KR20200079153A

KR20200079153A - 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자장치

Info

Publication number: KR20200079153A
Application number: KR1020190018900A
Authority: KR
Inventors: 최종환
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-12-24
Filing date: 2019-02-19
Publication date: 2020-07-02
Also published as: EP3850464A1; EP3850464B1; CN113260688B; CN113260688A; KR102562034B1; EP3850464A4

Abstract

전자장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이로서, 상기 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이 위치하고, 상기 제2면에 마주보는 제3면 및 상기 제3면에 형성된 리세스를 포함하는 미드 플레이트, 상기 디스플레이의 상기 제2면에 부착되며, 상기 제1방향으로 향하는 제4면 및 상기 제2방향으로 향하는 제5면을 포함하는 접착층, 상기 접착층의 상기 제5면에 형성되며, 상기 디스플레이 위에서 바라볼 때, 상기 리세스와 중첩되는 제1영역에 배치된 코팅층 및 상기 접착층 및 상기 미드 플레이트 사이에 위치한 지지층을 포함하는 전자장치가 소개된다. 이밖에 다른 실시예가 가능하다.

Description

플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자장치 {FLEXIBLE DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.

전자장치에 장착되는 디스플레이는 다양한 방면에서 기술을 개발되어 발전되고 있다. 예를 들어 점점 해상도가 높아서 보다 선명한 화질을 제공하되, 디스플레이의 두께는 점점 얇아지며 소비전력을 낮추는 방향으로 발전하고 있다. 이와 더불어 전자장치의 형상변형에 따라 함께 디스플레이의 형상이 변화하는 플렉서블 디스플레이의 개발도 활발하게 진행되고 있다.

플렉서블 디스플레이의 경우, 디스플레이와 디스플레이를 지지하는 지지층이 전 영역에 걸쳐 부착되어 있어, 외력에 의해 지지층이 변형될 경우 변형된 형상이 윈도우 표면에 전사되어 드러날 수 있다. 또한 미드 플레이트 표면의 요철(예: 두께 차이에 의한 단차)이 윈도우 표면에 굴곡 형상으로 드러날 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 지지층이 외력에 의해 변형이 발생하더라도 변형된 형상이 윈도우 표면에 표시되지 않도록 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 윈도우 표면에 굴곡 형상이 나타나는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이로서, 상기 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제2방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이 위치하고, 상기 제2면에 마주보는 제3면 및 상기 제3면에 형성된 리세스를 포함하는 미드 플레이트, 상기 디스플레이의 상기 제2면에 부착되며, 상기 디스플레이 위에서 바라볼 때, 상기 리세스와 중첩되는 제1영역에 오프닝을 포함하는 접착층 및 상기 접착층 및 상기 미드 플레이트 사이 위치한 지지층을 포함할 수 있다.

제1방향을 향하고, 폴딩되는 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지며, 상기 제1방향을 향하는 제1면과 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향을 향하는 제2면을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 상기 제2면에 부착되고, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 접착층 및 상기 접착층에 결합되는 지지층을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면 외력에 의해 디스플레이를 지지하는 지지층에 변형이 발생하더라도, 윈도우에 지지층의 변형된 형상이 전사되어 나타나지 않도록 할 수 있다.

플렉서블 디스플레이 모듈을 구성하는 다양한 층 중에서 패널과 지지층을 결합시키는 접착층의 일부를 제거하여 지지층이 영구 변형되더라도, 윈도우는 탄성적으로 회복되어 지지층의 변형된 형상이 윈도우에 전사되어 나타나지 않도록 할 수 있다.

미드 플레이트와 지지층 사이에 완충재층을 배치하여 미드 플레이트 표면의 요철 또는 단차가 윈도우 표면에 드러나는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈을 디스플레이의 제2면 방향에서 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 리세스를 나타낸 도면이다.
도 7a 내지 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 8a 내지 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 지지 플레이트가 배치된 전자장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 전자장치의 리세스의 모서리가 가공된 형상을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치의 분해도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 전자장치의 지지층에 표면처리된 형상을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 분해도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 단면을 나타낸 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자장치(10)는, 폴더블 하우징(500), 상기 폴더블 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(530), 및 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(100)(이하, 줄여서, “디스플레이”(100))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(100)가 배치된 면을 제1면 또는 전자장치(10)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2면 또는 전자장치(10)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3면 또는 전자장치(10)의 측면으로 정의한다.

일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (500)은, 제1하우징 구조물(510), 센서 영역(524)을 포함하는 제2하우징 구조물(520), 제1후면 커버(580), 및 제2후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 전자장치(10)의 폴더블 하우징(500)은 도 1 및 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1하우징 구조물(510)과 제1후면 커버(580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징 구조물(520)과 제2후면 커버(590)가 일체로 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1하우징 구조물(510)과 제2하우징 구조물(520)은 폴딩 축(A축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)은 전자장치(10)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2하우징 구조물(520)은, 제1하우징 구조물(510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(524)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1하우징 구조물(510)과 제2하우징 구조물(520)은 디스플레이(100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(524)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.

예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1하우징 구조물(510) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1부분(510a)과 제2하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)의 가장자리에 형성되는 제1부분(520a) 사이의 제1폭(w1), 및 (2) 제1하우징 구조물(510)의 제2부분(510b)과 제2하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2부분(520b)에 의해 형성되는 제2폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2폭(w2)은 제1폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조물(510)의 제1부분(510a)과 제2하우징 구조물(520)의 제1부분(520a)은 상기 리세스의 제1폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조물(510)의 제2부분(510b)과 제2하우징 구조물(520)의 제2부분(520b)은 상기 리세스의 제2폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2하우징 구조물(520)의 제1부분(520a) 및 제2부분(520b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(524)의 형태 또는 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)의 적어도 일부는 디스플레이(100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 센서 영역(524)은 제2하우징 구조물(520)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(524)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(524)은 제2하우징 구조물(520)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자장치(10)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(524)을 통해, 또는 센서 영역(524)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자장치(10)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 제1후면 커버(580)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1하우징 구조물(510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2후면 커버(590)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제2하우징 구조물(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1후면 커버(580) 및 제2후면 커버(590)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1후면 커버(580) 및 제2후면 커버(590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자장치(10)는 다양한 형상의 제1후면 커버(580) 및 제2후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1후면 커버(580)는 제1하우징 구조물(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2후면 커버(590)는 제2하우징 구조물(520)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(580), 제2후면 커버(590), 제1하우징 구조물(510), 및 제2하우징 구조물(520)은 전자장치(10)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자장치(10)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(580)의 제1후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(190)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2후면 커버(590)의 제2후면 영역(592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 상기 힌지 커버(530)는, 제1하우징 구조물(510)과 제2하우징 구조물(520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는, 상기 전자장치(10)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자장치(10)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(530)는 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자장치(10)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(530)는 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(530)는 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는 곡면을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(100)는, 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자장치(10)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.

따라서, 전자장치(10)의 전면은 디스플레이(100) 및 디스플레이(100)에 인접한 제1하우징 구조물(510)의 일부 영역 및 제2하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자장치(10)의 후면은 제1후면 커버(580), 제1후면 커버(580)에 인접한 제1하우징 구조물(510)의 일부 영역, 제2후면 커버(590) 및 제2후면 커버(590)에 인접한 제2하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(100)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1영역(101) 및 타측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2영역(102)을 포함할 수 있다.

상기 도 1에 도시된 디스플레이(100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(100)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(100)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

제1영역(101)과 제2영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2영역(102)은, 제1영역(101)과 달리, 센서 영역(524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1영역(101)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1영역(101)과 제2영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

이하, 전자장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)의 동작과 디스플레이(100)의 각 영역을 설명한다.

일 실시 예에서, 전자장치(10)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1)인 경우, 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1영역(101)의 표면과 제2영역(102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1영역(101) 및 제2영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자장치(10)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1영역(101)의 표면과 제2영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자장치(10)가 중간 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1영역(101)의 표면과 제2영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자장치의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자장치(10)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(600), 제1하우징 구조물(510), 제2하우징 구조물(520), 제1후면 커버(580) 및 제2후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.

상기 디스플레이부(20)는 디스플레이(100)와, 디스플레이(100)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(140)의 일면(예: 도 3을 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(100)가 배치될 수 있다. 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(140)의 일부 영역은 디스플레이(100)의 노치(104)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.

상기 브라켓 어셈블리(30)는 제1브라켓(410), 제2브라켓(420), 제1브라켓(410) 및 제2브라켓(420) 사이에 배치되는 힌지 구조물, 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(530), 및 제1브라켓(410)과 제2브라켓(420)을 가로지르는 배선 부재(430)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 플레이트(140)와 상기 기판부(600) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1브라켓(410)은, 디스플레이(100)의 제1영역(101) 및 제1기판(610) 사이에 배치될 수 있다. 제2브라켓(420)은, 디스플레이(100)의 제2영역(102) 및 제2기판(620) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(430)와 힌지 구조물(300)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 제1브라켓(410)과 제2브라켓(420)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 전자장치(10)의 폴딩 영역(103)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.

상기 기판부(600)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1브라켓(410) 측에 배치되는 제1기판(610)과 제2브라켓(420) 측에 배치되는 제2기판(620)을 포함할 수 있다. 상기 제1기판(610)과 제2기판(620)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1하우징 구조물(510), 제2하우징 구조물(520), 제1후면 커버(580) 및 제2후면 커버(590)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1기판(610)과 제2기판(620)에는 전자장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.

상기 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1하우징 구조물(510)과 제2하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조물(510)은 제1회전 지지면(512)을 포함할 수 있고, 제2하우징 구조물(520)은 제1회전 지지면(512)에 대응되는 제2회전 지지면(522)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(512)과 제2회전 지지면(522)은 힌지 커버(530)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1회전 지지면(512)과 제2회전 지지면(522)은, 전자장치(10)가 펼침 상태(예: 도 1의 전자장치)인 경우, 상기 힌지 커버(530)를 덮어 힌지 커버(530)가 전자장치(10)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1회전 지지면(512)과 제2회전 지지면(522)은, 전자장치(10)가 접힘 상태(예: 도 2의 전자장치)인 경우, 힌지 커버(530)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(530)가 전자장치(10)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 전면 플레이트(710), 디스플레이(810), 미드 플레이트(720, 730), 접착층(820) 및/또는 지지층(830)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전면 플레이트(710)는 제1방향을 향하여 배치될 수 있고, 제1방향은 전면을 의미할 수 있으며, 도 4의 도시상태를 기준으로 좌측방향을 의미할 수 있다. 전면 플레이트(710)는 일면이 전자장치의 외부로 노출되어 사용자의 화면조작 및 입력동작에서 사용자와 직접적으로 접촉하는 윈도우를 의미할 수 있다. 전자장치가 폴딩 또는 언폴딩 되는 폴더플 전자장치의 경우에는 전면 플레이트(710)가 전자장치와 함께 폴딩 또는 언폴딩 되어야 하는바, 탄성적으로 변형이 가능한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 중합체 계열의 폴리이미드(polyimid) 재질로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 후면 플레이트는 별도로 도시되지 않았으나, 제1방향과 반대방향인 제2방향을 향하여 배치될 수 있고 실질적으로 전면 플레이트(710)와 나란하게 배치될 수 있다. 측면 부재는 별도로 도시되지 않았으나, 전면 플레이트(710)와 후면 플레이트가 형성하는 공간을 둘러싸도록 형성될 수 있으며 후면 플레이트와 일체로 또는 별도로 형성될 수 있다. 전면 플레이트(710), 후면 플레이트 및 측면 부재는 전자장치의 전체적인 외관을 형성하는 하우징이 될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(720, 730)는 전면 플레이트(710)와 후면 플레이트 사이공간에 배치되고, 제1방향을 향하는 제3면을 포함할 수 있다. 미드 플레이트(720, 730)의 제3면에는 제2방향을 향하여 오목하게 형성된 리세스(721)를 포함할 수 있다. 리세스(721)는 전자장치에 내장되는 다양한 전자부품(817, 도 5 참조)의 배치공간을 의미할 수 있다. 예를 들어 후술할 디스플레이(810)의 제어를 위한 디스플레이 드라이버 IC와 같은 전자부품(817)이 배치되기 위한 공간일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이(810)는 제1방향을 향하는 제1면(811)(예: 전면), 제2방향을 향하는 제2면(813)(예: 후면)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이(810)는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 디스플레이(810)는 제1면(811)이 전면 플레이트(710)에 결합되어 전면 플레이트(710)의 폴딩에 따라 함께 폴딩될 수 있다. 디스플레이(810)는 전면 플레이트(710)에 결합되어 전면 플레이트(710)의 적어도 일부를 통해 보여질 수 있다. 디스플레이(810)는 편광판, 패널, 쿠션 층 등을 모두 포함하는 개념일 수 있다. 디스플레이(810)는 전원을 공급받아 디스플레이 드라이버 IC의 제어 아래 빛을 발산하여 다양한 정보를 표시할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 지지층(830)은 디스플레이(810)의 제2면(813)에 결합될 수 있다. 지지층(830)은 금속재질과 같이 박막형태이면서도 일정 수준이상의 강도를 확보할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 스틸과 같은 재질로 형성될 수 있다. 지지층(830)은 변형이 용이하도록 형성된 전면 플레이트(710) 및 디스플레이(810)가 평면형상을 유지할 수 있도록 기본 골격 역할을 할 수 있다. 지지층(830)은 미드 플레이트(720, 730) 또는 후면 플레이트에 안착 및 결합하여 디스플레이(810)를 전자장치에 결합시킬 수 있으며, 본 발명의 이해를 돕기 위해 미드 플레이트(720, 730)에 지지층(830)이 결합되는 경우를 예를 들어 설명할 수 있다. 지지층(830)은 전면 플레이트(710) 및 디스플레이(810)가 폴딩되는 중심축을 따라 분할되어 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 지지층(830)과 디스플레이(810)는 접착층(820)을 통해 결합될 수 있다. 접착층(820)은 예를 들어 감압 접착체(PSA, pressure sensitive adhesive)일 수 있다. 접착층(820)은 지지층(830)과 디스플레이(810)를 면접촉 결합시킬 수 있다. 접착층(820)은 디스플레이의 제2면과 부착되는 제4면 및 지지층(830)과 부착되는 제5면을 포함할 수 있다. 접착층(820)은 지지층(830)의 형상을 따라 분할되어 형성될 수 있다. 다만, 일부 영역은 지지층(830)과 디스플레이(810)가 결합되지 않고 분리되도록 할 수 있다. 예를 들어 접착층(820)의 제1영역에 해당하는 부분은 오프닝(821)이 형성되어 지지층(830)과 디스플레이(810)를 결합시키지 않을 수 있다. 접착층(820)의 제1영역은 지지층(830)이 미드 플레이트(720, 730)에 결합될 때, 미드 플레이트(720, 730)에 형성된 리세스(721)의 위치에 대응할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치에 외력이 가해질 때, 지지층(830)의 특정 영역에 외력이 가해지면, 지지층(830)이 소성변형 되어 원래의 상태로 회복되지 못할 수 있다. 예를 들어 전면 플레이트(710)의 표면을 누르는 형태의 압력이 가해지고, 압력이 가해진 부분이 미드 플레이트(720)의 리세스(721) 위치에 대응하게 되면, 지지층(830)이 오목하게 소성변형 될 수 있다. 특히 지지층(830)이 리세스(721)의 모서리 부분과 접촉되는 부분에 응력이 집중되어 리세스(721) 모서리 형상을 따라 지지층(830)이 꺾이면서 오목하게 함몰되는 형태의 소성변형이 발생할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치에 외력이 가해질 때, 지지층(830)의 특정 영역에 외력이 가해지면, 지지층(830)이 일부 영역의 형상이 변형되었다가 외력이 제거되면, 탄성에 의해 원래의 상태로 회복 될 수도 있다. 예를 들어 전면 플레이트(710)의 표면을 누르는 형태의 압력이 가해지고, 압력이 가해진 부분이 미드 플레이트(720)의 리세스(721) 위치에 대응하게 되면, 지지층(830)이 오목하게 변형 될 수 있다. 특히 지지층(830)이 리세스(721)의 모서리 부분과 접촉되는 부분에 응력이 집중되어 리세스(721) 모서리 형상을 따라 지지층(830)이 꺾이면서 오목하게 함몰되는 형태의 변형이 발생할 수 있다. 전면 플레이트(710)의 표면을 누르는 형태의 압력이 제거되면, 지지층(830)이꺾이면서 오목하게 함몰되는 형태의 변형이 탄성에 의해 원래의 상태로 회복될 수도 있다. 접착층(820)의 제1영역에 오프닝(821)을 형성하여 지지층(830)과 디스플레이(810)를 분리함으로써, 지지층(830)이 오목하게 변형되거나, 또는 변형되었다가 원래의 상태로 회복된 후 리세스(721)의 모서리 형상을 따라 지지층(830)이 꺾인 형상이 남게 되더라도, 디스플레이(810) 및 전면 플레이트(710)는 변형되지 않을 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(800)을 디스플레이(810)의 제2면(813, 도 4 참조) 방향에서 도시한 도면이다. 다시 말하여 플렉서블 디스플레이 모듈(800)의 후면을 중심으로 도시한 도면일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(800)의 후면에는 디스플레이(810, 도 4참조조)의 측면에서 연장되어 제2면(813) 방향으로 벤딩된 가요성 인쇄 회로 기판(815,flexible printed circuit board) 및 디스플레이(810)의 제어를 위한 디스플레이 드라이버 IC와 같은 전자부품(817)이 배치될 수 있다. 이와 같은 전자부품(817)의 위치에 대응하는 미드 플레이트(720, 도 6 참조) 위치에는 리세스(721, 도 6 참조)가 형성될 수 있으며, 리세스(721)의 위치에 전자부품(817)이 수용될 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 리세스(721)의 형성위치를 나타낸 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(720)는 제1방향을 향하는 제3면을 포함할 수 있고, 제3면에는 제2방향을 향하여 오목하게 함몰되어 형성된 리세스(721)를 포함할 수 있다. 리세스(721)는 전자장치에 배치되는 다양한 전자부품(817, 도 5 참조)의 배치공간을 의미할 수 있다. 리세스(721)는 전자장치에 내장되는 다양한 전자부품(817)의 개수 및 위치에 맞추어 복수개가 다양한 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이 디스플레이(810)의 제어를 위한 디스플레이 드라이버 IC와 같은 전자부품(817)이 배치된 위치에 대응하여 리세스(721)가 형성될 수 있다. 리세스(721)는 전자부품(817)의 두께만큼을 수용하여 전자장치가 조립되었을 때 전체적인 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다.

도 7a 내지 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치를 도 5의 A-A 선을 따라 절개한 단면을 나타낼 수 있다. 도 7a는 전자장치에 외력이 작용하기 전의 상태를 나타낸 도면일 수 있고, 도 7b는 전자장치에 외력이 작용한 후의 상태를 나타낸 도면일 수 있다. 도 7a 내지 도 7b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치를 설명함에 있어, 이해를 돕기 위하여 각층이 서로 분리되어 소정의 간격을 두고 있는 형태로 단면을 도시하였으나, 그 간격은 매우 미세할 수 있으며, 서로 밀접하여 있을 수 있다.

도 7a 내지 도 7b를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치에 외력이 가해질 때, 지지층(830)의 특정 영역(예: 제1영역 또는 리세스(721) 부분)에 외력이 가해지면 지지층(830)이 소성변형 되어 원래의 상태로 회복되지 못할 수 있다. 예를 들어 전면 플레이트(710)의 표면 중에서 미드 플레이트(720)의 리세스(721) 부분 또는 접착층(820)의 제1영역의 위치에 대응하는 곳에 외력이 작용하게 되면, 지지층(830)이 오목하게 소성변형 될 수 있다. 특히 지지층(830)이 리세스(721)의 모서리 부분(723)과 접촉되는 부분에 응력이 집중되어 리세스(721) 모서리 형상을 따라 지지층(830)이 꺾이면서 함몰되는 형태의 소성변형이 발생할 수 있다. 지지층(830)과 디스플레이(810)가 접착층(820)에 의해 전체 면적이 접착되어 있는 경우 소성 변형된 지지층(830)의 형상이 전면 플레이트(710)에 전사되고, 이를 사용자가 인지할 수 있다.

그러나 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 도 7a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이 접착층(820)의 제1영역에 오프닝(821)을 형성하여 접착층(820)을 제거함으로써 리세스(721) 부분에 해당하는 영역의 지지층(830)과 디스플레이(810)를 분리할 수 있다. 지지층(830)이 외력에 의해 소성 변형되더라도 디스플레이(810) 및 전면 플레이트(710)에는 지지층(830)의 변형된 형상이 전사되지 않도록 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 접착층(820)의 오프닝(821) 면적은 리세스(721)의 면적보다 크게 형성될 수 있다. 도 7a의 단면도를 기준으로 살펴볼 때, 리세스(721)의 폭을 X라고 한다면, 오프닝(821)의 폭은 편측으로 α만큼 더 넓게 형성될 수 있다. 다시 말하여 오프닝(821)의 폭은 X+2α가 될 수 있다. 리세스(721)보다 더 크게 오프닝(821)이 형성되어야 지지층(830)의 변형이 디스플레이(810) 및 전면 플레이트(710)로 전사되는 것을 방지할 수 있다.

도 8a 내지 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치를 도 5의 A-A선을 따라 절개한 단면을 나타낼 수 있다. 도 8a는 전자장치에 외력이 작용하기 전의 상태를 나타낸 도면일 수 있고, 도 8b는 전자장치에 외력이 작용한 후의 상태를 나타낼 수 있다. 도 8a 내지 도 8b를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치를 설명함에 있어, 이해를 돕기 위하여 각층이 서로 분리되어 소정의 간격을 두고 있는 형태로 단면을 도시하였으나, 그 간격은 매우 미세할 수 있으며, 서로 밀접하여 있을 수 있다.

도 8a 내지 도 8b를 참조하여 살펴보면, 도 7a 내지 도 7b의 실시예와 같이 접착층(820)의 제1영역에 오프닝(821)을 형성하여 접착층(820)을 제거하여 리세스(721) 부분에 해당하는 영역의 지지층(830)과 디스플레이(810)를 분리할 수 있다. 지지층(830)이 외력에 의해 소성 변형되더라도 디스플레이(810) 및 전면 플레이트(710)에는 지지층(830)의 변형된 형상이 전사되지 않도록 할 수 있다.

다만, 접착층(820)의 두께 자체가 미세하더라도, 접착층(820)의 오프닝(821)에 해당되는 만큼 디스플레이(810)와 지지층(830) 사이에 빈 공간이 형성될 수 있다. 따라서 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치는 디스플레이(810)와 지지층(830) 사이에 빈 공간이 형성되는 것을 방지하기 위하여 오프닝(821) 영역에 지지 플레이트(840)를 배치할 수 있다. 지지 플레이트(840)는 접착층(820)의 두께와 동일하거나 접착층(820)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 지지 플레이트(840)는 제1방향을 향하는 제6면과 제2방향을 향하는 제7면을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(840)의 제6면은 디스플레이(810)와 접촉하는 면일 수 있고, 제7면은 지지층(830)과 접촉하는 면일 수 있다. 지지 플레이트(840)는 디스플레이(810)와 지지층(830) 사이에 빈 공간을 메우는 역할을 수행할 수 있으며, 디스플레이(810) 및 지지층(830)과 접착되지 않을 수 있다. 다만 접착층(820) 내의 오프닝(821) 내에 안정적으로 배치되기 위하여 제6면 또는 제7면 중 어느 일측면에 접착 물질을 배치하고, 디스플레이(810) 또는 지지층(830) 중 어느 일측과 접착될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 접착층(820)의 오프닝(821) 면적은 리세스(721)의 면적보다 크게 형성될 수 있다. 도 8a의 단면도를 기준으로 살펴볼 때, 리세스(721)의 폭을 X라고 한다면, 오프닝(821)의 폭은 편측으로 α만큼 더 넓게 형성될 수 있다. 다시 말하여 오프닝(821)의 폭은 X+2α가 될 수 있다. 리세스(721)보다 더 크게 오프닝(821)이 형성되어야 지지층(830)의 변형이 디스플레이(810) 및 전면 플레이트(710)로 전사되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 지지 플레이트(840)는 리세스(721)보다는 크게 형성되되 오프닝(821) 보다는 작게 형성될 수 있다. 지지 플레이트(840)는 오프닝(821) 보다 편측으로 A만큼 작게 형성될 수 있다. 다시 말하여 지지 플레이트(840)의 폭은 X+2(α-A)가 될 수 있다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 전자장치의 리세스(721)의 모서리(725)가 가공된 형상을 나타낸 도면이다. 도 9를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치를 설명함에 있어, 이해를 돕기 위하여 각층이 서로 분리되어 소정의 간격을 두고 있는 형태로 단면을 도시하였으나, 그 간격은 매우 미세할 수 있으며, 서로 밀접하여 있을 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이 전자장치에 외력이 가해질 때, 예를 들어 전면 플레이트(710)의 표면 중에서 미드 플레이트(720)의 리세스(721) 부분 또는 접착층(820)의 제1영역의 위치에 대응하는 곳에 외력이 작용하게 되면, 지지층(830)이 오목하게 소성변형 될 수 있다. 특히 지지층(830)이 리세스(721)의 모서리 부분과 접촉되는 부분에 응력이 집중되어 리세스(721) 모서리 형상을 따라 지지층(830)이 꺾이면서 함몰되는 형태의 소성변형이 발생할 수 있다. 따라서 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치의 리세스(721)의 모서리(725)는 둥글게 가공하거나, 모따기 가공을 하여 지지층(830)의 소성변형을 최소화 할 수 있다.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치의 분해도이고, 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 전자장치의 지지층(1030)과 접착층(1020) 사이에 코팅층이 배치된 형상을 나타낸 도면이다. 도 11을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치를 설명함에 있어, 이해를 돕기 위하여 각층이 서로 분리되어 소정의 간격을 두고 있는 형태로 단면을 도시하였으나, 그 간격은 매우 미세할 수 있으며, 서로 밀접하여 있을 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치를 설명함에 있어 도 4의 실시예와 비교하여, 차이점을 중심으로 설명할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지지층(1030)과 디스플레이(810)는 접착층(1020)을 통해 결합될 수 있다. 접착층(1020)은 예를 들어 감압 접착체(PSA, pressure sensitive adhesive)일 수 있고, 지지층(1030)과 디스플레이(810)를 면접촉 결합시킬 수 있다.

다만, 일부 영역은 지지층(1030)과 디스플레이(810)가 결합되지 않고 분리되도록 할 수 있다. 예를 들어 지지층(1030)의 제1영역에 해당하는 부분은 코팅층(1031)이 형성되어 지지층(1030)과 접착층(1020)을 결합시키지 않을 수 있다. 지지층(1030)의 제1영역은 지지층(1030)이 미드 플레이트(720, 730)에 결합될 때, 미드 플레이트(720, 730)에 형성된 리세스(721)의 위치에 대응할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코팅층(1031)은 지지층(1030)과 접착층(1020)사이에 배치될 수 있다. 예를 들어 별도의 제작되어 배치될 수도 있고, 지지층(1030) 또는 접착층(1020)을 표면처리하여 형성시킬 수 있다. 예를 들어 코팅층(1031) Ag(은) 코팅, Al(알루미늄)코팅 또는 AF(Anti-Finger print) 코팅일 수 있으며, 코팅층(1031)의 두께는 약 5㎛ 내외일 수 있다. 코팅층(1031)의 면적은 리세스(721) 면적 보다 크게 형성될 수 있다.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 분해도이고, 도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 전자장치의 단면 형상을 개략적으로 나타낸 도면이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 전면 플레이트(710), 디스플레이(1210), 미드 플레이트(720, 730), 접착층(1220), 지지층(1230), 테두리 접착층(1250) 및/또는 완충재층(1260)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전면 플레이트(710)는 사용자의 화면조작 및 입력동작에서 사용자와 직접적으로 접촉하는 윈도우를 의미할 수 있다. 전자장치가 폴딩 또는 언폴딩 되는 폴더플 전자장치의 경우에는 전면 플레이트(710)가 전자장치와 함께 폴딩 또는 언폴딩 되어야 하는바, 탄성적으로 변형이 가능한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 중합체 계열의 폴리이미드(polyimid) 재질로 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(1210)는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 디스플레이(1210)는 제1면(1211)이 전면 플레이트(710)에 결합되어 전면 플레이트(710)의 폴딩에 따라 함께 폴딩될 수 있다. 디스플레이(1210)는 패널(1210a), 쿠션층(1210c) 및 패널 접착층(1210b) 등을 모두 포함하는 개념일 수 있다. 디스플레이(1210)는 전원을 공급받아 디스플레이 드라이버 IC의 제어 아래 빛을 발산하여 다양한 정보를 표시할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 미드 플레이트(720, 730)는 전자장치에 내장되는 크고 작은 다양한 전자부품의 배치공간을 의미할 수 있다. 미드 플레이트(720, 730)는 리세스, 홀, 돌기 등 전자부품의 장착을 위한 다양한 구조물을 포함할 수 있으며 그 표면은 고르지 못하고 요철 또는 단차가 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 지지층(1230)은 디스플레이(1210)의 제2면(1213)에 결합될 수 있다. 지지층(1230)은 금속재질과 같이 박막형태이면서도 일정 수준이상의 강도를 확보할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 스틸 또는 스테인리스 스틸과 알루미늄의 접합체인 CLAD와 같은 재질로 형성될 수 있다. 지지층(1230)은 변형이 용이하도록 형성된 전면 플레이트(710) 및 디스플레이(1210)가 평면형상을 유지할 수 있도록 기본 골격 역할을 할 수 있다. 지지층(1230)은 전면 플레이트(710) 및 디스플레이(1210)가 폴딩되는 중심축을 따라 분할되어 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 지지층(1230)과 디스플레이(1210)는 접착층(1220)을 통해 결합될 수 있다. 접착층(1220)은 예를 들어 감압 접착체(PSA, pressure sensitive adhesive)일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 지지 플레이트(1240)는 디스플레이(1210)와 지지층(1230) 사이에 형성되는 빈공간(예: 미접착 공간)을 메우는 역할을 수행할 수 있다. 지지 플레이트(1240)는 접착층(1220)의 두께와 동일하거나 접착층(1220)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 테두리 접착층(1250)은 지지층(1230)의 테두리와 미드 플레이트(720, 730)의 테두리를 결합시킬 수 있다. 테두리 접착층(1250)은 후술할 완충재층(1260)의 탄성력을 극복하고, 지지층(1230)과 미드 플레이트(720, 730)의 결합력이 충분히 확보될 수 있을 정도의 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 테두리 접착층(1250)은 지지층(1230)이 폴딩되는 축을 따라 분할되어 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 완충재층(1260)은 지지층(1230)과 미드 플레이트(720, 730) 사이에 위치하고, 테두리 접착층(1250)과 동일층에 배치되되, 테두리 접착층(1250)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어 미드 플레이트(720, 730)에서 테두리 접착층(1250)이 배치되는 영역을 제외한 나머지 부분에 완충재층(1260)이 배치될 수 있다. 완충재층(1260)은 예를 들어 스펀지와 같은 것을 의미할 수 있으며, 탄성을 갖는 다른 물질로 대체될 수 있다. 완충재층(1260)의 일면은 지지층(1230)과 결합될 수 있으며, 지지층(1230)이 폴딩되는 축을 따라 분할되어 형성될 수 있다. 완충재층(1260)은 테두리 접착층(1250)보다 두껍게 형성될 수 있다. 완충재층(1260)은 지지층(1230)과 미드 플레이트(720, 730)가 테두리 접착층(1250)에 의해 접착되는 과정에서 일부 압축된 상태로 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 미드 플레이트(720, 730)에 플렉서블 디스플레이 모듈(1200)이 안착될 때, 미드 플레이트(720, 730) 표면의 요철 또는 단차가 전면 플레이트(710)를 통해 시인되는 경우가 있을 수 있다. 예를 들어 미드 플레이트(720, 730)의 표면에는 요철 또는 단차가 형성됨에 따라, 특정영역은 플렉서블 디스플레이 모듈(1200)의 지지층(1230)과 미드 플레이트(720, 730) 사이의 간격이 좁을 수 있으나, 다른 영역은 지지층(1230)과 미드 플레이트(720, 730) 사이의 간격이 상대적으로 넓게 형성될 수 있다. 지지층(1230)과 미드 플레이트(720, 730)의 간격이 좁은 경우는 상대적으로 전면 플레이트(710)가 미드 플레이트(720, 730) 측으로 처짐 변형되는 정도가 적으나, 간격이 넓은 경우에는 처짐 변형되는 정도가 커서 전면 플레이트(710)의 표면이 고르지 못하고 굴곡 또는 웨이브 현상이 나타날 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 완충재층(1260)은 미드 플레이트(720, 730)의 표면 요철을 흡수하고, 압축되어 결합됨에 따라 발생한 탄성력으로 지지층(1230)을 지지할 수 있다. 완충재층(1260)이 발생시킨 탄성력이 지지층(1230)을 지지함에 따라 전면 플레이트(710)에 나타나는 굴곡 또는 웨이브 현상의 발생을 방지하고 고른 표면을 갖도록 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트(710), 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트(710)와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트(710)의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이(810)로서, 상기 제1방향으로 향하는 제1면(811), 상기 제2방향으로 향하는 제2면(813)을 포함하는 디스플레이(810), 상기 디스플레이(810) 및 상기 후면 플레이트 사이 위치하고, 상기 제2면(813)에 마주보는 제3면 및 상기 제3면에 형성된 리세스(721)를 포함하는 미드 플레이트(720, 730), 상기 디스플레이(810)의 상기 제2면(813)에 부착되며, 상기 디스플레이(810) 위에서 바라볼 때, 상기 리세스(721)와 중첩되는 제1영역에 오프닝(821)을 포함하는 접착층(820) 및 상기 접착층(820) 및 상기 미드 플레이트(720, 730) 사이 위치한 지지층(830)을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(810)는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(810)는, 상기 디스플레이(810)의 가장자리로부터 연장되어 상기 제2면(813)을 쪽으로 벤딩된 가요성 인쇄 회로 기판(815) 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판(815)상에 장착되고 상기 제2방향을 향하는 적어도 하나의 전자부품(817)을 더 포함할 수 있다.

상기 리세스(721)는 상기 전자부품(817)을 수용하도록 할 수 있다.

상기 디스플레이(810) 위에서 볼 때, 상기 오프닝(821)의 면적은 상기 리세스(721)의 면적 보다 클 수 있다.

상기 오프닝(821) 내에, 상기 디스플레이(810)의 상기 제2면(813)에 부착된 지지 플레이트(840)를 더 포함하고, 상기 지지 플레이트(840)는, 상기 제1방향으로 향하는 제6면, 및 상기 제2방향으로 향하는 제7면을 포함하고, 상기 제6면과 상기 제2면(813) 사이에 접착물질을 포함하고, 상기 제7면 및 상기 지지층(830) 사이에는 접착물질을 포함하지 않을 수 있다.

상기 지지 플레이트(840)의 두께는 상기 접착층(820)의 두께와 같거나 또는 상기 접착층(820)의 두께보다 더 얇을 수 있다.

상기 디스플레이(810)와 상기 지지층(830) 사이에 위치하고, 상기 오프닝(821) 내에 배치되며, 상기 제1방향을 향하는 제6면, 및 상기 제2방향을 향하는 제7면을 포함하는 지지 플레이트(840)를 포함할 수 있다.

상기 제6면과 상기 제2면(813) 사이에 접착물질을 포함하고, 상기 제7면 및 상기 지지층(830) 사이에는 접착물질을 포함하지 않을 수 있다.

상기 제6면과 상기 제2면(813) 사이에 접착물질을 포함하지 않고, 상기 제7면 및 상기 지지층(830) 사이에는 접착물질을 포함할 수 있다.

상기 리세스(721)의 모서리는 둥글게 가공된 것을 특징으로 할 수 있다.

제1방향을 향하고, 폴딩되는 전면 플레이트(710), 상기 전면 플레이트(710)의 적어도 일부분을 통해 보여지며, 상기 제1방향을 향하는 제1면(811)과 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향을 향하는 제2면(813)을 포함하는 디스플레이(810), 상기 디스플레이(810)의 상기 제2면(813)에 부착되고, 적어도 하나의 오프닝(821)을 포함하는 접착층(820) 및 상기 접착층(820)에 결합되는 지지층(830)을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(810)는, 상기 디스플레이(810)의 가장자리로부터 연장되어 상기 제2면(813)을 쪽으로 벤딩 된 가요성 인쇄 회로 기판(815) 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판(815)상에 장착되고 상기 제2방향을 향하는 적어도 하나의 전자부품(817)을 더 포함할 수 있다.

상기 전자부품(817)은 상기 오프닝(821)의 위치에 대응하고, 상기 오프닝(821)의 면적은 상기 전자부품(817)의 면적보다 클 수 있다.

710 : 전면 플레이트 720 : 미드 플레이트
721 : 리세스 800 : 플렉서블 디스플레이 모듈
810 : 디스플레이 811 : 제1면
813 : 제2면 815 : 가요성 인쇄 회로 기판
817 : 전자부품 820 : 접착층
821 : 오프닝 830 : 지지층
840 : 지지 플레이트

Claims

전자장치에 있어서,
제1방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이로서,
상기 제1방향으로 향하는 제1면;
상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 디스플레이;
상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이 위치하고, 상기 제2면에 마주보는 제3면 및 상기 제3면에 형성된 리세스를 포함하는 미드 플레이트;
상기 디스플레이의 상기 제2면에 부착되는 접착층;
상기 접착층 및 상기 미드 플레이트 사이에 위치하는 지지층 및
상기 지지층 및 상기 접착층 사이에 위치하고 상기 디스플레이 위에서 바라볼 때, 상기 리세스와 중첩되는 제1영역에 배치된 코팅층을 포함하는 전자장치.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자장치.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이는, 상기 디스플레이의 가장자리로부터 연장되어 상기 제2면을 쪽으로 벤딩된 가요성 인쇄 회로 기판; 및
상기 가요성 인쇄 회로 기판상에 장착되고 상기 제2방향을 향하는 적어도 하나의 전자부품을 더 포함하는 전자장치.
제3항에 있어서,
상기 리세스는 상기 전자부품을 수용하도록 하는 전자장치.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이 위에서 볼 때, 상기 코팅층의 면적은 상기 리세스의 면적 보다 큰 전자장치.
제1항에 있어서,
상기 코팅층은 Ag 코팅, Al 코팅, AF 코팅 중 적어도 하나를 포함하는 전자장치.
전자장치에 있어서,
제1방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이로서,
상기 제1방향으로 향하는 제1면;
상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 디스플레이;
상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이 위치하고, 상기 제2면에 마주보는 제3면 및 상기 제3면에 형성된 리세스를 포함하는 미드 플레이트;
상기 디스플레이의 상기 제2면에 부착되며, 상기 디스플레이 위에서 바라볼 때, 상기 리세스와 중첩되는 제1영역에 오프닝을 포함하는 접착층; 및
상기 접착층 및 상기 미드 플레이트 사이에 위치한 지지층을 포함하는 전자장치.
제7항에 있어서,
상기 디스플레이는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자장치.
제7항에 있어서,
상기 디스플레이는, 상기 디스플레이의 가장자리로부터 연장되어 상기 제2면을 쪽으로 벤딩된 가요성 인쇄 회로 기판; 및
상기 가요성 인쇄 회로 기판상에 장착되고 상기 제2방향을 향하는 적어도 하나의 전자부품을 더 포함하는 전자장치.
제9항에 있어서,
상기 리세스는 상기 전자부품을 수용하도록 하는 전자장치.
제7항에 있어서,
상기 디스플레이 위에서 볼 때, 상기 오프닝의 면적은 상기 리세스의 면적 보다 큰 전자장치.
제7항에 있어서,
상기 오프닝 내에, 상기 디스플레이의 상기 제2면에 부착된 지지 플레이트를 더 포함하고,
상기 지지 플레이트는,
상기 제1방향으로 향하는 제6면, 및 상기 제2방향으로 향하는 제7면을 포함하고,
상기 제6면과 상기 제2면 사이에 접착물질을 포함하고,
상기 제7면 및 상기 지지층 사이에는 접착물질을 포함하지 않는 전자장치.
제12항에 있어서,
상기 지지 플레이트의 두께는 상기 접착층의 두께와 같거나 또는 상기 접착층의 두께보다 더 얇은 전자장치.
제7항에 있어서,
상기 디스플레이와 상기 지지층 사이에 위치하고, 상기 오프닝 내에 배치되며, 상기 제1방향을 향하는 제6면, 및 상기 제2방향을 향하는 제7면을 포함하는 지지 플레이트;를 포함하는 전자장치.
제14항에 있어서,
상기 제6면과 상기 제2면 사이에 접착물질을 포함하고,
상기 제7면 및 상기 지지층 사이에는 접착물질을 포함하지 않는 전자장치.
제14항에 있어서,
상기 제6면과 상기 제2면 사이에 접착물질을 포함하지 않고,
상기 제7면 및 상기 지지층 사이에는 접착물질을 포함하는 전자장치.
제7항에 있어서,
상기 리세스의 모서리는 둥글게 가공된 것을 특징으로 하는 전자장치.
제1방향을 향하고, 폴딩되는 전면 플레이트;
상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지며, 상기 제1방향을 향하는 제1면과 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향을 향하는 제2면을 포함하는 디스플레이;
상기 디스플레이의 상기 제2면에 부착되는 접착층;
상기 접착층에 결합되는지지층; 및
상기 지지층 및 상기 접착층 사이에 적어도 일부분에 배치된 코팅층;
을 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈.
제18항에 있어서,
상기 디스플레이는, 상기 디스플레이의 가장자리로부터 연장되어 상기 제2면을 쪽으로 벤딩 된 가요성 인쇄 회로 기판; 및
상기 가요성 인쇄 회로 기판상에 장착되고 상기 제2방향을 향하는 적어도 하나의 전자부품을 더 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈.
제19항에 있어서,
상기 전자부품은 상기 코팅층의 위치에 대응하고, 상기 코팅층의 면적은 상기 전자부품의 면적보다 큰 플렉서블 디스플레이 모듈.