KR20200046536A - Filtering apparatus, manufacturing apparatus and method for preparing chemical mechanical polishing pad - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a filtration device for a polishing pad raw material and an apparatus for manufacturing a polishing pad comprising the same, comprising: a housing having an inlet, an outlet, and a flow space for connecting the inlet and outlet while a raw material is moved; and a first filter unit located in the flow space and having magnetic properties to recover metallic foreign matters contained in the raw material of the fluidized bed moving in the flow space. By being disposed on the moving path of the raw material in the fluidized bed supplied for the production of the polishing pad, the foreign matters contained in the raw material is filtered.

Description

연마패드원료의 여과장치, 이를 포함하는 연마패드의 제조장치 및 연마패드의 제조방법{FILTERING APPARATUS, MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD FOR PREPARING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD}Filtration device of polishing pad raw material, manufacturing device of polishing pad including the same, and manufacturing method of polishing pad {FILTERING APPARATUS, MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD FOR PREPARING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD}

본 발명은 연마패드원료의 여과장치, 이를 포함하는 연마패드의 제조장치, 그리고 이를 이용한 연마패드의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for filtering a polishing pad raw material, an apparatus for manufacturing a polishing pad including the same, and a method for manufacturing a polishing pad using the same.

반도체 제조공정 중 화학적 기계적 평탄화(CMP, Chemical Mecanical Polishing) 공정은, 웨이퍼(wafer)를 헤드에 부착하고 플래튼(platen) 상에 형성된 연마패드의 표면에 접촉하도록 한 상태에서, 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼과 헤드를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 공정이다.During a semiconductor manufacturing process, a chemical mechanical polishing (CMP) process involves supplying a slurry to a wafer by attaching the wafer to the head and making contact with the surface of the polishing pad formed on the platen. This is a process of mechanically reacting the surface and moving the platen and head relative to mechanically planarizing the irregularities on the wafer surface.

연마패드는 이와 같은 화학적 기계적 평탄화 공정에서 중요한 역할을 담당하는 필수적인 원부자재 중 하나로써 화학적 기계적 평탄화 성능 구현에 중요한 역할을 담당하고 있다. 이러한 연마패드의 연마층은 화학적 기계적 평탄화 공정상 매우 중요한 요소 로서, 연마패드 상에 존재할 수 있는 미량의 이물 등은 웨이퍼의 스크레치나 결함 등을 발생시키는 데에 중요한 원인이 된다.The polishing pad is one of the essential raw materials that play an important role in the chemical mechanical planarization process, and plays an important role in realizing the chemical mechanical planarization performance. The polishing layer of the polishing pad is a very important element in the chemical mechanical planarization process, and a small amount of foreign matter that may be present on the polishing pad is an important cause in generating scratches or defects of the wafer.

공개특허 제10-2018-0026672호 (2018.03.13.)Published Patent No. 10-2018-0026672 (2018.03.13.) 등록특허 제10-1796254호 (2017.11.03.)Registered Patent No. 10-1796254 (Nov. 03, 2017)

본 발명의 목적은 보다 결함이 제거된 웨이퍼를 제조할 수 있는 연마패드의 제조방법, 이에 적용되는 장치, 및 상기 장치에 포함되는 여과장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a polishing pad capable of manufacturing a wafer having defects removed therefrom, an apparatus applied thereto, and a filtration apparatus included in the apparatus.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드원료의 여과장치는, 연마패드의 제조를 위해 공급되는 유동상의 원료 이동 경로 상에 배치되어 상기 원료 중에 포함된 이물질을 여과하는 여과장치로, 유입구와 배출구 및 상기 유입구와 배출구를 연결하고 원료가 이동되는 유동공간을 갖는 하우징; 및 상기 유동공간에 위치하여 자성을 가져 상기 유동공간을 이동하는 유동상의 원료 중에 포함된 금속성 이물질을 회수하는 제1 필터부;를 포함한다.In order to achieve the above object, the filtering device for the polishing pad raw material according to an embodiment of the present invention is disposed on a moving path of a raw material in a fluidized bed supplied for the production of the polishing pad, and filters foreign matter contained in the raw material A device comprising: a housing having an inlet and an outlet, a flow space connecting the inlet and the outlet, and moving the raw material; And a first filter unit located in the flow space and having magnetic properties to recover metallic foreign matter contained in the raw material of the fluidized bed moving the flow space.

상기 제1필터부의 처리용량은 상기 유입구의 유입용량보다 같거나 큰 것일 수 있다.The processing capacity of the first filter unit may be equal to or greater than the inflow capacity of the inlet.

상기 여과장치는, 상기 유동공간에 상기 제1필터부의 전 또는 후에 위치하여 상기 유동상의 원료 중에 입도가 큰 물질을 여과하는 제2 필터부;를 더 포함할 수 있다.The filtration device may further include a second filter unit positioned before or after the first filter unit in the fluid space to filter substances having a large particle size in the raw material of the fluidized bed.

상기 하우징은 1 이상의 슬릿부를 포함할 수 있다.The housing may include one or more slits.

상기 슬릿부는 상기 제1 필터부 또는 제2 필터부를 상기 하우징에 결합할 수 있다.The slit portion may couple the first filter portion or the second filter portion to the housing.

상기 하우징의 상면은 상기 제1 필터부가 삽입되는 슬릿부를 포함할 수 있다.The upper surface of the housing may include a slit portion into which the first filter portion is inserted.

상기 제1 필터부는, 상기 슬릿부에 위치하여 상기 하우징에 분리할 수 있게 결합된 바디 및 상기 바디 하면에서 간격을 두고 복수 개가 배치되어 있으며 상기 유동공간으로 돌출된 필터부재를 포함할 수 있다.The first filter part may include a body located at the slit part so as to be detachably coupled to the housing and a plurality of spaced apart body parts, and a filter member protruding into the flow space.

상기 필터부재는, 상기 바디를 통해 내부가 개방되며 상기 내부가 비어 있는 환봉 및 상기 환봉 내부로 삽입되고 분리될 수 있는 자석을 포함할 수 있다.The filter member may include a round rod that is open through the body and the inside is empty, and a magnet that can be inserted into and separated from the round rod.

상기 제1 필터부는, 상기 슬릿부에 위치하여 상기 하우징에 분리할 수 있게 결합된 바디, 상기 바디와 연결되어 상기 유동공간으로 삽입되며 내부가 관통되어 있는 틀부재, 및 상기 내부에 위치하여 외곽이 상기 틀부재와 연결되어 네트구조를 갖는 필터부재를 포함하며, 상기 틀부재와 상기 필터부재 중 적어도 하나는 자성을 갖는 것일 수 있다.The first filter unit is located in the slit portion, a body coupled to be detachable from the housing, a frame member connected to the body and inserted into the flow space, and has an inner perforated structure, and an outer portion located in the interior. It includes a filter member having a net structure connected to the frame member, and at least one of the frame member and the filter member may be magnetic.

상기 제1 필터부는 1,500 G 이상의 자속밀도를 갖는 것일 수 있다.The first filter unit may have a magnetic flux density of 1,500 G or more.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연마패드의 제조장치는, 우레탄계 프리폴리머 및 경화제를 포함하는 원료를 적용하여 유동상의 원료를 마련하는 유동화장치; 상기 유동상의 원료를 공급받아 혼합 및 균질화하여 균질화된 원료를 마련하는 균질화장치; 그리고 상기 유동화장치와 상기 균질화장치를 서로 연결하며 상기 유동화된 원료가 이동하는 원료유동부;를 포함하고, 위에서 설명한 연마패드원료의 여과장치가 상기 유동화장치와 원료유동부의 사이, 상기 원료유동부와 상기 균질화장치의 사이 또는 상기 원료유동부의 일부에 위치하여 금속성 이물질이 제거된 유동상의 원료를 제조한다.An apparatus for manufacturing a polishing pad according to another embodiment of the present invention includes a fluidizing device for preparing a raw material in a fluidized bed by applying a raw material including a urethane-based prepolymer and a curing agent; A homogenizer for receiving the fluidized bed raw material to mix and homogenize to prepare a homogenized raw material; And the fluidizing device and the homogenizer connected to each other and the raw material flow unit for the fluidized material to move; including, the filtering device of the polishing pad raw material described above between the fluidizing device and the raw material flow unit, the raw material flow unit It is located between the homogenizer or in a part of the raw material flow part to manufacture a raw material of a fluidized bed from which metallic foreign substances are removed.

상기 균질화장치는, 몰드를 포함하여 상기 균질화된 원료를 상기 몰드의 형상에 따라 성형하며 상기 우레탄계 프리폴리머 및 경화제를 포함하는 상기 원료의 경화반응이 완료되어 성형체를 제조하는 성형부;를 더 포함할 수 있다.The homogenizing device may further include a molding unit that molds the homogenized raw material including a mold according to the shape of the mold and completes a curing reaction of the raw material including the urethane-based prepolymer and a curing agent to prepare a molded body. have.

상기 연마패드의 제조장치는 포어재료유입장치를 더 포함할 수 있다.The apparatus for manufacturing the polishing pad may further include a pore material inflow device.

상기 포어재료유입장치는 상기 균질화장치 또는 상기 원료유동부와 연결되어 상기 유동상의 원료에 가스, 고상발포체, 또는 이들 모두를 유입할 수 있다.The fore material inflow device may be connected to the homogenization device or the raw material flow part to introduce gas, solid foam, or both into the fluidized material.

본 발명의 실시예에 따르면, 유동화된 원료 중에 포함되는 금속성 이물질 등이 여과장치를 통해 제거되므로, 제조된 연마패드에 이물질이 실질적으로 포함되지 않으며, 이는 웨이퍼의 연마 과정 중에서 연마패드에 의해 발생할 수 있는 웨이퍼에 스크래치나 결함 발생을 예방할 수 있어서, 연마패드에 의한 웨이퍼 불량을 방지할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, since the metallic foreign matter contained in the fluidized raw material is removed through the filtration device, foreign matter is not substantially included in the manufactured polishing pad, which may be generated by the polishing pad during the polishing process of the wafer. The occurrence of scratches and defects on the wafer can be prevented, and wafer defects due to the polishing pad can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드의 제조장치를 나타낸 개략도.
도 2는 도 1의 연마패드원료의 여과장치를 나타낸 개략도.
도 3은 도 2를 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 단면도.
도 4는 도 2의 연마패드원료의 여과장치의 다른 실시예를 나타낸 개략도.
도 5는 도 4를 V-V선을 따라 자른 단면도.1 is a schematic view showing an apparatus for manufacturing a polishing pad according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic view showing a filtration device of the polishing pad raw material of Figure 1;
3 is a cross-sectional view of FIG. 2 taken along the line III-III.
Figure 4 is a schematic view showing another embodiment of the filtering device of the polishing pad raw material of Figure 2;
5 is a cross-sectional view of FIG. 4 taken along line VV.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains may easily practice. However, the present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. The same reference numerals are used for similar parts throughout the specification.

본 명세서 전체에서, “제1”, “제2” 또는 “A”, “B”와 같은 용어는 동일한 용어를 서로 구별하기 위하여 사용된다.Throughout this specification, terms such as “first”, “second” or “A” and “B” are used to distinguish the same terms from each other.

본 명세서 전체에서, A와 B가 연결된다는 의미는 A와 B가 직접 연결되거나 이들 둘 사이에 다른 구성요소가 더 포함되면서 연결된다는 것을 의미하며, 서로 직접 연결된다는 것으로 한정되어 해석되지 않는다.Throughout this specification, the meaning that A and B are connected means that A and B are directly connected or connected while other components are further included between the two, and are not limited to being interpreted as being directly connected to each other.

본 명세서 전체에서, 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.Throughout this specification, a singular expression is to be interpreted as including a singular or plural number that is interpreted in context unless otherwise specified.

본 발명의 발명자들은, 몇몇 연마과정에서 웨이퍼에 가해지는 연마패드의 압력이나 온도에 예상하지 못한 변화가 발생하고, 이러한 변화가 웨이퍼의 연마 정도나 속도에 영향을 미칠 수 있으며, 웨이퍼에 직접적인 스크레치를 발생시키기도 한다는 점을 확인하여 이에 대한 원인을 찾던 중, 제조과정에서 유입될 수 있는 금속성 이물질이 이러한 현상의 원인이라 판단하여 이를 제거하기 위해 본 발명을 완성했다. 구체적으로, 유체 수송을 위한 배관 등은 주로 금속으로 구성되고, 금속이 부식 등의 영향으로 미세한 금속성 이물질이 발생해 유체에 혼입될 수 있으며, 이러한 금속성 이물질 등을 효과적으로 제거하여 실질적으로 기존의 제조효율을 유지하면서 연마패드에 이물질이 유입되지 않도록 하는 방법을 연구하여 본 발명을 완성하였다.The inventors of the present invention have unexpected changes in the pressure or temperature of the polishing pad applied to the wafer in some polishing processes, and such changes may affect the polishing degree or speed of the wafer, and directly scratch the wafer. While finding the cause for this by confirming that it is also generated, the present invention was completed to eliminate the metallic foreign matter that may be introduced in the manufacturing process and determine that it is the cause of this phenomenon. Specifically, the piping for fluid transportation is mainly composed of metal, and the metal may be mixed into the fluid due to the occurrence of fine metallic foreign matter under the influence of corrosion, and effectively remove such metallic foreign matter, thereby substantially existing manufacturing efficiency. The invention was completed by researching a method to prevent foreign substances from entering the polishing pad while maintaining the.

본 발명의 한 실시예에 따른 연마 패드 원료 정제 장치에 대하여 도 1 내지 도 3을 참고하여 설명한다.A polishing pad raw material purification apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드의 제조장치를 나타낸 개략도이고, 도 2는 도 1의 연마패드원료의 여과장치를 나타낸 개략도이며, 도 3은 도 2를 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 단면도이다.1 is a schematic view showing an apparatus for manufacturing a polishing pad according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic view showing an apparatus for filtering a polishing pad raw material in FIG. 1, and FIG. 3 is a view taken along line III-III in FIG. It is a cut section.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 연마패드의 제조장치(1)는, 유동화장치(10), 균질화장치(20), 원료유동부(40), 및 연마패드원료의 여과장치(50)를 포함하며 연마패드원료 중에 포함된 금속성 이물질 등을 제거한다.1 to 3, the manufacturing apparatus 1 of the polishing pad according to the embodiment of the present invention includes a fluidizing apparatus 10, a homogenizing apparatus 20, a raw material flowing portion 40, and a polishing pad raw material. It includes a filtration device 50 and removes metallic foreign substances contained in the raw material of the polishing pad.

본 발명의 다른 일 실시예에 다른 연마패드원료의 여과장치(50)은 연마패드의 제조를 위해 공급되는 유동상의 원료 이동 경로 상에 배치되어 상기 원료 중에 포함된 이물질을 여과하는 여과장치로, 하우징(51) 및 제1 필터부(52)를 포함한다. According to another embodiment of the present invention, a filtering device 50 for a polishing pad raw material is disposed on a moving path of a raw material in a fluidized bed supplied for manufacturing a polishing pad and is a filtering device for filtering foreign substances contained in the raw material, housing 51 and the first filter unit 52.

상기 여과장치는 제2 필터부(53)를 더 포함할 수 있다.The filtering device may further include a second filter unit 53.

상기 하우징(51)은 원료 유동부(40)의 배관 상에 배치될 수 있으며, 구체적으로, 상기 유동화장치(10)와 원료유동부(40)의 사이, 상기 원료유동부(40)와 상기 균질화장치(20)의 사이 또는 상기 원료유동부(40)의 일부에 위치할 수 있다.The housing 51 may be disposed on the piping of the raw material flow part 40, specifically, between the fluidizing device 10 and the raw material flow part 40, the raw material flow part 40 and the homogenization It may be located between the device 20 or a part of the raw material flow part 40.

상기 하우징(51)은 그 일측에는 용융된 원료가 내부로 유입되는 유입구(511)가, 그리고 그 타측에는 내부로 유입된 원료가 배출되는 배출구(512)가 형성된다.The housing 51 has an inlet 511 through which molten material flows into the inside, and an outlet 512 through which raw material introduced into the inside is discharged is formed on the other side of the housing 51.

상기 하우징(51)은 유입구(511)와 배출구(512) 및 상기 유입구와 배출구를 연결하고 원료가 이동되는 유동공간(513)을 포함한다.The housing 51 includes an inlet 511 and an outlet 512 and a flow space 513 that connects the inlet and outlet and moves the raw material.

상기 하우징(51)은 1 이상의 슬릿부(514)를 포함할 수 있다.The housing 51 may include one or more slit portions 514.

상기 슬릿부(514)는 상기 제1 필터부(52) 또는 제2 필터부(53)를 상기 하우징(51)에 결합되도록 할 수 있고, 결합된 제1 필터부(52) 또는 제2 필터부(53)을 상기 하우징과 분리되도록 할 수 있다. The slit portion 514 may allow the first filter portion 52 or the second filter portion 53 to be coupled to the housing 51, and the combined first filter portion 52 or second filter portion 53 can be separated from the housing.

상기 슬릿부(514)는 상기 하우징(51)의 상면에 위치할 수 있다. 이러한 경우, 상기 슬릿부(514)를 통해 상기 여과장치(50)에 봉형 또는 틀형 필터부재(525, 535)를 보다 용이하게 장입 또는 제거할 수 있다.The slit portion 514 may be located on the upper surface of the housing 51. In this case, the rod-shaped or frame-shaped filter members 525 and 535 may be more easily charged or removed from the filtration device 50 through the slit portion 514.

상기 슬릿부(514)는, 상기 하우징(51)의 상면에는 폭 방향을 따라 형성되며 유동공간(513)과 연결될 수 있다.The slit portion 514 is formed along the width direction on the upper surface of the housing 51 and may be connected to the flow space 513.

상기 슬릿부(514)는 상기 하우징(51)의 길이 방향으로 간격을 두고 복수개가 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 슬릿부(514)는 홀 형태로 형성되어 있으며 슬릿부(514)의 개수는 하우징(51)의 크기 및 연마 패드 원료 정제 장치의 설계에 따라 다르게 적용될 수 있다. A plurality of slit portions 514 may be disposed at intervals in the longitudinal direction of the housing 51. Specifically, the slit portion 514 is formed in a hole shape, and the number of slit portions 514 may be applied differently according to the size of the housing 51 and the design of the polishing pad raw material purification device.

상기 하우징(51)은 스테인리스 강 등으로 제조될 수 있다. The housing 51 may be made of stainless steel or the like.

상기 제1 필터부(52)는 상기 유동공간(513)에 위치하여 자성을 가져 상기 유동공간(513)을 이동하는 유동상의 원료 중에 포함된 금속성 이물질을 회수한다. 이러한 금속성 이물질은 실질적으로 아주 작은 것이 미량 포함되나, 제조되는 연마패드의 물성과 이를 적용하여 연마되는 웨이퍼의 품질에 영향을 미친다.The first filter part 52 is located in the flow space 513 and has magnetism to recover metallic foreign matter contained in the raw material of the fluidized bed moving the flow space 513. The metallic foreign material contains a very small amount of a substantially small amount, but affects the properties of the polishing pad to be manufactured and the quality of the wafer to be polished by applying it.

상기 제1 필터부(52)의 처리용량은 상기 유입구(511)의 유입용량보다 같거나 큰 것일 수 있다. 이러한 경우, 상기 제1 필터부를 통과하는 유동화 원료의 필터링을 보다 충분하게 진행할 수 있다.The processing capacity of the first filter unit 52 may be the same or greater than the inflow capacity of the inlet 511. In this case, filtering of the fluidized raw material passing through the first filter unit may be more sufficiently performed.

상기 여과장치(50)는, 상기 제1 필터부(52)의 전 또는 후에 위치하여 상기 유동상의 원료 중에 입도가 큰 물질을 여과하는 제2 필터부(53);를 더 포함할 수 있다.The filtering device 50 may further include a second filter unit 53 positioned before or after the first filter unit 52 to filter substances having a large particle size in the raw material of the fluidized bed.

상기 제2 필터부(53)는 상기 유동공간에 위치하여 상기 제1 필터부(52)에서 여과하지 못하는 이물질을 여과할 수 있다.The second filter unit 53 may be located in the flow space to filter foreign substances that cannot be filtered by the first filter unit 52.

상기 제2 필터부(53)가 상기 유동공간에서 상기 제1 필터부(52) 보다 후단에 위치하는 경우, 상기 제2 필터부(53)의 처리용량은 상기 배출구(512)의 토출용량보다 같거나 큰 것일 수 있다.When the second filter unit 53 is located at the rear end of the flow space than the first filter unit 52, the processing capacity of the second filter unit 53 is the same as the discharge capacity of the outlet 512 It can be big.

구체적으로, 상기 제1 필터부(52)와 상기 제2 필터부(53)는 유동공간(513)에서 하우징(51)의 길이 방향을 따라 배치되어, 상기 유동공간(513)을 이동하는 유동상의 원료 중에 포함된 이물질을 제거할 수 있다. 상기 제1 필터부(52)는 유입구(511)와 이웃하게 배치될 수 있고, 상기 제2 필터부(53)는 배출구(512)와 이웃하게 배치될 수 있다. 상기 제1 필터부(52)와 상기 제2 필터부(53)의 위치는 변경될 수 있다.Specifically, the first filter part 52 and the second filter part 53 are disposed along the longitudinal direction of the housing 51 in the flow space 513, so that the fluidized bed moving the flow space 513 It is possible to remove foreign substances contained in the raw materials. The first filter part 52 may be disposed adjacent to the inlet 511, and the second filter part 53 may be disposed adjacent to the outlet 512. The positions of the first filter part 52 and the second filter part 53 may be changed.

상기 제1 필터부(52)는 자성 필터부재가 적용되어, 유동상 원료 중에 포함된 금속성 이물질이 상기 제1 필터부(52)에 부착되어 회수될 수 있고, 상기 제2 필터부(53)는 상기 제1 필터부(52)에서 부착되지 못한 이물질이 회수될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 필터부재(53)는 자성 필터부재가 적용될 수 있고, 매쉬형 필터부재가 적용될 수 있으며, 후술하는 자성을 갖는 매쉬형 필터부재가 적용될 수도 있다.The first filter unit 52 is a magnetic filter member is applied, the metallic foreign matter contained in the fluidized bed raw material can be recovered by being attached to the first filter unit 52, the second filter unit 53 Foreign matter that is not attached to the first filter unit 52 may be recovered. Specifically, the second filter member 53 may be a magnetic filter member may be applied, a mash type filter member may be applied, and a mash type filter member having magnetic properties described below may be applied.

상기 제1 필터부(52)와 상기 제2 필터부(53)는 하우징(51)에서 분리될 수 있다. 하우징(51)에서 분리된 제1 필터부(52)와 제2 필터부(53)는 이물질을 분리한 후 부착된 이물질을 제거한 후 하우징(51)에 다시 결합될 수 있다.The first filter part 52 and the second filter part 53 may be separated from the housing 51. The first filter part 52 and the second filter part 53 separated from the housing 51 may be re-coupled to the housing 51 after separating the foreign material and removing the attached foreign material.

상기 제1 필터부(52)는 바디(521) 및 필터부재(525)를 포함할 수 있고, 손잡이(522) 및/또는 기밀부재(523)를 더 포함할 수 있다.The first filter part 52 may include a body 521 and a filter member 525, and may further include a handle 522 and / or an airtight member 523.

바디(521)는 유입구(511)와 이웃한 슬릿부(514)에 위치하여 하우징(51)에 분리할 수 있게 결합될 수 있다. 바디(521)는 클램프, 볼트 너트 따위의 결합수단(도시하지 않음)으로 하우징(51)에 분리가 가능한 형태로 결합될 수 있다.The body 521 may be located at the slit portion 514 adjacent to the inlet 511 and detachably coupled to the housing 51. The body 521 may be coupled in a detachable form to the housing 51 by a coupling means (not shown) such as a clamp or a bolt nut.

상기 기밀부재(523)는 바디(521)의 하면 가장자리를 따라 배치될 수 있으며, 하우징(51) 외부면과 직접 접할 수 있다. 상기 기밀부재(523)는 바디(521)가 결합수단으로 하우징(51)에 결합되었을 때 유동공간(513)을 유동하는 원료가 슬릿부(514)를 통해 누출되지 않도록 기밀을 유지하는 역할을 한다. 상기 기밀부재(523)는 실리콘, 고무 등으로 제조될 수 있다. 상기 기밀부재(523)는 바디(521)가 결합수단에 의해 하우징(51)에 고정될 때 압착될 수 있다.The hermetic member 523 may be disposed along an edge of the lower surface of the body 521 and may directly contact the outer surface of the housing 51. The airtight member 523 serves to maintain airtightness so that the raw material flowing through the flow space 513 does not leak through the slit portion 514 when the body 521 is coupled to the housing 51 as a coupling means. . The hermetic member 523 may be made of silicon, rubber, or the like. The hermetic member 523 may be compressed when the body 521 is fixed to the housing 51 by a coupling means.

상기 손잡이(522)는 바디(521) 상면에서 수직하게 돌출될 수 있다. 손잡이(522)는 일자 형태의 환봉, 디귿 모양 등으로 다양하게 변경될 수 있다. 손잡이(522)를 이용하면 상기 제1 필터부(52)를 용이하게 이동시킬 수 있다. 손잡이(522)의 개수와 그 구조는 연마 패드 원료 여과 장치(50) 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The handle 522 may protrude vertically from the top surface of the body 521. The handle 522 may be variously changed into a round bar, a dip shape, and the like in a straight shape. Using the handle 522, the first filter unit 52 can be easily moved. The number of handles 522 and the structure thereof may be variously changed according to the design of the polishing pad raw material filtration device 50.

상기 필터부재(525)는 바디(521) 하면에서 길이 방향을 따라 간격을 두고 복수 개로 형성될 수 있다. 필터부재(525)는 내부가 비어 있는 환봉(525a)과 환봉(525a) 내부에 배치된 자석(525b)을 포함할 수 있다.The filter member 525 may be formed in plural at intervals along the longitudinal direction from the bottom surface of the body 521. The filter member 525 may include a hollow rod 525a having an empty interior and a magnet 525b disposed inside the circular rod 525a.

환봉(525a)은 유동공간(513)에 위치하며 유동하는 원료와 접할 수 있다. 환봉(525a)은 기 설정된 길이를 가지며 상면이 바디(521)와 결합되어 있다. 환봉(525a)의 내부는 비어 있으며 바디(521)에 형성되는 슬릿 또는 개구부를 통해 개방되어 있다.The round bar 525a is located in the flow space 513 and can contact the flowing raw material. The round bar 525a has a predetermined length and the upper surface is combined with the body 521. The inside of the round bar 525a is empty and is opened through a slit or opening formed in the body 521.

상기 자석(525b)은 전자석; 네오티뮴 자석, 사마륨코발트 자석 등의 희토류 영구자석; 알리코 자석 등이 적용될 수 있고, 구체적으로 희토류 영구자석이 적용될 수 있다.The magnet 525b includes an electromagnet; Rare earth permanent magnets such as neotium magnets and samarium cobalt magnets; An alico magnet may be applied, and specifically, a rare earth permanent magnet may be applied.

상기 자석(525b)은 바디(521)를 통해 환봉(525a) 내부에 삽입될 수 있다. 자석(525b)은 환봉(525a)에서 분리될 수 있다. 필터부재(525)는 자석(525b)에 의해 전체적으로 자성을 가질 수 있다.The magnet 525b may be inserted into the round bar 525a through the body 521. The magnet 525b can be separated from the round bar 525a. The filter member 525 may be entirely magnetic by the magnet 525b.

구체적으로, 유입구(511)를 통해 유동공간(513)으로 유입된 유동상의 원료는 이웃한 필터부재(525) 사이를 통과한다. 이때, 자석(525b)의 자성에 의해 원료 중에 포함된 금속성 이물질은 환봉(525a) 외부둘레에 부착될 수 있다. 이에 유동화된 원료에 포함된 금속성 이물질은 제1 필터부(52)를 통과하게 되면서 자석에 의해 제거될 수 있다.Specifically, the raw material of the fluidized bed flowing into the flow space 513 through the inlet 511 passes between adjacent filter members 525. At this time, the metallic foreign matter contained in the raw material may be attached to the outer circumference of the round bar 525a by the magnetism of the magnet 525b. Accordingly, the metallic foreign matter contained in the fluidized raw material may be removed by a magnet while passing through the first filter unit 52.

한편, 환봉(525a)에 부착된 금속성 이물질은 하우징(51)에서 제1 필터부(52)를 분리하고 자석(525b)을 환봉(525a)에서 인출하면 환봉(525a)의 외부둘레로부터 떨어져 용이하게 제거할 수 있다. 또한, 상기 환봉에 의해 상기 자석(525b)과 상기 원료가 직접 접촉하지 않아 자석(525b)의 산화 또는 손상을 방지할 수 있다.On the other hand, the metallic foreign matter attached to the round bar 525a is easily separated from the outer circumference of the round bar 525a by separating the first filter part 52 from the housing 51 and drawing the magnet 525b out of the round bar 525a. Can be removed. In addition, oxidation or damage of the magnet 525b may be prevented because the magnet 525b does not directly contact the raw material by the round bar.

제1 필터부(52)를 통해 금속성 이물질이 제거된 원료는 유동공간(513)을 유동하여 제2 필터부(53)를 통과하고, 이때 제1 필터부(52)에서 여과하지 못한 이물질은 제2 필터부(53)에 부착되어 여과될 수 있다.The raw material from which the metallic foreign matter has been removed through the first filter part 52 flows through the flow space 513 to pass through the second filter part 53. At this time, the foreign matter that is not filtered by the first filter part 52 is removed. 2 It can be attached to the filter unit 53 and filtered.

제2 필터부(53)는 일정한 입도 이하의 용융된 원료가 통과할 수 있는 섬유 따위로 만들어질 수 있고, 매쉬 형태로 제조될 수 있다. 제2 필터부(53)의 재질을 섬유로 한정하는 것은 아니며, 유동상의 원료 등에 따라 제2 필터부(53)의 재질은 다양하게 변경될 수 있다.The second filter part 53 may be made of fibers or the like through which the molten raw material having a certain particle size or less can pass, and may be manufactured in a mesh form. The material of the second filter part 53 is not limited to fibers, and the material of the second filter part 53 may be variously changed according to a raw material of a fluidized bed.

상기 제2 필터부(53)가 후술하는 틀부재(534)를 포함하고, 상기 틀부재에 자석이 적용되며, 상기 제2 필터부의 재료가 자성재료인 경우, 제2 필터부는 자성 필터이면서 동시에 입도 필터로써 역할할 수 있다.When the second filter part 53 includes a frame member 534 to be described later, a magnet is applied to the frame member, and when the material of the second filter part is a magnetic material, the second filter part is a magnetic filter and simultaneously has a particle size. It can serve as a filter.

제2 필터부(53) 가장자리는 유동공간(513)의 둘레와 접할 수 있다. 이때, 유동공간(513)을 이동하는 유동상의 원료는 제2 필터부(53)와 유동공간(513) 둘레 사이를 통해 통과하지 못하고 제2 필터부(53)를 통해서만 통과할 수 있다.The edge of the second filter part 53 may contact the periphery of the flow space 513. At this time, the raw material of the fluidized bed moving the fluid space 513 may not pass through between the second filter part 53 and the periphery of the fluid space 513 but may only pass through the second filter part 53.

도 4 및 도 5를 참고하여 제1 필터부의 다른 일 실시예에 대해 설명한다.Another embodiment of the first filter unit will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 도 2의 연마패드원료의 여과장치의 다른 실시예를 나타낸 개략도이고, 도 5는 도 4를 V-V선을 따라 자른 단면도이다.4 is a schematic view showing another embodiment of the filtration device of the polishing pad raw material of FIG. 2, and FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 4 taken along line V-V.

도 4 및 도 5를 참고하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 제1 필터부(52)는 바디(531), 틀부재(534), 및 필터부재(535)를 포함한다. 상기 제1 필터부(52)는 손잡이(532)와 기밀부재(533)를 더 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 바디(531), 손잡이(532) 및 기밀부재(533)는 도 1 내지 도 3의 실시예에 따른 제1 필터부의 바디 및 기밀부재와 동일하므로 중복된 설명은 생략한다.4 and 5, the first filter unit 52 according to another embodiment of the present invention includes a body 531, a frame member 534, and a filter member 535. The first filter part 52 may further include a handle 532 and an airtight member 533. Since the body 531, the handle 532, and the airtight member 533 according to the present embodiment are the same as the body and the airtight member of the first filter unit according to the embodiment of FIGS. 1 to 3, redundant description will be omitted.

상기 틀부재(534)는 내부가 관통되어 있으며 유동공간(513)에 위치하고 그 상부가 바디(521)의 하면과 결합된다. 또한, 유동공간(513)의 둘레에는 틀부재(534)의 외측 가장자리가 삽입되는 결합홈(515)이 형성될 수 있고, 틀부재(534)의 내부둘레에는 둘레를 따라 고정홈(534a)이 형성될 수 있다.The frame member 534 is penetrated inside and is located in the flow space 513 and its upper portion is combined with the lower surface of the body 521. In addition, a coupling groove 515 into which the outer edge of the frame member 534 is inserted may be formed around the flow space 513, and a fixing groove 534a may be formed around the inner circumference of the frame member 534. Can be formed.

상기 필터부재(535)는 네트구조를 가질 수 있다. 상기 네트구조는 섬유, 고분자, 금속 등의 재료로 형성될 수 있다. 상기 네트구조는 일정 입도 이하의 입자만 통과시키는 필터 역할을 할 수 있다.The filter member 535 may have a net structure. The net structure may be formed of a material such as fiber, polymer, or metal. The net structure may serve as a filter that passes only particles having a certain particle size or less.

상기 필터부재(535)는 네트구조를 가지며 자성을 갖는 것일 수 있다. 상기 네트구조는 네트구조 재료 자체가 자성을 갖는 것일 수 있고, 상기 네트구조가 금속 재료로 제조되어 자성체인 상기 틀부재(534)에 의해 유도된 자성을 가질 수도 있다.The filter member 535 may have a net structure and be magnetic. The net structure may be that the net structure material itself is magnetic, and the net structure may be made of a metal material and may have magnetic properties induced by the frame member 534 which is a magnetic material.

상기 필터부재(535)는 틀부재(534) 내부에 배치되어 있으며 가장자리 부분이 고정홈(534a)에 삽입되어 고정될 수 있다.The filter member 535 is disposed inside the frame member 534 and may be fixed by inserting an edge portion into the fixing groove 534a.

상기 제1 필터부(52) 또는 상기 제2 필터부(53)에 포함되는 자석은 1,500 G 이상의 자속밀도를 갖는 것일 수 있고, 1,500 내지 10,000 G의 자속밀도를 갖는 것일 수 있다. 이러한 자속밀도를 갖는 자석을 상기 필터부에 적용하는 경우, 미세한 금속성 이물질을 효율적으로 제거할 수 있다.The magnet included in the first filter part 52 or the second filter part 53 may have a magnetic flux density of 1,500 G or more, and may have a magnetic flux density of 1,500 to 10,000 G. When a magnet having such a magnetic flux density is applied to the filter unit, it is possible to efficiently remove fine metallic foreign matter.

상기 제1 필터부의 자기력은 상기 유입구의 유입용량 5L/min 를 기준으로 0.5T 내지 1T로 적용될 수 있다. 이러한 경우, 실질적으로 금속성 이물질의 효율적으로 제거할 수 있다.The magnetic force of the first filter unit may be applied from 0.5T to 1T based on the inlet capacity of the inlet 5L / min. In this case, it is possible to effectively remove the metallic foreign matter.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연마패드의 제조장치(1)는, 유동화장치(10), 균질화장치(20), 원료유동부(40), 및 연마패드원료의 여과장치(50)를 포함하며 연마패드원료 중에 포함된 금속성 이물질 등을 제거한다.The apparatus 1 for manufacturing a polishing pad according to another embodiment of the present invention includes a fluidizing device 10, a homogenizing device 20, a raw material flowing part 40, and a filtering device 50 for polishing pad raw materials It removes metallic foreign substances contained in the raw material of the polishing pad.

상기 유동화장치(10)는 우레탄계 프리폴리머 및 경화제를 포함하는 원료를 적용하여 유동상의 원료를 마련하는 장치이다.The fluidizing device 10 is a device for preparing a fluidized bed raw material by applying a raw material containing a urethane-based prepolymer and a curing agent.

상기 균질화장치(20)는 상기 유동상의 원료를 공급받아 혼합 및 균질화하여 균질화된 원료를 마련하는 장치이다.The homogenization device 20 is a device for supplying the raw material of the fluidized bed and mixing and homogenizing to prepare a homogenized material.

상기 원료유동부(40)는 상기 유동화장치와 상기 균질화장치를 서로 연결하며 상기 유동화된 원료가 상기 원료유동부(40)를 통하여 이동한다.The raw material flow part 40 connects the fluidizing device and the homogenization device to each other, and the fluidized material moves through the raw material flow part 40.

상기 연마패드의 제조장치(1)는 위에서 설명한 연마패드원료의 여과장치(50)를 포함하여 금속성 이물질이 제거된 유동상의 원료를 제조한다.The manufacturing apparatus 1 of the polishing pad includes a filtering device 50 of the polishing pad raw material described above to manufacture a raw material in a fluidized bed from which metallic foreign matter is removed.

상기 균질화장치(20)는, 몰드를 포함하여 상기 균질화된 원료를 상기 몰드의 형상에 따라 성형하며 상기 우레탄계 프리폴리머 및 경화제를 포함하는 상기 원료의 경화반응이 완료되어 성형체(미도시)를 제조하는 성형부;를 더 포함할 수 있다.The homogenizer 20 is molded to form the homogenized raw material including a mold according to the shape of the mold, and the curing reaction of the raw material including the urethane-based prepolymer and a curing agent is completed to produce a molded body (not shown). Wealth; may further include.

상기 연마패드의 제조장치(1)는 포어재료유입장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 포어재료유입장치는 상기 균질화장치 또는 상기 원료유동부와 연결되어 상기 유동상의 원료에 가스, 고상발포체, 또는 이들 모두를 유입할 수 있다.The apparatus for manufacturing the polishing pad 1 may further include a pore material inflow device (not shown). The fore material inflow device may be connected to the homogenization device or the raw material flow part to introduce gas, solid foam, or both into the fluidized material.

구체적으로, 유동화장치(10)는 공급부(11)를 통해 고체 상태의 원료를 공급받는다. 유동화장치(10)는 고체 상태로 투입된 원료를 용융하여 유동화된 원료를 준비한다. 균질화장치(20)는 유동화장치(10)로부터 유동화된 원료를 공급받아 균질화 한다. 원료유동부(40)는 배관으로 이루어져 유동화장치(10)와 균질화 장치(20)를 연결하여 용융된 원료가 균질화 장치(20)로 유동할 수 있도록 한다. 연마패드원료의 여과장치(50)는 원료유동부(40) 상에 배치될 수 있고, 용융된 원료 중에 포함된 이물질을 제거한다. 토출 장치(30)는 균질화 장치(20)와 연결되어 있으며 이물질이 제거되어 있고 균질화된 원료를 토출한다. 상기 토출장치에 의해 토출된 균질화된 원료는 상기 성형부로 이동될 수 있다.Specifically, the fluidization device 10 is supplied with a raw material in a solid state through the supply unit 11. The fluidizing device 10 prepares the fluidized material by melting the inputted material in a solid state. The homogenizing device 20 receives the fluidized raw material from the fluidizing device 10 and homogenizes it. The raw material flow part 40 is formed of a pipe to connect the fluidization device 10 and the homogenization device 20 so that the molten raw material flows to the homogenization device 20. The filtration device 50 of the polishing pad raw material may be disposed on the raw material flow part 40 to remove foreign substances contained in the molten raw material. The discharging device 30 is connected to the homogenizing device 20, the foreign material is removed, and the homogenized raw material is discharged. The homogenized raw material discharged by the discharge device may be moved to the molding part.

위에서 설명한 연마패드원료의 정제장치의 작용에 대하여 설명한다.The operation of the purification device for the polishing pad raw material described above will be described.

연마 패드를 성형하기 위한 원료는 고체 상태로 유동화장치(10)에 공급되며, 유동화장치(10)는 기 설정된 온도에서 고체 상태의 원료를 용융하여 유동가능한 상태가 되도록 한다. 용융된 원료는 원료 유동부(40)를 통해 균질화장치(20)로 이송될 수 있다.The raw material for forming the polishing pad is supplied to the fluidizing apparatus 10 in a solid state, and the fluidizing apparatus 10 melts the solid raw material at a preset temperature so as to be in a flowable state. The molten raw material may be transferred to the homogenizer 20 through the raw material flow part 40.

용융된 원료가 원료유동부(40)를 유동할 때 연마패드원료의 여과장치(50)를 통과하게 된다. 용융된 원료가 유입구(511)를 통해 유동공간(513)으로 유입되어 제1 필터부(52)와 제2 필터부(53)를 통과하여 배출구(512)를 통해 유동공간(513) 외부로 배출된다. 제1 필터부(52)의 자성에 의해 용융된 원료 중에 포함된 금속성 이물질은 환봉(525a) 외부둘레에 부착될 수 있다. 금속성 이물질을 제외한 이물질은 환봉(525a)에 부착되지 않고 제1 필터부(52)를 통과한다. 이때 용융된 원료가 제2 필터부(53)를 통과하게 되면서 금속성 이물질 이외 다른 이물질이 제2 필터부(53)에 부착된다.When the molten raw material flows through the raw material flowing portion 40, it passes through the filtration device 50 of the polishing pad raw material. The molten raw material flows into the flow space 513 through the inlet 511 and passes through the first filter part 52 and the second filter part 53 and discharges out of the flow space 513 through the discharge port 512. do. The metallic foreign matter contained in the raw material melted by the magnetism of the first filter unit 52 may be attached to the outer circumference of the round bar 525a. Foreign matter except the metallic foreign matter is not attached to the round bar 525a and passes through the first filter part 52. At this time, as the molten raw material passes through the second filter unit 53, foreign substances other than metallic foreign substances are attached to the second filter unit 53.

유동공간(513)을 유동하면서 이물질이 제거된 용융된 원료는 균질화장치(20)로 이송되어 균질화가 이루어진다. 균질화 된 원료는 토출장치(30)를 통해 토출될 수 있다. 토출된 원료는 연마 패드로 형성될 수 있다.The molten raw material from which the foreign matter has been removed while flowing through the flow space 513 is transferred to the homogenizer 20 to be homogenized. The homogenized raw material may be discharged through the discharge device 30. The discharged raw material may be formed with a polishing pad.

한편, 원료 이송을 중지한 상태에서 제1 필터부(52) 및 제2 필터부(53)를 하우징(51)에서 분리하여 부착된 이물질을 제거할 수 있다. 제1 필터부(52)의 경우 환봉(525a)에서 자석(525b)을 인출하면 환봉(525a)에 부착된 금속성 이물질은 떨어질 수 있다.Meanwhile, the first filter unit 52 and the second filter unit 53 may be separated from the housing 51 in a state in which the feed of the raw material is stopped to remove the attached foreign matter. In the case of the first filter part 52, when the magnet 525b is pulled out from the round bar 525a, the metallic foreign matter attached to the round bar 525a may fall off.

용융된 원료 중에 포함된 금속성 이물질 등이 제1 필터부(52) 및 제2 필터부(53)을 통해 제거되므로 성형된 연마 패드에는 이물질이 포함되지 않는다. 이에 이물질이 연마 패드에 포함되면서 웨이퍼 연마 과정 중 웨이퍼에 발생하는 스크래치를 예방할 수 있어 스크래치에 의한 웨이퍼 불량을 방지할 수 있다.Since the metallic foreign matter contained in the molten raw material is removed through the first filter unit 52 and the second filter unit 53, the molded polishing pad does not contain foreign substances. Accordingly, as foreign matter is contained in the polishing pad, scratches occurring on the wafer during the wafer polishing process can be prevented, thereby preventing wafer defects due to scratches.

본 발명이 또 다른 일 실시예에 따른 연마패드의 제조방법은, 우레탄계 프리폴리머 및 경화제를 포함하는 원료를 유동화장치에서 유동화하여 유동상의 원료를 마련하는 유동화단계; 상기 유동상의 원료는 원료유동부를 통해 이동하며, 상기 원료유동부에 포함된 자성필터에 의해 금속성 이물질이 제거된 유동상의 원료를 마련하는 필터단계; 상기 유동상의 원료를 공급받아 혼합 및 균질화하여 균질화된 원료를 제조하는 균질화단계; 그리고 상기 균질화된 원료를 성형부에 토출하여 성형체를 제조하는 성형단계;를 포함하여 상기 성형체로부터 연마패드를 제조한다. 상기 성형체는 1개의 연마패드로 제조될 수 있고, 적절하게 슬라이싱 또는 절삭되어 2 개 이상의 연마패드로 제조될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a method of manufacturing a polishing pad includes: a fluidizing step of fluidizing a raw material including a urethane-based prepolymer and a curing agent in a fluidizing device to prepare a raw material in a fluidized bed; A filter step of preparing the raw material of the fluidized bed in which the metallic foreign material is removed by the magnetic filter included in the raw material flowing portion, the raw material of the fluidized bed moving through the raw material flowing portion; A homogenization step of mixing and homogenizing the raw material of the fluidized bed to produce a homogenized raw material; And a molding step of manufacturing the molded body by discharging the homogenized raw material to the molded portion to manufacture a polishing pad from the molded body. The molded body may be made of one polishing pad, and may be made of two or more polishing pads as appropriately sliced or cut.

상기 필터단계에서 상기 제1필터부의 처리용량은 상기 원료유동부로 유입되는 유동상 원료의 유입용량보다 같거나 큰 것일 수 있다.In the filter step, the processing capacity of the first filter part may be equal to or greater than the inflow capacity of the fluidized bed raw material flowing into the raw material flow part.

상기 균질화단계에서 상기 유동상의 원료는 발포재료(포어재료)와 함께 공급될 수 있고, 상기 발포재료(포어재료)도 상기 유동상의 원료와 함께 균질화되어 토출될 수 있다.In the homogenization step, the raw material of the fluidized bed may be supplied together with the foamed material (porous material), and the foamed material (pored material) may be homogenized together with the raw material of the fluidized bed and discharged.

상기 유동화단계에 투여되는 원료는 반응속도조절제를 더 포함할 수 있다. 이러한 경우, 다수의 성형체를 한번에 제조할 수 있도록 경화에 소요되는 시간을 조절할 수 있다.The raw material administered in the fluidization step may further include a reaction rate regulator. In this case, it is possible to control the time required for curing so that a plurality of molded bodies can be produced at once.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

1: 연마패드의 제조장치 10: 유동화장치
11: 공급부 20: 균질화장치
30: 토출 장치 40: 원료유동부
50: 연마패드원료의 여과장치
51: 하우징 511: 유입구
512: 배출구 513: 유동공간
514: 슬릿부 515: 결합홈
52: 제1 필터부 53: 제2 필터부
521, 531: 바디 522, 532: 손잡이
523, 533: 기밀부재 534: 틀부재
534a: 고정홈 525, 535: 필터부재
525a: 환봉 525b: 자석1: Manufacturing apparatus for polishing pad 10: Fluidization device
11: Supply section 20: Homogenization device
30: discharge device 40: raw material flow unit
50: filtration device for polishing pad raw material
51: housing 511: inlet
512: outlet 513: flow space
514: slit portion 515: engaging groove
52: first filter unit 53: second filter unit
521, 531: body 522, 532: handle
523, 533: airtight member 534: frame member
534a: fixing groove 525, 535: filter member
525a: round bar 525b: magnet

Claims (11)

연마패드의 제조를 위해 공급되는 유동상의 원료 이동 경로 상에 배치되어 상기 원료 중에 포함된 이물질을 여과하는 여과장치로,
유입구와 배출구 및 상기 유입구와 배출구를 연결하고 원료가 이동되는 유동공간을 갖는 하우징; 및 상기 유동공간에 위치하며 자성을 가져 상기 유동공간을 이동하는 유동상의 원료 중에 포함된 금속성 이물질을 회수하는 제1 필터부;
를 포함하는, 연마패드원료의 여과장치.A filtering device disposed on a moving path of a raw material in a fluidized bed supplied for the production of a polishing pad, and filtering foreign substances contained in the raw material,
A housing having an inlet and an outlet and a flow space connecting the inlet and the outlet and moving the raw material; And a first filter unit which is located in the flow space and has magnetic properties to recover metallic foreign matter contained in the raw material of the fluidized bed moving the flow space.
A filtering device for a polishing pad material comprising a. 제1항에 있어서,
상기 제1필터부의 처리용량은 상기 유입구의 유입용량보다 같거나 큰 것인, 연마패드원료의 여과장치.According to claim 1,
The processing capacity of the first filter portion is equal to or greater than the inflow capacity of the inlet, the filtering device for the polishing pad raw material. 제1항에 있어서,
상기 여과장치는, 상기 유동공간에 상기 제1필터부의 전 또는 후에 위치하여 상기 유동상의 원료 중에 입도가 큰 물질을 여과하는 제2 필터부;를 더 포함하는, 연마패드원료의 여과장치.According to claim 1,
The filtering device further includes a second filter part positioned before or after the first filter part in the fluid space to filter substances having a large particle size in the raw material of the fluidized bed. 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 하우징은 1 이상의 슬릿부를 포함하며,
상기 슬릿부는 상기 제1 필터부 또는 제2 필터부를 상기 하우징에 결합하는, 연마패드원료의 여과장치.The method of claim 1 or 3,
The housing includes one or more slits,
The slit portion, the first filter portion or the second filter portion, the filtration device for polishing pad raw material. 제1항에 있어서,
상기 하우징의 상면은 상기 제1 필터부가 삽입되는 슬릿부를 포함하며,
상기 제1 필터부는, 상기 슬릿부에 위치하여 상기 하우징에 분리할 수 있게 결합된 바디 및 상기 바디 하면에서 간격을 두고 복수 개가 배치되어 있으며 상기 유동공간으로 돌출된 필터부재를 포함하는, 연마패드원료의 여과장치.According to claim 1,
The upper surface of the housing includes a slit portion into which the first filter portion is inserted,
The first filter portion, the slit portion is located in the housing to be detachably coupled to the housing and a plurality of spaced apart from the bottom of the body is disposed and includes a filter member protruding into the flow space, polishing pad raw material Filtration device. 제5항에 있어서,
상기 필터부재는, 상기 바디를 통해 내부가 개방되며 상기 내부가 비어 있는 환봉 및 상기 환봉 내부로 삽입되고 분리될 수 있는 자석을 포함하는, 연마패드원료의 여과장치.The method of claim 5,
The filter member, the inside of the opening through the body and the inside of the round bar and a magnet that can be inserted into and separated into the round bar, the filtering device of the polishing pad raw material. 제1항에 있어서,
상기 하우징의 상면은 상기 제1 필터부가 삽입되는 슬릿부를 포함하며,
상기 제1 필터부는, 상기 슬릿부에 위치하여 상기 하우징에 분리할 수 있게 결합된 바디, 상기 바디와 연결되어 상기 유동공간으로 삽입되며 내부가 관통되어 있는 틀부재, 및 상기 내부에 위치하여 외곽이 상기 틀부재와 연결되어 네트구조를 갖는 필터부재를 포함하며, 상기 틀부재와 상기 필터부재 중 적어도 하나는 자성을 갖는, 연마패드원료의 여과장치.According to claim 1,
The upper surface of the housing includes a slit portion into which the first filter portion is inserted,
The first filter unit is located in the slit portion, a body coupled to be detachable from the housing, a frame member connected to the body and inserted into the flow space, and an internally penetrated frame member, and an outer portion located in the interior And a filter member having a net structure connected to the frame member, wherein at least one of the frame member and the filter member has magnetic properties. 제1항에 있어서,
상기 제1 필터부는 1,500 G 이상의 자속밀도를 갖는 것인, 연마패드원료의 여과장치.According to claim 1,
The first filter unit having a magnetic flux density of 1,500 G or more, a filtering device for a polishing pad material. 우레탄계 프리폴리머 및 경화제를 포함하는 원료를 적용하여 유동상의 원료를 마련하는 유동화장치;
상기 유동상의 원료를 공급받아 혼합 및 균질화하여 균질화된 원료를 마련하는 균질화장치; 그리고
상기 유동화장치와 상기 균질화장치를 서로 연결하며 상기 유동화된 원료가 이동하는 원료유동부;를 포함하고,
상기 청구항 1에 따른 연마패드원료의 여과장치가 상기 유동화장치와 원료유동부의 사이, 상기 원료유동부와 상기 균질화장치의 사이 또는 상기 원료유동부의 일부에 위치하여 금속성 이물질이 제거된 유동상의 원료를 제조하는, 연마패드의 제조장치.A fluidization device for preparing a raw material for a fluidized bed by applying a raw material containing a urethane-based prepolymer and a curing agent;
A homogenizer for receiving the fluidized bed raw material to mix and homogenize to prepare a homogenized raw material; And
Includes; connecting the fluidizing device and the homogenizing device to each other and a raw material flow unit through which the fluidized material moves;
The filtering device for the polishing pad raw material according to claim 1 is located between the fluidizing device and the raw material flow part, between the raw material flow part and the homogenizing device, or in a part of the raw material flow part to produce a fluidized bed raw material from which metallic foreign substances have been removed. An apparatus for manufacturing a polishing pad. 제9항에 있어서,
상기 균질화장치는, 몰드를 포함하여 상기 균질화된 원료를 상기 몰드의 형상에 따라 성형하며 상기 우레탄계 프리폴리머 및 경화제를 포함하는 상기 원료의 경화반응이 완료되어 성형체를 제조하는 성형부;를 더 포함하는, 연마패드의 제조장치.The method of claim 9,
The homogenizer further comprises a molding unit that molds the homogenized raw material including a mold according to the shape of the mold and completes a curing reaction of the raw material including the urethane-based prepolymer and a curing agent to prepare a molded body. A polishing pad manufacturing apparatus. 제9항에 있어서,
상기 연마패드의 제조장치는 포어재료유입장치를 더 포함하며,
상기 포어재료유입장치는 상기 균질화장치 또는 상기 원료유동부와 연결되어 상기 유동상의 원료에 가스, 고상발포체, 또는 이들 모두를 유입하는, 연마패드의 제조장치.The method of claim 9,
The apparatus for manufacturing the polishing pad further includes a pore material inflow device,
The fore material inflow device is connected to the homogenization device or the raw material flow part, and a gas, solid foam, or both of them are introduced into the raw material of the fluidized bed.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102259826B1 (en) * 2021-01-26 2021-06-01 최민근 Filtering method and filtering system of dispersant for secondary battery
KR20220037201A (en) * 2020-09-17 2022-03-24 에스케이씨솔믹스 주식회사 Mixing apparatus of polishing layer resin composition

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101796254B1 (en) 2015-03-04 2017-11-10 경희대학교 산학협력단 Magnetic filter unit for capturing fine dust containing iron
KR20180026672A (en) 2015-07-10 2018-03-13 니타 하스 인코포레이티드 Material refining system for polishing pad

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101796254B1 (en) 2015-03-04 2017-11-10 경희대학교 산학협력단 Magnetic filter unit for capturing fine dust containing iron
KR20180026672A (en) 2015-07-10 2018-03-13 니타 하스 인코포레이티드 Material refining system for polishing pad

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220037201A (en) * 2020-09-17 2022-03-24 에스케이씨솔믹스 주식회사 Mixing apparatus of polishing layer resin composition
KR102259826B1 (en) * 2021-01-26 2021-06-01 최민근 Filtering method and filtering system of dispersant for secondary battery

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