KR20200024042A - Apparatus for measuring quantity of deposition material and depositing apparatus comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판에 증착되는 증착물질의 증착량을 측정하기 위한 증착량 측정 장치 및 이를 구비한 증착 장비에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition amount measuring apparatus for measuring the deposition amount of a deposition material deposited on a substrate and a deposition apparatus having the same.
디스플레이 장치들 중, 유기 발광 표시 장치는 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.Among the display devices, the organic light emitting display device is attracting attention as a next generation display device because of its advantages of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed.
일반적으로, 유기 발광 표시 장치는 애노드와 캐소드에서 주입되는 정공과 전자가 발광층에서 재결합하여 발광하는 원리로 색상을 구현할 수 있도록, 애노드와 캐소드 사이에 발광층을 삽입한 적층형 구조를 가지고 있다.In general, the organic light emitting diode display has a stacked structure in which a light emitting layer is interposed between the anode and the cathode so that colors can be realized on the principle that holes and electrons injected from the anode and the cathode recombine in the light emitting layer to emit light.
그러나 이러한 구조로는 고효율 발광을 얻기 어렵기 때문에, 각각의 전극과 발광층 사이에 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 수송층 및 정공 주입층와 같은 중간층을 선택적으로 추가 삽입하여 사용하고 있다.However, since such a structure is difficult to obtain high-efficiency light emission, an intermediate layer such as an electron injection layer, an electron transport layer, a hole transport layer, and a hole injection layer is selectively inserted between each electrode and the light emitting layer.
유기 발광 표시장치와 같은 평판 표시장치에서 유기물이나 전극으로 사용되는 금속 등은 진공 분위기에서 해당 물질을 증착하여 평판 상에 박막을 형성하는 진공 증착법을 사용한다. 진공 증착법은 진공챔버 내부에 유기 박막을 성막시킬 기판을 위치시키고, 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 마스크를 배치한 후, 증착원을 이용하여 유기물을 증발 또는 승화시켜 기판에 증착시키는 방법으로 행해진다.In a flat panel display such as an organic light emitting diode display, an organic material, a metal used as an electrode, or the like is used by a vacuum deposition method in which a material is deposited in a vacuum atmosphere to form a thin film on a flat plate. In the vacuum deposition method, a substrate in which an organic thin film is to be formed in a vacuum chamber is placed, a mask having the same pattern as the pattern of the thin film to be formed is disposed, and then an organic material is evaporated or sublimed using a deposition source to be deposited on the substrate. Is done.
한편, 증착 공정 중 기판(W)에 증착물질이 부착되어 형성되는 박막의 두께를 파악하기 위해, 도 1과 같이 증착 장비(10)는 챔버(11) 내에 증착원(12)으로부터 분사되는 증착물질의 양을 측정하는 증착량 측정 장치(13)를 포함할 수 있다.Meanwhile, in order to determine the thickness of the thin film formed by attaching the deposition material to the substrate W during the deposition process, as illustrated in FIG. 1, the
증착량 측정 장치(13)는 복수의 측정센서(13b)를 포함하는데, 어느 하나의 측정센서(13b)의 수명이 다하면 인접한 다른 측정센서로 교체하여 증착물질의 증착량을 측정한다.The deposition
이때, 인접한 다른 측정센서로 교체할 경우, 도 2와 같이 교체되는 측정센서(13b)가 증착량 측정 장치(13)의 개구부(13a)를 통해 정확하게 위치 제어가 되어야 하지만, 기존에는 작업자가 눈으로 확인하면서 측정센서(13b)의 위치를 제어함으로써 도 3과 같이 그 위치 제어에 대한 정확도가 저하되는 문제가 있었다.At this time, when replacing with another adjacent measuring sensor, the
본 발명의 실시예는 측정센서의 교체 시 정확한 위치 제어가 가능하도록 한 증착량 측정 장치 및 증착 장비를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a deposition amount measuring apparatus and deposition equipment to enable accurate position control when the measurement sensor is replaced.
본 발명의 목적은 전술한 바에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있다.The object of the present invention is not limited to the above, and other objects and advantages of the present invention which are not mentioned may be understood by the following description.
본 발명의 실시예에 의한 증착량 측정 장치는, 내부에 구동부가 구비되고, 일측에 개구부가 구비된 센서하우징; 상기 센서하우징 내부에 복수 구비되며, 상기 개구부를 통해 어느 하나가 노출되는 측정센서; 상기 센서하우징의 개구부와 대면하도록 배치되며, 상기 개구부로 노출되는 측정센서의 위치를 확인하는 센서확인부재; 상기 센서확인부재에 입력된 데이터를 토대로 상기 구동부를 구동하여 상기 측정센서의 위치를 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.Deposition amount measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, the drive unit is provided therein, the sensor housing having an opening on one side; A plurality of measurement sensors provided inside the sensor housing and exposed through the opening; A sensor identification member disposed to face the opening of the sensor housing and confirming a position of a measurement sensor exposed to the opening; And a controller configured to control the position of the measurement sensor by driving the driving unit based on the data input to the sensor confirmation member.
본 발명의 실시예에서, 상기 센서확인부재는 프레임에 의해 상기 센서하우징에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the sensor identifying member may be detachably coupled to the sensor housing by a frame.
본 발명의 실시예에서, 상기 센서확인부재는 CCD 카메라일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the sensor identifying member may be a CCD camera.
본 발명의 실시예에서, 상기 측정센서는 QCM(Quartz Crystal Microbalance) 센서일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the measurement sensor may be a QCM (Quartz Crystal Microbalance) sensor.
본 발명의 실시예에서, 상기 센서확인부재로부터 출력된 데이터를 표시하는 디스플레이부를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 디스플레이부에 출력된 데이터를 토대로 상기 구동부를 구동할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the display unit may further include a display unit displaying data output from the sensor checking member, and the controller may drive the driving unit based on the data output from the display unit.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 증착 장비는, 기판을 수용하는 챔버; 상기 기판에 증착물질을 증발시키는 증착원; 상술한 증착량 측정 장치;를 포함할 수 있다.In addition, the deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, the chamber containing a substrate; A deposition source for evaporating a deposition material on the substrate; The deposition amount measuring apparatus described above may include.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 증착량 측정 방법은, 측정센서를 구비한 센서하우징에 센서확인부재를 장착하는 단계; 센서하우징의 개구부로 측정센서를 노출시키는 단계; 노출된 측정센서의 위치가 설정 위치와 대응되는지 확인하는 단계; 증착공정을 진행하여 기판에 증착되는 증착물질의 증착량을 측정하는 단계;를 포함할 수 있다.In addition, the deposition amount measuring method according to an embodiment of the present invention, the step of mounting a sensor confirmation member in the sensor housing having a measuring sensor; Exposing the measurement sensor to the opening of the sensor housing; Confirming whether the position of the exposed measuring sensor corresponds to the setting position; And performing a deposition process to measure the deposition amount of the deposition material deposited on the substrate.
본 발명의 실시예에서, 상기 측정센서는 등각으로 복수 구비되고, 노출된 측정센서의 위치가 설정 위치와 대응되는지 확인하는 단계 이후, 상기 측정센서들의 각도에 대응하여 상기 측정센서들의 회전값을 설정하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the measuring sensor is provided with a plurality of equiangular, and after confirming whether the position of the exposed measuring sensor corresponds to the set position, to set the rotation value of the measuring sensor corresponding to the angle of the measuring sensors It may further comprise the step.
본 발명의 실시예에 따르면, 측정센서의 위치 정보가 CCD 카메라에 의해 디스플레이부로 출력되고, 작업자는 디스플레이부를 통해 개구부로 노출되는 측정센서의 위치를 정확하게 확인할 수 있으며, 이후 작업자가 제어부를 통해 센서하우징 내의 구동부에 신호를 전송하면 측정센서들은 소정 각도 회전하게 되며, 타겟이 된 측정센서의 위치가 정확히 제어될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the position information of the measuring sensor is output to the display unit by the CCD camera, the operator can accurately check the position of the measuring sensor exposed to the opening through the display unit, after which the operator through the control housing When the signal is transmitted to the driving unit, the measuring sensors rotate by a predetermined angle, and the position of the targeted measuring sensor can be accurately controlled.
이와 같이 측정센서의 위치가 정확히 제어됨으로써 기판에 증착되는 증착물질의 증착량에 대한 측정 정확도 역시 증가할 수 있다.As the position of the measurement sensor is precisely controlled, the measurement accuracy of the deposition amount of the deposition material deposited on the substrate may also increase.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, but should be understood to include all the effects deduced from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.
도 1은 종래 기술에 의한 증착 장비를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 종래 기술에 의한 증착량 측정 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 종래 기술에 의한 증착량 측정 장치의 세팅 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 증착 장비를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 증착량 측정 장비를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 증착량 측정 장비의 세팅 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예 의한 증착량 측정 방법을 도시한 흐름도이다.1 is a view schematically showing a deposition apparatus according to the prior art.
2 is a view showing a deposition amount measuring apparatus according to the prior art.
3 is a view showing a setting state of the deposition amount measuring apparatus according to the prior art.
4 is a view schematically showing a deposition equipment according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing the deposition amount measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating a setting state of the deposition amount measuring equipment according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a deposition amount measuring method according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 본 발명의 본질과 관계없는 부분은 그에 대한 상세한 설명을 생략할 수 있으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여할 수 있다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the essence of the present invention may be omitted, and the same reference numerals may be assigned to the same or similar elements throughout the specification.
또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시 예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하도록 의도되지 않으며, 본 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 이해되는 개념으로 해석될 수 있다.In addition, when a part is said to "include" a certain component, this means that it may further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention, unless otherwise defined herein, as understood by one of ordinary skill in the art to which the invention pertains. It can be interpreted as a concept.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 증착 장비를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 증착량 측정 장비를 도시한 사시도이다.4 is a view schematically showing the deposition equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a perspective view showing the deposition amount measuring equipment according to an embodiment of the present invention.
도 4 및 도 5를 참고하면, 일 실시예에 따른 증착 장비(100)는, 챔버(110), 증착원(120), 증착량 측정 장치(130)를 포함한다.4 and 5, the
챔버(110) 내에는 기판(W)이 수용되고, 기판(W)은 진공 분위기에서 증착 공정이 진행될 수 있다. 예를 들면, 챔버(110)의 내부 상측에 지지대(도시 생략)가 설치되고, 기판(W)은 지지대에 의해 수평으로 배치될 수 있다. 기판(W)은 증착하고자 하는 면이 하측 방향을 향하도록 배치될 수 있다.The substrate W may be accommodated in the
증착원(120)은 기판(W)에 증착시킬 증착물질을 증발시키는 것으로서 챔버(110)의 내부 하측에 설치된다. 증착원(120)은 점(Point) 형태 또는 선(Line) 형태로 배치될 수 있다. 증착원(120)은 유기물 등의 증착물질을 담는 용기(121) 및 용기(121)를 가열시키는 히터(122)를 포함한다.The
증착원(120)의 용기(121)는 알루미나 또는 파이롤리틱 질화붕소 등의 세라믹이나, 티타늄 등의 금속 재질로 형성될 수 있다. 용기(121)는 상면에 개구부를 가지며, 용기(121) 내에는 고순도의 분말 또는 팰릿 형태로 증발될 유기물이 수용된다. 히터(122)는 용기(121)의 외주를 따라 구비되는 열선일 수 있다. 따라서, 히터(122)는 전원이 인가되면 용기(121)를 가열하고, 용기(121)가 가열되면 증착물질은 용기(121)의 개구부를 통해 증발된다.The
증착량 측정 장치(130)는 증착원(120)에서 증발된 증착물질이 기판(W)에 증착되는 막의 두께를 측정한다. 증착량 측정 장치(130)는 기판(W)과 근접한 위치에 배치될 수 있다. 증착량 측정 장치(130)는 지지대(도시 생략)에 의해 챔버(110) 내부에 고정될 수 있다.The deposition
증착량 측정 장치(130)는 센서하우징(131), 센서하우징(131) 내에 복수 구비되는 측정센서(132)를 포함한다.The deposition
센서하우징(131)은 대략 원통형으로 이루어지며, 센서하우징(131)의 일측에는 내부에 구비된 측정센서(132) 중 어느 하나가 노출되도록 개구부(131a)가 형성된다.The
측정센서(132)는 증착원(120)으로부터 기판(W)으로 증발되는 증착물질의 증착량을 실시간으로 측정하기 위한 것으로, 측정센서(132)로는 수정 진동자 센서(Quartz Crystal Microbalance Sensor, QCM Sensor)가 적용될 수 있다.The
증착원(120)으로부터 증발된 증착물질은 기판(W) 상에 증착될 수 있다. 이와 동시에, 증착원(120)으로부터 증발된 증착물질은 수정 진동자 센서에도 증착될 수 있다. 증착물질은 수정 진동자 센서에 충돌하게 되고, 수정 진동자 센서는 이를 감지하여 증착물질의 증착량을 측정할 수 있다.The deposition material evaporated from the
즉, 수정 진동자 센서는 수정판의 최외곽면에 전극이 배치되어 구성되는데, 전극에 교류 전압을 인가하면 수정판의 공명 진동수로 진동을 하게 된다. 진공 챔버(110) 내에서 증착원(120)으로부터 증발된 증착물질이 수정 진동자 센서에 증착되면, 중량 변화가 발생할 수 있다. 이러한 중량 변화에 따라 수정판의 공명 진동수가 변하게 되므로, 이를 통해 증착물질의 증착량을 실시간으로 감지할 수 있다.That is, the crystal oscillator sensor is configured by the electrode disposed on the outermost surface of the quartz plate, when the AC voltage is applied to the electrode to vibrate at the resonance frequency of the quartz plate. When the deposition material evaporated from the
측정센서(132)는 센서하우징(131) 내에 등각으로 복수 구비될 수 있다. 어느 하나의 측정센서(132)가 일정 시간 사용된 이후에는 대기 중인 다른 측정센서(132)로 교체될 수 있다.The
이때, 대기 중인 측정센서(132)로 교체하기 위해서는 적어도 어느 하나의 측정센서(132)에 대한 정확한 위치 제어가 필요하다. 예컨대, 기존에는 작업자가 육안으로 확인하면서 측정센서(132)의 위치를 제어하였으나, 이러한 경우 측정센서의 위치 제어가 정확하게 이루어지지 않을 수 있으며, 결과적으로 증착량 검출의 정확도를 저하시키게 된다.In this case, in order to replace the
이를 위해서, 일 실시예에서는 측정센서(132)의 대향 측에 센서확인부재(133)가 구비된다. 센서확인부재(133)는 프레임(134)에 의해 센서하우징(131)에 고정될 수 있다.To this end, in one embodiment, a
프레임(134)은 측정센서(132)와 대향되도록 배치되는 제1프레임(134a), 제1프레임(134a)의 양단에 연결되어 센서하우징(131)에 고정되는 제2프레임(134b)을 포함한다. 제1프레임(134a)과 제2프레임(134b)은 일체로 형성될 수도 있고, 또는 별도로 구비되어 상호 간에 고정 결합될 수 있다. 센서확인부재(133)는 제1프레임(134a)에 고정될 수 있다. 제2프레임(134b)은 볼트 등에 의해 센서하우징(131)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.The
일 실시예에 사용되는 센서확인부재(133)는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라일 수 있다. CCD 카메라는 디지털 카메라의 하나로, 전하 결합 소자(CCD)를 사용하여 영상을 전기 신호로 변환함으로써 디지털 데이터로 플래시 메모리 등의 기억 매체에 저장하는 장치이다.The
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 증착량 측정 방법을 도시한 것이다.7 illustrates a method for measuring deposition amount according to an embodiment of the present invention.
도 4 및 도 7을 참고하면, 증착공정이 진행되기 전에 센서하우징(131)에 센서확인부재(133)가 장착된다(S10). 이때, 센서확인부재(133)는 센서하우징(131)의 개구부(131a, 도 5 참고)와 대응되는 위치에 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있다. 이를 위해 센서확인부재(133)는 프레임(134)을 매개로 센서하우징(131)에 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있다.4 and 7, the
측정센서(132, 도 5 참고)는 제어부(150)의 신호에 따라 가동되는 구동부에 의해 회전함으로써 센서하우징(131)의 개구부(131a)를 통해 노출될 수 있다(S20). 이와 같이 개구부(131a)로 노출되는 측정센서(132)의 위치가 도 6과 같이 센서확인부재(133) 및/또는 제어부(150)에 입력된 설정위치와 일치하면 제어부는 증착공정을 진행할 수 있다(S30). 다만, 개구부(131a)로 노출되는 측정센서(132)의 위치가 설정위치와 일치하지 않을 경우 구동부의 작동에 의해 측정센서(132)의 위치를 다시 조절할 필요가 있다.The measuring sensor 132 (refer to FIG. 5) may be exposed through the
이와 같이, 어느 하나의 측정센서의 위치 제어가 완료되면, 센서확인부재(133) 및 프레임(134)은 센서하우징(131)으로부터 분리된 후 증착 공정을 진행할 수 있으며, 측정센서(132)는 기판(W)에 증착되는 증착물질의 증착량을 정확하게 측정할 수 있다(S40~ S60).As such, when the position control of any one of the measurement sensors is completed, the
이때, 측정센서(132)들은 등각으로 배치되어 있기 때문에 증착 공정을 진행하는 도중 측정센서의 교체가 필요할 경우, 측정센서(132)들은 구동부(도시 생략)의 설정된 값에 따라 정해진 각도만큼 일 방향으로 회전하면 다른 측정센서가 개구부(131a)를 통해 정확히 노출될 수 있다.In this case, since the measuring
한편, 측정센서(132)의 노출 위치를 작업자가 제어부(150)를 통해 조절할 수도 있다. 예를 들면, 개구부(131a)로 노출되는 측정센서의 위치 정보는 CCD 카메라에 의해 디스플레이부(140)로 출력될 수 있으며, 작업자는 디스플레이부(140)를 통해 개구부(131a)로 노출되는 측정센서의 위치를 확인할 수 있다.On the other hand, the operator may adjust the exposure position of the
이후 작업자가 제어부(150)를 통해 센서하우징(131) 내의 구동부에 신호를 전송하면 측정센서들은 소정 각도 회전하게 되며, 타겟이 된 측정센서의 위치가 제어될 수 있다.Then, when the operator transmits a signal to the driving unit in the
본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있으므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.As those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features, the embodiments described above are intended to be illustrative in all respects and are not intended to be limiting. Should be.
본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. .
100; 증착 장비 110; 챔버
120; 증착원 121; 용기
122; 히터 130; 증착량 측정장치
131; 센서하우징 131a; 개구부
132; 측정센서 133; 센서확인부재
134; 프레임 140; 디스플레이부
150; 제어부100;
120;
122;
131;
132; Measuring
134;
150; Control
Claims (8)
내부에 구동부가 구비되고, 일측에 개구부가 구비된 센서하우징;
상기 센서하우징 내부에 복수 구비되며, 상기 개구부를 통해 어느 하나가 노출되는 측정센서;
상기 센서하우징의 개구부와 대면하도록 배치되며, 상기 개구부로 노출되는 측정센서의 위치를 확인하는 센서확인부재;
상기 센서확인부재에 입력된 데이터를 토대로 상기 구동부를 구동하여 상기 측정센서의 위치를 제어하는 제어부;
를 포함하는 증착량 측정 장치.
A deposition amount measuring device for measuring the deposition amount of the deposition material deposited on the substrate,
A sensor housing having a driving unit provided therein and an opening provided at one side thereof;
A plurality of measurement sensors provided inside the sensor housing and exposed through the opening;
A sensor identification member disposed to face the opening of the sensor housing and confirming a position of a measurement sensor exposed to the opening;
A control unit controlling the position of the measurement sensor by driving the driving unit based on the data input to the sensor checking member;
Deposition amount measuring apparatus comprising a.
상기 센서확인부재는 프레임에 의해 상기 센서하우징에 착탈 가능하게 결합되는 증착량 측정 장치.
The method of claim 1,
The sensor checking member is a deposition amount measuring device is detachably coupled to the sensor housing by a frame.
상기 센서확인부재는 CCD 카메라인 증착량 측정 장치.
The method of claim 1,
The sensor checking member is a deposition amount measuring device is a CCD camera.
상기 측정센서는 QCM(Quartz Crystal Microbalance) 센서인 증착량 측정 장치.
The method of claim 1,
The measuring sensor is a QCM (Quartz Crystal Microbalance) sensor deposition amount measuring device.
상기 센서확인부재로부터 출력된 데이터를 표시하는 디스플레이부를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 디스플레이부에 출력된 데이터를 토대로 상기 구동부를 구동하는 증착량 측정 장치.
The method of claim 1,
And a display unit which displays data output from the sensor checking member, wherein the control unit drives the driving unit based on the data output from the display unit.
기판을 수용하는 챔버;
상기 기판에 증착물질을 증발시키는 증착원;
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 증착량 측정 장치;
를 포함하는 증착 장비.
Deposition equipment for depositing a deposition material on a substrate,
A chamber containing a substrate;
A deposition source for evaporating a deposition material on the substrate;
Deposition amount measuring apparatus of any one of claims 1 to 5;
Deposition equipment comprising a.
측정센서를 구비한 센서하우징에 센서확인부재를 장착하는 단계;
센서하우징의 개구부로 측정센서를 노출시키는 단계;
노출된 측정센서의 위치가 설정 위치와 대응되는지 확인하는 단계;
증착공정을 진행하여 기판에 증착되는 증착물질의 증착량을 측정하는 단계;
를 포함하는 증착량 측정 방법.
A method of measuring the deposition amount of a deposition material deposited on a substrate,
Mounting a sensor identification member on a sensor housing having a measurement sensor;
Exposing the measurement sensor to the opening of the sensor housing;
Confirming whether the position of the exposed measuring sensor corresponds to the setting position;
Measuring a deposition amount of a deposition material deposited on a substrate by performing a deposition process;
Deposition amount measurement method comprising a.
상기 측정센서는 등각으로 복수 구비되고,
노출된 측정센서의 위치가 설정 위치와 대응되는지 확인하는 단계 이후, 상기 측정센서들의 각도에 대응하여 상기 측정센서들의 회전값을 설정하는 단계를 더 포함하는 증착량 측정 방법.The method of claim 7, wherein
The measuring sensor is provided with a plurality of equiangular,
And after determining whether the exposed position of the measuring sensor corresponds to a setting position, setting a rotation value of the measuring sensors corresponding to the angle of the measuring sensors.
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