KR20200074605A - 살균 유닛 - Google Patents
살균 유닛 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200074605A KR20200074605A KR1020180163194A KR20180163194A KR20200074605A KR 20200074605 A KR20200074605 A KR 20200074605A KR 1020180163194 A KR1020180163194 A KR 1020180163194A KR 20180163194 A KR20180163194 A KR 20180163194A KR 20200074605 A KR20200074605 A KR 20200074605A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- flow path
- disposed
- width
- unit
- Prior art date
Links
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 title claims abstract description 105
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 398
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 14
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 12
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- -1 Polychlorotrifluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000238876 Acari Species 0.000 description 1
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000035473 Communicable disease Diseases 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
- C02F1/30—Treatment of water, waste water, or sewage by irradiation
- C02F1/32—Treatment of water, waste water, or sewage by irradiation with ultraviolet light
- C02F1/325—Irradiation devices or lamp constructions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F2201/00—Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
- C02F2201/32—Details relating to UV-irradiation devices
- C02F2201/322—Lamp arrangement
- C02F2201/3227—Units with two or more lamps
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F2303/00—Specific treatment goals
- C02F2303/04—Disinfection
Abstract
실시예에 따른 살균 유닛은 제 1 유로를 포함하는 제 1 유로부, 상기 제 1 유로부를 감싸며 배치되는 방열 부재, 상기 방열 부재 상에 배치되는 광원 모듈, 상기 광원 모듈 감싸며 배치되는 투광 부재 및 상기 투광 부재 외측에 배치되고, 제 2 유로를 포함하는 제 2 유로부를 포함하고, 상기 제 1 유로부는 상기 제 1 유로의 너비로 정의되는 제 1 너비를 가지고, 상기 제 2 유로부는 상기 제 2 유로부의 내측면과 상기 투광 부재의 외측면 사이 간격으로 정의되는 제 2 너비를 가지고, 상기 제 1 너비는 상기 제 2 너비와 상이하다.
Description
실시예는 살균 유닛에 관한 것이다.
GaN, AlGaN 등의 화합물을 포함하는 발광소자는 넓고 조정이 용이한 밴드갭 에너지를 가지는 등의 많은 장점을 가져 다양한 분야에 사용되고 있다.
3족-5족 또는 2족-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드(Laser Diode)와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 황색, 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 파장 대역의 빛을 구현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 3족-5족 또는 2족-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광원도 구현이 가능하다. 이러한 발광소자는, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저 소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경 친화성의 장점을 가진다.
특히, 자외선을 방출하는 발광소자의 경우 상기 발광소자의 활성층에서 상대적으로 세기가 큰 파장의 광을 방출할 수 있다. 자세하게 상기 발광소자는 상대적으로 짧은 피크 파장대역, 예컨대 약 400nm 이하의 광을 방출할 수 있고, 상기 활성층은 이에 대응하는 밴드갭 에너지를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 상기 발광소자는 상기 파장대역에서 단파장의 경우 살균 및 정화 등에 사용되며 장파장의 경우 노광기 또는 경화기 등에 사용될 수 있다.
최근에는, 세균, 진드기, 전염성 질병 등의 유해 생물을 살균하거나, 또는 오염된 물 등의 유체를 정화하기 위해 자외선 파장의 광이 다양한 분야에 적용되고 있다. 일례로, 유로를 포함하는 장치 내부에 UV 램프를 배치하여 공기나 물 등의 유체나 또는 특정 피사체의 표면을 살균하고 있다. 자세하게, 상기 장치 내부의 유로를 통과하는 유수에 자외선을 조사하여 상기 유수를 살균하고 있다. 즉, 상기 유로 내에 360도 방향으로 발광하는 UV 램프를 설치하여 상기 유로 및 상기 유로를 통과하는 유수에 자외선을 조사하여 살균하였다. 그러나, 상기 UV 램프는 일반적으로 바(bar) 형태를 가지고 부피가 크기 때문에 상술한 장치 내부에 다양한 형태로 설치하기 어려운 문제점이 있다. 또한, 상기 UV 램프는 인체에 유해한 수은(Hg)을 포함하며 상기 UV 램프가 파손될 경우 내부에 포함된 수은이 유로 및 유수나 대기 등의 유체를 오염시키는 문제점이 있다.
또한, 상기 UV 램프는 고온 고습의 환경에 배치되거나, 수분에 직간접적으로 노출되며 이에 따라, 상기 UV 램프의 방수 및 방습 기능 저하로 상기 램프의 동작 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 상술한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 살균 유닛이 요구된다.
실시예에 우수한 방수 및 방습 특성을 가지는 살균 유닛을 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 유로부를 통과하는 물을 살균할 수 있는 살균 유닛을 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 다양한 길이로 제공될 수 있는 살균 유닛을 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 발광소자에서 방출되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 살균 유닛을 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 일정한 살균력을 가질 수 있는 살균 유닛을 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 발광소자의 수명 특성을 개선할 수 있는 살균 유닛을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 살균 유닛은 제 1 유로를 포함하는 제 1 유로부, 상기 제 1 유로부를 감싸며 배치되는 방열 부재, 상기 방열 부재 상에 배치되는 광원 모듈, 상기 광원 모듈을 감싸며 배치되는 투광 부재 및 상기 투광 부재 외측에 배치되고, 제 2 유로를 포함하는 제 2 유로부를 포함하고, 상기 제 1 유로부는 상기 제 1 유로의 너비로 정의되는 제 1 너비를 가지고, 상기 제 2 유로부는 상기 제 2 유로부의 내측면과 상기 투광 부재의 외측면 사이 간격으로 정의되는 제 2 너비를 가지고, 상기 제 1 너비는 상기 제 2 너비와 상이하다.
실시예에 따른 살균 유닛은 상기 유닛에 공급된 유체가 이동하는 유로부 및 상기 유로부에 자외선을 조사하는 광원 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 유로부 및 상기 광원 모듈 사이에는 투광 부재가 배치되며, 상기 투광 부재는 상기 광원 모듈에서 방출되는 자외선을 투과시킬 수 있는 재질로 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 유로부를 이동하는 유체는 자외선에 노출되어 살균될 수 있고, 상기 투광 부재에 의해 상기 광원 모듈에 수분 및 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 유로부는 제 1 유로부 및 상기 제 1 유로부 외측에 배치되는 제 2 유로부를 포함할 수 있다. 상기 제 1 유로부의 외측에는 상기 제 1 유로부를 감싸는 방열 부재가 배치되며 상기 방열 부재 및 상기 제 2 유로부 사이에는 상기 광원 모듈 및 상기 투광 부재가 순차적으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 광원 모듈에서 방출되는 열은 상기 방열 부재를 통해 상기 제 1 유로부에 전달될 수 있고, 상기 제 1 유로부를 유동하는 유체에 의해 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 살균 유닛은 향상된 방열 특성을 가지며, 고출력의 발광소자를 사용하여 상기 제 2 유로부를 유동하는 유체를 효과적으로 살균할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 방열 부재는 서로 동일한 형상 및 크기를 가지는 복수의 방열부들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 복수의 방열부는 인접한 방열부와 중첩되는 복수의 단차부를 포함할 수 있고, 상기 단차부에 의해 상기 방열 부재를 쉽게 조립 및 분해할 수 있고, 고정할 수 있다. 이에 따라, 특정 방열부 상에 배치된 광원 모듈이 파손되었을 경우 부분적으로 쉽게 교체할 수 있다. 따라서, 상기 살균 유닛은 향상된 수명을 가질 수 있고 일정한 살균 효율로 상기 유닛에 유입된 유체를 살균할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 살균 유닛은 상기 제 1 유로부 및 상기 방열 부재 사이에 배치되는 방열재를 포함할 수 있다. 상기 방열재는 상기 제 1 유로부 및 상기 방열 부재의 사이 공간을 채우며 배치될 수 있고, 상기 방열재에 의해 상기 방열 부재의 열을 상기 제 1 유로부로 효과적으로 전달할 수 있다. 또한, 상기 방열재는 복수의 방열부 사이에 배치될 수 있다. 즉, 상기 방열재는 상기 방열부의 단차부 사이에 배치되어 향상된 비표면적을 가질 수 있으며, 상기 단차부의 단차 구조에 의해 상기 방열재가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 살균 유닛은 복수의 방열 부재를 포함하여 상기 유닛에 공급된 유체에 일정한 에너지의 광을 조사할 수 있다. 자세하게, 상기 살균 유닛의 전체적인 길이가 길어질 경우 상기 방열 부재의 전체 무게에 의해 상기 방열 부재의 중심 부분이 하부 방향으로 휘어질 수 있다. 그러나, 실시예는 상기 살균 유닛의 전체 길이에 따라 분할된 복수의 방열 부재를 가질 수 있고, 상기 방열 부재가 휘어져 상기 제 1 유로부가 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 실시예는 상기 광원 모듈 및 상기 투광 부재가 일정한 가격을 유지할 수 있고, 상기 살균 유닛에 공급된 유체에 균일한 세기, 균일한 양의 자외선을 조사할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 살균 유닛의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 A1 영역을 확대 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 방열 부재의 분해 단면도이다.
도 6은 실시예에 따른 방열 부재, 광원 모듈을 도시한 단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 방열 부재 상에 배치된 광원 모듈을 평면에 도시한 도면이다.
도 8은 도 6의 살균 유닛에서 방열재가 추가된 단면도이다.
도 9는 도 1의 살균 유닛의 B-B' 단면도이다.
도 10 및 도 11은 도 9의 살균 유닛의 C-C' 단면도이다.
도 12는 도 9의 방열 부재 상에 배치된 광원 모듈을 평면에 도시한 도면이다.
도 13은 도 1의 살균 유닛의 다른 A-A' 단면도이다.
도 14는 실시예에 따른 살균 유닛에 적용된 발광소자의 예를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 A1 영역을 확대 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 방열 부재의 분해 단면도이다.
도 6은 실시예에 따른 방열 부재, 광원 모듈을 도시한 단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 방열 부재 상에 배치된 광원 모듈을 평면에 도시한 도면이다.
도 8은 도 6의 살균 유닛에서 방열재가 추가된 단면도이다.
도 9는 도 1의 살균 유닛의 B-B' 단면도이다.
도 10 및 도 11은 도 9의 살균 유닛의 C-C' 단면도이다.
도 12는 도 9의 방열 부재 상에 배치된 광원 모듈을 평면에 도시한 도면이다.
도 13은 도 1의 살균 유닛의 다른 A-A' 단면도이다.
도 14는 실시예에 따른 살균 유닛에 적용된 발광소자의 예를 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 발명의 실시예에 대한 설명을 하기 앞서 수평 방향은 도면에 도시된 x축(-x축) 방향 및 상기 x축(-x축) 방향과 수직인 y축(-y축) 방향을 의미할 수 있고, 수직 방향은 도면에 도시된 z축(-z축) 방향으로 상기 x축(-x축) 및 y축(-y축) 방향과 수직인 방향일 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 살균 유닛의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 도면이다. 또한, 도 3은 도 1의 A1 영역을 확대 도시한 단면도이고, 도 4는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 제 1 유로부(100), 방열 부재(200), 광원 모듈(300), 투광 부재(500) 제 2 유로부(600) 및 지지 부재(800)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 유로부(100)는 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제 1 유로부(100)는 중공을 포함하는 원통 형상 또는 다각 기둥 형상으로 구비될 수 있고, 파이프 형태로 제공될 수 있다. 상기 중공은 상기 제1 유로부(100)의 연장 방향과 같은 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있고, 제 1 유로(110)로 정의될 수 있다. 상기 제 1 유로부(100)에 유입된 유체는 상기 제 1 유로(110)를 통해 z축(-z축) 방향으로 이동할 수 있다.
상기 제 1 유로부(100)는 제 1 내측면(101) 및 제 1 외측면(102)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 내측면(101)은 상기 중공을 구성하는 내측면일 수 있고, 상기 제1 유로(110)를 둘러싸며 배치될 수 있다. 상기 제 1 유로부(100)에 유입된 유체는 상기 제 1 내측면(101)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 1 외측면(102)은 상기 제 1 유로부(100)의 최외측에 위치하는 면으로 상기 제 1 내측면(101)과 반대되는 면일 수 있다. 상기 제 1 유로부(100)에 유입된 유체는 상기 제 1 외측면(102)과 이격되며 접촉하지 않을 수 있다.
상기 제 1 유로부(100)는 제 1 너비(d1)를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 유로부(100)는 상기 제 1 유로(110)의 너비로 정의되는 제 1 너비(d1)를 가질 수 있다. 상기 제1 유로부(100)의 단면이 원형으로 구성되는 경우, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 중공의 직경을 의미할 수 있다. 즉, 상기 제 1 유로(110)는 x축(-x축) 방향 또는 y축(-y축) 방향으로 일정한 제 1 너비(d1)를 가짐에 따라 상기 제 1 유로(110)에 공급된 유체가 액체를 포함할 경우, 상기 액체는 층류(laminar flow)를 형성할 수 있다.
상기 제 1 유로부(100)는 열전도 특성이 우수한 재질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 유로부(100)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 유로부(100)는 알루미늄(Al), 스테인리스(Stainless), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 금(Au) 및 구리(Cu) 중 선택되는 하나의 금속을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 유로부(100)는 알루미늄(Al), 스테인리스(Stainless), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 금(Au) 및 구리(Cu) 중 선택되는 2원 이상의 금속 합금을 포함할 수 있다. 상기 제 1 유로부(100)는 열전도 특성이 우수한 재질을 포함하여 방열 경로를 제공할 수 있다. 또한, 상기 제 1 유로부(100)는 우수한 방수 및 방습 특성을 가질 수 있고, 상기 광원 모듈(300)로부터 방출되는 자외선에 의한 파손을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제 1 유로부(100)는 상기 제 1 유로(110) 내에 공급된 유체가 상기 제 1 유로부(100)의 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 1 유로부(100)는 글래스(glass) 재질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 유로부(100)는 상기 광원 모듈(300)로부터 방출되는 자외선 파장에 의한 손상 없이 자외선 광을 투과시켜 줄 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1 유로부(100)는 석영 글래스를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 유로부(100)는 상기 광원 모듈(300)에서 방출되는 자외선 파장의 광에 의해 손상되지 않고, 자외선 광을 투과시킬 수 있다. 상기 제 1 유로부(100)는 불소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 유로부(100)는 불소 수지계를 포함하여 상기 광원 모듈(300)에서 방출되는 광에 의한 손상을 방지함과 동시에 자외선 광을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 제 1 유로부(100)는 상기 제 1 유로(110) 내에 공급된 유체가 상기 제 1 유로부(100)의 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 방열 부재(200)는 상기 제 1 유로부(100)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 방열 부재(200)는 복수의 방열부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 부재(200)는 제 1 방열부(210), 제 2 방열부(220) 및 제 3 방열부(230)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 내지 제 3 방열부(210, 220, 230)는 결합할 수 있다. 상기 복수 개의 방열부(210, 220, 230)에 대해서는 후술할 도 5를 통해 보다 자세히 설명하기로 한다. 상기 방열 부재(200)는 상기 제 1 유로부(100)의 연장 방향과 같은 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어 상기 방열 부재(200)는 z축(-z축) 방향으로 연장되는 형상을 가질 수 있다. 상기 방열 부재(200)는 중공을 포함하는 원통 형상 또는 다각 기둥 형상으로 구비될 수 있고, 상기 제 1 유로부(100)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 방열 부재(200)의 중공은 상기 제 1 유로부(100)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 상기 방열 부재(200)는 상기 제 1 유로부(100)를 감싸며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 방열 부재(200)의 내측면은 상기 제 1 유로부(100)의 제 1 외측면(102)을 감싸며 배치될 수 있다. 여기서 상기 방열 부재(200)의 내측면은 상기 방열 부재(200)의 중공을 구성하는 내측면일 수 있다. 상기 방열 부재(200)의 내측면은 상기 제 1 유로부(100)의 제 1 외측면(102)과 직접 접촉할 수 있다.
상기 방열 부재(200)는 단면 형상이 다각 형상 및 원 형상 중 적어도 하나의 형상을 가질 수 있다. 일례로, 상기 방열 부재(200)의 단면 형상은 도 4와 같이 다각 형상 및 원 형상 중 적어도 하나를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 방열 부재(200)의 외측 단면 형상은 상기 발광소자(320)의 배치 및/또는 상기 발광소자(320)의 지향각을 고려하여 다각형 형상을 가질 수 있다. 일례로, 상기 방열 부재(200)의 외측 단면 형상은 구각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 방열 부재(200)의 내측 단면 형상은 상기 제 1 유로부(100)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 일례로, 상기 제 1 유로부(100)의 단면 형상이 원 형상일 경우, 상기 방열 부재(200)의 내측 단면 형상은 원 형상일 수 있다.
상기 방열 부재(200)는 홈(g1)을 포함할 수 있다. 상기 홈(g1)은 상기 방열 부재(200)의 양 끝단에 제공될 수 있다. 상기 홈(g1)은 후술할 지지 부재(800)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 부재(200)의 양 끝단에는 지지 부재(800)가 각각 배치될 수 있고, 상기 홈(g1)은 상기 지지 부재(800)와 마주하는 측면 상에서 상기 제 1 유로부(100)의 연장 방향으로 오목한 형태로 제공될 수 있다. 즉, 상기 홈(g1)은 상기 방열 부재(200)의 양 측면 상에서 z축(-z축) 방향으로 오목한 형태로 제공될 수 있다. 상기 홈(g1)은 상기 지지 부재(800)와 마주할 수 있다. 또한, 상기 홈(g1)은 상기 제 1 유로부(100)의 제 1 외측면(102)과 마주할 수 있다.
상기 홈(g1) 내에는 방수 부재(900)가 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 방열 부재(200)의 양 끝단에는 방수 부재(900)가 각각 배치될 수 있다. 상기 홈(g1)은 상기 방수 부재(900)가 삽입되기 위해 상기 방수 부재(900)와 대응되는 너비를 가질 수 있다. 상기 방수 부재(900)의 일부는 상기 홈(g1) 내에 배치되어 상기 방열 부재(200)의 외측으로 돌출될 수 있다.
상기 방수 부재(900)는 오-링(O-ring) 형상을 가지며 NBR(Nitrill Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene), FPM(Fluorinated Rubber) 실리콘 등과 같은 수지 재질, 고무 재질일 수 있다. 자세하게, 상기 방수 부재(900)는 불소계 수지 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 방수 부재(900)는 PCTFE(Polychlorotrifluoroethylene), ETFE(Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 방수 부재(900)는 상기 홈(g1) 내에 배치되어 상기 제 1 유로부(100)와 직접 접촉할 수 있다. 또한, 상기 방수 부재(900)는 상기 지지 부재(800)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 방열 부재(200)가 상기 제 1 유로부(100) 상에서 움직이는 것을 방지할 수 있다. 자세하게, 상기 방수 부재(900)는 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 방열 부재(200) 사이에 마찰력을 제공하여 상기 방열 부재(200)의 움직임을 방지할 수 있다. 또한, 상기 방수 부재(900)는 상기 방열 부재(200) 및 상기 제 1 유로부(100)를 결합하는 과정, 상기 방열 부재(200)를 상기 지지 부재(800)에 결합하는 과정에서 탄성 변형할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 방열 부재(200) 사이 공간, 상기 방열 부재(200) 및 상기 지지 부재(800) 사이 공간을 밀폐할 수 있다.
상기 광원 모듈(300)은 상기 방열 부재(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 광원 모듈(300)은 상기 방열 부재(200)의 외측면 상에 배치될 수 있다. 상기 광원 모듈(300)은 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 방열 부재(200)의 연장 방향과 같은 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 광원 모듈(300)은 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다.
상기 광원 모듈(300)은 복수의 회로기판(310) 및 상기 복수의 회로기판(310) 상에 각각 배치되는 적어도 하나의 발광소자(320)를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(310)은 상기 방열 부재(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 회로기판(310)은 상기 방열 부재(200)의 외측면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 회로기판(310)은 상기 발광소자(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로기판(310)은 절연체 상에 회로패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 상기 회로기판(310)은 수지 재질의 PCB(Printed circuit board), 금속 코어를 갖는 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 비연성 기판(nonflexible PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 세라믹 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(310)은 수지 재질의 층이나 세라믹 계열의 층을 포함할 수 있으며, 상기 수지 재질은 실리콘, 또는 에폭시 수지, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기 세라믹 재질은, 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature cofired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함할 수 있다.
상기 회로기판(310) 내에는 다수의 비아 구조를 가질 수 있고, 상기 비아 구 조는 상기 발광소자(320)가 배치된 상기 회로기판(310)의 일면과 상기 일면과 반대되는 타면 상에 형성된 전극 패턴을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 회로기판(310) 상에는 보호 소자, 트랜지스터, 변압 조절기 및 저항 등이 더 배치될 수 있다.
상기 발광소자(320)는 상기 회로기판(310)의 일면 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(220)는 발광 칩(240) 및 상기 발광 칩(240)을 수용하는 패키지 몸체(230)를 포함하는 패키지 형태로 제공될 수 있고, 상기 패키지는 상기 회로기판(210)의 일면 상에 배치될 수 있다. 이와 다르게, 상기 발광소자(220)는 상기 회로기판(210) 상에 바로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 발광소자(220)는 별도의 패키지 형태로 제공되지 않고, 상기 발광소자(220)의 발광 칩이 상기 회로기판(210) 상에 직접 배치되는 형태로 제공될 수 있다.
상기 발광소자(320)는 자외선을 발광할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광소자(320)는 자외선 발광소자로 약 400nm 이하의 광을 발광할 수 있고, UV-A, UV-B 및 UV-C 영역대의 자외선을 방출할 수 있다. 자세하게, 상기 발광소자(320)는 약 280nm 이하의 광을 발광하여 상기 광이 조사되는 영역을 살균할 수 있다. 일례로, 상기 발광소자(320)는 후술할 상기 제 2 유로부(600)에 광을 조사하여 제 2 유로(610)를 통과하는 유체를 살균할 수 있다. 상기 발광소자(320) 내에는 하나 또는 복수의 발광 칩이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 투광 부재(500)는 상기 광원 모듈(300)과 인접하게 배치될 수 있다. 상기 투광 부재(500)는 내부에 중공을 포함하는 원통 형상 또는 다각 기둥 형상으로 구비될 수 있고 파이프 형태로 제공될 수 있다. 상기 투광 부재(500)의 중공은 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 방열 부재(200)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 투광 부재(500)의 중공은 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다.
상기 투광 부재(500)는 제 2 내측면(501) 및 제 2 외측면(502)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 내측면(501)은 상기 투광 부재(500)의 내측면으로 상기 중공을 구성하는 내측면일 수 있다. 상기 제 2 내측면(501)은 상기 광원 모듈(300)과 마주하는 면일 수 있다. 또한, 상기 제 2 외측면(502)은 상기 투광 부재(500)의 최외측에 위치하는 면으로 상기 제 2 내측면(501)과 반대되는 면일 수 있다. 상기 제 2 외측면(502)은 후술할 제 2 유로부(600)와 마주하는 면일 수 있다.
상기 투광 부재(500)는 상기 광원 모듈(300)을 감싸며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 투광 부재(500)는 상기 제 1 유로부(100), 상기 방열 부재(200) 및 상기 광원 모듈(300)을 감싸며 배치될 수 있다. 상기 투광 부재(500)는 상기 제 1 유로부(100), 상기 방열 부재(200) 및 상기 광원 모듈(300)과 이격될 수 있다. 자세하게, 상기 투광 부재(500)의 제 2 내측면(501)은 상기 제 1 유로부(100), 상기 방열 부재(200) 및 상기 광원 모듈(300)과 이격될 수 있다.
상기 투광 부재(500)는 글래스(glass) 재질을 포함할 수 있다. 상기 투광 부재(500)는 상기 발광소자(320)로부터 방출되는 자외선 파장에 의해 분자 간의 결합 파괴와 같은 손상 없이 투과시켜 줄 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 투광 부재(500)는 석영 글래스를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 투광 부재(500)는 상기 발광 칩(370)으로부터 방출되는 자외선 파장의 광을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 투광 부재(500)는 불소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 투광 부재(500)는 불소 수지계 재질을 포함하며, 상기 발광 칩(370)으로부터 방출되는 광을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 투광 부재(500)는 상기 유로부, 예컨대 후술할 제 2 유로부(600)를 통과하는 유체가 상기 제 2 유로부(600)를 통과하는 과정에 상기 투광 부재(500)의 내측으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 상기 유로부를 통과하는 물을 살균함과 동시에 상기 광원 모듈(300)에 수분 및 습기가 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
상기 제 2 유로부(600)는 상기 투광 부재(500)와 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)는 상기 투광 부재(500)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)는 상기 투광 부재(500)의 연장 방향과 같은 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어 상기 제 2 유로부(600)는 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)는 중공을 포함하는 원통 형상 또는 다각 기둥 형상으로 구비될 수 있고, 파이프 형태로 제공될 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)의 중공은 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 투광 부재(500)의 연장 방향과 같은 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제 2 유로부(600)는 제 3 내측면(601) 및 제 3 외측면(602)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 내측면(601)은 상기 제 2 유로부(600)의 중공을 구성하는 내측면일 수 있다. 또한, 상기 제 3 외측면(602)은 상기 제 2 유로부(600)의 최외측에 위치하는 면으로 상기 제 3 내측면(601)과 반대되는 면일 수 있다.
상기 제 2 유로부(600)는 상기 투광 부재(500)를 감싸며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 유로부(600)는 상기 투광 부재(500)와 이격되며 상기 투광 부재(500)의 외측을 감싸며 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 유로부(600)의 제 3 내측면(601)은 상기 투광 부재(500)의 제 2 외측면(502)과 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제 2 유로부(600)는 상기 살균 유닛(1000)에 유입된 유체가 유동하는 제 2 유로(610)를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 유로(610)는 상기 제 2 유로부(600)의 제 3 내측면(601)과 상기 투광 부재(500)의 제 2 외측면(502) 사이 영역일 수 있다. 상기 제 2 유로(610)는 상기 투광 부재(500)의 연장 방향과 동일한 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제 2 유로(610)는 상기 제 1 유로(110)와 이격될 수 있다. 상기 제 2 유로(610)는 상기 제 1 유로(110)와 평행할 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)에 유입된 유체는 상기 제 2 유로(610)를 통해 z축(-z축) 방향으로 이동할 수 있다.
상기 제 2 유로부(600)는 제 2 너비(d2)를 가질 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)는 상기 제 2 유로(610)의 너비로 정의되는 제 2 너비(d2)를 가질 수 있다. 상기 제 2 너비(d2)는 상기 제 2 유로부(600)의 제 3 내측면(601)과 상기 투광 부재(500)의 제 2 외측면(502) 사이의 간격으로 정의될 수 있다. 상기 제 2 유로부(600) 및 상기 투광 부재(500)의 단면이 원형으로 구성되는 경우, 상기 제 2 너비(d2)는 일정할 수 있다. 즉, 상기 제 2 유로(610)는 x축(-x축) 방향 또는 y축(-y축) 방향으로 일정한 제 2 너비(d2)를 가짐에 따라 상기 제 2 유로(610)에 공급된 유체가 액체를 포함할 경우 상기 액체는 층류(laminar flow)를 형성할 수 있다.
상기 제 2 너비(d2)는 상기 제 1 너비(d1)와 상이할 수 있다. 일례로, 상기 살균 유닛(1000)에 공급된 유체가 상기 제 1 유로(110) 및 상기 제 2 유로(610) 에 공급되어 상기 제 1 및 제 2 유로(110, 610)를 통해 이동할 경우, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 2 너비(d2)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 2 너비(d2)의 105% 이상일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 2 너비(d2)의 105% 내지 140%일 수 있다. 상기 제 1 너비(d1)가 상기 제 2 너비(d2)의 105% 미만인 경우, 상기 제 1 유로(110)를 통과하는 유체의 양이 상대적으로 적어 상기 광원 모듈(300)의 방열 특성이 개선되는 효과가 미미할 수 있다. 또한, 상기 제 1 너비(d1)가 상기 제 2 너비(d2)의 140%를 초과할 경우, 상기 제 1 유로(110)에 공급되는 유체의 양이 증가하고 상기 제 2 유로(610)에 공급되는 유체의 양이 상대적으로 감소하여 전체 유체의 살균력이 저하될 수 있다.
이와 다르게, 상기 살균 유닛(1000)에 공급된 유체가 상기 제 2 유로(610)에 공급되어 상기 제 2 유로(610)를 통해 이동하고, 상기 제 1 유로(110)에는 별도의 냉각수가 공급될 경우, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 2 너비(d2)보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 2 너비(d2)의 90% 이하일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 2 너비(d2)의 70% 내지 90%일 수 있다. 상기 제 1 너비(d1)가 상기 제 2 너비(d2)의 70% 미만인 경우, 상기 광원 모듈(300)의 방열 특성이 개선되는 효과가 미미할 수 있다. 또한, 상기 제 1 너비(d1)가 상기 제 2 너비(d2)의 90%를 초과할 경우, 상기 제 1 유로(110)에 공급되는 냉각수의 양이 상대적으로 증가할 수 있고, 상기 제 2 유로(610)에 공급되는 유체의 양이 상대적으로 감소하여 살균 효율이 저하될 수 있다.
상기 제 2 유로부(600)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 2 유로부(600)는 알루미늄(Al), 스테인리스(Stainless), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 금(Au) 및 구리(Cu) 중 선택되는 하나의 금속을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 유로부(600)는 알루미늄(Al), 스테인리스(Stainless), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 금(Au) 및 구리(Cu) 중 선택되는 2원 이상의 금속 합금을 포함할 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)는 우수한 방수 및 방습 특성을 가질 수 있고, 상기 발광소자(320)로부터 방출되는 자외선에 의한 파손을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제 2 유로부(600)는 상기 제 2 유로(610) 내에 공급된 유체가 상기 제 2 유로부(600)의 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 2 유로부(600)는 글래스(glass) 재질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)는 상기 광원 모듈(300)로부터 방출되는 자외선 파장에 의한 손상 없이 자외선 광을 투과시켜 줄 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 2 유로부(600)는 석영 글래스를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 유로부(600)는 상기 광원 모듈(300)에서 방출되는 자외선 파장의 광에 의해 손상되지 않고, 자외선 광을 투과시킬 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)는 불소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 유로부(600)는 불소 수지계를 포함하여 상기 광원 모듈(300)에서 방출되는 광에 의한 손상을 방지함과 동시에 자외선 광을 투과시킬 수 있다.
즉, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 상기 제 1 유로(110)에 공급된 유체가 상기 제 1 유로(110)를 통해 이동하는 과정에서 상기 제 1 유로(110)의 외측으로 유출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 실시예는 상기 제 2 유로(610)에 공급된 유체가 상기 제 2 유로(610)를 통해 이동하는 과정에서 상기 제 2 유로(610)의 외측으로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 지지 부재(800)는 상기 제 2 유로부(600)의 양 끝단에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 지지 부재(800)는 상기 방열 부재(200), 상기 투광 부재(500) 및 상기 제 2 유로부(600)의 양 끝단에 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(800)는 상기 지지 부재(800)는 상기 방열 부재(200), 상기 투광 부재(500) 및 상기 제 2 유로부(600)의 일 끝단에 배치되는 제 1 지지 부재(810) 및 타 끝단에 배치되는 제 2 지지 부재(820)를 포함할 수 있다.
상기 지지 부재(800)는 상기 제 1 관통홀(TH1)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 관통홀(TH1)은 각각의 상기 지지 부재(800)의 내측과 외측을 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제 1 관통홀(TH1)은 상기 제 1 유로부(100)와 z축(-z축) 방향으로 중첩되는 영역에 형성될 수 있다. 상기 제 1 관통홀(TH1)의 너비는 상기 제 1 유로부(100)의 너비보다 작거나 같을 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 유로부(100)는 z축(-z축) 방향으로 연장하며 상기 제 1 관통홀(TH1) 내에 배치될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 너비는 상기 제 1 유로부(100)의 너비와 같으며, 상기 제 1 유로부(100)는 상기 제 1 관통홀(TH1)에 삽입되어 고정될 수 있다. 즉, 상기 제 1 유로부(100)의 일 끝단은 도 3과 같이 상기 지지 부재(800)에 삽입되어 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(800)는 상기 제 1 유로부(100)의 위치를 고정시킬 수 있고, 지지할 수 있다.
상기 지지 부재(800)는 제 1 리세스(R1)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 리세스(R1)는 상기 방열 부재(200)의 끝단과 마주하는 상기 지지 부재(800)의 일면 상에 제공될 수 있다. 상기 제 1 리세스(R1)의 평면 형상은 다각 형상 또는 원 형상을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1 리세스(R1)의 평면 형상은 상기 방열 부재(200)의 형상과 대응될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 리세스(R1)의 평면 형상은 구각 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 리세스(R1)의 x축(-x축) 및 y축(-y축) 방향 너비는 상기 방열 부재(200)의 x축(-x축) 및 y축(-y축) 방향 너비와 대응될 수 있다. 상기 제 1 리세스(R1)는 상기 방열 부재(200)와 z축(-z축) 방향으로 중첩되는 영역에 형성될 수 있다. 상기 방열 부재(200)는 상기 제 1 리세스(R1) 내에 삽입될 수 있다. 상기 지지 부재(800)는 상기 방열 부재(200)의 위치를 고정시킬 수 있고 지지할 수 있다.
상기 지지 부재(800)는 제 2 리세스(R2)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 리세스(R2)는 상기 지지 부재(800)의 일면 상에 제공될 수 있다. 상기 제 2 리세스(R2)의 평면 형상은 원 형상 또는 다각 형상을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 2 리세스(R2)의 평면 형상은 상기 투광 부재(500)의 형상과 대응될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 리세스(R2)의 평면 형상은 원 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 2 리세스(R2)의 x축(-x축) 및 y축(-y축) 방향 너비는 상기 투광 부재(500)의 x축(-x축) 및 y축(-y축) 방향 너비와 대응될 수 있다. 상기 제 2 리세스(R2)는 상기 투광 부재(500)와 z축(-z축) 방향으로 중첩되는 영역에 형성될 수 있다. 상기 투광 부재(500)는 상기 제 2 리세스(R2) 내에 삽입될 수 있다. 상기 지지 부재(800)는 상기 투광 부재(500)의 위치를 고정시킬 수 있고 지지할 수 있다.
상기 지지 부재(800)는 제 3 리세스(R3)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 리세스(R3)는 상기 지지 부재(800)의 일면 상에 제공될 수 있다. 상기 제 3 리세스(R3)의 평면 형상은 원 형상 또는 다각 형상을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 3 리세스(R3)의 평면 형상은 상기 제 2 유로부(600)의 형상과 대응될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 리세스(R3)의 평면 형상은 원 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 3 리세스(R3)의 x축(-x축) 및 y축(-y축) 방향 너비는 상기 방열 부재(200)의 x축(-x축) 및 y축(-y축) 방향 너비와 대응될 수 있다. 상기 제 3 리세스(R3)는 상기 제 2 유로부(600)와 z축(-z축) 방향으로 중첩되는 영역에 형성될 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)는 상기 제 3 리세스(R3) 내에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 상기 지지 부재(800)는 상기 제 2 유로부(600)를 지지할 수 있다. 즉, 상기 제 1 유로부(100), 상기 방열 부재(200), 상기 투광 부재(500) 및 상기 제 2 유로부(600)는 상기 지지 부재(800)에 삽입되어 배치될 수 있고, 상기 지지 부재(800)는 상기 구성들(100, 200, 500, 600)을 지지하며 위치를 고정시킬 수 있다.
상기 살균 유닛(1000)은 상기 지지 부재(800)의 양 끝단에 배치되는 가스켓(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 가스켓은 상기 지지 부재(800)를 수용할 수 있다. 상기 가스켓은 상기 제 1 지지 부재(810)와 인접하게 배치되며 상기 제 1 지지 부재(810)를 수용하는 제 1 가스켓 및 상기 제 2 지지 부재(820)와 인접하게 배치되며 상기 제 2 지지 부재(820)를 수용하는 제 2 가스켓을 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 부재(810)는 상기 제 1 가스켓에 삽입될 수 있고, 상기 제 1 가스켓은 상기 제 1 지지 부재(810)를 지지할 수 있다. 상기 제 2 지지 부재(820)는 상기 제 2 가스켓에 삽입될 수 있고, 상기 제 2 가스켓은 상기 제 2 지지 부재(820)를 지지할 수 있다.
상기 제 1 가스켓은 유입관(미도시)과 연결될 수 있다. 상기 유입관은 내부에 중공이 형성된 파이프 형태를 가질 수 있고, 상기 살균 유닛(1000)에 유체를 공급할 수 있다. 상기 제 2 가스켓은 유출관(미도시)과 연결될 수 있다. 상기 유출관은 내부에 중공이 형성된 파이프 형태를 가지며 상기 살균 유닛(1000)을 유동한 유체는 상기 유출관을 통해 출수될 수 있다. 즉, 상기 유입관 및 상기 유출관은 상기 살균 유닛(1000)에 유체를 공급하고 배출하는 관일 수 있다.
상기 유입관을 통해 유입된 유체는 상기 제 1 가스켓 내에서 분리되어 상기 제 1 유로(110) 및 상기 제 2 유로(610)에 각각 공급될 수 있다. 상기 발광소자(320)에서 방출된 광은 상기 제 2 유로부(600)에 입사되며 상기 제 2 유로(610)에 공급된 유체는 상기 광원 모듈(300)로부터 방출되는 자외선에 노출될 수 있다. 이후, 상기 제 1 유로(110) 및 상기 제 2 유로(610)를 각각 통과한 유체는 상기 제 2 가스켓 내에서 합쳐질 수 있다. 이후, 상기 유출관을 통해 상기 살균 유닛(1000)의 외부로 출수될 수 있다. 또한, 상기 유체는 상기 살균 유닛(1000)의 외부에서 순환된 이후 상기 살균 유닛(1000)의 제 1 가스켓에 다시 공급될 수 있고, 상기 제 1 유로(110) 및 상기 제 2 유로(610)에 공급될 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 상기 제 2 유로(610)를 통과하는 유체를 살균할 수 있다. 또한, 상기 제 1 유로(110)를 통과한 액체는 상기 제 1 가스켓에서 상기 제 2 유로(610)를 통과한 유체와 혼합되어 외부로 출수될 수 있다. 이후 상기 유체는 상기 살균 유닛(1000)의 외부에서 순환되어 상기 살균 유닛(1000)에 다시 공급될 수 있고, 공급된 상기 유체의 일부는 제 2 유로(610)에 공급되어 자외선에 노출될 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 상기 살균 유닛(1000)에 공급되어 유동하는 유체를 살균할 수 있다. 또한, 상기 제 1 유로(110)에 공급된 유체는 상기 광원 모듈(300)로부터 방출되는 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
이와 다르게, 상기 유입관을 통해 유입된 유체는 상기 제 1 가스켓을 통해 상기 제 2 유로(610)에 공급될 수 있다. 또한, 상기 제 1 유로(110)에는 별도의 유체가 공급될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 유로(110)에는 상기 유입관을 통해 유입된 유체와 상이한 별도의 냉각수가 제공될 수 있다. 상기 발광소자(320)에서 방출된 광은 상기 제 2 유로부(600)에 입사되며 상기 제 2 유로(610)에 공급된 유체는 상기 광원 모듈(300)로부터 방출되는 자외선에 노출될 수 있다. 상기 제 2 유로(610)를 통과한 유체는 상기 제 2 가스켓 및 상기 유출관을 통해 상기 살균 유닛(1000)의 외부로 출수될 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 상기 살균 유닛(1000)에 공급된 유체를 효과적으로 살균할 수 있다. 또한, 상기 제 1 유로(110)에 공급된 냉각수에 의해 상기 광원 모듈(300)의 방열 특성을 개선할 수 있다. 따라서, 실시예는 고출력의 발광소자를 사용하여 유체를 효과적으로 살균할 수 있고, 방열 특성을 개선할 수 있다.
도 5는 실시예에 따른 방열 부재의 분해 단면도이고, 도 6은 실시예에 따른 방열 부재, 광원 모듈을 도시한 단면도이다. 또한, 도 7은 실시예에 따른 방열 부재 상에 배치된 광원 모듈을 평면에 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 7을 이용하여 실시예에 따른 방열 부재(200), 광원 모듈(300) 및 체결부(710, 720, 730)를 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 방열 부재(200)는 상기 광원 모듈(300)의 배치, 지향각을 고려하여 외측 단면 형상이 다각 형상일 수 있다. 일례로, 상기 방열 부재(200)의 단면은 구각형 형상을 가질 수 있고, 내부에 중공이 형성된 구각 기둥 형상일 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한하지 않으며 상기 방열 부재(200)는 십이각 기둥 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 방열 부재(200)는 복수의 방열부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 부재(200)는 제 1 방열부(210), 제 2 방열부(220) 및 제 3 방열부(230)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 내지 제 3 방열부들(210, 220, 230)은 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 내지 제 3 방열부들(210, 220, 230)은 서로 동일한 형상, 동일한 크기를 가질 수 있다. 상기 제 1 내지 제 3 방열부들(210, 220, 230)은 서로 결합하여 방열 부재(200)를 형성할 수 있다. 상기 방열부의 개수는 이에 제한되지 않으며 다양한 개수로 제공될 수 있다. 일례로, 상기 방열 부재(200)는 서로 대응되는 제 1 내지 제 4 방열부로 제공될 수 있고, 상기 제 1 내지 제 4 방열부는 서로 결합하여 상기 방열 부재(200)를 형성할 수 있다.
상기 방열 부재(200)는 상기 투광 부재(500)와 마주하는 상면을 포함할 수 있다. 상기 방열 부재(200)의 상면은 상기 방열 부재(200)의 외측면으로 상기 광원 모듈(300) 및 체결부(710, 720, 730)가 배치되는 면을 의미할 수 있다. 일례로 도면에 도시된 바와 같이, 상기 방열 부재(200)의 외측면이 구각 기둥 형상일 경우, 상기 방열 부재(200)는 9개의 상면들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 방열부들(210, 220, 230) 각각은 상기 발광소자(320) 및 체결부(710, 720, 730)가 배치되는 상면을 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열 부재(200)는 상기 제 1 유로부(100)와 인접한 바닥면을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 방열 부재(200)의 바닥면은 상기 제 1 유로부(100)의 제 1 외측면(102)과 마주하는 면일 수 있다. 상기 방열 부재(200)의 바닥면은 상기 방열 부재(200)의 중공을 구성하는 내측면일 수 있다. 상기 방열 부재(200)의 바닥면은 상기 제 1 유로부(100)의 제 1 외측면(102)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 복수의 방열부들(210, 220, 230) 각각은 상기 제 1 유로부(100)와 마주하는 바닥면을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1 유로부(100)의 단면 형상이 원형일 경우 상기 복수의 방열부들(210, 220, 230) 각각은 바닥면은 곡면일 수 있다. 또한, 상기 방열부들(210, 220, 230) 각각의 바닥면은 서로 연결되어 단면 형상이 원 형상을 가질 수 있다.
상기 제 1 내지 제 3 방열부(210, 220, 230)는 서로 동일한 형상을 가지므로, 설명의 편의상 상기 제 1 방열부(210) 중심으로 설명한다.
상기 제 1 방열부(210)는 복수의 상면들(211, 212, 213)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 방열부(210)는 제 1 내지 제 3 상면들(211, 212, 213)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 상면(211)은 상기 제 2 상면(212)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 상면(211)의 타 끝단은 상기 제 2 상면(212)의 일 끝단과 연결될 수 있다. 상기 제 2 상면(212)은 상기 제 3 상면(213)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 상면의 타 끝단은 상기 제 3 상면(213)의 일 끝단과 연결될 수 있다. 상기 제 1 방열부(210)에서 상기 제 2 상면(212)은 상기 제 1 상면(211)과 상기 제 3 상면(213) 사이에 위치하는 면일 수 있다.
상기 제 1 상면(211) 및 상기 제 2 상면(212) 상에는 광원 모듈(300), 예컨대 상기 발광소자(320)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 3 상면(213) 상에는 상기 광원 모듈(300)이 배치되지 않고 체결부(710, 720, 730)가 배치될 수 있다. 여기서, 상기 광원 모듈(300)이 배치되는 제 1 상면(211) 및 상기 제 2 상면(212)은 제 1 면으로 정의할 수 있고, 상기 광원 모듈(300)이 배치되지 않는 상기 제 3 상면(213)은 제 2 면으로 정의할 수 있다.
상기 제 1 상면(211) 상에는 제 1 회로기판(311) 및 제 1 발광소자(321)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 상면(212) 상에는 제 2 회로기판(312) 및 제 2 발광소자(322)가 배치될 수 있다. 상기 제 3 상면(213) 상에는 회로기판(310) 및 발광소자(320)가 배치되지 않고 후술할 제 3 체결부(730)가 배치될 수 있다.
상기 제 1 방열부(210)는 바닥면(214)을 포함할 수 있다. 상기 바닥면(214)은 상기 제 1 유로부(100)의 제 1 외측면(102)과 마주하는 면일 수 있다. 상기 바닥면(214)은 상기 제 1 외측면(102)과 직접 접촉할 수 있다.
상기 제 1 방열부(210)는 복수의 단차부를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 방열부(210)는 상기 상면(211, 212, 213)과 상기 바닥면(214) 사이의 복수의 단차부를 포함할 수 있다. 일례로 상기 제 1 방열부(210)는 제 1 단차부(216) 및 제 2 단차부(217)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 단차부(216)는 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 제 1 방열부(210)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 단차부(216)는 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 제 3 상면(213) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제 1 단차부(216)는 제 1 단차면(S11) 및 제 2 단차면(S12)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 단차면(S11)은 상기 제 1 방열부(210)의 제 1 측면(OS11)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 측면(OS11)의 일 끝단은 상기 제 1 단차면(S11)의 일 끝단과 연결될 수 있다. 여기서 상기 제 1 측면(OS11)은 상기 제 3 상면(213)의 타 끝단에서 절곡되어 연장된 면일 수 있다. 상기 제 1 단차면(S11)은 상기 제 1 측면(OS11)의 일 끝단으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 상기 제 2 단차면(S12)은 상기 제 1 단차면(S11)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 단차면(S12)의 일 끝단은 상기 제 1 단차면(S11)의 타 끝단과 연결될 수 있다. 상기 제 2 단차면(S12)은 상기 제 1 단차면(S11)의 타 끝단으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 상기 제 2 단차면(S12)의 타 끝단은 상기 바닥면(214)의 일 끝단과 연결될 수 있다.
상기 제 2 단차부(217)는 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 제 1 방열부(210)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 단차부(217)는 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 제 1 상면(211) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 2 단차부(217)는 상기 제 1 상면(211), 상기 제 2 상면(212) 및 상기 제 3 상면(213)과 수직으로 어긋날 수 있다.
상기 제 2 단차부(217)는 제 3 단차면(S13) 및 제 4 단차면(S14)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 단차면(S13)은 상기 제 1 상면(211)의 일 끝단과 연결될 수 있다. 자세하게 상기 제 3 단차면(S13)의 일 끝단은 상기 제 1 상면(211)의 일 끝단과 연결될 수 있다. 상기 제 3 단차면(S13)은 상기 제 1 상면(211)의 일 끝단으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 상기 제 4 단차면(S14)은 상기 제 3 단차면(S13)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 단차면(S14)의 일 끝단은 상기 제 3 단차면(S13)의 타 끝단과 연결될 수 있다. 상기 제 4 단차면(S14)은 상기 제 3 단차면(S13)의 타 끝단으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 상기 제 4 단차면(S14)은 제 1 방열부(210)의 제 2 측면(OS12)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 단차면(S14)의 타 끝단은 상기 제 2 측면(OS12)의 일 끝단과 연결될 수 있다. 여기서 상기 제 2 측면(OS12)은 상기 제 4 단차면(S14)의 타 끝단에서 절곡되어 연장되는 면일 수 있다. 상기 제 2 측면(OS12)의 타 끝단은 상기 바닥면(214)의 타 끝단과 연결될 수 있다.
설명의 편의상 상기 제 1 방열부(210) 중심으로 설명하였으나, 상기 제 2 방열부(220) 및 상기 제 3 방열부(230) 각각은 복수의 상면, 바닥면, 단차면, 측면을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 2 방열부(220)는 복수의 상면들(221, 222, 223), 바닥면(224)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 방열부(220)의 제 1 상면(221) 상에는 제 3 회로기판(313) 및 제 3 발광소자(323)가, 상기 제 2 방열부(220)의 제 2 상면(222) 상에는 제 4 회로기판(314) 및 제 4 발광소자(324)가 배치될 수 있고, 상기 제 2 방열부(220)의 제 3 상면(223) 상에는 후술할 제 1 체결부(710)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 방열부(220)는 제 1 단차면(S21) 및 제 2 단차면(S22)을 포함하는 제 1 단차부(226), 제 3 단차면(S23) 및 제 4 단차면(S24)을 포함하는 제 2 단차부(227)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 방열부(220)는 상기 제 1 단차면(S21)과 상기 제 3 상면(223) 사이의 제 1 측면(OS21), 상기 제 4 단차면(S24)과 상기 제 1 상면(221) 사이의 제 2 측면(OS22)을 포함할 수 있다.
상기 제 3 방열부(230)는 복수의 상면들(231, 232, 233), 바닥면(234)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 3 방열부(230)의 제 1 상면(231) 상에는 제 5 회로기판(315) 및 제 5 발광소자(325)가, 상기 제 3 방열부(230)의 제 2 상면(232) 상에는 제 6 회로기판(316) 및 제 6 발광소자(326)가 배치될 수 있고, 상기 제 3 방열부(230)의 제 3 상면(233) 상에는 후술할 제 2 체결부(720)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 3 방열부(230)는 제 1 단차면(S31) 및 제 2 단차면(S32)을 포함하는 제 1 단차부(236), 제 3 단차면(S33) 및 제 4 단차면(S34)을 포함하는 제 2 단차부(237)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 3 방열부(230)는 상기 제 1 단차면(S31)과 상기 제 3 상면(233) 사이의 제 1 측면(OS31), 상기 제 4 단차면(S34)과 상기 제 1 상면(231) 사이의 제 2 측면(OS32)을 포함할 수 있다.
상기 방열부들(210, 220, 230)은 인접한 방열부와 서로 접할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 방열부(210)는 인접한 상기 제 2 및 제 3 방열부(220, 230)와 접할 수 있다. 상기 제 2 방열부(220)는 인접한 상기 제 1 및 제 3 방열부(210, 230)와 접할 수 있다. 상기 제 3 방열부(230)는 인접한 상기 제 1 및 제 2 방열부(210, 220)와 접할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 방열부(210)의 제 1 단차부(216)는 상기 제 3 방열부(230)의 제 2 단차부(237)와 접할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 방열부(210)의 제 1 단차면(S11)은 상기 제 3 방열부(230)의 제 4 단차면(S34)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 1 방열부(210)의 제 2 단차면(S12)은 상기 제 3 방열부(230)의 제 2 측면(OS32)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 1 방열부(210)의 제 1 측면(OS11)은 상기 제 3 방열부(230)의 제 3 단차면(S33)과 직접 접촉할 수 있다. 또한, 상기 제 1 방열부(210)의 제 2 단차부(217)는 상기 제 2 방열부(220)의 제 1 단차부(226)와 접할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 방열부(210)의 제 3 단차면(S13)은 상기 제 2 방열부(220)의 제 1 측면(OS21)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 1 방열부(210)의 제 4 단차면(S14)은 상기 제 2 방열부(220)의 제 1 단차면(S21)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 1 방열부(210)의 제 2 측면(OS12)은 상기 제 2 방열부(220)의 제 2 단차면(S22)과 직접 접촉할 수 있다.
상기 제 2 방열부(220)는 상기 제 3 방열부(230)와 접할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 방열부(220)의 제 2 단차부(227)은 상기 제 3 방열부(230)의 제 1 단차부(236)와 접할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 방열부(220)의 제 3 단차면(S23)은 상기 제 3 방열부(230)의 제 1 측면(OS31)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 2 방열부(220)의 제 4 단차면(S24)은 상기 제 3 방열부(230)의 제 1 단차면(S31)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 2 방열부(220)의 제 2 측면(OS22)은 상기 제 3 방열부(230)의 제 2 단차면(S32)과 직접 접촉할 수 있다.
즉, 실시예에 따른 방열부(210, 220, 230) 각각은 양단부에 단차 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 분할된 상기 방열부들(210, 220, 230)은 인접한 방열부와 결합하여 환형으로 체결될 수 있다. 따라서, 실시예는 상기 방열 부재(200)를 쉽게 조립 및 분해할 수 있고, 상기 제 1 유로부(100) 상에 상기 방열 부재(200)를 효과적으로 고정할 수 있다.
상기 방열 부재(200)는 복수의 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 방열부(210)는 제 1 홀(h1) 및 제 2 홀(h2)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 홀(h1)은 상기 제 1 방열부(210)의 제 1 단차부(216) 상에 형성될 수 있다. 상기 제 1 홀(h1)은 상기 제 1 방열부(210)의 제 3 상면(213) 및 제 1 단차면(S11) 상에 형성될 수 있다. 상기 제 1 홀(h1)은 상기 제 1 방열부(210)의 제 3 상면(213) 및 제 1 단차면(S11)을 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제 2 홀(h2)은 상기 제 1 방열부(210)의 제 2 단차부(217) 상에 형성될 수 있다. 상기 제 2 홀(h2)은 상기 제 1 방열부(210)의 제 4 단차면(S14)에 형성될 수 있다. 상기 제 2 홀(h2)은 상기 제 4 단차면(S14) 상에서 상기 제 1 유로부(100) 방향으로 오목한 홈 형태를 가질 수 있다.
상기 제 2 방열부(220)는 제 3 홀(h3) 및 제 4 홀(h4)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 홀(h3)은 상기 제 2 방열부(220)의 제 1 단차부(226) 상에 형성될 수 있다. 상기 제 3 홀(h3)은 상기 제 2 방열부(220)의 제 3 상면(223) 및 제 1 단차면(S21) 상에 형성될 수 있다. 상기 제 3 홀(h3)은 상기 제 2 방열부(220)의 제 3 상면(223) 및 제 1 단차면(S21)을 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제 3 홀(h3)은 상기 제 2 홀(h2)과 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 홀(h3)은 상기 제 2 홀(h2)과 중첩되는 영역에 형성될 수 있다. 상기 제 4 홀(h4)은 상기 제 2 방열부(220)의 제 2 단차부(227) 상에 형성될 수 있다. 상기 제 4 홀(h4)은 상기 제 2 방열부(220)의 제 4 단차면(S24)에 형성될 수 있다. 상기 제 4 홀(h4)은 상기 제 4 단차면(S24) 상에서 상기 제 1 유로부(100) 방향으로 오목한 홈 형태를 가질 수 있다.
상기 제 3 방열부(230)는 제 5 홀(h5) 및 제 6 홀(h6)을 포함할 수 있다. 상기 제 5 홀(h5)은 상기 제 3 방열부(230)의 제 1 단차부(236) 상에 형성될 수 있다. 상기 제 5 홀(h5)은 상기 제 3 방열부(230)의 제 3 상면(233) 및 상기 제 1 단차면(S31) 상에 형성될 수 있다. 상기 제 5홀(h5)은 상기 제 3 방열부(230)의 제 3 상면(233) 및 제 1 단차면(S31)을 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제 5 홀(h5)은 상기 제 4 홀(h4)과 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 5 홀(h5)은 상기 제 4 홀(h4)과 중첩되는 영역에 형성될 수 있다. 상기 제 6 홀(h6)은 상기 제 3 방열부(230)의 제 2 단차부(237) 상에 형성될 수 있다. 상기 제 6 홀(h6)은 상기 제 6 단차부(237)의 상면에서 상기 제 1 유로부(100) 방향으로 오목한 홈 형태를 가질 수 있다. 상기 제 6 홀(h6)은 상기 제 1 홀(h1)과 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 6 홀(h6)은 상기 제 1 홀(h1)과 중첩되는 영역에 형성될 수 있다.
상기 살균 유닛(1000)은 복수의 체결부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 살균 유닛(1000)은 제 1 체결부(710), 제 2 체결부(720) 및 제 3 체결부(730)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 체결부(710)는 상기 제 1 방열부(210) 및 상기 제 2 방열부(220) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 체결부(710)는 상기 제 1 방열부(210)와 상기 제 2 방열부(220)과 중첩되는 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 체결부(710)는 상기 제 1 방열부(210)의 제 2 단차부(217) 및 상기 제 2 체결부(720)의 제 3 단차부(226)가 중첩되는 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 체결부(710)는 제 2 홀(h2) 및 상기 제 3 홀(h3)에 삽입되어 배치될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 체결부(710)는 상기 제 2 홀(h2) 및 상기 제 3 홀(h3) 내에 억지 끼움 방식으로 삽입되어 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 체결부(710)는 수나사 형태로 제공되고, 상기 제 2 홀(h2) 및 상기 제 3 홀(h3)은 암나사 형태로 제공되어 나사 결합할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 방열부(210) 및 상기 제 2 방열부(220)는 결합할 수 있다.
상기 제 2 체결부(720)는 상기 제 2 방열부(220) 및 상기 제 3 방열부(230) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 체결부(720)는 상기 제 2 방열부(220)와 상기 제 3 방열부(230)과 중첩되는 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 체결부(720)는 상기 제 2 방열부(220)의 제 2 단차부(227) 및 상기 제 3 체결부(730)의 제 1 단차부(236)가 중첩되는 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 체결부(720)는 제 4 홀(h4) 및 상기 제 5 홀(h5)에 삽입되어 배치될 수 있다. 일례로, 상기 제 2 체결부(720)는 상기 제 4 홀(h4) 및 상기 제 5 홀(h5) 내에 억지 끼움 방식으로 삽입되어 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 체결부(720)는 수나사 형태로 제공되고, 상기 제 4 홀(h4) 및 상기 제 5 홀(h5)은 암나사 형태로 제공되어 나사 결합할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 방열부(220) 및 상기 제 3 방열부(230)는 결합할 수 있다.
상기 제 3 체결부(730)는 상기 제 3 방열부(230) 및 상기 제 1 방열부(210) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 체결부(730)는 상기 제 3 방열부(230)와 상기 제 1 방열부(210)과 중첩되는 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 제 3 체결부(730)는 상기 제 3 방열부(230)의 제 2 단차부(237) 및 상기 제 1 체결부(710)의 제 1 단차부(216)가 중첩되는 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 제 3 체결부(730)는 제 6 홀(h6) 및 상기 제 1 홀(h1)에 삽입되어 배치될 수 있다. 일례로, 상기 제 3 체결부(730)는 상기 제 6 홀(h6) 및 상기 제 1 홀(h1) 내에 억지 끼움 방식으로 삽입되어 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3 체결부(730)는 수나사 형태로 제공되고, 상기 제 6 홀(h6) 및 상기 제 1 홀(h1)은 암나사 형태로 제공되어 나사 결합할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 3 방열부(230) 및 상기 제 1 방열부(210)는 결합할 수 있다.
상기 살균 유닛(1000)은 상기 방열부들(210, 220, 230)의 제 1 면 상에 각각 배치되는 복수의 광원 모듈(300)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 내지 제 3 방열부(210, 220, 230) 상에는 서로 동일한 광원 모듈이 배치되므로, 설명의 편의상 상기 제 1 방열부(210) 중심으로 설명한다.
상기 제 1 방열부(210)의 제 1 상면(211) 및 상기 제 2 상면(212) 상에는 광원 모듈(300)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 상면(211) 상에는 제 1 광원 모듈이 배치될 수 있고, 상기 제 2 상면(212) 상에는 제 2 광원 모듈이 배치될 수 있다. 상기 제 1 광원 모듈은 제 1 회로기판(311) 및 제 1 발광소자(321)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 회로기판(311)은 상기 제 1 상면(211) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 회로기판(311)은 상기 제 1 상면(211)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 1 회로기판(311)은 상기 제 1 상면(211) 상에서 상기 방열 부재(200)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 회로기판(311)은 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제 1 발광소자(321)는 상기 제 1 회로기판(311) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 발광소자(321)는 상기 제 1 회로기판(311)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 발광소자(321)는 상기 제 1 회로기판(311) 상에 복수 개가 제공될 수 있다. 이때, 상기 제 1 발광소자(321)는 z축(-z축) 방향으로 서로 이격될 수 있다. 상기 제 1 발광소자(321)는 상기 제 1 회로기판(311) 상에 등간격으로 배치될 수 있다. 또한, 도 7을 참조하면 상기 제 1 광원 모듈은 상기 제 1 상면(211) 상에 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 회로기판(311) 및 상기 제 1 상면(211) 각각은 홈을 포함하고, 상기 홈에는 제 4 체결부(740)가 삽입되어 배치될 수 있다. 상기 제 4 체결부(740)는 상기 홈 내에 억지 끼움 방식으로 삽입되거나 상기 홈들과 나사 결합할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 광원 모듈은 상기 제 1 상면(211) 상에서 고정된 위치를 가질 수 있다. 상기 제 2 광원 모듈은 제 2 회로기판(312) 및 제 2 발광소자(322)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 회로기판(312)은 상기 제 2 상면(212) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 회로기판(312)은 상기 제 2 상면(212)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 2 회로기판(312)은 상기 제 2 상면(212) 상에서 상기 방열 부재(200)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 회로기판(312)은 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제 2 발광소자(322)는 상기 제 2 회로기판(312) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 발광소자(322)는 상기 제 2 회로기판(312)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 발광소자(322)는 상기 제 2 회로기판(312) 상에 복수 개가 제공될 수 있다. 이때, 상기 제 2 발광소자(322)는 z축(-z축) 방향으로 서로 이격될 수 있다. 상기 제 2 발광소자(322)는 상기 제 2 회로기판(312) 상에 등간격으로 배치될 수 있다. 또한 도 7을 참조하면 상기 제 2 광원 모듈은 상기 제 2 상면(212) 상에 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 회로기판(312) 및 상기 제 2 상면(212) 각각은 홈을 포함하고, 상기 홈에는 제 5 체결부(750)가 삽입되어 배치될 수 있다. 상기 제 5 체결부(750)는 상기 홈 내에 억지 끼움 방식으로 삽입되거나 상기 홈들과 나사 결합할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 광원 모듈은 상기 제 2 상면(212) 상에서 고정된 위치를 가질 수 있다.
상기 제 2 방열부(220)의 제 1 상면(221) 및 제 2 상면(222) 상에는 광원 모듈(300)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 방열부(220)의 제 1 상면(221) 상에는 제 3 회로기판(313) 및 제 3 발광소자(323)를 포함하는 제 3 광원 모듈이 배치될 수 있다. 상기 제 2 방열부(220)의 제 2 상면(222) 상에는 제 4 회로기판(314) 및 제 4 발광소자(324)를 포함하는 제 4 광원 모듈이 배치될 수 있다. 상기 제 3 광원 모듈은 상기 제 4 체결부(740)에 의해 상기 제 2 방열부(220) 상에 고정될 수 있다. 상기 제 4 광원 모듈은 상기 제 5 체결부(750)에 의해 상기 제 2 방열부(220) 상에 고정될 수 있다.
상기 제 3 방열부(230)의 제 1 상면(231) 및 제 2 상면(232) 상에는 광원 모듈(300)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 방열부(230)의 제 1 상면(231) 상에는 제 5 회로기판(315) 및 제 5 발광소자(325)를 포함하는 제 5 광원 모듈이 배치될 수 있다. 상기 제 3 방열부(230)의 제 2 상면(232) 상에는 제 6 회로기판(316) 및 제 6 발광소자(326)를 포함하는 제 6 광원 모듈이 배치될 수 있다. 상기 제 5 광원 모듈은 상기 제 4 체결부(740)에 의해 상기 제 3 방열부(230) 상에 고정될 수 있다. 상기 제 6 광원 모듈은 상기 제 5 체결부(750)에 의해 상기 제 3 방열부(230) 상에 고정될 수 있다.
상기 제 1 내지 제 6 회로기판(311, 312, 313, 314, 315, 316)은 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 회로기판(311, 312, 313, 314, 315, 316)은 인접한 회로기판들과 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 회로기판(311)은 인접한 상기 제 2 회로기판(312) 및 상기 제 4 회로기판(314)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 4 회로기판(314)은 인접한 상기 제 1 회로기판(311) 및 상기 제 3 회로기판(313)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 3 회로기판(313)은 인접한 상기 제 4 회로기판(314) 및 상기 제 6 회로기판(316)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 6 회로기판(316)은 인접한 상기 제 3 회로기판(313) 및 상기 제 5 회로기판(315)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 5 회로기판(315)은 인접한 상기 제 6 회로기판(316) 및 상기 제 2 회로기판(312)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 회로기판(312)은 인접한 상기 제 5 회로기판(315) 및 상기 제 1 회로기판(311)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 상기 광원 모듈(300)에 메인 전원을 인가하는 단자부(미도시)의 수를 감소시킬 수 있다. 자세하게, 실시예는 상기 제 1 회로기판(311)에 상기 단자부를 배치하여 상기 제 1 내지 제 6 회로기판(316)에 전원을 공급할 수 있다. 즉, 실시예는 상기 제 1 회로기판(311)에만 상기 단자부를 배치하여 전체 회로기판 및 상기 회로기판 상에 배치된 전체 발광소자에 전원을 인가할 수 있어 상기 광원 모듈에 전원 인가를 위한 단자부의 수를 현저히 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 광원 모듈은 복수의 방열부 상에 되며, 특정 광원 모듈이 파손되었을 경우, 상기 방열 부재를 분리하여 부분적으로 교체할 수 있다. 이에 따라, 상기 살균 유닛은 교체 비용이 저렴하고 향상된 수명을 가질 수 있고, 일정한 살균 효율로 상기 유닛에 유입된 유체를 살균할 수 있다.
도 8은 도 6의 살균 유닛에 방열재가 추가된 단면도이다.
도 8을 참조하면, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 방열재(250)를 더 포함할 수 있다. 상기 방열재(250)는 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 방열 부재(200) 사이에 배치될 수 있다. 상기 방열재(250)는 상기 방열 부재(200)의 중공을 구성하는 상기 방열 부재(200)의 내측면 전체 영역에 형성될 수 있다. 또한, 상기 방열재(250)는 복수의 방열부(210, 220, 230) 사이에 배치될 수 있다.예를 들어, 상기 방열재(250)는 상기 제 1 방열부(210) 및 상기 제 2 방열부(220) 사이, 상기 제 2 방열부(220) 및 상기 제 3 방열부(230) 사이, 상기 제 3 방열부(230) 및 상기 제 1 방열부(210) 사이에 배치될 수 있다.자세하게, 상기 방열재(250)는 상기 제 1 방열부(210)의 제 2 단차부 및 상기 제 2 방열부(220)의 제 1 단차부 사이, 상기 제 2 방열부(220)의 제 2 단차부 및 상기 제 3 방열부(230)의 제 1 단차부 사이, 상기 제 3 방열부(230)의 제 2 단차부 및 상기 제 1 방열부(210)의 제 1 단차부 사이에 배치될 수 있다.
상기 방열재(250)는 유체일 수 있다. 상기 방열재(250)는 액상 또는 겔(gel) 형상으로 제공될 수 있다. 일례로, 상기 방열재(250)는 실리콘 오일(silicon oil), 서멀 그리스(thermal grease), 서멀 페이스트(thermal paste), 서멀 컴파운드(thermal compound) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 바람직하게, 실시예에 따른 방열재(250)는 서멀 그리스를 포함할 수 있다. 상기 서멀 그리스는 세라믹, 금속 및 탄소 중 적어도 하나를 포함하는 합성 유체의 혼합물일 수 있다.
상기 방열재(250)는 복수의 방열부들(210, 220, 230) 사이, 상기 방열 부재(200)와 상기 제 1 유로부(100) 사이에 배치되어 상기 광원 모듈(300)에서 방출되는 열을 효과적으로 배출할 수 있다. 자세하게, 상기 광원 모듈(300)에서 방출되는 열은 상기 복수의 방열부들(210, 220, 230)에 전달될 수 있고, 상기 방열부에 전달된 열은 상기 제 1 유로부(100)에 전달되어 상기 제 1 유로부(100)를 통과하는 유체에 전달될 수 있다. 이때 상기 방열재(250)는 상기 방열 부재(200)와 상기 제 1 유로부(100) 사이, 상기 복수의 방열부들(210, 220, 230) 사이에 배치되어 열전달을 극대화할 수 있다. 따라서 상기 살균 유닛(1000)은 향상된 방열 특성을 가질 수 있다. 또한, 상기 방열재(250)는 방열부들(210, 220, 230)의 단차면 상에 제공되어 증가된 비표면적을 가질 수 있고, 절곡된 단차면에 의해 상기 방열재(250)가 상기 방열 부재(200)의 외측으로 새어나오는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 도 1의 살균 유닛의 B-B' 단면도이고, 도 10 및 도 11은 도 9의 살균 유닛의 C-C' 단면도이다. 또한, 도 12는 도 9의 방열 부재 상에 배치된 광원 모듈을 평면에 도시한 도면이다.
도 9 내지 도 12를 참조하여 상기 살균 유닛(1000)이 복수 개의 방열 부재를 포함하는 것에 대해 설명한다. 이에 대한 설명에서는 도 1 내지 도 8의 살균 유닛과 동일 유사한 구성에 대해서는 설명을 생략하며 동일 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 복수 개의 방열 부재를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 방열 부재(200)의 길이가 너무 긴 경우 상기 방열 부재(200)의 무게에 의해 하부로 쳐질 수 있다. 자세하게, 상기 방열 부재(200)는 상기 제 1 유로부(100)의 연장 방향과 동일한 z축(-z축) 방향으로 연장되며 상기 방열 부재(200)의 z축(-z축) 방향 길이가 설정된 범위를 초과할 경우, 상기 방열 부재(200)의 무게에 의해 상기 방열 부재(200)의 중심 부분이 하부 방향으로 쳐지며 휘어질 수 있다. 여기서 하부 방향은 중력 방향을 의미할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 유로부(100)는 상기 방열 부재(200)의 쳐짐에 의해 손상될 수 있다. 또한, 상기 방열 부재(200)의 일부 상면 상에 배치된 광원 모듈과 상기 투광 부재(500) 사이의 간격이 가까워 질 수 있고, 다른 상면 상에 배치된 광원 모듈과 상기 투광 부재(500) 사이의 간격은 멀어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 유로부(600)에 입사되는 자외선의 세기, 자외선의 양이 영역별로 상이할 수 있다.
이를 방지하기 위해, 실시예에 따른 살균 유닛은 z축(-z축) 방향 길이에 따라 복수의 방열 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 부재(200)는 제 1 방열 부재(200A) 및 제 2 방열 부재(200B)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 방열 부재(200A) 및 상기 제 2 방열 부재(200B)는 대응되는 형상을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 방열 부재(200A) 및 상기 제 2 방열 부재(200B)는 동일한 크기 및 동일한 형상을 가질 수 있다. 상기 제 1 방열 부재(200A) 및 상기 제 2 방열 부재(200B)는 상기 제 1 유로부(100)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장할 수 있다. 상기 제 1 방열 부재(200A) 및 상기 제 2 방열 부재(200B)는 상기 제 1 유로부(100)를 감싸며 배치될 수 있다. 상기 제 1 방열 부재(200A) 및 상기 제 2 방열 부재(200B)는 상기 제 1 유로부(100) 상에서 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 방열 부재(200A) 및 상기 제 2 방열 부재(200B)는 상기 제 1 유로부(100)의 연장 방향과 동일한 z축(-z축) 방향으로 이격될 수 있다. 이에 따라 상기 제 1 방열 부재(200A)의 측면은 상기 제 2 방열 부재(200B)의 측면과 마주할 수 있다.
상기 제 1 방열 부재(200A)는 상술한 홈을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 방열 부재(200A)는 양 끝단에 각각 제공되는 복수의 제 1 홈(g1)을 포함할 수 있다. 자세하게, 하나의 상기 제 1 홈(g1)은 상기 제 1 지지 부재(810)와 마주하는 상기 제 1 방열 부재(200A)의 일 끝단에 배치될 수 있다. 또한, 나머지 하나의 상기 제 1 홈(g1)은 상기 제 2 방열 부재(200B)와 마주하는 상기 제 1 방열 부재(200A)의 타 끝단에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 방열 부재(200A)는 상술한 홈을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 방열 부재(200B)는 양 끝단에 각각 제공되는 복수의 제 2 홈(g2)을 포함할 수 있다. 자세하게, 하나의 상기 제 2 홈(g2)은 상기 제 1 방열 부재(200A)와 마주하는 상기 제 2 방열 부재(200B)의 일 끝단에 배치될 수 있다. 또한, 나머지 하나의 상기 제 2 홈(g2)은 상기 제 2 지지 부재(820)와 마주하는 상기 제 2 방열 부재(200B)의 타 끝단에 배치될 수 있다.
상기 방수 부재(900)는 제 1 방수 부재(900A) 및 제 2 방수 부재(900B)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 방수 부재(900)는 상기 제 1 홈(g1) 내에 배치되는 제 1 방수 부재(900A) 및 상기 제 2 홈(g2) 내에 배치되는 제 2 방수 부재(900B)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 방수 부재(900A)는 상기 제 1 홈(g1) 내에 배치되어 상기 제 1 유로부(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 2 방수 부재(900B)는 상기 제 2 홈(g2) 내에 배치되어 상기 제 1 유로부(100)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 제 1 방수 부재(900A) 및 상기 제 2 방수 부재(900B)는 서로 마주할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 방수 부재(900A, 900B)는 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 방열 부재들(200A, 200B) 사이에 마찰력을 제공하여 상기 방열 부재들(200A, 200B)이 상기 제 1 유로부(100) 상에서 움직이는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 1 방열 부재(200A)는 복수의 방열부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 방열 부재(200A)는 상술한 제 1 방열부(210A), 제 2 방열부(220A) 및 제 3 방열부(230A)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 방열 부재(200B)는 복수의 방열부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 방열 부재(200B)는 상술한 제 1 방열부(210B), 제 2 방열부(220B) 및 제 3 방열부(230B)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 방열 부재(200A)의 방열부들(210A, 220A, 230A)은 상기 제 2 방열 부재(200B)의 방열부들(210B, 220B, 230B)과 서로 대응될 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 부재(200A, 200B) 각각의 제 1 방열부(210A, 210B), 제 2 방열부(220A, 220B) 및 제 3 방열부(230A, 230B)는 서로 동일한 형상을 가질 수 있고, z(-z축) 방향으로 중첩될 수 있다.
상기 방열 부재(200A, 200B) 각각의 제 1 내지 제 3 방열부(210, 220, 230)는 서로 동일한 형상으로 대칭되므로, 설명의 편의상 상기 제 1 방열부(210A, 210B)를 대표로 보다 상세히 설명한다. 자세하게, 상기 제 1 방열 부재(200A)의 제 1 방열부(210A)는 제 1 상면(211A), 제 2 상면(212A) 및 제 3 상면(213A)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 방열 부재(200B)의 제 1 방열부(210B)는 제 1 상면(211B), 제 2 상면(212B) 및 제 3 상면(213B)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제 1 방열 부재(200A)의 제 1 상면(211A)은 상기 제 2 방열 부재(200B)의 제 1 상면(211B)과 z축(-z축) 방향으로 중첩될 수 있고, 상기 제 1 방열 부재(200A)의 제 2 상면(212A)은 상기 제 2 방열 부재(200B)의 제 2 상면(212B)과 z축(-z축) 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제 1 방열 부재(200A)의 제 3 상면(213A)은 상기 제 2 방열 부재(200B)의 제 3 상면(213B)과 z축(-z축) 방향으로 중첩될 수 있다.
또한, 상기 제 1 방열 부재(200A)의 제 1 상면(211A) 상에는 제 1 회로기판(311A) 및 제 1 발광소자(321A)를 포함하는 제 1 광원 모듈이 배치될 수 있고, 상기 제 2 방열 부재(200B)의 제 1 상면(211B) 상에는 제 1 회로기판(311B) 및 제 1 발광소자(321B)를 포함하는 제 1 광원 모듈이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 방열 부재(200A)의 제 2 상면(212A) 상에는 제 2 회로기판(312A) 및 제 2 발광소자(322A)를 포함하는 제 2 광원 모듈이 배치될 수 있고, 상기 제 2 방열 부재(200B)의 제 2 상면(212B) 상에는 제 2 회로기판(312B) 및 제 2 발광소자(322B)를 포함하는 제 2 광원 모듈이 배치될 수 있다.
실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 커넥터(480)를 더 포함할 수 있다. 상기 커넥터(480)는 상기 제 1 방열 부재(200A) 및 상기 제 2 방열 부재(200B) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 커넥터(480)는 상기 제 1 방열 부재(200A) 상에 배치된 상기 제 1 회로기판(311A)과 상기 제 2 방열 부재(200B) 상에 배치된 상기 제 1 회로기판(311B) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 커넥터(480)는 상기 제 1 방열 부재(200A) 상에 배치된 상기 제 2 회로기판(312A)과 상기 제 2 방열 부재(200B) 상에 배치된 상기 제 2 회로기판(312B) 상에 배치될 수 있다. 상기 커넥터(480)에 의해 상기 제 1 방열 부재(200A) 및 상기 제 2 방열 부재(200B) 상에 각각 배치된 광원 모듈은 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 상기 유닛의 전체 길이에 따라 분할된 복수의 방열 부재(200A, 200B)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 실시예는 상기 살균 유닛(1000)은 다양한 길이로 제공될 수 있고, 상기 방열 부재(200)가 휘어져 장치의 신뢰성, 살균력이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 실시예는 상기 광원 모듈(300) 및 상기 투광 부재(500) 사이의 간격을 일정하여 유지하여 상기 살균 유닛(1000)에 공급된 유체에 균일한 양및 세기의 자외선을 조사할 수 있다.
도 13은 도 1의 살균 유닛의 다른 A-A' 단면도이다. 도 13의 살균 유닛에 대한 설명에서는 앞서 설명한 살균 유닛과 동일 유사한 구성에 대해서는 설명을 생략하며, 동일 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 13을 참조하면, 투광 부재(500)의 외측에는 제 2 유로부(600)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)는 상기 투광 부재(500)의 연장 방향과 같은 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 유로부(600)는 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)는 중공을 포함하는 원통 형상 또는 다각 기둥 형상으로 구비될 수 있고, 파이프 형태로 제공될 수 있다. 상기 제 2 유로부(600)의 중공은 상기 제 1 유로부(100) 및 상기 투광 부재(500)의 연장 방향과 같은 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제 2 유로부(600)는 제 3 내측면(601) 및 제 3 외측면(602)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 내측면(501)은 상기 제 2 유로부(600)의 중공을 구성하는 내측면일 수 있다. 상기 제 3 외측면(602)은 상기 제 2 유로부(600)의 최외측에 위치하는 면으로 상기 제 3 내측면(601)과 반대되는 면일 수 있다.
상기 살균 유닛(1000)은 상기 제 2 유로부(600)와 상기 투광 부재(500) 사이의 영역으로 정의되는 제 1 영역을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 영역은 상기 투광 부재(500)의 제 2 외측면(502)과 상기 제 2 유로부(600)의 제 3 내측면(601) 사이 영역을 의미할 수 있다. 상기 살균 유닛(1000)에 유입된 유체는 상기 제 1 영역에 유입되지 않을 수 있다.
실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 제 3 유로부(650)를 더 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 살균 유닛(1000)은 적어도 하나의 제 3 유로부(650)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 유로부(650)는 상기 투광 부재(500) 및 상기 제 2 유로부(600)와 같은 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 유로부(650)는 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제 3 유로부(650)는 중공을 포함하는 원통 형상 또는 다각 기둥 형상으로 구비될 수 있고, 파이프 형태로 제공될 수 있다. 상기 제 3 유로부(650)의 중공은 상기 제 1 유로(110)의 연장 방향과 같은 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제 3 유로부(650)는 상기 투광 부재(500)의 외측에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 유로부(650)는 상기 투광 부재(500) 및 상기 제 2 유로부(600) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 3 유로부(650)는 상기 제 1 영역 내에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 유로부(650)는 상기 투광 부재(500)의 제 2 외측면(502) 및 상기 제 2 유로부(600)의 제 3 내측면(601) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 3 유로부(650)는 상기 제 2 외측면(502) 및 제 3 내측면(601) 사이에서 상기 투광 부재(500)와 동일한 z축(-z축) 방향으로 연장될 수 있다.
상기 살균 유닛(1000)은 복수의 상기 제 3 유로부(650)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 유로부(650)는 상기 제 1 영역 내에서 상기 제 1 유로부(100)의 중심을 기준으로 설정된 원주 방향을 따라 배치될 수 있다. 자세하게, 복수의 상기 제 3 유로부(650)는 상기 제 1 유로부(100)의 중심을 원의 중심으로 하는 동심원 형상으로 배치될 수 있다. 상기 원주 상에 배치된 상기 제 3 유로부(650)는 서로 동일한 간격을 가지며 이격될 수 있다. 일례로, 상기 투광 부재(500)의 외측에 2개의 제 3 유로부(650)가 배치될 경우, 상기 제 1 유로부(100)의 중심과 상기 제 3 유로부(650)들이 이루는 중심각은 180도 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 투광 부재(500)의 외측에 8개의 제 3 유로부(650)가 배치될 경우, 상기 제 1 유로부(100)의 중심과 상기 제 3 유로부(650)들이 이루는 중심각은 45도 일 수 있다.
상기 제 3 유로부(650)는 상기 살균 유닛(1000)에 유입된 유체가 유동하는 제 3 유로(651)를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 유로부(650)의 중공은 제 3 유로(651)로 정의될 수 있다. 상기 제 3 유로(651)는 상기 제 1 유로(110)와 평행할 수 있다. 상기 제 3 유로부(650)에 유입된 유체는 상기 제 3 유로(651)를 통해 상기 제 1 유로(110)의 연장 방향과 같은 방향인 z축(-z축) 방향으로 이동할 수 있다.
상기 제 3 유로부(650)는 글래스(glass) 재질을 포함할 수 있다. 상기 제 3 유로부(650)는 상기 발광소자(320)로부터 방출되는 자외선 파장에 의해 분자 간의 결합 파괴와 같은 손상 없이 투과시켜 줄 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 유로부(650)는 석영 글래스를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 3 유로부(650)는 상기 발광 칩(370)으로부터 방출되는 자외선 파장의 광을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 제 3 유로부(650)는 불소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 유로부(650)는 불소 수지계 재질을 포함하며, 상기 발광 칩(370)으로부터 방출되는 광을 투과시킬 수 있다. 상기 제 3 유로부(650)는 상기 제 3 유로(651)를 통과하는 유체가 상기 제 3 유로부(650)의 외측, 일례로 상기 제 1 영역으로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 3 유로부(650)는 제 3 너비(d3)를 가질 수 있다. 상기 제 3 유로부(650)는 상기 제 3 유로(651)의 너비로 정의되는 제 3 너비(d3)를 가질 수 있다. 상기 제 3 유로부(650)의 단면이 원형으로 구성되는 경우, 상기 제 3 너비(d3)는 상기 제 3 유로부(650)의 중공의 직경을 의미할 수 있다. 즉, 상기 제 3 유로(651)는 x축(-x축) 방향 또는 y축(-y축) 방향으로 일정한 제 3 너비(d3)를 가짐에 따라 상기 제 3 유로(651)에 공급된 유체가 액체를 포함할 경우, 상기 액체는 층류(laminar flow)를 형성할 수 있다.
상기 제 3 너비(d3)는 상기 제 1 너비(d1)와 상이할 수 있다. 일례로, 상기 살균 유닛(1000)에 공급된 유체가 상기 제 1 유로(110) 및 상기 제 3 유로(651)를 통과할 경우, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 3 너비(d3)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 3 너비(d3)의 105% 이상일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 3 너비(d3)의 105% 내지 140%일 수 있다. 상기 제 1 너비(d1)가 상기 제 3 너비(d3)의 105% 미만인 경우, 상기 제 1 유로(110)를 통과하는 유체의 양이 상대적으로 적어 상기 광원 모듈(300)의 방열 특성이 개선되는 효과가 미미할 수 있다. 또한, 상기 제 1 너비(d1)가 상기 제 3 너비(d3)의 140%를 초과할 경우, 상기 제 1 유로(110)에 공급되는 유체의 양이 증가하고 상기 제 3 유로(651)에 공급되는 유체의 양이 상대적으로 감소하여 전체 유체의 살균력이 저하될 수 있다.
이와 다르게, 상기 살균 유닛(1000)에 공급된 유체가 상기 제 3 유로(651)를 통과하고, 상기 제 1 유로(110)에는 별도의 냉각수가 공급될 경우, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 3 너비(d3)보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 3 너비(d3)의 90% 이하일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 너비(d1)는 상기 제 3 너비(d3)의 70% 내지 90%일 수 있다. 상기 제 1 너비(d1)가 상기 제 3 너비(d3)의 70% 미만인 경우, 상기 광원 모듈(300)의 방열 특성이 개선되는 효과가 미미할 수 있다. 또한, 상기 제 1 너비(d1)가 상기 제 3 너비(d3)의 90%를 초과할 경우, 상기 제 1 유로(110)에 공급되는 냉각수의 양이 상대적으로 증가할 수 있고, 상기 제 3 유로(651)에 공급되는 유체의 양이 상대적으로 감소하여 살균 효율이 저하될 수 있다.
즉, 실시예는 상기 광원 모듈(300)에서 방출되는 자외선이 입사되는 복수의 제 3 유로부(650)를 포함할 수 있고, 상기 살균 유닛(1000)에 유입된 유체는 상기 제 3 유로부(650)에 공급되어 자외선에 노출될 수 있다. 이에 따라, 상기 살균 유닛(1000)는 상기 유체를 효과적으로 살균할 수 있다. 또한, 상기 제 3 유로부(650)는 상기 광원 모듈(300)의 지향각을 고려하여 배치될 수 있다. 일례로, 상기 제 3 유로부(650)는 상기 광원 모듈(300)의 광축과 중첩되는 영역에 배치되거나, 상기 광원 모듈(300)의 지향각을 고려하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 실시예는 상기 제 3 유로부(650)를 통과하는 유체에 충분한 자외선을 조사하여 효과적으로 살균할 수 있다.
도 13은 실시예에 따른 광원 모듈의 발광소자를 나타낸 측단면도이다.
도 13을 참조하면, 상기 발광소자(300)는 리세스(381)를 포함하는 몸체(380), 상기 리세스(381)에 배치되는 복수의 전극(551, 386, 387), 상기 복수의 전극(551, 386, 387) 중 적어도 하나의 전극 상에 배치되는 발광 칩(370), 상기 리세스(381) 상에 배치되는 투명 윈도우(382)를 포함할 수 있다.
상기 발광 칩(370)은 자외선 파장부터 가시광선 파장의 범위 내에서 선택적인 피크 파장을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 칩(370)은 약 10nm 내지 400nm 영역대의 자외선 파장을 발광할 수 있다. 자세하게, 상기 발광 칩(370)은 UV-A, UV-B 및 UV-C 영역대의 자외선 파장을 발광할 수 있다.
상기 발광 칩(370)은 Ⅱ족과 Ⅵ족 원소의 화합물 반도체, 또는 Ⅲ족과 Ⅴ족 원소의 화합물 반도체로 형성될 수 있다. 예컨대 AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs와 같은 계열의 화합물 반도체를 이용하여 제조된 반도체 발광 소자를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(370)의 n형 반도체층, p형 반도체층, 및 활성층을 포함할 수 있고, 상기 활성층은 InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/InAlGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs와 같은 페어로 구현될 수 있다.
상기 몸체(380)는 절연 재질 예컨대, 세라믹 소재를 포함할 수 있다. 상기 세라믹 소재는 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함할 수 있다. 상기 몸체(380)의 재질은 예를 들면, AlN 일 수 있으며, 열 전도도가 140W/mK 이상인 금속 질화물을 포함할 수 있다.
상기 몸체(380)는 단차 구조를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 몸체(380)의 상부 둘레는 단차 구조(380a)를 포함할 수 있다. 상기 단차 구조(380a)는 상기 몸체(380)의 상면보다 낮은 영역으로 상기 리세스(381)의 상부 둘레에 배치될 수 있다. 상기 단차 구조(380a)의 깊이는 상기 몸체(380)의 상면으로부터의 깊이로서, 상기 투명 윈도우(382)의 두께보다 깊게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 리세스(381)는 상기 몸체(380)의 상부 영역의 일부가 개방된 영역으로 상기 몸체(380)의 상면으로부터 소정 깊이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(381)의 바닥은 상기 몸체(380)의 단차 구조(380a)보다 더 깊은 깊이로 형성될 수 있다. 상기 단차 구조(380a)의 위치는 상기 리세스(381)의 바닥 상에 배치된 발광 칩(370)에 연결되는 제 1 연결 부재의 높이를 고려하여 배치될 수 있다. 여기서, 상기 리세스(381)가 개방된 방향은 발광 칩(370)으로부터 발생된 광이 방출되는 방향이 될 수 있다.
상기 리세스(381)는 탑뷰 형상이 다각형, 원 형상 또는 타원 형상을 포함할 수 있다. 상기 리세스(381)는 모서리 부분이 모따기 처리된 형상 예컨대, 곡면 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 리세스(381)는 상기 몸체(380)의 단차 구조(380a)보다 내측에 위치될 수 있다.
상기 리세스(381)의 하부 너비는 상기 리세스(381)의 상부 너비와 동일한 너비로 형성되거나 상부 너비가 더 넓게 형성될 수 있다. 또한, 상기 리세스(381)의 측벽(381a)은 상기 리세스(381)의 하면의 연장 선에 대해 수직하거나 경사지게 형성될 수 있다.
상기 리세스(381) 내에는 서브 리세스(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 서브 리세스(381)의 하면은 상기 리세스(381)의 하면보다 수직 방향으로 하부에 배치될 수 있다. 상기 서브 리세스에는 보호 소자(미도시)가 더 배치될 수 있다. 상기 서브 리세스(381)의 수직 방향 높이는 상기 보호 소자의 수직 방향 두께와 대응되거나 더 클 수 있다. 즉, 상기 보호 소자의 상면이 상기 리세스의 하면 위로 돌출되지 않도록 배치하여 상기 보호 소자에 의한 광 출력 저하를 방지할 수 있고, 지향각이 왜곡되는 것을 방지할 수 있다.
상기 리세스(381)에는 복수 개의 전극(551, 386, 387)이 배치되며, 상기 복수 개의 전극(551, 386, 387)은 상기 발광 칩(370)에 선택적으로 전원을 공급할 수 있다. 상기 복수 개의 전극(551, 386, 387)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전극(551, 386, 387)은 백금(Pt), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 탄탈늄(Ta) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 전극(551, 386, 387) 중 적어도 하나는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극(551, 386, 387)이 다층으로 형성될 경우, 최상층에는 본딩 특성이 좋은 금(Au)이 배치될 수 있고, 최하층에는 상기 몸체(380)와의 접착성이 좋은 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta)의 재질이 배치될 수 있다. 또한, 최상층과 최하층 사이의 중간층에는 백금(Pt), 니켈(Ni), 구리(Cu) 등이 배치될 수 있다.
상기 전극(551, 386, 387)은 상기 발광 칩(370)이 배치되는 제 1 전극(551), 상기 제 1 전극(551)과 이격되는 제 2 전극(386) 및 제 3 전극(387), 상기 서브 리세스 내에 배치되는 제 4 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극(551)은 상기 리세스(381)의 바닥 중심에 배치되며 상기 제 2 전극(386) 및 상기 제 3 전극(387)은 상기 제 1 전극(551)의 양측에 배치될 수 있다. 또한, 제 1 전극(551) 및 제 2 전극(386) 중 어느 하나는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다. 상기 발광 칩(370)은 제 1 내지 제 3 전극(551, 386, 387) 중 복수의 전극 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제 1 전극(551) 및 상기 제 4 전극은 제 1 극성의 전원이 공급될 수 있다. 또한, 상기 제 2 전극(386) 및 상기 제 3 전극(387)은 제 2 극성의 전원이 공급될 수 있다. 상기 전극의 극성은 전극 패턴이나 각 소자와의 연결 방식에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 칩(370)은 상기 리세스(381) 내에 배치될 수 있다. 상기 발광 칩(370)은 상기 제 1 전극(551)과 전도성 접착제로 본딩될 수 있고, 제 와이어 등을 포함하는 1 연결부재로 상기 제 2 전극(386)에 연결될 수 있다. 상기 발광 칩(370)은 상기 제 1 전극 및 제 2 전극(386) 또는 제 3 전극(387)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 칩(370)의 연결 방식은 와이어 본딩, 다이 본딩, 플립 본딩 방식을 선택적으로 이용하여 연결될 수 있고, 본딩 방식에 따라 칩 종류 및 칩의 전극 위치는 변화할 수 있다. 상기 보호소자는 상기 제 4 전극에 본딩될 수 있고 와이어 등을 포함하는 제 2 연결 부재로 상기 제 3 전극(387)에 연결될 수 있다. 그러나 실시예는 이에 제한되지 않고 상기 보호 소자는 상기 리세스(381) 내에서 제거되어 상술한 회로기판(502) 상에 배치될 수 있다.
상기 몸체(380)의 하면에는 복수의 패드(391, 392)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 몸체(380)의 하면에는 서로 이격되어 배치되는 제 1 패드(391) 및 제 2 패드(392)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 패드(391, 392) 중 적어도 하나는 복수로 배치되어 전류 경로를 분산시켜 줄 수 있다.
상기 몸체(380) 내에는 연결 패턴(389)이 배치될 수 있다. 상기 연결 패턴(389)은 상기 리세스(381)와 상기 몸체(380)의 하면 사이의 전기적인 연결 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(551)의 일부는 상기 몸체(380)의 내부로 연장되어 상기 연결 패턴(389)과 연결될 수 있고, 상기 연결 패턴(389)을 통해 다른 전극과 연결될 수 있다. 상기 연결 패턴(389)은 상기 제 1 전극(551), 상기 제 4 전극 및 상기 제 1 패드(391)를 전기적으로 연결시켜줄 수 있고, 상기 제 2 전극(386), 상기 제 3 전극(387) 및 상기 제 2 패드(392)를 전기적으로 연결시켜줄 수 있다.
상기 리세스(381) 상에는 투명 윈도우(382)가 배치될 수 있다. 상기 투명 윈도우(382)는 글래스(glass) 재질 예컨대, 석영 글래스를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 투명 윈도우(382)는 상기 발광 칩(370)으로부터 방출된 광 예컨대, 자외선 파장에 의해 분자 간의 결합 파괴와 같은 손해 없이 투과시켜 줄 수 있는 재질로 정의할 수 있다.
상기 투명 윈도우(382)는 외측 둘레가 상기 몸체(380)의 단차 구조(380a) 상에 결합될 수 있다. 상기 투명 윈도우(382)와 상기 몸체(380)의 단차 구조(380a) 사이에는 접착층(383)이 배치되며, 상기 접착층(383)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함한다. 상기 투명 윈도우(382)는 상기 리세스(381)의 바닥 너비보다 넓은 너비로 형성될 수 있다. 상기 투명 윈도우(382)의 하면 면적은 상기 리세스(381)의 바닥 면적보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다. 이에 따라 투명 윈도우(382)은 상기 몸체(380)의 단차 구조(380a)에 용이하게 결합될 수 있다.
상기 투명 윈도우(382)는 상기 발광 칩(370)으로부터 이격될 수 있다. 상기 투명 윈도우(382)가 상기 발광 칩(370)으로부터 이격됨에 따라, 상기 발광 칩(370)에 의해 발생된 열에 의해 팽창되는 것을 방지할 수 있다. 상기 투명 윈도우(382) 아래의 공간은 빈 공간이거나 비금속 또는 금속 화학 원소가 채워질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 투명 윈도우(382) 상에는 렌즈가 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 투명 윈도우(382) 상에는 별도의 렌즈를 결합하여 지향각을 조절할 수 있다.
상기 몸체(380)의 측면에는 몰딩 부재가 더 배치될 수 있다. 즉, 상기 발광소자(300)의 측면에는 몰딩 부재가 더 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 발광소자(300)의 신뢰성 및 방습력을 향상시킬 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (16)
- 제 1 유로를 포함하는 제 1 유로부;
상기 제 1 유로부를 감싸며 배치되는 방열 부재;
상기 방열 부재 상에 배치되는 광원 모듈;
상기 광원 모듈을 감싸며 배치되는 투광 부재; 및
상기 투광 부재 외측에 배치되고, 제 2 유로를 포함하는 제 2 유로부;를 포함하고,
상기 제 1 유로부는 상기 제 1 유로의 너비로 정의되는 제 1 너비를 가지고,
상기 제 2 유로부는 상기 제 2 유로부의 내측면과 상기 투광 부재의 외측면 사이 간격으로 정의되는 제 2 너비를 가지고,
상기 제 1 너비는 상기 제 2 너비와 상이한 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 방열 부재는 복수의 방열부를 포함하고,
상기 복수의 방열부 각각은,
상기 광원 모듈이 배치되는 상면; 및
상기 제 1 유로부와 인접한 바닥면을 포함하는 살균 유닛. - 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 방열부 각각은, 상기 상면 및 상기 바닥면 사이의 복수의 단차부를 포함하는 살균 유닛. - 제 3 항에 있어서,
상기 복수의 방열부 각각의 상면은,
상기 광원 모듈이 배치되는 제 1 면; 및
체결부가 배치되는 제 2 면을 포함하는 살균 유닛. - 제 4 항에 있어서,
상기 복수의 단차부는,
상기 제 1 유로부 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 단차부; 및
상기 제 1 면 및 상기 제 2 면과 수직으로 어긋나는 제 2 단차부;를 포함하는 살균 유닛. - 제 5 항에 있어서,
상기 복수의 방열부는 제 1 내지 제 3 방열부를 포함하고,
상기 제 1 방열부의 제 2 단차부는 상기 제 2 방열부의 제 1 단차부와 접하고,
상기 제 2 방열부의 제 2 단차부는 상기 제 3 방열부의 제 1 단차부와 접하고,
상기 제 3 방열부의 제 2 단차부는 상기 제 1 방열부의 제 1 단차부와 접하는 살균 유닛. - 제 6 항에 있어서,
상기 체결부는,
상기 제 1 방열부의 제 2 단차부 및 상기 제 2 방열부의 제 1 단차부 상에 배치되는 제 1 체결부;
상기 제 2 방열부의 제 2 단차부 및 상기 제 3 방열부의 제 1 단차부 상에 배치되는 제 2 체결부; 및
상기 제 3 방열부의 제 2 단차부 및 상기 제 1 방열부의 제 1 단차부 상에 배치되는 제 3 체결부;를 포함하는 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 광원 모듈에서 방출된 광은 상기 제 2 유로에 입사되는 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 유로부 및 상기 투광 부재 사이에는 제 3 유로를 포함하는 복수의 제 3 유로부가 배치되는 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 살균 유닛에 공급된 유체는 상기 제 1 유로 및 상기 제 2 유로를 통과하는 살균 유닛. - 제 10 항에 있어서,
상기 방열 부재, 상기 투광 부재 및 상기 제 2 유로부의 양 끝단에 배치되는 제 1 및 제 2 지지 부재; 및
상기 제 1 및 제 2 지지 부재를 각각 수용하는 제 1 및 제 2 가스켓을 포함하고,
상기 살균 유닛에 공급된 유체는 상기 제 1 가스켓 내에서 분리되어 상기 제 1 유로 및 상기 제 2 유로에 공급되고,
상기 제 1 및 제 2 유로를 통과한 유체는 상기 제 2 가스켓 내에서 합쳐지는 살균 유닛. - 제 6 항에 있어서,
상기 방열 부재 및 상기 제 1 유로부 사이에 배치되는 방열재를 포함하고,
상기 방열재는 서멀 그리스(thermal greese)를 포함하는 살균 유닛. - 제 12 항에 있어서,
상기 방열재는, 상기 제 1 및 제 2 방열부 사이, 상기 제 2 및 제 3 방열부 사이, 상기 제 3 및 제 1 방열부 사이에 더 배치되는 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 너비는, 상기 제 2 너비보다 작으며 상기 제 2 너비의 70% 내지 90%인 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 너비는, 상기 제 2 너비보다 크며 상기 제 2 너비의 105% 내지 140%인 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 광원 모듈은 발광소자를 포함하고,
상기 발광소자는 280nm 이하의 광을 발광하는 살균 유닛.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180163194A KR20200074605A (ko) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 살균 유닛 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180163194A KR20200074605A (ko) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 살균 유닛 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200074605A true KR20200074605A (ko) | 2020-06-25 |
Family
ID=71400597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180163194A KR20200074605A (ko) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 살균 유닛 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20200074605A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102355888B1 (ko) * | 2020-11-17 | 2022-01-25 | 한경대학교 산학협력단 | Uv-c led와 광촉매를 이용하여 광화학 반응 효율이 향상된 공기 정화용 이온화 장치 |
| KR20220045623A (ko) * | 2020-10-06 | 2022-04-13 | (주)이앤이솔루션 | 상징수 유량 조절이 가능한 고효율 디켄터 시스템 |
-
2018
- 2018-12-17 KR KR1020180163194A patent/KR20200074605A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220045623A (ko) * | 2020-10-06 | 2022-04-13 | (주)이앤이솔루션 | 상징수 유량 조절이 가능한 고효율 디켄터 시스템 |
| KR102355888B1 (ko) * | 2020-11-17 | 2022-01-25 | 한경대학교 산학협력단 | Uv-c led와 광촉매를 이용하여 광화학 반응 효율이 향상된 공기 정화용 이온화 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107208844B (zh) | 光源单元 | |
| US9169994B2 (en) | Light emitting device, and illumination apparatus and luminaire using same | |
| US10957823B2 (en) | Light emitting device and light source module having thereof | |
| US20070253202A1 (en) | LED lamp and heat-dissipating structure thereof | |
| US11852302B2 (en) | Lighting apparatus | |
| KR101359675B1 (ko) | 방열 디바이스를 구비한 ｌｅｄ 램프 | |
| US9746145B2 (en) | Light-emitting device with non-successive placement of light-emitting elements of one color, illumination light source having the same, and illumination device having the same | |
| US11485942B2 (en) | Lamp module comprising light-emitting diodes and photoreactor | |
| KR20200074605A (ko) | 살균 유닛 | |
| US20150198322A1 (en) | Liquid cooled light emitting diode devices | |
| US8714797B2 (en) | Integrally formed multi-layer light-emitting device | |
| KR20150063892A (ko) | 조명장치의 제조방법 | |
| KR101018119B1 (ko) | Ｌｅｄ 패키지 | |
| KR20200120259A (ko) | 살균 유닛 | |
| JP4816394B2 (ja) | スポットライト | |
| KR20200093383A (ko) | 살균 유닛 | |
| US20070090386A1 (en) | Air cooled high-efficiency light emitting diode spotlight or floodlight | |
| KR20200039421A (ko) | 광원 유닛 및 이를 갖는 살균 장치 | |
| CN217714689U (zh) | 一种led照明装置 | |
| KR20200068343A (ko) | 살균 장치 | |
| TWI751526B (zh) | 深紫外線ｌｅｄ模組構造 | |
| KR20200081854A (ko) | 살균 유닛 | |
| KR20210001543A (ko) | 살균 유닛 | |
| KR20200089856A (ko) | 살균 유닛 | |
| KR20200119086A (ko) | 수전 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal |