KR20200026556A - 컨택트 구조체 및 이를 포함하는 기판 홀더 - Google Patents

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KR20200026556A
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 컨택트 구조체는, 상면이 기판의 일면과 마주보게 배치되는 금속봉; 상기 금속봉의 측면을 둘러싸는 인서트(insert); 및 상기 인서트를 수용하는 절연체를 포함한다.

Description

컨택트 구조체 및 이를 포함하는 기판 홀더{CONTACT STRUCTURE AND SUBSTRATE HOLDER HAVING THE SAME}
본 발명은 컨택트 구조체 및 이를 포함하는 기판 홀더에 관한 것이다.
박막형의 회로기판에서는 절연성의 기판 상에 회로 구성을 위한 패턴이 구비되어 있으며, 이 패턴의 노출면은 금속박막으로 덮여있다. 상기 패턴과 금속박막은 전기 도금 작업으로 형성될 수 있다. 전기 도금 작업 시, 회로기판은 도금액이 채워진 도금조 내에 삽입될 수 있다.
등록특허 10-0593872 (공고: 2006.06.30)
본 발명의 일 측면에 따르면, 상면이 기판의 일면과 마주보게 배치되는 금속봉; 상기 금속봉의 측면을 둘러싸는 인서트(insert); 및 상기 인서트를 수용하는 절연체를 포함하는, 컨택트 구조체가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 내측에 기판을 수용하는 개구가 마련되고, 상기 기판을 지지하는 프레임; 및 상기 기판의 일면과 접촉 가능하게 상기 프레임에 결합되는 컨택트 구조체;를 포함하고, 상기 컨택트 구조체는, 상기 기판의 두께 방향으로 연장되는 금속봉; 상기 금속봉의 측면을 둘러싸는 인서트(insert); 및 상기 인서트를 수용하는 절연체를 포함하는, 기판 홀더가 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체의 구조를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체와 기판이 결합되는 상태를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 포함하는 기판 홀더를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 포함하는 기판 홀더와 기판이 결합되는 상태를 나타낸 도면.
본 발명에 따른 컨택트 구조체 및 이를 포함하는 기판 홀더의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체의 구조를 나타낸 도면이다. 또한, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체와 기판이 결합되는 상태를 나타낸 도면.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체는, 금속봉(110), 인서트(120) 및 절연체(130)를 포함할 수 있다.
금속봉(110)은 금속 재질의 기둥이며, 기판(S)과 수직하게 배치되고, 금속봉(110)의 상면이 기판(S)의 일면을 마주본다. 금속봉(110)은 기판(S)에 전류를 공급하기 위한 것이므로 전도성을 가지는 금속은 어떤 것이든 사용될 수 있다.
금속봉(110)은 헤드(111)와 바디(112)를 포함하고, 헤드(111)는 상대적으로 큰 폭을, 바디(112)는 상대적으로 작은 폭을 가진다. 헤드(111)와 바디(112)에 의해 금속봉(110)은 'T'와 유사한 형상을 가진다.
헤드(111)는 기판(S)의 일면과 마주본다. 즉, 헤드(111)의 상면은 기판(S)의 일면과 마주본다. 헤드(111)의 상면에는 선형의 홈이 형성될 수 있다.
바디(112)는 기판(S)에 수직한 방향으로 연장된다. 바디(112)는 제1 영역(113)과 제2 영역(114)을 포함할 수 있다. 제1 영역(113)은 헤드(111)와 제2 영역(114) 사이에 위치한다. 제2 영역(114)에는 나사산(T1)이 형성될 수 있다. 제1 영역(113)에는 나사산이 형성되지 않을 수 있다. 또한, 제2 영역(114)의 폭(직경)은 제1 영역(113)의 폭(직경)보다 작을 수 있다.
제2 영역(114)의 제1 영역(113)과 인접한 지점에는 바디(112)의 외주면을 따라 형성되는 홈이 형성될 수 있다.
인서트(120)는 금속봉(110)을 수용하는 구성으로, 금속봉(110)의 측면을 둘러싼다. 인서트(120)는 금속, 플라스틱, 수지 등 다양한 재료로 형성될 수 있다.
인서트(120) 내에는 수용 공간(121)이 마련되고, 수용 공간(121)은 금속봉(110)의 헤드(111)와 바디(112) 형상에 대응되어, 금속봉(110)은 인서트(120)에 밀착되도록 수용된다.
금속봉(110)의 바디(112) 중 제1 영역(113)은 인서트(120) 내에 위치하고, 제2 영역(114)은 인서트(120) 하측으로 돌출될 수 있다. 인서트(120)의 하면에는 개구(제1 개구)(121)가 형성되어, 바디(112)의 제2 영역(114)이 인서트(120)의 개구(121)를 관통한다. 개구(121)의 폭은 제2 영역(114)의 폭(최대폭)과 동일하거나 그보다 크고, 제1 영역(113)의 폭보다 작다.
또한, 제2 영역(114)의 홈은 인서트(120)의 개구(121)와 인접하게 위치할 수 있다. 제2 영역(114)의 홈은 인서트(120)의 개구(121)와 인접하게 인서트(120) 외측에 위치할 수 있다.
절연체(130)는 인서트(120)를 수용한다. 절연체(130)는 부도체며, 고탄성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연체(130)는 고무로 형성될 수 있다.
절연체(130)는 인서트(120)의 측면 그리고 인서트(120)의 하면을 커버하고, 절연체(130)의 하면에는 인서트(120)의 개구(121)와 대응되는 개구(제2 개구)(131)가 마련된다. 금속봉(110) 바디(112)의 제2 영역(114)이 인서트(120) 개구(121)와 절연체(130) 개구(131)를 관통하여 절연체(130) 하측으로 돌출될 수 있다.
절연체(130) 하면의 개구(131)의 크기는 인서트(120) 하면의 개구(121) 크기와 동일할 수 있고, 절연체(130) 하면의 개구(131)가 인서트(120) 하면의 개구(121)보다 약간 작을 수 있다. 이 경우, 제2 영역(114)의 홈은 절연체(130)를 수용할 수 있다.
금속봉(110)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)은 절연체(130)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)보다 하측에 위치(기판(S)으로부터 멀리 위치)할 수 있다. 이 경우, 금속봉(110)의 상면은 절연체(130)가 변형되기 전에는 기판(S)의 일면과 접촉될 수 없다.
여기서, 절연체(130)의 상면이 하측으로 가압되는 경우, 예를 들어, 절연체(130)의 상면이 기판(S)의 일면에 맞닿아 가압되는 경우, 절연체(130)는 변형되어 금속봉(110)의 상면이 상기 기판(S)의 일면에 접촉될 수 있다. 즉, 절연체(130)의 기판(S) 측 일부가 찌그러짐에 따라 절연체(130)의 높이가 낮아지고, 금속봉(110)의 상면은 기판(S)의 일면에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 전원과 전기적으로 연결된 금속봉(110)은 기판(S)에 전류를 공급할 수 있다.
절연체(130)의 이러한 변형이 가능하기 위해, 절연체(130)는 고무와 같은 고탄성 재질로 형성될 수 있다.
한편, 인서트(120)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)은 금속봉(110)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)과 동일평면 상에 위치할 수 있다.
전류를 공급받는 기판(S)은 도금액이 채워진 도금조 내에서 전기 도금될 수 있다. 금속봉(110)을 통하여 전류를 공급 받아 기판(S)이 전기 도금될 때, 금속봉(110)은 절연체(130)에 의하여 둘러싸여 있기 때문에, 금속봉(110) 표면에의 불필요한 도금은 일어나지 않는다.
도 2를 참조하면, 금속봉(110)은 인서트(120)에 삽입되고, 인서트(120)는 절연체(130)에 삽입되는데, 금속봉(110)은 인서트(120)와 탈착이 가능하고, 인서트(120)와 절연체(130)는 서로 부착된 상태에서 서로 분리되지 않는 구조로 구현될 수 있다.
도 3(a)을 참조하면, 기판(S)에 접하기 전의 컨택트 구조체(100)가 도시되어 있다. 이 때에는 금속봉(110)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)은 절연체(130)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)보다 하측에 위치(기판(S)으로부터 멀리 위치)한다.
도 3(b)를 참조하면, 컨택트 구조체(100)가 기판(S)에 접하는 상태가 도시되어 있다. 이 때에는 절연체(130)의 상부가 찌그러지고, 금속봉(110)의 상면은 기판(S)의 일면에 접촉될 수 있다.
한편, 도 3을 계속 참조하면, 컨택트 구조체(100, 200)는 한 쌍으로 구성될 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체는, 하면이 기판(S)의 타면과 마주보게 배치되는 제2의 금속봉(210); 상기 제2의 금속봉(210)의 측면을 둘러싸는 제2의 인서트(220); 및 상기 제2의 인서트(220)를 수용하는 제2의 절연체(230)를 더 포함할 수 있다.
제2의 금속봉(210)은, 상술한 금속봉(110)과 동일하고, 제2의 인서트(220)는, 상술한 인서트(120)와 동일하며, 제2의 절연체(230)는, 상술한 절연체(130)와 동일하다. 따라서, 이들에 대한 설명은 생략한다.
도 3(a)를 참조하면, 기판(S)에 접하기 전의 한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200)가 도시되어 있다. 또한, 도 3(b)를 참조하면, 한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200)가 기판(S)에 접하는 상태가 도시되어 있다.
한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200)는 기판(S)의 양면과 접하고, 기판(S)을 고정할 수 있다. 또한, 한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200)가 기판(S)과 접촉될 때, 절연체(130, 230)의 변형에 의하여 금속봉(110, 210)이 기판(S)과 접촉될 수 있고, 기판(S)의 양면은 금속봉(110, 210)에 의해 전류를 공급받을 수 있다. 도금액 내에서 전류를 공급 받는 기판(S)은 전기 도금될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 포함하는 기판 홀더를 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 포함하는 기판 홀더와 기판이 결합되는 상태를 나타낸 도면이다. 이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 홀더에 대해 설명하지만, 컨택트 구조체에 대한 설명은 도 1 내지 도 3을 더 참조할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 홀더는, 프레임(10) 및 컨택트 구조체를 포함하고, 컨택트 구조체는 금속봉(110), 인서트(120) 및 절연체(130)를 포함할 수 있다.
프레임(10)은 내측에 기판(S)을 수용하는 개구(중공부)가 마련되고, 기판(S)을 기지하는 역할을 한다. 기판(S)은 프레임(10)에 지지된 채로 프레임(10)과 함께 도금액 내로 입수된다. 개구는 기판(S)과 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 개구는 사각형일 수 있다. 개구는 기판(S)보다 큰 크기를 가질 수 있다.
컨택트 구조체는 기판(S)의 일면과 접촉 가능하게 프레임(10)에 결합된다.
금속봉(110)은 금속 재질의 기둥이며, 기판(S)과 수직하게 배치되어 기판(S)의 두께 방향으로 연장되고, 기판(S)의 일면을 마주본다. 금속봉(110)은 기판(S)에 전류를 공급하기 위한 것이므로 전도성을 가지는 금속은 어떤 것이든 사용될 수 있다.
금속봉(110)은 헤드(111)와 바디(112)를 포함하고, 헤드(111)는 상대적으로 큰 폭을, 바디(112)는 상대적으로 작은 폭을 가진다. 헤드(111)와 바디(112)에 의해 금속봉(110)은 'T'와 유사한 형상을 가진다.
헤드(111)는 기판(S)의 일면과 마주본다. 헤드(111)의 기판(S)의 일면과 마주보는 면에는 선형의 홈이 형성될 수 있다.
바디(112)는 기판(S)에 수직한 방향으로 연장된다. 즉, 기판(S)의 두께 방향으로 연장된다.
바디(112)는 제1 영역(113)과 제2 영역(114)을 포함할 수 있다. 제1 영역(113)은 헤드(111)와 제2 영역(114) 사이에 위치한다. 제2 영역(114)에는 나사산(T1)이 형성될 수 있다. 제1 영역(113)에는 나사산이 형성되지 않을 수 있다. 또한, 제2 영역(114)의 폭(직경)은 제1 영역(113)의 폭(직경)보다 작을 수 있다.
제2 영역(114)의 제1 영역(113)과 인접한 지점에는 바디(112)의 외주면을 따라 형성되는 홈이 형성될 수 있다.
인서트(120)는 금속봉(110)을 수용하는 구성으로, 금속봉(110)의 측면(둘레면)을 둘러싼다. 인서트(120)는 금속, 플라스틱, 수지 등 다양한 재료로 형성될 수 있다.
인서트(120) 내에는 수용 공간(121)이 마련되고, 수용 공간(121)은 금속봉(110)의 헤드(111)와 바디(112) 형상에 대응되어, 금속봉(110)은 인서트(120)에 밀착되도록 수용된다.
금속봉(110)의 바디(112) 중 제1 영역(113)은 인서트(120) 내에 위치하고, 제2 영역(114)은 인서트(120) 하측으로 돌출될 수 있다. 인서트(120)의 기판(S)과 반대측에 위치한 면에는 개구(제1 개구)(121)가 형성되어, 바디(112)의 제2 영역(114)이 인서트(120)의 개구(121)를 관통한다. 개구(121)의 폭은 제2 영역(114)의 폭(최대폭)과 동일하거나 그보다 크고, 제1 영역(113)의 폭보다 작다.
또한, 제2 영역(114)의 홈은 인서트(120)의 개구(121)와 인접하게 위치할 수 있다. 제2 영역(114)의 홈은 인서트(120)의 개구(121)와 인접하게 인서트(120) 외측에 위치할 수 있다.
절연체(130)는 인서트(120)를 수용한다. 절연체(130)는 부도체며, 고탄성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연체(130)는 고무로 형성될 수 있다.
절연체(130)는 인서트(120)의 측면(둘레면) 그리고 인서트(120)의 기판(S)과 반대측에 위치한 면을 커버하고, 절연체(130)의 기판(S)과 반대측에 위치한 면에는 인서트(120)의 개구(121)와 대응되는 개구(제2 개구)(131)가 마련된다.
절연체(130)의 개구의 크기(131)는 인서트(120)의 개구(121) 크기와 동일할 수 있고, 절연체(130)의 개구(131)가 인서트(120)의 개구(121)보다 약간 작을 수 있다. 이 경우, 제2 영역(114)의 홈은 절연체(130)를 수용할 수 있다.
금속봉(110) 바디(112)의 제2 영역(114)이 인서트(120) 개구(121)와 절연체(130) 개구(131)를 관통하여 절연체(130) 외측으로 돌출될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조할 때, 프레임(10)에는 개구 측으로 돌출되는 돌출부(11)가 마련되고, 돌출부(11)에는 홀(12a, 12b)이 형성되고, 컨택트 구조체는 홀(12a, 12b)에 삽입될 수 있다(도 4(a) 참고). 돌출부(11)의 홀(12a, 12b)은 직경이 큰 홀(12a)과 직경이 작은 홀(12b)를 구비하여 직경이 큰 홀(12a)과 직경이 작은 홀(12b) 간에 단차가 형성된다.
컨택트 구조체의 절연체(130) 일부와 금속봉(110)의 제2 영역(114)은 홀(12a, 12b) 내에 삽입될 수 있는데, 절연체(130)의 일부는 직경이 큰 홀(12a)에 삽입되고, 금속봉(110)의 제2 영역(114)은 직경이 작은 홀(12b)에 삽입될 수 있다(도 4(b) 참고). 절연체(130)에서 홀(12a)에 삽입되지 않는 부분의 프레임(10)의 돌출부(11)에 대해 수직하게 돌출된다.
컨택트 구조체가 프레임(10)의 돌출부(11)에 삽입되면, 금속봉(110)의 제1 영역(113)의 일부는 인서트(120)와 절연체(130)에 의해 둘러싸인 채로 직경이 큰 홀(12a)에 삽입되고, 제2 영역(114)은 직경이 작은 홀(12b)에 삽입되어 프레임(10)(돌출부(11))으로 둘러싸이므로, 금속봉(110) 전체는 외부로 노출되지 않는다.
특히, 기판(S)이 프레임(10)과 함께 도금액에 침지될 때, 금속봉(110)은 외부로 노출되지 않기 때문에 도금액과 접촉되지 않는다.
직경이 큰 홀(12a)의 직경은 절연체(130)의 직경과 거의 동일하거나 그보다 조금 작아서, 절연체(130)가 직경이 큰 홀(12a)에 끼움 결합될 때 절연체(130)와 홀(12a) 사이에 틈이 없는 것이 바람직하다.
한편, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 제2 영역(114)에는 제1 나사산(T1)이 형성되고, 직경이 작은 홀(12b) 내측면에는 제1 나사산(T1)과 대응되는 제2 나사산(T2)이 형성되어, 제2 영역(114)은 홀(12b)에 나사 결합될 수 있다.
도 4(c)를 참조하면, 프레임(10)에는 금속체(13)가 매립되며, 금속체(13)는 돌출부(11)까지 연장된다. 금속체(13)는 전도성을 가지는 금속으로 이루어진 선형 또는 면형의 구조물이며, 전기 도금 시 전류를 전달하는 역할을 한다. 금속체(13)는 컨택트 구조체의 금속봉(110), 특히 제2 영역(114)과 직접 접촉되며, 금속체(13)를 통해 전달되는 전류가 제2 영역(114)을 통해 금속봉(110)으로 흐를 수 있고, 금속봉(110)이 기판(S)과 접할 때 전류는 기판(S)으로 공급된다.
한편, 금속체(13)의 산화, 부식 등을 방지하기 위하여 금속체(13)의 외측 표면에 실링재(14)가 형성될 수 있다. 실링재(14)는 고무 등 부도체로 이루어질 수 있고, 금속체(13)의 두께보다 작은 두께를 가질 수 있다.
금속체(13) 및 실링재(14)는 프레임(10)(돌출부(11))으로부터 탈착 가능할 수 있다.
컨택트 구조체의 기판(S)을 마주보는 면에 있어서, 금속봉(110)의 기판(S)과 마주보는 면은 절연체(130)의 기판(S)과 마주보는 면보다 기판(S)으로부터 멀리 위치한다. 즉, 절연체(130)의 상기 면은 금속봉(110)의 상기 면보다 돌출된다. 이 경우, 금속봉(110)의 기판(S)과 마주보는 면은 절연체(130)가 변형되기 전에는 기판(S)의 일면과 접촉될 수 없다.
여기서, 컨택트 구조체가 기판(S)과 가까워지고, 절연체(130)의 상면이 기판(S)의 일면에 맞닿아 가압되는 경우, 절연체(130)는 변형되어 금속봉(110)의 기판(S)과 마주보는 면은 기판(S)의 일면에 접촉될 수 있다. 즉, 절연체(130)의 기판(S) 측 일부가 찌그러짐에 따라 절연체(130)의 길이가 짧아지고, 금속봉(110)의 기판(S)과 마주보는 면은 기판(S)의 일면에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 금속봉(110)은 기판(S)에 전류를 공급할 수 있다.
절연체(130)의 이러한 변형이 가능하기 위해, 절연체(130)는 고무와 같은 고탄성 재질로 형성될 수 있다.
한편, 인서트(120)의 기판(S)과 마주보는 면은 금속봉(110)의 기판(S)과 마주보는 면과 동일평면 상에 위치할 수 있다.
도 5를 참조하면, 컨택트 구조체(100, 200)는 한 쌍으로 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 기판 홀더는 기판(S)의 타면과 접촉 가능하게 프레임(10)에 결합되는 제2의 컨택트 구조체(200)를 더 포함할 수 있다.
제2의 컨택트 구조체(200)는, 하면이 기판(S)의 타면과 마주보게 배치되는 제2의 금속봉(210); 상기 제2의 금속봉(210)의 측면을 둘러싸는 제2의 인서트(220); 및 상기 제2의 인서트(220)를 수용하는 제2의 절연체(230)를 더 포함할 수 있다.
제2의 금속봉(210)은, 상술한 금속봉(110)과 동일하고, 제2의 인서트(220)는, 상술한 인서트(120)와 동일하며, 제2의 절연체(230)는, 상술한 절연체(130)와 동일하다. 따라서, 이들에 대한 설명은 생략한다.
도 5(a) 및 도 5(b)를 참조하면, 프레임(10)에 기판(S)이 결합되어 있고, 기판(S)은 프레임(10)의 개구(중공부)에 수용되어 돌출부(11)에 의해 지지된다. 또한, 기판(S)의 양면에 한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200)가 각각 맞닿아 있다. 이 경우, 컨택트 구조체(100, 200)의 절연체(130, 230)가 변형되어 금속봉(110, 210)이 기판(S)과 직접 접촉될 수 있다. 한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200) 각각의 금속봉(110, 210)이 기판(S)의 양면과 접촉된다.
전원과 전기적으로 연결된 금속봉(110, 210)을 통하여 전류가 기판(S)으로 공급되며, 도금액이 채워진 도금액 내에서 기판(S)은 전기 도금될 수 있다. 기판(S)이 전기 도금될 때, 금속봉(110, 210)은 도금액에 노출되지 않기 때문에, 금속봉(110, 210) 표면에는 도금되지 않는다.
도 5(c)를 참조하면, 프레임(10)의 돌출부(11)는 힌지(hindge) 운동이 가능할 수 있다. 특히, 제2의 컨택트 구조체(200)가 결합되는 돌출부(11)가 힌지 운동을 하여, 기판(S)을 구속 및 해제할 수 있다. 즉, 제2의 컨택트 구조체(200)가 결합되는 돌출부(11)가 외측으로 벌어지면 기판(S)은 구속해제되고, 제2의 컨택트 구조체(200)가 결합되는 돌출부(11)가 기판(S) 이동하면 기판(S)과 맞닿음으로써 기판(S)을 구속할 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 프레임
11: 돌출부
12a, 12b: 홀
13: 금속체
14: 실링재
100: 컨택트 구조체
110: 금속봉
111: 헤드
112: 바디
113: 제1 영역
114: 제2 영역
120: 인서트
121: 수용 공간
122: 개구
130: 절연체
131: 개구
200: 제2의 컨택트 구조체
210: 제2의 금속봉
220: 제2의 인서트
230: 제2의 절연체
T1, T2: 나사산
S: 기판

Claims (21)

  1. 상면이 기판의 일면과 마주보게 배치되는 금속봉;
    상기 금속봉의 측면을 둘러싸는 인서트(insert); 및
    상기 인서트를 수용하는 절연체를 포함하는, 컨택트 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속봉은, 큰 폭의 헤드(head)와 작은 폭의 바디(body)를 포함하고,
    상기 헤드의 상면이 상기 기판의 일면과 마주보는, 컨택트 구조체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인서트 내부에는 상기 금속봉을 수용하는 수용 공간이 마련되고,
    상기 수용 공간은 상기 헤드와 바디에 대응되는 형상을 가지는, 컨택트 구조체.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 금속봉의 바디는
    상기 인서트 내에 위치하는 제1 영역; 및
    상기 인서트 하측으로 돌출되는 제2 영역을 포함하는, 컨택트 구조체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 영역의 외주면에 나사산이 형성되는, 컨택트 구조체.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 인서트 하면에는 제1 개구가 형성되고, 상기 절연체 하면에는 제2 개구가 형성되고, 상기 제1 영역은 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구를 관통하는, 컨택트 구조체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속봉의 상면은 상기 절연체의 상면보다 하측에 위치하는, 컨택트 구조체.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 절연체의 상면이 하측으로 가압되는 경우, 상기 절연체는 변형되어 금속봉의 상면이 상기 기판의 일면에 접촉되는, 컨택트 구조체.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 금속봉의 상면은 상기 인서트의 상면과 동일평면 상에 위치하는, 컨택트 구조체.
  10. 제1항에 있어서,
    하면이 기판의 타면과 마주보게 배치되는 제2의 금속봉;
    상기 제2의 금속봉의 측면을 둘러싸는 제2의 인서트(insert); 및
    상기 제2의 인서트를 수용하는 제2의 절연체를 더 포함하는, 컨택트 구조체.
  11. 내측에 기판을 수용하는 개구가 마련되고, 상기 기판을 지지하는 프레임; 및
    상기 기판의 일면과 접촉 가능하게 상기 프레임에 결합되는 컨택트 구조체;를 포함하고,
    상기 컨택트 구조체는,
    상기 기판의 두께 방향으로 연장되는 금속봉;
    상기 금속봉의 측면을 둘러싸는 인서트(insert); 및
    상기 인서트를 수용하는 절연체를 포함하는, 기판 홀더.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 금속봉은, 큰 폭의 헤드(head)와 작은 폭의 바디(body)를 포함하고,
    상기 헤드는 상기 기판의 일면과 마주보는, 기판 홀더.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 인서트 내부에는 상기 금속봉을 수용하는 수용 공간이 마련되고,
    상기 수용 공간은 상기 헤드와 바디에 대응되는 형상을 가지는, 기판 홀더.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 금속봉의 바디는
    상기 인서트 내에 위치하는 제1 영역; 및
    상기 인서트 외측으로 돌출되어, 상기 프레임에 결합되는 제2 영역;을 포함하는, 기판 홀더.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 영역의 외주면에 제1 나사산이 형성되는, 기판 홀더.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 프레임에는 홀이 형성되고,
    상기 홀의 내측면에 상기 제1 나사산과 대응되는 제2 나사산이 형성되며,
    상기 제2 영역은 상기 홀에 삽입되는, 기판 홀더.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 프레임에는 상기 개구 측으로 돌출되는 돌출부가 마련되고,
    상기 홀은 상기 돌출부에 형성되는, 기판 홀더.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 금속봉의 상기 기판의 일면을 마주보는 면은, 상기 절연체의 상기 기판의 일면을 마주보는 면보다 상기 기판의 일면으로부터 멀리 위치하는, 기판 홀더.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 절연체가 상기 기판의 일면에 접촉되는 경우, 상기 절연체는 변형되어 상기 금속봉의 상기 기판의 일면을 마주보는 면이 상기 기판의 일면에 접촉되는, 기판 홀더.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 금속봉의 상기 기판의 일면을 마주보는 면은 상기 인서트의 상기 기판의 일면을 마주보는 면과 동일평면 상에 위치하는, 기판 홀더.
  21. 제11항에 있어서,
    상기 기판의 타면과 접촉 가능하게, 상기 프레임에 결합되는 제2의 컨택트 구조체를 더 포함하고,
    상기 제2의 컨택트 구조체는,
    상기 기판의 두께 방향으로 제2의 금속봉;
    상기 제2의 금속봉의 측면을 둘러싸는 제2의 인서트(insert); 및
    상기 제2의 인서트를 수용하는 제2의 절연체를 더 포함하는, 기판 홀더.
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