KR20200031521A - Glass laminate - Google Patents

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KR20200031521A
KR20200031521A KR1020190105937A KR20190105937A KR20200031521A KR 20200031521 A KR20200031521 A KR 20200031521A KR 1020190105937 A KR1020190105937 A KR 1020190105937A KR 20190105937 A KR20190105937 A KR 20190105937A KR 20200031521 A KR20200031521 A KR 20200031521A
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KR1020190105937A
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마사노리 마츠모토
도시마사 니시모리
도모타케 나시키
게이타 오가와
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention aims to provide a glass laminate capable of suppressing the occurrence of curls and suppressing breakage of a glass substrate. The glass laminate (1) comprises a carrier film (2), and a glass substrate (3) disposed on the upper side thereof and having a thickness of 150 μm or less, wherein the carrier film (2) includes a plastic substrate (4) having a thickness of 100 μm or less, and an adhesive layer (5) disposed on the upper side thereof. When the glass laminate (1) is heated at 140°C for 60 minutes, the peeling force of the carrier film (2) and the glass substrate (3) is 0.1 N/50mm or more and 2.0 N/50mm or less.

Description

유리 적층체{GLASS LAMINATE}Glass laminate {GLASS LAMINATE}

본 발명은, 유리 적층체, 상세하게는, 광학 용도에 바람직하게 사용되는 유리 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a glass laminate, specifically, to a glass laminate preferably used for optical applications.

최근, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 구비되는 광학 필름의 플렉시블 기재로서, 내열성 등의 관점에서, 박 (薄) 유리 기재가 사용되고 있다. 구체적으로는, 박유리 기재에 인듐 주석 산화물 (ITO) 등의 투명 도전층을 형성한 투명 도전성 필름이, 터치 패널 필름으로서 사용된다.Recently, as a flexible base material for an optical film provided in an image display device such as a liquid crystal display or an organic EL display, a thin glass base material has been used from the viewpoint of heat resistance and the like. Specifically, a transparent conductive film in which a transparent conductive layer such as indium tin oxide (ITO) is formed on a thin glass substrate is used as a touch panel film.

이와 같은 광학 필름을 양산하기 위해서는, 롤 투 롤 방식이 채용된다. 즉, 장척의 박유리 기재를 준비하고, 그 박유리 기재에 투명 도전층 등의 기능층을 순차 형성하고, 마지막으로, 롤상으로 권회한다.In order to mass-produce such an optical film, a roll-to-roll system is employed. That is, a long thin glass substrate is prepared, functional layers such as a transparent conductive layer are sequentially formed on the thin glass substrate, and finally, it is wound in a roll shape.

그러나, 박유리 기재를 구비하는 광학 필름을 권회하면, 두께 방향으로 적층되는 박유리 기재끼리의 응력에 의해, 박유리 기재가 파손된다. 그 때문에, 박유리 기재에 접착층 및 수지층을 적층시킨 수지층 부착 유리 적층체가 제안되어 있다 (특허문헌 1 참조).However, when an optical film provided with a thin glass substrate is wound, the thin glass substrate is damaged by stress between the thin glass substrates laminated in the thickness direction. For this reason, a glass laminate with a resin layer in which an adhesive layer and a resin layer are laminated on a thin glass substrate has been proposed (see Patent Document 1).

일본 공개특허공보 2017-39227호Japanese Patent Publication No. 2017-39227

그러나, 특허문헌 1 에서는, 접착층을 개재하여 박유리 기재에 수지층을 적층시키고 있기 때문에, 수지층을 박유리 기재로부터 박리할 수 없다. 그 때문에, 수지층이 최종 제품 (광학 필름) 으로서 남기 때문에, 광학 필름의 박막화를 도모할 수 없고, 또, 광학 특성 (광 투과율이나 색미) 이 저하될 우려가 있다.However, in Patent Document 1, since the resin layer is laminated on the thin glass substrate via the adhesive layer, the resin layer cannot be peeled from the thin glass substrate. Therefore, since the resin layer remains as a final product (optical film), it is not possible to achieve thinning of the optical film, and there is a fear that the optical properties (light transmittance and color taste) are lowered.

그래서, 광학 필름의 박유리 기재에, 점착제층 및 플라스틱 필름으로 이루어지는 캐리어 필름을 적층시키는 방법이 검토된다. 이 캐리어 필름은, 점착제층을 개재하여 박유리 기재에 적층되기 때문에, 광학 필름의 제작 후, 화상 표시 장치에 대한 장착 전에, 점착제층을 경계로 하여 용이하게 제거 (박리) 할 수 있다.So, the method of laminating the carrier film which consists of an adhesive layer and a plastic film on the thin glass base material of an optical film is considered. Since the carrier film is laminated on a thin glass substrate via an adhesive layer, it can be easily removed (peeled) after the production of the optical film, before the attachment to the image display device, with the adhesive layer as a boundary.

그런데, 광학 필름의 종류에 따라서는, 광학 필름의 제작시에 가열 처리를 실시하는 경우가 있다. 예를 들어, 박유리 기재에 ITO 등의 투명 도전층을 형성한 광학 필름에서는, 결정화 (저저항화) 를 위해, 가열 처리를 실시한다.However, depending on the type of the optical film, heat treatment may be performed at the time of manufacture of the optical film. For example, in an optical film in which a transparent conductive layer such as ITO is formed on a thin glass substrate, heat treatment is performed for crystallization (low resistance).

그렇게 하면, 박유리 기재와 캐리어 필름의 열 팽창률의 차 때문에, 컬이 발생한다. 그래서, 캐리어 필름을 박막화하여, 컬을 저감시키는 것도 검토된다.If so, curling occurs because of the difference in thermal expansion coefficient between the thin glass substrate and the carrier film. Therefore, it is also considered to reduce the curl by thinning the carrier film.

그러나, 박막 캐리어 필름과 박유리 기재의 적층체를 가열하면, 캐리어 필름을 제거할 때에, 캐리어 필름이 박유리 기재로부터 순조롭게 박리되지 않고, 박유리 기재가 파손되는 문제가 생긴다.However, when the laminate of the thin film carrier film and the thin glass substrate is heated, when the carrier film is removed, the carrier film does not peel off smoothly from the thin glass substrate, and a problem occurs in that the thin glass substrate is damaged.

본 발명은, 컬의 발생을 억제하고, 유리 기재의 파손을 억제할 수 있는 유리 적층체를 제공하는 것에 있다.The present invention is to provide a glass laminate capable of suppressing the occurrence of curls and suppressing the breakage of the glass substrate.

본 발명 [1] 은, 캐리어 필름과, 상기 캐리어 필름의 두께 방향 일방측에 배치되고, 두께가 150 ㎛ 이하인 유리 기재를 구비하는 유리 적층체로서, 상기 캐리어 필름은, 두께가 100 ㎛ 이하인 플라스틱 기재와, 상기 플라스틱 기재의 두께 방향 일방측에 배치되는 점착제층을 구비하고, 상기 유리 적층체를 140 ℃ 60 분간 가열했을 때에, 상기 캐리어 필름과 상기 유리 기재의 박리력이, 0.1 N/50 ㎜ 이상, 2.0 N/50 ㎜ 이하인, 유리 적층체를 포함한다.The present invention [1] is a glass laminate comprising a carrier film and a glass substrate having a thickness of 150 µm or less and disposed on one side in the thickness direction of the carrier film, wherein the carrier film is a plastic substrate having a thickness of 100 µm or less. And a pressure-sensitive adhesive layer disposed on one side in the thickness direction of the plastic substrate, and when the glass laminate was heated at 140 ° C. for 60 minutes, the peel force between the carrier film and the glass substrate was 0.1 N / 50 mm or more. , 2.0 N / 50 mm or less, and a glass laminate.

본 발명 [2] 는, 상기 유리 기재의 두께 방향 일방측에 배치되는 투명 도전층을 추가로 구비하는, [1] 에 기재된 유리 적층체를 포함한다.The present invention [2] includes the glass laminate according to [1], further comprising a transparent conductive layer disposed on one side in the thickness direction of the glass substrate.

본 발명 [3] 은, 롤상으로 권회되어 있는, [1] 또는 [2] 에 기재된 유리 적층체를 포함한다.The present invention [3] includes the glass laminate according to [1] or [2], which is wound in a roll shape.

본 발명의 유리 적층체는, 두께가 150 ㎛ 이하인 유리 기재를 구비하기 때문에, 롤상으로 할 수 있고, 롤 투 롤 방식에 의한 공업적 생산 (양산) 이 가능하다.Since the glass laminate of the present invention is provided with a glass substrate having a thickness of 150 µm or less, it can be formed into a roll, and industrial production (mass production) by a roll-to-roll system is possible.

또, 본 발명의 유리 적층체는, 캐리어 필름과, 유리 기재를 구비하기 때문에, 유리 적층체를 롤상으로 했을 때에, 유리 기재의 파손을 억제할 수 있다.Moreover, since the glass laminated body of this invention is equipped with a carrier film and a glass base material, when a glass laminated body is made into a roll shape, the damage of a glass base material can be suppressed.

또, 캐리어 필름이, 두께가 100 ㎛ 이하인 플라스틱 기재와, 점착제층을 구비하기 때문에, 가열 처리에 있어서의 컬을 억제할 수 있다.In addition, since the carrier film includes a plastic substrate having a thickness of 100 µm or less and an adhesive layer, curling in heat treatment can be suppressed.

또, 본 발명의 유리 적층체를 140 ℃ 60 분간 가열했을 때에, 캐리어 필름과 유리 기재의 박리력이, 0.1 N/50 ㎜ 이상, 2.0 N/50 ㎜ 이하이기 때문에, 가열 후에 있어서도, 유리 기재로부터 캐리어 필름을 순조롭게 박리할 수 있다. 따라서, 캐리어 필름의 박리시에, 유리 기재의 파손을 억제할 수 있다.In addition, when the glass laminate of the present invention was heated at 140 ° C. for 60 minutes, the peeling force between the carrier film and the glass substrate was 0.1 N / 50 mm or more and 2.0 N / 50 mm or less. The carrier film can be peeled smoothly. Therefore, damage to a glass base material can be suppressed at the time of peeling of a carrier film.

도 1 은, 본 발명의 유리 적층체의 일 실시형태의 단면도를 나타낸다.
도 2 는, 도 1 에 나타내는 유리 적층체를 구비하는 투명 도전성 유리 적층체의 단면도를 나타낸다.
도 3 은, 도 2 에 나타내는 투명 도전성 유리 적층체의 롤체의 사시도를 나타낸다.
도 4 는, 실시예에 있어서 유리 적층체의 박리력을 측정하는 시험의 모식도를 나타낸다.
도 5 는, 실시예에 있어서 유리 적층체의 컬을 측정하는 시험의 모식도를 나타낸다.1 shows a cross-sectional view of one embodiment of the glass laminate of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the transparent conductive glass laminate provided with the glass laminate shown in FIG. 1.
3 shows a perspective view of a roll body of the transparent conductive glass laminate shown in FIG. 2.
4 shows a schematic view of a test for measuring the peel force of a glass laminate in Examples.
5 shows a schematic view of a test for measuring curl of a glass laminate in Examples.

＜일 실시형태＞<One embodiment>

본 발명의 일 실시형태인 유리 적층체 (1) 를, 도 1 ∼ 도 4 를 참조하면서 설명한다.The glass laminated body 1 which is one Embodiment of this invention is demonstrated, referring FIGS. 1-4.

도 1 에 있어서, 지면 상하 방향은, 상하 방향 (두께 방향) 으로서, 지면 상측이 상측 (두께 방향 일방측), 지면 하측이 하측 (두께 방향 타방측) 이다. 또, 도 1 에 있어서, 지면 좌우 방향 및 깊이 방향은, 상하 방향에 직교하는 면 방향이다. 구체적으로는, 각 도면의 방향 화살표에 준거한다.In Fig. 1, the up and down direction of the paper is the up and down direction (thickness direction), the upper side of the paper is the upper side (one side in the thickness direction), and the lower side of the paper is the lower side (the other side in the thickness direction). In addition, in FIG. 1, the left-right direction and the depth direction of the paper are plane directions perpendicular to the vertical direction. Specifically, it conforms to the direction arrows in each drawing.

1. 유리 적층체1. Glass laminate

도 1 에 나타내는 바와 같이, 유리 적층체 (1) 는, 가요성을 갖고, 소정의 두께를 갖는 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 갖는다. 유리 적층체 (1) 는, 상하 방향 (두께 방향) 과 직교하는 면 방향으로 연장되고, 평탄한 상면 (두께 방향 일방측의 표면) 및 평탄한 하면 (두께 방향 타방측의 표면) 을 갖는다. 유리 적층체 (1) 는, 예를 들어, 화상 표시 장치에 구비되는 터치 패널용 기재 등을 제작하기 위한 일 부품이고, 요컨대, 화상 표시 장치는 아니다. 즉, 유리 적층체 (1) 는, LCD 모듈 등의 화상 표시 소자를 포함하지 않고, 부품 단독으로 유통하고, 산업상 이용 가능한 디바이스이다.As shown in FIG. 1, the glass laminate 1 has a film shape (including a sheet shape) having flexibility and a predetermined thickness. The glass laminate 1 extends in a plane direction perpendicular to the vertical direction (thickness direction) and has a flat upper surface (surface on one side in the thickness direction) and a flat lower surface (surface on the other side in the thickness direction). The glass laminate 1 is, for example, a component for producing a base material for a touch panel and the like provided in an image display device, that is, it is not an image display device. In other words, the glass laminate 1 is a device that does not contain an image display element such as an LCD module and distributes components alone and can be used industrially.

구체적으로는, 유리 적층체 (1) 는, 캐리어 필름 (2) 과, 그 상면에 배치되는 유리 기재 (3) 를 구비한다. 즉, 유리 적층체 (1) 는, 캐리어 필름 (2) 과 유리 기재 (3) 를 아래로부터 순서대로 구비한다. 바람직하게는, 유리 적층체 (1) 는, 캐리어 필름 (2) 및 유리 기재 (3) 로 이루어진다. 이하, 각 부재를 상세히 서술한다.Specifically, the glass laminate 1 includes a carrier film 2 and a glass substrate 3 disposed on its upper surface. That is, the glass laminate 1 includes the carrier film 2 and the glass substrate 3 in order from the bottom. Preferably, the glass laminate 1 is composed of a carrier film 2 and a glass substrate 3. Hereinafter, each member will be described in detail.

2. 캐리어 필름2. Carrier film

캐리어 필름 (2) 은, 후술하는 유리 기재 (3) 나 투명 도전성 유리 (6) 를 반송, 가열 및/또는 보존할 때에, 유리 기재 (3) 의 흠집의 발생을 억제하기 위해, 유리 기재 (3) 의 하면에 형성되는 보호 부재이다. 캐리어 필름 (2) 은, 유리 기재 (3) 를 하측으로부터 지지한다.The carrier film 2 is a glass substrate 3 in order to suppress the occurrence of scratches on the glass substrate 3 when conveying, heating and / or preserving the glass substrate 3 or the transparent conductive glass 6 to be described later. ) Is a protective member formed on the lower surface. The carrier film 2 supports the glass substrate 3 from the lower side.

캐리어 필름 (2) 은, 소정의 두께를 갖는 필름 형상을 갖고, 면 방향으로 연장되고, 평탄한 상면 및 평탄한 하면을 갖는다. 캐리어 필름 (2) 은, 유리 적층체 (1) 의 하측에 배치되고, 구체적으로는, 유리 기재 (3) 의 하면 전면에, 유리 기재 (3) 의 하면에 접촉하도록 배치되어 있다.The carrier film 2 has a film shape having a predetermined thickness, extends in the plane direction, and has a flat top surface and a flat bottom surface. The carrier film 2 is arrange | positioned under the glass laminated body 1, Specifically, it is arrange | positioned so that it may contact the lower surface of the glass base material 3 on the entire lower surface of the glass base material 3.

구체적으로는, 캐리어 필름 (2) 은, 플라스틱 기재 (4) 와, 플라스틱 기재 (4) 의 상면에 배치되는 점착제층 (5) 을 구비한다. 즉, 캐리어 필름 (2) 은, 플라스틱 기재 (4) 와 점착제층 (5) 을 아래로부터 순서대로 구비한다. 바람직하게는, 캐리어 필름 (2) 은, 플라스틱 기재 (4) 및 점착제층 (5) 으로 이루어진다.Specifically, the carrier film 2 includes a plastic substrate 4 and an adhesive layer 5 disposed on the upper surface of the plastic substrate 4. That is, the carrier film 2 includes the plastic substrate 4 and the adhesive layer 5 in order from the bottom. Preferably, the carrier film 2 consists of a plastic substrate 4 and an adhesive layer 5.

(플라스틱 기재)(Plastic base)

플라스틱 기재 (4) 는, 캐리어 필름 (2) 의 기계적 강도를 확보하고, 유리 기재 (3) 를 반송시, 가열시 및/또는 보존시 등에 발생하는 흠집으로부터 보호하기 위한 지지 기재이다.The plastic substrate 4 is a supporting substrate for securing the mechanical strength of the carrier film 2 and protecting the glass substrate 3 from scratches generated during transportation, heating and / or storage.

플라스틱 기재 (4) 는, 필름 형상을 가지고 있고, 유리 적층체 (1) 의 최하층에 형성되어 있다.The plastic base material 4 has a film shape and is formed on the lowermost layer of the glass laminate 1.

플라스틱 기재 (4) 는, 예를 들어, 가요성을 갖는 고분자 필름이다. 플라스틱 기재 (4) 의 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 예를 들어, 폴리메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴 수지 (아크릴 수지 및/또는 메타크릴 수지), 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로올레핀 폴리머 (예를 들어, 노르보르넨계, 시클로펜타디엔계) 등의 올레핀 수지, 예를 들어, 폴리카보네이트 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리아릴레이트 수지, 멜라민 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리스티렌 수지 등을 들 수 있다. 이들 재료는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.The plastic substrate 4 is, for example, a polymer film having flexibility. As the material of the plastic substrate 4, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, for example (meth) acrylic such as polymethacrylate Resins (acrylic resins and / or methacrylic resins), for example, olefin resins such as polyethylene, polypropylene, and cycloolefin polymers (eg, norbornene-based, cyclopentadiene-based), such as polycarbonate resins , Polyethersulfone resin, polyarylate resin, melamine resin, polyamide resin, polyimide resin, cellulose resin, polystyrene resin and the like. These materials can be used alone or in combination of two or more.

투명성, 내열성, 기계적 강도 등의 관점에서, 바람직하게는 폴리에스테르 수지를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 PET 를 들 수 있다.From a viewpoint of transparency, heat resistance, mechanical strength, and the like, polyester resin is preferably used, and PET is more preferably used.

플라스틱 기재 (4) 의 두께는, 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 60 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 35 ㎛ 이하이다. 또, 예를 들어, 5 ㎛ 이상, 바람직하게는 10 ㎛ 이상이다. 플라스틱 기재 (4) 의 두께가 상기 상한 이하이면, 유리 적층체 (1) 를 가열했을 때에, 컬의 발생을 억제할 수 있다. 한편, 플라스틱 기재 (4) 의 두께가 상기 하한 이상이면, 기계적 강도가 우수하고, 유리 기재 (3) 의 파손을 억제할 수 있다.The thickness of the plastic substrate 4 is 100 µm or less, preferably 60 µm or less, and more preferably 35 µm or less. Moreover, it is 5 micrometers or more, for example, Preferably it is 10 micrometers or more. When the thickness of the plastic substrate 4 is equal to or less than the above upper limit, the occurrence of curling can be suppressed when the glass laminate 1 is heated. On the other hand, if the thickness of the plastic substrate 4 is greater than or equal to the above lower limit, mechanical strength is excellent, and damage to the glass substrate 3 can be suppressed.

플라스틱 기재 (4) 의 두께는, 다이얼 게이지 (PEACOCK 사 제조, 「DG-205」) 를 사용하여 측정할 수 있다.The thickness of the plastic substrate 4 can be measured using a dial gauge ("DG-205" manufactured by PEACOCK).

(점착제층)(Adhesive layer)

점착제층 (5) 은, 플라스틱 기재 (4) 를 유리 기재 (3) 에 첩착 (貼着) 시키기 위한 층 (감압 접착제층) 으로서, 첩착 후에 있어서는, 유리 기재 (3) 에 대하여 박리가 용이한 층 (박리 용이층) 이다.The pressure-sensitive adhesive layer 5 is a layer (pressure-sensitive adhesive layer) for bonding the plastic substrate 4 to the glass substrate 3, and after adhesion, the layer easily peelable from the glass substrate 3 (Easy peeling layer).

점착제층 (5) 은, 필름 형상을 가지고 있고, 플라스틱 기재 (4) 의 상면 전면에, 플라스틱 기재 (4) 의 상면에 접촉하도록 배치되어 있다. 구체적으로는, 점착제층 (5) 은, 플라스틱 기재 (4) 와 유리 기재 (3) 사이에, 플라스틱 기재 (4) 의 상면 및 유리 기재 (3) 의 하면에 접촉하도록 배치되어 있다. 상세하게는, 점착제층 (5) 은, 유리 기재 (3) 의 하면에 감압 접착되어 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 5 has a film shape and is disposed on the entire upper surface of the plastic substrate 4 so as to contact the upper surface of the plastic substrate 4. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer 5 is disposed between the plastic substrate 4 and the glass substrate 3 so as to contact the upper surface of the plastic substrate 4 and the lower surface of the glass substrate 3. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer 5 is pressure-bonded to the lower surface of the glass substrate 3.

점착제층 (5) 은, 점착제 조성물로부터 형성되어 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 5 is formed from the pressure-sensitive adhesive composition.

점착제 조성물로는, 예를 들어, 아크릴계 점착제 조성물, 고무계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물, 폴리에스테르계 점착제 조성물, 폴리우레탄계 점착제 조성물, 폴리아미드계 점착제 조성물, 에폭시계 점착제 조성물, 비닐알킬에테르계 점착제 조성물, 불소계 점착제 조성물 등을 들 수 있다. 이들 점착제 조성물은, 단독 사용 또는 2 종류 이상 병용할 수 있다.Examples of the pressure-sensitive adhesive composition include acrylic pressure-sensitive adhesive compositions, rubber pressure-sensitive adhesive compositions, silicone pressure-sensitive adhesive compositions, polyester pressure-sensitive adhesive compositions, polyurethane pressure-sensitive adhesive compositions, polyamide pressure-sensitive adhesive compositions, epoxy pressure-sensitive adhesive compositions, vinylalkyl ether pressure-sensitive adhesive compositions, And fluorine-based adhesive compositions. These pressure-sensitive adhesive compositions can be used alone or in combination of two or more.

점착제 조성물은, 가열 전의 밀착성, 가열 후의 박리성 등의 관점에서, 바람직하게는, 아크릴계 점착제 조성물을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive composition from the viewpoint of adhesiveness before heating, peelability after heating, and the like.

아크릴계 점착제 조성물은, 예를 들어, (메트)아크릴산알킬에스테르를 함유하는 모노머 성분을 중합하여 얻어지는 아크릴계 폴리머를, 폴리머 성분으로서 함유한다.The acrylic adhesive composition contains, for example, an acrylic polymer obtained by polymerizing a monomer component containing a (meth) acrylic acid alkyl ester as a polymer component.

(메트)아크릴산알킬에스테르는, 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르이고, 구체적으로는, 예를 들어, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산네오펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산테트라데실 등의, 직사슬형 또는 분기형의, 탄소수 4 ∼ 14 의 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.The (meth) acrylic acid alkyl ester is an acrylic acid alkyl ester and / or an alkyl methacrylate ester, specifically, for example, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, T-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, neopentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, ( Alkyl (meth) acrylate having a straight or branched alkyl group having 4 to 14 carbon atoms, such as isooctyl methacrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, and tetradecyl (meth) acrylate. Esters and the like. The (meth) acrylic acid alkyl ester can be used alone or in combination of two or more.

(메트)아크릴산알킬에스테르로서 바람직하게는, 탄소수 4 ∼ 12 의 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 탄소수 6 ∼ 10 의 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있고, 더욱 바람직하게는, (메트)아크릴산2-에틸헥실을 들 수 있다.As the (meth) acrylic acid alkyl ester, preferably, there may be mentioned a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl portion having 4 to 12 carbon atoms, and more preferably, an alkyl (meth) acrylate having an alkyl portion having 6 to 10 carbon atoms. An ester is mentioned, More preferably, 2-ethylhexyl (meth) acrylate is mentioned.

(메트)아크릴산알킬에스테르의 배합 비율은, 모노머 성분의 총량 100 질량부에 대하여, 예를 들어, 90 질량부 이상, 바람직하게는 95 질량부 이상이고, 또, 예를 들어, 99 질량부 이하, 바람직하게는 98 질량부 이하이다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 배합 비율을 조정함으로써, 점착제층 (5) 의 박리력을 조정할 수 있다.The mixing ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester is, for example, 90 parts by mass or more, preferably 95 parts by mass or more, and for example, 99 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of the monomer components. It is preferably 98 parts by mass or less. The peeling force of the adhesive layer 5 can be adjusted by adjusting the compounding ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester.

모노머 성분은, (메트)아크릴산알킬에스테르에 더하여, 관능기 함유 모노머를 함유할 수 있다.The monomer component may contain a functional group-containing monomer in addition to the (meth) acrylic acid alkyl ester.

관능기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산 등의 카르복실기 함유 모노머, 예를 들어, 아크릴산2-하이드록시에틸, 아크릴산4-하이드록시부틸 등의 하이드록실기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 관능기 함유 모노머는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.Examples of the functional group-containing monomers include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid and methacrylic acid, and hydroxyl group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acrylate and 4-hydroxybutyl acrylate. . The functional group-containing monomer can be used alone or in combination of two or more.

관능기 함유 모노머는, 가열 전의 밀착성, 가열 후의 박리성 등의 관점에서, 바람직하게는 하이드록실기 함유 모노머를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 아크릴산2-하이드록시에틸을 들 수 있다.The functional group-containing monomer is preferably a hydroxyl group-containing monomer from the viewpoint of adhesion before heating, peelability after heating, and the like, and more preferably 2-hydroxyethyl acrylate.

관능기 함유 모노머의 배합 비율은, 모노머 성분의 총량 100 질량부에 있어서, 예를 들어, 1 질량부 이상, 바람직하게는 2 질량부 이상이고, 또, 예를 들어, 10 질량부 이하, 바람직하게는 5 질량부 이하이다.The blending ratio of the functional group-containing monomer is, for example, 1 part by mass or more, preferably 2 parts by mass or more, and, for example, 10 parts by mass or less, preferably It is 5 mass parts or less.

아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 예를 들어, 10 만 이상, 바람직하게는 30 만 이상이고, 또, 예를 들어, 200 만 이하, 바람직하게는 100 만 이하이다. 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피에 의해, 표준 폴리스티렌 환산치에 기초하여 측정할 수 있다.The weight average molecular weight of the acrylic polymer is, for example, 100,000 or more, preferably 300,000 or more, and for example, 2 million or less, preferably 1 million or less. The weight average molecular weight can be measured based on standard polystyrene conversion values by gel permeation chromatography.

아크릴계 점착제 조성물은, 예를 들어, 용액 중합, 괴상 중합, 광 중합 등의 공지된 방법에 의해 얻을 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition can be obtained, for example, by a known method such as solution polymerization, bulk polymerization, and photo polymerization.

점착제 조성물은, 바람직하게는 가교제를 함유한다. 가교제로는, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다. 이들 가교제는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a crosslinking agent. As a crosslinking agent, an isocyanate type crosslinking agent, an epoxy type crosslinking agent, a melamine type resin, an aziridine derivative, a metal chelate compound etc. are mentioned, for example. These crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more.

가교제로서, 바람직하게는 이소시네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제를 들 수 있다.As a crosslinking agent, Preferably, an isocyanate type crosslinking agent and an epoxy type crosslinking agent are mentioned, More preferably, an isocyanate type crosslinking agent is mentioned.

이소시아네이트계 가교제로는, 예를 들어, 톨루엔디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, 예를 들어, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트, 예를 들어, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트, 예를 들어, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3 량체 부가물, 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3 량체 부가물, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체 등의 이소시아네이트 부가물, 예를 들어, 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트 등의 폴리올 부가물, 예를 들어, 이소시아누레이트체, 뷰렛체, 알로파네이트체 등을 들 수 있다.As the isocyanate-based crosslinking agent, for example, aromatic isocyanates such as toluene diisocyanate and xylene diisocyanate, for example, alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate and cyclohexylene diisocyanate, such as butylene diisocyanate, Aliphatic isocyanates, such as hexamethylene diisocyanate, such as trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct, trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adduct, isocyanurate body of hexamethylene diisocyanate, etc. And isocyanate adducts such as polyether polyisocyanate and polyester polyisocyanate. Examples include isocyanurate bodies, burette bodies, and allophanate bodies.

에폭시계 가교제로는, 바람직하게는 다관능 에폭시계 화합물을 들 수 있고, 구체적으로는, 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 (상품명 「테트랏드 C」, 미츠비시 가스 화학사 제조) 등을 들 수 있다.As an epoxy-type crosslinking agent, Preferably, a polyfunctional epoxy-type compound is mentioned, Specifically, for example, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, 1, 3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane (trade name "Tetrat C", manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and the like.

가교제의 배합 비율은, 폴리머 성분 100 질량부에 대하여, 예를 들어, 1 질량부 이상, 바람직하게는 2 질량부 이상이고, 또, 예를 들어, 15 질량부 이하, 바람직하게는 5 질량부 이하이다. 가교제의 배합 비율을 조정함으로써, 점착제층 (5) 의 박리력을 조정할 수 있다.The blending ratio of the crosslinking agent is, for example, 1 part by mass or more, preferably 2 parts by mass or more, and, for example, 15 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the polymer component. to be. The peeling force of the adhesive layer 5 can be adjusted by adjusting the compounding ratio of a crosslinking agent.

가교제를 함유하는 경우, 보다 바람직하게는, 가교 촉매를 병유한다. 가교 촉매로는, 예를 들어, 옥탄산주석, 디라우르산디옥틸주석, 디부틸주석비스(아세틸아세토네이트), 주석계 킬레이트 화합물 등의 주석계 촉매, 예를 들어, 트리스(아세틸아세토네이트)철, 트리메톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제 2 철 등의 철계 촉매 등을 들 수 있다. 이들 가교 촉매는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다. 바람직하게는, 주석계 촉매를 들 수 있다.When a crosslinking agent is contained, more preferably, a crosslinking catalyst is used in combination. As the crosslinking catalyst, for example, tin-based catalysts such as tin octanoate, dioctyl tin dilaurate, dibutyl tin bis (acetylacetonate), tin-based chelating compound, for example, tris (acetylacetonate) iron , Iron-based catalysts such as trimethoxy iron, triisopropoxy iron, and ferric chloride. These crosslinking catalysts can be used alone or in combination of two or more. Preferably, a tin-based catalyst is used.

가교 촉매의 배합 비율은, 가교제 100 질량부에 대하여, 예를 들어, 0.1 질량부 이상, 바람직하게는 0.2 질량부 이상이고, 또, 예를 들어, 5 질량부 이하, 바람직하게는 3 질량부 이하이다. 가교 촉매의 배합 비율을 조정함으로써, 점착제층 (5) 의 박리력을 조정할 수 있다.The mixing ratio of the crosslinking catalyst is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 0.2 parts by mass or more, and, for example, 5 parts by mass or less, preferably 3 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the crosslinking agent. to be. The peeling force of the adhesive layer 5 can be adjusted by adjusting the compounding ratio of a crosslinking catalyst.

점착제 조성물은, 나아가서는, 점착 부여 수지, 가공 보조제, 안료, 난연제, 충전재, 연화제, 노화 방지제 등의 공지된 첨가제를 적절히 함유할 수도 있다.Furthermore, the pressure-sensitive adhesive composition may further contain known additives such as tackifying resins, processing aids, pigments, flame retardants, fillers, softeners, and anti-aging agents.

점착제층 (5) 의 두께는, 예를 들어, 5 ㎛ 이상, 바람직하게는 10 ㎛ 이상이고, 또, 예를 들어, 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 50 ㎛ 이하이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 5 is, for example, 5 μm or more, preferably 10 μm or more, and for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less.

점착제층 (5) 의 두께는, 다이얼 게이지 (PEACOCK 사 제조, 「DG-205」) 를 사용하여 측정할 수 있다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 5 can be measured using a dial gauge ("DG-205" manufactured by PEACOCK).

캐리어 필름 (2) 의 두께는, 예를 들어, 10 ㎛ 이상, 바람직하게는 20 ㎛ 이상이고, 또, 예를 들어, 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 75 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 25 ㎛ 이하이다. 캐리어 필름 (2) 의 두께가 상기 상한 이하이면, 유리 적층체 (1) 를 가열했을 때에, 컬의 발생을 억제할 수 있다. 한편, 캐리어 필름 (2) 의 두께가 상기 하한 이상이면, 기계적 강도가 우수하고, 유리 기재 (3) 의 파손을 억제할 수 있다.The thickness of the carrier film 2 is, for example, 10 μm or more, preferably 20 μm or more, and for example, 100 μm or less, preferably 75 μm or less, more preferably 50 μm or less, More preferably, it is 25 µm or less. When the thickness of the carrier film 2 is equal to or less than the above upper limit, the occurrence of curl can be suppressed when the glass laminate 1 is heated. On the other hand, when the thickness of the carrier film 2 is more than the above lower limit, the mechanical strength is excellent, and the breakage of the glass substrate 3 can be suppressed.

3. 유리 기재 3. Glass substrate

유리 기재 (3) 는, 투명 도전성 유리 (후술) 등의 광학 부재의 기계적 강도를 확보하고, 투명 도전층 (후술) 등의 기능층을 지지하는 지지 부재이다.The glass substrate 3 is a support member that secures the mechanical strength of an optical member such as transparent conductive glass (to be described later) and supports a functional layer such as a transparent conductive layer (to be described later).

유리 기재 (3) 는, 필름 형상을 가지고 있고, 캐리어 필름 (2) 의 상면 전면에, 캐리어 필름 (2) 의 상면에 접촉하도록 배치되어 있다. 상세하게는, 유리 기재 (3) 는, 점착제층 (5) 의 상면에 감압 접착되어 있다.The glass substrate 3 has a film shape, and is disposed on the entire upper surface of the carrier film 2 so as to contact the upper surface of the carrier film 2. In detail, the glass base material 3 is pressure-sensitively adhered to the upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer 5.

유리 기재 (3) 는, 가요성을 갖고, 투명한 유리로부터 형성되어 있다.The glass base material 3 is flexible and is formed from transparent glass.

유리로는, 예를 들어, 무알칼리 유리, 소다 유리, 붕규산 유리, 알루미노규산 유리 등을 들 수 있다.As a glass, an alkali free glass, soda glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, etc. are mentioned, for example.

유리 기재 (3) 의 상면 또는 하면에는, 공지된 하지 처리 (프라이머 처리) 가 되어 있어도 된다. 즉, 유리 기재 (3) 는, 그 상면 또는 하면에 프라이머층을 구비하고 있어도 된다.The upper or lower surface of the glass substrate 3 may be a well-known base treatment (primer treatment). That is, the glass substrate 3 may be provided with a primer layer on its upper surface or lower surface.

유리 기재 (3) 의 두께는, 150 ㎛ 이하, 바람직하게는 120 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎛ 이하이다. 또, 예를 들어, 10 ㎛ 이상, 바람직하게는 50 ㎛ 이상이다. 유리 기재 (3) 의 두께가 상기 상한 이하이면, 가요성이 우수하고, 롤상으로 권회할 수 있다. 또, 유리 기재 (3) 의 두께가 상기 하한 이상이면, 기계적 강도가 우수하고, 반송시의 파손을 억제할 수 있다.The thickness of the glass substrate 3 is 150 µm or less, preferably 120 µm or less, and more preferably 100 µm or less. Moreover, it is 10 micrometers or more, for example, Preferably it is 50 micrometers or more. When the thickness of the glass substrate 3 is less than or equal to the above upper limit, it is excellent in flexibility and can be wound in a roll shape. Moreover, when the thickness of the glass base material 3 is more than the said lower limit, it is excellent in mechanical strength and the damage at the time of conveyance can be suppressed.

유리 기재 (3) 의 두께는, 다이얼 게이지 (PEACOCK 사 제조, 「DG-205」) 를 사용하여 측정할 수 있다.The thickness of the glass substrate 3 can be measured using a dial gauge ("DG-205" manufactured by PEACOCK).

4. 유리 적층체의 제조 방법 4. Manufacturing method of glass laminate

유리 적층체 (1) 를 제조하는 방법을 설명한다. 유리 적층체 (1) 의 제조 방법은, 예를 들어, 준비 공정, 및 첩착 공정을 순서대로 구비한다. 유리 적층체 (1) 는, 예를 들어, 롤 투 롤 방식에 의해 제조한다.The method for manufacturing the glass laminate 1 will be described. The manufacturing method of the glass laminated body 1 is equipped with a preparation process and a lamination process in order, for example. The glass laminate 1 is produced, for example, by a roll-to-roll method.

(준비 공정)(Preparation process)

준비 공정에서는, 캐리어 필름 (2) 을 준비한다.In the preparation step, the carrier film 2 is prepared.

캐리어 필름 (2) 은, 점착제 조성물을 용매로 희석한 희석액을, 장척의 플라스틱 기재 (4) 의 상면에 도포 및 건조시킴으로써, 얻을 수 있다.The carrier film 2 can be obtained by applying and drying the diluted liquid obtained by diluting the pressure-sensitive adhesive composition with a solvent on the upper surface of the long plastic substrate 4.

용매로는, 예를 들어, 유기 용매, 수계 용매 (구체적으로는, 물) 등을 들 수 있고, 바람직하게는 유기 용매를 들 수 있다. 유기 용매로는, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올 등의 알코올 화합물, 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤 화합물, 예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르 화합물, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 에테르 화합물, 예를 들어, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 화합물 등을 들 수 있다. 이들 용매는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다. 바람직하게는, 에스테르 화합물을 들 수 있다.Examples of the solvent include an organic solvent, an aqueous solvent (specifically, water), and the like, and preferably an organic solvent. Examples of the organic solvent include alcohol compounds such as methanol, ethanol, and isopropyl alcohol, for example, ketone compounds such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone, such as ethyl acetate and butyl acetate. Ester compounds, ether compounds such as propylene glycol monomethyl ether, and aromatic compounds such as toluene and xylene. These solvents can be used alone or in combination of two or more. Preferably, an ester compound is mentioned.

희석액에 있어서의 고형분 농도는, 예를 들어, 1 질량％ 이상, 바람직하게는 10 질량％ 이상이고, 또, 예를 들어, 40 질량％ 이하, 바람직하게는 30 질량％ 이하이다.The solid content concentration in the diluent is, for example, 1 mass% or more, preferably 10 mass% or more, and for example, 40 mass% or less, preferably 30 mass% or less.

도포 방법으로는, 도포액 및 플라스틱 기재 (4) 에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 딥 코트법, 에어 나이프 코트법, 커튼 코트법, 롤러 코트법, 와이어 바 코트법, 그라비아 코트법, 잉크젯법 등을 들 수 있다.As a coating method, it can be appropriately selected according to the coating liquid and the plastic substrate 4. For example, a dip coat method, an air knife coat method, a curtain coat method, a roller coat method, a wire bar coat method, a gravure coat method, an inkjet method, etc. are mentioned.

건조 온도는, 예를 들어, 50 ℃ 이상, 바람직하게는 100 ℃ 이상이고, 예를 들어, 200 ℃ 이하, 바람직하게는 150 ℃ 이하이다.The drying temperature is, for example, 50 ° C or higher, preferably 100 ° C or higher, and for example, 200 ° C or lower, preferably 150 ° C or lower.

건조 시간은, 예를 들어, 0.5 분 이상, 바람직하게는 1 분 이상이고, 예를 들어, 30 분 이하, 바람직하게는 10 분 이하이다.The drying time is, for example, 0.5 minutes or more, preferably 1 minute or more, and for example, 30 minutes or less, preferably 10 minutes or less.

(첩착 공정)(Sticking process)

첩착 공정에서는, 유리 기재 (3) 에 캐리어 필름 (2) 을 첩착한다.In the pasting step, the carrier film 2 is stuck to the glass substrate 3.

구체적으로는, 캐리어 필름 (2) 의 점착제층 (5) 에 장척의 유리 기재 (3) 의 하면을 접촉시킨다.Specifically, the lower surface of the long glass substrate 3 is brought into contact with the pressure-sensitive adhesive layer 5 of the carrier film 2.

유리 기재 (3) 는, 공지 또는 시판되는 것을 사용할 수 있다. 장척의 유리 기재 (3) 는, 일반적으로, 유리 기재 (3) 와, 그 일방 면에 배치되는 스페이서 (합지 등) 를 구비하고, 이들이 롤상으로 권회되어 있다. 이 스페이서는, 첩착 공정 전에, 유리 기재 (3) 로부터 제거한다.As the glass substrate 3, a known or commercially available one can be used. The elongate glass substrate 3 generally includes the glass substrate 3 and a spacer (such as paper) disposed on one side thereof, and these are wound in a roll shape. This spacer is removed from the glass substrate 3 before the laminating step.

또한, 필요에 따라, 유리 기재 (3) 와 투명 도전층 (후술) 의 밀착성의 관점에서, 유리 기재 (3) 의 하면 또는 상면에, 예를 들어, 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리를 실시할 수 있다. 또, 용제 세정, 초음파 세정 등에 의해 유리 기재 (3) 를 제진, 청정화할 수 있다.Further, if necessary, from the viewpoint of adhesion between the glass substrate 3 and the transparent conductive layer (to be described later), for example, sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam, on the lower surface or the upper surface of the glass substrate 3 Etching treatment such as irradiation, chemical conversion, and oxidation can be performed. In addition, the glass substrate 3 can be dusted and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like.

이로써, 캐리어 필름 (2) 과, 그 상면에 배치되는 유리 기재 (3) 를 구비하는 유리 적층체 (1) 가 얻어진다.Thereby, the glass laminated body 1 provided with the carrier film 2 and the glass base material 3 arrange | positioned at the upper surface is obtained.

유리 적층체 (1) 의 두께는, 예를 들어, 50 ㎛ 이상, 바람직하게는 100 ㎛ 이상이고, 또, 예를 들어, 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 200 ㎛ 이하이다.The thickness of the glass laminate 1 is, for example, 50 μm or more, preferably 100 μm or more, and for example, 300 μm or less, preferably 200 μm or less.

가열 전의 유리 적층체 (1) 에 있어서, 즉, 초기의 유리 적층체 (1) 에 있어서, 캐리어 필름 (2) 과 유리 기재 (3) 의 박리력은, 예를 들어, 0.05 N/50 ㎜ 이상, 바람직하게는 0.1 N/50 ㎜ 이상이고, 또, 예를 들어, 1.5 N/50 ㎜ 이하, 바람직하게는 1.0 N/50 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.5 N/50 ㎜ 이하이다. 상기 박리력이 상기 하한 이상이면, 반송시에 있어서, 캐리어 필름 (2) 과 유리 기재 (3) 의 박리나 탈리를 억제할 수 있다. 또, 상기 박리력이 상기 상한 이하이면, 유리 적층체 (1) 를 가열했을 때에, 박리력의 과도한 상승을 억제할 수 있고, 유리 적층체 (1) 로부터 캐리어 필름 (2) 을 순조롭게 제거할 수 있다.In the glass laminate 1 before heating, that is, in the initial glass laminate 1, the peeling force between the carrier film 2 and the glass substrate 3 is, for example, 0.05 N / 50 mm or more. , Preferably 0.1 N / 50 mm or more, and for example, 1.5 N / 50 mm or less, preferably 1.0 N / 50 mm or less, more preferably 0.5 N / 50 mm or less. When the said peeling force is more than the said lower limit, peeling and detachment of the carrier film 2 and the glass base material 3 at the time of conveyance can be suppressed. Moreover, when the said peeling force is below the said upper limit, when heating the glass laminated body 1, excessive rise of peeling force can be suppressed, and the carrier film 2 can be removed smoothly from the glass laminated body 1. have.

가열 후의 유리 적층체 (1) 에 있어서, 구체적으로는, 140 ℃ 60 분간 가열했을 때의 유리 적층체 (1) 에 있어서, 캐리어 필름 (2) 과 유리 기재 (3) 의 박리력은, 0.1 N/50 ㎜ 이상, 2.0 N/50 ㎜ 이하이다. 바람직하게는 0.5 N/50 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 1.0 N/50 ㎜ 이상이고, 또, 바람직하게는 1.8 N/50 ㎜ 이하이다. 즉, 유리 적층체 (1) 를 140 ℃ 60 분간 가열하면, 캐리어 필름 (2) 과 유리 기재 (3) 의 박리력이, 상기의 범위 내가 된다. 상기 박리력이 상기 하한 이상이면, 캐리어 필름 (2) 과 유리 적층체 (1) 사이에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또, 상기 박리력이 상기 상한 이하이면, 유리 적층체 (1) 로부터 캐리어 필름 (2) 을 순조롭게 제거할 수 있고, 유리 기재 (3) 의 파손을 억제할 수 있다.In the glass laminate 1 after heating, specifically, in the glass laminate 1 when heated at 140 ° C. for 60 minutes, the peel force between the carrier film 2 and the glass substrate 3 is 0.1 N It is / 50 mm or more and 2.0 N / 50 mm or less. It is preferably 0.5 N / 50 mm or more, more preferably 1.0 N / 50 mm or more, and also preferably 1.8 N / 50 mm or less. That is, when heating the glass laminated body 1 at 140 degreeC for 60 minutes, the peeling force of the carrier film 2 and the glass base material 3 falls into the said range. When the peeling force is equal to or greater than the above lower limit, it is possible to suppress the generation of bubbles between the carrier film 2 and the glass laminate 1. Moreover, when the said peeling force is below the said upper limit, the carrier film 2 can be smoothly removed from the glass laminated body 1, and the damage of the glass base material 3 can be suppressed.

이들의 박리력은, 유리 적층체 (1) 를 폭 50 ㎜ 로 절단한 샘플을 사용하여, 인장 속도 300 ㎜/min, 박리 각도 180°의 조건으로 측정할 수 있다. 보다 구체적으로는, 실시예에서 상세히 서술한다.These peeling forces can be measured under conditions of a tensile rate of 300 mm / min and a peeling angle of 180 ° using a sample in which the glass laminate 1 is cut to a width of 50 mm. More specifically, it will be described in detail in Examples.

5. 유리 적층체의 용도5. Uses of glass laminates

유리 적층체 (1) 는, 예를 들어, 광학 부재의 제조 방법에 사용할 수 있다. 이하에, 광학 부재의 제조 방법의 일 실시형태로서, 유리 적층체 (1) 를 사용하여, 도 2 에 나타내는 투명 도전성 유리 (6) 를 제조하는 방법을 설명한다.The glass laminate 1 can be used, for example, in a method for manufacturing an optical member. Below, as one embodiment of the manufacturing method of an optical member, the method of manufacturing the transparent conductive glass 6 shown in FIG. 2 using the glass laminated body 1 is demonstrated.

투명 도전성 유리 (6) 의 제조 방법은, 예를 들어, 도전층 배치 공정, 및 가열 공정을 순서대로 구비한다. 투명 도전성 유리 (6) 는, 예를 들어, 롤 투 롤 방식에 의해 제조한다.The method for manufacturing the transparent conductive glass 6 includes, for example, a conductive layer arrangement step and a heating step in order. The transparent conductive glass 6 is produced, for example, by a roll-to-roll method.

(도전층 배치 공정)(Conductive layer arrangement process)

도전층 배치 공정에서는, 유리 적층체 (1) 의 상면에 투명 도전층 (7) 을 배치한다.In the conductive layer arrangement step, the transparent conductive layer 7 is disposed on the top surface of the glass laminate 1.

구체적으로는, 예를 들어, 건식 방법에 의해, 유리 기재 (3) 의 상면에 투명 도전층 (7) 을 형성한다.Specifically, a transparent conductive layer 7 is formed on the upper surface of the glass substrate 3 by, for example, a dry method.

건식 방법으로는, 예를 들어, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등을 들 수 있다. 바람직하게는 스퍼터링법을 들 수 있다. 이 방법에 의해, 박막이며, 또한, 두께가 균일한 투명 도전층 (7) 을 형성할 수 있다.As a dry method, a vacuum evaporation method, sputtering method, ion plating method, etc. are mentioned, for example. Preferably, a sputtering method is used. By this method, a transparent conductive layer 7 which is a thin film and has a uniform thickness can be formed.

스퍼터링법을 채용하는 경우, 타깃 재료로는, 투명 도전층 (7) 을 구성하는 후술하는 금속 산화물 등을 들 수 있고, 바람직하게는 ITO 를 들 수 있다. ITO 의 산화주석 농도는, ITO 층의 내구성, 결정화 등의 관점에서, 예를 들어, 0.5 질량％ 이상, 바람직하게는 3 질량％ 이상이고, 또, 예를 들어, 15 질량％ 이하, 바람직하게는 13 질량％ 이하이다.When employing the sputtering method, examples of the target material include metal oxides and the like described below constituting the transparent conductive layer 7, and preferably ITO. The tin oxide concentration of ITO is, for example, from the viewpoint of durability and crystallization of the ITO layer, for example, 0.5 mass% or more, preferably 3 mass% or more, and for example, 15 mass% or less, preferably It is 13 mass% or less.

가스로는, 예를 들어, Ar 등의 불활성 가스를 들 수 있다. 또, 필요에 따라, 산소 가스 등의 반응성 가스를 병용할 수 있다. 반응성 가스를 병용하는 경우에 있어서, 반응성 가스의 유량비 (sc㎝) 는 특별히 한정하지 않지만, 스퍼터 가스 및 반응성 가스의 합계 유량비에 대하여, 예를 들어, 0.1 유량％ 이상 5 유량％ 이하이다.As a gas, inert gas, such as Ar, is mentioned, for example. Moreover, reactive gas, such as oxygen gas, can be used together as needed. In the case where a reactive gas is used in combination, the flow rate ratio (sccm) of the reactive gas is not particularly limited, but is, for example, 0.1 flow% or more and 5 flow% or less with respect to the total flow rate of the sputter gas and the reactive gas.

스퍼터링시의 기압은, 스퍼터링 레이트의 저하 억제, 방전 안정성 등의 관점에서, 예를 들어, 1 Pa 이하이고, 바람직하게는 0.1 Pa 이상 0.7 Pa 이하이다.The air pressure during sputtering is, for example, 1 Pa or less, preferably 0.1 Pa or more and 0.7 Pa or less, from the viewpoint of suppression of decrease in sputtering rate and discharge stability.

전원은, 예를 들어, DC 전원, AC 전원, MF 전원 및 RF 전원의 어느 것이어도 되고, 또, 이들의 조합이어도 된다.The power source may be, for example, a DC power source, an AC power source, an MF power source, or an RF power source, or a combination of these.

이로써, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 캐리어 필름 (2) 과, 그 상면에 배치되는 투명 도전성 유리 (6) 를 구비하는 투명 도전성 유리 적층체 (8) 가 얻어진다.Thereby, as shown in FIG. 2, the transparent conductive glass laminated body 8 provided with the carrier film 2 and the transparent conductive glass 6 arrange | positioned at the upper surface is obtained.

이 때에 있어서의 캐리어 필름 (2) 과 투명 도전성 유리 (6) 의 박리력은, 상기한 초기의 캐리어 필름 (2) 과 유리 기재 (3) 의 박리력과 실질적으로 동일하다.The peeling force between the carrier film 2 and the transparent conductive glass 6 at this time is substantially the same as the peeling force between the above-described initial carrier film 2 and the glass substrate 3.

(가열 공정)(Heating process)

가열 공정에서는, 투명 도전성 유리 적층체 (8) 에 대하여, 가열 공정을 실시한다.In the heating step, a heating step is performed on the transparent conductive glass laminate 8.

가열 처리는, 예를 들어, 적외선 히터, 오븐 등을 사용하여 실시할 수 있다.Heat treatment can be performed, for example, using an infrared heater, an oven, or the like.

가열 분위기는, 대기하 및 진공하의 어느 것이어도 되지만, 결정화의 관점에서, 바람직하게는 대기하이다.The heating atmosphere may be either atmospheric or vacuum, but from the viewpoint of crystallization, it is preferably atmospheric.

가열 온도는, 예를 들어, 100 ℃ 이상, 바람직하게는 120 ℃ 이상이고, 또, 예를 들어, 200 ℃ 이하, 바람직하게는 160 ℃ 이하이다. 가열 온도가 상기 범위 내이면, 플라스틱 기재 (4) 의 열 손상 및 그것으로부터 발생하는 불순물을 억제하면서, 결정 전화를 확실하게 할 수 있다.The heating temperature is, for example, 100 ° C or higher, preferably 120 ° C or higher, and for example, 200 ° C or lower, preferably 160 ° C or lower. When the heating temperature is within the above range, crystallization can be ensured while suppressing thermal damage of the plastic substrate 4 and impurities generated therefrom.

가열 시간은, 가열 온도에 따라 적절히 결정되지만, 예를 들어, 10 분 이상, 바람직하게는 30 분 이상이고, 또, 예를 들어, 5 시간 이하, 바람직하게는 2 시간 이하이다.The heating time is appropriately determined according to the heating temperature, but is, for example, 10 minutes or more, preferably 30 minutes or more, and for example, 5 hours or less, preferably 2 hours or less.

이로써, 투명 도전층 (7) 이 ITO 등인 경우, 투명 도전층 (7) 은 결정화되고, 투명 도전층 (7) 의 도전성이 향상된다. 구체적으로는, 유리 기재 (3) 와, 그 상면에 배치되는 가열된 투명 도전층 (7) 을 구비하는 투명 도전성 유리 적층체 (8) 가 얻어진다.Thereby, when the transparent conductive layer 7 is ITO or the like, the transparent conductive layer 7 is crystallized, and the conductivity of the transparent conductive layer 7 is improved. Specifically, a transparent conductive glass laminate 8 having a glass substrate 3 and a heated transparent conductive layer 7 disposed on the upper surface thereof is obtained.

이 가열 후의 투명 도전성 유리 적층체 (8) 에 있어서의 캐리어 필름 (2) 과 투명 도전성 유리 (6) 의 박리력은, 상기한 가열 후의 유리 적층체 (1) 에 있어서의 캐리어 필름 (2) 과 유리 기재 (3) 의 박리력과 실질적으로 동일하다.The peeling force between the carrier film 2 and the transparent conductive glass 6 in the transparent conductive glass laminate 8 after heating is equal to the carrier film 2 in the glass laminate 1 after heating. It is substantially the same as the peeling force of the glass substrate 3.

이어서, 롤상으로 권회한다. 이로써, 장척의 투명 도전성 유리 적층체 (8) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 롤상으로 권회된 롤체 (9) 로서 얻어진다.Next, it rolls up in roll shape. Thereby, the elongate transparent conductive glass laminated body 8 is obtained as the roll body 9 wound in roll shape, as shown in FIG.

필요에 따라, 그 후, 공지된 에칭에 의해, 투명 도전층 (7) 을 패터닝한다. 에칭은, 투명 도전성 유리 적층체 (8) 를 롤체 (9) 로서 권취하기 전에 실시해도 된다. 또는, 롤체 (9) 로부터 투명 도전성 유리 적층체 (8) 를 롤 투 롤 방식에 의해 조출한 후에, 에칭을 실시하고, 재차 롤상으로 권회해도 된다.If necessary, the transparent conductive layer 7 is then patterned by known etching. Etching may be performed before winding the transparent conductive glass laminate 8 as the roll 9. Alternatively, the transparent conductive glass laminate 8 may be drawn out from the roll body 9 by a roll-to-roll method, and then etched and wound again in a roll shape.

투명 도전층 (7) 의 패턴은, 투명 도전성 유리 (6) 가 적용되는 용도에 따라 적절히 결정되지만, 예를 들어, 스트라이프상 등의 전극 패턴이나 배선 패턴을 들 수 있다.The pattern of the transparent conductive layer 7 is appropriately determined depending on the application to which the transparent conductive glass 6 is applied, and examples thereof include an electrode pattern such as a stripe shape and a wiring pattern.

6. 투명 도전성 유리 적층체6. Transparent conductive glass laminate

투명 도전성 유리 적층체 (8) 는, 캐리어 필름 (2) 과, 그 상면에 배치되는 투명 도전성 유리 (6) 를 구비한다. 투명 도전성 유리 (6) 는, 유리 기재 (3) 와, 그 상면에 배치되는 투명 도전층 (7) 을 구비한다. 바꿔 말하면, 투명 도전성 유리 적층체 (8) 는, 유리 적층체 (1) 와, 그 상면에 배치되는 투명 도전층 (7) 을 구비한다.The transparent conductive glass laminate 8 includes a carrier film 2 and a transparent conductive glass 6 disposed on its upper surface. The transparent conductive glass 6 includes a glass substrate 3 and a transparent conductive layer 7 disposed on its upper surface. In other words, the transparent conductive glass laminate 8 includes a glass laminate 1 and a transparent conductive layer 7 disposed on the upper surface.

(투명 도전층)(Transparent conductive layer)

투명 도전층 (7) 은, 전극 패턴이나 배선 패턴 등의 원하는 투명 패턴을 형성하기 위한 도전층이다.The transparent conductive layer 7 is a conductive layer for forming a desired transparent pattern such as an electrode pattern or a wiring pattern.

투명 도전층 (7) 은, 투명 도전성 유리 적층체 (8) 의 최상층으로서, 필름 형상을 갖는다. 투명 도전층 (7) 은, 유리 기재 (3) 의 상면 전면에, 유리 기재 (3) 의 상면에 접촉하도록 배치되어 있다.The transparent conductive layer 7 is a top layer of the transparent conductive glass laminate 8 and has a film shape. The transparent conductive layer 7 is disposed on the entire upper surface of the glass substrate 3 so as to contact the upper surface of the glass substrate 3.

투명 도전층 (7) 의 재료로는, 예를 들어, In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속을 포함하는 금속 산화물을 들 수 있다. 금속 산화물에는, 필요에 따라, 추가로 상기 군에 나타낸 금속 원자를 도프하고 있어도 된다.The material of the transparent conductive layer 7 is selected from the group consisting of In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W, for example. And metal oxides containing at least one metal. If necessary, the metal oxide may be doped with a metal atom shown in the above group.

투명 도전층 (7) 으로는, 구체적으로는, 예를 들어, 인듐 주석 복합 산화물 (ITO) 등의 인듐 함유 산화물, 예를 들어, 안티몬 주석 복합 산화물 (ATO) 등의 안티몬 함유 산화물 등을 들 수 있고, 바람직하게는 인듐 함유 산화물, 보다 바람직하게는 ITO 를 들 수 있다.Specific examples of the transparent conductive layer 7 include indium-containing oxides such as indium tin composite oxide (ITO), and antimony-containing oxides such as antimony tin composite oxide (ATO). And preferably, indium-containing oxide, more preferably ITO.

투명 도전층 (7) 이 ITO 로 이루어지는 경우, 산화주석 (SnO2) 함유량은, 산화주석 및 산화인듐 (In2O3) 의 합계량에 대하여, 예를 들어, 0.5 질량％ 이상, 바람직하게는 3 질량％ 이상이고, 또, 예를 들어, 15 질량％ 이하, 바람직하게는 13 질량％ 이하이다. 산화주석의 함유량이 상기 하한 이상이면, 투명 도전층 (7) 의 내구성을 한층 더 양호하게 할 수 있다. 또, 산화주석의 함유량이 상기 상한 이하이면, 투명 도전층 (7) 의 결정 전화를 용이하게 하고, 투명성이나 비저항의 안정성을 향상시킬 수 있다.When the transparent conductive layer 7 is made of ITO, the tin oxide (SnO 2 ) content is, for example, 0.5% by mass or more, preferably 3, with respect to the total amount of tin oxide and indium oxide (In 2 O 3 ). It is mass% or more, and is 15 mass% or less, for example, Preferably it is 13 mass% or less. If the content of tin oxide is more than the above lower limit, the durability of the transparent conductive layer 7 can be further improved. Moreover, when the content of tin oxide is less than or equal to the above upper limit, crystal conversion of the transparent conductive layer 7 can be facilitated, and stability of transparency and specific resistance can be improved.

본 명세서 중에 있어서의 「ITO」란, 적어도 인듐 (In) 과 주석 (Sn) 을 포함하는 복합 산화물이면 되고, 이들 이외의 추가 성분을 포함해도 된다. 추가 성분으로는, 예를 들어, In, Sn 이외의 금속 원소를 들 수 있고, 구체적으로는, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W, Fe, Pb, Ni, Nb, Cr, Ga 등을 들 수 있다.The term "ITO" in the present specification may be a complex oxide containing at least indium (In) and tin (Sn), and may contain additional components other than these. As an additional component, metal elements other than In and Sn are mentioned, for example, Specifically, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W , Fe, Pb, Ni, Nb, Cr, Ga, and the like.

투명 도전층 (7) 의 비저항은, 예를 들어, 5.0 × 10-4 Ω·㎝ 이하, 바람직하게는 2.0 × 10-4 Ω·㎝ 이하이다. 비저항은, 4 단자법에 의해 측정할 수 있다.The specific resistance of the transparent conductive layer 7 is, for example, 5.0 × 10 -4 Ω · cm or less, preferably 2.0 × 10 -4 Ω · cm or less. The specific resistance can be measured by the 4-terminal method.

투명 도전층 (7) 의 두께는, 예를 들어, 10 ㎚ 이상, 바람직하게는 30 ㎚ 이상이고, 또, 예를 들어, 300 ㎚ 이하, 바람직하게는 100 ㎚ 이하이다. 투명 도전층 (7) 의 두께가 상기 하한 이상이면, 도전성이 우수하다. 한편, 투명 도전층 (7) 의 두께가 상기 상한 이하이면, 투명 도전성 유리 (6) 의 박막화를 도모할 수 있다. 투명 도전층 (7) 의 두께는, 주사형 형광 X 선 분석 장치를 사용하여 측정할 수 있다.The thickness of the transparent conductive layer 7 is, for example, 10 nm or more, preferably 30 nm or more, and for example, 300 nm or less, preferably 100 nm or less. When the thickness of the transparent conductive layer 7 is greater than or equal to the above lower limit, conductivity is excellent. On the other hand, if the thickness of the transparent conductive layer 7 is equal to or less than the above upper limit, thinning of the transparent conductive glass 6 can be achieved. The thickness of the transparent conductive layer 7 can be measured using a scanning fluorescence X-ray analyzer.

투명 도전층 (7) 은, 비정질 또는 결정질의 어느 것이어도 되지만, 가열 공정을 실시하고 있는 경우에는, 바람직하게는 결정질이다. 투명 도전층 (7) 이 결정질이면, 도전성이 우수하다.The transparent conductive layer 7 may be either amorphous or crystalline, but is preferably crystalline when a heating step is performed. When the transparent conductive layer 7 is crystalline, it is excellent in conductivity.

투명 도전층이 비결정질인지 결정질인지는, 예를 들어, 투명 도전층이 ITO 층인 경우에는, 20 ℃ 의 염산 (농도 5 질량％) 에 15 분간 침지한 후, 수세·건조시키고, 15 ㎜ 정도 사이의 단자 간 저항을 측정함으로써 판단할 수 있다. 본 명세서에 있어서는, 염산 (20 ℃, 농도 5 질량％) 에 대한 침지·수세·건조 후에, 15 ㎜ 사이의 단자 간 저항이 10 kΩ 을 초과하는 경우, ITO 층이 비정질인 것으로 하고, 15 ㎜ 사이의 단자 간 저항이 10 kΩ 이하인 경우, ITO 층이 결정질인 것으로 한다.Whether the transparent conductive layer is amorphous or crystalline, for example, when the transparent conductive layer is an ITO layer, it is immersed in hydrochloric acid (concentration 5% by mass) at 20 ° C for 15 minutes, washed with water, dried, and between about 15 mm. It can be judged by measuring the resistance between terminals. In the present specification, after immersion, washing, and drying with hydrochloric acid (20 ° C, concentration 5 mass%), when the resistance between terminals between 15 mm exceeds 10 kΩ, the ITO layer is assumed to be amorphous and between 15 mm. When the resistance between terminals of 10 kΩ or less, it is assumed that the ITO layer is crystalline.

투명 도전성 유리 적층체 (8) 는, 예를 들어, 화상 표시 장치 등의 광학 장치에 사용된다. 보다 구체적으로는, 투명 도전성 유리 적층체 (8) 로부터 캐리어 필름 (2) 을 제거 (박리) 하고, 투명 도전성 유리 (6) 를 화상 표시 장치의 부재로서 사용한다.The transparent conductive glass laminate 8 is used, for example, in an optical device such as an image display device. More specifically, the carrier film 2 is removed (peeled) from the transparent conductive glass laminate 8, and the transparent conductive glass 6 is used as a member of the image display device.

구체적으로는, 투명 도전성 유리 (6) 를 화상 표시 장치 (예를 들어, LCD 모듈, 유기 EL 모듈 등의 화상 표시 소자를 갖는 화상 표시 장치) 에 구비하는 경우에는, 투명 도전성 유리 (6) 는, 예를 들어, 터치 패널용 기재로서 사용된다. 터치 패널의 형식으로는, 광학 방식, 초음파 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등의 각종 방식을 들 수 있고, 특히 정전 용량 방식의 터치 패널에 바람직하게 사용된다.Specifically, when the transparent conductive glass 6 is provided in an image display device (for example, an image display device having an image display element such as an LCD module or an organic EL module), the transparent conductive glass 6 is, For example, it is used as a substrate for a touch panel. Various types, such as an optical system, an ultrasonic system, a capacitive system, and a resistive film system, are mentioned as a form of a touch panel, Especially, it is preferably used for a capacitive touch panel.

또한, 투명 도전성 유리 (6) 는, 예를 들어, 화상 표시 장치에 구비되는 터치 패널용 기재 등의 일 부품이고, 요컨대, 화상 표시 장치는 아니다. 즉, 투명 도전성 유리 (6) 는, 화상 표시 장치 등을 제작하기 위한 부품이고, LCD 모듈 등의 화상 표시 소자를 포함하지 않고, 유리 기재 (3) 와 투명 도전층 (7) 을 포함하고, 부품 단독으로 유통하고, 산업상 이용 가능한 디바이스이다.In addition, the transparent conductive glass 6 is, for example, a component such as a substrate for a touch panel provided in an image display device, that is, it is not an image display device. That is, the transparent conductive glass 6 is a component for producing an image display device or the like, does not include an image display element such as an LCD module, and includes a glass substrate 3 and a transparent conductive layer 7 and is a component. It is a device that can be distributed alone and used in industry.

그리고, 유리 적층체 (1) 및 투명 도전성 유리 적층체 (8) 는, 캐리어 필름 (2) 과, 두께가 150 ㎛ 이하인 유리 기재 (3) 를 구비하기 때문에, 롤체 (9) 로 할 수 있고, 롤 투 롤 방식에 의한 공업적 생산이 가능하다.Then, the glass laminate 1 and the transparent conductive glass laminate 8 are provided with a carrier film 2 and a glass substrate 3 having a thickness of 150 μm or less, so that the roll body 9 can be obtained. Industrial production by roll-to-roll method is possible.

또, 캐리어 필름 (2) 은, 두께가 100 ㎛ 이하인 플라스틱 기재 (4) 와, 점착제층 (5) 을 구비하기 때문에, 롤 투 롤 방식에 의한 권취시에, 롤체 (9) 에 있어서, 서로 적층되는 유리 기재 (3) 끼리의 응력을 완화하고, 그 응력에서 기인되는 파손을 억제할 수 있다.Moreover, since the carrier film 2 is provided with the plastic base material 4 with a thickness of 100 micrometers or less and the adhesive layer 5, it is laminated | stacked mutually in the roll body 9 at the time of winding by a roll-to-roll system. The stress between the glass substrates 3 to be relaxed can be relaxed, and damage caused by the stress can be suppressed.

또, 캐리어 필름 (2) 이, 두께가 100 ㎛ 이하인 플라스틱 기재 (4) 와, 점착제층 (5) 을 구비하기 때문에, 플라스틱 기재 (4) 의 열 수축을 저감시켜, 가열 후에 있어서의 컬을 억제할 수 있다. 따라서, 가열 후의 유리 적층체 (1) 를 용이하게 롤상으로 할 수 있다.Moreover, since the carrier film 2 is provided with the plastic substrate 4 with a thickness of 100 µm or less and the pressure-sensitive adhesive layer 5, the heat shrinkage of the plastic substrate 4 is reduced, and curling after heating is suppressed. can do. Therefore, the glass laminated body 1 after heating can be easily made into a roll shape.

또, 유리 적층체 (1) 또는 투명 도전성 유리 적층체 (8) 를 140 ℃ 60 분간 가열했을 때에, 캐리어 필름 (2) 과 유리 기재 (3) (나아가서는, 투명 도전성 유리 (6)) 의 박리력이, 0.1 N/50 ㎜ 이상, 2.0 N/50 ㎜ 이하이기 때문에, 가열 후에 있어서도, 유리 기재 (3) (또는, 투명 도전성 유리 (6)) 로부터 캐리어 필름 (2) 을 순조롭게 박리할 수 있다. 따라서, 캐리어 필름 (2) 의 박리시에, 유리 기재 (3) 의 파손을 억제할 수 있다.Moreover, when heating the glass laminated body 1 or the transparent conductive glass laminated body 8 at 140 degreeC for 60 minutes, peeling of the carrier film 2 and the glass base material 3 (and, moreover, transparent conductive glass 6) Since the force is 0.1 N / 50 mm or more and 2.0 N / 50 mm or less, even after heating, the carrier film 2 can be smoothly peeled from the glass substrate 3 (or the transparent conductive glass 6). . Therefore, the damage of the glass base material 3 can be suppressed at the time of peeling of the carrier film 2.

특히, 본 발명은, 가요성의 유리 기재 (3) 를 지지 기재로 하는 광학 부재 (예를 들어, 투명 도전성 유리 (6)) 에 있어서, 롤 투 롤 방식에 의한 양산화하는 것을 달성한 것이다.In particular, the present invention achieves mass production by a roll-to-roll method in an optical member (for example, transparent conductive glass 6) having a flexible glass substrate 3 as a supporting substrate.

구체적으로는, 가요성의 유리 기재 (3) 를 사용하여 광학 필름을 롤 투 롤 방식에 의해 제조할 때에, 롤상의 광학 필름에 있어서, 서로 적층되는 유리 기재 (3) 끼리의 응력에 의해, 유리 기재 (3) 의 파손이 발생한다.Specifically, when the optical film is manufactured by the roll-to-roll method using the flexible glass substrate 3, in the roll-like optical film, the stress is caused by the stresses between the glass substrates 3 stacked on each other. (3) breakage occurs.

그래서, 유리 기재 (3) 의 파손을 억제하기 위해, 캐리어 필름 (2) 을 유리 기재 (3) 의 하면에 배치하면, 가열시에 있어서, 캐리어 필름 (2) 과 유리 기재 (3) 의 열 팽창 계수의 차 때문에, 대폭적인 컬이 발생하고, 그 결과, 롤상으로 권회하는 것이 곤란해진다.Therefore, in order to suppress the damage of the glass base material 3, if the carrier film 2 is arrange | positioned on the lower surface of the glass base material 3, the thermal expansion of the carrier film 2 and the glass base material 3 at the time of heating is carried out. Because of the difference in coefficient, a large curl occurs, and as a result, it becomes difficult to wind in a roll shape.

그래서, 컬을 억제하기 위해, 캐리어 필름 (2) 의 플라스틱 기재 (4) 의 두께를 100 ㎛ 이하로 설정하면, 캐리어 필름 (2) 을 유리 기재 (3) 로부터 순조롭게 박리할 수 없고, 유리 기재 (3) 가 파손되는 것이 판명되었다. 이 점을 더욱 연구한 결과, 점착제층 (5) 에 의한 박리력이, 플라스틱 기재 (4) 의 박막화와 함께, 대폭 증대되는 것을 지견하였다.Therefore, in order to suppress curl, when the thickness of the plastic substrate 4 of the carrier film 2 is set to 100 µm or less, the carrier film 2 cannot be peeled off smoothly from the glass substrate 3, and the glass substrate ( It turned out that 3) was broken. As a result of further study of this point, it was found that the peeling force by the pressure-sensitive adhesive layer 5 greatly increases with the thinning of the plastic substrate 4.

이 지견에 기초하여, 본 발명자들은, 가열 후의 점착제층 (5) 에 의한 박리력에 주목하고, 그 결과, 캐리어 필름의 구성에 더하여, 추가로 가열 후의 캐리어 필름 (2) 과 유리 기재 (3) 의 박리력을 소정 범위 내로 함으로써, 상기 과제를 해결한 것이다. 즉, 가열에 의한 컬 발생, 권회시의 유리 기재 (3) 의 파손, 및 캐리어 필름 박리시의 유리 기재 (3) 의 파손을 해결하였다. 이 때문에, 롤 투 롤 방식에 의한 현실적인 양산화가 가능해진다.Based on this knowledge, the present inventors pay attention to the peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer 5 after heating, and as a result, in addition to the structure of the carrier film, the carrier film 2 and the glass substrate 3 after heating are further added. The above-mentioned problems were solved by setting the peeling force within the predetermined range. That is, the occurrence of curl by heating, the breakage of the glass substrate 3 at the time of winding, and the breakage of the glass substrate 3 at the time of peeling of the carrier film were solved. For this reason, realistic mass production by a roll-to-roll system is attained.

＜변형예＞<Modification>

이하에, 도 1 ∼ 도 2 에 나타내는 일 실시형태의 변형예에 대하여 설명한다. 또한, 이들 변형예에 대해서도, 상기한 일 실시형태와 동일한 작용 효과를 발휘한다.Modifications of one embodiment shown in Figs. 1 to 2 will be described below. Moreover, also about these modified examples, the effect similar to the one embodiment mentioned above is exhibited.

(1) 도 1 ∼ 도 2 에서는, 유리 적층체 (1) 의 용도로서, 투명 도전성 유리 적층체 (8) 의 제조 방법을 예시하고 있지만, 예를 들어, 도시하지 않지만, 유리 적층체 (1) 의 용도로서, 반사 방지 유리 적층체의 제조 방법을 예시할 수 있다.(1) In Figs. 1 to 2, although the method of manufacturing the transparent conductive glass laminate 8 is illustrated as the use of the glass laminate 1, for example, although not shown, the glass laminate 1 As a use of, the manufacturing method of an antireflection glass laminated body can be illustrated.

반사 방지 유리 적층체는, 캐리어 필름 (2) 과, 그 상면에 배치되는 반사 방지 유리를 구비한다. 반사 방지 유리는, 유리 기재 (3) 와, 그 상면에 배치되는 반사 방지층을 구비한다. 즉, 반사 방지 유리 및 반사 방지 유리 적층체는, 투명 도전층 (7) 대신에, 반사 방지층을 구비한다.The antireflection glass laminate includes a carrier film 2 and an antireflection glass disposed on the upper surface. The antireflection glass includes a glass substrate 3 and an antireflection layer disposed on the upper surface. That is, the antireflection glass and the antireflection glass laminate are provided with an antireflection layer instead of the transparent conductive layer 7.

반사 방지층은, 저굴절률층과 고굴절률층을 구비하고, 바람직하게는 저굴절률층과 고굴절률층의 교호 적층체이다.The antireflection layer is provided with a low-refractive-index layer and a high-refractive-index layer, and is preferably an alternating laminate of a low-refractive-index layer and a high-refractive-index layer.

저굴절층의 굴절률은, 예를 들어, 1.35 이상, 1.55 이하이다. 저굴절층의 재료로는, 예를 들어, 산화규소, 불화마그네슘 등을 들 수 있다.The refractive index of the low refractive layer is, for example, 1.35 or more and 1.55 or less. Examples of the material for the low refractive layer include silicon oxide, magnesium fluoride, and the like.

고굴절률층의 굴절률은, 예를 들어, 1.80 이상, 2.40 이하이다. 고굴절층의 재료로는, 예를 들어, 산화티탄, 산화니오브, 산화지르코늄, ITO, ATO 등을 들 수 있다.The refractive index of the high-refractive-index layer is, for example, 1.80 or more and 2.40 or less. Examples of the material of the high refractive layer include titanium oxide, niobium oxide, zirconium oxide, ITO, and ATO.

반사 방지층의 총두께는, 예를 들어, 100 ㎚ 이상, 바람직하게는 200 ㎚ 이상이고, 또, 예를 들어, 500 ㎚ 이하, 바람직하게는 300 ㎚ 이하이다.The total thickness of the antireflection layer is, for example, 100 nm or more, preferably 200 nm or more, and for example, 500 nm or less, preferably 300 nm or less.

이와 같은 반사 방지층으로는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2017-227898호에 기재되어 있다.As such an anti-reflection layer, it is described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2017-227898, for example.

반사 방지 유리 적층체는, 투명 도전성 유리 적층체 (8) 의 제조 방법에 있어서, 도전층 배치 공정 대신에, 반사 방지층 배치 공정을 실시함으로써, 제조할 수 있다.The antireflection glass laminate can be produced by performing the antireflection layer placement process in place of the conductive layer placement process in the method for producing the transparent conductive glass laminate 8.

반사 방지층 배치 공정에서는, 건식 방법에 의해, 반사 방지층을 유리 기재 (3) 의 상면에 형성한다. 건식 방법으로는, 상기 서술한 것을 들 수 있고, 바람직하게는 스퍼터링법을 들 수 있다.In the antireflection layer arrangement step, an antireflection layer is formed on the upper surface of the glass substrate 3 by a dry method. As a dry method, what was mentioned above is mentioned, Preferably, the sputtering method is mentioned.

스퍼터링법을 채용하는 경우, 타깃 재료로는, 상기 서술한 반사 방지층을 구성하는 재료를 사용한다. 즉, 고굴절층의 재료로 이루어지는 타깃과, 저굴절층의 재료로 이루어지는 타깃을 사용한다.When the sputtering method is employed, a material constituting the antireflection layer described above is used as the target material. That is, a target made of a material of a high refractive layer and a target made of a material of a low refractive layer are used.

(2) 유리 적층체 (1) 의 용도로서 예를 들어, 도시하지 않지만, 투명 도전층 (7) 및 반사 방지층 이외의 기능층을, 유리 적층체 (1) 의 유리 기재 (3) 에 배치하여, 원하는 기능층 (예를 들어, 광학 조정층) 을 갖는 유리 적층체를 제조할 수도 있다.(2) For the use of the glass laminate 1, for example, although not shown, functional layers other than the transparent conductive layer 7 and the antireflection layer are disposed on the glass substrate 3 of the glass laminate 1, , A glass laminate having a desired functional layer (for example, an optical adjustment layer) can also be produced.

[실시예][Example]

이하에 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은, 전혀 실시예 및 비교예에 한정되지 않는다. 또, 이하의 기재에 있어서 사용되는 배합 비율 (함유 비율), 물성치, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 있어서 기재되어 있는, 그것들에 대응하는 배합 비율 (함유 비율), 물성치, 파라미터 등 해당 기재의 상한치 (「이하」, 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한치 (「이상」, 「초과」로서 정의되어 있는 수치) 로 대체할 수 있다.Examples and comparative examples are shown below, and the present invention will be described more specifically. In addition, this invention is not limited to an Example and a comparative example at all. In addition, specific numerical values, such as the compounding ratio (content ratio), physical property value, and parameter used in the following description, are those described in the "Specific contents for carrying out the invention" above, and the compounding ratio corresponding to them (containing Ratio), physical properties, parameters, etc., can be replaced with the upper limit (a value defined as "below", "less than") or a lower limit (a value defined as "above", "excess").

실시예 1Example 1

(캐리어 필름의 제작)(Production of carrier film)

모노머 성분으로서 아크릴산2-에틸헥실 (2EHA) 96.2 질량부 및 아크릴산하이드록시에틸 (HEA) 3.8 질량부, 그리고, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 (AIBN) 0.2 질량부를 아세트산에틸 150 질량부와 함께 혼합하고, 23 ℃ 에서 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환을 실시하였다. 그 후, 액온을 65 ℃ 부근으로 유지하고 6 시간 중합 반응시켜, 아크릴 폴리머 A 의 용액 (농도 40 질량％) 을 조제하였다. 아크릴 폴리머 A 의 중량 평균 분자량은 54 만이었다.96.2 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) and 3.8 parts by mass of hydroxyethyl acrylate (HEA) as monomer components, and 0.2 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) as a polymerization initiator, ethyl acetate The mixture was mixed with 150 parts by mass, and nitrogen gas was introduced while stirring at 23 ° C to perform nitrogen substitution. Thereafter, the liquid temperature was maintained at around 65 ° C, and polymerization reaction was performed for 6 hours to prepare a solution of acrylic polymer A (concentration 40% by mass). The weight average molecular weight of acrylic polymer A was 540,000.

아크릴 폴리머 A 의 용액에, 아세트산에틸을 첨가하여 농도 20 질량％ 로 희석하였다. 희석액 500 질량부 (고형분 100 질량부) 에, 가교제로서 톨루엔디이소시아네이트 (토소 제조, 「콜로네이트 L」 (C/L)) 4 질량부, 및 가교 촉매로서 디라우르산디부틸주석 0.02 질량부를 첨가하고 교반하여, 아크릴계 점착제 용액을 조제하였다.To the solution of acrylic polymer A, ethyl acetate was added and diluted to a concentration of 20% by mass. To 500 parts by mass of the diluent (100 parts by mass of solids), 4 parts by mass of toluene diisocyanate (Tosoh Corporation, "Colonate L" (C / L)) as a crosslinking agent, and 0.02 parts by mass of dibutyltin dilaurate as a crosslinking catalyst were added. By stirring, an acrylic pressure-sensitive adhesive solution was prepared.

아크릴계 점착제 용액을, 롤 투 롤 방식으로, 장척의 폴리에스테르 필름 (플라스틱 기재, 토레이사 제조, 「폴리에스테르 필름 루미라 25R75」, 두께 25 ㎛) 의 일방 면에 도포하고, 130 ℃ 에서 2 분간 가열하여, 두께 23 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이로써, 캐리어 필름을 제작하였다.The acrylic pressure-sensitive adhesive solution was applied to one side of a long polyester film (plastic base material, manufactured by Toray Industries, "polyester film Lumira 25R75", thickness 25 µm) in a roll-to-roll manner, and heated at 130 ° C for 2 minutes. Thus, an adhesive layer having a thickness of 23 µm was formed. Thus, a carrier film was produced.

(유리 적층체의 제조) (Production of glass laminate)

장척의 유리 기재 (두께 100 ㎛, 닛폰 전기 유리사 제조, 「G-Leaf」) 를 준비하였다. 롤 투 롤 방식으로, 캐리어 필름의 점착제층과, 유리 기재를 첩합 (貼合) 하고, 권취 롤에 권회하였다.A long glass substrate (100 µm thick, manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., “G-Leaf”) was prepared. In the roll-to-roll system, the pressure-sensitive adhesive layer of the carrier film and the glass substrate were bonded and wound on a winding roll.

이로써, 캐리어 필름과 유리 기재를 구비하고, 롤상으로 권회된 유리 적층체를 제조하였다.Thus, a glass laminate having a carrier film and a glass substrate and wound in a roll shape was produced.

실시예 2 ∼ 3Examples 2 to 3

폴리에스테르 필름의 두께를 표 1 에 기재된 두께로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 유리 적층체를 제조하였다.A glass laminate was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the polyester film was changed to the thickness shown in Table 1.

실시예 4Example 4

아크릴계 점착제 용액의 조제에 있어서, 가교제로서, 이소시아네이트계 가교제 「콜로네이트 HX」 (C-HX) 4 질량부를 사용하고, 디라우르산디부틸주석의 양을 0.015 질량부로 변경하였다. 또, 폴리에스테르 필름 및 점착제층의 두께를, 실시예 1 에 기재된 두께로 변경하였다. 이것들 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 유리 적층체를 제조하였다.In the preparation of the acrylic pressure-sensitive adhesive solution, as the cross-linking agent, 4 parts by mass of the isocyanate-based cross-linking agent "Clonate HX" (C-HX) was used, and the amount of dibutyltin dilaurate was changed to 0.015 parts by mass. Moreover, the thickness of the polyester film and the adhesive layer was changed to the thickness described in Example 1. A glass laminate was produced in the same manner as in Example 1 except for these.

실시예 5Example 5

모노머 성분으로서, 아크릴산부틸 (BA) 90 질량부 및 아크릴산 (AA) 10 질량부, 그리고, 중합 개시제로서 AIBN, 0.2 질량부를 아세트산에틸 186 질량부와 혼합하고, 23 ℃ 에서 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환을 실시하였다. 그 후, 액온을 63 ℃ 부근으로 유지하고 10 시간 중합 반응시켜, 아크릴 폴리머 B 의 용액 (농도 35 질량％) 을 조제하였다. 아크릴 폴리머 B 의 중량 평균 분자량은, 50 만이었다.As a monomer component, 90 parts by mass of butyl acrylate (BA) and 10 parts by mass of acrylic acid (AA), and AIBN and 0.2 parts by mass as a polymerization initiator were mixed with 186 parts by mass of ethyl acetate, and nitrogen gas was introduced while stirring at 23 ° C. Nitrogen substitution was performed. Thereafter, the liquid temperature was maintained at about 63 ° C, and the polymerization reaction was carried out for 10 hours to prepare a solution (concentration 35 mass%) of acrylic polymer B. The weight average molecular weight of acrylic polymer B was 500,000.

아크릴 폴리머 B 의 용액에 아세트산에틸을 첨가하여 농도 20 질량％ 로 희석하였다. 희석액 500 질량부 (고형분 100 질량부) 에, 가교제로서 4 관능 에폭시계 화합물 (미츠비시 가스 화학사 제조, 「테트랏드 C」 (T-C)) 11 질량부를 첨가하고 교반하여, 아크릴계 점착제 용액을 조제하였다.Ethyl acetate was added to the solution of acrylic polymer B, and diluted to a concentration of 20% by mass. To 500 parts by mass (100 parts by mass of solid content) of the diluent, 11 parts by mass of a tetrafunctional epoxy compound (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., "Tetrat C" (T-C)) was added and stirred to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive solution.

아크릴계 점착제 용액을, 롤 투 롤 방식으로, 장척의 폴리에스테르 필름 (상기와 동일) 의 일방 면에 도포하고, 130 ℃ 에서 2 분간 가열하여, 두께 20 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이로써, 캐리어 필름을 제작하였다.The acrylic pressure-sensitive adhesive solution was applied to one side of a long polyester film (same as above) in a roll-to-roll manner, and heated at 130 ° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm. Thus, a carrier film was produced.

이 캐리어 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 유리 적층체를 제조하였다.A glass laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that this carrier film was used.

비교예 1Comparative Example 1

폴리에스테르 필름의 두께를 표 1 에 기재된 두께로 변경한 것 이외에는, 실시예 5 와 동일하게 하여, 유리 적층체를 제조하였다.A glass laminate was produced in the same manner as in Example 5, except that the thickness of the polyester film was changed to the thickness shown in Table 1.

비교예 2Comparative Example 2

점착제층에 있어서, 가교제의 양을 표 1 에 기재된 양으로 변경한 것 이외에는, 실시예 5 와 동일하게 하여, 유리 적층체를 제조하였다.In the pressure-sensitive adhesive layer, a glass laminate was produced in the same manner as in Example 5, except that the amount of the crosslinking agent was changed to the amount shown in Table 1.

비교예 3Comparative Example 3

폴리에스테르 필름의 두께를 표 1 에 기재된 두께로 변경한 것 이외에는, 비교예 2 와 동일하게 하여, 유리 적층체를 제조하였다.A glass laminate was produced in the same manner as in Comparative Example 2, except that the thickness of the polyester film was changed to the thickness shown in Table 1.

비교예 4Comparative Example 4

점착제층에 있어서, 가교제의 양을 표 1 에 기재된 양으로 변경한 것 이외에는, 실시예 5 와 동일하게 하여, 유리 적층체를 제조하였다.In the pressure-sensitive adhesive layer, a glass laminate was produced in the same manner as in Example 5, except that the amount of the crosslinking agent was changed to the amount shown in Table 1.

비교예 5Comparative Example 5

폴리에스테르 필름의 두께를 표 1 에 기재된 두께로 변경한 것 이외에는, 비교예 4 와 동일하게 하여, 유리 적층체를 제조하였다.A glass laminate was produced in the same manner as in Comparative Example 4, except that the thickness of the polyester film was changed to the thickness shown in Table 1.

비교예 6Comparative Example 6

점착제층에 있어서, 모노머 성분의 양 및 가교제의 양을 표 1 에 기재된 양으로 변경하였다. 또, 폴리에스테르 필름 및 점착제층의 두께를 표 1 에 기재된 양으로 변경하였다. 이것들 이외에는, 실시예 5 와 동일하게 하여, 유리 적층체를 제조하였다.In the pressure-sensitive adhesive layer, the amount of the monomer component and the amount of the crosslinking agent were changed to the amounts shown in Table 1. Moreover, the thickness of the polyester film and the adhesive layer was changed to the amounts shown in Table 1. A glass laminate was produced in the same manner as in Example 5 except for these.

(각 층의 두께)(Thickness of each layer)

플라스틱 필름, 점착제층, 및 유리 기재의 두께는, 다이얼 게이지 (PEACOCK 사 제조, 「DG-205」) 를 사용하여 측정하였다.The thickness of the plastic film, the pressure-sensitive adhesive layer, and the glass substrate was measured using a dial gauge (manufactured by PEACOCK, "DG-205").

(초기 박리력)(Initial peeling force)

유리 적층체를 폭 50 ㎜, 길이 200 ㎜ 로 절단하고, 절단한 유리 적층체의 유리 기재 (3) 측을, 박리력 측정 장치 (장치명 「TCM-1kNB」, 미네베아미츠미사 제조) 의 시료대 (11) 에, 접착 테이프 (고정 부재) (12) 를 개재하여, 고정시켰다. 계속해서, 유리 적층체에 있어서의 캐리어 필름 (2) 의 길이 방향 일단을 이동식 스테이지 (13) 로 파지하고, 인장 속도 300 ㎜/min 의 조건으로 길이 방향으로 인장함으로써, 박리 각도 180°에 있어서의 박리력 (N/50 ㎜) 을 측정하였다 (도 4 참조). 결과를 표 1 에 나타낸다.The glass laminate was cut into a width of 50 mm and a length of 200 mm, and the sample base of the peeling force measuring device (device name "TCM-1kNB", manufactured by Mine Beamitsumi), on the side of the glass substrate 3 of the cut glass laminate. (11) was fixed through an adhesive tape (fixing member) 12. Subsequently, one end in the longitudinal direction of the carrier film 2 in the glass laminate was gripped by a movable stage 13 and stretched in the longitudinal direction under the conditions of a tensile speed of 300 mm / min, thereby resulting in a peel angle of 180 °. The peel force (N / 50 mm) was measured (see Fig. 4). Table 1 shows the results.

(가열 후 박리력)(Peeling force after heating)

유리 적층체를 140 ℃ 에서 60 분간 가열하였다. 이 가열 후의 유리 적층체에 대하여, 상기 초기 박리력의 시험과 동일하게 하여, 인장 속도 300 ㎜/min 의 조건으로, 박리 각도 180°에 있어서의 박리력 (N/50 ㎜) 을 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The glass laminate was heated at 140 ° C. for 60 minutes. The peeling force (N / 50 mm) at a peeling angle of 180 ° was measured for the glass laminate after heating in the same manner as the test for the initial peeling force, under conditions of a tensile rate of 300 mm / min. Table 1 shows the results.

(컬 시험)(Curl test)

각 실시예 및 각 비교예의 유리 적층체를, 20 ㎝ × 20 ㎝ 의 평면에서 보아 정방형상으로 절단하여, 시험편을 제작하였다. 시험편을, 폴리에스테르 필름이 상측이 되도록, 오븐 내의 수평대에 재치 (載置) 하고, 140 ℃ 60 분으로 가열하였다. 그 후, 실온 (23 ℃) 에서 1 시간 방랭하고, 이것을 가열 후의 시험편으로 하였다.The glass laminates of the examples and the comparative examples were cut in a square shape when viewed from a plane of 20 cm × 20 cm to prepare test pieces. The test piece was placed on a horizontal table in an oven so that the polyester film was on the upper side, and heated at 140 ° C for 60 minutes. Thereafter, the mixture was allowed to cool at room temperature (23 ° C) for 1 hour, and this was used as a test piece after heating.

가열 후의 시험편에 있어서, 네 모퉁이부의 수평대로부터의 높이의 평균 (H) 을 측정하였다 (도 5 참조). 결과를 표 1 에 나타낸다.In the test piece after heating, the average (H) of the heights from the horizontal bands of the four corners was measured (see Fig. 5). Table 1 shows the results.

(박리성)(Peeling off)

상기 가열 후 박리력에 있어서, 박리한 후의 유리 기재를 확인하였다.In the peeling force after heating, the glass substrate after peeling was confirmed.

유리 기재에 파손이 확인되지 않은 경우를 ○ 로 평가하고, 유리 기재의 일부에, 결손 등의 파손이 확인된 경우를 × 로 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The case where damage was not confirmed on the glass substrate was evaluated as ○, and the case where damage such as a defect was confirmed on a part of the glass substrate was evaluated as ×. Table 1 shows the results.

(기포의 확인)(Verification of air bubbles)

상기 컬 시험에 있어서의 가열 후의 시험편을 육안으로 관찰하였다.The test piece after heating in the said curl test was visually observed.

점착제층에 기포가 확인되지 않은 경우를 ○ 로 평가하고, 기포가 확인된 경우를 × 로 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The case where no bubbles were observed in the pressure-sensitive adhesive layer was evaluated as ○, and the case where bubbles were confirmed was evaluated as ×. Table 1 shows the results.

Figure pat00001
Figure pat00001

1 : 유리 적층체
2 : 캐리어 필름
3 : 유리 기재
4 : 플라스틱 기재
5 : 점착제층
7 : 투명 도전층1: Glass laminate
2: Carrier film
3: Glass substrate
4: Plastic substrate
5: adhesive layer
7: Transparent conductive layer

Claims (3)

캐리어 필름과,
상기 캐리어 필름의 두께 방향 일방측에 배치되고, 두께가 150 ㎛ 이하인 유리 기재를 구비하는 유리 적층체로서,
상기 캐리어 필름은,
두께가 100 ㎛ 이하인 플라스틱 기재와,
상기 플라스틱 기재의 두께 방향 일방측에 배치되는 점착제층을 구비하고,
상기 유리 적층체를 140 ℃ 60 분간 가열했을 때에, 상기 캐리어 필름과 상기 유리 기재의 박리력이, 0.1 N/50 ㎜ 이상, 2.0 N/50 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는, 유리 적층체.Carrier film,
A glass laminate having a glass substrate having a thickness of 150 μm or less and disposed on one side in the thickness direction of the carrier film,
The carrier film,
A plastic substrate having a thickness of 100 μm or less,
It is provided with an adhesive layer disposed on one side in the thickness direction of the plastic substrate,
When the glass laminate is heated at 140 ° C. for 60 minutes, the peel strength between the carrier film and the glass substrate is 0.1 N / 50 mm or more and 2.0 N / 50 mm or less. 제 1 항에 있어서,
상기 유리 기재의 두께 방향 일방측에 배치되는 투명 도전층을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는, 유리 적층체.According to claim 1,
It characterized in that it further comprises a transparent conductive layer disposed on one side in the thickness direction of the glass substrate, a glass laminate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
롤상으로 권회되어 있는 것을 특징으로 하는, 유리 적층체.The method of claim 1 or 2,
A glass laminate, which is wound in a roll shape.
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