KR20200087738A - 곡면 표시 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

곡면 표시 장치 및 그 제조방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면 표시 장치의 제조방법은 구동 IC를 포함하는 복수의 신호 전달 칩의 일단은 영상이 표시되는 표시 패널과 연결하고, 상기 복수의 신호 전달 칩의 타단은 하나 이상의 분할 가이드부가 형성된 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판과 연결하는 단계, 상기 분할 가이드부를 커팅(cutting)하여 복수의 서브 인쇄회로기판을 형성하는 단계 및 상기 복수의 서브 인쇄회로기판이 형성된 평평한 표시 장치에 곡률이 형성되도록 구부리는 단계를 포함할 수 있다.

Description

곡면 표시 장치 및 그 제조방법{CURVED DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히 곡면 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 평판 표시 장치는 텔레비전 수신기로 사용되면서 대형화가 이루어지고 있다. 이러한 대형화 추세에 따라 화면을 보는 각도에 따라 화질의 차가 커지는 문제점이 대두되고 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 영상이 표시되는 평판 표시 장치를 오목 또는 볼록하게 구부려 곡률을 가지는 곡면 표시 장치가 제안되었다. 곡면 표시 장치는 영상이 표시되는 표시 패널의 기판을 플렉서블(flexible)한 재질의 기판을 이용하여 형성함으로써 곡률을 가질 수 있게 되었다.
그러나, 곡면 표시 장치의 표시 패널에 영상이 표시되도록 데이터 및 제어 신호를 인가하는 인쇄회로기판은 플렉서블한 재질이 아닌 강성(rigid) 재질로 이루어진다. 이러한 인쇄회로기판은 대체적으로 연성회로기판 또는 표시 패널의 구동을 제어하는 구동 IC를 포함하는 신호 전달 칩을 통해 표시 패널과 전기적으로 연결된다.
곡면 표시 장치는 영상이 표시되도록 하는 픽셀 등을 포함하는 표시 패널에 구동을 제어하는 구동 IC의 실장 방법에 따라 연성회로기판 또는 구동 IC를 내장한 필름을 통해 인쇄회로기판과 연결시킨 후 곡률을 가지도록 형성함으로써 완성된다.
그러나, 인쇄회로기판을 부착한 후 곡률을 가지도록 힘을 가하게 되면 인쇄회로기판의 재질로 인해 응력이 발생하여 연성회로기판 또는 구동 IC를 내장한 필름과의 부착면이 떨어지거나 연성회로기판과 인쇄회로기판의 접촉면에 배열되는 신호라인들에 크랙(crack)이 발생하는 문제점이 있다.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 인쇄회로기판의 구조를 개선하여 제품의 생산 비용을 크게 상승시키지 않으면서 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 곡면 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 인쇄회로기판의 구조를 개선하여 제품의 생산 비용을 크게 상승시키지 않으면서 곡면 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 곡면 표시 장치의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면 표시 장치의 제조방법은 구동 IC를 포함하는 복수의 신호 전달 칩의 일단은 영상이 표시되는 표시 패널과 연결하고, 상기 복수의 신호 전달 칩의 타단은 하나 이상의 분할 가이드부가 형성된 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판과 연결하는 단계, 상기 분할 가이드부를 커팅(cutting)하여 복수의 서브 인쇄회로기판을 형성하는 단계 및 상기 복수의 서브 인쇄회로기판이 형성된 평평한 표시 장치에 곡률이 형성되도록 구부리는 단계를 포함할 수 있다.
상기 분할 가이드부는 복수의 홀을 포함하고, 상기 복수의 홀은 수직 방향으로 복수의 열로 배열될 수 있다.
상기 복수의 서브 인쇄회로기판은 상기 분할 가이드부에 의해 커팅된 커팅면을 포함하고, 상기 커팅면에는 요철부가 형성될 수 있다.
상기 분할 가이드부는, 상기 복수의 서브 인쇄회로기판과 동일한 재질로 이루어질 수 있고, 분할 가이드부의 폭은 10mm 이하가 바람직할 것이다.
상기 분할 가이드부는 기판 상부에 절연 물질의 커버 필름을 포함할 수 있다.
상기 분할 가이드부는 사각 형상을 가지되 하단이 곡률을 갖는 형상을 가지도록 형성될 수도 있고, 상기 분할 가이드부의 중앙 영역에 사각형의 홀이 형성될 수도 있다.
상기 분할 가이드부는 전정 가위 또는 니퍼 중 어느 하나를 이용하여 커팅될 수 있다.
상기 복수의 서브 인쇄회로기판을 형성하는 단계 이후에 상기 복수의 서브 인쇄회로기판을 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 신호 전달 칩은 칩 온 필름(COF)일 수 있다.
상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 분할 가이드부가 형성된 영역에 상기 복수의 서브 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제1 연성회로기판과 제2 연성회로기판을 각각 포함할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널과 일단이 연결되고, 상기 표시 패널을 구동시키는 구동 IC를 포함하는 복수의 신호 전달 칩 및 상기 복수의 신호 전달 칩의 타단과 연결되고, 외부로부터 영상 신호를 입력받아 상기 복수의 신호 전달 칩으로 데이터 및 제어 신호를 인가하는 복수의 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 복수의 인쇄회로기판은 하나의 측면에 커팅면을 포함하고, 상기 커팅면에는 요철부가 형성될 수 있다.
상기 복수의 인쇄회로기판은 복수의 쌍을 이루어 배치될 수 있고, 쌍을 이룬 복수의 인쇄회로기판은 커팅면이 마주보도록 배치될 수 있다.
또한, 쌍을 이룬 복수의 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 연성회로기판을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 플렉서블한 재질로 이루어질 수 있고, 상기 복수의 인쇄회로기판은 강성 재질로 이루어질 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
*본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
즉, 연성회로기판 또는 구동 IC를 내장한 필름과 부착되는 패널 기판의 부착면이 떨어지지 않고, 신호라인들의 크랙 발생을 방지하여 곡면 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
인쇄회로기판을 분할하는데 있어 다른 설비 또는 다른 구성이 필요하지 않으므로 생산성 저하를 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 A 영역을 확대한 확대도이다.
도 4는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면도이다.
도 5는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또다른 실시예에 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면 표시 장치는 패널 영역(100), 신호 전달 영역(200) 및 제어 영역(300)을 포함할 수 있다.
패널 영역(100)은 곡면을 가지며, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 포함할 수 있다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 표시 영역(100)이 곡면을 가질 수 있도록 플렉서블(flexible)한 재질로 이루어질 수 있다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에는 픽셀들이 배열되는 픽셀 영역이 배열될 수 있고, 이러한 픽셀 영역은 표시 영역이 될 수 있다. 한편, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판의 크기가 서로 다르게 형성되고, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 중 크기가 큰 제2 기판(120)에는 비표시 영역을 포함할 수 있다.
제1 기판(110)은 제어 영역(300)으로부터 인가되는 데이터 및 제어 신호를 해당 픽셀로 전달하는 복수의 스캔 라인(미도시) 및 복수의 데이터 라인(미도시)이 매트릭스 형태로 배열되고, 복수의 스캔 라인 및 복수의 데이터 라인에 의해 정의되는 영역에 픽셀이 배열될 수 있다. 여기서, 픽셀은 제어 영역(300)으로부터 인가되는 제어 신호에 따라 온/오프되는 스위칭 소자, 즉 박막 트랜지스터들과 스위칭 소자의 온/오프에 따라 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다.
제2 기판(120)의 비표시 영역에는 구동 IC(211)로부터 인가되는 픽셀 구동 제어 신호를 전달받는 복수의 패드(pad)들이 배열되는 패드 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 이러한 패드 영역은 신호 전달 영역(200)과 전기적으로 연결될 수 있다.
신호 전달 영역(200)은 패널 영역(100)과 제어 영역(300) 사이에 배치될 수 있고, 복수의 칩 온 필름(Chip On Film: COF, 210, 이하, 'COF'라 함.)을 포함할 수 있다. COF(210)는 일단은 패널 영역(100)의 패드 영역과 전기적으로 연결될 수 있고, 타단은 제어 영역(300)의 신호 라인들(도 3의 314) 또는 커넥터(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 COF(210)는, 예를 들어, 폴리이미드(Polyimide; PI)와 같은 재질의 플렉서블한 절연 필름 상에 패널 영역(100)의 패드 영역과 전기적으로 연결되는 다수의 출력 배선과, 제어 영역(300)과 전기적으로 연결되는 다수의 입력 배선 및 플렉서블 절연 필름의 오픈(open) 영역에 실장되는 구동 IC(211)를 포함할 수 있다. 구동 IC(211)는 제어 기판(300)으로부터 인가되는 데이터 및 제어 신호를 인가받아 픽셀 구동 제어 신호를 생성하여 표시 영역에 배열되는 복수의 스캔 라인 또는 복수의 데이터 라인으로 전달하여 패널 영역(100)의 픽셀이 구동되도록 하여 영상이 표시되도록 한다. 본 발명의 일 실시예에서는, 구동 IC(211)가 COF 방식으로 실장되는 것을 예시로 하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 칩 온 글래스(Chip On Glass; COG) 방식으로도 실장될 수 있다. 칩 온 글래스 방식으로 구동 IC(211)가 실장되는 경우, 패널 영역(100)과 제어 영역(300)은 연성회로기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
제어 영역(300)은 외부로부터 영상 신호를 입력받아 데이터 및 제어 신호를 생성하여 패널 영역(100)으로 인가할 수 있다. 제어 영역(300)은 복수의 서브 인쇄회로기판(311, 312, 321, 322)과 제1 연성회로기판(410) 및 제2 연성회로기판(420)을 포함할 수 있다. 이러한 복수의 서브 인쇄회로기판(311, 312, 321, 322)은 각각 짝을 이루어 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 인쇄회로기판(311)은 제2 서브 인쇄회로기판(312)과 짝을 이룰 수 있고, 제3 서브 인쇄회로기판(321)은 제4 서브 인쇄회로기판(322)과 짝을 이룰 수 있다. 후에 도 3을 참조하여 설명하겠지만, 제1 서브 인쇄회로기판(311)과 제2 서브 인쇄회로기판(312)은 제1 인쇄회로기판(310)이 분할 가이드부(313)에 의해 커팅(cutting)되어 형성되는 것이고, 제3 서브 인쇄회로기판(321)과 제4 서브 인쇄회로기판(322) 또한 분할 가이드부에 의해 제2 인쇄회로기판(320)이 커팅되어 형성되는 것이기 때문이다. 이에 따라, 복수의 서브 인쇄회로기판(311, 312, 321, 322)은 어느 하나의 변에 요철부가 형성된 커팅면을 포함할 수 있고, 커팅면은 서로 짝을 이룬 서브 인쇄회로기판이 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 연성회로기판(410)은 짝을 이룬 제1 서브 인쇄회로기판(311)과 제2 서브 인쇄회로기판(312)을 전기적으로 연결할 수 있고, 제2 연성회로기판(420)은 제3 서브 인쇄회로기판(321)과 제4 서브 인쇄회로기판(322)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이와 같은 제어 영역(300)에 대한 보다 자세한 설명은 다음 도 3 내지 도 5를 참조하여 상세히 살펴보기로 한다.
도 3은 도 2의 A 영역을 확대한 확대도이며, 도 4는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면도이고, 도 5는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.
도 3을 설명하기 전에, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조에 대해 설명하고자 대표적으로 제1 인쇄회로기판(310)을 예로 들어 설명하지만, 제2 인쇄회로기판(320)도 동일한 구조를 가질 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 인쇄회로기판(310)은 곡면 표시 장치에 적용 가능하도록 표시 장치를 구부리기 전에 제1 서브 인쇄회로기판(311)과 제2 서브 인쇄회로기판(312)으로 분할시킬 수 있는 분할 가이드부(313), COF(210)와 전기적으로 연결되기 위해 배열되는 신호라인들(314) 및 제1 연성회로기판(410)을 포함할 수 있다.
제1 연성회로기판(410)은 제1 인쇄회로기판(310)이 제1 서브 인쇄회로기판(311)과 제2 서브 인쇄회로기판(312)으로 분할된 경우 제1 서브 인쇄회로기판(311)과 제2 서브 인쇄회로기판(312)을 전기적으로 연결하기 위해 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 연성회로기판(410)은 분할 가이드부(313)가 배치되는 영역에 대응하여 배치될 수 있다.
분할 가이드부(313)는 복수의 홀(H)이 수직 방향으로 삼열로 배열되며, 서브 인쇄회로기판(311, 312, 321, 322)들의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 이러한 분할 가이드부(313)는 후에 전정 가위 또는 니퍼를 이용하여 커팅(cutting)되고, 제1 인쇄회로기판(310)은 제1 서브 인쇄회로기판(311)과 제2 서브 인쇄회로기판(312)으로 분할될 수 있다. 본 일 실시예에서는 분할 가이드부(313)의 복수의 홀(H)이 수직 방향으로 삼열로 배열된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 삼열 이상으로 복수의 홀이 배열될 수도 있고, 삼열 미만으로 복수의 홀이 배열될 수도 있다. 이렇게 형성된 홀(H)을 중심으로 분할 가이드부(313)가 커팅되면, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 서브 인쇄회로기판(311)과 제2 서브 인쇄회로기판(312)이 마주보는 면에 커팅면이 배치될 수 있고 커팅면에는 요철부가 형성될 수 있다. 이때, 분할 가이드부(313)의 가로 방향의 폭(d)은 10mm 이하를 갖는 것이 바람직할 것이다. 왜냐하면, 곡면 표시 장치에 적용되는 인쇄회로기판의 길이에 한계가 있기 때문이다. 분할 가이드부(313)는 제1 인쇄회로기판(310)의 중앙 영역에 배치될 수 있다. 그러나, 분할 가이드부(313)의 위치가 중앙 영역에만 한정되는 것은 아니고, 설계자의 설계에 따라 또는 인쇄회로기판이 분할될 서브 인쇄회로기판의 개수에 따라 중앙 영역이 아닌 다른 영역에 하나 이상의 분할 가이드부(313)가 형성될 수 있다. 또한, 분할 가이드부(313)가 형성된 영역에 대응되는 인쇄회로기판(310)의 하단에는 사다리꼴 형상의 홈이 형성될 수 있다. 분할 가이드부(313)는 데이터 및 제어 신호를 전송하는 신호라인들이 배열되지 않는다. 도 5를 참조하면, 분할 가이드부(313)는 기판(331) 상부에 절연 물질의 커버 필름(332)을 포함하여 형성될 수 있다. 이에 반해, 제1 서브 인쇄회로기판(311)은, 도 4를 참조하면, 기판(341) 상부에 금속 패턴(342), 즉, 신호라인(314)들이 배열되고, 금속 패턴(342) 상부에 절연 물질의 커버 필름(343)이 형성될 수 있다. 다시 말해, 분할 가이드부(313)는 다른 서브 인쇄회로기판과 동일한 물질로 형성되되, 신호 라인(314)들이 배열되지 않는다. 이러한 분할 가이드부(313)는 복수의 홀(H)로만 이루어지지 않고 다른 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 곡면 표시 장치는 분할 가이드부(313)를 포함하는 인쇄회로기판을 배치하여 인쇄회로기판을 커팅 공구(예를 들어, 전정 가위 또는 니퍼 등)만을 이용하여 인쇄회로기판을 분할함으로써 곡면 표시 장치에 강성 재질의 인쇄회로기판 적용이 보다 용이해질 수 있다.
또한, 일반적인 표시 장치는 크기에 따라 인쇄회로기판이 부착되는 개수가 다른데, (예를 들어, 일반적으로 55인치 이하의 표시 장치는 두 개의 인쇄회로기판을 부착하고 60인치 이상의 표시 장치는 네 개의 인쇄회로기판을 부착하였다.) 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면 표시 장치는 표시 장치의 크기에 관계없이 하나 또는 두 개의 인쇄회로기판을 부착하되 복수의 분할 가이드부(313)를 형성하여 곡면을 가지기 전에 손쉽게 분할되도록 함으로써 인쇄회로기판을 따로 따로 부착하는데 드는 설비 비용을 줄일 수 있어 그에 따른 제조 비용의 상승을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 7은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 6을 참조하면, 제1 서브 인쇄회로기판(311)과 제2 서브 인쇄회로기판(312)으로 분할되는 제1 인쇄회로기판(310)의 분할 가이드부(313)는 사각형 형태를 가지되 하단이 곡률을 이루는 형태로 형성될 수 있고, 이렇게 형성된 분할 가이드부(313)는 니퍼를 이용해 커팅될 수 있다. 이때, 분할 가이드부(313)가 사각형의 형태를 가지되 하단에 곡률을 포함하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 사각형의 형태로만 형성될 수도 있다.
한편, 도 7을 참조하면, 제1 서브 인쇄회로기판(311)과 제2 서브 인쇄회로기판(312)으로 분할되는 제1 인쇄회로기판(310)의 분할 가이드부(313)는 분할 가이드부(313)의 중앙 영역에 사각 형태의 홀이 형성되어 두 개의 가이드부를 가질 수 있다. 이렇게 형성된 분할 가이드부(313)는 니퍼를 이용하여 커팅될 수 있다.
분할 가이드부(313)가, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같은 형상을 가지는 경우에는 서브 인쇄회로기판(311, 312, 321, 322)의 커팅면에 요철부가 형성되지 않을 수 있다.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 스캔 라인 및 데이터 라인을 형성하고 복수의 스캔 라인과 데이터 라인에 의해 정의되는 복수의 픽셀을 형성하여 표시 영역(100)을 완성한 후, 구동 IC(211)를 포함하는 복수의 COF(210)를 표시 영역(100)의 패드들과 전기적으로 연결되도록 한다. 후에 복수의 COF(210)는 분할 가이드부(313)를 포함하는 제1 인쇄회로기판(310) 및 제2 인쇄회로기판(320)과 전기적으로 연결한다. 이때, 제1 인쇄회로기판(310)과 제2 인쇄회로기판(320) 각각에는 후에 제1 서브 인쇄회로기판(311)과 제2 서브 인쇄회로기판(312)이 분할되는 영역, 즉 분할 가이드부(313)가 형성된 영역의 수직 방향의 끝단에 배치되는 제1 연성회로기판(410)과 제3 서브 인쇄회로기판(321)과 제4 서브 인쇄회로기판(322)이 분할되는 영역의 수직 방향의 끝단에 배치되는 제2 연성회로기판(420)을 포함할 수 있다.
후에, 도 9에 도시된 바와 같이, 전정 가위 또는 니퍼 같은 커팅 공구(500)를 통해 분할 가이드부(313)를 커팅하여 제1 서브 인쇄회로기판(311), 제2 서브 인쇄회로기판(312), 제3 서브 인쇄회로기판(321) 및 제4 서브 인쇄회로기판(322)을 형성한다.
후에, 도 10에 도시된 바와 같이, 표시 장치를 테스트하기 위해 검사 장치(600)를 이용하여 표시 장치를 검사한다.
검사 결과 에러가 발생되지 않으면, 도 11에 도시된 바와 같이, 곡률을 가지도록 표시 장치에 힘을 가하여 구부리면 곡면 표시 장치가 완성된다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 패널 영역 110: 제1 기판
120: 제2 기판 200: 신호 전달 영역
210: COF 211: 구동 IC
300: 제어 영역 310: 제1 인쇄회로기판
311: 제1 서브 인쇄회로기판 312: 제2 서브 인쇄회로기판
313: 분할 가이드부 314: 신호라인
320: 제2 인쇄회로기판 321: 제3 서브 인쇄회로기판
322: 제4 서브 인쇄회로기판

Claims (12)

  1. 구동 IC를 포함하는 복수의 신호 전달 칩의 일단은 영상이 표시되는 표시 패널과 연결하고, 상기 복수의 신호 전달 칩의 타단은 하나 이상의 분할 가이드부가 형성된 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판과 연결하는 단계;
    상기 분할 가이드부를 커팅(cutting)하여 복수의 서브 인쇄회로기판을 형성하는 단계; 및
    상기 복수의 서브 인쇄회로기판이 형성된 평평한 표시 장치에 곡률이 형성되도록 구부리는 단계;
    를 포함하는 곡면 표시 장치의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 분할 가이드부는,
    복수의 홀을 포함하고,
    상기 복수의 홀은 수직 방향으로 복수의 열로 배열되는 곡면 표시 장치의 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 복수의 서브 인쇄회로기판은,
    상기 분할 가이드부에 의해 커팅된 커팅면을 포함하고,
    상기 커팅면에는 요철부가 형성되는 곡면 표시 장치의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 분할 가이드부는,
    상기 복수의 서브 인쇄회로기판과 동일한 재질로 이루어지는 곡면 표시 장치의 제조방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 분할 가이드부는,
    기판 상부에 절연 물질의 커버 필름을 포함하여 형성되는 곡면 표시 장치의 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 분할 가이드부는,
    사각 형상을 가지되 하단이 곡률을 갖는 형상을 가지도록 형성되는 곡면 표시 장치의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 분할 가이드부는,
    상기 분할 가이드부의 중앙 영역에 사각형의 홀이 형성되는 곡면 표시 장치의 제조방법.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 분할 가이드부는,
    전정 가위 또는 니퍼 중 어느 하나를 이용하여 커팅하는 곡면 표시 장치의 제조방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 서브 인쇄회로기판을 형성하는 단계 이후에 상기 복수의 서브 인쇄회로기판을 검사하는 단계를 포함하는 곡면 표시 장치의 제조방법.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 복수의 신호 전달 칩은,
    칩 온 필름(COF)인 곡면 표시 장치의 제조방법.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 분할 가이드부의 폭은 10mm 이하인 곡면 표시 장치의 제조방법.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은,
    상기 분할 가이드부에 대응하는 영역에 상기 복수의 서브 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제1 연성회로기판과 제2 연성회로기판을 각각 포함하는 곡면 표시 장치의 제조방법.
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