KR20200018274A - Liquid ejection device, cleaning apparatus and cleaning method for module substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 임프린트 재료(imprint material)를 토출하기 위한 액체 토출 디바이스, 모듈 기판을 세정하기 위한 세정 장치, 및 모듈 기판의 세정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid discharge device for discharging an imprint material, a cleaning apparatus for cleaning a module substrate, and a cleaning method for a module substrate.
일본 특허 공개 제2015-120332호에서, 토출 개구부의 근접부 내에서 고착물을 수집하기 위한 방법이 개시되며, 여기에서, 액체를 이동시키도록 구성된 디바이스로서, 액체를 토출 개구부 면과 액체-유지 부분의 하나의 표면 사이에서 유지하며 토출 개구부 면을 따라서 이동시키는 디바이스가 토출 개구부 면 상에서 액체를 흡인하고 이동시키고, 액체를 수집하도록 구성된 디바이스가 액체를 수집한다.In Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2015-120332, a method for collecting a deposit in the vicinity of a discharge opening is disclosed, wherein the device is configured to move the liquid, whereby the liquid is discharged and the liquid-retaining portion A device configured to hold and move liquid on the discharge opening face while holding between one surface of the device and collect the liquid.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2015-120332호[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2015-120332
따라서, 본 발명의 액체 토출 디바이스는, 액체를 저장하기 위한 저장 용기; 저장 용기 내에 저장된 액체를 토출 개구부 면에 제공된 토출 개구부로부터 토출하는, 액체를 토출하도록 구성된 디바이스; 액체를 유지하도록 구성된 디바이스로서, 액체를 자신과 토출 개구부 면 사이에서 유지할 수 있는, 액체 유지 디바이스; 및 액체를 수집하도록 구성된 디바이스로서, 액체를 유지하도록 구성된 디바이스에 의해 유지되는 액체를 수집하는 액체 수집 디바이스를 포함하는 액체 토출 디바이스이고, 액체 토출 디바이스는 액체를 진동시키기 위한 액체 진동 디바이스를 더 포함하고, 이러한 액체 진동 디바이스는 액체 유지 디바이스에 의해 유지되는 액체를 진동시킨다.Thus, the liquid discharge device of the present invention comprises: a storage container for storing liquid; A device configured to discharge the liquid, which discharges the liquid stored in the storage container from the discharge opening provided in the discharge opening face; A device configured to hold a liquid, comprising: a liquid holding device capable of holding a liquid between itself and a discharge opening face; And a device configured to collect liquid, the liquid discharge device comprising a liquid collection device for collecting liquid held by the device configured to hold the liquid, the liquid discharge device further comprising a liquid vibration device for vibrating the liquid; This liquid vibration device vibrates the liquid held by the liquid holding device.
첨부된 도면을 참조한 예시적인 실시예에 관한 이하의 설명으로부터 본 발명의 추가적인 특징이 명확해질 것이다.Further features of the present invention will become apparent from the following description of exemplary embodiments with reference to the attached drawings.
도 1은 액체 토출 디바이스의 주요 부분의 구성을 보여주는 도면을 도시한다.
도 2a는 토출 부분 내에 남아 있는 토출물을 수집하기 위한 수집 유닛을 보여주는 개략도를 도시한다.
도 2b는 토출 부분 내에 남아 있는 토출물을 수집하기 위한 수집 유닛을 보여주는 개략도를 도시한다.
도 2c는 토출 부분 내에 남아 있는 토출물을 수집하기 위한 수집 유닛을 보여주는 개략도를 도시한다.
도 2d는 토출 부분 내에 남아 있는 토출물을 수집하기 위한 수집 유닛을 보여주는 개략도를 도시한다.
도 2e는 토출 부분 내에 남아 있는 토출물을 수집하기 위한 수집 유닛을 보여주는 개략도를 도시한다.
도 3은 토출 부분의 일부를 확대하여 보여주는 횡단면도를 도시한다.
도 4는 모듈 기판의 세정 공정의 흐름도를 도시한다.
도 5는 액체 토출 디바이스의 토출 부분 및 유지 부재를 보여주는 횡단면도를 도시한다.
도 6은 다른 실시예에 따른 액체 토출 디바이스의 토출 부분 및 유지 부재를 보여주는 횡단면도를 도시한다.
도 7은 토출 부분을 보여주는 횡단면도를 도시한다.
도 8은 모듈 기판 세정 장치를 보여주는 도면을 도시한다.
도 9는 세정 공정을 보여주는 흐름도를 도시한다.
도 10은 세정 공정을 보여주는 흐름도를 도시한다.
도 11은 토출 디바이스의 주요 부분의 구성을 보여주는 도면을 도시한다.
도 12는 세정 공정의 흐름도를 도시한다.
도 13은 모듈 기판 세정 장치를 보여주는 도면을 도시한다.1 shows a view showing a configuration of a main part of a liquid discharge device.
2A shows a schematic diagram showing a collecting unit for collecting the discharge remaining in the discharge portion.
2B shows a schematic diagram showing a collecting unit for collecting the discharge remaining in the discharge portion.
2C shows a schematic view showing a collecting unit for collecting the discharge remaining in the discharge portion.
2D shows a schematic diagram showing a collecting unit for collecting the discharge remaining in the discharge portion.
2E shows a schematic view showing a collecting unit for collecting the discharge remaining in the discharge portion.
3 shows an enlarged cross sectional view of a part of the discharge portion.
4 shows a flowchart of a cleaning process of a module substrate.
5 shows a cross-sectional view showing the discharge portion and the holding member of the liquid discharge device.
6 shows a cross-sectional view showing a discharge portion and a holding member of a liquid discharge device according to another embodiment.
7 shows a cross-sectional view showing the discharge portion.
8 shows a diagram showing a module substrate cleaning apparatus.
9 shows a flow chart showing a cleaning process.
10 shows a flow chart showing a cleaning process.
11 shows a view showing a configuration of a main part of the discharge device.
12 shows a flowchart of a cleaning process.
13 shows a diagram showing a module substrate cleaning apparatus.
특허 문헌 1에 개시된 방법에서, 비록 토출 개구부 면에 고착된 이물질이 수집될 수 있지만, 토출 개구부와 연결된 유동 경로 내의 이물질은 제거되지 않을 수 있다.In the method disclosed in Patent Document 1, although foreign matters stuck to the ejection opening face can be collected, the foreign matter in the flow path connected with the ejection opening may not be removed.
따라서, 본 발명은, 토출 개구부 면 상의 그리고 토출 개구부와 연결된 유동 경로 내의 이물질을 제거할 수 있는, 액체 토출 디바이스, 모듈 기판의 세정 장치 및 세정 방법을 제공한다.Accordingly, the present invention provides a liquid discharge device, a cleaning apparatus for a module substrate, and a cleaning method capable of removing foreign matter on a discharge opening face and in a flow path connected to the discharge opening.
(제1 실시예)(First embodiment)
이하에서, 도면을 참조하여 제1 실시예를 설명할 것이다. 도 1은 액체 토출 디바이스(10)의 주요 부분의 구성을 보여주는 도면을 도시한다. 액체 토출 디바이스(10)는 주로 토출 부분(11), 저장 용기(12), 압력 제어 부분(13), 저장 용기(12) 내의 임프린트 재료와 같은 토출물(이하에서 또한 액체로 지칭됨)(8)을 순환시키기 위한 순환 부분(40), 및 제어기(60)를 포함한다. 액체 토출 디바이스(10)는 저장 용기(12) 내의 액체(8)를 토출 부분(11)의 모듈 기판(57)에 제공된 토출 개구부로부터 기판(4)으로 토출시킬 수 있다. 토출 개구부는 모듈 기판(57)의 토출 개구부 면(58)에 제공된다. 유체를 저장할 수 있는 저장 용기(12)의 내측부에서, 내측부 내의 공간을 분리하고 가요성 부재로 형성되는 분리 막(14)이 제공된다. 분리 막(14)은 바람직하게, 10 ㎛ 이상으로부터 200 ㎛ 이하의 두께를 가지며, 바람직하게, 액체 및 가스에 대한 낮은 투과성을 갖는 재료로 형성된다.In the following, a first embodiment will be described with reference to the drawings. 1 shows a view showing a configuration of a main part of the
분리 막(14)은 PFA와 같은 플루오로카본 수지 재료의 필름, 또는 플루오로카본 수지 재료 및 플라스틱 재료를 조합함으로써 얻어지는 복합 다층 필름으로 형성될 수 있다. 분리 막(14)으로 분할되는 저장 용기(12)의 제1 저장 부분(15)에 액체(8)가 저장되고, 다른 제2 저장 부분(16)에 충진 액체가 저장된다. 제1 저장 부분(15)은 분리 막(14)으로 제2 저장 부분(16)으로부터 분리된다. 제2 저장 부분(16)은 연결 파이프(17)로 압력 제어 부분(13)과 연결되고, 제1 저장 부분(15)은 토출 부분(11)과 연결된다.The
압력 제어 부분(13)은 충진 액체 탱크, 파이프 배열체, 압력 센서, 펌프, 밸브 등을 포함하고, 제2 저장 부분(16) 내측의 압력을 제어할 수 있도록 구성된다. 제2 저장 부분(16) 내의 충진 액체의 압력을 압력 제어 부분(13)으로 제어하는 것에 의해, 제1 저장 부분(15) 내의 액체(8)의 압력이 분리 막(14)을 통해서 제어될 수 있다. 결과적으로, 토출 부분(11) 내의 가스-액체 계면의 형상을 안정화시킬 수 있고, 충분한 재현가능성으로 액체(8)를 토출할 수 있다.The
순환 부분(40)은, 저장 용기(12)의 외부 측면 상에서, 양 단부에서 저장 용기(12)와 연결된 통로(45)가 제공되도록 하고 필터(41) 및 펌프(44)가 통로(45)에 대해서 배열되도록 하는 구성을 갖는다. 순환 부분(40)은 저장 용기(12)의 제1 저장 부분(15)과 연결되고, 통로(45)는 제1 저장 부분(15) 내로 개방된 제1 개구부(43) 및 제2 개구부(42)를 통해서 제1 저장 부분(15)과 연통된다. 제1 개구부(43)는 제1 저장 부분(15) 내의 액체(8)를 통로(45)의 내측에 공급하기 위한 개구부이고, 제2 개구부(42)는 액체(8) - 이 액체(8)는 제1 개구부(43)로부터 통로(45)에 공급된 것임 - 를 제1 저장 부분(15)에 다시 공급하기 위한 개구부이다. 펌프(44) 및 액체(8)를 여과하기 위한 필터(41)가, 제1 개구부(43)와 제2 개구부(42)를 연결하는 통로(45)에 배열된다. 펌프(44)로부터의 분진 방출로 인한 액체(8)에서의 이물질 발생 가능성이 있는 경우를 고려하면, 액체(8)가 제1 개구부(43)로부터 제2 개구부(42)로 유동될 때, 필터(41)는 바람직하게 펌프(44) 하류측의 위치에 배열된다.Circulating
펌프(44)는 바람직하게 통로(45)의 통로 내에 제공되나, 통로(45)의 외측에 제공될 수도 있다. 펌프(44)가 구동될 때, 제1 저장 부분(15) 내측에 저장된 액체(8)가 제1 개구부(43)로부터 통로(45)에 공급된다. 제1 개구부(43)로부터 공급된 액체(8)는 통로 내측의 필터(41)를 통과하고 여과되며, 그 후에 제2 개구부(42)를 통해서 제1 저장 부분(15)의 내측으로 복귀된다. 이어서, 이는 다시 제1 개구부(43)로부터 공급된다. 다시 말해서, 제1 저장 부분(15) 내측의 액체(8)는 순환으로 필터(41)에 의해 여과된다.The
도 2a 내지 도 2e는, 액체 토출 디바이스(10)를 위해서 제공된, 액체(8)를 수집하기 위한 수집 유닛(70)을 보여주는 개략도를 도시한다. 도 2a는, 토출 부분(11)이 수집 유닛(70)의 수집 부분(73)에 대면되는 상태에서 액체(8)가 액체-유지 부분(59)에 의해 유지되는 상태를 보여주는 도면을 도시한다. 액체-유지 부분(59)은, 토출 부분(11)의 토출 개구부 면(58)이 수집 부분(73)에 또는 대안적으로 흡인 부분(71)에 대면되는 부분이며, 여기에서 액체(8)는 액체 기둥을 형성하는 방식으로 유지된다. 액체 기둥은 토출 개구부 면(58)의 전체 표면 상에 형성된다. 수집 유닛(70)은 액체를 유지할 수 있고, 수집을 실시할 수 있는 수집 부분(73), 수집 부분(73)과 연통되는 수집 유동 경로(74), 액체를 흡인할 수 있는 흡인 부분(71), 및 흡인 부분(71)과 연통되는 흡인 유동 경로(72)를 포함한다.2A-2E show schematic diagrams showing a
또한, 수집 유닛(70)은, 수집 부분(73)과 연통되는 유동 경로와 흡인 부분(71)과 연통되는 유동 경로 사이의 스위칭을 위한 3-방향 밸브(75), 수집 부분(73) 및 흡인 부분(71)을 위한 음압을 생성하기 위한 음압-생성 메커니즘(76), 및 음압-생성 메커니즘(76)을 제어하기 위한 제어기(77)를 포함한다. 또한, 수집 유닛(70)은, 필요에 따라, 수집 부분(73) 및 흡인 부분(71)을 상승 및 하강시키기 위한 승강 부분(26), 수집 부분(73) 및 흡인 부분(71)을 이동시키기 위한 이동 부분(78), 및 수집 부분(73) 및 흡인 부분(71)으로부터 수집된 액체(8)를 저장하기 위한 저장 용기(79)를 포함한다.The
토출 부분(11)의 토출 개구부 면(58)은 수집 부분(73) 및 흡인 부분(71) 모두와 접촉되지 않는다. 수집 유닛(70)은 이동 부분(78)에 의해 X 방향으로 왕복될 수 있고, 액체(8)를 유지, 수집 및 흡인하기 위해서 토출 부분(11)의 토출 개구부 면(58)에 대면되는 위치까지 이동될 수 있다. 또한, 필요에 따라, 승강 부분(26)을 이용하여 수집 부분(73) 또는 흡인 부분(71)을 Z 방향으로 이동시킴으로써, 토출 부분(11)에 대한 배치가 실시될 수 있다.The
이러한 실시예의 액체 토출 디바이스(10)에서, 수집 유닛(70)의 수집 부분(73)은 복수의 빗살-유사 수집 부분(comb tooth-like collecting portion)(731)을 구비하고, 복수의 빗살-유사 수집 부분(731)은 미리 결정된 공간을 두고 통(bucket)(732) 내에 배치된다. 통(732)은, 통(732)의 내측을 수집 유동 경로(74)와/수집 유동 경로로부터 연통/차단시킬 수 있는 밸브(733)를 구비한다.In the
도 2b는 복수의 빗살-유사 수집 부분(731) 중의 임의의 빗살-유사 수집 부분(731)을 보여주는 도면을 도시한다. 빗살-유사 수집 부분(731)에 대해서 빗살-유사 처리를 실시하였고, 빗살-유사 수집 부분(731)은 미리 결정된 공간을 두고 제공된 복수의 빗살을 구비한다. 빗살들 사이의 공간은 바람직하게 사용 액체의 점도에 따라서 설정된다. 수집 유닛(70)의 수집 부분(73)은, 토출 개구부 면(58)에 대면되는 것의 결과로서, 액체-유지 부분(59)을 형성한다. 액체-유지 부분(59)에서, 액체(8)는 모세관 작용에 의해 빗살-유사 수집 부분(731) 사이에서 그리고 빗살들 사이에서 유지된다. 액체는 점도를 가지며, 액체-유지 부분(59) 내에서, 액체(8)는 수집 부분(73)과 토출 부분(11) 사이에서 액체 기둥으로서 유지될 수 있다.FIG. 2B shows a diagram showing any comb-
액체(8)가 유지될 때, 밸브(733)가 폐쇄되고 수집 부분(73)이 토출 개구부 면(58)에 대면되게 배열되며, 제2 저장 부분(16) 내의 충진 액체의 압력은 압력 제어 부분(13)으로 제어되며, 제1 저장 부분(15) 내의 액체(8)는 분리 막(14)을 통해서 토출 부분(11)으로부터 외측으로 밀리고, 액체(8)는 액체-유지 부분(59)에 의해 유지된다. 한편, 후술되는 에너지-생성 요소로, 액체(8)를 토출 부분(11)으로부터 토출시킬 수 있고, 그에 따라 액체(8)로 액체-유지 부분(59)을 충진할 수 있고 그러한 액체를 유지할 수 있다.When the
도 2c는, 액체-유지 부분(59)에 의해 유지되는 액체가 수집되는 상황을 보여주는 도면을 도시한다. 액체 토출 디바이스(10) 내에서, 액체가 액체-유지 부분(59)에 의해 유지되는 상태에서, 모듈 기판(57) 내의 유동 경로 내의 이물질을 제거하기 위한 세정이 실시된다. 이러한 모듈 기판(57)을 위한 세정은 후술될 것이다. 모듈 기판(57)을 위한 세정 후에, 액체-유지 부분(59)에 의해 유지되는 액체(8)는 음압-생성 메커니즘(76)의 작용에 의해 수집 부분(73)과 연통되는 수집 유동 경로(74)를 통해서 수집되고, 저장 용기(79) 내에 저장된다. 액체-유지 부분(59)에 의해 유지되는 액체(8)를 수집하기 위해서, 첫 번째로, 통(732)에 제공된 밸브(733)가 개방되고, 음압-생성 메커니즘(76)으로 인한 음압이 수집 부분(73)에 작용하도록 3-방향 밸브(75)가 스위칭된다. 그 후에, 음압-생성 메커니즘(76)을 구동시킴으로써, 음압이 수집 부분(73)에 인가되어, 액체-유지 부분(59)에 의해 유지되는 액체(8)를 수집할 수 있게 하고 그러한 액체를 저장 용기(79) 내에 저장할 수 있게 한다.FIG. 2C shows a view showing a situation in which the liquid held by the liquid-holding
이러한 실시예에서, 액체-유지 부분(59)으로부터 복수의 빗살-유사 수집 부분(731)을 이용함으로써, 액체 기둥-유사 액체(8) 및 복수의 빗살-유사 수집 부분(731) 사이의 액체(8)가 수집될 때, 음압을 대략적으로 동시에 많은 양의 유지 액체(8)에 인가할 수 있고 짧은 기간 내에 액체(8)를 수집할 수 있다.In this embodiment, by using the plurality of comb-
도 2d는 흡인 부분(71)으로 토출 개구부 면(58) 상에 남아 있는 액체(8)를 흡인하는 상황을 보여주는 도면을 도시한다. 흡인 부분(71) 및 수집 부분(73) 중에서, 흡인 부분(71)은 개구부 직경을 갖고, 흡인 부분(71)은 수집 부분(73)보다 효과적으로 토출 개구부 면(58)으로부터 액체(8)를 흡인할 수 있다. 액체-유지 부분(59)에 의해 유지되는 액체(8)를 수집 부분(73)으로 수집한 후에, 수집 부분(73)으로 완전히 수집되지 않은 액체(8)가 고착 상태로 토출 개구부 면(58) 상에 남을 수 있다. 액체(8)가 이러한 방식으로 토출 개구부 면(58) 상에 남는 경우에, 흡인 부분(71)은, 도 2d에서와 같이, 토출 부분(11)에 대면되는 위치로 이동되고, 음압-생성 메커니즘(76)으로 인한 음압이 흡인 부분(71)에 작용하도록 3-방향 밸브(75)가 스위칭된다. 그 후에, 음압-생성 메커니즘(76)을 구동시킴으로써, 음압을 흡인 부분(71)에 인가할 수 있고, 토출 개구부 면(58) 상에 남아 있는 액체(8)를 흡인할 수 있고, 그러한 액체를 저장 용기(79) 내에 저장할 수 있다. 결과적으로, 토출 개구부 면(58) 상의 액체(8)가 수집될 수 있다.FIG. 2D shows a view showing a situation in which the
한편, 또한, 토출 개구부 면(58)과 흡인 부분(71) 사이에 액체 기둥을 형성할 수 있고, 승강 부분(26)을 이용하여 흡인 부분(71)을 Z 방향으로 이동시킴으로써 그리고 토출 개구부 면(58)으로부터의 거리를 미리 결정된 거리로 설정함으로써, 도 2e에 도시된 바와 같이, 액체(8)를 유지할 수 있다. 토출 개구부 면(58)에 대면되는 흡인 부분(71)의 표면은 토출 개구부 면(58)에 대면되는 수집 부분(73)의 표면보다 작게 설정되고, 그에 따라 흡인 부분(71)은 수집 부분(73)에 비해서 더 좁은 액체 기둥을 형성할 수 있고, 토출 개구부 면(58)을 위한 액체 기둥을 부분적으로(일부) 형성할 수 있다. 따라서, 모듈 기판(57)이 부분적으로 세정되는 경우에, 흡인 부분(71)으로 액체 기둥을 형성하는 것이 더 효과적인 세정을 실시할 수 있다.On the other hand, it is also possible to form a liquid column between the
도 3은 토출 부분(11)의 일부를 확대하여 보여주는 횡단면도를 도시한다. 토출 부분(11)은 공통 액체 챔버(56) 및 모듈 기판(57)을 포함하고, 공통 액체 챔버(56) 내의 액체(8)를 모듈 기판(57)의 토출 개구부(19)로부터 토출할 수 있다. 모듈 기판(57)은 액체(8)를 모듈 기판(57)에 공급하기 위한 공급 개구부(21), 액체(8)를 토출하기 위한 토출 에너지를 생성하기 위한 에너지-생성 요소(18), 압력 챔버(20), 및 액체(8)를 토출할 수 있는 토출 개구부(19)를 포함한다. 토출 개구부(19)의 개구부 면적은 공급 개구부(21)의 개구부 면적보다 작고, 공급 개구부(21)로부터 토출 개구부(19)까지의 유동 경로 내에서 가장 작은 횡단면을 갖는다.3 shows an enlarged cross sectional view of a part of the
액체(8)가 토출될 때, 구동원(미도시)으로 에너지-생성 요소(18)를 구동시킴으로써, 압력 챔버(20) 내의 액체(8)가 토출 개구부(19)로부터 토출된다. 에너지-생성 요소(18)으로서 사용되는 요소는 압전 요소 및 가열 저항기를 포함한다. 액체(8)에 대해 수지를 포함하는 것이 빈번하게 사용되기 때문에, 에너지-생성 요소(18)에 대해 압전 요소를 사용하는 것이 바람직하다는 것을 주목하여야 한다. 또한, 토출 부분(11)은 바람직하게 잉크젯 헤드 등을 위해서 이용되는 토출 헤드이다. 한편, 액체(8)의 공급 및 정지가 또한 제어 밸브 또는 기타를 이용하여 제어될 수 있다.When the
이러한 실시예의 액체 토출 디바이스(10)에서, 모듈 기판(57)이 세정될 때, 도 2a에서와 같이, 액체 기둥을 형성하기 위해서 액체(8)로 액체-유지 부분(59)을 충진하는 것에 의해 액체(8)가 유지된다. 액체 기둥이 형성될 때, 전술한 바와 같이, 액체 기둥은 압력 제어 부분(13)에 의한 제어에 의해 형성될 수 있거나, 액체 기둥은 에너지-생성 요소(18)의 구동에 의해 형성될 수 있다. 이러한 실시예에서, 이러한 방식으로 액체 기둥을 형성하는 것에 의해 액체(8)를 유지하는 동안, 에너지-생성 요소(18)가 구동된다. 전술한 바와 같은 세정 시에 토출 개구부 면(58)이 액체 기둥에 의해 액체와 접촉되는 상태에서 에너지-생성 요소(18)를 구동시킴으로써, 토출 개구부(19) 부근에 위치된 유동 경로 내의 점도 증가 액체(8) 및 토출 개구부 면(58)에 고착된 이물질이 제거되고 수집될 수 있다. 이러한 원리에 대해서는 후술할 것이다.In the
액체 기둥의 형성의 결과로서, 토출 개구부 면(58)은 토출 개구부(19) 부근의 유동 경로 내의 점도 증가 액체와 접촉된다. 접촉이 실시될 때, 점도가 증가되지 않은 액체가, 액체 기둥 내의 액체로부터의 유동 경로 내의 점도 증가 액체에 공급되어 유동 경로 내의 액체의 점도를 감소시킨다. 결과적으로, 유동 경로 내의 액체의 점도가 증가된 상태가 완화된다. 액체 점도 증가의 원인은, 액체의 증발로 인한 액체 조성의 변화 및 액체의 중합으로 인한 겔화(gelation)를 포함할 수 있다. 그에 따라, 유동 경로 내의 액체의 점도가 증가된 상태의 완화는, 세정 액체로서, 많은 부피의 휘발성 성분을 포함하고 액체 조성의 변화로 인한 점도의 증가를 제공하지 않는 액체, 또는 점도 증가를 유발하는 성분이 제거된 액체를 이용하는 것에 의해 촉진될 수 있다.As a result of the formation of the liquid column, the
예를 들어, 유동 경로의 일부 내의 액체의 점도가 증가될 때에도 다른 유동 경로 내의 액체의 점도가 증가되지 않는 경우가 있다. 그에 따라, 형성되는 액체 기둥은 점도가 증가되지 않은 액체를 포함한다. 이러한 방식으로 점도가 증가되지 않은 액체를 포함하는 액체 기둥과 유동 경로 내의 점도가 증가된 액체가 접촉하는 것의 결과로서, 증가된 점도의 상태가 완화된다. 점도 증가 상태가 이러한 방식으로 완화된 상태에서 에너지-생성 요소(18)로 액체 기둥을 형성하는 액체에 진동이 인가될 때, 증가된 점도가 완화된 상태에 있고 더 용이하게 제거될 수 있는 액체가 유동 경로로부터 분리되고 토출 개구부(19)로부터 액체 기둥 내로 이동된다.For example, there is a case where the viscosity of the liquid in the other flow path does not increase even when the viscosity of the liquid in the part of the flow path increases. Thus, the liquid column formed contains a liquid whose viscosity is not increased. In this way, the state of the increased viscosity is alleviated as a result of the contact of the liquid column containing the liquid with no increased viscosity with the increased viscosity in the flow path. When vibration is applied to the liquid forming the column of liquid with the energy-generating
또한, 압력 챔버(20)를 포함하는 유동 경로 내의 이물질이 또한 유동 경로로부터 분리되고 토출 개구부(19)로부터 액체 기둥 내로 이동된다. 또한, 토출 개구부 면(58)이 액체 기둥으로 인해서 액체와 접촉되는 결과로서, 토출 개구부 면(58)에 고착된 이물질이 또한 액체의 점도에 의해 토출 개구부 면(58)으로부터 분리되고 액체 기둥 내로 이동된다. 그 후에, 전술한 바와 같이, 음압-생성 메커니즘(76)의 작용에 의해 수집 부분(73)으로부터 액체 기둥으로서 유지되는 액체를 수집함으로써, 토출 개구부 면(58)에 고착된 이물질 및 점도가 증가된 유동 경로 내의 액체가 액체와 함께 제거될 수 있다.In addition, foreign matter in the flow path including the
전술한 바와 같이, 이러한 실시예에서, 액체 기둥이 수집 부분(73)과 토출 개구부 면(58) 사이에 형성된 상태에서 에너지-생성 요소(18)를 구동시키는 동안 모듈 기판(57)의 세정이 실시되고, 그 후에 액체 기둥으로서 유지되는 액체(8)가 수집 부분(73)으로부터 수집된다.As described above, in this embodiment, cleaning of the
도 4는 이러한 실시예의 액체 토출 디바이스(10) 내의 모듈 기판(57)에 대한 세정 공정의 흐름도를 도시한다. 이하에서, 이러한 흐름도로, 액체 토출 디바이스(10) 내의 모듈 기판(57)에 대한 세정 공정을 설명할 것이다. 한편, 세정 공정에서의 각각의 시퀀스의 제어는 액체 토출 디바이스 내에 설치된 CPU로 실시되나, 액체 토출 디바이스에 연결된 컴퓨터가 그러한 제어를 실시할 수 있다.4 shows a flowchart of a cleaning process for the
모듈 기판(57)에 대한 세정 공정이 시작될 때, 제어기(60)는 S1에서 수집 유닛(70)을 이동시키고, 수집 부분(73)을 토출 개구부 면(58)에 대면되는 위치에 배열한다. 그 후에, S2에서, 제어기(60)는 액체(8)가 토출 부분(11)의 토출 개구부(19)로부터 토출되게 한다. 여기에서, 압력 제어 부분(13)이 제2 저장 부분(16) 내의 충진 액체의 압력을 제어하여, 액체(8)를 토출 부분(11)으로부터 외측으로 밀어낸다. 액체(8)를 밀어 내는 것에 의해, 액체-유지 부분(59)이 액체(8)로 충진되고, 액체 기둥이 액체-유지 부분(59) 내에 형성된다. 이러한 상태에서, 액체-유지 부분(59) 내에, 그리고 토출 개구부(19)로부터 토출 개구부(19)까지 모듈 기판(57)의 내측에 그리고 압력 챔버(20)를 포함하는 공급 개구부(21)까지 유동 경로의 내측에 형성된 액체 기둥이 액체(8)로 충진되는 상태가 제공된다. 또한, 토출 개구부 면(58)과 액체 기둥의 접촉의 결과로서, 토출 개구부 면(58)에 고착된 이물질은 액체(8)의 점도로 인해서 액체 기둥 내로 이동된다.When the cleaning process for the
다음에, S3에서, 제어기(60)는, 토출 개구부(19) 및 유동 경로의 내측부를 세정하기 위한 미리 결정된 기간 동안 에너지-생성 요소(18)를 구동시킨다. 이러한 세정은 토출 개구부(19)를 통해서 유동 경로 내의 이물질을 액체 기둥의 내측으로 이동시킨다. 그 후에, S4에서, 제어기(60)는, 액체 기둥을 형성하는 액체(8)가, 음압-생성 메커니즘(76)의 작용으로 인해서, 통(732) 및 수집 유동 경로(74)를 통해서 액체-유지 부분(59)으로부터 수집되게 하고, 모듈 기판(57)을 위한 세정 공정이 종료된다.Next, in S3, the
S4에서 액체(8)를 수집한 후에 액체(8)가 토출 개구부 면(58) 상에 남아 있는 경우에, S4 후에, 수집 유닛(70)은 흡인 부분(71)이 토출 개구부 면(58)에 대면되는 위치로 이동되고, 흡인 부분(71)은 토출 개구부 면(58) 상에 남아 있는 액체(8)를 흡인한다는 것을 주목하여야 한다.In the case where the
이러한 실시예에서와 같이, 액체-유지 부분(59) 내에서 액체 기둥을 형성함으로써 액체(8)를 유지하는 동안 에너지-생성 요소(18)를 구동시키는 것 그리고 세정을 실시하는 것에 의해, 토출 개구부 면(58) 상의 그리고 토출 개구부(19) 내의 그리고 압력 챔버(20)를 포함하는 유동 경로 내의 이물질이 제거될 수 있다.As in this embodiment, by opening the energy-generating
한편, 이러한 실시예에서, 세정시 에너지-생성 요소(18)를 구동시킴으로써 토출 개구부(19) 내의 그리고 유동 경로 내의 액체(8)를 진동시키는 것에 의해 세정이 실시되지만, 이러한 것은 제한적인 것이 아니다. 즉, 액체를 진동시키도록 구성된 디바이스로 액체(8)에 진동을 제공하는 동안 세정이 실시될 수 있고, 그러한 디바이스는 진동을 유동 경로 내의 액체에 직접적으로 또는 간접적으로 인가한다. 여기에서, "진동을 간접적으로 인가하는, 액체를 진동시키도록 구성된 디바이스"는 액체 기둥을 통해서 외측으로부터 진동을 인가하는 것을 포함한다. 또한, 토출 부분(11)은, 에너지-생성 요소(18) 이외의, 액체를 진동시키도록 구성된 디바이스를 구비할 수 있다. 예를 들어, 초음파 발생기 등이 액체를 진동시키도록 구성된 디바이스로서 이용될 수 있다.On the other hand, in this embodiment, the cleaning is performed by vibrating the
또한, 이러한 실시예에서, 비록 동일 디바이스가 액체(8)를 유지하도록 구성된 디바이스 및 액체(8)를 수집하도록 구성된 디바이스로서의 역할을 하는 예가 설명되었지만, 이는 제한적인 것이 아니다. 액체(8)를 유지하도록 구성된 디바이스 및 액체(8)를 수집하도록 구성된 디바이스가 별개로 제공될 수 있다.In addition, in this embodiment, although the example in which the same device serves as the device configured to hold the
또한, 이러한 실시예에서, 액체 토출 디바이스(10)가 설명에서 예시되지만, 그러한 실시예는 모듈 기판(57)을 세정하기 위한 세정 장치에 적용될 수 있다.In addition, in this embodiment, although the
또한, 액체 기둥이 도 2e에 도시된 토출 개구부 면(58)에 대해서 부분적으로 형성된 상태에서, 액체를 진동시키도록 구성된 디바이스를 구동함으로써 세정이 실시될 수 있다.Further, with the liquid column partially formed with respect to the
전술한 바와 같이, 액체(8)로 토출 개구부 면(58)을 덮도록 액체 기둥을 형성하는 것 그리고 액체를 진동시키도록 구성된 디바이스를 구동하는 것에 의해, 세정이 실시되고, 그 후에 액체 기둥을 형성하는 액체(8)가 수집된다. 결과적으로, 토출 개구부(19) 및 토출 개구부(19)에 연결된 유동 경로 내의 이물질을 제거할 수 있는 세정 방법, 세정 장치 및 모듈 기판(57)용 액체 토출 디바이스가 실현될 수 있다.As described above, cleaning is performed by forming a liquid column to cover the
(제2 실시예)(2nd Example)
이하에서, 도면을 참조하여 제2 실시예를 설명할 것이다. 한편, 이러한 실시예의 기본 구성은 제1 실시예의 기본 구성과 동일하고, 그에 따라 특징적인 구성만을 이하에서 설명할 것이다.In the following, a second embodiment will be described with reference to the drawings. On the other hand, the basic configuration of this embodiment is the same as the basic configuration of the first embodiment, and therefore only the characteristic configuration will be described below.
도 5는 이러한 실시예의 액체 토출 디바이스(10)의 토출 부분(11) 및 유지 부재(80)를 보여주는 횡단면도를 도시한다. 제1 실시예에서, 액체 기둥은, 수집 부분(73)을 토출 부분(11)의 토출 개구부 면(58)에 대면되는 위치에 배열하는 것 그리고 액체(8)를 토출 부분(11)으로부터 외측으로 밀어내는 것에 의해, 액체-유지 부분(59) 내에 형성된다. 이러한 실시예에서, 통-유사 형상의 유지 부재(80)가 토출 부분(11)의 토출 개구부 면(58)에 대면되는 위치에 배열되고, 액체 기둥이 토출 개구부 면(58)과 유지 부재(80) 사이에 형성된다.FIG. 5 shows a cross-sectional view showing the
유지 부재(80)는 이동 가능하게 구성되고, 세정에서, 토출 부분(11)의 토출 개구부 면(58)에 대면되는 위치로 이동된다. 유지 부재(80)는 3-방향 밸브(83)를 통해서 액체-공급 용기부(81) 및 액체 수집 개구부 용기부(82)와 연결된다. 제어 메커니즘(미도시)은, 액체-공급 용기부(81) 내의 액체(84)를 유지 부재(80)에 공급하기 위해서, 유지 부재(80)가 3-방향 밸브(83)를 통해서 액체-공급 용기부(81)와 연통되게 한다. 여기에서, 액체(84)는 세정 액체이고, 토출 개구부(19) 부근의 유동 경로 내의 액체(8)의 점도 증가 상태를 완화시킬 수 있는, 점도를 높이는 성분을 액체(8)로부터 제거함으로써 얻어지는 액체, 또는 액체(8)와 동일한 종류의 세정 액체의 이용이 바람직하다. 액체 점도 증가의 원인은, 예를 들어, 액체의 증발로 인한 액체 조성의 변화 및 액체의 중합으로 인한 겔화를 포함할 수 있다. 그에 따라, 유동 경로 내의 액체의 점도가 증가된 상태의 완화는, 세정 액체로서, 많은 부피의 휘발성 성분을 포함하고 액체 조성의 변화로 인한 점도의 증가를 제공하지 않는 액체, 또는 점도 증가를 유발하는 성분이 제거된 액체를 이용하는 것에 의해 촉진될 수 있다. 액체(8)와 상이한 세정 액체가 사용되는 경우에, 세정 후에 남아 있는 세정 액체를 제거하는 공정이 필요하다. 대조적으로, 동일한 종류의 액체의 이용은 세정 액체를 제거하는 공정을 생략할 수 있고, 그에 따라 세정에 필요한 기간을 단축할 수 있다.The holding
액체 기둥이 토출 개구부 면(58)과 유지 부재(80) 사이에 형성된 상태에서, 제어 메커니즘(미도시)은, 유지 부재(80)가 3-방향 밸브(83)를 통해서 액체 수집 개구부 용기부(82)와 연통되게 한다. 이러한 상태에서 에너지-생성 요소(18)를 구동시킴으로써, 토출 개구부(19) 및 유동 경로 내의 액체(84)가 유지 부재(80)를 통해서 진동되고, 그에 따라 토출 개구부(19)를 통해서 토출 개구부(19) 및 유동 경로 내의 이물질을 액체 기둥 내로 이동시킨다. 그 후에, 액체 기둥으로서 유지되는 액체(84)가 액체 수집 개구부 용기부(82) 내에서 수집된다. 결과적으로, 액체(84)와 함께, 토출 개구부 면(58)에 고착된 이물질 및 유동 경로 내의 이물질이 제거 및 수집될 수 있다.With the liquid column formed between the
한편, 3-방향 밸브(83)와 액체 수집 개구부 용기부(82) 사이에서 펌프와 같이 음압을 생성하도록 구성된 디바이스를 구비하는 구성이 또한 이루어질 수 있다.On the other hand, a configuration may also be made having a device configured to generate a negative pressure, such as a pump, between the three-
(제3 실시예)(Third Embodiment)
이하에서, 도면을 참조하여 제3 실시예를 설명할 것이다. 한편, 이러한 실시예의 기본 구성은 제1 실시예의 기본 구성과 동일하고, 그에 따라 특징적인 구성만을 이하에서 설명할 것이다.In the following, a third embodiment will be described with reference to the drawings. On the other hand, the basic configuration of this embodiment is the same as the basic configuration of the first embodiment, and therefore only the characteristic configuration will be described below.
도 6은 제3 실시예를 보여주는 도면을 도시하고, 액체 토출 디바이스의 토출 부분(11) 및 유지 부재(80)를 보여주는 횡단면도를 도시한다. 유지 부재(80)는 에너지를 생성하도록 구성된 디바이스(85)를 포함한다. 세정에서, 액체 기둥이 토출 개구부 면(58)과 유지 부재(80) 사이에 형성되고, 유지 부재(80)를 위해서 구비된 에너지를 생성하도록 구성된 디바이스(85)는 유지 부재(80)에 의해 유지되는 액체(84)를 진동시키고, 그에 따라 토출 개구부(19) 및 유동 경로 내의 이물질을 토출 개구부(19)를 통해서 액체 기둥 내로 이동시킨다. 유지 부재(80)를 위해서 구비된 에너지를 생성하도록 구성된 디바이스(85)가 이러한 방식으로 액체(84)를 진동시키는 상황은 또한 전술한 실시예에 의해 주어진 것과 유사한 효과를 제공한다. 에너지를 생성하도록 구성된 디바이스(85)의 예는 초음파를 생성하도록 구성된 디바이스 등을 포함한다.FIG. 6 shows a view showing the third embodiment and shows a cross-sectional view showing the
(제4 실시예)(Example 4)
이하에서, 도면을 참조하여 제4 실시예를 설명할 것이다. 한편, 이러한 실시예의 기본 구성은 제1 실시예의 기본 구성과 동일하고, 그에 따라 특징적인 구성만을 이하에서 설명할 것이다.In the following, a fourth embodiment will be described with reference to the drawings. On the other hand, the basic configuration of this embodiment is the same as the basic configuration of the first embodiment, and therefore only the characteristic configuration will be described below.
도 7은 토출 부분(11)을 확대하여 보여주는 횡단면도를 도시한다. 모듈 기판(57)에 대해, 액체(이하에서, 토출물로 지칭됨)를 모듈 기판(57)에 공급하기 위한 공급 개구부(21) 및 토출물을 토출할 수 있는 토출 개구부(19)를 구비한 복수의 노즐(54)이 제공된다. 노즐(54)의 내측에서, 토출물을 토출하기 위한 에너지를 생성하는 에너지-생성 요소(18)가 제공된다. 여기에서, 공급 개구부(21)를 구비하는 모듈 기판(57)의 표면이 공급 개구부-측 표면(59)에 의해 표시되고, 토출 개구부(19)를 구비한 표면이 토출 개구부-측 표면(58)에 의해 표시된다.7 shows a cross-sectional view showing an
도 8은 이러한 실시예의 모듈 기판 세정 장치(100)를 도시한다. 모듈 기판 세정 장치(100)는 토출 디바이스(10), 공급 탱크(63), 공급 파이프(62), 세정 캡(61), 방출 파이프(65), 방출 탱크(66), 압력 제어기(64) 등을 포함한다. 공급 탱크(63)는 액체를 세정 캡(61)에 공급하기 위한 탱크이고, 세정 캡(61)은 공급 파이프(62)로 공급 탱크(63)와 연결된다. 세정 캡(61)에 공급되는 액체는 바람직하게 토출물과 유사하다.8 shows a module
대안적으로, 세정 액체는 세정 캡(61)에 공급하고자 하는 액체로서 이용되고, 세정 액체의 이용 후에, 토출물과 유사한 액체로 세정이 실시될 수 있다. 이러한 경우에, 유동 경로 및 모듈 기판 내의 세정 액체가 토출물과 유사한 액체로 충분히 대체될 때까지, 퍼지가 실시된다. 모듈 기판에 고착된 유기 재료를 용해하기 위한 액체가 세정 액체로서 이용될 수 있다. 구체적으로, 모듈 기판에 고착될 수 있는 유기 재료의 예는 아크릴계 또는 실리콘계 접착제를 포함한다. 그에 따라, 이러한 유기 재료를 용해하기 위한 액체의 예는, 이소프로필렌 알코올 및 에탄올과 같은 알코올, 및 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PGMEA)와 같은 에테르를 포함한다. 세정 액체를 위해서, 토출물 내에 포함된 재료 중 하나가 이용될 수 있다. 이하에서, 토출물이 공급 탱크(63) 내의 액체로서 이용되는 경우가 설명될 것이다.Alternatively, the cleaning liquid is used as the liquid to be supplied to the
모듈 기판 세정 장치(100)는, 토출 개구부(19)로부터 공통 액체 챔버(56)를 향하는 토출물의 유동(제1 세정 공정) 및 공통 액체 챔버(56)로부터 토출 개구부(19)를 향하는 토출물의 유동(제2 세정 공정)을 교번적으로 복수의 횟수로 생성함으로써, 모듈 기판(57)의 세정을 실시한다. 이러한 방식으로, 상이한 유동들에 의한 복수의 횟수의 세정을 실시함으로써, 토출 개구부의 내측부(노즐의 내측부)에 또는 헤드 표면에 고착된 이물질은, 토출 개구부(19)보다 큰 경우에도, 적절히 제거될 수 있다. 이하에서, 모듈 기판 세정 장치(100)를 이용한 세정 방법을 구체적으로 설명할 것이다.The module
세정 캡(61)은 모듈 기판(57)에 접경되고, 결과적으로, 토출 개구부-측 표면(58) 및 세정 캡(61)으로부터 제1 공간(68)을 형성하도록, 모듈 기판(57)의 토출 개구부-측 표면(58)(헤드 표면) 내에 위치된 모든 토출 개구부(19)를 덮는다. 방출 탱크(66)는, 제1 공간(68)으로부터 방출된 토출물을 방출하기 위한 탱크이고, 제1 공간(68)은 방출 파이프(65)를 통해서 방출 탱크(66)와 연결된다. 방출 파이프(65)를 위해서, 압력 제어기(64)가 제공되고, 압력 제어기(64)로 제1 공간(68) 내측의 압력을 제어함으로써, 토출물은 공급 탱크(63)로부터 제1 공간(68)에 공급된다. 전술한 바와 같이, 저장 부분(15) 내측의 압력은 압력 제어 부분(13)으로 제어될 수 있다. 저장 부분(15)이, 토출 부분(11) 내측 및 저장 용기(12) 내측(55)의 공통 액체 챔버(56)의 조합된 공간인 제2 공간(67)과 연통되기 때문에, 제2 공간(67) 내측의 압력이 또한 압력 제어 부분(13)으로 제어된다.The
여기에서, 모듈 기판(57) 내에서 유동을 생성하기 위해서, 모듈 기판(57)을 개재하는 제1 공간(68)과 제2 공간(67) 사이에서, 공간 중 어느 하나의 압력이 다른 공간의 압력보다 높게 설정될 수 있다. 다시 말해서, 제1 공간(68)의 압력(P1)과 제2 공간(67)의 압력(P2) 사이에 차이를 만드는 것에 의해, 토출물의 유동이 모듈 기판(57) 내에서(노즐 내에서) 생성될 수 있다.Here, in order to generate a flow in the
압력(P1)이 압력(P2)보다 높고 순환 부분(40)이 토출물을 저장 부분(15) 내측에서 순환시키는 경우에, 생성되는 유동에 2가지 패턴이 존재한다. 압력(P1)과 압력(P2) 사이의 차이가 작은 경우(P1 > P2)에, 토출 개구부(19)로부터 공급 개구부(21)를 향하는 유동 및 공통 액체 챔버(56) 내의 공급 개구부-측 표면(59)을 따른 유동이 생성된다. 압력(P1)과 압력(P2) 사이의 차이가 큰 경우(P1 >> P2)에, 토출 개구부(19)로부터 공급 개구부(21)를 향하는 유동이 생성된다.When the pressure P1 is higher than the pressure P2 and the
역으로, 압력(P1)이 압력(P2)보다 낮은 경우에, 또한, 생성 유동에서 2가지 패턴이 존재한다. 압력(P1)과 압력(P2) 사이의 차이가 작은 경우(P1 < P2)에, 공급 개구부(21)로부터 토출 개구부(19)를 향하는 유동 및 토출 개구부-측 표면(58)을 따른 토출물의 유동이 생성된다. 압력(P1)과 압력(P2) 사이의 차이가 큰 경우(P1 << P2)에, 공급 개구부(21)로부터 토출 개구부(19)를 향하는 유동이 생성된다. 이러한 방식으로 압력(P1)과 압력(P2)의 조합을 기초로 모듈 기판(57) 내에서 상이한 유동들을 생성함으로써, 하나의 세정 장치로 공급 개구부-측 표면(59), 토출 개구부-측 표면(58) 및 노즐 내측부(20)를 세정하는 것이 가능해진다. 전술한 토출 개구부(19)로부터 공급 개구부(21)를 향하는 전술한 유동 및 공급 개구부(21)로부터 토출 개구부(19)를 향하는 유동으로 토출물을 진동시킴으로써, 세정이 실시된다.Conversely, when pressure P1 is lower than pressure P2, there are also two patterns in the product flow. When the difference between the pressure P1 and the pressure P2 is small (P1 <P2), the flow from the
다음에, 피세정 부분의 순서를 설명할 것이다. 본 발명에서, 먼저 공급 개구부-측 표면(59) 및 토출 개구부-측 표면(58)의 세정이 실시되고, 그 후에 노즐 내측부(20)의 세정이 실시된다. 그 이유는, 노즐 내측부(20)의 세정을 더 먼저 실시하는 경우에, 공급 개구부-측 표면(59) 및 토출 개구부-측 표면(58)에 고착된 이물질이 공급 개구부(21) 및/또는 토출 개구부(19)로부터 노즐 내측부(20)내로 진입할 수 있기 때문이다. 유입되는 이물질이 큰 경우에, 이는 노즐(54)의 막힘을 유발할 수 있다. 그에 따라, 공급 개구부-측 표면(59) 및 토출 개구부-측 표면(58)가 더 먼저 세정된다.Next, the order of the parts to be cleaned will be explained. In the present invention, cleaning of the supply opening-
도 9는 이러한 실시예의 세정 공정을 보여주는 흐름도를 도시한다. 이하에서, 이러한 흐름도로, 이러한 실시예의 세정 공정에서의 처리를 설명할 것이다. 세정 캡(61)이 토출 부분(11)에 접경되는 상태에서 세정 공정이 시작될 때, S1에서, 모듈 기판의 세정에 앞서서, 세정 캡(61) 내의 제1 공간(68), 그리고 모듈 기판 세정 장치(100)의 공급 파이프(62) 및 방출 파이프(65)가 토출물로 충진된다. 그러한 목적을 위해서, 압력 제어기(64)의 압력(P1)이 0 kPa로부터 음의 값으로 전환된다. 결과적으로, 제1 공간(68) 내의 압력이 감소되어 제1 공간(68)을 통해서 공급 탱크(63)로부터 방출 탱크(66)를 향하는 토출물의 유동을 생성하고, 제1 공간(68), 공급 파이프(62) 및 방출 파이프(65)가 토출물로 충진된다. 그러나, 이러한 과정만으로 제1 공간(68)의 상부 부분을 토출물로 충진하지 않을 수 있다. 그에 따라, 다음에, 압력 제어 부분(13)으로 제2 공간(67)의 압력(P2)이 0 kPa로부터 양의 값으로 증가되어 압력(P2)>압력(P1)(P1 < 0 kPa, P2 > 0 kPa)이 되게 하며, 그에 따라 토출 개구부(19)로부터 제1 공간(68)을 향하는 토출물의 유동이 생성된다. 결과적으로, 토출물이 제1 공간(68)의 상부 부분으로 충진되고, 토출물은 전체 제1 공간(68) 내에서 위까지 충진된다.9 shows a flow chart showing the cleaning process of this embodiment. In the following, with this flowchart, the processing in the cleaning process of this embodiment will be described. When the cleaning process is started in a state where the
그 후에, S2에서, 공급 개구부-측 표면(공급 개구부 면)(59)의 세정(공급 개구부 면 세정)이 실시된다. 여기에서, 먼저 압력 제어 부분(13)은 제2 공간(67)의 압력(P2)을 감소시켜, 제2 공간(67)의 압력(P2)이 제1 공간(68)의 압력(P1)보다 낮아지게 설정한다(P1 > P2, P1 < 0 kPa, P2 < 0 kPa). 결과적으로, 토출 개구부(19)로부터 공급 개구부(21)를 향하는 토출물의 유동이 모듈 기판(57) 내에서 생성된다. 또한, 순환 부분(40)으로 토출물을 저장 부분(15) 내측에서 순환시킴으로써, 공급 개구부-측 표면(59)을 따른 토출물의 유동이 유도되어, 공급 개구부-측 표면(59)에 고착된 이물질을 제거한다.After that, in S2, cleaning (feed opening surface cleaning) of the supply opening-side surface (feed opening surface) 59 is performed. Here, the
이어서, S3에서, 토출 개구부-측 표면(58)(토출 개구부 면)의 세정(토출 개구부 면 세정)이 실시된다. 압력 제어 부분(13)은 제2 공간(67)의 압력(P2)을 증가시켜, 제2 공간(67)의 압력(P2)이 제1 공간(68)의 압력(P1)보다 높아지게 설정한다(P1 < P2, P1 < 0 kPa, P2 > 0 kPa). 결과적으로, 공급 개구부(21)로부터 토출 개구부(19)를 향하는 토출물의 유동이 모듈 기판(57) 내에서 생성되어, 토출 개구부-측 표면(58)에 고착된 이물질을 제거한다.Next, in S3, cleaning (discharge opening surface cleaning) of the discharge opening-side surface 58 (discharge opening surface) is performed. The
그 후에, S4에서, 토출물이 토출 개구부(19)로부터 공급 개구부(21)로 유동되는, 노즐 내측 세정(A)이 실시된다. 여기에서, 압력 제어 부분(13)은 제2 공간(67)의 압력(P2)을 감소시켜, 제2 공간(67)의 압력(P2)이 제1 공간(68)의 압력(P1)보다 낮아지게 설정한다(P2 << P1, P1 < 0 kPa, P2 < 0 kPa). 결과적으로, 토출 개구부(19)로부터 공급 개구부(21)를 향하는 토출물의 유동을 생성함으로써, 노즐 내측부(20)의 벽에 고착된 이물질이 공급 개구부(21)로부터 씻겨 나간다. 이러한 경우에, 바람직하게, 에너지-생성 요소(18)를 동시에 구동하면서, 세정이 실시된다. 여기에서, S4에서 공급 개구부(21)로부터 외측으로 유동되는 이물질이 공급 개구부-측 표면(59)에 고착될 수 있다는 것이 고려된다. 그에 따라, S5에서, 공급 개구부-측 표면(59)을 따른 유동이 생성된다.Subsequently, in S4, nozzle inside cleaning A is performed in which the discharge is flowed from the
S5에서, 압력 제어 부분(13)은 제2 공간(67)의 압력(P2)을 증가시켜, 제2 공간(67)의 압력(P2)이 제1 공간(68)의 압력(P1)보다 낮아지게 설정한다(P2 < P1, P1 < 0 kPa, P2 < 0 kPa). 결과적으로, 토출 개구부(19)로부터 공급 개구부(21)를 향하는 토출물의 유동이 생성되어 공급 개구부-측 표면(59)을 따른 토출물의 유동을 유도하고, 이물질이 공급 개구부-측 표면(59)으로부터 제거된다. 동시에, 순환 부분(40)은 저장 부분(15) 내측의 토출물을 순환시키고, 공급 개구부-측 표면(59)으로부터 분리된 이물질이 필터(41)로 여과된다.In S5, the
그 후에, S6에서, 토출물이 공급 개구부(19)로부터 토출 개구부(21)로 유동되는, 노즐 내측 세정(B)이 실시된다. 압력 제어 부분(13)은 제2 공간(67)의 압력(P2)을 증가시켜, 제2 공간(67)의 압력(P2)을 제1 공간(68)의 압력(P1)보다 높아지게 설정한다(P2 >> P1, P1 < 0 kPa, P2 > 0 kPa). 결과적으로, 공급 개구부(21)로부터 토출 개구부(19)를 향하는 토출물의 유동이 생성되어, 노즐 내측부(20)의 벽에 고착된 이물질을 토출 개구부(19)로부터 씻어낸다. 여기에서, S6에서 토출 개구부(19)로부터 외측으로 유동되는 이물질이 토출 개구부-측 표면(58)에 고착될 수 있다는 것이 고려된다. 그에 따라, S7에서, 토출 개구부-측 표면(58)을 따른 유동이 생성된다.After that, in S6, nozzle inside cleaning B, in which the discharged object flows from the
S7에서, 압력 제어 부분(13)은 제2 공간(67)의 압력(P2)을 감소시켜, 제2 공간(67)의 압력(P2)이 제1 공간(68)의 압력(P1)보다 높아지게 설정한다(P2 > P1, P1 < 0 kPa, P2 > 0 kPa). 결과적으로, 공급 개구부(21)로부터 토출 개구부(19)를 향하는 토출물의 유동이 생성되어 토출 개구부-측 표면(58)을 따른 토출물의 유동을 유도하고, 이물질이 토출 개구부-측 표면(58)으로부터 제거된다.In S7, the
그 후에, S8에서, S4로부터 S7까지의 처리가 N 횟수(N > 0)로 반복되었는지의 여부가 결정된다. 처리가 N 횟수로 반복되지 않은 경우에, 공정은 S4로 복귀한다. S8에서, S4로부터 S7까지의 처리가 N 횟수로 완료되었다는 것이 결정될 때, 세정 공정이 종료된다.Then, in S8, it is determined whether or not the processes from S4 to S7 have been repeated N times (N> 0). If the processing is not repeated N times, the process returns to S4. In S8, when it is determined that the processing from S4 to S7 has been completed N times, the cleaning process is finished.
한편, 전술한 세정에서, 압력 제어 부분(13) 및 압력 제어기(64) 모두를 이용하여 압력(P1) 및 압력(P2)을 변경함으로써 세정이 실시되나, 이는 제한적인 것이 아니다. 즉, 토출물로 제1 공간(68), 그리고 공급 파이프(62) 및 방출 파이프(65)를 충진한 후에, 압력 제어 부분(13) 또는 압력 제어기(64) 중 어느 하나로 압력을 고정하는 것 그리고 다른 것으로 압력을 조절하는 것에 의해 압력(P1)과 압력(P2) 사이에 차이를 생성함으로써, 세정이 실시될 수 있다.On the other hand, in the above-described cleaning, the cleaning is performed by changing the pressure P1 and the pressure P2 using both the
세정 공정의 종료를 결정하기 위한 기술(종료 결정)로서, 토출 평가 디바이스를 이용한 토출 평가 결과(토출 결과)가 이용될 수 있거나, 입자 측정 디바이스를 이용한 입자 측정 결과가 이용될 수 있다. 도 10 및 도 12는, S1로부터 S7까지 도 9와 유사한, 그러나 세정 공정의 종료 결정 공정이 상이한, 이러한 실시예에서의 세정 공정을 보여주는 흐름도를 도시한다. 이하에서, 토출 평가 디바이스를 이용한 토출 평가 결과를 기초로 세정 공정의 종료가 결정되는 경우가 도 10의 흐름도로 설명될 것이고, 입자 측정 디바이스를 이용한 입자 측정 결과를 기초로 세정 공정의 종료가 결정되는 경우가 도 12의 흐름도로 설명될 것이다.As a technique (end determination) for determining the end of the cleaning process, the discharge evaluation result (discharge result) using the discharge evaluation device can be used, or the particle measurement result using the particle measurement device can be used. 10 and 12 show flow charts showing the cleaning process in this embodiment, similar to FIG. 9 from S1 to S7 but with different end determination processes of the cleaning process. In the following, the case where the end of the cleaning process is determined based on the discharge evaluation result using the discharge evaluation device will be described with the flowchart of FIG. The case will be explained with the flowchart of FIG.
도 10에서, S8에서, 토출 평가를 실시하는 처리(S8-1) 및 토출 평가의 결과가 양호한지의 여부를 결정하는 처리(S8-2)가 실시된다. 도 11에서, S8-1에서 이용하기 위한 토출 디바이스의 예가 도시되어 있다. 도 11에 도시된 토출 검출 메커니즘(71)에 의해, 토출물(8)이 검출된다. 토출 검출 메커니즘(71)은, 토출 디바이스(10)로부터 토출되는 토출물(8)에 관한 정보를 획득할 수 있는 위치에 배치된다. 토출물(8)에 관한 정보는 카메라 등으로 획득된 화상을 처리하기 위한 것, 또는 방출 부분(미도시)으로부터 방출된 광을 검출하고 토출된 액적이 방출된 광을 통과하였는지의 여부를 검출하기 위한 것일 수 있다. S8-2에서, 예를 들어, 토출 검출 메커니즘(71)에 의해 얻어진 정보를 기초로, 액체가 의도된 속력 및 부피로 토출 홀로부터 토출되었다는 것을 확인함으로써, 그리고 토출 평가의 결과가 양호하다는 것을 결정함으로써, 세정 공정이 종료된다.In FIG. 10, in S8, a process for performing discharge evaluation (S8-1) and a process (S8-2) for determining whether the result of the discharge evaluation are good are performed. In Fig. 11, an example of the discharge device for use in S8-1 is shown. The
도 12에서, S8에서, 입자 평가를 실시하는 처리(S8-1), 및 입자 측정의 결과가 양호한지의 여부를 결정하는 처리(S8-2)가 실시된다. 도 13에서, S8-1에서 이용하기 위한 입자 측정 디바이스의 예가 도시되어 있다. 도 13에 도시된 입자 측정 디바이스(72)로, 세정 액체 내의 입자 측정을 실시한다. S8-2에서 입자 측정의 결과가 0.1/ml 이하라는 결과를 확인함으로써 그리고 입자 측정의 결과가 양호하다는 것을 결정함으로써, 세정 공정이 종료된다. 입자 측정을 실시하기 위한 세정 액체를 위해서, 유기물을 용해하기 위한 액체에 더하여, 일반적으로 높은 입자 측정 감도를 갖는 물이 이용될 수 있다.In FIG. 12, in S8, the process of performing particle evaluation (S8-1), and the process (S8-2) of determining whether the result of particle measurement is favorable are performed. In FIG. 13, an example of a particle measuring device for use in S8-1 is shown. With the
여기에서, 전술한 세정 공정의 노즐 내측부(20)의 세정에서, 토출 개구부(19)로부터 공급 개구부(21)로의 유동을 생성하는 동안 실시되는 처리(S4)가, 왜 공급 개구부(21)로부터 토출 개구부(19)로의 유동을 생성하는 동안 실시되는 처리(S6)에 앞서서 실시되는지에 관한 이유를 설명할 것이다. 토출 개구부(19)는, 토출물이 통과하여 유동되는 유동 경로 내에서 가장 작은 횡단면을 갖는다. 그에 따라, 공급 개구부(21)로부터 토출 개구부(19)로의 유동이 먼저 유도되는 경우에, 토출 개구부(19)의 개구부 면적보다 큰 이물질이 노즐 내측부(20)의 벽에 고착된다면, 토출 개구부(19)에서 막힘이 발생될 수 있다. 결과적으로, 이러한 실시예에서, 토출 개구부(19)로부터 공급 개구부(21)로의 유동을 생성하는 처리를 먼저 실시함으로써, 노즐 내측부(20)의 벽에 고착된 이물질이 공급 개구부(21)로부터 방출되어, 토출 개구부(19)에서의 막힘을 방지한다.Here, in the cleaning of the nozzle
이러한 방식으로, 토출 개구부로부터 공급 개구부로의 유동 및 공급 개구부로부터 토출 개구부로의 유동을 교번적으로 생성함으로써 토출물을 진동시키는 것에 의해, 모듈 기판의 세정이 실시된다. 결과적으로, 토출 개구부 내의 그리고 헤드 표면 상의 이물질을 더 신뢰 가능하게 제거할 수 있는 모듈 기판의 세정 방법 및 세정 장치가 실현되었다.In this manner, cleaning of the module substrate is performed by vibrating the discharged product by alternately generating the flow from the discharge opening to the supply opening and the flow from the supply opening to the discharge opening. As a result, a cleaning method and a cleaning apparatus for a module substrate capable of more reliably removing foreign matter in the discharge opening and on the head surface have been realized.
(제5 실시예)(Example 5)
이하에서, 제5 실시예를 설명할 것이다. 한편, 이러한 실시예의 기본 구성은 제1 실시예의 기본 구성과 동일하고, 그에 따라 특징적인 구성만을 이하에서 설명할 것이다.In the following, a fifth embodiment will be described. On the other hand, the basic configuration of this embodiment is the same as the basic configuration of the first embodiment, and therefore only the characteristic configuration will be described below.
이러한 실시예의 모듈 기판 세정 장치(100)에서, 제4 실시예와 유사한 방식으로, 토출 개구부(19)로부터 공통 액체 챔버(56)를 향하는 토출물의 유동 및 공통 액체 챔버(56)로부터 토출 개구부(19)를 향하는 토출물의 유동을 교번적으로 복수의 횟수로 생성함으로써, 모듈 기판(57)의 세정이 실시된다.In the module
이러한 세정 동작에 더하여, 이러한 실시예에서, 에너지-생성 요소(18)가 구동된다. 이러한 방식으로 모듈 기판(57)의 세정 동작에서 에너지-생성 요소(18)를 구동함으로써, 진동이 토출물에 제공되고, 그에 따라 이물질을 토출 개구부(19)로부터 씻어낸다. 결과적으로, 모듈 기판(57)이 세정될 수 있다.In addition to this cleaning operation, in this embodiment, the energy-generating
예시적인 실시예를 참조하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 개시된 예시적인 실시예로 제한되지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이하의 청구항의 범위는 가장 광의의 해석에 따르며, 그에 따라 모든 그러한 수정예 및 균등한 구조 및 기능을 포함한다.While the invention has been described with reference to exemplary embodiments, it will be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. The scope of the following claims is to be accorded the broadest interpretation and therefore includes all such modifications and equivalent structures and functions.
Claims (20)
액체를 저장하는 저장 용기;
상기 저장 용기 내에 저장된 액체를 토출 개구부 면에 제공된 토출 개구부로부터 토출하는, 액체를 토출하도록 구성된 디바이스;
액체를 유지하도록 구성된 액체 유지 디바이스로서, 액체를 자신과 상기 토출 개구부 면 사이에서 유지할 수 있는, 액체 유지 디바이스; 및
액체를 수집하도록 구성된 액체 수집 디바이스로서, 상기 액체 유지 디바이스에 의해 유지되는 상기 액체를 수집하는, 액체 수집 디바이스를 포함하고,
상기 액체 토출 디바이스는 액체를 진동시키도록 구성된 액체 진동 디바이스를 더 포함하고, 상기 액체 진동 디바이스는 상기 액체 유지 디바이스에 의해 유지되는 상기 액체를 진동시키는, 액체 토출 디바이스.Liquid discharge device:
A storage container for storing the liquid;
A device configured to discharge the liquid, which discharges the liquid stored in the storage container from the discharge opening provided in the discharge opening face;
A liquid holding device configured to hold a liquid, the liquid holding device capable of holding a liquid between itself and the discharge opening face; And
A liquid collection device configured to collect liquid, the liquid collection device comprising a liquid collection device for collecting the liquid held by the liquid holding device,
The liquid ejecting device further comprises a liquid vibrating device configured to vibrate liquid, the liquid vibrating device vibrating the liquid held by the liquid holding device.
상기 액체 진동 디바이스는, 상기 액체를 토출하도록 구성된 디바이스가 구비하는, 액체 토출 디바이스.The method of claim 1,
And the liquid vibration device is provided by a device configured to discharge the liquid.
상기 액체 진동 디바이스는, 상기 액체를 토출하도록 구성된 디바이스가 액체를 토출할 때 이용되는 토출 에너지에 의해 액체를 진동시키는, 액체 토출 디바이스.The method of claim 2,
And the liquid vibration device vibrates the liquid by the discharge energy used when the device configured to discharge the liquid discharges the liquid.
상기 액체 진동 디바이스는 초음파를 생성하도록 구성된 초음파 생성 디바이스이고, 상기 초음파 생성 디바이스는 상기 액체 유지 디바이스 내에 구비되고, 상기 초음파 생성 디바이스에 의해 생성된 초음파는 상기 액체 유지 디바이스에 의해 유지되는 상기 액체를 진동시키는, 액체 토출 디바이스.The method of claim 1,
The liquid vibration device is an ultrasonic wave generation device configured to generate ultrasonic waves, the ultrasonic wave generation device being provided in the liquid holding device, and the ultrasonic waves generated by the ultrasonic wave generating device vibrate the liquid held by the liquid holding device. Liquid discharge device.
상기 액체를 토출하도록 구성된 디바이스는 공급 개구부를 갖고, 상기 공급 개구부는 상기 토출 개구부 면에 대면되는 표면을 위해서 제공되며 상기 토출 개구부와 연통되고;
상기 액체 진동 디바이스는, 액체를 상기 공급 개구부로부터 상기 토출 개구부로 유동시키고, 액체를 상기 토출 개구부로부터 상기 공급 개구부로 유동시키는, 액체 토출 디바이스.The method of claim 1,
The device configured to discharge the liquid has a supply opening, the supply opening being provided for a surface facing the discharge opening surface and in communication with the discharge opening;
The liquid vibrating device flows a liquid from the supply opening to the discharge opening, and flows a liquid from the discharge opening to the supply opening.
상기 액체를 토출하도록 구성된 디바이스를 위해 구비된 액체를 토출하기 위한 메커니즘은, 상기 액체 진동 디바이스에 의해, 상기 공급 개구부로부터 상기 토출 개구부로의 액체의 유동 및 상기 토출 개구부로부터 상기 공급 개구부로의 액체의 유동과 함께 구동되는, 액체 토출 디바이스.The method of claim 5,
A mechanism for discharging liquid provided for the device configured to discharge the liquid includes, by the liquid vibration device, the flow of liquid from the supply opening to the discharge opening and of the liquid from the discharge opening to the supply opening. A liquid discharge device driven with the flow.
상기 액체 유지 디바이스는, 또한, 상기 액체 수집 디바이스로서의 역할을 하고, 미리 결정된 공간을 두고 배치된 복수의 빗살을 구비하며, 빗살들 사이로부터 액체를 수집하는, 액체 토출 디바이스.The method of claim 1,
The liquid holding device also serves as the liquid collecting device, has a plurality of comb teeth arranged with a predetermined space, and collects liquid from between the comb teeth.
상기 액체 토출 디바이스는, 상기 토출 개구부 면과 상기 액체 유지 디바이스 사이에 액체를 공급하기 위한 액체를 공급하도록 구성된 액체 공급 디바이스를 포함하고, 상기 액체 토출 디바이스는, 상기 액체 공급 디바이스에 의해 액체를 공급함으로써, 상기 토출 개구부 면과 상기 액체 유지 디바이스 사이에서 액체 기둥을 형성하는, 액체 토출 디바이스.The method of claim 1,
The liquid discharge device includes a liquid supply device configured to supply a liquid for supplying liquid between the discharge opening face and the liquid holding device, wherein the liquid discharge device is supplied by supplying a liquid by the liquid supply device. And forming a liquid column between the discharge opening face and the liquid holding device.
상기 액체 공급 디바이스는, 상기 액체를 토출하도록 구성된 디바이스 또는 상기 액체 유지 디바이스와 연결되어 액체를 공급하도록 구성된 제2 디바이스인, 액체 토출 디바이스.The method of claim 8,
And the liquid supply device is a device configured to discharge the liquid or a second device connected to the liquid holding device and configured to supply liquid.
상기 액체를 토출하도록 구성된 디바이스는 제1 액체를 토출하고, 상기 액체를 공급하도록 구성된 제2 디바이스는 제2 액체를 공급하며, 상기 제2 액체는 상기 제1 액체와의 접촉에 의해 상기 제1 액체의 점도를 감소시키는 액체인, 액체 토출 디바이스.The method of claim 9,
The device configured to discharge the liquid discharges a first liquid, the second device configured to supply the liquid supplies a second liquid, and the second liquid is brought into contact with the first liquid by the first liquid. A liquid discharge device, which is a liquid that reduces the viscosity of the liquid.
상기 액체를 토출하도록 구성된 디바이스는 제1 액체를 토출하고, 상기 액체 공급 디바이스는 제2 액체를 공급하며, 상기 제1 액체와 상기 제2 액체가 동일한 종류의 액체인, 액체 토출 디바이스.The method of claim 9,
And the device configured to discharge the liquid discharges a first liquid, the liquid supply device supplies a second liquid, and wherein the first liquid and the second liquid are liquids of the same kind.
상기 액체 수집 디바이스는, 상기 액체 유지 디바이스와 연결된 음압을 발생시키도록 구성된 음압 생성 디바이스에 의해 발생한 음압에 의해 액체를 수집하는, 액체 토출 디바이스.The method of claim 1,
And the liquid collecting device collects the liquid by the sound pressure generated by the sound pressure generating device configured to generate a sound pressure connected with the liquid holding device.
상기 액체가 임프린트 재료인, 액체 토출 디바이스.The method of claim 1,
And the liquid is an imprint material.
상기 토출 개구부 면이 상기 액체 유지 디바이스와 접촉되지 않는, 액체 토출 디바이스.The method of claim 1,
And the liquid discharge device is not in contact with the liquid holding device.
액체를 유지하도록 구성된 액체 유지 디바이스로서, 자신과, 상기 모듈 기판의, 상기 토출 개구부가 형성되는, 토출 개구부 면 사이에서 액체를 유지하는 것이 가능한, 액체 유지 디바이스;
상기 토출 개구부 면과 상기 액체 유지 디바이스 사이에 액체를 공급하도록 구성된, 액체 공급 디바이스;
상기 액체 유지 디바이스에 의해 유지되는 액체를 진동시키도록 구성된 액체 진동 디바이스; 및
상기 액체 유지 디바이스에 의해 유지되는 액체를 수집하도록 구성된 액체 수집 디바이스를 포함하는, 세정 장치.A cleaning device for cleaning a module substrate for discharging liquid from a discharge opening:
A liquid holding device configured to hold a liquid, comprising: a liquid holding device capable of holding a liquid between itself and a discharge opening surface on which the discharge opening is formed;
A liquid supply device, configured to supply liquid between the discharge opening face and the liquid holding device;
A liquid vibration device configured to vibrate the liquid held by the liquid holding device; And
And a liquid collecting device configured to collect liquid held by the liquid holding device.
상기 모듈 기판은 상기 토출 개구부 면에 대면되는 표면 내에서 상기 토출 개구부와 연통되는 공급 개구부를 갖고;
상기 액체 진동 디바이스는 액체를 상기 공급 개구부로부터 상기 토출 개구부로 유동시키며;
상기 액체 진동 디바이스는 액체를 상기 토출 개구부로부터 상기 공급 개구부로 유동시키는, 세정 장치.The method of claim 15,
The module substrate has a supply opening in communication with the discharge opening in a surface facing the discharge opening surface;
The liquid vibration device flows liquid from the supply opening to the discharge opening;
And the liquid vibration device flows liquid from the discharge opening to the supply opening.
상기 모듈 기판이 구비하는 액체를 토출하기 위한 메커니즘은, 상기 액체 진동 디바이스에 의해, 상기 공급 개구부로부터 상기 토출 개구부로의 액체의 유동 및 상기 토출 개구부로부터 상기 공급 개구부로의 액체의 유동과 함께 구동되는, 세정 장치.The method of claim 16,
The mechanism for discharging the liquid included in the module substrate is driven by the liquid vibration device together with the flow of liquid from the supply opening to the discharge opening and the flow of liquid from the discharge opening to the supply opening. , Cleaning device.
상기 토출 개구부가 형성된 상기 모듈 기판의 토출 개구부 면, 및 자신과 상기 토출 개구부 면 사이에서 액체를 유지할 수 있는 유지 부재의 유지 부분을, 미리 결정된 공간을 두고 서로 대면되도록, 정렬시키는 정렬 공정;
상기 토출 개구부 면과 상기 유지 부분 사이에서 액체를 공급하고 유지하는 유지 공정;
상기 유지 공정에서 유지되는 액체를 진동시키는 진동 공정; 및
상기 토출 개구부 면과 상기 유지 부분 사이에 공급된 액체를 수집하는 수집 공정을 포함하는, 세정 방법.A method of cleaning a module substrate for discharging liquid from a discharge opening:
An alignment step of aligning the ejection opening face of the module substrate on which the ejection opening is formed and the retaining portions of the retaining member capable of retaining liquid between itself and the ejection opening face so as to face each other with a predetermined space;
A holding step of supplying and holding a liquid between the discharge opening face and the holding portion;
A vibration step of vibrating the liquid held in the holding step; And
And a collecting step of collecting the liquid supplied between the discharge opening face and the holding portion.
상기 진동 공정이:
액체를 공급 개구부로부터 상기 토출 개구부로 유동시키는 제1 세정 공정으로서, 상기 공급 개구부는 상기 모듈 기판의 상기 토출 개구부 면에 대면되는 표면을 위해서 구비되며 상기 토출 개구부와 연통되는, 제1 세정 공정; 및
액체를 상기 토출 개구부로부터 상기 공급 개구부로 유동시키는 제2 세정 공정을 포함하는, 세정 방법.The method of claim 18,
The vibration process is:
A first cleaning process for flowing a liquid from a supply opening to the discharge opening, the supply opening being provided for a surface facing the discharge opening surface of the module substrate and in communication with the discharge opening; And
And a second cleaning step of flowing a liquid from the discharge opening to the supply opening.
상기 모듈 기판이 구비하는 액체를 토출하기 위한 메커니즘이, 상기 제1 세정 공정과 상기 제2 세정 공정의 세정 공정들 중 적어도 하나에서 구동되는, 세정 방법.The method of claim 19,
And a mechanism for discharging the liquid included in the module substrate is driven in at least one of cleaning processes of the first cleaning process and the second cleaning process.
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