KR20200062494A - The method of drilling micro-hole using electron beam - Google Patents

The method of drilling micro-hole using electron beam Download PDF

Info

Publication number
KR20200062494A
KR20200062494A KR1020180147941A KR20180147941A KR20200062494A KR 20200062494 A KR20200062494 A KR 20200062494A KR 1020180147941 A KR1020180147941 A KR 1020180147941A KR 20180147941 A KR20180147941 A KR 20180147941A KR 20200062494 A KR20200062494 A KR 20200062494A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
micro
electron beam
coating material
hole
coating
Prior art date
Application number
KR1020180147941A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102134313B1 (en
Inventor
백승엽
김성현
정성택
김현정
Original Assignee
인덕대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인덕대학교 산학협력단 filed Critical 인덕대학교 산학협력단
Priority to KR1020180147941A priority Critical patent/KR102134313B1/en
Publication of KR20200062494A publication Critical patent/KR20200062494A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102134313B1 publication Critical patent/KR102134313B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
    • B23K15/08—Removing material, e.g. by cutting, by hole drilling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
    • B23K15/0006—Electron-beam welding or cutting specially adapted for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
    • B23K15/0033—Preliminary treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)

Abstract

The present invention relates to a micro-hole drilling method using an electron beam and, more specifically, to a micro-hole drilling method using an electron beam which can drill a micro-hole on a metal material within a short period to greatly increase productivity, effectively discharge material residues remaining in a micro-hole to the outside to improve the drilling quality of the micro-hole, and improve the surface roughness of the inner surface of the drilled micro-hole, thereby being used for machining precision components. According to the present invention, the micro-hole drilling method using an electron beam comprises: a material preparing step of forming a material, on which a micro-hole is to be drilled, with a prescribed thickness, and removing foreign substances from the lower surface of the material; a coating material preparing step of mixing mixture materials including a hardener and silicon at a prescribed ratio to prepare a coating material; a material lower surface coating step of coating the coating material prepared by the coating material preparing step on the lower surface of the material from which foreign substances are removed in the material preparing step in a prescribed thickness, and then hardening the coating material for a prescribed period of time; an electron beam emitting step of fixing and installing the material with the coating material coated on the lower surface thereof by the material lower surface coating step on a jig, and emitting an electron beam to the upper surface of the material to form a micro-hole through the material; and a coating material removing step of separating the material with the micro-hole formed therethrough by the electron beam emitting step from the jig, and then removing the coating material coated on the lower surface of the material.

Description

전자빔을 이용한 미세홀 가공방법{The method of drilling micro-hole using electron beam}The method of drilling micro-hole using electron beam

본 발명은 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는, 금속 소재에 미세홀을 짧은 시간 내에 가공 가능하도록 하여 생산성을 월등히 증가시킬 수 있고, 미세홀 내부에 잔존하는 소재 찌꺼기들을 효과적으로 외부로 배출시켜 미세홀의 가공품질을 향상시킬 수 있으며, 가공 형성된 미세홀 내측면의 표면 조도가 향상되어 정밀 부품 가공에 활용가능한 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a micro hole processing method using an electron beam, and more specifically, it is possible to significantly improve productivity by enabling a micro hole to be processed in a short time in a metal material, and to remove material residues remaining inside the micro hole. The present invention relates to a fine hole processing method using an electron beam that can be used for precision part processing by effectively discharging to the outside to improve the processing quality of the fine hole and improving the surface roughness of the inside surface of the formed fine hole.

최근들어 산업 제품의 소형화 추세에 따라 미세 형상 가공 기술에 관심이 높아지고 있다. 특히, 미세홀(Micro-hole)은 1960년대 말 디젤 엔진의 연료분사 노즐홀에 이용하기 위해 미세홀 가공의 필요성이 제기된 이후, 요즘 미세홀의 용도는 잉크젯 프린터 헤드 노즐, 광전자 섬유 컨넥터, 방사노즐, 가스배출 오리피서, 미세 섬유 사출 노즐 및, 반도체 검사용 조리개 등의 일반 용도 외에도 서보 제어용 밸브, 계측장비 요소부품, 의료장치, 합성섬유 가공, 위성통신 부분에 이르기 까지 광범위하게 확대되고 있다.Recently, with the trend of miniaturization of industrial products, interest in fine shape processing technology is increasing. Particularly, since micro-holes were required to process micro-holes for use in fuel injection nozzle holes of diesel engines in the late 1960s, the use of micro-holes these days is the use of inkjet printer head nozzles, optoelectronic fiber connectors, and spinning nozzles. In addition to general applications such as gas discharge orifice, fine fiber injection nozzle, and semiconductor inspection aperture, it has been widely expanded to servo control valves, measuring equipment component parts, medical devices, synthetic fiber processing, and satellite communication.

이러한 미세홀 가공의 경우, 일반적으로 범용 가공방법으로 MCT(Machining center)가공을 이용하였으나, 가공하여야 할 미세홀의 크기가 현저히 작아지면서 현재에는 레이저 가공법 또는 마이크로 방전가공 등이 이용되고 있다. 레이저 가공법의 경우, 정밀하고 가공 품질이 높은 미세홀을 가공하기 편리한 장점이 있는 반면에, 미세홀을 가공하여야 할 소재의 두께가 두꺼운 경우에는 여러 번의 가공단계를 거치면서 서서히 미세홀을 가공하여야 하므로, 미세홀 가공에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있고, 천공 깊이가 깊은 미세홀의 경우, 내측면에 소재 찌꺼기들이 미세홀 외부로 완전히 배출되지 못하고 일부 잔존하여 미세홀 내측면의 표면 조도 및 가공 품질을 저하시킬 우려가 있다.In the case of such micro-hole processing, MCT (Machining Center) processing was generally used as a general-purpose processing method, but the size of the micro-holes to be processed is significantly reduced, and laser processing or micro-discharge processing is currently used. In the case of the laser processing method, there is an advantage in that it is convenient to process fine holes having high precision and high processing quality, whereas when the thickness of the material to be processed is thick, the fine holes must be gradually processed through several processing steps. , There is a problem that it takes a lot of time to process the micro-hole, and in the case of a micro-hole with a deep drilling depth, material residues on the inner surface are not completely discharged outside the micro-hole, but some remain and the surface roughness and processing quality of the micro-hole inner surface There is a risk of deterioration.

이에, 국내 공개특허공보 제10-2012-0073901호(발명의 명칭 : '초음파진동을 부가한 마이크로 방전가공용 하이브리드 공정 장치 및 방법')에서는 미세홀 가공에 있어서 많은 장점을 가지고 있는 마이크로 방전가공을 이용해 직경 300μm이하의 전도성 세라믹 소재의 미세홀을 가공하는 경우에 있어서, 데브리스(Debris)와 같은 미세한 부스러기의 배출을 효과적으로 제거하고, 가공시간을 효율적으로 감소시키기 위하여 마이크로 방전가공을 위한 수조 탱크 내부에 초음파 진동자를 삽입하고, 방전액을 초음파 가진 함으로써, 마이크로 방전 가공이 간접적인 에너지의 전달에 의하여 효율적으로 이뤄지도록 한 마이크로 방전 가공 기술이 개시되어 있다.Accordingly, in Korean Patent Application Publication No. 10-2012-0073901 (Invention name:'Hybrid process apparatus and method for micro-discharge processing with ultrasonic vibration'), micro-discharge processing, which has many advantages in micro hole processing, is used. In the case of processing fine holes of a conductive ceramic material having a diameter of 300 μm or less, inside the water tank tank for micro-discharge machining in order to effectively remove the discharge of fine debris such as Debris and efficiently reduce the processing time. Disclosed is a micro-discharge machining technique in which micro-discharge machining is efficiently performed by indirect energy transfer by inserting an ultrasonic vibrator and ultrasonically discharging a discharge liquid.

그러나, 상기와 같은 마이크로 방전가공의 경우, 미세홀의 표면 조도 등 가공 정밀도는 개선시킬 수 있으나, 다량의 소재에 다수의 미세홀을 가공하는데에는 많은 시간이 소요되는 문제점이 있으며, 미세홀 가공에 소요되는 장비 등이 고가로 가공 비용이 높은 문제점이 있다.However, in the case of the micro-discharge machining as described above, although the machining precision such as surface roughness of the micro-holes can be improved, there is a problem that it takes a lot of time to process a large number of micro-holes in a large amount of material, and it is necessary for the micro-hole machining. There is a problem that the equipment is expensive and the processing cost is high.

공개특허공보 제10-2012-0073901호(발명의 명칭 : '초음파진동을 부가한 마이크로 방전가공용 하이브리드 공정 장치 및 방법')Published Patent Publication No. 10-2012-0073901 (Name of invention:'Hybrid process apparatus and method for micro-discharge processing by adding ultrasonic vibration')

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로, 알루미늄 합금 등의 금속 소재에 다수의 미세홀을 짧은 시간 내에 가공 형성시켜 생산성을 증가시킬 수 있도록 하고, The present invention has been derived to solve the above problems, and it is possible to increase productivity by forming a number of micro holes in a metal material such as an aluminum alloy within a short time,

또한, 두께가 두꺼운 금속 소재에 미세홀을 형성시키는 경우에도, 미세홀 내부에 잔존하는 소재 찌꺼기들을 효과적으로 외부로 배출시켜 미세홀의 가공 품질을 향상시킬 수 있도록 하며, 가공 형성된 미세홀 내측면의 표면 조도뿐만 아니라, 내구성 및 내부식성을 향상시킬 수 있도록 한다.In addition, even when a fine hole is formed in a thick metal material, material residues remaining inside the fine hole are effectively discharged to the outside to improve the processing quality of the fine hole, and the surface roughness of the inside surface of the formed fine hole In addition, it is possible to improve durability and corrosion resistance.

상기 전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 형태에서는, 전자빔(Electron Beam)을 이용한 미세홀 가공방법에 있어서, 미세홀을 가공하고자 하는 소재를 소정 두께로 형성하고, 상기 소재 하측면의 이물질을 제거하는 소재 준비단계; 실리콘 및 경화제를 포함하는 혼합 재료를 소정 비율로 혼합하여 도포 재료를 준비하는 도포 재료 준비단계; 상기 소재 준비단계에서 이물질을 제거한 상기 소재의 하측면에, 상기 도포 재료 준비단계를 통해 준비된 상기 도포 재료를 소정 두께로 도포한 후, 소정 시간 동안 경화시키는 소재 하측면 도포단계; 상기 소재 하측면 도포단계를 통해 하측면에 상기 도포 재료를 도포한 상기 소재를 지그에 고정 설치하고, 상기 소재의 상측면에 전자빔(Electron Beam)을 조사하여 상기 소재에 미세홀을 관통 형성시키는 전자빔 조사단계; 및, 상기 전자빔 조사단계를 통해 미세홀이 관통 형성된 상기 소재를 상기 지그에서 분리한 후, 상기 소재의 하측면에 도포된 상기 도포 재료를 제거하는 도포 재료 제거단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법을 제공한다.In one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, in a micro hole processing method using an electron beam, a material for processing a micro hole is formed to a predetermined thickness, and foreign substances on the lower side of the material are formed. Preparing the material to be removed; A coating material preparation step of preparing a coating material by mixing a mixing material containing silicone and a curing agent in a predetermined ratio; A material lower surface applying step of applying the coating material prepared through the coating material preparing step to a predetermined thickness on the lower surface of the material from which the foreign material is removed in the material preparing step, and then curing for a predetermined time; An electron beam through which a micro-hole is formed through the material is fixed by installing the material coated with the coating material on the lower surface through a lower surface coating step, and irradiating an electron beam on the upper surface of the material. Investigation phase; And a coating material removing step of separating the material having a micro-hole through the electron beam irradiation step from the jig and removing the coating material applied to the lower surface of the material. It provides a method for processing a micro hole using an electron beam.

본 발명의 일 형태에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법에 있어서, 상기 도포 재료 준비단계에서, 구리(Cu) 및 알루미늄(Al)의 각 파우더(Powder)를 더 포함하는 혼합 재료를 소정 비율로 혼합하여 도포 재료를 준비할 수 있고,In the micro hole processing method using an electron beam according to one embodiment of the present invention, in the preparation of the coating material, a mixed material further comprising each powder (Powder) of copper (Cu) and aluminum (Al) is mixed at a predetermined ratio. To prepare the coating material,

바람직하게는, 상기 도포 재료 준비단계를 거친 후, 소정시간 동안 도포 재료 내에 포함된 기포를 제거하는 도포 재료 탈포단계;를 더 포함하여 구성될 수 있다.Preferably, after the preparation of the coating material, the coating material degassing step of removing air bubbles contained in the coating material for a predetermined period of time may be further included.

본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법은, 금속 소재에 다수의 미세홀을 짧은 시간 내에 가공 형성시켜 생산성을 증가시킬 수 있고,The micro-hole processing method using an electron beam according to the present invention can increase productivity by processing a number of micro-holes in a metal material in a short time,

특히, 두께가 두꺼운 금속 소재에 미세홀을 형성시키는 경우에도, 미세홀 내부에 잔존하는 소재 찌꺼기들을 효과적으로 외부로 배출시킬 수 있어 미세홀의 가공 품질을 향상시킬 수 있으며, 가공 형성된 미세홀 내측면의 표면 조도뿐만 아니라, 내마모성 및 내부식성을 향상시킬 수 있게 된다.In particular, even when a fine hole is formed in a thick metal material, material residues remaining inside the microhole can be effectively discharged to the outside to improve the processing quality of the microhole, and the surface of the inside surface of the formed microhole In addition to the roughness, it is possible to improve wear resistance and corrosion resistance.

도 1은 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법의 단계를 나타내는 가공 순서도;
도 2는 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법에 있어서, 미세홀 형성 과정을 나타내는 가공 상태도;
도 3은 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법에 있어서, 금속 소재의 하측면에 실리콘 및 경화제를 포함하여 형성되는 도포 재료를 도포 한 후, 전자빔을 조사하여 미세홀을 형성시킨 금속 소재 및 금속 소재의 하측면에서 분리해 낸 도포 재료 사진;
도 4는 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법에 있어서, 실리콘 및 경화제에, 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni)의 각 파우더를 더 포함하여 혼합 형성되는 도포 재료를 금속 소재의 하측면에 도포 한 후, 전자빔을 조사하여 미세홀을 형성시킨 금속 소재 및 금속 소재의 하측면에서 분리해 낸 도포 재료 사진; 및,
도 5는 금속 소재의 하측면에에 도포 재료를 도포하지 않은 상태에서 전자빔을 조사하여 미세홀을 형성시킨 금속 소재 사진;이다.1 is a processing flow chart showing steps of a micro hole processing method using an electron beam according to the present invention;
Figure 2 in the micro-hole processing method using an electron beam according to the present invention, a processing state diagram showing a micro-hole forming process;
3 is a method for processing a micro hole using an electron beam according to the present invention, after applying a coating material formed of silicon and a curing agent to a lower surface of a metal material, a metal material forming a micro hole by irradiating an electron beam and A photograph of the coating material separated from the lower side of the metal material;
Figure 4 in the micro-hole processing method using an electron beam according to the present invention, silicon and hardening agent, copper (Cu), aluminum (Al) and nickel (Ni) powder further comprises a coating material formed by mixing After coating on the lower side of the material, a photo of the metal material formed by forming a micro-hole by irradiation with an electron beam and a coating material separated from the lower side of the metal material; And,
5 is a photograph of a metal material in which micro holes are formed by irradiating an electron beam in a state in which no coating material is applied to a lower surface of the metal material.

이하 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 부호가 사용되며, 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.Hereinafter, embodiments of the present invention in which the above object can be specifically realized will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the embodiments, the same name and code are used for the same configuration, and additional descriptions thereof are omitted below.

도 1은 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법의 단계를 나타내는 가공 순서도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법에 있어서, 미세홀 형성 과정을 나타내는 가공 상태도이다.1 is a processing flow chart showing steps of a microhole processing method using an electron beam according to the present invention, and FIG. 2 is a processing state diagram showing a microhole formation process in a microhole processing method using an electron beam according to the present invention.

본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 크게, 미세홀을 가공하고자 하는 금속 소재를 가공 준비하는 소재 준비단계와, 상기 금속 소재의 하측면에 소정 두께로 도포할 도포 재료를 준비하는 도포 재료 준비단계와, 준비된 도포 재료를 상가 소재의 하측면에 소정 두께로 도포하는 소재 하측면 도포단계와, 하측면에 도포 재료가 도포된 금속 소재의 상측면에 전자빔을 조사하여 미세홀을 천공하는 전자빔 조사단계 및, 미세홀이 형성된 금속 소재의 하측면에 도포된 도포 재료를 제거하는 도포 재료 제거단계를 포함하여 구성된다.The micro-hole processing method using an electron beam according to the present invention, as shown in FIG. 1, largely, a material preparation step of preparing a metal material for processing a micro-hole, and a predetermined thickness on a lower side of the metal material A coating material preparation step of preparing a coating material to be applied, and a material lower surface application step of applying the prepared coating material to a lower side of the additive material, and an electron beam on the upper surface of the metal material coated with the coating material on the lower surface. It comprises an electron beam irradiation step of drilling a micro-hole by irradiating, and a coating material removal step of removing the coating material applied to the lower surface of the metal material on which the micro-hole is formed.

상기 소재 준비단계는, 미세홀을 가공할 금속 소재를 준비하는 단계로, 통상 전자빔의 조사를 통해 융용시킬 수 있는 금속 소재를 그 대상으로 할 수 있으며, 일반적으로 여러 산업분야에서 사용되는 스테인레스강(SUS304 등)이나 인버(INVAR) 등의 금속 소재를 소정 두께의 판상 형상으로 형성하고, 상기 도포 재료 준비단계를 통해 준비되는 도포 재료가 잘 부착될 수 있도록, 판상으로 형성된 상기 금속 소재의 하측면을 알코올 등으로 세척하여 이물질을 제거하고 자연 건조시킨다. 상기 금속 소재 하측면의 이물질 제거를 통해 도포 재료와 상기 금속 소재 하측면과의 접착력을 향상시킬 수 있고, 향상된 접착력에 의해 도포재료의 기화압력 및 폭발력도 증가되어 용융된 금속 소재가 미세홀의 표면에 남는 것을 최소화시키면서 미세홀의 가공 품질을 향상시킬 수 있게 된다.The material preparation step is a step of preparing a metal material for processing micro holes, and may be a metal material that can be melted through irradiation of an electron beam, and stainless steel generally used in various industrial fields ( SUS304, etc.) or inverter (INVAR) to form a metal material in a plate-like shape of a predetermined thickness, so that the coating material prepared through the coating material preparation step can be adhered well, the lower surface of the metal material formed in a plate shape Remove foreign substances by washing with alcohol, etc. and allow to air dry. The adhesion between the coating material and the lower surface of the metal material can be improved by removing foreign substances on the lower surface of the metal material, and the vaporization pressure and explosive power of the coating material are also increased by the improved adhesion, so that the molten metal material is deposited on the surface of the microhole. It is possible to improve the processing quality of the micro-hole while minimizing the remaining.

상기 도포 재료 준비단계는, 상기 소재 준비단계를 통해 이물질을 제거한 금속 소재의 하측면에 소정 재료들을 혼합할 도포 재료를 준비하는 단계로, 실리콘 및 경화제를 포함하는 혼합 재료를 소정 비율로 혼합하게 된다. 상기 경화제는 상기 금속 소재의 하측면에 도포된 도포 재료가 자연 건조로 경화되면서 소정 접착력으로 부착될 수 있게 하며, 상기 실리콘은 상기 도포 재료의 베이스 원료로 사용되고, 상기 도포 재료가 상기 금속 소재의 하측면에 경화되어 부착된 상태에서, 전자빔이 조사되는 경우, 강한 기화 압력으로 상기 전자빔에 의해 용융된 상기 금속 소재를 홀 외부로 배출시키는 기능을 하게 된다. 혼합비율은, 베이스 원료로 사용되는 상기 실리콘 100 중량부에 대해 상기 경화제를 5 ~ 10 중량부로 혼합하여 상기 도포 재료를 준비할 수 있다.The coating material preparation step is a step of preparing a coating material to mix predetermined materials on a lower surface of a metal material from which the foreign material is removed through the material preparation step, and mixing the mixed material containing silicon and a curing agent in a predetermined ratio. . The curing agent allows the coating material applied to the lower surface of the metal material to be attached with a predetermined adhesive force while being cured by natural drying, and the silicone is used as a base material for the coating material, and the coating material is used as the base material of the metal material. When the electron beam is irradiated while being cured and attached to the side surface, it functions to discharge the metal material melted by the electron beam out of the hole with a strong vaporization pressure. The mixing ratio is 5 to 10 parts by weight of the curing agent with respect to 100 parts by weight of the silicone used as a base material can be prepared to prepare the coating material.

상기 소재 하측면 도포단계는, 상기 소재 준비단계에서 이물질을 제거한 상기 금속 소재의 하측면에 상기 도포 재료 준비단계를 통해 준비된 상기 도포 재료를 소정 두께로 도포한 후, 소정 시간 동안 자연 건조 및 경화시키게 된다.The material lower side coating step is to apply the coating material prepared through the coating material preparing step to a lower side of the metal material from which the foreign material is removed in the material preparing step to a predetermined thickness, and then to naturally dry and harden for a predetermined time. do.

상기 전자빔 조사단계는, 상기 소재 하측면 도포단계를 통해 하측면에 상기 도포 재료를 도포한 상기 금속 소재를 지그에 고정 설치하고, 상기 소재의 상측면에 전자빔(Electron Beam)을 조사하여 상기 금속 소재에 미세홀을 관통 형성시키게 된다. 상기 전자빔을 통해 상기 금속 소재에 조사된 운동에너지가 열에너지로 변환되면서 국부적인 용융이 일어남과 동시에, 상기 변환된 열에너지는 상기 금속 소재의 열전달을 통해 하측면에 도포된 상기 도포 재료에 고온의 열을 전달하게 된다. 전달 받은 고온의 열 및 상기 금속 소재를 용융시키면서 하측면에 도포된 도포 재료에 닿은 전자빔은 상기 도포 재료에 기화열로 작용하게 되고, 상기 도포 재료가 점차 기화되면서 기화 압력이 상승하게 되며, 상기 전자빔이 조사된 부위의 상기 금속 소재 하측면에 축적된 기화압력은 상기 전자빔 조사로 용융되어 약해진 상기 금속 소재의 전자빔 조사 부위를 통해 폭발하면서 융용된 금속 소재를 외부로 방출시키게 되고, 용융되어 기화압력과 함께 외부로 방출된 금속 소재의 부위에 미세홀이 관통 형성되게 된다.In the electron beam irradiation step, the metal material coated with the coating material on the lower surface is fixed to a jig through the material lower surface coating step, and the metal material is irradiated with an electron beam on the upper surface of the material. The micro-hole is formed through. As the kinetic energy irradiated to the metal material through the electron beam is converted into thermal energy, local melting occurs, and the converted thermal energy heats high temperature to the coating material applied to the lower side through heat transfer of the metal material. Will be delivered. The electron beam that hits the applied material applied to the lower surface while melting the transferred high-temperature heat and the metal material acts as the heat of vaporization to the applied material, and the evaporation pressure increases as the applied material gradually vaporizes. The vaporization pressure accumulated on the lower side of the metal material of the irradiated area is melted by the electron beam irradiation and explodes through the electron beam irradiation site of the weakened metal material to release the molten metal material to the outside, and melts together with the vaporization pressure. A micro hole is formed through a portion of the metal material discharged to the outside.

본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법에 있어서, 전자빔의 조사에 의한 미세홀의 형성과정을 설명하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 먼저 미세홀을 천공하고자 하는 금속 소재의 상측면에 전자빔을 조사하게 되면 조사된 전자빔의 운동에너지가 금속 소재에 부딪혀 열에너지로 변환되고, 변환된 열에너지는 금속 소재를 높은 온도로 용융시킴과 동시에, 상기 금속 소재의 열전달을 통해 하측면에 도포된 상기 도포 재료에 고온의 열을 전달하게 된다. 전자빔의 운동에너지가 변환되어 발생되는 열에너지로 상기 금속 소재가 녹으면서 가공 영역에서 증기화가 발생되고, 조사된 상기 전자빔의 도달 깊이도 점차 깊어지면서 상기 도포 재료에 전자빔이 닿게 되면 상기 도포 재료의 기화열로 작용하여 상기 도포 재료가 기화하게 되고, 기화하면서 발생되는 기화 압력이 점차 축적되다가 소정 기화압력에 도달하게 되면 상기 전자빔 조사로 용융되어 약해진 상기 금속 소재의 전자빔 조사 부위를 통해 강하게 폭발하면서 융용된 금속 소재를 외부로 방출시키게 되고, 용융되어 기화압력과 함께 외부로 방출된 금속 소재의 부위에 미세홀이 형성된다.In the microhole processing method using an electron beam according to the present invention, a process of forming a microhole by irradiation of an electron beam is described. First, as shown in FIG. 2, first, an electron beam is applied to an upper side of a metal material for drilling a microhole. When irradiated, the kinetic energy of the irradiated electron beam hits the metal material and is converted to heat energy, and the converted heat energy melts the metal material at a high temperature and, at the same time, heats the metal material to the coating material applied to the lower side. High temperature heat is transferred. As the thermal energy generated by converting the kinetic energy of the electron beam, vaporization occurs in the processing region while the metal material is melted, and the depth of arrival of the irradiated electron beam gradually deepens, and when the electron beam hits the coating material, it becomes the vaporization heat of the coating material. The applied material vaporizes, and when the vaporization pressure generated while vaporizing gradually accumulates and reaches a predetermined vaporization pressure, the molten metal material is melted while being strongly exploded through the electron beam irradiation site of the weakened and melted by the electron beam irradiation. Is discharged to the outside, and is melted to form a micro hole in a portion of the metal material discharged to the outside along with the vaporization pressure.

바람직하게는, 상기 도포 재료 준비단계에서, 실리콘 및 경화제와 함께, 혼합재료로 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및, 니켈(Ni)을 더 포함시켜 형성하고, 소정비율로 혼합하여 상기 도포 재료를 준비할 수도 있으며, 상기 구리, 알루미늄 및 니켈은 소정 크기로 분쇄시켜 금속 파우더로 형성한 후, 상기 실리콘 및 경화제와 함께 혼합하여 도포 재료로 형성시킬 수 있다. 상기 구리는 상기 금속 소재의 하측면에 도포되는 도포 재료의 열전달율을 향상시켜 기화 압력 및 폭발력을 증가시킬 수 있으며, 증가된 폭발력 만큼이나 전자빔에 의해 용융된 금속 소재를 효과적으로 외부로 배출시킬 수 있어 미세홀의 표면 조도 및 가공품질을 향상시킬 수 있다.Preferably, in the step of preparing the coating material, the coating material is formed by further including copper (Cu), aluminum (Al), and nickel (Ni) as a mixed material together with silicone and a curing agent, and mixing at a predetermined ratio. It may be prepared, and the copper, aluminum and nickel may be crushed to a predetermined size to form a metal powder, and then mixed with the silicone and a curing agent to form a coating material. The copper can increase the heat transfer rate of the coating material applied to the lower surface of the metal material to increase the vaporization pressure and the explosive power, and can effectively discharge the molten metal material by the electron beam to the outside as much as the increased explosive power. Surface roughness and processing quality can be improved.

또한, 상기 알루미늄은 도포 재료의 열전달율을 향상시킴과 함께, 도포 재료 내의 상기 금속 파우더들이 높은 비중으로 가라앉는 것을 최소화 할 수 있고, 균일하게 도포 재료 내에 금속 파우더들이 분포하도록 하며, 기화압력으로 폭발하는 경우, 용융된 금속 소재를 외부로 배출시키는 과정에서 미세홀의 표면에 코팅되어 내부식성을 향상시킬 수 있게 되고, 상기 니켈은 미세홀의 표면에 코팅되어 내마모성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, while improving the heat transfer rate of the coating material, the aluminum can minimize the sinking of the metal powders in the coating material with a high specific gravity, uniformly distribute the metal powders in the coating material, and explode with vaporization pressure. In the case, in the process of discharging the molten metal material to the outside, it is possible to improve the corrosion resistance by being coated on the surface of the micro hole, and the nickel is coated on the surface of the micro hole to improve the wear resistance.

상기 금속 파우더의 혼합 비율은, 실리콘 100 중량부에 대해 경화제 5 ~ 10 중량부와 함께, 구리 10 ~ 20 중량부, 알루미늄 5 ~ 15 중량부 및, 니켈 5 ~ 15 중량부로 혼합될 수 있다.The mixing ratio of the metal powder may be mixed with 5 to 10 parts by weight of copper, 10 to 20 parts by weight of copper, 5 to 15 parts by weight of aluminum, and 5 to 15 parts by weight of nickel with respect to 100 parts by weight of silicone.

상기 도포 재료의 혼합과정에서 발생되는 기포가 도포 재료가 잔존하는 경우에는, 전자빔 조사에 따른 도포 재료 내의 열전달율을 감소시켜 기화 압력 및 폭발력을 감소시키며, 감소된 기화 압력 및 폭발력은 용융된 금속 소재의 외부 배출을 저감시켜 미세홀 내측 표면 조도가 나빠지고, 미세홀 가공 품질을 저하시키게 된다. 따라서, 바람직하게는, 상기 도포 재료 준비단계를 거친 후, 소정시간 동안 도포 재료 내에 포함된 기포를 제거하는 도포 재료 탈포단계를 더 포함시켜 도포 재료의 혼합과정에서 발생되는 기포를 제거할 수 있도록 한다. When the bubbles generated in the mixing process of the coating material remain, the vaporization pressure and explosive power are reduced by reducing the heat transfer rate in the coating material according to the electron beam irradiation, and the reduced vaporization pressure and explosive power are of the molten metal material. By reducing the external emission, the surface roughness of the inside of the microhole deteriorates, and the quality of the microhole processing is deteriorated. Therefore, preferably, after the preparation of the coating material, the coating material degassing step of removing bubbles contained in the coating material for a predetermined time is further included to remove bubbles generated in the mixing process of the coating material. .

상기 전자빔 조사단계를 통해 미세홀이 관통 형성된 상기 금속 소재를 상기 지그에서 분리한 후, 상기 금속 소재의 하측면에 도포된 상기 도포 재료를 제거하여 미세홀이 형성된 금속 소재를 가공 완성하게 된다.After the metal material, through which the micro-holes are formed, is separated from the jig through the electron beam irradiation step, the metal material on which the micro-holes are formed is processed by removing the coating material applied to the lower surface of the metal material.

도 3은 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법에 있어서, 금속 소재의 하측면에 실리콘 및 경화제를 포함하여 형성되는 도포 재료를 도포 한 후, 전자빔을 조사하여 미세홀을 형성시킨 금속 소재 및 금속 소재의 하측면에서 분리해 낸 도포 재료 사진이며, 조사된 전자빔의 세기는 30kV, 25mA이고, 금속 소재는 두께 0.5mm인 SUS304를 사용하였다. 실리콘 및 경화제를 혼합시켜 상기 도포 재료를 형성하는 경우에는, 도 3에 나타난 바와 같이, 도포 재료 내부의 열전달율이 낮고, 그에 따른 기화압력 및 폭발력이 낮아 상기 금속 소재는 전자빔에 의해 조사된 영역만 녹고, 상기 도포 재료는 전자빔에 의해 발생된 높은 열을 상기 금속 소재를 통해 열전달 받아 검게 그을린 것을 확인할 수 있으며, 전자빔의 조사 세기를 증가시키면 미세홀이 형성될 수 있으나, 도포 재료의 폭발력이 약해 미세홀 내부면에 융융된 금속 소재의 일부가 남아 미세홀의 가공 품질이 나빠짐을 알 수 있다.3 is a method for processing a micro hole using an electron beam according to the present invention, after applying a coating material formed of silicon and a curing agent to a lower surface of a metal material, a metal material forming a micro hole by irradiating an electron beam and It is a picture of the coating material separated from the lower side of the metal material, the intensity of the irradiated electron beam is 30 kV, 25 mA, and the metal material is SUS304 with a thickness of 0.5 mm. When the coating material is formed by mixing the silicone and the curing agent, as shown in FIG. 3, the heat transfer rate inside the coating material is low, and thus the vaporization pressure and explosive power are low, so that the metal material melts only the area irradiated by the electron beam. , The coating material can be confirmed that the high heat generated by the electron beam is heat-transferred through the metal material and blackened, and when the irradiation intensity of the electron beam is increased, fine holes may be formed, but the explosive power of the coating material is weak, so that the fine holes It can be seen that a part of the molten metal material remains on the inner surface, thereby deteriorating the processing quality of the micro holes.

도 4는 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법에 있어서, 실리콘 및 경화제에, 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni)의 각 금속 파우더를 더 포함하여 혼합 형성되는 도포 재료를 금속 소재의 하측면에 도포 한 후, 전자빔을 조사하여 미세홀을 형성시킨 금속 소재 및 금속 소재의 하측면에서 분리해 낸 도포 재료 사진이며, 조사된 전자빔의 세기는 30kV, 25mA이고, 금속 소재는 두께 0.5mm인 SUS304를 사용하였다. 실리콘 및 경화제와 함께 구리, 알루미늄 및 니켈을 소정 크기로 분쇄한 각 금속 파우더를 혼합하여 도포 재료를 형성하는 경우에는, 도 4에 나타난 바와 같이, 도포 재료 내부의 열전달율이 향상되고, 그에 따른 기화 압력 및 폭발력도 함께 증가되어 강한 기화 압력과 폭발력을 통해 전자빔의 조사로 용융된 금속 소재를 외부로 배출시키면서 미세홀을 형성시킨 것을 알 수 있다. Figure 4 in the micro-hole processing method using an electron beam according to the present invention, silicon and curing agent, copper (Cu), aluminum (Al) and nickel (Ni) each further comprises a metal powder coating material formed by mixing After applying to the lower side of the metal material, it is a picture of the metal material that formed the micro-holes by irradiating an electron beam and the coating material separated from the lower surface of the metal material. The intensity of the irradiated electron beam is 30 kV, 25 mA, and the metal material is SUS304 having a thickness of 0.5 mm was used. When the coating material is formed by mixing each metal powder crushed with copper and aluminum and nickel in a predetermined size together with a silicone and a curing agent, as shown in FIG. 4, the heat transfer rate inside the coating material is improved, and the vaporization pressure accordingly And the explosive power is also increased, it can be seen that a fine hole was formed while discharging the molten metal material to the outside through irradiation of an electron beam through strong vaporization pressure and explosive power.

도 5는 금속 소재의 하측면에에 도포 재료를 도포하지 않은 상태에서 전자빔을 조사하여 미세홀을 형성시킨 금속 소재 사진으로, 상기 앞의 경우와 동일하게, 조사된 전자빔의 세기는 30kV, 25mA이고, 금속 소재는 두께 0.1mm인 INVAR를 사용하였다. 도포 재료를 금속 소재의 하측면에 도포하지 않고 전자빔을 조사한 경우에도 전자빔의 조사에 따른 금속 소재의 용융 및 흘러내림으로 미세홀 가공이 될 수 있음을 알 수 있으나, 금속 소재의 용융 및 흘러내림으로 미세홀이 형성될 때까지 지속적으로 전자빔을 조사하게 되어 전자빔 조사시간이 길어지고, 길어진 전자빔의 조사시간 만큼이나 높아진 열에 의해 금속 소재에 휨 현상이 나타난 것을 알 수 있다.5 is a photograph of a metal material in which micro holes are formed by irradiating an electron beam in a state in which no coating material is applied to a lower surface of the metal material. As in the previous case, the intensity of the irradiated electron beam is 30 kV, 25 mA. , INVAR with a thickness of 0.1 mm was used as the metal material. Even when the electron beam is irradiated without applying the coating material to the lower surface of the metal material, it can be seen that the micro-hole processing can be performed by melting and flowing of the metal material according to the irradiation of the electron beam. It can be seen that the electron beam is continuously irradiated until the micro-holes are formed, so that the electron beam irradiation time is prolonged, and the warping phenomenon appears in the metal material due to the heat increased as much as the irradiation time of the elongated electron beam.

또한, 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법에 있어서, 미세홀을 천공할 금속 소재의 하측면에 도포되는 상기 도포 재료는, 금속 소재의 상측면을 전자빔으로 조사할 경우, 융융되는 금속 소재의 기화열을 전달받게 되고, 전자빔의 조사를 통해 용융되는 금속 소재가 거의 도포 재료의 상측면에 도달될 쯤에는 상기 기화열이 상기 금속 소재의 하측면에 소정 접착력으로 접착된 도포 재료에 강한 기화압력을 발생시키고, 상기 도포 재료에 축적된 기화압력이, 전자빔의 조사를 통해 용융된 상기 금속 소재의 용융부위를 통해 강하게 폭발하면서 용융된 금속 소재을 미세홀 외부로 방출하고, 용융된 금속 소재의 홀 외부 방출을 통해 상기 금속 소재에 미세홀을 형성시킴을 알 수 있다.In addition, in the microhole processing method using an electron beam according to the present invention, the coating material applied to the lower surface of the metal material to be drilled through the microhole is a metal material that melts when the upper surface of the metal material is irradiated with an electron beam. The vaporization heat of the heat is transmitted, and when the metal material that is melted through the irradiation of the electron beam almost reaches the upper surface of the coating material, the vaporization heat exerts a strong vaporization pressure on the coating material adhered to the lower surface of the metallic material with a predetermined adhesive force. Generated, and the vaporization pressure accumulated in the coating material explodes strongly through the melting portion of the metal material melted through irradiation of an electron beam, thereby releasing the molten metal material to the outside of the micro hole, and releasing the outside of the hole of the molten metal material Through this, it can be seen that micro holes are formed in the metal material.

상기 전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법은, 알루미늄 합금 등의 금속 소재에 다수의 미세홀을 짧은 시간 내에 가공 형성시켜 생산성을 증가시킬 수 있고, 특히, 두께가 두꺼운 금속 소재에 미세홀을 형성시키는 경우에도, 미세홀 내부에 잔존하는 소재 찌꺼기들을 효과적으로 외부로 배출시킬 수 있어 미세홀의 가공 품질을 향상시킬 수 있으며, 가공 형성된 미세홀 내측면의 표면 조도뿐만 아니라, 내마모성 및 내부식성을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, the micro-hole processing method using an electron beam according to the present invention can increase productivity by processing a number of micro-holes in a metal material, such as an aluminum alloy, in a short time, and particularly, a thick metal Even in the case of forming micro-holes in the material, the material residues remaining inside the micro-holes can be effectively discharged to the outside to improve the processing quality of the micro-holes, as well as the surface roughness of the inner surface of the micro-holes formed, as well as wear resistance and Corrosion resistance can be improved.

위에서 몇몇의 실시예가 예시적으로 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의 취지 및 범주에서 벗어남 없이 여러 다른 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.Although some embodiments have been described by way of example, the fact that the present invention can be embodied in many different forms without departing from its spirit and scope is apparent to those skilled in the art.

따라서, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 첨부된 청구항 및 이의 동등 범위 내의 모든 실시예는 본 발명의 범주 내에 포함된다.Accordingly, the above-described embodiments should be regarded as illustrative rather than restrictive, and all embodiments within the scope of the appended claims and their equivalents are included within the scope of the present invention.

Claims (3)

전자빔(Electron Beam)을 이용한 미세홀 가공방법에 있어서,
미세홀을 가공하고자 하는 소재를 소정 두께로 형성하고, 상기 소재 하측면의 이물질을 제거하는 소재 준비단계;
실리콘 및 경화제를 포함하는 혼합 재료를 소정 비율로 혼합하여 도포 재료를 준비하는 도포 재료 준비단계;
상기 소재 준비단계에서 이물질을 제거한 상기 소재의 하측면에, 상기 도포 재료 준비단계를 통해 준비된 상기 도포 재료를 소정 두께로 도포한 후, 소정 시간 동안 경화시키는 소재 하측면 도포단계;
상기 소재 하측면 도포단계를 통해 하측면에 상기 도포 재료를 도포한 상기 소재를 지그에 고정 설치하고, 상기 소재의 상측면에 전자빔(Electron Beam)을 조사하여 상기 소재에 미세홀을 관통 형성시키는 전자빔 조사단계; 및,
상기 전자빔 조사단계를 통해 미세홀이 관통 형성된 상기 소재를 상기 지그에서 분리한 후, 상기 소재의 하측면에 도포된 상기 도포 재료를 제거하는 도포 재료 제거단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법.
In the micro-hole processing method using an electron beam (Electron Beam),
A material preparation step of forming a material for processing micro holes to a predetermined thickness and removing foreign matters on the lower side of the material;
A coating material preparation step of preparing a coating material by mixing a mixing material containing silicone and a curing agent in a predetermined ratio;
A material lower surface applying step of applying the coating material prepared through the coating material preparing step to a predetermined thickness on the lower surface of the material from which the foreign material is removed in the material preparing step, and then curing for a predetermined time;
An electron beam through which a micro-hole is formed through the material is fixed by installing the material coated with the coating material on the lower surface through a lower surface coating step, and irradiating an electron beam on the upper surface of the material. Investigation phase; And,
And an electron beam irradiation step of separating the material through which the micro-holes are formed through the electron beam irradiation step and removing the coating material applied to the lower surface of the material. Micro hole processing method.
제1항에 있어서,
상기 도포 재료 준비단계에서,
구리(Cu) 및 알루미늄(Al)의 각 파우더(Powder)를 더 포함하는 혼합 재료를 소정 비율로 혼합하여 도포 재료를 준비하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법.
According to claim 1,
In the step of preparing the coating material,
Micro hole processing method using an electron beam, characterized in that to prepare a coating material by mixing a mixed material further comprising each powder (Powder) of copper (Cu) and aluminum (Al) at a predetermined ratio.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도포 재료 준비단계를 거친 후, 소정시간 동안 도포 재료 내에 포함된 기포를 제거하는 도포 재료 탈포단계;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 미세홀 가공방법.The method according to claim 1 or 2,
After passing through the coating material preparation step, the coating material degassing step of removing the air bubbles contained in the coating material for a predetermined time; Micro hole processing method using an electron beam, characterized in that further comprises a.
KR1020180147941A 2018-11-27 2018-11-27 The method of drilling micro-hole using electron beam KR102134313B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180147941A KR102134313B1 (en) 2018-11-27 2018-11-27 The method of drilling micro-hole using electron beam

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180147941A KR102134313B1 (en) 2018-11-27 2018-11-27 The method of drilling micro-hole using electron beam

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200062494A true KR20200062494A (en) 2020-06-04
KR102134313B1 KR102134313B1 (en) 2020-07-15

Family

ID=71081315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180147941A KR102134313B1 (en) 2018-11-27 2018-11-27 The method of drilling micro-hole using electron beam

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102134313B1 (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03281072A (en) * 1990-03-28 1991-12-11 Mitsubishi Electric Corp Electron beam drilling machine
KR20010057673A (en) * 1999-12-23 2001-07-05 장인순 Hole drilling apparatus using Elctron beam
KR20100086221A (en) * 2009-01-22 2010-07-30 주식회사 쏠리스 Method of electron beam welding for thick stainless steel plate
KR20120073901A (en) 2010-12-27 2012-07-05 부산대학교 산학협력단 Device and method of hybrid process for micro electrical discharge machining assisted ultrasonic vibration
KR20130142739A (en) * 2012-06-20 2013-12-30 풍원정밀(주) Method for manufacturing of thin metal substrate and thin metal substrate using the same method
JP2017065953A (en) * 2015-09-29 2017-04-06 Ｔｏｗａ株式会社 Method and apparatus for processing member
JP2017514701A (en) * 2014-03-21 2017-06-08 プロ−ビーム アクチェンゲゼルシャフト ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト アウフ アクティーン Method for forming a small hole in a workpiece by changing the working parameters inside a beam pulse
KR20180008932A (en) * 2015-06-19 2018-01-24 젠텍스 코포레이션 The second surface laser beam

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03281072A (en) * 1990-03-28 1991-12-11 Mitsubishi Electric Corp Electron beam drilling machine
KR20010057673A (en) * 1999-12-23 2001-07-05 장인순 Hole drilling apparatus using Elctron beam
KR20100086221A (en) * 2009-01-22 2010-07-30 주식회사 쏠리스 Method of electron beam welding for thick stainless steel plate
KR20120073901A (en) 2010-12-27 2012-07-05 부산대학교 산학협력단 Device and method of hybrid process for micro electrical discharge machining assisted ultrasonic vibration
KR20130142739A (en) * 2012-06-20 2013-12-30 풍원정밀(주) Method for manufacturing of thin metal substrate and thin metal substrate using the same method
JP2017514701A (en) * 2014-03-21 2017-06-08 プロ−ビーム アクチェンゲゼルシャフト ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト アウフ アクティーン Method for forming a small hole in a workpiece by changing the working parameters inside a beam pulse
KR20180008932A (en) * 2015-06-19 2018-01-24 젠텍스 코포레이션 The second surface laser beam
JP2017065953A (en) * 2015-09-29 2017-04-06 Ｔｏｗａ株式会社 Method and apparatus for processing member

Also Published As

Publication number Publication date
KR102134313B1 (en) 2020-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8021715B2 (en) Cold gas spraying method
US5520715A (en) Directional electrostatic accretion process employing acoustic droplet formation
EP3377290B1 (en) Control of surface properties of printed three-dimensional structures
KR20180048665A (en) Method and apparatus for producing additive
DK2732072T3 (en) Method of repairing a damage site in a molding part and method of producing a suitable repair material
JP2007021480A (en) Film deposition apparatus and method
CN100569520C (en) Collective transfer ink jet nozzle plate and make its method
DK152096B (en) PROCEDURE FOR DRILLING A HOLE OR CLEANING IN A SUBJECT WITH THE USE OF AN ENERGY RADIATION
JP2016216702A (en) Rapidly curing adhesives using encapsulated catalyst and focused ultrasound
KR102134313B1 (en) The method of drilling micro-hole using electron beam
JP2007083736A (en) Resin composition for molding and molding method
CN101542706B (en) Electronic component mounting body and electronic component with solder bump and method for manufacturing them
Das et al. A review on critical challenges in additive manufacturing via laser-induced forward transfer
RU2645631C1 (en) Method of applying the coating on the sample (variants) and the device for its implementation (variants)
DE10037053C2 (en) Method and device for the plasma pulse solidification of a metallic component
LU502912B1 (en) Method for depositing a metallic material on a ceramic or mineral substrate using an application device
DE102007057129A1 (en) Micromachining such as cleaning or modifying of body/powder layer with high-brilliance laser, comprises subjecting a surface of the body/powder layer with focused laser beams over beam switch, galvoscanner, line scanner and focusing optics
Quentin et al. Laser droplet brazing for electrical contacting of composite materials with integrated active elements
Gadag Studying the mechanism of micromachining by short pulsed laser
Chiomento et al. Development of dielectric de Laval nozzles for laser electron acceleration by ultrashort pulses micromachining
DE102021209494A1 (en) Production plant for the production of additively produced structures on a substrate
US20100092662A1 (en) Rough Bonding Agent Layers by Means of HS-PVD or Cold Spray
US11851366B2 (en) Site-specific connecting of glass substrates
Low Spatter and taper control in laser percussion drilling
KR102180725B1 (en) Thermal Spraying Apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant