KR20200039299A - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 후면 또는 측면에 배치되어 표시패널을 지지하는 지지부재, 표시패널과 접하며 표시패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향발생장치 및 표시패널과 지지부재의 사이에 배치된 회로기판을 포함하고, 음향발생장치는 회로기판에 배치된다.

Description

표시장치{DISPLAY APPARATUS}
본 명세서는 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표시패널을 진동시켜 음향을 발생시킬 수 있는 표시장치에 관한 것이다.
본격적인 정보화 시대로 접어들면서 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 표시장치가 급속도로 발전하면서 스마트폰(Smart Phone), 태블릿(Tablet), 랩탑컴퓨터(Laptop Computer), 모니터(Monitor), 텔레비전(Television) 등 다양한 전자장치에 적용되고 있다.
이와 같은 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device: FED), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED) 등을 들 수 있다.
액정 표시장치는 액정(Liquid Crystal)의 성질을 이용하는 표시장치다. 액정 표시장치에 포함되는 액정(Liquid Crystal)은 액체와 고체의 중간 상태에 있는 물질로, 유동성과 같은 액체의 성질과 장거리 질서(Long Range Order)와 같은 고체의 성질을 동시에 지닌다. 액정은 분자 구조가 가늘고 길며 배열에 방향성을 갖는 광학적 이방성과, 전기장 내에 놓일 경우 그 크기에 따라 분자 배열 방향이 변화되는 분극성질을 띠며, 액정 표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용한다.
액정 표시장치에 포함되는 두 개 전극에 인가되는 전기장에 의해 액정 분자의 배열 방향을 변화시켜 광 투과율 차이를 발생시킨다. 액정 배열에 의한 투과율 차이는 액정 표시장치에 포함되는 광원으로부터 공급되는 광이 컬러필터를 통과하면서 구현되는 색 조합에 반영되어 영상을 표시한다.
전계발광 표시장치는 자체 발광형 표시장치로서, 액정 표시장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량, 박형으로 제조가 가능하고, 저전압 구동에 의해 소비전력을 최소화 하면서, 액정 표시장치보다 색상구현, 응답속도, 시야각, 명암대비비(Contrast Ratio; CR)가 우수하여 최근 각광받고 있다.
전계발광 표시장치에는 애노드(Anode)와 캐소드(Cathode)로 된 두 개의 전극 사이에 유기물을 사용한 발광층(Emissive Layer; EML)을 배치한다. 애노드에서의 정공(Hole)을 발광층으로 주입시키고, 캐소드에서의 전자(Electron)를 발광층으로 주입시키면, 주입된 전자와 정공이 서로 재결합하면서 발광층에서 여기자(Exciton)를 형성하며 발광한다.
일반적으로 표시장치는 표시장치에 포함된 표시패널(Display Panel) 상에 모두 영상을 표시하지만, 소리를 제공하기 위해서는 별도의 스피커(Speaker)를 설치한다. 표시장치에 포함된 표시패널에 인접하여 배치된 스피커는 스피커를 통해 발생된 소리의 진행 방향은 영상이 표시되는 표시패널의 전면이 아닌 후면 또는 표시패널의 아래쪽이 되므로, 표시패널의 전면에서 영상을 시청하는 시청자 방향으로 소리가 진행하지 않기 때문에 시청자의 몰입을 방해하고, 표시패널의 후면 또는 표시패널의 아래쪽으로 소리가 진행되기 때문에 벽이나 바닥에서 반사되는 소리와의 간섭으로 음질이 떨어질 수 있는 문제가 발생할 수 있다.
표시장치의 외부에 별도의 스피커를 구성하면 스피커가 일정한 공간을 차지하게 되어 디자인과 배치에 제약이 될 수도 있다.
본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 별도 스피커를 설치하지 않고, 영상을 시청할 때 소리의 진행방향이 표시패널의 전면으로 되어 음질을 향상시키면서 시청자의 몰입을 향상시킬 수 있는 새로운 구조의 표시장치를 발명하였다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 후면 또는 측면에 배치되어 표시패널을 지지하는 지지부재, 표시패널과 접하며 표시패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향발생장치 및 표시패널과 지지부재의 사이에 배치된 회로기판을 포함하고, 음향발생장치는 회로기판에 배치된다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 표시패널과 접하여 지지하는 지지부재 및 표시패널과 접하며 표시패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향발생장치를 포함하고, 음향발생장치는 플레이트, 플레이트 상에 배치되는 마그네트 및 센터폴, 센터폴 주위에 배치되는 보빈을 포함하며, 음향발생장치는 표시패널과 지지부재의 사이에 배치된 회로기판에 배치된다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 표시장치의 소리의 진행방향이 표시패널의 전면으로 되도록 음향을 발생시켜 영상을 시청하는 시청자의 몰입감을 향상시키는 효과가 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 표시장치에 포함된 표시패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향발생장치를 구성하여 표시장치에 별도의 스피커를 구성하지 않아서 디자인 및 스피커의 배치에 대한 자유도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 표시패널 상에 배치된 적어도 하나 이상의 음향발생장치 사이에 파티션을 구성하여 음향을 분리하여 스테레오 음향 구현이 가능하고 음향출력특성이 향상되는 효과가 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤트부 또는 돌출부를 포함하는 파티션을 구성하여 표시패널에서 발생할 수 있는 다양한 정재파 또는 반사파에 의한 음질 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 음향발생장치가 표시장치에 고정되는 구조를 단순화하여 제조공정을 효율적으로 하고 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 명세서의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 명세서의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 블록도이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 포함되는 화소 회로도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 포함되는 표시패널의 평면도이다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 포함되는 패널 표시영역의 단면도이다.
도 5a는 본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치를 포함하는 표시장치의 도면이다.
도 5b는 도 5a의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치의 음향을 발생시키는 내용을 설명하기 위한 도면이다.
도 8a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향발생장치를 포함하는 표시장치의 도면이다.
도 8b는 본 명세서의 음향발생장치의 다른 실시예에 따른 고정장치의 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 음향발생장치와 파티션의 평면도이다.
도 10은 본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치를 포함하는 표시장치 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 블록도이다.
도 1에서 설명하는 표시장치(100)에 포함된 표시패널(150)은 전계발광 표시장치이지만, 이에 제한되지 않는다.
도 1을 참조하면, 표시장치(100)는 영상처리부(110), 타이밍 컨트롤러(120), 데이터드라이버(130), 게이트드라이버(140) 및 표시패널(150)을 포함한다.
영상처리부(110)는 외부로부터 공급된 데이터신호(DATA)와 더불어 데이터인에이블신호(DE) 등을 출력한다. 영상처리부(110)는 데이터인에이블신호(DE) 외에도 수직동기신호, 수평동기신호 및 클럭신호 중 하나 이상을 출력할 수 있다.
타이밍컨트롤러(120)는 영상처리부(110)로부터 데이터인에이블신호(DE) 또는 수직동기신호, 수평동기신호 및 클럭신호 등을 포함하는 구동신호와 더불어 데이터신호(DATA)를 공급받는다. 타이밍컨트롤러(120)는 구동신호에 기초하여 게이트드라이버(140)의 동작타이밍을 제어하기 위한 게이트타이밍 제어신호(GDC)와 데이터드라이버(130)의 동작타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍제어신호(DDC)를 출력한다.
데이터드라이버(130)는 타이밍컨트롤러(120)로부터 공급된 데이터타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 타이밍컨트롤러(120)로부터 공급되는 데이터신호(DATA)를 샘플링하고 래치하여 감마 기준전압으로 변환하여 출력한다. 데이터드라이버(130)는 데이터라인들(DL1~DLn)을 통해 데이터신호(DATA)를 출력한다.
게이트드라이버(140)는 타이밍컨트롤러(120)로부터 공급된 게이트타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 게이트전압의 레벨을 시프트시키면서 게이트신호를 출력한다. 게이트드라이버(140)는 게이트라인들(GL1~GLm)을 통해 게이트신호를 출력한다.
표시패널(150)은 데이터드라이버(130) 및 게이트드라이버(140)로부터 공급된 데이터신호(DATA) 및 게이트신호에 대응하여 화소(160)가 발광하면서 영상을 표시한다. 화소(160)의 상세구조는 도 2 및 도 4에서 설명한다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 포함되는 화소의 회로도이다.
도 2에서 설명하는 표시장치(200)에 포함된 화소는 전계발광 표시장치에 포함된 화소이지만, 이에 제한되지 않는다.
도 2를 참조하면, 표시장치(200)에 포함된 화소는 스위칭 트랜지스터(240), 구동 트랜지스터(250), 보상회로(260) 및 발광소자(270)를 포함한다.
발광소자(270)는 구동 트랜지스터(250)에 의해 형성된 구동전류에 따라 발광하도록 동작한다.
스위칭 트랜지스터(240)는 게이트라인(220)을 통해 공급된 게이트신호에 대응하여 데이터라인(230)을 통해 공급되는 데이터신호가 커패시터(Capacitor)에 데이터 전압으로 저장되도록 스위칭 동작한다.
구동 트랜지스터(250)는 커패시터에 저장된 데이터전압에 대응하여 고전위 전원라인(VDD)과 저전위 전원라인(GND) 사이로 일정한 구동전류가 흐르도록 동작한다.
보상회로(260)는 구동 트랜지스터(250)의 문턱전압 등을 보상하기 위한 회로이며, 보상회로(260)는 하나 이상의 박막 트랜지스터와 커패시터를 포함한다. 보상회로의 구성은 보상 방법에 따라 매우 다양할 수 있다.
그리고, 전계발광 표시장치(200)의 화소는 스위칭 트랜지스터(240), 구동 트랜지스터(250), 커패시터 및 발광소자(270)를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조로 구성되며, 보상회로(260)가 추가된 경우 3T1C, 4T2C, 5T2C, 6T1C, 6T2C, 7T1C, 7T2C 등으로 다양하게 형성할 수 있다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 포함되는 표시패널의 평면도이다.
도 3에서 설명하는 표시장치에 포함되는 표시패널(300)은 전계발광 표시장치이지만, 이에 제한되지 않는다.
도 3을 참조하면, 표시패널(300)은 기판(310) 상에 박막 트랜지스터 및 발광소자를 통해서 실제로 광을 발광하는 화소가 배치되는 표시영역(Active Area; A/A) 및 표시영역(A/A)의 가장자리의 외곽을 둘러싸는 비표시영역(Non-active Area; N/A)을 포함한다.
기판(310)의 비표시영역(N/A)에는 표시패널(300)의 구동을 위한 게이트구동부(390) 등과 같은 회로 및 스캔라인(Scan Line; S/L) 등과 같은 다양한 신호배선이 배치될 수 있고, 구동을 위한 회로는 기판(310) 상에 GIP(Gate in Panel)로 배치되거나, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip on Film) 방식으로 기판(310)에 연결될 수도 있다.
비표시영역(N/A)의 기판(310)의 일 측에 패드(395)가 배치된다. 패드(395)는 외부 모듈이 본딩되는(Bonded) 금속 패턴이다.
기판(310) 상에는 다양한 배선들이 형성된다. 배선은 기판(310)의 표시 영역(A/A)에 형성될 수도 있다. 또는, 비표시영역(N/A)에 형성되는 회로배선(370)는 구동회로 또는 게이트드라이버, 데이터드라이버 등을 연결하여 신호를 전달할 수 있다.
회로배선(370)은 도전성물질로 형성되며, 기판(310)의 벤딩 시에 크랙이 발생하는 것을 줄이기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로배선(370)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있고, 표시영역(A/A)에서 사용되는 다양한 도전성물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag) 과 마그네슘(Mg) 의 합금 등으로도 구성될 수도 있다. 그리고, 회로배선(370)은 다양한 도전성물질을 포함하는 다층구조로 구성될 수도 있으며, 예를 들어, 티타늄 (Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 3층구조로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 포함되는 표시패널 표시영역의 단면도이다.
도 4에서 설명하는 표시장치에 포함되는 표시패널(400)은 전계발광 표시장치이지만, 이에 제한되지 않는다.
도 4를 참조하면, 기판(410)은 상부에 배치되는 표시패널(400)의 구성요소들을 지지 및 보호하는 역할을 한다. 기판(410)은 최근에는 플렉시블 특성을 가지는 연성의 물질로 이루어질 수 있으므로, 기판(410)은 플렉시블 기판일 수 있다. 예를 들면, 플렉시블 기판은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체 중 하나를 포함하는 필름형태일 수 있다.
예를 들면, 기판(410)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리실란 (polysilane), 폴리실록산 (polysiloxane), 폴리실라잔 (polysilazane), 폴리카르보실란 (polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트 (polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트 (polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트 (polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머 (COC), 사이클릭 올레핀 폴리머 (COP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리이미드 (PI), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리스타이렌 (PS), 폴리아세탈 (POM), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에스테르설폰 (PES), 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리카보네이트 (PC), 폴리비닐리덴플로라이드 (PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자 (PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머 (SAN) 및 이들의 조합 중에서 적어도 하나로 구성될 수 있다.
기판(410) 상에 버퍼층이 더 배치될 수 있다. 버퍼층은 기판(410)을 통한 수분이나 다른 불순물의 침투를 방지하며, 기판(410)의 표면을 평탄화할 수 있다. 그리고, 버퍼층은 반드시 필요한 구성은 아니며, 기판(410)의 종류나 기판(410) 상에 배치되는 박막 트랜지스터(420)의 종류에 따라 삭제될 수도 있다.
기판(410) 상에 배치되는 박막 트랜지스터(420)는 게이트전극(422), 소스전극(424), 드레인전극(426) 및 반도체층(428)을 포함한다.
반도체층(428)은 비정질실리콘(Amorphous Silicon) 또는 비정질 실리콘보다 우수한 이동도(Mobility)를 가져서 에너지 소비 전력이 낮고 신뢰성이 우수하여, 화소 내에서 구동 박막 트랜지스터에 적용할 수 있는 다결정실리콘(Polycrystalline Silicon)으로 구성할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
그리고, 반도체층(428)은 산화물(Oxide) 반도체로 구성할 수 있다. 산화물 반도체는 이동도와 균일도가 우수한 특성을 갖고 있다. 산화물 반도체는 4원계 금속 산화물인 인듐 주석 갈륨 아연 산화물 (InSnGaZnO) 계 재료, 3원계 금속 산화물인 인듐 갈륨 아연 산화물 (InGaZnO) 계 재료, 인듐 주석 아연 산화물 (InSnZnO) 계 재료, 인듐 알루미늄 아연 산화물 (InAlZnO) 계 재료, 주석 갈륨 아연 산화물 (SnGaZnO) 계 재료, 알루미늄 갈륨 아연 산화물 (AlGaZnO) 계 재료, 주석 알루미늄 아연 산화물 (SnAlZnO) 계 재료, 2원계 금속 산화물인 인듐 아연 산화물 (InZnO) 계 재료, 주석 아연 산화물 (SnZnO) 계 재료, 알루미늄 아연 산화물 (AlZnO) 계 재료, 아연 마그네슘 산화물 (ZnMgO) 계 재료, 주석 마그네슘 산화물 (SnMgO) 계 재료, 인듐 마그네슘 산화물 (InMgO) 계 재료, 인듐 갈륨 산화물 (InGaO) 계 재료, 인듐 산화물 (InO) 계 재료, 주석 산화물 (SnO) 계 재료, 아연 산화물 (ZnO) 계 재료 등으로 반도체층(428)을 구성할 수 있으며, 각각의 원소의 조성 비율은 제한되지 않는다.
반도체층(428)은 p형 또는 n형의 불순물을 포함하는 소스영역(Source Region), 드레인영역(Drain Region), 및 소스영역 및 드레인영역 사이에 채널(Channel)을 포함할 수 있고, 채널과 인접한 소스영역 및 드레인영역 사이에는 저농도 도핑영역을 포함할 수 있다.
소스영역 및 드레인영역은 불순물이 고농도로 도핑된 영역으로, 박막 트랜지스터(420)의 소스전극(424) 및 드레인전극(426)이 각각 접속되는 영역이다. 불순물 이온은 p형 불순물 또는 n형 불순물을 이용할 수 있는데, p형 불순물은 붕소(B), 알루미늄(Al), 갈륨(Ga) 및 인듐(In)중 하나일 수 있고, n형 불순물은 인(P), 비소(As) 및 안티몬(Sb) 등에서 하나일 수 있다.
반도체층(428)은 NMOS 또는 PMOS의 박막 트랜지스터 구조에 따라, 채널 영역은 n형 불순물 또는 p형 불순물로 도핑될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 따른 전계발광 표시장치에 포함된 박막 트랜지스터는 NMOS 또는 PMOS의 박막 트랜지스터가 적용가능하다.
제1 절연층(431)은 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 구성된 절연층이며, 반도체층(428)에 흐르는 전류가 게이트전극(422)으로 흘러가지 않도록 배치한다. 그리고, 실리콘산화물은 금속보다는 연성이 떨어지지만, 실리콘질화물에 비해서는 연성이 우수하며 그 특성에 따라 단일층 또는 복수층으로 형성할 수 있다.
게이트전극(422)은 게이트라인을 통해 외부에서 전달되는 전기 신호에 기초하여 박막 트랜지스터(420)를 턴-온(turn-on) 또는 턴-오프(turn-off)하는 스위치 역할을 한다. 게이트전극(422)은 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등이나, 이에 대한 합금으로 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
소스전극(424) 및 드레인전극(426)은 데이터라인과 연결되며 외부에서 전달되는 전기신호가 박막 트랜지스터(420)에서 발광소자(440)로 전달되도록 한다. 소스전극(424) 및 드레인전극(426)은 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등의 금속 재료나 이에 대한 합금으로 단일층 또는 다중층으로 구성할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
게이트전극(422)과 소스전극(424) 및 드레인전극(426)을 서로 절연시키기 위해서 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층이나 다중층으로 구성된 제2 절연층(433)을 게이트전극(422)과 소스전극(424) 및 드레인전극(426) 사이에 배치할 수 있다.
박막 트랜지스터(420) 상에 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx)과 같은 무기절연층으로 구성된 패시베이션층을 더 배치할 수도 있다. 페시베이션층은, 패시베이션층 구성요소들 사이의 불필요한 전기적 연결을 막고 외부로부터의 오염이나 손상 등을 막는 역할을 할 수 있으며, 박막 트랜지스터(420) 및 발광소자(440)의 구성 및 특성에 따라서 생략할 수도 있다.
박막 트랜지스터(420)는 박막 트랜지스터(420)를 구성하는 구성요소들의 위치에 따라 인버티드 스태거드(Inverted Staggered) 구조와 코플래너(Coplanar) 구조로 분류될 수 있다. 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터는 반도체층을 기준으로 게이트전극이 소스전극 및 드레인전극의 반대편에 위치한다. 도 4에서와 같이, 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(420)는 반도체층(428)을 기준으로 게이트전극(422)이 소스전극(424) 및 드레인전극(426)과 같은편에 위치한다.
도 4에서는 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(420)가 도시되었으나, 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터를 포함할 수도 있다.
설명의 편의를 위해, 다양한 박막 트랜지스터 중에서 구동 박막 트랜지스터만을 도시하였며, 스위칭 박막 트랜지스터, 커패시터 등도 포함될 수 있다. 그리고, 스위칭 박막 트랜지스터는 게이트배선으로부터 신호가 인가되면, 데이터 배선으로부터의 신호를 구동 박막트랜지스터의 게이트 전극으로 전달한다. 구동 박막 트랜지스터는 스위칭 박막 트랜지스터로부터 전달받은 신호에 의해 전원 배선을 통해 전달되는 전류를 애노드(442)로 전달하며, 애노드(442)로 전달되는 전류에 의해 발광을 제어한다.
박막 트랜지스터(420)를 보호하고 박막 트랜지스터(420)로 인해서 발생되는 단차를 완화시키며, 박막 트랜지스터(420)와 게이트라인 및 데이터 라인, 발광소자(440) 들 사이에 발생되는 기생정전용량(Parasitic-Capacitance)을 감소시키기 위해서 박막 트랜지스터(420) 상에 평탄화층(435, 437)을 배치한다.
평탄화층(435, 437)은 아크릴계 수지 (Acrylic Resin), 에폭시 수지 (Epoxy Resin), 페놀 수지 (Phenolic Resin), 폴리아미드계 수지 (Polyamides Resin), 폴리이미드계 수지 (Polyimides Resin), 불포화 폴리에스테르계 수지 (Unsaturated Polyesters Resin), 폴리페닐렌계 수지 (Polyphenylene Resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지 (Polyphenylenesulfides Resin), 및 벤조사이클로부텐 (Benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 포함되는 표시패널(400)은 순차적으로 적층된 복수의 평탄화층(435, 437)인 제1 평탄화층(435) 및 제2 평탄화층(437)을 포함할 수도 있다.
예를 들면, 박막 트랜지스터(420) 상에 제1 평탄화층(435)이 적층되어 배치되고, 제1 평탄화층(435) 상에 순차적으로 제2 평탄화층(437)이 적층되어 배치될 수 있다.
그리고, 제1 평탄화층(435) 상에는 버퍼층이 배치될 수도 있다. 버퍼층은 제1 평탄화층(435) 상에 배치되는 구성요소를 보호하기 위해서 배치되며, 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있으며, 박막 트랜지스터(420) 및 발광소자(440)의 구성 및 특성에 따라서 생략할 수도 있다.
제1 평탄화층(435)에 형성되는 컨택홀(Contact Hole)을 통해서 중간전극(430)이 박막 트랜지스터(420)와 연결된다. 중간전극(430)은 박막 트랜지스터(420)와 연결되도록 적층되어 데이터라인도 복층 구조로 형성될 수 있다.
그리고, 데이터라인은 소스전극(424) 및 드레인전극(426)과 동일한 물질로 이루어지는 하부층과 중간전극(430)과 동일한 물질로 이루어지는 층이 연결되는 구조로 형성될 수 있으므로, 두 개의 층이 서로 병렬 연결된 구조로 데이터라인이 구현될 수 있으므로, 데이터라인의 배선 저항이 감소될 수 있다.
제1 평탄화층(435) 및 중간전극(430) 상에 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx)과 같은 무기절연층으로 구성된 패시베이션층이 더 배치될 수도 있다. 패시베이션층은 구성요소들 사이의 불필요한 전기적 연결을 막고 외부로부터의 오염이나 손상 등을 막는 역할을 할 수 있으며, 박막 트랜지스터(420) 및 발광소자(440)의 구성 및 특성에 따라서 생략될 수도 있다.
제2 평탄화층(437) 상에 배치되는 발광소자(440)는 애노드(442), 발광부(444) 및 캐소드(446)를 포함한다.
애노드(442)는 제2 평탄화층(437) 상에 배치될 수 있다. 애노드(442)는 발광부(444)에 정공을 공급하는 역할을 하는 전극으로, 제2 평탄화층(437)에 있는 컨택홀을 통해 중간전극(430)과 연결되며, 박막 트랜지스터(420)와 전기적으로 연결된다.
애노드(442)는 투명 도전성 물질인 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO) 등으로 구성할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
전계발광 표시장치는 캐소드(446)가 배치된 상부로 광을 발광하는 탑에미션(Top Emission)일 경우 발광된 광이 애노드(442)에서 반사되어 보다 원활하게 캐소드(446)가 배치된 상부 방향으로 방출될 수 있도록, 반사층을 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 애노드(442)는 투명 도전성 물질로 구성된 투명 도전층과 반사층이 차례로 적층된 2층 구조이거나, 투명 도전층, 반사층 및 투명 도전층이 차례로 적층된 3층 구조일 수 있으며, 반사층은 은(Ag) 또는 은을 포함하는 합금일 수 있다.
애노드(442) 및 제2 평탄화층(437) 상에 배치되는 뱅크(450)는 실제로 광을 발광하는 영역을 구획하여 화소를 정의할 수 있다. 애노드(442) 상에 포토레지스트(Photoresist)를 형성한 후에 사진식각공정(Photolithography)에 의해 뱅크(450)를 형성한다. 포토레지스트는 광의 작용에 의해 현상액에 대한 용해성이 변화되는 감광성 수지를 말하며, 포토레지스트를 노광 및 현상하여 특정 패턴이 얻어질 수 있다. 포토레지스트는 포지티브형 포토레지스트(Positive Photoresist)와 네거티브형 포토레지스트(Negative photoresist)로 분류될 수 있다. 포지티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 증가되는 포토레지스트를 말하며, 포지티브형 포토레지스트를 현상하면 노광부가 제거된 패턴이 얻어진다. 그리고, 네거티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 크게 저하되는 포토레지스트를 말하며, 네거티브형 포토레지스트를 현상하면 비노광부가 제거된 패턴이 얻어 진다.
발광소자(440)의 발광부(444)를 형성하기 위해서 증착마스크인 FMM(Fine Metal Mask)을 사용할 수 있다. 그리고, 뱅크(450) 상에 배치되는 증착마스크와 접촉하여 발생될 수 있는 손상을 방지하고, 뱅크(450)와 증착마스크 사이에 일정한 거리를 유지하기 위해서, 뱅크(450) 상부에 투명 유기물인 폴리이미드, 포토아크릴 및 벤조사이클로뷰텐(BCB) 중 하나로 구성되는 스페이서(Spacer; 452)를 배치할 수도 있다.
애노드(442)와 캐소드(446) 사이에는 발광부(444)가 배치된다. 발광부(444)는 광을 발광하는 역할을 하며, 정공주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공수송층(Hole Transport Layer; HTL), 발광층, 전자수송층(Electron Transport Layer; ETL), 전자주입층(Electron Injection Layer; EIL) 중 적어도 하나의 층을 포함할 수 있고, 전계발광 표시장치의 구조나 특성에 따라 발광부(444)의 일부 구성요소는 생략될 수도 있다. 여기서 발광층은 전계발광층 및 무기발광층을 적용하는 것도 가능하다.
정공주입층은 애노드(442) 상에 배치하여 정공의 주입이 원활하게 하는 역할을 한다. 정공주입층은, 예를 들어, HAT-CN(dipyrazino[2,3-f:2',3'-h]quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc(phthalocyanine), 및 NPD(N,N'-bis(naphthalene-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-2,2'-dimethylbenzidine)중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.
정공수송층은 정공주입층 상에 배치하여 발광층으로 원활하게 정공을 전달하는 역할을 한다. 정공수송층은, 예를 들어, NPD(N,N'-bis(naphthalene-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-2,2'-dimethylbenzidine), TPD(N,N'-bis-(3-methylphenyl)-N,N'-bis-(phenyl)-benzidine), s-TAD(2,2',7,7'-tetrakis(N,N-dimethylamino)-9,9-spirofluorene), 및 MTDATA(4,4',4"-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino)-triphenylamine) 중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.
발광층은 정공수송층 상에 배치되며 특정 색의 광을 발광할 수 있는 물질을 포함하여 특정 색의 광을 발광할 수 있다. 그리고, 발광물질은 인광물질 또는 형광물질을 이용하여 형성할 수 있다.
발광층이 적색(Red)을 발광하는 경우, 발광하는 피크파장은 600㎚ 내지 650㎚ 범위가 될 수 있으며, CBP(4,4'-bis(carbazol-9-yl)biphenyl) 또는 mCP(1,3-bis(carbazol-9-yl)benzene)를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, PIQIr(acac)(bis(1-phenylisoquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(acac)(bis(1-phenylquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(tris(1-phenylquinoline) iridium) 및 PtOEP(octaethylporphyrin platinum)중에서 하나 이상을 포함하는 도펀트를 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또는, PBD:Eu(DBM)3(Phen) 또는 Perylene을 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.
여기서, 피크파장(λ은 EL(ElectroLuminescence)의 최대 파장을 말한다. 발광부를 구성하는 발광층들이 고유의 광을 내는 파장을 PL(PhotoLuminescence)이라 하며, 발광층들을 구성하는 층들의 두께나 광학적 특성의 영향을 받아 나오는 광을 에미턴스(Emittance)라 한다. 이때, EL(ElectroLuminescence)은 전계발광 표시장치가 최종적으로 방출하는 광을 말하며, PL(PhotoLuminescence) 및 에미턴스(Emittance)의 곱으로 표현될 수 있다.
발광층이 녹색(Green)을 발광하는 경우, 발광하는 피크 파장은 520nm 내지 540nm 범위가 될 수 있으며, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, Ir(ppy)3(tris(2-phenylpyridine)iridium)을 포함하는 Ir complex와 같은 도펀트 물질을 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또한, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum)을 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.
발광층이 청색(Blue)을 발광하는 경우, 발광하는 피크 파장은 440㎚ 내지 480㎚ 범위가 될 수 있으며, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, FIrPic(bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)iridium)를 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또한, spiro-DPVBi(4,4'-Bis(2,2-diphenyl-ethen-1-yl)biphenyl), DSA(1-4-di-[4-(N,N-di-phenyl)amino]styryl-benzene), PFO(polyfluorene)계 고분자 및 PPV(polyphenylenevinylene)계 고분자중 어느 하나를 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.
발광층 상에 전자수송층을 배치하여 발광층으로 전자의 이동을 원활하게 한다. 전자수송층은, 예를 들어, Liq(8-hydroxyquinolinolato-lithium), PBD(2-(4-biphenyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), TAZ(3-(4-biphenyl)4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole), spiro-PBD, BCP(2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline) 및 BAlq(bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminum) 중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.
전자수송층 상에 전자주입층이 더 배치될 수 있다. 전자주입층은 캐소드(446)로부터 전자의 주입을 원활하게 하는 유기층으로, 전계발광 표시장치의 구조와 특성에 따라서 생략될 수 있다. 전자주입층은 BaF2, LiF, NaCl, CsF, Li2O 및 BaO와 같은 금속 무기 화합물일 수 있고, HAT-CN(dipyrazino[2,3-f:2',3'-h]quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc(phthalocyanine), 및 NPD(N,N'-bis(naphthalene-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-2,2'-dimethylbenzidine) 중에서 어느 하나 이상의 유기 화합물일 수 있다.
발광층과 인접한 위치에 정공 또는 전자의 흐름을 저지하는 전자저지층(Electron Blocking Layer) 또는 정공저지층(Hole Blocking Layer)을 더 배치하여 전자가 발광층에 주입될때 발광층에서 이동하여 인접한 정공수송층으로 통과하거나 정공이 발광층에 주입될 때 발광층에서 이동하여 인접한 전자수송층으로 통과하는 현상을 방지하여 발광효율을 향상시킬 수 있다.
캐소드(446)는 발광부(444) 상에 배치되어, 발광부(444)로 전자를 공급하는 역할을 한다. 캐소드(446)는 전자를 공급하여야 하므로 일함수가 낮은 도전성 물질인 마그네슘(Mg), 은-마그네슘(Ag:Mg) 등과 같은 금속 물질로 구성할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
전계발광 표시장치가 탑에미션 방식인 경우, 캐소드(446)는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TiO) 계열의 투명 도전성 산화물일 수 있다.
발광소자(440) 상에는 박막 트랜지스터(420) 및 발광소자(440)가 외부에서 유입되는 수분, 산소 또는 불순물들로 인해서 산화 또는 손상되는 것을 방지하기 위한 봉지부(460)가 배치될 수 있다. 봉지부(460)는 복수의 봉지층, 이물보상층 및 복수의 베리어필름(Barrier Film)이 적층되어 형성될 수 있다.
봉지층은 박막 트렌지스터(420) 및 발광소자(440)의 상부 전면에 배치되며, 무기물인 질화실리콘(SiNx) 또는 산화알루미늄(AlyOz) 중 하나로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
봉지층 상에 배치되는 이물보상층 상에는 봉지층이 더 배치될 수 있다.
이물보상층은 봉지층 상에 배치되며, 유기물인 실리콘옥시카본(SiOCz), 아크릴(Acryl) 또는 에폭시(Epoxy) 계열의 레진(Resin)을 사용할 수 있으며, 이에 제한되지 않으며, 공정 중에 발생될 수 있는 이물이나 파티클(Particle)에 의해서 발생된 크랙(Crack)에 의해 불량이 발생할 때 이물보상층에 의해서 굴곡 및 이물이 덮히면서 보상할 수 있다.
봉지층 및 이물보상층 상에 베리어필름을 배치하여 외부에서의 산소 및 수분의 침투를 지연시킬 수 있다. 베리어필름은 투광성 및 양면 접착성을 띠는 필름 형태로 구성되며, 올레핀(Olefin) 계열, 아크릴(Acrylic) 계열 및 실리콘(Silicon) 계열 중 어느 하나의 절연재료로 구성될 수 있고, 또는 COP(Cyclolefin Polymer), COC(Cycloolefin Copolymer) 및 PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 재료로 구성된 베리어필름을 더 적층할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
도 5a는 본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치를 포함하는 표시장치의 도면이다.
도 5를 참조하면, 표시장치(500)는 영상을 표시하는 표시패널(510)과, 표시패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향발생장치(540)를 포함할 수 있다. 음향발생장치는 엑츄에이터(Actuator), 엑사이터(Excitor), 또는 트랜스듀서(Transducer)로 표현할 수도 있다.
도 5b는 도 5a의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 5b를 참조하면, 표시장치(500)는 음향발생장치(540) 및 지지부재(520)를 포함할 수 있다.
지지부재(Supporting Member; 520)는 표시패널(510)의 후면 또는 측면 중 하나 이상을 지지할 수 있고, 음향발생장치(540)는 지지부재(520)에 고정될 수 있다.
지지부재(520)는 커버버텀(Cover Bottom) 일 수도 있고, 표시패널(510)의 측면을 둘러싸면서 커버버텀과 결합되고 표시패널(510)의 일측 가장자리를 수용하여 표시패널(510)을 지지하는 미들캐비넷(Middle Cabinet)을 더 포함할 수 있다. 이때, 미들 캐비닛은 “┤”자 형태로 구성할 수 있다. 지지부재(520)는 커버버텀, 또는 커버버텀 및 미들캐비넷을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 표시패널(510)의 후면 또는 측면을 지지할 수 있는 구조 등을 더 포함할 수도 있다.
본 명세서의 지지부재(520)는 커버버텀(Cover Bottom), 플레이트 버텀(Plate Bottom), 백커버(Back Cover), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메탈 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), m-샤시 등 다른 표현으로 사용될 수 있고, 표시패널(510)을 지지하는 지지체로서 표시장치의 후면에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물 등을 포함할 수 있다.
접착부재(530)는 표시패널(510)과 지지부재(520)의 가장자리에 배치될 수 있으며, 표시패널(510)과 지지부재(520)를 접착시킬 수 있다. 접착부재(520)는 양면 테이프(Double-side Tape)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 6a 및 도 6b는 본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치의 단면도이다.
표시장치(600)의 표시패널(610) 및 지지부재(620)와 인접하여 배치되는 음향발생장치(630)는 마그네트가 코일의 외측에 배치되는 제1 구조와, 마그네트가 코일의 내측에 배치되는 제2 구조로 구분할 수 있다. 제1 구조는 다이나믹 타입(Dynamic Type)과 외자형(External Magnetic Type)으로 구분할 수 있으며, 제2 구조는 마이크로 타입(Micro Type)이나 내자형(Internal Magnetic type)으로 표현될 수 있다.
도 6a는 제1 구조를 도시한 것이고, 도 6b는 제2 구조를 도시한 것이다.
도 6a를 참조하면, 음향발생장치(630)는 플레이트(635, 635'), 플레이트 상에 있는 마그네트(640), 플레이트 상에 있는 센터폴(645), 센터폴(645) 주위에 배치되는 보빈(655), 및 보빈(655) 외곽에 권취되어 있는 코일(660) 등을 포함할 수 있다.
제1 플레이트(635) 상에 마그네트(640)가 있으며, 마그네트(640) 상에 제2 플레이트(635')가 구비된다. 제1 플레이트(635)와 제2 플레이트(635')는 마그네트(640)를 지지하면서 음향발생장치(630)를 지지부재(620)에 고정시킬 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(635)는 지지부재(300)에 형성되는 지지홀에 고정될 수 있으며, 제1 플레이트(635)와 제2 플레이트(635') 사이에 위치한 마그네트(640)가 고정 지지될 수 있다.
제1 플레이트(635) 및 제2 플레이트(635') 중 적어도 하나는 철(Fe)과 같이 자성을 지닌 물질로 이루질 수 있다. 플레이트는 이 용어에 제한되는 것은 아니며, 요크 등 다른 용어로 표현될 수도 있다.
마그네트(640)는 바륨 훼라이트 등의 소결(燒結) 자석을 이용할 수 있으며, 재질은 삼산화이철 (Fe2O3), 탄산바륨 (BaCO3), 네오디뮴 자석, 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 코발트(Co) 의 합금 주조자석 등이 사용될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 네오디뮴 자석은 예를 들면 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)일 수 있다.
제1 플레이트(635)의 외곽에 있으면서 제2 플레이트(635') 상에는 프레임(650)이 배치된다. 제1 플레이트(635)의 중앙영역에는 센터폴(645)이 배치된다. 그리고, 센터폴(645)과 제1 플레이트(635)는 일체로 형성될 수도 있으며, 센터폴(645)은 폴피스(Pole Pieces)라고 할 수도 있다. 이때, 센터폴(645) 상에는 폴피스가 더 배치될 수도 있다.
센터폴(645)의 주위를 감싸는 보빈(655)이 배치된다. 보빈(655)의 하측부 주변에는 코일(660)이 권취되어 있으며, 이 코일(660)에 음향발생을 위한 전류가 인가된다.
보빈(655)의 하측의 일정 영역 주위에 코일(660)이 권취될 수 있다. 보빈(655)과 코일(660)을 합하여 보이스 코일(Voice coil)로 표현할 수도 있다.
보빈(655)의 상측 일부와 프레임(650) 사이에는 댐퍼(665)가 배치될 수 있다. 댐퍼는 에지 등 다른 용어로 표현될 수도 있다.
도 6b는 마그네트가 코일의 내측에 배치되는 제2 구조 이다.
도 6b를 참조하면, 제2 구조의 음향발생표시장치(630')는 제1 플레이트(635) 상에 있는 마그네트(640), 마그네트(640) 상에 있는 센터폴(645), 마그네트(640)와 센터폴(645) 주위에 배치되는 보빈(655), 및 보빈(655) 외곽에 권취되어 있는 코일(660) 등을 포함할 수 있다.
제1 플레이트(635)의 외곽에 있으면서 제2 플레이트(635') 상에는 프레임(650)이 배치된다. 제1 플레이트(635)의 중앙영역에는 센터폴(645)이 배치된다. 그리고, 센터폴(645)과 제1 플레이트(635)는 일체로 형성될 수도 있으며, 센터폴(645)은 폴피스라고 할 수도 있다. 이때, 센터폴(645) 상에는 폴피스가 더 배치될 수도 있다.
마그네트(640)와 센터폴(645)의 주위를 둘러싸도록 보빈(655)이 배치되며, 보빈(655) 외곽에는 코일(660)이 권취된다.
제2 플레이트(635')는 제1 플레이트(635)의 외곽 주변에 배치되며, 제2 플레이트(635') 외측에는 프레임(650)이 배치되고 프레임(650)과 보빈(655) 사이에는 댐퍼(665)가 배치된다.
제2 구조의 음향발생장치는 마그네트가 외측에 배치되는 제1 구조에 비하여 누설자속이 작고 전체적인 크기를 작게 할 수 있는 장점이 있다.
본 명세서의 실시예에 의한 표시장치에 사용되는 음향발생장치는 도 6a 및 도 6b에 도시한 구조에 제한되는 것은 아니며, 표시패널을 진동시켜 음향을 발생할 수 있는 다른 종류의 음향발생장치가 사용될 수도 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치의 음향을 발생시키는 내용을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는 전류가 인가된 상태를 나타낸다.
제2 플레이트(635')가 S극이 되고, 마그네트(640)의 상면과 연결된 센터폴(645)이 N극이 되어, 코일(660) 사이에 외부 자기장이 형성된다. 이 극성은 반드시 일치하지 않을 수 있으며, 반대로 형성될 경우에는 코일(660)의 권선방향을 수정하여 동일하게 동작시킬 수도 있다. 이 상태에서 음향 발생용 전류가 코일(660)에 인가되면 코일(660) 주위에 인가 자기장이 생성되며, 인가 자기장과 외부 자기장에 의하여 보빈(655)을 상측으로 이동하는 힘이 발생된다. 구체적으로 살펴보면, 코일(660)에 전류가 인가되면 코일(660) 주위에 자기장이 형성되며, 마그네트(640)에 의하여 형성되는 외부 자기장이 있으므로, 플레밍의 법칙에 따라 보빈(655) 전체가 센터폴(645)에 의하여 가이드되면서 상측으로 이동한다.
보빈(655)의 일면은 표시패널(610)의 후면에 접촉되어 있으므로, 코일(660)의 전류 인가 및 비인가 상태에 따라 표시패널(610)을 상측(화살표로 표시)으로 진동시키게 되고, 이 진동에 의하여 음파가 발생하게 된다.
이 상태에서 전류 인가가 중지되거나 반대방향의 전류가 인가되면, 도 7b에 도시한 바와 같이, 도 7a에서 설명한 유사한 원리에 따라 보빈(655)을 하측으로 이동시키는 힘이 발생되고, 표시패널(610)이 하측(화살표로 표시)으로 진동한다.
보빈(655)의 상측 일부와 프레임(650) 사이에는 댐퍼(665)가 배치되어 있다. 댐퍼(665)는 주름진 구조로 되어 있으며, 보빈(655)의 상하 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(655)의 상하 진동을 조절할 수 있다.
댐퍼(665)가 보빈(655)과 프레임(650)에 각각 연결되어 있으므로, 보빈(655)의 상하 진동은 댐퍼(665)의 복원력에 의해 조절될 수 있다. 예를 들면, 보빈(655)이 일정 높이 이상으로 진동하거나 일정 높이 이하로 진동할 경우 댐퍼(665)의 복원력에 의해 보빈(655)이 원위치로 원상 복귀할 수 있어서 코일(660)로의 전류 인가 방향과 크기에 따라서, 표시패널(610)이 상하로 진동할 수 있으며, 이 진동에 의하여 음파가 발생될 수 있다.
도 8a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향발생장치를 포함하는 표시장치의 도면이다.
도 8a를 참조하면, 표시장치(800)는 영상을 표시하는 표시패널과, 표시패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 제1 음향발생장치(820)와 제2 음향발생장치(820')를 포함할 수 있다.
제1 음향발생장치(820)와 제2 음향발생장치(820')는 서로 인접하게 배치되어 있다. 다수의 음향발생장치가 이격되어 배치된 경우는 음향발생장치와 표시패널과의 접촉 특성을 균일하게 유지하기 어려우며, 다수의 음향발생장치 사이의 간섭 및 딜레이 현상으로 의하여 음질이 저하되는 문제가 발생된다.
제1 음향발생장치(820)와 제2 음향발생장치(820')를 고정하기 위한 고정장치(810)를 구성한다. 고정장치(810)는 플라스틱 등의 재료를 몰딩 공법에 의하여 제조될 수 있는 몰드 구조물일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
제1 음향발생장치(820) 및 제2 음향발생장치(820')의 구조에 대해서는 도 6a 및 도 6b에서 설명한 구조인 제1 구조 또는 제2 구조가 적용될 수 있다.
도 8b는 본 명세서의 본 명세서의 음향발생장치의 다른 실시예에 따른 고정장치의 도면이다.
도 8b를 참조하면, 음향발생장치의 고정장치(810)는 제1 음향발생장치(820) 및 제2 음향발생장치(820')가 인접하도록 고정 지지하는 일체형 고정장치일 수 있다. 따라서, 고정장치(810)에 의해 고정된 제1 음향발생장치(820)와 제2 음향발생장치(820')는 한쌍의 음향발생장치라고 할 수 있으며, 이하에서는 한쌍의 음향발생장치로 설명한다.
음향발생장치의 고정장치(810)는 음향발생장치를 지지하는 지지부, 음향발생장치의 주변에 배치되는 복수의 리브부, 및 고정장치와 지지부재와의 고정을 위한 복수의 장착홀을 포함할 수 있다.
지지부는 제1 음향발생장치(820)를 지지하는 제1 지지부(812) 및 제2 음향발생장치(820')를 지지하는 제2 지지부(822)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(812)는 제1 음향발생장치(820)의 측면 일부와 후면 일부를 지지하는 구조물이며, 원통형상일 수 있다. 제2 지지부(822)는 제2 음향발생장치(820')의 측면 일부와 후면 일부를 지지하는 구조물이며, 원통형상일 수 있다.
제1 지지부(812)와 제2 지지부(822)는 두 개 또는 네 개의 원호 형상의 돌출부를 더 포함할 수 있다. 각 돌출부의 일면은 각 음향발생장치(820, 820')의 내측으로 절곡되어 각 음향발생장치(820, 820')의 후면 일부를 지지할 수 있으므로, 음향발생장치(820, 820')가 음향발생장치의 고정장치(810)의 외측으로 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
음향발생장치의 고정장치(810)의 강성을 유지하며, 장시간 사용하여도 음향발생장치의 고정장치(810)의 변형을 방지하기 위하여 제1 지지부(812) 및 제2 지지부(822) 주변에는 복수의 리브부가 배치될 수 있다.
리브부는 제1 지지부(812) 및 제2 지지부(822) 외측에서 가로방향으로 연장되는 제1 리브부(841), 제1 지지부(812) 및 제2 지지부(822)를 가로방향으로 연결하는 제2 리브부(842), 및 제1 리브부(841)와 세로방향으로 연결되는 제3 리브부(843)를 포함할 수 있다. 여기서 가로방향은 한쌍의 음향발생장치가 배치되는 긴 변의 방향이며, 세로방향은 가로방향과 수직인 방향일 수 있다.
제1 리브부(841)는 제1 지지부(812) 및 제2 지지부(822)의 외측에서 종방향으로 길게 연장되어, 음향발생장치의 고정장치(810)의 가로방향 외곽구조를 형성할 수 있다.
제1 리브부(841)의 가운데 영역, 즉 제1 지지부(812)와 제2 지지부(822) 사이의 중앙 영역은 제1 리브부(841)의 양측 영역에 비하여 높이가 더 높거나 제1 리브부(841)의 두께가 더 두껍게 형성될 수 있다. 따라서, 한쌍의 음향발생장치가 장시간 진동하더라도 음향발생장치의 고정장치의 변형을 방지할 수 있고, 한쌍의 음향발생장치와 표시패널 사이의 상대적인 위치의 변화를 감소시킬 수 있다.
제1 리브부(841)의 안쪽에는 제1 지지부(812) 및 제 2지지부(822)와 일체로 연결되는 하나 이상의 제2 리브부(842)가 배치된다.
두 개의 제2 리브부(842) 사이 또는 두 개의 제1 리브부(841) 사이에는 제1 리브부(841) 및 제2 리브부(842)와 일체로 연결되고 가로방향으로 연장되는 하나 이상의 제3 리브부(843)가 형성된다.
제1 지지부(812) 또는 제2 지지부(822)와, 제1 리브부(841) 사이에는 비스듬하게 연장되는 하나 이상의 제4 리브부(844)가 더 형성될 수 있다. 제4 리브부(844)는 장시간 사용에 의해 열에 의한 음향발생장치의 고정장치의 휨변형을 방지할 수 있고, 한쌍의 음향발생장치를 고정하는 고정장치 및 음향발생장치의 주변에 복수의 리브부를 구성함으로써, 음향발생장치의 강성을 유지할 수 있고, 장시간 동작에 의한 음향특성변화가 감소될 수 있다.
제1 지지부(812) 및 제2 지지부(822) 사이의 이격거리는 리브부를 형성하기 위한 최소임계치보다 클 수 있으며, 제1 음향발생장치(820) 및 제2 음향발생장치(820')의 직경인 최대임계치보다는 작을 수 있다. 제1 지지부(812) 및 제2 지지부(822) 사이의 이격거리가 최소임계치 이상으로 큰 경우에는 음질이 저하될 수 있다. 따라서, 제1 지지부(812) 및 제2 지지부(822) 사이의 이격거리는 제1 음향발생장치(820) 및 제2 음향발생장치(820')의 직경보다 작게 구성함으로써, 음질저하를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 음향발생장치의 크기(직경)가 D일 때, 이격거리는 최소임계치인 약 7mm보다는 크고 음향발생장치 크기 D보다는 작아야 한다. 음향발생장치의 크기(D)가 약 28mm일 경우 이보다 작은 약 0.85D(dir 23.6mm)의 경우에는 음질 특성의 변화가 크지 않음을 알 수 있었다.
고정장치(810)와 지지부재와의 고정을 위한 복수의 장착홀이 포함된다. 고정장치(810)의 장착홀(831, 832, 833, 834)을 너트의 홀과 정렬한 후 나사를 조임으로써, 고정장치(810)를 지지부재에 고정시킬 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 음향발생장치와 파티션의 평면도이다.
도 9a를 참조하면, 표시패널(910)은 제1 영역 및 제2 영역을 포함한다. 제1 영역은 표시패널(910)의 좌측 영역, 제2 영역은 표시패널의 우측영역일 수 있다.
제1 음향발생장치(960)는 표시패널(100)의 제1 영역에 배치되어 있고, 제2 음향발생장치(960')는 표시패널(100)의 제2 영역에 배치되어 있다.
그리고, 제1 음향발생장치(960) 및 제2 음향발생장치(960') 사이에는 제1 파티션(Partition, 920)이 배치되어 있고, 제1 음향발생장치(960) 및 제2 음향발생장치(960')가 배치되는 제1 영역 및 제2 영역의 외곽을 각각 둘러싸는 제2 파티션(940)이 배치된다.
제1 파티션(920) 및 제2 파티션(940)은 음향발생장치(960, 960')에 의하여 표시패널(910)이 진동할 때 음향이 발생되는 에어갭(Air Gap) 또는 공간(Space)일 수 있다. 음향을 발생시키거나 음향을 전달하는 에어갭 또는 공간을 파티션이라고 할 수 있다. 그리고, 파티션은 인클로저(Enclosure) 또는 배플(Baffle)이라고 할 수 있으며, 용어에 제한되지 않는다.
제1 파티션(920) 및 제2 파티션(940)은 밀봉된 구조로 형성될 수도 있고, 밀봉되지 않은 구조로 형성될 수도 있다.
제1 파티션(920)은 제1 음향발생장치(960) 및 제2 음향발생장치(960')에서 발생되는 좌우 음향을 분리할 수 있고, 표시패널(910)의 진동을 중앙에서 감쇄 또는 흡수하므로, 좌측영역에서의 음향이 우측영역으로 전달되거나 우측영역에서의 음향이 좌측영역으로 전달되는 것을 차단할 수 있어서 좌우 음향을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 더 향상시킬 수 있다.
제1 음향발생장치(960) 및 제2 음향발생장치(960')에서는 중저음역대의 음향을 발생시킬 수 있다. 그리고, 저음역대는 200Hz 이하이고, 중음역대는 200Hz~3kHz 이하이고, 고음역대는 3kHz 이상일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 파티션(920) 및 제2 파티션(940)은 폴리우레탄(Polyurethane), 폴리올레핀(Polyolefin) 재질로 구성할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일면테이프 또는 양면테이프 등으로 구성될 수 있고, 일정 정도 압축될 수 있는 탄성을 가지는 재질로 구성될 수 있다.
도 9b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시장치의 음향발생장치와 파티션의 평면도이다.
도 9b를 참조하면, 참조하면, 표시패널(910)의 좌측영역인 제1 영역에는 제1 음향발생장치(960) 및 우측영역인 제2 영역에는 제2 음향발생장치(960')가 배치된다.
제1 음향발생장치(960)와 제2 음향발생장치(960')의 사이에는 적어도 두 개의 파티션인 제1 파티션(920)이 배치되고, 제1 음향발생장치(960) 및 제2 음향발생장치(960')가 배치되는 제1 영역 및 제2 영역의 외곽을 각각 둘러싸는 제2 파티션(940)이 배치된다.
제1 파티션(920)이 제1 음향발생장치(960)와 제2 음향발생장치(960')의 사이에 두 개 이상의 서브 파티션으로 구성되어 있을 수도 있다.
제2 파티션(940)에는 벤트부(Bent Portion; 945) 또는 돌출부(Protrusion Portion; 950)를 더 포함하여 구성할 수 있다.
제2 파티션(940)의 적어도 하나 이상의 변에 음향발생장치(960, 960')를 향하도록 구부러져 배치되는 벤트부(945)를 형성할 수 있고, 제2 파티션(940)의 벤트부(945)가 형성된 변과 수직하는 변에는 제1 및 제2 음향발생장치(960, 960') 방향으로 돌출되는 하나 이상의 돌출부(950)가 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 포함된 벤트부(945)와 돌출부(950)는 음향발생장치(960)에서 발생된 음파가 제1 파티션(920) 또는 제2 파티션(940)에서 반사되어 발생되는 다양한 정재파 또는 반사파에 의한 음질 저하를 방지하는 효과가 있다.
도 10은 본 명세서의 실시예에 따른 음향발생장치를 포함하는 표시장치의 단면도이다.
본 명세서의 실시예에서는 도 6a 및 도 6b 에서 설명한 제1 구조 또는 제2 구조에 의한 음향발생장치 모두를 적용할 수 있으며, 이하에서는 제2 구조를 예로 들어 설명한다.
도 10을 참조하면, 제2 구조의 음향발생표시장치(1030)는 제1 플레이트(1035) 상에 있는 마그네트(1040), 마그네트(1040) 상에 있는 센터폴(1045), 마그네트(1040)와 센터폴(1045) 주위에 배치되는 보빈(1055), 및 보빈(1055) 외곽에 권취되어 있는 코일(1060) 등을 포함할 수 있다.
제1 플레이트(1035)는 지지부재(1020) 상에 배치된다. 이때, 제1 플레이트(1035) 와 지지부재(1020) 사이에는 제2 방열부재(1085)가 배치된다.
알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 이루어진 방열 시트 또는 방열 테이프로 구성된 제2 방열부재(1085)는 음향발생장치(1030)에서 발생된 열을 지지부재(1020)의 넓은 영역으로 확산시키는 역할을 한다 이때, 제2 방열부재(1085)는 상부의 제1 플레이트(1035)와 하부의 지지부재(1020)을 접착하여 고정하는 역할도 할 수 있다.
음향발생장치(1030)는 제1 플레이트(1035)에서 돌출된 연장부(1083)를 더 구성하여 음향발생장치(1030)를 회로기판(1080)에 실장한다.
회로기판(1080)은 음향발생장치(1030)를 포함한 표시패널(1010)을 구동시키는 다양한 전자 전자회로 및 부품들이 실장 되어 있는 인쇄 회로기판(PCB; Printed Circuit Board)으로 표시패널(1010)의 외곽부와 전기적으로 연결된다.
표시패널(1010)과 회로기판(1080)은 전기적으로 연결되는 영역과 대향되는 방향에는 양면테이프 등을 사용하여 회로기판(1080)가 표시패널(1010)의 후면에 적접 접착되어 고정한다. 이때, 음향발생장치(1030)가 표시패널(1010)을 진동시켜 음향을 발생시키면 표시패널(1010)의 진동이 표시패널(1010)과 접착된 부분으로 전달되어 접착력이 약화되면서 회로기판(1080)가 제대로 고정되지 못하게 된다. 이경우 회로기판(1080)과 표시패널(1010)의 후면이 불규칙한 접촉이 발생되면서 이상음이 발생될 수 있다.
이에, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 회로기판(1080)이 음향발생장치(1030)가 배치되는 영역까지 연장시키고, 음향발생장치(1030)를 회로기판(1080)에 실장하여 회로기판(1080)을 음향발생장치(1030)와 일체화된 구성으로 배치한다.
음향발생장치(1030)는 회로기판(1080)의 연장된 영역에 실장하여 배치되며, 음향발생장치(1030)의 연장부(1083)에 배치된 실장용 핀(Pin) 또는 접착테이프를 사용하여 회로기판(1080)과 고정할 수 있다.
음향발생장치(1030)가 회로기판(1080)에 실장되면 회로기판(1080)을 음향발생장치(1030)와 일체형으로 구성되어 표시패널(1010)의 진동이 전달되는 영역이 음향발생장치(1030)로 제한되며, 불필요하게 회로기판(1080)과 표시패널(1010)이 접촉하지 않아서 양면테이프 등을 통한 고정이 불필요하게 되며, 표시패널(1010)의 구성요소와 회로기판(1080)의 불규칙한 접촉으로 발생되는 이상음을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이와함께, 음향발생장치(1030)를 구동하는 회로부품을 별도의 기판없이 회로기판(1080)에 함께 실장하여 구조를 단순화할 수 있고, 음향발생장치(1030)가 지지부재(1020)의 외부에서 펨너트(Pem Nut) 등과 같은 별도의 구조를 배치하는 공정을 삭제하여 표시장치를 단순화하고 제조공정을 효율적으로 하고 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
제1 플레이트(1035)의 상에 마그네트(1040)가 배치되며, 마그네트(1040) 상에 센터폴(1045)이 배치된다. 이때, 센터폴(1045)은 폴피스라고 할 수도 있으며, 센터폴(1045) 상에는 폴피스가 더 배치될 수도 있다.
마그네트(1040)와 센터폴(1045)의 주위를 둘러싸도록 보빈(1055)이 배치되며, 보빈(1055) 외곽에는 코일(1060)이 권취된다.
제2 플레이트(1035')는 제1 플레이트(1035)의 외곽 주변에 배치되며, 제2 플레이트(1035') 외측에는 프레임(1050)이 배치되고, 프레임(1050)과 보빈(1055) 사이에는 댐퍼(1065)가 배치된다.
보빈(1055) 상에는 보호부재(1070)가 배치되어 보빈(1055)을 보호하여 외부충격에 의한 음향발생장치(1030)의 변형을 방지할 수 있다. 이때, 보호부재(1070)는 사출물 또는 금속의 금형품의 형태로 구성하거나 섬유강화재, 섬유강화재가 포함된 복합수지, 또는 금속으로 구성할 수 있으며, 섬유강화재는 탄소섬유강화재(Carbon Fiber Reinforced Plastics; CFRP), 유리섬유강화재(Glass Fiber Reinforced Plastics; GFRP), 및 그라파이트섬유강화재(Graphite Fiber Reinforced Plastics; GFRP) 중 하나이거나 이들의 조합 등일 수 있다.
보빈(1055), 보호부재(1070) 및 표시패널(1010)의 사이에 각각 접착부재를 배치하여 보빈(1055), 보호부재(1070) 및 표시패널(1010)를 고정할 수 있다.
회로기판(1080)이 표시패널(1010)과 접하는 영역은 회로기판(1080)에서 발생되는 열을 방열하기 위해서 방열부재가 표시패널(1010)의 일면 상에 배치한다. 방열부재는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 이루어진 방열시트일 수 있다.
이때, 음향표시장치(1030)가 배치되는 영역까지 회로기판(1080)의 방열부재를 연장시킨 영역인 제1 방열부재(1075)를 배치하여 음향발생장치(1030)로부터의 열을 넓은 영역으로 확산시킴으로써, 음향발생장치(1030)와 중첩되는 표시패널(1010)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인한 화질 불량을 방지하면서 별도의 방열부재를 배치하지 않고 회로기판의 방열부재에서 연장된 제1 방열부재(1075)로 회로기판(1080)의 방열부재를 공유하여 표시장치(1000)의 구조를 단순화하여 제조공정을 효율적으로 하고 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
제1 방열부재(1075)는 음향표시장치(1030)에 포함된 보빈(1055) 상에 배치되는 보호부재(1070)와 접하여 배치될 수 있다.
도 9a 및 도 9b에서 설명한 제1 파티션 및 제2 파티션을 포함한 파티션(1090)은 회로기판(1080) 상에 실장할 수도 있다. 파티션(1090)은 폴리우레탄(Polyurethane), 폴리올레핀(Polyolefin) 재질로 구성할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 일면테이프 또는 양면테이프 등으로 구성될 수 있고, 일정 정도 압축될 수 있는 탄성을 가지는 재질로 구성될 수 있다.
회로기판(1080)에 실장된 음향발생장치(1030)는 상부에 배치되는 파티션(1090)이 표시패널(1010)과 고정되며, 하부에 배치되는 제2 방열부재(1085)와 지지부재(1020)가 고정되어 음향발생장치(1030)를 고정하게 된다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 후면 또는 측면에 배치되어 표시패널을 지지하는 지지부재, 표시패널과 접하며 표시패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향발생장치 및 표시패널과 지지부재의 사이에 배치된 회로기판을 포함하고, 음향발생장치는 회로기판에 배치된다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 회로기판 상에 음향발생장치의 외곽을 두르며 배치되는 파티션을 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 음향발생장치는 플레이트, 플레이트 상에 배치되는 마그네트 및 센터폴, 센터폴 주위에 배치되는 보빈을 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 보빈 상에 보호부재가 배치되며, 보빈과 보호부재는 서로 접착하여 고정된다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 음향발생장치의 플레이트에서 돌출된 연장부와 회로기판이 접하여 고정된다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 지지부재와 음향발생장치 사이에 배치되는 제2 방열부재를 더 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 회로기판과 표시패널 사이에 배치되며, 표시패널의 일면에 접하면서 배치되는 제1 방열부재를 더 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 회로기판은 음향발생장치 및 표시패널과 전기적으로 연결되고, 음향발생장치 및 표시패널을 구동시킨다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 회로기판의 일면은 음향발생장치의 연장부의 적어도 일부분에 지지되고, 회로기판의 타면은 파티션이 배치된다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 표시패널과 접하여 지지하는 지지부재 및 표시패널과 접하며 표시패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향발생장치를 포함하고, 음향발생장치는 플레이트, 플레이트 상에 배치되는 마그네트 및 센터폴, 센터폴 주위에 배치되는 보빈을 포함하며, 음향발생장치는 표시패널과 지지부재의 사이에 배치된 회로기판에 배치된다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 회로기판 상에 음향발생장치의 외곽을 두르며 배치되는 파티션을 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 음향발생장치의 플레이트에서 돌출된 연장부와 회로기판이 접하여 고정된다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 지지부재와 음향발생장치 사이에 직접 접하면서 배치되는 제2 방열부재를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 회로기판과 표시패널 사이에 배치되며, 표시패널의 일면에 접하면서 배치되는 제1 방열부재를 더 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 회로기판은 음향발생장치 및 표시패널과 전기적으로 연결되고, 음향발생장치 및 표시패널을 구동시킨다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 200, 500, 600, 800, 900, 1000: 표시장치
110: 영상처리부 120: 타이밍 컨트롤러
130: 데이터드라이버 140: 게이트드라이버
150, 300, 400, 510, 610, 910, 1010: 표시패널
160: 화소
220: 게이트라인 230: 데이터라인
240: 스위칭트랜지스터 250: 구동트랜지스터
260: 보상회로
270, 440: 발광소자
310, 410: 기판
370: 회로배선 390: 게이트구동부
395: 패드
420: 박막트랜지스터 422: 게이트전극
424: 소스전극 426: 드레인전극
428: 반도체층
431: 제1 절연층 433: 제2 절연층
435: 제1 평탄화층 437: 제2 평탄화층
442: 애노드 444: 발광부
446: 캐소드 450: 뱅크
452: 스페이서 460: 봉지부
520, 620, 1020: 지지부재
530: 접착부재
540, 630, 1030: 음향발생장치
635, 1035: 제1 플레이트
635', 1035': 제2 플레이트
640, 1040: 마그네트
645, 1045: 센터폴
650, 1050: 프레임
655, 1055: 보빈
660, 1060: 코일
665, 1065: 댐퍼
820, 960: 제1 음향발생장치
820', 960': 제2 음향발생장치
810: 고정장치
812: 제1 지지부 822: 제2 지지부
831, 832, 833, 834: 장착홀
841: 제1 리브부 842: 제2 리브부
843: 제3 리브부 844: 제4 리브부
920: 제1 파티션
940: 제2 파티션
945: 벤트부
950: 돌출부
1070: 보호부재
1075: 제1 방열부재
1080: 회로기판
1083: 연장부
1085: 제2 방열부재
1090: 파티션
A/A: 표시영역
N/A: 비표시영역
S/L: 스캔라인

Claims (15)

  1. 영상을 표시하는 표시패널;
    상기 표시패널의 후면 또는 측면에 배치되어 상기 표시패널을 지지하는 지지부재;
    상기 표시패널과 접하며 상기 표시패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향발생장치; 및
    상기 표시패널과 상기 지지부재의 사이에 배치된 회로기판을 포함하고,
    상기 음향발생장치는 상기 회로기판에 배치되는, 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 회로기판 상에 상기 음향발생장치의 외곽을 두르며 배치되는 파티션을 포함하는, 표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 음향발생장치는,
    플레이트;
    상기 플레이트 상에 배치되는 마그네트 및 센터폴;
    상기 센터폴 주위에 배치되는 보빈을 포함하는, 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 보빈 상에 보호부재가 배치되며, 상기 보빈과 상기 보호부재는 서로 접착하여 고정되는, 표시장치
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 음향발생장치의 상기 플레이트에서 돌출된 연장부와 상기 회로기판이 접하여 고정되는, 표시장치
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 지지부재와 상기 음향발생장치 사이에 배치되는 제2 방열부재를 더 포함하는, 표시장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 회로기판과 상기 표시패널 사이에 배치되며, 상기 표시패널의 일면에 접하면서 배치되는 제1 방열부재를 더 포함하는, 표시장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 음향발생장치 및 상기 표시패널과 전기적으로 연결되고, 상기 음향발생장치 및 표시패널을 구동시키는, 표시장치.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 회로기판의 일면은 상기 음향발생장치의 연장부의 적어도 일부분에 지지되고, 상기 회로기판의 타면은 상기 파티션이 배치되는, 표시장치.
  10. 표시패널;
    상기 표시패널과 접하여 지지하는 지지부재; 및
    상기 표시패널과 접하며 상기 표시패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향발생장치를 포함하고,
    상기 음향발생장치는 플레이트,
    상기 플레이트 상에 배치되는 마그네트 및 센터폴;
    상기 센터폴 주위에 배치되는 보빈을 포함하며,
    상기 음향발생장치는 상기 표시패널과 상기 지지부재의 사이에 배치된 회로기판에 배치되는, 표시장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 회로기판 상에 상기 음향발생장치의 외곽을 두르며 배치되는 파티션을 포함하는, 표시장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 음향발생장치의 상기 플레이트에서 돌출된 연장부와 상기 회로기판이 접하여 고정되는, 표시장치
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 지지부재와 상기 음향발생장치 사이에 직접 접하면서 배치되는 제2 방열부재를 포함하는, 표시장치.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 회로기판과 상기 표시패널 사이에 배치되며, 상기 표시패널의 일면에 접하면서 배치되는 제1 방열부재를 더 포함하는, 표시장치.
  15. 제10 항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 음향발생장치 및 상기 표시패널과 전기적으로 연결되고, 상기 음향발생장치 및 표시패널을 구동시키는, 표시장치.
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