KR20200073081A - 할라이드 페로브스카이트 물질을 포함하는 비휘발성 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법 - Google Patents

할라이드 페로브스카이트 물질을 포함하는 비휘발성 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200073081A
KR20200073081A KR1020180161370A KR20180161370A KR20200073081A KR 20200073081 A KR20200073081 A KR 20200073081A KR 1020180161370 A KR1020180161370 A KR 1020180161370A KR 20180161370 A KR20180161370 A KR 20180161370A KR 20200073081 A KR20200073081 A KR 20200073081A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resistance change
memory device
change layer
resistance
pea
Prior art date
Application number
KR1020180161370A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102210923B1 (ko
Inventor
장호원
한지수
김효정
Original Assignee
서울대학교산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울대학교산학협력단 filed Critical 서울대학교산학협력단
Priority to KR1020180161370A priority Critical patent/KR102210923B1/ko
Priority to US16/239,723 priority patent/US11437574B2/en
Publication of KR20200073081A publication Critical patent/KR20200073081A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102210923B1 publication Critical patent/KR102210923B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L45/147
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/801Constructional details of multistable switching devices
    • H10N70/881Switching materials
    • H10N70/883Oxides or nitrides
    • H10N70/8836Complex metal oxides, e.g. perovskites, spinels
    • H01L45/1641
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/011Manufacture or treatment of multistable switching devices
    • H10N70/041Modification of switching materials after formation, e.g. doping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 구비되며 인가되는 전압에 의하여 저항이 가변되는 저항변화층을 포함하는 저항 변화 메모리 소자로서, 상기 저항변화층은 (A')2A n-1 B n X3 n +1 화학식의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 변화 메모리 소자가 제공된다.
(상기 식에서 A'는 비대칭적인 구조를 가지며 페닐기를 포함하는 암모늄이온, A는 1가 금속 이온, X는 할로겐 이온이며,
상기 A'는 인가되는 전기장에 의하여 회전할 수 있는 비대칭적 이온 분포를 가지며,
n은 1과 ∞ 사이에 있는 값)

Description

할라이드 페로브스카이트 물질을 포함하는 비휘발성 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법{Nonvolatile resistive switching memory device comprising halide perovskite material and manufacturing method for the same}
본 발명은 할라이드 페로브스카이트 물질을 포함하는 비휘발성 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 층상 구조의 할라이드 페로브스카이트 물질을 사용하여, 기존의 3차원 구조 물질에 비하여 온오프 저항비 등의 전기적 특성이 크게 향상된 할라이드 페로브스카이트 물질을 포함하는 비휘발성 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
저항 변화 메모리 소자(ReRAM)는 낮은 전력 소모, 빠른 스위칭 속도 등과 같은 장점으로 인하여 유망한 비휘발성 메모리 소자로 각광을 받고 있다.
일반적으로 저항 변화 메모리 소자의 저항 변화층으로 산화물 기반의 무기물을 사용하고 있으나, 이러한 산화물 기반의 무기물은 고온 및 진공의 환경에서 형성되어야 하므로 제조원가 절감이 어렵고, 플렉서블 메모리 소자를 구현하기 어려운 단점이 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 대한민국 특허출원 10-2015-0150221호는 페로브스카이트 결정구조를 갖는 유기 금속 할라이드를 저항 변화층을 사용하는 기술을 개시하고 있다. 하지만, 상온에서의 안정성과 함께 낮은 온오프 저항비 등으로 인하여 상용화되기는 어렵다는 문제가 있다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 상온에서의 공기중 안정성을 가지면서 동시에 높은 온오프 저항비를 갖는, 새로운 물질 기반의 비휘발성 저항변화 메모리 소자를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 구비되며 인가되는 전압에 의하여 저항이 가변되는 저항변화층을 포함하는 저항 변화 메모리 소자로서, 상기 저항변화층은 (A')2A n-1 B n X3 n +1 화학식의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 변화 메모리 소자를 제공한다.
(상기 식에서 A'는 비대칭적인 구조를 가지며 페닐기를 포함하는 암모늄이온, A는 1가 금속 이온, X는 할로겐 이온이며,
상기 A'는 인가되는 전기장에 의하여 회전할 수 있는 비대칭적 이온 분포를 가지며,
n은 1과 ∞ 사이에 있는 값)
본 발명의 일 실시예에서, 상기 식에서 A는 Cs이고, A'는 페닐에틸암모늄(PEA)이다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 저항변화층은 PEA2Cs3Pb4I13인 화합물을 포함한다.
본 발명은 또한 상술한 저항 변화 메모리 소자의 제조방법으로, 기판 상에 하부 전극을 형성하는 단계; 상기 하부 전극 상에 저항변화층을 형성하는 단계; 및 상기 저항변화층 상에 상부 전극을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 저항변화층은 층상 구조를 가지며, 상기 저항변화층은 (A')2A n-1 B n X3 n +1 화학식의 화합물을 포함한다.
(상기 식에서 A'는 비대칭적인 구조를 가지며 페닐기를 포함하는 암모늄이온, A는 1가 금속 이온, X는 할로겐 이온이며,
상기 A'는 인가되는 전기장에 의하여 회전할 수 있는 비대칭적 이온 분포를 가지며,
n은 1과 ∞ 사이에 있는 값)
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 식에서 A는 Cs이고, A'는 페닐에틸암모늄(PEA)이다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 저항변화층은 PEA2Cs3Pb4I13인 화합물을 포함한다.
본 발명에 따르면, 비대칭적 구조의 양이온을 갖는 기능기를 할라이드 페로브스카이트 물질에 일부 첨가하여 층상구조의 물질을 형성하였다. 그 결과, 종래의 CsPbI3 기반의 메모리 소자 대비하여 온오프 비율이 개선되고 200회 이상의 연속적인 스위칭이 가능하였다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 저항변화 메모리 소자의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 다른 저항변화 메모리 소자의 제조방법이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항변화 메모리 소자의 I-V 분석 결과이다.
도 4는 Ag/ PEA2Cs3Pb4I13 /Pt memory 소자에 대한 연속 저항 변화 스위칭 실험 결과이다.
도 5 및 6은 각각 PEA를 사용하지 않은 비교예(CsPbI3)와 PEA를 사용한 경우의 AFM 이미지이다.
도 7 내지 9는 각각 3차원 페로브스카이트(MAPbI3, CsPbI3)를 저항변화층으로 사용한 경우와, 본 발명에 따른 유사 2차원 구조를 사용한 경우의 I-V 곡선이다.
이하 도면 및 실시예를 이용하여 본 발명은 보다 상세히 설명한다.
본 발명은 상술한 바와 같이 빠른 응답성과 높은 온-오프 저항비를 달성하기 위하여 페로브스카이트 물질에, 인가되는 전압에 대하여 빠르게 회전할 수 있는 비대칭적 전자 분포를 갖는 유기 양이온(페닐에틸렌암모늄, PEA)을 도입하였고, 따라서, 본 발명에 따른 메모리 소자는 낮은 전기장에서도 효과적인 저항 스위칭 동작이 가능하며, 매우 높은 온오프 비율을 갖게 된다.
특히 본 발명은 유사 2D 페로브스카이트 물질을 저항변화층으로 사용하며, 그 결과 (A')2A n-1 B n X3 n +1 화학식의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 변화 메모리 소자를 제공한다. (상기 식에서 A'는 비대칭적인 구조를 가지며 페닐기를 포함하는 암모늄이온, A는 1가 금속 이온, X는 할로겐 이온이며, 상기 A'는 인가되는 전기장에 의하여 회전할 수 있는 비대칭적 이온 분포를 가지며, n은 1과 ∞ 사이에 있는 값)
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 소자의 단면도이고, 2는 그 제조방법의 단계도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 기판(미도시)에 Ti, Pt 순서로 진공 증착하여 하부전극(Pt, 100)을 형성하고, 하부 전극 상부에 스핀 코팅을 이용하여 할라이드 페로브스카이트 저항변화층(200)을 형성하였다. 이후 상부에 진공증착으로 상부전극(Ag, 300)을 형성하였다. 이로써 MIM(Metal/Insulator/Metal) 구조의 저항변화 메모리 소자를 제조하였다.
구체적인 제조방법은 다음과 같다.
CsI, PEAI(Phenylethylammonium Iodide) 및 PbI2 분말을 2시간 동안 무수 DMF에 교반하여 PEA2Cs3Pb4I13 용액을 제조하였다. 비교예로서 CsI와 PbI2 분말을 무수DMF에 2시간 동안 교반하여 용해시켜 CsPbI3 용액을 제조하였다.
이후 상기 용액을 Pt/Ti/SiO2/Si 기판(하부전극) 상에 스핀코팅하고 핫플레이트에서 어닐링하였다. 이후 상기 저항변화층 박막을 상온에서 냉각시킨 후, 은을 상부전극으로 e-빔 증발법으로 증착하였으며, 새도우 마스크로 상부전극을 패터닝하였다.
도 3은 PEA2Cs3Pb4I13 /Pt memory 소자에 대한 IV 스윕 실험 결과이다.
도 3을 참조하면, 0 V → +0.8 V → 0 V → -0.8 V → 0 V 순서로 메모리 소자 상부 전극에 직류 전압을 가해주었을 때, 소자의 기존 높은 저항 상태(High Resistance State(HRS), 낮은 전류 상태)가 낮은 저항 상태(Low Resistance State(LRS), 높은 전류 상태)로 스위칭 되고, 반대 전압 방향에서 다시 낮은 저항 상태가 높은 저항상태로 스위칭 되는 특성을 보이는 것을 알 수 있다. 특히 기존 CsPbI3 (3D)를 기반으로 한 메모리 소자의 대비 온오프 저항비가 Ω 106 → 109으로 극대화됨을 확인할 수 있는데, 이것은 층상 효과와 PEA가 가지는 극성 효과에 기인하는 것으로 판단된다.
도 4는 Ag/ PEA2Cs3Pb4I13 /Pt memory 소자에 대한 연속 저항 변화 스위칭 실험 결과이다. (ON 시키는데 가해준 교류 전압 : +0.8 V, OFF 시키는데 가해준 교류 전압 : -0.8 V)
도 4를 참조하면, 0 V → +0.8 V → 0 V → -0.8 V → 0 V 순서로 메모리 소자 상부 전극 Ag에 직류 전압을 가해주었을 때, 소자의 기존 낮은 저항 상태(Low Resistance State(LRS), 높은 전류 상태)가 높은 저항 상태(High Resistance State(HRS), 낮은 전류 상태)로 230회 이상 연속 스위칭이 가능하다는 것을 알 수 있다.
도 5 및 6은 각각 PEA를 사용하지 않은 비교예(CsPbI3)와 PEA를 사용한 경우의 AFM 이미지이다.
도 5 및 6을 참조하면, 기존 3D 페로브스카이트에 비하여 PEA를 사용한 경우, 매우 균일한 박막 제조가 가능한 것을 알 수 있다.
도 7 내지 9는 각각 3차원 페로브스카이트(MAPbI3, CsPbI3)를 저항변화층으로 사용한 경우와, 본 발명에 따른 유사 2차원 구조를 사용한 경우의 I-V 곡선이다.
도 7 내지 9를 참조하면, PEA 양이온을 첨가함에 따라 On/OFF 비율이 증가하는 것을 알 수 있다.
본 발명은 특히 Cs를 PEA로 일부 치환하는 형태로 유사(quasi) 2D 페로브스카이트를 형성하는 데 이하 이를 보다 상세히 설명한다.
일반적으로 ABX3 구조에 RNH3 양이온 (예를 들어PEA)을 첨가하면 (RNH3)2A n 1B n X3 n +1 와 같은 식이 형성된다. 만약 n 이 1일 경우 2D 페로브스카이트가 형성되고 n 이 무한대일 경우 3D 페로브스카이트가 형성된다(Small Methods 2018, 2, 1700310 참조)
만약 n 이 1과 무한대 사이의 값인 경우를 유사 2D(quasi-2D) 라는 중간 물질이 형성되는데, 본 발명은 이와 같이 Cs를 PEA로 일부 치환하는 유사(quasi) 2D 페로브스카이트를 사용, 온-오프 특성을 향상시킴과 동시에 모폴로지를 개선하였다.

Claims (6)

  1. 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 구비되며 인가되는 전압에 의하여 저항이 가변되는 저항변화층을 포함하는 저항 변화 메모리 소자로서,
    상기 저항변화층은 (A')2A n-1 B n X3 n +1 화학식의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 변화 메모리 소자.
    (상기 식에서 A'는 비대칭적인 구조를 가지며 페닐기를 포함하는 암모늄이온, A는 1가 금속 이온, X는 할로겐 이온이며,
    상기 A'는 인가되는 전기장에 의하여 회전할 수 있는 비대칭적 이온 분포를 가지며,
    n은 1과 ∞ 사이에 있는 값)
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 식에서 A는 Cs이고, A'는 페닐에틸암모늄(PEA)인 것을 특징으로 하는 저항 변화 메모리 소자.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 저항변화층은 PEA2Cs3Pb4I13인 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 변화 메모리 소자.
  4. 제 1항에 내지 제 3항 중 어느 한 항에 따른 저항 변화 메모리 소자의 제조방법으로,
    기판 상에 하부 전극을 형성하는 단계;
    상기 하부 전극 상에 저항변화층을 형성하는 단계; 및
    상기 저항변화층 상에 상부 전극을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 저항변화층은 층상 구조를 가지며,
    상기 저항변화층은 (A')2A n-1 B n X3 n +1 화학식의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 변화 메모리 소자 제조방법.
    (상기 식에서 A'는 비대칭적인 구조를 가지며 페닐기를 포함하는 암모늄이온, A는 1가 금속 이온, X는 할로겐 이온이며,
    상기 A'는 인가되는 전기장에 의하여 회전할 수 있는 비대칭적 이온 분포를 가지며,
    n은 1과 ∞ 사이에 있는 값)
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 식에서 A는 Cs이고, A'는 페닐에틸암모늄(PEA)인 것을 특징으로 하는 저항 변화 메모리 소자 제조방법.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 저항변화층은 PEA2Cs3Pb4I13인 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 변화 메모리 소자 제조방법.
KR1020180161370A 2018-12-13 2018-12-13 할라이드 페로브스카이트 물질을 포함하는 비휘발성 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법 KR102210923B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180161370A KR102210923B1 (ko) 2018-12-13 2018-12-13 할라이드 페로브스카이트 물질을 포함하는 비휘발성 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법
US16/239,723 US11437574B2 (en) 2018-12-13 2019-01-04 Non-volatile resistive-switching memory containing halide perovskite material and method for fabricating the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180161370A KR102210923B1 (ko) 2018-12-13 2018-12-13 할라이드 페로브스카이트 물질을 포함하는 비휘발성 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200073081A true KR20200073081A (ko) 2020-06-23
KR102210923B1 KR102210923B1 (ko) 2021-02-03

Family

ID=71138023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180161370A KR102210923B1 (ko) 2018-12-13 2018-12-13 할라이드 페로브스카이트 물질을 포함하는 비휘발성 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102210923B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220006815A (ko) * 2020-07-09 2022-01-18 서울대학교산학협력단 수직 배향 나노 구조의 할라이드 페로브스카이트 기반 뉴로모픽 멤리스터 소자 및 이의 제조방법
KR20220063362A (ko) * 2020-11-10 2022-05-17 연세대학교 산학협력단 인듐과 인을 포함하는 층상구조 화합물, 나노시트 및 이를 이용한 전기 소자
US11597651B2 (en) 2020-09-09 2023-03-07 Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University Layered group III-V compound and nanosheet containing phosphorus, and electrical device using the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100084790A (ko) * 2009-01-19 2010-07-28 한양대학교 산학협력단 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법
KR20140071813A (ko) * 2012-12-04 2014-06-12 삼성전자주식회사 파이버 상에 형성된 저항성 메모리 소자 및 그 제종 방법
KR20170049758A (ko) * 2015-10-28 2017-05-11 세종대학교산학협력단 유-무기 하이브리드 페로브스카이트를 저항변화층으로 구비하는 저항변화 메모리 소자 및 그의 제조방법
KR20170113453A (ko) * 2016-03-31 2017-10-12 성균관대학교산학협력단 층상 유무기 복합 페로브스카이트를 이용한 멤리스터

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100084790A (ko) * 2009-01-19 2010-07-28 한양대학교 산학협력단 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법
KR20140071813A (ko) * 2012-12-04 2014-06-12 삼성전자주식회사 파이버 상에 형성된 저항성 메모리 소자 및 그 제종 방법
KR20170049758A (ko) * 2015-10-28 2017-05-11 세종대학교산학협력단 유-무기 하이브리드 페로브스카이트를 저항변화층으로 구비하는 저항변화 메모리 소자 및 그의 제조방법
KR20170113453A (ko) * 2016-03-31 2017-10-12 성균관대학교산학협력단 층상 유무기 복합 페로브스카이트를 이용한 멤리스터

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220006815A (ko) * 2020-07-09 2022-01-18 서울대학교산학협력단 수직 배향 나노 구조의 할라이드 페로브스카이트 기반 뉴로모픽 멤리스터 소자 및 이의 제조방법
US11597651B2 (en) 2020-09-09 2023-03-07 Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University Layered group III-V compound and nanosheet containing phosphorus, and electrical device using the same
KR20220063362A (ko) * 2020-11-10 2022-05-17 연세대학교 산학협력단 인듐과 인을 포함하는 층상구조 화합물, 나노시트 및 이를 이용한 전기 소자

Also Published As

Publication number Publication date
KR102210923B1 (ko) 2021-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Choi et al. Organolead halide perovskites for low operating voltage multilevel resistive switching
US11437574B2 (en) Non-volatile resistive-switching memory containing halide perovskite material and method for fabricating the same
KR102210923B1 (ko) 할라이드 페로브스카이트 물질을 포함하는 비휘발성 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법
Das et al. Compliance current-dependent dual-functional bipolar and threshold resistive switching in all-inorganic rubidium lead-bromide perovskite-based flexible device
Xu et al. Coexistence of the bipolar and unipolar resistive switching behaviors in vanadium doped ZnO films
Sun et al. Control the switching mode of Pt/HfO2/TiN RRAM devices by tuning the crystalline state of TiN electrode
Huang et al. Forming-free resistive switching of tunable ZnO films grown by atomic layer deposition
Porro et al. Low-temperature atomic layer deposition of TiO2 thin layers for the processing of memristive devices
Alekseeva et al. Resistive switching characteristics in memristors with Al2O3/TiO2 and TiO2/Al2O3 bilayers
KR20060083368A (ko) 산화막의 저항변화를 이용한 비휘발성 기억소자 및 그제조방법
Prakash et al. Self-compliance-improved resistive switching using Ir/TaO x/W cross-point memory
Tian et al. Bivariate-continuous-tunable interface memristor based on Bi 2 S 3 nested nano-networks
Kannan et al. Multi-level conduction in NiO resistive memory device prepared by solution route
Huang et al. Selection by current compliance of negative and positive bipolar resistive switching behaviour in ZrO2− x/ZrO2 bilayer memory
Jang et al. Solution-processed high-k thin films as a resistive switching for ReRAM applications
Qin et al. Memristive behavior of Al 2 O 3 film with bottom electrode surface modified by Ag nanoparticles
Wei et al. Analysis of the resistive switching behaviors of vanadium oxide thin film
Sahu et al. Bipolar resistive switching in HoCrO3 thin films
Xu et al. Top electrode-dependent resistance switching behaviors of lanthanum-doped ZnO film memory devices
WO2011083327A1 (en) Electrically actuated switch
KR20200073082A (ko) 비휘발성 플렉서블 저항변화 메모리 소자 및 그 제조방법
Gul et al. Formation of a Ti→ TiO2-graded layer and its effect on the memristive properties of TiO x (/Ti/TiO x) structures
Tranchant et al. Mott memory devices based on the Mott insulator (V1-xCrx) 2O3
He et al. Low-bias resistive switching in BaTiO3/Al2O3/ITO structures with various thicknesses of Al2O3 layer
Hsu et al. Improved resistive switching behaviors of Al/Ag-Doped Fe2O3 Film/ITO devices fabricated with a radio-frequency Co-Sputtering system

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant