KR20200059899A

KR20200059899A - 데이터 센터

Info

Publication number: KR20200059899A
Application number: KR1020180145220A
Authority: KR
Inventors: 김명서; 이승용; 주영표
Original assignee: 에스케이하이닉스 주식회사
Priority date: 2018-11-22
Filing date: 2018-11-22
Publication date: 2020-05-29
Also published as: US11596087B2; US20200170146A1; CN111212549A; KR102651367B1

Abstract

본 발명은 적어도 하나의 영역을 둘러싼 냉매 유도관; 냉매 - 슈도 극저온(pseudo cryogenic)에 대응하는 기화 온도를 가짐 - 를 상기 냉매 유도관으로 공급하기 위한 냉매 공급 장치; 상기 적어도 하나의 영역에 배치되는 복수의 랙(rack); 및 상기 복수의 랙을 각각 회전시키기 위한 복수의 회전 장치를 포함하는 데이터 센터를 제공한다.

Description

데이터 센터{DATA CENTER}

본 발명은 반도체 설계 기술에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 냉각 시스템을 포함하는 데이터 센터에 관한 것이다.

데이터 센터(data center)에는 서버(server)와 같은 전산장비가 무수히 많이 설치된다. 각각의 전산장비는 랙(rack)에 장착 및 수납됨으로써 관리가 용이하고 외부 충격 등으로부터 보호된다. 상기 전산장비는 사용량에 따라 발열이 발생하며 그 발열의 정도에 따라 동작 정지, 고장 등의 심각한 문제를 초래할 수 있다. 이에 따라, 상기 데이터 센터에는 상기 전산장비의 발열을 억제하기 위한 다양한 방식의 냉각 시스템이 도입되고 있다.

본 발명의 실시예는 랙(rack)의 내부 온도가 일정하고 고르게 유지되는 데이터 센터를 제공한다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 데이터 센터는, 적어도 하나의 영역을 둘러싼 냉매 유도관; 냉매 - 슈도 극저온(pseudo cryogenic)에 대응하는 기화 온도를 가짐 - 를 상기 냉매 유도관으로 공급하기 위한 냉매 공급 장치; 상기 적어도 하나의 영역에 배치되는 복수의 랙(rack); 및 상기 복수의 랙을 각각 회전시키기 위한 복수의 회전 장치를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 데이터 센터는, 적어도 하나의 영역을 둘러싼 냉매 유도관; 냉매 - 슈도 극저온(pseudo cryogenic)에 대응하는 기화 온도를 가짐 - 를 상기 냉매 유도관으로 공급하기 위한 냉매 공급 장치; 상기 적어도 하나의 영역에 배치되는 복수의 랙(rack); 상기 복수의 랙을 각각 회전시키기 위한 복수의 회전 장치; 상기 복수의 랙 각각의 내부 온도를 감지하기 위한 복수의 온도 감지 장치; 및 상기 복수의 온도 감지 장치로부터 생성된 복수의 온도 정보에 기초하여 상기 복수의 회전 장치를 제어하기 위한 제어 장치를 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 데이터 센터는, 적어도 하나의 영역을 둘러싼 냉매 유도관; 냉매 - 슈도 극저온(pseudo cryogenic)에 대응하는 기화 온도를 가짐 - 를 상기 냉매 유도관으로 공급하기 위한 냉매 공급 장치; 상기 적어도 하나의 영역에 배치되는 복수의 랙(rack); 상기 복수의 랙을 각각 회전시키기 위한 복수의 회전 장치; 및 상기 복수의 랙의 시간대별 사용량에 대응하는 적어도 하나의 프로파일 정보에 기초하여 상기 복수의 회전 장치를 개별적으로 또는 그룹별로 또는 일괄적으로 제어하기 위한 제어 장치를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예는 냉매 유도관의 구조적 제약에 따른 영향을 최소화함으로써 랙(rack) 내부의 슈도 극저온 상태(pseudo cryogenic status)를 일정하고 고르게 유지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 데이터 센터의 개략적인 구조를 보인 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 랙(rack), 제1 회전 장치, 및 제1 온도 감지 장치를 더욱 자세하게 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 데이터 센터의 블록 구성도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 센터의 동작을 설명하기 위한 흐름도들이다.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 1에는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 센터의 개략적인 구조를 보인 도면이 도시되어 있다. 예컨대, 도 1은 상기 데이터 센터의 일부분을 보인 평면도일 수 있다.

도 1을 참조하면, 데이터 센터는 냉매 유도관(100), 복수의 랙(rack)(200_1 ~ 200_n), 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n), 및 복수의 온도 감지 장치(400_1 ~ 400_n)를 포함할 수 있다.

냉매 유도관(100)은 복수의 영역(AA, BB, CC)을 각각 둘러싸도록 설계될 수 있다. 예컨대, 냉매 유도관(100)은 거미줄(spider web) 또는 메시(mesh) 형태로 설계될 수 있다. 냉매 유도관(100)은 아래에서 설명하는 냉매(LN2)를 유도함으로써 복수의 영역(AA, BB, CC)을 슈도 극저온 상태(pseudo cryogenic status)로 유지할 수 있다. 예컨대, 슈도 극저온은 77K ± 7K를 포함할 수 있고, 상기 냉매(LN2)의 기화 온도와 관련이 있다. 상기 슈도 극저온은 CMOS 소자가 동작 가능한 온도 영역이다.

한편, 도면에는 잘 도시되지 않았지만, 냉매 유도관(100)은 측면에서 바라봤을 때 가로 방향으로 연장된 적어도 하나의 유도관을 포함하거나 또는 거미줄 또는 메시 형태의 유도관을 포함할 수 있다.

복수의 랙(200_1 ~ 200_n)은 복수의 영역(AA, BB, CC)에 고르게 배치될 수 있다. 즉, 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 중 일부는 복수의 영역(AA, BB, CC) 중 제1 영역(AA)에 배치될 수 있고, 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 중 다른 일부는 복수의 영역(AA, BB, CC) 중 제2 영역(BB)에 배치될 수 있으며, 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 중 나머지는 복수의 영역(AA, BB, CC) 중 제3 영역(CC)에 배치될 수 있다. 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)은 모두 동일하게 설계될 수 있으며, 아래에서 더욱 자세하게 설명한다.

복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n)는 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)을 각각 회전시킬 수 있다. 예컨대, 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n)는 각각 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)의 하부에 배치될 수 있고, 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)을 각각 회전축을 중심으로 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시킬 수 있다. 상기 회전축은 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 각각의 높이 방향의 직선을 말한다. 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n)는 모두 동일하게 설계될 수 있으며, 아래에서 더욱 자세하게 설명한다.

복수의 온도 감지 장치(400_1 ~ 400_n)는 각각 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)의 내부 온도를 감지할 수 있다. 복수의 온도 감지 장치(400_1 ~ 400_n)는 각각 복수의 온도 센서를 포함할 수 있다. 복수의 온도 감지 장치(400_1 ~ 400_n)는 모두 동일하게 설계될 수 있으며, 아래에서 더욱 자세하게 설명한다.

도 2에는 도 1에 도시된 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 중 제1 랙(200_1)과 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n) 중 제1 회전 장치(300_1)와 복수의 온도 감지 장치(400_1 ~ 400_n) 중 제1 온도 감지 장치(400_1)가 대표적으로 도시되어 있다.

도 2를 참조하면, 제1 랙(200_1)은 내부에 서버(server)와 같은 전산장비(도면에 미도시)가 장착 및 수납될 수 있고, 상기 전산장비를 안전하고 용이하게 관리하기 위한 보관함을 말할 수 있다. 상기 전산장비는 디램(DRAM)과 같은 메모리 모듈을 포함할 수 있다. 상기 디램은 통상적으로 상기 CMOS 소자를 포함하며, 상기 디램은 상기 슈도 극저온에서 안정적으로 동작할 수 있다. 더욱이, 상기 디램은 상기 슈도 극저온 상태에서 리프레쉬(refresh) 동작을 거의 필요로 하지 않기 때문에, 상기 디램은 상온에서 동작할 때와 비교하여 전력 측면에서 매우 유리하다. 상기 전산장비는 사용량에 따라 발열이 발생할 수 있다.

제1 랙(200_1)은 원기둥 모양의 외관을 가질 수 있다. 이는 제1 랙(200_1)이 회전축을 중심으로 회전할 때 냉매 유도관(100)에 의한 상기 슈도 극저온 상태가 제1 랙(200_1)에 최대한 고르게 반영되도록 하기 위함이다. 본 발명의 실시예에서는 제1 랙(200_1)이 원기둥 모양의 외관을 가지는 것으로 예를 들어 설명하고 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 랙(200_1)이 다각기둥 모양의 외관을 가질 수도 있다.

제1 회전 장치(300_1)는 제1 지지판(301_1), 및 제1 모터(303_1)를 포함할 수 있다.

제1 지지판(301_1)은 제1 랙(200_1)을 지지할 수 있다. 제1 지지판(301_1)은 원형 모양의 판일 수 있고, 제1 랙(200_1)의 하부면의 면적보다 큰 면적을 가질 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 제1 지지판(301_1)이 원형 모양의 판이고 제1 랙(200_1)의 하부 면적보다 큰 면적을 가지는 것으로 예를 들어 설명하고 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 지지판(301_1)이 다각 모양의 판일 수 있고 제1 랙(200_1)의 하부 면적보다 같거나 작은 면적을 가질 수도 있다.

한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 제1 지지판(301_1)은 제1 랙(200_1)을 고정하기 위한 고정부재를 포함할 수 있다. 상기 고정부재는 제1 지지판(301_1)이 회전할 때 제1 랙(200_1)이 움직이지 않고 고정되도록 잡아주는 기능을 수행할 수 있다.

제1 모터(303_1)는 제1 지지판(301_1)을 회전시킬 수 있다. 제1 모터(303_1)는 아래에서 설명하는 제어 장치(700)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 예컨대, 제1 모터(303_1)는 제어 장치(700)의 제어에 따라 제1 회전 속도로 제1 지지판(301_1)을 회전시키거나 또는 제1 회전 속도보다 느린 제2 회전 속도로 제1 지지판(301_1)을 회전시키거나 또는 제1 지지판(301_1)을 정지시킬 수 있다.

제1 온도 감지 장치(400_n)는 제1 내지 제6 온도 센서(S1 ~ S6)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제6 온도 센서(S1 ~ S6)는 제1 랙(200_1)의 내부 에서 두개씩 짝을 이뤄 마주보게 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 온도 센서(S1, S2)는 제1 랙(200_1)의 내면의 상부에 서로 마주보게 배치될 수 있고, 제3 및 제4 온도 센서(S3, S4)는 제1 랙(200_1)의 내면의 중부에 서로 마주보게 배치될 수 있고, 제5 및 제6 온도 센서(S5, S6)는 제1 랙(200_1)의 내면의 하부에 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이때, 제1 온도 센서(S1)와 제3 온도 센서(S3)와 제5 온도 센서(S5)는 제1 랙(200_1)의 높이 방향으로 동일선상에 배치될 수 있고, 제2 온도 센서(S2)와 제4 온도 센서(S4)와 제6 온도 센서(S6)는 제1 랙(200_1)의 높이 방향으로 동일선상에 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 제1 온도 감지 장치(400_1)가 제1 내지 제6 온도 센서(S1 ~ S6)를 포함하고 일부의 온도 센서들(S1, S3, S5 / S2, S4, S6)이 동일선상에 배치되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 랙의 규모에 따라 다양한 개수의 온도 센서가 배치될 수 있고 상기 일부의 온도 센서들(S1, S3, S5 / S2, S4, S6)이 소정의 각도(예:90°)만큼 틀어진 위치에 배치될 수 있다.

도 3에는 도 1에 도시된 상기 데이터 센터의 블록 구성도가 도시되어 있다. 도 3에는 도 1에 도시된 냉매 유도관(100)과 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)이 도시되어 있지 않음에 유의한다.

도 3을 참조하면, 상기 데이터 센터는 복수의 온도 감지 장치(400_1 ~ 400_n), 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n), 냉매 공급 장치(500), 호스트 장치(600), 및 제어 장치(600)를 포함할 수 있다. 복수의 온도 감지 장치(400_1 ~ 400_n)와 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n)는 도 1 및 도 2에 도시된 그것들과 동일할 수 있다.

복수의 온도 감지 장치(400_1 ~ 400_n)는 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)의 내부 온도에 대응하는 복수의 온도 정보(T1<1:6> ~ Tn<1:6>)를 생성할 수 있다. 예컨대, 제1 온도 감지 장치(400_1)에 포함된 제1 온도 센서(S1)는 제1 랙(200_1)의 상부 일측의 내부 온도에 대응하는 제1 온도 정보(T1<1>)를 생성할 수 있고, 제2 온도 센서(S2)는 제1 랙(200_1)의 상부 타측의 내부 온도에 대응하는 제2 온도 정보(T1<2>)를 생성할 수 있고, 제3 온도 센서(S3)는 제1 랙(200_1)의 중부 일측의 내부 온도에 대응하는 제3 온도 정보(T1<3>)를 생성할 수 있고, 제4 온도 센서(S4)는 제1 랙(200_1)의 중부 타측의 내부 온도에 대응하는 제4 온도 정보(T1<4>)를 생성할 수 있고, 제5 온도 센서(S5)는 제1 랙(200_1)의 하부 일측의 내부 온도에 대응하는 제5 온도 정보(T1<5>)를 생성할 수 있으며, 제6 온도 센서(S6)는 제1 랙(200_1)의 하부 타측의 내부 온도에 대응하는 제6 온도 정보(T1<6>)를 생성할 수 있다.

냉매 공급 장치(500)는 냉매(LN2)를 냉매 유도관(100)으로 공급할 수 있다. 도면에 도시되지 않았지만, 냉매 공급 장치(500)는, 예를 들어, 냉매(LN2)를 생성하기 위한 액화 플랜트(liquefaction plant), 냉매(LN2)를 저장하기 위한 저장 탱크(storage tank) 등을 포함할 수 있다. 냉매(LN2)는 액체질소를 포함할 수 있다. 상기 액체질소의 기화(증발) 온도는 대략 77K이기 때문에, 냉매 유도관(100)의 주위 온도는 대략 77K를 유지할 수 있다. 상기 액체질소는 액체헬륨 등의 냉매와 비교하여 상대적으로 저렴하기 때문에, 가격 경쟁력에서 매우 우수한 물질이다. 냉매 공급 장치(500)는 제어 장치(600)로부터 생성된 제어신호(CTRL)에 기초하여 동작할 수 있다.

호스트 장치(600)는 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)의 시간대별 사용량에 대응하는 적어도 하나의 프로파일 정보(RF)를 생성할 수 있다. 예컨대, 호스트 장치(600)는 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 각각의 시간대별 사용량에 대응하는 제1 내지 제n 프로파일 정보(RF)를 생성할 수 있고, 또는 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)을 일정한 개수(m)로 그룹화하여 그룹별로 시간대별 사용량에 대응하는 제1 내지 제n/m 프로파일 정보(RF)를 생성할 수 있고, 또는 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 전체의 시간대별 사용량에 대응하는 하나의 프로파일 정보(RF)를 생성할 수 있다. 상기 사용량은 실질적으로 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 각각에 포함된 상기 전산장비의 사용량을 말하며, 상기 사용량은 호스트 장치(600)에 의해 실시간으로 체크될 수 있다.

제어 장치(700)는 프로파일 정보(RF)와 복수의 온도 정보(T1<1:6> ~ Tn<1:6>)에 기초하여 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n)를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어 장치(700)는 프로파일 정보(RF)에 기초하여 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n)를 제어하기 위한 복수의 회전 제어 신호(EN1 ~ ENn)를 개별적으로 또는 그룹별로 또는 일괄적으로 활성화할 수 있다. 또한, 제어 장치(700)는 복수의 온도 정보(T1<1:6> ~ Tn<1:6>)에 기초하여 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n)를 제어하기 위한 복수의 회전 제어 신호(EN1 ~ ENn)를 개별적으로 활성화할 수 있다.

복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n)는 각각 복수의 회전 제어 신호(EN1 ~ ENn)에 기초하여 제어될 수 있다. 이때, 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n)는 복수의 회전 제어 신호(EN1 ~ ENn)의 활성화 여부에 따라 개별적으로 또는 그룹별로 또는 일괄적으로 제어될 수 있다.

이하, 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 실시예에 따른 상기 데이터 센터의 동작을 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.

도 4에는 복수의 온도 정보(T1<1:6> ~ Tn<1:6>)에 기초한 상기 데이터 센터의 동작을 설명하기 위한 흐름도가 도시되어 있다.

도 4를 참조하면, 복수의 온도 감지 장치(400_1 ~ 400_n)는 각각 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)의 내부 온도를 측정할 수 있고, 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)의 내부 온도에 대응하는 복수의 온도 정보(T1<1:6> ~ Tn<1:6>)를 생성할 수 있다(S10).

제어 장치(700)는 복수의 온도 정보(T1<1:6> ~ Tn<1:6>)에 기초하여 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 각각의 내부 온도와 임계 온도를 비교할 수 있고(S12), 그 비교결과에 따라 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n)를 제어할 수 있다(S14, S16). 예컨대, 제어 장치(700)는 제1 랙(200_1)의 내부 온도와 상기 임계 온도를 비교하고 그 비교결과 제1 랙(200_1)의 내부 온도가 상기 임계 온도보다 높을 때 제1 랙(200_1)이 제1 회전 속도(즉, 상대적으로 고속)로 회전하도록 제1 회전 장치(300_1)를 제어할 수 있다. 반면, 제어 장치(700)는 제1 랙(200_1)의 내부 온도와 상기 임계 온도를 비교하고 그 비교결과 제1 랙(200_1)의 내부 온도가 상기 임계 온도보다 낮을 때 제1 랙(200_1)이 상기 제1 회전 속도보다 느린 제2 회전 속도(즉, 상대적으로 저속)로 회전하거나 또는 제1 랙(200_1)이 정지하도록 제1 회전 장치(300_1)를 제어할 수 있다. 상기 임계 온도는 상기 슈도 극저온(예: 77K)을 고려하여 설정될 수 있다. 예컨대, 상기 임계 온도는 상기 슈도 극저온보다 높게 설정될 수 있다.

도 5에는 프로파일 정보(RF)에 기초한 상기 데이터 센터의 동작을 설명하기 위한 흐름도가 도시되어 있다.

도 5를 참조하면, 호스트 장치(600)는 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)의 시간대별 사용량을 측정할 수 있고, 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)의 시간대별 사용량에 대응하는 프로파일 정보(RF)를 생성할 수 있다(S20). 예컨대, 호스트 장치(600)는 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 각각의 시간대별 사용량에 대응하는 제1 내지 제n 프로파일 정보(RF)를 생성할 수 있고, 또는 복수의 랙(200_1 ~ 200_n)을 일정한 개수(m)로 그룹화하여 그룹별로 시간대별 사용량에 대응하는 제1 내지 제n/m 프로파일 정보(RF)를 생성할 수 있고, 또는 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 전체의 시간대별 사용량에 대응하는 하나의 프로파일 정보(RF)를 생성할 수 있다.

제어 장치(700)는 프로파일 정보(RF)에 기초하여 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 각각의 시간대별 사용량과 임계 사용량을 비교할 수 있고(S22), 그 비교결과에 따라 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n)를 개별적으로 또는 그룹별로 또는 일괄적으로 제어할 수 있다(S24, S26). 예컨대, 제어 장치(700)는 제1 랙(200_1)의 시간대별 사용량과 상기 임계 사용량을 비교하고 그 비교결과 제1 랙(200_1)의 시간대별 사용량이 상기 임계 사용량보다 많을 때 제1 랙(200_1)이 제1 회전 속도(즉, 상대적으로 고속)로 회전하도록 제1 회전 장치(300_1)를 제어할 수 있다. 반면, 제어 장치(700)는 제1 랙(200_1)의 시간대별 사용량과 상기 임계 사용량을 비교하고 그 비교결과 제1 랙(200_1)의 시간대별 사용량이 상기 임계 사용량보다 적을 때 제1 랙(200_1) 또는 제1 랙(200_1)이 속한 그룹 또는 복수의 랙(200_1 ~ 200_n) 전체가 상기 제1 회전 속도보다 느린 제2 회전 속도(즉, 상대적으로 저속)로 회전하거나 또는 정지하도록 제1 회전 장치(300_1) 또는 제1 회전 장치(300_1)가 속한 그룹 또는 복수의 회전 장치(300_1 ~ 300_n) 전체를 제어할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 상기 데이터 센터는 온도 정보와 프로파일 정보 중 적어도 하나의 파라미터 정보를 이용할 수 있다. 만약 상기 데이터 센터가 상기 온도 정보와 상기 프로파일 정보를 모두 이용한다면, 상기 데이터 센터는 상기 온도 정보를 기본적으로 이용하고 상기 프로파일 정보를 부수적으로 이용하거나 또는 우선권을 부여하여 상기 온도 정보와 상기 프로파일 정보 중 어느 하나만을 이용할 수 있다.

이와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 냉매 유도관과 랙과의 이격 거리에 상관없이 상기 랙이 상기 냉매 유도관의 영향을 균일하게 받을 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 기술 사상은 상기 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 이상에서 설명한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경으로 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

예컨대, 본 발명의 실시예는 프로파일 정보와 온도 정보 뿐만 아니라 랙(rack)의 발열과 관련된 또다른 파라미터 정보에 기초하여 회전 장치를 제어할 수 있다.

100 : 냉매 유도관 200_1 ~ 200_n : 랙(rack)
300_1 ~ 300_n : 회전 장치 400_1 ~ 400_n : 온도 감지 장치
500 : 냉매 공급 장치 600 : 호스트 장치
700 : 제어 장치

Claims

적어도 하나의 영역을 둘러싼 냉매 유도관;
냉매 - 슈도 극저온(pseudo cryogenic)에 대응하는 기화 온도를 가짐 - 를 상기 냉매 유도관으로 공급하기 위한 냉매 공급 장치;
상기 적어도 하나의 영역에 배치되는 복수의 랙(rack); 및
상기 복수의 랙을 각각 회전시키기 위한 복수의 회전 장치
를 포함하는 데이터 센터.
제1항에 있어서,
상기 슈도 극저온은 77K ± 7K를 포함하는 데이터 센터.
제1항에 있어서,
적어도 하나의 파라미터 정보에 기초하여 상기 복수의 회전 장치를 제어하기 위한 제어 장치를 더 포함하는 데이터 센터.
제3항에 있어서,
상기 파라미터 정보는 상기 복수의 랙 각각의 내부 온도에 대응하는 복수의 온도 정보와 상기 복수의 랙의 시간대별 사용량에 대응하는 적어도 하나의 프로파일 정보 중 적어도 하나를 포함하는 데이터 센터.
제1항에 있어서,
상기 복수의 회전 장치는, 각각
대응하는 랙을 지지하기 위한 지지판; 및
상기 지지판을 회전시키기 위한 모터를 포함하는 데이터 센터.
제1항에 있어서,
상기 복수의 랙은 각각 원기둥 모양의 외관을 가지는 데이터 센터.
제1항에 있어서,
상기 냉매는 액체질소를 포함하는 데이터 센터.
적어도 하나의 영역을 둘러싼 냉매 유도관;
냉매 - 슈도 극저온(pseudo cryogenic)에 대응하는 기화 온도를 가짐 - 를 상기 냉매 유도관으로 공급하기 위한 냉매 공급 장치;
상기 적어도 하나의 영역에 배치되는 복수의 랙(rack);
상기 복수의 랙을 각각 회전시키기 위한 복수의 회전 장치;
상기 복수의 랙 각각의 내부 온도를 감지하기 위한 복수의 온도 감지 장치; 및
상기 복수의 온도 감지 장치로부터 생성된 복수의 온도 정보에 기초하여 상기 복수의 회전 장치를 제어하기 위한 제어 장치
를 포함하는 데이터 센터.
제8항에 있어서,
상기 슈도 극저온은 77K ± 7K를 포함하는 데이터 센터.
제8항에 있어서,
상기 제어 장치는 대응하는 랙의 온도가 임계 온도보다 높을 때 대응하는 회전 장치가 제1 회전 속도로 회전하도록 제어하고, 대응하는 랙의 온도가 임계 온도보다 낮을 때 대응하는 회전 장치가 상기 제1 회전 속도보다 느린 제2 회전 속도로 회전하거나 또는 정지하도록 제어하는 데이터 센터.
제8항에 있어서,
상기 복수의 온도 감지 장치는 각각 둘 이상의 온도 센서를 포함하고,
상기 둘 이상의 온도 센서는 각각의 랙의 내부에서 두개씩 짝을 이뤄 마주보게 배치되는 데이터 센터.
제8항에 있어서,
상기 복수의 회전 장치는, 각각
대응하는 랙을 지지하기 위한 지지판; 및
상기 지지판을 회전시키기 위한 모터를 포함하는 데이터 센터.
제8항에 있어서,
상기 복수의 랙은 각각 원기둥 모양의 외관을 가지는 데이터 센터.
제8항에 있어서,
상기 복수의 랙의 시간대별 사용량에 대응하는 적어도 하나의 프로파일 정보를 생성하기 위한 호스트 장치를 더 포함하고,
상기 제어 장치는 상기 프로파일 정보에 기초하여 상기 복수의 회전 장치를 개별적으로 또는 그룹별로 또는 일괄적으로 제어하는 데이터 센터.
제14항에 있어서,
상기 제어 장치는 상기 사용량이 임계 사용량보다 높은 제1 시간대에 상기 복수의 회전 장치가 제1 회전 속도로 회전하도록 제어하고, 상기 사용량이 상기 임계 사용량보다 낮은 제2 시간대에 상기 복수의 회전 장치가 상기 제1 회전 속도보다 느린 제2 회전 속도로 회전하거나 또는 정지하도록 제어하는 데이터 센터.
제8항에 있어서,
상기 냉매는 액체질소를 포함하는 데이터 센터.
적어도 하나의 영역을 둘러싼 냉매 유도관;
냉매 - 슈도 극저온(pseudo cryogenic)에 대응하는 기화 온도를 가짐 - 를 상기 냉매 유도관으로 공급하기 위한 냉매 공급 장치;
상기 적어도 하나의 영역에 배치되는 복수의 랙(rack);
상기 복수의 랙을 각각 회전시키기 위한 복수의 회전 장치; 및
상기 복수의 랙의 시간대별 사용량에 대응하는 적어도 하나의 프로파일 정보에 기초하여 상기 복수의 회전 장치를 개별적으로 또는 그룹별로 또는 일괄적으로 제어하기 위한 제어 장치
를 포함하는 데이터 센터.
제17항에 있어서,
상기 슈도 극저온은 77K ± 7K를 포함하는 데이터 센터.
제17항에 있어서,
상기 제어 장치는 상기 사용량이 임계 사용량보다 높은 제1 시간대에 상기 복수의 회전 장치가 제1 회전 속도로 회전하도록 제어하고, 상기 사용량이 상기 임계 사용량보다 낮은 제2 시간대에 상기 복수의 회전 장치가 상기 제1 회전 속도보다 느린 제2 회전 속도로 회전하거나 또는 정지하도록 제어하는 데이터 센터.
제17항에 있어서,
상기 복수의 회전 장치는, 각각
대응하는 랙을 지지하기 위한 지지판; 및
상기 지지판을 회전시키기 위한 모터를 포함하는 데이터 센터.
제17항에 있어서,
상기 복수의 랙은 각각 원기둥 모양의 외관을 가지는 데이터 센터.
제17항에 있어서,
상기 프로파일 정보를 생성하기 위한 호스트 장치를 더 포함하는 데이터 센터.
제17항에 있어서,
상기 냉매는 액체질소를 포함하는 데이터 센터.