KR20200077264A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2플레이트의 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 제1면 상에 배치되며, 상기 측면 부재와 인접하되, 제1갭을 가지게 배치되고, 상기 제1,2방향과 수직방향으로 향하는 제3방향으로 안테나 빔을 방사하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로, 및 상기 안테나 모듈이 실장되는 안착부를 포함하며, 상기 제3방향으로 상기 하우징의 외부 방향으로 방사되는 안테나 빔을 성형하는 유전체 구조를 포함할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH ANTENNA}
본 발명의 다양한 실시예는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 통신 본체와 안테나가 별도 분리되어있거나 하우징의 외부에 안테나가 돌출되는 타입으로 구성되었다. 전자 장치의 외장 안테나 같은 장치를 예로 들 수 있다.
이후에 내장 안테나 방식이 도입되어, 안테나가 하우징의 내부에 배치가능할 수 있다. 이러한 전자 장치는 회로 및 물리적 기구물(예 ; 캐리어, 홀더, 브라켓)과 함께 내장 안테나도 하우징의 내부 공간에서 가능한 한 최외곽에 위치할 수 있다.
그러나, 전자 장치의 하우징에 의하여 통신 전파신호의 전파가 원활하지 못할수 있고, 5G 방사용 안테나 모듈이 하우징 내에 실장될 수 있는 공간이 한정될 수 있으므로, mmWave 모듈의 어레이 실장 규모 역시 한정(예를 들어 1x4, 2x2)되어 짐으로서, 유효 등방성 방사 전력(EIRP;effective isotropically radiated power)을 증가 시킬 수 있다.
또한, 전자 장치의 mmWave 방사 커버리지(coverage)는 하우징의 형상이나 구조 및 mmWave 모듈의 실장 구조 및 내부 그라운드나 주변 금속 구조물의 종합적인 영향을 받아 정해질 수 있다. 이러한 경우, 커버리지 영역 내의 방사 패턴은 프리(free)상태의 mmWave 모듈에서 방사되는 빔 폼이 균일하지 않을 수 있다.
특히, mmWave 모듈이 전자 장치 내에 여러 개 실장될 때, 복수 개의 mmWave 모듈의 주변 방사 환경이 서로 다르기 때문에, 빔의 찌그러짐(예 ; 널(null))의 경향이 각각 다르게 나타날 수 있다. 예를 들어, 하나의 안테나 모듈은 주변 금속 구조물들과 근접하게 위치할 수 있고, 다른 안테나 모듈은 주변 금속 구조물과 원거리도 이격되게 위치할 수 있어서, 각각의 안테나 모듈의 주변 환경은 상이할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 안테나 모듈을 고정하는 지지 부재를 이용하여 안테나 모듈에서 방사되는 안테나 빔 성형을 조절할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2플레이트의 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 제1면 상에 배치되며, 상기 측면 부재와 인접하되, 제1갭을 가지게 배치되고, 상기 제1,2방향과 수직방향으로 향하는 제3방향으로 안테나 빔을 방사하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로 및 상기 안테나 모듈이 실장되는 안착부를 포함하며, 상기 제3방향으로 상기 하우징의 외부 방향으로 방사되는 안테나 빔을 성형하는 유전체 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2플레이트의 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 제1면 상에 배치되며, 상기 측면 부재와 인접하되, 제1갭을 가지게 배치되고, 상기 제1,2방향과 수직 방향으로 향하는 제3방향으로 안테나 빔을 방사하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로, 상기 안테나 모듈이 실장되는 안착부를 포함하며, 상기 제3방향으로 상기 하우징의 외부 방향으로 방사되는 안테나 빔을 성형하는 사출 지지 부재, 상기 안착된 심카드를 상기 인쇄회로기판에 접속시키는 제1주변 금속 구조물 및 상기 제1주변 금속 구조물과 상기 제2플레이트 사이에 평행하게 배치되는 제2주변 금속 구조물을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 안테나 모듈을 고정하는 사출 재질의 지지 부재를 안테나 모듈에서 방사되는 안테나 빔 성형을 위한 부품을 활용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 안테나 모듈을 고정하는 사출 재질의 지지 부재의 두께와 형상을 변경함으로서, 안테나 모듈에서 방사되는 안테나 빔 성형을 디튜닝할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 복수개의 안테나 모듈들을 각각 고정하는 사출 재질의 지지 부재를 각각 별도로 사용함으로서, 각각의 안테나 모듈 별로 빔 포밍을 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 안테나 모듈을 고정하는 사출 재질의 지지 부재를 안테나 모듈에서 방사되는 안테나 빔 성형을 위한 부품을 활용함으로서, 방사 패턴의 눌이 없어지고, 메인 빔의 지향성을 조정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 실장 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 유전체 구조에 안테나 모듈이 장착된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 유전체 구조를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈의 방사 분포를 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 전자 장치의 안테나 모듈 실장 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 유전체 구조의 유무에 따른 안테나 모듈의 방사 분포를 각각 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 전자 장치의 안테나 모듈 실장 구조를 나타내는 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 유전체 구조에 따른 안테나 모듈의 방사 분포를 나타내는 그래프이다.
도 8b는 도 8a의 안테나 모듈을 90도 회전시킨 후의 방사 분포를 나타내는 그래프이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 어레이의 공진 주파수를 나타내는 S11 그래프 이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블럭도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 실장 구조를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 하우징(110)과, 인쇄회로기판(120)과, 안테나 모듈(130)과, 유전체 구조(140), 및 적어도 하나 이상의 주변 금속 구조물(153,160)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 외관을 담당하고, 복수 개의 전자 부품들을 보호하기 위한 하우징(110)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(110)은 제1플레이트(111)와, 제2플레이트(112) 및 측면 부재(113)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(111)는 제1방향(①)으로 향하게 배치되고, 제2플레이트(112)는 제1방향(①)과 반대 방향인 제2방향(②)으로 향하게 배치되며, 측면 부재(113)는 제1,2방향(①,②)과 각각 수직 방향으로 향하는 제3방향(③)으로 향하게 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1,2플레이트(111,112) 사이에는 인쇄회로기판(120)이 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(120)은 제1방향(①)으로 향하는 제1면(120a)과, 제2방향(②)으로 향하는 제2면(120b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(120)은 복수 개의 전자 부품들이 배치되고, 복수 개의 전송 회로가 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 인쇄회로기판(120)을 중심으로 제1방향(①)으로 안테나 모듈(130)과 유전체 구조(140)이 배치되고, 제2방향(②)으로 적어도 하나 이상의 주변 금속 구조물(153,160)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 주변 구조물은 제1주변 금속 구조물(153)과, 제2주변 금속 구조물(160)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주변 금속 구조물(153)은 안착된 심카드를 상기 인쇄회로기판(120)에 접속시키는 금속체일 수 있다, 제2주변 금속 구조물(160)은 제1주변 금속 구조물(150)과 상기 제2플레이트(112) 사이에 평행하게 배치될 수 있다. 제1주변 금속 구조물(153)은 심카드 소켓을 포함하고, 제2주변 금속 구조물(160)은 적어도 일부가 금속 재질로 구성되며, 상기 인쇄회로기판(120)을 지지하는 내부 지지 구조물(예; 지지 부재)을 포함할 수 있다. 이하에서 제1주변 금속 구조물(153)은 심카드 소켓으로 지칭하고, 제2주변금속 구조물(160)은 내부 지지 구조물로 지칭하기로 한다.
한 실시예에 따르면, 심카드 소켓 장치(150)는 심카드 커버(151), 심카드 트레이(152) 및 심카드 소켓(153)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 심카드 커버(151)는 상기 측면 부재(113)에 형성된 개구에 제3방향(③)으로 향하게 배치될 수 있다. 심카드 트레이(152)는 심카드 커버(151)에 연결되고, 심카드를 안착시키되, 상기 제3방향(③)으로 인입되거나 인출될 수 있다. 심카드 소켓(153)은 안착된 심카드를 상기 인쇄회로기판(120)에 전기적으로 접속시킬 수 있다. 심카드 소켓(153)의 적어도 일부는 금속 재질을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 내부 지지 구조물(160)은 인쇄회로기판(120)을 지지하는 지지 부재로서, 심카드 소켓(153)과 제2플레이트(112) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내부 지지 구조물(160)은 적어도 일부분이 금속 재질로 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 내부 지지 구조물(160)은 내측 커버(162)가 결합될 수 있다. 내측 커버(162)는 제2플레이트(112)와 심카드 소켓(153) 사이에 수평하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(120)과, 심카드 소켓 장치(150)와, 내부 지지 구조물(160)과, 제2플레이트(112)는 상하 적층 구조로 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(130)은 인쇄회로기판(120) 제1면(120a) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 모듈(130)은 mmWave 주파수 대역의 통신을 지원하는 적어도 하나 이상의 안테나 어레이(170)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(130)은 유전체 구조(140)에 의해 인쇄회로기판(120) 제1면(120a) 상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(130)은 측면 부재(113)와 인접하게 배치되며, 측면 부재(113)의 내면과 제1갭(g1)을 가지게 배치될 수 있다. 이러한 구조로 배치되는 안테나 모듈(130)은 제1,2방향(①,②)과 각각 수직 방향으로 향하는 제3방향(③)으로 안테나 빔을 방사하게 배치될 수 있다. 제3방향(③)은 안테나 모듈(130)에서 측면 부재(113)를 지나 하우징(110) 외부로 향하는 방향일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(130) 전방에 유전체 구조(140)가 배치되어서, 안테나 모듈(130)로부터 방사되는 안테나 빔은 유전체 구조(140)에 의해 방사 패턴이 개선 될 수 있다. 유전체 구조(140)에 의한 안테나 어레이(170)의 공진 주파수 변경을 줄이기 위해 안테나 어레이(170) 전면에 인접한 유전체 구조(140)는 안테나 모듈(130)과 제3갭(g3)의 간격을 가질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(130)은 무선 통신 회로(모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 안테나 모듈(130)은 3GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 유전체 구조(140)는 안테나 모듈(130)이 안착되는 안착부를 포함하며, 측면 부재(113)와 안테나 모듈(130) 사이에 배치되어서, 안테나 모듈(130)에서 방사하는 안테나 빔을 성형할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 구조(140)는 측면 부재(113)와 인접하게 배치되되, 측면 부재(113)의 내면과 제2갭(g2)을 가지게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 구조(140)의 적어도 일부면은 측면 부재(113)의 내면과 대면하게 위치할 수 있다. 제2갭(g2)은 제1갭(g1)보다 작을 수 있다.
한 실시예에 따르면, 유전체 구조(140)는 사출 재질의 지지 부재를 포함할 수 있다. 이하에서 유전체 구조(140)를 사출 재질의 지지 부재로 지칭하기로 한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 유전체 구조에 안테나 모듈이 장착된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 유전체 구조를 나타내는 사시도이다.
도 2, 도 3을 참조하면, 한 실시예에 따른 지지 부재(140)는 미도시된 걸림 구조에 의해 인쇄회로기판(예; 도 1에 도시된 인쇄회로기판(120)) 상에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따른 지지 부재(140)는 베이스(141)와, 수직 측벽(142)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이스(141)는 지지 부재(140)의 바닥 부분으로서, 인쇄회로기판의 제1면(예; 도 1에 도시된 제1면(120a))의 일부와 접하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수직 측벽(142)은 베이스(141)의 둘레를 따라서 연장되되, 수직 상방향으로 돌출된 형상으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 수직 측벽(142)은 안테나 어레이(예; 도 1에 도시된 안테나 어레이(170)) 전면에 배치되어 방사 패턴이 개선될 수 있다. 수직 측벽(142)에 의한 안테나 어레이(170)의 공진 주파수 변경을 줄이기 위해 안테나 어레이(170) 전면에 인접한 수직 측벽(142)는 안테나 모듈(130)과 제3갭(예; 도 1에 도시된 제3갭(g3))의 간격을 가질 수 있다.
수직 측벽(142)에 의해 마련된 감싸진 지지 부재(140)의 내부 공간은 안테나 모듈(130)이 고정되는 안착부일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(130)은 지지 부재(140)에 수평한 상태로 고정될 수 있다.
수직 상방향은 제1방향(①)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이스(141)는 적어도 하나 이상의 제1개구(143)를 포함하고, 수직 측벽(142)은 적어도 하나 이상의 제2개구(144)를 포함할 수 있다. 제2개구(144)는 안테나 모듈을 인쇄회로기판(120)에 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판의 일부가 경유하는 구멍일 수 있다.
한 실시예에 따른 지지 부재(150)는 안착된 안테나 모듈(예; 도 1에 도시된 안테나 모듈(130))의 이탈을 방지하기 위한 돌기(160)가 더 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌기(160)는 하나의 수직 측벽(142)에서 제4방향(④)으로 돌출될 수 있다. 제4방향(④)은 각각의 제1,2,3방향(예; 도 1에 도시된 제1,2,3방향(①,②,③))과 수직 방향으로 향할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 수직 측벽(142)은 안테나 어레이(예; 도 1에 도시된 안테나 어레이(170)) 전면에 배치되어 방사 패턴이 개선될 수 있다. 수직 측벽(142)에 의한 안테나 어레이(170)의 공진 주파수 변경을 줄이기 위해 안테나 어레이(170) 전면에 인접한 수직 측벽(142)는 안테나 모듈(130)과 제3갭(예; 도 1에 도시된 제3갭(g3))의 간격을 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 방사 분포를 나타내는 그래프이다.
도 4를 참조하면, 회색의 방사 패턴은 도 2처럼 안테나 어레이(170) 전면에 수직 측벽이 없을 때의 방사 패턴이다. 주된 방사 방향인 측면보다 불필요한 하측 혹은 후면의 방사가 크게 이루어짐을 볼 수 있다. 이러한 방사 패턴은 하우징(110) 및 내측 커버(163) 등에 포함된 유전체에 의해 방사 패턴이 왜곡되어 발생한다. 이는 하우징(110) 및 내측 커버(163) 등에 포함된 유전체에 의해 각 방향 별로 신호의 전파 속도가 바뀌기 때문이다. 검은색의 방사 패턴은 도 3와 같이 안테나 어레이 전면에 수직 측벽(142)가 배치되어 하우징(110) 및 내측 커버(163) 등에 포함된 유전체에 의해 방사 패턴의 왜곡을 보상 된 방사 패턴이다. 주된 방사 방향으로 이득이 0.5dB 에서 2.9dB 까지 개선된 것을 볼 수 있다. 대칭적인 빔 형상을 확보하였으며, F/B 비율(front to back ratio)이 개선될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 전자 장치의 안테나 모듈 실장 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)는 도 1에 도시된 전자 장치(10)와 비교하여, 동일한 구성은 중복 기재를 피하기 위하여 생략하고, 상이한 구성만을 설명하기로 한다. 한 실시예에 따른 전자 장치(20)는 도 1에 도시된 전자 장치(10)와 비교하여 유전체 구조(240)가 상이할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(20)는 인쇄회로기판(120)에 배치된 안테나 모듈(130)의 전방에 형성된 유전체 구조(240)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 구조(240)는 안테나 모듈(130)의 전방 부분과 대면하는 부분에 사출 구조물로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 구조(240)은 제1플레이트(111)와 측면 부재(113) 사이의 모서리 영역에 형성될 수 있다. 유전체 구조(240)은 안테나 모듈(130)과 대면하는 면을 경사면으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(20)는 전체적으로 비금속 부분들의 구조가 재분배, 즉 인쇄회로기판(120)의 하부에 있는 일부 비금속 구조(p1)가 삭제되고, 인쇄회로기판(120)의 상부에서 안테나 모듈 전방에 위치하는 비금속 구조인 유전체 구조(240)를 추가함으로서, 안테나 모듈(130)의 이득이 발생할 수 있다. 안테나 어레이(170)의 주된 방사 방향의 유전체 분포가 균일 하거나 비슷해져 하우징(예; 도 1에 도시된 하우징(110)) 등에 의한 방사 패턴 왜곡이 개선될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 유전체 구조의 유무에 따른 안테나 모듈의 방사 분포를 각각 나타내는 그래프이다. 검은 패턴은 신호의 위상을 나타내고 회색은 방사 패턴을 나타낸다.
도 6을 참조하면, 한 실시예에 따른 안테나 모듈(130)은 유전체 구조가 없을 경우(a)와 비교하여, 유전체 구조(예; 도 5에 도시된 유전체 구조(240))가 있는 경우(b), 유전체 구조에 의해 방사 패턴에서 측면의 널(null)이 없어지고, 방사 분포에 있어서, 메인 빔의 위상 분포가 변경되며, 90도 방향의 위상 변화가 완화됨을 확인할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 전자 장치의 안테나 모듈 실장 구조를 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(30)는 도 1에 도시된 전자 장치(10)와 비교하여, 동일한 구성은 중복 기재를 피하기 위하여 생략하고, 상이한 구성만을 설명하기로 한다. 한 실시예에 따른 전자 장치(30)는 도 1에 도시된 전자 장치(10)와 비교하여 유전체 구조(340)가 상이할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(30)는 인쇄회로기판(120)에 배치된 유전체 구조(340)의 전방에 형성된 안테나 모듈(130)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 구조(340)는 안테나 모듈(130)의 전방 부분과 대면하는 부분에 사출 구조물로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 구조(340)는 제1플레이트(111)와 측면 부재(113) 하단 사이에서 연장될 수 있다. 유전체 구조(340)는 안테나 모듈(130)과 대면하는 면이 경사면으로 형성될 수 있다. 도 5와 다르게 비금속 구조(p1)가 유지되어 이를 보상하기 위해 유전체 구조(340)는 도 5의 유전체 구조(240) 보다 체적이 클 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 유전체 구조에 따른 안테나 모듈의 방사 분포를 나타내는 그래프이다. 도 8b는 도 8a의 안테나 모듈을 90도 회전시킨 후의 방사 분포를 나타내는 그래프이다. 검은색은 유전체 구조(340) 추가 전의 방사 패턴 회색은 유전체 구조(340) 추가 후의 방사 패턴이다.
도 8a, 도 8b를 참조하면, 한 실시예에 따른 안테나 모듈(예; 도 7에 도시된 안테나 모듈(130))은 유전체 구조(340))를 추가함으로서, 안테나 방사 빔의 커버리지가 최적화됨을 알 수 있다. 안테나 모듈은 측면 +/- 45도 내에서 빔 커버리지 감도가 개선될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 어레이(예; 도 1에 도시된 안테나 어레이(170))의 공진 주파수를 나타내는 S11 그래프 이다.
도 9를 참조하면, 안테나 어레이는 통신을 하는 주파수가 27.5GHz 일 수 있다. 그래프 901은 유전체 구조(예; 도 1에 도시된 유전체 구조(140))에 안테나 모듈(예; 도 1에 도시된 안테나 모듈(130))이 장착되기 전의 공진 주파수를 나타낸다. 약 28GHz 대역을 중심으로 공진이 형성 되어 있다. 그래프 902 는 유전체 구조(140)에 안테나 모듈(130)이 장착된 후의 공진 주파수를 나타낸다. 약 27.5GHz 대역을 중심으로 공진이 형성되어 통신 하는 주파수 27.5GHz 에 사용하기 적합 해진다. 유전체 구조(140) 장착하기 전 안테나 어레이(170) 의 공진을 디튠(detune) 하여, 유전체 구조(140) 에 장착되었을 때의 성능을 개선 할 수 있다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블럭도이다. 도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 장치(1050), 음향 출력 장치(1055), 표시 장치(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로드하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1023)은 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1055)는 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1055)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1060)는 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1060)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 장치(1050) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1078)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1002, 1004, or 1008) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 1에 도시된 전자 장치(10))에 있어서, 제1방향(예; 도 1에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 제1플레이트(예; 도 1에 도시된 제1플레이트(111))와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향(예; 도 1에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 제2플레이트(예; 도 1에 도시된 제2플레이트(112))와, 상기 제1,2플레이트의 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재(예; 도 1에 도시된 측면 부재(113))를 포함하는 하우징(예; 도 1에 도시된 하우징(110)), 상기 제1방향으로 향하는 제1면(예; 도 1에 도시된 제1면(120a))과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면(예; 도 1에 도시된 제2면(120b))을 포함하며, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄회로기판(예; 도 1에 도시된 인쇄회로기판(120)), 상기 인쇄회로기판 제1면 상에 배치되며, 상기 측면 부재와 인접하되, 제1갭(예; 도 1에 도시된 제1갭(g1))을 가지게 배치되고, 상기 제1,2방향과 수직방향으로 향하는 제3방향(예; 도 1에 도시된 제3방향(③))으로 안테나 빔을 방사하는 안테나 모듈(예; 도 1에 도시된 안테나 모돌(140)), 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예; 도 10에 도시된 무선 통신 모듈(1092)) 및 상기 안테나 모듈이 실장되는 안착부를 포함하며, 상기 제3방향으로 상기 하우징의 외부 방향으로 방사되는 안테나 빔을 성형하는 유전체 구조(예; 도 1에 도시된 유전체 구조(140))를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(예; 도 1에 도시된 안테나 모듈(130))은 20Ghz 이상의 주파수 대역의 통신을 지원하는 적어도 하나 이상의 안테나 어레이 모듈을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제3방향(예; 도 1에 도시된 제3방향(③))은 상기 안테나 모듈(예; 도 1에 도시된 안테나 모듈(130))로부터 상기 하우징(예; 도 1에 도시된 하우징(110))의 외부로 향하는 방향일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 유전체 구조(예; 도 1에 도시된 유전체 구조(140))는 상기 인쇄회로기판 제1면(예; 도 1에 도시된 제1면(120a)) 상에 접하게 배치되되, 상기 측면 부재(예; 도 1에 도시된 측면 부재(113))와 제2갭(예; 도 1에 도시된 제2갭(g2))을 가지게 배치되어, 상기 측면 부재 내면과 대면하고, 상기 안테나 모듈과 제3갭(예; 도 1에 도시된 제3갭(g3))을 가지게 배치되어, 상기 안테나 모듈의 안테나 어레이(예; 도 1에 도시된 안테나 어레이(170))와 대면할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1갭(예; 도 1에 도시된 제1갭(g1))이 상기 제2갭(예; 도 1에 도시된 제2갭(g2))보다 큰 수 있다.
한 실시예에 따르면, 유전체 구조(예; 도 1에 도시된 유전체 구조(140))는 사출 재질의 지지 부재를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 지지 부재(예; 도 1에 도시된 유전체 구조(140))는 상기 인쇄회로기판 제1면(예; 도 1에 도시된 제1면(120a)) 상에 배치되어, 상기 안테나 모듈을 안착시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 지지 부재(예; 도 1에 도시된 유전체 구조(140))는 베이스(예; 도 2에 도시된 베이스(141)) 및 상기 베이스의 둘레를 따라 연장되어 감싸며, 상기 베이스 둘레에서 상기 제1방향으로 돌출된 적어도 하나 이상의 수직 측벽(예; 도 2에 도시된 수직 측벽(142))들을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 베이스(예; 도 2에 도시된 베이스(141))는 적어도 하나 이상의 제1개구(예; 도 2에 도시된 제1개구(143))를 포함하고, 상기 수직 측벽(예; 도 2에 도시된 수직 측벽(142))은 적어도 하나 이상의 제2개구(예; 도 2에 도시된 제2개구(144))를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2개구(예; 도 2에 도시된 제2개구(144))는 상기 안테나 모듈(예; 도 1에 도시된 안테나 모듈(130))을 상기 인쇄회로기판(예; 도 1에 도시된 인쇄회로기판(120))에 전기적으로 연결시키기 위한 연성 회로 기판이 위치할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 지지 부재(예; 도 1에 도시된 유전체 구조(140))는 상기 하나의 수직 측벽(예; 도 2에 도시된 수직 측벽(142))에 이탈방지 돌기(예; 도 3에 도시된 이탈 방지 돌기(151))를 추가적으로 포함하며, 상기 이탈 방지 돌기는 상기 각각의 제1,2,3방향과 수직인 제4방향(예; 도 1에 도시된 제4방향(④))으로 돌출될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(예; 도 1에 도시된 인쇄회로기판(120))의 상기 제2방향으로 적어도 하나 이상의 주변 금속 구조물(예; 도 1에 도시된 주변 금속 구조물(150,160))을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 주변 금속 구조물은 상기 인쇄회로기판 제2면(예; 도 1에 도시된 제2면(120b))에 배치된, 적어도 일부부이 금속 재질로 구성된 심카드 소켓 장치(예; 도 1에 도시된 제1주변 금속 구조물(150)), 및 적어도 일부분이 금속 재질로 구성되어, 상기 인쇄회로기판을 지지하는 내부 지지 구조물(예; 도 1에 도시된 내부 지지 구조물(160))을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 심카드 소켓 장치(예; 도 1에 도시된 제1주변 금속 구조물(150))는 상기 제3방향(예; 도 1에 도시된 제3방향(③))으로 향하게 배치되는 심카드 커버(예; 도 1에 도시된 심카드 커버(151)), 상기 심카드 커버에 연결되고, 심카드를 안착시키되, 상기 제3방향으로 인입되거나 인출되는 심키드 트레이(예; 도 1에 도시된 심카드 트레이(152)) 및 상기 안착된 심카드를 상기 인쇄회로기판에 접속시키는, 금속 재질의 심카드 소켓(예; 도 1에 도시된 심카드 소켓(153))을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2플레이트(예; 도 1에 도시된 제2플레이트(112))와 상기 심카드 소켓(예; 도 1에 도시된 심카드 소켓(153)) 사이에는 내측 커버(예; 도 1에 도시된 내측 커버(162))가 더 구비되고, 상기 내측 커버는 상기 내부 지지 구조물(예; 도 1에 도시된 제2주변 금속 구조물(160))과 결합되어 수평하게 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 1에 도시된 전자 장치(10))에 있어서, 제1방향(예; 도 1에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 제1플레이트(예; 도 1에 도시된 제1플레이트(111))와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향(예; 도 1에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 제2플레이트(예; 도 1에 도시된 제2플레이트(112))와, 상기 제1,2플레이트의 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재(예; 도 1에 도시된 측면 부재(113))를 포함하는 하우징(예; 도 1에 도시된 하우징(110)), 상기 제1방향으로 향하는 제1면(예; 도 1에 도시된 제1면(120a))과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면(예; 도 1에 도시된 제2면(120b))을 포함하며, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄회로기판(예; 도 1에 도시된 인쇄회로기판(120)), 상기 인쇄회로기판 제1면 상에 배치되며, 상기 측면 부재와 인접하되, 제1갭(예; 도 1에 도시된 제1갭(g1))을 가지게 배치되고, 상기 제1,2방향과 수직 방향으로 향하는 제3방향(예; 도 1에 도시된 제3방향(③))으로 안테나 빔을 방사하는 안테나 모듈(예; 도 1에 도시된 안테나 모듈(130)), 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로, 상기 안테나 모듈이 실장되는 안착부를 포함하며, 상기 제3방향으로 상기 하우징의 외부 방향으로 방사되는 안테나 빔을 성형하는 사출 지지 부재(예; 도 1에 도시된 유전체 구조(140)), 상기 안착된 심카드를 상기 인쇄회로기판에 접속시키는 제1주변 금속 구조물(예; 도 1에 도시된 제1주변 금속 구조물(150)) 및 제1주변 금속 구조물과 상기 제2플레이트 사이에 평행하게 배치되는 제2주변 금속 구조물(예; 도 1에 도시된 제2주변 금속 구조물(160))을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1주변 금속 구조물(예; 도 1에 도시된 주변 금속 구조물(150))은 금속 재질의 심카드 소켓을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2주변 금속 구조물(예; 도 1에 도시된 제2주변 금속 구조물(160))은 적어도 일부가 금속 재질로 구성되며, 상기 인쇄회로기판(예; 도 1에 도시된 인쇄회로기판(120))을 지지하는 내부 지지 구조물을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(예; 도 1에 도시된 인쇄회로기판(120))은 제3주변 금속 구조물을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 사출 지지 부재(예; 도 1에 도시된 유전체 구조(140))는 상기 안테나 모듈(예; 도 1에 도시된 안테나 모듈(130))의 전면과 제1갭(예; 도 1에 도시된 제1갭(g1))을 가지게 배치되고, 상기 측면 부재의 내면과 제2갭(예; 도 1에 도시된 제2갭(g2))을 가지게 배치되되, 상기 제2갭이 제1갭보다 작을 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2플레이트의 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징,
    상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 제1면 상에 배치되며, 상기 측면 부재와 인접하되, 제1갭을 가지게 배치되고, 상기 제1,2방향과 수직방향으로 향하는 제3방향으로 안테나 빔을 방사하는 안테나 모듈;
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로; 및
    상기 안테나 모듈이 실장되는 안착부를 포함하며, 상기 제3방향으로 상기 하우징의 외부 방향으로 방사되는 안테나 빔을 성형하는 유전체 구조를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 안테나 모듈은 20Ghz 이상의 주파수 대역의 통신을 지원하는 적어도 하나 이상의 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제3방향은 상기 안테나 모듈로부터 상기 하우징의 외부로 향하는 방향인 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 유전체 구조는 상기 인쇄회로기판 제1면 상에 접하게 배치되되, 상기 측면 부재와 제2갭을 가지게 배치되어, 상기 측면 부재 내면과 대면하고, 상기 안테나 모듈과 제3갭을 가지게 배치되어 상기 안테나 모듈의 안테나 어레이와 대면하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1갭이 상기 제2갭보다 큰 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 유전체 구조는 사출 재질의 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 지지 부재는
    상기 인쇄회로기판 제1면 상에 배치되어, 상기 안테나 모듈을 안착하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 지지 부재는
    베이스; 및
    상기 베이스의 둘레를 따라 연장되어 감싸며, 상기 베이스 둘레에서 상기 제1방향으로 돌출된 적어도 하나 이상의 수직 측벽들을 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 베이스는 적어도 하나 이상의 제1개구를 포함하고,
    상기 수직 측벽은 적어도 하나 이상의 제2개구를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제2개구는 상기 안테나 모듈을 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키기 위한 연성 회로 기판이 위치하는 전자 장치.
  11. 제6항에 있어서, 상기 지지 부재는
    상기 하나의 수직 측벽에 이탈방지 돌기를 추가적으로 포함하며,
    상기 이탈 방지 돌기는 상기 각각의 제1,2,3방향과 수직인 제4방향으로 돌출되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 상기 제2방향으로 적어도 하나 이상의 주변 금속 구조물을 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 주변 금속 구조물은
    상기 인쇄회로기판 제2면에 배치된, 적어도 일부부이 금속 재질로 구성된 심카드 소켓 장치; 및
    적어도 일부분이 금속 재질로 구성되어, 상기 인쇄회로기판을 지지하는 내부 지지 구조물을 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 심카드 소켓 장치는
    상기 제3방향으로 향하게 배치되는 심카드 커버;
    상기 심카드 커버에 연결되고, 심카드를 안착시키되, 상기 제3방향으로 인입되거나 인출되는 심키드 트레이; 및
    상기 안착된 심카드를 상기 인쇄회로기판에 접속시키는, 금속 재질의 심카드 소켓을 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제2플레이트와 상기 심카드 소켓 사이에는 내측 커버가 더 구비되고, 상기 내측 커버는 상기 내부 지지 구조물과 결합되어 수평하게 배치되는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2플레이트의 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징,
    상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 제1면 상에 배치되며, 상기 측면 부재와 인접하되, 제1갭을 가지게 배치되고, 상기 제1,2방향과 수직 방향으로 향하는 제3방향으로 안테나 빔을 방사하는 안테나 모듈;
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로;
    상기 안테나 모듈이 실장되는 안착부를 포함하며, 상기 제3방향으로 상기 하우징의 외부 방향으로 방사되는 안테나 빔을 성형하는 사출 지지 부재;
    상기 안착된 심카드를 상기 인쇄회로기판에 접속시키는 제1주변 금속 구조물; 및
    상기 제1주변 금속 구조물과 상기 제2플레이트 사이에 평행하게 배치되는 제2주변 금속 구조물을 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1주변 금속 구조물은 금속 재질의 심카드 소켓을 포함하는 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서, 상기 제2주변 금속 구조물은 적어도 일부가 금속 재질로 구성되며, 상기 인쇄회로기판을 지지하는 내부 지지 구조물을 포함하는 전자 장치.
  19. 제16항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 제3주변 금속 구조물을 포함하는 전자 장치.
  20. 제16항에 있어서, 상기 사출 지지 부재는
    상기 안테나 모듈의 전면과 제1갭을 가지게 배치되고,
    상기 측면 부재의 내면과 제2갭을 가지게 배치되되, 상기 제2갭이 제1갭보다 작은 전자 장치.
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