KR20200049472A - Method of manufacturing flexible organic electro luminescence dispaly - Google Patents
Method of manufacturing flexible organic electro luminescence dispaly Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200049472A KR20200049472A KR1020190072004A KR20190072004A KR20200049472A KR 20200049472 A KR20200049472 A KR 20200049472A KR 1020190072004 A KR1020190072004 A KR 1020190072004A KR 20190072004 A KR20190072004 A KR 20190072004A KR 20200049472 A KR20200049472 A KR 20200049472A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin layer
- layer
- glass layer
- laser
- cut
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 261
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 261
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 253
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 136
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 73
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 518
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 44
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H01L51/56—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
- B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
-
- H01L51/0097—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- H01L2251/5338—
-
- H01L2251/566—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a flexible organic EL display.
유기 EL(electro luminescence) 디스플레이는 발광층, 전극 및, 기판이 적층된 발광 디바이스를 구비한다. 플렉시블 유기 EL 디스플레이에서는, 기판에 플렉시블 기판이 이용된다. 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 공정에서는, 유리층에 수지층이 형성되고, 수지층에 발광층 등이 형성된다(예를 들면, 특허문헌 1).An organic electroluminescence (EL) display includes a light emitting device in which a light emitting layer, an electrode, and a substrate are stacked. In a flexible organic EL display, a flexible substrate is used for the substrate. In the manufacturing process of a flexible organic EL display, a resin layer is formed on the glass layer, and a light emitting layer or the like is formed on the resin layer (for example, Patent Document 1).
새로운 구조의 발광 디바이스가 제안되어 있다. 이 발광 디바이스는 대향하도록 형성되는 제1 수지층 및 제2 수지층을 갖는다. 제1 수지층과 제2 수지층의 사이에 발광층 등이 형성된다. 종래의 발광 디바이스와는 구조가 상이하기 때문에, 새로운 구조의 발광 디바이스의 제조에 관한 효율이 저하할 우려가 있다.A novel structured light emitting device has been proposed. This light emitting device has a first resin layer and a second resin layer formed to face each other. A light emitting layer or the like is formed between the first resin layer and the second resin layer. Since the structure is different from that of the conventional light emitting device, there is a concern that the efficiency of manufacturing a light emitting device having a new structure may decrease.
본 발명의 목적은, 제조 효율이 저하하기 어려운 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a flexible organic EL display in which manufacturing efficiency is difficult to decrease.
본 발명에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 유리층과 수지층이 적층된 복수의 적층 기판을 구비하고, 상기 복수의 적층 기판은 제1 유리층과 제1 수지층이 적층된 제1 적층 기판 및, 제2 유리층과 제2 수지층이 적층된 제2 적층 기판을 포함하고, 상기 제1 수지층과 상기 제2 수지층이 대향하도록 적층된 다층 적층 기판의 제조에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법으로서, 상기 복수의 적층 기판을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단(後段) 공정을 포함하고, 상기 후단 공정은, 상기 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽의 상기 유리층에, 상기 수지층의 절단에 수반하여 발생하는 이물을 배출하는 배출부를 형성하는 배출부 형성 공정을 포함한다.The method for manufacturing a flexible organic EL display according to the present invention includes a plurality of laminated substrates in which a glass layer and a resin layer are stacked, and the plurality of laminated substrates is a first laminate in which a first glass layer and a first resin layer are stacked. A flexible organic EL display comprising a substrate and a second laminated substrate on which a second glass layer and a second resin layer are stacked, wherein the first resin layer and the second resin layer are stacked so as to face each other. As a manufacturing method of the, including the post-processing process which is a process after the process of laminating | stacking the said several laminated board | substrate, The said rear-end process is a process of the said resin layer in at least one said glass layer of the said several laminated board | substrate. It includes a discharge portion forming process for forming a discharge portion for discharging foreign matter generated with the cutting.
이 제조 방법에 의하면, 예를 들면 수지층을 레이저로 절단하는 경우에 발생하는 가스가 유리층의 배출부를 통하여 다층 적층 기판의 외부로 배출되어, 가스의 영향에 의해 수지층의 품질이 저하할 우려가 저감된다.According to this manufacturing method, for example, gas generated when the resin layer is cut with a laser is discharged to the outside of the multi-layer laminated substrate through the discharge portion of the glass layer, and the quality of the resin layer may deteriorate due to the influence of the gas. Is reduced.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 유리층을 절단함으로써, 또는, 상기 유리층을 스크라이브함으로써 상기 배출부를 형성한다.As an example of the manufacturing method of the flexible organic EL display, in the discharge portion forming step, the discharge portion is formed by cutting the glass layer or by scribing the glass layer.
유리층을 절단하는 경우, 예를 들면 수지층을 레이저로 절단하는 경우에 수지층에 레이저를 조사하는 것에 수반하여 발생하는 가스가 유리층의 절단 부분으로부터 다층 적층 기판의 외부로 배출된다. 유리층을 스크라이브하는 경우, 예를 들면 수지층을 레이저로 절단하는 경우에 레이저를 수지층에 조사하는 것에 수반하여 발생하는 가스에 의해 유리층을 브레이크한 후에 유리층의 절단 부분으로부터 다층 적층 기판의 외부로 가스가 배출된다. 가스가 수지층의 품질에 영향을 미칠 우려가 낮아진다.In the case of cutting the glass layer, for example, in the case of cutting the resin layer with a laser, gas generated by irradiating the resin layer with a laser is discharged from the cut portion of the glass layer to the outside of the multilayer laminated substrate. When the glass layer is scribed, for example, when the resin layer is cut with a laser, after the glass layer is braked by a gas generated by irradiating the resin layer with a laser, the glass layer is cut from the cut portion of the multi-layer laminated substrate. Gas is discharged to the outside. It is less likely that the gas will affect the quality of the resin layer.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 유리층을 레이저 또는 다이싱에 의해 절단하여, 상기 배출부를 형성한다.As an example of a method of manufacturing the flexible organic EL display, in the discharge portion forming step, the glass layer is cut by laser or dicing to form the discharge portion.
이 제조 방법에서는, 유리층의 절단에 일반적으로 이용되는 절단 방법에 의해 유리층에 배출부가 형성된다. 예를 들면, 기존의 장치를 유용할 수 있다.In this manufacturing method, the discharge portion is formed in the glass layer by a cutting method commonly used for cutting the glass layer. For example, existing devices may be useful.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 배출부 형성 공정에서는, 스크라이빙 휠에 의해 상기 유리층을 스크라이브하여, 상기 배출부를 형성한다.As an example of a method of manufacturing the flexible organic EL display, in the discharge portion forming step, the glass layer is scribed by a scribing wheel to form the discharge portion.
이 제조 방법에서는, 예를 들면 다음과 같이 배출부가 형성된다. 제1 예에서는, 유리층이 스크라이브되고, 그 유리층이 브레이크됨으로써 배출부가 형성된다. 제2 예에서는, 유리층이 스크라이브되고, 그 상태로 수지층이 레이저로 절단됨으로써, 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스에 의해 유리층이 브레이크되어, 배출부가 형성된다.In this manufacturing method, the discharge portion is formed as follows, for example. In the first example, the glass layer is scribed, and the discharge portion is formed by breaking the glass layer. In the second example, the glass layer is scribed, and the resin layer is cut with a laser in such a state, whereby the glass layer is braked by the gas generated in response to the laser irradiation to form a discharge portion.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 배출부 형성 공정에서는, 복수의 스크라이브 라인이 교차하도록 상기 유리층을 스크라이브한다.As an example of a method for manufacturing the flexible organic EL display, in the discharge portion forming process, the glass layer is scribed so that a plurality of scribe lines intersect.
이 제조 방법에 의하면, 유리층에 있어서의 복수의 스크라이브가 교차하는 부분에서는, 유리층이 브레이크된 경우에 상대적으로 넓은 배출부가 형성된다. 수지층의 절단에 수반하여 발생하는 이물의 배출성이 향상된다.According to this manufacturing method, a relatively wide discharge portion is formed when the glass layer is braked at a portion where a plurality of scribes in the glass layer intersect. The discharging property of the foreign matter generated due to the cutting of the resin layer is improved.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 후단 공정은, 상기 배출부 형성 공정의 후에 상기 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽의 상기 수지층을 레이저에 의해 절단하는 후단 절단 공정을 추가로 포함한다.As an example of the method for manufacturing the flexible organic EL display, the rear end process further includes a rear end cutting process for cutting at least one of the resin layers of the plurality of laminated substrates by laser after the forming of the discharge portion. do.
이 제조 방법에서는, 수지층이 레이저에 의해 절단되기 때문에, 절단에 수반하는 발열량이 적어, 수지층의 품질이 저하하기 어렵다.In this manufacturing method, since the resin layer is cut by a laser, the calorific value accompanying cutting is small, and the quality of the resin layer is hardly deteriorated.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 복수의 적층 기판의 한쪽에 상기 배출부를 형성하고, 상기 후단 절단 공정에서는, 상기 배출부가 형성되어 있지 않은 상기 유리층을 통하여 상기 수지층에 레이저를 조사한다.As an example of a method of manufacturing the flexible organic EL display, in the discharge portion forming step, the discharge portion is formed on one side of the plurality of laminated substrates, and in the rear end cutting step, the glass layer in which the discharge portion is not formed. The laser is irradiated onto the resin layer.
이 제조 방법에서는, 레이저가 유리층의 배출부의 영향을 받는 일 없이 수지층에 조사되어, 수지층이 효율적으로 절단 또는 스크라이브된다.In this manufacturing method, the laser is irradiated onto the resin layer without being affected by the discharge portion of the glass layer, and the resin layer is efficiently cut or scribed.
본 발명에 의하면, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 효율이 저하하기 어려워진다.According to the present invention, the manufacturing efficiency of the flexible organic EL display is less likely to decrease.
도 1은 제1 실시 형태의 제조 방법에 관한 다층 적층 기판의 단면도이다.
도 2는 도 1의 다층 적층 기판의 평면도이다.
도 3은 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 4는 스크라이브 가공 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 5는 실시 형태의 제조 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 6은 배출부 형성 공정의 제1 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 배출부 형성 공정의 제2 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 9는 박리 공정의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 제2 실시 형태의 제조 방법에 관한 다층 적층 기판의 단면도이다.
도 11은 변형예의 제조 방법에 관한 다층 적층 기판의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a multi-layer laminated substrate according to the manufacturing method of the first embodiment.
FIG. 2 is a plan view of the multilayer laminated substrate of FIG. 1.
3 is a schematic view showing the configuration of a laser processing apparatus.
4 is a schematic view showing the configuration of a scribe processing apparatus.
5 is a flow chart showing the manufacturing method of the embodiment.
6 is a view showing a first example of the discharge portion forming process.
7 is a view showing a second example of the discharge portion forming process.
8 is a schematic view showing the configuration of a laser processing apparatus.
9 is a view showing an example of a peeling process.
10 is a cross-sectional view of a multi-layer laminated substrate according to the manufacturing method of the second embodiment.
11 is a cross-sectional view of a multilayer laminated substrate according to a manufacturing method of a modified example.
(발명을 실시하기 위한 형태)(Form for carrying out the invention)
(제1 실시 형태)(First embodiment)
도면을 참조하여 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에 대해서 설명한다. 플렉시블 유기 EL 디스플레이는, 거치형의 기기 및 휴대 기기 등에 이용된다. 거치형의 기기의 일 예는, 퍼스널 컴퓨터 및 텔레비전 수상기이다. 휴대 기기의 일 예는, 휴대 정보 단말, 웨어러블 컴퓨터 및, 노트형 퍼스널 컴퓨터이다. 휴대 정보 단말의 일 예는 스마트폰, 태블릿 및, 휴대 게임기이다. 웨어러블 컴퓨터의 일 예는, 헤드 마운트 디스플레이 및 스마트 워치이다.A method of manufacturing a flexible organic EL display will be described with reference to the drawings. The flexible organic EL display is used in stationary devices and portable devices. Examples of stationary devices are personal computers and television receivers. Examples of portable devices are portable information terminals, wearable computers, and notebook personal computers. An example of a portable information terminal is a smart phone, a tablet, and a portable game machine. One example of a wearable computer is a head mounted display and a smart watch.
플렉시블 유기 EL 디스플레이는, 발광층, 전극 및, 기판이 적층된 발광 디바이스와, 발광 디바이스를 한쪽으로부터 덮는 제1 보호 필름과, 발광 디바이스를 다른 한쪽으로부터 덮는 제2 보호 필름을 갖는다. 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름은 각각, 예를 들면 PET(polyethylene terephthalate)가 이용된다. 또한, 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름의 한쪽은 생략해도 좋다. 발광 디바이스의 제조 공정에서는, 도 1에 나타나는 1매의 다층 적층 기판(10)으로부터 복수의 발광 디바이스가 제조된다.The flexible organic EL display has a light emitting device in which a light emitting layer, an electrode, and a substrate are stacked, a first protective film covering the light emitting device from one side, and a second protective film covering the light emitting device from the other side. Each of the first protective film and the second protective film is, for example, PET (polyethylene terephthalate). Further, one of the first protective film and the second protective film may be omitted. In the manufacturing process of the light emitting device, a plurality of light emitting devices are manufactured from a single multilayer laminated
다층 적층 기판(10)은, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조의 도중 단계에서 제조된다. 다층 적층 기판(10)은, 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)이 적층된 제1 적층 기판(11)과, 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)이 적층된 제2 적층 기판(12)을 갖는다. 다층 적층 기판(10)은, 제1 수지층(11B)과 제2 수지층(12B)이 대향하도록 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)이 적층되어 구성되어 있다. 다층 적층 기판(10)은, 도전층(13)을 추가로 갖는다. 도전층(13)은, 예를 들면 제1 적층 기판(11)의 제1 수지층(11B) 상에 형성되어 있다. 도전층(13)은, 제1 수지층(11B)과 제2 수지층(12B)의 사이에 끼워져 있다. 도전층(13)은, OLED(Organic Light Diode), TFT(Thin Film Transistor) 등의 전자 디바이스용 부재가 형성되어 있다. 제1 수지층(11B), 도전층(13) 및, 제2 수지층(12B)은, 발광 디바이스를 구성하고 있다.The multi-layered laminated
제1 적층 기판(11)의 제1 유리층(11A)과 제2 적층 기판(12)의 제2 유리층(12A)은 동일한 재료가 이용되고, 동일한 사이즈로 형성되어 있다. 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 조성은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 알칼리 금속 산화물을 함유하는 유리, 또는 무알칼리 유리 등의 여러 가지 조성의 유리를 이용할 수 있다. 알칼리 금속 산화물을 함유하는 유리의 일 예는, 소다 라임 유리이다. 본 실시 형태에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)은, 무알칼리 유리가 이용된다. 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 두께는 각각, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.5㎜ 정도인 것이 바람직하다. 제1 유리층(11A)은, 제1 수지층(11B)이 형성되는 제1 평면(14A) 및, 제1 평면(14A)과 쌍을 이루는 제2 평면(14B)을 갖는다. 제2 유리층(12A)은, 제2 수지층(12B)이 형성되는 제1 평면(15A) 및, 제1 평면(15A)과 쌍을 이루는 제2 평면(15B)을 갖는다.The
제1 적층 기판(11)의 제1 수지층(11B)과 제2 적층 기판(12)의 제2 수지층(12B)은 동일한 재료가 이용되고, 동일한 사이즈로 형성되어 있다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 조성은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리이미드(PI)를 이용할 수 있다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 두께는 각각, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하다.The
도 2는, 다층 적층 기판(10)의 평면도이다.2 is a plan view of the multilayer
도 2의 파선에 의해 나타나는 절단 예정부(16, 17)를 따라 다층 적층 기판(10)을 격자 형상으로 절단함으로써 단위 적층 기판(20)이 형성된다. 단위 적층 기판(20)의 평면에서 볼 때에 있어서의 사이즈는, 평면에서 볼 때에 있어서 발광 디바이스의 미리 결정된 사이즈에 상당한다.The unit stacked
다층 적층 기판(10)의 절단에는, 레이저 가공 장치 및 스크라이브 가공 장치의 적어도 한쪽이 이용된다. 도 3은, 레이저 가공 장치의 구성의 일 예이고, 도 4는, 스크라이브 가공 장치의 구성의 일 예이다. 도 3 및 도 4에 있어서, X축 방향, Y축 방향 및, Z축 방향을 도 3 및 도 4에 나타내는 대로 규정한다. 또한, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 절단에는, 다이싱 가공 장치(도시 생략)를 이용해도 좋다.At least one of a laser processing apparatus and a scribe processing apparatus is used for cutting of the multilayer
도 3에 나타나는 바와 같이, 레이저 가공 장치(30)는, 다층 적층 기판(10)을 절단하기 위한 레이저 장치(31)와, 레이저 장치(31)에 대하여 다층 적층 기판(10)을 이동시키기 위한 기계 구동계(32)와, 레이저 장치(31) 및 기계 구동계(32)를 제어하는 제1 제어부(33)를 구비한다.As shown in FIG. 3, the
레이저 장치(31)는, 다층 적층 기판(10)에 있어서의 제1 수지층(11B), 제2 수지층(12B), 제1 유리층(11A) 및, 제2 유리층(12A)의 적어도 1개를 가공한다. 레이저 장치(31)는, 다층 적층 기판(10)에 레이저광을 조사하기 위한 레이저 발진기(34)와, 레이저광을 기계 구동계(32)에 전송하는 전송 광학계(35)를 갖는다. 레이저 발진기(34)는, 예를 들면 UV(Ultra Violet) 레이저 또는 CO2 레이저이다. 레이저 가공 장치(30)가 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 가공하는 경우, 레이저 발진기(34)는 UV 레이저이다. 레이저 가공 장치(30)가 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 가공하는 경우, 레이저 발진기(34)는 CO2 레이저 또는 UV 레이저이다. 전송 광학계(35)는, 예를 들면 집광 렌즈, 복수의 미러, 프리즘, 빔 익스팬더 등으로 구성된다. 또한, 전송 광학계(35)는, 예를 들면 레이저 발진기(34)가 조입된(incorporated) 레이저 조사 헤드를 X축 방향으로 이동시키기 위한 X축 방향 이동 기구를 갖는다. 레이저 발진기(34)로부터 조사된 레이저광은, 전송 광학계(35)를 통하여 다층 적층 기판(10)을 향하여 조사된다.The
기계 구동계(32)는, 레이저 장치(31)와 Z축 방향에 대향하여 배치되어 있다. 기계 구동계(32)는, 베드(36), 가공 테이블(37) 및, 이동 장치(38)로 구성된다. 가공 테이블(37) 상에는, 다층 적층 기판(10)이 올려 놓여진다. 이동 장치(38)는, 가공 테이블(37)을 베드(36)에 대하여 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 이동시킨다. 이동 장치(38)는, 가이드 레일, 이동 테이블, 모터 등을 갖는 공지의 기구이다.The
제1 제어부(33)는, 미리 정해지는 제어 프로그램을 실행하는 연산 처리 장치를 갖는다. 연산 처리 장치는, 예를 들면 CPU(Central Processing Unit) 또는 MPU(Micro Processing Unit)를 갖는다. 제1 제어부(33)는, 1 또는 복수의 마이크로 컴퓨터를 가져도 좋다. 제1 제어부(33)는, 기억부를 추가로 갖는다. 기억부에는, 각종의 제어 프로그램 및 각종의 제어 처리에 이용되는 정보가 기억된다. 기억부는, 예를 들면 불휘발성 메모리 및 휘발성 메모리를 갖는다. 제1 제어부(33)는, 레이저 장치(31)에 형성되어도 좋고, 기계 구동계(32)에 형성되어도 좋고, 레이저 장치(31) 및 기계 구동계(32)와는 별도로 형성되어도 좋다. 제1 제어부(33)가 레이저 장치(31) 및 기계 구동계(32)와는 별도로 형성되는 경우, 제1 제어부(33)의 배치 위치는 임의로 설정 가능하다.The first control unit 33 has an arithmetic processing device that executes a predetermined control program. The arithmetic processing unit has, for example, a CPU (Central Processing Unit) or an MPU (Micro Processing Unit). The first control unit 33 may have one or a plurality of microcomputers. The first control unit 33 further has a storage unit. In the storage unit, information used for various control programs and various control processes is stored. The storage unit has, for example, a nonvolatile memory and a volatile memory. The first control unit 33 may be formed in the
도 4에 나타나는 바와 같이, 스크라이브 가공 장치(40)는, 스크라이빙 휠(50)과 다층 적층 기판(10)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 상대적으로 이동함으로써 다층 적층 기판(10)에 X축 방향 및 Y축 방향을 따르는 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이브 가공 장치(40)는, 다층 적층 기판(10)을 가공하기 위한 가공 장치(41)와, 다층 적층 기판(10)을 반송하기 위한 반송 장치(42)와, 가공 장치(41) 및 반송 장치(42)를 제어하는 제2 제어부(43)를 구비한다.As shown in FIG. 4, the
반송 장치(42)는, 한 쌍의 레일(44), 테이블(45), 직진 구동 장치(46), 회전 장치(47) 등으로 구성된다. 한 쌍의 레일(44)은, Y축 방향을 따라 연장되어 있다. 도 4의 스크라이브 가공 장치(40)에서는, 스크라이브 가공 장치(40)의 베이스(도시 생략)에 한 쌍의 레일(44)이 배치되고, 직진 구동 장치(46)에 의해 테이블(45)이 한 쌍의 레일(44)을 따라 왕복 이동하고, 회전 장치(47)에 의해 테이블(45)이 중심축(C) 주위를 회전한다. 테이블(45)에는, 다층 적층 기판(10)이 올려 놓여진다. 직진 구동 장치(46)의 일 예는, 이송 나사 장치를 갖는다. 회전 장치(47)는, 구동원이 되는 모터를 갖는다.The conveying device 42 is composed of a pair of
가공 장치(41)는, 가로 구동 장치(48), 세로 구동 장치(49) 및, 스크라이빙 휠(50) 등으로 구성된다. 스크라이빙 휠(50)은, 스크라이빙 휠(50)을 보유지지(保持)하기 위한 홀더 유닛에 부착된다. 홀더 유닛은, 홀더 유닛을 보유지지하기 위한 스크라이브 헤드에 부착된다. 스크라이브 헤드는, 가로 구동 장치(48)에 의해 X축 방향으로 이동하고, 세로 구동 장치(49)에 의해 Z축 방향으로 이동한다. 스크라이빙 휠(50)이 X축 방향으로 이동함으로써, 다층 적층 기판(10)에 X축 방향을 따르는 스크라이브 라인을 형성한다.The
스크라이빙 휠(50)은, 홀더 유닛에 부착되는 핀(도시 생략)으로 회전 가능하게 지지된다. 스크라이빙 휠(50)을 구성하는 재료의 일 예는, 소결 다이아몬드(Poly Crystalline Diamond), 초경 금속, 단결정 다이아몬드 및, 다결정 다이아몬드이다.The
제2 제어부(43)는, 미리 정해지는 제어 프로그램을 실행하는 연산 처리 장치를 갖는다. 연산 처리 장치는, 예를 들면 CPU 또는 MPU를 갖는다. 제2 제어부(43)는, 1 또는 복수의 마이크로 컴퓨터를 가져도 좋다. 제2 제어부(43)는, 기억부를 추가로 갖는다. 기억부에는, 각종의 제어 프로그램 및 각종의 제어 처리에 이용되는 정보가 기억된다. 기억부는, 예를 들면 불휘발성 메모리 및 휘발성 메모리를 갖는다. 제2 제어부(43)는, 가공 장치(41)에 형성되어도 좋고, 반송 장치(42)에 형성되어도 좋고, 가공 장치(41) 및 반송 장치(42)와는 별도로 형성되어도 좋다. 제2 제어부(43)가 가공 장치(41) 및 반송 장치(42)와는 별도로 형성되는 경우, 제2 제어부(43)의 배치 위치는 임의로 설정 가능하다.The second control unit 43 has an arithmetic processing device that executes a predetermined control program. The arithmetic processing unit has, for example, a CPU or an MPU. The second control unit 43 may have one or a plurality of microcomputers. The second control unit 43 further has a storage unit. In the storage unit, information used for various control programs and various control processes is stored. The storage unit has, for example, a nonvolatile memory and a volatile memory. The 2nd control part 43 may be provided in the
〔플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법〕(Method of manufacturing flexible organic EL display)
다음으로, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 상세에 대해서 설명한다. 도 5는, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 공정의 일 예를 나타낸다.Next, details of the manufacturing method of the flexible organic EL display will be described. 5 shows an example of a process of a method for manufacturing a flexible organic EL display.
플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에서는, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 접합하여 다층 적층 기판(10)을 제조 후, 다층 적층 기판(10)을 소정 사이즈로 절단하여 단위 적층 기판(20)을 제조한다. 다음으로, 단위 적층 기판(20)으로부터 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 제거함으로써, 발광 디바이스가 제조된다. 그리고, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 부착한다. 이에 따라, 플렉시블 유기 EL 디스플레이가 제조된다.In the method of manufacturing a flexible organic EL display, the first
도 5에 나타나는 바와 같이, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 적층하는 공정보다도 전(前)의 공정인 전단(前段) 공정과, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단 공정으로 구분된다. 전단 공정은, 전단 적층 공정을 포함한다. 전단 적층 공정은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 제조하는 공정이다. 후단 공정은, 후단 적층 공정, 후단 가공 공정 및, 박리 공정을 포함한다. 후단 적층 공정은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 적층하여 다층 적층 기판(10)을 제조하는 공정이다. 후단 가공 공정은, 다층 적층 기판(10)의 절단 예정부(16, 17)를 따라 다층 적층 기판(10)을 절단함으로써, 즉 다층 적층 기판(10)을 소정 사이즈로 절단함으로써, 단위 적층 기판(20)을 제조하는 공정이다. 박리 공정은, 레이저 리프트 오프(LLO: Laser Lift Off)에 의해 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)을 박리하고, 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)을 박리하는 공정이다. 이하, 각 공정의 상세에 대해서 설명한다.As shown in FIG. 5, the manufacturing method of a flexible organic EL display includes a shearing step, which is a step prior to the step of laminating the first
전단 적층 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 제1 평면(14A)의 전체에 걸쳐 제1 수지층(11B)을 형성함으로써 제1 적층 기판(11)을 제조하고, 제2 유리층(12A)의 제1 평면(15A)의 전체에 걸쳐 제2 수지층(12B)을 형성함으로써 제2 적층 기판(12)을 제조한다. 제1 유리층(11A)의 제1 평면(14A)으로의 제1 수지층(11B)의 형성 방법 및, 제2 유리층(12A)의 제1 평면(15A)으로의 제2 수지층(12B)의 형성 방법은 각각, 유리층에 수지층을 도포하는 방법, 또는, 유리층에 접착층을 통하여 수지층을 라미네이트하는 방법을 선택할 수 있다. 또한 유리층에 수지층을 고정하는 방법으로서, 가열 경화 처리, 또는, 프레스법에 의한 가열 및 가압 처리를 선택할 수 있다.In the shear lamination process, the first
후단 적층 공정에서는, 소정 사이즈로 절단되어 있지 않은 제1 적층 기판(11)과 소정 사이즈로 절단되어 있지 않은 제2 적층 기판(12)을 적층한다. 일 예로는, 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)이, 예를 들면 접착층(SD)을 통하여 접합된다. 이에 따라, 다층 적층 기판(10)이 제조된다.In the subsequent stacking step, the first
후단 가공 공정은, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 가스를 배출하는 배출부(18)를 형성하는 배출부 형성 공정과, 레이저에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 절단하는 후단 절단 공정을 포함한다. 후단 가공 공정에서는, 배출부 형성 공정 및 후단 절단 공정의 순서로 실시된다.The post-processing step includes a discharge part forming process for forming a
일 예로는, 후단 가공 공정에서는, 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 한쪽에 배출부(18)를 형성한 후, 후단 절단 공정에 있어서 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)의 적어도 한쪽을 절단한다.As an example, in the post-processing step, in the step of forming the discharge portion, the discharge portion is disposed on one side of the portion to be cut 16A of the
일 예로는, 후단 가공 공정에서는, 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 한쪽에 배출부(18)를 형성한 후, 후단 절단 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽에 대응하는 수지층을 절단한다. 다음으로, 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16B) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17B)의 다른 한쪽에 배출부(18)를 형성한 후, 후단 절단 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽에 대응하는 수지층을 절단한다.As an example, in the post-processing step, in the step of forming the discharge portion, the discharge portion is disposed on one side of the portion to be cut 16A of the
일 예로는, 후단 가공 공정에서는, 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 배출부(18)를 형성한 후, 후단 절단 공정에 있어서 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단한다. 일 예로는, 후단 가공 공정에서는, 배출부 형성 공정에 있어서 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 배출부(18)를 형성한 후, 후단 절단 공정에 있어서 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단한다. 또한, 후단 가공 공정에 있어서의 레이저에 의한 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 가공은, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 절단을 대신하여, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 스크라이브하는 것이라도 좋다.As an example, in the post-processing step, in the discharge part forming process, after the
배출부 형성 공정에서는, 배출부(18)의 형성 방법으로서 다음의 제1 예 및 제2 예 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 제1 예에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽을 절단함으로써 배출부(18)를 형성한다. 제2 예에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 홈(스크라이브 라인)을 형성하고, 배출부(18)를 형성한다. 또한, 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A)에만 배출부(18)를 형성해도 좋고, 제2 유리층(12A)에만 배출부(18)를 형성해도 좋다.In the discharge portion forming process, any one of the following first and second examples can be selected as a method of forming the
제1 예의 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 적어도 한쪽을, 레이저, 다이싱, 또는, 브레이크에 의해 절단한다. 절단 예정부(16A) 및 절단 예정부(17A) 중의 절단된 부분이 배출부(18)를 형성한다. 도 6은, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)를 절단한 경우를 나타낸다. 절단 예정부(17A)에 있어서 제2 유리층(12A)이 절단된 부분이 배출부(18)를 구성한다.In the process of forming the discharge portion of the first example, at least one of the portion to be cut 16A of the
제2 예의 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 대해서, 스크라이빙 휠(50)에 의해 복수의 스크라이브 라인이 교차하도록 스크라이브한다. 복수의 스크라이브 라인의 교차부는, 스크라이브 라인의 다른 부분보다도 깊게 스크라이브됨으로써 배출부(18)를 형성한다. 도 7은, 제1 유리층(11A)의 4개의 스크라이브 라인(SL)이 교차하도록 제1 유리층(11A)이 스크라이브된 경우를 나타낸다. 4개의 스크라이브 라인(SL)의 교차부가 배출부(18)를 구성한다. 또한, 스크라이브 라인의 교차부에 있어서 스크라이브 라인이 형성된 유리층을 관통하도록 레이저를 조사하여 배출부(18)를 형성해도 좋다.In the discharge example forming process of the second example, at least one of the
또한, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 대해서, 레이저에 의해 절단 예정부를 따라 홈을 형성함으로써, 절단 예정부의 교차부에 배출부(18)를 형성해도 좋다. 이 홈은, 스크라이빙 휠(50)에 의한 스크라이브 라인에 상당한다. 절단 예정부의 교차부에 있어서 홈이 형성된 유리층이 관통하도록 레이저를 조사하여 배출부(18)를 형성해도 좋다.Further, at least one of the
후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 레이저에 의해 절단한다. 레이저의 조사 방향은 임의로 설정 가능하다. 일 예로는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대하여 동일한 조사 방향에서 레이저를 조사해도 좋고, 제1 수지층(11B)에 대한 레이저의 조사 방향과 제2 수지층(12B)에 대한 레이저의 조사 방향이 반대 방향이라도 좋다.In the subsequent cutting step, at least one of the
제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)가 스크라이브된 경우, 레이저는, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)로 향하여 조사해도 좋고, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(16B)로 향하여 조사해도 좋다. 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)가 스크라이브된 경우, 레이저는, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)로 향하여 조사해도 좋고, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(17B)로 향하여 조사해도 좋다. 이들의 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 순서로 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 절단해도 좋고, 제2 수지층(12B) 및 제1 수지층(11B)의 순서로 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 절단해도 좋다. 또한, 레이저를 수지층의 절단 예정부에 고(高)정밀도로 조사하는 관점에서, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)가 스크라이브된 경우, 레이저는, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)로 향하여 조사하는 것이 바람직하다. 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)가 스크라이브된 경우, 레이저는, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)로 향하여 조사하는 것이 바람직하다.When the cutting scheduled
제1 유리층(11A)이 스크라이브된 상태로 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)으로 향하여 레이저를 조사하는 경우, 레이저는, 제2 수지층(12B)을 절단한 후, 제1 수지층(11B)을 절단 또는 제1 수지층(11B)을 스크라이브해도 좋다. 제1 유리층(11A)이 스크라이브된 상태로 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)으로 향하여 레이저가 조사되는 경우, 레이저는, 제1 수지층(11B)을 절단한 후, 제2 수지층(12B)을 절단 또는 제2 수지층(12B)을 스크라이브해도 좋다. 제2 유리층(12A)이 스크라이브된 상태로 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)으로 향하여 레이저를 조사하는 경우, 레이저는, 제1 수지층(11B)을 절단한 후, 제2 수지층(12B)을 절단 또는 제2 수지층(12B)을 스크라이브해도 좋다. 제2 유리층(12A)이 스크라이브된 상태로 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)으로 향하여 레이저를 조사하는 경우, 레이저는, 제2 수지층(12B)을 절단한 후, 제1 수지층(11B)을 절단 또는 제1 수지층(11B)을 스크라이브해도 좋다.When the laser is irradiated toward the
레이저의 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대한 조사에 수반하여 가스가 발생한다. 가스는 배출부(18)를 통하여 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출되기 때문에, 가스가 다층 적층 기판(10)의 내부에 체류되는 것이 억제된다. 게다가, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 가공 시에 발생하는 파편 등의 이물이 배출부(18)를 통하여 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출된다. 이 때문에, 다층 적층 기판(10)의 내부의 가스의 체류 및 이물에 의한 다층 적층 기판(10)의 내부의 압력 증가에 기인하여 제1 유리층(11A), 제1 수지층(11B), 제2 수지층(12B) 및, 제2 유리층(12A)이 변형되는 것이 억제된다.Gas is generated as the laser irradiates the
제1 예의 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 절단한 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단함으로써 단위 적층 기판(20)이 제조된다. 제1 예의 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽을 절단한 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단한 후, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 절단함으로써 단위 적층 기판(20)이 제조된다.When the
제2 예의 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 각각에 스크라이브 라인(SL)을 형성한 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단한 후, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 브레이크함으로써 단위 적층 기판(20)이 제조된다. 제2 예의 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽에 스크라이브 라인(SL)을 형성한 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단한 후, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 스크라이브하고, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 브레이크함으로써 단위 적층 기판(20)이 제조된다. 또한, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)이 스크라이브된 경우에는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 브레이크 시에 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)이 아울러 브레이크된다.When the scribe line SL is formed in each of the
유리층 및 수지층의 각각을 레이저에 의해 절단하는 경우, 또는, 유리층 및 수지층의 각각에 레이저에 의해 스크라이브 라인을 형성하는 경우, 도 3에 나타나는 레이저 가공 장치(30)를 대신하여, 도 8에 나타나는 레이저 가공 장치(30A)가 이용된다. 레이저 가공 장치(30A)는, 레이저 가공 장치(30)와 비교하여, 레이저 장치의 구성이 상이하다. 이하, 레이저 가공 장치(30A) 중의 상이한 구성에 대해서 설명한다.When cutting each of the glass layer and the resin layer with a laser, or when forming a scribe line with a laser in each of the glass layer and the resin layer, instead of the
레이저 가공 장치(30A)의 레이저 장치(31A)는, 제1 레이저 발진기(34A) 및 제2 레이저 발진기(34B)를 포함한다. 제1 레이저 발진기(34A)는 UV 레이저이고, 제2 레이저 발진기(34B)는 CO2 레이저이다. 제1 레이저 발진기(34A)로부터 조사된 레이저광 및, 제2 레이저 발진기(34B)로부터 조사된 레이저광은, 전송 광학계(35)를 통하여 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)에 조사된다. 또한, 전송 광학계(35)는, 제1 레이저 발진기(34A)에 대응하는 전송 광학계와, 제2 레이저 발진기(34B)에 대응하는 전송 광학계가 개별적으로 형성되어도 좋다.The
제1 제어부(33)는, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)에 대한 가공 대상의 종류(유리층 또는 수지층)에 따라서 제1 레이저 발진기(34A) 및 제2 레이저 발진기(34B)를 선택한다. 예를 들면 제1 제어부(33)는, 미리 기억된 제어 프로그램에 의해 가공 대상의 종류인 유리층 및 수지층의 가공 순번을 정하고, 정해진 가공 순번에 따라서 제1 레이저 발진기(34A) 및 제2 레이저 발진기(34B)를 선택한다.The 1st control part 33 is the 1st laser oscillator 34A and the 2nd laser oscillator according to the kind (process layer of glass or resin) of the object to be processed for the 1st
박리 공정에서는, 레이저 리프트 오프 장치(도시 생략)를 이용한다. 본 실시 형태에서는, 레이저 리프트 오프 장치의 레이저로서 UV 레이저가 이용된다. 도 9(a)에 나타나는 바와 같이, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)으로 레이저를 조사함으로써 제1 수지층(11B)과 제1 유리층(11A)을 박리한다. 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)을 박리하는 경우, 레이저는, 제1 유리층(11A)의 제2 평면(14B)에 직교하도록 조사된다. 다음으로, 도 9(b)에 나타나는 바와 같이, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)으로 레이저를 조사함으로써 제2 수지층(12B)과 제2 유리층(12A)을 박리한다. 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)을 박리하는 경우, 레이저는, 제2 유리층(12A)의 제2 평면(15B)에 직교하도록 조사된다. 또한, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 박리하는 순번은 임의로 변경 가능하다. 예를 들면, 제2 수지층(12B)과 제2 유리층(12A)을 박리한 후, 제1 수지층(11B)과 제1 유리층(11A)을 박리해도 좋다.In the peeling process, a laser lift-off device (not shown) is used. In this embodiment, a UV laser is used as the laser of the laser lift-off device. As shown in Fig. 9 (a), the
다층 적층 기판(10)으로부터 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)이 제거된(도 9(c) 참조) 후, 즉 발광 디바이스의 제조 후, 제1 수지층(11B)을 덮도록 제1 보호 필름이 부착되고, 제2 수지층(12B)을 덮도록 제2 보호 필름이 부착됨으로써, 플렉시블 유기 EL 디스플레이가 제조된다.After the
본 실시 형태의 효과에 대해서 설명한다.The effects of this embodiment will be described.
(1-1) 후단 가공 공정은, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 배출부(18)를 형성하는 배출부 형성 공정을 포함한다. 이 제조 방법에 의하면, 예를 들면 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 레이저로 절단하는 경우에 발생하는 가스가 배출부(18)를 통하여 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출되기 때문에, 가스의 영향에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 품질이 저하할 우려가 저감된다.(1-1) The post-processing step includes a discharge portion forming step of forming a
(1-2) 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽을 절단함으로써, 배출부(18)를 형성한다. 이 제조 방법에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽을 절단하는 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 레이저를 조사하는 것에 수반하여 발생하는 가스가 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽의 절단 부분으로부터 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출된다. 이 때문에, 가스가 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 품질에 영향을 미칠 우려가 낮아진다.(1-2) In the discharge portion forming step, the
(1-3) 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽을 레이저 또는 다이싱에 의해 절단하여, 배출부(18)를 형성한다. 이 제조 방법에서는, 유리층의 절단에 일반적으로 이용되는 절단 방법에 의해 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 배출부(18)가 형성된다. 이 때문에, 예를 들면, 기존의 장치를 유용할 수 있다.(1-3) In the discharge portion forming step, at least one of the
(1-4) 배출부 형성 공정에서는, 스크라이빙 휠(50)에 의해 복수의 스크라이브 라인(SL)이 교차하도록 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽을 스크라이브한다. 이 제조 방법에 의하면, 스크라이브 라인(SL)이 교차하는 교차부는, 스크라이브 라인(SL)의 다른 부분과 비교하여, 스크라이브된 깊이가 깊어짐으로써, 유리층을 관통한다. 이 때문에, 스크라이브 라인(SL)이 교차하는 교차부는, 배출부(18)를 형성한다. 이 때문에, 예를 들면, 기존의 장치를 유용할 수 있다.(1-4) In the discharge part forming process, at least one of the
(1-5) 후단 가공 공정은, 배출부 형성 공정의 후에 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 레이저에 의해 절단하는 후단 절단 공정을 포함한다. 이 제조 방법에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽이 레이저에 의해 절단되기 때문에, 절단에 수반하는 발열량이 적어, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 품질이 저하하기 어렵다.(1-5) The rear end processing step includes a rear end cutting step in which at least one of the
(1-6) 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽에 배출부(18)를 형성하고, 후단 절단 공정에서는, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 통하여 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽에 대응하는 수지층에 레이저를 조사한다. 이 제조 방법에서는, 레이저가 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽의 배출부(18)의 영향을 받는 일 없이, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽에 대응하는 수지층에 조사되어, 수지층이 효율적으로 절단 또는 스크라이브된다.(1-6) In the discharge part forming process, the
(1-7) 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단 공정에 있어서, 다층 적층 기판(10)을 소정 사이즈로 절단한다. 이 제조 방법에서는, 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)이 적층된 다층 적층 기판(10)의 상태로 절단되기 때문에, 적층 작업이 간소화된다. 이 때문에, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 효율이 저하하기 어렵다.(1-7) The manufacturing method of the flexible organic EL display is a step subsequent to the step of laminating the first
(1-8) 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 레이저에 의해 절단한다. 이 때문에, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 시의 발열량이 적어, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 품질이 저하하기 어렵다.(1-8) In the rear end cutting step, the
(제2 실시 형태)(Second embodiment)
도 10을 참조하여, 제2 실시 형태의 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에 대해서 설명한다. 본 실시 형태에서는, 제1 실시 형태와 비교하여, 후단 가공 공정이 상이하다. 이하의 설명에 있어서, 제1 실시 형태와 상이한 부분에 대해서 상세하게 설명하고, 제1 실시 형태와 공통되는 다층 적층 기판(10)의 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.The manufacturing method of the flexible organic EL display of 2nd Embodiment is demonstrated with reference to FIG. In this embodiment, the post-processing step is different compared with the first embodiment. In the following description, parts different from the first embodiment will be described in detail, and components of the multi-layer
배출부 형성 공정에서는, 제1 적층 기판(11)의 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 적층 기판(12)의 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 적어도 한쪽을 스크라이브함으로써 배출부(18)를 형성한다. 일 예로는, 레이저 또는 스크라이브에 의해 배출부(18)가 형성된다.In the discharge portion forming process, the portion to be cut 16A of the
본 실시 형태의 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 한쪽에 배출부(18)를 형성하고, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 다른 한쪽에 배출부(18)를 형성하지 않는다. 도 10은, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 배출부(18)가 형성되고, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 예를 나타낸다.In the discharge portion forming process of the present embodiment, the
후단 절단 공정에서는, 레이저에 의해 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)의 적어도 한쪽을 절단, 또는 레이저에 의해 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)의 적어도 한쪽에 스크라이브 라인을 형성한다. 본 실시 형태에서는, 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대한 1회당의 레이저의 조사에 있어서의 레이저의 출력을, 소정 온도 이상의 가스의 발생이 촉진되는 소정 출력 이상으로 설정한다. 소정 출력 이상으로 설정하면, 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)로의 레이저의 조사에 수반하여 다층 적층 기판(10) 내에 발생한 가스가 예비 가공이 실시된 유리층을 브레이크 가능한 힘을 유리층에 작용시킨다.In the rear-end cutting process, at least one of the cutting scheduled
이와 같이, 후단 절단 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A) 중의 스크라이브 라인(배출부(18))이 형성된 유리층을, 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 브레이크한다. 이에 따라, 배출부(18)는, 다층 적층 기판(10)의 내부와 외부를 연통(communication)하게 되어, 다층 적층 기판(10) 내의 가스를 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출할 수 있다.As described above, in the rear end cutting step, the glass in which the scribe line (discharge portion 18) is formed in the cut scheduled
후단 절단 공정의 일 예로는, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 배출부(18)가 형성된 경우, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대하여 레이저를 조사한다. 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)가 브레이크된다. 일 예로는, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 배출부(18)가 형성된 경우, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)에 대하여 레이저를 조사하여 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)를 절단한 후, 동일한 조사 방향에서 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 레이저를 조사하여 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 절단 또는 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 스크라이브한다. 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)가 브레이크된다.As an example of the rear end cutting process, when the
후단 절단 공정의 일 예로는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 배출부(18)가 형성된 경우, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)에 대하여 레이저를 조사한다. 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)가 브레이크된다. 일 예로는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 배출부(18)가 형성된 경우, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대하여 레이저를 조사하여 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 절단한 후, 동일한 조사 방향에서 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)에 레이저를 조사하여 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)를 절단 또는 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)를 스크라이브한다. 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B) 및 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)가 브레이크된다.As an example of the rear-end cutting process, when the
후단 절단 공정은, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 절단한다. 일 예로는, 후단 절단 공정에서는, 레이저 가공 장치(30) 또는 스크라이브 가공 장치(40)에 의해 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 스크라이브한 후, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 스크라이브 라인을 따라 브레이크한다. 이에 따라, 단위 적층 기판(20)이 제조된다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 경우, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 브레이크 시에 아울러 브레이크한다. 이에 따라, 단위 적층 기판(20)이 제조된다. 일 예로는, 후단 절단 공정에서는, 레이저 또는 다이싱에 의해 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 절단한다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 경우, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽의 절단 후, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 다른 한쪽을 브레이크한다. 이에 따라, 단위 적층 기판(20)이 제조된다.In the rear end cutting step, the other of the
본 실시 형태의 효과에 대해서 설명한다.The effects of this embodiment will be described.
(2-1) 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 적어도 한쪽에 배출부(18)를 형성한다. 후단 절단 공정에서는, 배출부(18)가 형성된 유리층을 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 브레이크한다. 이 제조 방법에서는, 레이저에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 절단하는 작업에 아울러 배출부(18)가 형성된 유리층이 절단된다. 이 때문에, 다층 적층 기판(10)의 절단에 관한 공수(工數)가 삭감되어, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 효율이 저하하기 어렵다.(2-1) In the discharge portion forming step, the
(2-2) 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대한 1회당의 레이저의 조사에 있어서의 레이저의 출력을, 소정 온도 이상의 가스의 발생이 촉진되는 소정 출력 이상으로 설정한다. 이 제조 방법에서는, 레이저에 의한 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽의 절단에 수반하여 비교적 고온의 가스가 발생하고, 예비 가공이 실시된 유리층이 가스에 의해 적절히 브레이크된다.(2-2) In the rear end cutting step, the output of the laser in the irradiation of the laser per one time to the
(2-3) 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 한쪽에 배출부(18)를 형성하고, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 다른 한쪽에 배출부(18)를 형성하지 않는다. 이 제조 방법에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽만이 가스로 브레이크된다. 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 양쪽이 가스로 브레이크되는 경우와 비교하여, 브레이크 시의 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 상태가 안정된다.(2-3) In the discharge portion forming step, the
(2-4) 후단 절단 공정에서는, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 유리층을 통하여, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 유리층에 대응하는 수지층에 레이저를 조사한다. 이 제조 방법에서는, 레이저가 예비 가공된 유리층의 피가공부의 영향을 받는 일 없이, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 유리층에 대응하는 수지층에 조사되기 때문에, 수지층이 효율적으로 절단 또는 효율적으로 수지층이 스크라이브된다.(2-4) In the rear end cutting process, the laser is irradiated to the resin layer corresponding to the glass layer in which the
(2-5) 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 레이저에 의해 절단한 후에, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 유리층을 절단한다. 이 제조 방법에서는, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 유리층에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)이 지지된 상태로 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)이 레이저에 의해 절단된다. 이 때문에, 절단 시의 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 상태가 안정된다.(2-5) In the rear-end cutting process, after cutting the
(변형예)(Modified example)
상기 각 실시 형태는 본 개시에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법을 취할 수 있는 형태의 예시로서, 그 형태를 제한하는 것을 의도하고 있지 않다. 본 개시에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은 각 실시 형태에 예시된 형태와는 상이한 형태를 취할 수 있다. 그의 일 예는, 각 실시 형태의 구성의 일부를 치환, 변경, 혹은, 생략한 형태, 또는, 각 실시 형태에 새로운 구성을 부가한 형태이다. 이하의 변형예에 있어서, 각 실시 형태의 형태와 공통되는 부분에 대해서는, 각 실시 형태와 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.Each of the above-described embodiments is an example of a form that can take the manufacturing method of the flexible organic EL display according to the present disclosure, and is not intended to limit the form. The method for manufacturing a flexible organic EL display according to the present disclosure can take a form different from the form illustrated in each embodiment. An example thereof is a form in which a part of the configuration of each embodiment is replaced, changed, or omitted, or a new configuration is added to each embodiment. In the following modified examples, parts common to those of the respective embodiments are given the same reference numerals as those of the respective embodiments, and descriptions thereof are omitted.
·제1 실시 형태에 있어서, 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대한 1회당의 레이저의 조사에 있어서의 레이저의 출력을, 소정 온도 이상의 가스의 발생이 억제되는 소정 출력 미만으로 설정하고, 복수회의 레이저의 조사에 의해, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단해도 좋다. 이 제조 방법에 의하면, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 레이저가 조사된 경우에 고온의 가스가 발생하기 어려워, 가스의 영향에 의해 제1 유리층(11A), 제2 유리층(12A), 제1 수지층(11B) 및, 제2 수지층(12B)의 품질이 저하할 우려가 한층 저감된다.In the first embodiment, in the post-cutting step, the output of the laser in the irradiation of the laser per one time to the
·상기 변형예에 있어서, 복수회의 레이저의 조사에 의해, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단하는 경우, 레이저를 소정 출력 미만으로 설정하는 것을 대신하여 또는 더하여, 일정한 시간을 두고 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 레이저를 복수회 조사함으로써 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단해도 좋다. 이 제조 방법에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽에 레이저가 조사되고, 레이저의 조사가 일시적으로 중단되어, 일정한 시간이 경과한 후에 재차 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽에 레이저가 조사되고, 이들 레이저의 조사 및 일시적인 조사의 중단이 복수회에 걸쳐 반복된다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 다른 한쪽에 레이저가 조사되는 경우도 마찬가지이다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생한 가스가, 레이저의 조사가 일시적으로 중단되어 있을 때에 냉각되어, 가스의 영향에 의해 제1 유리층(11A), 제2 유리층(12A), 제1 수지층(11B) 및, 제2 수지층(12B)의 품질이 저하할 우려가 한층 저감된다.In the above modification, in the case of cutting the
·제1 실시 형태에 있어서, 다층 적층 기판(10)에 있어서의 배출부(18)가 형성되는 장소는, 제1 적층 기판(11)의 절단 예정부(16) 및 제2 적층 기판(12)의 절단 예정부(17)에 한정되지 않는다. 예를 들면 도 2에 나타나는 바와 같이, 다층 적층 기판(10)에 있어서, 서로 이웃하는 단위 적층 기판(20)의 사이의 부분에 배출부(18)가 형성되어도 좋다.In the first embodiment, the place where the
·각 실시 형태에 있어서, 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단하는 경우, 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스를 흡인하는 흡인 기구(60)가 형성되어도 좋다. 도 11에 나타나는 바와 같이, 흡인 기구(60)는, 다층 적층 기판(10)의 주면(周面;10A)을 통하여 가스를 흡인하도록 구성된다. 흡인 기구(60)의 일 예는, 흡기 팬을 갖는다. 흡인 기구(60)는, 흡기 팬이 구동함으로써, 다층 적층 기판(10)의 주면(10A)에 있어서의 공기를 흡인한다. 이 경우, 다층 적층 기판(10) 내에 발생한 가스가 주면(10A)을 통하여 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출된다.In each embodiment, in the step of cutting the back end, when the
·각 실시 형태에 있어서, 제1 적층 기판(11)에 도전층(13)이 형성되는 것을 대신하여, 또는 제1 적층 기판(11)에 도전층(13)이 형성되는 것에 더하여, 제2 적층 기판(12)에 도전층(13)이 형성되어도 좋다.In each embodiment, instead of forming the
10 : 다층 적층 기판
11 : 제1 적층 기판
11A : 제1 유리층
11B : 제1 수지층
12 : 제2 적층 기판
12A : 제2 유리층
12B : 제2 수지층
18 : 배출부
50 : 스크라이빙 휠
SL : 스크라이브 라인10: multilayer laminated substrate
11: first laminated substrate
11A: first glass layer
11B: 1st resin layer
12: second laminated substrate
12A: second glass layer
12B: Second resin layer
18: outlet
50: scribing wheel
SL: scribe line
Claims (7)
상기 복수의 적층 기판을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단(後段) 공정을 포함하고,
상기 후단 공정은, 상기 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽의 상기 유리층에, 상기 수지층의 절단에 수반하여 발생하는 이물을 배출하는 배출부를 형성하는 배출부 형성 공정을 포함하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.A plurality of laminated substrates having a glass layer and a resin layer laminated thereon is provided. The plurality of laminated substrates include a first laminated substrate on which a first glass layer and a first resin layer are stacked, and a second glass layer and a second resin layer. A method of manufacturing a flexible organic EL display comprising a stacked second laminated substrate, and the first resin layer and the second resin layer stacked so as to face each other.
And a rear end process, which is a process after the step of stacking the plurality of laminated substrates,
The post-processing step includes manufacturing a flexible organic EL display including a discharge portion forming process for forming a discharge portion for discharging foreign substances generated by cutting of the resin layer in at least one of the glass layers of the plurality of laminated substrates. Way.
상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 유리층을 절단함으로써, 또는, 상기 유리층을 스크라이브함으로써 상기 배출부를 형성하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.According to claim 1,
In the step of forming the discharge portion, a method of manufacturing a flexible organic EL display by forming the discharge portion by cutting the glass layer or by scribing the glass layer.
상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 유리층을 레이저 또는 다이싱에 의해 절단하여, 상기 배출부를 형성하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.According to claim 2,
In the discharge portion forming step, a method of manufacturing a flexible organic EL display by cutting the glass layer by laser or dicing to form the discharge portion.
상기 배출부 형성 공정에서는, 스크라이빙 휠에 의해 상기 유리층을 스크라이브하여, 상기 배출부를 형성하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.According to claim 2,
In the discharge portion forming step, a method of manufacturing a flexible organic EL display by scribing the glass layer by a scribing wheel to form the discharge portion.
상기 배출부 형성 공정에서는, 복수의 스크라이브 라인이 교차하도록 상기 유리층을 스크라이브하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.The method of claim 4,
In the discharge portion forming step, a method of manufacturing a flexible organic EL display that scribes the glass layer such that a plurality of scribe lines intersect.
상기 후단 공정은, 상기 배출부 형성 공정의 후에 상기 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽의 상기 수지층을 레이저에 의해 절단하는 후단 절단 공정을 추가로 포함하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 5,
The rear end step further comprises a rear end cutting step of cutting at least one of the resin layers of the plurality of laminated substrates with a laser after the discharge part forming step.
상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 복수의 적층 기판의 한쪽에 상기 배출부를 형성하고,
상기 후단 절단 공정에서는, 상기 배출부가 형성되어 있지 않은 상기 유리층을 통하여 상기 수지층에 레이저를 조사하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.The method of claim 6,
In the discharge portion forming step, the discharge portion is formed on one side of the plurality of laminated substrates,
In the rear end cutting step, a method of manufacturing a flexible organic EL display irradiating a laser to the resin layer through the glass layer in which the discharge portion is not formed.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2018-204450 | 2018-10-30 | ||
JP2018204450A JP2020071967A (en) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | Flexible organic el display manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200049472A true KR20200049472A (en) | 2020-05-08 |
KR102136149B1 KR102136149B1 (en) | 2020-07-21 |
Family
ID=70547955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190072004A KR102136149B1 (en) | 2018-10-30 | 2019-06-18 | Method of manufacturing flexible organic electro luminescence dispaly |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020071967A (en) |
KR (1) | KR102136149B1 (en) |
CN (1) | CN111195780A (en) |
TW (1) | TW202025851A (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220090662A (en) * | 2020-12-22 | 2022-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | Manufactoring method of display device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009294362A (en) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | Substrate device, and method for manufacturing the same |
WO2011030716A1 (en) | 2009-09-08 | 2011-03-17 | 旭硝子株式会社 | Glass/resin laminate, and electronic device using same |
KR20170026131A (en) * | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 | Display device and method of manufacturing the same |
KR20170059395A (en) * | 2015-11-20 | 2017-05-30 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Cutting method for glass laminate |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3968519B2 (en) * | 2002-12-03 | 2007-08-29 | ソニー株式会社 | Manufacturing method of display device |
TWI409231B (en) * | 2005-07-06 | 2013-09-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for manufacturing scratches for brittle materials |
JP4755002B2 (en) * | 2006-03-23 | 2011-08-24 | パイオニア株式会社 | Manufacturing method of sealing member for optical device, manufacturing method of optical device, optical device, and sealing member for optical device |
JP2010135163A (en) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Hitachi Displays Ltd | Method of manufacturing display device, manufacturing device, and display device |
EP3114094B1 (en) * | 2014-03-04 | 2022-05-18 | Saint-Gobain Glass France | Apparatus and method of cutting a laminated, ultra-thin glass layer |
JP2015195106A (en) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Organic el display device and method for manufacturing the same |
JP6352957B2 (en) * | 2015-12-21 | 2018-07-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Manufacturing method of display device |
KR102511040B1 (en) * | 2015-12-28 | 2023-03-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | Flexible Display Device and Method for Manufacturing the Same |
-
2018
- 2018-10-30 JP JP2018204450A patent/JP2020071967A/en active Pending
-
2019
- 2019-06-18 KR KR1020190072004A patent/KR102136149B1/en active IP Right Grant
- 2019-08-27 TW TW108130594A patent/TW202025851A/en unknown
- 2019-10-11 CN CN201910962827.3A patent/CN111195780A/en not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009294362A (en) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | Substrate device, and method for manufacturing the same |
WO2011030716A1 (en) | 2009-09-08 | 2011-03-17 | 旭硝子株式会社 | Glass/resin laminate, and electronic device using same |
KR20170026131A (en) * | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 | Display device and method of manufacturing the same |
KR20170059395A (en) * | 2015-11-20 | 2017-05-30 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Cutting method for glass laminate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102136149B1 (en) | 2020-07-21 |
JP2020071967A (en) | 2020-05-07 |
CN111195780A (en) | 2020-05-26 |
TW202025851A (en) | 2020-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10038170B2 (en) | Method for cutting display panel | |
KR102289802B1 (en) | Electrostatic chuck table, laser machining apparatus, and method for machining workpiece | |
CN101391860A (en) | A cutter for substrate using microwaves laser beam and method thereof | |
KR20160006109A (en) | Wafer processing method | |
JP2008153420A (en) | Dividing method of base, manufacturing method of drop discharge head, manufacturing method of semiconductor device, manufacturing method of substrate and manufacturing method of electro-optical device | |
US10978651B2 (en) | Method and apparatus for producing flexible OLED device | |
US20210343957A1 (en) | Method and apparatus for manufacturing flexible light-emitting device | |
JP2014078569A (en) | Wafer processing method | |
KR102136149B1 (en) | Method of manufacturing flexible organic electro luminescence dispaly | |
CN113103071B (en) | Display panel and edging method thereof | |
JP2005338281A (en) | Manufacturing method of thin film device and bonding method of glass substrate | |
KR102212175B1 (en) | Method of manufacturing flexible organic electro luminescence dispaly | |
KR102204685B1 (en) | Method of manufacturing flexible organic electro luminescence dispaly | |
KR102179151B1 (en) | Method of manufacturing flexible organic electro luminescence dispaly | |
KR102204684B1 (en) | Method of manufacturing flexible organic electro luminescence dispaly | |
CN111230311A (en) | Method and apparatus for cutting out small substrate pieces | |
JP2008132500A (en) | Laser beam machining apparatus, laser beam machining method, method of manufacturing substrate and method of manufacturing electo-optical apparatus | |
KR20200049476A (en) | Method of manufacturing flexible organic electro luminescence dispaly | |
KR102307679B1 (en) | Method of manufacturing flexible organic electro luminescence dispaly | |
JP2009190943A (en) | Separating device of substrate, separating method of substrate and substrate manufactured by using the method | |
TW202000357A (en) | Method and device for dividing laminated substrate to facilitate an operation of dividing the laminated substrate along the scribe line | |
CN102248608B (en) | Plate object dividing device | |
TW202025853A (en) | Method and apparatus of cutting substrate for a piece | |
KR20140043519A (en) | Method of fabricating film having transparent conductive layer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |