KR20200019859A - Scanhead apparatus and method for reflecting or transmitting a beam for a scanner, Scanning apparatus with scanhead apparatus and Scanner with scanhead apparatus - Google Patents

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Abstract

여기에 제시된 방법은 스캐너를 위한 빔(210, 215, 275)을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치(205)에 관한 것이다. 스캔 헤드 장치(205)는 적어도 하나의 빔 스플리터 장치(220)를 가진다. 빔 스플리터 장치(220)는 스캐너의 처리 파장의 처리 광(210)을 완전하게 반사하도록 구성되고 배치되며, 빔 스플리터 장치(220)는 피처리물(225)로부터의 관측 광(215)이 빔 스플리터 장치(220)를 투과하도록 구성되고 배치된다.The method presented herein relates to a scan head device 205 for reflecting or transmitting beams 210, 215, 275 for a scanner. The scan head device 205 has at least one beam splitter device 220. The beam splitter device 220 is configured and arranged to completely reflect the processing light 210 of the processing wavelength of the scanner, and the beam splitter device 220 is configured so that the observation light 215 from the workpiece 225 is beam splitter. It is constructed and arranged to penetrate the device 220.

Description

스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치 및 방법, 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐닝 장치 및 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐너Scanhead apparatus and method for reflecting or transmitting a beam for a scanner, Scanning apparatus with scanhead apparatus and Scanner with scanhead apparatus

레이저 처리 및 재료 처리 응용 분야에서 정확도 및 처리 속도에 대한 요구가 증대되고 있다. 이 두 가지 요구를 만족시킬 수 있는 가능성의 하나는 카메라와 연결된 이미지 처리를 통한 시각적 처리 제어를 실시하는 것이다. 이 처리 제어에 의해 가능한 많은 외부 영향을 검출하고 적절한 대책을 마련할 수 있다. 특히 고속 처리가 가능한 "2D-스캐너+렌즈"는 적용분야에서 매우 매력적인 처리 제어이다. 또한 카메라는 스캐너 및 렌즈의 배치 외부에 부가적으로 장착된다. 레이저 빔이 스캐너로 들어가기 전에 카메라 채널은 반사된다. 이로써, 카메라의 시야가 스캔된다. There is an increasing demand for accuracy and throughput in laser processing and material processing applications. One possibility to meet these two needs is to implement visual processing control through image processing associated with the camera. This process control can detect as many external influences as possible and take appropriate countermeasures. In particular, "2D-scanner + lens", which is capable of high-speed processing, is a very attractive process control in the application. The camera is also additionally mounted outside the arrangement of the scanner and lens. The camera channel is reflected before the laser beam enters the scanner. In this way, the field of view of the camera is scanned.

본 발명은 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치, 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐닝 장치 및 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐너, 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키는 방법, 및 대응하는 컴퓨터 프로그램 제품에 관한 것이다.The present invention relates to a scan head device for reflecting or transmitting a beam for a scanner, a scanning device having a scan head device and a scanner having a scan head device, a method for reflecting or transmitting a beam for a scanner, and a corresponding computer program product. It is about.

이러한 배경하에, 본 발명은 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키는 스캔 헤드 장치, 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐닝 장치, 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐너 및 주요 청구항에 따른 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 방법을 제시한다. 유리한 실시예는 각각의 종속항 및 다음 설명으로부터 나온다.Under this background, the invention relates to a scan head device for reflecting or transmitting a beam for a scanner, a scanning device with a scan head device, a scanner with a scan head device and a method for reflecting or transmitting a beam for a scanner according to the main claims. To present. Advantageous embodiments emerge from the respective dependent claims and the following description.

스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치는 적어도 하나의 빔 스플리터 장치를 갖는다. 빔 스플리터 장치는 스캐너의 처리 파장의 처리 광을 완전히 반사시키도록 구성되고 배치되며, 빔 스플리터 장치는 피처리물로부터의 관측 광을 빔 스플리터 장치를 통해 투과시키도록 구성되고 및 배치된다.The scan head device for reflecting or transmitting the beam for the scanner has at least one beam splitter device. The beam splitter device is configured and arranged to completely reflect the processing light of the processing wavelength of the scanner, and the beam splitter device is configured and arranged to transmit the observation light from the workpiece through the beam splitter device.

스캐너는 2D 광학 스캐너일 수 있다. 처리 광은, 피처리물을 처리하기 위해 레이저 장치에 의해 생성되고 제공되는, 레이저 장치로부터의 레이저 빔일 수 있다. 이를 위해, 빔 스플리터 장치는 피처리물 방향으로 입사하는 처리 광을 반사시키도록 유리하게 구성되고 배치될 수 있다. 이 경우에 관측 광은, 피처리물로부터 또는 그 영역으로부터 피처리물에 대향하는 센서 장치 또는 스캐너의 대물 렌즈의 방향으로 빔 스플리터 장치에 의해 전달될 수 있다. 센서 장치는 카메라일 수 있거나 카메라를 포함할 수 있다. The scanner may be a 2D optical scanner. The processing light may be a laser beam from the laser device, which is generated and provided by the laser device for processing the object to be processed. To this end, the beam splitter device can be advantageously configured and arranged to reflect the processing light incident in the direction of the workpiece. In this case, the observation light can be transmitted by the beam splitter device in the direction of the objective lens of the sensor device or the scanner opposite the object from or from the object to be processed. The sensor device may be a camera or may include a camera.

여기에 제시된 스캔 헤드 장치는, 관측 광이 스캔 헤드 장치를 완전히 투과할 수 있어서 센서 헤드와 피처리물 사이에 배치된 스캔 헤드 장치를 통과하는 직접적인 또는 직선 관측 채널을 제공하기 때문에, 스캐너의 처리 광을 모니터링함으로써 피처리물의 처리를 항상 완전하게 모니터링할 수 있게 된다.The scan head device presented here is the processing light of the scanner because the observation light can completely penetrate the scan head device and thus provide a direct or straight line observation channel through the scan head device disposed between the sensor head and the workpiece. By monitoring this, it is possible to completely monitor the treatment of the processed object at all times.

또한, 스캔 헤드 장치는 레이저 장치에 의해 생성된 처리 파장의 처리 광을 빔 스플리터 장치로 반사시키도록 구성되고 배치된 미러 장치를 가질 수 있다. 따라서, 레이저 장치는 스캔 헤드 장치에 인접하여 배치될 수 있으며, 미러 장치 및 빔 스플리터 장치에 의해 처리 광을 예를 들어 삼각형의 형태로 두 번 반사시킴으로써 스캔 헤드 장치 아래에 배치된 피처리물로 향하게 할 수 있다. 이것은 언급된 구성 요소의 실제 배치를 가능하게 한다. 이 경우 빔 스플리터 장치의 반사면은 피처리물을 향하도록 배치될 수 있다.In addition, the scan head device may have a mirror device constructed and arranged to reflect the processing light of the processing wavelength generated by the laser device to the beam splitter device. Thus, the laser device can be arranged adjacent to the scan head device, which is directed by the mirror device and the beam splitter device to the workpiece disposed below the scan head device by reflecting the processing light twice, for example in the form of a triangle. can do. This enables the actual placement of the components mentioned. In this case, the reflective surface of the beam splitter device may be disposed to face the object to be processed.

여기에 제시된 접근법의 실시예에 따르면, 스캔 헤드 장치의 빔 스플리터 장치가 이동 가능하게 배치되는 것이 또한 유리하다. 예를 들어, 빔 스플리터 장치는 피처리물의 이미징 결과 또는 처리 결과에 따라 정렬될 수 있다.According to an embodiment of the approach presented here, it is also advantageous for the beam splitter device of the scan head device to be movably arranged. For example, the beam splitter device may be aligned according to the imaging result or the processing result of the workpiece.

스캐닝 장치는 제시된 스캔 헤드 장치 중 하나와 빔 스플리터 장치에 의해 전달된 관측 광을 판독하도록 구성된 적어도 상기 언급된 센서 장치를 갖는 관측 장치를 갖는다. 이 경우, 여기에 설명된 발명의 실시예에 따른 관측 장치는, 스캔 헤드 장치가 피처리물과 관측 장치 사이에 배치되도록, 배열되는 것이 유리하다. 이를 통해 스캔 헤드 장치에 의한 피처리물에서의 직선 관측 채널이 가능하게 된다.The scanning device has an observation device having one of the presented scan head devices and at least the aforementioned sensor device configured to read the observation light transmitted by the beam splitter device. In this case, the observation device according to the embodiment of the invention described herein is advantageously arranged such that the scan head device is disposed between the workpiece and the observation device. This enables a straight observation channel in the workpiece by the scan head device.

스캐닝 장치의 관측 장치는 전달된 관측 광을 센서 장치로 반사시키도록 구성된 적어도 하나의 추가 미러 장치를 포함할 수 있다.The viewing device of the scanning device may comprise at least one additional mirror device configured to reflect the transmitted observation light to the sensor device.

관측 장치는 추가로 또는 대안적으로 적어도 하나의 추가 센서 장치를 포함할 수 있으며, 추가 센서 장치는, 빔 스플리터 장치를 통해 대물 렌즈에 의해 전달된 추가 관측 광을 판독하도록 구성될 수 있고, 특히, 관측 장치는 추가 관측 광을 추가 센서 장치로 반사시키도록 구성된 추가 미러 장치를 포함할 수 있다. 대물 렌즈를 관측하기 위한 추가 센서 장치와 관련된 관측 파장은 예를 들어 IR에 있을 수 있다. 이러한 방식으로 렌즈의 온도 변화가 직접 측정될 수 있다. The viewing device may additionally or alternatively comprise at least one additional sensor device, the further sensor device may be configured to read additional observation light transmitted by the objective lens via the beam splitter device, in particular, The viewing device may comprise an additional mirror device configured to reflect additional viewing light to the additional sensor device. The viewing wavelength associated with the additional sensor device for viewing the objective lens may be at IR for example. In this way the temperature change of the lens can be measured directly.

스캐닝 장치가 피처리물 상에 소정 패턴의 조명 광을 발생시키도록 구성된 조명 장치를 갖는 것이 또한 유리하다. 피처리물 상의 패턴으로 인해, 피처리물은 쉽게 측정될 수 있으며, 특히 정확한 3D 측정이 가능하다. 빔 스플리터 장치 및/또는 추가 미러 장치 및/또는 추가 미러 장치는 피처리물 방향으로 조명 광을 전달하도록 구성되고 배치될 수 있다.It is also advantageous for the scanning device to have an illumination device configured to generate a predetermined pattern of illumination light on the workpiece. Due to the pattern on the workpiece, the workpiece can be easily measured and in particular an accurate 3D measurement is possible. The beam splitter device and / or the further mirror device and / or the further mirror device may be configured and arranged to transmit illumination light in the direction of the workpiece.

스캐닝 장치는 또한 대물 렌즈를 포함할 수 있으며, 특히 스캔 헤드 장치는 관측 장치와 대물 렌즈 사이에 배치될 수 있다. 스캐닝 장치는 또한 처리 광을 생성 및 제공할 수 있도록 레이저 장치를 가질 수 있다.The scanning device may also comprise an objective lens, in particular the scan head device may be arranged between the viewing device and the objective lens. The scanning device may also have a laser device to generate and provide processed light.

스캐너, 특히 2D 스캐너에는 제시된 스캔 헤드 장치 또는 스캐너 중 하나가 포함된다. 여기에 제시된 스캐너는 알려진 스캐너를 대체할 수 있으며, 제시된 스캐너는 스캔 헤드 장치 또는 스캐닝 장치에 의해 이미 설명된 장점을 유리하게 구현한다.Scanners, in particular 2D scanners, include one of the presented scan head devices or scanners. The scanners presented herein can replace known scanners, which advantageously implement the advantages already described by the scan head device or the scanning device.

스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키는 방법은 적어도 다음 단계를 포함한다:The method of reflecting or transmitting a beam for a scanner includes at least the following steps:

처리 파장을 피처리물 상으로 완전히 반사시키도록 구성되고 배치된 빔 스플리터 장치에 처리 파장의 처리 광을 제공하는 단계; 및Providing the processing light of the processing wavelength to a beam splitter device constructed and arranged to completely reflect the processing wavelength onto the workpiece; And

관측 광이 빔 스플리터 장치에 의해 투과되도록 구성된 빔 스플리터 장치로 피처리물로부터의 관측 광을 전달하는 단계.Delivering the observation light from the workpiece to the beam splitter device configured to transmit the observation light by the beam splitter device.

이 방법은 이전에 제시된 스캔 헤드 장치 또는 스캐너를 사용하여 가능할 수 있다. 그러한 방법에 의해서도, 이미 기술된 장점은 기술적으로 간단하고 저렴하게 실현될 수 있다.This method may be possible using the previously presented scan head device or scanner. Even with such a method, the advantages already described can be realized technically simple and inexpensively.

제공하는 단계에서, 관측 광을 제공하도록 구성된 처리 광이 제공될 수 있다.In the providing step, processing light configured to provide the observation light may be provided.

또한, 반도체 메모리, 하드 디스크 메모리 또는 광학 메모리와 같은 기계 판독 가능 매체에 저장될 수 있고 또한 프로그램 제품이 컴퓨터 또는 장치에서 실행되는 경우에 상술한 실시예들 중 하나에 따른 방법을 수행하는데 사용되는, 프로그램 코드를 구비한 컴퓨터 프로그램 제품이 유리하다.It may also be stored in a machine readable medium such as a semiconductor memory, a hard disk memory or an optical memory and used to perform the method according to one of the embodiments described above when the program product is executed in a computer or an apparatus. Computer program products with program codes are advantageous.

본 발명은 첨부 도면을 참조하여 예시로서 보다 상세하게 설명될 것이다. 도시함:
도 1은 레이저 처리 헤드를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐닝 장치를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 스캐닝 장치를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 방법의 흐름도이다.The invention will be explained in more detail by way of example with reference to the accompanying drawings. Shown:
1 shows a laser processing head.
2 illustrates a scanning device having a scan head device for reflecting or transmitting a beam for a scanner according to one embodiment.
3 shows a scanning device according to one embodiment.
4 is a flowchart of a method for reflecting or transmitting a beam for a scanner according to one embodiment.

본 발명의 바람직한 실시예에 대한 다음의 설명에서, 여러 도면에 도시되고 유사하게 작용하는 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 번호가 사용되고 이들 요소에 대한 반복되는 설명은 생략한다.In the following description of the preferred embodiment of the present invention, the same or similar reference numerals are used for elements shown in the drawings and acting similarly, and repeated descriptions of these elements are omitted.

예시적인 실시예가 구성1과 구성2 사이에 "및/또는"의 연결어를 포함하는 경우, 이는 일 실시예에서는 구성1과 구성2 모두를 포함하고 그리고 다른 실시예에서는 구성1만 또는 구성2만 포함한다는 것으로 이해되어야 한다. If an exemplary embodiment includes a "and / or" linkage between configuration 1 and configuration 2, this includes both configuration 1 and configuration 2 in one embodiment and configuration 1 or configuration 2 only in another embodiment. Should be understood.

도 1은 레이저 처리 헤드100를 도시한다.1 shows a laser processing head 100.

레이저 처리 헤드100는 또한 레이저 처리 및 재료 처리를 위한 1D 애플리케이션 또는 1D 응용물로 지칭될 수 있다. 레이저 처리 헤드100는 레이저 용접 및/또는 레이저 절삭 및/또는 레이저 절제를 수행하도록 구성되어 있다.The laser processing head 100 may also be referred to as a 1D application or a 1D application for laser processing and material processing. The laser processing head 100 is configured to perform laser welding and / or laser cutting and / or laser ablation.

여기서, 레이저105에 의해 생성된 레이저 빔110은 포커싱 광학계115를 통해 처리될 표면120 상에 초점이 맞추어진다. 빔 경로에 비스듬히 위치된 빔 스플리터 장치125는 이제 처리 모니터링을 할 수 있게 된다. 피처리물127로부터의 관측 파장의 광은 여기에서는 대물 렌즈인 포커싱 광학계115를 통과하여, 빔 스플리터 장치125에 의해 특정 위치에서 관측 광학계130로 편향된다. 이를 통해 애플리케이션 결과의 순간적인 이미지화가 가능케 된다.Here, the laser beam 110 generated by the laser 105 is focused on the surface 120 to be processed through the focusing optics 115. The beam splitter device 125, located obliquely in the beam path, can now perform process monitoring. Light of the observation wavelength from the workpiece 127 passes through the focusing optical system 115, which is an objective lens here, and is deflected by the beam splitter device 125 to the observation optical system 130 at a specific position. This enables instantaneous imaging of application results.

여기에 설명하는 레이저 처리 헤드100에서는, 빔 스플리터 장치125가 레이저 빔110의 형태인 처리 광을 통과시킨다. 애플리케이션은 대부분 고출력의 애플리케이션이기 때문에, 빔 스플리터 장치125는 가열되거나 또는 빔 스플리터 장치125의 에지를 향하여 온도 구배가 형성된다. 이것에 의해 경로 상에서 빔 프로파일이 변하고, 그래서 초점 시프트 및 비점수차 변화가 발생한다. 즉, 처리 안정성이 저하된다. In the laser processing head 100 described here, the beam splitter device 125 passes the processing light in the form of the laser beam 110. Since the application is mostly a high power application, the beam splitter device 125 is heated or a temperature gradient is formed towards the edge of the beam splitter device 125. This changes the beam profile on the path, so that a focal shift and astigmatism change occurs. That is, processing stability falls.

여기에, 도 2에 제시된 접근법과 관련하여 제시된 스캔 헤드 장치와 달리, 여기에 도시된 애플리케이션은 매우 좁은 시야용으로만 제공되거나 또는 적합하다. 여기에 도시된 레이저 처리 헤드100에서는, 빔 스플리터 장치125는 포커싱 장치115 형태로 대물 렌즈에 속하며 강성이 있다. 빔 스플리터 장치125는 애플리케이션을 위한 경로에서 사용된다. 빔 스플리터 장치125는 처리 제어를 위한 반사에 사용된다. 또한, 포커싱 장치115의 변화, 예를 들어 열적 변화가 부분적으로만 검출될 수 있다. 빔 스플리터 장치125와 피처리물125 사이에 놓이는 포커싱 장치115만이 관측된다. Here, unlike the scan head device presented in connection with the approach presented in FIG. 2, the application shown here is only provided or suitable for very narrow fields of view. In the laser processing head 100 shown here, the beam splitter device 125 belongs to the objective lens in the form of a focusing device 115 and is rigid. Beam splitter device 125 is used in the path for the application. The beam splitter device 125 is used for reflection for process control. In addition, changes in focusing device 115, for example thermal changes, can only be detected in part. Only the focusing device 115 lying between the beam splitter device 125 and the workpiece 125 is observed.

도 2는 일 실시예에 따른 스캐너를 위한 빔210, 215을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치205를 갖는 스캐닝 장치200를 도시한다.2 illustrates a scanning device 200 having a scan head device 205 for reflecting or transmitting beams 210, 215 for a scanner according to one embodiment.

스캔 헤드 장치205는 스캐닝 장치200의 처리 광210을 완전히 반사시키고 관측 광을 스캐닝 장치200로 투과시키도록 구성된다. 이를 위해, 스캔 헤드 장치205는 스캐너의 처리 파장의 처리 광210을 완전히 반사시키도록 구성되고 배치된 적어도 하나의 빔 스플리터 장치220를 가지며, 여기서 빔 스플리터 장치220는 피처리물225로부터의 관측 광215을 빔 스플리터 장치220를 통과시키도록 구성되고 배치된다. The scan head device 205 is configured to completely reflect the processing light 210 of the scanning device 200 and transmit the observation light to the scanning device 200. To this end, the scan head device 205 has at least one beam splitter device 220 constructed and arranged to completely reflect the processing light 210 of the processing wavelength of the scanner, where the beam splitter device 220 is the observation light 215 from the workpiece 225. And configured to pass the beam splitter device 220.

선택적으로, 본 예시적인 실시예에 따른 스캔 헤드 장치205는 또한 레이저 장치235에 의해 생성된 처리 광210을 빔 스플리터 장치220로 반사시키도록 구성되고 배치된 미러 장치230를 갖는다. 본 실시예에 따르면, 미러 장치230는 이동 가능하게 배치된다.Optionally, the scan head device 205 according to the present exemplary embodiment also has a mirror device 230 constructed and arranged to reflect the processing light 210 generated by the laser device 235 to the beam splitter device 220. According to the present embodiment, the mirror device 230 is disposed to be movable.

여기에 도시된 스캐닝 장치200는 빔 스플리터 장치220를 투과한 관측 광247을 판독하도록 구성된 적어도 하나의 센서 장치245를 갖는 적어도 하나의 관측 장치240 및 전술한 스캔 헤드 장치205를 포함한다. 본 실시예에 따르면, 센서 장치245는 카메라의 일부이다.The scanning device 200 shown here includes at least one observation device 240 having at least one sensor device 245 configured to read the observation light 247 transmitted through the beam splitter device 220 and the scan head device 205 described above. According to this embodiment, the sensor device 245 is part of the camera.

후술되는 스캐닝 장치200의 구성들은 선택적이다. 본 실시예에 따르면, 스캐닝 장치200의 관측 장치240는 투과된 관측 광247을 센서 장치245로 반사시키도록 구성된 적어도 하나의 추가 미러 장치250를 포함한다.Configurations of the scanning device 200 described later are optional. According to the present embodiment, the observation device 240 of the scanning device 200 includes at least one additional mirror device 250 configured to reflect the transmitted observation light 247 to the sensor device 245.

또한, 본 예시적인 실시예에 따른 관측 장치240는 추가 센서 장치255를 포함하며, 이 추가 센서 장치는 대물 렌즈260에 의해 빔 스플리터 장치220를 통해 투과하고 그리고 본 실시예에 따라 추가 미러 장치250를 투과한 추가 관측 광을 검출하도록 구성되어 있다. 특히, 관측 장치240는 추가 관측 광을 추가 센서 장치255로 반사시키도록 구성된 추가 미러 장치265를 포함한다. 또한, 추가 센서 장치255는 본 실시예에 따라 카메라 또는 추가 카메라의 일부이다. In addition, the observation device 240 according to the present exemplary embodiment includes an additional sensor device 255, which is transmitted through the beam splitter device 220 by the objective lens 260 and according to this embodiment the additional mirror device 250 according to the present embodiment. And to detect additional observation light that has passed through. In particular, the viewing device 240 comprises an additional mirror device 265 configured to reflect additional observation light to the additional sensor device 255. Further, the additional sensor device 255 is a camera or part of the additional camera according to the present embodiment.

또한, 본 실시예에 따른 스캐닝 장치200는 피처리물225 상에 패턴을 갖는 조명 광275을 생성하도록 구성된 조명 장치270를 포함한다. 이를 위해, 본 실시예에 따르면, 적어도 빔 스플리터 장치220 및/또는 추가 미러 장치250 및/또는 추가 미러 장치265는 피처리물225의 방향으로 조명 광275을 전달하도록 구성되고 배치된다.In addition, the scanning device 200 according to the present embodiment includes an illumination device 270 configured to generate an illumination light 275 having a pattern on the workpiece 225. To this end, according to this embodiment, at least the beam splitter device 220 and / or the further mirror device 250 and / or the further mirror device 265 are configured and arranged to transmit the illumination light 275 in the direction of the workpiece 225.

이 예시적인 실시예에 따른 대물 렌즈260는 또한 스캐닝 장치200의 일부이며, 스캔 헤드 장치205는 관측 장치240와 대물 렌즈260 사이에 배치된다.The objective lens 260 according to this exemplary embodiment is also part of the scanning device 200, and the scan head device 205 is disposed between the observation device 240 and the objective lens 260.

또한, 본 실시예에 따른 처리 광210을 생성하기 위한 레이저 장치235는 스캐닝 장치200의 일부이다.In addition, the laser device 235 for generating the processing light 210 according to the present embodiment is a part of the scanning device 200.

이하에서는, 여기에 제시된 스캐닝 장치200 및 스캔 헤드 장치205의 특징이 다시 한번 환언하여 설명될 것이다.In the following, the features of the scanning device 200 and the scan head device 205 presented here will be described once again in other words.

여기에 제시된 스캔 헤드 장치205는 또한 관측 채널을 이용한 레이저 처리 및 재료 처리를 위한 2D 스캐너로서 사용될 수 있다.The scan head device 205 presented here can also be used as a 2D scanner for laser processing and material processing using observation channels.

여기에 도시된 스캐닝 장치200 덕분에, 카메라 채널을 스캔 헤드 장치205 및 대물 렌즈260 형태로 "스캐너+대물 렌즈" 구조에 통합시킬할 수 있다. 이 카메라 채널은 다음과 같은 기능을 갖는다: 피처리물225의 최대 처리가능 필드 전체가 이미징될 수 있으며, 카메라 채널은 처리 채널이라고도 지칭될 수 있는 애플리케이션 채널의 이미지 품질의 변화를 인식할 수 있다. Thanks to the scanning device 200 shown here, it is possible to integrate the camera channel into the "scanner + object lens" structure in the form of the scan head device 205 and the objective lens 260. This camera channel has the following functions: The entire maximum processable field of the workpiece 225 can be imaged, and the camera channel can recognize a change in the image quality of an application channel, which can also be referred to as a processing channel.

대물 렌즈260에 가까이 있는 스캔 헤드 장치205의 제2 미러에는 빔 스플리터 장치220를 생성하기 위한 빔 스플리터 층이 제공된다. 애플리케이션 광으로도 지칭될 수 있는 처리 광210은 렌즈260로 향하게 된다. 이에 대해서, 관측 스펙트럼 범위는 관측 광215 형태로 투과된다. 그 결과, 피처리물225로부터의 광은 대물 렌즈260를 통해 스캔 미러라고도 지칭되는 스캔 헤드 장치205를 거쳐서 카메라 채널로 유도될 수 있다. 카메라 채널의 광학 소자는 유리하게는 애플리케이션 대물 렌즈의 수차에 적합하도록 구성될 수 있다. The second mirror of the scan head device 205 proximate to the objective lens 260 is provided with a beam splitter layer for producing the beam splitter device 220. Process light 210, which may also be referred to as application light, is directed to lens 260. In this regard, the observation spectral range is transmitted in the form of observation light 215. As a result, light from the workpiece 225 can be directed through the objective lens 260 to the camera channel via the scan head device 205, also referred to as the scan mirror. The optical element of the camera channel can advantageously be configured to be suitable for the aberration of the application objective lens.

미러 위치를 변경하면 피처리물225 상의 관측 광의 텔레센트리시티 각도에 약간의 변화가 발생하지만, 이미지 위치는 변경되지 않는다. 결과적으로, 스캔 중에도, 전체 처리 필드의 정적 이미지가 생성될 수 있다.Changing the mirror position causes a slight change in the telecentricity angle of the observation light on the workpiece 225, but does not change the image position. As a result, even during scanning, a static image of the entire processing field can be generated.

유리하게는, 결합된 스캔 헤드 장치205는 고가의 이미지처리 없이 전체 애플리케이션 영역의 즉각적인 관측을 가능케 한다. 렌즈260의 예를 들면 열적 영향에 의한 변화는 카메라 이미지에 반영된다. 이를 통해 애플리케이션 처리의 오픈-루프-교정이 가능하다.Advantageously, the combined scan head device 205 allows for instant observation of the entire application area without expensive image processing. For example, a change due to thermal influence of the lens 260 is reflected in the camera image. This allows open-loop-correction of application processing.

본 명세서에 기재된 접근 방식의 주요 구성 요소는 이제 대물 렌즈260에 가장 가깝게 위치한 미러가 빔 스플리터 장치220로서 구성되어 있다는 점으로 다시 요약된다. 처리 파장이 완전히 반사되며, 이에 의해서 애플리케이션을 변화시키지 않는다. 하지만 관측 파장은 투과된다. 이제는 똑바로 스캔 헤드205를 통해 피처리물225로 향하는 광 채널에 접속할 수 있게 된다. 이 광 채널은 여러 목적으로 사용될 수 있다. 이러한 애플리케이션들은 병행하여 실행될 수도 있어서 처리 제어 시스템의 모듈 연결이 가능해진다.The main components of the approach described herein are summarized again in that the mirror located closest to the objective lens 260 is now configured as the beam splitter device 220. The processing wavelength is fully reflected, thereby not changing the application. But the observed wavelength is transmitted. It is now possible to access the optical channel straight through the scan head 205 to the workpiece 225. This optical channel can be used for several purposes. These applications can also be run in parallel, allowing for modular connectivity of the process control system.

여기서 설명하는 구조에서는, 경로내의 이동식 빔 스플리터 장치220에 의해 이미징이 실현된다. 따라서, 대물 렌즈260 및 관측 광215 형태의 관측 파장으로 시스템을 구성할 경우는, 빔 스플리터 장치220를 통과할 때 관측 빔 경로가 가능한 한 시준되도록 주의할 필요가 있다. 이것은 경로에서 빔의 오프셋만 초래할 뿐이며, 영역내의 관측 채널의 이미지에 영향을 미치지 않는다. In the structure described here, imaging is realized by the movable beam splitter device 220 in the path. Therefore, when constructing a system with observation wavelengths in the form of objective lens 260 and observation light 215, care must be taken so that the observation beam path is collimated as much as possible when passing through the beam splitter device 220. This only results in an offset of the beam in the path and does not affect the image of the observation channel in the area.

본 실시예에 따르면, 관측 파장의 광은 이제 피처리물225로부터 대물 렌즈260를 거쳐 스캔 헤드 장치205의 형태의 빔 스플리터 스캐닝 미러를 통과한다. 관측 광215이 스캔 헤드 장치205로부터 나온 후, 본 실시예에 따르면 선택적으로 빔 스플리터로서 형성되는 추가 미러 장치250에 의해 센서 장치245의 관측 광학계에 초점이 맞추어진다. 유리하게는, 따라서 전체 피처리물225 전체가 보이며, 높은 해상도가 필요한 경우에는 관측 광학계는 검사 대상의 피처리물225의 영역에 초점을 맞출 수 있다. 대물 렌즈260의 광학 특성의 변화도 관측 채널을 통해 이미지를 변화시킴으로써, 검출될 수 있다. 이것을 사용하여 처리를 최적화할 수 있다. 관측 채널은 대물 렌즈260와 동일한 빔 경로를 사용하므로, 처리 가능한 모든 것을 표시할 수 있다.According to this embodiment, the light of the observation wavelength now passes from the workpiece 225 through the objective lens 260 and through the beam splitter scanning mirror in the form of the scan head device 205. After the observation light 215 emerges from the scan head device 205, the observation optical system of the sensor device 245 is focused by an additional mirror device 250 which is optionally formed as a beam splitter according to this embodiment. Advantageously, therefore, the whole of the workpiece 225 is visible, and when high resolution is required, the observation optics can focus on the area of the workpiece 225 to be inspected. Changes in the optical properties of objective lens 260 can also be detected by changing the image through the viewing channel. You can use this to optimize processing. Since the observation channel uses the same beam path as the objective lens 260, it can display everything that can be processed.

선택적으로, 스캐닝 장치200는 피처리물225에서는 보이지 않지만 대물 렌즈260에서는 보이는 추가 관측 광학계를 갖는 추가 센서 장치255를 포함한다. 대응하는 관측 파장은 선택적으로 IR에 위치한다. 이러한 방식으로 렌즈260의 온도 변화를 직접 측정할 수 있다. Optionally, the scanning device 200 includes an additional sensor device 255 having additional viewing optics that are not visible in the workpiece 225 but visible in the objective lens 260. The corresponding viewing wavelength is optionally located at the IR. In this way, the temperature change of the lens 260 can be measured directly.

또한, 본 바람직한 실시예에 따른 스캐닝 장치200는 투영 형태의 또 하나의 애플리케이션을 포함한다. 본 실시예에 따르면, 스폿 패턴이 조명장치270에 의해 피처리물225 상으로 투영된다. 이것은 이미 설명된 관측 채널로 관측하고 측정할 수 있다. 그 결과, 피처리물225의 정확한 3D 측정이 가능하다. 이를 위해, 조명 장치270에 의해 (스폿) 패턴이 생성되며, 이 패턴은 스캔 헤드 장치205 형태의 스캔 박스로 미러280에 의해 안내된다. 이 조명 광275은 빔 스플리터 장치220를 통과하고 대물 렌즈260에 의해 피처리물225에 형성된다. 이는 유리하게는 조정 작업을 경감시키며 또한 매우 안정적이다. In addition, the scanning device 200 according to the present exemplary embodiment includes another application in a projection form. According to this embodiment, the spot pattern is projected onto the workpiece 225 by the illumination device 270. This can be observed and measured with the observation channel already described. As a result, accurate 3D measurement of the workpiece 225 is possible. For this purpose, a (spot) pattern is generated by the illumination device 270, which is guided by the mirror 280 to a scan box in the form of a scan head device 205. This illumination light 275 passes through the beam splitter device 220 and is formed on the object 225 by the objective lens 260. This advantageously relieves the adjustment work and is also very stable.

여기에 제시된 스캔 헤드 장치205에서는, 관측 채널을 생성하기 위해 관측 광215이 스캔 헤드 장치205에서 반사된다. 이로서 유리하게는, 처리 빔이라고도 지칭될 수 있는 처리 광210을 이동시키기 위해 스캔 헤드 장치205 또는 스캐너 내에서 빔 스플리터 장치220 및/또는 미러 장치230를 이동시킬 때, 관측 채널이 이동되거나 함께 이동되지 않는 것이 가능하게 된다. 따라서, 대물 렌즈260를 통해서 피처리물225을 볼 수 있게 한다. 관측 장치240는 실물 광학 이미지를 생성하도록 본 실시예에 따라서 구성되어 있다. 이때, 이러한 방식으로 생성된 이미지는 빔 스플리터 장치220 및/또는 스캐닝 미러라고도 지칭될 수 있는 미러 장치230의 이동에 의해 영향을 받지 않는다.In the scan head device 205 presented here, the observation light 215 is reflected at the scan head device 205 to generate the observation channel. Thus advantageously, when moving the beam splitter device 220 and / or the mirror device 230 within the scan head device 205 or scanner to move the processing light 210, which may also be referred to as the processing beam, the viewing channel is not moved or moved together. It is possible not to. Thus, the object 225 can be viewed through the objective lens 260. The observation device 240 is configured according to the present embodiment to generate a real optical image. At this time, the image generated in this manner is not affected by the movement of the mirror apparatus 230, which may also be referred to as the beam splitter apparatus 220 and / or the scanning mirror.

스캐너에서 대물 렌즈260에 가장 가깝게 있는 미러인 제1 미러인, 빔 스플리터 장치220는 처리 광210의 처리 파장을 반사하고 관측 광215의 관측 파장을 투과시키도록 구성되고 코팅되어 있다. 따라서 처리 파장은 관측 파장과 다르다.The beam splitter device 220, the first mirror, which is the mirror closest to the objective lens 260 in the scanner, is configured and coated to reflect the processing wavelength of the processing light 210 and transmit the observation wavelength of the observation light 215. Therefore, the processing wavelength is different from the observation wavelength.

유리하게는, 본 실시예에 따르면, 다양한 시스템이 투과된 관측 광247의 일부를 통해 스캔 헤드 장치205 또는 스캐너에 연결되며, 이들 시스템은 대물 렌즈260를 통해 피처리물225 상으로 관측 및/또는 투영되도록 한다. 이동형 스캐너 미러로 인해 하나의 빔 경로가 평행하므로 관측 채널의 이미지가 변경되지 않는다.Advantageously, according to this embodiment, various systems are connected to the scan head device 205 or scanner via a portion of the transmitted observation light 247, which is observed and / or onto the workpiece 225 through the objective lens 260. To be projected. Due to the movable scanner mirror, one beam path is parallel so that the image of the viewing channel does not change.

빔 스플리터 장치220는 파장 의존적 빔 스플리터로도 지칭될 수 있다. 여기서 빔 스플리터 장치220는 2D 검류계 스캔 헤드에서 미러로서 기능한다. 빔 스플리터 장치220는 동시에 검류계 스캐너의 능동 미러, 즉, "갈보(Galvo)"로 약칭된다.The beam splitter device 220 may also be referred to as a wavelength dependent beam splitter. The beam splitter device 220 here serves as a mirror in the 2D galvanometer scan head. The beam splitter device 220 is simultaneously abbreviated as an active mirror of a galvanometer scanner, ie "Galvo".

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스캐닝 장치200를 나타낸다. 이것은 도 2에 설명된 스캐닝 장치200일 수 있으며, 차이점은 조명 장치 및 추가 센서 장치가 표시되지 않은 점과, 관측 장치가 추가 미러 장치를 갖지 않는다는 점이다. 3 shows a scanning device 200 according to an embodiment of the present invention. This may be the scanning device 200 described in FIG. 2, the difference being that the lighting device and the additional sensor device are not displayed and that the viewing device does not have an additional mirror device.

따라서, 관측 광은 분산되지 않고 빔 스플리터 장치를 통과하여 센서 장치245에 도달한다.Thus, the observation light does not disperse and passes through the beam splitter device to reach the sensor device 245.

레이저 장치235의 레이저 빔은 스캔 헤드 장치205의 2개의 스캐닝 미러를 통해 편향되고 대물 렌즈260를 통해 안내되어 피처리물225에 초점이 맞추어진다. 이 경우, 스캔 헤드 장치205의 빔 스플리터 장치 형태의 제2 미러는 처리 파장에 반사적이다.The laser beam of the laser device 235 is deflected through the two scanning mirrors of the scan head device 205 and guided through the objective lens 260 to focus on the workpiece 225. In this case, the second mirror in the form of the beam splitter device of the scan head device 205 is reflective to the processing wavelength.

관측 채널에서는, 피처리물225 상의 목표점으로부터 대물 렌즈260를 통과한 광이 관측 광에 투과성인 빔 스플리터의 형태의 미러를 거쳐 이미징 대물 렌즈300에 의해 센서 장치245 상에서 이미징된다.In the observation channel, the light passing through the objective lens 260 from the target point on the workpiece 225 is imaged on the sensor device 245 by the imaging objective lens 300 via a mirror in the form of a beam splitter that is transparent to the observation light.

공지된 스캐닝 장치와 대조적으로, 이 예시적인 실시예에 따른 카메라300의 시야는 대물 렌즈260의 시야에 대해 기울어져 있지 않다. 따라서, 유리하게는 처리 제어에서 그림자가 발생하지 않는다. 또한, 전술한 스캐닝 장치200에 있는 카메라 채널과 애플리케이션 채널의 광 경로들은 상이하지 않다. 그 결과, 유리하게는 카메라 채널은 애플리케이션에서의 변화들, 예를 들면 열의 영향 및/또는 분산 그리고 시간의 경과에 따른 예를 들면 냉각 공정에서의 애플리케이션 결과의 변화들을 인식할 수 있다.In contrast to the known scanning device, the field of view of the camera 300 according to this exemplary embodiment is not tilted with respect to the field of view of the objective lens 260. Thus, advantageously no shadow occurs in process control. In addition, the optical paths of the camera channel and the application channel in the aforementioned scanning device 200 are not different. As a result, the camera channel is advantageously able to recognize changes in the application, for example the influence and / or dispersion of heat and the changes of the application result over time, for example in the cooling process.

공지된 스캐닝 장치와 달리, 시야는 대물 렌즈260의 최대 처리 필드보다 좁지 않다. 이를 통해 "앞을 내다보는 것(vorausschauen)"이 가능하다. 여기에 제시한 스캐닝 장치200 덕분에 스캔된 이미지로부터 1kHz 스캐닝 속도로부터 정보를 추출하는 고도의 소프트웨어가 필요하지 않다. Unlike known scanning devices, the field of view is not narrower than the maximum processing field of the objective lens 260. This makes it possible to "vorausschauen". Thanks to the scanning device 200 presented here, there is no need for highly software to extract information from the 1 kHz scanning speed from the scanned image.

요약하면, 공지된 2D 스캐닝 시스템과 달리, 관측 채널도 스캐닝되지 않고 빔 스플리터 장치220가 사용된다. 도 1에 도시된 레이저 처리 헤드 또는 용접 헤드와 같은 비 스캔 시스템일 수 있는 공지된 1D 시스템과는 달리, 빔 스플리터 장치는 이미징 시스템에 위치하지 않고 스캐너 내에 있다. 알려진 1D 시스템의 빔 스플리터는 투과 방식으로 사용되므로 가열되어 이미지 품질이 떨어진다.In summary, unlike known 2D scanning systems, no observation channel is scanned and the beam splitter device 220 is used. Unlike known 1D systems, which may be non-scan systems such as the laser processing head or welding head shown in FIG. 1, the beam splitter device is not located in the imaging system but is in the scanner. The beam splitters of known 1D systems are used in a transmissive manner and are therefore heated to degrade image quality.

도 4는 예시적인 실시예에 따른 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키는 방법400의 흐름도를 도시한다. 이것은 도 2 또는 도 3 중 하나에 설명된 스캔 헤드 장치 또는 스캐닝 장치 중 하나에 의해 수행될 수 있는 방법400일 수 있다.4 illustrates a flow diagram of a method 400 for reflecting or transmitting a beam for a scanner in accordance with an exemplary embodiment. This may be a method 400 that may be performed by either the scan head device or the scanning device described in FIG. 2 or 3.

방법400은 적어도 제공 단계405 및 투과 단계410를 포함한다. 제공 단계405에서, 처리 광을 피처리물 상으로 완전히 반사시키도록 구성되고 배치된 빔 스플리터 장치에, 처리 파장의 처리 광이 제공된다. 투과 단계410에서 관측 광이 피처리물로부터, 관측 광을 빔 스플리터 장치를 투과시키도록 구성된 빔 스플리터로, 전달된다.  Method 400 includes at least providing step 405 and transmitting step 410. In the providing step 405, the processing light of the processing wavelength is provided to the beam splitter device constructed and arranged to completely reflect the processing light onto the workpiece. In transmission step 410, the observation light is transmitted from the workpiece to the beam splitter configured to transmit the observation light through the beam splitter device.

선택적으로, 본 실시예에 따르면, 제공 단계405에서, 관측 광을 제공하도록 구성된 처리 광이 제공된다.Optionally, according to this embodiment, in the providing step 405, processing light configured to provide the observation light is provided.

도면에 기술되고 예시된 실시예는 단지 예시로서 선택되어 있다. 상이한 실시예들이 완전히 또는 개별 특징들과 관련하여 서로 결합될 수 있다. 또한, 하나의 실시예는 또 하나의 실시예의 특징들에 의해 보완될 수 있다.The embodiments described and illustrated in the figures are selected by way of example only. Different embodiments may be combined with one another completely or with respect to individual features. In addition, one embodiment may be complemented by features of another embodiment.

나아가, 발명에 따른 방법의 단계들은 기술된 순서와 다른 순서로 반복되거나 실행될 수 있다. Furthermore, the steps of the method according to the invention may be repeated or executed in an order different from that described.

Claims (14)

스캐너를 위한 빔(210, 215, 275)을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치(205)로서, 상기 스캔 헤드 장치(205)는 적어도 다음의 특징들을 포함한다:
- 스캐너의 처리 파장의 처리 광(210)을 전반사하도록 구성되고 배치된 적어도 하나의 빔 스플리터 장치(220)로서, 상기 빔 스플리터 장치(220)는 피처리물(225)로부터의 관측광(215)이 투과하도록 상기 빔 스플리터 장치(220)를 투과하도록 구성되고 배치됨.As scan head device 205 for reflecting or transmitting beams 210, 215, 275 for a scanner, the scan head device 205 includes at least the following features:
At least one beam splitter device 220 constructed and arranged to totally reflect the processing light 210 of the processing wavelength of the scanner, the beam splitter device 220 being the observation light 215 from the workpiece 225. And configured to transmit the beam splitter device 220 so as to transmit therethrough. 제1항에 따른 스캔 헤드 장치(205)로서, 레이저 장치(235)에 의해 생성된 처리 빔 파장의 처리 광(210)을 상기 빔 스플리터 장치(220)로 반사하도록 구성되고 배치된 미러 장치(230)를 가진다.A scan head device 205 according to claim 1, comprising a mirror device 230 constructed and arranged to reflect the processing light 210 of the processing beam wavelength generated by the laser device 235 to the beam splitter device 220. ) 제1항 내지 제2항 중 하나에 따른 스캔 헤드 장치(205)로서, 적어도 빔 스플리터 장치(220)가 이동가능하게 배치된다. A scan head device 205 according to one of the preceding claims, wherein at least the beam splitter device 220 is movably arranged. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 따른 스캔 헤드 장치(205) 및, 빔 스플리터 장치(220)에 의해 전달된 관측 광(247)을 판독하도록 구성된 적어도 하나의 추가 센서 장치(245)를 구비한 관측 장치(240)를 갖는 스캐닝 장치(200).A scan head device 205 according to any one of claims 1 to 3 and at least one additional sensor device 245 configured to read the observation light 247 transmitted by the beam splitter device 220. Scanning device 200 with one viewing device 240. 제4항에 따른 스캐닝 장치(200)에 있어서, 관측 장치(240)는 전달된 관측 광(247)을 센서 장치(245)로 반사하도록 구성된 적어도 하나의 추가 미러 장치(250)를 포함한다.In the scanning device 200 according to claim 4, the viewing device 240 comprises at least one additional mirror device 250 configured to reflect the transmitted observation light 247 to the sensor device 245. 제4항 내지 제5항 중 어느 하나에 따른 스캐닝 장치(200)로서, 관측 장치(240)는 대물 렌즈(260)에 의해 빔 스플리터 장치(220)를 통해 전달된 또 하나의 관측 광을 판독하도록 구성된 적어도 하나의 추가 센서 장치(255)를 포함하고, 특히, 관측 장치(240)는 또 하나의 관측 광을 상기 추가 센서 장치(255)로 반사하도록 구성된 추가 미러 장치(265)를 한다.The scanning device 200 according to any one of claims 4 to 5, wherein the observation device 240 reads another observation light transmitted through the beam splitter device 220 by the objective lens 260. At least one additional sensor device 255 configured, and in particular, the observation device 240 is an additional mirror device 265 configured to reflect another observation light to the additional sensor device 255. 제4항 내지 제6 항 중 어느 하나에 따른 스캐닝 장치(200)로서, 피처리물(225) 상에 패턴을 형성하는 조명 광(275)을 생성하도록 구성된 조명 장치(270)를 가진다. A scanning device 200 according to any one of claims 4 to 6, having an illumination device 270 configured to generate illumination light 275 that forms a pattern on the workpiece 225. 제7항에 따른 스캐닝 장치(200)로서, 적어도 빔 스플리터 장치(220) 및/또는 추가 미러 장치(250) 및/또는 추가 미러 장치(265)는 피처리물(225)의 "?袖막* 조명 광(275)를 전달하도록 구성되고 배치되어 있다.The scanning device 200 according to claim 7, wherein at least the beam splitter device 220 and / or the additional mirror device 250 and / or the additional mirror device 265 are formed in a "? Film *" of the workpiece 225. It is constructed and arranged to transmit illumination light 275. 제4항 내지 제8항 중 어느 하나에 따른 스캐닝 장치(200)로서, 대물 렌즈(260)를 구비하고, 특히 스캔 헤드 장치(205)는 관측 장치(240)와 대물 렌즈(260) 사이에 배치된다.A scanning device 200 according to any one of claims 4 to 8, comprising an objective lens 260, in particular a scan head device 205 disposed between the observation device 240 and the objective lens 260. do. 제4항 내지 제9항 중 하나에 따른 스캐닝 장치(200)로서, 처리 광(210)을 생성하기 위한 레이저 장치(235)를 가진다.10. A scanning device 200 according to any one of claims 4-9, which has a laser device 235 for generating the processing light 210. 제1항 내지 제3항 중 하나에 따른 스캔 헤드 장치(205)를 가진 스캐너, 특히 2D 스캐너.A scanner, in particular a 2D scanner, having a scan head device (205) according to one of the preceding claims. 스캐너를 위한 빔(210, 215, 275)을 반사 또는 투과시키기 위한 방법(400)으로서, 상기 방법(400)은 적어도 다음의 단계를 포함한다:
- 처리 광(210)을 피처리물(225) 상으로 완전하게 반사하도록 구성되고 배치된 빔 스플리터 장치(220)상에, 처리 파장의 처리 광(210)을 제공하는 것(405); 및
- 관측 광(215)이 빔 스플리터 장치(220)를 투과하도록 구성된 빔 스플리터 장치(220)로 피처리물(225)로부터의 관측 광(215)을 전달하는 것(410).A method 400 for reflecting or transmitting a beam 210, 215, 275 for a scanner, the method 400 comprising at least the following steps:
Providing (405) the processing light 210 of the processing wavelength on the beam splitter device 220 constructed and arranged to completely reflect the processing light 210 onto the workpiece 225; And
Transmitting 410 the observation light 215 from the workpiece 225 to the beam splitter device 220 configured to transmit the observation light 215 through the beam splitter device 220. 제12항에 따른 방법(400)으로서 제공 단계(405)에서 관측 광(215)을 제공하도록 구성된 처리 광(210)이 제공된다. As a method 400 according to claim 12, a processing light 210 is provided which is configured to provide the observation light 215 in the providing step 405. 제12항 내지 제13항 중 어느 하나에 따른 방법(400)을 구동하고 및/또는 실행하도록 구성된 컴퓨터 프로그램.A computer program configured to drive and / or execute a method (400) according to any one of claims 12 to 13.
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