KR20200061793A - Photosensitive resin composition and photosensitive resin layer using the same and color filter - Google Patents

Photosensitive resin composition and photosensitive resin layer using the same and color filter Download PDF

Info

Publication number
KR20200061793A
KR20200061793A KR1020180147494A KR20180147494A KR20200061793A KR 20200061793 A KR20200061793 A KR 20200061793A KR 1020180147494 A KR1020180147494 A KR 1020180147494A KR 20180147494 A KR20180147494 A KR 20180147494A KR 20200061793 A KR20200061793 A KR 20200061793A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
formula
photosensitive resin
resin composition
weight
structural unit
Prior art date
Application number
KR1020180147494A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102287215B1 (en
Inventor
최세영
류지현
서광원
이연수
정주호
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020180147494A priority Critical patent/KR102287215B1/en
Publication of KR20200061793A publication Critical patent/KR20200061793A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102287215B1 publication Critical patent/KR102287215B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/105Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09BORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
    • C09B69/00Dyes not provided for by a single group of this subclass
    • C09B69/10Polymeric dyes; Reaction products of dyes with monomers or with macromolecular compounds
    • C09B69/109Polymeric dyes; Reaction products of dyes with monomers or with macromolecular compounds containing other specific dyes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

Provided is a photosensitive resin composition comprising: (A) a binder resin; (B) a photopolymerizable monomer; (C) a photopolymerization initiator; (D) a colorant including a polymer dye; and (E) a solvent. Also, provided are a photosensitive resin film and a color filter produced using the same. According to the present invention, the photosensitive resin composition can implement high brightness by ensuring structural stability in patterns.

Description

감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 컬러필터{PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND PHOTOSENSITIVE RESIN LAYER USING THE SAME AND COLOR FILTER}Photosensitive resin composition, photosensitive resin film and color filter using the same{PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND PHOTOSENSITIVE RESIN LAYER USING THE SAME AND COLOR FILTER}

본 기재는 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 감광성 수지막 및 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive resin film prepared using the same, and a color filter including the photosensitive resin film.

최근 대화면 액정표시장치의 보급이 확대됨에 따라 액정표시장치에 대한 새로운 성능 향상의 요구가 높아지고 있으며, 액정표시장치의 부품 중 컬러필터는 색상을 구현하는 가장 중요한 것으로 생산성을 위한 공정마진을 증가시키기 위한 연구가 지속적으로 진행되고 있다. Recently, as the spread of large-screen liquid crystal display devices has increased, the demand for new performance enhancements for liquid crystal display devices is increasing, and among the components of liquid crystal display devices, color filters are the most important for realizing color. Research is ongoing.

또한 대화면 액정표시장치의 경우 색순도를 높이기 위해 컬러필터 제조시 감광성 수지 조성물의 착색제 농도가 높아지고 있으며, 제조 공정상의 생산성과 수율을 증가시키기 위해 현상속도를 낮추고 적은 노광량에도 감도가 우수한 감광성 수지 조성물이 요구되고 있다. In addition, in the case of a large screen liquid crystal display device, the colorant concentration of the photosensitive resin composition is increasing when manufacturing a color filter in order to increase color purity, and a photosensitive resin composition having a low development speed and excellent sensitivity at a small exposure amount is required to increase productivity and yield in the manufacturing process. Is becoming.

감광성 수지 조성물을 이용한 컬러필터는 주로 염색법, 전착법, 인쇄법, 안료 분산법 등에 의해 3종 이상의 색상을 투명 기판 상에 코팅하여 제조할 수 있으며, 최근에는 안료 분산법이 많이 이용되고 있다.The color filter using the photosensitive resin composition can be mainly produced by coating three or more colors on a transparent substrate by a dyeing method, an electrodeposition method, a printing method, a pigment dispersion method, etc., and recently, a pigment dispersion method is widely used.

한편, 안료형 감광성 수지 조성물로 제조된 컬러필터에서는 안료 입자 크기 및 안료 입자의 응집에 의해 휘도와 명암비가 떨어지는 한계가 있다. 이러한 한계점을 개선하기 위해 입자를 이루지 않거나 안료 분산액 대비 일차 입경이 매우 작은 염료를 도입한 염료형 감광성 수지 조성물을 이용하려는 시도가 진행 중이다. 그러나 염료형 감광성 수지 조성물의 경우 약한 내열성, 내광성 및 내화학성으로 인해 상용화에 어려움이 있다.On the other hand, in a color filter made of a pigment-type photosensitive resin composition, there is a limit in that luminance and contrast ratios are lowered due to pigment particle size and aggregation of pigment particles. In order to improve these limitations, attempts are being made to use a dye-type photosensitive resin composition that does not form particles or introduces a dye having a very small primary particle size compared to a pigment dispersion. However, the dye-type photosensitive resin composition has difficulty in commercialization due to its weak heat resistance, light resistance, and chemical resistance.

일 구현예는 패턴에서의 구조적 안정성을 확보하여 높은 휘도를 구현할 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.One embodiment is to provide a photosensitive resin composition capable of achieving high luminance by securing structural stability in a pattern.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막을 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a photosensitive resin film prepared using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a color filter including the photosensitive resin film.

일 구현예는 (A) 바인더 수지; (B) 광중합성 단량체; (C) 광중합 개시제; (D) “하기 화학식 1로 표시되는 구조단위 및 화학식 2로 표시되는 구조단위로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 구조단위” 및 “하기 화학식 3 내지 화학식 6으로 표시되는 구조단위”를 포함하는 고분자 염료를 포함하는 착색제; 및 (E) 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.One embodiment is (A) a binder resin; (B) photopolymerizable monomer; (C) photopolymerization initiator; (D) a polymer dye comprising “a structural unit selected from the group consisting of structural units represented by Chemical Formula 1 and structural units represented by Chemical Formula 2” and “structural units represented by Chemical Formulas 3 to 6” Coloring agent containing; And (E) provides a photosensitive resin composition comprising a solvent.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00002
Figure pat00002

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00003
Figure pat00003

[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

[화학식 5][Formula 5]

Figure pat00005
Figure pat00005

[화학식 6][Formula 6]

Figure pat00006
Figure pat00006

상기 화학식 1 내지 화학식 6에서,In Chemical Formulas 1 to 6,

R1, R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,R 1 , R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

R2 내지 R4는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,R 2 to R 4 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

R7은 치환 또는 비치환된 C11 내지 C20 알킬기이고,R 7 is a substituted or unsubstituted C11 to C20 alkyl group,

R8은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,R 8 is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

L1 및 L3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이고,L 1 and L 3 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group,

L2는 *-NH(C=O)O-* 이고,L 2 is *-NH(C=O)O-*,

X는 하기 화학식 X-1 또는 화학식 X-2로 표시된다.X is represented by the following formula (X-1) or formula (X-2).

[화학식 X-1][Formula X-1]

Figure pat00007
Figure pat00007

[화학식 X-2][Formula X-2]

Figure pat00008
Figure pat00008

상기 고분자 염료는 6,000 g/mol 내지 20,000 g/mol의 중량평균분자량을 가질 수 있다.The polymer dye may have a weight average molecular weight of 6,000 g/mol to 20,000 g/mol.

상기 고분자 염료는 고분자 염료 총량에 대해, 상기 화학식 1로 표시되는 구조단위 또는 화학식 2 표시되는 구조단위 25 중량% 내지 35 중량%, 상기 화학식 3으로 표시되는 구조단위 10 중량% 내지 20 중량%, 상기 화학식 4로 표시되는 구조단위 10 중량% 내지 20 중량%, 상기 화학식 5로 표시되는 구조단위 15 중량% 내지 25 중량% 및 상기 화학식 6으로 표시되는 구조단위 15 중량% 내지 25 중량%로 포함될 수 있다.The polymer dye is 25% by weight to 35% by weight of the structural unit represented by Chemical Formula 1 or the structural unit represented by Chemical Formula 2, 10 to 20% by weight of the structural unit represented by Chemical Formula 3, based on the total amount of the polymer dye. 10 to 20% by weight of the structural unit represented by Chemical Formula 4, 15 to 25% by weight of the structural unit represented by Chemical Formula 5 and 15 to 25% by weight of the structural unit represented by Chemical Formula 6 .

상기 화학식 1로 표시되는 구조단위는 하기 화학식 1-1 내지 화학식 1-6 중 어느 하나로 표시될 수 있다.The structural unit represented by Chemical Formula 1 may be represented by any one of the following Chemical Formulas 1-1 to 1-6.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure pat00009
Figure pat00009

[화학식 1-2][Formula 1-2]

Figure pat00010
Figure pat00010

[화학식 1-3][Formula 1-3]

Figure pat00011
Figure pat00011

[화학식 1-4][Formula 1-4]

Figure pat00012
Figure pat00012

[화학식 1-5][Formula 1-5]

Figure pat00013
Figure pat00013

[화학식 1-6][Formula 1-6]

Figure pat00014
Figure pat00014

상기 화학식 2로 표시되는 구조단위는 하기 화학식 2-1 내지 화학식 2-8 중 어느 하나로 표시될 수 있다.The structural unit represented by Chemical Formula 2 may be represented by any one of the following Chemical Formulas 2-1 to 2-8.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure pat00015
Figure pat00015

[화학식 2-2][Formula 2-2]

Figure pat00016
Figure pat00016

[화학식 2-3][Formula 2-3]

Figure pat00017
Figure pat00017

[화학식 2-4][Formula 2-4]

Figure pat00018
Figure pat00018

[화학식 2-5][Formula 2-5]

Figure pat00019
Figure pat00019

[화학식 2-6][Formula 2-6]

Figure pat00020
Figure pat00020

[화학식 2-7][Formula 2-7]

Figure pat00021
Figure pat00021

[화학식 2-8][Formula 2-8]

Figure pat00022
Figure pat00022

상기 고분자 염료는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 고형분 기준으로 0.1 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있다.The polymer dye may be included in an amount of 0.1 to 20% by weight based on solids based on the total amount of the photosensitive resin composition.

상기 착색제는 황색 염료를 더 포함할 수 있다.The colorant may further include a yellow dye.

상기 착색제는 안료를 더 포함할 수 있다.The colorant may further include a pigment.

상기 감광성 수지 조성물은 상기 (A) 바인더 수지 1 중량% 내지 20 중량%; 상기 (B) 광중합성 단량체 1 중량% 내지 20 중량%; 상기 (C) 광중합 개시제 0.1 중량% 내지 5 중량%; 상기 (D) 착색제 2 중량% 내지 40 중량%; 및 상기 (E) 용매 잔부량을 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition is (A) 1 to 20% by weight of the binder resin; (B) 1 to 20% by weight of the photopolymerizable monomer; (C) 0.1 to 5% by weight of the photopolymerization initiator; (D) 2 to 40% by weight of the colorant; And the residual amount of the solvent (E).

상기 감광성 수지 조성물은 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제; 라디칼 중합 개시제; 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition is malonic acid; 3-amino-1,2-propanediol; Silane coupling agents; Leveling agents; Fluorine-based surfactants; Radical polymerization initiators; Or it may further include additives of these combinations.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막을 제공한다.Another embodiment provides a photosensitive resin film prepared using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공한다.Another embodiment provides a color filter including the photosensitive resin film.

기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.Other details of aspects of the present invention are included in the detailed description below.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 고분자 염료를 포함하는 착색제를 포함함으로써, 안정적인 패턴 구현이 가능한 바, 휘도가 우수한 컬러필터를 제공할 수 있다.The photosensitive resin composition according to one embodiment may include a colorant containing a polymer dye, thereby enabling stable pattern realization, and thus providing a color filter having excellent luminance.

도 1은 실시예 1에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막의 패턴을 나타낸 주사전자현미경 사진이다.
도 2는 비교예 1에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막의 패턴을 나타낸 주사전자현미경 사진이다.
도 3은 도 2의 사진을 6배 확대한 주사전자현미경 사진이다.
도 4는 도 2의 사진을 15배 확대한 주사전자현미경 사진이다.
1 is a scanning electron microscope photograph showing a pattern of a photosensitive resin film prepared using the photosensitive resin composition according to Example 1.
2 is a scanning electron microscope photograph showing a pattern of a photosensitive resin film prepared using the photosensitive resin composition according to Comparative Example 1.
FIG. 3 is a scanning electron microscope photograph of the photograph of FIG. 2 enlarged 6 times.
4 is a scanning electron microscope photograph of the photo of FIG. 2 magnified 15 times.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다.  다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is presented as an example, and the present invention is not limited thereby, and the present invention is only defined by the scope of claims to be described later.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환" 내지 "치환된"이란, 본 발명의 작용기 중의 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Cl, Br 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기(NH2, NH(R200) 또는 N(R201)(R202)이고, 여기서 R200, R201 및 R202는 동일하거나 서로 상이하며, 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬기임), 아미디노기, 하이드라진기, 하이드라존기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 아릴기, 및 치환 또는 비치환된 헤테로고리기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless otherwise specified in the present specification, "substituted" to "substituted" means that at least one hydrogen atom in the functional group of the present invention is a halogen atom (F, Cl, Br or I), a hydroxyl group, a nitro group, a cyano group, an amino group ( NH 2 , NH(R 200 ) or N(R 201 )(R 202 ), wherein R 200 , R 201 and R 202 are the same or different from each other, each independently being a C1 to C10 alkyl group), amidino group, Hydrazine group, hydrazone group, carboxyl group, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted alkenyl group, substituted or unsubstituted alkynyl group, substituted or unsubstituted alicyclic organic group, substituted or unsubstituted aryl group, And substituted or unsubstituted heterocyclic groups.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C20 알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C15 알킬기를 의미하고, "사이클로알킬기"란 C3 내지 C20 사이클로알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C3 내지 C18 사이클로알킬기를 의미하고, "알콕시기"란 C1 내지 C20 알콕시기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C18 알콕시기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C20 아릴기를 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C18 아릴기를 의미하고, "알케닐기"란 C2 내지 C20 알케닐기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C18 알케닐기를 의미하고, "알킬렌기"란 C1 내지 C20 알킬렌기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C18 알킬렌기를 의미하고, "아릴렌기"란 C6 내지 C20 아릴렌기를 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C16 아릴렌기를 의미한다.Unless otherwise specified in the present specification, "alkyl group" means a C1 to C20 alkyl group, specifically means a C1 to C15 alkyl group, and "cycloalkyl group" means a C3 to C20 cycloalkyl group, specifically C3 To C18 cycloalkyl group, "alkoxy group" means a C1 to C20 alkoxy group, specifically means a C1 to C18 alkoxy group, and "aryl group" means a C6 to C20 aryl group, specifically C6 to C18 aryl group means, "alkenyl group" means a C2 to C20 alkenyl group, specifically means C2 to C18 alkenyl group, "alkylene group" means a C1 to C20 alkylene group, specifically C1 To C18 alkylene group, and "arylene group" means a C6 to C20 arylene group, specifically, a C6 to C16 arylene group.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "헤테로"란, 화학식 내에 N, O, S 및 P 중 적어도 하나의 헤테로 원자가 적어도 하나 포함된 것을 의미한다.In addition, unless otherwise specified herein, "hetero" means that at least one hetero atom of at least one of N, O, S and P is included in the formula.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미하며, "(메타)아크릴산"은 "아크릴산"과 "메타크릴산" 둘 다 가능함을 의미한다. Also, unless otherwise specified herein, “(meth)acrylate” means that both “acrylate” and “methacrylate” are possible, and “(meth)acrylic acid” means “acrylic acid” and “methacrylic acid”. "It means both are possible.

본 명세서 내 화학식에서 별도의 정의가 없는 한, 화학결합이 그려져야 하는 위치에 화학결합이 그려져있지 않은 경우는 상기 위치에 수소 원자가 결합되어 있음을 의미한다.Unless otherwise defined in the chemical formula in this specification, when a chemical bond is not drawn at a position where a chemical bond is to be drawn, it means that a hydrogen atom is bonded at the position.

본 명세서에서 카도계 수지란, 하기 화학식 20-1 내지 화학식 20-11로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기가 수지 내 주골격(backbone)에 포함되는 수지를 의미한다.In this specification, the cardo-based resin means a resin in which at least one functional group selected from the group consisting of the following Chemical Formulas 20-1 to 20-11 is included in the backbone in the resin.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, “에틸렌성 불포화 이중결합”이란 “탄소-탄소 이중결합”을 의미하고, 에틸렌성 불포화 단량체란 상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 포함하는 단량체를 의미한다.Unless otherwise defined, the term “ethylenically unsaturated double bond” means “carbon-carbon double bond”, and the ethylenically unsaturated monomer means a monomer containing the ethylenically unsaturated double bond.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "*"는 동일하거나 상이한 원자 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.Also, unless otherwise specified in this specification, "*" refers to a part connected to the same or different atom or chemical formula.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 (A) 바인더 수지; (B) 광중합성 단량체; (C) 광중합 개시제;The photosensitive resin composition according to one embodiment includes (A) a binder resin; (B) photopolymerizable monomer; (C) photopolymerization initiator;

(D) “하기 화학식 1로 표시되는 구조단위 및 화학식 2로 표시되는 구조단위로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 구조단위” 및 “하기 화학식 3 내지 화학식 6으로 표시되는 구조단위”를 포함하는 고분자 염료를 포함하는 착색제; 및 (E) 용매를 포함한다.(D) A polymer dye comprising “a structural unit selected from the group consisting of structural units represented by Chemical Formula 1 and structural units represented by Chemical Formula 2” and “structural units represented by Chemical Formulas 3 to 6” Coloring agent containing; And (E) a solvent.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00023
Figure pat00023

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00024
Figure pat00024

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00025
Figure pat00025

[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00026
Figure pat00026

[화학식 5][Formula 5]

Figure pat00027
Figure pat00027

[화학식 6][Formula 6]

Figure pat00028
Figure pat00028

상기 화학식 1 내지 화학식 6에서,In Chemical Formulas 1 to 6,

R1, R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,R 1 , R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

R2 내지 R4는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,R 2 to R 4 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

R7은 치환 또는 비치환된 C11 내지 C20 알킬기이고,R 7 is a substituted or unsubstituted C11 to C20 alkyl group,

R8은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,R 8 is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

L1 및 L3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이고,L 1 and L 3 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group,

L2는 *-NH(C=O)O-* 이고,L 2 is *-NH(C=O)O-*,

X는 하기 화학식 X-1 또는 화학식 X-2로 표시된다.X is represented by the following formula (X-1) or formula (X-2).

[화학식 X-1][Formula X-1]

Figure pat00029
Figure pat00029

[화학식 X-2][Formula X-2]

Figure pat00030
Figure pat00030

전술한 바와 같이, 안료형 감광성 수지 조성물로 제조된 컬러필터에서는 안료 입자 크기에서 비롯되는 휘도와 명암비의 한계가 존재한다. 또한 이미지 센서용 컬러 촬상 소자의 경우에는 미세한 패턴 형성을 위해 더 작은 분산입도를 요구하게 된다. 이와 같은 요구에 부응하고자 안료 대신 입자를 이루지 않는 염료를 도입하여 염료에 적합한 감광성 수지 조성물을 제조하여 휘도와 명암비가 개선된 컬러필터를 구현하려는 시도가 계속되고 있다.As described above, in a color filter made of a pigment-type photosensitive resin composition, there are limitations in luminance and contrast ratio resulting from pigment particle size. In addition, in the case of a color imaging element for an image sensor, a smaller dispersion particle size is required to form a fine pattern. In order to meet these demands, attempts have been made to implement a color filter with improved brightness and contrast ratio by preparing a photosensitive resin composition suitable for dyes by introducing dyes that do not form particles instead of pigments.

다만, 염료의 경우 안료에 비해 휘도 및 명암비 면에서는 유리한 측면이 있으나, 내구성이 떨어져, 안료형 감광성 수지 조성물에 비해 염료형 감광성 수지 조성물은 패턴 변이 제어가 되지 않아 패턴 내구성이 떨어져 고휘도 특성을 확보하는 데 어려움이 있다.However, in the case of dyes, there are advantages in terms of brightness and contrast compared to pigments, but durability is poor, and dye-type photosensitive resin compositions do not control pattern variation compared to pigment-type photosensitive resin compositions, resulting in poor pattern durability and securing high brightness characteristics. Having difficulty.

그러나, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 착색제로 "화학식 1로 표시되는 구조단위 또는 화학식 2로 표시되는 구조단위" 및 "하기 화학식 2 내지 화학식 6으로 표시되는 구조단위"를 포함하는 고분자 염료를 사용함으로써, 패턴 변이를 용이하게 제어하여 안정적인 패턴 내구성 및 고휘도 특성을 확보할 수 있다. 구체적으로, 상기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 구조단위가 다른 단량체로부터 유래한 구조단위(화학식 3 내지 화학식 6으로 표시되는 구조단위)와 공중합하여 공중합체(고분자)를 형성함으로써, 상기 기존 염료가 갖던 내구성 저하 문제가 개선되고, 이는 패턴에서의 안정성 확보로 이어져, 궁극적으로 고휘도 특성을 구현할 수 있게 된다.However, the photosensitive resin composition according to an embodiment includes a polymer dye comprising “a structural unit represented by Chemical Formula 1 or a structural unit represented by Chemical Formula 2” and “a structural unit represented by Chemical Formulas 2 to 6” as a colorant. By using it, it is possible to easily control the pattern shift and secure stable pattern durability and high brightness characteristics. Specifically, by forming the copolymer (polymer) by copolymerizing the structural unit represented by Chemical Formula 1 or Chemical Formula 2 with a structural unit derived from another monomer (the structural unit represented by Chemical Formulas 3 to 6), the conventional dye is The problem of reduced durability is improved, which leads to securing stability in the pattern, and ultimately, it is possible to realize high luminance characteristics.

이하에서 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다. Each component will be described in detail below.

(D) 착색제(D) Coloring agent

본 발명에서 착색제는 "상기 화학식 1로 표시되는 구조단위 또는 화학식 2로 표시되는 구조단위" 및 "상기 화학식 3 내지 화학식 6으로 표시되는 구조단위"를 포함하는 고분자 염료를 포함한다.In the present invention, the colorant includes a polymer dye comprising “a structural unit represented by Chemical Formula 1 or a structural unit represented by Chemical Formula 2” and “a structural unit represented by Chemical Formulas 3 to 6”.

상기 고분자 염료는 6,000 g/mol 내지 20,000 g/mol의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 상기 고분자 염료가 상기 범위의 중량평균분자량을 가져야 패턴 변이를 용이하게 제어할 수 있다.The polymer dye may have a weight average molecular weight of 6,000 g/mol to 20,000 g/mol. When the polymer dye has a weight average molecular weight in the above range, pattern variation can be easily controlled.

예컨대, 상기 고분자 염료는 고분자 염료 총량에 대해, 상기 화학식 1로 표시되는 구조단위 또는 상기 화학식 2로 표시되는 구조단위 25 중량% 내지 35 중량%, 상기 화학식 3으로 표시되는 구조단위 10 중량% 내지 20 중량%, 상기 화학식 4로 표시되는 구조단위 10 중량% 내지 20 중량%, 상기 화학식 5로 표시되는 구조단위 15 중량% 내지 25 중량% 및 상기 화학식 6으로 표시되는 구조단위 15 중량% 내지 25 중량%로 포함될 수 있다. 상기 고분자 염료가 상기 각각의 구조단위를 상기 함량범위로 포함하는 경우, 우수한 내열성 및 내화학성을 가질 수 있으며, 이는 패턴 이물 형성을 억제하게 되어, 높은 휘도를 구현하는 컬러필터를 제조할 수 있다.For example, the polymer dye is 25 wt% to 35 wt% of the structural unit represented by Formula 1 or the structural unit represented by Formula 2, and 10 wt% to 20 of the structural unit represented by Formula 3 with respect to the total amount of the polymer dye. Weight%, 10% to 20% by weight of the structural unit represented by Formula 4, 15% to 25% by weight of the structural unit represented by Formula 5 and 15% to 25% by weight of the structural unit represented by Formula 6 It can be included as When the polymer dye includes each of the structural units in the content range, it may have excellent heat resistance and chemical resistance, which suppresses the formation of pattern foreign matter, and can produce a color filter that realizes high luminance.

예컨대, 상기 화학식 1로 표시되는 구조단위는 하기 화학식 1-1 내지 화학식 1-6 중 어느 하나로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the structural unit represented by Chemical Formula 1 may be represented by any one of the following Chemical Formulas 1-1 to 1-6, but is not limited thereto.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure pat00031
Figure pat00031

[화학식 1-2][Formula 1-2]

Figure pat00032
Figure pat00032

[화학식 1-3][Formula 1-3]

Figure pat00033
Figure pat00033

[화학식 1-4][Formula 1-4]

Figure pat00034
Figure pat00034

[화학식 1-5][Formula 1-5]

Figure pat00035
Figure pat00035

[화학식 1-6][Formula 1-6]

Figure pat00036
Figure pat00036

예컨대, 상기 화학식 2로 표시되는 구조단위는 하기 화학식 2-1 내지 화학식 2-8 중 어느 하나로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the structural unit represented by Chemical Formula 2 may be represented by any one of the following Chemical Formulas 2-1 to 2-8, but is not limited thereto.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure pat00037
Figure pat00037

[화학식 2-2][Formula 2-2]

Figure pat00038
Figure pat00038

[화학식 2-3][Formula 2-3]

Figure pat00039
Figure pat00039

[화학식 2-4][Formula 2-4]

Figure pat00040
Figure pat00040

[화학식 2-5][Formula 2-5]

Figure pat00041
Figure pat00041

[화학식 2-6][Formula 2-6]

Figure pat00042
Figure pat00042

[화학식 2-7][Formula 2-7]

Figure pat00043
Figure pat00043

[화학식 2-8][Formula 2-8]

Figure pat00044
Figure pat00044

예컨대, 상기 고분자 염료는 적색일 수 있다.For example, the polymer dye may be red.

상기 고분자 염료는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 고형분 기준으로 0.1 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 예컨대, 상기 고분자 염료는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 0.5 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 고분자 염료가 상기 범위 내로 포함될 경우, 종래의 컬러필터 공정을 그대로 사용하면서도 컬러필터 패턴 제조 시 색재현율, 노광감도 및 미세패턴을 확보하면서, 내열성 또한 우수하여, 패턴에서의 구조적 안정성 확보를 통해 높은 휘도를 가지는 컬러필터를 제조할 수가 있다.The polymer dye may be included in an amount of 0.1 to 20% by weight based on solids based on the total amount of the photosensitive resin composition. For example, the polymer dye may be included in 0.5% to 10% by weight relative to the total amount of the photosensitive resin composition. When the polymer dye is included within the above range, the color filter reproducibility, exposure sensitivity, and fine patterns are secured while the color filter pattern is manufactured while using the conventional color filter process as it is, and the heat resistance is also excellent. A color filter having luminance can be manufactured.

예컨대, 상기 착색제는 황색 염료를 더 포함할 수 있다.For example, the colorant may further include a yellow dye.

예컨대, 상기 착색제는 안료를 더 포함할 수 있다.For example, the colorant may further include a pigment.

상기 안료는 청색 안료, 바이올렛 안료, 적색 안료, 녹색 안료, 황색 안료 등을 포함할 수 있다.The pigment may include a blue pigment, a violet pigment, a red pigment, a green pigment, a yellow pigment, and the like.

상기 청색 안료의 예로는 C.I. 청색 안료 15:6, C.I. 청색 안료 15, C.I. 청색 안료 15:1, C.I. 청색 안료 15:2, C.I. 청색 안료 15:3, C.I. 청색 안료 15:4, C.I. 청색 안료 15:5, C.I. 청색 안료 16 등과 같은 구리프탈로시아닌 안료를 들 수 있다.Examples of the blue pigment is C.I. Blue pigment 15:6, C.I. Blue Pigment 15, C.I. Blue pigment 15:1, C.I. Blue pigment 15:2, C.I. Blue pigment 15:3, C.I. Blue pigment 15:4, C.I. Blue Pigment 15:5, C.I. And copper phthalocyanine pigments such as blue pigment 16 and the like.

상기 바이올렛 안료의 예로는, C.I. 바이올렛 안료 1, C.I. 바이올렛 안료 19, C.I. 바이올렛 안료 23, C.I. 바이올렛 안료 27, C.I. 바이올렛 안료 29, C.I. 바이올렛 안료 30, C.I. 바이올렛 안료 32, C.I. 바이올렛 안료 37, C.I. 바이올렛 안료 40, C.I. 바이올렛 안료 42, C.I. 바이올렛 안료 50 또는 이들의 조합을 들 수 있다.Examples of the violet pigment, C.I. Violet Pigment 1, C.I. Violet Pigment 19, C.I. Violet Pigment 23, C.I. Violet Pigment 27, C.I. Violet Pigment 29, C.I. Violet Pigment 30, C.I. Violet Pigment 32, C.I. Violet Pigment 37, C.I. Violet Pigment 40, C.I. Violet Pigment 42, C.I. Violet pigment 50 or a combination thereof.

상기 적색 안료의 예로는 C.I. 적색 안료 254, C.I. 적색 안료 255, C.I. 적색 안료 264, C.I. 적색 안료 270, C.I. 적색 안료 272, C.I. 적색 안료 177, C.I. 적색 안료 89 등을 들 수 있다. Examples of the red pigment are C.I. Red pigment 254, C.I. Red Pigment 255, C.I. Red Pigment 264, C.I. Red Pigment 270, C.I. Red Pigment 272, C.I. Red Pigment 177, C.I. And red pigment 89.

상기 녹색 안료의 예로는 C.I. 녹색 안료 58, C.I. 녹색 안료 59, C.I. 녹색 안료 36, C.I. 녹색 안료 7 등과 같은 할로겐이 치환된 구리 프탈로시아닌 안료를 들 수 있다.Examples of the green pigment are C.I. Green Pigment 58, C.I. Green Pigment 59, C.I. Green Pigment 36, C.I. And halogen-substituted copper phthalocyanine pigments such as green pigment 7.

상기 황색 안료의 예로는 C.I. 황색 안료 139 등과 같은 이소인돌린계 안료, C.I. 황색 안료 138 등과 같은 퀴노프탈론계 안료, C.I. 황색 안료 150 등과 같은 니켈 컴플렉스 안료 등을 들 수 있다.Examples of the yellow pigment is C.I. Isoindoline pigments such as yellow pigment 139, C.I. Quinophthalone-based pigments such as yellow pigment 138, C.I. And nickel complex pigments such as yellow pigment 150 and the like.

상기 안료는 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 이들의 예에 한정되는 것은 아니다.The pigment may be used alone or in combination of two or more, and is not limited to these examples.

상기 감광성 수지 조성물에 상기 안료를 분산시키기 위해 분산제를 함께 사용할 수 있다. 구체적으로는, 상기 안료를 분산제로 미리 표면처리하여 사용하거나, 상기 감광성 수지 조성물 제조시 상기 안료와 함께 분산제를 첨가하여 사용할 수 있다.Dispersants may be used together to disperse the pigment in the photosensitive resin composition. Specifically, the pigment may be surface-treated with a dispersant in advance, or may be used by adding a dispersant together with the pigment when preparing the photosensitive resin composition.

상기 분산제로는 비이온성 분산제, 음이온성 분산제, 양이온성 분산제 등을 사용할 수 있다.  상기 분산제의 구체적인 예로는, 폴리알킬렌글리콜 및 이의 에스테르, 폴리옥시알킬렌, 다가알코올 에스테르 알킬렌 옥사이드 부가물, 알코올알킬렌 옥사이드 부가물, 술폰산 에스테르, 술폰산 염, 카르복실산 에스테르, 카르복실산 염, 알킬아미드 알킬렌 옥사이드 부가물, 알킬 아민 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.As the dispersant, a nonionic dispersant, anionic dispersant, or cationic dispersant may be used. Specific examples of the dispersant include polyalkylene glycol and esters thereof, polyoxyalkylenes, polyalcohol esters alkylene oxide adducts, alcoholalkylene oxide adducts, sulfonic acid esters, sulfonic acid salts, carboxylic acid esters, and carboxylic acids Salts, alkylamide alkylene oxide adducts, alkyl amines, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 분산제의 시판되는 제품을 예로 들면, BYK社의 DISPERBYK-101, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-165, DISPERBYK-166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK-2001 등; EFKA 케미칼社의EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400, EFKA-450 등; Zeneka社의 Solsperse 5000,Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000 등; 또는 Ajinomoto社의 PB711, PB821 등이 있다.Examples of commercially available products of the dispersing agent include DISPERBYK-101, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-165, DISPERBYK -166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK-2001, etc.; EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400, EFKA-450 from EFKA Chemical; Zeneka's Solsperse 5000, Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000, etc.; Or Ajinomoto's PB711 or PB821.

상기 분산제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 0.1 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.  상기 분산제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 상기 감광성 수지 조성물의 분산성이 우수함에 따라 차광층 제조 시 안정성, 현상성 및 패턴성이 우수하다. The   dispersant may be included in an amount of 0.1 to 15% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the dispersant is included within the above range, stability, developability, and patternability are excellent when manufacturing a light-shielding layer as the dispersibility of the photosensitive resin composition is excellent.

상기 안료는 수용성 무기염 및 습윤제를 이용하여 전처리하여 사용할 수도 있다. 상기 안료를 상기 전처리하여 사용할 경우 안료의 1차 입도를 미세화할 수 있다.The pigment may also be used by pre-treatment using a water-soluble inorganic salt and a wetting agent. When the pigment is used as the pretreatment, the primary particle size of the pigment can be refined.

상기 전처리는 상기 안료를 수용성 무기염 및 습윤제와 함께 니딩(kneading)하는 단계, 그리고 상기 니딩 단계에서 얻어진 안료를 여과 및 수세하는 단계를 거쳐 수행될 수 있다.The pre-treatment may be performed through a step of kneading the pigment with a water-soluble inorganic salt and a wetting agent, and filtering and washing the pigment obtained in the kneading step.

상기 니딩은 40℃내지 100℃의 온도에서 수행될 수 있고, 상기 여과 및 수세는 물 등을 사용하여 무기염을 수세한 후 여과하여 수행될 수 있다.The kneading may be performed at a temperature of 40°C to 100°C, and the filtration and washing may be performed by washing the inorganic salt with water or the like and then filtering.

상기 수용성 무기염의 예로는 염화나트륨, 염화칼륨 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 습윤제는 상기 안료 및 상기 수용성 무기염이 균일하게 섞여 안료가 용이하게 분쇄될 수 있는 매개체 역할을 하며, 그 예로는 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 등과 같은 알킬렌 글리콜 모노알킬에테르; 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 헥산올, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 글리세린 폴리에틸렌글리콜 등과 같은 알코올 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the water-soluble inorganic salt include sodium chloride and potassium chloride, but are not limited thereto. The wetting agent acts as a medium through which the pigment and the water-soluble inorganic salt are uniformly mixed and the pigment can be easily pulverized. Examples include ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and diethylene glycol monomethyl ether. Alkylene glycol monoalkyl ethers; And alcohols such as ethanol, isopropanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, and glycerin polyethylene glycol. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 니딩 단계를 거친 안료는 30 nm 내지 100 nm의 평균 입경을 가질 수 있다. 안료의 평균 입경이 상기 범위 내인 경우, 내열성 및 내광성이 우수하면서도 미세한 패턴을 효과적으로 형성할 수 있다.The pigment subjected to the kneading step may have an average particle diameter of 30 nm to 100 nm. When the average particle diameter of the pigment is within the above range, a fine pattern can be effectively formed while being excellent in heat resistance and light resistance.

구체적으로, 상기 안료는 상기 분산제 및 후술하는 용매를 포함하는 안료분산액의 형태로 사용될 수 있고, 상기 안료분산액은 고형분의 안료, 분산제 및 용매를 포함할 수 있다. 상기 고형분의 안료는 상기 안료분산액 총량에 대해 10 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.Specifically, the pigment may be used in the form of a pigment dispersion liquid containing the dispersing agent and the solvent described below, and the pigment dispersion liquid may include a solid pigment, a dispersant, and a solvent. The solid pigment may be included in an amount of 10% to 15% by weight based on the total amount of the pigment dispersion.

상기 착색제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 고형분 기준으로 2 중량% 내지 40 중량%로 포함될 수 있다. 예컨대, 상기 착색제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 - 3 중량% 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. 상기 착색제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 휘도, 색 재현율, 패턴의 경화성, 내열성 및 밀착력이 우수하다. The colorant may be included in an amount of 2 to 40% by weight based on solids based on the total amount of the photosensitive resin composition. For example, the colorant may be included in an amount of -3 wt% to 30 wt% based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the colorant is included within the above range, luminance, color reproduction rate, curability of the pattern, heat resistance and adhesion are excellent.

(A) 바인더 수지(A) Binder resin

상기 바인더 수지는 아크릴계 바인더 수지, 카도계 바인더 수지 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 바인더 수지는 아크릴계 바인더 수지일 수 있다.The binder resin may include acrylic binder resin, cardo-based binder resin, or a combination thereof. For example, the binder resin may be an acrylic binder resin.

상기 아크릴계 바인더 수지는 제1 에틸렌성 불포화 단량체 및 이와 공중합 가능한 제2 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체로, 하나 이상의 아크릴계 반복단위를 포함하는 수지이다.  The acrylic binder resin is a copolymer of a first ethylenically unsaturated monomer and a second ethylenically unsaturated monomer copolymerizable therewith, and is a resin comprising at least one acrylic repeating unit.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 하나 이상의 카르복시기를 함유하는 에틸렌성 불포화 단량체이며, 이의 구체적인 예로는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산, 푸마르산 또는 이들의 조합을 들 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer is an ethylenically unsaturated monomer containing at least one carboxyl group, and specific examples thereof include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, or combinations thereof.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 상기 아크릴계 바인더 수지 총량에 대하여 5 중량% 내지 50 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 40 중량%로 포함될 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer may be included in an amount of 5% to 50% by weight, such as 10% to 40% by weight, based on the total amount of the acrylic binder resin.

상기 제2 에틸렌성 불포화 단량체는 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 비닐벤질메틸에테르 등의 방향족 비닐 화합물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시 부틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 에스테르 화합물; 2-아미노에틸(메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 아미노 알킬 에스테르 화합물; 초산비닐, 안식향산 비닐 등의 카르복시산 비닐 에스테르 화합물; 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 글리시딜 에스테르 화합물; (메타)아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; (메타)아크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The second ethylenically unsaturated monomers include aromatic vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, and vinylbenzyl methyl ether; Methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxy butyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, Unsaturated carboxylic acid ester compounds such as cyclohexyl (meth)acrylate and phenyl (meth)acrylate; Unsaturated carboxylic acid amino alkyl ester compounds such as 2-aminoethyl (meth)acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth)acrylate; Carboxylic acid vinyl ester compounds such as vinyl acetate and vinyl benzoate; Unsaturated carboxylic acid glycidyl ester compounds such as glycidyl (meth)acrylate; Vinyl cyanide compounds such as (meth)acrylonitrile; Unsaturated amide compounds such as (meth)acrylamide; And the like, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 아크릴계 바인더 수지의 구체적인 예로는 (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들을 단독 또는 2종 이상을 배합하여 사용할 수도 있다.Specific examples of the acrylic binder resin are (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/styrene copolymer, (meth)acrylic acid/benzylmethacrylate/2-hydroxyethylmethacrylate Acrylate copolymers, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/styrene/2-hydroxyethyl methacrylate copolymers, and the like, but are not limited thereto, and these may be used alone or in combination of two or more. have.

상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균 분자량은 3,000 g/mol 내지 150,000 g/mol, 예컨대 5,000 g/mol 내지 50,000 g/mol, 예컨대 20,000 g/mol 내지 30,000 g/mol 일 수 있다. 상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위 내일 경우, 상기 감광성 수지 조성물의 물리적 및 화학적 물성이 우수하고 점도가 적절하며, 컬러필터 제조시 기판과의 밀착성이 우수하다.  The acrylic binder resin may have a weight average molecular weight of 3,000 g/mol to 150,000 g/mol, such as 5,000 g/mol to 50,000 g/mol, such as 20,000 g/mol to 30,000 g/mol. When the weight-average molecular weight of the acrylic binder resin is within the above range, physical and chemical properties of the photosensitive resin composition are excellent, viscosity is appropriate, and adhesion to a substrate is excellent when producing a color filter.

상기 아크릴계 바인더 수지의 산가는 15 mgKOH/g 내지 60 mgKOH/g, 예컨대 20 mgKOH/g 내지 50 mgKOH/g 일 수 있다.  아크릴계 바인더 수지의 산가가 상기 범위 내일 경우 픽셀 패턴의 해상도가 우수하다.The acid value of the acrylic binder resin may be 15 mgKOH/g to 60 mgKOH/g, such as 20 mgKOH/g to 50 mgKOH/g . When the acid value of the acrylic binder resin is within the above range, the resolution of the pixel pattern is excellent.

상기 카도계 바인더 수지는 하기 화학식 20으로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.The cardo-based binder resin may include a repeating unit represented by Chemical Formula 20 below.

[화학식 20][Formula 20]

Figure pat00045
Figure pat00045

상기 화학식 20에서,In Chemical Formula 20,

R11 및 R12는 각각 독립적으로 수소원자 또는 치환 또는 비치환된 (메타)아크릴로일옥시알킬기이고,R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted (meth)acryloyloxyalkyl group,

R13 및 R14는 각각 독립적으로 수소원자, 할로겐 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고, R 13 and R 14 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

Z1은 단일결합, O, CO, SO2, CR15R16, SiR17R18(여기서, R15 내지 R18은 각각 독립적으로 수소원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기임) 또는 하기 화학식 20-1 내지 화학식 20-11로 표시되는 연결기 중 어느 하나이고, Z 1 is a single bond, O, CO, SO 2 , CR 15 R 16 , SiR 17 R 18 (where R 15 to R 18 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group) or Formula 20-1 to any one of the linking group represented by Formula 20-11,

[화학식 20-1][Formula 20-1]

Figure pat00046
Figure pat00046

[화학식 20-2][Formula 20-2]

Figure pat00047
Figure pat00047

[화학식 20-3][Formula 20-3]

Figure pat00048
Figure pat00048

[화학식 20-4][Formula 20-4]

Figure pat00049
Figure pat00049

[화학식 20-5][Formula 20-5]

Figure pat00050
Figure pat00050

(상기 화학식 20-5에서,(In the above formula 20-5,

Ra는 수소원자, 에틸기, C2H4Cl, C2H4OH, CH2CH=CH2 또는 페닐기이다.)R a is a hydrogen atom, an ethyl group, C 2 H 4 Cl, C 2 H 4 OH, CH 2 CH=CH 2 or a phenyl group.)

[화학식 20-6][Formula 20-6]

Figure pat00051
Figure pat00051

[화학식 20-7][Formula 20-7]

Figure pat00052
Figure pat00052

[화학식 20-8][Formula 20-8]

Figure pat00053
Figure pat00053

[화학식 20-9][Formula 20-9]

Figure pat00054
Figure pat00054

[화학식 20-10][Formula 20-10]

Figure pat00055
Figure pat00055

[화학식 20-11][Formula 20-11]

Figure pat00056
Figure pat00056

Z2는 산이무수물 잔기이고,Z 2 is an acid dianhydride residue,

m1 및 m2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.m1 and m2 are each independently an integer of 0-4.

상기 카도계 바인더 수지는 양 말단 중 적어도 하나에 하기 화학식 21로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다.The cardo-based binder resin may include a functional group represented by the following Chemical Formula 21 on at least one of both ends.

[화학식 21][Formula 21]

Figure pat00057
Figure pat00057

상기 화학식 21에서,In Chemical Formula 21,

Z3은 하기 화학식 21-1 내지 화학식 21-7로 표시될 수 있다.Z 3 may be represented by the following formulas 21-1 to 21-7.

[화학식 21-1][Formula 21-1]

Figure pat00058
Figure pat00058

(상기 화학식 21-1에서, Rb 및 Rc는 각각 독립적으로, 수소원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기, 에스테르기 또는 에테르기이다.)(In the formula 21-1, R b and R c are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, an ester group, or an ether group.)

[화학식 21-2][Formula 21-2]

Figure pat00059
Figure pat00059

[화학식 21-3][Formula 21-3]

Figure pat00060
Figure pat00060

[화학식 21-4][Formula 21-4]

Figure pat00061
Figure pat00061

[화학식 21-5][Formula 21-5]

Figure pat00062
Figure pat00062

(상기 화학식 21-5에서, Rd는 O, S, NH, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, C1 내지 C20 알킬아민기 또는 C2 내지 C20 알케닐아민기이다.)(In the formula 21-5, R d is O, S, NH, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a C1 to C20 alkylamine group, or a C2 to C20 alkenylamine group.)

[화학식 21-6][Formula 21-6]

Figure pat00063
Figure pat00063

[화학식 21-7][Formula 21-7]

Figure pat00064
Figure pat00064

상기 카도계 바인더 수지는 예컨대, 9,9-비스(4-옥시라닐메톡시페닐)플루오렌 등의 플루오렌 함유 화합물; 벤젠테트라카르복실산디무수물, 나프탈렌테트라카르복실산디무수물, 비페닐테트라카르복실산디무수물, 벤조페논테트라카르복실산디무수물, 피로멜리틱디무수물, 사이클로부탄테트라카르복실산디무수물, 페릴렌테트라카르복실산디무수물, 테트라히드로푸란테트라카르복실산디무수물, 테트라하이드로프탈산무수물 등의 무수물 화합물; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 등의 글리콜 화합물; 메탄올, 에탄올, 프로판올, n-부탄올, 사이클로헥산올, 벤질알코올등의알코올화합물; 프로필렌글리콜메틸에틸아세테이트, N-메틸피롤리돈 등의 용매류 화합물; 트리페닐포스핀 등의 인 화합물; 및 테트라메틸암모늄클로라이드, 테트라에틸암모늄브로마이드, 벤질디에틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 벤질트리에틸암모늄클로라이드 등의 아민 또는 암모늄염 화합물 중에서 둘 이상을 혼합하여 제조할 수 있다.The cardo-based binder resin includes, for example, fluorene-containing compounds such as 9,9-bis(4-oxiranylmethoxyphenyl)fluorene; Benzenetetracarboxylic acid anhydride, naphthalenetetracarboxylic acid anhydride, biphenyltetracarboxylic acid anhydride, benzophenonetetracarboxylic acid anhydride, pyromellitic dihydride, cyclobutanetetracarboxylic acid anhydride, perylenetetracarboxylic acid anhydride , Anhydride compounds such as tetrahydrofurantetracarboxylic acid anhydride and tetrahydrophthalic anhydride; Glycol compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, and polyethylene glycol; Alcohol compounds such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol, cyclohexanol, and benzyl alcohol; Solvent compounds such as propylene glycol methyl ethyl acetate and N-methylpyrrolidone; Phosphorus compounds such as triphenylphosphine; And amine or ammonium salt compounds such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, benzyldiethylamine, triethylamine, tributylamine, and benzyltriethylammonium chloride.

상기 카도계 바인더 수지를 전술한 아크릴계 바인더 수지와 함께 사용할 경우, 밀착력이 우수하고, 고해상도 및 고휘도 특성을 가지는 감광성 수지 조성물을 얻을 수 있다.When the cardo-based binder resin is used together with the aforementioned acrylic-based binder resin, it is possible to obtain a photosensitive resin composition having excellent adhesion and high resolution and high brightness characteristics.

상기 카도계 바인더 수지의 중량평균분자량은 500 g/mol 내지 50,000 g/mol, 예컨대 3,000 g/mol 내지 30,000 g/mol 일 수 있다. 상기 카도계 바인더 수지의 중량평균분자량이 상기 범위 내일 경우 컬러필터 제조 시 잔사없이 패턴 형성이 잘 되며, 현상 시 막 두께의 손실이 없고, 양호한 패턴을 얻을 수 있다.The weight average molecular weight of the cardo-based binder resin may be 500 g/mol to 50,000 g/mol, such as 3,000 g/mol to 30,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the cardo-based binder resin is within the above range, the pattern is well formed without residue when manufacturing the color filter, and there is no loss of film thickness during development, and a good pattern can be obtained.

상기 카도계 바인더 수지는 100 mgKOH/g 내지 140 mgKOH/g의 산가를 가질 수 있다.The cardo-based binder resin may have an acid value of 100 mgKOH/g to 140 mgKOH/g.

상기 바인더 수지는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 1 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 바인더 수지가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 표면 특성을 더욱 개선시킬 수 있다.The binder resin may be included in 1 to 20% by weight relative to the total amount of the photosensitive resin composition. When the binder resin is included in the above range, it is possible to further improve the pattern surface properties.

(B) 광중합성 단량체(B) Photopolymerizable monomer

상기 광중합성 단량체는 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 (메타)아크릴산의 일관능 또는 다관능 에스테르가 사용될 수 있다.As the photopolymerizable monomer, a monofunctional or polyfunctional ester of (meth)acrylic acid having at least one ethylenically unsaturated double bond may be used.

광중합성 단량체는 상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가짐으로써, 패턴 형성 공정에서 노광시 충분한 중합을 일으킴으로써 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수한 패턴을 형성할 수 있다.Since the photopolymerizable monomer has the ethylenically unsaturated double bond, it is possible to form a pattern excellent in heat resistance, light resistance and chemical resistance by causing sufficient polymerization during exposure in the   pattern forming process.

광중합성 단량체의 구체적인 예로는, 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시(메타)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the photopolymerizable monomer include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, and neopentyl glycol di (Meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, bisphenol A di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, Pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, pentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylic Rate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, bisphenol A epoxy (meth)acrylate, ethylene glycol monomethyl ether (meth)acrylate, trimethylol propane tri(meth) )Acrylate, tris(meth)acryloyloxyethyl phosphate, and novolac epoxy (meth)acrylate .

광중합성 단량체의 시판되는 제품을 예로 들면 다음과 같다.  상기 (메타)아크릴산의 일관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-101®, 동 M-111®, 동 M-114® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TC-110S®, 동 TC-120S® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-158®, V-2311® 등을 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산의 이관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-210®, 동 M-240®, 동 M-6200® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD HDDA®, 동 HX-220®, 동 R-604® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-260®, V-312®, V-335 HP® 등을 들 수 있다.  상기 (메타)아크릴산의 삼관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-309®, 동 M-400®, 동 M-405®, 동 M-450®, 동 M-710®, 동 M-8030®, 동 M-8060® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TMPTA®, 동 DPCA-20®, 동-30®, 동-60®, 동-120® 등; 오사카 유끼 가야꾸 고교(주)社의 V-295®, 동-300®, 동-360®, 동-GPT®, 동-3PA®, 동-400® 등을 들 수 있다.  상기 제품을 단독 사용 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of commercially available products of the photopolymerizable monomer are as follows. The (meth) acrylic acid is one example of a polyfunctional ester, such as doah Gosei Kagaku Kogyo's (primary)社Aronix M-101 ®, the same M-111 ®, the same M-114 ®; KAYARAD TC-110S ® of Nihon Kayaku Co., Ltd., and TC-120S ® of the same; Osaka yukki the like Kagaku Kogyo (main)社of V-158 ®, V-2311 ®. The (meth) transfer function of an example esters of acrylic acid are, doah Gosei Kagaku Kogyo (Note)社of Aronix M-210 ®, copper or the like M-240 ®, the same M-6200 ®; Nippon Kayaku (Note)社of KAYARAD HDDA ®, copper HX-220 ®, copper R-604 ®, and the like; Osaka yukki the like Kagaku Kogyo Co., Ltd. of 社V-260 ®, V- 312 ®, V-335 HP ®. Examples of the tri-functional ester of (meth) acrylic acid, doah Gosei Kagaku Kogyo (Note)社of Aronix M-309 ®, the same M-400 ®, the same M-405 ®, the same M-450 ®, Dong M ® -710, Dong M-8030 ®, same M-8060 ®, and the like; Nippon Kayaku (Note)社of KAYARAD TMPTA ®, copper DPCA-20 ®, ® copper -30, -60 ® copper, copper ® -120 and the like; Osaka yukki Kayaku high (primary)社of V-295 ®, copper ® -300, -360 ® copper, copper -GPT ®, copper -3PA ®, and the like copper -400 ®. The above products may be used alone or in combination of two or more.

상기 광중합성 단량체는 보다 우수한 현상성을 부여하기 위하여 산무수물로 처리하여 사용할 수도 있다.The photopolymerizable monomer may be used by treating with an acid anhydride to impart better developability.

상기 광중합성 단량체는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합성 단량체가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 경화가 충분히 일어나 신뢰성이 우수하며, 알칼리 현상액에의 현상성이 우수하다. The photopolymerizable monomer may be included in 1% by weight to 20% by weight relative to the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerizable monomer is included within the above range, curing is sufficiently performed during exposure in the 형성 pattern forming process, and reliability is excellent, and developability to an alkali developer is excellent.

(C) 광중합 개시제(C) Photopolymerization initiator

상기 광중합 개시제는 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 트리아진계 화합물, 옥심계 화합물 등을 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator may use acetophenone-based compounds, benzophenone-based compounds, thioxanthone-based compounds, benzoin-based compounds, triazine-based compounds, oxime-based compounds, and the like.

상기 아세토페논계 화합물의 예로는, 2,2'-디에톡시아세토페논, 2,2'-디부톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로아세토페논, p-t-부틸디클로로아세토페논, 4-클로로아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등을 들 수 있다.Examples of the acetophenone-based compound, 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, pt -Butyldichloroacetophenone, 4-chloroacetophenone, 2,2'-dichloro-4-phenoxyacetophenone, 2-methyl-1-(4-(methylthio)phenyl)-2-morpholinopropane-1 -One, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, and the like.

상기 벤조페논계 화합물의 예로는, 벤조페논, 벤조일안식향산, 벤조일안식향산메틸, 4-페닐벤조페논, 히드록시벤조페논, 아크릴화벤조페논, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone-based compound, benzophenone, benzoylbenzoate, methyl benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, acrylate benzophenone, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 4,4 And'-bis(diethylamino)benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, and the like.

상기 티오크산톤계 화합물의 예로는, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the thioxanthone-based compound include thioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2- And chlorothioxanthone.

상기 벤조인계 화합물의 예로는, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin-based compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyldimethyl ketal, and the like.

상기 트리아진계 화합물의 예로는, 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-비페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-s-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based compound, 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(3',4' -Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4'-methoxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine , 2-(p-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-tolyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine , 2-biphenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, bis(trichloromethyl)-6-styryl-s-triazine, 2-(naphtho-1-yl)- 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4-methoxynaphtho-1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-4 And bis(trichloromethyl)-6-piperonyl-s-triazine, 2-4-bis(trichloromethyl)-6-(4-methoxystyryl)-s-triazine, and the like. .

상기 옥심계 화합물의 예로는 O-아실옥심계화합물, 2-(O-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온, 1-(O-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, O-에톡시카르보닐-α-옥시아미노-1-페닐프로판-1-온등을사용할수있다. 상기 O-아실옥심계화합물의구체적인예로는, 1,2-옥탄디온, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트,1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1-온옥심-O-아세테이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1-온옥심-O-아세테이트 등을 사용할 수 있다. Examples of the oxime-based compound are O-acyloxime-based compounds, 2-(O-benzoyloxime)-1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione, 1-(O-acetyloxime) -1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone, O-ethoxycarbonyl-α-oxyamino-1-phenylpropan-1-one, etc. Can be used As a specific example of the O-acyloxime-based compound, 1,2-octanedione, 2-dimethylamino-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butane -1-one, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1,2-dione-2-oxime-O-benzoate,1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1,2- Dione-2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1-one oxime-O-acetate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1-one oxime -O-acetate  can be used.

상기 광중합 개시제는 상기 화합물 이외에도 카바졸계 화합물, 디케톤류 화합물, 술포늄보레이트계 화합물, 디아조계 화합물, 이미다졸계 화합물, 비이미다졸계 화합물 등을 사용할 수 있다.In addition to the above compound, the photopolymerization initiator may use a carbazole-based compound, a diketone compound, a sulfonium borate-based compound, a diazo-based compound, an imidazole-based compound, a biimidazole-based compound, or the like.

상기 광중합 개시제는 빛을 흡수하여 들뜬 상태가 된 후 그 에너지를 전달함으로써 화학반응을 일으키는 광증감제와 함께 사용될 수도 있다.The photopolymerization initiator may be used together with a photosensitizer that causes a chemical reaction by absorbing light, becoming excited, and transmitting its energy.

상기 광증감제의 예로는, 테트라에틸렌글리콜비스-3-머캡토프로피오네이트, 펜타에리트리톨테트라키스-3-머캡토프로피오네이트, 디펜타에리트리톨테트라키스-3-머캡토프로피오네이트 등을 들 수 있다. Examples of the photosensitizer, tetraethylene glycol bis-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, dipentaerythritoltetrakis-3-mercaptopropionate, etc. Can be heard.

상기 광중합 개시제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 0.1 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 광중합이 충분히 일어나고, 미반응 개시제로 인한 투과율의 저하를 막을 수 있다.The photopolymerization initiator may be included in an amount of 0.1 to 5% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerization initiator is included within the above range, photopolymerization occurs sufficiently during exposure in a pattern forming process, and a decrease in transmittance due to an unreacted initiator can be prevented.

(E) 용매(E) solvent

상기 용매는 상기 바인더 수지, 상기 광중합성 단량체, 상기 광중합 개시제 및 상기 착색제와의 상용성을 가지되 반응하지 않는 물질들이 사용될 수 있다.As the solvent, materials having compatibility with the binder resin, the photopolymerizable monomer, the photopolymerization initiator, and the colorant, but not reacting may be used.

상기 용매의 예로는, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 디클로로에틸 에테르, n-부틸 에테르, 디이소아밀 에테르, 메틸페닐 에테르, 테트라히드로퓨란 등의 에테르류; 에틸렌 글리콜 메틸에테르, 에틸렌 글리콜 에틸에테르, 프로필렌 글리콜 메틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 메틸 셀로솔브 아세테이트, 에틸 셀로솔브 아세테이트, 디에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 셀로솔브 아세테이트류; 메틸에틸 카르비톨, 디에틸 카르비톨, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 메틸-n-프로필케톤, 메틸-n-부틸케논, 메틸-n-아밀케톤, 2-헵타논 등의 케톤류; 초산 에틸, 초산-n-부틸, 초산 이소부틸 등의 포화 지방족 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 메틸 락테이트, 에틸 락테이트 등의 락트산 알킬 에스테르류; 메틸 히드록시아세테이트, 에틸 히드록시아세테이트, 부틸 히드록시아세테이트 등의 히드록시아세트산 알킬 에스테르류; 메톡시메틸 아세테이트, 메톡시에틸 아세테이트, 메톡시부틸 아세테이트, 에톡시메틸 아세테이트, 에톡시에틸 아세테이트 등의 아세트산 알콕시알킬 에스테르류; 메틸 3-히드록시프로피오네이트, 에틸 3-히드록시프로피오네이트 등의 3-히드록시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 메틸 3-에톡시프로피오네이트 등의 3-알콕시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-히드록시프로피오네이트, 에틸 2-히드록시프로피오네이트, 프로필 2-히드록시프로피오네이트 등의 2-히드록시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-메톡시프로피오네이트, 에틸 2-메톡시프로피오네이트, 에틸 2-에톡시프로피오네이트, 메틸 2-에톡시프로피오네이트 등의 2-알콕시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-히드록시-2-메틸프로피오네이트, 에틸 2-히드록시-2-메틸프로피오네이트 등의 2-히드록시-2-메틸프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-메톡시-2-메틸프로피오네이트, 에틸 2-에톡시-2-메틸프로피오네이트 등의 2-알콕시-2-메틸프로피온산 알킬 에스테르류; 2-히드록시에틸 프로피오네이트, 2-히드록시-2-메틸에틸 프로피오네이트, 히드록시에틸 아세테이트, 메틸 2-히드록시-3-메틸부타노에이트 등의 에스테르류; 또는 피루빈산 에틸 등의 케톤산 에스테르류의 화합물이 있으며, 또한 N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐리드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세트닐아세톤, 이소포론, 카프론산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 벤질알코올, 초산 벤질, 안식향산 에틸, 옥살산 디에틸, 말레인산 디에틸, γ부티로락톤, 에틸렌 카보네이트, 프로필렌 카보네이트, 페닐 셀로솔브 아세테이트 등이 있으며, 이들 단독으로 사용되거나 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the solvent include alcohols such as methanol and ethanol; Ethers such as dichloroethyl ether, n-butyl ether, diisoamyl ether, methylphenyl ether, and tetrahydrofuran; Glycol ethers such as ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol ethyl ether, and propylene glycol methyl ether; Cellosolve acetates such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, and diethyl cellosolve acetate; Carbitols such as methylethyl carbitol, diethyl carbitol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methylethyl ether, and diethylene glycol diethyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol methyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butylkenone, methyl-n-amyl ketone, and 2-heptanone ; Saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate, and isobutyl acetate; Lactic acid alkyl esters such as methyl lactate and ethyl lactate; Hydroxyacetic acid alkyl esters such as methyl hydroxyacetate, ethyl hydroxyacetate, and butyl hydroxyacetate; Acetic acid alkoxyalkyl esters such as methoxymethyl acetate, methoxyethyl acetate, methoxybutyl acetate, ethoxymethyl acetate, and ethoxyethyl acetate; 3-hydroxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-hydroxypropionate and ethyl 3-hydroxypropionate; 3-alkoxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, and methyl 3-ethoxypropionate; 2-hydroxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxypropionate, and propyl 2-hydroxypropionate; 2-alkoxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, and methyl 2-ethoxypropionate; 2-hydroxy-2-methylpropionic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate and ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate; 2-alkoxy-2-methylpropionic acid alkyl esters such as methyl 2-methoxy-2-methylpropionate and ethyl 2-ethoxy-2-methylpropionate; Esters such as 2-hydroxyethyl propionate, 2-hydroxy-2-methylethyl propionate, hydroxyethyl acetate, and methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate; Or ketone acid esters such as ethyl pyruvate, and also N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, N-methylformanilide, N-methylacetamide, N,N-dimethylacetamide , N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, benzylethyl ether, dihexyl ether, acetyl acetone, isophorone, capronic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, Ethyl benzoate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ butyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, phenyl cellosolve acetate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 용매 중 혼화성(miscibility) 및 반응성 등을 고려한다면, 좋게는 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 등의 글리콜 에테르류; 에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 에틸렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 2-히드록시에틸 프로피오네이트 등의 에스테르류; 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르 등의 디에틸렌 글리콜류; 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류가 사용될 수 있다. When considering miscibility and reactivity in the solvent, glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether are preferred; Ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate; Esters such as 2-hydroxyethyl propionate; Diethylene glycols such as diethylene glycol monomethyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate can be used.

상기 용매는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 잔부량, 예컨대 20 중량% 내지 80 중량%, 예컨대 25 중량% 내지 60 중량%로 포함될 수 있다. 상기 용매가 상기 범위 내로 포함될 경우 감광성 수지 조성물의 도포성이 우수하고, 평탄성이 우수한 도막을 얻을 수 있다.The solvent may be included in a residual amount, such as 20% by weight to 80% by weight, such as 25% by weight to 60% by weight relative to the total amount of the photosensitive resin composition. When the solvent is included in the above range, a coating film having excellent coating properties and excellent flatness can be obtained.

(F) 항산화제(F) antioxidant

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 항산화제를 더 포함할 수 있으며, 상기 항산화제는 하기 화학식 7로 표시될 수 있다.The photosensitive resin composition according to an embodiment may further include an antioxidant, and the antioxidant may be represented by Formula 7 below.

[화학식 7][Formula 7]

Figure pat00065
Figure pat00065

상기 화학식 7에서,In Chemical Formula 7,

L4 내지 L11은 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이고,L 4 to L 11 are each independently a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group,

R41 내지 R60은 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,R 41 to R 60 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,

R41 내지 R45 중 적어도 하나, R46 내지 R50 중 적어도 하나, R51 내지 R55 중 적어도 하나 및 R56 내지 R60 중 적어도 하나는 히드록시기이고,At least one of R 41 to R 45 , at least one of R 46 to R 50 , at least one of R 51 to R 55 and at least one of R 56 to R 60 is a hydroxy group,

R41 내지 R45 중 적어도 하나, R46 내지 R50 중 적어도 하나, R51 내지 R55 중 적어도 하나 및 R56 내지 R60 중 적어도 두 개는 t-부틸기이다.At least one of R 41 to R 45 , at least one of R 46 to R 50 , at least one of R 51 to R 55 and at least two of R 56 to R 60 are t-butyl groups.

상기 항산화제는 상기 화학식 7의 구조를 가짐으로써, 우수한 내열성 및 내화학성을 가질 수 있다.The antioxidant may have excellent heat resistance and chemical resistance by having the structure of Chemical Formula 7.

일반적으로 감광성 수지 조성물은 고온 등의 후공정 단계에서 자유라디칼을 생성하는데, 이로 인해 조성물의 내열성 및 내화학성이 저하되게 된다. 그러나, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 항산화제를 더 포함함으로써, 상기 자유라디칼을 불활성화 시킴으로써, 우수한 내열성 및 내화학성을 가질 수 있다.In general, the photosensitive resin composition generates free radicals in a post-processing step such as high temperature, and thus, the heat resistance and chemical resistance of the composition are deteriorated. However, the photosensitive resin composition according to one embodiment may further have excellent heat resistance and chemical resistance by inactivating the free radical by further including the antioxidant.

구체적으로, 고온에서 발생한 자유라디칼은 반응성이 좋아 주변의 산소와 반응하게 되고(반응식 1 참조), 산소와 반응한 자유라디칼은, 항산화제 내에 포함된 치환기인 di-t-butylphenol의 히드록시기와 빠른 속도로 결합하여, 불활성화된다(반응식 2 참조).Specifically, free radicals generated at high temperature have good reactivity and react with surrounding oxygen (see Scheme 1), and free radicals reacted with oxygen have a rapid rate with the hydroxyl group of di-t-butylphenol, a substituent included in antioxidants. And inactivated (see Scheme 2).

[반응식 1][Scheme 1]

R˙ + O2 → ROO˙R˙ + O 2 → ROO˙

[반응식 2][Scheme 2]

ROO˙ + di-t-butylphenol의 히드록시기 → ROOHROO˙ + hydroxy group of di-t-butylphenol → ROOH

예컨대, 상기 L4 내지 L11은 각각 독립적으로 단일결합 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기일 수 있다.For example, L 4 to L 11 may be each independently a single bond or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.

상기 항산화제는 하기 화학식 8 또는 화학식 9로 표시될 수 있다.The antioxidant may be represented by the following formula 8 or formula 9.

[화학식 8][Formula 8]

Figure pat00066
Figure pat00066

[화학식 9][Formula 9]

Figure pat00067
Figure pat00067

상기 항산화제의 함량은 상기 감광성 수지 조성물 100 중량%를 기준으로 0.01 중량% 내지 5 중량%, 예컨대 0.01 중량% 내지 3 중량%, 예컨대 0.01 중량% 내지 1 중량%일 수 있다. 항산화제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 색변을 최소화하면서, 내열성 및 내화학성이 우수해진다. The content of the antioxidant may be 0.01% by weight to 5% by weight based on 100% by weight of the photosensitive resin composition, such as 0.01% by weight to 3% by weight, such as 0.01% by weight to 1% by weight. When the antioxidant is included in the above range, color resistance is minimized, and heat resistance and chemical resistance are excellent.

(G) 기타 첨가제(G) Other additives

상기 감광성 수지 조성물은 도포 시 얼룩이나 반점을 방지하고, 레벨링 성능을 개선하기 위해, 또한 미현상에 의한 잔사의 생성을 방지하기 위하여, 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제; 라디칼 중합 개시제; 또는 이들의 조합 등의 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition is to prevent stains or spots when applied, to improve the leveling performance, and also to prevent the generation of residues due to undeveloped, malonic acid; 3-amino-1,2-propanediol; Silane coupling agents; Leveling agents; Fluorine-based surfactants; Radical polymerization initiators; Or it may further include other additives such as combinations thereof.

상기 실란계 커플링제의 예로는, 트리메톡시실릴 벤조산, γ메타크릴 옥시프로필 트리메톡시실란, 비닐 트리아세톡시실란, 비닐 트리메톡시실란, γ이소 시아네이트 프로필 트리에톡시실란, γ글리시독시 프로필 트리메톡시실란, β에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the silane coupling agent include trimethoxysilyl benzoic acid, γmethacryl oxypropyl trimethoxysilane, vinyl triacetoxysilane, vinyl trimethoxysilane, γisocyanate propyl triethoxysilane, γglycidoxy Cypropyl trimethoxysilane, β-epoxycyclohexyl)ethyl trimethoxysilane, etc. can be mentioned, These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

상기 불소계 계면활성제의 예로는, BM Chemie사의 BM-1000®, BM-1100® 등; 다이 닛폰 잉키 가가꾸 고교(주)사의 메카 팩 F 142D®, 동 F 172®, 동 F 173®, 동 F 183® 등; 스미토모 스리엠(주)사의 프로라드 FC-135®, 동 FC-170C®, 동 FC-430®, 동 FC-431® 등; 아사히 그라스(주)사의 사프론 S-112®, 동 S-113®, 동 S-131®, 동 S-141®, 동 S-145® 등; 도레이 실리콘(주)사의 SH-28PA®, 동-190®, 동-193®, SZ-6032®, SF-8428® 등의 시판품을 들 수 있다.Examples of the fluorine-based surfactant, BM-1000 ® , BM-1100 ® of BM Chemie; Dai Nippon Inki Chemical Industry Co., Ltd. Mecca Pack F 142D ® , Copper F 172 ® , Copper F 173 ® , Copper F 183 ®, etc.; M. Sumitomo Co., Inc. Pro rod FC-135 ®, the same FC-170C ®, copper FC-430 ®, the same FC-431 ®, and the like; Asahi Grass Co., Inc. Saffron S-112 ®, the same S-113 ®, the same S-131 ®, the same S-141 ®, the same S-145 ®, and the like; Toray Silicone Co., Ltd.'s SH-28PA ®, ® -190 copper, may be a commercially available product such as copper -193 ®, SZ-6032 ®, SF-8428 ®.

상기 첨가제의 함량은 원하는 물성에 따라 용이하게 조절될 수 있다.The content of the additive can be easily adjusted according to the desired physical properties.

다른 일 구현예는 전술한 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막을 제공한다.Another embodiment provides a photosensitive resin film prepared using the photosensitive resin composition described above.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공한다.Another embodiment provides a color filter including the photosensitive resin film.

상기 컬러필터의 제조 방법은 다음과 같다.The manufacturing method of the color filter is as follows.

유리기판 위에 스핀 도포, 롤러 도포, 스프레이 도포 등의 적당한 방법을 사용하여, 예를 들면, 0.5 ㎛ 내지 10 ㎛의 두께로 전술한 감광성 수지 조성물을 도포하여 수지 조성물 층을 형성한다.A suitable method such as spin coating, roller coating, spray coating, or the like is applied onto the glass substrate to form the resin composition layer by applying the above-described photosensitive resin composition to a thickness of, for example, 0.5 μm to 10 μm.

이어서, 상기 수지 조성물 층이 형성된 기판에 컬러필터에 필요한 패턴을 형성하도록 광을 조사한다. 조사에 사용되는 광원으로는 UV, 전자선 또는 X선을 사용할 수 있고, 예를 들면, 190nm 내지 450nm, 구체적으로는 200nm 내지 400nm 영역의 UV를 조사할 수 있다. 상기 조사하는 공정에서 포토레지스트 마스크를 더욱 사용하여 실시할 수도 있다. 이와 같이 조사하는 공정을 실시한 후, 상기 광원이 조사된수지 조성물 층을 현상액으로 처리한다. 이때 수지 조성물 층에서 비노광 부분은 용해됨으로써 컬러필터에 필요한 패턴이 형성된다. 이러한 공정을 필요한 색의 수에 따라 반복함으로써 원하는 패턴을 갖는 컬러필터를 수득할 수 있다. 또한 상기 공정에서 현상에 의해 수득된 화상 패턴을 다시 가열하거나 활성선 조사 등에 의해 경화시키면 내크랙성, 내용제성 등을 향상시킬 수 있다.Subsequently, light is irradiated to form a pattern required for the color filter on the substrate on which the resin composition layer is formed. UV, electron beam or X-ray may be used as a light source used for irradiation, and for example, UV in a region of 190 nm to   450 nm, specifically 200 nm to 400 nm may be irradiated. In the irradiation step, a photoresist mask may be further used. After performing the irradiation step as described above, the resin composition layer irradiated with the light source is treated with a developer. At this time, the non-exposed portion of the resin composition layer is dissolved to form a pattern required for the color filter. By repeating this process according to the number of colors required, a color filter having a desired pattern can be obtained. In addition, cracking, solvent resistance, etc. can be improved by heating the image pattern obtained by developing in the above step again or curing it by actinic radiation or the like.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다.  다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the following examples are only preferred embodiments of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.

(화합물의 제조)(Preparation of compounds)

제조예 1: 화학식 10-1로 표시되는 화합물의 합성Preparation Example 1 Synthesis of Compound Represented by Formula 10-1

Figure pat00068
Figure pat00068

Figure pat00069
Figure pat00069

화합물 A(CAS No. 77545-45-0) 32 g을 반응기에 투입하고 2-프로판올 300g으로 용해시킨다. 2-에틸아미노 에탄올 28.2 g을 투입한 후 80℃에서 8시간 교반하였다. 반응물을 냉각하고 2 L의 물을 투입하여 침전물을 생성시켰다. 얻어진 침전물을 흡입 여과하고 물로 추가 세척하였다. 여과물을 건조하여 화합물 B 32 g(80% 수율)을 얻었다.32 g of Compound A (CAS No. 77545-45-0) was introduced into the reactor and dissolved with 300 g of 2-propanol. After adding 28.2 g of 2-ethylamino ethanol, the mixture was stirred at 80°C for 8 hours. The reaction was cooled and 2 L of water was added to form a precipitate. The obtained precipitate was suction filtered and further washed with water. The filtrate was dried to obtain 32 g of compound B (80% yield).

화합물 B 10 g을 반응기에 투입하고 디메틸포름아미드 30 g과 메타아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 7.0 g을 투입한 후 8시간 교반한다. 반응물에 디클로로메탄 100 g을 투입하고 수세한다. 얻어진 유기층은 실리카 여과 후 감압 증류하였다. 증류된 혼합물을 디클로로메탄 10 g으로 용해시킨 후 노멀 헥산 100 g에 적가하여 침전시켰다. 얻어진 침전물을 흡입 여과하고 추가 세척하였다. 여과물을 건조하여 상기 화학식 10-1로 표시되는 화합물 12.8 g(80% 수율)을 얻었다.10 g of Compound B was introduced into the reactor, 30 g of dimethylformamide and 7.0 g of methacryloyloxyethyl isocyanate were added, followed by stirring for 8 hours. 100 g of dichloromethane was added to the reaction mixture and washed with water. The obtained organic layer was distilled under reduced pressure after silica filtration. The distilled mixture was dissolved with 10 g of dichloromethane and then precipitated by dropwise addition to 100 g of normal hexane. The obtained precipitate was suction filtered and further washed. The filtrate was dried to obtain 12.8 g (80% yield) of the compound represented by Chemical Formula 10-1.

Maldi-tof MS : 820.3 m/zMaldi-tof MS: 820.3 m/z

제조예 2: 화학식 10-2로 표시되는 화합물의 합성Preparation Example 2: Synthesis of Compound Represented by Formula 10-2

[화학식 10-2][Formula 10-2]

Figure pat00070
Figure pat00070

디메틸포름아미드 4.0 g, 클로로포름 70 g을 반응기에 투입하고 0℃상에서 냉각 교반하였다. 혼합물의 액체의 온도가 12℃를 초과하지 않도록 염화티오닐 5.0 g을 적가하고 0℃상에서 30 분간 교반하였다. 상온에서 합성예 1-1의 화학식 10-1로 표시되는 화합물 10 g을 천천히 첨가하고, 35℃상에서 3 시간 동안 교반하였다. 그리고 염화티오닐 0.6 g을 추가한 후 35℃상에서 1.5 시간 동안 반응액을 교반하였다. 4.0 g of dimethylformamide and 70 g of chloroform were added to the reactor, and the mixture was cooled and stirred at 0°C. 5.0 g of thionyl chloride was added dropwise so that the temperature of the liquid in the mixture did not exceed 12°C, and stirred at 0°C for 30 minutes. 10 g of a compound represented by Chemical Formula 10-1 of Synthesis Example 1-1 was slowly added at room temperature and stirred at 35° C. for 3 hours. And after adding 0.6 g of thionyl chloride, the reaction solution was stirred at 35° C. for 1.5 hours.

반응액을 다시 냉각하고 12℃를 초과하지 않도록 트리플루오로메탄 설폰아미드 7.3 g을 천천히 투입하고, 계속해서 트리에틸아민 12.3 g을 적가한 후 상온에서 14 시간 동안 교반하였다. 불용물을 여과에 의해 제거하고 반응 용매는 감압 하에서 제거하였다. 물 100 g을 투입하고 15% 탄산나트륨 수용액을 적가하여 pH 7.0 ~ 7.5을 유지하면서 1시간 동안 현탁액을 교반하였다. 100 g의 다이클로로메탄을 이용하여 상기 화학식 10-2로 표시되는 화합물을 추출하고 다이클로로메탄/메탄올(15/1) 혼합액을 이용하여 컬럼 정제하였다. 유기 용매을 제거하고 건조하여 상기 화학식 10-2로 표시되는 화합물 7.1 g(61% 수율)을 얻었다.The reaction solution was cooled again, and 7.3 g of trifluoromethane sulfonamide was slowly added so as not to exceed 12°C, and 12.3 g of triethylamine was continuously added dropwise, followed by stirring at room temperature for 14 hours. Insolubles were removed by filtration and the reaction solvent was removed under reduced pressure. 100 g of water was added and a 15% aqueous sodium carbonate solution was added dropwise, and the suspension was stirred for 1 hour while maintaining a pH of 7.0 to 7.5. The compound represented by Chemical Formula 10-2 was extracted using 100 g of dichloromethane, and column purified using a dichloromethane/methanol (15/1) mixture. The organic solvent was removed and dried to obtain 7.1 g of a compound represented by Chemical Formula 10-2 (61% yield).

Maldi-tof MS : 951.3 m/zMaldi-tof MS: 951.3 m/z

제조예 3: 화학식 11-1로 표시되는 화합물의 합성Preparation Example 3: Synthesis of Compound Represented by Formula 11-1

Figure pat00071
Figure pat00071

Figure pat00072
Figure pat00072

화합물 A(CAS No. 77545-45-0) 10 g을 반응기에 투입하고 2-프로판올 100g으로 용해시킨다. 2-부틸아미노 에탄올 9.4 g을 투입한 후 80℃에서 8시간 교반하였다. 반응물을 냉각하고 800 mL의 물을 투입하여 침전물을 생성시켰다. 얻어진 침전물을 흡입 여과하고 물로 추가 세척하였다. 여과물을 건조하여 화합물 C 10.9 g(78% 수율)을 얻었다. 화합물 B 10 g을 반응기에 투입하고 디메틸포름아미드 30 g과 메타아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 7.0 g을 투입한 후 8시간 교반한다. 반응물에 디클로로메탄 100 g을 투입하고 수세한다. 얻어진 유기층은 실리카 여과 후 감압 증류하였다. 증류된 혼합물을 디클로로메탄 10 g으로 용해시킨 후 노멀 헥산 100 g에 적가하여 침전시켰다. 얻어진 침전물을 흡입 여과하고 추가 세척하였다. 여과물을 건조하여 상기 화학식 11-1로 표시되는 화합물 11.6 g(75% 수율)을 얻었다.10 g of Compound A (CAS No. 77545-45-0) was introduced into the reactor and dissolved with 100 g of 2-propanol. After adding 9.4 g of 2-butylamino ethanol, the mixture was stirred at 80°C for 8 hours. The reaction was cooled and 800 mL of water was added to form a precipitate. The obtained precipitate was suction filtered and further washed with water. The filtrate was dried to give compound C 10.9 g (78% yield). 10 g of Compound B was introduced into the reactor, 30 g of dimethylformamide and 7.0 g of methacryloyloxyethyl isocyanate were added, followed by stirring for 8 hours. 100 g of dichloromethane was added to the reaction mixture and washed with water. The obtained organic layer was distilled under reduced pressure after silica filtration. The distilled mixture was dissolved with 10 g of dichloromethane and then precipitated by dropwise addition to 100 g of normal hexane. The obtained precipitate was suction filtered and further washed. The filtrate was dried to obtain 11.6 g (75% yield) of the compound represented by Chemical Formula 11-1.

Maldi-tof MS : 876.4 m/zMaldi-tof MS: 876.4 m/z

제조예 4: 화학식 11-2로 표시되는 화합물의 합성Preparation Example 4 Synthesis of Compound Represented by Formula 11-2

[화학식 11-2][Formula 11-2]

Figure pat00073
Figure pat00073

화학식 10-1로 표시되는 화합물 대신 화학식 11-1로 표시되는 화합물을 이용한 것을 제외하고는, 상기 합성예 1-2와 동일하게 하여, 상기 화학식 11-2로 표시되는 화합물을 합성하였다.A compound represented by Formula 11-2 was synthesized in the same manner as in Synthesis Example 1-2, except that a compound represented by Formula 11-1 was used instead of the compound represented by Formula 10-1.

Maldi-tof MS : 1007.3 m/zMaldi-tof MS: 1007.3 m/z

제조예 5: 화학식 14-1로 표시되는 화합물의 합성Preparation Example 5 Synthesis of Compound Represented by Formula 14-1

화합물 B 10 g을 반응기에 투입하고 디메틸포름아미드 30 g과 아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 6.4 g을 투입한 후 8시간 교반한다. 반응물에 디클로로메탄 100 g을 투입하고 수세한다. 얻어진 유기층은 실리카 여과 후 감압 증류하였다. 증류된 혼합물을 디클로로메탄 10 g으로 용해시킨 후 노멀 헥산 100 g에 적가하여 침전시켰다. 얻어진 침전물을 흡입 여과하고 추가 세척하였다. 여과물을 건조하여 하기 화학식 14-1로 표시되는 화합물 13.2 g(85% 수율)을 얻었다.10 g of Compound B was introduced into the reactor, 30 g of dimethylformamide and 6.4 g of acryloyloxyethyl isocyanate were added, followed by stirring for 8 hours. 100 g of dichloromethane was added to the reaction mixture and washed with water. The obtained organic layer was distilled under reduced pressure after silica filtration. The distilled mixture was dissolved with 10 g of dichloromethane and then precipitated by dropwise addition to 100 g of normal hexane. The obtained precipitate was suction filtered and further washed. The filtrate was dried to obtain 13.2 g (85% yield) of the compound represented by Chemical Formula 14-1.

[화학식 14-1][Formula 14-1]

Figure pat00074
Figure pat00074

Maldi-tof MS : 792.3 m/zMaldi-tof MS: 792.3 m/z

제조예 6: 화학식 14-2로 표시되는 화합물의 합성Preparation Example 6: Synthesis of Compound Represented by Formula 14-2

[화학식 14-2][Formula 14-2]

Figure pat00075
Figure pat00075

화학식 10-1로 표시되는 화합물 대신 화학식 14-1로 표시되는 화합물을 이용한 것을 제외하고는, 상기 합성예 1-2와 동일하게 하여, 상기 화학식 14-2로 표시되는 화합물을 합성하였다.The compound represented by Formula 14-2 was synthesized in the same manner as in Synthesis Example 1-2, except that the compound represented by Formula 14-1 was used instead of the compound represented by Formula 10-1.

Maldi-tof MS : 923.2 m/zMaldi-tof MS: 923.2 m/z

(적색 고분자 염료 제조)(Red polymer dye production)

합성예 1 내지 합성예 6Synthesis Examples 1 to 6

100ml 비이커에 개시제인 AIBN을 2g 첨가한 뒤, 중합용 단량체의 합이 40g이 되도록 하기 표 1에 명시된 중합용 단량체들을 하기 표 1에 명시된 중량%의 비율로 차례로 첨가한 뒤 30분 간 교반하였다. 이 후, 중합반응을 진행하기 위해 냉각기가 부착된 250ml 유리 반응기에 PGMEA 70g을 투입한 뒤 85℃까지 승온하고, 제조된 단량체 용액을 3시간 동안 반응기에 적하하였다. 동일 온도에서 6시간 동안 반응을 더 진행한 뒤, 온도를 상온으로 낮추고 반응을 종결하였으며, 상기 반응은 질소분위기 하에서 진행하였다.After adding 2 g of AIBN as an initiator to a 100 ml beaker, the polymerization monomers listed in Table 1 below were sequentially added at a ratio of weight percent shown in Table 1 below, and then stirred for 30 minutes. Thereafter, in order to proceed with the polymerization reaction, 70 g of PGMEA was added to a 250 ml glass reactor with a cooler, and then heated to 85° C., and the prepared monomer solution was added dropwise to the reactor for 3 hours. After further reacting at the same temperature for 6 hours, the temperature was lowered to room temperature and the reaction was terminated, and the reaction was performed under a nitrogen atmosphere.

(단위: 중량%)(Unit: weight%) 합성예 1Synthesis Example 1 합성예 2Synthesis Example 2 합성예 3Synthesis Example 3 합성예 4Synthesis Example 4 합성예 5Synthesis Example 5 합성예 6Synthesis Example 6 화학식 10-1의 화합물Compound of Formula 10-1 3030 3030 3030 3030 3030 3030 Acrylic acidAcrylic acid 1515 2020 2525 4040 -- -- N-Phenyl maleimideN-Phenyl maleimide 1515 2020 2525 -- 3030 7070 Lauryl acrylateLauryl acrylate 2020 3030 -- -- -- -- Methyl Methacrylic acidMethyl Methacrylic acid 2020 -- 2020 3030 4040 -- 중량평균분자량 (g/mol)Weight average molecular weight (g/mol) 9,0009,000 8,5008,500 8,0008,000 7,5007,500 6,5006,500 6,0006,000

(감광성 수지 조성물 제조)(Production of photosensitive resin composition)

실시예 1 , 실시예 2 및 비교예 1 내지 비교예 6Example 1, Example 2 and Comparative Examples 1 to 6

하기 언급된 구성성분들을 이용하여 하기 표 2에 나타낸 조성으로 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1 내지 비교예 6에 따른 감광성 수지 조성물을 제조하였다.Photosensitive resin compositions according to Example 1, Example 2 and Comparative Examples 1 to 6 were prepared with the compositions shown in Table 2 below using the components mentioned below.

구체적으로, 광중합 개시제의 함량을 정확히 측정한 뒤 용매를 투입하고, 광중합 개시제가 다 녹을 때까지 충분히 교반하였다(30분 이상). 여기에 아크릴계 바인더 수지, 광중합성 단량체를 순차적으로 첨가한 뒤, 다시 1시간 가량 교반하였다. 이어서, 착색제를 투입하고, 항산화제와 기타 첨가제를 넣은 후 최종적으로 조성물 전체를 2시간 이상 교반하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.Specifically, after accurately measuring the content of the photopolymerization initiator, a solvent was added, and the photopolymerization initiator was sufficiently stirred until all dissolved (30 minutes or more). Here, the acrylic binder resin and the photopolymerizable monomer were sequentially added, followed by stirring for another hour. Subsequently, a coloring agent was added, and after adding an antioxidant and other additives, the entire composition was finally stirred for 2 hours or more to prepare a photosensitive resin composition.

감광성 수지 조성물 제조에 사용되는 각 성분의 사양은 다음과 같다.The specifications of each component used in manufacturing the photosensitive resin composition are as follows.

(A) 바인더 수지(A) Binder resin

(A-1) 아크릴계 바인더 수지(RY-25, Showadenko社) (A-1) Acrylic binder resin (RY-25, Showadenko)

(A-2) 아크릴계 바인더 수지(CRG-1000S, SMS社)(A-2) Acrylic binder resin (CRG-1000S, SMS)

(B) 광중합성 단량체(B) Photopolymerizable monomer

DPHA(Nippon KAYAKU)DPHA (Nippon KAYAKU)

(C) 광중합 개시제(C) Photopolymerization initiator

SPI-03(삼양社)SPI-03 (Samyang Corporation)

(D) 착색제(D) Coloring agent

(D-1) 합성예 1에 따른 적색 고분자 염료(D-1) Red polymer dye according to Synthesis Example 1

(D-2) 합성예 2에 따른 적색 고분자 염료(D-2) Red polymer dye according to Synthesis Example 2

(D-3) 합성예 3에 따른 적색 고분자 염료(D-3) Red polymer dye according to Synthesis Example 3

(D-4) 합성예 4에 따른 적색 고분자 염료(D-4) Red polymer dye according to Synthesis Example 4

(D-5) 합성예 5에 따른 적색 고분자 염료(D-5) Red polymer dye according to Synthesis Example 5

(D-6) 합성예 6에 따른 적색 고분자 염료(D-6) Red polymer dye according to Synthesis Example 6

(D-7) C.I. Pigment Red 254 안료분산액 (AF1768, SANYO社; 안료고형분 12%)(D-7) C.I. Pigment Red 254 pigment dispersion (AF1768, SANYO; pigment solids 12%)

(D-8) C.I. Pigment Red 177 안료분산액 (EC960R,ENF社; 안료고형분 13%)(D-8) C.I. Pigment Red 177 pigment dispersion (EC960R, ENF; pigment solids 13%)

(D-9) 황색염료 용액 (YDP-302, 경인양행; 염료고형분 15%)(D-9) Yellow dye solution (YDP-302, Gyeongin Yang; dye solids 15%)

(E) 용매(E) solvent

프로필렌 글리콜 메틸에테르 아세테이트 (PGMEA, sigma-aldrich社)Propylene glycol methyl ether acetate (PGMEA, sigma-aldrich)

(F) 항산화제(F) antioxidants

화학식 9의 항산화제(IRGANOX 1010, BASF社)Antioxidant of Formula 9 (IRGANOX 1010, BASF)

[화학식 9][Formula 9]

Figure pat00076
Figure pat00076

(G) 기타 첨가제(G) Other additives

불소계 계면활성제(F-554, DIC社)Fluorine surfactant (F-554, DIC)

(단위: 중량%)(Unit: weight%) 종류Kinds 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 비교예 5Comparative Example 5 비교예 6Comparative Example 6 (A) 바인더 수지(A) Binder resin A-1A-1 1.91.9 -- 1.91.9 -- 1.91.9 -- 1.91.9 -- A-2A-2 -- 2.42.4 -- 2.42.4 -- 2.42.4 -- 2.42.4 (B) 광중합성 단량체(B) Photopolymerizable monomer 3.23.2 3.93.9 3.23.2 3.93.9 3.23.2 3.93.9 3.23.2 3.93.9 (C) 광중합 개시제(C) Photopolymerization initiator 0.30.3 0.40.4 0.30.3 0.40.4 0.30.3 0.40.4 0.30.3 0.40.4 (D) 착색제(D) Coloring agent D-1D-1 1.51.5 1.71.7 -- -- -- -- -- -- D-2D-2 -- -- 1.51.5 1.71.7 -- -- -- -- D-3D-3 -- -- -- -- 1.51.5 -- -- -- D-4D-4 -- -- -- -- -- 1.71.7 -- -- D-5D-5 -- -- -- -- -- -- 1.51.5 -- D-6D-6 -- -- -- -- -- -- -- 1.71.7 D-7D-7 4040 3434 4040 3434 4040 3434 4040 3434 D-8D-8 4.54.5 -- 4.54.5 -- 4.54.5 -- 4.54.5 -- D-9D-9 -- 6.56.5 -- 6.56.5 -- 6.56.5 -- 6.56.5 (E) 용매(E) solvent 48.5548.55 51.0551.05 48.5548.55 51.0551.05 48.5548.55 51.0551.05 48.5548.55 51.0551.05 (F) 항산화제(F) antioxidant 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 (G) 기타 첨가제(G) Other additives 0.020.02 0.020.02 0.020.02 0.020.02 0.020.02 0.020.02 0.020.02 0.020.02

평가: 색특성 및 패턴 안정성Evaluation: color characteristics and pattern stability

코팅기기(Mikasa社, Opticoat MS-A150)를 사용하여 상기 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1 내지 비교예 6에서 얻어진 감광성 수지 조성물마다 일정 두께를 나타낼 수 있는 rpm으로 코팅을 진행한 이후 90℃ 열판(hot-plate)에서 사전 굽기를 진행하였다. 이후, 노광기(Ushio社, HB-50110AA)에서 50mj/cm2 의 노광 조건으로 전면노광을 진행하고, 오븐조건으로 230℃에서 20분간 굽기를 진행하여, 시편 제작을 완료하였다. 오븐굽기 전후로 MCPD 3000장비를 이용하여 색특성(색좌표, 휘도(Y), 명암비(CR))를 측정하여 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. Blooming(패턴 이물) 측정은 패턴을 240℃에서 40분 간 굽기를 진행한 후, EDS를 통하여 분석하고, 주사전자현미경을 통해 사진을 찍어 패턴 이물 여부를 확인하였으며, 그 결과를 하기 표 3 및 도 1 내지 도 4에 나타내었다.After coating was performed at rpm that can exhibit a certain thickness for each photosensitive resin composition obtained in Examples 1, 2 and Comparative Examples 1 to 6 using a coating device (Mikasa, Opticoat MS-A150), 90 Pre-baking was carried out on a hot plate. Subsequently, front exposure was performed under an exposure condition of 50mj/cm 2 in an exposure machine (Ushio, HB-50110AA), baking was performed at 230°C for 20 minutes under an oven condition, and specimen preparation was completed. Color characteristics (color coordinates, luminance (Y), contrast ratio (CR)) were measured before and after baking using MCPD 3000 equipment, and the results are shown in Table 3 below. Blooming (pattern foreign matter) measurement, the pattern was burned at 240°C for 40 minutes, analyzed through EDS, and photographed through a scanning electron microscope to check whether the pattern was foreign, and the results are shown in Table 3 and FIG. 1 to 4 are shown.

패턴 안정성 평가 기준Pattern stability evaluation criteria

OK: 패턴 블루밍이 주사전자현미경 상 관찰되지 않음OK: Pattern blooming was not observed on the scanning electron microscope

NG: 패턴 블루밍이 주사전자현미경 상 관찰됨NG: Pattern blooming observed on a scanning electron microscope

SPLSPL RxRx RyRy 휘도 (Y)Luminance (Y) 명암비 (CR)Contrast Ratio (CR) 패턴 BloomingPattern Blooming 실시예 1Example 1 Bake 전Before Bake 0.66380.6638 0.32130.3213 17.3317.33 -- -- Bake 후After Bake 0.66380.6638 0.32120.3212 17.3217.32 1012110121 OKOK 실시예 2Example 2 Bake 전Before Bake 0.66380.6638 0.32100.3210 17.2417.24 -- -- Bake 후After Bake 0.66380.6638 0.32110.3211 17.2317.23 1011310113 OKOK 비교예 1Comparative Example 1 Bake 전Before Bake 0.66380.6638 0.32140.3214 17.2117.21 -- -- Bake 후After Bake 0.66380.6638 0.32130.3213 17.1517.15 1011410114 NGNG 비교예 2Comparative Example 2 Bake 전Before Bake 0.66380.6638 0.32110.3211 17.0817.08 -- -- Bake 후After Bake 0.66370.6637 0.32120.3212 17.0717.07 1011510115 NGNG 비교예 3Comparative Example 3 Bake 전Before Bake 0.66350.6635 0.32120.3212 17.1117.11 -- -- Bake 후After Bake 0.66340.6634 0.32110.3211 17.1017.10 1011110111 NGNG 비교예 4Comparative Example 4 Bake 전Before Bake 0.66350.6635 0.32140.3214 17.0717.07 -- -- Bake 후After Bake 0.66330.6633 0.32130.3213 17.0617.06 99849984 NGNG 비교예 5Comparative Example 5 Bake 전Before Bake 0.66350.6635 0.32120.3212 17.1817.18 -- -- Bake 후After Bake 0.66340.6634 0.32150.3215 17.1917.19 1012410124 NGNG 비교예 6Comparative Example 6 Bake 전Before Bake 0.66360.6636 0.32140.3214 17.0217.02 -- -- Bake 후After Bake 0.66370.6637 0.32110.3211 17.0117.01 1002410024 NGNG

상기 표 3 및 도 1 내지 도 4를 통하여, 실시예 1 및 실시예 2의 감광성 수지 조성물의 경우, 비교예 1 내지 비교예 6의 감광성 수지 조성물과 비교하여, 패턴 블루밍이 없어, 즉 패턴의 구조적 안정성이 우수하여 우수한 색특성(휘도 및 명암비)을 가지는 컬리필터의 제조가 가능함을 확인할 수 있다.Through Table 3 and FIGS. 1 to 4, in the case of the photosensitive resin composition of Examples 1 and 2, compared with the photosensitive resin composition of Comparative Examples 1 to 6, there is no pattern blooming, that is, the structural structure of the pattern It is confirmed that it is possible to manufacture a curlie filter having excellent color characteristics (brightness and contrast ratio) due to its excellent stability.

본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.  그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. The present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various different forms, and those skilled in the art to which the present invention pertains have other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It will be understood that can be implemented as. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

Claims (12)

(A) 바인더 수지;
(B) 광중합성 단량체;
(C) 광중합 개시제;
(D) “하기 화학식 1로 표시되는 구조단위 및 화학식 2로 표시되는 구조단위로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 구조단위” 및 “하기 화학식 3 내지 화학식 6으로 표시되는 구조단위”를 포함하는 고분자 염료를 포함하는 착색제; 및
(E) 용매
를 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure pat00077

[화학식 2]
Figure pat00078

[화학식 3]
Figure pat00079

[화학식 4]
Figure pat00080

[화학식 5]
Figure pat00081

[화학식 6]
Figure pat00082

상기 화학식 1 내지 화학식 6에서,
R1, R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,
R2 내지 R4는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,
R7은 치환 또는 비치환된 C11 내지 C20 알킬기이고,
R8은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,
L1 및 L3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이고,
L2는 *-NH(C=O)O-* 이고,
X는 하기 화학식 X-1 또는 화학식 X-2로 표시된다.
[화학식 X-1]
Figure pat00083

[화학식 X-2]
Figure pat00084

(A) binder resin;
(B) photopolymerizable monomer;
(C) photopolymerization initiator;
(D) A polymer dye comprising “a structural unit selected from the group consisting of structural units represented by Chemical Formula 1 and structural units represented by Chemical Formula 2” and “structural units represented by Chemical Formulas 3 to 6” Coloring agent containing; And
(E) solvent
Photosensitive resin composition comprising:
[Formula 1]
Figure pat00077

[Formula 2]
Figure pat00078

[Formula 3]
Figure pat00079

[Formula 4]
Figure pat00080

[Formula 5]
Figure pat00081

[Formula 6]
Figure pat00082

In Chemical Formulas 1 to 6,
R 1 , R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,
R 2 to R 4 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,
R 7 is a substituted or unsubstituted C11 to C20 alkyl group,
R 8 is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,
L 1 and L 3 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group,
L 2 is *-NH(C=O)O-*,
X is represented by the following formula (X-1) or formula (X-2).
[Formula X-1]
Figure pat00083

[Formula X-2]
Figure pat00084

제1항에 있어서,
상기 고분자 염료는 6,000 g/mol 내지 20,000 g/mol의 중량평균분자량을 가지는 감광성 수지 조성물.
According to claim 1,
The polymer dye is a photosensitive resin composition having a weight average molecular weight of 6,000 g / mol to 20,000 g / mol.
제1항에 있어서,
상기 고분자 염료는 고분자 염료 총량에 대해,
상기 화학식 1로 표시되는 구조단위 또는 화학식 2로 표시되는 구조단위 25 중량% 내지 35 중량%,
상기 화학식 3로 표시되는 구조단위 10 중량% 내지 20 중량%,
상기 화학식 4로 표시되는 구조단위 10 중량% 내지 20 중량%,
상기 화학식 5로 표시되는 구조단위 15 중량% 내지 25 중량%,
상기 화학식 6으로 표시되는 구조단위 15 중량% 내지 25 중량%로 포함되는 것인 감광성 수지 조성물.
According to claim 1,
The polymer dye is relative to the total amount of polymer dye,
Structural unit represented by the formula (1) or 25 to 35% by weight of the structural unit represented by the formula (2),
10 to 20% by weight of the structural unit represented by Formula 3,
10 to 20% by weight of the structural unit represented by the formula (4),
15 to 25% by weight of the structural unit represented by the formula (5),
A photosensitive resin composition comprising 15 to 25% by weight of the structural unit represented by Formula 6.
제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 구조단위는 하기 화학식 1-1 내지 화학식 1-6 중 어느 하나로 표시되는 감광성 수지 조성물.
[화학식 1-1]
Figure pat00085

[화학식 1-2]
Figure pat00086

[화학식 1-3]
Figure pat00087

[화학식 1-4]
Figure pat00088

[화학식 1-5]
Figure pat00089

[화학식 1-6]
Figure pat00090

According to claim 1,
The structural unit represented by Chemical Formula 1 is a photosensitive resin composition represented by any one of the following Chemical Formulas 1-1 to 1-6.
[Formula 1-1]
Figure pat00085

[Formula 1-2]
Figure pat00086

[Formula 1-3]
Figure pat00087

[Formula 1-4]
Figure pat00088

[Formula 1-5]
Figure pat00089

[Formula 1-6]
Figure pat00090

제1항에 있어서,
상기 화학식 2로 표시되는 구조단위는 하기 화학식 2-1 내지 화학식 2-8 중 어느 하나로 표시되는 감광성 수지 조성물.
[화학식 2-1]
Figure pat00091

[화학식 2-2]
Figure pat00092

[화학식 2-3]
Figure pat00093

[화학식 2-4]
Figure pat00094

[화학식 2-5]
Figure pat00095

[화학식 2-6]
Figure pat00096

[화학식 2-7]
Figure pat00097

[화학식 2-8]
Figure pat00098

According to claim 1,
The structural unit represented by Chemical Formula 2 is a photosensitive resin composition represented by any one of the following Chemical Formulas 2-1 to 2-8.
[Formula 2-1]
Figure pat00091

[Formula 2-2]
Figure pat00092

[Formula 2-3]
Figure pat00093

[Formula 2-4]
Figure pat00094

[Formula 2-5]
Figure pat00095

[Formula 2-6]
Figure pat00096

[Formula 2-7]
Figure pat00097

[Formula 2-8]
Figure pat00098

제1항에 있어서,
상기 고분자 염료는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 0.1 중량% 내지 20 중량%로 포함되는 감광성 수지 조성물.
According to claim 1,
The polymer dye is a photosensitive resin composition containing 0.1 to 20% by weight relative to the total amount of the photosensitive resin composition.
제1항에 있어서,
상기 착색제는 황색 염료를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
According to claim 1,
The colorant is a photosensitive resin composition further comprising a yellow dye.
제1항에 있어서,
상기 착색제는 안료를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
According to claim 1,
The colorant is a photosensitive resin composition further comprising a pigment.
제1항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은
상기 (A) 바인더 수지 1 중량% 내지 20 중량%;
상기 (B) 광중합성 단량체 1 중량% 내지 20 중량%;
상기 (C) 광중합 개시제 0.1 중량% 내지 5 중량%;
상기 (D) 착색제 2 중량% 내지 40 중량%; 및
상기 (E) 용매 잔부량
을 포함하는 감광성 수지 조성물.
According to claim 1,
The photosensitive resin composition
(A) 1 to 20% by weight of the binder resin;
(B) 1 to 20% by weight of the photopolymerizable monomer;
(C) 0.1 to 5% by weight of the photopolymerization initiator;
(D) 2 to 40% by weight of the colorant; And
(E) Residual amount of solvent
Photosensitive resin composition comprising a.
제1항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제; 라디칼 중합 개시제; 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
According to claim 1,
The photosensitive resin composition is malonic acid; 3-amino-1,2-propanediol; Silane coupling agents; Leveling agents; Fluorine-based surfactants; Radical polymerization initiators; Or a photosensitive resin composition further comprising an additive of a combination thereof.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막.
The photosensitive resin film manufactured using the photosensitive resin composition of any one of Claims 1-10.
제11항의 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터.A color filter comprising the photosensitive resin film of claim 11.
KR1020180147494A 2018-11-26 2018-11-26 Photosensitive resin composition and photosensitive resin layer using the same and color filter KR102287215B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180147494A KR102287215B1 (en) 2018-11-26 2018-11-26 Photosensitive resin composition and photosensitive resin layer using the same and color filter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180147494A KR102287215B1 (en) 2018-11-26 2018-11-26 Photosensitive resin composition and photosensitive resin layer using the same and color filter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200061793A true KR20200061793A (en) 2020-06-03
KR102287215B1 KR102287215B1 (en) 2021-08-06

Family

ID=71087863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180147494A KR102287215B1 (en) 2018-11-26 2018-11-26 Photosensitive resin composition and photosensitive resin layer using the same and color filter

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102287215B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120134050A (en) * 2011-05-30 2012-12-11 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 Dye for color filter, colored resin composition using the same and color filter comprising the resin composition
WO2015046842A1 (en) * 2013-09-24 2015-04-02 주식회사 엘지화학 Method for preparing dry film solder resist, and film laminate used therein
KR20170101091A (en) * 2016-02-26 2017-09-05 삼성에스디아이 주식회사 Novel compound, novel polymer, colorant including the same, positive photosensitive resin composition including the same, and color filter
KR101998729B1 (en) * 2016-12-27 2019-07-10 삼성에스디아이 주식회사 Novel compound, photosensitive resin composition including the same and color filter

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120134050A (en) * 2011-05-30 2012-12-11 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 Dye for color filter, colored resin composition using the same and color filter comprising the resin composition
WO2015046842A1 (en) * 2013-09-24 2015-04-02 주식회사 엘지화학 Method for preparing dry film solder resist, and film laminate used therein
KR20170101091A (en) * 2016-02-26 2017-09-05 삼성에스디아이 주식회사 Novel compound, novel polymer, colorant including the same, positive photosensitive resin composition including the same, and color filter
KR101998729B1 (en) * 2016-12-27 2019-07-10 삼성에스디아이 주식회사 Novel compound, photosensitive resin composition including the same and color filter

Also Published As

Publication number Publication date
KR102287215B1 (en) 2021-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102064297B1 (en) Photosensitive resin composition, black pixel defining layer using the same and display device
KR101804259B1 (en) Photosensitive resin composition, black column spacerusing the same and color filter
TWI655260B (en) Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer and color filter using the same
KR101825545B1 (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
KR102224054B1 (en) Photosensitive resin composition and photosensitive resin layer using the same, color filter and display device
KR101895309B1 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer and color filter comprising the same
KR102293085B1 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer using the same and color filter
KR102067084B1 (en) Photosensitive resin composition, black pixel defining layer using the same and display device
KR102087261B1 (en) Photosensitive resin composition, black pixel defining layer using the same and display device
KR101863248B1 (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
KR102232511B1 (en) Photosensitive resin composition, partition wall using the same and display device
KR102287215B1 (en) Photosensitive resin composition and photosensitive resin layer using the same and color filter
KR102066549B1 (en) Photosensitive resin composition, black pixel defining layer using the same and display device
KR102134267B1 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive resin using the same and color filter
KR101837969B1 (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
KR102025359B1 (en) Photosensitive resin composition, black column spacerusing the same and color filter
KR20160118865A (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
KR102586095B1 (en) Photosensitive resin composition and photosensitive resin layer using the same and color filter
KR101881942B1 (en) Novel compound, photosensitive resin composition comprising the same and color filter
KR20150100084A (en) Photosensitive resin composition, light blocking layer using the same and color filter
KR20150111739A (en) Photosensitive resin composition, black matrix and color filter using the same
KR102595852B1 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer using the same and color filter and cmos image sensor
KR102057597B1 (en) Photosensitive resin composition, black pixel defining layer using the same and display device
KR102055724B1 (en) Photosensitive resin composition, black pixel defining layer using the same and display device
KR102216426B1 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer using the same, color filter and display device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant