KR101643531B1

KR101643531B1 - Potting apparatus

Info

Publication number: KR101643531B1
Application number: KR1020140132110A
Authority: KR
Inventors: 허미; 박진신; 오재환; 이지원; 김진홍; 호요승
Original assignee: 주식회사 휴비스워터
Priority date: 2014-09-30
Filing date: 2014-09-30
Publication date: 2016-07-29
Also published as: KR20160039117A

Abstract

본 발명은 포팅 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따르면, 포팅재가 주입되기 위한 복수 개의 주입홀을 갖는 포팅 캡 및 포팅재가 주입되기 위한 유동 채널을 갖는 제1 부재와 유동 채널에 분리 가능하게 삽입되는 제2 부재를 포함하며, 포팅 캡에 마련되는 포팅 핀을 포함하는 포팅 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a potting apparatus comprising: a potting cap having a plurality of injection holes for injecting a potting material; a first member having a flow channel through which the potting material is injected; There is provided a potting device including a second member to be inserted, the potting pin being provided in the potting cap.

Description

[0001]

본 발명은 포팅 장치에 관한 것으로, 다층 구조를 갖는 포팅부를 형성할 수 있는 포팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a potting device, and more particularly, to a potting device capable of forming a potting portion having a multilayer structure.

일반적으로, 에너지 절감, 공간 절약, 전력 절약 및 수질 개선과 같은 요구가 증가됨에 따라, 분리 막에 의해 물을 여과시키는 막 여과 방법이 개발되어 왔으며, 현재 다양한 분야에서 광범위하게 사용되고 있다.Generally, as requirements for energy saving, space saving, power saving, and water quality improvement are increasing, membrane filtration methods have been developed in which water is filtered by a separation membrane and are widely used in various fields at present.

분리막 기술은 막의 기공크기, 기공분포 및 막 표면 전하에 따라 처리수 중에 존재하는 처리 대상물질을 거의 완벽하게 분리 제거하기 위한 고도의 분리기술로서, 수처리 분야에 있어서는 양질의 음용수 및 공업용수의 생산, 하/폐수 처리 및 재이용, 무방류 시스템 개발과 관련된 청정생산공정 등 그 응용범위가 확대되고 있으며, 21세기에 주목 받게 될 핵심기술의 하나로서 자리잡고 있다.The separation membrane technology is a highly separation technology for almost completely separating and removing the materials to be treated present in the treatment water according to the pore size, the pore distribution and the membrane surface charge of the membrane. In the water treatment field, the production of high quality drinking water and industrial water, And clean production processes related to the development of waste water treatment and reuse, and free circulation systems are expanding and are becoming one of the key technologies to be noticed in the 21st century.

중공사막(hollow fiber membrane)은 단위 부피당 큰 막 면적을 확보할 수 있는 장점이 있어 화학적 정제, 살균 여과 및 정화와 같은 다양한 유체 처리 분야에 적용되고 있다.Hollow fiber membranes have the advantage of securing a large membrane area per unit volume and are being applied to various fluid treatment fields such as chemical purification, sterilization filtration and purification.

중공사막을 이용한 수처리 모듈에는 유입구 및 배출구가 형성된 케이스 내부에 중공사막 어레이가 배치되어 있고, 이러한 수처리 모듈에서는 유입구를 통해 케이스 내부로 유입된 원수가 중공사막 어레이를 거치는 과정에서 여과가 일어나며, 여과된 원수는 배출구를 통해 외부로 배출된다.In the water treatment module using the hollow fiber membrane, a hollow fiber membrane array is disposed inside the case having the inlet and the outlet. In this water treatment module, the raw water flowing into the case through the inlet is filtered during the passage through the hollow fiber membrane array, The raw water is discharged to the outside through the discharge port.

한편, 중공사막 어레이의 종단부는 접착 수지로 형성되는 포팅부를 통해 일체로 고정된다. 상기 포팅 공정은 중공사막 어레이가 일부 영역으로 뭉치는 것을 방지하기 위하여 복수 개의 포팅 핀이 마련된 포팅 캡에서 이루어진다. 이때, 중공사막 어레이를 포팅 캡에 배치시키고, 경화성 수지를 주입하며, 상기 수지를 경화시킴에 따라 포팅부를 형성하게 된다. On the other hand, the end portion of the hollow fiber membrane array is integrally fixed through a potting portion formed of an adhesive resin. The potting process is performed in a potting cap provided with a plurality of potting pins to prevent the hollow fiber membrane array from collecting into a certain area. At this time, the hollow fiber membrane array is disposed in the potting cap, the hardening resin is injected, and the potting portion is formed by hardening the resin.

이후, 경화가 완료된 포팅부를 포팅 핀으로부터 분리시키게 된다. 포팅부가 포팅 핀으로부터 손쉽게 분리되지 않은 경우, 포팅부의 파손이 발생할 수 있고, 포팅부의 유동에 따라 중공사막 어레이와 포팅부의 경계 영역에서 중공사막의 파단이 발생할 수 있다.Thereafter, the curing-completed potting portion is separated from the potting pin. If the potting portion is not easily detached from the potting pin, the potting portion may be damaged and the hollow fiber membrane may be broken in the boundary region between the hollow fiber array and the potting portion due to the flow of the potting portion.

본 발명은 다층 구조를 갖는 포팅부를 형성할 수 있는 포팅 장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a potting device capable of forming a potting part having a multilayer structure.

또한, 본 발명은 경도가 상이한 다층 구조를 갖는 포팅부를 형성할 수 있는 포팅 장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.It is another object of the present invention to provide a potting device capable of forming a potting part having a multi-layered structure having different hardness.

또한, 본 발명은 중공사막 어레이와 포팅부의 경계 영역에서 중공사막 어레이의 파단을 방지할 수 있는 포팅 장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a potting device capable of preventing breakage of the hollow fiber membrane array in the boundary region between the hollow fiber membrane array and the potting part.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 포팅재가 주입되기 위한 복수 개의 주입홀을 갖는 포팅 캡; 및 포팅재가 주입되기 위한 유동 채널을 갖는 제1 부재와 유동 채널에 분리 가능하게 삽입되는 제2 부재를 포함하며, 포팅 캡에 마련되는 포팅 핀을 포함하는 포팅 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a potting cap comprising: a potting cap having a plurality of injection holes for injecting a potting material; There is provided a potting device comprising a first member having a flow channel for injecting a potting material and a second member removably inserted into the flow channel, the potting pin being provided in the potting cap.

또한, 제2 부재는 유동 채널에 삽입된 상태에서 적어도 일부 영역이 제1 부재의 외부로 돌출되도록 마련될 수 있다.Further, the second member may be provided so that at least a part of the second member is projected out of the first member in a state of being inserted into the flow channel.

또한, 제2 부재가 유동 채널에 삽입되면 유동 채널이 닫히고, 제2 부재가 유동 채널로부터 분리되면 유동 채널이 개방될 수 있다.Also, if the second member is inserted into the flow channel, the flow channel is closed, and if the second member is separated from the flow channel, the flow channel can be opened.

또한, 유동 채널의 유출홀과 주입홀은 포팅 캡의 높이 방향을 따라 서로 다른 위치에 마련될 수 있다.In addition, the outflow holes and the injection holes of the flow channel may be provided at different positions along the height direction of the potting cap.

또한, 제1 부재의 외주면에는 나선부가 마련될 수 있다.A spiral portion may be provided on the outer peripheral surface of the first member.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 중공사막 어레이의 포팅부를 형성하기 위한 포팅 장치로서, 포팅재가 주입되기 위한 복수 개의 주입홀을 갖는 포팅 캡; 포팅재가 주입되기 위한 유동 채널을 갖는 제1 부재와 유동 채널에 분리 가능하게 삽입되는 제2 부재를 포함하며, 포팅 캡에 마련되는 포팅 핀; 및 주입홀 또는 유동 채널을 통해 포팅재가 주입되도록 제어하기 위한 제어부를 포함하는 포팅 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a potting apparatus for forming a potting portion of a hollow fiber membrane array, comprising: a potting cap having a plurality of injection holes for injecting potting material; A first member having a flow channel through which the potting material is injected and a second member removably inserted into the flow channel, the potting pin being provided in the potting cap; And a control unit for controlling the porting material to be injected through the injection hole or the flow channel.

또한, 제어부는 주입홀을 통해 제1 포팅재를 주입하고, 유동 채널을 통해 제1 포팅재와 다른 제2 포팅재를 주입할 수 있다.In addition, the control unit may inject the first potting material through the injection hole and inject the second potting material different from the first potting material through the flow channel.

또한, 제어부는 주입홀을 통한 제1 포팅재의 주입이 완료되면 유동 채널을 통한 제2 포팅재의 주입을 수행할 수 있다.In addition, the control unit may perform the injection of the second potting material through the flow channel when the injection of the first potting material through the injection hole is completed.

또한, 제1 포팅재는 경화 후 제1 경도를 갖고, 제2 포팅재는 경화 후 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 가질 수 있다.The first potting material may have a first hardness after curing and the second potting material may have a second hardness that is lower than the first hardness after curing.

또한, 포팅 장치는 제1 부재를 가열하기 위한 가열 수단을 추가로 포함할 수 있다.Further, the potting device may further include a heating means for heating the first member.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예와 관련된 포팅 장치 및 중공사막의 포팅 방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.As described above, the potting apparatus and the method of potting the hollow fiber membrane according to one embodiment of the present invention have the following effects.

포팅부와 중공사막 어레이의 경계영역에서 중공사막이 파단되는 것을 방지할 수 있다.It is possible to prevent the breakage of the hollow fiber membrane in the boundary region between the potting portion and the hollow fiber membrane array.

또한, 포팅 핀을 가열하여 포팅 핀과 접촉된 포팅부 영역을 부분 용융시킴으로써 포팅 핀을 용이하게 분리시킬 수 있고, 포팅 핀의 분리를 위한 이형제의 사용을 줄일 수 있다.In addition, by heating the potting pin to partially melt the potting region in contact with the potting pin, the potting pin can be easily separated and the use of the releasing agent for separating the potting pin can be reduced.

도 1은 본 발명과 관련된 수처리 모듈의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예와 관련된 포팅 장치를 나타내는 개념도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예와 관련된 중공사막의 포팅방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예와 관련된 포팅 장치를 구성하는 포팅 핀의 요부 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예와 관련된 포팅 장치를 나타내는 개념도들이다.
도 7은 중공사막 어레이와 포팅부를 나타내는 개념도이다.1 is a configuration diagram of a water treatment module related to the present invention.
2 is a conceptual diagram showing a potting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a flowchart showing a method of potting the hollow fiber membrane according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a main part of a potting pin constituting a potting device according to a second embodiment of the present invention.
5 and 6 are conceptual diagrams showing a porting device according to a second embodiment of the present invention.
7 is a conceptual diagram showing a hollow fiber membrane array and a potting part.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 포팅 장치 및 중공사막의 포팅 방법을 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a potting apparatus and a method of potting a hollow fiber membrane according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일 또는 유사한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.In addition, the same or corresponding reference numerals are given to the same or corresponding reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. For convenience of explanation, the size and shape of each constituent member shown in the drawings are exaggerated or reduced .

도 1은 본 발명과 관련된 수처리 모듈(1)의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a water treatment module 1 related to the present invention.

상기 수처리 모듈(1)은 원수가 유입되는 유입 유닛(30)과 원수의 정화가 이루어지는 바디 (10) 및 바디(10)을 통과한 정수 및 농축수가 각각 외부로 유출되는 유출 유닛(50)을 포함한다. The water treatment module 1 includes an inflow unit 30 into which raw water flows and a body 10 in which raw water is purified and an outflow unit 50 through which purified water and concentrated water that have passed through the body 10 respectively flow out to the outside do.

바디(10)는 중공사막 어레이(hollow fiber membrane array)(11) 및 중공사막 어레이(11)를 둘러싸는 하우징(12)을 포함한다. 바디(10) 내부로 원수가 공급되면, 원수는 중공사막을 통과하는 과정에서 정수 처리될 수 있다. 중공사막은 유체의 정수 처리가 가능한 다양한 재질로 형성될 수 있다. 또한, 중공사막은 중공사(hollow fiber)로 이해될 수 있다. 구체적으로, 중공사막이라 함은 정수 처리를 위한 중공사의 기능을 고려한 의미로 이해될 수 있다.The body 10 includes a hollow fiber membrane array 11 and a housing 12 surrounding the hollow fiber membrane array 11. When the raw water is supplied into the body 10, the raw water can be purified in the process of passing through the hollow fiber membrane. The hollow fiber membrane may be formed of various materials capable of treating the fluid with a water purification process. In addition, the hollow fiber membrane can be understood as a hollow fiber. Specifically, the hollow fiber membrane can be understood as meaning a function of a hollow fiber for water treatment.

중공사막 어레이(11)는 복수 개의 중공사막의 집합체를 의미하며, 복수 개의 중공사막은 하우징(12) 내부에 임의의 배열로 배치될 수 있다. 또한, 상기 중공사막 어레이(11)는 중공사막이 다수 개로 묶어진 번들(bundle) 타입으로 구성될 수도 있다. 또한, 중공사막 어레이(11)는 하우징(12)의 길이방향(C)으로 길게 수납될 수 있다.The hollow fiber membrane array 11 refers to a collection of a plurality of hollow fiber membranes, and the plurality of hollow fiber membranes may be arranged in an arbitrary arrangement inside the housing 12. [ Also, the hollow fiber membrane array 11 may be a bundle type hollow fiber membrane bundle. In addition, the hollow fiber membrane array 11 can be stored long in the longitudinal direction (C) of the housing 12.

상기 유입 유닛(30)은 원수 유입배관(32)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유입 유닛(30)은 중공사막 어레이(11)의 세척을 위한 공기 분사 유닛(31)을 포함할 수 있다.The inflow unit 30 may include a raw water inflow pipe 32. In addition, the inflow unit 30 may include an air injection unit 31 for cleaning the hollow fiber membrane array 11.

또한, 상기 유출 유닛(50)은 농축수 유출 배관(51) 및 정수 유출 배관(52)을 포함할 수 있다. 한편, 바디(10) 내부에 길이방향으로 수납된 중공사막 어레이(11)의 양 종단부에는 각각 포팅부(60)가 마련된다. 상기 포팅부(60)는 열경화성 수지로 형성될 수 있고, 예를 들어 폴리우레탄과 같은 수지를 포함하는 접착 수지층으로 형성될 수 있다. 또한, 접착 수지로는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 실리콘 등의 열경화성 고분자를 이용할 수 있다. 이하, 포팅부(60)를 형성하는 원료 수지 및 각종 첨가제를 설명의 편의상 포팅재로 지칭한다. 또한, 본 문서에서 포팅부(60)라고 함은 포팅재의 경화가 완료된 상태를 의미한다.In addition, the outflow unit 50 may include a concentrated water outflow pipe 51 and a purified outflow pipe 52. Portions 60 are provided at both end portions of the hollow fiber membrane array 11 housed in the body 10 in the longitudinal direction. The potting portion 60 may be formed of a thermosetting resin and may be formed of an adhesive resin layer including a resin such as polyurethane. As the adhesive resin, thermosetting polymers such as epoxy resin, urethane resin, and silicone can be used. Hereinafter, the raw resin for forming the potting portion 60 and various additives are referred to as a potting material for convenience of explanation. In this document, the term " potting portion 60 " means that the potting material has been cured.

도 2는 본 발명의 제1 실시예와 관련된 포팅 장치를 나타내는 개념도이다.2 is a conceptual diagram showing a potting apparatus according to a first embodiment of the present invention.

본 실시예와 관련된 포팅장치(100)는 포팅재가 주입되기 위한 복수 개의 주입홀(111)을 갖는 포팅 캡(110) 및 포팅 캡(110)에 마련되며, 적어도 일부 영역이 도전성 재질로 형성된 포팅 핀(200) 및 포팅 핀(300)을 가열하기 위한 가열 수단(130)을 포함한다.The potting apparatus 100 according to the present embodiment is provided with a potting cap 110 and a potting cap 110 having a plurality of injection holes 111 for injecting a potting material, And a heating means 130 for heating the potting pin 200 and the potting pin 300.

상기 포팅 캡(110)은 용기 형상을 가지며, 포팅재가 충진되기 위한 포팅 영역(112)을 갖는다. 또한, 상기 복수 개의 주입홀(111)은 포팅 캡(110)의 바닥면에 마련될 수 있다. 바닥면으로부터 점차 포팅재의 레벨이 증가하는 방향을 포팅 캡(110)의 높이 방향이라 정의할 수 있다. 따라서, 포팅 핀(200)은 복수 개로 마련될 수 있으며, 포팅 핀(200)은 포팅 캡(110)의 높이 방향을 따라 연장된다. 또한, 상기 포팅 핀(200)은 포팅 캡(110)에 분리 가능하게 장착될 수 있다. 일 실시예로, 포팅 핀(200)은 포팅 캡(110)의 바닥면에 장착될 수 있다. 이를 위하여, 포팅 캡(110)의 바닥면에는 포팅 핀(200)의 장착을 위한 장착 돌기가 마련될 수 있다. 상기 포팅 핀(200)은 상기 장착 돌기에 나선 결합될 수 있다. 한편, 포팅 핀(200)은 상기 포팅 캡(110)의 바닥면에 일체로 고정될 수도 있다.The potting cap 110 has a container shape and has a potting region 112 for filling the potting material. The plurality of injection holes 111 may be formed on the bottom surface of the potting cap 110. The direction in which the level of the potting material gradually increases from the bottom surface can be defined as the height direction of the potting cap 110. [ Accordingly, the plurality of potting pins 200 may be provided, and the potting pins 200 may extend along the height direction of the potting cap 110. Also, the potting pin 200 may be detachably mounted to the potting cap 110. In one embodiment, the potting pin 200 may be mounted to the bottom surface of the potting cap 110. For this, a mounting protrusion for mounting the potting pin 200 may be provided on the bottom surface of the potting cap 110. The potting pin 200 may be spirally coupled to the mounting protrusion. Meanwhile, the potting pin 200 may be integrally fixed to the bottom surface of the potting cap 110.

또한, 상기 포팅 장치(100)는 상기 주입홀(111)로 포팅재를 공급하기 위한 포팅재 공급부(140)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 포팅 장치(100)는 포팅재 공급부(140)를 제어하기 위한 제어부(120)를 포함할 수 있다.The potting device 100 may include a potting material supply unit 140 for supplying the potting material to the injection hole 111. In addition, the potting apparatus 100 may include a controller 120 for controlling the potting material supplier 140.

또한, 가열 수단(130)은 포팅 핀(200)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부(130)를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 상기 포팅 핀(200)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 즉, 상기 포팅 핀(200)이 도전성 재질로 형성된 경우, 포팅 핀(200)에 전기 에너지를 공급함으로써 포팅 핀(200)을 가열시킬 수 있다. 구체적으로, 도전성 재질의 포팅 핀(200)에 전류가 인가되면, 포팅 핀(200)은 저항의 기능을 수행함에 따라 포팅 핀(200)의 가열이 이루어질 수 있다. 한편, 포팅 핀(200)은 전체 영역이 도전성 재질로 형성될 수도 있고, 포팅재와 접촉하는 외주면 영역이 도전성 재질로 형성될 수도 있다.In addition, the heating means 130 may include a power supply 130 for supplying power to the potting pins 200. In an embodiment, the potting pin 200 may be formed of a metal material. That is, when the potting pin 200 is formed of a conductive material, the potting pin 200 can be heated by supplying electrical energy to the potting pin 200. Specifically, when a current is applied to the potting pin 200 made of a conductive material, the potting pin 200 performs a function of resistance, so that the potting pin 200 can be heated. Meanwhile, the entire area of the potting pin 200 may be formed of a conductive material, or an area of an outer circumferential surface thereof in contact with the potting material may be formed of a conductive material.

한편, 전술한 제어부(120)는 상기 전원 공급부(130)를 제어할 수 있다. 즉, 상기 제어부(120)는 전원 공급부(130)를 통해 포팅 핀(200)에 전원을 공급하거나, 전원 공급을 차단할 수 있다. 또한, 제어부(120)는 포팅 핀(200)을 인가되는 전원의 크기를 조절할 수 있다. 또한, 상기 제어부(120)는 포팅 핀(200)의 요구 가열 온도에 따라 전류의 세기를 조절할 수 있다. Meanwhile, the control unit 120 may control the power supply unit 130. That is, the control unit 120 may supply power to the potting pin 200 through the power supply unit 130 or may cut off the power supply. In addition, the controller 120 can adjust the size of the power applied to the potting pin 200. [ Also, the controller 120 may adjust the current intensity according to the heating temperature required by the potting pin 200.

또한, 전원공급부(130)와 포팅 핀(200)을 전기적으로 연결하기 위한 케이블은 포팅 핀(200)의 내부를 통해 포팅 캡(110)의 외부로 인출될 수 있다. 포팅 공정에서 주입되는 포팅재 및 포팅부(60)와의 간섭을 방지하기 위함이다.Also, a cable for electrically connecting the power supply unit 130 and the potting pin 200 may be drawn out of the potting cap 110 through the inside of the potting pin 200. So as to prevent interference between the potting material injected in the potting process and the potting portion 60.

한편, 포팅 핀(200)의 외주면에는 나선부(211)가 마련될 수 있다. 후술하겠지만, 포팅 핀(200)은 포팅부(60)에 관통홀(63, 도 7 참조)을 형성하며, 이러한 관통홀(63)은 유체의 이동 통로의 기능을 수행한다.On the other hand, a spiral portion 211 may be provided on the outer circumferential surface of the potting pin 200. As will be described later, the potting pin 200 forms a through hole 63 (see FIG. 7) in the potting portion 60, and the through hole 63 performs the function of the fluid passage.

여기서 포팅 핀(200)의 외주면에 나선부(211)를 형성하게 되면, 포팅부(60)의 관통홀(63)의 내주면에는 상기 나선부(211)에 대응하는 나선부가 마련된다. 이러한 나선부는 유체가 관통홀(63)을 통과하는 경우 선회 방향 속도 성분을 부여함에 따라 와류를 발생시킬 수 있다. 또한, 상기 나선부(211)는 포팅부(60)의 분리를 용이하게 하는 기능을 수행할 수 있다.When the spiral portion 211 is formed on the outer circumferential surface of the potting pin 200, a spiral portion corresponding to the spiral portion 211 is formed on the inner circumferential surface of the through hole 63 of the potting portion 60. Such a spiral portion can generate a vortex as the fluid passes through the through hole 63 and imparts the swirl velocity component. In addition, the spiral part 211 can perform the function of facilitating the separation of the potting part 60. [

도 3은 본 발명의 제1 실시예와 관련된 중공사막의 포팅방법을 나타내는 플로우 차트이다.3 is a flowchart showing a method of potting the hollow fiber membrane according to the first embodiment of the present invention.

중공사막 어레이의 포팅방법은 중공사막 및 도전성 재질로 형성된 포팅 핀(200)이 배치된 영역에 포팅재를 주입하는 주입 단계(S101)과 포팅재를 경화시키는 경화 단계(S102) 및 포팅 핀(200)을 가열하는 가열 단계(S103)를 포함한다.The method of potting the hollow fiber membrane array includes an injection step (S101) of injecting a potting material into an area where the potting fin (200) formed of a hollow fiber membrane and a conductive material is disposed, a curing step (S102) of curing the potting material, (Step S103).

또한, 가열 단계(S103)는 포팅 핀(200)에 전원을 공급함으로써 수행될 수 있다. 또한, 가열 단계(S103)는 경화 단계(S102)가 완료된 후 수행될 수 있고, 가열 단계(S103)에서, 경화된 포팅재로부터 포팅 핀(200)을 분리시킬 수 있다.Further, the heating step S103 may be performed by supplying power to the potting pin 200. [ Further, the heating step S103 may be performed after the curing step S102 is completed, and in the heating step S103, the potting pin 200 may be separated from the hardened potting material.

즉, 가열 단계(S103)를 통해 경화된 포팅재를 일부 용융시킴으로써 포팅 핀(200)을 포팅부(60)로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.That is, by partially melting the cured potting material through the heating step (S103), the potting pin 200 can be easily separated from the potting portion 60.

도 4는 본 발명의 제2 실시예와 관련된 포팅 장치를 구성하는 포팅 핀의 요부 단면도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예와 관련된 포팅 장치를 나타내는 개념도들이다.Fig. 4 is a sectional view showing the main part of the potting pin constituting the potting device according to the second embodiment of the present invention, and Figs. 5 and 6 are conceptual diagrams showing the potting device related to the second embodiment of the present invention.

또한, 도 7은 중공사막 어레이와 포팅부를 나타내는 개념도이다.7 is a conceptual diagram showing a hollow fiber membrane array and a potting part.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예와 관련된 포팅 장치(100)는 포팅재가 주입되기 위한 복수 개의 주입홀(111)을 갖는 포팅 캡(110)을 포함한다.Referring to FIGS. 4 and 5, the potting apparatus 100 according to the present embodiment includes a potting cap 110 having a plurality of injection holes 111 for injecting potting material.

상기 복수 개의 주입홀(111)은 포팅재가 수용되는 포팅 공간(112)을 형성하는 포팅 캡(110)의 바닥면에 마련될 수 있다. 즉, 포팅재는 포팅 캡(110)의 바닥면을 통과하여 포팅 공간(112)으로 주입될 수 있다.The plurality of injection holes 111 may be formed on the bottom surface of the potting cap 110 forming the potting space 112 in which the potting material is received. That is, the potting material may be injected into the potting space 112 through the bottom surface of the potting cap 110.

또한, 포팅 장치(100)는 포팅 캡(110)에 마련된 하나 이상의 포팅 핀(200)을 포함한다. 전술한 바와 같이, 포팅 핀(200)은 포팅 캡(110)의 높이방향을 따라 연장된다. In addition, the potting device 100 includes one or more potting pins 200 provided in the potting cap 110. As described above, the potting pin 200 extends along the height direction of the potting cap 110.

도 4를 참조하면, 상기 포팅 핀(220)은 포팅재가 주입되기 위한 유동 채널(212)을 갖는 제1 부재(210)와 유동 채널(212)에 분리 가능하게 삽입되는 제2 부재(220)를 포함한다.4, the potting pin 220 includes a first member 210 having a flow channel 212 for injecting potting material and a second member 220 detachably inserted into the flow channel 212 .

이와 같이 구성된 포팅 장치(100)에서는 포팅재가 주입홀(111)을 통해서 포팅 영역(112)으로 주입될 수도 있고, 제1 부재(210)의 유동 채널(212)을 통해 포팅 영역(112)으로 주입될 수도 있다. 또한, 유동 채널(212)의 종단부에는 포팅재가 상기 포팅 영역(112)으로 주입되는 유출홀(213)이 마련된다.In the thus constructed potting apparatus 100, the potting material may be injected into the potting region 112 through the injection hole 111 and injected into the potting region 112 through the flow channel 212 of the first member 210. [ . In addition, an outlet hole 213 through which the potting material is injected into the potting region 112 is provided at the end of the flow channel 212.

이때, 상기 유동 채널(212)의 상기 유출홀(213)과 주입홀(111)은 포팅 캡(110)의 높이 방향을 따라 서로 다른 위치에 마련될 수 있다. 따라서, 포팅 캡(110)의 포팅 영역(112)에 대한 포팅재의 주입 높이가 달라지게 된다. 또한, 상기 포팅 캡(110)의 바닥면에는 상기 유동 채널(212)과 연통되는 주입홀이 마련될 수 있다. 즉, 제1 부재(210)의 유동 채널(212)을 통해 포팅재를 주입하는 경우, 포팅 캡(110)의 바닥면을 통해 유동 채널(212)로 포팅재가 유입된 후, 유동 채널(212)의 높이방향을 따라 상승하게 되며, 이후 포팅 캡(110)의 소정 높이에서 포팅 영역(112)으로 포팅재의 공급이 이루어진다.At this time, the outflow hole 213 and the injection hole 111 of the flow channel 212 may be provided at different positions along the height direction of the potting cap 110. Accordingly, the injection height of the potting material with respect to the potting region 112 of the potting cap 110 is changed. In addition, an injection hole may be formed on the bottom surface of the potting cap 110 to communicate with the flow channel 212. That is, when the potting material is injected through the flow channel 212 of the first member 210, the potting material flows into the flow channel 212 through the bottom surface of the potting cap 110, And then the potting material is supplied from the predetermined height of the potting cap 110 to the potting region 112.

또한, 제2 부재(220)가 유동 채널(212)에 삽입되면, 유동 채널(212)이 닫히게 된다. 따라서, 제2 부재(220)가 제1 부재(210) 내부에 삽입된 경우, 유동 채널(212)을 통해 포팅재를 포팅 영역(112)으로 공급할 수 없다. 이와는 다르게, 제2 부재(220)가 유동 채널(212)로부터 분리되면, 유동 채널(212)이 개방된다. 따라서, 유동 채널(212)을 통해 포팅재를 포팅 영역(112)으로 공급할 수 있다.Further, when the second member 220 is inserted into the flow channel 212, the flow channel 212 is closed. Accordingly, when the second member 220 is inserted into the first member 210, the potting material can not be supplied to the potting region 112 through the flow channel 212. Alternatively, when the second member 220 is separated from the flow channel 212, the flow channel 212 is opened. Accordingly, the potting material can be supplied to the potting region 112 through the flow channel 212.

이를 위하여, 제2 부재(220)는 유동 채널(212)에 삽입된 상태에서 적어도 일부 영역(221)이 제1 부재(210)의 외부로 돌출되도록 마련될 수 있다. 또한, 제2 부재(220)의 길이는 제1 부재의 길이보다 길게 형성될 수 있다. 또한, 제1 부재(210) 외부로 돌출되는 제2 부재(220)의 일부 영역은 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 즉, 제1 부재(210) 외부로 돌출된 제2 부재(220)의 일부 영역(221)은 길이방향을 따라 직경이 감소하도록 마련될 수 있다. 또한, 제1 부재(210)의 자유 단부는 상기 제2 부재(220)의 일부 영역(221)을 둘러싸도록 구부러질 수 있다.For this, the second member 220 may be provided such that at least a portion 221 of the second member 220 protrudes outside the first member 210 in a state where the second member 220 is inserted into the flow channel 212. In addition, the length of the second member 220 may be longer than the length of the first member. In addition, a portion of the second member 220 protruding outside the first member 210 may have a pointed shape. That is, a part of the area 221 of the second member 220 protruding outside the first member 210 may be reduced in diameter along the longitudinal direction. In addition, the free end of the first member 210 may be bent so as to surround a part of the area 221 of the second member 220.

상기 포팅 장치(100)는 주입홀(111) 또는 유동 채널(212)을 통해 포팅재가 포팅 영역(112)으로 주입되도록 제어하기 위한 제어부(120)를 포함한다. 여기서 상기 제어부(120)는 주입홀(111)을 통해 제1 포팅재를 주입하고, 유동 채널(212)을 통해 제1 포팅재와 다른 제2 포팅재를 주입할 수 있다. 이를 위하여, 포팅 장치(110)는 포팅 캡(110)으로 제1 포팅재를 공급하기 위한 제1 포팅재 공급부 및 포팅 캡(110)으로 제2 포팅재를 공급하기 위한 제2 포팅재 공급부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제어부(120)는 각 포팅재 공급부를 독립적으로 제어하도록 마련될 수 있다.The porting apparatus 100 includes a control unit 120 for controlling the porting material to be injected into the porting region 112 through the injection hole 111 or the flow channel 212. The controller 120 injects the first potting material through the injection hole 111 and injects the second potting material different from the first potting material through the flow channel 212. To this end, the potting device 110 includes a first potting material supply part for supplying the first potting material to the potting cap 110 and a second potting material supplying part for supplying the second potting material to the potting cap 110 can do. Also, the controller 120 may be provided to independently control the respective potting material supply units.

특히, 상기 제어부(120)는 주입홀(111)을 통한 제1 포팅재의 주입이 완료되면, 상기 유동 채널(212)을 통한 제2 포팅재의 주입을 수행할 수 있다. 일 실시예로, 상기 제어부(120)는 주입홀(111)을 통한 제1 포팅재가 주입되고, 제1 포팅재의 경화가 완료되면, 상기 유동 채널(212)을 통한 제2 포팅재의 주입을 수행할 수 있다. 한편, 제1 포팅재가 주입홀(111)을 통해 포팅 영역(112)으로 주입되는 과정에서, 제2 부재(220)는 제1 부재(210)에 삽입된 상태이다. 한편, 경화가 완료된 제1 포팅재를 제1 포팅층(61)이라 지칭할 수 있고, 경화가 완료된 제2 포팅재를 제2 포팅층(62)이라 지칭할 수 있다. Particularly, the controller 120 may perform the injection of the second potting material through the flow channel 212 when the first potting material is injected through the injection hole 111. In one embodiment, the controller 120 injects the second potting material through the flow channel 212 when the first potting material is injected through the injection hole 111 and the hardening of the first potting material is completed . Meanwhile, the second member 220 is inserted into the first member 210 in the process of injecting the first potting material into the potting region 112 through the injection hole 111. On the other hand, the first potting material that has been cured may be referred to as a first potting layer 61, and the second potting material that has been cured may be referred to as a second potting layer 62.

또한, 제2 부재(220)를 제1 부재(210)로부터 분리시키고, 유동 채널(212)을 개방시킨 후, 제1 포팅층(61) 상에 유동 채널(212)을 통해 제2 포팅재를 주입 및 경화시킴으로써 제2 포팅층(62)을 형성할 수 있다. 따라서, 상기 포팅 장치(100)를 통해 다층 구조를 갖는 포팅부(60)를 형성할 수 있다.It is also possible to separate the second member 220 from the first member 210 and open the flow channel 212 and then move the second potting material through the flow channel 212 onto the first potting layer 61 And the second potting layer 62 can be formed by injection and curing. Accordingly, the potting part 60 having a multi-layer structure can be formed through the potting device 100.

특히, 제1 포팅재는 경화 후 제1 경도를 갖고, 제2 포팅재는 경화 후 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 가질 수 있다. 따라서, 포팅부(60)와 중공사막 어레이(11)의 경계 영역의 제2 포팅층(62)는 제1 포팅층(61)보다 상대적으로 경도가 낮을 수 있다. 따라서, 포팅부(60)와 중공사막 어레이(11)의 경계 영역에서 발생할 수 있는 중공사막 어레이(11)의 파단을 방지할 수 있다. In particular, the first potting material has a first hardness after curing and the second potting material can have a second hardness less than the first hardness after curing. Accordingly, the second potting layer 62 in the boundary region between the potting portion 60 and the hollow fiber membrane array 11 may have a lower hardness than the first potting layer 61. Accordingly, breakage of the hollow fiber membrane array 11, which may occur in the boundary region between the potting portion 60 and the hollow fiber membrane array 11, can be prevented.

또한, 포팅 장치(100)는 제1 부재(210)를 가열하기 위한 가열 수단(130)을 포함할 수 있다. 상기 가열수단은 제1 실시예에서 설명한 그것과 동일하다. In addition, the potting device 100 may include heating means 130 for heating the first member 210. The heating means is the same as that described in the first embodiment.

상기 제1 부재(210)가 도전성 재질로 형성된 경우, 제1 부재(210)에 전기 에너지를 공급함으로써 제1 부재(210)를 가열시킬 수 있다. 구체적으로, 도전성 재질의 제1 부재(210)에 전류가 인가되면, 포팅 핀(200)은 저항의 기능을 수행함에 따라 제1 부재(210)의 가열이 이루어질 수 있다. 따라서, 제1 포팅층(61)과 제2 포팅층(62)을 부분 용융하여 포팅부(60)를 포팅 핀(200)으로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.When the first member 210 is formed of a conductive material, the first member 210 can be heated by supplying electrical energy to the first member 210. Specifically, when current is applied to the first member 210 made of a conductive material, the first member 210 can be heated as the potting pin 200 performs a function of resistance. Accordingly, the first potting layer 61 and the second potting layer 62 are partially melted to easily separate the potting portion 60 from the potting pin 200.

한편, 제1 부재(210)의 외주면에는 나선부(211)가 마련될 수 있다. 포팅 핀(200)은 포팅부(60)에 관통홀(63)을 형성하며, 이러한 관통홀(63)은 수처리 모듈(1)에서 유체의 이동 통로의 기능을 수행한다.On the other hand, a spiral portion 211 may be provided on the outer circumferential surface of the first member 210. The potting pin 200 forms a through hole 63 in the potting portion 60. The through hole 63 functions as a fluid passage in the water treatment module 1. [

제1 부재(210)의 외주면에 나선부(211)를 형성하게 되면, 포팅부(60)의 관통홀(63)의 내주면에는 상기 나선부(211)에 대응하는 나선부가 마련된다. 이러한 나선부는 유체(예를 들어, 원수 또는 정수)가 관통홀(63)을 통과하는 경우 선회 방향 속도 성분을 부여함에 따라 와류를 발생시킬 수 있다. 또한, 상기 나선부(211)는 포팅부(60)의 분리를 용이하게 하는 기능을 수행할 수 있다.A spiral portion corresponding to the spiral portion 211 is formed on the inner circumferential surface of the through hole 63 of the potting portion 60 when the spiral portion 211 is formed on the outer circumferential surface of the first member 210. Such a spiral portion can generate a vortex as a fluid (for example, raw water or purified water) gives a swirl velocity component when passing through the through hole 63. [ In addition, the spiral part 211 can perform the function of facilitating the separation of the potting part 60. [

위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.The foregoing description of the preferred embodiments of the present invention has been presented for purposes of illustration and various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention, And additions should be considered as falling within the scope of the following claims.

1: 수처리 모듈
60: 포팅부
100: 포팅 장치
110: 포팅 캡
120: 제어부
130: 전원 공급부
200: 포팅 핀
210: 제1 부재
211: 나선부
212: 유동 채널
220: 제2 부재1: Water treatment module
60:
100: Porting device
110: Porting cap
120:
130: Power supply
200: Port pin
210: first member
211:
212: flow channel
220: second member

Claims

A potting cap having a plurality of injection holes for injecting the potting material; And
A potting device comprising a first member having a flow channel for injecting a potting material and a second member removably inserted into the flow channel, the potting pin being provided in the potting cap.

The method according to claim 1,
And the second member is inserted into the flow channel such that at least a portion of the second member protrudes out of the first member.

The method according to claim 1,
Wherein the flow channel is closed when the second member is inserted into the flow channel and the flow channel is opened when the second member is separated from the flow channel.

The method according to claim 1,
And the flow holes and the injection holes of the flow channel are provided at different positions along the height direction of the potting cap.

The method according to claim 1,
Wherein a spiral portion is provided on an outer peripheral surface of the first member.

A potting device for forming a potting portion of a hollow fiber membrane array,
A potting cap having a plurality of injection holes for injecting the potting material;
A first member having a flow channel through which the potting material is injected and a second member removably inserted into the flow channel, the potting pin being provided in the potting cap; And
And a control unit for controlling the porting material to be injected through the injection hole or the flow channel.

The method according to claim 6,
Wherein the control unit injects the first potting material through the injection hole and injects the second potting material different from the first potting material through the flow channel.

8. The method of claim 7,
Wherein the control unit performs injection of the second potting material through the flow channel when the injection of the first potting material through the injection hole is completed.

8. The method of claim 7,
Wherein the first potting material has a first hardness after curing and the second potting material has a second hardness less than the first hardness after curing.

The method according to claim 6,
And the flow holes and the injection holes of the flow channel are provided at different positions along the height direction of the potting cap.

The method according to claim 6,
Further comprising heating means for heating the first member.