KR20200082603A

KR20200082603A - 표시장치

Info

Publication number: KR20200082603A
Application number: KR1020180173344A
Authority: KR
Inventors: 이현애; 최준용
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-12-31
Filing date: 2018-12-31
Publication date: 2020-07-08
Also published as: KR102661096B1

Abstract

본 발명의 목적은 인쇄회로기판과 칩온필름 사이의 결합 불량을 개선한 표시장치를 제공하는 것이다.
이를 위하여 본 발명은 N개의 레이어로 형성되고, PCB 전극패턴과 PCB 그라운드 패턴을 포함하는 PCB 패드부가 형성되는 레이어를 1개 이상 포함하는 인쇄회로기판과; COF 패드부가 형성되는 칩온필름을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 제 1 내지 제 N 레이어에 포함된 PCB 전극패턴은 순서대로 연결되며, 상기 인쇄회로기판의 제 N 레이어에 형성된 PCB 패드부는 상기 칩온필름의 COF 패드부와 결합하는 표시장치를 제공한다.

Description

표시장치 {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판과 칩온필름 사이의 결합 불량을 개선한 표시장치에 관한 것이다.

최근 표시장치는 기존의 브라운관과 대비하여 얇고, 가벼우며, 소비전력이 작은 장점을 가진, 액정 표시장치(liquid crystal display : LCD), 유기발광 다이오드 표시장치(organic light emitting diode: OLED)와 같은 평판 표시장치가 주류를 이루고 있다.

일반적으로 표시장치는 표시패널, 표시패널에 전원 및 신호를 공급하는 표시패널 구동회로, 표시패널 및 구동회로를 둘러싸서 일체화하는 프레임을 포함한다.

한편 표시패널 구동회로에 포함되는 인쇄회로기판과 칩온필름을 결합하는 과정에 있어서 결합의 불량이 나타날 수가 있다.

본 발명의 목적은 인쇄회로기판과 칩온필름 사이의 결합 불량을 개선한 표시장치를 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, N개의 레이어로 형성되고, PCB 전극패턴과 PCB 그라운드 패턴을 포함하는 PCB 패드부가 형성되는 레이어를 1개 이상 포함하는 인쇄회로기판과; COF 패드부가 형성되는 칩온필름을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 제 1 내지 제 N 레이어에 포함된 PCB 전극패턴은 순서대로 연결되며, 상기 인쇄회로기판의 제 N 레이어에 형성된 PCB 패드부는 상기 칩온필름의 COF 패드부와 결합하는 표시장치를 제공한다.

그리고, 상기 PCB 그라운드 패턴은 각각 동일한 레이어에 포함된 상기 PCB 전극패턴 전부를 감싸는 형태를 가지는 표시장치를 제공한다.

그리고, 상기 PCB 그라운드 패턴은 각각 동일한 레이어에 포함된 상기 PCB 패드부의 외곽부에 형성된 상기 PCB 전극패턴을 감싸는 형태를 가지는 표시장치를 제공한다.

그리고, 상기 PCB 그라운드 패턴은 링(ring) 또는 원형, 타원형, 다각형,'U'자 또는'ㄷ'자가 마주보는 형태 중 어느 하나의 형태를 가지는 표시장치를 제공한다.

그리고, 상기 PCB 전극패턴 상에는 그물 형태의 PCB 메쉬 패턴이 형성되는 표시장치를 제공한다.

그리고, 상기 인쇄회로기판의 제 1 레이어에 PCB 배선이 형성되고, 상기 PCB 배선은 상기 제 1 레이어에 포함된 PCB 전극패턴과 연결되는 표시장치를 제공한다.

그리고, 상기 인쇄회로기판은 타이밍 제어부와 전원부를 포함하고 상기 타이밍 제어부와 전원부는 상기 PCB 배선과 각각 연결되며, 상기 칩온필름은 데이터 구동부를 포함하고 상기 데이터 구동부는 상기 COF 패드부와 연결되는 표시장치를 제공한다.

그리고, 상기 PCB 패드부와 상기 COF 패드부는 이방성 도전 필름으로 접착되는 표시장치를 제공한다.

그리고, 상기 인쇄회로기판의 N개의 레이어 모두에, PCB 전극패턴과 PCB 그라운드 패턴을 포함하는 PCB 패드부가 형성되는 표시장치를 제공한다.

본 발명의 다른 실시예는, 패널 전극패턴과 패널 그라운드 패턴을 포함하는 패널 패드부가 기판 상에 형성되는 표시패널과; COF 패드부가 형성되는 칩온필름을 포함하고, 상기 표시패널의 패널 패드부는 상기 칩온필름의 COF 패드부와 결합하는 표시장치를 제공한다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 표시장치는, 인쇄회로기판의 제 1 내지 제 N 레이어에 포함된 PCB 패드부에 다양한 형태의 PCB 그라운드 패턴을 형성함으로써, 인쇄회로기판과 칩온필름의 결합 시 가한 열의 손실을 방지하면서 인쇄회로기판과 칩온필름 사이에 도포된 접착 재료로 전달할 수 있다. 이에 따라 인쇄회로기판과 칩온필름 사이의 결합에 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 표시장치의 표시패널과 표시패널 구동회로의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 인쇄회로기판과 칩온필름이 결합되는 구성을 나타내는 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 인쇄회로기판의 1번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 패드부를 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PCB 패드부를 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 제 2 내지 제 7 실시예에 따른 PCB 패드부를 나타낸 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명에서 표시패널의 기판과 칩온필름이 결합되는 구성을 나타내는 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 표시장치의 표시패널과 표시패널 구동회로의 구성을 나타낸 도면이다.

본 발명의 표시장치(10)는 표시패널(20)과 제 1 내지 제 3 인쇄회로기판(40, 42, 44), 제 1 및 제 2 연성필름(50, 52), 다수의 칩온필름(chip on film : COF)(60)을 포함할 수 있다.

칩온글래스(chip on glass : COG)를 이용하는 표시장치는 어레이 기판 상에 구동 직접회로를 실장하기 때문에 표시장치의 부피가 커질 수 있다. 반면에 칩온필름을 이용하면 구동 직접회로가 내장된 필름을 표시패널(20)의 측면 또는 배면으로 구부릴 수 있어 표시장치의 부피를 줄일 수 있는 효과를 가진다.

제 1 인쇄회로기판(40)에는 커넥터(40a), 타이밍 제어부(30) 및 전원부(32)가 형성될 수 있으며, 타이밍 제어부(30) 및 전원부(32)는 집적회로의 형태로 구성될 수 있다.

커넥터(40a)를 통하여 외부에 위치한 호스트 시스템으로부터 전원, 영상 신호 및 다수의 타이밍 신호가 입력되면, 전원부(32)는 표시장치(10)에 필요한 전원을 생성하여 출력할 수 있고, 타이밍 제어부(30)는 영상신호 및 다수의 타이밍 신호를 이용하여 영상 데이터 및 다수의 제어신호를 생성하여 출력할 수 있다.

그리고 제 1 인쇄회로기판(40)에는 제 1 및 제 2 PCB 배선(70, 78)이 형성될 수 있는데, 제 1 PCB 배선(70)은 전원부(32)로부터 출력되는 전원을 전달할 수 있고, 제 2 PCB 배선(78)은 타이밍 제어부(30)로부터 출력되는 영상 데이터 및 다수의 제어신호를 전달할 수 있다.

제 1 및 제 2 연성필름(50, 52)에는, 각각 제 1 필름배선(72a, 72b) 및 제 2 필름배선(80a, 80b)이 형성될 수 있는데, 제 1 필름배선(72a, 72b)은 제 1 인쇄회로기판(40)의 전원을 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(42, 44)으로 전달할 수 있고, 제 2 필름배선(80a, 80b)은 제 1 인쇄회로기판(40)의 영상데이터 및 다수의 제어신호를 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(42, 44)으로 전달할 수 있다.

제 2 및 제 3 인쇄회로기판(42, 44)에는, 각각 제 3 PCB 배선(74a, 74b) 및 제 4 PCB 배선(82a, 82b)이 형성될 수 있는데, 제 3 PCB 배선(74a, 74b)은 제 1 및 제 2 연성필름(50, 52)으로부터 전달되는 전원을 다수의 칩온필름(60)으로 전달할 수 있고, 제 4 PCB 배선(82a, 82b)은 제 1 및 제 2 연성필름(50, 52)으로부터 전달되는 영상 데이터 및 다수의 제어신호를 다수의 칩온필름(60)으로 전달할 수 있다.

다수의 칩온필름(60)에는 각각 데이터 구동부(34)가 형성될 수 있는데, 데이터 구동부(34)는 집적회로의 형태로 구성될 수 있으며, 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(42, 44)으로부터 전달되는 영상 데이터 및 다수의 제어신호를 이용하여 데이터 신호를 생성하며 이를 표시패널(20)로 출력할 수 있다.

그리고 다수의 칩온필름(60)에는 각각 제 1 및 제 2 칩온필름 배선(76, 84)이 형성될 수 있는데, 제 1 칩온필름 배선(76)은 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(42, 44)으로부터 전달되는 전원을 데이터 구동부(34)로 전달할 수 있고, 제 2 칩온필름 배선(84)은 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(42, 44)으로부터 전달되는 영상 데이터 및 다수의 제어신호를 데이터 구동부(34)로 전달할 수 있다.

그리고 표시패널(20)은 데이터 구동부(34)로부터 출력되는 데이터 신호를 이용하여 영상을 표시할 수 있다.

도 2는 본 발명의 인쇄회로기판과 칩온필름이 결합되는 구성을 나타내는 도면이다.

도 2는 도 1에서의 제 1 인쇄회로기판(40)과 제 1 및 제 2 연성필름(50, 52) 사이, 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(42, 44)과 제 1 및 제 2 연성필름(50, 52) 사이, 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(42, 44)과 다수의 칩온필름(60) 사이의 결합 구성을 나타낸 것이다. 이중 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(42, 44)과 다수의 칩온필름(60) 사이의 결합 구성을 예를 들어 설명한다.

인쇄회로기판(400)에는 칩온필름(600)과 결합하고 칩온필름(600)에 신호를 전송하기 위한 PCB 패드부(410)가 형성될 수 있다. PCB 패드부(410)는 칩온필름(600) 상에 형성될 수 있는 데이터 구동부에 영상 데이터 및 다수의 제어신호를 전송하기 위하여 칩온필름(600)과 전기적으로 연결되어야 하므로, 도전성 물질로 형성된 다수의 PCB 전극패턴(411)을 포함할 수 있다.

칩온필름(600)에는 인쇄회로기판(400)과 결합하고 인쇄회로기판 (400)으로부터의 신호를 전송 받기 위한 COF 패드부(610)가 형성될 수 있다. COF 패드부(610)는 인쇄회로기판(400)으로부터 영상 데이터 및 다수의 제어신호를 전송 받아 이를 데이터 구동부에 전송하기 위하여 인쇄회로기판(400)과 전기적으로 연결되어야 하므로, 도전성 물질로 형성된 다수의 COF 전극패턴(611)을 포함할 수 있다.

인쇄회로기판(400)과 칩온필름(600)을 결합하기 위한 접착 재료로서는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductivie Film : ACF)이 이용될 수 있다. 이방성 도전 필름은 점착성이 있는 바인더 수지에 미세한 도전 입자를 균일하게 분산시킨 것으로, 인쇄회로기판(400)의 PCB 전극패턴(411)과 칩온필름(600)의 COF 전극패턴(611)은 이방성 도전 필름 안의 도전 입자를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

인쇄회로기판(400)과 칩온필름(600)의 결합 과정은, 우선 인쇄회로기판 (400)의 PCB 패드부(410) 상에 이방성 도전 필름 등의 접착 재료를 도포한다. 그리고 그 위에 COF 패드부(610)와 정렬을 맞추어 칩온필름(600)을 올려 놓은 다음, PCB 패드부(410)와 COF 패드부(610)에 열과 압력을 가하여 이방성 도전 필름 안의 도전 입자를 균일하게 분산시킨다. 가열에 의해 바인더 수지가 경화되므로 PCB 패드부(410)와 COF 패드부(610)는 서로 고정될 수 있고 인쇄회로기판(400)과 칩온필름(600)이 결합하게 된다.

한편, 가열 및 가압을 통해 인쇄회로기판(400)과 칩온필름(600)을 결합하는 과정에서 PCB 패드부(410) 내부에서의 온도가 균일하지 않게 형성될 수 있다. PCB 패드부(410) 내부의 특정 영역의 온도가 다른 영역보다 낮으면 바인더 수지 등의 접착 재료가 완전히 경화되지 않아, 인쇄회로기판(400)과 칩온필름(600)이 접착이 되지 않거나 쉽게 분리될 수 있다. 이에 따라 PCB 패드부(410)와 COF 패드부(610) 사이에 들뜨는 공간이 형성될 수 있어, 인쇄회로기판(400)과 칩온필름(600) 사이의 결합에 불량이 발생할 수 있는 원인이 될 수 있다.

이하 PCB 패드부(410) 내부에서의 온도가 균일하지 않게 형성될 수 있는 원인을 설명한다.

인쇄회로기판은 기판의 한쪽 면에만 배선 또는 도체 패턴을 형성한 단면 인쇄회로기판과, 기판의 양쪽 면에 배선 또는 도체 패턴을 형성한 양면 인쇄회로기판, 그리고 기판을 다층으로 형성한 후 층마다 배선 또는 도체 패턴을 형성한 다층 인쇄회로기판이 있다. 특히 다층 인쇄회로기판은 층마다 배선 또는 도체 패턴을 형성할 수 있기 때문에 다른 인쇄회로기판 보다 밀도가 높으며, 인쇄회로기판을 소형화하기에 유리하다. 이에 복잡한 회로를 작은 공간에 형성하기 위하여 다층 인쇄회로기판에 대한 요구가 증가하고 있다.

본 발명의 인쇄회로기판은 다층 인쇄회로기판과 같이 여러 층을 가지며 형성될 수 있다. 도 3a는 1번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 패드부가 결합되는 구성을 입체적으로 나타낸 도면이고, 도 3b는 N개의 층을 가진 인쇄회로기판의 1번 레이어에 형성된 PCB 패드부를 나타낸 도면이다. 인쇄회로기판의 1번 레이어는 칩온필름과 결합되는 PCB 패드부를 포함한 N번 레이어와 가장 멀리 이격하여 형성된 레이어이다. 1번 레이어의 상부 또는 하부에 2번 레이어가 형성되며, 순차적으로 3번, 4번, ... , N번 레이어가 위 또는 아래 방향으로 형성될 수 있다.

그리고 1번 레이어에 형성된 PCB 패드부(410a)는 인쇄회로기판 상에 형성된 타이밍 제어부, 전원부 등에서 발생하는 신호를 칩온필름에 전송하기 위한 PCB 배선(412a)이 형성될 수 있으며, PCB 배선(412a)은 PCB 전극패턴(411a)과 연결될 수 있다. 타이밍 제어부에서 발생한 영상 데이터 및 다수의 제어신호와 전원부에서 공급하는 전원은 PCB 배선(412a)을 통해 PCB 전극패턴(411a)으로 전송되고, 2번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 패드부의 PCB 전극패턴을 순차적으로 거쳐 칩온필름으로 전송된다.

도 3c는 N개의 층을 가진 인쇄회로기판의 2번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 패드부를 나타낸 도면이다. 이중 인쇄회로기판의 N번 레이어에 형성되는 PCB 패드부(410b)는 칩온필름과 결합되며, 2번 레이어부터 N-1번 레이어는 1번 레이어와 N번 레이어 사이에 순서대로 형성된다.

2번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 패드부(410b)는 PCB 전극패턴(411b)을 포함할 수 있다. 이는 1번 레이어에 형성된 PCB 패드부 안의 PCB 전극패턴(411a)과 전기적으로 연결됨으로써, 영상 데이터와 다수의 제어신호, 전원을 칩온필름으로 전송할 수 있게 된다.

PCB 패드부(410a, 410b)의 중앙 영역의 경계면의 개수(2개) 보다 외곽 영역의 경계면의 개수(3개)가 더 많기 때문에, 인쇄회로기판과 칩온필름을 결합할 때 가해준 열이 PCB 패드부(410a, 410b)의 외곽 영역에서 주로 방출될 수 있다. 이에 따라 PCB 패드부(410a, 410b)의 외곽 영역의 온도가 중앙 영역의 온도보다 낮을 수 있어, PCB 패드부(410a, 410b) 내부의 온도가 균일하게 형성되지 않게 되고, 접착 재료가 일부분 경화되지 않아 인쇄회로기판과 칩온필름 사이에 들뜨는 공간이 생성될 수 있다. 본 발명은 이를 방지하기 위하여 PCB 패드부에 다양한 형태의 PCB 그라운드 패턴을 구비한다. 이하 PCB 패드부에 PCB 그라운드 패턴을 포함한 실시예를 설명한다.

도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따라, N개의 층을 가진 인쇄회로기판의 1번 레이어에 형성된 PCB 전극패턴 전부를 감싸는 링 형태의 PCB 그라운드 패턴을 포함한 PCB 패드부를 나타낸 도면이고, 도 4b는 2번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 전극패턴 전부를 감싸는 링 형태의 PCB 그라운드 패턴을 포함한 PCB 패드부를 나타낸 도면이다.

본 발명의 제 1 실시예는 N개의 층을 가진 인쇄회로기판을 포함하며, 도 4a와 같이 인쇄회로기판의 1번 레이어에 형성된 PCB 패드부(410a)는 인쇄회로기판 상에 형성된 타이밍 제어부, 전원부 등에서 발생하는 신호를 칩온필름에 전송하기 위한 PCB 배선(412a)이 형성될 수 있으며, PCB 배선(412a)은 PCB 전극패턴(411a)과 연결될 수 있다. 타이밍 제어부에서 발생한 영상 데이터 및 다수의 제어신호와 전원부에서 공급하는 전원은 PCB 배선(412a)을 통해 PCB 전극패턴(411a)으로 전송되고, 2번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 패드부의 PCB 전극패턴을 순차적으로 거쳐 칩온필름으로 전송된다.

그리고 1번 레이어에 형성된 PCB 패드부(410a)는 PCB 전극패턴(411a)을 둘러싸는 PCB 그라운드 패턴(413a)을 포함할 수 있다. 이는 인쇄회로기판과 칩온필름을 결합할 때 1번 레이어에 형성된 PCB 패드부(410a)로 전달된 열이 PCB 패드부(410a)의 외부로 방출되는 것을 방지한다.

이와 함께 도 4b와 같이 2번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 패드부(410b)는 PCB 전극패턴(411b)을 포함할 수 있다. 각각의 레이어에 형성된 PCB 전극패턴은 인접한 다른 레이어 형성된 PCB 전극패턴과 정렬되어 연결되므로, PCB 배선을 통해 1번 레이어에 형성된 PCB 전극패턴으로 인가된 영상 데이터와 다수의 제어신호, 전원을 2번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 전극패턴(411b)을 거쳐 칩온필름으로 전송할 수 있게 된다.

그리고 1번 레이어에 형성된 PCB 패드부와 같이 PCB 그라운드 패턴(413b)을 포함한다. 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PCB 그라운드 패턴(413b)은 PCB 전극패턴(411b) 전부를 감싸는 링(ring) 형태로 형성될 수 있다. 링 형태의 PCB 그라운드 패턴은 연속하는 형태로 형성되거나, 도 4b와 같이 서로 마주보는'ㄷ'자 형태로 형성될 수 있다.PCB 전극패턴(411b) 전부를 감싸는 링 형태의 PCB 그라운드 패턴(413b)에 의해 이전 레이어 형성된 PCB 패드부로부터 전달된 열이 PCB 패드부(410b) 밖으로 방출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, PCB 패드부(410b) 내부의 온도를 일정하게 유지하고 이방성 도전 필름 등의 접착 재료가 완전히 경화되도록 할 수 있다. 이에 따라 인쇄회로기판과 칩온필름 사이에 들뜨는 공간이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따라, PCB 패드부의 외곽부에 형성된 PCB 전극패턴을 감싸는 링 형태의 PCB 그라운드 패턴을 포함한 PCB 패드부를 나타낸 도면이다. 상기 PCB 그라운드 패턴은 1번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 패드부에 모두 포함될 수 있다.

도 5와 같이 PCB 패드부의 중앙부(CA)는 2개의 경계면(a, b)을 통해 열이 방출될 수 있으나, 외곽부(SA)는 3개의 경계면(c, d, e)를 통해 열이 방출될 수 있다. 따라서 외곽부(SA)의 경계면에서의 열의 방출량이 더 높으므로 외곽부(SA)에서의 열 손실이 더욱 커질 수 있다.

따라서 PCB 패드부(410b)의 외곽부(SA)에 형성된 PCB 전극패턴(411b)을 감싸는 링 형태의 PCB 그라운드 패턴(413b)을 형성하여, 외곽부(SA)에서의 열 손실을 방지할 수 있다. 이는 제 1 실시예에서처럼, PCB 패드부(410b) 내부의 온도를 일정하게 유지하고 이방성 도전 필름 등의 접착 재료가 완전히 경화되도록 할 수 있다. 이에 따라 인쇄회로기판과 칩온필름 사이에 들뜨는 공간이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 제 1 실시예와 같이 PCB 전극패턴 전부를 감싸거나, 제 2 실시예와 같이 PCB 패드부의 외곽부에 형성된 PCB 전극패턴을 감싸는 실시예를 설명하였지만, 이에 한정하지 않고 PCB 패드부에서 열 손실이 가장 높게 일어날 수 있는 영역을 중심으로 PCB 그라운드 패턴을 형성할 수 있다. 그리고 제 1 및 제 2 실시예에서는 PCB 패드부가 직사각형의 형태이지만, 이에 한정하지 않고 다양한 형태를 가지며 형성될 수 있다.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따라, PCB 전극패턴 전부를 감싸는 링 형태의 PCB 그라운드 패턴과 그물 형태의 PCB 메쉬 패턴을 포함한 PCB 패드부를 나타낸 도면이다. 상기 PCB 그라운드 패턴과 PCB 메쉬 패턴은 1번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 패드부에 모두 포함될 수 있다.

본 발명의 제 3 실시예는 제 1 실시예의 PCB 전극패턴(411b) 상에 PCB 메쉬 패턴(413c)을 형성하였다. PCB 메쉬 패턴(413c)은 PCB 전극패턴 상에 형성되므로 인접한 레이어들에 형성된 PCB 전극패턴 간의 연결을 차단하지 않기 위해서 그물 형태를 가지며, 같은 레이어에 형성된 PCB 전극패턴 간에 전기적으로 연결되지 않기 위하여 비전도성 물질로 형성될 수 있다.

PCB 패드부(410b)로 전달된 열이 PCB 그라운드 패턴(413b)과 PCB 메쉬 패턴(413c)에 의해 내부에 갇히게 되면서 PCB 패드부(410b) 외부로의 열 손실을 방지할 수 있다. 따라서, 이방성 도전 필름 등의 접착 재료가 완전히 경화되도록 할 수 있고, 이에 따라 인쇄회로기판과 칩온필름 사이에 들뜨는 공간이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

도 7은 본 발명의 제 4 실시예에 따라, PCB 패드부의 외곽부에 형성된 PCB 전극패턴을 감싸는 링 형태의 PCB 그라운드 패턴과 그물 형태의 PCB 메쉬 패턴을 포함한 PCB 패드부를 나타낸 도면이다. 상기 PCB 그라운드 패턴과 PCB 메쉬 패턴은 1번 내지 N번 레이어에 형성된 PCB 패드부에 모두 포함될 수 있다.

본 발명의 제 4 실시예는 제 2 실시예에 그물 형태의 PCB 메쉬 패턴(413c)을 더 포함하였다. 제 2 실시예와 같이 3개의 경계면(c, d, e)을 갖는 PCB 패드부(410b)의 외곽부(SA)에서의 열 손실이 더 높을 수 있기 때문에, PCB 패드부(410b)의 외곽부(SA)에 링 형태의 PCB 그라운드 패턴(413b)을 형성할 수 있다.

그리고 PCB 패드부(410b)의 외곽부(SA)에 형성된 PCB 전극패턴(411b) 상에 그물 형태의 PCB 메쉬 패턴(413c)을 형성하여, PCB 그라운드 패턴(413b)과 PCB 메쉬 패턴(413c)에 의해 PCB 패드부(410b)의 외곽부(SA)로 전달된 열을 갇혀 둠으로써, PCB 패드부(410b) 외부로의 열 손실을 방지할 수 있다. 따라서, 이방성 도전 필름 등의 접착 재료가 완전히 경화되도록 할 수 있고, 이에 따라 인쇄회로기판과 칩온필름 사이에 들뜨는 공간이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 제 5 실시예로 링 형태의 PCB 그라운드 패턴(413b)은 소형 표시장치에서 PCB 패드부와 COF 패드부의 면적을 줄이기 위해, 도 8과 같이 PCB 전극패턴(411b)과 인접하여 형성될 수 있다. 또는 PCB 그라운드 패턴(413b)을 PCB 전극패턴(411b)에 이격하여 형성함으로써, PCB 패드부와 COF 패드부의 결합 면적을 증가시켜 인쇄회로기판과 칩온필름 사이의 결합을 견고하게 형성할 수 있다. 이와 같이 PCB 그라운드 패턴(413b)과 PCB 전극패턴(411b) 사이의 이격 거리는 표시장치의 종류와 용도를 고려하여 형성될 수 있다.

그리고 제 6 실시예로 제 2 및 제 4 실시예와 같이 외곽부에서의 열의 손실을 최소화하기 위해, 도 9와 같이 서로 마주보는'ㄷ'자로 형성된 PCB 그라운드 패턴(413b)이 서로 분리되어, 양 외곽부의 경계면 3면 만을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 또한, 서로 마주보는'ㄷ'자로 형성된 PCB 그라운드 패턴(413b) 간의 이격 거리는 열 손실을 고려하여 형성될 수 있다.

그리고 제 7 실시예로 도 10과 같이 PCB 그라운드 패턴(413b)의 폭을 PCB 전극패턴(411b)의 절반 이상 크기로 형성하여 열의 손실을 최소화할 수 있다. 그러나 이에 한정하지 않고 PCB 그라운드 패턴(413b)의 폭은 열 손실을 최소화할 수 있는 한도를 고려하여 형성될 수 있다.

그리고 제 8 실시예로 PCB 그라운드 패턴을 인쇄회로기판의 모든 레이어에 형성하지 않고, PCB 그라운드 패턴을 임의의 레이어에 형성하고 나머지 레이어에는 형성하지 않을 수 있다. 예를 들어 2의 배수 또는 n의 배수에 해당하는 레이어에만 PCB 그라운드 패턴을 형성하여 열의 손실을 방지할 수 있다.

그리고 제 1 내지 제 8 실시예에서는 인쇄회로기판과 칩온필름을 결합하는 구성을 예를 들어 설명하였지만, 이에 한정하지 않고 본 발명은 표시패널과 칩온필름을 결합할 때에도 동일하게 적용할 수 있다.

도 11a는 인쇄회로기판과 칩온필름, 표시패널이 연결되는 구성을 나타낸 도면이다. 표시패널은 제 1 기판(700) 및 제 2 기판(720)을 포함하고, 제 1 및 제 2 기판 사이에 액정층 또는 유기발광층(730) 등이 개재되며, 제 1 기판(700) 및 제 2 기판(720) 사이를 접착제(740)로 밀봉한다.

표시패널의 제 1 기판(700)에는 패널 패드부(710)가 형성되고, 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 칩온필름(600)의 COF 패드부(610)와 연결될 수 있다. 그리고 인쇄회로기판(400)에 형성된 PCB 패드부는 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 칩온필름(600)의 COF 패드부(610)와 연결될 수 있다.

이와 같은 구조를 통해 인쇄회로기판(400)으로부터 칩온필름(600) 상에 위치하는 데이터 구동부(620)로 영상 신호가 전송되고, 다시 데이터 구동부(620)로부터 패널 패드부(710)를 통해 표시패널의 제 1 기판에 형성되는 박막 트랜지스터에 데이터 신호를 전송 할 수 있게 된다.

도 11b는 패널 패드부(710)와 COF 패드부(610)가 연결되는 구성을 나타낸 도면이다. 패널 패드부(710)는 본 발명의 인쇄회로기판과 같이 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있으며, 각 층에 형성된 패널 패드부(710)는 본 발명의 PCB 전극패턴, PCB 그라운드 패턴, PCB 메쉬패턴에 각각 대응하는 패널 전극패턴(711), 패널 그라운드 패턴(712), 패널 메쉬패턴을 포함할 수 있다.

제 1 기판(700)은 기판(701) 위에 버퍼층(702), 게이트 절연층(703), 층간절연층(704)이 순서대로 형성될 수 있다. 그리고 층간절연층(704) 상에는 데이터 라인(705)이 형성되며, 데이터 라인(705)은 컨택홀(707)을 통해 패널 전극패턴(711)과 연결될 수 있다. 데이터 라인(705) 위에는 보호층(706)이 형성될 수 있다.

그리고 패널 패드부(710)는 본 발명의 제 1 내지 제 8 실시예에 따른 PCB 패드부와 동일한 구성을 가질 수 있다. 이에 따라 열의 손실을 방지하여 패널 패드부(710)와 COF 패드부(610) 사이에 도포된 이방성 도전 필름 등의 접착 재료가 완전히 경화되도록 함으로써, 표시패널과 칩온필름 사이에 들뜨는 공간이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

이상의 실시예에서는 링 형태의 PCB 그라운드 패턴을 예를 들어 설명하였지만, 이에 한정하지 않고 PCB 패드부 외부로의 열 손실을 방지하기 위하여 원형, 타원형, 다각형,'U'자 등 다양한 형태로 PCB 그라운드 패턴을 형성할 수 있다.

이와 같이 본 발명은 상기 실시 예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않고 효과를 저해하지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

10 : 표시장치 20 : 표시패널
400 : 인쇄회로기판 410 : PCB 패드부
410a : 1번 레이어의 PCB 패드부
410b : 2번 내지 N번 레이어의 PCB 패드부
411 : PCB 전극패턴 411a : 1번 레이어의 PCB 전극패턴
411b : 2번 내지 N번 레이어의 PCB 전극패턴
412a : PCB 배선 413a : 1번 레이어의 PCB 그라운드 패턴
413b : 2번 내지 N번 레이어의 PCB 그라운드 패턴
413c : 2번 내지 N번 레이어의 PCB 메쉬 패턴
600 : 칩온필름 610 : COF 패드부
611 : COF 전극패턴 700 : 제 1 기판
710 : 패널 패드부 720 : 제 2 기판
730 : 액정층 또는 유기발광층 740 : 접착제

Claims

N개의 레이어로 형성되고, PCB 전극패턴과 PCB 그라운드 패턴을 포함하는 PCB 패드부가 형성되는 레이어를 1개 이상 포함하는 인쇄회로기판과;
COF 패드부가 형성되는 칩온필름을 포함하고,상기 인쇄회로기판의 제 1 내지 제 N 레이어에 포함된 PCB 전극패턴은 순서대로 연결되며, 상기 인쇄회로기판의 제 N 레이어에 형성된 PCB 패드부는 상기 칩온필름의 COF 패드부와 결합하는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 PCB 그라운드 패턴은 각각 동일한 레이어에 포함된 상기 PCB 전극패턴 전부를 감싸는 형태를 가지는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 PCB 그라운드 패턴은 각각 동일한 레이어에 포함된 상기 PCB 패드부의 외곽부에 형성된 상기 PCB 전극패턴을 감싸는 형태를 가지는 표시장치.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 PCB 그라운드 패턴은 링(ring) 또는 원형, 타원형, 다각형,'U'자 또는'ㄷ'자가 마주보는 형태 중 어느 하나의 형태를 가지는 표시장치.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 PCB 전극패턴 상에는 그물 형태의 PCB 메쉬 패턴이 형성되는 표시장치.
제 5 항에 있어서,
상기 PCB 그라운드 패턴은 링(ring) 또는 원형, 타원형, 다각형,'U'자 또는'ㄷ'자가 마주보는 형태 중 어느 하나의 형태를 가지는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 제 1 레이어에 PCB 배선이 형성되고, 상기 PCB 배선은 상기 제 1 레이어에 포함된 PCB 전극패턴과 연결되는 표시장치.
제 7 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 타이밍 제어부와 전원부를 포함하고 상기 타이밍 제어부와 전원부는 상기 PCB 배선과 각각 연결되며,
상기 칩온필름은 데이터 구동부를 포함하고 상기 데이터 구동부는 상기 COF 패드부와 연결되는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 PCB 패드부와 상기 COF 패드부는 이방성 도전 필름으로 접착되는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 N개의 레이어 모두에, PCB 전극패턴과 PCB 그라운드 패턴을 포함하는 PCB 패드부가 형성되는 표시장치.
패널 전극패턴과 패널 그라운드 패턴을 포함하는 패널 패드부가 기판 상에 형성되는 표시패널과;
COF 패드부가 형성되는 칩온필름을 포함하고,
상기 표시패널의 패널 패드부는 상기 칩온필름의 COF 패드부와 결합하는 표시장치.