KR20200050920A - Primer-coated copper and copper clad laminate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a primer-attached copper clad and a copper clad laminated for forming a printed circuit board, in order to simultaneously realize a high-density microcircuit pattern, good adhesion and low dielectric constant characteristics. The primer-attached copper clad includes a copper clad layer and a primer layer arranged on one or both surfaces of the copper clad layer, wherein the primer layer includes a thermoplastic polyimide resin and an epoxy resin at a weight ratio of 50:50 to 70:30.

Description

프라이머 코팅-동박 및 동박 적층판{PRIMER-COATED COPPER AND COPPER CLAD LAMINATE}Primer coating-copper foil and copper foil laminated plate {PRIMER-COATED COPPER AND COPPER CLAD LAMINATE}

본 발명은 고밀도 미세회로 패턴 구현, 양호한 접착성 및 저유전율 특성을 동시에 확보할 수 있는 인쇄회로기판 형성용 프라이머 부착 동박 및 동박 적층판에 관한 것이다.The present invention relates to a copper foil and a copper foil laminated plate with a primer for forming a printed circuit board capable of simultaneously realizing a high-density microcircuit pattern, good adhesion and low dielectric constant characteristics.

전자 산업에서 사용되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)용 적층판은 프리프레그 등의 기재수지의 일면 또는 양면에 동박을 적층시켜 제조된다. 또한, 다층 인쇄 회로 기판은 상기 동박 적층판(copper clad laminate)의 양면에 회로를 형성시켜 내층 재료를 형성하고, 기재수지를 매개로 동박을 내층재 양면에 적층하여 제조된다.A laminate for a printed circuit board used in the electronics industry is manufactured by laminating copper foil on one or both surfaces of a base resin such as a prepreg. In addition, the multilayer printed circuit board is produced by forming circuits on both sides of the copper clad laminate to form an inner layer material, and laminating copper foils on both sides of the inner layer material through a substrate resin.

상기 인쇄 회로 기판의 제조에 사용되는 동박은 거친 표면, 즉 높은 조도를 가짐으로써, 프리프레그 등의 기재수지와의 접합을 수행하는 경우에 동박의 요철 형상이 기재수지 내에 매몰되어 앵커효과(anchoring effect)를 제공하여 동박과 기재수지의 밀착성이 향상된다.The copper foil used in the manufacture of the printed circuit board has a rough surface, that is, a high roughness, so that when the bonding with a base resin such as prepreg is performed, the uneven shape of the copper foil is buried within the base resin and has an anchoring effect. ) To improve adhesion between the copper foil and the base resin.

그러나, 최근에는 휴대전화 및 태블릿 PC (Tablet PC)와 같은 전자제품의 고성능화, 고속화, 고밀도화가 급격하게 진행됨에 따라, 전자제품에 사용되는 기판회로도 고밀도화되고 회로 폭의 미세화가 요구되고 있다. 이러한 기술 트렌드에 대응하기 위해 인쇄회로기판용 동박도 미세 회로 폭 패턴을 형성하기에 적합하도록 미세한 조도를 가질 것이 요구된다.However, in recent years, with the rapid progress of high performance, high speed, and high density of electronic products such as mobile phones and tablet PCs, substrate circuits used in electronic products are also becoming more dense and miniaturization of circuit width is required. To cope with this technological trend, it is required that the copper foil for a printed circuit board has a fine roughness suitable for forming a fine circuit width pattern.

하지만, 동박의 조도가 미세해지면 동박 표면의 접착강도가 떨어질 뿐 아니라, 상기 동박에 요구되는 제반 요구특성도 달성하기 곤란하다는 모순이 발생한다.However, when the roughness of the copper foil becomes fine, not only does the adhesive strength of the surface of the copper foil decrease, but also a contradiction that it is difficult to achieve all the required characteristics required for the copper foil.

따라서, 미세조도를 가지면서도 동박에 요구되는 제반 특성을 개선하기 위하여, 많은 연구가 행해지고 있다.Therefore, many studies have been conducted in order to improve various characteristics required for copper foil while having fine roughness.

본 발명은 조도가 매우 낮거나 거의 없는 자재에 프라이머 수지 조성물을 적용하여, 미세회로 구현뿐만 아니라 양호한 접착성 및 저유전율 특성을 동시에 확보할 수 있는 자재를 개발하고자 한다.The present invention is to apply a primer resin composition to a material having very low or little roughness, and to develop a material capable of simultaneously securing not only fine circuit but also good adhesion and low dielectric constant properties.

이를 위해, 본 발명에서는 두께 대비 평탄성을 갖는 저 프로파일 (low-profile) 형일 뿐만 아니라, 다른 기재와의 높은 접착력을 갖는 프라이머층을 적용한 동박을 구성함으로써, 미세회로 패턴 구현 기술과 고접착력을 동시에 구현할 수 있는 신규 프라이머 부착 동박을 제공하는 것을 목적으로 한다.To this end, in the present invention, not only a low-profile type having a flatness to thickness, but also a copper foil to which a primer layer having a high adhesive strength with other substrates is formed, thereby simultaneously realizing a fine circuit pattern realization technique and high adhesive strength It is an object to provide a copper foil with a novel primer capable.

또한 본 발명은 노 프로파일 (no-profile) 형일 뿐만 아니라, 저유전율 특성 및 다른 기재와의 높은 접착력을 갖는 프라이머층을 적용한 동박을 구성함으로써, 고주파에서 표피효과(skin effect)에 의한 신호손실을 최소화하는 동시에 접착력 저하를 개선할 수 있는 신규 프라이머 부착 동박을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention is not only a no-profile type, but also constitutes a copper foil to which a primer layer having a low dielectric constant and high adhesion to other substrates is applied, thereby minimizing signal loss due to skin effect at high frequencies. Another object of the present invention is to provide a copper foil with a new primer capable of improving a decrease in adhesion.

본 발명의 일례는 동박층, 및 상기 동박층의 일면 또는 양면 상에 배치된 프라이머층을 포함하며, 상기 프라이머층은 열가소성 수지 및 열경화성 수지를 포함하는 프리미어 수지 조성물로부터 형성되며, 상기 프라이머층이 배치된 동박층의 일면 또는 양면의 평균조도는 1.5㎛ 이하인 프라이머 부착 동박을 제공한다.An example of the present invention includes a copper foil layer, and a primer layer disposed on one or both sides of the copper foil layer, wherein the primer layer is formed from a premier resin composition comprising a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and the primer layer is disposed The average roughness of one side or both sides of the copper foil layer provided provides a copper foil with a primer of 1.5 µm or less.

여기서, 상기 프라이머층의 두께가 1 내지 5㎛인 것이 바람직하다.Here, the thickness of the primer layer is preferably 1 to 5㎛.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 프라이머 수지 조성물은 열가소성 폴리이미드 수지 0 내지 100 중량부; 에폭시 수지 0 내지 98 중량부; 경화제 0 내지 50 중량부; 및 (d) 고무 수지 0 내지 90 중량부를 포함하는 것이 바람직하다.According to an example of the present invention, the primer resin composition is 0 to 100 parts by weight of a thermoplastic polyimide resin; Epoxy resin 0 to 98 parts by weight; 0 to 50 parts by weight of curing agent; And (d) 0 to 90 parts by weight of a rubber resin.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 프라이머 수지 조성물은, 상기 에폭시 수지와 경화제의 혼합물 100 중량부를 기준으로 경화 촉진제를 0.005 내지 3 중량부 더 포함하는 것이 바람직하다.According to an example of the present invention, it is preferable that the primer resin composition further comprises 0.005 to 3 parts by weight of a curing accelerator based on 100 parts by weight of the mixture of the epoxy resin and the curing agent.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 프라이머 부착 동박의 박리 강도(peel strength, P/S)가 0.9 Kgf/cm 이상인 것이 바람직하다.According to an example of the present invention, it is preferable that the peel strength (P / S) of the copper foil with a primer is 0.9 Kgf / cm or more.

또한, 본 발명의 일례는 전술한 프라이머 부착 동박의 프라이머층과 절연기판이 인접되도록 적층된 동박 적층판(CCL)을 제공한다.In addition, an example of the present invention provides a copper foil laminate (CCL) laminated so that the primer layer and the insulating substrate of the copper foil with a primer described above are adjacent.

본 발명의 다른 일례는 동박층, 및 상기 동박층의 일면 또는 양면 상에 배치된 프라이머층을 포함하며, 상기 프라이머층은 열가소성 수지 및 열경화성 수지를 포함하는 프리미어 수지 조성물로부터 형성되며, 상기 프라이머층이 배치된 동박층의 일면 또는 양면의 평균조도는 0.5㎛ 이하인 프라이머 부착 동박을 제공한다.Another example of the present invention includes a copper foil layer and a primer layer disposed on one or both sides of the copper foil layer, wherein the primer layer is formed from a premier resin composition comprising a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and the primer layer An average roughness of one or both surfaces of the copper foil layer provided is 0.5 µm or less to provide a copper foil with a primer.

여기서, 상기 프라이머층의 두께가 1 내지 5㎛ 범위인 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the thickness of the primer layer is in the range of 1 to 5 μm.

본 발명의 다른 일례에 따르면, 상기 프라이머 수지 조성물은 열가소성 폴리이미드 수지 0 내지 100 중량부; 에폭시 수지 0 내지 98 중량부; 경화제 0 내지 50 중량부; 고무 수지 0 내지 90 중량부; 및 저유전성 유기물 0 내지 70 중량부를 포함하는 것이 바람직하다.According to another example of the present invention, the primer resin composition is 0 to 100 parts by weight of a thermoplastic polyimide resin; Epoxy resin 0 to 98 parts by weight; 0 to 50 parts by weight of curing agent; Rubber resin 0 to 90 parts by weight; And 0 to 70 parts by weight of a low-k dielectric organic material.

본 발명의 다른 일례예 따르면, 상기 프라이머 수지 조성물은, 상기 에폭시 수지와 경화제의 혼합물 100 중량부를 기준으로 경화 촉진제를 0.005 내지 3 중량부 더 포함하는 것이 바람직하다.According to another exemplary embodiment of the present invention, it is preferable that the primer resin composition further comprises 0.005 to 3 parts by weight of a curing accelerator based on 100 parts by weight of the mixture of the epoxy resin and the curing agent.

본 발명의 다른 일례에 따르면, 상기 프라이머 부착 동박의 박리 강도(peel strength, P/S)가 0.7 Kgf/cm 이상인 것이 바람직하다.According to another example of the present invention, it is preferable that the peel strength (P / S) of the copper foil with a primer is 0.7 Kgf / cm or more.

본 발명의 다른 일례에 따르면, 상기 프라이머층과 상기 동박층 사이에 배치된 금속 도금층을 더 포함할 수 있다.According to another example of the present invention, a metal plating layer disposed between the primer layer and the copper foil layer may be further included.

아울러, 본 발명의 다른 일례는 전술한 프라이머 부착 동박의 프라이머층과 절연기판이 인접되도록 적층된 동박 적층판(CCL)을 제공한다.In addition, another example of the present invention provides a copper foil laminate (CCL) laminated such that the primer layer and the insulating substrate of the copper foil with a primer described above are adjacent.

본 발명에서는 두께 대비 높은 평탄성을 갖는 저 프로파일형 동박층; 및 다른 기재와의 높은 접착력을 갖는 프라이머층이 순차적으로 적층된 프라이머 부착 동박을 사용하므로, 종래 극박을 대체하여 보다 정밀한 미세회로 구현이 가능하며, 고접착력 및 우수한 박리강도 특성을 확보할 수 있다.In the present invention, a low profile copper foil layer having a high flatness compared to the thickness; And a copper foil with primer sequentially stacked with a primer layer having a high adhesive strength with other substrates, so that it is possible to implement a finer microcircuit by replacing the conventional ultra-thin, and secure high adhesive strength and excellent peel strength characteristics.

또한 노 프로파일형 동박층; 및 다른 기재와의 접착력이 우수하고 저유전율 특성을 가진 프라이머층이 순차적으로 적층된 프라이머 부착 동박을 사용하므로, 고접착력 및 저유전율 특성을 확보할 수 있다.In addition, no-profile copper foil layer; And a copper foil with a primer, which is sequentially stacked with a primer layer having excellent adhesion to other substrates and having low dielectric constant characteristics, to ensure high adhesion and low dielectric constant characteristics.

따라서 본 발명에 의한 프라이머 부착 동박을 이용한 동박 적층판은 정밀한 회로를 갖는 고밀도 인쇄 기판 또는 고주파용 인쇄 기판으로 사용하기에 적합하다.Therefore, the copper-clad laminate using the copper foil with a primer according to the present invention is suitable for use as a high-density printed circuit board having a precise circuit or a high-frequency printed circuit board.

도 1은 본 발명의 일례에 따른 프라이머 부착 동박 및 동박 적층판의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일례에 따른 프라이머 부착 동박 및 동박 적층판의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 조도가 상이한 동박층을 원자간력현미경(AFM; Atomic Force Microscopy)으로 관찰한 사진이다.
도 4는 본 발명의 다른 일례에 따른 동박 적층판에 구현된 미세회로의 사진이다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a copper foil with a primer and a copper foil laminate according to an example of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the structure of a copper foil with a primer and a copper foil laminate according to another example of the present invention.
FIG. 3 is a photograph of copper foil layers having different illuminances observed with an atomic force microscope (AFM).
4 is a photograph of a microcircuit implemented in a copper foil laminate according to another example of the present invention.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 인쇄회로기판 제조 시, 종래 극박을 대체할 수 있는 빌드업 재료이면서, '절연기판과의 우수한 접착력'과 '저유전율 특성'을 발휘할 수 있는 신규 프라이머 부착 동박을 제공하는 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized in providing a copper foil with a new primer capable of exerting 'excellent adhesion to an insulating substrate' and 'low dielectric constant' while being a build-up material that can replace conventional ultra-thins when manufacturing a printed circuit board. .

상기 프라이머 부착 동박은 동박층; 및 상기 동박층의 일면 또는 양면 상에 배치된 프라이머층이 적층된 구조를 갖는다. 이때 필요에 따라 상기 동박층과 상기 프라이머층 사이에 금속 도금층이 마련될 수 있다.The copper foil with primer is a copper foil layer; And a primer layer disposed on one or both sides of the copper foil layer. At this time, if necessary, a metal plating layer may be provided between the copper foil layer and the primer layer.

본 발명의 일례에 따른 프라이머 부착 동박은 총 두께 대비 높은 평탄성을 갖는 저 프로파일형이므로, 종래 극박을 대체하여 보다 정밀한 미세회로 구현이 가능하며, 연성 인쇄회로기판의 두께를 현저히 감소시킬 수 있다.Since the copper foil with a primer according to an example of the present invention is a low-profile type having a high flatness compared to the total thickness, it is possible to implement a finer fine circuit by replacing the conventional ultra-thin, and significantly reduce the thickness of the flexible printed circuit board.

또한 본 발명의 다른 일례에 따른 프라이머 부착 동박은 조도가 거의 없는 동박층 및 고접착성 수지와 저유전율 특성을 갖는 유기물을 포함하는 프라이머층으로 구성됨에 따라, 고주파에서 표피효과에 의한 신호손실을 최소화하는 동시에 접착력 저하를 개선할 수 있다.In addition, the copper foil with a primer according to another example of the present invention is composed of a copper foil layer with little roughness and a primer layer comprising a high adhesive resin and an organic material having low dielectric constant characteristics, thereby minimizing signal loss due to skin effect at high frequencies. At the same time, it is possible to improve the decrease in adhesion.

상기 프라이머 부착 동박은 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 시, 프라이머층과 절연기판이 인접되도록 적층된다. 그 후에 적층체의 일면 또는 양면에 배치된 저조도의 동박층이 회로패턴의 시드층으로 사용되므로, 전체적인 제조공정의 용이성 및 간편성이 도모된다. 아울러, 미세회로 형성과정에서 불량을 감소시키고, 층간 접착강도 및 장기 신뢰성 향상을 동시에 발휘할 수 있는 인쇄 회로 기판용 동박 적층판을 제공할 수 있다.The copper foil with a primer is laminated so that the primer layer and the insulating substrate are adjacent to each other when manufacturing a printed circuit board (PCB). Thereafter, a low-illuminance copper foil layer disposed on one side or both sides of the laminate is used as a seed layer of the circuit pattern, thereby facilitating ease and simplicity of the overall manufacturing process. In addition, it is possible to provide a copper foil laminated board for a printed circuit board that can reduce defects in the process of forming a microcircuit and simultaneously improve interlayer adhesion strength and long-term reliability.

한편 프로파일(profile)이 작을수록 미세회로 형성이 유리하다. 본 발명의 동박 적층판은 기존 조도가 낮은 제품(예, Ra 300 nm 이상) 대비 더 낮은 조도를 가지므로, 더 미세한 회로 패턴 형성이 가능하다.On the other hand, the smaller the profile, the better the microcircuit formation. Since the copper foil laminate of the present invention has a lower roughness than a product having a low roughness (eg, Ra 300 nm or more), it is possible to form a finer circuit pattern.

또한 기존의 조도 없이 스퍼터 공법을 적용한 제품은 열 충격 후 접착력이 50% 이상 저하되는 것에 비해, 본 발명의 동박 적층판은 동박층에 고접착 특성을 갖는 프라이머층을 코팅함으로써 동박층과의 상호 결합(interaction)이 강해 열충격 후에도 접착력 저하가 최소화된다.In addition, the product to which the sputtering method is applied without the existing roughness, the adhesive strength is reduced by 50% or more after thermal shock, whereas the copper foil laminate of the present invention is coated with a copper foil layer with a primer layer having high adhesion properties, thereby mutually bonding with the copper foil layer ( Strong interaction) minimizes the decrease in adhesion even after thermal shock.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a는 본 발명의 일례에 따른 프라이머 부착 동박(100)의 단면도이고, 도 1b, 1c는 동박을 포함하는 동박 적층판(110, 120)의 단면도이다.1A is a cross-sectional view of a copper foil 100 with a primer according to an example of the present invention, and FIGS. 1B and 1C are cross-sectional views of copper foil laminates 110 and 120 including copper foil.

<프라이머 부착 동박(100)><Copper foil with primer (100)>

본 발명의 일례에 따른 프라이머 부착 동박(100)은 동박층(10); 및 상기 동박층(10)의 일면 또는 양면 상에 배치된 프라이머층(20)을 포함하며, 상기 동박층(10)은 1.5㎛ 이하의 평균조도를 갖는 저 프로파일형인 것을 특징으로 한다. 예를 들어, 도 1a에 도시된 상기 프라이머 부착 동박(100)은, 동박층(10) 상에 배치된 프라이머층(20)을 포함한다.A copper foil 100 with a primer according to an example of the present invention includes a copper foil layer 10; And a primer layer 20 disposed on one or both sides of the copper foil layer 10, wherein the copper foil layer 10 is characterized in that it is a low profile type having an average roughness of 1.5 µm or less. For example, the copper foil 100 with a primer shown in FIG. 1A includes a primer layer 20 disposed on the copper foil layer 10.

본 발명의 프라이머 부착 동박(100)에 있어서, 상기 동박층(10)은 이후 인쇄 회로 기판의 회로 패턴을 형성하기 위한 시드층(seed layer)으로 사용된다.In the copper foil 100 with a primer of the present invention, the copper foil layer 10 is then used as a seed layer for forming a circuit pattern of a printed circuit board.

상기 동박층(10)은 회로 형성용으로 적용 가능한 전도성 금속층으로 형성될 수도 있으며, 이의 비제한적인 예로는 니켈, 크롬, 주석, 아연, 납, 금, 은, 로듐, 파라듐 또는 이들의 1종 이상 혼합된 합금(alloy) 형태 등이 있다. 다만, 경제성을 고려하여 구리를 사용하는 것이 바람직하다.The copper foil layer 10 may be formed of a conductive metal layer applicable for circuit formation, and non-limiting examples thereof include nickel, chromium, tin, zinc, lead, gold, silver, rhodium, palladium, or one of them. There are mixed alloys and the like. However, it is preferable to use copper in consideration of economical efficiency.

본 발명에서, 상기 동박층(10)은 종래에 이용되는 도금 방식, 예컨대 스퍼터 또는 전해 도금 등으로 패턴 도금될 수 있다. 이때 동박층(10)의 두께가 9 내지 12 ㎛ 범위인 것이 바람직하나, 패턴 도금 과정에서 전류 흐름 및 접착력에 영향을 미치지 않는다면 특별히 두께 범위에 제한을 두지 않는다.In the present invention, the copper foil layer 10 may be pattern plated by a conventionally used plating method, such as sputtering or electrolytic plating. At this time, it is preferable that the thickness of the copper foil layer 10 is in the range of 9 to 12 μm, but the thickness range is not particularly limited as long as it does not affect current flow and adhesion in the pattern plating process.

또한, 상기 동박층(10)의 평균조도는 1.5㎛ 이하일 수 있다. 조화처리된 동박의 표면조도는 일반적으로 5㎛를 초과하므로, 표면조도 1.5㎛ 이하의 동박은 전해동박의 광택면과 유사한 수준이다.In addition, the average roughness of the copper foil layer 10 may be 1.5 μm or less. Since the surface roughness of the roughened copper foil generally exceeds 5 µm, copper foil having a surface roughness of 1.5 µm or less is similar to the polished surface of the electrolytic copper foil.

일반적으로 서브트랙티브(subtractive) 공정은 동박 위에 전기동으로 판넬도금을 하기 때문에 전체 동박의 두께가 두꺼워지며, 두께가 두꺼워질수록 표면의 조도는 증가하게 되어 프로파일이 증가하게 된다. 이와 같이 두께가 두꺼우면 동박을 에칭(etching)할 때 에칭팩터 때문에 미세한 회로를 형성할 수 없기에, 미세회로 구현을 위해서는 극박에 세미어디티브(semi-additive) 공정으로 회로를 형성해야 하지만 이 경우 절연기판과 동박층과의 접착력을 확보해야 하는 문제점이 있다.In general, since the subtractive process is plated with copper over an copper foil, the thickness of the entire copper foil becomes thicker, and as the thickness increases, the surface roughness increases and the profile increases. As such, when the thickness is thick, a fine circuit cannot be formed due to an etching factor when etching the copper foil. Therefore, in order to realize the fine circuit, it is necessary to form a circuit in a semi-additive process in ultra-thin, but in this case, insulation There is a problem in that the adhesion between the substrate and the copper foil layer must be secured.

이에 비해, 본 발명에서는 소정의 두께 범위를 가지면서도 저조도인 동박층, 즉 두께 대비 평탄성을 갖는 동박층을 형성함으로써 일반적인 서브트랙티브 공정을 적용하여 미세 회로 패턴을 용이하게 구현하게 된다.On the other hand, in the present invention, by forming a copper foil layer having a predetermined thickness range and having a low light intensity, that is, a copper foil layer having flatness to thickness, a general subtractive process is applied to easily implement a fine circuit pattern.

본 발명의 일례에 따른 프라이머 부착 동박(100)에 있어서, 프라이머층(20)은 동박층(10) 상에 배치되며, 인쇄 회로 기판의 절연기판과 동박층(10)과의 접착력을 보다 향상시킬 수 있는 프라이머 수지 조성물을 경화시켜 형성된다.In the copper foil 100 with a primer according to an example of the present invention, the primer layer 20 is disposed on the copper foil layer 10, and further improves the adhesion between the insulating substrate of the printed circuit board and the copper foil layer 10. It is formed by curing a primer resin composition.

상기 프라이머 수지 조성물은 열가소성 수지 및 열경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다. 보다 구체적으로 열가소성 수지는 열가소성 폴리이미드 수지 및 고무 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있고, 열경화성 수지는 다양한 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 에폭시 수지의 종류에 따라 선택된 경화제를 포함할 수 있다.The primer resin composition is characterized by comprising a thermoplastic resin and a thermosetting resin. More specifically, the thermoplastic resin may be at least one selected from the group consisting of thermoplastic polyimide resin and rubber resin, and the thermosetting resin may be at least one selected from the group consisting of various epoxy resins, selected according to the type of epoxy resin It may include a curing agent.

상기 프라이머 부착 동박(100)은 프라이머층(20)이 열가소성 폴리이미드 수지, 에폭시 수지 및 고무 수지를 포함함에 의하여 우수한 접착성 외에 향상된 내열성 및 내화학성을 가지므로 동박 적층판 등의 제조과정에서 동박층(10)과 절연기판(30)의 접착성 저하를 방지할 수 있다. 나아가, 발현되는 우수한 접착성을 바탕으로 절연기판(30)과 동박층(10)의 층간 밀착강도를 높여 인쇄 회로 기판 제조공정 중에 밀착력 저하에 의한 드릴링 불량을 방지할 수 있다.The copper foil with the primer 100 has an improved heat resistance and chemical resistance in addition to excellent adhesion by the primer layer 20 by including a thermoplastic polyimide resin, an epoxy resin, and a rubber resin, so that the copper foil layer ( 10) It is possible to prevent deterioration of adhesiveness between the insulating substrate 30 and the insulating substrate 30. Furthermore, it is possible to prevent drilling defects due to a decrease in adhesion during a printed circuit board manufacturing process by increasing the interlayer adhesion strength between the insulating substrate 30 and the copper foil layer 10 on the basis of the exhibited excellent adhesion.

전술한 프라이머 수지 조성물의 바람직한 일례를 들면, 열가소성 폴리이미드 수지; 에폭시 수지; 경화제; 및 고무 수지를 포함하여 구성될 수 있다. 여기에, 추가로 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 그러나 이에 특별히 한정되지 않는다.Preferred examples of the above-described primer resin composition include thermoplastic polyimide resins; Epoxy resins; Curing agent; And it may be configured to include a rubber resin. Here, it may further include a curing accelerator. However, it is not particularly limited.

본 발명에 따른 프라이머 수지 조성물의 첫번째 성분은 열가소성 폴리이미드 수지이다.The first component of the primer resin composition according to the present invention is a thermoplastic polyimide resin.

상기 열가소성 폴리이미드 수지는 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 및 폴리아믹산 수지로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The thermoplastic polyimide resin may be at least one selected from the group consisting of polyimide, polyamide, polyamideimide, and polyamic acid resin.

본 발명에 따른 프라이머 수지 조성물에서, 상기 열가소성 폴리이미드 수지의 함량은 전체 수지 조성물 100 중량부 대비 0 내지 100중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0 내지 80 중량부 범위이며, 더욱 바람직하게는 0 내지 70 중량부 범위일 수 있다.In the primer resin composition according to the present invention, the content of the thermoplastic polyimide resin may range from 0 to 100 parts by weight relative to 100 parts by weight of the total resin composition, preferably 0 to 80 parts by weight, more preferably 0 It may be in the range of 70 to 70 parts by weight.

폴리이미드 수지는 이미드(imide) 고리를 가지는 고분자 물질로서, 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 하여 우수한 내열성, 연성, 내화학석, 내마모성과 내후성 등을 발휘하며, 그 외에도 낮은 열팽창율, 낮은 통기성 및 뛰어난 전기적 특성 등을 나타낸다.Polyimide resin is a polymer material having an imide ring, and exhibits excellent heat resistance, ductility, chemical resistance, abrasion resistance and weather resistance based on the chemical stability of the imide ring, in addition to low thermal expansion rate, low It exhibits breathability and excellent electrical properties.

본 발명에 따른 프라이머 수지 조성물의 두번째 성분은 에폭시 수지이다.The second component of the primer resin composition according to the present invention is an epoxy resin.

본 발명의 에폭시 수지는 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 포함하는 것이라면, 특별히 한정되지 않는다.The epoxy resin of the present invention is not particularly limited as long as it contains two or more epoxy groups in the molecule.

사용 가능한 에폭시 수지의 비제한적인 예로는 비스페놀A, 비스페놀F, 비스페놀S, 크레졸노볼락, 디시클로펜타젠, 트리스페닐메탄, 나프탈렌, 바이페닐형 및 이들의 수소 첨가 에폭시 수지 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합하여 사용할 수 있다. 특히, 수소 첨가 에폭시 수지를 사용할 경우에는 비스페놀A 또는 바이페닐형 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.Non-limiting examples of usable epoxy resins include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, cresol novolac, dicyclopentagen, trisphenylmethane, naphthalene, biphenyl type, and hydrogenated epoxy resins thereof. Or two or more of them can be used in combination. In particular, when using a hydrogenated epoxy resin, it is preferable to use bisphenol A or a biphenyl type epoxy resin.

한편, 본 발명에서는 에폭시 수지로서, 당량이 상이한 에폭시 수지를 2종 이상 혼용(混用)하여 사용하는 것이 바람직하다. 이는 당량이 상이한 에폭시 수지를 혼용하면, 저당량(epoxy equivalent weight, EEW) 에폭시 수지는 낮은 용융점도 및 접착에 있어서 양호한 습윤성을 가지며, 고당량 에폭시 수지(EEW)는 그 자체로 가소성을 가져 동박 또는 인쇄회로기판용 적층체의 벤딩성(굽힘 가공성) 및 펀칭성 등과 같은 성형 특성을 보다 더 향상시킬 수 있기 때문이다.On the other hand, in the present invention, as the epoxy resin, it is preferable to use a mixture of two or more epoxy resins of equivalent weight. When epoxy resins having different equivalent weights are used together, the epoxy equivalent weight (EEW) epoxy resin has low melt viscosity and good wettability in adhesion, and the high equivalent epoxy resin (EEW) itself has plasticity and thus has copper foil or This is because molding characteristics such as bending property (bending processability) and punching property of the laminate for a printed circuit board can be further improved.

따라서 본 발명에서 중합도 (n) 또는 당량차가 있는 에폭시 수지를 혼용하는 경우, 높은 접착성, 탁월한 내습 신뢰도, 성형성 등을 나타낼 수 있다.Therefore, in the present invention, when the epoxy resin having a polymerization degree (n) or an equivalent difference is mixed, high adhesiveness, excellent moisture resistance, and moldability can be exhibited.

이에 따라, 본 발명에서는 에폭시 수지로서, 에폭시 당량이 약 400 ~ 1000g/eq인 고당량 제1에폭시 수지와 에폭시 당량이 약 100 ~ 300 g/eq인 저당량 제2에폭시 수지를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 제1에폭시 수지와 제2에폭시 수지는 각각 단독으로 사용되거나 또는 전술한 당량 범위를 갖는 2종 이상의 수지를 혼용될 수 있다.Accordingly, in the present invention, as an epoxy resin, it is used to mix a high-equivalent first epoxy resin having an epoxy equivalent weight of about 400 to 1000 g / eq and a low-equivalent second epoxy resin having an epoxy equivalent weight of about 100 to 300 g / eq. desirable. In this case, the first epoxy resin and the second epoxy resin may be used alone or in combination of two or more resins having the above-described equivalent ranges.

상기 에폭시 수지의 유리전이온도(Tg)는 높을수록 바람직하다. 일례로 80 내지 250℃ 범위일 수 있으며, 또는 90 내지 200℃일 수 있다.The higher the glass transition temperature (T g ) of the epoxy resin, the better. For example, it may range from 80 to 250 ° C, or 90 to 200 ° C.

본 발명에 따른 프라이머 수지 조성물에서, 상기 에폭시 수지의 함량은 전체 수지 조성물 100 중량부 대비 0 내지 98 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0 내지 95 중량부 범위이며, 더욱 바람직하게는 0 내지 90 중량부 범위일 수 있다. 에폭시 수지의 함량이 전술한 범위에 해당되는 경우, 수지 조성물의 경화성, 성형 가공성 및 접착력이 양호하다.In the primer resin composition according to the present invention, the content of the epoxy resin may range from 0 to 98 parts by weight compared to 100 parts by weight of the total resin composition, preferably 0 to 95 parts by weight, more preferably 0 to 90 parts by weight It may range from parts by weight. When the content of the epoxy resin falls within the above-mentioned range, the curability, molding processability, and adhesion of the resin composition are good.

본 발명에 따른 프라이머 수지 조성물의 세번째 성분은 경화제이다.The third component of the primer resin composition according to the present invention is a curing agent.

상기 경화제는 에폭시 수지의 종류에 따라 적절하게 선택하여 사용할 수 있으며, 에폭시 수지의 경화제로서 통상 사용되는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 사용 가능한 경화제의 비제한적인 예로는 디시안디아미드, 이미다졸계, 방향족 아민 등의 아민계, 비스페놀A, 브롬화 비스페놀A 등의 페놀계, 페놀 노볼락수지 및 크레졸 노볼락수지 등의 노볼락계, 무스프탈산 등의 무수물계 경화 경화제가 있다. 이들은 단독으로 사용될 수 있으며, 또는 2종 이상이 혼합하여 사용될 수 있다.The curing agent may be appropriately selected and used depending on the type of the epoxy resin, and is not particularly limited as long as it is a commonly used curing agent for the epoxy resin. Non-limiting examples of curing agents that can be used include amines such as dicyandiamide, imidazole, and aromatic amines, phenols such as bisphenol A, and bisphenol A brominated, and novolacs such as phenol novolac resins and cresol novolac resins, And anhydride-based curing curing agents such as phthalic acid. These may be used alone, or two or more kinds may be used by mixing.

본 발명에 따른 프라이머 수지 조성물에서, 상기 경화제의 함량은 에폭시 수지의 함량에 따라 적절하게 조절될 수 있다. 상기 경화제의 함량은 전체 수지 조성물 100 중량부 대비 0 내지 50 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0 내지 40 중량부 범위이며, 더욱 바람직하게는 0 내지 30 중량부 범위일 수 있다. 경화제의 함량이 전술한 범위에 해당되는 경우, 수지 조성물의 경화성, 강도, 내열성 및 유동성이 양호하다.In the primer resin composition according to the present invention, the content of the curing agent may be appropriately adjusted according to the content of the epoxy resin. The content of the curing agent may range from 0 to 50 parts by weight compared to 100 parts by weight of the total resin composition, preferably from 0 to 40 parts by weight, more preferably from 0 to 30 parts by weight. When the content of the curing agent falls within the above-mentioned range, the curability, strength, heat resistance and fluidity of the resin composition are good.

본 발명에 따른 프라이머 수지 조성물을 구성하는 네번째 성분은 고무 수지이다.The fourth component constituting the primer resin composition according to the present invention is a rubber resin.

상기 고무 수지는 부타디엔 고무, 니트릴부타디엔 고무, 스티렌부타디엔 고무, 부틸 고무 및 불소 고무로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 프라이머층의 내열성 및/또는 내화학성을 향상시킬 수 있는 것이라면 모두 가능하다. 상기 고무 수지는 말단에 카르복실기 등의 다양한 관능기를 가짐에 의하여 에폭시 수지 등과 반응할 수 있는 것이 바람직하다. 상기 고무 수지는 용매에 녹을 수 있는 것이어야 한다.The rubber resin may be at least one selected from the group consisting of butadiene rubber, nitrile butadiene rubber, styrene butadiene rubber, butyl rubber and fluorine rubber, but is not limited thereto, and improves the heat resistance and / or chemical resistance of the primer layer. Anything you can do is possible. The rubber resin is preferably capable of reacting with an epoxy resin by having various functional groups such as a carboxyl group at the terminal. The rubber resin should be soluble in a solvent.

사용 가능한 고무 수지의 비제한적인 예로는 카르복실기 함유 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 카르복실기 함유 아크릴 고무, 부타디엔 고무, 에폭시 변성 부타디엔 고무 및 이소프렌 고무 등이 있다.Non-limiting examples of rubber resins that can be used include carboxyl group-containing acrylonitrile butadiene rubber, carboxyl group-containing acrylic rubber, butadiene rubber, epoxy-modified butadiene rubber, and isoprene rubber.

본 발명에 따른 프라이머 수지 조성물에서, 상기 고무 수지의 함량은 전체 수지 조성물 100 중량부 대비 0 내지 90 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0 내지 70 중량부 범위이며, 더욱 바람직하게는 0 내지 50 중량부 범위일 수 있다.In the primer resin composition according to the present invention, the content of the rubber resin may range from 0 to 90 parts by weight compared to 100 parts by weight of the total resin composition, preferably 0 to 70 parts by weight, more preferably 0 to 50 parts by weight It may range from parts by weight.

상기 조성물에서 고무 수지의 함량이 전술한 범위를 초과하면 내열성이 저하될 수 있다.When the content of the rubber resin in the composition exceeds the aforementioned range, heat resistance may be deteriorated.

본 발명에서는, 필요에 따라 당 업계에 알려진 통상적인 경화촉진제를 더 포함할 수 있다.In the present invention, if necessary, a conventional curing accelerator known in the art may be further included.

이때 경화촉진제는 에폭시 수지 및 경화제의 종류에 따라 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 사용 가능한 경화촉진제의 예로는 아민계, 페놀계, 이미다졸계 경화촉진제 등이 있으며, 보다 구체예로는 삼불화붕소의 아민 착체, 이미다졸 유도체, 무수 프탈산 및 무수 트리멜리트산 등의 유기산 등이 있다.At this time, the curing accelerator may be appropriately selected and used depending on the type of the epoxy resin and the curing agent. Examples of the curing accelerator that can be used include amine-based, phenol-based, imidazole-based curing accelerators, and more specifically, amine complexes of boron trifluoride, imidazole derivatives, phthalic anhydride and organic acids such as trimellitic anhydride. have.

상기 경화촉진제의 바람직한 비제한적인 예로는, 이미다졸 유도체 경화촉진제가 있고, 구체적으로 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸 4-메틸 이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐4-메틸 이미다졸, 이들의 시아노에틸레이션 유도체, 카르복실산 유도체, 히드록시메틸기 유도체 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들 경화 촉진제는 1종 단독으로 이용할 수 있으며 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다.Preferred non-limiting examples of the curing accelerator include imidazole derivative curing accelerators, specifically 1-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl 4-methyl imidazole, 2-phenylimidazole , 2-phenyl4-methyl imidazole, these cyanoethylation derivatives, carboxylic acid derivatives, hydroxymethyl group derivatives, and the like, but are not limited thereto. These curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.

상기 경화촉진제의 함량은 에폭시 수지 및 경화제의 혼합물 100 중량부를 기준으로 약 0.005 내지 3 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0.01 내지 3 중량부 범위일 수 있다.The content of the curing accelerator may be in the range of about 0.005 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixture of the epoxy resin and the curing agent, and preferably in the range of 0.01 to 3 parts by weight.

한편, 본 발명의 프라이머 수지 조성물은, 상기 수지 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 한, 필요에 따라 당 업계에 일반적으로 알려진 무기물 필러, 난연제, 상기에서 기재되지 않은 다른 열경화성 수지나 열가소성 수지 및 이들의 올리고머와 같은 다양한 고분자, 고체상 고무 입자 또는 자외선 흡수제, 항산화제, 중합개시제, 염료, 안료, 분산제, 증점제, 레벨링제 등과 같은 기타 첨가제 등을 추가로 포함할 수 있다. 일례로, 유기인계 난연제, 유기계 질소 함유 인 화합물, 질소 화합물, 실리콘계 난연제, 금속 수산화물 등의 난연제; 실리콘계 파우더, 나일론 파우더, 불소수지 파우더 등의 유기충전제, 오르벤, 벤톤 등의 증점제; 실리콘계, 불소수지계 등의 고분자계 소포제 또는 레벨링제; 이미다졸계, 티아졸계, 트리아졸계, 실란계 커플링제 등의 밀착성 부여제; 프탈로시아닌, 카본 블랙 등이 착색제 등을 들 수 있다.On the other hand, the primer resin composition of the present invention, as long as it does not impair the inherent properties of the resin composition, inorganic fillers, flame retardants, other thermosetting resins or thermoplastic resins not described above, and oligomers thereof as required Various polymers, such as solid rubber particles or ultraviolet absorbers, antioxidants, polymerization initiators, dyes, pigments, dispersants, thickeners, leveling agents, and other additives may be further included. For example, flame retardants such as organophosphorous flame retardants, organic nitrogen-containing phosphorus compounds, nitrogen compounds, silicon flame retardants, and metal hydroxides; Organic fillers such as silicone-based powders, nylon powders, and fluororesin powders; thickeners such as Orben and Benton; Polymer-based antifoaming agents or leveling agents such as silicone-based and fluorine-based resins; Adhesion imparting agents such as imidazole-based, thiazole-based, triazole-based, and silane-based coupling agents; A phthalocyanine, carbon black, etc. are a coloring agent etc. are mentioned.

또한, 상기 프라이머 수지 조성물을 조제 시에 사용 가능한 유기 용제의 예로서, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산에틸, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 카비톨아세테이트 등의 아세트산 에스테르류, 셀로솔브, 부틸카비톨 등의 카비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 유기 용제는 1종을 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용하여도 좋다.Further, as an example of an organic solvent that can be used when preparing the primer resin composition, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, ethyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, carbitol And acetic acid esters such as acetate, cellosolves and carbitols such as butyl carbitol, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에 따른 프라이머층(20)은, 동박층(10)의 일면 상에 프라이머 수지 조성물을 직접 코팅하여 형성하는 것이다.The primer layer 20 according to the present invention is formed by directly coating a primer resin composition on one surface of the copper foil layer 10.

전술한 성분을 포함하여 형성되는 프라이머층(20)의 두께는 1 내지 5㎛ 범위일 수 있다. 상기 수지층의 두께는 1㎡ 정도의 완전 평면에 도포했다고 생각했을 때의 환산 두께이다. 상기 프라이머층(20)의 두께가 1㎛ 미만이면, 아무리 평활하고 요철이 없는 것처럼 보이는 동박 표면이라도 균일한 두께로 피복하기 어렵다. 또한, 상기 프라이머층(20)의 두께가 5㎛를 초과하면, 절연기판 또는 프리프레그와의 계면 박리를 일으키기 쉬워진다.The thickness of the primer layer 20 formed by including the aforementioned components may range from 1 to 5 μm. The thickness of the said resin layer is the conversion thickness when it thought that it was apply | coated to the perfect plane of about 1 m2. When the thickness of the primer layer 20 is less than 1 μm, it is difficult to coat the copper foil surface with a uniform thickness, no matter how smooth and uneven. In addition, when the thickness of the primer layer 20 exceeds 5 μm, it is easy to cause interfacial peeling with the insulating substrate or prepreg.

또한, 상기와 같이 상기 프라이머층(20)의 두께가 매우 얇음으로 인하여, 상기 프라이머 부착 동박과 프리프레그 등의 수지기재에 접합시키는 열간 프레스 가공 시의 레진 플로우가 거의 일어나지 않는다.In addition, because the thickness of the primer layer 20 is very thin as described above, resin flow during hot press bonding to be bonded to a resin material such as copper foil with a primer and prepreg hardly occurs.

<동박 적층판(110, 120)><Copper foil laminates (110, 120)>

본 발명의 일례에 따른 동박 적층판은 절연기판의 일면 또는 양면 상에 프라이머 부착 동박의 프라이머층이 접하도록 배치된 것을 특징으로 한다.The copper foil laminate according to an example of the present invention is characterized in that the primer layer of the copper foil with a primer is disposed on one side or both sides of the insulating substrate.

도 1b는 절연기판(30)의 양면, 즉 상하면에 프라이머 부착 동박(100)이 적층된 인쇄 회로 기판용 동박 적층판(110)의 구조를 나타낸다.FIG. 1B shows the structure of the copper foil laminate 110 for a printed circuit board on which copper foil 100 with a primer is laminated on both surfaces of the insulating substrate 30, that is, upper and lower surfaces.

도 1b에서 보는 바와 같이, 동박 적층판(110)은 절연기판(30)의 양면상에 배치된 프라이머층(20) 및 동박층(10)이 순차적으로 배치된 구조를 가질 수 있다.1B, the copper foil laminate 110 may have a structure in which a primer layer 20 and a copper foil layer 10 disposed on both sides of an insulating substrate 30 are sequentially arranged.

도 1c는 다층 인쇄 회로 기판에서 내층 코어용으로 사용된 동박 적층판(120)의 구조를 나타낸다.1C shows the structure of the copper foil laminate 120 used for the inner core in a multilayer printed circuit board.

도 1c에 도시된 바와 같이, 동박 적층판(120)은 동박층(10), 절연기판(30), 프라이머층(20), 절연기판(30), 프라이머층(20) 및 동박층(10)이 순차적으로 적층된 다층 구조를 가질 수도 있다.As shown in Figure 1c, the copper foil laminate 120 is a copper foil layer 10, the insulating substrate 30, the primer layer 20, the insulating substrate 30, the primer layer 20 and the copper foil layer 10 is It may have a multilayer structure sequentially stacked.

그 외에도, 본 발명에 따른 프라이머 부착 동박은 다층 구조에서 외층에도 동일하게 사용이 가능하며, 용도에 따른 적합한 다층 구조에 적용될 수 있다. In addition, the copper foil with a primer according to the present invention can be used in the same way as the outer layer in a multilayer structure, and can be applied to a suitable multilayer structure according to the use .

도 1b 및 도 1c에서, 상기 절연기판(30)은 인쇄 회로 기판의 절연기판으로 사용될 수 있는 재료라면 제한이 없이 사용할 수 있다.1B and 1C, the insulating substrate 30 may be used without limitation as long as it can be used as an insulating substrate of a printed circuit board.

상기 프라이머층(20)은 절연기판(30)과 동박층(10)과의 우수한 접착력을 발휘할 수 있다. 상기 프라이머층(20)을 형성하는 프라이머 수지 조성물의 엘라스터머적 성질로부터 절연기판(30)과의 탄성을 부여함으로써 박리 강도를 높일 수 있다. 일례로 절연기판과의 접착력은 바람직하게는 0.7 내지 2.0 kgf/cm2 범위를 나타낼 수 있다.The primer layer 20 may exhibit excellent adhesion between the insulating substrate 30 and the copper foil layer 10. The peel strength can be increased by imparting elasticity with the insulating substrate 30 from the elastomeric properties of the primer resin composition forming the primer layer 20. For example, the adhesive strength with the insulating substrate may preferably represent 0.7 to 2.0 kgf / cm 2 .

본 발명의 일례에 따른 동박 적층판(110, 120)을 포함하도록 인쇄 회로 기판을 형성할 수 있으며, 형성된 회로 패턴의 라인/스페이스는 30㎛/30㎛ 이하일 수 있으며, 바람직하게는 25㎛/25㎛ 이하일 수 있다.A printed circuit board may be formed to include copper foil laminates 110 and 120 according to an example of the present invention, and the line / space of the formed circuit pattern may be 30 μm / 30 μm or less, preferably 25 μm / 25 μm. It may be:

참고로, 피치(Pitch) 또는 라인 앤 스페이스(Line and Space)는 회로 구현 가능 선폭과 그 사이를 의미하는 기술용어이다. 여기서, 피치(Pitch)는 라인(Line)과 스페이스(Space)를 합친 값으로서, 일례로 20 Pitch라 하면 L/S 10/10㎛를 의미하며, 구현 가능한 선폭과 이러한 폭간 거리가 대략 1:1 범위를 가질 수 있다. 그러나 이에 특별히 제한되는 것은 아니며, 실제 양산 제품에서는 전술한 피치 범위를 적절히 변경하여 제조될 수 있다.For reference, pitch (Pitch) or line and space (Line and Space) is a technical term meaning the line width and the line width that can be implemented in a circuit. Here, the pitch (Pitch) is the sum of the line (Line) and the space (Space), for example, 20 Pitch means L / S 10 / 10㎛, the line width that can be implemented and the distance between these widths is approximately 1: 1 It can have a range. However, it is not particularly limited thereto, and the actual mass production product may be manufactured by appropriately changing the aforementioned pitch range.

이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 다른 일례에 따른 프라이머 부착 동박, 및 이를 포함하는 동박 적층판에 대하여 설명한다.Hereinafter, a copper foil with a primer according to another example of the present invention and a copper foil laminate including the same will be described with reference to FIG. 2.

본 발명의 다른 일례에 따른 프라이머 부착 동박(200)은, 도 1에서 전술한 프라이머 부착 동박(100)에 비해 동박층(11)의 조도 및 프라이머층(21)을 형성하는 프라이머 수지 조성물의 조성이 상이하다는 점을 제외하고는 동일하다. 따라서 동일한 구성에 대해서는, 명세서의 간결성을 위해 중복 설명은 생략한다.The copper foil 200 with a primer according to another example of the present invention has a composition of the primer resin composition that forms the roughness and the primer layer 21 of the copper foil layer 11 compared to the copper foil 100 with the primer described above in FIG. 1. It is the same except that it is different. Therefore, for the same configuration, redundant description is omitted for the sake of brevity.

도 2a, 2b는 본 발명의 다른 일례에 따른 프라이머 부착 동박(200, 201)의 단면도이고, 도 2c, 2d는 본 발명의 다른 일례에 따른 프라이머 부착 동박을 포함하는 동박 적층판(210, 220)의 단면도이다.2A and 2B are cross-sectional views of a copper foil with primers 200 and 201 according to another example of the present invention, and FIGS. 2C and 2D are copper foil laminates 210 and 220 including a copper foil with a primer according to another example of the present invention. It is a cross section.

<프라이머 부착 동박(200)><Copper foil with primer (200)>

본 발명의 다른 일례에 따른 프라이머 부착 동박(200)은 동박층(11); 및 상기 동박층(11)의 일면 또는 양면 상에 배치된 프라이머층(21)을 포함하며, 상기 동박층(11)은 0.5㎛ 이하의 평균조도를 갖는 노 프로파일형인 것을 특징으로 한다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 상기 프라이머 부착 동박(200)은, 동박층(11) 상에 배치된 프라이머층(21)을 포함한다.A copper foil 200 with a primer according to another example of the present invention includes a copper foil layer 11; And a primer layer 21 disposed on one or both sides of the copper foil layer 11, wherein the copper foil layer 11 is a furnace profile type having an average roughness of 0.5 µm or less. For example, the copper foil 200 with a primer shown in FIG. 2A includes a primer layer 21 disposed on the copper foil layer 11.

본 발명의 다른 일례에 있어서, 동박층(11)의 두께가 12 내지 35 ㎛ 범위인 것이 바람직하나, 패턴 도금 과정에서 전류 흐름 및 접착력에 영향을 미치지 않는다면 특별히 두께 범위에 제한을 두지 않는다.In another example of the present invention, the thickness of the copper foil layer 11 is preferably in the range of 12 to 35 μm, but the thickness range is not particularly limited as long as it does not affect current flow and adhesion in the pattern plating process.

또한, 상기 동박층(11)의 평균 조도는 0.5㎛ 이하이거나 0일 수 있다.In addition, the average roughness of the copper foil layer 11 may be 0.5 μm or less or 0.

일반적으로 저유전 특성을 개선하기 위한 방법으로는, 저 유전 절연기판 재료를 사용하는 방법, 동박 표면을 특성 산화물(oxide)로 처리하는 방법, 및 동박의 표피효과(skin effect)를 최소화하는 방법 등을 들 수 있다.In general, as a method for improving low-k dielectric properties, a method of using a low dielectric insulating substrate material, a method of treating the surface of a copper foil with a characteristic oxide, and a method of minimizing the skin effect of the copper foil, etc. Can be heard.

여기서, 표피효과(skin effect)는 도체에 고주파 전류를 흐르게 할 때 전류가 도체의 표면 부근만을 흐르는 현상을 가리키는 것이다. 표면조도가 크면 표피효과가 커져서 전류가 표면에 형성된 프로파일을 따라 이동하므로 신호손실이 발생할 뿐 아니라 전송속도도 감소한다. 즉, 표면조도가 낮을수록 표피효과를 최소화할 수 있다.Here, the skin effect refers to a phenomenon in which current flows only near the surface of the conductor when a high-frequency current flows through the conductor. When the surface roughness is large, the skin effect increases and the current moves along the profile formed on the surface, so signal loss occurs as well as the transmission speed. That is, the lower the surface roughness, the more the skin effect can be minimized.

본 발명의 다른 일례에 따른 프라이머 부착 동박(200)은, 조도가 0.5㎛ 이하이거나 0인 노 프로파일형 동박층(11)을 포함하므로 표피효과를 최소화할 수 있고, 고주파에서 표피효과에 의한 신호손실을 줄일 수 있을 뿐 아니라 저유전 특성을 개선할 수 있다.Since the copper foil 200 with a primer according to another example of the present invention includes a no-profile copper foil layer 11 having a roughness of 0.5 μm or less, the skin effect can be minimized, and signal loss due to the skin effect at high frequencies Not only can it be reduced, but it can also improve the low-k dielectric properties.

상기 프라이머층(21)은 동박층(11) 상에 배치되며, 인쇄 회로 기판의 절연기판과 동박층(11)과의 접착력을 보다 향상시키고 저유전 손실 특성을 가진 프라이머 수지 조성물을 경화시켜 형성된다.The primer layer 21 is disposed on the copper foil layer 11 and is formed by further improving the adhesion between the insulating substrate of the printed circuit board and the copper foil layer 11 and curing the primer resin composition having low dielectric loss characteristics. .

상기 프라이머 수지 조성물은 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 저유전성 유기물을 포함하는 것을 특징으로 한다.The primer resin composition is characterized by comprising a thermoplastic resin, a thermosetting resin and a low-k dielectric organic material.

본 발명의 다른 일례에 따른 프라이머 부착 동박(200)은 프라이머층(21)이 열가소성 폴리이미드 수지, 에폭시 수지 및 저유전성 유기물을 포함함에 의하여 우수한 접착성 외에 향상된 내열성 및 저유전성을 가질 수 있다. 나아가, 저 조도 및 우수한 접착성을 바탕으로 절연기판(31)과 동박층(11)의 층간 밀착강도를 높여 인쇄 회로 기판 제조공정 중에 밀착력 저하에 의한 불량을 방지할 수 있다.The copper foil 200 with a primer according to another example of the present invention may have improved heat resistance and low dielectric properties in addition to excellent adhesion by the primer layer 21 comprising a thermoplastic polyimide resin, an epoxy resin, and a low dielectric organic material. Furthermore, the adhesion strength between the insulating substrate 31 and the copper foil layer 11 may be increased on the basis of low roughness and excellent adhesion to prevent defects due to a decrease in adhesion during the printed circuit board manufacturing process.

전술한 프라이머 수지 조성물의 바람직한 일례를 들면, 열가소성 폴리이미드 수지; 에폭시 수지; 경화제; 고무 수지; 및 저유전성 유기물을 포함하여 구성될 수 있다. 여기에, 추가로 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 그러나 이에 특별히 한정되지 않는다.Preferred examples of the above-described primer resin composition include thermoplastic polyimide resins; Epoxy resins; Curing agent; Rubber resin; And low-k dielectrics. Here, it may further include a curing accelerator. However, it is not particularly limited.

상기 프라이머 수지 조성물에 있어서, 열가소성 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 경화제, 및 고무 수지에 대한 설명은 앞서 본 발명의 일례에 따른 프라이머 부착 동박(100)과 관련하여 기재한 내용과 동일하므로 생략한다.In the primer resin composition, the description of the thermoplastic polyimide resin, the epoxy resin, the curing agent, and the rubber resin is the same as described above in connection with the primer-coated copper foil 100 according to an example of the present invention, and thus will be omitted.

상기 저유전성 유기물은 극성 치환기를 최소화하여 낮은 유전 상수(dielectric constant; C/C0)를 갖는 화합물을 가리킨다. 저유전성 특성을 갖는 유기물로는 폴리페닐렌 에틸렌(PPE)를 예로 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The low-k organic material refers to a compound having a low dielectric constant (C / C 0 ) by minimizing polar substituents. Polyphenylene ethylene (PPE) may be exemplified as an organic material having low dielectric properties, but is not limited thereto.

상기 프라이머층(21)은 열가소성 폴리이미드 수지 0 내지 100 중량부; 에폭시 수지 0 내지 98중량부; 경화제 0 내지 50 중량부; 고무 수지 0 내지 90 중량부; 및 저유전성 유기물 0 내지 70중량부를 포함하는 것이 바람직하다.The primer layer 21 is 0 to 100 parts by weight of a thermoplastic polyimide resin; Epoxy resin 0 to 98 parts by weight; 0 to 50 parts by weight of curing agent; Rubber resin 0 to 90 parts by weight; And 0 to 70 parts by weight of a low-k dielectric organic material.

상기 에폭시 수지와 경화제의 혼합물 100 중량부를 기준으로 아민계, 페놀계 및 이미다졸계 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상의 경화 촉진제를 0.005 내지 0.05 중량부 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to further contain 0.005 to 0.05 parts by weight of at least one curing accelerator selected from the group consisting of amine-based, phenol-based and imidazole-based compounds based on 100 parts by weight of the mixture of the epoxy resin and the curing agent.

전술한 성분을 포함하여 형성되는 프라이머층(21)의 두께는 1 내지 5㎛ 범위일 수 있다.The thickness of the primer layer 21 formed including the above-described components may range from 1 to 5 μm.

<프라이머 부착 동박(201)><Copper foil with primer (201)>

본 발명의 또 다른 일례에 따른 프라이머 부착 동박(200)은, 도 2b에 도시된 바와 같이, 동박층(11)과 프라이머층(12) 사이에 추가적인 층(41)을 포함할 수 있다. 상기 추가되는 층(41)은 금속 도금층, 실란커플링제층 등의 보호층일 수 있으며, 상기 층들은 생략될 수 있다.The copper foil 200 with a primer according to another example of the present invention may include an additional layer 41 between the copper foil layer 11 and the primer layer 12, as shown in FIG. 2B. The added layer 41 may be a protective layer such as a metal plating layer or a silane coupling agent layer, and the layers may be omitted.

상기 추가되는 층(41)이 금속 도금층인 경우에, 상기 금속 도금층은 니켈, 철, 아연, 금, 은, 알루미늄, 크롬, 티탄, 팔라듐 및 주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.When the additional layer 41 is a metal plating layer, the metal plating layer may include one or more selected from the group consisting of nickel, iron, zinc, gold, silver, aluminum, chromium, titanium, palladium and tin. have.

<동박 적층판(210, 220)><Copper foil laminates (210, 220)>

도 2c 및 도 2d는 본 발명의 다른 일례에 따른 동박 적층판의 단면도이다.2C and 2D are cross-sectional views of a copper foil laminate according to another example of the present invention.

도 2c에 도시된 동박 적층판(210)은 절연기판(31)의 양면상에 배치된 프라이머층(21) 및 동박층(11)이 순차적으로 배치된 구조를 가질 수 있다.The copper foil laminate 210 shown in FIG. 2C may have a structure in which a primer layer 21 and a copper foil layer 11 disposed on both sides of the insulating substrate 31 are sequentially arranged.

또한, 도 2d에 도시된 동박 적층판(220)은 동박층(11), 절연기판(31), 프라이머층(21), 절연기판(31), 프라이머층(21) 및 동박층(11)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수도 있다.In addition, the copper foil laminate plate 220 shown in Figure 2d is copper foil layer 11, the insulating substrate 31, the primer layer 21, the insulating substrate 31, the primer layer 21 and the copper foil layer 11 are sequentially It may have a stacked structure.

본 발명의 다른 일례에 따른 동박 적층판을 포함하도록 인쇄 회로 기판을 형성할 수 있다.A printed circuit board may be formed to include a copper foil laminate according to another example of the present invention.

이하 본 발명을 실시예를 통해 구체적으로 설명하나, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명의 한 형태를 예시하는 것에 불과할 뿐이며, 본 발명의 범위가 하기 실시예 및 실험예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be specifically described through examples, but the following examples and experimental examples are merely illustrative of one form of the present invention, and the scope of the present invention is not limited by the following examples and experimental examples.

[실시예 1][Example 1]

1-1. 프라이머 수지 조성물의 제조1-1. Preparation of primer resin composition

하기 기재된 조성에 따라 프라이머층을 구성하는 프라이머 수지 조성물 1을 제조하였다. 상기 프라이머 수지 조성물을, 다시 메틸에틸케톤 (MEK), N-메틸피롤리돈 (NMP), 디메틸아세트아미드 (DMAC), 아세톤(acetone) 등을 이용하여 수지 고형분을 30중량%g로 조정함으로써 프라이머 수지 용액으로 제조하였다.Primer resin composition 1 constituting the primer layer was prepared according to the composition described below. Primer by adjusting the resin solid content to 30% by weight g using the methyl resin ketone (MEK), N-methylpyrrolidone (NMP), dimethylacetamide (DMAC), acetone, etc. Prepared with resin solution.

<프라이머 수지 조성물 1><Primer resin composition 1>

BPA 에폭시 62.8중량부62.8 parts by weight of BPA epoxy

고무 수지 29.04중량부Rubber resin 29.04 parts by weight

경화제(sulfide amine) 8.87중량부8.87 parts by weight of sulfide amine

1-2. 프라이머 부착 동박의 제조1-2. Preparation of copper foil with primer

12㎛ 두께의 표면조도(Rz)가 0.89㎛인 동박층의 표면에 상기 1-1에서 제조된 프라이머 수지 용액을 이용한 프라이머층을 형성하여, 프라이머 부착 동박을 제조하였다.A primer layer using the primer resin solution prepared in 1-1 was formed on the surface of the copper foil layer having a surface roughness (Rz) of 12 µm thickness of 0.89 µm to prepare a copper foil with primer.

1-3. 동박 적층판(CCL)의 제조1-3. Preparation of copper clad laminate (CCL)

상기 프라이머 부착 동박을 이용하여, 상기 동박의 프라이머층과 인접하도록 절연기판에 적층한 후, 220℃에서 120분의 가열 조건하에서 열간 프레스 성형함으로써 양면 동박 적층판을 제조하였다.A double-sided copper foil laminate was prepared by laminating on an insulating substrate to be adjacent to the primer layer of the copper foil using the primer-coated copper foil, followed by hot press molding at 220 ° C. for 120 minutes under heating conditions.

[실시예 2][Example 2]

하기 조성을 가지는 프라이머 수지 조성물 2를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 프라이머 수지 조성물, 프라이머 부착 동박 및 양면 동박 적층판을 제조하였다.A primer resin composition, a copper foil with a primer and a double-sided copper foil laminate were prepared in the same manner as in Example 1, except that the primer resin composition 2 having the following composition was used.

<프라이머 수지 조성물 2><Primer resin composition 2>

열가소성 폴리이미드(TPI) 70중량부Thermoplastic polyimide (TPI) 70 parts by weight

비페닐 에폭시 30중량부30 parts by weight of biphenyl epoxy

[실시예 3][Example 3]

하기 조성을 가지는 프라이머 수지 조성물 3을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 프라이머 수지 조성물, 프라이머 부착 동박 및 양면 동박 적층판을 제조하였다.A primer resin composition, a copper foil with a primer and a double-sided copper foil laminate were prepared in the same manner as in Example 1, except that the primer resin composition 3 having the following composition was used.

<프라이머 수지 조성물 3><Primer resin composition 3>

열가소성 폴리이미드(TPI) 50중량부Thermoplastic polyimide (TPI) 50 parts by weight

비페닐 에폭시 50 중량부50 parts by weight of biphenyl epoxy

[실시예 4][Example 4]

하기 조성을 가지는 프라이머 수지 조성물 4를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 프라이머 수지 조성물, 프라이머 부착 동박 및 양면 동박 적층판을 제조하였다.A primer resin composition, a copper foil with a primer and a double-sided copper foil laminate were prepared in the same manner as in Example 1, except that the primer resin composition 4 having the following composition was used.

<프라이머 수지 조성물 4><Primer resin composition 4>

열가소성 폴리이미드(TPI) 42.5중량부Thermoplastic polyimide (TPI) 42.5 parts by weight

비페닐 에폭시 42.5중량부Biphenyl epoxy 42.5 parts by weight

충진제(SiO2) 15중량부Filler (SiO 2 ) 15 parts by weight

[비교예 1][Comparative Example 1]

하기 조성을 가지는 비교 수지 조성물 1을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 프라이머 수지 조성물, 프라이머 부착 동박 및 양면 동박 적층판을 제조하였다.A primer resin composition, a copper foil with a primer and a double-sided copper foil laminate were prepared in the same manner as in Example 1, except that Comparative resin composition 1 having the following composition was used.

<비교 수지 조성물 1><Comparative resin composition 1>

에폭시 A 88.95중량부Epoxy A 88.95 parts by weight

경화제(sulfide amine) 11.05중량부Sulfide amine 11.05 parts by weight

[비교예 2][Comparative Example 2]

하기 조성을 가지는 비교 수지 조성물 2를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 프라이머 수지 조성물, 프라이머 부착 동박 및 양면 동박 적층판을 제조하였다.A primer resin composition, a copper foil with a primer and a double-sided copper foil laminate were prepared in the same manner as in Example 1, except that the comparative resin composition 2 having the following composition was used.

<비교 수지 조성물 2><Comparative resin composition 2>

시안산 에스테르 100중량부Cyanic acid ester 100 parts by weight

[비교예 3][Comparative Example 3]

하기 조성을 가지는 비교 수지 조성물 3을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 프라이머 수지 조성물, 프라이머 부착 동박 및 양면 동박 적층판을 제조하였다.A primer resin composition, a copper foil with a primer, and a double-sided copper foil laminate were prepared in the same manner as in Example 1, except that Comparative resin composition 3 having the following composition was used.

<비교 수지 조성물 3><Comparative resin composition 3>

열가소성 폴리이미드(TPI) 100중량부Thermoplastic polyimide (TPI) 100 parts by weight

[비교예 4][Comparative Example 4]

일반 CCL용 절연기판 상에, 표면조도가 0.89㎛인 동박층을 직접 스퍼터링을 하여 동박 적층판을 제조하였다.On a general CCL insulating substrate, a copper foil laminate having a surface roughness of 0.89 µm was directly sputtered to prepare a copper foil laminate.

[실시예 5][Example 5]

2-1. 프라이머층 형성용 조성물의 제조2-1. Preparation of composition for primer layer formation

하기 기재된 조성에 따라 프라이머층을 구성하는 프라이머 수지 조성물 5를 제조하였다. 상기 프라이머 수지 조성물을, 다시 메틸에틸케톤 (MEK), N-메틸피롤리돈 (NMP), 디메틸아세트아미드 (DMAC), 아세톤(acetone) 등을 이용하여 수지 고형분을 30중량%g로 조정함으로써 프라이머 수지 용액으로 제조하였다.A primer resin composition 5 constituting the primer layer was prepared according to the composition described below. Primer by adjusting the resin solid content to 30% by weight g using the methyl resin ketone (MEK), N-methylpyrrolidone (NMP), dimethylacetamide (DMAC), acetone, etc. Prepared with resin solution.

<프라이머 수지 조성물 5><Primer resin composition 5>

BPA 에폭시 88.95중량부88.95 parts by weight of BPA epoxy

경화제(sulfide amine) 11.05중량부Sulfide amine 11.05 parts by weight

2-2. 프라이머 부착 동박의 제조2-2. Preparation of copper foil with primer

35㎛ 두께의 표면조도(Rz)가 0.28㎛인 동박층의 표면에 상기 2-1에서 제조된 프라이머 수지 용액을 이용한 프라이머층을 형성하여, 프라이머 부착 동박을 제조하였다.A primer layer using the primer resin solution prepared in 2-1 above was formed on the surface of a copper foil layer having a surface roughness (Rz) of 0.28 μm with a thickness of 35 μm to prepare a copper foil with a primer.

2-3. 동박 적층판(CCL)의 제조2-3. Preparation of copper clad laminate (CCL)

상기 프라이머 부착 동박을 이용하여, 상기 동박의 프라이머층과 인접하도록 절연기판에 적층한 후, 220℃에서 120분의 가열 조건하에서 열간 프레스 성형함으로써 양면 동박 적층판을 제조하였다.A double-sided copper foil laminate was prepared by laminating on an insulating substrate to be adjacent to the primer layer of the copper foil using the primer-coated copper foil, followed by hot press molding at 220 ° C. for 120 minutes under heating conditions.

[실시예 6][Example 6]

하기 조성을 가지는 프라이머 수지 조성물 6을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방법으로 프라이머 수지 조성물, 프라이머 부착 동박 및 양면 동박 적층판을 제조하였다.A primer resin composition, a copper foil with a primer and a double-sided copper foil laminate were prepared in the same manner as in Example 5, except that the primer resin composition 6 having the following composition was used.

<프라이머 수지 조성물 6><Primer resin composition 6>

니트릴부타디엔 고무(NBR) 29.13중량부Nitrile butadiene rubber (NBR) 29.13 parts by weight

BPA 에폭시 62.27중량부62.27 parts by weight of BPA epoxy

경화제(sulfide amine) 8.6중량부8.6 parts by weight of sulfide amine

[실시예 7][Example 7]

하기 조성을 가지는 프라이머 수지 조성물 7을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방법으로 프라이머 수지 조성물, 프라이머 부착 동박 및 양면 동박 적층판을 제조하였다.A primer resin composition, a copper foil with a primer and a double-sided copper foil laminate were prepared in the same manner as in Example 5, except that the primer resin composition 7 having the following composition was used.

<프라이머 수지 조성물 7><Primer resin composition 7>

열가소성 폴리이미드(TPI) 70중량부Thermoplastic polyimide (TPI) 70 parts by weight

니트릴부타디엔 고무(NBR) 30중량부Nitrile butadiene rubber (NBR) 30 parts by weight

[실시예 8][Example 8]

하기 조성을 가지는 프라이머 수지 조성물 8을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방법으로 프라이머 수지 조성물, 프라이머 부착 동박 및 양면 동박 적층판을 제조하였다.A primer resin composition, a copper foil with a primer and a double-sided copper foil laminate were prepared in the same manner as in Example 5, except that the primer resin composition 8 having the following composition was used.

<프라이머 수지 조성물 8><Primer resin composition 8>

열가소성 폴리이미드(TPI) 70중량부Thermoplastic polyimide (TPI) 70 parts by weight

부타디엔 고무 30중량부30 parts by weight of butadiene rubber

[비교예 5 내지 8][Comparative Examples 5 to 8]

일반 CCL용 절연기판 상에, 평균조도가 각각 0.28㎛, 0.7㎛ 및 1.7㎛인 동박층을 직접 스퍼터링을 하여 동박 적층판을 제조하였다.On a general CCL insulating substrate, copper foil layers having an average roughness of 0.28 µm, 0.7 µm, and 1.7 µm, respectively, were directly sputtered to prepare a copper foil laminate.

[실험예 1] 물성 평가 (1)[Experimental Example 1] Property evaluation (1)

실시예 1~4 및 비교예 1~4에서 각각 제조된 동박 적층판에 대하여 하기 실험을 하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The following experiments were performed on the copper foil laminates prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4, and the results are shown in Table 1 below.

1) 박리강도[P/S]: IPC-TM-650.2.4.8의 시험 규격에 준하여 측정하였다.1) Peel strength [P / S]: Measured according to the test standards of IPC-TM-650.2.4.8.

2) 흡습 내열성[S/F(@288)]: 288℃의 납조에서 5cm X 5cm의 크기로 절단한 시편을 넣은 후에 이상이 발생하기 시작하는 시간을 측정하였다.2) Hygroscopic heat resistance [S / F (@ 288)]: After inserting a specimen cut to a size of 5 cm X 5 cm in a lead bath at 288 ° C., the time at which an abnormality began to be measured was measured.

3) 흡수율[D2/100]: 105℃에서 1시간 건조 처리 후 100℃의 증류수에 2시간 침적한 후 흡습된 중량을 측정하였다.3) Absorption rate [D2 / 100]: After drying at 105 ° C for 1 hour, immersed in distilled water at 100 ° C for 2 hours, and the moisture absorbed was measured.

4) 식각율(Etch rate): 5㎝ X 5㎝ 시편을 105℃에서 1시간 건조 처리 후 초기 무게를 측정하고 디스미어(Desmear) 공정 이후에 105℃에서 1시간 건조 처리 후 최종 무게를 측정하여 무게 편차를 확인하였다.4) Etch rate: 5cm X 5cm specimen was dried at 105 ℃ for 1 hour, and then the initial weight was measured. After the Desmear process, the final weight was measured after drying at 105 ℃ for 1 hour. Weight deviation was confirmed.

5) T-288: 6㎜ X 6㎜ 동박 적층판 시편을 288℃에서 TMA 장비를 이용하여 기포(Blister)가 발생하는 시간을 측정하였다.5) T-288: A 6 mm X 6 mm copper foil laminated specimen was measured at 288 ° C. using a TMA equipment to measure the time at which blisters were generated.

P/S
(kgf/cm)P / S
(kgf / cm) S/F
(@288)S / F
(@ 288) 흡수율
(D2/100)Absorption rate
(D2 / 100) Etch rate (㎛)Etch rate (㎛) T-288
(min)T-288
(min) 실시예 1Example 1 0.64~0.650.64 ~ 0.65 > 10min> 10min 0.840.84 0.770.77 > 60> 60 실시예 2Example 2 1.151.15 > 10min> 10min 0.640.64 0.420.42 > 60> 60 실시예 3Example 3 1.11.1 > 10min> 10min 0.690.69 0.50.5 > 60> 60 실시예 4Example 4 0.850.85 > 10min> 10min 0.750.75 0.650.65 > 60> 60 비교예 1Comparative Example 1 0.560.56 > 10min> 10min 0.170.17 비교예 2Comparative Example 2 0.680.68 > 10min> 10min 0.940.94 비교예 3Comparative Example 3 1.21.2 1min1min 0.240.24 500500 비교예 4Comparative Example 4 0.4~0.450.4 ~ 0.45 > 10min> 10min 0.420.42 0.90.9 > 60> 60

[실험예 2] 물성 평가 (2)[Experimental Example 2] Physical property evaluation (2)

실시예 5~8 및 비교예 5~7에서 각각 제조된 동박 적층판에 대하여 하기 실험을 하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The following experiments were performed on the copper foil laminates prepared in Examples 5-8 and Comparative Examples 5-7, respectively, and the results are shown in Table 2 below.

1) 박리강도[P/S]: IPC-TM-650.2.4.8의 시험 규격에 준하여 측정하였다.1) Peel strength [P / S]: Measured according to the test standards of IPC-TM-650.2.4.8.

2) 흡습 내열성[S/F(@288)]: 288℃의 납조에서 5cm X 5cm의 크기로 절단한 시편을 넣은 후에 이상이 발생하기 시작하는 시간을 측정하였다.2) Hygroscopic heat resistance [S / F (@ 288)]: After inserting a specimen cut to a size of 5 cm X 5 cm in a lead bath at 288 ° C., the time at which an abnormality began to be measured was measured.

3) 식각율(Etch rate): 5㎝ X 5㎝ 시편을 105℃에서 1시간 건조 처리 후 초기 무게를 측정하고 디스미어(Desmear) 공정 이후에 105℃에서 1시간 건조 처리 후 최종 무게를 측정하여 무게 편차를 확인하였다.3) Etch rate: 5cm X 5cm specimen was dried at 105 ℃ for 1 hour, and the initial weight was measured. After the Desmear process, the final weight was measured after drying at 105 ℃ for 1 hour. Weight deviation was confirmed.

P/S
(kgf/cm)P / S
(kgf / cm) S/F
(@288)S / F
(@ 288) Etch rate (㎛)Etch rate (㎛) 실시예 5Example 5 0.98~1.050.98 ~ 1.05 > 10min> 10min 2.412.41 실시예 6Example 6 1.05~1.11.05 ~ 1.1 > 10min> 10min 2.082.08 실시예 7Example 7 0.90.9 < 3min<3min 2.352.35 실시예 8Example 8 1.65~1.71.65 ~ 1.7 < 4min<4min 0.370.37 비교예 5Comparative Example 5 0.250.25 > 10min> 10min 1.251.25 비교예 6Comparative Example 6 0.75~0.80.75 ~ 0.8 > 10min> 10min 1.241.24 비교예 7Comparative Example 7 0.80.8 > 10min> 10min 1One

[실험예 3] 물성 평가 (3)[Experimental Example 3] Property evaluation (3)

동박층 조도에 따른 삽입 손실(insertion loss)을 평가하였고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.The insertion loss according to the copper foil roughness was evaluated, and the results are shown in Table 3 below.

Cu Rz (㎛)Cu Rz (㎛) -db@10GHz-db @ 10GHz -db@20GHz-db @ 20GHz Insertion lossInsertion loss Ref. 대비 개선
(%)Ref. Contrast improvement
(%) Insertion lossInsertion loss Ref. 대비 개선
(%)Ref. Contrast improvement
(%) 3.23.2 7.377.37 -18.5-18.5 12.9912.99 -14.75-14.75 2.32.3 6.226.22 0.000.00 11.3211.32 0.000.00 2.02.0 5.635.63 9.59.5 10.1110.11 10.6910.69 1.71.7 5.595.59 10.110.1 10.1110.11 10.6910.69 0.70.7 5.515.51 11.411.4 9.939.93 12.2812.28 0.20.2 5.415.41 13.013.0 9.149.14 19.2619.26

실험 결과, 본 발명의 프라이머 부착 동박은 표면 조도, 도금 접착력, 고온 접착력, 유전성 및 에칭 패턴 구현성 면에서 모두 우수한 특성을 보였다(표 1 내지 3 참조). 따라서 향후 신뢰성이 높은 빌드업 인쇄회로기판을 제조할 수 있으며, 소형, 경량의 신규 반도체 패키지의 구성 재료로서 유용하게 사용될 것으로 판단된다.As a result of the experiment, the copper foil with a primer of the present invention showed excellent properties in terms of surface roughness, plating adhesion, high temperature adhesion, dielectric properties and etch pattern realization (see Tables 1 to 3). Therefore, in the future, it is possible to manufacture a highly reliable build-up printed circuit board, and it is considered to be useful as a component material of a new semiconductor package of small size and light weight.

100, 200, 201: 프라이머 부착 동박
110, 120, 210, 220: 동박 적층판
10, 11: 동박층 20, 21: 프라이머층
30, 31: 절연기판 41: 금속 도금층100, 200, 201: copper foil with primer
110, 120, 210, 220: copper foil laminate
10, 11: copper foil layer 20, 21: primer layer
30, 31: insulating substrate 41: metal plating layer

Claims (15)

동박층; 및
상기 동박층의 일면 또는 양면 상에 배치된 프라이머층을 포함하며,
상기 프라이머층은 열가소성 폴리이미드 수지 및 에폭시 수지를 열가소성 폴리이미드 수지와 에폭시 수지의 총량을 기준으로 50:50~70:30 중량 비율로 포함하고, 상기 에폭시 수지가 에폭시 당량이 400~1000 g/eq인 제1 에폭시 수지 및 에폭시 당량이 100~300 g/eq인 제2 에폭시 수지를 포함하는 프라이머 수지 조성물로부터 형성되며,
상기 프라이머층이 배치된 동박층의 일면 또는 양면의 평균조도(Rz)는 1.5㎛ 이하이고,
박리 강도(peel strength, P/S)가 0.85 kgf/㎝ 이상이고,
5㎝Х5㎝ 시편을 105 ℃에서 1시간 건조 처리 후 초기 무게를 측정하고, 디스미어(desmear) 공정 이후에 105 ℃에서 1시간 건조 처리 후 최종 무게를 측정한 식각율이 0.42 내지 0.65 ㎛인, 프라이머 부착 동박.Copper foil layer; And
It includes a primer layer disposed on one or both sides of the copper foil layer,
The primer layer contains a thermoplastic polyimide resin and an epoxy resin in a weight ratio of 50:50 to 70:30 based on the total amount of the thermoplastic polyimide resin and the epoxy resin, and the epoxy equivalent is 400 to 1000 g / eq. It is formed from a primer resin composition comprising a first epoxy resin and a second epoxy resin having an epoxy equivalent of 100 to 300 g / eq,
The average roughness (Rz) of one or both surfaces of the copper foil layer on which the primer layer is disposed is 1.5 μm or less,
Peel strength (P / S) is 0.85 kgf / cm or more,
The 5 cm x 5 cm specimen was dried at 105 ° C. for 1 hour, and then the initial weight was measured. After the desmear process, the final weight was measured after drying at 105 ° C. for 1 hour. Copper foil with primer. 제1항에 있어서,
105 ℃에서 1시간 건조 처리 후 100 ℃의 증류수에서 2시간 침적한 후의 흡수율(D2/100)이 0.64 내지 0.75인 프라이머 부착 동박.According to claim 1,
A copper foil with a primer having a water absorption rate (D2 / 100) of 0.64 to 0.75 after being dipped in distilled water at 100 ° C for 2 hours after drying at 105 ° C for 1 hour. 제1항에 있어서,
상기 프라이머층의 두께가 1 내지 5㎛ 범위인 프라이머 부착 동박.According to claim 1,
Copper foil with a primer having a thickness of the primer layer in the range of 1 to 5㎛. 제1항에 있어서,
상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 브롬화 에폭시 수지, 및 글리시딜 아민형 에폭시 수지로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상인 프라이머 부착 동박.According to claim 1,
The epoxy resin is bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, brominated epoxy resin, and glycidyl amine type Copper foil with one or more primers selected from the group consisting of epoxy resins. 제1항에 있어서,
상기 프라이머 수지 조성물은 부타디엔 고무, 니트릴부타디엔 고무(NBR), 스티렌부타디엔 고무(SBR), 부틸 고무(IIR) 및 불소 고무(FPM)로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상의 고무 수지를 더 포함하는, 프라이머 부착 동박.According to claim 1,
The primer resin composition further comprises at least one rubber resin selected from the group consisting of butadiene rubber, nitrile butadiene rubber (NBR), styrene-butadiene rubber (SBR), butyl rubber (IIR), and fluorine rubber (FPM). Attached copper foil. 제5항에 있어서,
상기 프라이머 수지 조성물은 경화제, 경화촉진제 또는 이들 모두를 더 포함하는 프라이머 부착 동박.The method of claim 5,
The primer resin composition is a copper foil with a primer further comprising a curing agent, a curing accelerator, or both. 제6항에 있어서,
상기 프라이머 수지 조성물은 열가소성 폴리이미드 수지 0 중량부 초과 내지 100 중량부 이하; 에폭시 수지 0 중량부 초과 내지 98 중량부 이하; 경화제 0 중량부 초과 내지 50 중량부 이하; 및 고무 수지 0 중량부 초과 내지 90 중량부 이하를 포함하는 프라이머 부착 동박.The method of claim 6,
The primer resin composition is greater than 0 parts by weight to less than 100 parts by weight of a thermoplastic polyimide resin; More than 0 parts by weight to less than 98 parts by weight of the epoxy resin; More than 0 parts by weight to 50 parts by weight or less of a curing agent; And a copper resin containing more than 0 parts by weight to 90 parts by weight or less of the rubber resin. 제6항에 있어서,
상기 프라이머 수지 조성물은 상기 에폭시 수지와 경화제의 혼합물 100 중량부를 기준으로 아민계, 페놀계, 이미다졸계 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상의 경화 촉진제를 0.005 내지 3 중량부 더 포함하는 프라이머 부착 동박.The method of claim 6,
The primer resin composition is a copper foil with a primer further comprising 0.005 to 3 parts by weight of at least one curing accelerator selected from the group consisting of amine, phenol, and imidazole compounds based on 100 parts by weight of the mixture of the epoxy resin and the curing agent. . 제1항에 있어서,
상기 프라이머 수지 조성물은 저유전성 유기물을 더 포함하는 프라이머 부착 동박.According to claim 1,
The primer resin composition is a copper foil with a primer further comprising a low-k dielectric organic material. 제9항에 있어서,
상기 저유전성 유기물은 폴리페닐렌 에테르(PPE)인 프라이머 부착 동박.The method of claim 9,
The low-k dielectric organic copper foil with a primer that is polyphenylene ether (PPE). 제9항에 있어서,
상기 동박층의 일면 또는 양면의 평균조도(Rz)는 0.5 ㎛ 이하인 프라이머 부착 동박.The method of claim 9,
The copper foil with a primer having an average roughness (Rz) of one or both surfaces of the copper foil layer is 0.5 μm or less. 제9항에 있어서,
상기 프라이머 수지 조성물은 열가소성 폴리이미드 수지 0 중량부 초과 내지 100 중량부 이하; 에폭시 수지 0 중량부 초과 내지 98 중량부 이하; 및 저유전성 유기물 0 중량부 초과 내지 70 중량부 이하를 포함하는 프라이머 부착 동박.The method of claim 9,
The primer resin composition is greater than 0 parts by weight to less than 100 parts by weight of a thermoplastic polyimide resin; More than 0 parts by weight to less than 98 parts by weight of the epoxy resin; And a low-dielectric organic material greater than 0 parts by weight to 70 parts by weight or less. 제1항에 있어서,
상기 프라이머층과 상기 동박층 사이에 배치된 금속 도금층 또는 실란커플링제층을 더 포함하는 프라이머 부착 동박.According to claim 1,
A copper foil with a primer further comprising a metal plating layer or a silane coupling agent layer disposed between the primer layer and the copper foil layer. 제13항에 있어서,
상기 금속 도금층은 니켈, 철, 아연, 금, 은, 알루미늄, 크롬, 티탄, 팔라듐, 주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 프라이머 부착 동박.The method of claim 13,
The metal plating layer is nickel, iron, zinc, gold, silver, aluminum, chromium, titanium, palladium, copper foil with a primer comprising at least one member selected from the group consisting of tin. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 프라이머 부착 동박; 및
상기 프라이머 부착 동박의 프라이머층과 인접되도록 적층된 절연기판
을 포함하는 동박 적층판.A copper foil with a primer according to any one of claims 1 to 14; And
Insulation substrate laminated to be adjacent to the primer layer of the copper foil with the primer
Copper foil laminate comprising a.
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