KR20200036672A - 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법 - Google Patents
초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200036672A KR20200036672A KR1020180116622A KR20180116622A KR20200036672A KR 20200036672 A KR20200036672 A KR 20200036672A KR 1020180116622 A KR1020180116622 A KR 1020180116622A KR 20180116622 A KR20180116622 A KR 20180116622A KR 20200036672 A KR20200036672 A KR 20200036672A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- pmut
- manufacturing
- ultrasonic transducer
- etching
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
-
- H01L41/09—
-
- H01L41/18—
-
- H01L41/314—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
- H10N30/074—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
Abstract
본 발명에 따르면, 기판이 제공되는 단계; 상기 기판의 상면이 식각되는 단계; 식각된 상기 기판의 상면에 pMUT 요소가 형성되는 단계; 상기 pMUT 요소 상에 절연 물질이 증착되는 단계; 및 상기 기판의 후면이 식각되는 단계;를 포함하는, 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법를 제공한다.
Description
본 발명의 실시예들은 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 자극 대상(예를 들어, 생체 물질)에 대하여 초음파 자극을 제공 또는 수신할 수 있는 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 인간 및 도물의 기계 반응 조직에 포함된 세포의 경우 인장력, 전단력, 압축력 등과 같은 다양한 기계쩍 자극에 노출되어 있으며, 따라서 관절 연골 조직의 경우 반복적인 기계적 자극은 관절염과 같은 질병의 원인이 될 수 있다. 이에, 최근 들어 기계적 자극이 유발하는 세포 반응에 대한 연구가 주목받고 있다.
아울러, 줄기세포로부터 인간 및 동물에 대한 대체 조직(replacement tissue), 특히 기계-반응 조직의 경우, 완전한 기능을 가지는 조직으로 줄기세포를 분화시키기 위해서는 줄기세포를 배양하는 동안 배양 중인 세포에 기계적 자극을 인가하는 것이 필요하다. 이 경우 세포에 인가되는 자극의 정도는 세포의 유형 및 분화시키고자 하는 조직의 종류에 따라 다양할 수 있다.
세포 반응의 연구 및 줄기세포 분화를 위해 세포를 자극하는 연구가 수행되어 왔다. 예를 들면, 한국 특허출원번호 제10-2011-0059156호에는 성체 줄기세포를 위한 초음파 자극형 관류식 배양시스템에 대해 개시되어 있고, 한국 특허출원번호제10-2007-0072023호에는 저강도 초음파를 이용하여 조직 및 세포에서 중간엽 줄기세포를 효율적으로 분리 증식하는 방법에 대해 개시되어 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.
본 발명은 초음파 자극부(pMUT 요소)가 자극 대상에 대하여 초음파 자극을 제공 또는 수신할 수 있는 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 기판이 제공되는 단계; 상기 기판의 상면이 식각되는 단계; 식각된 상기 기판의 상면에 pMUT 요소가 형성되는 단계; 상기 pMUT 요소 상에 절연 물질이 증착되는 단계; 및 상기 기판의 후면이 식각되는 단계;를 포함하는, 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법를 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 기판의 상면이 식각되는 단계에서 상기 기판은 HNA 용액에 의해 식각될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 HNA 용액은, 불산(HF), 질산(HNO3) 및 초산(CH3COOH)의 비율이 1:9:1로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기판의 상면이 식각되는 단계에서, 상기 기판의 상면은 교반 장치에 의해 회전되어 돔 형태로 식각되며, 상기 교반 장치에서 미리 설정되는 rpm(revolutions per minute)에 따라 상기 기판의 상면의 곡률 반경이 다르게 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기판의 상면이 식각되는 단계에서, 상기 rpm은 750rpm으로 설정될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기판의 후면이 식각되는 단계에서 상기 pMUT 요소가 박막 형태로 될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 pMUT 요소는 복수 개로 마련되고, 상기 복수 개의 pMUT 요소는 어레이 형태로 마련될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 pMUT 요소는 돔 형태로 마련되고, 상기 복수 개의 pMUT 요소에 상기 절연 물질이 단속적으로 증착될 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 초음파 자극부(pMUT 요소) 자극 대상에 대하여 초음파 자극을 제공 또는 수신할 수 있다.
또한, 초음파 자극부(pMUT 요소)가 돔 형태로 마련되어, pMUT 요소에서 발생된 초음파 자극의 집속 효율 및 강도가 향상될 수 있다.
또한, 초음파 자극부(pMUT 요소)가 어레이 형태로 마련되는 경우, 적어도 하나의 자극 대상에 대하여 다양한 실험을 빠르게 수행할 수 있다.
또한, 절연 물질의 변경을 통해서 초음파의 감쇠 또는 초음파 조사 효율을 조절할 수 있고, 초음파의 감쇠를 최소화하면서 자극 대상에 대하여 정확하게 초음파를 조사할 수 있다.
또한, MEMS 공정을 이용하여 pMUT 요소의 크기(축소 또는 확장) 및 디자인을 다양하게 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 상면이 식각되는 과정을 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연 물질이 증착된 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 pMUT 요소가 어레이 형태로 마련된 모습을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 상면이 식각되는 과정을 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연 물질이 증착된 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 pMUT 요소가 어레이 형태로 마련된 모습을 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다. 도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 상면이 식각되는 과정을 도시한 도면이다. 도 3 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 공정을 도시한 도면이다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연 물질이 증착된 상태를 도시한 도면이다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 pMUT 요소가 어레이 형태로 마련된 모습을 도시한 도면이다.
도 2e 내지 도 12를 참조하면, 초음파 트랜스듀서 장치(1)는 pMUT 요소(100), 절연 물질(200)을 포함할 수 있다. 상기 pMUT 요소(100)는 인가된 전압에 의해서 초음파를 발생시킬 수 있는 초음파 트랜스듀서(transducer)의 일종으로서, MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 기술을 이용하여 제조될 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 pMUT 요소(100)는 기판(110), 산화실리콘(120), 하부 전극(130), 압전 물질(140) 및 상부 전극(150)을 포함할 수 있다.
pMUT 요소(100)에 전압이 인가되는 경우, 평면파 형태의 초음파가 pMUT 요소(100)의 상부에 배치된 자극 대상(A)을 향하여 전달될 수 있다.
자극 대상(A)이 생체 물질(bio-sample; A), 구체적으로 신경세포와 뇌 절편 등을 포함한 생체 조직 및 세포에 대하여 초음파 자극, 물리적 자극 또는 기계적 자극을 제공할 수 있다.
그러나 자극 대상(A)이 생체 물질로 한정되는 것은 아니며, 다양한 분야에 적용될 수 있음은 물론이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 pMUT 요소(100)에서 초음파가 발생되는 경우, pMUT 요소(100)에서 발생된 초음파에 의한 초음파 자극이 자극 대상(A)에 제공될 수 있으며, 외부에서 반사되는 초음파 자극을 수신, 검출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 pMUT 요소(100)에서 전기적 자극이 발생되는 경우에는 초음파 트랜스듀서 장치(1)와 연결되는 검출부에 의해 전기적 자극이 검출될 수 있음은 물론이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 pMUT 요소(100)는 돔(dome) 형태로 마련될 수 있으며, 이로 인하여 pMUT 요소(100)에서 발생되는 초음파 자극의 집속 효율 및 강도가 향상되는 효과가 있다.
도 3 내지 도 10을 참고하면, 산화실리콘(120), 하부 전극(130), 압전 물질(140) 및 상부 전극(150)이 기판(110)을 향하여 볼록하게 형성되어, 자극 대상(A)이 배치되는 pMUT 요소(100)의 상면이 오목하게 형성될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, pMUT 요소(100) 및 절연 물질(200)의 상부(도 10 기준)에 전극 요소(도면 미도시)가 마련될 수 있으며, 전극 요소의 오목한 표면 상에 자극 대상(A)이 배치될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 전극 요소는 금, 백금 등을 포함한 금속 박막으로 제작될 수 있고, pMUT 요소(100)와 동일하게 돔 형태로 마련될 수 있다. 전극 요소가 마련되는 경우, 전극 요소의 상부에는 자극 대상(A)이 배치될 수 있고, 전극 요소에 인가되는 전압에 의해서 생체 물질에 전기 자극을 제공할 수 있다.
도 11, 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 절연 물질(200)은 pMUT 요소(100)의 상측(도 11)에 배치될 수 있다.
절연 물질(200)은 parylene 구조체 등을 포함할 수 있고, 1㎜의 두께를 구비할 수 있다. 그러나, 절연 물질(200)의 재질 또는 두께는 이에 국한되지 아니하며, 초음파의 감쇠 정도 또는 사용 목적에 따라서 다양하게 구성될 수 있음은 물론이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 절연 물질(200)은 pMUT 요소(100)와 상하 방향으로 정렬될 수 있으며, 일체형으로 마련될 수 있다. 이로 인하여 pMUT 요소(100)로부터 발생된 초음파의 감쇠를 최소화하여 초음파의 조사 효율을 높여 자극 대상(A)에 대하여 정확하게 전달할 수 있는 효과가 있다.
도면에 구체적으로 도시되지는 않았으나, pMUT 요소(100)에는 적어도 하나의 전압 인가 장치(미도시)가 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 절연 물질(200)은 돔 형태의 pMUT 요소(100)의 상면에 대응되도록 돔 형태로 마련될 수 있다.
절연 물질(200)의 형태는 pMUT 요소(100)를 전기적으로 절연시키면서, pMUT 요소(100)에서 발생된 초음파를 pMUT 요소(100) 상측(도 10 기준)에 배치되는 자극 대상(A)에 전달할 수 있다면 어느 것이든지 가능하다.
절연 물질(200)로 인하여 소수성 및 생화학적 내성을 갖게 되어 다양한 분야의 자극 대상(A)에 적용이 가능한 효과가 있다.
전술된 바와 같이 pMUT 요소(100)가 돔 형태로 마련된 경우, pMUT 요소(100)에서 발생된 초음파가 자극 대상(A)을 향하여 집속되고, 자극 대상(A)에 대한 초음파의 집속 효율 및 강도가 향상될 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 pMUT 요소(100)는 복수 개로 마련될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 절연 물질(200) 상에 전극 요소가 배치되는 경우 전극 요소 pMUT 요소(100)에 대응되도록 복수 개가 마련되는 등 다양한 변형 실시가 가능함은 물론이다.
다시 말하여 pMUT 요소(100)는 어레이(array) 형태로 마련될 수 있고, 전극 요소 또한 어레이 형태로 마련될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 어레이 형태의 전극 요소는 다채널 전극 다채널 전극(multi-electrode array(MEA))으로 마련될 수 있다.
이때, 복수 개의 pMUT 요소(100)는 서로 이격 배치될 수 있으며, 복수 개의 pMUT 상에 절연 물질(200)이 단속적으로 증착, 코팅될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 복수 개의 pMUT 요소(100)가 돔 형태로 마련되어, 복수 개의 pMUT 요소(100)에서 각각 발생된 초음파가 집속 형태로 자극 대상(A)에 전달될 수 있다.
이 때, 복수 개의 pMUT 요소(100)가 절연 물질(200)에 의해서 절연되므로, 복수 개의 pMUT 요소(100)가 개별적으로 구동될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 복수 개의 전극 요소가 절연 물질(200) 상에 설치되는 경우, 전극 요소 또한 절연 물질(200)에 의해서 절연되므로, 복수 개의 전극 요소가 개별적으로 구동될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 복수 개의 pMUT의 상측에는 서로 동일한 자극 대상(A) 또는 다른 자극 대상(A)이 배치될 수 있다.
이로 인하여 복수 개의 pMUT 요소(100)에서 초음파 신호 또는 전기적 신호가 발생되어 자극 대상(A)에 전달될 수 있으며, 각각 초음파 신호를 독립적으로 수신할 수 있는 효과가 있다.
이에 더하여 복수 개의 pMUT 요소(100)에서 발생되는 전기적 신호는 외부의 다른 검출부(도면 미도시)에 의해 개별적으로 검출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 장치(1)로 인하여 서로 동일한 자극 대상(A) 또는 서로 다른 자극 대상(A)에 대하여 초음파 자극을 이용하여 더욱 다양한 실험을 빠르게 수행할 수 있고, 초음파의 집속 효율 또는 강도를 향상시키면서 pMUT의 상측에 자극 대상(A)이 배치되는 경우 복수 개의 자극 대상(A)을 용이하게 정렬시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법을 나태내는 순서도이다. 도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 상면이 식각되는 과정을 도시한 도면이다. 도 3 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 공정을 도시한 도면이다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연 물질이 증착된 상태를 도시한 도면이다.
도 1 또는 11을 참조하여, 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 장치(1)는 다음과 같이 제조될 수 있다.
우선, 기판(110)이 제공된다.
도 2a 내지 도 2e를 참조하면, pMUT 요소(100)를 돔 형태로 마련하기 위하여, 기판(110)의 상면을 식각한다.
도 2a를 참조하면, 기판(110)에 실리콘나이트라이트(SiN)을 저압화학기상증착(LPVCD)시킨다.
도 2b 및 도 2c를 참조하면, SiN을 플라즈마 식각 장치 등의 식각 장치로 식각한다. 이때 SiN 상에 개구부가 형성되고, 개구부를 통하여 불산(HF), 질산(HNO3) 및 초산(CH3COOH)의 혼합물인 HNA 용액으로 식각하는 기판의 상면이 식각되는 단계(S20)가 수행된다.
기판의 상면이 식각되는 단계(S20)에서는 기판(110)의 상면이 교반 장치에 의해 회전되어 돔 형태로 식각되며, 식각 용액이 기판(110)의 상면을 식각 후 배출되지 않고 고여있는 상태를 방지하기 위하여, 도 2d를 기준으로 기판(110)이 90도 회전된 상태에서 수직 배치되어, vertical etching될 수 있다.
기판의 상면이 식각되는 단계(S20)에서 교반 장치에 의해 회전되며, magnetic stirring될 수 있고, 미리 설정된 rpm 구체적으로 750rpm으로 회전될 수 있다.
이로 인하여 돔 형태로 형성되는 기판(110)의 상면이 수직으로 세워지는 경우 상하측의 식각 불균형이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
기판의 상면이 식각되는 단계(S20)에서 불산(HF), 질산(HNO3) 및 초산(CH3COOH)의 비율이 1:9:1로 형성될 수 있다.
기판의 상면이 식각되는 단계(S20)가 완료되면, 도 2e와 같이 실리콘나이트라이트가 제거된다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(110)의 상면에 산화실리콘(120)을 형성하며, 예를 들어 실리콘 SOI(Silicon on insulator) 웨이퍼를 형성한다.
그런 다음에, 기판(110)의 상면에 pMUT 요소(100)가 형성된다(S30).
도 4 내지 도 6을 참조하면, 산화실리콘(120)의 상면에 하부 전극(130)을 증착하고, 하부 전극(130)의 상면에 압전 물질(140)을 증착하며, 압전 물질(140)의 상면에 상부 전극(150)을 증착한다.
도 11을 참조하면, pMUT 요소(100) 상에 절연 물질(200)이 증착될 수 있다(S40).
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 pMUT 요소(100), 구체적으로 기판(110), 산화실리콘(120), 하부 전극(130), 압전 물질(140) 및 상부 전극(150)을 모두 덮도록 절연 물질(200)이 증착된다.
마지막으로, 기판(110)의 후면이 식각된다(S50).
본 명세서에서는 도 7 내지 도 9를 참조하면, pMUT 요소(100) 상측에 PR(photoresist)를 씌우고, 기판(110)의 하면에 Al 등의 마스크(M)(mask)를 증착, 식각 후 마스크(M)의 식각된 부분에 대응되는 기판(110)의 후면을 식각하나, 도 6에서 상부 전극(150)을 증착 시키고, 절연 물질(200)을 증착한 후 도 7 내지 도 9의 과정을 거칠 수 있음은 물론이다.
도 9에서 기판(110)의 상측의 PR, 하측의 마스크(M)를 제거하여 도 10, 도 11의 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 장치(1)를 얻을 수 있다.
이에 의해서, pMUT 요소(100)가 박막 형태로 될 수 있다.
특히, pMUT 요소(100)는 복수 개가 마련될 수 있으며, 어레이를 형성할 수 있다.
도 12를 참조하면, 복수 개의 pMUT 요소(100)가 돔 형태로 마련된 경우, 복수 개의 pMUT 요소(100)의 상측에 절연 물질(200)이 단속적으로 증착될 수 있다.
이와 같이 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 장치(1)의 제조 방법에 의해서, MEMS 공정을 이용하여 pMUT 요소(100) 및 전극 요소의 크기(축소 또는 확장) 및 디자인을 다양하게 제조할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 초음파 트랜스듀서 장치
A: 자극 대상
M: 마스크 100: pMUT 요소
110: 기판 120: 산화실리콘
130: 하부 전극 140: 압전 물질
150: 상부 전극 200: 절연물질
M: 마스크 100: pMUT 요소
110: 기판 120: 산화실리콘
130: 하부 전극 140: 압전 물질
150: 상부 전극 200: 절연물질
Claims (8)
- 기판이 제공되는 단계;
상기 기판의 상면이 식각되는 단계;
식각된 상기 기판의 상면에 pMUT 요소가 형성되는 단계;
상기 pMUT 요소 상에 절연 물질이 증착되는 단계; 및
상기 기판의 후면이 식각되는 단계;를 포함하는, 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 기판의 상면이 식각되는 단계에서 상기 기판은 HNA 용액에 의해 식각되는, 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법.
- 제2항에 있어서,
상기 HNA 용액은, 불산(HF), 질산(HNO3) 및 초산(CH3COOH)의 비율이 1:9:1로 형성되는, 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법.
- 제2항에 있어서,
상기 기판의 상면이 식각되는 단계에서, 상기 기판의 상면은 교반 장치에 의해 회전되어 돔 형태로 식각되며, 상기 교반 장치에서 미리 설정되는 rpm(revolutions per minute)에 따라 상기 기판의 상면의 곡률 반경이 다르게 형성되는, 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법.
- 제4항에 있어서,
상기 기판의 상면이 식각되는 단계에서, 상기 rpm은 750rpm으로 설정되는, 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 기판의 후면이 식각되는 단계에서 상기 pMUT 요소가 박막 형태로 되는 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법.
- 제4항에 있어서,
상기 pMUT 요소는 복수 개로 마련되고,
상기 복수 개의 pMUT 요소는 어레이 형태로 마련되는, 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법.
- 제7항에 있어서,
상기 복수 개의 pMUT 요소는 돔 형태로 마련되고, 상기 복수 개의 pMUT 요소에 상기 절연 물질이 단속적으로 증착되는 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180116622A KR20200036672A (ko) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180116622A KR20200036672A (ko) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200036672A true KR20200036672A (ko) | 2020-04-07 |
Family
ID=70291215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180116622A KR20200036672A (ko) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20200036672A (ko) |
-
2018
- 2018-09-28 KR KR1020180116622A patent/KR20200036672A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101689346B1 (ko) | 기계적 붕괴 보유를 갖는 사전 붕괴된 cmut | |
AU2001289196B2 (en) | Miniature ultrasound transducer | |
EP3169449B1 (en) | Tiled cmut dies with pitch uniformity | |
KR101037819B1 (ko) | 모자이크식 어레이, 초음파 변환기 어레이 및 초음파 변환기 | |
Lee et al. | Flexible piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (pMUT) for application in brain stimulation | |
US20080138583A1 (en) | Micro-needle arrays having non-planar tips and methods of manufacture thereof | |
JP2007259165A (ja) | 超音波送受信デバイス,超音波探触子およびその製造方法 | |
AU2001289196A1 (en) | Miniature ultrasound transducer | |
KR20180030777A (ko) | 미세가공 정전용량형 초음파 트랜스듀서, 프로브 및 그 제조방법 | |
CN110510573B (zh) | 一种电容式微机械超声换能器及其制备方法和应用 | |
CN108432267B (zh) | 扬声器装置和扬声器装置的制造方法 | |
KR102135125B1 (ko) | 세포 자극 장치, 초음파 및 전기 자극 장치 | |
EP3169451B1 (en) | Ultrasound system for shearing cellular material | |
KR20200036672A (ko) | 초음파 트랜스듀서 장치의 제조 방법 | |
CN112870562B (zh) | 一种植入式压电mems超声换能器及其制备方法 | |
KR102064462B1 (ko) | 세포 자극 장치, 초음파 및 전기 자극 장치 및 초음파 및 전기 자극 장치의 제조 방법 | |
JP2022511899A (ja) | キャビティに表層を転写するプロセス | |
Baum et al. | An improved design for 2D arrays of capacitive micromachined ultrasound transducers: Modeling, fabrication, and characterization | |
CN106660072A (zh) | 具有节距均匀性的平铺的cmut切片 | |
US20230002213A1 (en) | Micro-machined ultrasound transducers with insulation layer and methods of manufacture | |
US20230082180A1 (en) | Lamb wave mode-conversion based biological stimulation device | |
WO2024097917A1 (en) | Implantable neurostimulator device | |
EP4363369A1 (en) | Micro-machined ultrasound transducers with insulation layer and methods of manufacture | |
KR20230096165A (ko) | 초음파 테라피의 하이브리드 빔포밍 장치 및 그 동작방법 | |
Adelegan | Ultra-Wideband Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers (CMUTs) and Through-Wafer Interconnects for Applications in Immersion and Air |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal |