KR20200041161A - 리테이너링 및 이를 포함하는 기판 캐리어 - Google Patents

리테이너링 및 이를 포함하는 기판 캐리어 Download PDF

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Abstract

리테이너링 및 이를 포함하는 기판 캐리어를 개시한다. 일 실시 예에 따른 리테이너링은, 파지된 기판의 엣지 영역을 둘러싸고, 상기 기판의 연마과정에서 연마패드에 접촉되는 고리 형태의 제1접촉면을 포함하는 제1부분; 및, 상기 제1접촉면의 외경에 연결되고, 상기 기판의 연마과정에서 상기 연마패드에 접촉되는 고리 형태의 제2접촉면을 포함하는 제2부분을 포함하고, 상기 제1접촉면 및 제2접촉면의 경도가 상이할 수 있다.

Description

리테이너링 및 이를 포함하는 기판 캐리어{RETAINER RING AND SUBSTRATE CARRIER COMPRISING THE SAME}
아래의 실시 예는 리테이너링 및 이를 포함하는 기판 캐리어에 관한 것이다.
반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선패턴은 절연재로 형성되어, 금속 CMP 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다.
CMP 공정은 기판의 표면을 연마패드를 통해 물리적으로 마모시키는 과정을 포함하게 된다. 이러한 공정은, 기판 캐리어를 통해 기판을 파지한 상태로 기판을 연마헤드에 가압하는 방식으로 수행된다. 일반적으로, 연마패드는 탄성을 가지므로 연마 과정에서 기판에 가해지는 압박력이 불균일하여 기판이 캐리어 헤드로부터 이탈하는 현상이 발생하게 된다. 따라서, 기판 캐리어는 기판의 엣지 영역을 지지하는 리테이너링을 구비하게 된다.
한편, 리테이너링은 기판의 연마 과정에서 연마패드와 접촉하며 마모되기 때문에 연마과정이 진행될수록 표면의 평탄도가 불균일해지는 현상이 발생하게 된다. 리테이너링의 마모정도는 부위별로 상이하기 때문에 연마가 진행될수록 연마패드와 접촉하는 리테이너링의 접촉면이 불균일해지는 현상이 발생하게 된다. 이러한 불균일 현상은, 기판 캐리어에 진동을 발생하거나 연마패드의 불균일한 압력 전달의 원인이 됨으로써, 기판의 연마 균일도를 저해할 수 있기 때문에, 리테이너링을 주기적으로 교체해줄 필요성이 요구된다. 따라서, 리테이너링의 교체수명을 높일 수 있는 방안이 요구되는 실정이다.
일 실시 예의 목적은, 교체수명을 증가시킬 수 있는 리테이너링 및 이를 포함하는 기판 캐리어를 제공하는 것이다.
일 실시 예의 목적은, 기판의 연마 균일도를 향상시킬 수 있는 리테이너링 및 이를 포함하는 기판 캐리어를 제공하는 것이다.
일 실시 예에 따른 리테이너링은, 파지된 기판의 엣지 영역을 둘러싸고, 상기 기판의 연마과정에서 연마패드에 접촉되는 고리 형태의 제1접촉면을 포함하는 제1부분; 및 상기 제1접촉면의 외경에 연결되고, 상기 기판의 연마과정에서 상기 연마패드에 접촉되는 고리 형태의 제2접촉면을 포함하는 제2부분을 포함하고, 상기 제1접촉면 및 제2접촉면은 경도가 상이할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 제1부분은 제1재질을 포함하고, 상기 제2부분은 상기 제1재질보다 경도가 높은 제2재질을 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 제1부분은 제1체결부를 포함하고, 상기 제2부분은 상기 제1체결부에 체결되는 제2체결부를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 리테이너링은 제1접촉면 또는 제2접촉면에 형성되는 복수의 그루브를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 제1접촉면 및 제2접촉면은, 상기 연마패드의 표면을 기준으로, 상기 리테이너링의 외경으로부터 내경을 향해 상향 경사지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 리테이너링은, 기판의 엣지 영역을 둘러싸는 내측면과, 상기 기판의 연마과정에서 연마패드에 접촉되는 고리형태의 접촉면을 포함하고, 상기 접촉면의 경도는 내경으로부터 외경을 향할수록 경도가 증가할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 접촉면은 상기 리테이너링의 중심을 기준으로 하는 복수의 고리형 파트로 구획되고, 각각의 고리형 파트는 서로 다른 경도를 가지는 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 캐리어는, 캐리어 헤드; 및 상기 캐리어 헤드에 파지된 기판을 둘러싸고, 기판의 연마과정에서 연마패드에 접촉되는 고리 형태의 접촉면이 형성되는 리테이너링을 포함하고, 상기 접촉면은 제1접촉면과, 상기 제1접촉면의 외경에 연결되고 상기 제1접촉면보다 높은 경도를 가지는 제2접촉면을 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 리테이너링은, 제1재질을 포함하고, 하면에 상기 제1접촉면이 형성되는 제1부분; 및 상기 제1재질보다 높은 경도를 가지는 제2재질을 포함하고, 하면에 상기 제2접촉면이 형성되며, 상기 제1부분과 체결 가능한 제2부분을 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 리테이너링은, 일측이 상기 캐리어 헤드에 연결되고, 타측이 상기 제1부분 및 제2부분에 연결되는 연결부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 리테이너링 및 이를 포함하는 기판 캐리어는, 리테이너링의 교체 수명을 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 리테이너링 및 이를 포함하는 기판 캐리어는, 리테이너링의 부위별 마모도를 고려하여 최적의 기판 연마도를 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따른 리테이너링 및 이를 포함하는 기판 캐리어의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 모식도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 기판 캐리어의 단면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 리테이너링의 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 리테이너링의 하부 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 리테이너링의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 리테이너링의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 리테이너링의 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 리테이너링의 단면도이다.
이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 모식도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(1)(1)는 기판(W)의 CMP 공정에 사용될 수 있다.
기판(W)은 반도체 장치(semiconductor) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 그러나, 기판(W)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)과 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함할 수도 있다. 한편, 도면에서는 기판(W)이 원형의 형상을 가지는 것으로 예시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 기판(W)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
기판 연마 장치(1)는 기판(W)을 연마할 수 있다. 기판 연마 장치(1)는 연마 유닛(110) 및 기판 캐리어(10)를 포함할 수 있다.
연마 유닛(110)은 기판(W)의 피연마면을 연마할 수 있다. 연마 유닛(110)은 연마 정반(112) 및 연마패드(111)를 포함할 수 있다.
연마 정반(112)에는 연마패드(111)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 연마 정반(112)의 상부에 연마패드(111)가 부착될 수 있다. 연마 정반(112)은 축을 중심으로 회전하면서 연마패드(111)에 접촉한 기판(W)의 피연마면을 오비탈(orbital) 방식으로 연마할 수 있다. 연마 정반(112)은 상하 방향으로 움직이면서 지면에 대한 연마패드(111)의 위치를 조절할 수 있다. 연마패드(111)는 기판(W)의 피연마면에 접촉되어, 기판(W)의 피연마면을 물리적으로 마모시킬 수 있다. 연마패드(111)는 폴리우레탄(polyurethane) 재질을 포함할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 기판 캐리어의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 기판 캐리어(10)는 기판(W)을 파지할 수 있다. 기판 캐리어(10)는 연마 대상 기판(W)을 척킹하여 파지하고, 파지된 기판(W)을 연마패드(111)의 상부로 이동시킬 수 있다. 기판 캐리어(10)는 연마 패드의 상부로 이송된 기판(W)을 연마패드(111)에 접촉시킴으로써 기판(W)의 연마를 수행할 수 있다. 기판 캐리어(10)는 연마패드(111)에 접촉된 기판(W)을 가압함으로써, 기판(W) 및 연마패드(111) 사이의 마찰력을 조절하여 기판(W)의 연마정도를 결정할 수 있다. 기판 캐리어(10)는 캐리어 헤드(101), 멤브레인(103) 및 리테이너링(102)을 포함할 수 있다.
캐리어 헤드(101)는 기판(W)의 위치를 조절할 수 있다. 캐리어 헤드(101)는 외부로부터 동력을 전달받고, 연마패드(111) 면에 수직한 축을 중심으로 회전할 수 있다. 캐리어 헤드(101)의 회전에 따라 파지된 기판(W)은 연마패드(111)에 접촉한 상태로 회전하면서 연마될 수 있다.
캐리어 헤드(101)는 기판(W)을 수평으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 캐리어 헤드(101)는 연마패드(111) 면에 평행한 제1방향 및 제1방향에 수직한 제2방향으로 병진 운동할 수 있다. 제1방향 및 제2방향으로의 복합적인 움직임을 통해, 캐리어 헤드(101)는 기판(W)을 연마패드(111) 면에 평행한 평면상에서 이동시킬 수 있다. 결과적으로, 캐리어 헤드(101)의 수평 이동에 따라 기판(W)은 연마 위치로 이송되거나, 연마 위치로부터 제거될 수 있다.
캐리어 헤드(101)는 기판(W)을 지면에 대해 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 캐리어 헤드(101)는 기판(W)의 척킹/디척킹을 위해 기판(W) 지지부에 대해 상하방향으로 움직이거나, 기판(W)의 연마를 위해 연마패드(111)에 대해 상하 방향으로 움직일 수 있다.
멤브레인(103)은 캐리어 헤드(101)에 연결되고 기판(W)에 압력을 작용하기 위한 압력 챔버(C)를 형성할 수 있다. 멤브레인(103)이 형성하는 압력 챔버(C)의 압력 변동에 따라, 기판(W)에 작용하는 압력이 조절될 수 있다. 예를 들어, 기판(W)이 연마패드(111)에 접촉한 상태에서 압력 챔버(C)의 압력 상승을 통해 기판(W)이 연마패드(111)에 가압되는 정도가 증가할 수 있다. 멤브레인(103)은 압력 챔버(C)의 바닥면을 형성하는 바닥판과, 압력 챔버(C)의 측벽을 형성하는 플랩을 포함할 수 있다. 플랩은 바닥판의 중심을 기준으로 서로 다른 반지름을 가지도록 복수개가 형성될 수 있으며, 인접한 플랩 사이의 공간별로 각각의 압력 챔버(C)가 형성될 수 있다. 상기 압력 챔버(C)에는 서로 다른 압력이 인가될 수 있으며, 각 압력 챔버(C)에 인가되는 압력에 따라 각 압력 챔버(C)에 대응하는 기판(W) 부위가 국부적으로 가압될 수 있다.
리테이너링(102)은 파지된 기판(W)의 둘레를 감싸도록 캐리어 헤드(101)에 연결될 수 있다. 리테이너링(102)은 기판(W)이 파지된 위치로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 리테이너링(102)은 기판(W) 연마 과정중 발생하는 진동으로 인해 기판(W)이 기판 캐리어(10)로부터 이탈하지 않도록, 기판(W)의 측면을 지지할 수 있다.
리테이너링(102)은 캐리어 헤드(101)에 직접 연결되거나, 별도의 연결부(1021)재를 통해 간접적으로 연결될 수 있다. 리테이너링(102)은 예를 들어, 별도의 액추에이터를 통해 기판 캐리어(10)에 대해 상하방향으로 움직이도록 캐리어 헤드(101)에 연결될 수 있다. 이에 대해서는, 생략하도록 한다.
한편, 기판(W)의 연마과정은 기판(W)이 연마패드(111)에 접촉하여 마모되면서 수행되게 된다. 리테이너링(102)은 기판(W)의 둘레를 지지하기 때문에, 리테이너링(102)은 기판(W)의 연마 과정간 기판(W)과 함께 연마패드(111)에 접촉하게 된다. 따라서, 기판(W)의 연마과정은 리테이너링(102)의 연마를 동시에 수반하게 된다. 따라서, 기판(W)의 연마공정이 진행됨에 따라, 리테이너링(102)은 마모에 따라 캐리어 헤드(101)에 대해 교체가 될 필요가 있다. 이 경우, 연마패드(111)에 의한 리테이너링(102)의 마모는 각 부위별로 달라질 수 있다. 예를 들어, 기판(W)으로부터 이격될수록 리테이너링(102)이 마모되는 정도가 높아질 수 있다. 리테이너링(102)은 연마패드(111)를 가압하면서 진동을 발생시키기 때문에, 리테이너링(102)의 부위별 연마 정도에 따라 캐리어 헤드(101)로 전달되는 진동이 달라지게 되며, 상기 진동은 기판(W)의 연마 균일도에 영향을 끼칠 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 리테이너링(102)의 단면도이고, 도 4는 일 실시 예에 따른 리테이너링(102)의 하부 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 리테이너링(102)은 기판(W)의 연마과정에서 연마패드(111)에 접촉하는 고리 형태의 접촉면을 포함할 수 있다. 상기 접촉면은 리테이너링(102)의 중심을 기준으로 하는 복수의 고리형 파트로 구획되고, 각각의 고리형 파트는 서로 다른 경도를 가지는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 고리형 파트는 리테이너링(102)의 외측을 위치할수록 경도가 증가할 수 있다. 리테이너링(102)은 연결부(1021), 제1부분(1023) 및, 제2부분(1022)을 포함할 수 있다.
연결부(1021)는 일측이 캐리어 헤드(101)에 연결되고, 타측이 후술하는 제1부분(1023) 및 제2부분(1022)에 연결될 수 있다. 연결부(1021)는 기판(W)의 연마과정에서 연마패드(111)에 접촉하지 않을 수 있다. 연결부(1021)는 예를 들어, 금속 재질을 포함할 수 있다.
제1부분(1023)은 기판(W)의 엣지 영역을 둘러싸고, 연마패드(111)에 의해 연마되는 고리 형태의 제1접촉면(1023a)을 포함할 수 있다. 제1접촉면(1023a)은 제1부분(1023)의 하면에 형성될 수 있다. 상기 제1부분(1023)은 제1재질을 포함할 수 있다. 제1재질 및 제2재질은 플라스틱 재질, 예를 들어, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리에틸린 테레프탈레이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 나프탈레이트, ERTALYTE TX, PEEK, TORLON, DELRIN, PET, VESPEL, DURATOL 또는 다른 적합한 재료의 조합일 수 있다.
제2부분(1022)은 제1접촉면(1023a)의 외경에 연결되고 연마패드(111)에 의해 연마되는 고리 형태의 제2접촉면(1022a)을 포함할 수 있다. 제2접촉면(1022a)은 제2부분(1022)의 하면에 형성될 수 있다. 다시 말해서, 제1접촉면(1023a) 및 제2접촉면(1022a)은 서로 연결되어 리테이너링(102)의 접촉면을 형성할 수 있다. 이 경우, 제1접촉면(1023a) 및 제2접촉면(1022a)은 연마패드(111)에 대한 마모 정도가 상이할 수 있다. 다시 말해서, 제1접촉면(1023a) 및 제2접촉면(1022a)은 서로 다른 경도를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1부분(1023)은 제1재질을 포함하고, 제2부분(1022)은 제1재질보다 경도가 높은 제2재질을 포함할 수 있다.
제1부분(1023) 및 제2부분(1022)은 서로 체결되는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1부분(1023) 및 제2부분(1022)은 서로 끼움 결합이 가능한 제1체결부(1023b) 및 제2체결부(1022b)를 포함할 수 있다. 도면에서는, 제1체결부(1023b)가 제2체결부(1022b)에 끼워지는 형상을 가지는 것으로 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 단순 예시로써, 제1체결부(1023b) 및 제2체결부(1022b)는 서로 맞물리는 다양한 형상을 가질 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 리테이너링(102)은 기판(W)의 연마 과정에서 접촉면의 마모 정도를 균일하게 유지할 수 있다. 예를 들어, 기판(W)의 연마 과정에서 리테이너링(102)의 외경 부위의 마모 정도가 내경 부위의 마모 정도보다 높은 경우, 제2부분(1022)은 제1부분(1023)에 비해 높은 경도를 가짐으로써, 상대적으로 마모정도가 감소할 수 있다. 따라서, 리테이너링(102)이 마모됨에 따른 접촉면의 불균일 현상을 해소함으로써, 리테이너링(102)의 교체 주기를 연장시킬 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 리테이너링의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 리테이너링(102)은 제1접촉면 또는 제2접촉면에 형성되는 복수의 그루브(1024)를 포함할 수 있다. 각각의 그루브(1024)는 리테이너링(102)을 통해 유입되거나, 기판(W)으로부터 벗어난 슬러리(slurry)를 보유하거나, 연마에 따른 잔여물을 외부로 리테이너링(102) 외부로 배출하기 위한 운반경로의 역할을 수행할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 리테이너링의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 캐리어(20)는, 캐리어 헤드, 멤브레인 및 리테이너링(202)을 포함할 수 있다.
리테이너링(202)은 연마패드에 접촉되어 연마되는 고리형태의 접촉면을 포함할 수 있다. 이 경우, 리테이너링(202)은, 리테이너링(202)의 중심을 기준으로 하는 복수의 고리형 파트(2022, 2023, 2024)로 구획되고, 각각의 고리형 파트(2022, 2023, 2024)는 접촉면을 복수의 영역으로 구획할 수 있다. 각각의 고리형 파트는 서로 다른 재질을 가짐으로써, 복수의 영역으로 구획된 접촉면의 마모 정도를 상이하게 할 수 있다. 예를 들어, 도 6과 같이, 리테이너링(202)은 3개의 고리형 파트(2022, 2023, 2024)로 구획되고, 각각의 고리형 파트는 서로 다른 경도를 가지는 재질을 포함할 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 연마패드에 접촉하는 리테이너링(202)의 접촉면의 각 구역의 마모 정도를 다르게 조절할 수 있기 때문에, 기판(W)의 연마도를 목적에 따라 조절할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 리테이너링의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 캐리어(30)는, 캐리어 헤드, 멤브레인 및 리테이너링을 포함할 수 있다.
리테이너링(3022)은 연마패드에 접촉되어 연마되는 고리형태의 접촉면(3022)을 포함할 수 있다. 이 경우, 리테이너링(3022)은 리테이너링(3022)의 중심으로부터 이격된 거리별로 접촉면의 경도가 다르게 제공될 수 있다. 예를 들어, 리테이너링은 도 7과 같이 외경으로부터 내경을 향할수록 접촉면의 경도가 감소하도록 제공될 수 있다. 다만, 이는 예시에 불과하며, 접촉면의 경도의 변화 경향이나 정도는 목적에 따라 다르게 제공될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 리테이너링의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 캐리어(40)는, 캐리어 헤드, 멤브레인 및 리테이너링(402)을 포함할 수 있다.
리테이너링(402)은 파지된 기판(W)에 인접한 제1부분(4023) 및 제1부분(4023)에 연결되는 제2부분(4022)을 포함할 수 있다. 제1부분(4023) 및 제2부분(4022)의 하단에는 서로 연결되어 하나의 접촉면을 형성하는 제1접촉면 및 제2접촉면이 형성될 수 있다. 이 경우, 제1접촉면 및 제2접촉면은 연마패드의 표면을 기준으로, 외경으로부터 내경을 향해 상향 경사지도록 형성될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 기판(W)의 연마 과정에서 리테이너링(402)의 외경 부위의 마모율이 높은 경우, 리테이너링(402)의 외경이 지나치게 연마되는 것을 방지함으로써, 리테이너링(402)의 수명을 향상시킬 수 있다.
이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
1: 기판 연마 장치
10: 기판 캐리어
102: 리테이너링
1021: 연결부
1022: 제2부분
1023: 제1부분

Claims (10)

  1. 파지된 기판의 엣지 영역을 둘러싸고, 상기 기판의 연마과정에서 연마패드에 접촉되는 고리 형태의 제1접촉면을 포함하는 제1부분; 및
    상기 제1접촉면의 외경에 연결되고, 상기 기판의 연마과정에서 상기 연마패드에 접촉되는 고리 형태의 제2접촉면을 포함하는 제2부분을 포함하고,
    상기 제1접촉면 및 제2접촉면은 경도가 상이한, 리테이너링.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1부분은 제1재질을 포함하고,
    상기 제2부분은 상기 제1재질보다 경도가 높은 제2재질을 포함하는, 리테이너링.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1부분은 제1체결부를 포함하고,
    상기 제2부분은 상기 제1체결부에 체결되는 제2체결부를 포함하는, 리테이너링.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 리테이너링은 제1접촉면 또는 제2접촉면에 형성되는 복수의 그루브를 포함하는 리테이너링.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1접촉면 및 제2접촉면은,
    상기 연마패드의 표면을 기준으로, 상기 리테이너링의 외경으로부터 내경을 향해 상향 경사지도록 형성되는 리테이너링.
  6. 기판의 엣지 영역을 둘러싸는 내측면과, 상기 기판의 연마과정에서 연마패드에 접촉되는 고리형태의 접촉면을 포함하고,
    상기 접촉면의 경도는 내경으로부터 외경을 향할수록 경도가 증가하는 리테이너링.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접촉면은 상기 리테이너링의 중심을 기준으로 하는 복수의 고리형 파트로 구획되고, 각각의 고리형 파트는 서로 다른 경도를 가지는 재질을 포함하는 리테이너링.
  8. 캐리어 헤드; 및
    상기 캐리어 헤드에 파지된 기판을 둘러싸고, 기판의 연마과정에서 연마패드에 접촉되는 고리 형태의 접촉면이 형성되는 리테이너링을 포함하고,
    상기 접촉면은 제1접촉면과, 상기 제1접촉면의 외경에 연결되고 상기 제1접촉면보다 높은 경도를 가지는 제2접촉면을 포함하는, 기판 캐리어.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 리테이너링은,
    제1재질을 포함하고, 하면에 상기 제1접촉면이 형성되는 제1부분; 및
    상기 제1재질보다 높은 경도를 가지는 제2재질을 포함하고, 하면에 상기 제2접촉면이 형성되며, 상기 제1부분과 체결 가능한 제2부분을 포함하는, 기판 캐리어.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 리테이너링은,
    일측이 상기 캐리어 헤드에 연결되고, 타측이 상기 제1부분 및 제2부분에 연결되는 연결부를 더 포함하는, 기판 캐리어.
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