KR20200083893A

KR20200083893A - 표시 장치

Info

Publication number: KR20200083893A
Application number: KR1020190038944A
Authority: KR
Inventors: 연은경; 안이준; 김가나; 노정훈
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-12-28
Filing date: 2019-04-03
Publication date: 2020-07-09

Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 제1 기판과 상기 제1 기판의 제1 면 상에 배치되는 화소 어레이층을 포함하는 표시 패널, 상기 제1 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되며, 초음파를 출력하는 진동 발생 장치, 및 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 진동 발생 장치와 중첩하며, 상기 초음파를 흡음하는 제1 초음파 흡음재를 구비한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 패널과 음향을 제공하기 위한 음향 발생 장치를 포함할 수 있다.

표시 장치가 다양한 전자기기에 적용됨에 따라, 다양한 디자인을 갖는 표시 장치가 요구되고 있다. 예를 들어, 스마트폰의 경우, 음향 모드에서 상대방의 음성을 출력하기 위한 통화 리시버와 사용자가 표시 장치의 전면(前面)에 근접하게 위치하는지를 판단하기 위한 근접 센서를 삭제함으로써, 표시 영역을 넓힐 수 있는 표시 장치가 요구되고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 외부로 드러나지 않는 적어도 하나의 진동 발생 장치를 이용하여 음향을 출력함과 동시에 초음파 근접 센싱을 수행할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판과 상기 제1 기판의 제1 면 상에 배치되는 화소 어레이층을 포함하는 표시 패널, 상기 제1 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되며, 초음파를 출력하는 진동 발생 장치, 및 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 진동 발생 장치와 중첩하며, 상기 초음파를 흡음하는 제1 초음파 흡음재를 구비한다.

상기 진동 발생 장치의 제1 면은 상기 제1 기판의 제2 면과 마주보며, 상기 제1 초음파 흡음재는 상기 진동 발생 장치의 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치될 수 있다.

상기 진동 발생 장치의 제1 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제2 초음파 흡음재를 더 구비할 수 있다.

상기 진동 발생 장치의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제3 초음파 흡음재를 더 구비할 수 있다.

상기 제2 초음파 흡음재와 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 진동 발생 장치의 측면들을 둘러쌀 수 있다.

상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 패널 하부 커버, 및 상기 패널 하부 커버 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제4 초음파 흡음재를 더 구비할 수 있다.

상기 패널 하부 커버는 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 광 차단 부재, 상기 광 차단 부재 상에 배치되는 완충 부재, 및 상기 완충 부재 상에 배치되는 방열 부재를 포함하고, 상기 제4 초음파 흡음재는 상기 방열 부재 상에 배치될 수 있다.

상기 진동 발생 장치는 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 방열 부재와 중첩하지 않으며, 상기 완충 부재 상에 배치될 수 있다.

상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 프레임을 더 구비하고, 상기 초음파 흡음재는 상기 제1 기판의 제2 면과 마주보는 상기 프레임의 제1 면 상에 배치될 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판과 상기 제1 기판의 제1 면 상에 배치되는 화소 어레이층을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널을 진동하여 음향을 출력하는 음향 출력부와 상기 표시 패널을 진동하여 상기 초음파를 출력하는 제1 초음파 출력부를 포함하는 진동 발생 장치, 및 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 제1 초음파 출력부와 중첩하며, 상기 초음파를 흡음하는 제1 초음파 흡음재를 구비한다.

상기 음향 출력부는 제1 구동 전압이 인가되는 제1 전극, 제2 구동 전압이 인가되는 제2 전극, 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되며 상기 제1 구동 전압과 상기 제2 구동 전압에 따라 수축 또는 팽창하는 제1 진동층을 포함하고, 상기 제1 초음파 출력부는 제3 구동 전압이 인가되는 제3 전극, 제4 구동 전압이 인가되는 제4 전극, 및 상기 제3 전극과 상기 제4 전극 사이에 배치되며 상기 제3 구동 전압과 상기 제4 구동 전압에 따라 수축 또는 팽창하는 제2 진동층을 포함할 수 있다.

상기 제1 초음파 출력부는 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되고, 상기 음향 출력부는 상기 제1 초음파 출력부 상에 배치되고, 상기 제1 초음파 흡음재는 상기 음향 출력부 상에 배치될 수 있다.

상기 제1 초음파 출력부의 제1 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제2 초음파 흡음재를 더 구비할 수 있다.

상기 제1 초음파 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제3 초음파 흡음재를 더 구비할 수 있다.

상기 제2 초음파 흡음재와 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부의 측면들을 둘러쌀 수 있다.

상기 제2 초음파 흡음재 또는 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 음향 출력부의 일 측면 상에 배치될 수 있다.

상기 제1 초음파 출력부와 상기 음향 출력부는 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부 상에 배치될 수 있다.

상기 제1 초음파 흡음재는 상기 음향 출력부 상에 배치될 수 있다.

상기 제1 초음파 출력부의 제1 측면과 상기 음향 출력부의 제1 측면은 서로 접할 수 있다.

상기 제1 초음파 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제2 초음파 흡음재, 및 상기 음향 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제3 초음파 흡음재를 더 구비할 수 있다.

상기 제2 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부의 측면들을 둘러싸고, 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 음향 출력부의 측면들을 둘러쌀 수 있다.

상기 진동 발생 장치는 상기 표시 패널을 진동하여 상기 초음파를 출력하는 제2 초음파 출력부를 포함할 수 있다.

상기 제2 초음파 출력부는 제5 구동 전압이 인가되는 제5 전극, 제6 구동 전압이 인가되는 제6 전극, 및 상기 제5 전극과 상기 제6 전극 사이에 배치되며 상기 제5 구동 전압과 상기 제6 구동 전압에 따라 수축 또는 팽창하는 제3 진동층을 포함할 수 있다.

상기 제1 초음파 출력부는 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되고, 상기 음향 출력부는 상기 제1 초음파 출력부 상에 배치되며, 상기 제2 초음파 출력부는 상기 음향 출력부 상에 배치되고, 상기 제1 초음파 흡음재는 상기 제2 초음파 출력부 상에 배치될 수 있다.

상기 제2 초음파 출력부의 제1 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제2 초음파 흡음재를 더 구비할 수 있다.

상기 제2 초음파 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제3 초음파 흡음재를 더 구비할 수 있다.

상기 제2 초음파 흡음재와 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 제2 초음파 출력부의 측면들을 둘러쌀 수 있다.

상기 제2 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부의 제1 측면과 상기 음향 출력부의 제1 측면 상에 배치될 수 있다.

상기 제1 초음파 출력부, 상기 음향 출력부, 및 상기 제2 초음파 출력부는 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부와 상기 제2 초음파 출력부 상에 배치될 수 있다.

상기 음향 출력부는 상기 제1 초음파 출력부와 상기 제2 초음파 출력부 사이에 배치될 수 있다.

상기 제1 초음파 출력부의 제1 측면과 상기 음향 출력부의 제1 측면은 서로 접하며, 상기 제2 초음파 출력부의 제2 측면과 상기 음향 출력부의 제2 측면은 서로 접할 수 있다.

상기 제1 초음파 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제2 초음파 흡음재, 및 상기 제2 초음파 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제3 초음파 흡음재를 더 구비할 수 있다.

상기 제2 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부의 측면들을 둘러싸고, 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 제2 초음파 출력부의 측면들을 둘러쌀 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 표시 패널의 일면 상에 음향을 출력하거나 초음파를 출력하기 위해 표시 패널을 진동하는 진동 발생 장치를 배치한다. 이로 인해, 외부로 드러나지 않는 진동 발생 장치를 이용하여 표시 패널을 진동면으로 이용하여 음향을 출력하거나 초음파를 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치의 전면(前面)에서 상대방의 음성을 출력하기 위한 통화 리시버와 사용자가 표시 장치의 전면(前面)에 근접하게 위치하는지를 판단하기 위한 근접 센서를 삭제할 수 있으므로, 커버 윈도우의 투과부를 넓힐 수 있으므로, 표시 패널에 의해 화상이 표시되는 영역을 넓힐 수 있다.

일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 제1 초음파 흡음재를 이용하여 진동 발생 장치에 의해 표시 패널을 진동함으로써 발생되는 초음파를 흡수할 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치와 마이크로 폰을 표시 장치의 전면에 근접한 물체를 감지하는 근접 센서로 활용할 때, 표시 장치의 배면으로 출력되는 초음파가 노이즈로 마이크로 폰에 입력되는 것을 줄일 수 있으므로, 근접 센서의 감지 정확도를 높일 수 있다.

일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 진동 발생 장치가 음향 출력부와 제1 초음파 출력부로 구분되므로, 음향 모드에 따른 음향 출력과 초음파 모드에 따른 초음파 출력이 동시에 수행될 수 있다.

일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 진동 발생 장치가 두 개의 초음파 출력부를 포함하므로, 한 개의 초음파 출력부를 포함할 때에 비해 높은 음압 레벨(sound pressure level, SPL)의 초음파를 출력할 수 있다.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 커버 윈도우에 부착된 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 4는 도 2의 미들 프레임의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 2의 메인 회로 보드를 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6의 A 영역의 확대 단면도이다.
도 8은 도 6의 표시 패널의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 9는 표시 장치의 제1 면과 제2 면에서 진동 발생 장치에 의해 발생된 초음파를 측정한 그래프이다.
도 10은 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 11은 진동 발생 장치의 제1 가지 전극과 제2 가지 전극 사이에 배치된 진동층의 진동 방법을 보여주는 예시도면이다.
도 12와 도 13은 도 10의 진동 발생 장치의 진동에 의한 표시 패널의 진동 방법을 보여주는 예시도면이다.
도 14는 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 15는 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 16은 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 17은 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 18은 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 19는 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 20은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 21은 도 20의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 22는 도 20의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 23은 도 18의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 24는 도 18의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 25는 도 18의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 26은 도 18의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 27은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 28은 도 27의 B 영역의 확대 단면도이다.
도 29는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 30은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커버 윈도우(100), 표시 패널(300), 표시 회로 보드(310), 표시 구동 회로(320), 패널 하부 커버(400), 진동 발생 장치(510), 미들 프레임(600), 메인 회로 보드(700), 및 하부 커버(900)를 포함한다.

본 명세서에서, “상부”, “탑”, “상면”은 표시 패널(300)을 기준으로 커버 윈도우(100)가 배치되는 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, “하부”, “바텀”, “하면”은 표시 패널(300)을 기준으로 미들 프레임(600)이 배치되는 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌”, “우”, “상”, “하”는 표시 패널(300)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌”는 X축 방향의 반대 방향, “우”는 X축 방향, “상”은 Z축 방향, “하”는 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다.

표시 장치(10)는 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 도 1 및 도 2와 같이 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(10)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.

표시 장치(10)는 평탄하게 형성된 제1 영역(DR1)과 제1 영역(DR1)의 좌우 측들로부터 연장된 제2 영역(DR2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(DR2)은 평탄하게 형성되거나 곡면으로 형성될 수 있다. 제2 영역(DR2)이 평탄하게 형성되는 경우, 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)이 이루는 각도는 둔각일 수 있다. 제2 영역(DR2)이 곡면으로 형성되는 경우, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 가질 수 있다.

도 1에서는 제2 영역(DR2)이 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 각각에서 연장된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 중 어느 한 측에서만 연장될 수 있다. 또는, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들뿐만 아니라 상하 측들 중 적어도 어느 하나에서도 연장될 수 있다. 이하에서는, 제2 영역(DR2)이 표시 장치(10)의 좌우 측 가장자리에 배치된 것을 중심으로 설명한다.

커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 커버하도록 표시 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다.

커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)에 대응하는 투과부(DA100)와 표시 패널(300) 이외의 영역에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 투과부(DA100)는 제1 영역(DR1)의 일부와 제2 영역(DR2)들의 일부에 배치될 수 있다. 차광부(NDA100)는 불투명하게 형성될 수 있다. 또는, 차광부(NDA100)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 데코층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차광부(NDA100)에는 회사의 로고 또는 다양한 문자가 패턴될 수 있다. 또한, 차광부(NDA100)에는 전면 카메라(740)를 노출하기 위한 제1 카메라 홀(CMH1)이 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 카메라 홀(CMH1)은 차광부(NDA100)가 아닌 투과부(DA100)에 형성될 수도 있다. 이 경우, 표시 패널(300)은 전면 카메라(740)를 노출하기 위한 관통홀을 포함할 수 있다.

표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 투과부(100DA)에 중첩되게 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 영역(DR1)뿐만 아니라 제2 영역(DR2)들에서도 표시 패널(300)의 영상이 보일 수 있다.

표시 패널(300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(300)이 유기 발광 표시 패널인 것을 중심으로 설명한다.

표시 패널(300)의 일 측에는 표시 회로 보드(310)와 표시 구동 회로(320)가 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310)의 일 단은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 패널(300)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board)일 수 있다.

표시 구동 회로(320)는 표시 회로 보드(310)를 통해 제어 신호들과 전원 전압들을 인가받고, 표시 패널(300)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력한다. 표시 구동 회로(320)는 집적회로로 형성되어 표시 패널(300)의 돌출 영역(PA) 상에 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식 또는 초음파 방식으로 부착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 구동 회로(320)는 표시 회로 보드(310) 상에 부착될 수 있다.

표시 회로 보드(310) 상에는 터치 구동 회로(330)가 배치될 수 있다. 터치 구동 회로(330)는 집적회로로 형성되어 표시 회로 보드(310)의 상면에 부착될 수 있다. 터치 구동 회로(330)는 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 패널(300)의 터치 센서층의 터치 전극들과 터치 라인들에 접속될 수 있다. 터치 구동 회로(330)는 상호 정전 용량 방식에서 터치 전극들 중 구동 전극들에 터치 구동 신호들을 인가하고, 터치 전극들 중 감지 전극들을 통해 구동 전극들과 감지 전극들 사이의 정전 용량들의 차지 변화량들을 감지함으로써, 터치를 센싱할 수 있다.

표시 회로 보드(310) 상에는 진동 구동 회로(340)가 배치될 수 있다. 진동 구동 회로(340)는 음향 모드에서 메인 프로세서(710)로부터 제1 진동 데이터를 입력 받는다. 진동 구동 회로(340)는 제1 진동 데이터에 따라 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압을 생성하여 진동 발생 장치(510)로 출력한다. 진동 발생 장치(510)는 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압에 따라 제1 주파수 대역에서 진동할 수 있으며, 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 제1 음향을 출력할 수 있다.

진동 구동 회로(340)는 초음파 모드에서 메인 프로세서(710)로부터 제2 진동 데이터를 입력 받는다. 진동 구동 회로(340)는 제2 진동 데이터에 따라 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압을 생성하여 진동 발생 장치(510)로 출력한다. 진동 발생 장치(510)는 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압에 따라 제2 주파수 대역에서 진동할 수 있으며, 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 초음파를 출력할 수 있다. 제2 주파수 대역은 제1 주파수 대역보다 높은 주파수 대역일 수 있다.

진동 구동 회로(340)는 디지털 신호인 제1 진동 데이터와 제2 진동 데이터를 처리하는 디지털 신호 처리부(digital signal processer, DSP), 디지털 신호 처리부에서 처리된 디지털 데이터를 아날로그 신호인 구동 전압들로 변환하는 디지털 아날로그 변환부(digital analog converter, DAC), 구동 전압들을 증폭하여 출력하는 증폭기(amplifier, AMP) 등을 포함할 수 있다.

표시 패널(300)의 하부에는 진동 발생 장치(510)가 배치될 수 있다. 진동 발생 장치(510)는 인가된 전압에 따라 수축하거나 팽창하는 압전 물질을 이용하여 표시 패널(300)을 진동시키는 압전 소자(piezoelectric element, 壓電素子) 또는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)일 수 있다.

도 4에서는 진동 발생 장치(510)가 표시 패널(300)의 상 측에 가깝게 배치된 것을 예시하였으나, 진동 발생 장치(510)의 배치 위치는 이에 한정되지 않는다. 진동 발생 장치(510)는 표시 회로 보드(310), 및 미들 프레임(600)에 형성된 배터리 홀(BH)과 제2 카메라 홀(CMH2) 등과 기구적 간섭이 없는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 진동 발생 장치(510)는 표시 회로 보드(310), 미들 프레임(600)에 형성된 배터리 홀(BH) 및 제2 카메라 홀(CMH2)과 표시 패널(300)의 두께 방향(Z축 방향)에서 중첩하지 않을 수 있다.

표시 패널(300)의 하부에는 미들 프레임(600)이 배치될 수 있다. 미들 프레임(600)은 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.

미들 프레임(600)에는 카메라 장치(720)가 삽입되는 제2 카메라 홀(CMH2), 배터리가 배치되는 배터리 홀(BH), 및 표시 회로 보드(310)에 연결된 케이블(314)이 통과하는 케이블 홀(CAH)이 형성될 수 있다.

진동 발생 장치(510)가 배터리가 배치되는 배터리 홀(BH)과 중첩되는 경우, 배터리의 발열에 의해 진동 발생 장치(510)가 영향을 받을 수 있다. 그러므로, 진동 발생 장치(510)는 표시 패널(300)의 두께 방향(Z축 방향)에서 배터리 홀(BH)과 중첩되지 않게 배치되는 것이 바람직하다.

미들 프레임(600)의 하부에는 메인 회로 보드(700)가 배치될 수 있다. 메인 회로 보드(700)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.

메인 회로 보드(700)는 메인 프로세서(710), 카메라 장치(720), 메인 커넥터(730), 전면 카메라(740), 및 마이크로 폰(micro phone, 750)을 포함할 수 있다. 카메라 장치(720)는 메인 회로 보드(700)의 상면과 하면 모두에 배치되고, 메인 프로세서(710)는 메인 회로 보드(700)의 상면에 배치되며, 메인 커넥터(730)는 메인 회로 보드(700)의 하면에 배치될 수 있다.

메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(710)는 표시 패널(300)이 영상을 표시하도록 디지털 비디오 데이터를 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 구동 회로(320)로 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 터치 구동 회로(330)로부터 터치 데이터를 입력 받고 사용자의 터치 위치를 판단한 후, 사용자의 터치 위치에 표시된 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행할 수 있다.

메인 프로세서(710)는 음향 모드에서 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동하여 음향을 출력하기 위해, 진동 발생 장치(510)를 구동하는 진동 구동 회로(340)로 제1 진동 데이터를 출력할 수 있다. 메인 프로세서(710)는 초음파 모드에서 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동하여 초음파를 출력하기 위해, 진동 발생 장치(510)를 구동하는 진동 구동 회로(340)로 제2 진동 데이터를 출력할 수 있다.

메인 프로세서(710)는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 또는 시스템 칩(system chip)일 수 있다.

카메라 장치(720)는 카메라 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 메인 프로세서(710)로 출력한다.

메인 커넥터(730)에는 미들 프레임(600)의 케이블 홀(CAH)을 통과한 케이블(314)이 연결될 수 있다. 이로 인해, 메인 회로 보드(700)는 표시 회로 보드(310)와 터치 회로 보드(210)에 전기적으로 연결될 수 있다.

메인 회로 보드(700)에는 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 발생되는 초음파를 감지하기 위한 마이크로 폰(750)이 배치될 수 있다. 마이크로 폰(750)은 하부 커버(900)의 상측에 형성된 마이크 홀(MICH)을 통해 외부로 노출될 수 있다.

이외, 메인 회로 보드(700)에는 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신할 수 있는 이동 통신 모듈이 더 장착될 수 있다. 무선 신호는 음성 신호, 화상 통화 신호, 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.

하부 커버(900)는 미들 프레임(600)과 메인 회로 보드(700)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(900)는 미들 프레임(600)과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(900)는 표시 장치(10)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(900)는 플라스틱, 및/또는 금속을 포함할 수 있다.

하부 커버(900)에는 카메라 장치(720)가 삽입되어 외부로 돌출되는 제3 카메라 홀(CMH3)이 형성될 수 있다. 카메라 장치(720)의 위치와 카메라 장치(720)에 대응되는 제2 및 제3 카메라 홀들(CMH2, CMH3)의 위치는 도 2에 도시된 실시예에 한정되지 않는다.

도 1 및 도 2에 도시된 실시예에 의하면, 표시 패널(300)의 일면 상에 음향을 출력하거나 초음파를 출력하기 위해 표시 패널(300)을 진동하는 진동 발생 장치(510)를 배치한다. 이로 인해, 외부로 드러나지 않는 진동 발생 장치(510)를 이용하여 표시 패널(300)을 진동면으로 이용하여 음향을 출력하거나 초음파를 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치의 전면(前面)에서 상대방의 음성을 출력하기 위한 통화 리시버와 사용자가 표시 장치의 전면(前面)에 근접하게 위치하는지를 판단하기 위한 근접 센서를 삭제할 수 있으므로, 커버 윈도우(100)의 투과부(DA100)를 넓힐 수 있으므로, 표시 패널(300)에 의해 화상이 표시되는 영역을 넓힐 수 있다.

도 3은 도 2의 커버 윈도우에 부착된 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다. 도 4는 도 2의 미들 프레임의 일 예를 보여주는 평면도이다. 도 5는 도 2의 메인 회로 보드를 보여주는 평면도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 표시 패널(300)의 하부에는 패널 하부 커버(400)가 배치될 수 있다. 패널 하부 커버(400)는 접착 부재를 통해 표시 패널(300)의 하면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.

패널 하부 커버(400)의 하부에는 진동 발생 장치(510)가 배치될 수 있다. 진동 발생 장치(510)는 접착 부재를 통해 패널 하부 커버(400)의 하면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 압력 민감 점착제일 수 있다.

진동 발생 장치(510)는 연성 회로 보드(520)를 통해 진동 발생 장치(510)를 구동하는 진동 구동 회로(340)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3에서는 연성 회로 보드(520)가 한 번 절곡된 것을 예시하였으나, 연성 회로 보드(520)의 형태는 이에 한정되지 않는다. 연성 회로 보드(520)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board)일 수 있다.

표시 회로 보드(310)는 도 3과 같이 구부러져 패널 하부 커버(400)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 도 3과 같이 제1 커넥터(310a)와 제2 커넥터(310b)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(310a)는 케이블(314)의 일 단에 연결될 수 있다. 제2 커넥터(310b)는 연성 회로 보드(520)의 일 단에 연결될 수 있다. 표시 회로 보드(310)의 일면 상에는 터치 구동 회로(330)와 진동 구동 회로(340)가 배치되며, 표시 회로 보드(310)의 일면의 반대 면인 타면 상에는 제1 커넥터(310a)와 제2 커넥터(310b)가 배치될 수 있다. 표시 회로 보드(310)의 타 면은 패널 하부 커버(400)와 마주보는 면일 수 있다.

케이블(314)의 일 단은 제1 커넥터(310a)에 연결될 수 있다. 케이블(314)의 타 단은 도 4 및 도 5와 같이 미들 프레임(600)을 관통하는 케이블 홀(CAH)을 통해 미들 프레임(600)의 하부에 배치된 메인 회로 보드(700)의 메인 커넥터(730)에 연결될 수 있다.

연성 회로 보드(520)의 일 단은 제2 커넥터(320b)에 연결될 수 있다. 연성 회로 보드(520)의 타 단은 진동 발생 장치(510)와 전기적으로 연결되는 패드들을 포함하는 패드부가 형성될 수 있다.

도 6은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 7은 도 6의 A 영역의 확대 단면도이다. 도 8은 도 6의 표시 패널의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 표시 패널(300)은 기판(SUB1)과 화소 어레이층(PAL)을 포함할 수 있다. 화소 어레이층(PAL)은 도 8과 같이 박막 트랜지스터층(303), 발광 소자층(304), 및 박막 봉지층(305)을 포함할 수 있다. 표시 패널(300)의 표시 영역(DA)은 발광 소자층(304)의 화소들이 형성되어 영상을 표시하는 영역을 가리키며, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변 영역을 가리킨다.

기판(SUB1)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉시블(flexible) 기판일 수 있다. 기판(SUB1)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 고분자 물질의 예로는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다. 기판(SUB1)은 금속 재질의 물질을 포함할 수도 있다.

기판(SUB1) 상에는 박막 트랜지스터층(303)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(303)은 박막 트랜지스터(335)들, 게이트 절연막(336), 층간 절연막(337), 보호막(338), 및 평탄화막(339)을 포함한다.

기판(SUB1) 상에는 버퍼막(302)이 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 투습에 취약한 기판(SUB1)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(335)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 기판(SUB1) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(302)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.

버퍼막(302) 상에는 박막 트랜지스터(335)들이 형성된다. 박막 트랜지스터(335)들 각각은 액티브층(331), 게이트전극(332), 소스전극(333) 및 드레인전극(334)을 포함한다. 도 8에서는 박막 트랜지스터(335)가 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(335)들은 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.

버퍼막(302) 상에는 액티브층(331)이 형성된다. 액티브층(331)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막(302)과 액티브층(331) 사이에는 액티브층(331)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.

액티브층(331) 상에는 게이트 절연막(336)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(316)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.

게이트 절연막(316) 상에는 게이트전극(332)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(332)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

게이트전극(332)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(337)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(337)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.

층간 절연막(337) 상에는 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(333)과 드레인전극(334) 각각은 게이트 절연막(336)과 층간 절연막(337)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(331)에 접속될 수 있다. 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(335)를 절연하기 위한 보호막(338)이 형성될 수 있다. 보호막(338)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.

보호막(338) 상에는 박막 트랜지스터(335)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(339)이 형성될 수 있다. 평탄화막(339)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.

박막 트랜지스터층(303) 상에는 발광 소자층(304)이 형성된다. 발광 소자층(304)은 발광 소자들과 화소 정의막(344)을 포함한다.

발광 소자들과 화소 정의막(344)은 평탄화막(339) 상에 형성된다. 발광 소자는 애노드 전극(341), 발광층(342)들, 및 캐소드 전극(343)을 포함하는 유기 발광 소자(organic light emitting device)인 것을 예시하였다.

애노드 전극(341)은 평탄화막(339) 상에 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)은 보호막(338)과 평탄화막(339)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(335)의 소스전극(333)에 접속될 수 있다.

화소 정의막(344)은 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(339) 상에서 애노드 전극(341)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 화소 정의막(344)은 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다. 화소들 각각은 애노드 전극(341), 발광층(342), 및 캐소드 전극(343)이 순차적으로 적층되어 애노드 전극(341)으로부터의 정공과 캐소드 전극(343)으로부터의 전자가 발광층(342)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.

애노드 전극(341)과 화소 정의막(344) 상에는 발광층(342)들이 형성된다. 발광층(342)은 유기 발광층일 수 있다. 발광층(342)은 적색(red) 광, 녹색(green) 광 및 청색(blue) 광 중 하나를 발광할 수 있다. 또는, 발광층(342)은 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있으며, 이 경우 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 형태를 가질 수 있으며, 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(300)은 적색, 녹색 및 청색을 표시하기 위한 별도의 컬러 필터(color filter)를 더 포함할 수도 있다.

발광층(342)은 정공 수송층(hole transporting layer), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 또한, 발광층(342)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다.

캐소드 전극(343)은 발광층(342) 상에 형성된다. 제2 전극(343)은 발광층(342)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.

발광 소자층(304)이 상부 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다. 또한, 캐소드 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(343)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.

발광 소자층(304)이 하부 방향으로 발광하는 하부 발광(bottom emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material) 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.

발광 소자층(304) 상에는 박막 봉지층(305)이 형성된다. 박막 봉지층(305)은 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 박막 봉지층(305)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 또한, 박막 봉지층(305)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 박막 봉지층(305)을 뚫고 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다. 유기막은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

박막 봉지층(305) 상에는 터치 센서층이 형성될 수 있다. 터치 센서층이 박막 봉지층(305) 상에 바로 형성되는 경우, 별도의 터치 패널이 박막 봉지층(305) 상에 부착되는 경우보다 표시 장치(10)의 두께를 줄일 수 있는 장점이 있다.

터치 센서층은 정전 용량 방식으로 사용자의 터치를 감지하기 위한 터치 전극들과 패드들과 터치 전극들을 연결하는 터치 라인들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서층은 자기 정전 용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전 용량(mutual capacitance) 방식으로 사용자의 터치를 감지할 수 있다.

터치 센서층의 터치 전극들은 표시 영역(DA)에 배치되며, 터치 센서층의 터치 라인들은 비표시 영역(NDA)에서 배치될 수 있다.

표시 패널(300)의 화소 어레이층(PAL) 상에는 도 6과 같이 외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 편광 필름(PF)이 배치될 수 있다. 편광 필름(PF)은 선편광판과 λ/4 판(quarter-wave plate)과 같은 위상지연필름을 포함할 수 있다. 이 경우, 위상지연필름이 표시 패널(300) 상에 배치되고, 선편광판이 위상지연필름과 커버 윈도우(100) 사이에 배치될 수 있다.

편광 필름(PF) 상에는 커버 윈도우(100)가 배치될 수 있다. 커버 윈도우(100)는 접착 부재를 통해 편광 필름(PF)의 상면에 부착될 수 있다. 커버 윈도우(100)는 유리, 사파이어, 및/또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 커버 윈도우(100)는 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다. 접착 부재는 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.

표시 패널(300)의 기판(SUB1)의 하부에는 패널 하부 커버(400)가 배치될 수 있다. 패널 하부 커버(400)는 도 7과 같이 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수 부재(410), 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충 부재(420), 표시 패널(300)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열 부재(430)를 포함할 수 있다.

광 흡수 부재(410)는 표시 패널(300)의 하부에 배치될 수 있다. 광 흡수 부재(410)는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재의 하부에 배치된 구성들, 예를 들어 표시 회로 보드(310)와 진동 발생 장치(510) 등이 표시 패널(300)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 광 흡수 부재(410)는 블랙 안료나 블랙 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.

완충 부재(420)는 광 흡수 부재(410)의 하부에 배치될 수 있다. 완충 부재(420)는 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(300)이 파손되는 것을 방지한다. 완충 부재(420)는 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(420)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 완충 부재(420)는 쿠션층일 수 있다.

방열 부재(430)는 완충 부재(420)의 하부에 배치될 수 있다. 방열 부재(430)는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 제1 방열층과 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막으로 형성된 제2 방열층을 포함할 수 있다.

진동 발생 장치(510)가 패널 하부 커버(400)의 방열 부재(430) 상에 배치되는 경우, 진동 발생 장치(510)의 진동에 의해 방열 부재(430)의 제1 방열층이 깨질 수 있다. 그러므로, 진동 발생 장치(510)가 배치되는 영역에서는 방열 부재(430)가 제거될 수 있으며, 진동 발생 장치(510)는 완충 부재(420)의 하면에 부착될 수 있다. 또는, 진동 발생 장치(510)가 배치되는 영역에서는 완충 부재(420)와 방열 부재(430)가 제거될 수 있으며, 진동 발생 장치(510)는 광 흡수 부재(410)의 하면에 부착될 수 있다.

진동 발생 장치(510)의 제1 면은 완충 부재(402) 상에 배치되며, 진동 발생 장치(510)의 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에는 연성 회로 보드(520)가 배치될 수 있다. 진동 발생 장치(510)의 전극들은 진동 발생 장치(510)의 제2 면에서 연성 회로 보드(520)의 타 단의 패드부의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 9에는 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 발생되는 초음파를 출력하면서 표시 장치(10)의 전면과 배면의 25 개의 위치들(S1~S25)에서 측정된 초음파가 나타나 있다. 도 9의 (a)에는 초음파를 측정한 표시 장치(10)의 전면과 배면의 25 개의 위치들(S1~S25)이 나타나 있으며, 도 9의 (b)에는 표시 장치(10)의 전면의 25 개의 위치들(S1~S25)에서 측정한 초음파가 나타나 있으며, 도 9의 (c)에는 표시 장치(10)의 배면의 25 개의 위치들(S1~S25)에서 측정한 초음파가 나타나 있다. 도 9와 같이 초음파는 표시 장치(10)의 전면뿐만 아니라 배면으로 출력된다. 표시 장치(10)의 배면으로 출력된 초음파는 사용자의 몸에 의해 반사되어 표시 장치(10)의 마이크로 폰(750)에 감지될 수 있다. 즉, 표시 장치(10)의 전면으로 출력된 초음파뿐만 아니라 표시 장치(10)의 배면으로 출력된 초음파가 마이크로 폰(750)에 의해 감지될 수 있다. 진동 발생 장치(510)와 마이크로 폰(750)을 표시 장치(10)의 전면에 근접한 물체를 감지하는 근접 센서로 활용할 때 표시 장치(10)의 배면으로 출력된 초음파는 노이즈가 될 수 있다.

도 9에서는 표시 장치(10)에서 출력된 초음파가 마이크로 폰(750)에 의해 감지되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 장치(10)에서 출력된 초음파는 표시 장치(10)에 포함되는 초음파 센서 또는 마이크로 스피커에 의해 감지될 수 있다. 초음파 센서는 초음파를 감지할 수 있는 초음파 지문 인식 센서일 수 있다.

표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파를 줄이기 위해, 도 6과 같이 진동 발생 장치(510)의 제2 면 상에는 제1 초음파 흡음재(531)가 배치될 수 있다. 제1 초음파 흡음재(531)는 압력 민감 접착제와 같은 접착 부재를 이용하여 진동 발생 장치(510)의 제2 면에 부착될 수 있다.

제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 연성 회로 보드(520)와 중첩할 수 있다. 즉, 제1 초음파 흡음재(531)는 도 7과 같이 진동 발생 장치(510)의 제2 면 상에 배치되는 연성 회로 보드(520)의 일면을 덮도록 배치될 수 있다. 또는, 제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 연성 회로 보드(520)와 중첩하지 않을 수 있다. 이 경우, 제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 제2 면 상에 배치되는 연성 회로 보드(520)를 덮지 않도록 배치될 수 있다.

제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 진동에 의해 발생한 초음파를 감쇠(減衰, attenuation)시키기 위한 고감쇠 물질 또는 고점도성 물질로 형성될 수 있다. 또는, 제1 초음파 흡음재(531)는 저감쇠 물질 또는 저점도성 물질을 다층의 적층 구조로 배열하여, 고감쇠 물질과 같이 초음파를 감쇠시킬 수 있다. 고감쇠 물질 또는 고점도성 물질과 저감쇠 물질 또는 저점도성 물질은 20kHz 내지 40kHz의 주파수를 갖는 초음파에 대하여 감쇠도를 갖는 물질로서, 예를 들어 실리콘(Si)을 포함할 수 있다.

또는, 제1 초음파 흡음재(531)는 다공성의 폼(foam) 타입 몸체 및 폼 타입 몸체 내에 채워지며 초음파를 흡수하는 흡음 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 폼 타입 몸체는 복수 개의 기공을 포함하는 폼 타입일 수 있다. 복수 개의 기공 각각은 이웃하는 기공들 중 적어도 하나와 연결되어 있을 수 있다. 기공들의 크기는 일정할 필요가 없으며, 불규칙적일 수 있다. 폼 타입 몸체의 기공율은 약 50% 이상일 수 있다. 기공의 직경은 약 1mm 내지 약 10mm 일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 기공에는 흡음 물질이 채워질 수 있다. 흡음 물질은 감쇠 계수가 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 흡음 물질은 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 또는, 흡음 물질은 에폭시 수지에 의해 결합된 금속 파우더(예를 들어, 텅스텐, 구리, 알루미늄), 세라믹 파우더(예를 들어, 텅스텐옥사이드, 알루미나) 및 탄소 동소체 파우더(예를 들어, 그래파이트, 그래핀, 탄소나노튜브, 다이아몬드)를 포함할 수 있다. 또는, 흡음 물질은 고무를 포함할 수 있다.

도 6 및 도 7에 도시된 실시예에 의하면, 제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 발생되는 초음파를 흡수할 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(510)와 마이크로 폰(750)을 표시 장치(10)의 전면에 근접한 물체를 감지하는 근접 센서로 활용할 때, 근접 센서의 감지 정확도를 높일 수 있다.

도 10은 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 11은 진동 발생 장치의 제1 가지 전극과 제2 가지 전극 사이에 배치된 진동층의 진동 방법을 보여주는 예시도면이다. 도 12와 도 13은 도 10의 진동 발생 장치의 진동에 의한 표시 패널의 진동 방법을 보여주는 예시도면이다.

도 10 내지 도 13을 참조하면, 진동 발생 장치(510)는 인가된 전압에 따라 수축하거나 팽창하는 압전 물질을 이용하여 표시 패널(300)을 진동시키는 압전 소자(piezoelectric element, 壓電素子) 또는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)일 수 있다. 진동 발생 장치(510)는 진동층(511), 제1 전극(512), 및 제2 전극(513)을 포함할 수 있다. 도 10 내지 도 13에서는 설명의 편의를 위해 연성 회로 보드(520)를 생략하였다.

제1 전극(512)은 제1 줄기 전극(5121)과 제1 가지 전극(5122)들을 포함할 수 있다. 제1 줄기 전극(5121)은 도 10과 같이 진동층(511)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 또는, 제1 줄기 전극(5121)은 진동층(511)의 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 제1 줄기 전극(5121)은 진동층(511)의 상면에 배치될 수도 있다. 제1 가지 전극(5122)들은 제1 줄기 전극(5121)으로부터 분지될 수 있다. 제1 가지 전극(5122)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.

제2 전극(513)은 제2 줄기 전극(5131)과 제2 가지 전극(5132)들을 포함할 수 있다. 제2 전극(513)은 제1 전극(512)과 떨어져 배치될 수 있다. 이로 인해, 제2 전극(513)은 제1 전극(512)과 전기적으로 분리될 수 있다. 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 줄기 전극(5121)은 진동층(511)의 제1 측면에 배치되고, 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 제2 측면에 배치될 수 있다. 또는, 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 상면에 배치될 수 있다. 제2 가지 전극(5132)들은 제2 줄기 전극(5131)으로부터 분지될 수 있다. 제2 가지 전극(5132)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.

제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수평 방향(X축 방향 또는 Y축 방향)으로 서로 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 교대로 배치될 수 있다. 즉, 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 제1 가지 전극(5122), 제2 가지 전극(5132), 제1 가지 전극(5122), 제2 가지 전극(5132)의 순서로 반복적으로 배치될 수 있다.

제1 전극(512)과 제2 전극(513)은 연성 회로 보드(520)의 패드들에 연결될 수 있다. 연성 회로 보드(520)의 패드들은 진동 발생 장치(510)의 일면 상에 배치된 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 연결될 수 있다.

진동층(511)은 제1 전극(512)에 인가된 구동 전압과 제2 전극(513)에 인가되는 구동 전압에 따라 변형되는 압전 소자일 수 있다. 이 경우, 진동층(511)은 PVDF(Poly Vinylidene Fluoride) 필름이나 PZT(Plumbum Ziconate Titanate(티탄산지르콘납)) 등의 압전체, 전기 활성 고분자(Electro Active Polymer) 중 어느 하나일 수 있다.

진동층(511)의 제조 온도가 높기 때문에, 제1 전극(512)과 제2 전극(513)은 녹는점이 높은 은(Ag) 또는 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성될 수 있다. 제1 전극(512)과 제2 전극(513)의 녹는점을 높이기 위해, 제1 전극(512)과 제2 전극(513)이 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성되는 경우, 은(Ag)의 함량이 팔라듐(Pd)의 함량보다 높을 수 있다.

진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들 사이마다 배치될 수 있다. 진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)에 인가되는 구동 전압과 제2 가지 전극(5132)에 인가되는 구동 전압 간의 차이에 따라 수축하거나 팽창한다.

구체적으로, 도 11과 같이 제1 가지 전극(5122)과 제1 가지 전극(5122)의 하부에 배치된 제2 가지 전극(5132) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 상부 방향(↑)인 경우, 진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)에 인접한 상부 영역에서 정극성을 가지며, 제2 가지 전극(5132)에 인접한 하부 영역에서 부극성을 가질 수 있다. 또한, 제2 가지 전극(5132)과 제2 가지 전극(5132)의 하부에 배치된 제1 가지 전극(5122) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 하부 방향(↓)인 경우, 진동층(511)은 제2 가지 전극(5132)에 인접한 상부 영역에서 부극성을 가지며, 제1 가지 전극(5122)에 인접한 하부 영역에서 정극성을 가질 수 있다. 진동층(511)의 극성 방향은 제1 가지 전극(5122)과 제2 가지 전극(5132)을 이용하여 진동층(511)에 전계를 가하는 폴링(poling) 공정에 의해 정해질 수 있다.

도 11과 같이 제1 가지 전극(5122)과 제1 가지 전극(5122)의 하부에 배치된 제2 가지 전극(5132) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 상부 방향(↑)인 경우, 제1 가지 전극(5122)에 정극성의 구동 전압이 인가되며, 제2 가지 전극(5132)에 부극성의 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 제1 힘(F1)에 따라 수축될 수 있다. 제1 힘(F1)은 수축력일 수 있다. 또한, 제1 가지 전극(5122)에 부극성의 구동 전압이 인가되며, 제2 가지 전극(5132)에 정극성의 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 제2 힘(F2)에 따라 팽창할 수 있다. 제2 힘(F2)은 신장력일 수 있다.

이와 유사하게, 제2 가지 전극(5132)과 제2 가지 전극(5132)의 하부에 배치된 제1 가지 전극(5122) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 하부 방향(↓)인 경우, 제2 가지 전극(5132)에 정극성의 구동 전압이 인가되며, 제1 가지 전극(5122)에 부극성의 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 신장력에 따라 팽창할 수 있다. 또한, 제2 가지 전극(5132)에 부극성의 구동 전압이 인가되며, 제1 가지 전극(5122)에 정극성의 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 수축력에 따라 수축될 수 있다.

제1 전극(512)에 인가되는 구동 전압과 제2 전극(513)에 인가되는 구동 전압이 정극성과 부극성으로 교대로 반복되는 경우, 진동층(511)은 도 12 및 도 13과 같이 수축과 팽창을 반복하게 된다. 이로 인해, 진동 발생 장치(510)는 진동하게 된다. 진동 발생 장치(510)가 방열 필름(130)의 일면에 배치되므로, 진동 발생 장치(510)의 진동층(511)이 수축과 팽창하는 경우, 표시 패널(300)은 도 12 및 도 13과 같이 응력에 의해 표시 패널(300)의 두께 방향인 제3 방향(Z축 방향)에서 진동하게 된다.

진동 발생 장치(510)의 제1 전극(512)은 음향 모드에서 연성 회로 보드(520)를 통해 진동 구동 회로(340)로부터 제1A 구동 전압을 공급받을 수 있다. 진동 발생 장치(510)의 제2 전극(513)은 음향 모드에서 연성 회로 보드(520)를 통해 진동 구동 회로(340)로부터 제1B 구동 전압을 공급받을 수 있다. 진동 발생 장치(510)는 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동할 수 있으므로, 표시 장치(10)는 음향 모드에서 음향을 출력할 수 있다.

진동 발생 장치(510)의 제1 전극(512)은 초음파 모드에서 연성 회로 보드(520)를 통해 진동 구동 회로(340)로부터 제2A 구동 전압을 공급받을 수 있다. 진동 발생 장치(510)의 제2 전극(513)은 초음파 모드에서 연성 회로 보드(520)를 통해 진동 구동 회로(340)로부터 제2B 구동 전압을 공급받을 수 있다. 진동 발생 장치(510)는 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동할 수 있으므로, 표시 장치(10)는 초음파 모드에서 초음파를 출력할 수 있다.

진동 발생 장치(510)의 제2 면과 측면들 상에는 보호층(519)이 배치될 수 있다. 보호층(519)은 절연 물질로 형성될 수 있다. 제1 전극(512), 제2 전극(513), 및 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 의해 덮이지 않고 노출된 진동층(511) 상에는 보호층(519)이 배치될 수 있다. 보호층(519)은 제1 전극(512), 제2 전극(513), 및 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 의해 덮이지 않고 노출된 진동층(511)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 그러므로, 진동 발생 장치(510)의 진동층(511), 제1 전극(512), 및 제2 전극(513)은 보호층(519)에 의해 보호될 수 있다.

보호층(519)의 하면 상에는 제1 초음파 흡음재(531)가 배치될 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파는 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 흡수될 수 있다.

도 10 내지 도 13에 도시된 실시예에 의하면, 진동 발생 장치(510)가 음향 모드에서 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동함으로써 음향이 출력되고, 진동 발생 장치(510)가 초음파 모드에서 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동함으로써 초음파가 출력될 수 있다. 또한, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파는 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 흡수될 수 있으므로, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파가 노이즈로 마이크로 폰(750)에 입력되는 것을 줄일 수 있다.

도 14는 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 14에 도시된 실시예는 진동 발생 장치(510)가 음향 출력부(SU)와 제1 초음파 출력부(UU1)를 포함하는 것에도 도 10에 도시된 실시예와 차이점이 있다.

도 14를 참조하면, 진동 발생 장치(510)는 음향 출력부(SU)와 제1 초음파 출력부(UU1)를 포함할 수 있다. 음향 출력부(SU)와 제1 초음파 출력부(UU1)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 중첩하게 배치될 수 있다. 음향 출력부(SU)의 일 면과 제1 초음파 출력부(UU1)의 일 면은 서로 접할 수 있다. 도 14와 같이 음향 출력부(SU)가 진동 발생 장치(510)의 하부에 배치되고 제1 초음파 출력부(UU1)가 진동 발생 장치(510)의 상부에 배치되는 경우, 음향 출력부(SU)의 상면과 제1 초음파 출력부(UU1)의 하면은 서로 접할 수 있다. 또는, 음향 출력부(SU)가 진동 발생 장치(510)의 상부에 배치되고 제1 초음파 출력부(UU1)가 진동 발생 장치(510)의 하부에 배치되는 경우, 음향 출력부(SU)의 하면과 제1 초음파 출력부(UU1)의 상면은 서로 접할 수 있다.

음향 출력부(SU)는 제1 진동층(5111), 제1 전극(512), 및 제2 전극(513)을 포함할 수 있다. 제1 초음파 출력부(UU1)는 제2 진동층(5112), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)을 포함할 수 있다.

제1 전극(512)은 제1 줄기 전극(5121)과 제1 가지 전극(5122)들을 포함할 수 있다. 제1 줄기 전극(5121)은 도 14와 같이 제1 진동층(5111)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 또는, 제1 줄기 전극(5121)은 제1 진동층(5111)의 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 제1 가지 전극(5122)들은 제1 줄기 전극(5121)으로부터 분지될 수 있다. 제1 가지 전극(5122)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.

제2 전극(513)은 제2 줄기 전극(5131)과 제2 가지 전극(5132)들을 포함할 수 있다. 제2 전극(513)은 제1 전극(512)과 떨어져 배치될 수 있다. 이로 인해, 제2 전극(513)은 제1 전극(512)과 전기적으로 분리될 수 있다. 제2 줄기 전극(5131)은 제1 진동층(5111)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 줄기 전극(5121)은 제1 진동층(5111)의 제1 측면에 배치되고, 제2 줄기 전극(5131)은 제1 진동층(5111)의 제2 측면에 배치될 수 있다. 또는, 제2 줄기 전극(5131)은 제1 진동층(5111)의 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 제2 가지 전극(5132)들은 제2 줄기 전극(5131)으로부터 분지될 수 있다. 제2 가지 전극(5132)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.

제1 줄기 전극(5121)과 제2 줄기 전극(5131)은 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 연장되며, 서로 나란하게 배치될 수 있다. 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수평 방향(X축 방향 또는 Y축 방향)에서 연장되며, 서로 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 교대로 배치될 수 있다. 즉, 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 제1 가지 전극(5122), 제2 가지 전극(5132), 제1 가지 전극(5122), 제2 가지 전극(5132)의 순서로 반복적으로 배치될 수 있다.

제3 전극(514)은 제3 줄기 전극(5141)과 제3 가지 전극(5142)들을 포함할 수 있다. 제3 줄기 전극(5141)은 도 14와 같이 제2 진동층(5112)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 또는, 제3 줄기 전극(5141)은 제2 진동층(5112)의 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 제3 가지 전극(5142)들은 제3 줄기 전극(5141)으로부터 분지될 수 있다. 제3 가지 전극(5142)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.

제4 전극(515)은 제4 줄기 전극(5151)과 제4 가지 전극(5152)들을 포함할 수 있다. 제4 전극(515)은 제3 전극(514)과 떨어져 배치될 수 있다. 이로 인해, 제4 전극(515)은 제3 전극(514)과 전기적으로 분리될 수 있다. 제4 줄기 전극(5151)은 제2 진동층(5112)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 줄기 전극(5141)은 제2 진동층(5112)의 제1 측면에 배치되고, 제3 줄기 전극(5141)은 제2 진동층(5112)의 제2 측면에 배치될 수 있다. 또는, 제4 줄기 전극(5151)은 제2 진동층(5112)의 제3 측면에 배치되고, 제4 줄기 전극(5151)은 제2 진동층(5112)의 제4 측면에 배치될 수 있다. 즉, 제1 줄기 전극(5121), 제2 줄기 전극(5131), 제3 줄기 전극(5141), 및 제4 줄기 전극(5151)은 진동층(511)의 서로 다른 측면들에 배치될 수 있다. 또는, 제4 줄기 전극(5151)은 제2 진동층(5112)의 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 제4 가지 전극(5152)들은 제4 줄기 전극(5151)으로부터 분지될 수 있다. 제4 가지 전극(5152)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.

제3 가지 전극(5142)들과 제4 가지 전극(5152)들은 수평 방향(X축 방향 또는 Y축 방향)으로 서로 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 제3 가지 전극(5142)들과 제4 가지 전극(5152)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 교대로 배치될 수 있다. 즉, 제3 가지 전극(5142)들과 제4 가지 전극(5152)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 제3 가지 전극(5142), 제4 가지 전극(5152), 제3 가지 전극(5142), 제4 가지 전극(5152)의 순서로 반복적으로 배치될 수 있다.

제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)은 연성 회로 보드(520)의 패드들에 연결될 수 있다. 연성 회로 보드(520)의 패드들은 진동 발생 장치(510)의 일면 상에 배치된 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)에 연결될 수 있다.

제1 진동층(5111)은 제1 전극(512)에 인가된 구동 전압과 제2 전극(513)에 인가되는 구동 전압에 따라 변형되는 압전 소자이고, 제2 진동층(5112)은 제3 전극(514)에 인가된 구동 전압과 제4 전극(515)에 인가된 구동 전압에 따라 변형되는 압전 소자일 수 있다. 이 경우, 제1 진동층(5111)과 제2 진동층(5112)은 PVDF(Poly Vinylidene Fluoride) 필름이나 PZT(Plumbum Ziconate Titanate(티탄산지르콘납)) 등의 압전체, 전기 활성 고분자(Electro Active Polymer) 중 어느 하나일 수 있다. 제1 진동층(5111)과 제2 진동층(5112)은 별도로 형성되어 압력 민감 점착제와 같은 접착 부재를 통해 부착될 수 있다. 또는, 제1 진동층(5111)과 제2 진동층(5112)은 일체로 형성될 수 있다.

제1 진동층(5111)과 제2 진동층(5112)의 제조 온도가 높기 때문에, 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)은 녹는점이 높은 은(Ag) 또는 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성될 수 있다. 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)의 녹는점을 높이기 위해, 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)은 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성되는 경우, 은(Ag)의 함량이 팔라듐(Pd)의 함량보다 높을 수 있다.

제1 진동층(5111)은 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 인가되는 구동 전압들에 따라 수축 또는 팽창될 수 있다. 제2 진동층(5112)은 제3 전극(514)과 제4 전극(515)에 인가되는 구동 전압들에 따라 수축 또는 팽창될 수 있다. 제1 진동층(5111)의 수축 및 팽창과 제2 진동층(5112)의 수축 및 팽창에 대한 설명은 도 11 내지 도 13을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 설명은 생략한다.

진동 발생 장치(510)의 제1 전극(512)은 음향 모드에서 연성 회로 보드(520)를 통해 진동 구동 회로(340)로부터 제1A 구동 전압을 공급받을 수 있다. 진동 발생 장치(510)의 제2 전극(513)은 음향 모드에서 연성 회로 보드(520)를 통해 진동 구동 회로(340)로부터 제1B 구동 전압을 공급받을 수 있다. 진동 발생 장치(510)의 음향 출력부(SU)는 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동할 수 있으므로, 표시 장치(10)는 음향 모드에서 음향을 출력할 수 있다.

진동 발생 장치(510)의 제3 전극(514)은 초음파 모드에서 연성 회로 보드(520)를 통해 진동 구동 회로(340)로부터 제2A 구동 전압을 공급받을 수 있다. 진동 발생 장치(510)의 제4 전극(515)은 초음파 모드에서 연성 회로 보드(520)를 통해 진동 구동 회로(340)로부터 제2B 구동 전압을 공급받을 수 있다. 진동 발생 장치(510)의 제1 초음파 출력부(UU1)는 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동할 수 있으므로, 표시 장치(10)는 초음파 모드에서 초음파를 출력할 수 있다.

음향 출력부(SU)의 음향의 음압 레벨(sound pressure level SPL)은 음향 출력부(SU)의 면적에 비례하므로, 음향 출력부(SU)의 면적은 제1 초음파 출력부(UU1)의 면적보다 크고, 제1 진동층(5111)의 면적은 제2 진동층(5112)의 면적보다 클 수 있다. 또한, 가지 전극들의 개수는 진동층의 면적에 비례하므로, 제1 가지 전극(5112)들의 개수와 제2 가지 전극(5122)들의 개수 각각은 제3 가지 전극(5132)들의 개수 또는 제4 가지 전극(5142)들의 개수보다 많을 수 있다. 또한, 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제3 줄기 전극(5141)의 길이와 제4 줄기 전극(5151)의 길이 각각은 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 줄기 전극(5121)의 길이 또는 제2 줄기 전극(5131)의 길이보다 작을 수 있다.

진동 발생 장치(510)의 제2 면과 측면들 상에는 보호층(519)이 배치될 수 있다. 보호층(519)은 절연 물질로 형성될 수 있다. 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 진동층(5111), 및 제3 전극(514)과 제4 전극(515)에 의해 덮이지 않고 노출된 제2 진동층(5112) 상에는 보호층(519)이 배치될 수 있다. 보호층(519)은 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 진동층(5111), 및 제3 전극(514)과 제4 전극(515)에 의해 덮이지 않고 노출된 제2 진동층(5112)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 그러므로, 진동 발생 장치(510)의 제1 진동층(5111), 제2 진동층(5112), 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)은 보호층(519)에 의해 보호될 수 있다.

보호층(519)의 하면 상에는 제1 초음파 흡음재(531)가 배치될 수 있다. 제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 제1 초음파 출력부(UU1)에 중첩하게 배치될 수 있다. 이로 인해, 진동 발생 장치(510)의 제1 초음파 출력부(UU1)에 의해 표시 패널(300)이 진동함으로써 발생하는 초음파가 표시 패널(300)의 배면 방향으로 진행하는 경우 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 흡수될 수 있다.

한편, 진동 발생 장치(510)의 제2 면에서는 보호층(519)이 생략되더라도, 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 제1 진동층(5111), 제1 전극(512), 및 제2 전극(513)이 보호될 수 있으므로, 표시 패널(300)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 흡음재(531)와 중첩하여 배치된 보호층(519)은 생략될 수 있다.

도 14에 도시된 실시예에 의하면, 진동 발생 장치(510)가 음향 모드에서 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동함으로써 음향이 출력되고, 진동 발생 장치(510)가 초음파 모드에서 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동함으로써 초음파가 출력될 수 있다. 또한, 진동 발생 장치(510)가 음향 출력부(SU)와 제1 초음파 출력부(UU1)로 구분되므로, 음향 모드에 따른 음향 출력과 초음파 모드에 따른 초음파 출력이 동시에 수행될 수 있다. 나아가, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파는 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 흡수될 수 있으므로, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파가 노이즈로 마이크로 폰(750)에 입력되는 것을 줄일 수 있다.

도 15는 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 15에 도시된 실시예는 진동 발생 장치(510)가 제2 초음파 출력부(UU2)를 더 포함하는 것에서 도 14에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 15에서는 도 14에 도시된 실시예와 차이점 위주로 설명한다.

도 15를 참조하면, 진동 발생 장치(510)는 음향 출력부(SU), 제1 초음파 출력부(UU1), 및 제2 초음파 출력부(UU2)를 포함할 수 있다. 음향 출력부(SU), 제1 초음파 출력부(UU1), 및 제2 초음파 출력부(UU2)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 중첩하게 배치될 수 있다. 음향 출력부(SU)의 일 면과 제1 초음파 출력부(UU1)의 일 면은 서로 접하며, 음향 출력부(SU)의 타 면과 제2 초음파 출력부(UU2)의 일 면은 서로 접할 수 있다. 도 15와 같이 음향 출력부(SU)가 진동 발생 장치(510)의 중앙에 배치되고 제1 초음파 출력부(UU1)가 진동 발생 장치(510)의 상부에 배치되며 제2 초음파 출력부(UU2)가 진동 발생 장치(510)의 하부에 배치되는 경우, 음향 출력부(SU)의 상면과 제1 초음파 출력부(UU1)의 하면은 서로 접하며, 음향 출력부(SU)의 하면과 제2 초음파 출력부(UU2)의 상면은 서로 접할 수 있다.

음향 출력부(SU)는 제1 진동층(5111), 제1 전극(512), 및 제2 전극(513)을 포함할 수 있다. 제1 초음파 출력부(UU1)는 제2 진동층(5112), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)을 포함할 수 있다. 제2 초음파 출력부(UU2)는 제3 진동층(5113), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)을 포함할 수 있다. 음향 출력부(SU)의 제1 진동층(5111), 제1 전극(512), 및 제2 전극(513)과 제1 초음파 출력부(UU1)의 제2 진동층(5112), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)은 도 14에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 설명은 생략한다.

제5 전극(516)은 제5 줄기 전극(5161)과 제5 가지 전극(5162)들을 포함할 수 있다. 제5 줄기 전극(5161)은 도 15와 같이 제3 진동층(5113)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 또는, 제5 줄기 전극(5161)은 제3 진동층(5113)의 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 제5 가지 전극(5162)들은 제5 줄기 전극(5161)으로부터 분지될 수 있다. 제5 가지 전극(5162)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.

제6 전극(517)은 제6 줄기 전극(5171)과 제6 가지 전극(5172)들을 포함할 수 있다. 제6 전극(517)은 제6 전극(517)과 떨어져 배치될 수 있다. 이로 인해, 제6 전극(517)은 제5 전극(516)과 전기적으로 분리될 수 있다. 제6 줄기 전극(5171)은 제3 진동층(5113)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5 줄기 전극(5161)은 제3 진동층(5113)의 제1 측면에 배치되고, 제5 줄기 전극(5161)은 제3 진동층(5113)의 제2 측면에 배치될 수 있다. 또는, 제6 줄기 전극(5171)은 제3 진동층(5113)의 제3 측면에 배치되고, 제6 줄기 전극(5171)은 제3 진동층(5113)의 제4 측면에 배치될 수 있다. 제3 줄기 전극(5141)과 제5 줄기 전극(5161)은 서로 동일한 측면에 배치되고, 제4 줄기 전극(5151)과 제6 줄기 전극(5171)은 서로 동일한 측면에 배치될 수 있다. 또는, 제6 줄기 전극(5171)은 제3 진동층(5113)의 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 제6 가지 전극(5172)들은 제6 줄기 전극(5171)으로부터 분지될 수 있다. 제6 가지 전극(5172)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.

제5 가지 전극(5162)들과 제6 가지 전극(5172)들은 수평 방향(X축 방향 또는 Y축 방향)으로 서로 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 제5 가지 전극(5162)들과 제6 가지 전극(5172)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 교대로 배치될 수 있다. 즉, 제5 가지 전극(5162)들과 제6 가지 전극(5172)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 제5 가지 전극(5162), 제6 가지 전극(5172), 제5 가지 전극(5162), 제6 가지 전극(5172)의 순서로 반복적으로 배치될 수 있다.

제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)은 연성 회로 보드(520)의 패드들에 연결될 수 있다. 연성 회로 보드(520)의 패드들은 진동 발생 장치(510)의 일면 상에 배치된 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)에 연결될 수 있다.

제1 진동층(5111)과 제2 진동층(5112)의 제조 온도가 높기 때문에, 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)은 녹는점이 높은 은(Ag) 또는 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성될 수 있다. 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)의 녹는점을 높이기 위해, 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)은 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성되는 경우, 은(Ag)의 함량이 팔라듐(Pd)의 함량보다 높을 수 있다.

제1 진동층(5111)은 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 인가되는 구동 전압들에 따라 수축 또는 팽창될 수 있다. 제2 진동층(5112)은 제3 전극(514)과 제4 전극(515)에 인가되는 구동 전압들에 따라 수축 또는 팽창될 수 있다. 제3 진동층(5113)은 제5 전극(516)과 제6 전극(517)에 안가되는 구동 전압들에 따라 수축 또는 팽창될 수 있다. 제1 진동층(5111)의 수축 및 팽창, 제2 진동층(5112)의 수축 및 팽창, 및 제3 진동층(5113)의 수축 및 팽창에 대한 설명은 도 11 내지 도 13을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 설명은 생략한다.

진동 발생 장치(510)의 제3 전극(514)과 제5 전극(516)은 초음파 모드에서 연성 회로 보드(520)를 통해 진동 구동 회로(340)로부터 제2A 구동 전압을 공급받을 수 있다. 진동 발생 장치(510)의 제4 전극(515)과 제6 전극(517)은 초음파 모드에서 연성 회로 보드(520)를 통해 진동 구동 회로(340)로부터 제2B 구동 전압을 공급받을 수 있다. 진동 발생 장치(510)의 제1 초음파 출력부(UU1)와 제2 초음파 출력부(UU2)는 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동할 수 있으므로, 표시 장치(10)는 초음파 모드에서 초음파를 출력할 수 있다.

음향 출력부(SU)의 음향의 음압 레벨(sound pressure level SPL)은 음향 출력부(SU)의 면적에 비례하므로, 음향 출력부(SU)의 면적은 제1 초음파 출력부(UU1) 및 제2 초음파 출력부(UU2) 각각의 면적보다 클 수 있다. 또한, 제1 진동층(5111)의 면적은 제2 진동층(5112)과 제3 진동층(5113) 각각의 면적보다 클 수 있다. 또한, 가지 전극들의 개수는 진동층의 면적에 비례하므로, 제1 가지 전극(5112)들의 개수와 제2 가지 전극(5122)들의 개수 각각은 제3 가지 전극(5132)들의 개수, 제4 가지 전극(5142)들의 개수, 제5 가지 전극(5152)들의 개수, 및 제6 가지 전극(5162)들의 개수보다 많을 수 있다. 또한, 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제5 줄기 전극(5161)의 길이와 제6 줄기 전극(5171)의 길이 각각은 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 줄기 전극(5121)의 길이 또는 제2 줄기 전극(5131)의 길이보다 작을 수 있다.

진동 발생 장치(510)의 제2 면과 측면들 상에는 보호층(519)이 배치될 수 있다. 보호층(519)은 절연 물질로 형성될 수 있다. 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제5 전극(516), 제6 전극(517), 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 진동층(5111), 제3 전극(514)과 제4 전극(515)에 의해 덮이지 않고 노출된 제2 진동층(5112), 및 제5 전극(516)과 제6 전극(517)에 의해 덮이지 않고 노출된 제3 진동층(5113) 상에는 보호층(519)이 배치될 수 있다. 보호층(519)은 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제5 전극(516), 제6 전극(517), 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 진동층(5111), 제3 전극(514)과 제4 전극(515)에 의해 덮이지 않고 노출된 제2 진동층(5112), 및 제5 전극(516)과 제6 전극(517)에 의해 덮이지 않고 노출된 제3 진동층(5113)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 그러므로, 진동 발생 장치(510)의 제1 진동층(5111), 제2 진동층(5112), 제3 진동층(5113), 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)은 보호층(519)에 의해 보호될 수 있다.

보호층(519)의 하면 상에는 제1 초음파 흡음재(531)가 배치될 수 있다. 제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 음향 출력부(SU), 제1 초음파 출력부(UU1), 및 제2 초음파 출력부(UU2)에 중첩하게 배치될 수 있다. 이로 인해, 진동 발생 장치(510)의 제1 초음파 출력부(UU1)와 제2 초음파 출력부(UU2)에 의해 표시 패널(300)이 진동함으로써 발생하는 초음파가 표시 패널(300)의 배면 방향으로 진행하는 경우 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 흡수될 수 있다.

한편, 진동 발생 장치(510)의 제2 면에서는 보호층(519)이 생략되더라도, 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 제3 진동층(5113), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)이 보호될 수 있으므로, 표시 패널(300)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 흡음재(531)와 중첩하여 배치된 보호층(519)은 생략될 수 있다.

도 15에 도시된 실시예에 의하면, 진동 발생 장치(510)가 음향 모드에서 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동함으로써 음향이 출력되고, 진동 발생 장치(510)가 초음파 모드에서 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동함으로써 초음파가 출력될 수 있다. 또한, 진동 발생 장치(510)가 음향 출력부(SU), 제1 초음파 출력부(UU1), 및 제2 초음파 출력부(UU2)로 구분되므로, 음향 모드에 따른 음향 출력과 초음파 모드에 따른 초음파 출력이 동시에 수행될 수 있다. 또한, 진동 발생 장치(510)가 두 개의 초음파 출력부(UU1, UU2)를 포함하므로, 한 개의 초음파 출력부를 포함할 때에 비해 높은 음압 레벨(sound pressure level, SPL)의 초음파를 출력할 수 있다. 나아가, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파는 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 흡수될 수 있으므로, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파가 노이즈로 마이크로 폰(750)에 입력되는 것을 줄일 수 있다.

도 16은 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 16에 도시된 실시예는 음향 출력부(SU)와 제1 초음파 출력부(UU1)가 제1 방향(X축 방향)에서 중첩하게 배치되는 것에서 도 14에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 16에서는 도 14에 도시된 실시예와 차이점 위주로 설명한다.

도 16을 참조하면, 진동 발생 장치(510)는 음향 출력부(SU)와 제1 초음파 출력부(UU1)를 포함할 수 있다. 음향 출력부(SU)와 제1 초음파 출력부(UU1)는 제1 방향(X축 방향)에서 중첩하게 배치될 수 있다. 음향 출력부(SU)의 일 측면과 제1 초음파 출력부(UU1)의 일 측면은 서로 접할 수 있다. 도 16과 같이 음향 출력부(SU)가 진동 발생 장치(510)의 좌측부에 배치되고 제1 초음파 출력부(UU1)가 진동 발생 장치(510)의 우측부에 배치되는 경우, 음향 출력부(SU)의 우측면과 제1 초음파 출력부(UU1)의 좌측면은 서로 접할 수 있다. 또는, 음향 출력부(SU)가 진동 발생 장치(510)의 우측부에 배치되고 제1 초음파 출력부(UU1)가 진동 발생 장치(510)의 좌측부에 배치되는 경우, 음향 출력부(SU)의 좌측면과 제1 초음파 출력부(UU1)의 우측면은 서로 접할 수 있다.

제1 진동층(5111)의 일 측면과 제2 진동층(5112)의 일 측면이 서로 접하기 때문에 제2 전극(513)의 제2 줄기 전극(5131)이 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 진동층(5111)의 일부를 관통하여 배치되는 것에서 차이가 있을 뿐이며, 그 외에 음향 출력부(SU)의 제1 진동층(5111), 제1 전극(512), 및 제2 전극(513)은 도 14에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 설명은 생략한다.

제1 진동층(5111)의 일 측면과 제2 진동층(5112)의 일 측면이 서로 접하기 때문에 제4 전극(515)의 제4 줄기 전극(5152)이 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제2 진동층(5112)의 일부를 관통하여 배치되는 것에서 차이가 있을 뿐이며, 그 외에 제1 초음파 출력부(UU1)의 제2 진동층(5112), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)은 도 14에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 설명은 생략한다.

음향 출력부(SU)의 음향의 음압 레벨(sound pressure level SPL)은 음향 출력부(SU)의 면적에 비례하므로, 음향 출력부(SU)의 면적은 제1 초음파 출력부(UU1)의 면적보다 크고, 제1 진동층(5111)의 면적은 제2 진동층(5112)의 면적보다 클 수 있다. 또한, 제1 방향(X축 방향)에서 제1 전극(512)의 제1 가지 전극(5122)의 길이와 제2 전극(513)의 제2 가지 전극(5132)의 길이 각각은 제3 전극(514)의 제3 가지 전극(5142)의 길이 또는 제4 전극(515)의 제4 가지 전극(5152)의 길이보다 길 수 있다.

보호층(519)의 하면 상에는 제1 초음파 흡음재(531)가 배치될 수 있다. 제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 출력부(UU1)와 중첩하게 배치될 수 있다. 제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하지 않을 수 있다. 이로 인해, 진동 발생 장치(510)의 제1 초음파 출력부(UU1)에 의해 표시 패널(300)이 진동함으로써 발생하는 초음파가 표시 패널(300)의 배면 방향으로 진행하는 경우 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 흡수될 수 있다.

한편, 진동 발생 장치(510)의 제2 면에서는 보호층(519)이 생략되더라도, 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 제2 진동층(5112), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)이 보호될 수 있으므로, 표시 패널(300)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 흡음재(531)와 중첩하여 배치된 보호층(519)은 생략될 수 있다.

도 16에 도시된 실시예에 의하면, 진동 발생 장치(510)가 음향 모드에서 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동함으로써 음향이 출력되고, 진동 발생 장치(510)가 초음파 모드에서 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동함으로써 초음파가 출력될 수 있다. 또한, 진동 발생 장치(510)가 음향 출력부(SU)와 제1 초음파 출력부(UU1)로 구분되므로, 음향 모드에 따른 음향 출력과 초음파 모드에 따른 초음파 출력이 동시에 수행될 수 있다. 또한, 진동 발생 장치(510)가 음향 출력부(SU), 제1 초음파 출력부(UU1), 및 제2 초음파 출력부(UU2)로 구분되므로, 음향 모드에 따른 음향 출력과 초음파 모드에 따른 초음파 출력이 동시에 수행될 수 있다. 나아가, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파는 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 흡수될 수 있으므로, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파가 노이즈로 마이크로 폰(750)에 입력되는 것을 줄일 수 있다.

도 17은 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 17에 도시된 실시예는 제1 초음파 흡음재(531)가 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하는 것에서 도 16에 도시된 실시예와 차이점이 있을 뿐이며, 도 16을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 도 17에 대한 설명은 생략한다.

도 18은 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 18에 도시된 실시예는 음향 출력부(SU), 제1 초음파 출력부(UU1), 및 제2 초음파 출력부(UU2)가 제1 방향(X축 방향)에서 중첩하게 배치되는 것에서 도 15에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 18에서는 도 15에 도시된 실시예와 차이점 위주로 설명한다.

도 18을 참조하면, 진동 발생 장치(510)는 음향 출력부(SU), 제1 초음파 출력부(UU1), 및 제2 초음파 출력부(UU2)를 포함할 수 있다. 음향 출력부(SU), 제1 초음파 출력부(UU1), 및 제2 초음파 출력부(UU2)는 제1 방향(X축 방향)에서 중첩하게 배치될 수 있다. 음향 출력부(SU)의 일 측면과 제1 초음파 출력부(UU1)의 일 측면은 서로 접하며, 음향 출력부(SU)의 타 측면과 제2 초음파 출력부(UU2)의 타 측면은 서로 접할 수 있다. 도 18과 같이 음향 출력부(SU)가 진동 발생 장치(510)의 중앙에 배치되고 제1 초음파 출력부(UU1)가 진동 발생 장치(510)의 우측부에 배치되며, 제2 초음파 출력부(UU2)가 진동 발생 장치(510)의 좌측부에 배치되는 경우, 음향 출력부(SU)의 우측면과 제1 초음파 출력부(UU1)의 좌측면은 서로 접하고, 음향 출력부(SU)의 좌측면과 제1 초음파 출력부(UU2)의 우측면은 서로 접할 수 있다.

음향 출력부(SU)는 제1 진동층(5111), 제1 전극(512), 및 제2 전극(513)을 포함할 수 있다. 제1 초음파 출력부(UU1)는 제2 진동층(5112), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)을 포함할 수 있다. 제2 초음파 출력부(UU2)는 제3 진동층(5113), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)을 포함할 수 있다.

음향 출력부(SU)의 제1 진동층(5111), 제1 전극(512), 및 제2 전극(513)과, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제2 진동층(5112), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)은 도 16에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 설명은 생략한다.

제1 진동층(5111)의 타 측면과 제3 진동층(5113)의 일 측면이 서로 접하기 때문에 제6 전극(517)의 제6 줄기 전극(5172)이 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제3 진동층(5113)의 일부를 관통하여 배치되는 것에서 차이가 있을 뿐이며, 그 외에 제2 초음파 출력부(UU2)의 제3 진동층(5113), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)은 도 15에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 설명은 생략한다.

음향 출력부(SU)의 음향의 음압 레벨(sound pressure level SPL)은 음향 출력부(SU)의 면적에 비례하므로, 음향 출력부(SU)의 면적은 제1 초음파 출력부(UU1) 및 제2 초음파 출력부(UU2) 각각의 면적보다 클 수 있다. 또한, 제1 진동층(5111)의 면적은 제2 진동층(5112)과 제3 진동층(5113) 각각의 면적보다 클 수 있다. 또한, 제1 방향(X축 방향)에서 제1 전극(512)의 제1 가지 전극(5122)의 길이와 제2 전극(513)의 제2 가지 전극(5132)의 길이 각각은 제3 전극(514)의 제3 가지 전극(5142)의 길이 또는 제4 전극(515)의 제4 가지 전극(5152)의 길이보다 길 수 있다. 또한, 제1 방향(X축 방향)에서 제1 전극(512)의 제1 가지 전극(5122)의 길이와 제2 전극(513)의 제2 가지 전극(5132)의 길이 각각은 제5 전극(516)의 제5 가지 전극(5162)의 길이 또는 제6 전극(517)의 제6 가지 전극(5172)의 길이보다 길 수 있다.

보호층(519)의 하면 상에는 제1 초음파 흡음재(531)가 배치될 수 있다. 제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 출력부(UU1) 및 제2 초음파 출력부(UU2)와 중첩하게 배치될 수 있다. 제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하지 않을 수 있다. 이로 인해, 진동 발생 장치(510)의 제1 초음파 출력부(UU1)와 제2 초음파 출력부(UU2)에 의해 표시 패널(300)이 진동함으로써 발생하는 초음파가 표시 패널(300)의 배면 방향으로 진행하는 경우 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 흡수될 수 있다.

한편, 진동 발생 장치(510)의 제2 면에서는 보호층(519)이 생략되더라도, 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 제2 진동층(5112), 제3 진동층(5113), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)이 보호될 수 있으므로, 표시 패널(300)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 흡음재(531)와 중첩하여 배치된 보호층(519)은 생략될 수 있다.

도 18에 도시된 실시예에 의하면, 진동 발생 장치(510)가 음향 모드에서 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동함으로써 음향이 출력되고, 진동 발생 장치(510)가 초음파 모드에서 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압에 따라 표시 패널(300)을 진동함으로써 초음파가 출력될 수 있다. 또한, 진동 발생 장치(510)가 음향 출력부(SU), 제1 초음파 출력부(UU1), 및 제2 초음파 출력부(UU2)로 구분되므로, 음향 모드에 따른 음향 출력과 초음파 모드에 따른 초음파 출력이 동시에 수행될 수 있다. 또한, 진동 발생 장치(510)가 두 개의 초음파 출력부(UU1, UU2)를 포함하므로, 한 개의 초음파 출력부를 포함할 때에 비해 높은 음압 레벨(sound pressure level, SPL)의 초음파를 출력할 수 있다. 나아가, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파는 제1 초음파 흡음재(531)에 의해 흡수될 수 있으므로, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파가 노이즈로 마이크로 폰(750)에 입력되는 것을 줄일 수 있다.

도 19는 도 6의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 19에 도시된 실시예는 제1 초음파 흡음재(531)가 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하는 것에서 도 18에 도시된 실시예와 차이점이 있을 뿐이며, 도 18을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 도 19에 대한 설명은 생략한다.

도 20은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 20에 도시된 실시예는 표시 장치(10)가 제2 초음파 흡음재(532)와 제3 초음파 흡음재(533)를 더 구비하는 것에서 도 6에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 20에서는 도 6에 도시된 실시예와 차이점 위주로 설명한다.

도 20을 참조하면, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파를 줄이기 위해, 진동 발생 장치(510)의 제1 측면 상에는 제2 초음파 흡음재(532)가 배치되고, 진동 발생 장치(510)의 제2 측면 상에 배치된 제3 초음파 흡음재(533)가 배치될 수 있다. 제2 초음파 흡음재(532)는 압력 민감 접착제와 같은 접착 부재를 이용하여 진동 발생 장치(510)의 제1 측면에 부착될 수 있다. 제3 초음파 흡음재(533)는 압력 민감 접착제와 같은 접착 부재를 이용하여 진동 발생 장치(510)의 제2 측면에 부착될 수 있다. 또한, 제2 초음파 흡음재(532)와 제3 초음파 흡음재(533)는 진동 발생 장치(510)의 모든 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다.

진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 발생하는 초음파는 도 9를 결부하여 설명한 바와 같이 표시 패널(300)의 배면 전체에서 감지될 수 있다. 그러므로, 진동 발생 장치(510)의 측면들 상에 제2 초음파 흡음재(532)와 제3 초음파 흡음재(533)를 배치하는 경우, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파를 더욱 줄일 수 있다.

진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 발생하는 초음파가 표시 패널(300)의 배면 방향으로 진행하는 경우 제1 초음파 흡음재(531), 제2 초음파 흡음재(532), 및 제3 초음파 흡음재(533)에 의해 흡수될 수 있다.

제2 초음파 흡음재(532)와 제3 초음파 흡음재(533)는 도 6을 결부하여 설명한 제1 초음파 흡음재(531)와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있으므로, 제2 초음파 흡음재(532)와 제3 초음파 흡음재(533)에 대한 설명은 생략한다.

도 20에 도시된 실시예에 의하면, 제1 초음파 흡음재(531), 제2 초음파 흡음재(532), 및 제3 초음파 흡음재(533)는 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 발생되는 초음파를 흡수할 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(510)와 마이크로 폰(750)을 표시 장치(10)의 전면에 근접한 물체를 감지하는 근접 센서로 활용할 때, 근접 센서의 감지 정확도를 높일 수 있다.

도 21은 도 20의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 21에 도시된 실시예는 진동 발생 장치(510)의 제1 초음파 출력부(UU1)의 제1 측면 상에 제2 초음파 흡음재(532)가 배치되고, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제2 측면 상에 제3 초음파 흡음재(533)가 배치되는 것에서 도 14에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 21에서는 도 14에 도시된 실시예와 차이점 위주로 설명한다.

도 21을 참조하면, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제1 측면 상에 배치된 보호층(519) 상에는 제2 초음파 흡음재(532)가 배치되고, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제2 측면 상에 배치된 보호층(519) 상에는 제3 초음파 흡음재(533)가 배치될 수 있다. 또한, 제2 초음파 흡음재(532)와 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 초음파 출력부(UU1)의 다른 측면들 상에 배치된 보호층(519) 상에 배치될 수 있다. 제2 초음파 흡음재(532)와 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 초음파 출력부(UU1)의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다.

제2 초음파 흡음재(532)는 제1 방향(X축 방향)에서 제1 초음파 출력부(UU1)와 중첩하게 배치될 수 있다. 제2 초음파 흡음재(532)는 제1 방향(X축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하지 않게 배치될 수 있다. 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 방향(X축 방향)에서 제1 초음파 출력부(UU1)와 중첩하게 배치될 수 있다. 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 방향(X축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하지 않게 배치될 수 있다.

한편, 음향 출력부(SU)의 하면과 제1 초음파 출력부(UU1)의 제1 측면과 제2 측면에 배치된 보호층(519)이 생략되더라도, 제1 초음파 흡음재(531), 제2 초음파 흡음재(532), 및 제3 초음파 흡음재(533)에 의해 제1 진동층(5111), 제2 진동층(5112), 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)이 보호될 수 있다. 그러므로, 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 흡음재(531)와 중첩하는 보호층(519)과 제1 방향(X축 방향)에서 제2 초음파 흡음재(532) 및 제3 초음파 흡음재(533)와 중첩하는 보호층(519)은 생략될 수 있다.

도 22는 도 20의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 22에 도시된 실시예는 제2 초음파 흡음재(532)가 제1 방향(X축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하고, 제3 초음파 흡음재(533)가 제1 방향(X축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하는 것에서 도 21에 도시된 실시예와 차이점이 있을 뿐이며, 도 21을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 도 22에 대한 설명은 생략한다.

도 23은 도 18의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 23에 도시된 실시예는 진동 발생 장치(510)의 제1 초음파 출력부(UU1)의 제1 측면과 제2 초음파 출력부(UU2)의 제1 측면 상에 제2 초음파 흡음재(532)가 배치되고, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제2 측면과 제2 초음파 출력부(UU2)의 제2 측면 상에 제3 초음파 흡음재(533)가 배치되는 것에서 도 15에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 22에서는 도 15에 도시된 실시예와 차이점 위주로 설명한다.

도 23을 참조하면, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제1 측면과 제2 초음파 출력부(UU2)의 제1 측면 상에 배치된 보호층(519) 상에는 제2 초음파 흡음재(532)가 배치되고, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제2 측면과 제2 초음파 출력부(UU2)의 제2 측면 상에 배치된 보호층(519) 상에는 제3 초음파 흡음재(533)가 배치될 수 있다. 또한, 제2 초음파 흡음재(532)와 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 초음파 출력부(UU1)의 다른 측면들과 제2 초음파 출력부(UU2)의 다른 측면들 상에 배치된 보호층(519) 상에 배치될 수 있다. 제2 초음파 흡음재(532)와 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 초음파 출력부(UU1)의 측면들과 제2 초음파 출력부(UU2)의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다.

제2 초음파 흡음재(532)는 제1 방향(X축 방향)에서 제1 초음파 출력부(UU1) 및 제2 초음파 출력부(UU2)와 중첩하게 배치될 수 있다. 제2 초음파 흡음재(532)는 제1 방향(X축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하지 않게 배치될 수 있다. 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 방향(X축 방향)에서 제1 초음파 출력부(UU1) 및 제2 초음파 출력부(UU2)와 중첩하게 배치될 수 있다. 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 방향(X축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하지 않게 배치될 수 있다.

한편, 음향 출력부(SU)의 하면, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제1 측면과 제2 측면, 제2 초음파 출력부(UU2)의 제1 측면과 제2 측면에서는 보호층(519)이 생략되더라도, 제1 초음파 흡음재(531), 제2 초음파 흡음재(532), 및 제3 초음파 흡음재(533)에 의해 제1 진동층(5111), 제2 진동층(5112), 제3 진동층(5113), 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)이 보호될 수 있다. 그러므로, 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 흡음재(531)와 중첩하는 보호층(519)과 제1 방향(X축 방향)에서 제2 초음파 흡음재(532) 및 제3 초음파 흡음재(533)와 중첩하는 보호층(519)은 생략될 수 있다.

도 24는 도 18의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 24에 도시된 실시예는 제2 초음파 흡음재(532)가 제1 방향(X축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하고, 제3 초음파 흡음재(533)가 제1 방향(X축 방향)에서 음향 출력부(SU)와 중첩하는 것에서 도 23에 도시된 실시예와 차이점이 있을 뿐이며, 도 23을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 도 24에 대한 설명은 생략한다.

도 25는 도 18의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 25에 도시된 실시예는 진동 발생 장치(510)의 음향 출력부(SU)의 제1 측면 상에 제2 초음파 흡음재(532)가 배치되고, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제1 측면 상에 제3 초음파 흡음재(533)가 배치되는 것에서 도 16에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 25에서는 도 16에 도시된 실시예와 차이점 위주로 설명한다.

도 25를 참조하면, 음향 출력부(SU)의 제1 측면 상에 배치된 보호층(519) 상에는 제2 초음파 흡음재(532)가 배치되고, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제1 측면 상에 배치된 보호층(519) 상에는 제3 초음파 흡음재(533)가 배치될 수 있다. 또한, 제2 초음파 흡음재(532)는 음향 출력부(SU)의 다른 측면들 상에 배치된 보호층(519) 상에 배치될 수 있다. 제2 초음파 흡음재(532)는 음향 출력부(SU)의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또한, 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 초음파 출력부(UU1)의 다른 측면들 상에 배치된 보호층(519) 상에 배치될 수 있다. 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 초음파 출력부(UU1)의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다.

제2 초음파 흡음재(532)는 제1 방향(X축 방향)에서 음향 출력부(SU) 및 제1 초음파 출력부(UU1)와 중첩하게 배치될 수 있다. 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 방향(X축 방향)에서 음향 출력부(SU) 및 제1 초음파 출력부(UU1)와 중첩하게 배치될 수 있다.

한편, 음향 출력부(SU)의 측면들, 및 제1 초음파 출력부(UU1)의 하면과 측면들에서는 보호층(519)이 생략되더라도, 제1 초음파 흡음재(531), 제2 초음파 흡음재(532), 및 제3 초음파 흡음재(533)에 의해 제1 진동층(5111), 제2 진동층(5112), 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 및 제4 전극(515)이 보호될 수 있다. 그러므로, 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 흡음재(531)와 중첩하는 보호층(519)과 제1 방향(X축 방향)에서 제2 초음파 흡음재(532) 및 제3 초음파 흡음재(533)와 중첩하는 보호층(519)은 생략될 수 있다.

도 25에서는 제1 초음파 흡음재(531)가 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 출력부(UU1)와 중첩하고, 음향 출력부(SU)와 중첩하지 않는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 음향 출력부(SU) 및 제1 초음파 출력부(UU1)와 중첩하게 배치될 수 있다. 제1 초음파 흡음재(531)는 음향 출력부(SU)의 하면 상에 배치된 보호층(519) 상에 배치될 수 있다.

도 26은 도 18의 진동 발생 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 26에 도시된 실시예는 진동 발생 장치(510)의 제2 초음파 출력부(UU2)의 제1 측면 상에 제2 초음파 흡음재(532)가 배치되고, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제1 측면 상에 제3 초음파 흡음재(533)가 배치되는 것에서 도 16에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 26에서는 도 16에 도시된 실시예와 차이점 위주로 설명한다.

도 26을 참조하면, 제2 초음파 출력부(UU2)의 제1 측면 상에 배치된 보호층(519) 상에는 제2 초음파 흡음재(532)가 배치되고, 제1 초음파 출력부(UU1)의 제1 측면 상에 배치된 보호층(519) 상에는 제3 초음파 흡음재(533)가 배치될 수 있다. 또한, 제2 초음파 흡음재(532)는 제2 초음파 출력부(UU2)의 다른 측면들 상에 배치된 보호층(519) 상에 배치될 수 있다. 제2 초음파 흡음재(532)는 제2 초음파 출력부(UU2)의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또한, 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 초음파 출력부(UU1)의 다른 측면들 상에 배치된 보호층(519) 상에 배치될 수 있다. 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 초음파 출력부(UU1)의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다.

제2 초음파 흡음재(532)는 제1 방향(X축 방향)에서 제1 초음파 출력부(UU1) 및 제2 초음파 출력부(UU2)와 중첩하게 배치될 수 있다. 제3 초음파 흡음재(533)는 제1 방향(X축 방향)에서 제1 초음파 출력부(UU1) 및 제2 초음파 출력부(UU2)와 중첩하게 배치될 수 있다.

한편, 제1 초음파 출력부(UU1)의 하면과 측면들, 및 제2 초음파 출력부(UU2)의 하면과 측면들에서는 보호층(519)이 생략되더라도, 제1 초음파 흡음재(531), 제2 초음파 흡음재(532), 및 제3 초음파 흡음재(533)에 의해 제1 진동층(5111), 제2 진동층(5112), 제3 진동층(5113), 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제3 전극(514), 제4 전극(515), 제5 전극(516), 및 제6 전극(517)이 보호될 수 있다. 그러므로, 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 흡음재(531)와 중첩하는 보호층(519)과 제1 방향(X축 방향)에서 제2 초음파 흡음재(532) 및 제3 초음파 흡음재(533)와 중첩하는 보호층(519)은 생략될 수 있다.

도 26에서는 제1 초음파 흡음재(531)가 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 제1 초음파 출력부(UU1)와 중첩하고, 음향 출력부(SU)와 중첩하지 않는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 초음파 흡음재(531)는 진동 발생 장치(510)의 두께 방향(Z축 방향)에서 음향 출력부(SU) 및 제1 초음파 출력부(UU1)와 중첩하게 배치될 수 있다. 제1 초음파 흡음재(531)는 음향 출력부(SU)의 하면 상에 배치된 보호층(519) 상에 배치될 수 있다.

도 27은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 27에 도시된 실시예는 표시 장치(10)가 제4 초음파 흡음재(534)를 더 구비하는 것에서 도 20에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 27에서는 도 20에 도시된 실시예와 차이점 위주로 설명한다.

도 27을 참조하면, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파를 줄이기 위해, 진동 발생 장치(510)의 측면들에 인접한 패널 하부 커버(400) 상에는 제4 초음파 흡음재(534)가 배치될 수 있다. 도 28과 같이, 진동 발생 장치(510)가 패널 하부 커버(400)의 방열 부재(430) 상에 배치되는 경우 진동 발생 장치(510)의 진동에 의해 방열 부재(430)의 제1 방열층이 깨질 수 있으므로, 진동 발생 장치(510)는 방열 부재(430)가 제거된 영역에서 완충 부재(420)의 하면에 부착될 수 있다. 이에 비해, 제4 초음파 흡음재(534)는 방열 부재(430)의 하면에 부착될 수 있다. 제4 초음파 흡음재(534)는 압력 민감 접착제와 같은 접착 부재를 이용하여 방열 부재(430)의 하면에 부착될 수 있다.

도 27에서는 제4 초음파 흡음재(534)가 진동 발생 장치(510)가 배치되는 영역을 제외한 패널 하부 커버(400)의 하면의 전면(全面) 상에 배치되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제4 초음파 흡음재(534)는 진동 발생 장치(510)의 측면들에 인접한 패널 하부 커버(400)의 일부 영역들에 배치될 수 있다. 제4 초음파 흡음재(534)는 진동 발생 장치(510)의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다.

진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 발생하는 초음파는 도 9를 결부하여 설명한 바와 같이 표시 패널(300)의 배면 전체에서 감지될 수 있다. 그러므로, 패널 하부 커버(400) 상에 제4 초음파 흡음재(534)를 배치하는 경우, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파를 더욱 줄일 수 있다.

제4 초음파 흡음재(534)는 도 6을 결부하여 설명한 제1 초음파 흡음재(531)와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있으므로, 제4 초음파 흡음재(534)에 대한 설명은 생략한다.

도 27에 도시된 실시예에 의하면, 제1 초음파 흡음재(531), 제2 초음파 흡음재(532), 제3 초음파 흡음재(533), 및 제4 초음파 흡음재(534)는 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 발생되는 초음파를 흡수할 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(510)와 마이크로 폰(750)을 표시 장치(10)의 전면에 근접한 물체를 감지하는 근접 센서로 활용할 때, 근접 센서의 감지 정확도를 높일 수 있다.

도 29는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.

도 29에 도시된 실시예는 표시 장치(10)가 제1 초음파 흡음재(531’)가 미들 프레임(600) 상에 배치되는 것에서 도 6에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 20에서는 도 6에 도시된 실시예와 차이점 위주로 설명한다.

도 29를 참조하면, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파를 줄이기 위해, 표시 패널(300)의 제2 면과 마주보는 미들 프레임(600)의 제1 면 상에는 제1 초음파 흡음재(531’)가 배치될 수 있다. 제1 초음파 흡음재(531’)는 압력 민감 접착제와 같은 접착 부재를 이용하여 미들 프레임(600)의 제1 면에 부착될 수 있다. 제1 초음파 흡음재(531’)는 표시 패널(300)의 두께 방향(Z축 방향)에서 진동 발생 장치(510)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 발생하는 초음파가 표시 패널(300)의 배면 방향으로 진행하는 경우 제1 초음파 흡음재(531’)에 의해 흡수될 수 있다.

도 29에서는 제1 초음파 흡음재(531’)가 미들 프레임(600)의 제1 면 상에서 표시 패널(300)의 두께 방향(Z축 방향)에서 진동 발생 장치(510)와 중첩하는 영역에 배치되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 발생하는 초음파는 도 9를 결부하여 설명한 바와 같이 표시 패널(300)의 배면 전체에서 감지될 수 있으므로, 표시 장치(10)의 배면으로 출력되는 초음파를 줄이기 위해 제1 초음파 흡음재(531’)는 도 30과 같이 미들 프레임(600)의 제1 면의 전면(全面) 상에 배치될 수 있다.

제1 초음파 흡음재(531’)는 도 6을 결부하여 설명한 제1 초음파 흡음재(531)와 실질적으로 동일하므로, 제1 초음파 흡음재(531’)에 대한 설명은 생략한다.

도 29에 도시된 실시예에 의하면, 제1 초음파 흡음재(531’)는 진동 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 발생되는 초음파를 흡수할 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(510)와 마이크로 폰(750)을 표시 장치(10)의 전면에 근접한 물체를 감지하는 근접 센서로 활용할 때, 근접 센서의 감지 정확도를 높일 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 표시 장치 100: 커버 윈도우
300: 표시 패널 310: 표시 회로 보드
320: 표시 구동 회로 330: 터치 구동 회로
340: 진동 구동 회로 400: 패널 하부 커버
510: 진동 발생 장치 511: 진동층
5111: 제1 진동층 5112: 제2 진동층
5113: 제3 진동층 512: 제1 전극
5121: 제1 줄기 전극 5122: 제1 가지 전극
513: 제2 전극 5131: 제2 줄기 전극
5132: 제2 가지 전극 514: 제3 전극
5141: 제3 줄기 전극 5142: 제3 가지 전극
515: 제4 전극 5151: 제4 줄기 전극
5152: 제4 가지 전극 516: 제5 전극
5161: 제5 줄기 전극 5162: 제5 가지 전극
517: 제6 전극 5171: 제6 줄기 전극
5172: 제6 가지 전극 520: 연성 회로 보드
531, 531’: 제1 초음파 흡음재 532: 제2 초음파 흡음재
533: 제3 초음파 흡음재 534: 제4 초음파 흡음재
600: 미들 프레임 700: 메인 회로 보드
710: 메인 프로세서 720: 카메라 장치
730: 메인 커넥터 750: 마이크로 폰
900: 하부 커버

Claims

제1 기판과 상기 제1 기판의 제1 면 상에 배치되는 화소 어레이층을 포함하는 표시 패널;
상기 제1 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되며, 초음파를 출력하는 진동 발생 장치; 및
상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 진동 발생 장치와 중첩하며, 상기 초음파를 흡음하는 제1 초음파 흡음재를 구비하는 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 진동 발생 장치의 제1 면은 상기 제1 기판의 제2 면과 마주보며,
상기 제1 초음파 흡음재는 상기 진동 발생 장치의 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되는 표시 장치.
제2 항에 있어서,
상기 진동 발생 장치의 제1 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제2 초음파 흡음재를 더 구비하는 표시 장치.
제3 항에 있어서,
상기 진동 발생 장치의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제3 초음파 흡음재를 더 구비하는 표시 장치.
제4 항에 있어서,
상기 제2 초음파 흡음재와 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 진동 발생 장치의 측면들을 둘러싸는 표시 장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 패널 하부 커버; 및
상기 패널 하부 커버 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제4 초음파 흡음재를 더 구비하는 표시 장치.
제6 항에 있어서,
상기 패널 하부 커버는,
상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 광 차단 부재;
상기 광 차단 부재 상에 배치되는 완충 부재; 및
상기 완충 부재 상에 배치되는 방열 부재를 포함하고,
상기 제4 초음파 흡음재는 상기 방열 부재 상에 배치되는 표시 장치.
제7 항에 있어서,
상기 진동 발생 장치는 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 방열 부재와 중첩하지 않으며, 상기 완충 부재 상에 배치되는 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 프레임을 더 구비하고,
상기 초음파 흡음재는 상기 제1 기판의 제2 면과 마주보는 상기 프레임의 제1 면 상에 배치되는 표시 장치.
제1 기판과 상기 제1 기판의 제1 면 상에 배치되는 화소 어레이층을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널을 진동하여 음향을 출력하는 음향 출력부와 상기 표시 패널을 진동하여 초음파를 출력하는 제1 초음파 출력부를 포함하는 진동 발생 장치; 및
상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 제1 초음파 출력부와 중첩하며, 상기 초음파를 흡음하는 제1 초음파 흡음재를 구비하는 표시 장치.
제10 항에 있어서,
상기 음향 출력부는 제1 구동 전압이 인가되는 제1 전극, 제2 구동 전압이 인가되는 제2 전극, 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되며 상기 제1 구동 전압과 상기 제2 구동 전압에 따라 수축 또는 팽창하는 제1 진동층을 포함하고,
상기 제1 초음파 출력부는 제3 구동 전압이 인가되는 제3 전극, 제4 구동 전압이 인가되는 제4 전극, 및 상기 제3 전극과 상기 제4 전극 사이에 배치되며 상기 제3 구동 전압과 상기 제4 구동 전압에 따라 수축 또는 팽창하는 제2 진동층을 포함하는 표시 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제1 초음파 출력부는 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되고, 상기 음향 출력부는 상기 제1 초음파 출력부 상에 배치되고,
상기 제1 초음파 흡음재는 상기 음향 출력부 상에 배치되는 표시 장치.
제12 항에 있어서,
상기 제1 초음파 출력부의 제1 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제2 초음파 흡음재를 더 구비하는 표시 장치.
제13 항에 있어서,
상기 제1 초음파 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제3 초음파 흡음재를 더 구비하는 표시 장치.
제14 항에 있어서,
상기 제2 초음파 흡음재와 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부의 측면들을 둘러싸는 표시 장치.
제14 항에 있어서,
상기 제2 초음파 흡음재 또는 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 음향 출력부의 일 측면 상에 배치되는 표시 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제1 초음파 출력부와 상기 음향 출력부는 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되고,
상기 제1 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부 상에 배치되는 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 제1 초음파 흡음재는 상기 음향 출력부 상에 배치되는 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 제1 초음파 출력부의 제1 측면과 상기 음향 출력부의 제1 측면은 서로 접하는 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 제1 초음파 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제2 초음파 흡음재; 및
상기 음향 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제3 초음파 흡음재를 더 구비하는 표시 장치.
제20 항에 있어서,
상기 제2 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부의 측면들을 둘러싸고, 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 음향 출력부의 측면들을 둘러싸는 표시 장치.
제10 항에 있어서,
상기 진동 발생 장치는 상기 표시 패널을 진동하여 상기 초음파를 출력하는 제2 초음파 출력부를 포함하는 표시 장치.
제22 항에 있어서,
상기 제2 초음파 출력부는 제5 구동 전압이 인가되는 제5 전극, 제6 구동 전압이 인가되는 제6 전극, 및 상기 제5 전극과 상기 제6 전극 사이에 배치되며 상기 제5 구동 전압과 상기 제6 구동 전압에 따라 수축 또는 팽창하는 제3 진동층을 포함하는 표시 장치.
제22 항에 있어서,
상기 제1 초음파 출력부는 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되고, 상기 음향 출력부는 상기 제1 초음파 출력부 상에 배치되며, 상기 제2 초음파 출력부는 상기 음향 출력부 상에 배치되고,
상기 제1 초음파 흡음재는 상기 제2 초음파 출력부 상에 배치되는 표시 장치.
제24 항에 있어서,
상기 제2 초음파 출력부의 제1 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제2 초음파 흡음재를 더 구비하는 표시 장치.
제25 항에 있어서,
상기 제2 초음파 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제3 초음파 흡음재를 더 구비하는 표시 장치.
제26 항에 있어서,
상기 제2 초음파 흡음재와 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 제2 초음파 출력부의 측면들을 둘러싸는 표시 장치.
제26 항에 있어서,
상기 제2 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부의 제1 측면과 상기 음향 출력부의 제1 측면 상에 배치되는 표시 장치.
제22 항에 있어서,
상기 제1 초음파 출력부, 상기 음향 출력부, 및 상기 제2 초음파 출력부는 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되고,
상기 제1 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부와 상기 제2 초음파 출력부 상에 배치되는 표시 장치.
제29 항에 있어서,
상기 제1 초음파 흡음재는 상기 음향 출력부 상에 배치되는 표시 장치.
제29 항에 있어서,
상기 음향 출력부는 상기 제1 초음파 출력부와 상기 제2 초음파 출력부 사이에 배치되는 표시 장치.
제29 항에 있어서,
상기 제1 초음파 출력부의 제1 측면과 상기 음향 출력부의 제1 측면은 서로 접하며, 상기 제2 초음파 출력부의 제2 측면과 상기 음향 출력부의 제2 측면은 서로 접하는 표시 장치.
제32 항에 있어서,
상기 제1 초음파 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제2 초음파 흡음재; 및
상기 제2 초음파 출력부의 제2 측면 상에 배치되며, 상기 초음파를 흡음하는 제3 초음파 흡음재를 더 구비하는 표시 장치.
제33 항에 있어서,
상기 제2 초음파 흡음재는 상기 제1 초음파 출력부의 측면들을 둘러싸고, 상기 제3 초음파 흡음재는 상기 제2 초음파 출력부의 측면들을 둘러싸는 표시 장치.