KR20200029668A - Control module of electric oil pump - Google Patents

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KR20200029668A
KR20200029668A KR1020180107541A KR20180107541A KR20200029668A KR 20200029668 A KR20200029668 A KR 20200029668A KR 1020180107541 A KR1020180107541 A KR 1020180107541A KR 20180107541 A KR20180107541 A KR 20180107541A KR 20200029668 A KR20200029668 A KR 20200029668A
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oil pump
electric oil
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KR1020180107541A
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김찬석
노영우
이승형
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an electric oil pump. The electric oil pump according to one aspect includes: a housing having a space unit on the upper surface thereof; a cover which is coupled to the upper surface of the housing and covers the space unit; a motor disposed under the housing; and a printed circuit board which is disposed in the space unit and in which an electronic component is placed on the lower surface. In the printed circuit board, a mounting hole penetrating the lower surface from the upper surface is formed in an area in which the electronic component is disposed. A metal member is disposed in the mounting hole.

Description

전동식 오일 펌프{Control module of electric oil pump}Control module of electric oil pump

본 실시예는 전동식 오일 펌프에 관한 것이다.This embodiment relates to an electric oil pump.

오일 펌프(Oil Pump)는 일정한 압력으로 유량을 토출하는 역할을 한다. 오일 펌프에 의해 순환되는 오일은 유압을 사용하는 유압 시스템을 작동시키거나, 냉각 또는 윤활 효과를 위해 사용된다.Oil pump serves to discharge the flow rate at a constant pressure. The oil circulated by the oil pump is used to operate a hydraulic system using hydraulic pressure, or for cooling or lubrication effects.

기계식 오일 펌프(Mechanical Oil Pump, MOP)는 엔진 등 기계의 힘을 사용하여 작동하는 오일 펌프이다. 최근 연비 개선 및 탄소 배출량을 감소시키는 목적으로 하이브리드 자동차 및 전기차에 대한 연구가 활발하다. 이에 따라, 엔진 등 기계의 힘으로 작동하는 기계식 오일 펌프(Mechanical Oil Pump, MOP) 대신 모터의 힘으로 작동하는 전동식 오일 펌프(Electric Oil Pump, EOP)에 대한 수요가 늘어나고 있다.A mechanical oil pump (MOP) is an oil pump that operates using the power of a machine such as an engine. Recently, research on hybrid vehicles and electric vehicles has been actively conducted for the purpose of improving fuel efficiency and reducing carbon emissions. Accordingly, there is an increasing demand for an electric oil pump (EOP) operated by the power of a motor instead of a mechanical oil pump (MOP) operated by the power of a machine such as an engine.

상기 전동식 오일 펌프는 하우징에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징의 내부에는, 스테이터와, 상기 스테이터의 내부에 배치되어 샤프트와 함께 회전하는 로터가 배치될 수 있다. 따라서, 샤프트의 회전 시 펌프에 동력을 제공함으로써, 오일이 공급될 수 있다. The electric oil pump is externally formed by a housing. Inside the housing, a stator and a rotor disposed inside the stator and rotating together with a shaft may be disposed. Therefore, by supplying power to the pump when the shaft rotates, oil can be supplied.

한편, 상기 하우징의 상면 또는 하면에는 다수의 전자 부품이 실장되는 인쇄회로기판을 포함하는 제어 모듈이 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 하우징의 상면에는 상기 인쇄회로기판을 수용하는 내부공간이 형성될 수 있고, 별도의 커버가 결합되어, 상기 내부공간을 커버할 수 있다. Meanwhile, a control module including a printed circuit board on which a plurality of electronic components are mounted may be disposed on the upper or lower surface of the housing. For example, an inner space accommodating the printed circuit board may be formed on an upper surface of the housing, and a separate cover may be combined to cover the inner space.

상기 인쇄회로기판에는 다수의 전자 부품이 실장될 수 있다. 상기 다수의 전자 부품들은 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 회로 패턴을 통해 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품들은 구동에 의해 열을 발생시킨다. 발생된 열은 전자 부품의 동작을 저해하거나 파손을 일으킬 수 있으므로, 하우징 내 방열은 제품 설계 시 필수적으로 고려되어야 할 요소이다. A plurality of electronic components may be mounted on the printed circuit board. The plurality of electronic components may be electrically connected to each other through a circuit pattern formed on the printed circuit board. The electronic components generate heat by driving. Since the generated heat may impede or damage the operation of electronic components, heat dissipation in the housing is an essential factor to be considered in product design.

그러나, 종래 기술에 따르면 인쇄회로기판 자체의 낮은 열전도율에 의해, 전자부품으로부터 발생된 열이 하우징의 외부로 용이하게 방출되지 않는 문제점이 있다. However, according to the prior art, due to the low thermal conductivity of the printed circuit board itself, there is a problem that heat generated from an electronic component is not easily discharged to the outside of the housing.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 부품들의 배치 구조를 개선하여 방열 효율을 높일 수 있는 전동식 오일 펌프를 제공하는 것에 있다. The present invention is proposed to improve the above problems, and to provide an electric oil pump capable of improving heat dissipation efficiency by improving the arrangement structure of parts.

본 실시예에 따른 전동식 오일 펌프는, 상면에 공간부가 형성되는 하우징; 상기 하우징의 상면에 결합되어, 상기 공간부를 커버하는 커버; 상기 하우징의 하부에 배치되는 모터; 및 상기 공간부에 배치되며, 하면에 전자부품이 배치되는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 인쇄회로기판에서 상기 전자부품이 배치되는 영역에는 상면으로부터 하면을 관통하는 장착홀이 형성되고, 상기 장착홀에는 금속부재가 배치된다. The electric oil pump according to the present embodiment includes a housing in which a space portion is formed on an upper surface; A cover coupled to an upper surface of the housing to cover the space portion; A motor disposed under the housing; And a printed circuit board disposed on the space portion and on which a electronic component is disposed, a mounting hole penetrating the lower surface from an upper surface is formed in an area where the electronic component is disposed on the printed circuit board, and the mounting hole In the metal member is disposed.

본 실시예를 통해 전자부품의 열이 양방향으로 방출될 수 있어, 방열 효율이 향상되는 장점이 있다. Through this embodiment, the heat of the electronic component can be released in both directions, and thus there is an advantage in that the heat dissipation efficiency is improved.

특히, 인쇄회로기판 자체의 열전도율이 매우 떨어지므로, 인쇄회로기판에 홀을 형성하고 홀 내에 열전도성이 우수한 금속부재를 배치하여, 발생된 열을 보다 넓은 영역으로 유동시킬 수 있는 장점이 있다.In particular, since the thermal conductivity of the printed circuit board itself is very low, there is an advantage in that a hole is formed in the printed circuit board and a metal member having excellent thermal conductivity is disposed in the hole to allow the generated heat to flow to a wider area.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전동식 오일 펌프의 구성을 보인 단면도.
도 2는 도 1의 A를 보인 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제어 모듈의 방열 구조를 보인 도면.
1 is a cross-sectional view showing the configuration of an electric oil pump according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing the A of Figure 1;
3 is a view showing a heat dissipation structure of a control module according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the technical spirit scope of the present invention, one or more of its components between embodiments may be selectively selected. It can be used by bonding and substitution.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless clearly defined and specifically described, can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as a meaning, and terms that are commonly used, such as predefined terms, may be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, ? 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)으로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form may also include the plural form unless specifically stated in the phrase,? And (w) when it is described as at least one of B and C (or one or more), it may include one or more of all combinations that can be combined with A, B, and C.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component It may also include the case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another component between and other components.

또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. Further, when described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is not only when the two components are in direct contact with each other. Also included is the case where one or more other components are formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)", it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전동식 오일 펌프의 구성을 보인 단면도 이고, 도 2는 도 1의 A를 보인 단면도 이며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제어 모듈의 방열 구조를 보인 도면이다. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an electric oil pump according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing A of FIG. 1, and FIG. 3 is a view showing a heat dissipation structure of a control module according to an embodiment of the present invention to be.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전동식 오일 펌프(100)는, 하우징(11)에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징(11)의 상측에는 커버(30)가 결합될 수 있다. 1 to 3, the electric oil pump 100 according to the embodiment of the present invention, the outer shape may be formed by the housing (11). A cover 30 may be coupled to the upper side of the housing 11.

상기 하우징(11)의 하부에는 모터가 배치된다. 상기 모터가 배치되는 상기 하우징(11)의 영역을 모터 하우징(10)으로 이름할 수 있다. 상기 모터는, 상기 모터 하우징(10)의 내측에 배치되는 스테이터(12)와, 상기 스테이터(12)의 내측에 배치되어 샤프트(18)와 함께 회전하는 로터(16)를 포함할 수 있다. A motor is disposed under the housing 11. The area of the housing 11 in which the motor is disposed may be referred to as a motor housing 10. The motor may include a stator 12 disposed inside the motor housing 10 and a rotor 16 disposed inside the stator 12 and rotated together with the shaft 18.

상기 스테이터(12)에는 코일(14)이 권선될 수 있고, 상기 로터(16)에는 마그넷(미도시)이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 코일(14)에 전류가 인가되면, 상기 스테이터(12)와 상기 로터(16)의 전자기적인 상호 작용에 의해 상기 로터(16)와 상기 샤프트(18)가 함께 회전할 수 있다. 상기 모터 하우징(10)의 상, 하부 영역에는 상기 샤프트(18)의 회전을 지지하는 베어링(20, 22)이 추가로 배치될 수 있다. A coil 14 may be wound on the stator 12, and a magnet (not shown) may be disposed on the rotor 16. Accordingly, when a current is applied to the coil 14, the rotor 16 and the shaft 18 may rotate together by electromagnetic interaction between the stator 12 and the rotor 16. Bearings 20 and 22 that support rotation of the shaft 18 may be additionally disposed in upper and lower regions of the motor housing 10.

따라서, 상기 샤프트(18)의 회전 시 펌프를 통해 동력이 제공되어, 오일을 포함하는 유체를 유동시킬 수 있다. 상기 펌프는 상기 모터와 이격되는 상기 하우징(10) 내에 함께 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 상기 샤프트(18)의 하단에 펌프가 배치되어, 상기 샤프트(18)의 동력을 전달받을 수 있다. 그리고, 상기 샤프트(18)의 상단에는 센서 마그넷(18a)이 배치되어, 후술할 제어 모듈에 의해 상기 샤프트(18)의 위치가 감지될 수 있다. Therefore, when the shaft 18 is rotated, power is supplied through a pump to allow the fluid containing oil to flow. The pump may be disposed together in the housing 10 spaced apart from the motor. For example, a pump is disposed at the lower end of the shaft 18 to receive power from the shaft 18. In addition, a sensor magnet 18a is disposed on an upper end of the shaft 18, so that the position of the shaft 18 can be sensed by a control module to be described later.

상기 하우징(11)은 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 하우징(11)은 열전도 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 열전도 플라스틱 재질은, 펠렛 타입의 레진, 방열수지, PPA(Polyphtalamide) 수지, CNT(Carbon NanoTube) 등이 포함될 수 있다.The housing 11 may be formed of a plastic or resin material. In addition, the housing 11 may be formed of a thermally conductive plastic material. The thermally conductive plastic material may include pellet type resin, heat dissipation resin, polyphtalamide (PPA) resin, carbon nanotube (CNT), and the like.

상기 하우징(11)의 상면에는 상기 모터 또는 상기 펌프를 구동시키기 위한 전자부품이 배치되는 공간부(13)가 형성될 수 있다. 상기 공간부(13)는 상기 하우징(11)의 상면으로부터 하방으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 하우징(11)의 상면에는 상기 공간부(13)를 타 영역과 구획시키는 가장자리부가 형성될 수 있다. 상기 가장자리부의 상면에는 홈(11a)이 형성될 수 있고, 상기 커버(30)의 하면 중 상기 홈(11a)과 마주하는 영역에는 리브(39)가 형성될 수 있다. 따라서, 상기 리브(39)가 상기 홈(11a)에 수용되어 상기 커버(30)가 상기 하우징(11)에 결합될 수 있다. A space portion 13 on which an electronic component for driving the motor or the pump is disposed may be formed on the upper surface of the housing 11. The space part 13 may be formed by being recessed downward from the upper surface of the housing 11. Due to this, an edge portion that divides the space portion 13 from another region may be formed on the upper surface of the housing 11. A groove 11a may be formed on an upper surface of the edge portion, and a rib 39 may be formed in an area of the lower surface of the cover 30 that faces the groove 11a. Therefore, the rib 39 is accommodated in the groove 11a so that the cover 30 can be coupled to the housing 11.

상기 커버(40)은 상기 공간부(13)를 차폐하도록 상기 하우징(11)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 커버(40)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 커버(40)의 상면에는 상방으로 돌출되는 복수의 방열핀(32)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 공간부(12)로부터 발생되는 열이 상기 커버(40)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 상기 방열핀(32)의 형성 영역은 후술할 전자부품(42)과 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되는 영역일 수 있다. The cover 40 may be coupled to the upper surface of the housing 11 to shield the space 13. The cover 40 may be formed of a metal material. A plurality of heat radiation fins 32 protruding upward may be formed on the upper surface of the cover 40. Accordingly, heat generated from the space portion 12 may be discharged to the outside through the cover 40. The formation region of the heat dissipation fin 32 may be a region overlapping with the electronic component 42 to be described later in the upper and lower directions.

상기 공간부(13)에는 인쇄회로기판(40)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은, 인버터(inverter) 및 인버터 구동회로를 포함할 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판(40)은 상기 전동식 오일 펌프(100)의 각 구성들과 제어 신호를 송, 수신하는 제어 모듈로서 이해될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)을 통해 상기 코일(14)에 전류가 공급되면 상기 로터(16) 및 샤프트(18)가 회전될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)의 단면 형상은 상기 공간부(12)의 단면 형상에 대응될 수 있다.A printed circuit board 40 may be disposed in the space part 13. The printed circuit board 40 may include an inverter and an inverter driving circuit. That is, the printed circuit board 40 may be understood as a control module for transmitting and receiving respective components and control signals of the electric oil pump 100. When current is supplied to the coil 14 through the printed circuit board 40, the rotor 16 and the shaft 18 may be rotated. The cross-sectional shape of the printed circuit board 40 may correspond to the cross-sectional shape of the space portion 12.

상기 인쇄회로기판(40)에는 상기 전동식 오일 펌프(100)를 구동시키기 위한 하나 이상의 전자부품(42)이 실장될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은 상, 하면에 상기 전자부품(42)이 각각 실장될 수 있다. 상기 전자부품(42)들은 상기 인쇄회로기판(40)의 상, 하면에 형성된 회로패턴을 통해 상호 전기적으로 연결될 수 있다.One or more electronic components 42 for driving the electric oil pump 100 may be mounted on the printed circuit board 40. The electronic components 42 may be mounted on the upper and lower surfaces of the printed circuit board 40, respectively. The electronic components 42 may be electrically connected to each other through circuit patterns formed on upper and lower surfaces of the printed circuit board 40.

이하에서는, 상기 전동식 오일 펌프(100)의 방열 구조에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, the heat dissipation structure of the electric oil pump 100 will be described.

상기 전자부품(42)은 구동에 의해 열을 발생시키는 발열소자로서 이해된다. 상기 전자부품(42)은 상기 인쇄회로기판(40)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 전자부품(42)은 상기 인쇄회로기판(40)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 커버(30)와 마주하는 상기 인쇄회로기판(40)의 면을 상기 인쇄회로기판(40)의 상면이라할 때, 상기 하면은 상기 상면에 대향하는 면으로서 이해될 수 있다. The electronic component 42 is understood as a heating element that generates heat by driving. The electronic component 42 may be disposed on the lower surface of the printed circuit board 40. The electronic component 42 may be disposed under the printed circuit board 40. When the surface of the printed circuit board 40 facing the cover 30 is referred to as an upper surface of the printed circuit board 40, the lower surface may be understood as a surface facing the upper surface.

상기 전자부품(42)은 리드선(42)을 통해 상기 인쇄회로기판(40)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 리드선(42)은 상기 전자부품(42)의 외측으로 연장되어, 상기 인쇄회로기판(40) 상에 형성된 홀(미도시)에 결합될 수 있다. 이 때, 상기 리드선(42)은 상기 홀에 솔더링(soldering)될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)에서 상기 솔더링되는 영역은 회로 패턴이 형성되는 영역일 수 있다. 이로 인해, 상기 전자부품(42)이 상기 인쇄회로기판(40)에 전기적으로 연결될 수 있다. The electronic component 42 may be electrically connected to the printed circuit board 40 through a lead wire 42. The lead wire 42 may extend outside the electronic component 42 and be coupled to a hole (not shown) formed on the printed circuit board 40. At this time, the lead wire 42 may be soldered to the hole. The soldered area on the printed circuit board 40 may be an area where a circuit pattern is formed. Due to this, the electronic component 42 can be electrically connected to the printed circuit board 40.

상기 전자부품(42)의 외면 상에는 금속판(44)이 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 전자부품(42)의 하면에 상기 금속판(44)이 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 전자부품(42)으로부터 열 발생 시, 상기 금속판(44)을 통해 발생된 열이 외부로 방출될 수 있다. 즉, 상기 전자부품(42)의 발생 열은 하방으로 이동될 수 있다. A metal plate 44 may be disposed on the outer surface of the electronic component 42. For example, the metal plate 44 may be disposed on the lower surface of the electronic component 42. Therefore, when heat is generated from the electronic component 42, heat generated through the metal plate 44 may be discharged to the outside. That is, the heat generated by the electronic component 42 may be moved downward.

상기 인쇄회로기판(40)에서 상기 전자부품(42)이 배치되는 영역에는 장착홀(45)이 형성될 수 있다. 상기 장착홀(45)은 상기 인쇄회로기판(40)의 상면으로부터 하면을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 장착홀(45)의 단면적은 상기 전자부품(42)의 단면적 보다 작을 수 있다. 이와 달리, 상기 장착홀(45)의 단면적은 상기 전자부품(42)의 단면적과 같거나 크게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 전자부품(42)의 동작에 따른 열 발생 시, 발생된 열은 상기 인쇄회로기판(40)의 상방으로 전도될 수 있다. A mounting hole 45 may be formed in an area where the electronic component 42 is disposed on the printed circuit board 40. The mounting hole 45 may be formed through the lower surface from the upper surface of the printed circuit board 40. The cross-sectional area of the mounting hole 45 may be smaller than that of the electronic component 42. Alternatively, the cross-sectional area of the mounting hole 45 may be formed equal to or larger than the cross-sectional area of the electronic component 42. Therefore, when heat is generated according to the operation of the electronic component 42, the generated heat may be conducted upwardly of the printed circuit board 40.

상기 장착홀(45)에는 금속부재(50)가 배치될 수 있다. 상기 금속부재(50)는 적어도 일부가 상기 장착홀(45) 내에 수용될 수 있다. 상기 금속부재(50)의 상, 하부는 각각 상기 인쇄회로기판(40)의 상면에서 상방으로 돌출되거나, 상기 인쇄회로기판(40)의 하면에서 하방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 이로 인해, 상기 장착홀(45) 내에 수용되는 상기 금속부재(50)의 영역은 타 영역 보다 단면적이 작게 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 금속부재(50)는 상기 장착홀(45) 내에 수용되어, 상, 하면이 상기 인쇄회로기판(40)의 상, 하면과 각각 동일 평면을 형성할 수 있다. A metal member 50 may be disposed in the mounting hole 45. At least part of the metal member 50 may be accommodated in the mounting hole 45. The upper and lower portions of the metal member 50 may have a shape protruding upward from the upper surface of the printed circuit board 40, or protruding downward from the lower surface of the printed circuit board 40, respectively. Due to this, the area of the metal member 50 accommodated in the mounting hole 45 may have a smaller cross-sectional area than other areas. Alternatively, the metal member 50 is accommodated in the mounting hole 45, so that the upper and lower surfaces of the printed circuit board 40 may form the same plane, respectively.

상기 금속부재(50)는 열전도성이 우수한 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 금속부재(50)의 재질은 구리(Cu)일 수 있다. The metal member 50 may be formed of a metal material having excellent thermal conductivity. For example, the material of the metal member 50 may be copper (Cu).

상기 금속부재(50)의 하면에는 상기 전자부품(42)이 배치된다. 상기 전자부품(42)의 상면은 상기 금속부재(50)의 하면에 접촉될 수 있다. 상기 금속부재(50)의 하면은 상기 인쇄회로기판(40)의 하면보다 하방으로 돌출될 수 있다. The electronic component 42 is disposed on the lower surface of the metal member 50. The upper surface of the electronic component 42 may contact the lower surface of the metal member 50. The lower surface of the metal member 50 may protrude downward than the lower surface of the printed circuit board 40.

상기 금속부재(50)의 상면에는 절연 재질의 절연시트(60)가 배치될 수 있다. 상기 절연시트(60)는 상기 금속부재(50)의 상면을 커버하여, 금속 재질인 상기 커버(30)와 상기 금속부재(50)를 절연시킨다. 경우에 따라서, 상기 절연시트(60)는 양면에 접착제가 도포되어, 상면이 상기 커버(30)의 내면에 결합되고, 하면이 상기 금속부재(50)의 상면에 결합될 수 있다. An insulating sheet 60 made of an insulating material may be disposed on the upper surface of the metal member 50. The insulating sheet 60 covers the upper surface of the metal member 50 to insulate the cover 30, which is a metal material, and the metal member 50. In some cases, the insulating sheet 60 is coated with adhesive on both sides, the upper surface is coupled to the inner surface of the cover 30, and the lower surface can be coupled to the upper surface of the metal member 50.

요약하면, 상기 금속부재(50)를 기준으로, 상기 절연시트(60)와 상기 전자부품(42)은 각각 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되게 배치될 수 있다. In summary, based on the metal member 50, the insulating sheet 60 and the electronic component 42 may be disposed to overlap in the upper and lower directions, respectively.

한편, 상기 커버(30)의 내면 중 상기 금속부재(50) 또는 상기 전자부품(42)와 마주하는 영역에는, 타 영역보다 하방으로 돌출되는 제1돌출부(35)가 형성될 수 있다. 이 때, 상기 제1돌출부(35)의 하면은 상기 절연시트(60)의 상면에 접촉될 수 있다. 이와 달리, 상기 제1돌출부(35)의 하면은 상기 절연시트(60)의 상면과 소정거리 이격될 수 있다. 따라서, 상기 전자부품(42)으로부터 발생된 열이 상기 제1돌출부(35)를 통해 상기 커버(30)로 직접 전달될 수 있다. Meanwhile, a first protruding portion 35 protruding downward from another region may be formed in an area of the inner surface of the cover 30 facing the metal member 50 or the electronic component 42. At this time, the lower surface of the first protrusion 35 may contact the upper surface of the insulating sheet 60. Alternatively, the lower surface of the first protrusion 35 may be spaced apart from the upper surface of the insulating sheet 60 by a predetermined distance. Accordingly, heat generated from the electronic component 42 may be directly transferred to the cover 30 through the first protrusion 35.

또한, 상기 공간부(13)의 바닥면 중 상기 전자부품(42)과 상, 하 방향으로 마주하는 영역에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 제2돌출부(28)가 형성될 수 있다. 상기 제2돌출부(28)의 상면은 상기 전자부품(42)의 하면과 접촉되거나, 상기 전자부품(42)의 하면으로부터 소정 거리 이격되게 배치될 수 있다. 이 때, 상기 제2돌출부(28)의 상면에 접촉되는 상기 전자부품(42)의 영역은 상기 금속판(44)의 하면일 수 있다. 따라서, 상기 전자부품(42)으로부터 발생된 열이 상기 제2돌출부(28)를 통해 상기 하우징(11)으로 전달될 수 있다. 이 때, 상기 하우징(11)의 재질은 수지 또는 플라스틱 재질로 형성되므로, 상기 전자부품(42)과 상기 하우징(11) 간에 절연성은 문제가 되지 않는다. In addition, a second protruding portion 28 protruding upward from the other region may be formed in an area of the bottom surface of the space 13 facing the electronic component 42 in an up and down direction. The upper surface of the second protrusion 28 may be in contact with the lower surface of the electronic component 42 or may be disposed to be spaced a predetermined distance from the lower surface of the electronic component 42. At this time, an area of the electronic component 42 contacting an upper surface of the second protrusion 28 may be a lower surface of the metal plate 44. Accordingly, heat generated from the electronic component 42 may be transferred to the housing 11 through the second protrusion 28. At this time, since the material of the housing 11 is formed of a resin or plastic material, insulation between the electronic component 42 and the housing 11 is not a problem.

상기와 같은 구조에 따르면, 상기 전자부품(42)으로부터 열 발생 시, 상기 금속판(44)을 통해 발생된 열이 하방으로 이동할 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 하우징(11)의 재질은 열전도 플라스틱 재질로 형성되므로, 발생된 열이 상기 하우징(11)을 통해 외부로 방출될 수 있다. According to the above structure, when heat is generated from the electronic component 42, heat generated through the metal plate 44 may move downward. As described above, since the material of the housing 11 is formed of a thermally conductive plastic material, generated heat can be discharged to the outside through the housing 11.

또한, 상기 전자부품(42)으로부터 발생된 열은 상방으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 전자부품(42)에서 열 발생 시 상기 금속부재(50)를 통해 상방으로 전달되어, 상기 방열핀(32)이 구비된 상기 커버(30)로 이동할 수 있다. Further, heat generated from the electronic component 42 may be moved upward. That is, when heat is generated from the electronic component 42, it is transferred upward through the metal member 50 to move to the cover 30 provided with the heat dissipation fin 32.

따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 전동식 오일 펌프(100)에 따르면, 상기 전자부품(42)의 열이 상, 하방 즉 양방향으로 방출될 수 있어, 방열 효율이 향상되는 장점이 있다. Therefore, according to the electric oil pump 100 according to the embodiment of the present invention, the heat of the electronic component 42 can be discharged in both directions, that is, there is an advantage that heat dissipation efficiency is improved.

특히, 인쇄회로기판 자체의 열전도율이 매우 떨어지므로, 인쇄회로기판(40)에 장착홀(45)을 형성하고 상기 장착홀(45) 내에 열전도성이 우수한 금속부재(50)를 배치하여, 발생된 열을 보다 넓은 영역으로 유동시킬 수 있는 장점이 있다. In particular, since the thermal conductivity of the printed circuit board itself is very low, a mounting hole 45 is formed in the printed circuit board 40 and a metal member 50 having excellent thermal conductivity is disposed in the mounting hole 45, resulting in It has the advantage of allowing heat to flow over a wider area.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 금속부재(50)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 하나 이상의 관통홀이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 전자부품(42)으로부터 열 발생 시, 일부는 상기 금속부재(50)를 통해 상방으로 전도되고, 다른 일부는 상기 관통홀을 통해 직접 상방으로 대류될 수 있다. Meanwhile, although not shown, one or more through holes penetrating the lower surface from the upper surface may be formed in the metal member 50. Accordingly, when heat is generated from the electronic component 42, some may be conducted upward through the metal member 50, and some may be convected upward directly through the through hole.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even if all the components constituting the embodiments of the present invention are described as being combined or operated as one, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, if it is within the scope of the present invention, all of the components may be selectively combined and operated. In addition, the terms 'include', 'consist' or 'have' as described above means that the corresponding component can be intrinsic, unless specifically stated otherwise, to exclude other components. It should not be interpreted as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and are not to be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (10)

상면에 공간부가 형성되는 하우징;
상기 하우징의 상면에 결합되어, 상기 공간부를 커버하는 커버;
상기 하우징의 하부에 배치되는 모터; 및
상기 공간부에 배치되며, 하면에 전자부품이 배치되는 인쇄회로기판을 포함하며,
상기 인쇄회로기판에서 상기 전자부품이 배치되는 영역에는 상면으로부터 하면을 관통하는 장착홀이 형성되고,
상기 장착홀에는 금속부재가 배치되는 전동식 오일 펌프.
A housing in which a space portion is formed on an upper surface;
A cover coupled to an upper surface of the housing to cover the space portion;
A motor disposed under the housing; And
It is disposed on the space portion, and includes a printed circuit board on which an electronic component is disposed,
In the area where the electronic component is disposed on the printed circuit board, a mounting hole penetrating the lower surface from the upper surface is formed,
An electric oil pump in which a metal member is disposed in the mounting hole.
제 1 항에 있어서,
상기 전자부품의 상면은 상기 금속부재의 하면에 접촉되는 전동식 오일 펌프.
According to claim 1,
An electric oil pump having an upper surface of the electronic component in contact with a lower surface of the metal member.
제 1 항에 있어서,
상기 커버는 금속 재질로 형성되고,
상기 커버의 상면에는 상방으로 돌출되는 방열핀이 배치되는 전동식 오일 펌프.
According to claim 1,
The cover is formed of a metal material,
An electric oil pump in which a heat radiating fin protruding upward is disposed on an upper surface of the cover.
제 3 항에 있어서,
상기 금속부재의 상면에는 절연 재질의 절연시트가 배치되는 전동식 오일 펌프.
The method of claim 3,
An electric oil pump in which an insulating sheet made of an insulating material is disposed on the upper surface of the metal member.
제 1 항에 있어서,
상기 금속부재는, 상부 영역이 상기 인쇄회로기판의 상면으로부터 상방으로 돌출되고, 하부 영역이 상기 인쇄회로기판의 하면으로부터 하방으로 돌출되며,
상기 장착홀 내 수용되는 상기 금속부재의 영역은 타 영역보다 단면적이 작게 형성되는 전동식 오일 펌프.
According to claim 1,
In the metal member, an upper region protrudes upward from an upper surface of the printed circuit board, and a lower region protrudes downward from a lower surface of the printed circuit board,
The area of the metal member accommodated in the mounting hole is an electric oil pump having a smaller cross-sectional area than other areas.
제 1 항에 있어서,
상기 전자부품의 하면에는 금속 재질의 금속판이 배치되는 전동식 오일 펌프.
According to claim 1,
An electric oil pump in which a metal plate of a metal material is disposed on a lower surface of the electronic component.
제 6 항에 있어서,
상기 하우징의 재질은 열전도 플라스틱 재질인 전동식 오일 펌프.
The method of claim 6,
The material of the housing is an electric oil pump made of a thermally conductive plastic material.
제 1 항에 있어서,
상기 커버의 내면 중 상기 금속부재 또는 상기 전자부품과 상, 하 방향으로 마주하는 영역에는 하방으로 돌출되는 제1돌출부가 배치되는 전동식 오일 펌프.

According to claim 1,
An electric oil pump having a first protruding portion protruding downward is disposed on an inner surface of the cover facing the metal member or the electronic component in an up and down direction.

제 1 항에 있어서,
상기 공간부의 바닥면 중 상기 금속부재와 상, 하 방향으로 마주하는 영역에는 상방으로 돌출되는 제2돌출부가 배치되는 전동식 오일 펌프.
According to claim 1,
An electric oil pump in which a second protruding part protruding upward is disposed in an area facing the metal member in an up and down direction among the bottom surfaces of the space part.
제 1 항에 있어서,
상기 금속부재에는 상면으로부터 하면을 관통하는 하나 이상의 관통홀이 형성되는 전동식 오일 펌프.


According to claim 1,
An electric oil pump having one or more through holes penetrating the lower surface from the upper surface of the metal member.


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