KR20200021903A - Method of cutting glass plate and glass plate - Google Patents

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KR20200021903A
KR20200021903A KR1020190102589A KR20190102589A KR20200021903A KR 20200021903 A KR20200021903 A KR 20200021903A KR 1020190102589 A KR1020190102589 A KR 1020190102589A KR 20190102589 A KR20190102589 A KR 20190102589A KR 20200021903 A KR20200021903 A KR 20200021903A
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glass plate
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grindstone
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다케아키 오노
이사오 사이토
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에이지씨 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention relates to a method of cutting a glass plate. The method of cutting a glass plate comprises: a scribing process of forming a cutting line by scribing; a hollow cutting process of performing hollow cutting; and a stress cutting process of performing stress cutting along the cutting line. According to the cutting method of the present invention, it is possible to cut a glass plate with high precision and high speed.

Description

유리판의 절단 방법 및 유리판{METHOD OF CUTTING GLASS PLATE AND GLASS PLATE}Glass plate cutting method and glass plate {METHOD OF CUTTING GLASS PLATE AND GLASS PLATE}

본 발명은 유리판의 절단 방법에 관한 것으로서, 스크라이빙, 할로잉 절단, 응력 절단의 3 공정에 의해 유리판을 절단하는 절단 방법에 관한 것이다. 또, 본 발명은 유리판 절단 장치에 의해 절단된 유리판에 관한 것이다.The present invention relates to a method for cutting a glass plate, and more particularly, to a cutting method for cutting a glass plate by three steps of scribing, hollow cutting, and stress cutting. Moreover, this invention relates to the glass plate cut | disconnected by the glass plate cutting device.

정보량이 증대되는 가운데 고기능 디스플레이의 요구가 높아지고 있어, 휴대 전화기용, 휴대 태블릿용, 차재 디스플레이용 등으로 평탄한 주면 (主面) 을 갖는 커버 유리가 많이 개발되고 있다. 한편으로, 요즈음에는 인커브와 같은 복잡한 형상을 갖는 커버 유리나, 곡면을 갖는 커버 유리의 수요가 높아지고 있어, 평상의 평판 유리와 동등한 정밀도로 그 유리판을 절단하는 고도의 가공 기술이 요구되고 있다. 그리고, 그 가공 정밀도뿐만 아니라, 가공 속도의 향상도 요구되고 있다.As information volumes increase, the demand for high-performance displays is increasing, and cover glass having a flat main surface has been developed for portable telephones, portable tablets, on-vehicle displays, and the like. On the other hand, the demand of the cover glass which has a complicated shape like an incurve, and the cover glass which has a curved surface is increasing these days, and the advanced processing technique which cuts the glass plate with the precision equivalent to a flat plate glass is calculated | required. And not only the processing precision but the improvement of the processing speed is also calculated | required.

평판 유리를 절단하는 경우, 스크라이빙을 사용하여 절단선을 형성하고, 꺾어 쪼개는 방법이 알려져 있다. 그러나, 곡면을 갖는 유리판 (이하 곡면 유리) 은, 스크라이빙 후에 응력을 가하여 꺾어 쪼개면, 꺾여 쪼개어지는 유리편과 그 유리판 사이에서 유리의 접촉이 발생하기 때문에, 유리를 꺾어 쪼갤 수 없다.When cutting flat glass, the method of forming a cutting line and slicing using scribing is known. However, when a glass plate having a curved surface (hereinafter referred to as curved glass) is broken by applying stress after scribing, glass contact occurs between the glass piece to be broken and the glass plate, so that the glass cannot be broken.

또, 평판 유리이더라도 인커브와 같은 복잡한 형상의 유리판을 잘라내는 경우, 특히 유리판 단면 (端面) 에 대하여 유리판을 예각으로 잘라내는 경우에는, 유리판에 파단의 기점이 되는 크랙이 발생하기 때문에, 스크라이빙을 이용할 수 없다는 문제가 있었다.Moreover, even when it is flat glass, when cutting out a glass plate of a complicated shape such as an in-curve, especially when the glass plate is cut at an acute angle with respect to the end face of the glass plate, cracking occurs as a starting point of breakage on the glass plate. There was a problem that can not be used.

곡면 유리를 절단하는 경우에는 지석에 의해 할로잉 절단하는 것이 주류이다. 또, 곡면 유리를 절단하는 경우, 평판 유리와 동일하게 지석을 사용하여 할로잉 절단하면 치핑이 나오기 쉬워, 높은 정밀도로 가공하는 것이 곤란하였다. 또, 가공 속도 향상을 위해 지석의 이송 속도를 높이면, 치핑의 크기가 커져, 수율이 악화된다는 문제가 발생하였다.In the case of cutting curved glass, the cutting is halo-cut by mainstone. Moreover, when cutting curved glass, chipping was easy to come out when halo cutting using a grindstone similarly to flat glass, and it was difficult to process with high precision. In addition, when the feed rate of the grindstone is increased to improve the processing speed, the size of the chipping becomes large, resulting in a problem that the yield deteriorates.

따라서, 가공 대상이 곡면 유리인 경우, 또 가공 대상이 평판 유리이더라도 잘라내는 유리가 인커브와 같은 복잡한 형상을 갖는 경우, 종래의 평판 유리의 절단시와 동등한 정밀도로, 가공 속도가 우수한 유리판을 절단하는 절단 방법이 요구되고 있다.Therefore, when the object to be processed is curved glass, and when the object to be cut is a flat glass, the glass to be cut has a complicated shape such as an incurve. A cutting method is required.

일본 공개특허공보 2003-277088호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-277088 일본 공표특허공보 2017-526603호Japanese Patent Publication No. 2017-526603 일본 공개특허공보 2017-132684호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-132684

고정밀도 또한 고속으로 곡면 유리를 절단하는 경우, 또는 평판 유리로부터 인커브와 같은 복잡한 형상의 유리판을 잘라내는 경우에는, 평판 유리와 동등하게 유리판을 가공할 수 있는 조건을 갖출 필요가 있다.When cutting curved glass at high precision and at high speed, or when cutting a glass plate of a complicated shape such as an incurve from flat glass, it is necessary to satisfy the conditions that the glass plate can be processed similarly to flat glass.

특허문헌 1 은, 원반형 블레이드에 의해 평판 유리에 적어도 1 개의 절입을 형성하고, 절입 단부 (端部) 와 박판 유리의 측부 가장자리 또는 절입 단부끼리를 연결하여 유리 커터로 절단선을 긋고, 상기 절입과 절단선으로 둘러싸인 부분을 꺾어 쪼개는 유리의 절단 방법을 개시한다. 그러나, 유리판에 원반형 블레이드에 의해 절입을 형성하는 경우, 직선상의 절입만 형성할 수 있기 때문에, 절결의 코너를 직각으로 하는 경우에는 유효하지만, 복잡한 형상의 가공에는 적합하지 않다. 또, 특허문헌 1 은 두께 3 ㎜ 의 유리판에 코어 드릴에 의해 구멍을 뚫는 공정을 개시하지만, 두께 2 ㎜ 의 유리판에는 코어 드릴을 사용하지 않고, 휠 블레이드 또는 지석으로 절삭하는 것을 개시한다.Patent Literature 1 forms at least one cut in flat glass by a disk blade, connects the cut edge and the side edges or cut edges of the thin glass, and draws a cutting line with a glass cutter. Disclosed is a method of cutting a glass by breaking a portion surrounded by a cutting line. However, in the case where the cutout is formed in the glass plate by the disk-shaped blade, only a straight cut can be formed, which is effective when the corner of the cutout is perpendicular to the cutout, but is not suitable for processing a complicated shape. Moreover, although patent document 1 discloses the process of making a hole with a core drill by the glass plate of thickness 3mm, it cuts with a wheel blade or grindstone, without using a core drill for the glass plate of thickness 2mm.

특허문헌 2 는, 절삭 공구를 사용하여 유리의 표면에 절단선을 긋는 공정, 절단선과 일치시켜 반대면에 국소 지지 수단을 적용하는 절출 공정을 포함하고, 국소 지지 수단을 반대면 상에서 이동시켜, 절단선의 길이에 적용하는 것을 포함하는 방법에 의해, 유리판으로부터 복잡한 형상을 잘라내는 것을 특징으로 하는 유리의 절단 방법을 개시한다. 그러나, 특허문헌 2 에 기재된 방법은 곡면 유리를 가공 대상으로 하고 있지 않으며, 또 절입선의 반대면에서 가압 수단을 사용하기 때문에, 이면으로부터 유리를 고정시킬 지그가 필요하다.Patent document 2 includes the process of drawing a cutting line on the surface of glass using a cutting tool, and the cutting process of applying a local support means to an opposite surface in accordance with a cutting line, and moving a local support means on an opposite surface, and cutting Disclosed is a method for cutting glass, which comprises cutting out a complex shape from a glass plate by a method including applying to the length of a line. However, since the method of patent document 2 does not make curved glass into a process object, and uses pressurization means in the opposite surface of a cut line, the jig which fixes a glass from a back surface is needed.

특허문헌 3 은, 곡면 유리에 커터를 대고 눌러, 커터 툴과 유리판을 상대 이동시켜 유리판에 절단선을 형성하는 곡면 유리 가공 장치의 구조를 개시한다. 그러나, 특허문헌 3 에서는 커터 툴을 사용한 절단선의 형성 후, 응력 절단을 실시하는 공정을 개시할 뿐, 지석에 의한 할로잉 절단과 스크라이빙의 양 공정에 의해 곡면 유리를 절단하는 절단 방법을 개시하고 있지 않다.Patent document 3 discloses the structure of the curved glass processing apparatus which presses a cutter on curved glass, moves a cutter tool and a glass plate relative, and forms a cutting line in a glass plate. However, Patent Document 3 only discloses a process of performing stress cutting after formation of a cutting line using a cutter tool, and also discloses a cutting method of cutting curved glass by both steps of hauling cutting and scribing by grinding wheel. Not.

상기 특허문헌 1, 2 는, 곡면 유리를 가공 대상으로서 상정하고 있지 않다. 또 그 가공 방법도 스크라이빙, 할로잉 절단, 응력 절단의 3 공정을 사용하고 있지 않다. 또, 특허문헌 3 은 스크라이빙을 사용하여 굽힘 유리를 절단하는 경우를 개시하지만, 인커브와 같이 복잡한 형상의 유리판을 잘라내는 경우에는, 스크라이빙만에 의한 절단은 꺾어 쪼개는 공정이 번잡해져, 현실적으로 곤란하다.The said patent documents 1, 2 do not assume curved glass as a process object. In addition, the processing method does not use three processes of scribing, halo cutting, and stress cutting. Moreover, although patent document 3 discloses the case of cut | disconnecting bending glass using scribing, when cutting out the glass plate of a complicated shape like an incurve, the cutting by only scribing becomes complicated, It is difficult in reality.

본 발명은, 스크라이빙, 할로잉 절단, 응력 절단의 3 공정을 사용함으로써, 높은 정밀도 또한 고속으로 유리판을 절단하는 방법을 제공한다. 본 발명은, 특히 곡면 유리를 절단하는 경우나, 평판 유리로부터 인커브와 같은 복잡한 형상을 잘라내는 경우에 가공 정밀도 및 가공 속도가 우수한 유리판의 절단 방법을 제공한다. 또 본 발명은 유리판 절단 장치에 의해 절단된 곡면을 갖는 유리판으로서, 절단시에 발생한 치핑의 크기가 0.01 ∼ 0.4 ㎜ 의 범위인 유리판을 제공한다.The present invention provides a method of cutting a glass plate at high precision and at high speed by using three processes of scribing, hollow cutting and stress cutting. This invention provides the cutting method of the glass plate which was excellent in processing precision and a processing speed especially when cutting curved glass, or when cutting out complicated shapes, such as an incurve, from flat glass. Moreover, this invention provides the glass plate which has the curved surface cut | disconnected by the glass plate cutting device, and the magnitude | size of the chipping which generate | occur | produced at the time of cutting is 0.01-0.4 mm.

즉, 본 발명은 하기와 같다.That is, the present invention is as follows.

1. 유리판을 절단하는 절단 방법으로서,1.A cutting method for cutting a glass plate,

상기 절단 방법은,The cutting method,

스크라이빙에 의해 절단선을 형성하는 스크라이빙 공정과,A scribing step of forming a cutting line by scribing;

할로잉 절단하는 할로잉 절단 공정과,Halo cutting process to cut halo,

상기 절단선을 따라 응력 절단하는 응력 절단 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 유리판의 절단 방법.It has a stress cutting process of carrying out the stress cutting along the said cutting line, The cutting method of the glass plate characterized by the above-mentioned.

2. 상기 할로잉 절단 공정은 점 가공인, 상기 1 에 기재된 유리판의 절단 방법.2. The said hollow cutting process is a cutting method of the glass plate of said 1 which is a point process.

3. 상기 스크라이빙 공정은 커터 휠, 다이아몬드 팁, 펄스 레이저, 또는 열 응력 중 어느 것으로 실시하는, 상기 1 에 기재된 유리판의 절단 방법.3. The said scribing process is a cutting method of the glass plate of said 1 performed by any one of a cutter wheel, a diamond tip, a pulse laser, or a thermal stress.

4. 상기 할로잉 절단 공정은 고속 스핀들을 전기 또는 압축 공기로 구동시킨 지석으로 실시하는, 상기 1 에 기재된 유리판의 절단 방법.4. Said hollow cutting process is a cutting method of the glass plate of said 1 which performs with the grindstone which driven the high speed spindle by electric or compressed air.

5. 상기 할로잉 절단 공정은 고압수, 용단 (溶斷), 또는 펄스 레이저 중 어느 것에 의해 실시하는, 상기 1 에 기재된 유리판의 절단 방법.5. The said 1st cutting cutting process is a cutting method of the glass plate of said 1 performed by any one of high pressure water, melt | fusion, or a pulse laser.

6. 상기 응력 절단 공정은, 굽힘 응력, 또는 열 응력을 가하여 실시하는, 상기 1 에 기재된 유리판의 절단 방법.6. Said stress cutting process is cutting method of glass plate of said 1 performed by applying bending stress or thermal stress.

7. 상기 스크라이빙 공정과 상기 할로잉 절단 공정은 동일한 장치에 의해 실시되는, 상기 1 에 기재된 유리판의 절단 방법.7. The method for cutting the glass plate according to 1 above, wherein the scribing step and the halo cutting step are performed by the same apparatus.

8. 상기 유리판은, 곡면을 갖는 유리판인, 상기 1 ∼ 7 중 어느 하나에 기재된 유리판의 절단 방법.8. The said glass plate is a cutting method of the glass plate in any one of said 1-7 which is a glass plate which has a curved surface.

9. 상기 곡면을 갖는 유리판은 단곡 (單曲), 혹은 복곡 (複曲) 인 곡면을 갖는 상기 8 에 기재된 유리판의 절단 방법.9. The said glass plate which has a curved surface is a cutting method of the said glass plate of 8 which has a curved surface which is short or a curved.

10. 유리판 절단 장치에 의해 절단된 유리판으로서, 상기 유리판은 곡면을 갖는 유리판이고, 절단시에 발생한 치핑의 크기가 0.01 ∼ 0.4 ㎜ 의 범위인, 유리판.10. A glass plate cut by a glass plate cutting device, wherein the glass plate is a glass plate having a curved surface, and the size of the chipping generated at the time of cutting is in the range of 0.01 to 0.4 mm.

본 발명에 의하면, 유리판의 할로잉 절단을 실시함으로써, 스크라이빙 후에 유리판을 꺾어 쪼개기 위해 필요한 일정한 간극이 자유 곡선으로 형성된다. 따라서, 유리편과 그 유리판 사이에서 유리의 접촉이 발생하지 않기 때문에, 단곡 또는 복곡과 같은 곡면을 갖는 유리판이더라도, 높은 정밀도로, 또한 고속으로 유리판을 절단할 수 있다. 또한, 인커브와 같은 복잡한 형상의 유리판을 잘라내는 경우에도, 스크라이빙을 도입함으로써, 할로잉 절단 공정의 공정 거리가 짧아져, 스루풋이 향상되는 것 외에, 치핑도 적어져, 응력 절단에 있어서 경면에 가까운 단면을 얻을 수 있다.According to the present invention, by performing the halo cutting of the glass plate, a constant gap necessary for breaking the glass plate after scribing is formed in a free curve. Therefore, since the contact between glass does not occur between the glass piece and the glass plate, even if the glass plate has a curved surface such as short or curved, the glass plate can be cut with high precision and at high speed. In addition, even when cutting out a glass plate of a complicated shape such as an incurve, by introducing a scribing, the process distance of the hauling cutting process is shortened, the throughput is improved, chipping is also reduced, and the mirror surface is reduced in stress cutting. A cross section close to can be obtained.

상기 서술한 할로잉 절단은, 지석 등에 의해 관통 가공하는 공정도 포함한다 (이하, 점 가공). 점 가공에 의해 형성되는 간극도, 할로잉 절단에 의해 형성되는 간극과 동일하게, 유리판과 꺾여 쪼개어지는 유리편의 접촉을 방지하는 효과를 발휘한다. 그리고, 점 가공에 의해 간극을 형성한 후, 스크라이빙에 의해 간극을 연결하도록 절단선을 형성하여 유리판을 꺾어 쪼갬으로써, 스루풋의 향상, 치핑의 감소와 같은 효과를 발휘한다.The above-mentioned halo cut | disconnect also includes the process of penetrating with a grindstone etc. (hereinafter, point processing). The gap formed by dot processing also exhibits the effect of preventing the contact between the glass plate and the glass piece to be broken, similarly to the gap formed by the halo cutting. Then, after forming the gap by dot processing, cutting lines are formed to break the glass plate so as to connect the gap by scribing, thereby exhibiting effects such as throughput improvement and chipping reduction.

또, 고속 스핀들을 사용하여 회전수를 높임으로써, 지석에 의한 유리판의 절단시에 발생하는 치핑의 크기도 작아지기 때문에, 스크라이빙에서 응력 절단에 이르는 일련의 공정에 맞춤으로써 추가적인 가공 정밀도와 가공 속도의 향상이 가능해진다.In addition, by increasing the number of revolutions by using a high-speed spindle, the size of chipping generated at the time of cutting the glass plate by the grinding wheel is also reduced. Therefore, additional machining precision and processing can be performed by matching with a series of processes from scribing to stress cutting. Speed can be improved.

도 1 은 본 발명의 방법에 의해 절단한 유리판의 일 실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 2 는 본 발명에 사용하는 유리판 절단 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3(A) 및 3(B) 는 본 발명의 방법에 의해 유리판을 절단하는 순서를 나타낸 플로 차트이다.
도 4(A) 는 종래 기술에 의해 유리판을 절단하는 순서를 나타낸 도면이고, 도 4(B) 는 본 발명의 방법을 사용하여 유리판을 절단하는 순서를 나타낸 도면이고, 도 4(C) 는 본 발명의 방법을 사용하여 유리판을 절단하는 순서를 나타낸 도면이다.
도 5 는 유리판과 커터 툴의 위치 관계를 나타내는 설명도이다.
도 6(A) 는 유리판과 지석의 위치 관계를 나타내는 설명도이고, 도 6(B) 는 유리판을 지석에 의해 할로잉 절단할 때의 간극 (d) 을 나타내는 설명도이다.
도 7 은 응력 절단으로 유리판을 꺾어 쪼개는 공정을 나타내는 설명도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows one Embodiment of the glass plate cut | disconnected by the method of this invention.
It is a figure for demonstrating the glass plate cutting device used for this invention.
3 (A) and 3 (B) are flowcharts showing a procedure of cutting a glass plate by the method of the present invention.
Fig. 4 (A) is a view showing a procedure for cutting a glass plate according to the prior art, Fig. 4 (B) is a view showing a procedure for cutting a glass plate using the method of the present invention, and Fig. 4 (C) is a view. The figure which showed the procedure of cutting a glass plate using the method of this invention.
It is explanatory drawing which shows the positional relationship of a glass plate and a cutter tool.
6: (A) is explanatory drawing which shows the positional relationship of a glass plate and a grindstone, and FIG. 6 (B) is explanatory drawing which shows the clearance gap d at the time of carrying out the cutting of a glass plate with a grindstone.
7 is an explanatory diagram showing a step of breaking a glass plate by stress cutting.

이하의 용어의 정의는 본 명세서 전체에 걸쳐서 적용된다.The following definitions of terms apply throughout this specification.

「평면」이란, 평균 곡률 반경이 100000 ㎜ 이상인 부분을 의미한다.A "plane" means the part whose average curvature radius is 100000 mm or more.

「곡면」이란, 평균 곡률 반경이 100000 ㎜ 미만인 부분을 의미한다.A "curved surface" means the part whose average curvature radius is less than 100000 mm.

「점 가공」이란, 지석 등을 사용하여 유리판을 관통 가공하는 가공 방법을 의미한다."Point processing" means the processing method of penetrating a glass plate using a grindstone etc.

이하, 본 발명의 유리판의 절단 방법의 일 실시형태에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of the cutting method of the glass plate of this invention is described with reference to drawings.

<유리판><Glass plate>

도 1 은 본 발명의 방법에 의해 절단된 곡면 유리 (10) 의 일 실시형태에 관련된 사시도이다.1 is a perspective view according to one embodiment of curved glass 10 cut by the method of the present invention.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 방법에 의해 절단되는 유리판은 곡면을 갖고, 제 1 면 (11) 과, 제 1 면 (11) 에 대향하는 제 2 면 (12) 과, 제 1 면 (11) 과 제 2 면 (12) 을 접속시키는 적어도 하나의 단면 (13) 을 갖는 유리판 (10a) 으로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the glass plate cut | disconnected by the method of this invention has a curved surface, the 1st surface 11, the 2nd surface 12 which opposes the 1st surface 11, and the 1st surface ( 11) and a glass plate 10a having at least one end face 13 connecting the second surface 12 to each other.

본 명세서에 있어서의 유리판 (10a) 이란, 단면 (13) 의 두께에 비해, 제 1 면 (11) 및 제 2 면 (12) 의 길이 방향, 혹은 폭 방향의 길이가 큰 판상체인 것을 의미한다.The glass plate 10a in this specification means that it is a plate-shaped object with the length of the 1st surface 11 and the 2nd surface 12, or the length of the width direction larger than the thickness of the cross section 13. As shown in FIG.

유리판 (10a) 의 2 개의 주면 중, 어느 주면을 제 1 면 또는 제 2 면으로 할지는 특별히 한정하지 않는다. 예를 들어, 유리판 (10a) 을 디스플레이의 커버 유리로서 사용하는 경우에 표시면이 되는 측의 면, 즉 외부에 노출되는 측의 면을 유리판 (10a) 의 제 1 면으로 한다. 이 경우, 표시면과 대향하는 면이 유리판 (10a) 의 제 2 면이다.It does not specifically limit which main surface is made into a 1st surface or a 2nd surface among two main surfaces of the glass plate 10a. For example, when using the glass plate 10a as a cover glass of a display, the surface of the side used as a display surface, ie, the surface exposed to the outside, is made into the 1st surface of the glass plate 10a. In this case, the surface facing the display surface is the second surface of the glass plate 10a.

또한, 곡면 유리 (10) 를 구성하는 유리판 (10a) 의 단면 (13) 은, 그 두께가 작은 것이 이하의 이유에서 바람직하다. 두께를 작게 함으로써, 유리판 (10a) 의 질량이 작아진다. 그리고, 유리판 (10a) 의 두께 방향에 있어서의 흡광도는, 두께에 비례한다. 따라서, 두께를 작게 함으로써, 그 흡광도를 작게 하여, 유리판 (10a) 의 두께 방향에 있어서의 가시광 투과율을 높일 수 있기 때문에, 시인성이 향상된다.In addition, it is preferable for the following reasons that the thickness of the end surface 13 of the glass plate 10a which comprises the curved glass 10 is small. By making thickness small, the mass of the glass plate 10a will become small. And the absorbance in the thickness direction of the glass plate 10a is proportional to thickness. Therefore, since the absorbance is made small by reducing thickness, the visible light transmittance in the thickness direction of the glass plate 10a can be improved, and visibility is improved.

본 실시형태의 곡면 유리 (10) 는, 일부에 평면을 형성하는 유리판이어도 된다. 곡면을 이루는 유리판의 평균 두께는 5 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 경량화의 관점, 터치 패널 등의 센싱의 관점에서 곡면 유리 (10) 를 이루는 유리판의 평균 두께가 3 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.5 ㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 한편으로 외관 품질을 유지하기 위해, 유리판의 평균 두께는 0.5 ㎜ 이상이 바람직하고, 0.7 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 본 실시형태의 곡면 유리 (10) 는, 유리판의 곡면에 있어서의 두께에 편차가 적은 것이, 유리판의 투과율 등의 편차가 억제되어 시인성이 향상되기 때문에 바람직하다.The curved glass 10 of the present embodiment may be a glass plate that forms a flat surface in a part. It is preferable that the average thickness of the glass plate which comprises a curved surface is 5 mm or less. It is more preferable that the average thickness of the glass plate which comprises the curved glass 10 is 3 mm or less, and it is still more preferable that it is 1.5 mm or less from a viewpoint of weight reduction, a viewpoint of sensing, such as a touch panel. On the other hand, in order to maintain an external appearance quality, 0.5 mm or more is preferable and, as for the average thickness of a glass plate, it is more preferable that it is 0.7 mm or more. Moreover, it is preferable that the curved glass 10 of this embodiment has little variation in the thickness in the curved surface of a glass plate, since the dispersion | variation, such as the transmittance | permeability of a glass plate, is suppressed and visibility is improved.

<유리판 절단 장치><Glass plate cutting device>

도 2 는 본 발명에 사용하는 유리판 절단 장치 (200) 를 설명하기 위한 도면이다. 유리판 절단 장치 (200) 는, 유리판 (205) 을 기대 (61) 에 지지하고, 커터 툴 (43) 또는 지석 (47) 에 의해 유리판 (205) 을 원하는 형상으로 절단하는 것을 목적으로 한다. 지석 (47) 의 재질은 금속제여도 되고 수지제여도 된다. 기대 (61) 는, 유리판 (205) 을 위치 결정하는 위치 결정 핀 (도시 생략) 을 갖고, 위치 결정 핀은 유리판 (205) 을 절단할 때에 발생하는 위치 어긋남을 억제한다. 커터 툴 (43) 또는 지석 (47) 은 콜릿 척 (83) 에 고정되고, 콜릿 척 (83) 을 지지하는 주축 (41) 을 X 축 또는 Y 축 방향으로 수평 이동 가능하게 함으로써, 유리판 (205) 을 원하는 형상으로 절단한다. 주축 (41) 에 접속되는 커터 툴 (43) 에 의해, 유리판 (205) 에 절단선을 형성하는 스크라이빙 공정을 실시하고, 커터 툴 (43) 을 지석 (47) 과 교환함으로써, 유리판 (205) 의 할로잉 절단 공정을 실시한다.2 is a view for explaining the glass plate cutting device 200 used in the present invention. The glass plate cutting device 200 supports the glass plate 205 to the base 61, and aims at cutting the glass plate 205 to a desired shape by the cutter tool 43 or the grindstone 47. As shown in FIG. The material of the grindstone 47 may be metal or resin may be sufficient as it. The base 61 has a positioning pin (not shown) which positions the glass plate 205, and a positioning pin suppresses the position shift which arises when cutting the glass plate 205. FIG. The cutter tool 43 or the grindstone 47 is fixed to the collet chuck 83, and the glass plate 205 is made possible by making the main axis 41 which supports the collet chuck 83 horizontally movable in the X-axis or Y-axis direction. Cut to the desired shape. The glass plate 205 by performing the scribing process of forming a cutting line in the glass plate 205 by the cutter tool 43 connected to the main shaft 41, and replacing the cutter tool 43 with the grindstone 47. The halo cutting process is performed.

본 명세서에 있어서는, 도 2 에 나타낸 주축 (41) 의 축 방향인 연직 방향을 Z 축 방향, 도 5 의 지면 수직 방향을 Y 축 방향, Y 축과 Z 축에 직교하는 도 2 의 좌우 방향을 X 축 방향으로 한다. 또, 주축 (41) 의 회전축을 θ 축으로 한다.In this specification, the vertical direction which is the axial direction of the main axis | shaft 41 shown in FIG. 2 is a Z-axis direction, the paper vertical direction of FIG. 5 is a Y-axis direction, and the left-right direction of FIG. 2 orthogonal to a Y-axis and a Z-axis is X. It is in the axial direction. Moreover, let the rotation axis of the main shaft 41 be a (theta) axis.

커터 툴 (43) 은, 절단하는 유리판 (205) 의 성질에 맞춰 선택 가능하며, 예를 들어 커터 휠이나, 커터 핀, 다이아몬드 팁을 사용해도 된다. 구체적으로는, 미츠보시 다이아몬드 공업 제조의 Penett (등록 상표), APIO (등록 상표) 나, 초경 커터 등이 사용 가능하다. 단, 저렴하고 커터 절단 기술의 실적이 풍부하며, 절단선의 형성 조건을 간단하게 적정화할 수 있는 점, 및 유리판에 발생하는 치핑을 저감시킬 수 있는 점에서 우수하므로, 커터 휠을 사용하는 것이 바람직하다.The cutter tool 43 can be selected according to the property of the glass plate 205 to cut | disconnect, for example, you may use a cutter wheel, a cutter pin, and a diamond tip. Specifically, Penett (registered trademark), APIO (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Diamond Industry, a carbide cutter, or the like can be used. However, it is preferable to use a cutter wheel because it is inexpensive, has abundant track record of cutter cutting technology, and is excellent in that it is possible to easily optimize the conditions for forming cutting lines and reduce chipping generated in the glass plate. .

커터 휠은, 원주 능선의 축 방향 양측의 경사면의 개구각인 날끝 각도 α 가, 100 ∼ 160°인 것이 바람직하고, 110 ∼ 150°가 보다 바람직하고, 115 ∼ 145°가 더욱 바람직하다. 유리판 (205) 의 두께가 얇은 것은 날끝 각도가 작은 날이 바람직하고, 유리판 (205) 의 두께가 두꺼운 것은 날끝 각도가 큰 날이 바람직하다.It is preferable that the cutting edge angle (alpha) which is the opening angle of the inclined surface of the axial direction both sides of a circumferential ridge of a cutter wheel is 100-160 degrees, More preferably, it is 110-150 degrees, More preferably, 115-145 degrees. As for the thickness of the glass plate 205, the blade whose blade edge angle is small is preferable, and as for the thickness of the glass plate 205, the blade which has a large blade edge angle is preferable.

두께 0.7 ∼ 3 ㎜ 의 유리판을 성형하여 곡면 형상을 부여하면, 약간 판두께 편차가 발생하지만, 판두께 편차가 발생해도 정밀도가 높은 절단선을 형성 가능한 날끝 각도 α 는 120 ∼ 145°이다. 또, 커터 툴 (43) 은 가공시에 가공 이송 방향을 향하게 하도록, θ 축 둘레의 선회 위치가 주축 (41) 의 구동에 의해 제어된다.When the glass plate of thickness 0.7-3mm is shape | molded and a curved surface shape is given, a slight plate thickness deviation generate | occur | produces, but even if a plate thickness deviation arises, the cutting edge angle (alpha) which can form a highly accurate cutting line is 120-145 degrees. In addition, the turning position around the θ axis is controlled by the drive of the main shaft 41 so that the cutter tool 43 faces the machining feed direction at the time of machining.

유리판 절단 장치 (200) 는, 장치 내에 오토 툴 체인저 (57) 를 구비한다. 오토 툴 체인저 (57) 에 의해, 커터 툴 (43) 을 지석 (47) 으로 바꿔 장착하면, 지석 (47) 과의 교환에 필요한 작업 시간을 단축시킬 수 있어, 보다 효율적으로 유리판 (205) 에 할로잉 절단 공정을 실시할 수 있다.The glass plate cutting apparatus 200 is equipped with the auto tool changer 57 in an apparatus. When the cutter tool 43 is replaced with the grindstone 47 by the auto tool changer 57, the work time required for the exchange with the grindstone 47 can be shortened, and the halo on the glass plate 205 can be carried out more efficiently. Ying cutting process can be performed.

오토 툴 체인저 (57) 는, 툴을 유지하는 툴 유지부를 각각 선단부에 갖는 1 쌍의 아암 (91) 과, 1 쌍의 아암 (91) 을, 축 (93) 을 중심으로 하는 회전과 축 방향 이동을 실시하는 교환 구동부 (95) 를 구비한다. 도면 중 점선으로 나타내는 퇴피 위치의 주축 (41) 의 콜릿 척 (83) 에 유지된 커터 툴 (43) 이, 교환 구동부 (95) 에 의해 착탈 가능해진다. 요컨대, 오토 툴 체인저 (57) 는, 툴 스토커 (도시 생략) 에 준비된 복수 종의 툴 중에서 원하는 툴을 선택적으로 콜릿 척 (83) 에 장착, 분리할 수 있어, 콜릿 척 (83) 의 툴 교환을 자동으로 실시한다. 예를 들어 지석 (47) 에 의한 할로잉 절단을 실시하는 경우, 툴 스토커에 지석 (47) 을 유지해 둠으로써, 신속하게 커터 툴 (43) 과 지석 (47) 을 교환한다.The auto tool changer 57 rotates and axially moves a pair of arms 91 each having a tool holding portion for holding a tool at its distal end and a pair of arms 91 about an axis 93. The exchange drive part 95 which implements this is provided. The cutter tool 43 held by the collet chuck 83 of the main shaft 41 at the retracted position indicated by the dotted line in the figure becomes detachable by the exchange drive unit 95. In other words, the auto tool changer 57 can selectively attach and detach a desired tool from the collet chuck 83 among a plurality of tools prepared in a tool stocker (not shown), so that tool replacement of the collet chuck 83 can be performed. Do it automatically. For example, when carrying out the cutting of cutting by the grindstone 47, the cutter tool 43 and the grindstone 47 are exchanged quickly by holding the grindstone 47 in a tool stocker.

주축 (41) 에 접속된 지석 (47) 은, 유리판 (205) 을 할로잉 절단하는 할로잉 절단 공정을 실시한다. 지석 (47) 은, 요구되는 가공 정밀도에 따라 복수 종류가 구비되어 있는 것이 바람직하다. 처음에는 눈이 성긴 지석으로 가공한 후, 서서히 눈이 미세한 지석으로 가공함으로써, 원하는 표면 성상으로 마무리된다. 눈이 성긴 지석의 재질로는, 알루미나, cBN (입방정 질화붕소), 그린 카바이드, 다이아몬드 등을 사용할 수 있으며, 연삭성, 경도의 점에서는, 재질이 다이아몬드인 것이 바람직하다. 눈이 성긴 지석의 조도로는, #80 ∼ #400 이 바람직하고, #100 ∼ #350 이 보다 바람직하다.The grindstone 47 connected to the main shaft 41 performs a halo cutting process of halo-cutting the glass plate 205. It is preferable that the grindstone 47 is provided with two or more types according to the required processing precision. Initially, the eyes are processed into coarse grindstones, and the eyes are gradually processed into fine grindstones, thereby finishing with desired surface properties. Alumina, cBN (cubic boron nitride), green carbide, diamond, etc. can be used as a material of a coarse grindstone, It is preferable that a material is a diamond from the point of grinding property and hardness. As the roughness of the grindstone, the # 80 to # 400 are preferable, and the # 100 to # 350 are more preferable.

또한, 커터 툴 (43) 에 의해 형성된 절단선을 따라 유리판 (205) 에 응력을 가하여 꺾어 쪼갬으로써, 유리판 (205) 을 응력 절단할 수 있다. 그 밖에, 주축 (41) 에 접속되는 지석 (47) 에 의해 유리판 (205) 의 절단 단면 (45) 의 외주 마무리 가공을 실시해도 된다.In addition, the glass plate 205 can be stress-cut by applying stress to the glass plate 205 and breaking it along the cutting line formed by the cutter tool 43. In addition, you may perform the outer peripheral finishing process of the cut end surface 45 of the glass plate 205 by the grindstone 47 connected to the main shaft 41.

유리판 절단 장치 (200) 는, 컴퓨터에 의해 수치 제어되는 다축의 머시닝 센터 등의 공작 기계인 것이 바람직하다. 컴퓨터에 의해 수치 제어함으로써, 유리판 (205) 의 위치 결정 및 외주 마무리를 포함하는 유리판 절단 공정의 일련의 작업을 안정적으로 실시할 수 있다.It is preferable that the glass plate cutting device 200 is a machine tool, such as a multi-axis machining center numerically controlled by a computer. By numerical control by a computer, a series of operation | work of the glass plate cutting process including positioning of the glass plate 205 and outer periphery finishing can be performed stably.

<유리판의 절단 공정><Cutting process of glass plate>

도 3(A) 및 3(B) 는 본 발명의 방법에 의해 유리판 (205) 을 절단하는 절단 공정을 나타낸 플로 차트이다. 도 3(A) 는 먼저 지석 (47) 을 사용하여 유리판 (205) 에 대하여 할로잉 절단을 실시하고, 이후에 스크라이빙에 의해 절단선을 형성하는 경우를 나타내고 있으며, 도 3(B) 는 먼저 스크라이빙에 의해 절단선을 형성하고, 이후에 지석 (47) 을 사용하여 할로잉 절단하는 경우를 나타내고 있다. 지석 (47) 을 사용하여 할로잉 절단할 때에는 종료점에서 수 초간 스파크 아웃을 실시하는 것이 바람직하다. 스파크 아웃이란, 연삭의 최종 단계에서 실시되는 작업이며, 절입을 부여하지 않고 지석을 회전시켜, 연삭에 의한 불꽃이나 연삭음이 없어질 때까지 가공을 계속하는 것을 의미한다.3 (A) and 3 (B) are flowcharts showing a cutting step of cutting the glass plate 205 by the method of the present invention. FIG. 3 (A) shows a case in which a halo cutting is first performed on the glass plate 205 using the grindstone 47, and then a cutting line is formed by scribing. FIG. First, the cutting line is formed by scribing, and the case of halo cutting using the grindstone 47 is shown. When halo cutting using the grindstone 47, it is preferable to spark out for several seconds from an end point. Sparking out is the operation | work performed at the last stage of grinding, and means that grindstone is rotated without giving an incision, and processing continues until the flame and grinding sound by grinding disappear.

지석 (47) 에 의한 할로잉 절단 후, 또는 스크라이빙 후에 절단선을 따라 응력 절단을 실시하는 경우, 그 응력 절단은 굽힘 응력, 또는 열 응력을 가하여 실시한다. 압력 조정 가능한 가압 수단을 사용하여 꺾어 쪼개도 되고, 손으로 꺾거나 레이저에 의한 가열에 의해 꺾어 쪼개도 된다.When stress cutting is performed along the cutting line after the halo cutting by the grindstone 47 or after scribing, the stress cutting is performed by applying bending stress or thermal stress. The pressure may be broken using an adjustable pressure means, or may be broken by hand or by heating by a laser.

유리판을 절단하는 경우, 택트 타임을 율속하는 공정은, 유리의 이탈착, 인커브, 또는 아웃커브의 절단, 그 밖에 외주 마무리 가공인 경우가 많다. 이것은, 곡면 유리를 가공하는 경우에도 동일하다. 본 발명은 인커브, 혹은 아웃커브 가공에 필요로 하는 시간을 단축시키기 때문에, 전체 행정 (行程) 의 택트 타임 향상에 크게 기여한다.In the case of cutting the glass plate, the step of slowing down the tact time is often the detachment of the glass, the incurve or the outcurve, or other peripheral finish processing. This is the same also when processing curved glass. Since the present invention shortens the time required for incurve or outcurve processing, it greatly contributes to improving the tact time of the entire stroke.

도 4(A) 는 종래의 유리판의 절단 방법을 사용하여, 곡면 유리 (10) 를 절단하는 방법을 설명하기 위한 도면이며, 화살표 Ⅰ (일점쇄선) 은 그 절단 방향을 나타내고 있다. 종래의 유리의 절단 방법에서는, 도 4(A) 와 같이 지석 (47) 을 사용하여 곡면 유리 (10) 를 할로잉 절단한다. 지석 (47) 을 장착한 머시닝 센터는, 유리판을 소정의 속도로 할로잉 절단하면서, 미리 설정된 진로를 따라 이동한다.FIG. 4 (A) is a diagram for explaining a method of cutting the curved glass 10 using a conventional cutting method of a glass plate, and arrow I (dotted and dotted line) indicates the cutting direction. In the conventional cutting method of glass, the curved glass 10 is cut and cut using the grindstone 47 like FIG. 4 (A). The machining center equipped with the grindstone 47 moves along a predetermined path, carrying out the halo cutting of a glass plate at a predetermined speed | rate.

도 4(B) 는 본 발명의 유리판의 절단 방법을 사용하여, 곡면 유리 (10) 를 절단하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 본 발명의 유리판의 절단 방법은, 곡면 유리 (10) 를 스크라이빙하여 절단선을 형성하는 스크라이빙 공정과, 곡면 유리 (10) 를 할로잉 절단하는 할로잉 절단 공정과, 곡면 유리 (10) 의 절단선을 따라 응력 절단하는 응력 절단 공정에 의해, 유리판을 가공한다. 화살표 Ⅰ 은 지석 (47) 을 사용하여 곡면을 할로잉 절단하는 경우를 나타내고 있고, 화살표 Ⅱ (파선) 는 곡면을 스크라이빙하여 절단선을 형성하는 경우를 나타내고 있다. 화살표 Ⅰ 과 Ⅱ 의 순서는 어느 쪽이 먼저여도 고정밀도 또한 고속으로 곡면 유리 (10) 를 절단할 수 있다. 본 발명의 유리판의 절단 방법에 의해 절단되는 거리는, 종래의 지석 (47) 에 의해 절단되는 거리와 비교하여 짧아지기 때문에, 필요한 가공 시간이 단축된다.4 (B) is a diagram for explaining a method of cutting the curved glass 10 using the cutting method of the glass plate of the present invention. The cutting method of the glass plate of this invention is the scribing process of scribing curved glass 10, and forming a cutting line, the halo cutting process of halo-cutting the curved glass 10, and the curved glass 10 A glass plate is processed by the stress cutting process of carrying out stress cutting along the cutting line. Arrow I has shown the case of carrying out the cutting of the curved surface using the grindstone 47, and arrow II (broken line) has shown the case of scribing a curved surface, and forming a cutting line. Regarding the order of arrows I and II, the curved glass 10 can be cut at high precision and at high speed. Since the distance cut by the cutting method of the glass plate of this invention becomes short compared with the distance cut by the conventional grindstone 47, the required processing time is shortened.

또, 화살표 Ⅰ 에 의한 할로잉 절단에서는, 꺾여 쪼개어지는 유리편과 유리판 사이에 적어도 0.5 ㎜ 의 간극을 형성하도록 할로잉 절단을 실시한다. 곡률 반경이 작은 유리판을 꺾어 쪼개는 경우에는 간극을 크게 함으로써, 응력 절단시의 유리의 접촉을 방지할 수 있다.In addition, in the cutting of cutting by arrow I, the cutting of cutting is performed so as to form a gap of at least 0.5 mm between the glass piece to be broken and the glass plate. In the case of breaking a glass plate having a small radius of curvature, the gap can be increased to prevent contact of the glass at the time of stress cutting.

도 4(C) 는 점 가공에 의해 유리판을 관통 가공하는 공정을 포함시킨 본 발명의 유리판의 절단 방법을 사용하여 절단하는 순서를 나타내기 위한 도면이다. 본 발명은 곡면 유리 (10) 를 스크라이빙하여 절단선을 형성하는 스크라이빙 공정과, 곡면 유리 (10) 에 관통 가공에 의해 간극을 형성하는 공정과, 곡면 유리 (10) 의 절단선을 따라 응력 절단하는 응력 절단 공정에 의해, 유리판을 가공하는 것을 특징으로 한다. 도 4(C) 의 화살표 Ⅰ 및 가공흔 Ⅲ 은, 점 가공에 의해 형성된 간극이고, 화살표 Ⅰ 은 전술한 도 4(B) 의 화살표 Ⅰ 을 점 가공에 의해 간극 형성한 것이다. 또한, 점 가공은, 가공흔 Ⅲ 과 같이, 예를 들어 스크라이빙에 의해 형성된 절단선의 교점이 충분히 교차하지 않았던 경우에도, 그 교점을 보조적으로 매끄럽게 가공할 수 있다. 점 가공에 의해서도, 응력 절단할 때에 필요한 절단선의 양측의 유리가 접촉하지 않는 간극을 제조하여, 유리의 접촉을 방지할 수 있다.4 (C) is a diagram for illustrating a procedure of cutting using the cutting method of the glass plate of the present invention including the step of penetrating the glass plate by dot processing. According to the present invention, a scribing step of scribing curved glass 10 to form a cutting line, a step of forming a gap in the curved glass 10 by through processing, and a cutting line of curved glass 10 A glass plate is processed by the stress cutting process of stress cutting accordingly. Arrow I and the working trace III of FIG. 4 (C) are gaps formed by dot processing, and arrow I is a gap formed by dot processing of arrow I of FIG. 4 (B) mentioned above. In addition, as for the processing mark III, even if the intersection of the cutting line formed by scribing did not fully cross | intersect, the intersection can be processed smoothly auxiliaryly. Also by the point processing, the clearance gap which glass of both sides of the cutting line which is necessary at the time of stress cutting does not contact is manufactured, and contact of glass can be prevented.

<스크라이빙><Scribing>

도 5 는 유리판 (205) 의 스크라이빙에 있어서의 커터 툴 (43) 의 기대 (61) 와의 위치 관계를 나타내는 설명도이다.FIG. 5: is explanatory drawing which shows the positional relationship with the base 61 of the cutter tool 43 in the scribing of the glass plate 205. FIG.

기대 (61) 상에 유리판 (205) 을 위치 결정한 상태에서 주축 이동 스테이지 (55) 를 구동시킴으로써, 커터 툴 (43) 을 절단선의 예정선을 따라 이동시키면, 유리판 (205) 에 절단선 (87) 이 형성된다. 절단선 (87) 의 홈 깊이는, 유리판 (205) 의 두께의 5 % 이상, 20 % 이하로 하는 것이 바람직하다. 그 홈 깊이로 함으로써, 유리 절단에 적절한 흠집 깊이가 되어, 유리판 (205) 의 원하지 않는 위치에서의 쪼개짐을 억제할 수 있다.When the cutter tool 43 is moved along the predetermined line of the cutting line by driving the spindle movement stage 55 in a state where the glass plate 205 is positioned on the base 61, the cutting line 87 is formed on the glass plate 205. Is formed. It is preferable that the groove depth of the cutting line 87 shall be 5% or more and 20% or less of the thickness of the glass plate 205. By setting it as the groove depth, it becomes the depth of scratches suitable for glass cutting, and can suppress the cleavage at the unwanted position of the glass plate 205.

한편으로, 스크라이빙은 커터 툴 (43), 펄스 레이저, 또는 열 응력과 같은 대체 수단을 사용하여 실시하는 것도 가능하다.On the other hand, scribing can also be carried out using alternative means such as cutter tool 43, pulsed laser, or thermal stress.

<할로잉 절단><Cutting halo>

도 6(A) 는 유리판 (205) 의 할로잉 절단에 있어서의 지석 (47) 의 기대 (61) 와의 위치 관계를 나타내는 설명도이다.6: (A) is explanatory drawing which shows the positional relationship with the base 61 of the grindstone 47 in the halo cutting of the glass plate 205. FIG.

기대 (61) 에 지지되는 유리판 (205) 은 도 6(B) 에 나타내는 바와 같이, 그 유리판과 꺾여 쪼개어지는 유리편 사이에서 접촉이 발생하지 않도록, 간극 (d) 을 형성하도록 할로잉 절단된다. 간극 (d) 은, 할로잉 절단에 의해 형성되는 2 개의 절단 단면 간의 최단 거리가 된다. 간극 (d) 은, 절단면의 양측의 유리가 접촉하지 않는 거리이며, 바람직하게는 적어도 0.1 ㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.5 ㎜ 이상이다. 유리판 (205) 의 굽힘 방향과 수직인 방향으로 유리를 꺾어 쪼개는 경우에는, 유리판 (205) 의 평균 곡률 반경이 작을수록, 간극 (d) 을 넓게 형성하는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 유리판 (205) 을 꺾어 쪼갤 때의 꺾여 쪼개어지는 유리편과의 접촉을 억제하면서, 후술하는 응력 절단에 의해 경면에 가까운 절단면을 형성할 수 있다. 또한, 도 6(A) 에 나타내는 바와 같이 할로잉 절단에서 사용하는 기대는, 홈 (32) 을 갖고 있고, 지석 (47) 이 기대와 간섭하지 않는 구조를 갖는 것이 바람직하다. 점 가공에 의한 할로잉 절단의 경우에도, 홈 (32) 을 기대의 구조로서 갖는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 6 (B), the glass plate 205 supported by the base 61 is cut and cut so as to form a gap d so that no contact occurs between the glass plate and the glass piece to be broken. The gap d becomes the shortest distance between two cut sections formed by the rowing cut. The gap d is a distance at which the glass on both sides of the cut surface does not contact, preferably at least 0.1 mm or more, and more preferably 0.5 mm or more. In the case where the glass is broken in the direction perpendicular to the bending direction of the glass plate 205, the gap d is preferably formed wider as the average curvature radius of the glass plate 205 is smaller. By doing so, the cut surface close to a mirror surface can be formed by the stress cutting mentioned later, suppressing the contact with the glass piece to be broken when breaking the glass plate 205. Moreover, as shown to FIG. 6 (A), it is preferable that the base used by a halo cutting has the groove | channel 32, and the grindstone 47 has a structure which does not interfere with a base. Also in the case of the hollow cutting by point processing, it is preferable to have the groove | channel 32 as a structure of a base.

한편으로, 할로잉 절단은 고압수, 용단, 펄스 레이저와 같은 대체 수단에 의해 실시하는 것도 가능하다.On the other hand, the halo cutting can also be carried out by alternative means such as high pressure water, blown, pulsed laser.

<응력 절단><Stress cutting>

도 7 은 응력 절단의 순서를 나타내는 공정 설명도이다. 도 7 에 나타내는 바와 같이, 기대 (61) 상에 고정된 유리판 (205) 을, 응력을 부여함으로써 꺾어 쪼갠다. 그 응력 절단은, 스크라이빙으로 절단선을 형성한 유리판 (205) 을 기대 (61) 에 지지한 상태에서, 계속해서 꺾어 쪼개는 공정을 실시할 수 있는 구조로 해도 된다.7 is a process explanatory diagram showing a procedure of stress cutting. As shown in FIG. 7, the glass plate 205 fixed on the base 61 is broken by giving stress. It is good also as a structure which can carry out the process of carrying out the stress cutting in the state which supported the base plate 61 with the glass plate 205 which formed the cutting line by scribing.

응력 절단은, 절단선 가공 후라면 주축 (41) 측과는 독립적으로 실시 가능하기 때문에, 절단선 가공 완료시부터 응력 절단 개시까지의 소요 시간이 짧아도 되어, 가공에 필요한 택트 타임을 향상시킬 수 있다. 또, 응력 절단은, 일반적으로 사용되는 머시닝 센터에 의해 유리판 절단 장치 (200) 를 구성하기 때문에, 높은 생산 효율로, 저비용으로 곡면 유리를 가공할 수 있다. 이 경우, 스크라이빙에 의한 절단선 가공과 응력 절단은 동일한 장치 내에서 실시하는 것이 효율적이며, 예를 들어 상기 서술한 머시닝 센터에 유리판을 재치 (載置) 하여 실시하는 것이 바람직하다.Since the stress cutting can be performed independently of the main shaft 41 side after the cutting line processing, the required time from the completion of the cutting line processing to the start of the cutting of the cutting line may be short, and the tact time required for processing can be improved. Moreover, since stress cutting comprises the glass plate cutting device 200 by the machining center generally used, curved glass can be processed at low cost with high production efficiency. In this case, it is efficient to perform cutting line processing and stress cutting by scribing in the same apparatus, for example, it is preferable to place a glass plate in the machining center mentioned above, and to implement it.

또한, 커터에 의한 절단 실적이 풍부하고 저렴한 커터 휠을 사용하여 절단선의 형성을 실시하기 때문에, 풍부한 데이터를 사용하여 간단하게 절단선 가공 조건을 적정화할 수 있어, 유리판에 발생하는 치핑을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 저비용으로 높은 절단면 품질이 안정적으로 얻어진다.In addition, since cutting lines are formed using a cutter wheel with abundant track record of cutting by using a cutter, abundant data can be used to easily optimize cutting line processing conditions, thereby reducing chipping generated on a glass plate. have. As a result, high cutting surface quality is stably obtained at low cost.

또, 상기 서술한 유리판 절단 장치 (200) 에 의하면, 할로잉 절단에 의해 적절한 간극을 형성한 후에 유리판 (205) 을 꺾어 쪼갤 수 있기 때문에, 유리판 (205) 이 곡면을 갖는 경우에 특히 유효하다.Moreover, according to the glass plate cutting device 200 mentioned above, since the glass plate 205 can be broken after forming an appropriate clearance | interval by a halo cutting, it is especially effective when the glass plate 205 has a curved surface.

한편으로, 응력 절단은 굽힘 응력이나 열 응력을 가하여 실시하는 것도 가능하다.On the other hand, stress cutting can also be performed by applying bending stress or thermal stress.

스크라이빙에 의해 절단선을 형성할 때의 XY 면 내에 있어서의 이송 속도는, 실제로는 설비의 가속도에도 의존하지만, 직선부에 있어서는, 최대 이송 속도를 20000 ㎜/min 으로 하는 것이 바람직하고, 5000 ∼ 10000 ㎜/min 이 보다 바람직하다. 이것은, 긴 직선부에서는 안정적인 연속 가공이 가능하고, 이송 속도를 높여도 가공 정밀도의 저하가 작기 때문에, 가공 시간을 단축화시키는 것을 우선시키기 위함이다. 한편, 곡선부에 있어서는, 최대 이송 속도는 10000 ㎜/min 으로 하는 것이 바람직하고, 1000 ∼ 5000 ㎜/min 이 보다 바람직하다. 이것은, 짧은 직선부에서는 가공 속도를 높이는 효과가 잘 얻어지지 않고, 곡선부에서는 가공 정밀도의 가공 속도 의존성이 높기 때문에, 안정적인 가공 품질을 얻는 것을 우선시키기 위함이다. 직선부, 곡선부의 속도는, 절단시의 주행 거리에 따라 설비의 가속도를 최대한으로 발휘할 수 있는 범위 내에서 설정할 수 있다. 예를 들어, 유리판 (205) 이 500 ㎜ × 400 ㎜ 인 경우, 직선부에 대해서는 5000 ㎜/min 정도, 곡선부에 대해서는 1000 ∼ 2000 ㎜/min 정도로 설정할 수 있다.Although the feed speed in the XY plane at the time of forming a cutting line by scribing actually depends also on the acceleration of a facility, in a linear part, it is preferable to set the maximum feed rate to 20000 mm / min, and it is 5000 10000 mm / min is more preferable. This is to give priority to shortening the processing time since stable continuous processing is possible in the long straight portion and the decrease in processing accuracy is small even if the feed speed is increased. On the other hand, in a curved part, it is preferable to set it as 10000 mm / min, and, as for the maximum feed rate, 1000-5000 mm / min is more preferable. This is because the effect of increasing the processing speed is hardly obtained in the short straight portion and the processing speed dependence of the processing precision is high in the curved portion, so that priority is given to obtaining stable processing quality. The speed of a straight part and a curved part can be set in the range which can exhibit the acceleration of equipment to the maximum according to the travel distance at the time of cutting | disconnection. For example, when the glass plate 205 is 500 mm x 400 mm, it can set about 5000 mm / min about a linear part, and about 1000-2000 mm / min about a curved part.

상기 서술한 꺾어 쪼개는 공정에 의해 절단된 유리판 (205) 의 절단 단면 (45) 을, 회전 구동되는 지석 (47) 에 의해 외주 마무리 가공해도 된다. 외주 마무리 공정의 완료 후, 유리판 (205) 을 분리한다. 이상으로 유리판 (205) 의 가공을 종료한다.You may finish-process the cutting edge 45 of the glass plate 205 cut | disconnected by the above-mentioned splitting process by the grindstone 47 driven to rotate. After completion of the outer circumferential finishing step, the glass plate 205 is separated. The processing of the glass plate 205 is completed above.

이상, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 실시형태의 각 구성을 서로 조합하는 것이나, 명세서의 기재, 그리고 주지의 기술에 기초하여, 당업자가 변경, 응용하는 것도 본 발명이 예정하는 바이며, 보호를 요구하는 범위에 포함된다.As mentioned above, this invention is not limited to the said embodiment, The present invention also intends that a person skilled in the art changes and applies, combining each structure of embodiment, based on description of a specification, and well-known technique. It is included in the range which requires protection.

실시예Example

먼저, 시판되고 있는 판유리 (제품명 : Dragontrail (등록 상표), AGC 주식회사 제조, 폭 220 ㎜, 길이 650 ㎜, 판두께 2.0 ㎜) 를 준비하였다. 준비한 판유리를 720 ℃ 까지 가열하여 연화시키고, 준비한 금형에 맞도록, 자중 굽힘에 의해 성형하여, 곡면 유리 (유리판 (205)) 를 제조하였다. 제조된 곡면 유리의 곡률 반경은, 1750 ㎜ 였다.First, commercially available plate glass (product name: Dragontrail (registered trademark), manufactured by AGC Corporation, width 220 mm, length 650 mm, plate thickness 2.0 mm) was prepared. The prepared plate glass was heated to 720 degreeC, it softened, it shape | molded by self-weight bending so that it could fit into the prepared metal mold | die, and the curved glass (glass plate 205) was produced. The radius of curvature of the produced curved glass was 1750 mm.

다음으로, 기대 (61) 상에 유리판 (205) 을 재치하고, 위치 결정 핀에 의해 유리판 (205) 을 위치 결정하였다. 유리판 (205) 이 고정된 것을 확인한 상태에서, 머시닝 센터에 지석 (47) 을 장착하고, 할로잉 절단을 실시하였다. 지석 (47) 은 모두 시판되고 있는 지석 (토쿄 다이아몬드 공구 제작소 제조의 #100P, #325M, 주식회사 노리타케 컴퍼니 리미티드사 제조의 #200M, 모두 재질은 단결정 다이아몬드 (C)) 을 준비하여, 유리판 (205) 의 할로잉 절단을 실시하면서, 이송 속도와 치핑의 관계를 측정하였다.Next, the glass plate 205 was mounted on the base 61, and the glass plate 205 was positioned by the positioning pin. In the state which confirmed that the glass plate 205 was fixed, the grindstone 47 was attached to the machining center, and the halo cutting was performed. The grindstones 47 are all commercially available grindstones (# 100P, # 325M, manufactured by Tokyo Diamond Tool Manufacturing Co., Ltd., # 200M, manufactured by Noritake Co., Ltd., all materials are single crystal diamond (C)), and a glass plate (205). The relationship between the feed rate and the chipping was measured while the hauling cutting of) was performed.

다음으로, 지석 (47) 을 오토 툴 체인저 (57) 에 의해 커터 툴 (43) 로 교환하고, 커터 툴을 유리판 (205) 에 대고 누르면서 이동하여, 스크라이빙을 실시하였다. 사용한 커터 툴은 시판되고 있는 커터 휠 (커터 품종 : Penett (등록 상표)-SC (미츠보시 다이아몬드 공업 제조), 휠 외경 3 ㎜, 휠 두께 0.65 ㎜, 휠 내경 0.8 ㎜, 날끝각 115°) 을 사용하였다.Next, the grindstone 47 was replaced with the cutter tool 43 by the auto tool changer 57, it moved while pressing the cutter tool against the glass plate 205, and scribing was performed. The cutter tool used was a commercially available cutter wheel (Cutter varieties: Penett (registered trademark) -SC (made by Mitsubishi Diamond Industry), wheel outer diameter 3 mm, wheel thickness 0.65 mm, wheel inner diameter 0.8 mm, blade tip angle 115 °). It was.

스크라이빙을 실시한 후, 그 유리판에 형성된 절단선을 따라 손으로 꺾음으로써 응력 절단을 실시하였다.After scribing, stress cutting was performed by bending by hand along the cutting line formed in the glass plate.

상기 조건에 의해 유리판 (205) 을 절단한 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, 표 1 에 있어서 지석 직경 φ 의 단위는 (㎜) 이다. 지석에 의한 할로잉 절단에 의해 발생한 치핑의 크기와, 응력 절단에 의해 발생한 치핑의 크기를 비교하면, 전자에 의해 발생한 치핑은 #100, 지석 직경 φ3 ㎜ 의 지석을 회전수 25000 rpm, 이송 속도 200 ㎜/min 으로 0.8 ㎜ 정도였지만, 스크라이빙 후의 응력 절단에 의해 발생한 치핑의 크기는 0.2 ㎜ 정도였다. 또한, 지석 직경과 지석 종류를 변경하여 치핑의 크기를 측정한 결과, #200, 지석 직경 φ4 ㎜ 의 지석을 회전수 25000 rpm, 이송 속도 200 ㎜/min 으로 할로잉 절단하면, 치핑의 크기는 0.5 ㎜ 가 된다. 또, #325, 지석 직경 φ4 ㎜ 의 지석을 회전수 50000 rpm, 이송 속도 400 ㎜/min 으로 할로잉 절단하면, 치핑의 크기는 0.2 ㎜ 까지 작아지고, #325, 지석 직경 φ4 ㎜ 의 지석을 회전수 50000 rpm, 이송 속도 200 ㎜/min 으로 할로잉 절단하면, 치핑의 크기는 0.1 ㎜ 까지 작아진다. 지석의 회전수는, 전기 또는 압축 공기로 고속 스핀들을 구동시킴으로써 높일 수 있다.Table 1 shows the results of cutting the glass plate 205 under the above conditions. In addition, in Table 1, the unit of grindstone diameter phi is (mm). If the size of the chipping caused by the hauling cut by the grindstone and the size of the chipping caused by the stress cutting were compared, the chipping generated by the former could be carried out using a # 100, grindstone with a diameter of φ3 mm and a rotational speed of 25000 rpm and a feed rate of 200. Although it was about 0.8 mm at mm / min, the magnitude of the chipping caused by the stress cutting after scribing was about 0.2 mm. As a result of measuring the size of the chipping by changing the diameter of the grindstone and the type of the grindstone, the chipping size was 0.5 when the grinding wheel of # 200 and the grindstone diameter φ4 mm was cut at a rotational speed of 25000 rpm and a feed rate of 200 mm / min. It is mm. Moreover, when halo cutting 325 and a grindstone having a grindstone diameter φ4 mm at a rotation speed of 50000 rpm and a feed rate of 400 mm / min, the chipping size is reduced to 0.2 mm, and 325 rotates the grindstone having a grindstone diameter of φ4 mm. By halo cutting at several 50000 rpm and a feed rate of 200 mm / min, the size of the chipping is reduced to 0.1 mm. The rotation speed of a grindstone can be raised by driving a high speed spindle with electricity or compressed air.

절단 단면 (45) 의 형상은, 할로잉 절단에 의해 절단한 절단 단면 (45) 이어도, 지석 직경, 지석의 회전수, 이송 속도를 조정함으로써, 응력 절단에 의한 절단 단면 (45) 과 같은 매끄러운 단면에 가까워진다. 즉, 치핑의 크기가 작은 조건하에서 유리를 할로잉 절단하고, 추가로 스크라이빙 후의 응력 절단에 의해 유리판을 절단하면, 인커브와 같은 복잡한 형상을 갖는 커버 유리나, 곡면을 가지면서, 매끄러운 절단 단면을 갖는 커버 유리를 제조하는 것이 가능해진다. 또한, 치핑의 크기는 실체 현미경 또는 마이크로스코프에 의해 측정하여, 편차의 평균값을 취한 것이다. 또 마이크로스코프에 의해 측정 가능한 치핑의 최소값은 0.01 ㎜ 이다.Although the shape of the cut end surface 45 is the cut end surface 45 cut | disconnected by the halo cutting, the smooth cross section like the cut end surface 45 by stress cutting by adjusting a grindstone diameter, the rotation speed of a grindstone, and a feed rate Getting closer to In other words, when the glass is cut under the conditions of small chipping, and the glass plate is further cut by stress cutting after scribing, a smooth cut cross section is provided while having a cover glass or a curved surface having a complex shape such as an incurve. It becomes possible to manufacture the cover glass which has. In addition, the magnitude | size of chipping is measured with a stereomicroscope or a microscope, and takes the average value of the deviations. The minimum value of chipping that can be measured by the microscope is 0.01 mm.

Figure pat00001
Figure pat00001

또한, 곡면 유리 (205) 에 대하여 할로잉 절단만 (이송 속도 200 ㎜/min, 총 이동 거리 1000 ㎜) 에 의해 인커브를 절단 형성한 경우에 필요로 한 시간은 300 sec 정도였지만 (표 2), 본 발명을 사용하여 곡면 유리에 인커브를 절단 형성한 경우의 소요 시간은 200 sec (할로잉 절단에 필요로 하는 시간은 2 변에서 약 60 초가 되고, 스크라이빙과 응력 절단을 합해도 소요 시간은 약 140 초) 가 되기 때문에, 대폭 택트 타임이 향상되었다.In addition, when the incurve was cut | disconnected and formed only by the halo cutting (feed rate 200 mm / min, total travel distance 1000 mm) with respect to the curved glass 205, the time required was about 300 sec (Table 2), Using the present invention, the time required for cutting and forming an incurve on curved glass is 200 sec (the time required for the cutting of cutting is about 60 seconds at two sides, and the required time is about 140 even if the scribing and the stress cutting are combined. Seconds), the tact time is greatly improved.

Figure pat00002
Figure pat00002

또, 표 2 에 나타내는 바와 같이 지석 직경 #200 의 지석을 사용하여 본 발명을 실시한 결과, 파단의 기점이 되는 크랙의 발생 빈도가 다른 지석 직경의 지석에 비해 적은 것을 알 수 있었다. 크랙 발생 빈도가 적은 지석을 선택함으로써, 파단의 가능성이 낮은 커버 유리의 제조이 가능해진다.Moreover, as shown in Table 2, when this invention was implemented using the grindstone of the grindstone diameter # 200, it turned out that the incidence of the crack which becomes a starting point of fracture is smaller than the grindstone of other grindstone diameter. By selecting the grinding wheel with a small frequency of cracks, manufacture of the cover glass with a low possibility of breaking becomes possible.

다음으로 도 4(B) 에 나타낸 순서에 따라, 상기 서술한 실시예와 동일한 조건에서 제조한 곡면 유리를 스크라이빙한 후, 지석 (47) 을 사용하여 할로잉 절단을 실시하고, 응력 절단을 실시하였다. 이 때, 지석 (47) 은 #200 의 메탈 지석 (지석 직경 φ4 ㎜) 과 #100 의 전착 지석 (지석 직경 φ3 ㎜) 을 사용하였다.Next, according to the procedure shown to FIG. 4 (B), after scribing the curved glass manufactured on the same conditions as the above-mentioned Example, a hollow cutting is performed using the grindstone 47, and stress cutting is performed. Was carried out. At this time, the grindstone 47 used the # 20 metal grindstone (grindstone diameter φ4mm) and the # 100 electrodeposition grindstone (grindstone diameter φ3mm).

#200 의 메탈 지석 (지석 직경 φ4 ㎜) 에서는 간극이 4 ㎜, #100 의 전착 지석 (지석 직경 φ3 ㎜) 에서는 간극이 3 ㎜ 가 되어, 어느 쪽도 응력 절단시에 꺾여 쪼개어지는 유리편과 곡면 유리 사이에서 유리의 접촉이 발생하지 않았다. 충분한 간극을 형성함으로써, 곡률 반경이 작은 곡면 유리에서도 여유를 갖고 응력 절단하는 것이 가능해진다. 간극 폭은 곡면 유리의 판두께나 곡률 반경에 따라 적절히 조정된다.In the metal grindstone (grindstone diameter φ4 mm) of # 200, the gap is 4 mm, and in the electrodeposited grindstone (grindstone diameter φ3 mm) of # 100, the gap is 3 mm, and both pieces are curved and broken at the time of stress cutting. There was no contact of the glass between the glasses. By forming a sufficient gap, it becomes possible to cut stress with a margin even in curved glass having a small radius of curvature. The gap width is appropriately adjusted according to the plate thickness and the radius of curvature of the curved glass.

또한, 실시예에서는, 유리 절단 공정에 있어서, 할로잉 절단 공정 후에 스크라이빙 공정을 실시하였지만, 유리판이나 절단선의 성질, 꺾어 쪼갤 때의 응력에 맞춰 할로잉 절단 공정과 스크라이빙 공정을 적절히 교체해도 되고, 할로잉 절단 공정과 스크라이빙 공정을 교대로 실시해도 된다.In addition, in the Example, although the scribing process was performed after the halo cutting process in a glass cutting process, the halo cutting process and the scribing process were changed suitably according to the property of a glass plate or a cutting line, and the stress at the time of splitting. Alternatively, the hauling cutting step and the scribing step may be performed alternately.

실시예에서는 유리판으로서 곡면 유리를 사용하였지만, 유리판은 평판 유리여도 되고, 곡면을 갖는 유리여도 된다.Although curved glass was used as a glass plate in the Example, flat glass may be sufficient as a glass plate, and glass which has a curved surface may be sufficient as it.

본 출원은, 2018년 8월 21일에 출원된 일본 특허출원 2018-154618호에 기초한 것으로서, 그 내용은 여기에 참조로서 받아들여진다.This application is based on the JP Patent application 2018-154618 of an application on August 21, 2018, The content is taken in here as a reference.

10 : 곡면 유리
10a : 유리판
11 : 제 1 면
12 : 제 2 면
13 : 단면
32 : 홈
41 : 주축
43 : 커터 툴
45 : 절단 단면
47 : 지석
55 : 주축 이동 스테이지
57 : 오토 툴 체인저 (툴 교환부)
61 : 기대
83 : 콜릿 척
87 : 절단선
91 : 아암
95 : 교환 구동부
Ⅱ : 절단선
200 : 유리판 절단 장치
205 : 유리판
d : 간극
10: curved glass
10a: glass plate
11: first side
12: second side
13: cross section
32: home
41: spindle
43: Cutter Tool
45: cutting cross section
47: grindstone
55: spindle movement stage
57: auto tool changer (tool changer)
61: expect
83: Collet Chuck
87: cutting line
91: arm
95: exchange drive unit
Ⅱ: Cutting line
200: glass plate cutting device
205: glass plate
d: gap

Claims (10)

유리판을 절단하는 절단 방법으로서,
상기 절단 방법은,
스크라이빙에 의해 절단선을 형성하는 스크라이빙 공정과,
할로잉 절단하는 할로잉 절단 공정과,
상기 절단선을 따라 응력 절단하는 응력 절단 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 유리판의 절단 방법.
As a cutting method of cutting a glass plate,
The cutting method,
A scribing step of forming a cutting line by scribing;
Halo cutting process to cut halo,
It has a stress cutting process of carrying out the stress cutting along the said cutting line, The cutting method of the glass plate characterized by the above-mentioned.
제 1 항에 있어서,
상기 할로잉 절단 공정은 점 가공인, 유리판의 절단 방법.
The method of claim 1,
The said cutting cutting process is a point processing, The cutting method of a glass plate.
제 1 항에 있어서,
상기 스크라이빙 공정은 커터 휠, 다이아몬드 팁, 펄스 레이저, 또는 열 응력 중 어느 것으로 실시하는, 유리판의 절단 방법.
The method of claim 1,
The said scribing process is a cutting method of the glass plate which is performed by any of a cutter wheel, a diamond tip, a pulse laser, or a thermal stress.
제 1 항에 있어서,
상기 할로잉 절단 공정은 고속 스핀들을 전기 또는 압축 공기로 구동시킨 지석으로 실시하는, 유리판의 절단 방법.
The method of claim 1,
The said hollow cutting process is a cutting method of the glass plate which carries out by the grindstone which driven the high speed spindle by electric or compressed air.
제 1 항에 있어서,
상기 할로잉 절단 공정은 고압수, 용단, 또는 펄스 레이저 중 어느 것에 의해 실시하는, 유리판의 절단 방법.
The method of claim 1,
The said hollow cutting process is a cutting method of a glass plate performed by any of high pressure water, melt | fusion, or a pulse laser.
제 1 항에 있어서,
상기 응력 절단 공정은, 굽힘 응력, 또는 열 응력을 가하여 실시하는, 유리판의 절단 방법.
The method of claim 1,
The said stress cutting process is a cutting method of a glass plate performed by applying bending stress or a thermal stress.
제 1 항에 있어서,
상기 스크라이빙 공정과 상기 할로잉 절단 공정은 동일한 장치에 의해 실시되는, 유리판의 절단 방법.
The method of claim 1,
The said scribing process and the said halo cutting process are performed by the same apparatus.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리판은, 곡면을 갖는 유리판인, 유리판의 절단 방법.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The said glass plate is a glass plate which has a curved surface, The cutting method of a glass plate.
제 8 항에 있어서,
상기 곡면을 갖는 유리판은 단곡, 혹은 복곡인 곡면을 갖는, 유리판의 절단 방법.
The method of claim 8,
The glass plate which has the said curved surface has the curved surface which is short or a curved, The cutting method of a glass plate.
유리판 절단 장치에 의해 절단된 유리판으로서,
상기 유리판은 곡면을 갖는 유리판이고,
절단시에 발생한 치핑의 크기가 0.01 ∼ 0.4 ㎜ 의 범위인, 유리판.
As a glass plate cut | disconnected by the glass plate cutting device,
The glass plate is a glass plate having a curved surface,
The glass plate whose magnitude | size of the chipping which generate | occur | produced at the time of a cutting is the range of 0.01-0.4 mm.
KR1020190102589A 2018-08-21 2019-08-21 Method of cutting glass plate and glass plate KR20200021903A (en)

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112705858B (en) * 2020-11-09 2022-10-04 浙江圣石激光科技股份有限公司 Method for processing cambered surface glass

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003277088A (en) 2002-03-26 2003-10-02 Jotaro Watanabe Fabricating method for fabricating apparatus for thin sheet glass, and glass case for blood inspection used for electrophoresis process
JP2017132684A (en) 2016-01-22 2017-08-03 旭硝子株式会社 Apparatus and method for processing curved surface glass
JP2017526603A (en) 2014-07-24 2017-09-14 サン−ゴバン グラス フランス Method for cutting glass plates

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5328613A (en) * 1976-08-28 1978-03-17 Nippon Sheet Glass Co Ltd Method of separating glass plate
JPS6133841U (en) * 1984-07-31 1986-03-01 寿宏 平坂 Glass pieces for stained glass
JP3074143B2 (en) * 1995-11-06 2000-08-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 Glass cutter wheel
DE102004012402B3 (en) * 2004-03-13 2005-08-25 Schott Ag Laser-cutting process to manufacture a three-dimensionally curved automotive windscreen
JP2007136575A (en) * 2005-11-16 2007-06-07 Kazumasa Matsuura Cutting device and cutting method
US8116893B2 (en) * 2007-11-19 2012-02-14 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Dicing method
JP2011207721A (en) * 2010-03-30 2011-10-20 Nippon Electric Glass Co Ltd Method for cutting glass film, and method for production of glass roll
KR20130090746A (en) * 2010-06-07 2013-08-14 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 Method for cutting glass sheet
JP2012020902A (en) * 2010-07-14 2012-02-02 Hitachi Displays Ltd Method for manufacturing display device, method for cutting glass substrate, and glass substrate cutting device
KR101244864B1 (en) * 2010-11-25 2013-03-19 한밭대학교 산학협력단 cutting apparatus of curved glass
US9919380B2 (en) * 2013-02-23 2018-03-20 Coherent, Inc. Shaping of brittle materials with controlled surface and bulk properties
US9815730B2 (en) * 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
JP5774173B2 (en) * 2014-08-19 2015-09-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing equipment
WO2018092520A1 (en) * 2016-11-18 2018-05-24 旭硝子株式会社 Curved plate machining device, and method for manufacturing curved plate with machined outer circumference

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003277088A (en) 2002-03-26 2003-10-02 Jotaro Watanabe Fabricating method for fabricating apparatus for thin sheet glass, and glass case for blood inspection used for electrophoresis process
JP2017526603A (en) 2014-07-24 2017-09-14 サン−ゴバン グラス フランス Method for cutting glass plates
JP2017132684A (en) 2016-01-22 2017-08-03 旭硝子株式会社 Apparatus and method for processing curved surface glass

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