KR102602118B1 - Scan head device and method for reflecting or transmitting a beam for a scanner, scanning device having a scan head device, and scanner having a scan head device - Google Patents
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Abstract
여기에 제시된 방법은 스캐너를 위한 빔(210, 215, 275)을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치(205)에 관한 것이다. 스캔 헤드 장치(205)는 적어도 하나의 빔 스플리터 장치(220)를 가진다. 빔 스플리터 장치(220)는 스캐너의 처리 파장의 처리 광(210)을 완전하게 반사하도록 구성되고 배치되며, 빔 스플리터 장치(220)는 피처리물(225)로부터의 관측 광(215)이 빔 스플리터 장치(220)를 투과하도록 구성되고 배치된다.The method presented herein relates to a scan head device (205) for reflecting or transmitting beams (210, 215, 275) for a scanner. The scan head device 205 has at least one beam splitter device 220. The beam splitter device 220 is configured and arranged to completely reflect the processing light 210 of the processing wavelength of the scanner, and the beam splitter device 220 allows the observation light 215 from the object 225 to be transmitted to the beam splitter. Constructed and arranged to penetrate device 220.
Description
레이저 처리 및 재료 처리 응용 분야에서 정확도 및 처리 속도에 대한 요구가 증대되고 있다. 이 두 가지 요구를 만족시킬 수 있는 가능성의 하나는 카메라와 연결된 이미지 처리를 통한 시각적 처리 제어를 실시하는 것이다. 이 처리 제어에 의해 가능한 많은 외부 영향을 검출하고 적절한 대책을 마련할 수 있다. 특히 고속 처리가 가능한 "2D-스캐너+렌즈"는 적용분야에서 매우 매력적인 처리 제어이다. 또한 카메라는 스캐너 및 렌즈의 배치 외부에 부가적으로 장착된다. 레이저 빔이 스캐너로 들어가기 전에 카메라 채널은 반사된다. 이로써, 카메라의 시야가 스캔된다. Demands for accuracy and processing speed are increasing in laser processing and material handling applications. One possibility to satisfy these two requirements is to implement visual processing control through image processing linked to the camera. This processing control makes it possible to detect as many external influences as possible and take appropriate countermeasures. In particular, the "2D-scanner + lens" capable of high-speed processing is a very attractive processing control in applied fields. Additionally, a camera is additionally mounted outside the arrangement of the scanner and lens. The camera channel is reflected before the laser beam enters the scanner. In this way, the camera's field of view is scanned.
본 발명은 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치, 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐닝 장치 및 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐너, 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키는 방법, 및 대응하는 컴퓨터 프로그램 제품에 관한 것이다.The present invention relates to a scan head device for reflecting or transmitting a beam for a scanner, a scanning device having a scan head device and a scanner having a scan head device, a method for reflecting or transmitting a beam for a scanner, and a corresponding computer program product. It's about.
이러한 배경하에, 본 발명은 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키는 스캔 헤드 장치, 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐닝 장치, 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐너 및 주요 청구항에 따른 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 방법을 제시한다. 유리한 실시예는 각각의 종속항 및 다음 설명으로부터 나온다.Against this background, the present invention provides a scan head device for reflecting or transmitting a beam for a scanner, a scanning device having a scan head device, a scanner having a scan head device, and a method for reflecting or transmitting a beam for a scanner according to the main claims. presents. Advantageous embodiments emerge from the respective dependent claims and the following description.
스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치는 적어도 하나의 빔 스플리터 장치를 갖는다. 빔 스플리터 장치는 스캐너의 처리 파장의 처리 광을 완전히 반사시키도록 구성되고 배치되며, 빔 스플리터 장치는 피처리물로부터의 관측 광을 빔 스플리터 장치를 통해 투과시키도록 구성되고 및 배치된다.A scan head device for reflecting or transmitting a beam for a scanner has at least one beam splitter device. The beam splitter device is constructed and arranged to completely reflect processing light of the processing wavelength of the scanner, and the beam splitter device is constructed and positioned to transmit observation light from the object to be processed through the beam splitter device.
스캐너는 2D 광학 스캐너일 수 있다. 처리 광은, 피처리물을 처리하기 위해 레이저 장치에 의해 생성되고 제공되는, 레이저 장치로부터의 레이저 빔일 수 있다. 이를 위해, 빔 스플리터 장치는 피처리물 방향으로 입사하는 처리 광을 반사시키도록 유리하게 구성되고 배치될 수 있다. 이 경우에 관측 광은, 피처리물로부터 또는 그 영역으로부터 피처리물에 대향하는 센서 장치 또는 스캐너의 대물 렌즈의 방향으로 빔 스플리터 장치에 의해 전달될 수 있다. 센서 장치는 카메라일 수 있거나 카메라를 포함할 수 있다. The scanner may be a 2D optical scanner. The processing light may be a laser beam from a laser device that is generated and provided by the laser device to process the object to be processed. For this purpose, the beam splitter device can be advantageously configured and arranged to reflect incident processing light in the direction of the object to be processed. In this case, the observation light can be transmitted by a beam splitter device from the object to be processed or from its area in the direction of the objective lens of the sensor device or scanner facing the object to be processed. The sensor device may be or include a camera.
여기에 제시된 스캔 헤드 장치는, 관측 광이 스캔 헤드 장치를 완전히 투과할 수 있어서 센서 헤드와 피처리물 사이에 배치된 스캔 헤드 장치를 통과하는 직접적인 또는 직선 관측 채널을 제공하기 때문에, 스캐너의 처리 광을 모니터링함으로써 피처리물의 처리를 항상 완전하게 모니터링할 수 있게 된다.The scan head device presented herein allows the processing light of the scanner to pass through the scan head device completely, providing a direct or straight observation channel through the scan head device disposed between the sensor head and the object to be processed. By monitoring, the treatment of the object to be treated can be completely monitored at all times.
또한, 스캔 헤드 장치는 레이저 장치에 의해 생성된 처리 파장의 처리 광을 빔 스플리터 장치로 반사시키도록 구성되고 배치된 미러 장치를 가질 수 있다. 따라서, 레이저 장치는 스캔 헤드 장치에 인접하여 배치될 수 있으며, 미러 장치 및 빔 스플리터 장치에 의해 처리 광을 예를 들어 삼각형의 형태로 두 번 반사시킴으로써 스캔 헤드 장치 아래에 배치된 피처리물로 향하게 할 수 있다. 이것은 언급된 구성 요소의 실제 배치를 가능하게 한다. 이 경우 빔 스플리터 장치의 반사면은 피처리물을 향하도록 배치될 수 있다.Additionally, the scan head device may have a mirror device configured and arranged to reflect processing light of the processing wavelength generated by the laser device to the beam splitter device. Accordingly, the laser device can be placed adjacent to the scan head device and directed by the mirror device and the beam splitter device to a workpiece disposed below the scan head device by reflecting the processed light twice, for example in the shape of a triangle. can do. This enables actual placement of the mentioned components. In this case, the reflective surface of the beam splitter device may be arranged to face the object to be processed.
여기에 제시된 접근법의 실시예에 따르면, 스캔 헤드 장치의 빔 스플리터 장치가 이동 가능하게 배치되는 것이 또한 유리하다. 예를 들어, 빔 스플리터 장치는 피처리물의 이미징 결과 또는 처리 결과에 따라 정렬될 수 있다.According to an embodiment of the approach presented here, it is also advantageous for the beam splitter device of the scan head device to be movably arranged. For example, the beam splitter device can be aligned according to the imaging results or processing results of the object to be processed.
스캐닝 장치는 제시된 스캔 헤드 장치 중 하나와 빔 스플리터 장치에 의해 전달된 관측 광을 판독하도록 구성된 적어도 상기 언급된 센서 장치를 갖는 관측 장치를 갖는다. 이 경우, 여기에 설명된 발명의 실시예에 따른 관측 장치는, 스캔 헤드 장치가 피처리물과 관측 장치 사이에 배치되도록, 배열되는 것이 유리하다. 이를 통해 스캔 헤드 장치에 의한 피처리물에서의 직선 관측 채널이 가능하게 된다.The scanning device has an observation device having at least the above-mentioned sensor device configured to read the observation light delivered by one of the presented scan head devices and the beam splitter device. In this case, the observation device according to the embodiment of the invention described here is advantageously arranged such that the scan head device is disposed between the object to be processed and the observation device. This enables a straight observation channel in the object to be processed by the scan head device.
스캐닝 장치의 관측 장치는 전달된 관측 광을 센서 장치로 반사시키도록 구성된 적어도 하나의 추가 미러 장치를 포함할 수 있다.The observation device of the scanning device may comprise at least one additional mirror device configured to reflect the transmitted observation light to the sensor device.
관측 장치는 추가로 또는 대안적으로 적어도 하나의 추가 센서 장치를 포함할 수 있으며, 추가 센서 장치는, 빔 스플리터 장치를 통해 대물 렌즈에 의해 전달된 추가 관측 광을 판독하도록 구성될 수 있고, 특히, 관측 장치는 추가 관측 광을 추가 센서 장치로 반사시키도록 구성된 추가 미러 장치를 포함할 수 있다. 대물 렌즈를 관측하기 위한 추가 센서 장치와 관련된 관측 파장은 예를 들어 IR에 있을 수 있다. 이러한 방식으로 렌즈의 온도 변화가 직접 측정될 수 있다. The observation device may additionally or alternatively comprise at least one additional sensor device, the additional sensor device being configured to read the additional observation light transmitted by the objective lens through the beam splitter device, in particular: The observation device may comprise an additional mirror device configured to reflect additional observation light to an additional sensor device. The observation wavelength associated with the additional sensor device for observing the objective lens may be, for example, in IR. In this way the temperature change of the lens can be measured directly.
스캐닝 장치가 피처리물 상에 소정 패턴의 조명 광을 발생시키도록 구성된 조명 장치를 갖는 것이 또한 유리하다. 피처리물 상의 패턴으로 인해, 피처리물은 쉽게 측정될 수 있으며, 특히 정확한 3D 측정이 가능하다. 빔 스플리터 장치 및/또는 추가 미러 장치 및/또는 추가 미러 장치는 피처리물 방향으로 조명 광을 전달하도록 구성되고 배치될 수 있다.It is also advantageous for the scanning device to have an illumination device configured to generate a predetermined pattern of illumination light on the object to be processed. Due to the pattern on the workpiece, the workpiece can be easily measured and, in particular, accurate 3D measurement is possible. The beam splitter device and/or the additional mirror device and/or the additional mirror device can be configured and arranged to deliver illumination light in the direction of the object to be processed.
스캐닝 장치는 또한 대물 렌즈를 포함할 수 있으며, 특히 스캔 헤드 장치는 관측 장치와 대물 렌즈 사이에 배치될 수 있다. 스캐닝 장치는 또한 처리 광을 생성 및 제공할 수 있도록 레이저 장치를 가질 수 있다.The scanning device may also include an objective lens, and in particular the scan head device may be arranged between the observation device and the objective lens. The scanning device may also have a laser device to generate and provide processing light.
스캐너, 특히 2D 스캐너에는 제시된 스캔 헤드 장치 또는 스캐너 중 하나가 포함된다. 여기에 제시된 스캐너는 알려진 스캐너를 대체할 수 있으며, 제시된 스캐너는 스캔 헤드 장치 또는 스캐닝 장치에 의해 이미 설명된 장점을 유리하게 구현한다.A scanner, especially a 2D scanner, includes one of the presented scan head devices or scanners. The scanner presented here can replace known scanners and advantageously realizes the advantages already described by the scan head device or scanning device.
스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키는 방법은 적어도 다음 단계를 포함한다:A method of reflecting or transmitting a beam for a scanner includes at least the following steps:
처리 파장을 피처리물 상으로 완전히 반사시키도록 구성되고 배치된 빔 스플리터 장치에 처리 파장의 처리 광을 제공하는 단계; 및providing processing light of the processing wavelength to a beam splitter device configured and arranged to completely reflect the processing wavelength onto the object to be treated; and
관측 광이 빔 스플리터 장치에 의해 투과되도록 구성된 빔 스플리터 장치로 피처리물로부터의 관측 광을 전달하는 단계.Passing observation light from the object to be processed to a beam splitter device configured to transmit the observation light by the beam splitter device.
이 방법은 이전에 제시된 스캔 헤드 장치 또는 스캐너를 사용하여 가능할 수 있다. 그러한 방법에 의해서도, 이미 기술된 장점은 기술적으로 간단하고 저렴하게 실현될 수 있다.This method may be possible using a previously presented scan head device or scanner. Even by such a method, the advantages already described can be realized technically simply and inexpensively.
제공하는 단계에서, 관측 광을 제공하도록 구성된 처리 광이 제공될 수 있다.In the providing step, processing light configured to provide observation light may be provided.
또한, 반도체 메모리, 하드 디스크 메모리 또는 광학 메모리와 같은 기계 판독 가능 매체에 저장될 수 있고 또한 프로그램 제품이 컴퓨터 또는 장치에서 실행되는 경우에 상술한 실시예들 중 하나에 따른 방법을 수행하는데 사용되는, 프로그램 코드를 구비한 컴퓨터 프로그램 제품이 유리하다.It may also be stored in a machine-readable medium such as semiconductor memory, hard disk memory, or optical memory and used to perform the method according to one of the above-described embodiments when the program product is executed on a computer or device. Computer program products with program code are advantageous.
본 발명은 첨부 도면을 참조하여 예시로서 보다 상세하게 설명될 것이다. 도시함:
도 1은 레이저 처리 헤드를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐닝 장치를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 스캐닝 장치를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 방법의 흐름도이다.The present invention will be explained in more detail by way of example with reference to the accompanying drawings. Shown:
1 is a diagram showing a laser processing head.
Figure 2 shows a scanning device with a scan head device for reflecting or transmitting a beam for the scanner according to one embodiment.
Figure 3 shows a scanning device according to one embodiment.
4 is a flowchart of a method for reflecting or transmitting a beam for a scanner according to one embodiment.
본 발명의 바람직한 실시예에 대한 다음의 설명에서, 여러 도면에 도시되고 유사하게 작용하는 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 번호가 사용되고 이들 요소에 대한 반복되는 설명은 생략한다.In the following description of preferred embodiments of the present invention, the same or similar reference numerals are used for elements shown in the various drawings and functioning similarly, and repeated descriptions of these elements are omitted.
예시적인 실시예가 구성1과 구성2 사이에 "및/또는"의 연결어를 포함하는 경우, 이는 일 실시예에서는 구성1과 구성2 모두를 포함하고 그리고 다른 실시예에서는 구성1만 또는 구성2만 포함한다는 것으로 이해되어야 한다. When an exemplary embodiment includes the conjunction "and/or" between configuration 1 and configuration 2, this includes both configuration 1 and configuration 2 in one embodiment and only configuration 1 or only configuration 2 in another embodiment. It must be understood that it does.
도 1은 레이저 처리 헤드100를 도시한다.1 shows a laser processing head 100.
레이저 처리 헤드100는 또한 레이저 처리 및 재료 처리를 위한 1D 애플리케이션 또는 1D 응용물로 지칭될 수 있다. 레이저 처리 헤드100는 레이저 용접 및/또는 레이저 절삭 및/또는 레이저 절제를 수행하도록 구성되어 있다.Laser processing head 100 may also be referred to as a 1D application or 1D application for laser processing and material processing. The laser processing head 100 is configured to perform laser welding and/or laser cutting and/or laser ablation.
여기서, 레이저105에 의해 생성된 레이저 빔110은 포커싱 광학계115를 통해 처리될 표면120 상에 초점이 맞추어진다. 빔 경로에 비스듬히 위치된 빔 스플리터 장치125는 이제 처리 모니터링을 할 수 있게 된다. 피처리물127로부터의 관측 파장의 광은 여기에서는 대물 렌즈인 포커싱 광학계115를 통과하여, 빔 스플리터 장치125에 의해 특정 위치에서 관측 광학계130로 편향된다. 이를 통해 애플리케이션 결과의 순간적인 이미지화가 가능케 된다.Here, the laser beam 110 generated by the laser 105 is focused via focusing optics 115 onto the surface 120 to be treated. Beam splitter device 125 positioned at an angle in the beam path is now capable of processing monitoring. Light of the observation wavelength from the object to be processed 127 passes through the focusing optical system 115, which is the objective lens here, and is deflected to the observation optical system 130 at a specific position by the beam splitter device 125. This allows instantaneous imaging of application results.
여기에 설명하는 레이저 처리 헤드100에서는, 빔 스플리터 장치125가 레이저 빔110의 형태인 처리 광을 통과시킨다. 애플리케이션은 대부분 고출력의 애플리케이션이기 때문에, 빔 스플리터 장치125는 가열되거나 또는 빔 스플리터 장치125의 에지를 향하여 온도 구배가 형성된다. 이것에 의해 경로 상에서 빔 프로파일이 변하고, 그래서 초점 시프트 및 비점수차 변화가 발생한다. 즉, 처리 안정성이 저하된다. In the laser processing head 100 described herein, a beam splitter device 125 passes processing light in the form of a laser beam 110. Because the applications are mostly high power applications, the beam splitter device 125 is heated or a temperature gradient is formed toward the edge of the beam splitter device 125. This changes the beam profile along the path, thus causing focus shifts and astigmatism changes. In other words, processing stability deteriorates.
여기에, 도 2에 제시된 접근법과 관련하여 제시된 스캔 헤드 장치와 달리, 여기에 도시된 애플리케이션은 매우 좁은 시야용으로만 제공되거나 또는 적합하다. 여기에 도시된 레이저 처리 헤드100에서는, 빔 스플리터 장치125는 포커싱 장치115 형태로 대물 렌즈에 속하며 강성이 있다. 빔 스플리터 장치125는 애플리케이션을 위한 경로에서 사용된다. 빔 스플리터 장치125는 처리 제어를 위한 반사에 사용된다. 또한, 포커싱 장치115의 변화, 예를 들어 열적 변화가 부분적으로만 검출될 수 있다. 빔 스플리터 장치125와 피처리물125 사이에 놓이는 포커싱 장치115만이 관측된다. Here, unlike the scan head device presented in connection with the approach presented in FIG. 2, the application shown here is provided or is only suitable for very narrow fields of view. In the laser processing head 100 shown here, the beam splitter device 125 belongs to the objective lens in the form of a focusing device 115 and is rigid. Beam splitter device 125 is used in the path for the application. Beam splitter device 125 is used for reflection for processing control. Additionally, changes in the focusing device 115, for example thermal changes, may only be partially detected. Only the focusing device 115 placed between the beam splitter device 125 and the object to be processed 125 is observed.
도 2는 일 실시예에 따른 스캐너를 위한 빔210, 215을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치205를 갖는 스캐닝 장치200를 도시한다.FIG. 2 shows a scanning device 200 having a scan head device 205 for reflecting or transmitting beams 210 and 215 for the scanner according to one embodiment.
스캔 헤드 장치205는 스캐닝 장치200의 처리 광210을 완전히 반사시키고 관측 광을 스캐닝 장치200로 투과시키도록 구성된다. 이를 위해, 스캔 헤드 장치205는 스캐너의 처리 파장의 처리 광210을 완전히 반사시키도록 구성되고 배치된 적어도 하나의 빔 스플리터 장치220를 가지며, 여기서 빔 스플리터 장치220는 피처리물225로부터의 관측 광215을 빔 스플리터 장치220를 통과시키도록 구성되고 배치된다. The scan head device 205 is configured to completely reflect the processing light 210 of the scanning device 200 and transmit the observation light to the scanning device 200. To this end, the scan head device 205 has at least one beam splitter device 220 configured and arranged to completely reflect the processing light 210 of the processing wavelength of the scanner, wherein the beam splitter device 220 reflects the observation light 210 from the object 225. It is configured and arranged to pass through the beam splitter device 220.
선택적으로, 본 예시적인 실시예에 따른 스캔 헤드 장치205는 또한 레이저 장치235에 의해 생성된 처리 광210을 빔 스플리터 장치220로 반사시키도록 구성되고 배치된 미러 장치230를 갖는다. 본 실시예에 따르면, 미러 장치230는 이동 가능하게 배치된다.Optionally, the scan head device 205 according to this exemplary embodiment also has a mirror device 230 configured and arranged to reflect the processing light 210 generated by the laser device 235 to the beam splitter device 220. According to this embodiment, the mirror device 230 is arranged to be movable.
여기에 도시된 스캐닝 장치200는 빔 스플리터 장치220를 투과한 관측 광247을 판독하도록 구성된 적어도 하나의 센서 장치245를 갖는 적어도 하나의 관측 장치240 및 전술한 스캔 헤드 장치205를 포함한다. 본 실시예에 따르면, 센서 장치245는 카메라의 일부이다.The scanning device 200 shown here includes at least one observation device 240 having at least one sensor device 245 configured to read the observation light 247 that has passed through the beam splitter device 220 and the scan head device 205 described above. According to this embodiment, sensor device 245 is part of a camera.
후술되는 스캐닝 장치200의 구성들은 선택적이다. 본 실시예에 따르면, 스캐닝 장치200의 관측 장치240는 투과된 관측 광247을 센서 장치245로 반사시키도록 구성된 적어도 하나의 추가 미러 장치250를 포함한다.Configurations of the scanning device 200 described later are optional. According to this embodiment, the observation device 240 of the scanning device 200 includes at least one additional mirror device 250 configured to reflect the transmitted observation light 247 to the sensor device 245.
또한, 본 예시적인 실시예에 따른 관측 장치240는 추가 센서 장치255를 포함하며, 이 추가 센서 장치는 대물 렌즈260에 의해 빔 스플리터 장치220를 통해 투과하고 그리고 본 실시예에 따라 추가 미러 장치250를 투과한 추가 관측 광을 검출하도록 구성되어 있다. 특히, 관측 장치240는 추가 관측 광을 추가 센서 장치255로 반사시키도록 구성된 추가 미러 장치265를 포함한다. 또한, 추가 센서 장치255는 본 실시예에 따라 카메라 또는 추가 카메라의 일부이다. Additionally, the observation device 240 according to the present exemplary embodiment includes an additional sensor device 255, which is transmitted through the beam splitter device 220 by means of an objective lens 260 and, according to the present embodiment, an additional mirror device 250. It is configured to detect the additional observation light that has passed through. In particular, the observation device 240 includes an additional mirror device 265 configured to reflect additional observation light to an additional sensor device 255. Additionally, the additional sensor device 255 is, according to this embodiment, a camera or part of an additional camera.
또한, 본 실시예에 따른 스캐닝 장치200는 피처리물225 상에 패턴을 갖는 조명 광275을 생성하도록 구성된 조명 장치270를 포함한다. 이를 위해, 본 실시예에 따르면, 적어도 빔 스플리터 장치220 및/또는 추가 미러 장치250 및/또는 추가 미러 장치265는 피처리물225의 방향으로 조명 광275을 전달하도록 구성되고 배치된다.Additionally, the scanning device 200 according to this embodiment includes an illumination device 270 configured to generate illumination light 275 having a pattern on the object 225 to be processed. To this end, according to the present embodiment, at least the beam splitter device 220 and/or the additional mirror device 250 and/or the additional mirror device 265 are configured and arranged to transmit the illumination light 275 in the direction of the object to be processed 225 .
이 예시적인 실시예에 따른 대물 렌즈260는 또한 스캐닝 장치200의 일부이며, 스캔 헤드 장치205는 관측 장치240와 대물 렌즈260 사이에 배치된다.The objective lens 260 according to this exemplary embodiment is also part of the scanning device 200, and the scan head device 205 is disposed between the observation device 240 and the objective lens 260.
또한, 본 실시예에 따른 처리 광210을 생성하기 위한 레이저 장치235는 스캐닝 장치200의 일부이다.Additionally, the laser device 235 for generating the processing light 210 according to this embodiment is a part of the scanning device 200.
이하에서는, 여기에 제시된 스캐닝 장치200 및 스캔 헤드 장치205의 특징이 다시 한번 환언하여 설명될 것이다.Below, the features of the scanning device 200 and the scan head device 205 presented herein will be described in detail.
여기에 제시된 스캔 헤드 장치205는 또한 관측 채널을 이용한 레이저 처리 및 재료 처리를 위한 2D 스캐너로서 사용될 수 있다.The scan head device 205 presented here can also be used as a 2D scanner for laser processing and material processing using an observation channel.
여기에 도시된 스캐닝 장치200 덕분에, 카메라 채널을 스캔 헤드 장치205 및 대물 렌즈260 형태로 "스캐너+대물 렌즈" 구조에 통합시킬할 수 있다. 이 카메라 채널은 다음과 같은 기능을 갖는다: 피처리물225의 최대 처리가능 필드 전체가 이미징될 수 있으며, 카메라 채널은 처리 채널이라고도 지칭될 수 있는 애플리케이션 채널의 이미지 품질의 변화를 인식할 수 있다. Thanks to the scanning device 200 shown here, it is possible to integrate the camera channel into a “scanner + objective lens” structure in the form of a scan head device 205 and an objective lens 260. This camera channel has the following features: The entire maximum processable field of the object 225 can be imaged, and the camera channel can recognize changes in image quality of the application channel, which may also be referred to as a processing channel.
대물 렌즈260에 가까이 있는 스캔 헤드 장치205의 제2 미러에는 빔 스플리터 장치220를 생성하기 위한 빔 스플리터 층이 제공된다. 애플리케이션 광으로도 지칭될 수 있는 처리 광210은 렌즈260로 향하게 된다. 이에 대해서, 관측 스펙트럼 범위는 관측 광215 형태로 투과된다. 그 결과, 피처리물225로부터의 광은 대물 렌즈260를 통해 스캔 미러라고도 지칭되는 스캔 헤드 장치205를 거쳐서 카메라 채널로 유도될 수 있다. 카메라 채널의 광학 소자는 유리하게는 애플리케이션 대물 렌즈의 수차에 적합하도록 구성될 수 있다. A second mirror of the scan head device 205 close to the objective lens 260 is provided with a beam splitter layer for creating a beam splitter device 220. Processed light 210, which may also be referred to as application light, is directed to lens 260. In this regard, the observed spectral range is transmitted in the form of observed light215. As a result, light from the object to be processed 225 may be guided to the camera channel through the objective lens 260 and the scan head device 205, also called a scan mirror. The optical elements of the camera channel can advantageously be adapted to the aberrations of the application objective.
미러 위치를 변경하면 피처리물225 상의 관측 광의 텔레센트리시티 각도에 약간의 변화가 발생하지만, 이미지 위치는 변경되지 않는다. 결과적으로, 스캔 중에도, 전체 처리 필드의 정적 이미지가 생성될 수 있다.Changing the mirror position causes a slight change in the telecentricity angle of the observed light on the object 225, but does not change the image position. As a result, even during scanning, a static image of the entire processing field can be created.
유리하게는, 결합된 스캔 헤드 장치205는 고가의 이미지처리 없이 전체 애플리케이션 영역의 즉각적인 관측을 가능케 한다. 렌즈260의 예를 들면 열적 영향에 의한 변화는 카메라 이미지에 반영된다. 이를 통해 애플리케이션 처리의 오픈-루프-교정이 가능하다.Advantageously, the combined scan head device 205 allows immediate observation of the entire application area without expensive image processing. For example, in lens 260, changes due to thermal effects are reflected in the camera image. This allows open-loop-calibration of application processing.
본 명세서에 기재된 접근 방식의 주요 구성 요소는 이제 대물 렌즈260에 가장 가깝게 위치한 미러가 빔 스플리터 장치220로서 구성되어 있다는 점으로 다시 요약된다. 처리 파장이 완전히 반사되며, 이에 의해서 애플리케이션을 변화시키지 않는다. 하지만 관측 파장은 투과된다. 이제는 똑바로 스캔 헤드205를 통해 피처리물225로 향하는 광 채널에 접속할 수 있게 된다. 이 광 채널은 여러 목적으로 사용될 수 있다. 이러한 애플리케이션들은 병행하여 실행될 수도 있어서 처리 제어 시스템의 모듈 연결이 가능해진다.The main components of the approach described herein are now summarized in that the mirror located closest to the objective lens 260 is configured as a beam splitter device 220. Processing waves are completely reflected and do not thereby change the application. However, the observed wavelength is transmitted. Now, it is possible to access the optical channel heading to the object 225 straight through the scan head 205. This optical channel can be used for several purposes. These applications can also run in parallel, allowing modular linking of the process control system.
여기서 설명하는 구조에서는, 경로내의 이동식 빔 스플리터 장치220에 의해 이미징이 실현된다. 따라서, 대물 렌즈260 및 관측 광215 형태의 관측 파장으로 시스템을 구성할 경우는, 빔 스플리터 장치220를 통과할 때 관측 빔 경로가 가능한 한 시준되도록 주의할 필요가 있다. 이것은 경로에서 빔의 오프셋만 초래할 뿐이며, 영역내의 관측 채널의 이미지에 영향을 미치지 않는다. In the structure described herein, imaging is realized by a movable beam splitter device 220 in the path. Therefore, when configuring the system with the objective lens 260 and the observation wavelength in the form of the observation light 215, care must be taken to ensure that the observation beam path is collimated as much as possible when passing through the beam splitter device 220. This only causes an offset of the beam in its path and does not affect the image of the viewing channel within the area.
본 실시예에 따르면, 관측 파장의 광은 이제 피처리물225로부터 대물 렌즈260를 거쳐 스캔 헤드 장치205의 형태의 빔 스플리터 스캐닝 미러를 통과한다. 관측 광215이 스캔 헤드 장치205로부터 나온 후, 본 실시예에 따르면 선택적으로 빔 스플리터로서 형성되는 추가 미러 장치250에 의해 센서 장치245의 관측 광학계에 초점이 맞추어진다. 유리하게는, 따라서 전체 피처리물225 전체가 보이며, 높은 해상도가 필요한 경우에는 관측 광학계는 검사 대상의 피처리물225의 영역에 초점을 맞출 수 있다. 대물 렌즈260의 광학 특성의 변화도 관측 채널을 통해 이미지를 변화시킴으로써, 검출될 수 있다. 이것을 사용하여 처리를 최적화할 수 있다. 관측 채널은 대물 렌즈260와 동일한 빔 경로를 사용하므로, 처리 가능한 모든 것을 표시할 수 있다.According to this embodiment, light at the observation wavelength now passes from the object 225 through the objective lens 260 to a beam splitter scanning mirror in the form of a scan head device 205. After the observation light 215 emerges from the scan head device 205, it is focused on the observation optics of the sensor device 245 by an additional mirror device 250, which according to this embodiment is optionally formed as a beam splitter. Advantageously, the entire object 225 is thus visible and, if high resolution is required, the viewing optics can focus on the area of the object 225 being inspected. Changes in the optical properties of the objective lens 260 can also be detected by changing the image through the observation channel. You can use this to optimize processing. The observation channel uses the same beam path as the objective lens 260, so it can display everything it can handle.
선택적으로, 스캐닝 장치200는 피처리물225에서는 보이지 않지만 대물 렌즈260에서는 보이는 추가 관측 광학계를 갖는 추가 센서 장치255를 포함한다. 대응하는 관측 파장은 선택적으로 IR에 위치한다. 이러한 방식으로 렌즈260의 온도 변화를 직접 측정할 수 있다. Optionally, the scanning device 200 includes an additional sensor device 255 having additional observation optics that are invisible to the object 225 but visible to the objective lens 260 . The corresponding observation wavelength is optionally located in the IR. In this way, the temperature change of the lens 260 can be directly measured.
또한, 본 바람직한 실시예에 따른 스캐닝 장치200는 투영 형태의 또 하나의 애플리케이션을 포함한다. 본 실시예에 따르면, 스폿 패턴이 조명장치270에 의해 피처리물225 상으로 투영된다. 이것은 이미 설명된 관측 채널로 관측하고 측정할 수 있다. 그 결과, 피처리물225의 정확한 3D 측정이 가능하다. 이를 위해, 조명 장치270에 의해 (스폿) 패턴이 생성되며, 이 패턴은 스캔 헤드 장치205 형태의 스캔 박스로 미러280에 의해 안내된다. 이 조명 광275은 빔 스플리터 장치220를 통과하고 대물 렌즈260에 의해 피처리물225에 형성된다. 이는 유리하게는 조정 작업을 경감시키며 또한 매우 안정적이다. Additionally, the scanning device 200 according to this preferred embodiment includes another application in the form of projection. According to this embodiment, the spot pattern is projected onto the object to be processed 225 by the lighting device 270. This can be observed and measured with the observation channels already described. As a result, accurate 3D measurement of the object to be treated 225 is possible. For this purpose, a (spot) pattern is generated by means of an illumination device 270, which is guided by a mirror 280 to a scan box in the form of a scan head device 205. This illumination light 275 passes through the beam splitter device 220 and is formed on the object to be processed 225 by the objective lens 260. This advantageously saves adjustment work and is also very stable.
여기에 제시된 스캔 헤드 장치205에서는, 관측 채널을 생성하기 위해 관측 광215이 스캔 헤드 장치205에서 반사된다. 이로서 유리하게는, 처리 빔이라고도 지칭될 수 있는 처리 광210을 이동시키기 위해 스캔 헤드 장치205 또는 스캐너 내에서 빔 스플리터 장치220 및/또는 미러 장치230를 이동시킬 때, 관측 채널이 이동되거나 함께 이동되지 않는 것이 가능하게 된다. 따라서, 대물 렌즈260를 통해서 피처리물225을 볼 수 있게 한다. 관측 장치240는 실물 광학 이미지를 생성하도록 본 실시예에 따라서 구성되어 있다. 이때, 이러한 방식으로 생성된 이미지는 빔 스플리터 장치220 및/또는 스캐닝 미러라고도 지칭될 수 있는 미러 장치230의 이동에 의해 영향을 받지 않는다.In the scan head device 205 presented herein, observation light 215 is reflected from the scan head device 205 to create an observation channel. Advantageously, when moving the scan head device 205 or the beam splitter device 220 and/or the mirror device 230 within the scanner to move the processing light 210, which may also be referred to as a processing beam, the observation channel is not moved or moved together. It becomes possible not to. Accordingly, the object to be processed 225 can be viewed through the objective lens 260. Observation device 240 is configured according to this embodiment to generate real-life optical images. At this time, the image created in this way is not affected by the movement of the beam splitter device 220 and/or the mirror device 230, which may also be referred to as a scanning mirror.
스캐너에서 대물 렌즈260에 가장 가깝게 있는 미러인 제1 미러인, 빔 스플리터 장치220는 처리 광210의 처리 파장을 반사하고 관측 광215의 관측 파장을 투과시키도록 구성되고 코팅되어 있다. 따라서 처리 파장은 관측 파장과 다르다.Beam splitter device 220, the first mirror being the mirror closest to objective lens 260 in the scanner, is configured and coated to reflect the processing wavelength of processing light 210 and transmit the viewing wavelength of viewing light 215. Therefore, the processing wavelength is different from the observation wavelength.
유리하게는, 본 실시예에 따르면, 다양한 시스템이 투과된 관측 광247의 일부를 통해 스캔 헤드 장치205 또는 스캐너에 연결되며, 이들 시스템은 대물 렌즈260를 통해 피처리물225 상으로 관측 및/또는 투영되도록 한다. 이동형 스캐너 미러로 인해 하나의 빔 경로가 평행하므로 관측 채널의 이미지가 변경되지 않는다.Advantageously, according to this embodiment, various systems are coupled to the scan head device 205 or scanner via a portion of the transmitted viewing light 247, which may view and/or view onto the object 225 through the objective lens 260. Let it be projected. Due to the movable scanner mirror, the single beam path is parallel, so the image in the observation channel does not change.
빔 스플리터 장치220는 파장 의존적 빔 스플리터로도 지칭될 수 있다. 여기서 빔 스플리터 장치220는 2D 검류계 스캔 헤드에서 미러로서 기능한다. 빔 스플리터 장치220는 동시에 검류계 스캐너의 능동 미러, 즉, "갈보(Galvo)"로 약칭된다.Beam splitter device 220 may also be referred to as a wavelength-dependent beam splitter. Here, the beam splitter device 220 functions as a mirror in the 2D galvanometer scan head. The beam splitter device 220 is also referred to as the active mirror of the galvanometer scanner, abbreviated as “Galvo”.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스캐닝 장치200를 나타낸다. 이것은 도 2에 설명된 스캐닝 장치200일 수 있으며, 차이점은 조명 장치 및 추가 센서 장치가 표시되지 않은 점과, 관측 장치가 추가 미러 장치를 갖지 않는다는 점이다. Figure 3 shows a scanning device 200 according to an embodiment of the present invention. This may be the scanning device 200 described in Figure 2, with the difference being that the illumination device and the additional sensor device are not shown, and the observation device does not have an additional mirror device.
따라서, 관측 광은 분산되지 않고 빔 스플리터 장치를 통과하여 센서 장치245에 도달한다.Therefore, the observation light is not dispersed and passes through the beam splitter device to reach the sensor device 245.
레이저 장치235의 레이저 빔은 스캔 헤드 장치205의 2개의 스캐닝 미러를 통해 편향되고 대물 렌즈260를 통해 안내되어 피처리물225에 초점이 맞추어진다. 이 경우, 스캔 헤드 장치205의 빔 스플리터 장치 형태의 제2 미러는 처리 파장에 반사적이다.The laser beam of the laser device 235 is deflected through two scanning mirrors of the scan head device 205 and guided through an objective lens 260 to focus on the object 225. In this case, the second mirror in the form of a beam splitter device in the scan head device 205 is reflective to the processing wavelength.
관측 채널에서는, 피처리물225 상의 목표점으로부터 대물 렌즈260를 통과한 광이 관측 광에 투과성인 빔 스플리터의 형태의 미러를 거쳐 이미징 대물 렌즈300에 의해 센서 장치245 상에서 이미징된다.In the observation channel, light passing through the objective lens 260 from the target point on the object 225 is imaged on the sensor device 245 by the imaging objective lens 300 via a mirror in the form of a beam splitter that is transparent to the observation light.
공지된 스캐닝 장치와 대조적으로, 이 예시적인 실시예에 따른 카메라300의 시야는 대물 렌즈260의 시야에 대해 기울어져 있지 않다. 따라서, 유리하게는 처리 제어에서 그림자가 발생하지 않는다. 또한, 전술한 스캐닝 장치200에 있는 카메라 채널과 애플리케이션 채널의 광 경로들은 상이하지 않다. 그 결과, 유리하게는 카메라 채널은 애플리케이션에서의 변화들, 예를 들면 열의 영향 및/또는 분산 그리고 시간의 경과에 따른 예를 들면 냉각 공정에서의 애플리케이션 결과의 변화들을 인식할 수 있다.In contrast to known scanning devices, the field of view of camera 300 according to this exemplary embodiment is not tilted with respect to the field of view of objective lens 260. Therefore, advantageously no shadows occur in the process control. Additionally, the optical paths of the camera channel and the application channel in the above-described scanning device 200 are not different. As a result, the camera channel can advantageously recognize changes in the application, for example the influence and/or dissipation of heat and changes in the application results over time, for example in the cooling process.
공지된 스캐닝 장치와 달리, 시야는 대물 렌즈260의 최대 처리 필드보다 좁지 않다. 이를 통해 "앞을 내다보는 것(vorausschauen)"이 가능하다. 여기에 제시한 스캐닝 장치200 덕분에 스캔된 이미지로부터 1kHz 스캐닝 속도로부터 정보를 추출하는 고도의 소프트웨어가 필요하지 않다. Unlike known scanning devices, the field of view is not narrower than the maximum processing field of the objective lens 260. This makes it possible to “look ahead” (vorausschauen). Thanks to the scanning device 200 presented here, there is no need for sophisticated software to extract information from the scanned image at a 1 kHz scanning rate.
요약하면, 공지된 2D 스캐닝 시스템과 달리, 관측 채널도 스캐닝되지 않고 빔 스플리터 장치220가 사용된다. 도 1에 도시된 레이저 처리 헤드 또는 용접 헤드와 같은 비 스캔 시스템일 수 있는 공지된 1D 시스템과는 달리, 빔 스플리터 장치는 이미징 시스템에 위치하지 않고 스캐너 내에 있다. 알려진 1D 시스템의 빔 스플리터는 투과 방식으로 사용되므로 가열되어 이미지 품질이 떨어진다.In summary, unlike known 2D scanning systems, the observation channel is not scanned and a beam splitter device 220 is used. Unlike known 1D systems, which may be non-scanning systems such as the laser processing head or welding head shown in Figure 1, the beam splitter device is not located in the imaging system but within the scanner. Beam splitters in known 1D systems are used in a transmissive manner, so they heat up and reduce image quality.
도 4는 예시적인 실시예에 따른 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키는 방법400의 흐름도를 도시한다. 이것은 도 2 또는 도 3 중 하나에 설명된 스캔 헤드 장치 또는 스캐닝 장치 중 하나에 의해 수행될 수 있는 방법400일 수 있다.FIG. 4 shows a flow diagram of a method 400 of reflecting or transmitting a beam for a scanner according to an example embodiment. This may be a method 400 that may be performed by either a scan head device or a scanning device described in either FIG. 2 or FIG. 3 .
방법400은 적어도 제공 단계405 및 투과 단계410를 포함한다. 제공 단계405에서, 처리 광을 피처리물 상으로 완전히 반사시키도록 구성되고 배치된 빔 스플리터 장치에, 처리 파장의 처리 광이 제공된다. 투과 단계410에서 관측 광이 피처리물로부터, 관측 광을 빔 스플리터 장치를 투과시키도록 구성된 빔 스플리터로, 전달된다. Method 400 includes at least a providing step 405 and a permeating step 410. In providing step 405, processing light of the processing wavelength is provided to a beam splitter device configured and arranged to completely reflect the processing light onto the object to be processed. In the transmission step 410, observation light is transmitted from the object to be processed to a beam splitter configured to transmit the observation light through the beam splitter device.
선택적으로, 본 실시예에 따르면, 제공 단계405에서, 관측 광을 제공하도록 구성된 처리 광이 제공된다.Optionally, according to this embodiment, in providing step 405, processing light configured to provide observation light is provided.
도면에 기술되고 예시된 실시예는 단지 예시로서 선택되어 있다. 상이한 실시예들이 완전히 또는 개별 특징들과 관련하여 서로 결합될 수 있다. 또한, 하나의 실시예는 또 하나의 실시예의 특징들에 의해 보완될 수 있다.The embodiments described and illustrated in the drawings are selected by way of example only. Different embodiments can be combined with each other completely or with regard to individual features. Additionally, one embodiment may be supplemented by features of another embodiment.
나아가, 발명에 따른 방법의 단계들은 기술된 순서와 다른 순서로 반복되거나 실행될 수 있다. Furthermore, the steps of the method according to the invention may be repeated or performed in an order other than that described.
Claims (14)
- 스캐너의 처리 파장의 처리 광(210)을 완전히 반사하도록 구성되고 배치된 적어도 하나의 빔 스플리터 장치(220), 및
- 레이저 장치(235)에 의해 생성된 상기 처리 파장의 처리 광(210)을 상기 빔 스플리터 장치(220)로 반사하도록 구성되고 배치된 미러 장치(230)를 포함하고,
상기 빔 스플리터 장치(220)는 피처리물(225)로부터의 관측광(215)이 상기 빔 스플리터 장치(220)를 투과하도록 구성되고 배치되고,
적어도 상기 빔 스플리터 장치(220) 및/또는 상기 미러 장치(230)는 이동 가능하게 배치되는,
스캔 헤드 장치(205).A scan head device (205) for reflecting or transmitting a beam (210, 215, 275) for a scanner, the scan head device (205) comprising at least:
- at least one beam splitter device (220) configured and arranged to fully reflect the processing light (210) of the processing wavelength of the scanner, and
- a mirror device (230) configured and arranged to reflect the processing light (210) of the processing wavelength generated by the laser device (235) to the beam splitter device (220),
The beam splitter device 220 is configured and arranged so that the observation light 215 from the object 225 passes through the beam splitter device 220,
At least the beam splitter device 220 and/or the mirror device 230 are arranged to be movable,
Scan head device (205).
제1항에 따른 스캔 헤드 장치(205), 및
빔 스플리터 장치(220)에 의해 전달된 관측 광(247)을 판독하도록 구성된 적어도 하나의 추가 센서 장치(245)를 구비한 관측 장치(240)를 갖는,
스캐닝 장치(200).As a scanning device 200,
A scan head device (205) according to claim 1, and
having an observation device (240) with at least one additional sensor device (245) configured to read the observation light (247) delivered by the beam splitter device (220),
Scanning device 200.
관측 장치(240)는 전달된 관측 광(247)을 센서 장치(245)로 반사하도록 구성된 적어도 하나의 추가 미러 장치(250)를 포함하는,
스캐닝 장치(200).According to paragraph 4,
The observation device 240 comprises at least one additional mirror device 250 configured to reflect the transmitted observation light 247 to the sensor device 245.
Scanning device 200.
관측 장치(240)는 대물 렌즈(260)에 의해 빔 스플리터 장치(220)를 통해 전달된 또 하나의 관측 광을 판독하도록 구성된 적어도 하나의 추가 센서 장치(255)를 포함하고,
관측 장치(240)는 또 하나의 관측 광을 상기 추가 센서 장치(255)로 반사하도록 구성된 추가 미러 장치(265)를 포함하는,
스캐닝 장치(200).According to paragraph 4,
The observation device (240) comprises at least one additional sensor device (255) configured to read another observation light transmitted by the objective lens (260) through the beam splitter device (220),
The observation device 240 comprises an additional mirror device 265 configured to reflect another observation light to the additional sensor device 255.
Scanning device 200.
피처리물(225) 상에 패턴을 형성하는 조명 광(275)을 생성하도록 구성된 조명 장치(270)를 가지는,
스캐닝 장치(200).According to paragraph 4,
Having an illumination device 270 configured to generate illumination light 275 that forms a pattern on the object 225,
Scanning device 200.
적어도 빔 스플리터 장치(220)는 상기 피처리물(225)의 방향으로 조명 광(275)을 전달하도록 구성되고 배치되어 있는,
스캐닝 장치(200).In clause 7,
At least the beam splitter device 220 is configured and arranged to transmit the illumination light 275 in the direction of the object 225,
Scanning device 200.
대물 렌즈(260)를 구비하고,
스캔 헤드 장치(205)는 관측 장치(240)와 대물 렌즈(260) 사이에 배치되는,
스캐닝 장치(200).According to paragraph 4,
Equipped with an objective lens 260,
The scan head device 205 is disposed between the observation device 240 and the objective lens 260.
Scanning device 200.
처리 광(210)을 생성하기 위한 레이저 장치(235)를 가지는,
스캐닝 장치(200).According to paragraph 4,
having a laser device (235) for generating processing light (210),
Scanning device 200.
상기 방법(400)은 적어도:
- 처리 광(210)을 피처리물(225) 상으로 완전하게 반사하도록 구성되고 배치된 빔 스플리터 장치(220)상에, 처리 파장의 처리 광(210)을 제공하는 단계(405) ― 상기 처리 광(210)은, 레이저 장치(235)에 의해 생성된 상기 처리 파장의 처리 광(210)을 상기 빔 스플리터 장치(220)로 반사하도록 구성되고 배치된 미러 장치(230)에 의해 상기 빔 스플리터 장치(220) 상에 제공되고, 적어도 상기 빔 스플리터 장치(220) 및/또는 상기 미러 장치(230)는 이동 가능하게 배치됨 ―; 및
- 관측 광(215)이 상기 빔 스플리터 장치(220)를 투과하도록 구성된 빔 스플리터 장치(220)로 피처리물(225)로부터의 관측 광(215)을 전달하는 단계(410)
를 포함하는 ,
방법(400).A method (400) for reflecting or transmitting a beam (210, 215, 275) for a scanner, comprising:
The method 400 includes at least:
- providing processing light 210 of the processing wavelength on a beam splitter device 220 configured and arranged to completely reflect the processing light 210 onto the object 225 (405) - said processing. Light 210 is transmitted to the beam splitter device 230 by a mirror device 230 configured and arranged to reflect the processing light 210 of the processing wavelength generated by the laser device 235 to the beam splitter device 220. provided on (220), wherein at least the beam splitter device (220) and/or the mirror device (230) are movably arranged; and
- A step 410 of transmitting the observation light 215 from the object 225 to the beam splitter device 220 configured to transmit the observation light 215 through the beam splitter device 220.
Containing ,
Method (400).
제공하는 단계(405)에서 관측 광(215)을 제공하도록 구성된 처리 광(210)이 제공되는,
방법(400).According to clause 12,
In the providing step 405, a processing light 210 configured to provide observation light 215 is provided,
Method (400).
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