KR20200034120A - Glass Cutting Method with Laser and Adhesive Film - Google Patents

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Abstract

A method for cutting a glass substrate into a plurality of glass cells includes the following steps: inserting the glass substrate into a frame whose interior is penetrated vertically, and attaching an adhesive film to one side of the frame and the glass substrate; forming a scribe line by irradiating the other side of the glass substrate with a first laser; irradiating a second laser along the scribe line so as to cut the glass substrate into the plurality of glass cells; and expanding the adhesive film to which the plurality of glass cells are attached while the adhesive film attached to the frame is fixed and separating the plurality of glass cells.

Description

레이저와 점착필름을 이용한 유리기판 절단방법{Glass Cutting Method with Laser and Adhesive Film}Glass substrate cutting method using laser and adhesive film {Glass Cutting Method with Laser and Adhesive Film}

본 발명은 유리기판 절단방법에 관한 것으로, 상세하게는 분리되는 유리셀의 비산을 방지하고 불량률을 낮출 수 있는 유리기판 절단방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for cutting a glass substrate, and more particularly, to a method for cutting a glass substrate that can prevent scattering of glass cells to be separated and lower a defect rate.

유리기판을 가로, 세로로 절단하여 작은 크기의 유리셀(glass cell)을 형성하는 유리 절단에는 기계적 방법, 레이저 방법 등이 사용되고 있다.A mechanical method, a laser method, or the like is used to cut the glass substrate horizontally and vertically to form a glass cell of a small size.

기계적 방법은 칼날이 유리에 압력을 가하여 메디안 크랙(median crack), 즉 유리 표면에 수직으로 연장하는 크랙을 발생하여 유리를 절단한다. 기계적 방법은 절단면에 생기는 마이크로 크랙, 즉 래터럴 크랙을 완벽히 막기가 어려운 단점이 있다. 크랙 발생은 컬릿(cullet)이라는 분쇄 가루를 생성할 수 있는데, 이러한 컬릿이 표면을 덮으면 가시성을 떨어뜨릴 수 있다. 또한, 유리기판을 터치패널 등에 사용하는 경우에는 컬릿이 투명 도전층에 부착되어 단락을 야기할 수 있다.The mechanical method cuts the glass by applying pressure to the glass to generate a median crack, that is, a crack extending perpendicular to the glass surface. The mechanical method has a disadvantage that it is difficult to completely prevent micro-cracks, that is, lateral cracks, that occur on the cut surface. Cracking may produce a pulverized powder called a cullet, which can reduce visibility when the cullet covers the surface. In addition, when a glass substrate is used in a touch panel or the like, the cullet may adhere to the transparent conductive layer, causing short circuit.

레이저 방법은 CO2(이산화탄소) 레이저를 이용하는 방법 등이 있다. CO2 레이저는 가열 및 냉각을 통해 발생하는 열 응력을 이용한다. 이 방법은 유리에 기계적인 힘이 가해지지 않기 때문에 마이크로 크랙이 거의 발생되지 않아, 최근 많이 이용되고 있다.The laser method includes a method using a CO 2 (carbon dioxide) laser. CO 2 lasers use the thermal stresses generated by heating and cooling. This method hardly generates micro-cracks because mechanical force is not applied to the glass, and has been recently used.

레이저 방법을 이용하는 종래기술에는 특허공개 제2016-0101068호(디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단), 특허공개 제2017-0131586(디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공) 등이 있다.Prior art using a laser method includes Patent Publication No. 2016-0101068 (Laser cutting of display glass composition), Patent Publication No. 2017-0131586 (Laser cutting and processing of display glass composition), and the like.

그런데, 종래기술에서는, 유리기판을 작은 유리셀로 절단하는 레이저 절단 공정, 절단된 유리셀을 분리하여 언로딩하는 공정 등에서 유리셀이 이탈할 수 있고, 심지어 이탈한 유리셀이 인접 유리셀과 충돌하여 인접 유리셀을 불량화하거나 추가 파티클을 생성할 수 있다. 이 경우, 불량률이 크게 높아져 수율이 떨어지고 생산성/수익성이 크게 악화될 수 있다. However, in the prior art, the glass cell may be detached in a laser cutting process of cutting a glass substrate into small glass cells, a process of separating and unloading the cut glass cells, and even the detached glass cells collide with adjacent glass cells. Thus, adjacent glass cells may be deteriorated or additional particles may be generated. In this case, the defect rate is greatly increased, yields may decrease, and productivity / profitability may deteriorate significantly.

또한, 종래기술에서는 유리기판을 지지하는 테이블에 레이저가 직접 조사되는데, 이로 인해 지지테이블이 손상(damage)받아 내구성이 떨어지는 원인이 되고 있다.In addition, in the prior art, the laser is directly irradiated to the table supporting the glass substrate, which causes damage to the support table due to damage.

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로,The present invention is to solve the problems of the prior art,

첫째, 유리기판 절단 공정, 절단된 유리셀의 이격/분리 공정 등에서 절단된 유리셀이 유동 내지 이탈하는 것을 차단할 수 있고,First, it is possible to block the flow or separation of the cut glass cells in the glass substrate cutting process, the separation / separation process of the cut glass cells,

둘째, 레이저가 지지테이블에 주는 손상을 차단 내지 최소화할 수 있으며,Second, it is possible to block or minimize damage to the support table by the laser,

셋째, 절단된 유리셀을 안정적으로 분리 및 언로딩함으로써, 불량률 감소, 수율 개선, 생산성 향상 등을 달성할 수 있는, 유리기판 절단방법을 제공하고자 한다.Third, by stably separating and unloading the cut glass cell, it is intended to provide a glass substrate cutting method capable of achieving a defect rate reduction, yield improvement, productivity improvement, and the like.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 유리기판 절단방법은, 내부가 상하로 관통하는 프레임의 내부에 유리기판을 삽입하고 프레임 및 유리기판의 일측면에 점착필름을 부착하는 단계, 유리기판의 타측면에 제1 레이저를 조사하여 스크라이브 라인을 형성하는 단계, 스크라이브 라인을 따라 제2 레이저를 조사하여 유리기판을 다수의 유리셀로 절단하는 단계, 프레임이 부착된 점착필름을 고정한 채 다수의 유리셀이 부착된 점착필름을 팽창시켜 유리셀을 이격시키는 단계, 유리셀을 세정하는 단계, 유리셀을 점착필름에서 분리하는 단계를 포함할 수 있다.The glass substrate cutting method of the present invention for achieving this object, inserting a glass substrate into the inside of the frame through which the inside penetrates up and down and attaching an adhesive film to one side of the frame and the glass substrate, the other side of the glass substrate Forming a scribe line by irradiating a first laser, cutting a glass substrate into a plurality of glass cells by irradiating a second laser along the scribe line, and fixing a plurality of glass cells while fixing the adhesive film attached to the frame It may include expanding the attached adhesive film to separate the glass cells, washing the glass cells, and separating the glass cells from the adhesive films.

본 발명의 유리기판 절단방법은, 점착필름 부착단계에서 유리기판에 자외선 반응 물질을 레진 코팅하는 단계를 포함할 수 있다.The method for cutting a glass substrate of the present invention may include a step of resin coating an ultraviolet reactant on the glass substrate in the step of attaching the adhesive film.

본 발명의 유리기판 절단방법은, 세정단계 후에, 유리셀이 부착된 점착필름에 자외선을 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 이 경우, 점착필름은 자외선 반응성 접착제가 도포된 필름일 수 있다.The glass substrate cutting method of the present invention may include a step of irradiating ultraviolet rays to the adhesive film to which the glass cells are attached after the washing step. In this case, the adhesive film may be a film coated with an ultraviolet reactive adhesive.

본 발명의 유리기판 절단방법은, 점착필름 부착 후에, 점착필름이 부착된 프레임 및 유리기판을 뒤집는 단계를 포함할 수 있다.The method for cutting a glass substrate of the present invention may include, after attaching the adhesive film, flipping over the frame and the glass substrate to which the adhesive film is attached.

본 발명의 유리기판 절단방법에서, 스크라이브 라인 형성 단계는 제1 레이저로 IR 레이저를 이용하고, 스크라이브 라인은 유리기판을 관통하는 다수의 이격 관통공을 포함할 수 있다.In the glass substrate cutting method of the present invention, the scribe line forming step uses an IR laser as a first laser, and the scribe line may include a plurality of spaced through holes penetrating the glass substrate.

본 발명의 유리기판 절단방법에서, 유리기판 절단 단계는 제2 레이저로 CO2 레이저를 이용하여 스크라이브 라인을 따라 유리기판에 열팽창 응력을 생성할 수 있다.In the glass substrate cutting method of the present invention, the glass substrate cutting step may generate thermal expansion stress on the glass substrate along the scribe line using a CO 2 laser as the second laser.

본 발명의 유리기판 절단방법에서, 유리셀 이격 단계는 다수의 유리셀 영역과 프레임 사이에 가압 링을 삽입하여 가압할 수 있다.In the glass substrate cutting method of the present invention, the step of separating the glass cells may be performed by inserting a pressing ring between a plurality of glass cell regions and a frame.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 유리기판 절단방법에 의하면, 점착필름이 유리기판을 안정적으로 지지하고 있어, 절단, 이격, 분리 등의 공정에서 절단된 유리셀이 이탈하여 인접 유리셀과 충돌하거나 오염시키는 것을 차단할 수 있다.According to the glass substrate cutting method of the present invention having such a configuration, the adhesive film stably supports the glass substrate, and the glass cells cut in the process of cutting, separation, separation, etc., detach and collide with or contaminate adjacent glass cells. Can block things.

본 발명의 유리기판 절단방법에 의하면, 점착필름이 지지테이블에 도달하는 레이저를 차단 내지 최소화할 수 있어, 테이블 손상을 최소화할 수 있다.According to the glass substrate cutting method of the present invention, the adhesive film can block or minimize the laser reaching the support table, thereby minimizing damage to the table.

또한, 본 발명의 유리기판 절단방법에 의하면, 절단된 유리셀을 점착필름의 팽창을 이용하여 점착필름에 부착된 채로 이격시킬 수 있어, 유리셀의 브레이킹(breaking), 세정, 분리 등을 효과적으로 수행할 수 있다.In addition, according to the glass substrate cutting method of the present invention, the cut glass cells can be spaced apart while being attached to the adhesive film by using the expansion of the adhesive film, thereby effectively breaking, cleaning, separating and the like of the glass cell. can do.

도 1은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 사전 세정단계를 도시하고 있다.
도 2는 본 발명의 유리기판 절단방법에서 점착필름 부착단계를 도시하고 있다.
도 3은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 뒤집기(flip) 단계를 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 유리기판 절단방법에서 스크라이브 라인(scribe line) 형성단계를 도시하고 있다.
도 5는 본 발명의 유리기판 절단방법에서 절단 단계를 도시하고 있다.
도 6은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 점착필름 팽창(expanding) 단계를 도시하고 있다.
도 7은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 사후 세정단계를 도시하고 있다.
도 8은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 점착필름 경화단계를 도시하고 있다.
도 9는 본 발명의 유리기판 절단방법에서 유리셀 분리단계를 도시하고 있다.
도 10은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 유리셀 언로딩(unloading) 단계를 도시하고 있다.Figure 1 shows a pre-cleaning step in the glass substrate cutting method of the present invention.
Figure 2 shows the adhesive film attachment step in the glass substrate cutting method of the present invention.
Figure 3 shows the flip (flip) step in the glass substrate cutting method of the present invention.
4 shows a scribe line forming step in the glass substrate cutting method of the present invention.
Figure 5 shows a cutting step in the glass substrate cutting method of the present invention.
Figure 6 shows the adhesive film expansion (expanding) step in the glass substrate cutting method of the present invention.
7 shows a post cleaning step in the glass substrate cutting method of the present invention.
Figure 8 shows the adhesive film curing step in the glass substrate cutting method of the present invention.
Figure 9 shows a glass cell separation step in the glass substrate cutting method of the present invention.
Figure 10 shows a glass cell unloading step in the glass substrate cutting method of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 사전 세정단계를 도시하고 있다.Figure 1 shows a pre-cleaning step in the glass substrate cutting method of the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 유리기판 절단방법은 먼저 절단 대상물인 유리기판(110)을 준비하여 표면을 세정할 수 있다. 유리기판(110)의 세정에는 자외선 에너지(EUV : Excimer Ultra-Violet rays)를 이용하여 표면 유기물을 제거하는 방법, 세정제(120)를 이용하여 습식으로 이물질을 제거하는 방법 등을 이용할 수 있다.As shown in FIG. 1, in the method of cutting a glass substrate, first, a glass substrate 110 as a cutting object may be prepared to clean the surface. For cleaning the glass substrate 110, a method of removing surface organic substances using ultraviolet energy (EUV: Excimer Ultra-Violet rays), a method of removing foreign substances by wet using the cleaning agent 120, or the like can be used.

도 2는 본 발명의 유리기판 절단방법에서 점착필름 부착단계를 도시하고 있다.Figure 2 shows the adhesive film attachment step in the glass substrate cutting method of the present invention.

도 2에 도시한 바와 같이, 제1 지지테이블(161)에 유리기판(110)과 프레임(130)을 로딩할 수 있다. 프레임(130)은 내부가 상하로 관통하는 형태, 예를들어 링 형태로 구성할 수 있다. 프레임(130)은 내부에 유리기판(110)을 삽입하되, 프레임(130)과 유리기판(110) 사이에 프레임 이격공간(FS)을 형성할 수 있다. As illustrated in FIG. 2, the glass substrate 110 and the frame 130 may be loaded on the first support table 161. The frame 130 may be configured such that the inside penetrates up and down, for example, in the form of a ring. The frame 130 inserts the glass substrate 110 therein, but may form a frame separation space FS between the frame 130 and the glass substrate 110.

점착필름(140)은 프레임(130)과 유리기판(110)의 일측면에 부착할 수 있다. 점착필름(140)은 부착롤러(150)에 의해 프레임(130)과 유리기판(110)의 일측면에 가압될 수 있다. 점착필름(140)은 프레임(130)과 유리기판(110) 사이에 형성된 프레임 이격공간(FS)을 유지시킬 수 있다. 점착필름(140)은 연성, 즉 늘어나는 성질을 가질 수 있다. 점착필름(140)은 기저층(base layer), 접착층(adhesive layer), 라이너층(liner layer) 등으로 구성할 수 있는데, 예를들어 기저층은 폴리에틸렌, 접착층은 아크릴, 라이너층은 PET를 재질로 할 수 있다.The adhesive film 140 may be attached to one side of the frame 130 and the glass substrate 110. The adhesive film 140 may be pressed to one side of the frame 130 and the glass substrate 110 by the attachment roller 150. The adhesive film 140 may maintain the frame space FS formed between the frame 130 and the glass substrate 110. The adhesive film 140 may have softness, that is, an elongated property. The adhesive film 140 may be composed of a base layer, an adhesive layer, a liner layer, etc., for example, a base layer made of polyethylene, an adhesive layer made of acrylic, and a liner layer made of PET. You can.

점착필름(140)은 프레임(130)과 유리기판(110)의 일측면과 반대측 타측면 모두에 부착할 수도 있다. 이 경우, 일측면에는 광차단성(불투명) 점착필름을 부착하고 타측면에는 광투과성(투명) 점착필름을 부착할 수 있다. 이러한 점착필름(140)의 양측면 부착을 통해, 유리기판(110)을 보다 견고하게 지지할 수 있다.The adhesive film 140 may be attached to both one side of the frame 130 and the other side of the glass substrate 110 and the other side. In this case, a light blocking (opaque) adhesive film may be attached to one side, and a light transmissive (transparent) adhesive film may be attached to the other side. Through attachment of both sides of the adhesive film 140, the glass substrate 110 can be supported more firmly.

도 2의 점착필름 부착단계에서, 유리기판(110)을 레진 코팅하는 단계를 포함할 수도 있다. 이 경우, 레진 코팅은 자외선 반응 물질을 포함할 수 있다.In the step of attaching the adhesive film of FIG. 2, it may also include a step of resin coating the glass substrate 110. In this case, the resin coating may include an ultraviolet reactant.

도 3은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 뒤집기(flip) 단계를 도시하고 있다.Figure 3 shows the flip (flip) step in the glass substrate cutting method of the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 유리기판(110)의 타측면, 즉 개방면에 레이저를 조사할 수 있도록, 유리기판(110)과 프레임(130)을 점착필름(140)이 부착된 채로 뒤집을(flip) 수 있다.As shown in FIG. 3, the glass substrate 110 and the frame 130 are turned over with the adhesive film 140 attached so that the laser can be irradiated to the other side, that is, the open surface of the glass substrate 110 ( flip).

도 4는 본 발명의 유리기판 절단방법에서 스크라이브 라인 형성단계를 도시하고 있다.Figure 4 shows a scribe line forming step in the glass substrate cutting method of the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 유리기판(110)의 개방면, 즉 점착필름(140)이 부착되지 않은 면에 IR 피코 레이저(IR Pico Laser, 171)를 조사하여 스크라이브 라인(SL)을 형성할 수 있다. IR 피코 레이저(171)는 유리기판(110)을 관통하는 관통공을 형성할 수 있다. 관통공은 스크라이브 라인(SL)을 따라 일정간격으로 이격되어 다수가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4, the scribe line SL is formed by irradiating the IR Pico Laser 171 on the open surface of the glass substrate 110, that is, the surface on which the adhesive film 140 is not attached. You can. The IR pico laser 171 may form a through hole penetrating the glass substrate 110. The through holes may be spaced apart at regular intervals along the scribe line SL to form a plurality.

스크라이브 라인 형성 단계에서, 점착필름(140)이 부착된 유리기판(110)과 프레임(130)은 유리기판(110)의 개방면이 IR 피코 레이저(171)를 향하도록 제2 지지테이블(162)에 고정될 수 있다. 이러한 배치에서 IR 피코 레이저(171)가 유리기판(110)의 개방면에 스크라이브 라인(SL)을 형성하기 위해 조사될 때, 유리기판(110)과 제2 지지테이블(162) 사이의 점착필름(140)은 IR 피코 레이저(171)가 제2 지지테이블(162)까지 도달하는 것을 차단하거나 최소화할 수 있다. 이를 통해, IR 피코 레이저(171)가 제2 지지테이블(162)에 가하는 손상(damage)를 차단 내지 최소화할 수 있다. 손상의 차단 정도는 점착필름(140)의 광투과도 조절을 통해 달성할 수 있다.In the step of forming the scribe line, the glass substrate 110 and the frame 130 to which the adhesive film 140 is attached have a second support table 162 such that the open surfaces of the glass substrate 110 face the IR pico laser 171. Can be fixed on. In this arrangement, when the IR pico laser 171 is irradiated to form the scribe line SL on the open surface of the glass substrate 110, the adhesive film between the glass substrate 110 and the second support table 162 ( 140 may block or minimize the IR pico laser 171 from reaching the second support table 162. Through this, damage applied to the second support table 162 by the IR pico laser 171 may be blocked or minimized. The degree of blockage of damage can be achieved by adjusting the light transmittance of the adhesive film 140.

도 5는 본 발명의 유리기판 절단방법에서 절단 단계를 도시하고 있다.Figure 5 shows a cutting step in the glass substrate cutting method of the present invention.

도 5에 도시한 바와 같이, CO2 레이저(173)를 스크라이브 라인(SL)을 따라 조사하여 유리기판(110)을 다수의 유리셀(111)로 절단할 수 있다. CO2 레이저(173)가 스크라이브 라인(SL)을 따라 형성된 관통공을 조사하면, 관통공과 관통공 사이의 유리기판(110)에 열팽창 응력이 발생하여 유리기판(110)이 스크라이브 라인(SL)을 따라서 절단되면서, 유리기판(110)에는 스크라이브 라인(SL)을 따라 절단 라인(CL)을 형성할 수 있다.As illustrated in FIG. 5, the CO 2 laser 173 may be irradiated along the scribe line SL to cut the glass substrate 110 into a plurality of glass cells 111. When the CO 2 laser 173 irradiates a through hole formed along the scribe line SL, a thermal expansion stress is generated in the glass substrate 110 between the through hole and the through hole to cause the glass substrate 110 to open the scribe line SL. Therefore, while cutting, the cutting line CL may be formed on the glass substrate 110 along the scribe line SL.

유리기판 절단단계에서, 유리기판(110)이 절단 라인(CL)을 따라 다수의 유리셀(111)로 분할되는 경우, 유리셀(111)이 고정되어 있지 않으면 일부 유리셀(111)이 비산하는 등 원래 위치를 이탈할 수 있다. 본 발명은 유리기판(110)에 점착필름(140)을 부착하여, 유리기판(110)이 다수의 유리셀(111)로 분할되더라도 단위 유리셀(111)이 점착필름(140)에 부착 고정되게 할 수 있다. 이를 통해, 본 발명은 유리셀(111)의 이탈을 차단함으로써 불량률 감소, 수율 개선의 효과를 달성할 수 있다.In the glass substrate cutting step, when the glass substrate 110 is divided into a plurality of glass cells 111 along the cutting line CL, if the glass cell 111 is not fixed, some glass cells 111 are scattered Etc., may deviate from the original location. In the present invention, the adhesive film 140 is attached to the glass substrate 110 so that even if the glass substrate 110 is divided into a plurality of glass cells 111, the unit glass cells 111 are fixedly attached to the adhesive film 140. can do. Through this, the present invention can achieve the effect of reducing the defect rate and improving the yield by blocking the separation of the glass cell 111.

도 6은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 점착필름 팽창단계를 도시하고 있다.Figure 6 shows the adhesive film expansion step in the glass substrate cutting method of the present invention.

도 6에 도시한 바와 같이, 프레임(130)이 부착된 점착필름(140)을 고정한 채, 다수의 유리셀(111)에 부착된 점착필름(140) 영역을 수평으로 팽창시켜 유리셀(111)을 이격시킬 수 있다.As shown in FIG. 6, while fixing the adhesive film 140 to which the frame 130 is attached, the area of the adhesive film 140 attached to the plurality of glass cells 111 is horizontally expanded to expand the glass cell 111. Can be separated.

먼저, 절단된 유리기판(110)과 프레임(130)을 중앙이 비어있는 제3 지지테이블(163) 상에 로딩할 수 있다.First, the cut glass substrate 110 and the frame 130 may be loaded on the third support table 163 with an empty center.

둘째, 프레임(130)의 상부를 하방으로 가압하여 프레임(130)을 제3 지지테이블(163)에 고정할 수 있다.Second, the upper portion of the frame 130 may be pressed downward to fix the frame 130 to the third support table 163.

셋째, 제3 지지테이블(163)의 관통홀 가장자리를 따라 가압링(180)을 상승시킬 수 있다. 가압링(180)은 유리셀(111) 영역과 프레임(130) 사이의 프레임 이격공간(FS)에서 상방으로 가압할 수 있다. 이때, 유리셀(111) 영역 외측의 점착필름(140)이 프레임(130)에 고정되어 있으므로, 상승하는 가압링(180)은 유리셀(111) 영역의 점착필름(140)을 상방으로 이동시키면서 수평으로 팽창, 즉 늘어나게 할 수 있다. 결국, 절단 라인(CL)을 따라 절단된 유리셀(111)들이 점착필름(140)의 팽창과 함께 벌어져, 유리셀(111) 사이에 유리셀 이격공간(CS)을 형성하면서 유리셀(111)들을 이격시킬 수 있다. 유리셀(111)의 이격 과정에서, 절단 단계에서 생성되는 파티클(P)이 유리셀(111) 표면이나 유리셀 이격공간(CS)에 잔존할 수 있다.Third, the pressing ring 180 may be raised along the edge of the through hole of the third support table 163. The pressing ring 180 may press upward in the frame space FS between the glass cell 111 region and the frame 130. At this time, since the adhesive film 140 outside the glass cell 111 region is fixed to the frame 130, the rising pressure ring 180 moves the adhesive film 140 in the glass cell 111 region upward. It can be expanded horizontally, i.e. stretched. As a result, the glass cells 111 cut along the cutting line CL are opened together with the expansion of the adhesive film 140, forming the glass cell separation space CS between the glass cells 111, and the glass cells 111. You can separate them. In the separation process of the glass cell 111, the particles P generated in the cutting step may remain on the surface of the glass cell 111 or the glass cell separation space CS.

도 6의 점착필름 팽창단계에서, 팽창된 유리셀(111) 영역의 점착필름(140)을 고정하는 고정링(holding rim)을 사용할 수 있다. 고정링은 내부 고정링과 외부 고정링으로 구성할 수 있고, 내부 고정링과 외부 고정링은 유리셀(111) 영역의 점착필름(140) 가장자리에 결합하여 점착필름(140)을 팽창된 상태로 유지시킬 수 있다.In the step of expanding the adhesive film of FIG. 6, a holding rim for fixing the adhesive film 140 in the expanded glass cell 111 region may be used. The retaining ring may be composed of an inner retaining ring and an outer retaining ring, and the inner retaining ring and the outer retaining ring are joined to the edge of the adhesive film 140 in the region of the glass cell 111 so that the adhesive film 140 is expanded. Can be maintained.

또한, 도 6의 점착필름 팽창단계에서, 내부 고정링과 외부 고정링으로 고정된 유리셀(111) 영역의 점착필름(140)을 잘라내어 다른 테이블로 이동시킨 후, 다음 공정, 예를들어 사후 세정 등을 수행할 수 있다.In addition, in the step of expanding the adhesive film of FIG. 6, the adhesive film 140 of the glass cell 111 area fixed by the inner fixing ring and the outer fixing ring is cut and moved to another table, and then the next process, for example, post cleaning And the like.

도 7은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 사후 세정단계를 도시하고 있다.7 shows a post cleaning step in the glass substrate cutting method of the present invention.

도 7에 도시한 바와 같이, 이격된 유리셀(111)의 표면과 유리셀 이격공간(CS)에 잔존하는 파티클(P)을 제거할 수 있다. 사후 세정단계는 유리셀(111) 영역에 습식 세정의 세정제(120) 등을 분사하는 방법 등을 이용할 수 있다. 이때, 세정제(120)를 분사하는 과정에서 유리셀(111) 영역을 회전시키면 원심력에 의해 파티클(P)이 유리셀(111) 영역에서 외측으로 쉽게 배출할 수 있다.As illustrated in FIG. 7, particles P remaining on the surface of the spaced glass cell 111 and the space of the glass cell space CS may be removed. In the post-cleaning step, a method of spraying a wet cleaning agent 120 or the like onto the glass cell 111 region may be used. At this time, when the glass cell 111 region is rotated in the process of spraying the cleaning agent 120, the particle P can be easily discharged outward from the glass cell 111 region by centrifugal force.

세정제(120) 분사 후에는 유리셀(111) 영역에 건조 공기를 분사하여 물기를 제거할 수 있다.After spraying the cleaning agent 120, water may be removed by spraying dry air in the glass cell 111 region.

도 7의 사후 세정 단계에서, 유리셀(111) 영역을 클린 용액에 담궈 파티클(P)을 제거할 수도 있다.In the post-cleaning step of FIG. 7, the glass cell 111 may be immersed in a clean solution to remove particles P.

또한, 도 7의 사후 세정 단계에서, 유리셀(111) 영역에 건식 세정의 극초자외선(EUV), 건조 공기(Dry air), 또는 브러싱(Brushing)을 통해 파티클(P)을 제거할 수도 있다.In addition, in the post-cleaning step of FIG. 7, the particle P may be removed through ultra-violet ultraviolet (EUV), dry air, or brushing of dry cleaning in the glass cell 111 region.

도 8은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 점착필름 경화단계를 도시하고 있다.Figure 8 shows the adhesive film curing step in the glass substrate cutting method of the present invention.

도 8에 도시한 바와 같이, 유리셀(111)이 부착된 점착필름(140)에 자외선(UV rays)를 조사할 수 있다. 점착필름(140)은 자외선 반응성 접착제가 도포된 필름, 예를들어 자외선 경화형 필름을 사용할 수 있고, UV 조사에는 UV 램프(190)를 사용할 수 있다. 점착필름(140)에 자외선이 조사되면, 점착필름(140)이 경화하면서 점착필름(140)과 유리셀(111) 사이의 접착력이 약화되고, 그 결과 유리셀(111)을 점착필름(140)에서 쉽게 분리, 즉 떼어낼 수 있다.As shown in FIG. 8, ultraviolet rays (UV rays) may be irradiated to the adhesive film 140 to which the glass cell 111 is attached. The adhesive film 140 may be a film coated with an ultraviolet reactive adhesive, for example, an ultraviolet curable film, and a UV lamp 190 may be used for UV irradiation. When the adhesive film 140 is irradiated with ultraviolet rays, the adhesive force between the adhesive film 140 and the glass cell 111 is weakened while the adhesive film 140 is cured, and as a result, the glass cell 111 is attached to the adhesive film 140. Can be easily separated, ie removed.

도 9는 본 발명의 유리기판 절단방법에서 유리셀 분리단계를 도시하고 있다.Figure 9 shows a glass cell separation step in the glass substrate cutting method of the present invention.

도 9에 도시한 바와 같이, 유리셀(111)을 점착필름(140)에서 하나씩 분리할 수 있다. 유리셀(111)의 분리에는 가압핀(200), 픽업부(210) 등을 이용할 수 있다. 가압핀(200)이 단위 유리셀(111)이 접착된 점착필름(140)의 후면을 가압하면, 해당 유리셀(111)이 상방으로 이동하면서 가장자리에서부터 서서히 점착필름(140)에서 분리될 수 있다.As shown in FIG. 9, the glass cells 111 can be separated one by one from the adhesive film 140. To separate the glass cell 111, a pressing pin 200, a pickup unit 210, and the like can be used. When the pressing pin 200 presses the rear surface of the adhesive film 140 to which the unit glass cell 111 is adhered, the corresponding glass cell 111 may move upward and be gradually separated from the adhesive film 140 from the edge. .

해당 유리셀(111)의 상부에서는, 픽업부(210)가 해당 유리셀(111)의 상면을 진공흡착 등의 방법으로 흡착하여 상승시키면 해당 유리셀(111)을 점착필름(140)에서 완전히 분리시킬 수 있다. 픽업부(210)는 직선, 회전 운동을 하면서 분리된 유리셀(111)을 흡착된 상태로 이동시킬 수 있다.In the upper portion of the glass cell 111, when the pick-up unit 210 adsorbs and lifts the upper surface of the glass cell 111 by a method such as vacuum adsorption, the glass cell 111 is completely separated from the adhesive film 140. I can do it. The pick-up unit 210 may move the separated glass cells 111 in an adsorbed state while performing linear and rotational motion.

도 10은 본 발명의 유리기판 절단방법에서 유리셀 언로딩(unloading) 단계를 도시하고 있다.Figure 10 shows a glass cell unloading step in the glass substrate cutting method of the present invention.

도 10에 도시한 바와 같이, 픽업부(210)는 분리된 유리셀(111)을 하나씩 트레이(220)에 담을 수 있다.As illustrated in FIG. 10, the pick-up unit 210 may contain the separated glass cells 111 one by one in the tray 220.

이상 본 발명을 여러 실시예에 기초하여 설명하였으나, 이는 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면, 이러한 실시예를 다양하게 변형하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.The present invention has been described above based on various embodiments, but this is for illustrating the present invention. Those skilled in the art will be able to variously modify or modify these embodiments. However, since the scope of the present invention is defined by the claims below, it can be interpreted that such modifications or modifications are included in the scope of the present invention.

110 : 유리기판 120 : 세정제(120)
130 : 프레임 140 : 점착필름
150 : 부착롤러 161,162,163 : 지지테이블
171 : IR 피코 레이저 173 : CO2 레이저
180 : 가압 링 190 : UV 램프
200 : 가압 핀 210 : 픽업부
220 : 트레이 FS : 프레임 이격 공간
CL : 절단 라인 CS : 유리셀 이격 공간
P : 파티클 SL : 스크라이브 라인110: glass substrate 120: cleaning agent (120)
130: frame 140: adhesive film
150: Attachment roller 161,162,163: Support table
171: IR pico laser 173: CO 2 laser
180: pressure ring 190: UV lamp
200: pressure pin 210: pickup
220: Tray FS: Frame separation space
CL: Cutting line CS: Glass cell separation space
P: Particle SL: Scribe line

Claims (6)

유리기판을 다수의 유리셀로 절단하는 방법에 있어서,
내부가 상하로 관통하는 프레임의 내부에 유리기판을 삽입하고 상기 프레임 및 유리기판의 일측면에 점착필름을 부착하는 단계;
상기 유리기판의 타측면에 제1 레이저를 조사하여 스크라이브 라인을 형성하는 단계;
상기 스크라이브 라인을 따라 제2 레이저를 조사하여 상기 유리기판을 다수의 유리셀로 절단하는 단계;
상기 프레임에 부착된 점착필름을 고정한 채 상기 다수의 유리셀이 부착된 점착필름을 팽창시켜 상기 다수 유리셀을 이격시키는 단계;
상기 유리셀을 세정하는 단계;
상기 유리셀을 점착필름에서 분리하는 단계를 포함하는, 레이저와 점착필름을 이용한 유리기판 절단방법.In the method of cutting a glass substrate into a plurality of glass cells,
Inserting a glass substrate inside the frame through which the inside penetrates up and down and attaching an adhesive film to one side of the frame and the glass substrate;
Forming a scribe line by irradiating a first laser on the other side of the glass substrate;
Cutting the glass substrate into a plurality of glass cells by irradiating a second laser along the scribe line;
Separating the plurality of glass cells by expanding the adhesive film to which the plurality of glass cells are attached while fixing the adhesive film attached to the frame;
Washing the glass cell;
A method of cutting a glass substrate using a laser and an adhesive film, comprising separating the glass cell from the adhesive film. 제1항에 있어서, 상기 점착필름 부착단계는
유리기판에 자외선 반응 물질을 레진 코팅하는 단계를 포함하는, 레이저와 점착필름을 이용한 유리기판 절단방법.The method of claim 1, wherein the step of attaching the adhesive film
A method of cutting a glass substrate using a laser and an adhesive film, comprising the step of resin coating a UV-reactive material on the glass substrate. 제1항에 있어서,
상기 세정단계 후에, 상기 유리셀이 부착된 점착필름에 자외선을 조사하는 단계를 포함하고,
상기 점착필름은 자외선 반응성 접착제가 도포된 필름인, 레이저와 점착필름을 이용한 유리기판 절단방법.According to claim 1,
After the washing step, the step of irradiating ultraviolet rays to the adhesive film is attached to the glass cell,
The adhesive film is a film coated with a UV-reactive adhesive, a method for cutting a glass substrate using a laser and an adhesive film. 제1항에 있어서,
상기 점착필름 부착 단계 후에, 상기 점착필름이 부착된 프레임 및 유리기판을 뒤집는 단계를 포함하는, 레이저와 점착필름을 이용한 유리기판 절단방법.According to claim 1,
After the step of attaching the adhesive film, comprising the step of turning over the frame and the glass substrate to which the adhesive film is attached, a method of cutting a glass substrate using a laser and an adhesive film. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스크라이브 라인 형성 단계는, 상기 제1 레이저로 IR 레이저를 이용하고, 상기 스크라이브 라인은 상기 유리기판을 관통하는 다수의 이격 관통공을 포함하며,
상기 유리기판 절단 단계는 상기 제2 레이저로 CO2 레이저를 이용하여 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 유리기판에 열팽창 응력을 생성하는, 레이저와 점착필름을 이용한 유리기판 절단방법.The method according to any one of claims 1 to 4,
The scribing line forming step uses an IR laser as the first laser, and the scribe line includes a plurality of spaced through holes penetrating the glass substrate,
The cutting of the glass substrate is a method of cutting a glass substrate using a laser and an adhesive film to generate thermal expansion stress on the glass substrate along the scribe line using a CO 2 laser as the second laser. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리셀 이격 단계는
상기 다수의 유리셀 영역과 상기 프레임 사이에 가압 링을 삽입하여 가압하는, 레이저와 점착필름을 이용한 유리기판 절단방법.According to any one of claims 1 to 4, wherein the glass cell separation step
A method of cutting a glass substrate using a laser and an adhesive film to insert and pressurize a pressing ring between the plurality of glass cell regions and the frame.
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