contact the upper surface of the circuit board 201. The lower surface area of the contact portion 382 has an area smaller than the upper surface area of the circuit board 201, and is in contact with the circuit board 201 so that heat can be conducted through the circuit board 201. The contact portion 382 may be in close contact with the upper surface of the circuit board 201 by a fastening member 280 that fastens between the heat sink 380 and the circuit board 201.

상기 방열핀(383)은 상기 방열 몸체(381)로부터 복수로 돌출될 수 있다. 상기 방열핀(383)은 복수개가 소정 간격을 갖고 배열될 수 있다. 상기 방열핀(383)은 판 형태이거나 핀 형태일 수 있다. 여기서, 상기 체결부재(280)는 상기 방열판(380)의 방열 몸체(381)를 통해 체결되고 상기 방열핀(383)들 사이에 배치될 수 있다.The heat radiation fin 383 may protrude from the heat radiation body 381 in plural. A plurality of the heat radiation fins 383 may be arranged at predetermined intervals. The heat dissipation fin 383 may be in the form of a plate or a fin. Here, the fastening member 280 may be fastened through the heat dissipation body 381 of the heat sink 380 and disposed between the heat dissipation fins 383.

상기 방열판(380)의 재질은 금속 재질이거나 열 전도 특성이 상기 커버(310)보다 높은 재질일 수 있다. The material of the heat sink 380 may be a metal material or a material having higher heat conduction characteristics than the cover 310.

상기 방수 커버(250)는 상기 커버(310)에 체결될 수 있다. 상기 방수 커버(250)는 상기 커버(310)의 방수 격벽(35)에 결합될 수 있다. 이러한 방수 커버(250)는 상기 방수 격벽(35)의 외측에 배치되어, 상기 발광소자(100) 및 회로기판(201)을 보호할 수 있다.The waterproof cover 250 may be fastened to the cover 310. The waterproof cover 250 may be coupled to the waterproof partition wall 35 of the cover 310. The waterproof cover 250 is disposed outside the waterproof partition wall 35 to protect the light emitting device 100 and the circuit board 201.

상기 방수 커버(250)에는 투광부재(220)가 배치될 수 있다. 상기 투광부재(220)의 하면 에지에는 제1방수부재(260)가 배치될 수 있다. 상기 제1방수부재(260)는 링 형상을 포함할 수 있다. 상기 제1방수부재(260)는 측 단면이 원 형상 또는 타원 형상을 포함할 수 있다. 상기 제1방수부재(260)는 탄성력을 갖는 수지 재질 또는 고무 재질을 포함할 수 있다. 상기 제1방수부재(260)의 재질은 NBR(Nitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene), 실리콘 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1방수부재(260)은 불소계 고무 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1방수부재(260)는 PCTFE (Polychlorotrifluoroethylene), ETFE (Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP (Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA (Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 사용될 수 있다. 이러한 불소 재질의 제1방수부재(260)은 내열성, 내화학성, 내마모성이 개선될 수 있다. A transparent member 220 may be disposed on the waterproof cover 250. A first waterproof member 260 may be disposed on an edge of the lower surface of the light transmitting member 220. The first waterproof member 260 may include a ring shape. The first waterproof member 260 may include a circular cross-section or an elliptical cross-section. The first waterproof member 260 may include an elastic resin material or a rubber material. The first waterproof member 260 may be made of a resin material such as NBR (Nitrile Butadiene Rubber), EPDM (Ethylene Propylene), or silicone. As another example, the first waterproof member 260 may be formed of a fluorine-based rubber material. The first waterproof member 260 may be used as at least one of polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), ethylene (Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP (Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), and PFA (Perfluoroalkoxy). The first waterproof member 260 made of fluorine may have improved heat resistance, chemical resistance, and abrasion resistance.

상기 투광부재는(220)는 방수 필름 또는 광학 필름일 수 있다. 상기 투광부재(220)의 두께는 3mm 이하 예컨대, 0.1mm 내지 3mm 범위일 수 있으며, 상기 범위보다 두꺼운 경우 광의 투과율이 낮고 상기 범위보다 작은 경우 강성이나 방수 효율이 저하될 수 있다. 상기 투광부재(220)의 상기 발광소자(100)로부터 방출된 파장에 대해 70% 이상 예컨대, 70% 내지 95%의 투과율을 가질 수 있다. 상기 투과율이 70% 미만이면 기능 저하로 인한 광학적 신뢰성이 떨어질 수 있다. 이러한 투광부재(220)에 의해 상기 발광소자(100)로부터 방출된 광에 의한 손해 없이 투과시켜 줄 수 있다. The light transmitting member 220 may be a waterproof film or an optical film. The thickness of the light transmitting member 220 may be 3 mm or less, for example, 0.1 mm to 3 mm, and if it is thicker than the above range, light transmittance is low and if it is smaller than the above range, stiffness or waterproof efficiency may be deteriorated. The transmittance member 220 may have a transmittance of 70% or more, for example, 70% to 95%, with respect to the wavelength emitted from the light emitting device 100. If the transmittance is less than 70%, optical reliability due to deterioration of function may be deteriorated. The light-transmitting member 220 can transmit the light emitted from the light emitting device 100 without damage.

상기 투광부재(220)는 PCTFE (Polychlorotrifluoroethylene), ETFE (Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP (Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA (Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 자외선 파장에서의 투과율은 PCTFE, ETFE, FEP, PFA의 순으로 투과율이 높게 되며, 자외선 파장에서의 습기 흡수율을 보면, PCTFE, FEP, PFA의 순으로 높게 된다. 발명의 실시 예에 따른 투광부재(220)는 PCTFE, FEP, PFA 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. The light-transmitting member 220 may include at least one of polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), ethene + tetrafluoroethylene (ETFE), fluorinated ethylene propylene copoly-mer (FEP), and perfluoroalkoxy (PFA). Here, the transmittance at the ultraviolet wavelength is high in the order of PCTFE, ETFE, FEP, PFA, and when looking at the moisture absorption at the ultraviolet wavelength, it is high in the order of PCTFE, FEP, PFA. The light transmitting member 220 according to an embodiment of the present invention may use at least one of PCTFE, FEP, and PFA.

상기 방수 커버(250)는 수직하게 관통되는 개구부(225)를 포함하며, 측벽 체결부(251), 단차부(252), 및 지지부(253)를 포함할 수 있다. 상기 측벽 체결부(251)는 내주면에 제3체결 구조(37)를 갖고, 상기 방수 격벽(35)의 외주면 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 단차부(252)는 상기 측벽 체결부(251)의 내주면으로부터 내측 방향으로 단차지게 배치될 수 있다. 상기 지지부(253)는 상기 단차부(252)의 하부에서 내측 방향으로 연장될 수 있다. The waterproof cover 250 includes an opening 225 that penetrates vertically, and may include a side wall fastening part 251, a stepped part 252, and a support part 253. The side wall fastening part 251 has a third fastening structure 37 on the inner circumferential surface, and may protrude in the direction of the outer circumferential surface of the waterproof partition wall 35. The stepped portion 252 may be disposed to be stepped inward from the inner circumferential surface of the side wall fastening portion 251. The support portion 253 may extend from the lower portion of the step portion 252 in an inner direction.

상기 지지부(253)는 상기 투광부재(220)의 에지를 따라 오목한 홈(254)을 포함하며, 상기 홈(254)에는 상기 제1방수부재(260)가 배치될 수 있다. 상기 지지부(253)는 상기 투광부재(220)의 에지 영역과 상기 제1방수부재(260)를 지지하며, 상기 투광부재(220) 및 제1방수부재(260)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 이에 따라 상기 투광부재(220)의 하면 에지에 상기 제1방수부재(260)를 배치하여, 상기 투광부재(220)의 하면 에지 영역을 방수할 수 있다. The support part 253 may include a recessed groove 254 along the edge of the light transmitting member 220, and the first waterproof member 260 may be disposed in the groove 254. The support part 253 supports the edge region of the translucent member 220 and the first waterproof member 260, and may overlap the translucent member 220 and the first waterproof member 260 in a vertical direction. . Accordingly, the first waterproof member 260 is disposed on an edge of the lower surface of the transmissive member 220 to waterproof the edge region of the lower surface of the transmissive member 220.

상기 투광부재(220)는 상기 단차부(252)의 내주면 상에 배치되며 상기 지지부(253)에 의해 지지될 수 있다. The light transmitting member 220 is disposed on the inner circumferential surface of the stepped portion 252 and can be supported by the support portion 253.

상기 단차부(252)와 상기 투광부재(220)의 상면 에지에 제2방수부재(270)가 배치될 수 있다. 상기 제2방수부재(270)는 상기 투광부재(220)의 상면 에지와 상기 단차부(252)의 상면에 배치될 수 있다. A second waterproof member 270 may be disposed at the edge of the upper surface of the stepped portion 252 and the light transmitting member 220. The second waterproof member 270 may be disposed on an upper surface edge of the light transmitting member 220 and an upper surface of the stepped portion 252.

상기 제2방수부재(270)는 상기 투광부재(220)와 상기 단차부(252)에 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 이러한 제2방수부재(270)는 상기 투광부재(220)와 상기 단차부(252) 사이의 계면을 통해 침투하는 물이나 습기를 차단할 수 있다. 상기 제2방수부재(270)는 내부가 개방된 개구부(271)를 포함할 수 있다. 상기 제2방수부재(270)의 개구부(271)는 상기 회로기판(201)과 대면할 수 있다. 상기 제2방수부재(270)의 개구부(271)의 하면 면적은 상기 투광부재(220)의 상면면적보다 작을 수 있다.The second waterproof member 270 may overlap the light transmissive member 220 and the stepped portion 252 in a vertical direction. The second waterproof member 270 may block water or moisture penetrating through the interface between the light transmitting member 220 and the stepped portion 252. The second waterproof member 270 may include an opening 271 having an open inside. The opening 271 of the second waterproof member 270 may face the circuit board 201. The lower surface area of the opening 271 of the second waterproof member 270 may be smaller than the upper surface area of the light transmitting member 220.

상기 제2방수부재(270)는 링 형상을 포함할 수 있다. 상기 제2방수부재(270)는 측 단면이 다각형 또는 복수의 표면 돌기를 갖는 다각형 형상을 포함할 수 있다. 상기 제2방수부재(270)는 탄성력을 갖는 수지 재질 또는 고무 재질을 포함할 수 있다. 상기 제2방수부재(270)의 재질은 NBR(Nitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene), 실리콘 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2방수부재(270)은 불소계 고무 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2방수부재(270)는 PCTFE (Polychlorotrifluoroethylene), ETFE (Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP (Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA (Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 사용될 수 있다. 이러한 불소 재질의 제2방수부재(270)은 내열성, 내화학성, 내마모성이 개선될 수 있다. The second waterproof member 270 may include a ring shape. The second waterproof member 270 may include a polygonal shape having a side section of a polygon or a plurality of surface protrusions. The second waterproof member 270 may include an elastic material or a rubber material. The material of the second waterproof member 270 may be a resin material such as Nitrile Butadiene Rubber (NBR), Ethylene Propylene (EPDM), or silicone. As another example, the second waterproof member 270 may be formed of a fluorine-based rubber material. The second waterproof member 270 may be used as at least one of polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), ethene + tetrafluoroethylene (ETFE), fluorinated ethylene propylene copoly-mer (FEP), and perfluoroalkoxy (PFA). The second waterproof member 270 made of fluorine may have improved heat resistance, chemical resistance, and abrasion resistance.

도 3을 참조하면, 상기 지지부(253)의 내경(B1)은 상기 단차부(252)의 내경(예: B3)보다 작을 수 있다. 상기 지지부(253)의 내경(B1)은 상기 투광부재(220)의 직경(B3)보다 작을 수 있다. 상기 지지부(253)의 내경(B1)은 상기 투광부재(220)의 직경(B3)의 75% 이상이거나 75% 내지 90%의 범위일 수 있다. 이러한 지지부(253)의 내경(B1)이 상기 투광부재(220)의 내경(B3)에 비해 상기 범위보다 큰 경우 발광 면적이 줄어들 수 있고 상기 범위보다 작은 경우 지지력이 저하될 수 있다. Referring to FIG. 3, the inner diameter B1 of the support portion 253 may be smaller than the inner diameter (eg, B3) of the stepped portion 252. The inner diameter B1 of the support 253 may be smaller than the diameter B3 of the light transmitting member 220. The inner diameter B1 of the support 253 may be 75% or more or 75% to 90% of the diameter B3 of the light transmitting member 220. When the inner diameter B1 of the support portion 253 is larger than the inner diameter B3 of the light-transmitting member 220, the light emitting area may be reduced, and if it is smaller than the above range, the supporting force may be lowered.

상기 투광부재(220)의 직경(B3)은 상기 지지부(253)의 내경(B1)보다 크고 상기 측벽 체결부(251)의 내경(B5)보다 작을 수 있다. 상기 제2방수부재(270)의 직경(B2)은 상기 투광부재(220)의 직경(B3)보다는 작고 상기 투광부재(220)의 직경(B3)의 80% 이상일 수 있다. 상기 제2방수부재(270)의 하면은 투광부재(220)의 상면과 상기 단차부(252)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 제2방수부재(270)의 폭이 2mm 이상이거나 2mm 내지 5mm의 범위일 수 있다. 상기 제2방수부재(270)의 폭이 상기 범위보다 작은 경우 방수능력이 저하될 수 있고 상기 범위보다 큰 경우 방수력의 개선이 미미할 수 있다. 상기 제2방수부재(270)의 두께는 3mm 이하 예컨대, 1mm 내지 3mm의 범위일 수 있다. 상기 제2방수부재(270)의 두께가 상기 범위보다 작은 경우 탄성력이 저하되어 방수 능력이 저하될 수 있고 상기 범위보다 큰 경우 커버(310) 또는 광원 유닛의 두께가 증가될 수 있다.The diameter B3 of the light transmitting member 220 may be larger than the inner diameter B1 of the support 253 and smaller than the inner diameter B5 of the side wall fastening portion 251. The diameter B2 of the second waterproof member 270 is smaller than the diameter B3 of the light transmitting member 220 and may be 80% or more of the diameter B3 of the light transmitting member 220. The lower surface of the second waterproof member 270 may be in contact with the upper surface of the light transmitting member 220 and the upper surface of the stepped portion 252. The width of the second waterproof member 270 may be 2 mm or more or a range of 2 mm to 5 mm. If the width of the second waterproof member 270 is smaller than the above range, the waterproofing ability may deteriorate, and if it is larger than the above range, improvement of the waterproofing ability may be negligible. The thickness of the second waterproof member 270 may be 3 mm or less, for example, in the range of 1 mm to 3 mm. When the thickness of the second waterproof member 270 is smaller than the above range, the elastic force may be lowered and the waterproof ability may be reduced.

상기 제2방수부재(270)의 하면은 방수 커버(250)의 내면과 상기 투광부재(220)의 상면에 접촉될 수 있다. 이때 상기 제2방수부재(270)의 하면 중에서 상기 투광부재(220)와 접촉되는 면적이 상기 방수 커버(250)의 내면과의 접촉 면적보다 클 수 있다. 상기 제2방수부재(270)의 하면 중에서 상기 투광부재(220)와 접촉되는 면적이 상기 단차부(252)의 상면과의 접촉 면적보다 클 수 있다. 이는 상기 제2방수부재(270)가 상기 투광부재(220)와의 접촉 면적이 더 크므로, 상기 제2방수부재(270)와 투광부재(220) 사이의 계면을 통한 습기 침투나 물의 침투를 방지할 수 있으며, 투광부재(220)의 상면에 이물질이 유입되는 문제를 방지할 수 있다. The lower surface of the second waterproof member 270 may contact the inner surface of the waterproof cover 250 and the upper surface of the translucent member 220. At this time, an area in contact with the light transmitting member 220 among the lower surfaces of the second waterproof member 270 may be greater than the contact area with the inner surface of the waterproof cover 250. An area of the second waterproof member 270 that is in contact with the light transmitting member 220 may be greater than an area of contact with the upper surface of the stepped portion 252. This prevents the penetration of moisture or water through the interface between the second waterproof member 270 and the light transmitting member 220 because the second waterproof member 270 has a larger contact area with the light transmitting member 220. It is possible to prevent the problem of foreign matter flowing into the upper surface of the light transmitting member 220.

도 3 내지 도 7을 참조하면, 상기 제2방수부재(270)는 상기 방수 커버(250)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 상기 제2방수부재(270)는 상기 측벽 체결부(251)의 내주면에 배치된 제3체결 구조(37)와 수평 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 측벽 체결부(251)의 제3체결 구조(37)는 상기 커버(310)의 방수 격벽(35)의 외주면의 제2체결 구조(47)와 체결될 수 있다. 이때 상기 측벽 체결부(251)는 상기 방수 격벽(35)의 외주면에 체결되며, 상기 제2방수부재(270)를 수직 방향으로 가압시켜 줄 수 있다. 이때 상기 제2방수부재(270)는 탄성 반발력을 갖고 압착될 수 있으며, 상기 제2방수부재(270)의 상면은 상기 방수 격벽(35)의 하면에 밀착될 수 있다. 3 to 7, the second waterproof member 270 may be disposed lower than the upper surface of the waterproof cover 250. The second waterproof member 270 may overlap the third fastening structure 37 disposed on the inner circumferential surface of the side wall fastening part 251 in the horizontal direction. The third fastening structure 37 of the side wall fastening part 251 may be fastened with the second fastening structure 47 on the outer circumferential surface of the waterproof partition wall 35 of the cover 310. At this time, the side wall fastening portion 251 is fastened to the outer circumferential surface of the waterproof partition wall 35, and may press the second waterproof member 270 in the vertical direction. At this time, the second waterproof member 270 may be compressed with an elastic repulsive force, and the upper surface of the second waterproof member 270 may be in close contact with the lower surface of the waterproof partition wall 35.

여기서, 상기 방수 커버(250)가 결합되기 전에, 상기 제2오목부(R3)에는 제3방수부재(275)가 배치될 수 있다. 상기 제3방수부재(275)는 링 형상을 포함할 수 있으며, 측 단면은 원 형상 또는 다각형 형상일 수 있다. 상기 제3방수부재(275)는 상기 제2방수부재(270)와 동일한 재질이거나, 수지 재질, 고무 재질 또는 불소를 갖는 재질을 포함할 수 있다.Here, before the waterproof cover 250 is coupled, a third waterproof member 275 may be disposed in the second concave portion R3. The third waterproof member 275 may include a ring shape, and a side cross section may be a circular shape or a polygonal shape. The third waterproof member 275 may be the same material as the second waterproof member 270, or may include a resin material, a rubber material, or a material having fluorine.

상기 제3방수부재(275)의 폭은 상기 제2방수부재(270)의 폭보다 넓을 수 있어, 방수 격벽(35)의 외측에서의 방수 능력을 증가시켜 줄 수 있다. 상기 방수 커버(250)가 방수 격벽(35)에 체결될 때 상기 방수 커버(250)는 상기 제3방수부재(275)를 압착시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 커버(310)는 상기 방수 격벽(35)의 하면에 제2방수부재(270)가 배치되고, 상기 방수 격벽(35)의 외주면에 제3방수부재(275)가 배치되므로, 상기 방수 커버(250)의 외측을 통해 침투하는 물이나 습기에 대한 방수 능력이 증가시켜 줄 수 있다.The width of the third waterproof member 275 may be wider than the width of the second waterproof member 270, thereby increasing the waterproof ability on the outside of the waterproof partition 35. When the waterproof cover 250 is fastened to the waterproof partition wall 35, the waterproof cover 250 may compress the third waterproof member 275. Accordingly, the cover 310 has a second waterproof member 270 disposed on the lower surface of the waterproof partition wall 35, and a third waterproof member 275 disposed on the outer circumferential surface of the waterproof partition wall 35, so that the waterproof The waterproofing ability against water or moisture penetrating through the outside of the cover 250 may be increased.

도 3 및 도 7을 참조하면, 상기 방수 커버(250)의 외경(B4)는 상기 커버(310)의 측벽부(32)의 내경(B0)보다는 작을 수 있다. 상기 방수 커버(250)의 외경(B4)과 상기 커버(310)의 측벽부(32)의 내경(B0) 사이의 차이는 제3방수 부재(275)의 폭보다는 작을 수 있어, 제3방수부재(275)에 대한 압착 력의 저하를 방지할 수 있다.3 and 7, the outer diameter B4 of the waterproof cover 250 may be smaller than the inner diameter B0 of the side wall portion 32 of the cover 310. The difference between the outer diameter B4 of the waterproof cover 250 and the inner diameter B0 of the side wall portion 32 of the cover 310 may be smaller than the width of the third waterproof member 275, so that the third waterproof member It is possible to prevent the lowering of the compressive force against (275).

상기 커버(310)는 내부에 발광소자(100)와 회로기판(201)을 갖는 광원 유닛을 구비하고, 상부에 방열판(380) 및 하부에 방수 커버(250)를 결합하여, 방수용 커버 또는 뚜껑과 같은 부재로 제공될 수 있다. 또한 상기 커버(310)는 상기 발광소자(100)로부터 방출된 광을 투광부재(220)를 통해 방출시켜 주어, 상기 커버(310)와 대면하는 영역에 대해 살균이나 정화를 수행할 수 있다.The cover 310 includes a light source unit having a light emitting device 100 and a circuit board 201 therein, and a heat sink 380 on the top and a waterproof cover 250 on the bottom are combined to provide a waterproof cover or lid. It may be provided with the same member. In addition, the cover 310 may emit light emitted from the light emitting device 100 through the light transmissive member 220 to perform sterilization or purification for an area facing the cover 310.

여기서, 상기 커버(310)에 결합된 상기 방수 커버(250)는 상기 커버(310)의 하단으로부터 소정 거리(C3)로 돌출될 수 있다. 즉, 상기 커버(310)에 결합된 상기 방수 커버(250)가 상기 케이스(410)의 내부로의 결합이 가이드할 수 있다.Here, the waterproof cover 250 coupled to the cover 310 may protrude at a predetermined distance C3 from the lower end of the cover 310. That is, the waterproof cover 250 coupled to the cover 310 can be guided to the inside of the case 410.

도 1, 도 2, 도 9 및 도 10과 같이, 상기 커버(310)는 케이스(410)에 결합될 수 있다. 상기 커버(310)의 측벽부(32)의 내주면에는 제1체결 구조(27)가 배치될 수 있다. 상기 케이스(410)의 상부(11)의 외주면에는 제4체결 구조(17)가 배치될 수 있다. 상기 커버(310)가 상기 케이스(410)에 체결될 때, 상기 제4체결 구조(17)에는 제1체결 구조(27)가 결합될 수 있다. 상기에 개시된 제1 내지 제4체결 구조(27,37,47,17)는 나사 선을 포함할 수 있다. 이때, 상기 케이스(410)의 상단은 상기 제3방수부재(275)를 압착시켜 줄 수 있다.1, 2, 9 and 10, the cover 310 may be coupled to the case 410. A first fastening structure 27 may be disposed on an inner circumferential surface of the side wall portion 32 of the cover 310. A fourth fastening structure 17 may be disposed on the outer circumferential surface of the upper portion 11 of the case 410. When the cover 310 is fastened to the case 410, a first fastening structure 27 may be coupled to the fourth fastening structure 17. The first to fourth fastening structures 27, 37, 47, and 17 disclosed above may include thread lines. At this time, the upper end of the case 410 may compress the third waterproof member 275.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 상기 커버(310)의 내주면과 상기 케이스(410)의 상부 외주면에 체결되므로, 케이스(410)의 외부로 물이 유출되는 것을 차단할 수 있다. 상기 케이스(410)의 내주면은 상기 방수 커버(250)의 외주면과 소정의 갭(Ga)을 가질 수 있다. 상기의 갭(Ga)으로 유입된 물에 의해 방수 커버(250)의 표면이 방열될 수 있다.10 to 12, since it is fastened to the inner circumferential surface of the cover 310 and the upper outer circumferential surface of the case 410, water can be prevented from flowing out of the case 410. The inner circumferential surface of the case 410 may have a predetermined gap Ga from the outer circumferential surface of the waterproof cover 250. The surface of the waterproof cover 250 may be dissipated by water introduced into the gap Ga.

상기 케이스(410)는 개구부(420)를 갖고, 유입 파이프(P1) 및 유출 파이프(P2)를 포함할 수 있다. 상기 케이스(410)는 외 형상이 원 형상일 수 있다. 상기 개구부(420)는 탑뷰 형상이 원 형상일 수 있다. 상기 케이스(410)는 금속 재질일 수 있으며, 예컨대 크롬(Cr), 몰디브덴(Mo), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 스테인레스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 금속 재질의 케이스(410)는 자외선 광에 의한 파손을 방지할 수 있다.The case 410 has an opening 420 and may include an inlet pipe P1 and an outlet pipe P2. The outer shape of the case 410 may be circular. The opening 420 may have a circular top view shape. The case 410 may be a metal material, and may include at least one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), nickel (Ni), aluminum (Al), and stainless steel. The metal case 410 may prevent damage caused by ultraviolet light.

상기 개구부(420)는 상기 방수커버(250)가 삽입되고 결합될 수 있다. 상기 유입 파이프(P1)는 상기 케이스(410)의 개구부(420) 바닥에 인접한 위치에 배치되며, 상기 유출 파이프(P2)는 상기 커버(310)에 인접한 위치에 배치될 수 있다. The waterproof cover 250 may be inserted into and coupled to the opening 420. The inlet pipe P1 may be disposed at a position adjacent to the bottom of the opening 420 of the case 410, and the outlet pipe P2 may be disposed at a position adjacent to the cover 310.

상기 케이스(410)에는 상기 유입 파이프(P1)에 연결된 유입구(PH1)가 배치되며, 상기 유입 파이프(P1)에 연결된 유출구(PH2)가 배치될 수 있다. 상기 유입 파이프(P1)는 정화 장치 내의 수류 관과 연결될 수 있으며, 상기 유출 파이프(P2)는 정화 장치 내의 수류 관과 연결될 수 있다. 즉, 상기 살균 장치(300)의 유입 파이프(P1) 및 유출 파이프(P2)는 정화 장치 내의 수류 관 사이에 연결되어, 상기 수류 관을 통해 흐르는 물을 유입받아 소정 시간 체류시키고 살균을 수행한 후 유출시켜 줄 수 있다. In the case 410, an inlet PH1 connected to the inlet pipe P1 is disposed, and an outlet PH2 connected to the inlet pipe P1 may be disposed. The inflow pipe P1 may be connected to a water flow pipe in the purification device, and the outflow pipe P2 may be connected to a water flow pipe in the purification device. That is, the inlet pipe (P1) and the outlet pipe (P2) of the sterilization device 300 is connected between the water flow pipes in the purification device, receives the water flowing through the water flow pipe, stays for a predetermined time and performs sterilization. Can spill.

상기 유입구(PH1)의 위치는 상기 케이스(410)의 개구부(420)의 바닥으로부터 소정 거리(D4)로 이격되며, 예컨대, 2mm 이상 예컨대, 2mm 내지 5mm의 범위로 이격될 수 있다. 상기 유입구(PH1)의 위치가 상기 케이스(410)의 개구부(420)의 바닥으로부터 이격되므로, 유입되는 물의 유속 저하를 방지할 수 있다. 상기 유입구(PH1)는 케이스(410)의 내부 원주면을 따라 타원 형상 또는 원 형상으로 형성될 수 있다. 상기 유입구(PH1)는 수류의 회전시켜 줄 수 있도록, 상기 원주면을 따라 긴 길이를 갖는 타원 형상으로 제공될 수 있다. The position of the inlet (PH1) is spaced a predetermined distance (D4) from the bottom of the opening 420 of the case 410, for example, 2mm or more, for example, may be spaced in the range of 2mm to 5mm. Since the position of the inlet (PH1) is spaced from the bottom of the opening 420 of the case 410, it is possible to prevent the flow rate of the inflowing water. The inlet PH1 may be formed in an elliptical shape or a circular shape along the inner circumferential surface of the case 410. The inlet PH1 may be provided in an elliptical shape having a long length along the circumferential surface so that the water flow can be rotated.

상기 유출 파이프(P2)는 상기 케이스(410) 상단을 기준으로 상기 방수 커버(250)의 하단보다 더 낮게 배치될 수 있다. 상기 유출구(PH2)는 상기 방수 커버(250)와의 간격(C4)이 상기 커버(310)의 하단과의 간격(D3)보다 좁을 수 있다. 상기 유출구(PH2)는 상기 방수 커버(250)에 수평한 직선과의 간격(C4)이 4mm이상 예컨대, 4mm 내지 10mm의 범위일 수 있다. 상기 유출구(PH2)는 상기 커버(310)의 하단과의 간격(D3)이 6mm 이상 예컨대, 6mm 내지 12mm의 범위일 수 있다. 상기 유출구(PH2)를 상기 방수 커버(250)보다 더 깊게 배치하게 되므로, 상기 발광소자(100)로부터 방출된 광이 상기 유출구(PH2)의 영역까지 조사될 수 있다. The outlet pipe P2 may be disposed lower than the lower end of the waterproof cover 250 based on the upper end of the case 410. In the outlet (PH2), the distance C4 from the waterproof cover 250 may be narrower than the distance D3 from the lower end of the cover 310. The outlet (PH2) may have a gap (C4) with a straight line horizontal to the waterproof cover 250 of 4 mm or more, for example, in the range of 4 mm to 10 mm. The outlet PH2 may have a distance D3 with a lower end of the cover 310 of 6 mm or more, for example, in a range of 6 mm to 12 mm. Since the outlet PH2 is disposed deeper than the waterproof cover 250, light emitted from the light emitting device 100 may be irradiated to the region of the outlet PH2.

상기 유출구(PH2)는 케이스(410)의 내부 원주면을 따라 긴 길이를 갖는 타원 형상으로 형성될 수 있다. 상기 유출구(PH2)는 물의 회전 방향을 따라 긴 길이를 갖고 배치될 수 있다. 도 13과 같이, 상기 유출구(PH2)를 지나는 가상의 접선과 상기 유출 파이프(P2) 사이의 각도(Ac)는 10도 이상 예컨대, 10내지 80도의 범위에 배치될 수 있다. 이는 상기 물의 회전 방향을 따라 유출 파이프(P2)가 소정 각도(Ac)로 틸트되어 배치되므로, 상기 케이스(410) 내부에서의 물의 체류 시간을 증가시켜 주고 유출구(PH2)에 인접한 영역에서의 유속을 감소시켜 줄 수 있다. The outlet PH2 may be formed in an elliptical shape having a long length along the inner circumferential surface of the case 410. The outlet PH2 may have a long length along the rotation direction of water. As illustrated in FIG. 13, the angle Ac between the imaginary tangent passing through the outlet PH2 and the outlet pipe P2 may be 10 degrees or more, for example, in a range of 10 to 80 degrees. This is because the outlet pipe P2 is tilted and disposed at a predetermined angle Ac along the direction of rotation of the water, thereby increasing the residence time of the water in the case 410 and increasing the flow velocity in the region adjacent to the outlet PH2. Can be reduced.

상기 유출구(PH2)는 상기 발광소자(100)의 광의 지항각(Aa) 내부에 배치될 수 있다. 상기 유출구(PH2)는 상기 발광소자(100)를 기준으로 110도 내지 130도의 범위를 갖는 지향각(Aa)의 영역 내에 배치될 수 있다. The outlet PH2 may be disposed inside the angle of inclination Aa of the light of the light emitting device 100. The outlet PH2 may be disposed in a region of a directivity angle Aa having a range of 110 degrees to 130 degrees based on the light emitting device 100.

상기 유출구(PH2)는 상기 발광소자(100)를 기준으로 상기 발광소자(100)에 수직한 중심 축(OP)으로부터 소정 각도(Ab)로 배치될 수 있으며, 상기 각도(Ab)는 40도 이상이거나 40도 내지 65도의 범위에 배치될 수 있다. 상기 유출구(PH2)는 상기 중심 축(OP)으로부터의 각도(Ab)가 상기 범위보다 작은 경우 물의 체류 시간이 감소될 수 있고, 상기 범위보다 큰 경우 광의 조사량이 줄어들 수 있다. The outlet (PH2) may be disposed at a predetermined angle (Ab) from a central axis (OP) perpendicular to the light emitting device 100 relative to the light emitting device 100, the angle (Ab) is more than 40 degrees Or 40 to 65 degrees. In the outlet PH2, the residence time of water may be reduced when the angle Ab from the central axis OP is smaller than the range, and when the angle Ab is larger than the above range, the irradiation amount of light may be reduced.

상기 유출구(PH2) 또는 유입구(PH1)의 수직한 높이는 4mm 이상 예컨대, 4mm 내지 7mm의 범위일 수 있다. 상기 유입구(PH1) 또는 유출구(PH2)의 수평 길이는 상기 수직한 높이보다 길게 배치되며, 7mm 이상 예컨대, 7mm 내지 10mm의 범위일 수 있다. 이는 상기 수류의 회전 방향을 따라 긴 길이를 갖는 유입구(PH1)에 의해 유입되는 수류에 대한 간섭을 줄일 수 있으며, 유출구(PH2)에서의 물의 간섭을 증가시켜 주어, 유출구(PH2)에 인접한 영역에서의 물의 체류 시간을 늘리거나 유속을 줄여줄 수 있다.The vertical height of the outlet PH2 or the inlet PH1 may be 4 mm or more, for example, in the range of 4 mm to 7 mm. The horizontal length of the inlet (PH1) or outlet (PH2) is disposed longer than the vertical height, it may be in the range of 7mm or more, for example, 7mm to 10mm. This can reduce the interference with the water flow introduced by the inlet PH1 having a long length along the rotation direction of the water flow, and increases the interference of water at the outlet PH2, in an area adjacent to the outlet PH2. Can increase the residence time of water or reduce the flow rate.

여기서, 상기 물이 체류하는 영역의 면적은 상기 방수커버(250)의 하단과 상기 케이스(410)의 바닥 사이의 거리를 이용하여 계산할 수 있다. 예컨대, 거리(D1)가 80mm 이상이고, 케이스(410)의 내부 반경(r)이 20mm 이상인 경우, 물의 체류 면적은 10000cm² 이상일 수 있다. 상기 거리(D1)는 상기 개구부 반경(r)의 3배 이상 예컨대, 3배 내지 6배의 범위일 수 있다. 이러한 구조는 물의 체류 시간을 수직 방향으로 증가시켜 줄 수 있다.Here, the area of the area where the water dwells can be calculated using the distance between the bottom of the waterproof cover 250 and the bottom of the case 410. For example, when the distance D1 is 80 mm or more, and the inner radius r of the case 410 is 20 mm or more, the retention area of water may be 10000 cm ^{2 or} more. The distance D1 may be 3 or more times the opening radius r, for example, 3 to 6 times. This structure can increase the residence time of the water in the vertical direction.

상기 유입구(PH1)를 기준으로 케이스(410)의 개구부 바닥과의 거리(D4)와 커버(310)와의 거리(D5)들의 비율은 1:2 또는 그 이상이거나 1: 2 내지 1: 3.5의 범위를 줄 수 있다. 이에 따라 케이스(410) 바닥에서의 유입구(PH1)를 통해 수류의 간섭을 줄이고 유속 저하를 방지할 수 있다.The ratio of the distance D4 between the bottom of the opening of the case 410 and the distance D5 of the cover 310 based on the inlet PH1 is 1: 2 or more, or a range of 1: 2 to 1: 3.5. Can give Accordingly, it is possible to reduce the interference of the water flow through the inlet PH1 at the bottom of the case 410 and prevent the flow rate from dropping.

상기 유출구(PH2)를 기준으로 케이스(410)의 개구부 바닥과의 거리(D2)와 커버(D3)와의 거리 간의 비율은 9:1 또는 그 이하이거나 9:1 내지 14: 1의 범위를 줄 수 있다. 이에 따라 케이스(410) 상부에서의 유출구(PH2)를 통해 체류 시간을 증가시키고 유속 저하를 유도할 수 있다.The ratio between the distance between the bottom of the opening D2 of the case 410 and the distance between the cover D3 and the cover D3 based on the outlet PH2 may be 9: 1 or less, or a range of 9: 1 to 14: 1. have. Accordingly, the residence time may be increased and the flow rate may be lowered through the outlet PH2 at the upper part of the case 410.

도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 평면 상에서 150 이상 예컨대, 150도 내지 200도의 범위로 이격될 수 있다. 여기서, 상기 유입구(PH1)와 상기 유출구(PH2)는 개구부(420)의 중심에 수직한 중심축을 기준으로 서로 다른 방향에 배치될 수 있다. 즉, 물의 유입되는 방향과 유출되는 방향이 서로 다른 방향일 수 있다. 예컨대, 상기 유입구(PH1)와 상기 유출구(PH2)는 평면에서 볼 때, 상기 케이스의 서로 반대 방향에 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 유입구(PH1)와 상기 유출구(PH2)는 평면 상에서 볼 때, 서로 동일한 방향에 배치될 수 있다.9 and 10, the inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 may be spaced apart in a range of 150 or more, for example, 150 to 200 degrees on a plane. Here, the inlet PH1 and the outlet PH2 may be arranged in different directions based on a central axis perpendicular to the center of the opening 420. That is, the inflow direction and the outflow direction of water may be different directions. For example, when viewed in plan, the inlet PH1 and the outlet PH2 may be disposed in opposite directions of the case. As another example, the inlet PH1 and the outlet PH2 may be disposed in the same direction with each other when viewed on a plane.

상기 유입 파이프(P1)는 상기 유입구(PH1)로부터 상기 케이스(410)의 외측으로 수평하게 배치될 수 있다. 상기 유출 파이프(P2)는 상기 유출구(PH2)로부터 상기 케이스(410)의 외측으로 수평하게 돌출될 수 있다. 다른 예로서, 상기 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 케이스(410)의 외측면(411)에 대해 수직 방향으로 돌출되거나 경사지게 돌출될 수 있다. The inlet pipe P1 may be horizontally disposed outside the case 410 from the inlet PH1. The outlet pipe P2 may protrude horizontally from the outlet PH2 to the outside of the case 410. As another example, the inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 may protrude in an inclined or inclined direction with respect to the outer surface 411 of the case 410.

상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 상기 케이스(410)의 외측면(411)으로부터 서로 다른 방향으로 돌출될 수 있다. 이는 서로 다른 방향으로 배치된 유입 파이프(P1)와 유출 파이프(P2)에 의해 물의 유속 변화를 줄 수 있다. 예컨대, 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 케이스(410) 상에서 볼 때, 상기 케이스(410)의 외측면(411)의 서로 다른 영역에서 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 케이스(410) 상에서 볼 때, 상기 케이스(410)의 외측면(411)의 서로 다른 영역에서 서로 같은 방향으로 돌출될 수 있다.The inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 may protrude in different directions from the outer surface 411 of the case 410. This can change the flow rate of water by the inlet pipe (P1) and the outlet pipe (P2) arranged in different directions. For example, when viewed on the case 410, the inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 may protrude in different directions from different regions of the outer surface 411 of the case 410. When viewed on the case 410, the inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 may protrude in different directions from different regions of the outer surface 411 of the case 410.

상기 유입구(PH1)와 상기 유출구(PH2)는 평면 상에서 볼 때, 상기 케이스의 개구부의 반경 이상으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 유입구(PH1)와 상기 유출구(PH2)는 평면 상에서 볼 때, 상기 케이스(410)의 대각선 방향에 배치될 수 있다. 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 평면 상에서 볼 때, 상기 케이스의 개구부의 반경 이상으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 상기 케이스(410)의 대각선 방향에 배치될 수 있다. The inlet (PH1) and the outlet (PH2), when viewed on a plane, may be disposed spaced apart beyond the radius of the opening of the case. The inlet PH1 and the outlet PH2 may be disposed in a diagonal direction of the case 410 when viewed on a plane. The inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 may be arranged to be spaced apart from a radius of an opening of the case when viewed on a plane. The inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 may be arranged in a diagonal direction of the case 410.

상기 유입구(PH1)와 상기 유출구(PH2)는 상기 케이스(410)의 외측면(411)에서 수직 방향으로 서로 어긋나게 배치될 수 있다. 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 상기 케이스(410)의 외측면(411)에서 수직 방향으로 서로 어긋나게 배치될 수 있다. The inlet PH1 and the outlet PH2 may be arranged to be offset from each other in a vertical direction from the outer surface 411 of the case 410. The inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 may be arranged to be offset from each other in a vertical direction on the outer surface 411 of the case 410.

다른 예로서, 상기 유입구(PH1)와 상기 유출구(PH2)는 상기 케이스(410)의 외측면(411)에서 수직 방향으로 같은 직선 상에 배치될 수 있다. 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 상기 케이스(410)의 외측면(411)에서 수직 방향으로 같은 직선 상에 배치될 수 있다.As another example, the inlet PH1 and the outlet PH2 may be arranged on the same straight line in the vertical direction from the outer surface 411 of the case 410. The inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 may be disposed on the same straight line in the vertical direction from the outer surface 411 of the case 410.

도 17 및 도 18과 같이, 수류가 상기 케이스(410) 내부에서 물(W1)이 유입되는 방향을 따라 유속 차이가 있다. 이때 물(W1)이 반시계 방향으로 회전하게 되므로, 상기 케이스(410)의 중심부(A0)에서의 유속이 작아 물의 체류 시간이 가장 높고, 케이스(410)의 외주 영역(As) 방향에서 유속이 크므로 물의 체류 시간이 짧을 수 있다. 또한 케이스(410)의 바닥에 인접한 영역(A1)과, 중간 영역(A2) 및 상부 영역(A3)에서의 유속을 비교하면, 케이스(410) 바닥에 인접한 영역(A1)의 유속이 가장 높고, 상부 영역(A3)이 중간 영역(A2)보다 낮음을 알 수 있다. 이는 유출 파이프(P2)에 인접한 영역으로 진행할수록 물의 체류 시간을 증가시켜 주어, 살균 시간을 증가시켜 줄 수 있다. 이 경우 상기 발광소자(100)의 광량이 센터 측에 가장 높게 배치되므로, 상대적으로 저속의 물에 대한 살균력이 증가될 수 있다.17 and 18, there is a difference in flow velocity along the direction in which water flows into the case 410 in which water W1 flows. At this time, since the water W1 rotates counterclockwise, the flow velocity in the central portion A0 of the case 410 is small, so that the residence time of the water is the highest, and the flow velocity in the outer circumferential region (As) direction of the case 410 is Since it is large, the residence time of water may be short. In addition, when comparing the flow rates in the area A1 adjacent to the bottom of the case 410 and the middle area A2 and the upper area A3, the flow rate of the area A1 adjacent to the bottom of the case 410 is highest, It can be seen that the upper region A3 is lower than the middle region A2. This increases the residence time of the water as it progresses to an area adjacent to the outlet pipe P2, which may increase the sterilization time. In this case, since the light amount of the light emitting device 100 is the highest on the center side, the sterilizing power for water at a relatively low speed may be increased.

여기서, 상기 살균 장치는 상기의 자외선(UVC)의 조사량에 의해 99.99%의 살균을 수행할 수 있다. 즉, 물속에 존재하는 대장균이나 살모넬라, 리스테리아와 같은 미생물을 살균하기 위해 1.89Dose(mJ/cm²) 이상으로 조사하여, 99.99%의 살균을 수행할 수 있다. 여기서, 상기 1.89Dose의 시간은 3분±1분일 수 있다.Here, the sterilizing device may perform sterilization of 99.99% by the irradiation amount of the ultraviolet (UVC). That is, to sterilize microorganisms such as E. coli, Salmonella, and Listeria present in water, it can be irradiated with 1.89 Dose (mJ / cm ² ) or higher to perform 99.99% sterilization. Here, the time of 1.89Dose may be 3 minutes ± 1 minute.

도 14는 발명의 유출 파이프(P2)의 제1변형 예로서, 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 평면 상에서 상기 유입 파이프(P1)를 기준으로 반시계 방향으로 80 이상 예컨대, 80도 내지 120도의 범위로 이격될 수 있다. 여기서, 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)의 높이는 상기의 실시 예와 동일할 수 있다.14 is an example of a first modification of the outlet pipe P2 of the present invention, wherein the inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 are 80 or more counterclockwise relative to the inlet pipe P1 on a plane, for example, It may be spaced in the range of 80 degrees to 120 degrees. Here, the height of the inlet pipe (P1) and the outlet pipe (P2) may be the same as the above embodiment.

도 15는 발명의 유출 파이프(P2)의 제2변형 예로서, 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 평면 상에서 상기 유입 파이프(P1)를 기준으로 반시계 방향으로 150 이상 예컨대, 150도 내지 180도의 범위로 이격될 수 있다. 여기서, 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)의 높이는 상기의 실시 예와 동일할 수 있다.15 is a second modified example of the outlet pipe P2 of the present invention, wherein the inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 are 150 or more counterclockwise relative to the inlet pipe P1 on a plane, for example, It may be spaced in the range of 150 degrees to 180 degrees. Here, the height of the inlet pipe (P1) and the outlet pipe (P2) may be the same as the above embodiment.

도 16는 발명의 유출 파이프(P2)의 제2변형 예로서, 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)는 평면 상에서 상기 유입 파이프(P2)를 기준으로 반시계 방향으로 100 이상 예컨대, 100도 내지 150도의 범위로 이격될 수 있다. 여기서, 상기 유입 파이프(P1)와 상기 유출 파이프(P2)의 높이는 상기의 실시 예와 동일할 수 있다. 도 14 내지 도 16과 같이, 유출 파이프(P2)의 위치를 상기 케이스(410)의 외주면을 따라 소정 위치로 이동하더라도, 유속의 차이가 크지 않을 수 있어, 물의 체류 시간이 크게 감소되지 않을 수 있다.16 is a second modification of the outlet pipe P2 of the present invention, wherein the inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 are 100 or more counterclockwise relative to the inlet pipe P2 on a plane, for example, It can be spaced in the range of 100 degrees to 150 degrees. Here, the height of the inlet pipe (P1) and the outlet pipe (P2) may be the same as the above embodiment. 14 to 16, even if the position of the outlet pipe P2 is moved to a predetermined position along the outer circumferential surface of the case 410, the difference in flow rate may not be large, and the residence time of the water may not be significantly reduced. .

상기에 개시된 유입구(PH1) 및 유출구(PH2)의 위치는 서로 바뀔 수 있다. 즉, 유입구가 방수커버에 인접하고 유출구가 개구부 바닥에 인접할 수 있다. 또한 유입 파이프(P1) 및 유출 파이프(P2)는 서로 바뀔 수 있다. 즉, 유입 파이프가 방수커버에 인접하고 유출 파이프가 개구부 바닥에 인접할 수 있다.The positions of the inlet PH1 and the outlet PH2 disclosed above may be interchanged. That is, the inlet port may be adjacent to the waterproof cover and the outlet port may be adjacent to the bottom of the opening. Also, the inlet pipe P1 and the outlet pipe P2 may be interchanged. That is, the inlet pipe may be adjacent to the waterproof cover and the outlet pipe may be adjacent to the bottom of the opening.

도 19는 발명의 실시 예에 따른 살균장치의 발광소자의 예이다. 19 is an example of a light emitting device of a sterilization device according to an embodiment of the invention.

도 19를 참조하면, 발광소자(100)는 리세스(111)를 갖는 몸체(110); 상기 리세스(111)에 배치된 복수의 전극(121,123,125); 상기 복수의 전극(121,123,125) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩(131); 및 상기 리세스(111) 상에 배치된 투명 윈도우(161)를 포함한다. Referring to FIG. 19, the light emitting device 100 includes a body 110 having a recess 111; A plurality of electrodes (121, 123, 125) disposed on the recess (111); A light emitting chip 131 disposed on at least one of the plurality of electrodes 121, 123, and 125; And a transparent window 161 disposed on the recess 111.

상기 발광 칩(131)은 자외선 파장부터 가시광선 파장의 범위 내에서 선택적인 피크 파장을 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(131)은 예컨대, UV-C 파장 즉, 100nm-280nm 범위의 자외선 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(131)은 자외선 발광 다이오드로서, 100nm 내지 280nm 범위의 파장을 가지는 자외선 발광 다이오드일 수 있다. 즉, 280nm 이하의 단파장 자외선을 발광할 수 있다. 상기 자외선 파장은 세균, 박테리아, 바이러스 등 다양한 생물학적 오염물질을 감소시키는 효과가 있다.The light emitting chip 131 may include an optional peak wavelength within a range of ultraviolet wavelengths to visible light wavelengths. The light emitting chip 131 may emit, for example, a UV-C wavelength, that is, an ultraviolet wavelength in the range of 100 nm-280 nm. The light emitting chip 131 is an ultraviolet light emitting diode, and may be an ultraviolet light emitting diode having a wavelength in a range of 100 nm to 280 nm. That is, it can emit short wavelength ultraviolet rays of 280 nm or less. The ultraviolet wavelength has an effect of reducing various biological contaminants such as bacteria, bacteria, and viruses.

상기 몸체(110)는 절연 재질 예컨대, 세라믹 소재를 포함한다. 상기 세라믹 소재는 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함한다. 상기 몸체(110)의 재질은 예를 들면, AlN일 수 있으며, 열 전도도가 140 W/mK 이상인 금속 질화물로 형성할 수 있다.The body 110 includes an insulating material, for example, a ceramic material. The ceramic material includes a low temperature co-fired ceramic (LTCC) or a high temperature co-fired ceramic (HTCC) that is simultaneously fired. The material of the body 110 may be, for example, AlN, and may be formed of a metal nitride having a thermal conductivity of 140 W / mK or more.

상기 몸체(110) 내에는 연결 패턴(117)이 배치될 수 있으며, 상기 연결 패턴(117)은 상기 리세스(111)와 상기 몸체(110)의 하면 사이의 전기적인 연결 경로를 제공할 수 있다.A connection pattern 117 may be disposed in the body 110, and the connection pattern 117 may provide an electrical connection path between the recess 111 and the bottom surface of the body 110. .

상기 몸체(110)의 상부 둘레는 단차 구조(115)를 포함한다. 상기 단차 구조(115)는 상기 몸체(110)의 상면보다 낮은 영역으로서, 상기 리세스(111)의 상부 둘레에 배치된다. 상기 단차 구조(115)의 깊이는 상기 몸체(110)의 상면으로부터의 깊이로서, 투명 윈도우(161)의 두께보다 깊게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The upper circumference of the body 110 includes a stepped structure 115. The stepped structure 115 is an area lower than the upper surface of the body 110 and is disposed around the upper portion of the recess 111. The depth of the stepped structure 115 is a depth from the upper surface of the body 110, and may be formed deeper than the thickness of the transparent window 161, but is not limited thereto.

상기 리세스(111)의 측벽(116)은 상기 리세스(111)의 바닥(Bottom) 면의 연장 선에 대해 수직하거나 경사지게 형성될 수 있다. The side wall 116 of the recess 111 may be formed vertically or inclined with respect to an extension line of a bottom surface of the recess 111.

상기 발광 칩(131)은 제1내지 제3전극(121,123,125) 중 복수의 전극 위에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 여기서, 상기 제1전극(121)은 상기 발광 칩(131)과 전기적으로 연결되지 않는 경우, 무극성의 금속 층 또는 방열 플레이트로 사용될 수 있다. 또한 상기의 각 전극(121,123,125,127,129)은 금속 층으로 정의될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting chip 131 may be disposed on a plurality of electrodes of the first to third electrodes 121, 123, and 125, but is not limited thereto. Here, when the first electrode 121 is not electrically connected to the light emitting chip 131, it may be used as a non-polar metal layer or a heat radiation plate. In addition, each of the electrodes 121, 123, 125, 127, and 129 may be defined as a metal layer, but is not limited thereto.

예컨대, 상기 연결 패턴(117)은 제1전극(121)과 제1패드(141)를 서로 연결시켜 주고, 제2 및 제3전극(123,125)과 제2패드(145)를 서로 연결시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. For example, the connection pattern 117 may connect the first electrode 121 and the first pad 141 to each other, and connect the second and third electrodes 123 and 125 and the second pad 145 to each other. And is not limited to this.

상기 몸체(110)의 하면에는 복수의 패드(141,145)가 배치된다. 상기 복수의 패드(141,145)는 예컨대, 제1패드(141), 및 제2패드(145)를 포함하며, 상기 제1 및 제2패드(141,145)는 상기 몸체(110)의 하면에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2패드(141,145) 중 적어도 하나는 복수로 배치되어, 전류 경로를 분산시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A plurality of pads 141 and 145 are disposed on the lower surface of the body 110. The plurality of pads 141 and 145 include, for example, a first pad 141 and a second pad 145, and the first and second pads 141 and 145 are spaced apart from each other on the lower surface of the body 110. Can be deployed. At least one of the first and second pads 141 and 145 may be arranged in a plurality to disperse the current path, but is not limited thereto.

상기 발광 칩(131)은 II족과 VI족 원소의 화합물 반도체, 또는 III족과 V족 원소의 화합물 반도체로 형성될 수 있다. 예컨대 AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs와 같은 계열의 화합물 반도체를 이용하여 제조된 반도체 발광소자를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(131)의 n형 반도체층, p형 반도체층, 및 활성층을 포함할 수 있으며, 상기 활성층은 InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/InAlGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs와 같은 페어로 구현될 수 있다.The light emitting chip 131 may be formed of a compound semiconductor of a group II and VI element, or a compound semiconductor of a group III and V element. For example, a semiconductor light emitting device manufactured using a compound semiconductor of a series of AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs may be selectively included. The light emitting chip 131 may include an n-type semiconductor layer, a p-type semiconductor layer, and an active layer, and the active layer is InGaN / GaN, InGaN / AlGaN, InGaN / InGaN, GaN / AlGaN, InAlGaN / InAlGaN, AlGaAs / It may be implemented as a pair of GaAs, InGaAs / GaAs, InGaP / GaP, AlInGaP / InGaP, InP / GaAs.

상기 투명 윈도우(161)는 리세스(111) 상에 배치된다. 상기 투명 윈도우(161)는 글래스(glass) 재질 예컨대, 석영 글래스를 포함한다. 이에 따라 상기 투명 윈도우(161)는 상기 발광 칩(131)으로부터 방출된 광 예컨대, 자외선 파장에 의해 분자 간의 결합 파괴와 같은 손해 없이 투과시켜 줄 수 있는 재질로 정의할 수 있다. The transparent window 161 is disposed on the recess 111. The transparent window 161 includes a glass material, for example, quartz glass. Accordingly, the transparent window 161 may be defined as a material that can transmit light emitted from the light emitting chip 131 without damage, such as destruction of bonds between molecules, by ultraviolet wavelength.

상기 투명 윈도우(161)는 외측 둘레가 상기 몸체(110)의 단차 구조(115) 상에 결합된다. 상기 투명 윈도우(161)와 상기 몸체(110)의 단차 구조(115) 사이에는 접착층(163)이 배치되며, 상기 접착층(163)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함한다. The transparent window 161 has an outer circumference coupled to the stepped structure 115 of the body 110. An adhesive layer 163 is disposed between the transparent window 161 and the stepped structure 115 of the body 110, and the adhesive layer 163 includes a resin material such as silicone or epoxy.

상기 투명 윈도우(161)는 상기 발광 칩(131)으로부터 이격될 수 있다. 상기 투명 윈도우(161)가 상기 발광 칩(131)로부터 이격됨으로써, 상기 발광 칩(131)에 의해 발생된 열에 의해 팽창되는 것을 방지할 수 있다. 상기 투명 윈도우(161) 아래의 공간은 빈 공간이거나 비금속 또는 금속 화학 원소가 채워질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투명 윈도우(161) 상에는 렌즈가 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 몸체(110)의 측면에는 몰딩 부재가 더 배치되어, 방습 및 소자 보호를 수행할 수 있다.The transparent window 161 may be spaced apart from the light emitting chip 131. Since the transparent window 161 is separated from the light emitting chip 131, it can be prevented from being expanded by heat generated by the light emitting chip 131. The space under the transparent window 161 may be an empty space or may be filled with a non-metal or metal chemical element, but is not limited thereto. A lens may be coupled on the transparent window 161, but is not limited thereto. In addition, a molding member is further disposed on the side surface of the body 110 to perform moisture-proof and device protection.

발명의 실시 예에 따른 발광소자 및 이를 구비한 광원 유닛은 냉장고의 실내기, 증발기, 응축수의 살균 장치로 사용될 수 있으며, 또한 에어 워셔(air washer)와 같은 기기 내에서의 살균 장치, 정수기의 저수기의 저수조 및 토출수의 살균 장치, 변기 내에서의 살균 장치로 사용될 수 있다. 이러한 살균 장치는 상기에 개시된 투광부재와 방수부재들을 선택적으로 포함할 수 있다.The light emitting device according to an embodiment of the present invention and the light source unit having the same may be used as a sterilizing device for indoor units, evaporators, and condensate of refrigerators, and also sterilization devices in devices such as air washers, and water storage devices It can be used as a sterilization device for water storage tanks and discharge water, and a sterilization device in a toilet. The sterilization device may optionally include the light transmitting member and the waterproof member disclosed above.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, and the like exemplified in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

17,27,37,47: 체결 구조
100: 발광소자
201: 회로기판
260,270,275: 방수부재
220: 투광부재
310: 커버
410: 케이스
P1: 유입 파이프
P2: 유출 파이프17,27,37,47: Fastening structure
100: light emitting element
201: circuit board
260,270,275: Waterproof member
220: light transmitting member
310: cover
410: case
P1: Inlet pipe
P2: Outflow pipe

Claims

A cover having a first accommodation portion;
A circuit board disposed on the first accommodating portion;
A light emitting element on the circuit board;
A light transmitting member facing the light emitting element;
A waterproof cover having the light transmitting member and fastened inside the cover;
It includes a case having an opening and coupled to the cover,
The waterproof cover is disposed on an upper portion of the opening of the case,
The case is a sterilization device comprising an inlet port adjacent to the bottom of the opening, an outlet pipe connected to the inlet, an outlet port adjacent to the waterproof cover, and an outlet pipe connected to the outlet.

According to claim 1,
The waterproof cover includes a first waterproof member on the lower edge of the light transmitting member and a second waterproof member on the upper edge of the light transmitting member,
The second waterproof member is a sterilizing device that contacts the inner surface of the waterproof cover and the upper surface of the light transmitting member.

According to claim 2,
The cover includes a flat portion disposed on the first receiving portion, a side wall portion disposed outside the first receiving portion, and a waterproof partition wall protruding in the direction of the waterproof cover from the flat portion,
The circuit board is disposed in the first recess in the waterproof partition,
A sterilization device including a third waterproofing member between the waterproof partition wall and the side wall portion.

According to claim 1,
It includes a heat sink disposed on the cover,
The heat sink includes a heat dissipation body disposed on the cover, a contact portion protruding from the heat dissipation body toward the first receiving portion, and a plurality of heat dissipation fins protruding from the heat dissipation body,
The cover comprises a heat dissipation hole in which the contact portion is disposed.

According to claim 1,
The inlet and the outlet are disposed in different directions within the opening of the case,
The inlet pipe and the outlet pipe are sterilization devices protruding in different directions based on the case.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The distance from the bottom of the opening of the case to the waterproof cover is D1,
The inner radius of the case opening is r,
The D1 is 3 times or more of the radius r,
Based on the outlet, the distance from the cover is D2, and the distance from the bottom of the opening of the case is D3,
The ratio of D2: D3 is a sterilization device in the range of 9: 1 to 14: 1.

The method of claim 6,
The distance from the bottom of the opening is D4 based on the inlet, and the distance from the cover is D5.
The ratio of D4: D5 is a sterilization device in the range of 1: 2 to 1: 3.5.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The light emitting device is a sterilizing device that emits a wavelength band of 100nm to 280nm.