KR20200022686A - Apparatus for treat composite waste gag using oxidation-reduction system having ozone injection nozzle - Google Patents

Apparatus for treat composite waste gag using oxidation-reduction system having ozone injection nozzle Download PDF

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Abstract

Disclosed is an apparatus for simultaneously treating composite waste gas requiring requires oxidation treatment and reduction treatment, comprising: a mixing chamber unit spraying ozone to the composite waste gas; a wet reduction treatment unit receiving the composite waste gas from the mixing chamber unit, and performing the reduction treatment; and an electrostatic dust treatment unit receiving the composite waste gas from the reduction treatment unit and performing dust collection treatment. In the mixing chamber unit, ozone is sprayed in a form of mist by using a two-fluid nozzle, and some components are oxidized and transferred to the wet reduction treatment unit. In the wet reduction treatment unit, some components are reduced, and fine particles are collected in the electrostatic dust treatment unit. Oxidation treatment, reduction treatment, and dust collection treatment are continuously carried out, so it is possible to efficiently and simultaneously treat the composite waste gas at industrial sites treating various harmful components.

Description

오존 분사 노즐을 구비하는 산화-환원 시스템을 이용한 복합 폐가스 동시 처리 장치{APPARATUS FOR TREAT COMPOSITE WASTE GAG USING OXIDATION-REDUCTION SYSTEM HAVING OZONE INJECTION NOZZLE}Combined waste gas simultaneous treatment apparatus using redox system with ozone injection nozzle {APPARATUS FOR TREAT COMPOSITE WASTE GAG USING OXIDATION-REDUCTION SYSTEM HAVING OZONE INJECTION NOZZLE}

본 발명은 복합 폐가스 처리 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 오존 분사 노즐을 구비하는 산화-환원 시스템을 이용한 복합 폐가스 동시 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to the field of complex waste gas treatment, and more particularly, to a complex waste gas simultaneous treatment apparatus using an oxidation-reduction system having an ozone injection nozzle.

반도체 제조 공정 등과 같이 화학약품을 다량 사용하는 공정 후에 배출되는 폐가스는 여러 종류의 유해물질을 포함하고 있는 복합 폐가스이다. 따라서 여러 과정을 통해 처리하지 않으면 완전한 처리가 이루어지지 않는다.Waste gas emitted after a process using a large amount of chemicals, such as a semiconductor manufacturing process, is a complex waste gas containing various kinds of harmful substances. Therefore, if it is not processed through several processes, complete processing will not be achieved.

이러한 산업현장에서 발생되는 복합 폐가스는 처리가 까다롭다. 복합 폐가스에는 산화처리가 필요한 물질, 환원처리가 필요한 물질 및 미세물질(particle material)이 모두 포함되기 때문이다.The complex waste gas generated in these industrial sites is difficult to treat. This is because the complex waste gas includes all substances that need oxidation treatment, substances that need reduction treatment, and particle materials.

복합 폐가스를 처리하기 위한 종래 기술로서 촉매를 이용하는 복합처리 장치가 제안된 바 있다. 그러나, 이러한 촉매를 이용하는 처리 시스템은 과도한 에너지가 사용되며 에너지를 축적(축열)하기 위한 장치 구조가 필요하여 장치의 사이즈가 대형화되는 단점이 있다.As a conventional technique for treating a complex waste gas, a complex treatment apparatus using a catalyst has been proposed. However, a processing system using such a catalyst has disadvantages in that excessive energy is used and an apparatus structure for accumulating (heating up) energy is required, thereby increasing the size of the apparatus.

근래 들어 환경에 대한 관심이 높아지면서 규제가 한층 강화되고 있어서 많은 산업 현장에서는 기존의 처리 장치들 외에 추가적인 장치를 부설하고 있지만, 이미 생산 설비의 레이아웃이 갖추어진 상태에서 오염물질 처리 장치를 배치하는 데에는 공간적인 제약이 따른다.In recent years, due to growing environmental concerns, regulations have been tightened, and many industrial sites have installed additional devices in addition to the existing processing devices. There is a space limitation.

따라서, 점유 공간이 최소화되고 에너지 효율이 높으면서도 다양한 가스를 포함하는 복합 폐가스를 동시에 처리할 수 있는 장치가 요구되고 있다.Therefore, there is a need for an apparatus capable of simultaneously processing a complex waste gas containing various gases while minimizing the occupied space and having high energy efficiency.

한국특허공개 10-2016-0096023Korean Patent Publication 10-2016-0096023

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 감안한 것으로서, 오존 분사 노즐을 구비하는 산화-환원 시스템을 이용한 복합 폐가스 동시 처리 장치를 제공한다.The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and provides a combined waste gas simultaneous treatment apparatus using an oxidation-reduction system having an ozone injection nozzle.

본 발명은 NOx, HF, 및 Mist를 주요 처리 성분으로 포함하는 복합 폐가스를 동시에 처리할 수 있는 장치를 제공한다.The present invention provides an apparatus capable of simultaneously treating a complex waste gas comprising NOx, HF, and Mist as the main treatment components.

본 발명은 복합 폐가스 처리 장치를 제공하며, 이는: 복합 폐가스에 오존을 분사하는 믹싱챔버부; 상기 믹싱챔버부로부터 복합 폐가스를 전달받아 환원처리를 수행하는 습식 환원처리부; 및 상기 환원처리부로부터 복합 폐가스를 전달받아 집진처리를 행하는 전기집진처리부;를 포함한다.The present invention provides a complex waste gas treatment device, which includes: a mixing chamber portion for injecting ozone into the complex waste gas; A wet reduction treatment unit which receives a complex waste gas from the mixing chamber and performs a reduction treatment; And an electrostatic precipitating unit configured to receive the complex waste gas from the reduction processing unit and to perform a dust collecting process.

상기 믹싱챔버부로 유입되는 복합 폐가스는 미세분진과, HF, HCl, SiH4, NOX, 및 SOX를 포함할 수 있다.The complex waste gas introduced into the mixing chamber may include fine dust, HF, HCl, SiH 4 , NO X , and SO X.

상기 믹싱챔버부는 오존과 물을 사용하는 이류체 노즐부를 이용하여 오존 미스트를 분사할 수 있다.The mixing chamber unit may spray ozone mist using a two-fluid nozzle unit using ozone and water.

상기 믹싱챔버부에서는 NO의 NO2로의 산화, SiH4의 SiO2 또는 HF로의 전환, 그리고 HF 및 HCl의 H2O에 용해가 이루어질 수 있다.In the mixing chamber, oxidation of NO to NO 2 , conversion of SiH 4 to SiO 2 or HF, and dissolution of HF and HCl in H 2 O may be performed.

상기 습식 환원처리부에서는 NO2가 Na2S와 반응하여 Na2SO4를 생성하고, HF와 HCl은 NaF 및 NaCl를 생성할 수 있다.In the wet-reduction processing unit NO 2 is reacted with Na 2 S 2 SO 4, and generates a Na, HF and HCl may produce a NaF and NaCl.

상기 전기 집진부에서는 미세분진, NaF, 및 NaCl를 포함하는 미세입자를 포집할 수 있다.The electrostatic precipitator may collect fine particles including fine dust, NaF, and NaCl.

본 발명에 따르면, 산화처리, 환원처리, 및 집진처리가 필요한 복합 폐가스를 연속적으로 처리할 수 있는 복합 폐가스 처리 장치가 제공된다. 이러한 본 발명의 장치는 반도체 제조 공정과 같이, NOX, HF, 미세분진과 같은 서로 다른 처리가 필요한 복합 폐가스의 주요 타겟 성분들을 효율적으로 처리할 수 있다. 특히, 오존 분사 노즐을 사용하여 오존을 미스트로 분사함으로써 NOX 등을 효과적으로 산화시킬 수 있다. 복합 폐가스에 분사된 오존 미스트는 또한 일부 수용성 성분들을 용해시켜서 처리한다. 오존 미스트 분사를 이용한 산화처리는 축열체와 촉매를 이용하는 기존의 장치보다 축소된 점유면적을 가지면서도 처리 및 에너지 효율이 높다. 나아가, 점유면적의 축소는 기운용 중인 반도체 생산 설비에 특별한 제약없이 추가적으로 설치될 수 있는 이점도 가진다.According to the present invention, there is provided a complex waste gas treating apparatus capable of continuously treating a complex waste gas requiring oxidation treatment, reduction treatment, and dust collection treatment. The apparatus of the present invention can efficiently process the main target components of the complex waste gas, which require different treatments such as NO x , HF, fine dust, like semiconductor manufacturing processes. In particular, by spraying ozone into the mist using an ozone spray nozzle, NO X and the like can be effectively oxidized. Ozone mist sprayed into the combined waste gas also dissolves and processes some water-soluble components. Oxidation treatment using ozone mist injection has a reduced footprint and higher treatment and energy efficiency than conventional devices using heat accumulators and catalysts. Furthermore, the reduction of the occupied area also has the advantage that it can be additionally installed in the semiconductor production equipment in operation without particular limitation.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 복합 폐가스 처리 장치에 대한 개략적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 복합 폐가스 처리 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 복합 폐가스 처리 장치의 믹싱챔버부에 채용되는 이류체 노즐부를 도시한 도면이다.1 is a schematic block diagram of a complex waste gas treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing a complex waste gas treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating an airflow nozzle unit employed in a mixing chamber of a complex waste gas treating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing an embodiment of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명은 산업현장에서 발생하는 복합 폐가스를 연속적으로 처리할 수 있는 장치를 제공한다. 복합 폐가스는 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세분진, NOx, HF 등을 주요 타겟 성분으로 포함할 수 있다. 나아가 복합 폐가스는 미세분진과, HF, HCl, SiH4, NOx, 및 SOx를 포함할 수 있다. 이러한 복합 폐가스는 산화처리가 필요한 성분과 환원처리가 필요한 성분을 포함한다. 또한 복합 폐가스는 미세분진을 다량 포함한다. 이렇게 서로 다른 처리가 요구되는 성분들을 포함하는 복합 폐가스의 효율적인 처리를 위해, 본 발명은 믹싱챔버에서의 오존 분사-습식 환원처리-전기 집진 처리를 연속적으로 수행한다.The present invention provides an apparatus capable of continuously processing the complex waste gas generated in the industrial field. The composite waste gas may include fine dust, NOx, HF, etc. generated in the semiconductor manufacturing process as main target components. Furthermore, the composite waste gas may include fine dust and HF, HCl, SiH 4 , NO x , and SO x . This complex waste gas contains a component that requires oxidation treatment and a component that requires reduction treatment. Complex waste gases also contain large amounts of fine dust. In order to efficiently treat a complex waste gas containing components that require such different treatments, the present invention continuously performs ozone spray-wet reduction treatment-electrostatic precipitating treatment in the mixing chamber.

특히, 오존과 물을 이용하는 이류체 분사 노즐을 통하여 오존을 미스트로 분사함으로써 일부 성분들을 산화처리하고 일부 수용성 성분을 용해한다. 믹싱챔버부에서는 NO의 NO2로의 산화, SiH4의 SiO2 또는 HF로의 전환, 그리고 HF 및 HCl의 H2O에 용해가 이루어질 수 있다. 이러한 오존 분사를 이용한 산화 및 용해는 최소화된 장치 점유율과 높은 에너지 효율을 가진다.In particular, some components are oxidized and some water-soluble components are dissolved by spraying ozone into the mist through a two-fluid injection nozzle using ozone and water. In the mixing chamber portion, oxidation of NO to NO 2 , conversion of SiH 4 to SiO 2 or HF, and dissolution in H 2 and H 2 O can be achieved. Oxidation and dissolution using this ozone injection has minimized device occupancy and high energy efficiency.

습식 환원처리부에서는 NO2가 Na2S와 반응하여 Na2SO4를 생성하고, HF와 HCl은 NaF 및 NaCl를 생성할 수 있다. 전기 집진부에서는 미세분진, NaF, 및 NaCl를 포함하는 미세입자를 포집할 수 있다. 따라서, 최종적으로 복합 폐가스의 주요 유해 성분을 완벽하게 처리하여 배출할 수 있다.In the wet-reduction processing unit that generates the NO 2 reacts with Na 2 SO 4 and Na 2 S, HF, and HCl may produce a NaF and NaCl. The electrostatic precipitator may collect fine particles including fine dust, NaF, and NaCl. Therefore, finally, the main hazardous components of the complex waste gas can be completely treated and discharged.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 복합 폐가스 처리 장치에 대한 개략적인 블록도이다. 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 복합 폐가스 처리 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a schematic block diagram of a complex waste gas treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. 2 is a view schematically showing a complex waste gas treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 복합 폐가스 처리 장치는 믹싱챔버부(10), 습식 환원처리부(20), 및 전기집진부(30)를 포함한다.Complex waste gas treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes a mixing chamber 10, the wet reduction treatment unit 20, and the electrostatic precipitator (30).

먼저, 반도체 제조 공정과 같은 산업현장의 장비에서 배출되는 복합 폐가스가 믹싱챔버부(10)로 인입된다. 복합 폐가스는 예를 들어 미세분진, NOx, HF, HCl, SiH4, NOx, SOx 등을 포함하는 오염물질이 유입된다.First, the composite waste gas discharged from equipment of an industrial site such as a semiconductor manufacturing process is introduced into the mixing chamber part 10. The complex waste gas is introduced with pollutants including, for example, fine dust, NOx, HF, HCl, SiH 4 , NO x , SO x , and the like.

믹싱챔버부(10)에서는 유입된 복합 폐가스에 오존을 분사하여, 산화처리가 필요한 성분을 산화시킨다. 이를테면, 믹싱챔버부(10)는 이류체 노즐부(11)를 구비하고 물과 오존을 이용하여 오존 미스트를 생성하여 복합 폐가스에 분사한다. 그럼으로써 오염물질 성분과 접촉 면적을 최대화할 수 있고 산화처리 효율이 높아진다.In the mixing chamber 10, ozone is injected into the introduced composite waste gas to oxidize a component that requires oxidation treatment. For example, the mixing chamber part 10 includes the two-fluid nozzle part 11 and generates ozone mist using water and ozone to spray the composite waste gas. This maximizes contaminant content and contact area and increases oxidation efficiency.

도 3는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 복합 폐가스 처리 장치의 믹싱챔버부에 채용되는 이류체 노즐부를 도시한 도면이다.3 is a view illustrating an airflow nozzle unit employed in a mixing chamber of a complex waste gas treating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

이류체 노즐부(11)는 T형의 1개의 분사구(111)와 2개의 유입구(112)를 가지는 T형 몸체(113)과 몸체(113)의 각 유입구(112)에 연결되는 2개의 인입관(114)을 포함한다. 2개의 인입관(114) 각각으로는 상술한 바와 같이 물과 오존이 유입되고 분사구(111)로 오존 미스트가 분사된다. 2개의 인입관(114)은 지지대(115)에 의해 지지될 수 있다. 이류체 노즐부(11)의 이용은 오존을 미스트로 분사하는 것이 가능하며 산화처리할 성분들과의 접촉 면적으로 늘여서 산화처리 효율을 높인다. 또한 오존 미스트의 형성에 사용되는 물은 복합 폐가스의 성분들 중에 수용성 성분을 용해한다.The two-fluid nozzle part 11 has two inlet pipes connected to each of the inlets 112 of the T-shaped body 113 and the body 113 having a T-shaped one injection port 111 and two inlets 112. 114. As described above, water and ozone are introduced into each of the two inlet pipes 114, and ozone mist is injected into the injection port 111. Two inlet pipes 114 may be supported by the support 115. The use of the two-fluid nozzle part 11 makes it possible to inject ozone into the mist and increases the contact area with the components to be oxidized to increase the oxidation treatment efficiency. The water used for the formation of ozone mist also dissolves the water-soluble component in the components of the complex waste gas.

이와 같이 오존 미스트의 분사에 이류체 노즐부(11)를 사용하면, 최상의 오존 미스트를 생성하여 산화 대상 성분의 접촉 면적을 최대로 할 수 있다. 나아가 오존 미스트에 함유된 수분은 복합 폐가스 중의 물에 용해되는 성분을 용해시킬 수 있다. 이때도 미스트의 넓은 접촉 면적은 용해 효율을 높일 것이다.By using the two-fluid nozzle part 11 for the injection of the ozone mist in this manner, the best ozone mist can be generated to maximize the contact area of the oxidizing component. Furthermore, the moisture contained in the ozone mist can dissolve components dissolved in water in the composite waste gas. Again, the large contact area of the mist will increase the dissolution efficiency.

이류체 노즐부(11)는 적어도 하나가 믹싱챔버부(10) 내에 배치되어 복합 폐가스에 고르게 분사될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 따라서, 도면에서는 상부에서 1개의 노즐부가 배치된 형태를 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 이류체 노즐부(11)는 상부, 측부, 또는 하부에 배치되어 복합 폐가스의 전체에 균일하게 오존 미스트를 분사할 수 있도록 할 수 있다.At least one of the two-fluid nozzle parts 11 may be disposed in the mixing chamber part 10 so as to be evenly sprayed on the composite waste gas. Therefore, although the shape in which the one nozzle unit is arranged in the upper portion is illustrated in the drawings, the present invention is not limited thereto. For example, the two-fluid nozzle part 11 may be disposed at an upper side, a side side, or a lower side so that the ozone mist can be uniformly sprayed on the entire composite waste gas.

즉, 믹싱챔버부(10)에서는 예를 들어 NO의 NO2로의 산화, SiH4의 SiO2 또는 HF로의 전환, 그리고 HF 및 HCl의 H2O에 용해가 이루어질 수 있다.That is, in the mixing chamber portion 10, for example, oxidation of NO to NO 2 , conversion of SiH 4 to SiO 2 or HF, and dissolution of HF and HCl in H 2 O can be achieved.

믹싱챔버부(10)에서 처리된 복합 폐가스는 습식 환원처리부(20)로 도입된다.The complex waste gas treated in the mixing chamber unit 10 is introduced into the wet reduction treatment unit 20.

습식 환원처리부(20)는 복합 폐가스의 성분 중 일부를 환원처리한다. 이러한 습식 환원처리부(20)는 충전재(210)가 채워진 환원조일 수 있다. 습식 환원처리부(20)의 충전재(210)는 실리카겔, 알루미나, 합성제 올라이트 등과 같은 흡착형 충전물질이나 규조토, 내화벽돌, 유리 석영, 합성수지와 같은 분배형 충전재일 수 있다.The wet reduction treatment unit 20 reduces some of the components of the composite waste gas. The wet reduction treatment unit 20 may be a reducing tank filled with the filler 210. The filler 210 of the wet reduction treatment unit 20 may be an adsorption-type filler such as silica gel, alumina, synthetic orolite, or a distribution filler such as diatomaceous earth, refractory brick, glass quartz, or synthetic resin.

습식 환원처리부(20)에서는 환원제와 같은 케미컬을 분사하는 케미컬 분사장치(220)를 더 구비할 수 있다.The wet reduction treatment unit 20 may further include a chemical injector 220 for injecting a chemical such as a reducing agent.

습식 환원처리부(20)에서는 NO2가 Na2S와 반응하여 Na2SO4를 생성하고, HF와 HCl은 NaF 및 NaCl를 생성할 수 있다.Wet-reduction processing section 20, the NO 2 is produced for Na 2 SO 4 by the reaction with Na 2 S and, HF and HCl may produce a NaF and NaCl.

습식 환원처리부(20)에서 처리된 복합 폐가스는 전기집진부(30)로 유입된다. 전기집진부(30)는 대면하면서 교변적으로 배열된 각각 하나 이상의 양극판(310)과 음극판(320)을 포함할 수 있다. 이들 양극판(310)과 음극판(320)에는 고전압이 인가된다. 또한 양극판(310)과 음극판(320)에는 물을 분사하는 분사장치(330)이 더 포함될 수 있다.The complex waste gas treated in the wet reduction treatment unit 20 is introduced into the electrostatic precipitator 30. The electrostatic precipitator 30 may include at least one positive electrode plate 310 and a negative electrode plate 320 each facing and alternately arranged. High voltages are applied to the positive electrode plate 310 and the negative electrode plate 320. In addition, the positive electrode plate 310 and the negative electrode plate 320 may further include an injection device 330 for injecting water.

전기집진부(30)에서는 미세분진, NaF, 및 NaCl를 포함하는 미세입자가 전극판에 포집되고, 분사장치(330)에서 분사되는 물에 의해 아래로 씻겨 내려진다.In the electrostatic precipitator 30, fine particles including fine dust, NaF, and NaCl are collected on the electrode plate and washed down by water sprayed from the injector 330.

이상과 같이, 본 발명의 복합 폐가스 처리 장치에서는 산화처리, 환원처리, 및 집진처리가 필요한 다양한 오염물질들을 연속적으로 처리하여 배출한다. 산화처리에 이류체 노즐부(11)를 이용한 오존 미스트 분사를 적용하기 때문에, 상대적으로 심플한 구성이면서도 높은 효율을 거둘 수 있다. 이를테면, 촉매와 축열체를 이용하는 기존의 방식에 비해 장치 점유면적이 줄어들고 저에너지 구동이 가능하다. 복합 폐가스를 연속적으로 흘리면서 산화처리, 환원처리 및 집진처리를 수행함으로써 실질적으로 동시에 복합 폐가스를 처리하는 효과가 있다. 특히, 오존 미스트의 분사와 그에 이어지는 습식 환원처리는 반도체 제조 공정에서 발생되는 복합 유해물질의 산화처리와 환원처리가 연속적으로 수행될 수 있도록 한다. 이러한 본 발명의 복합 폐가스 처리 장치는 신축되는 산업 설비의 레이아웃에 적용이 가능함은 물론 기운영 중인 설비 레이아웃에서도 특별한 제약없이 설치가 가능한 장점이 있다.As described above, in the complex waste gas treatment apparatus of the present invention, various contaminants requiring oxidation treatment, reduction treatment, and dust collection treatment are continuously treated and discharged. Since ozone mist injection using the two-fluid nozzle part 11 is applied to the oxidation treatment, a relatively simple structure and high efficiency can be achieved. For example, device footprint is reduced and low energy operation is possible compared to conventional methods using catalysts and heat accumulators. By performing the oxidation treatment, the reduction treatment and the dust collection treatment while continuously flowing the composite waste gas, there is an effect of treating the composite waste gas substantially simultaneously. In particular, the injection of ozone mist and the subsequent wet reduction treatment allow the oxidation and reduction treatment of the complex hazardous substances generated in the semiconductor manufacturing process to be continuously performed. The complex waste gas treatment apparatus of the present invention has the advantage that it can be applied to the layout of the stretched industrial equipment, as well as can be installed without special restrictions in the existing equipment layout.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific embodiments have been described. However, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

10: 믹싱챔버부, 11: 이류체 노즐부, 20: 습식 환원처리부, 30: 전기집진부, 111: 분사구, 112: 유입구, 113: T형 몸체, 114: 인입관, 115: 지지대, 210: 충전재, 220: 케미컬 분사장치, 310, 320: 양극, 음극판DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: mixing chamber part, 11: airflow nozzle part, 20: wet reduction part, 30: electrostatic precipitating part, 111: injection hole, 112: inlet port, 113: T-shaped body, 114: inlet pipe, 115: support stand, 210: filler 220: chemical injector, 310, 320: anode, cathode plate

Claims (6)

복합 폐가스 처리 장치로서:
복합 폐가스에 오존을 분사하는 믹싱챔버부;
상기 믹싱챔버부로부터 복합 폐가스를 전달받아 환원처리를 수행하는 습식 환원처리부; 및
상기 환원처리부로부터 복합 폐가스를 전달받아 집진처리를 행하는 전기집진처리부;를 포함하는 복합 폐가스 처리 장치.
As a combined waste gas treatment device:
A mixing chamber unit for injecting ozone into the complex waste gas;
A wet reduction treatment unit which receives a complex waste gas from the mixing chamber and performs a reduction treatment; And
And an electrostatic precipitating unit configured to receive the complex waste gas from the reduction treatment unit and to perform a dust collecting process.
청구항 1에 있어서,
상기 믹싱챔버부로 유입되는 복합 폐가스는 미세분진과, HF, HCl, SiH4, NOX, 및 SOX를 포함하는 것인 복합 폐가스 처리 장치.
The method according to claim 1,
The composite waste gas flowing into the mixing chamber part includes fine dust and HF, HCl, SiH 4 , NO X , and SO X.
청구항 2에 있어서,
상기 믹싱챔버부는 오존과 물을 사용하는 이류체 노즐부를 이용하여 오존 미스트를 분사하는 것인 복합 폐가스 처리 장치.
The method according to claim 2,
The mixing chamber portion is a composite waste gas treatment device for injecting ozone mist using a two-fluid nozzle portion using ozone and water.
청구항 3에 있어서,
상기 믹싱챔버부에서는 NO의 NO2로의 산화, SiH4의 SiO2 또는 HF로의 전환, 그리고 HF 및 HCl의 H2O에 용해가 이루어지는 것인 복합 폐가스 처리 장치.
The method according to claim 3,
The mixing chamber portion is a composite waste gas treatment device that NO is oxidized to NO 2 , the conversion of SiH 4 to SiO 2 or HF, and HF and HCl is dissolved in H 2 O.
청구항 3에 있어서,
상기 습식 환원처리부에서는 NO2가 Na2S와 반응하여 Na2SO4를 생성하고, HF와 HCl은 NaF 및 NaCl를 생성하는 것인 복합 폐가스 처리 장치.
The method according to claim 3,
A composite off-gas processing apparatus in which the wet-reduction processing unit that generates the NO 2 reacts with Na 2 SO 4 and Na 2 S, HF and HCl is generated a NaF and NaCl.
청구항 5에 있어서,
상기 전기 집진부에서는 미세분진, NaF, 및 NaCl를 포함하는 미세입자를 포집하는 것인 복합 폐가스 처리 장치.The method according to claim 5,
The electrostatic precipitator is a complex waste gas treatment device for collecting fine particles containing fine dust, NaF, and NaCl.
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