KR20200017336A - Stretchable display device - Google Patents

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KR20200017336A
KR20200017336A KR1020190080865A KR20190080865A KR20200017336A KR 20200017336 A KR20200017336 A KR 20200017336A KR 1020190080865 A KR1020190080865 A KR 1020190080865A KR 20190080865 A KR20190080865 A KR 20190080865A KR 20200017336 A KR20200017336 A KR 20200017336A
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additional
light emitting
organic light
display device
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KR1020190080865A
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정현주
김은아
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a stretchable display device. According to an embodiment of the present invention, the stretchable display device comprises: a plurality of island substrates in which a plurality of pixels including a plurality of subpixels are defined, and which are spaced apart from each other; connecting lines which electrically connect pads disposed on neighboring island substrates among the plurality of island substrates; and a lower substrate which defines a plurality of first regions where the plurality of island substrates are disposed, a plurality of second regions where the connecting lines are disposed, and a plurality of third regions where a plurality of additional pixels including a plurality of additional subpixels are defined as regions except for the plurality of first regions and the plurality of second regions. Accordingly, the area of the stretchable display device is efficiently utilized and at the same time, an aperture ratio can be increased.

Description

스트레쳐블 표시 장치{STRETCHABLE DISPLAY DEVICE}Stretchable display device {STRETCHABLE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 스트레쳐블 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 개구율이 향상되고, 연신 시에도 화질이 보상되는 스트레쳐블 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a stretchable display device, and more particularly, to a stretchable display device in which an aperture ratio is improved and image quality is compensated for even when stretched.

컴퓨터의 모니터나 TV, 핸드폰 등에 사용되는 표시 장치에는 스스로 광을 발광하는 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display; OLED) 등과 별도의 광원을 필요로 하는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)등이 있다.Display devices used in computer monitors, TVs, mobile phones, and the like include organic light emitting displays (OLEDs) that emit light by themselves, and liquid crystal displays (LCDs) that require a separate light source. have.

표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.The display device has been widely applied to not only a monitor and a TV of a computer but also a personal portable device, and research on a display device having a large display area and a reduced volume and weight is being conducted.

또한, 최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 특정 방향으로 신축이 가능하고 다양한 형상으로 변화가 가능하게 제조되는 스트레쳐블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다.In addition, recently, a stretchable display device, which is manufactured to be stretchable in a specific direction and changeable in various shapes by forming a display unit and a wiring on a flexible substrate such as a plastic, which is a flexible material, is the next generation display device. I am attracting attention.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 하부 기판에 요철 형상을 갖는 추가 화소를 배치함으로써 표시 장치 연신 시 표시 장치의 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있는 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a stretchable display device capable of preventing deterioration in image quality of a display device when the display device is stretched by disposing an additional pixel having an uneven shape on a lower substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 하부 기판에 복수의 아일랜드 기판과 연결 배선이 배치되는 영역을 제외한 영역에 추가 화소를 배치함으로써 개구율을 효과적으로 향상시킬 수 있는 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a stretchable display device which can effectively improve the aperture ratio by disposing additional pixels in a region other than a region in which a plurality of island substrates and connection wirings are disposed on a lower substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 하부 기판에서 연결 배선이 배치되는 영역에 요철 형상을 형성함으로써 기판 연신 시 배선에 집중되는 스트레스를 최소화하여 배선의 크랙을 방지할 수 있는 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is a stretchable display device that can prevent the crack of the wiring by minimizing the stress concentrated on the wiring when the substrate is stretched by forming a concave-convex shape in the region where the connection wiring is arranged on the lower substrate To provide.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는 복수의 서브 화소를 포함하는 복수의 화소가 정의되고, 서로 이격된 복수의 아일랜드 기판, 복수의 아일랜드 기판 중 서로 이웃하는 아일랜드 기판에 배치된 패드를 전기적으로 연결하는 연결 배선, 및 복수의 아일랜드 기판이 배치된 복수의 제1 영역, 연결 배선이 배치된 복수의 제2 영역 및 복수의 제1 영역과 복수의 제3 영역을 제외한 영역이고 복수의 추가 서브 화소를 포함하는 복수의 추가 화소가 정의된 복수의 제3 영역이 정의된 하부 기판을 포함할 수 있다. 이에, 효율적으로 스트레쳐블 표시 장치의 면적을 활용함과 동시에 개구율이 증가될 수 있다.In order to solve the above problems, a stretchable display device according to an exemplary embodiment of the present invention may include a plurality of pixels including a plurality of sub pixels, and a plurality of island substrates and a plurality of island substrates spaced apart from each other. Connecting wirings for electrically connecting pads disposed on neighboring island substrates, a plurality of first regions in which a plurality of island substrates are arranged, a plurality of second regions in which connecting wirings are arranged, and a plurality of first regions and a plurality of The lower substrate may include a lower substrate in which a plurality of third regions are defined except for the third region and in which a plurality of additional pixels including a plurality of additional sub pixels are defined. Accordingly, the aperture ratio may be increased while utilizing the area of the stretchable display device efficiently.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는 복수의 서브 화소를 포함하는 복수의 화소가 정의되고, 서로 이격된 복수의 강성 기판, 복수의 강성 기판 아래에 배치되는 하부 기판, 복수의 강성 기판 중 서로 이웃하는 강성 기판에 배치된 패드를 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함하며, 하부 기판은 강성 기판이 배치되는 제1 발광 영역 및 연결 배선이 배치되는 연성 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 발광 영역에 배치되는 복수의 추가 화소를 포함할 수 있다. 이에, 하부 기판에서 더미 영역으로 기능하던 영역에 추가 화소를 배치함으로써, 효율적으로 제한된 면적을 활용하여 발광 영역의 면적을 증가시킬 수 있다.In order to solve the above problems, a stretchable display device according to another exemplary embodiment of the present invention may include a plurality of pixels including a plurality of sub pixels, and a plurality of rigid substrates and a plurality of rigid substrates spaced apart from each other. A lower wiring substrate disposed on the lower substrate, and a connection wiring electrically connecting pads disposed on adjacent rigid substrates among the plurality of rigid substrates, wherein the lower substrate includes a first light emitting region in which the rigid substrate is disposed and a flexible wiring in which the connection wiring is disposed; A plurality of additional pixels may be included in the second emission area, which is the remaining area except for the area. Thus, by arranging the additional pixels in the area that functions as the dummy area in the lower substrate, the area of the light emitting area can be increased by utilizing the limited area efficiently.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 하부 기판에서 발광 영역 및 배선 영역을 제외한 나머지 영역에 추가 서브 화소를 배치함으로써, 효율적으로 스트레쳐블 표시 장치의 면적을 활용함과 동시에 개구율을 증가시키는 효과가 있다.According to the present invention, an additional sub-pixel is disposed in the remaining area of the lower substrate except for the light emitting area and the wiring area, thereby effectively utilizing the area of the stretchable display device and increasing the aperture ratio.

본 발명은 추가 서브 화소를 연신가능하도록 굴곡진 형상으로 형성함으로써 스트레쳐블 표시 장치 연신 시 스트레쳐블 표시 장치의 화질이 저하되는 것을 방지하는 효과가 있다.According to the present invention, an additional sub-pixel is formed in a curved shape so as to be stretchable, thereby preventing deterioration in image quality of the stretchable display device.

본 발명은 추가 서브 화소를 기존의 서브 화소와 서로 다른 회로부에 연결시킴으로써, 각각의 서브 화소들이 독립적으로 구동하여 해상도를 증가시키는 효과가 있다.According to the present invention, by connecting the additional sub-pixels to the circuit unit different from the existing sub-pixels, each sub-pixel is driven independently to increase the resolution.

본 발명은 추가 서브 화소 상에 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 봉지층 배치함으로써, 스트레쳐블 표시 장치가 휘거나 늘어나는 등 변형되는 경우에도 추가 서브 화소를 보호할 수 있다.According to the present invention, an encapsulation layer having flexibility may be disposed on the additional subpixels, thereby protecting the additional subpixels even when the stretchable display device is deformed or stretched.

본 발명은 하부 기판에서 연결 배선이 배치되는 영역에 요철 구조를 적용함으로써 기판 연신 시 스트레스를 벤딩 스트레스로 전환하여 하부 기판 및 배선의 크랙을 방지할 수 있다.According to the present invention, by applying a concave-convex structure to a region in which a connection wiring is disposed in the lower substrate, the stress in stretching the substrate may be converted into a bending stress to prevent cracking of the lower substrate and the wiring.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다.
도 3은 도 1의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다.
도 5는 도 4의 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다.
도 7a는 도 6의 스트레쳐블 표시 장치에 대한 개략적인 단면도이다.
도 7b는 도 7a의 스트레쳐블 표시 장치가 연신된 경우에 대한 개략적인 단면도이다.
도 8는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다.
도 9는 도 8의 스트레쳐블 표시 장치에 대한 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다.
도 11은 도 10의 스트레쳐블 표시 장치에 대한 개략적인 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치에 대한 개략적인 단면도이다.
도 13a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시장치의 서브 화소를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 13b는 도 13a의 스트레쳐블 표시 장치가 연신된 경우에 대한 개략적인 단면도이다.
도 14a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시장치의 서브 화소를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 14b는 도 14a의 스트레쳐블 표시 장치가 연신된 경우에 대한 개략적인 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시장치의 서브 화소를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
1 is an exploded perspective view of a stretchable display device according to an exemplary embodiment.
2 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to an exemplary embodiment.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of FIG. 1.
4 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to another exemplary embodiment.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of one subpixel of the stretchable display device of FIG. 4.
6 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 7A is a schematic cross-sectional view of the stretchable display of FIG. 6.
FIG. 7B is a schematic cross-sectional view of the stretchable display device of FIG. 7A.
8 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the stretchable display device of FIG. 8.
10 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of the stretchable display device of FIG. 10.
12 is a schematic cross-sectional view of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention.
13A is a schematic cross-sectional view of a subpixel of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 13B is a schematic cross-sectional view illustrating a case where the stretchable display device of FIG. 13A is stretched.
14A is a schematic cross-sectional view of a subpixel of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention.
14B is a schematic cross-sectional view illustrating a case where the stretchable display device of FIG. 14A is stretched.
15 is a schematic cross-sectional view of a subpixel of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. Shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are exemplary, and thus, the present invention is not limited thereto. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'comprises', 'haves', 'consists of' and the like mentioned in the present specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. In the singular form, the plural includes the plural unless specifically stated otherwise.

구성요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting a component, it is interpreted to include an error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of the description of the positional relationship, for example, if the positional relationship of the two parts is described as 'on', 'upper', 'lower', 'next to', etc. Alternatively, one or more other parts may be located between the two parts unless 'direct' is used.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 위 (on)로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.When an element or layer is referred to as another element or layer, includes all cases in which another element or layer is interposed directly on or in the middle of another element.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be a second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are shown for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated configuration.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.Each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partly or wholly, and various interlocking and driving technologies are possible, as will be understood by those skilled in the art, and each of the embodiments may be independently implemented with respect to each other. It may be possible to carry out together in an association.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<< 스트레쳐블Stretchable 표시 장치> Display device>

스트레쳐블 표시 장치는 휘거나 늘어나도 화상 표시가 가능한 표시 장치로 지칭될 수 있다. 스트레쳐블 표시 장치는 종래의 일반적인 표시 장치와 비교하여 높은 플렉서빌리티를 가질 수 있다. 이에, 사용자가 스트레쳐블 표시 장치를 휘게 하거나 늘어나게 하는 등, 사용자의 조작에 따라 스트레쳐블 표시 장치의 형상이 자유롭게 변경될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 스트레쳐블 표시 장치의 끝단을 잡고 잡아 당기는 경우 스트레쳐블 표시 장치는 사용자의 힘에 의해 늘어날 수 있다. 또는, 사용자가 스트레쳐블 표시 장치를 평평하지 않은 벽면에 배치시키는 경우, 스트레쳐블 표시 장치는 벽면의 표면의 형상을 따라 휘어지도록 배치될 수 있다. 또한, 사용자에 의해 가해지는 힘이 제거되는 경우, 스트레쳐블 표시 장치는 다시 본래의 형태로 되돌아올 수 있다.The stretchable display device may be referred to as a display device capable of displaying an image even if it is bent or stretched. The stretchable display device may have a high flexibility compared to a conventional display device. Accordingly, the shape of the stretchable display device may be freely changed according to the user's manipulation, such as bending or stretching the stretchable display device. For example, when the user grabs and pulls the end of the stretchable display device, the stretchable display device may be stretched by the user's force. Alternatively, when the user places the stretchable display device on a non-flat wall surface, the stretchable display device may be arranged to be bent along the shape of the surface of the wall surface. In addition, when the force applied by the user is removed, the stretchable display device may return to its original form.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 1을 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(100)는 하부 기판(110), 복수의 아일랜드 기판(111), 연결 배선(180), COF(130)(Chip on Flim), 인쇄 회로 기판(140), 상부 기판(120) 및 편광층(190)을 포함한다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 접착키기 위한 접착층에 대한 도시를 생략하였다.1 is a plan view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the stretchable display device 100 may include a lower substrate 110, a plurality of island substrates 111, a connection wiring 180, a chip on flim, and a printed circuit board 140. ), An upper substrate 120, and a polarization layer 190. In FIG. 1, an illustration of an adhesive layer for bonding the lower substrate 110 and the upper substrate 120 is omitted for convenience of description.

하부 기판(110)은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 여러 구성요소들을 지지하고 보호하기 위한 기판이다. 하부 기판(110)은 연성 기판으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(110)은 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 폴리 우레탄(polyurethane; PU) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 있으며, 이에, 유연한 성질을 가질 수 있다. 그러나, 하부 기판(110)의 재질은 이에 제한되는 것은 아니다.The lower substrate 110 is a substrate for supporting and protecting various components of the stretchable display device 100. The lower substrate 110 may be formed of an insulating material that may be bent or stretched as a flexible substrate. For example, the lower substrate 110 is made of an elastomer such as silicone rubber such as polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane (PU), and the like, thereby providing flexible properties. Can have. However, the material of the lower substrate 110 is not limited thereto.

하부 기판(110)은 연성 기판으로서, 팽창 및 수축이 가역적으로 가능할 수 있다. 또한 탄성 계수(elastic modulus)가 수 MPa 내지 수 백 MPa일 수 있으며, 연신 파괴율이 100% 이상일 수 있다. 하부 기판의 두께는 10um 내지 1mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The lower substrate 110 is a flexible substrate and may be reversibly expanded and contracted. In addition, the elastic modulus may be several MPa to several hundred MPa, and the elongation failure rate may be 100% or more. The thickness of the lower substrate may be 10 μm to 1 mm, but is not limited thereto.

하부 기판(110)은 표시 영역(AA) 및 표시 영역(AA)을 둘러싸는 비표시 영역(NA)을 가질 수 있다. The lower substrate 110 may have a display area AA and a non-display area NA surrounding the display area AA.

표시 영역(AA)은 스트레쳐블 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 발광 소자 및 발광 소자를 구동하기 위한 다양한 구동 소자들이 배치된다. 표시 영역(AA)은 복수의 서브 화소를 포함하는 복수의 화소를 포함한다. 복수의 화소는 표시 영역(AA)에 배치되며, 복수의 발광 소자를 포함한다. 복수의 서브 화소 각각은 다양한 배선과 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 서브 화소 각각은 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 저전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선과 연결될 수 있다.The display area AA is an area where an image is displayed on the stretchable display device 100, and the light emitting device and various driving devices for driving the light emitting device are disposed. The display area AA includes a plurality of pixels including a plurality of sub pixels. The plurality of pixels is disposed in the display area AA and includes a plurality of light emitting elements. Each of the plurality of sub pixels may be connected to various wirings. For example, each of the plurality of sub pixels may be connected to various wirings such as a gate wiring, a data wiring, a high potential power wiring, a low potential power wiring, and a reference voltage wiring.

비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)에 인접한 영역이다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)에 인접하여 표시 영역(AA)을 둘러싸는 영역이다. 비표시 영역(NA)은 영상이 표시되지 않는 영역이며, 배선 및 회로부 등이 형성될 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역(NA)에는 복수의 패드가 배치될 수 있으며, 각각의 패드는 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소 각각과 연결될 수 있다.The non-display area NA is an area adjacent to the display area AA. The non-display area NA is an area surrounding the display area AA adjacent to the display area AA. The non-display area NA is an area where no image is displayed, and wirings, circuits, and the like may be formed. For example, a plurality of pads may be disposed in the non-display area NA, and each pad may be connected to each of the plurality of sub pixels of the display area AA.

하부 기판(110) 상에는 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된다. 복수의 아일랜드 기판(111)은 강성 기판으로서, 서로 이격되어 하부 기판(110) 상에 배치된다. 복수의 아일랜드 기판(111)은 하부 기판(110)과 비교하여 강성일 수 있다. 즉, 하부 기판(110)은 복수의 아일랜드 기판(111)보다 연성 특성을 가질 수 있고, 복수의 아일랜드 기판(111)은 하부 기판(110)보다 강성 특성을 가질 수 있다.A plurality of island substrates 111 are disposed on the lower substrate 110. The plurality of island substrates 111 are rigid substrates and are spaced apart from each other and disposed on the lower substrate 110. The plurality of island substrates 111 may be rigid compared to the lower substrate 110. That is, the lower substrate 110 may have a ductile characteristic than the plurality of island substrates 111, and the plurality of island substrates 111 may have rigidity characteristics than the lower substrate 110.

복수의 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(111)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리아세테이트(polyacetate) 등으로 이루어질 수도 있다. The plurality of rigid substrates 111, which are a plurality of rigid substrates, may be made of a plastic material having flexibility. For example, polyimide (PI), polyacrylate, and polyacetate (polyacetate) may be used. polyacetate) or the like.

복수의 아일랜드 기판(111)의 모듈러스는 하부 기판(110)의 모듈러스 보다 높을 수 있다. 모듈러스는 기판에 가해지는 응력에 대하여 응력에 의해 변형되는 비율을 나타내는 탄성 계수로서 모듈러스가 상대적으로 높을 경우 경도가 상대적으로 높을 수 있다. 따라서, 복수의 아일랜드 기판(111)은 하부 기판(110)과 비교하여 강성을 갖는 복수의 강성 기판일 수 있다. 복수의 아일랜드 기판(111)의 모듈러스는 하부 기판(110)의 모듈러스보다 1000배 이상 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Modulus of the plurality of island substrates 111 may be higher than that of the lower substrate 110. Modulus is an elastic modulus that represents the ratio of deformation to stress with respect to the stress applied to the substrate, the hardness may be relatively high when the modulus is relatively high. Therefore, the plurality of island substrates 111 may be a plurality of rigid substrates having rigidity compared to the lower substrate 110. Modulus of the plurality of island substrate 111 may be more than 1000 times larger than the modulus of the lower substrate 110, but is not limited thereto.

복수의 아일랜드 기판(111) 사이에는 연결 배선(180)이 배치된다. 연결 배선(180)은 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치되는 패드 사이에 배치되어 각각의 패드를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 배선(180)에 대한 보다 상세한 설명은 도 2를 참조하여 상세히 설명한다.The connection line 180 is disposed between the plurality of island substrates 111. The connection line 180 may be disposed between pads disposed on the plurality of island substrates 111 to electrically connect each pad. A more detailed description of the connection wiring 180 will be described in detail with reference to FIG. 2.

COF(130)는 연성을 가진 베이스 필름(131)에 각종 부품을 배치한 필름으로, 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소로 신호를 공급하기 위한 부품이다. COF(130)는 비표시 영역(NA)에 배치된 복수의 패드에 본딩될 수 있으며, 패드를 통하여 전원 전압, 데이터 전압, 게이트 전압 등을 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소 각각으로 공급한다. COF(130)는 베이스 필름(131) 및 구동 IC(132)를 포함하고, 이 이외에도 각종 부품이 배치될 수 있다.The COF 130 is a film in which various components are disposed on the flexible base film 131, and is a component for supplying a signal to a plurality of sub pixels in the display area AA. The COF 130 may be bonded to a plurality of pads disposed in the non-display area NA, and supplies a power supply voltage, a data voltage, a gate voltage, and the like to each of the plurality of sub pixels of the display area AA through the pad. . The COF 130 may include a base film 131 and a driving IC 132, and various components may be disposed therein.

베이스 필름(131)은 COF(130)의 구동 IC(132)를 지지하는 층이다. 베이스 필름(131)은 절연 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있다.The base film 131 is a layer that supports the driving IC 132 of the COF 130. The base film 131 may be made of an insulating material, for example, may be made of an insulating material having flexibility.

구동 IC(132)는 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동 신호를 처리하는 부품이다. 도 1에서는 구동 IC(132)가 COF(130) 방식으로 실장되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 구동 IC(132)는 COG(Chip On Glass), TCP (Tape Carrier Package) 등의 방식으로 실장될 수도 있다. The driving IC 132 is a component that processes data for displaying an image and a driving signal for processing the same. Although FIG. 1 illustrates that the driving IC 132 is mounted in the COF 130 method, the driving IC 132 is not limited thereto, and the driving IC 132 may be mounted in the form of a chip on glass (COG) or a tape carrier package (TCP). May be

인쇄 회로 기판(140)에는 IC 칩, 회로부 등과 같은 제어부가 장착될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(140)에는 메모리, 프로세서 등도 장착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(140)은 발광 소자를 구동하기 위한 신호를 제어부로부터 발광 소자로 전달하는 구성이다. The printed circuit board 140 may be equipped with a control unit such as an IC chip, a circuit unit, and the like. Also, a memory, a processor, and the like may be mounted on the printed circuit board 140. The printed circuit board 140 transfers a signal for driving the light emitting device from the controller to the light emitting device.

인쇄 회로 기판(140)은 COF(130)과 연결되어 복수의 아일랜드 기판(111)의 복수의 서브 화소 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.The printed circuit board 140 may be connected to the COF 130 to be electrically connected to each of the plurality of sub pixels of the island substrate 111.

상부 기판(120)은 하부 기판(110)과 중첩되어 스트레쳐블 표시 장치(100)의 여러 구성요소들을 보호하기 위한 기판이다. 상부 기판(120)은 연성 기판으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상부 기판(120)은 유연성을 갖는 재료로 이루어질 수 있으며, 하부 기판(110)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The upper substrate 120 overlaps the lower substrate 110 to protect various components of the stretchable display device 100. The upper substrate 120 may be formed of an insulating material that may be bent or stretched as a flexible substrate. For example, the upper substrate 120 may be made of a material having flexibility, and may be made of the same material as the lower substrate 110, but is not limited thereto.

편광층(190)은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 외광 반사를 억제하는 구성으로서 상부 기판(120)과 중첩되어 상부 기판(120) 상에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 편광층(190)은 상부 기판(120) 하부에 배치될 수도 있고, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 구성에 따라 생략될 수도 있다.The polarization layer 190 may be configured to suppress reflection of external light of the stretchable display device 100 and overlap the upper substrate 120 to be disposed on the upper substrate 120. However, the present invention is not limited thereto, and the polarization layer 190 may be disposed under the upper substrate 120 or may be omitted depending on the structure of the stretchable display device 100.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 2 내지 도 3을 함께 참조한다.Hereinafter, the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 3 together.

<평면 및 단면 구조>Planar and Sectional Structures

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다. 도 3은 도 1의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다. 설명의 편의를 위하여 도 1을 참조하여 설명한다.2 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to an exemplary embodiment. 3 is a schematic cross-sectional view of the sub-pixel of FIG. 1. For convenience of explanation, it will be described with reference to FIG. 1.

도 2 및 도 3을 참조하면, 하부 기판(110) 상에는 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된다. 복수의 아일랜드 기판(111)은 서로 이격되어 하부 기판(110) 상에 배치된다. 예를 들어, 복수의 아일랜드 기판(111)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 하부 기판(110) 상에서 매트릭스 형태로 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.2 and 3, a plurality of island substrates 111 are disposed on the lower substrate 110. The plurality of island substrates 111 are spaced apart from each other and disposed on the lower substrate 110. For example, the plurality of island substrates 111 may be disposed in a matrix form on the lower substrate 110 as illustrated in FIGS. 1 and 2, but is not limited thereto.

도 3을 참조하면, 복수의 아일랜드 기판(111) 상에는 버퍼층(112)이 배치된다. 버퍼층(112)은 하부 기판(110) 및 복수의 아일랜드 기판(111) 외부로부터의 수분(H2O) 및 산소(O2) 등의 침투로부터 스트레쳐블 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 보호하기 위해 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 형성된다. 버퍼층(112)은 절연 물질로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 산화질화물(SiON) 등으로 이루어지는 무기층이 단층 또는 복층으로 구성될 수 있다. 다만, 버퍼층(112)은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 구조나 특성에 따라 생략될 수도 있다.Referring to FIG. 3, a buffer layer 112 is disposed on a plurality of island substrates 111. The buffer layer 112 may remove various components of the stretchable display device 100 from infiltration of moisture (H 2 O) and oxygen (O 2 ) from the outside of the lower substrate 110 and the plurality of island substrates 111. It is formed on the plurality of island substrate 111 to protect. The buffer layer 112 may be made of an insulating material. For example, an inorganic layer made of silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or the like may be formed as a single layer or a plurality of layers. However, the buffer layer 112 may be omitted depending on the structure or characteristics of the stretchable display device 100.

이때, 버퍼층(112)은 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 버퍼층(112)은 무기물로 이루어질 수 있으므로, 스트레쳐블 표시 장치(100)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙(crack)이 발생되는 등 손상될 수 있다. 이에, 버퍼층(112)은 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에는 형성되지 않고, 복수의 아일랜드 기판(111)의 형상으로 패터닝되어 복수의 아일랜드 기판(111) 상부에만 형성될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)는 버퍼층(112)을 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에만 형성하여 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형되는 경우에도 버퍼층(112)의 손상을 방지할 수 있다. In this case, the buffer layer 112 may be formed only in an area overlapping the plurality of island substrates 111. As described above, since the buffer layer 112 may be formed of an inorganic material, a crack may be easily generated in the process of stretching the stretchable display device 100. Thus, the buffer layer 112 may not be formed in a region between the plurality of island substrates 111, but may be patterned in the shape of the plurality of island substrates 111 to be formed only on the plurality of island substrates 111. Accordingly, the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment may form the buffer layer 112 only in an area overlapping the plurality of island substrates 111, which are rigid substrates, thereby forming the stretchable display device 100. Even in the case of deformation such as bending or stretching, damage to the buffer layer 112 can be prevented.

도 3을 참조하면, 버퍼층(112) 상에는 제1 게이트 전극(151), 제1 액티브층(152), 제1 소스 전극(153) 및 제1 드레인 전극(154)을 포함하는 제1 트랜지스터(150)가 형성된다. 예를 들어, 버퍼층(112) 상에 제1 액티브층(152)이 형성되고, 제1 액티브층(152) 상에 제1 액티브층(152)과 제1 게이트 전극(151)을 절연시키기 위한 게이트 절연층(113)이 형성된다. 제1 게이트 전극(151)과 제1 소스 전극(153) 및 제1 드레인 전극(154)을 절연시키기 위한 층간 절연층(114)이 형성되고, 층간 절연층(114) 상에 제1 액티브층(152)과 각각 접하는 제1 소스 전극(153) 및 제1 드레인 전극(154)이 형성된다. Referring to FIG. 3, a first transistor 150 including a first gate electrode 151, a first active layer 152, a first source electrode 153, and a first drain electrode 154 on the buffer layer 112. ) Is formed. For example, a first active layer 152 is formed on the buffer layer 112, and a gate for insulating the first active layer 152 and the first gate electrode 151 on the first active layer 152. The insulating layer 113 is formed. An interlayer insulating layer 114 is formed to insulate the first gate electrode 151, the first source electrode 153, and the first drain electrode 154, and the first active layer may be formed on the interlayer insulating layer 114. The first source electrode 153 and the first drain electrode 154 are formed to be in contact with each other 152.

그리고, 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)은 패터닝되어 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114) 또한 버퍼층(112)와 동일하게 무기물로 이루어질 수 있으므로, 스트레쳐블 표시 장치(100)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있다. 이에, 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)은 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에는 형성되지 않고, 복수의 아일랜드 기판(111)의 형상으로 패터닝되어 복수의 아일랜드 기판(111) 상부에만 형성될 수 있다. The gate insulating layer 113 and the interlayer insulating layer 114 may be patterned and formed only in a region overlapping the plurality of island substrates 111. Since the gate insulating layer 113 and the interlayer insulating layer 114 may also be made of the same inorganic material as the buffer layer 112, cracks may be easily generated during the stretching of the stretchable display device 100. . Thus, the gate insulating layer 113 and the interlayer insulating layer 114 are not formed in the region between the plurality of island substrates 111, but are patterned in the shape of the plurality of island substrates 111 to form the plurality of island substrates 111. It can only be formed on top.

도 3에서는 설명의 편의를 위해, 스트레쳐블 표시 장치(100)에 포함될 수 있는 다양한 트랜지스터 중 구동 트랜지스터만을 도시하였으나, 스위칭 트랜지스터, 커패시터 등도 표시 장치에 포함될 수 있다. 또한, 본 명세서에서는 제1 트랜지스터(150)가 코플래너(coplanar) 구조인 것으로 설명하였으나, 스태거드(staggered) 구조 등의 다양한 트랜지스터도 사용될 수 있다.3 illustrates only a driving transistor among various transistors that may be included in the stretchable display device 100, but a switching transistor or a capacitor may also be included in the display device. In addition, although the first transistor 150 has been described as having a coplanar structure, various transistors such as a staggered structure may be used.

도 3을 참조하면, 게이트 절연층(113) 상에는 게이트 패드(171)가 배치된다. 게이트 패드(171)는 게이트 신호를 복수의 서브 화소(SPX)에 전달하기 위한 패드이다. 게이트 패드(171)는 제1 게이트 전극(151)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 3, a gate pad 171 is disposed on the gate insulating layer 113. The gate pad 171 is a pad for transferring a gate signal to the plurality of sub pixels SPX. The gate pad 171 may be made of the same material as the first gate electrode 151, but is not limited thereto.

도 3을 참조하면, 제1 트랜지스터(150) 및 층간 절연층(114) 상에 평탄화층(115)이 형성된다. 평탄화층(115)은 제1 트랜지스터(150) 상부를 평탄화한다. 평탄화층(115)은 단층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있으며, 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 평탄화층(115)은 아크릴(acryl)계 유기 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 평탄화층(115)은 제1 트랜지스터(150)와 애노드(161)를 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀, 데이터 패드(173)와 제1 소스 전극(153)을 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀 및 연결 패드(172)와 게이트 패드(171)를 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the planarization layer 115 is formed on the first transistor 150 and the interlayer insulating layer 114. The planarization layer 115 planarizes the upper portion of the first transistor 150. The planarization layer 115 may be composed of a single layer or a plurality of layers, and may be formed of an organic material. For example, the planarization layer 115 may be made of an acryl-based organic material, but is not limited thereto. The planarization layer 115 may include a contact hole for electrically connecting the first transistor 150 and the anode 161, a contact hole and a connection pad for electrically connecting the data pad 173 and the first source electrode 153. It may include a contact hole for electrically connecting the 172 and the gate pad 171.

몇몇 실시예에서, 제1 트랜지스터(150)와 평탄화층(115) 사이에 패시베이션층이 형성될 수도 있다. 즉, 제1 트랜지스터(150)를 수분 및 산소 등의 침투로부터 보호하기 위해, 제1 트랜지스터(150)를 덮는 패시베이션층이 형성될 수 있다. 패시베이션층은 무기물로 이루어질 수 있고, 단층 또는 복층으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In some embodiments, a passivation layer may be formed between the first transistor 150 and the planarization layer 115. That is, a passivation layer covering the first transistor 150 may be formed to protect the first transistor 150 from penetration of moisture, oxygen, or the like. The passivation layer may be made of an inorganic material, but may be made of a single layer or a multilayer, but is not limited thereto.

도 3을 참조하면, 평탄화층(115) 상에는 데이터 패드(173), 연결 패드(172) 및 유기 발광 소자(160)가 배치된다. Referring to FIG. 3, a data pad 173, a connection pad 172, and an organic light emitting element 160 are disposed on the planarization layer 115.

데이터 패드(173)는 데이터 배선으로 기능하는 연결 배선(180)으로부터 데이터 신호를 복수의 서브 화소(SPX)에 전달할 수 있다. 데이터 패드(173)는 평탄화층(115)에 형성된 컨택홀을 통하여 제1 트랜지스터(150)의 제1 소스 전극(153)과 연결된다. 데이터 패드(173)는 유기 발광 소자(160)의 애노드(161)와 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 데이터 패드(173)는 평탄화층(115) 상이 아닌 층간 절연층(114) 상에 형성되어, 제1 트랜지스터(150)의 제1 소스 전극(153) 및 제1 드레인 전극(154)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.The data pad 173 may transfer a data signal to the plurality of sub pixels SPX from the connection line 180 serving as the data line. The data pad 173 is connected to the first source electrode 153 of the first transistor 150 through a contact hole formed in the planarization layer 115. The data pad 173 may be made of the same material as the anode 161 of the organic light emitting device 160, but is not limited thereto. In addition, the data pad 173 is formed on the interlayer insulating layer 114, not on the planarization layer 115, so that the data pad 173 is the same as the first source electrode 153 and the first drain electrode 154 of the first transistor 150. It may be formed of a material.

연결 패드(172)는 게이트 배선으로 기능하는 연결 배선(180)으로부터 게이트 신호를 복수의 서브 화소(SPX)에 전달할 수 있다. 연결 패드(172)는 평탄화층(115) 및 층간 절연층(114)에 형성된 컨택홀을 통하여 게이트 패드(171)와 연결되며, 게이트 신호를 게이트 패드(171)에 전달한다. 연결 패드(172)는 데이터 패드(173)와 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The connection pad 172 may transfer a gate signal to the plurality of sub pixels SPX from the connection line 180 serving as the gate line. The connection pad 172 is connected to the gate pad 171 through contact holes formed in the planarization layer 115 and the interlayer insulating layer 114, and transmits a gate signal to the gate pad 171. The connection pad 172 may be made of the same material as the data pad 173, but is not limited thereto.

유기 발광 소자(160)는 복수의 서브 화소(SPX) 각각에 대응되도록 배치되고, 특정 파장대를 가지는 광을 발광하는 구성요소이다. 즉, 유기 발광 소자(160)는 청색광을 발광하는 청색 유기 발광 소자, 적색광을 발광하는 적색 유기 발광 소자, 녹색광을 발광하는 녹색 유기 발광 소자 또는 백색광을 발광하는 백색 유기 발광 소자일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 유기 발광 소자(160)가 백색 유기 발광 소자인 경우, 스트레쳐블 표시 장치(100)는 컬러 필터를 더 포함할 수 있다. The organic light emitting element 160 is disposed to correspond to each of the plurality of sub-pixels SPX, and is an element that emits light having a specific wavelength band. That is, the organic light emitting device 160 may be a blue organic light emitting device for emitting blue light, a red organic light emitting device for emitting red light, a green organic light emitting device for emitting green light, or a white organic light emitting device for emitting white light, but is not limited thereto. It doesn't happen. When the organic light emitting diode 160 is a white organic light emitting diode, the stretchable display device 100 may further include a color filter.

유기 발광 소자(160)는 애노드(161), 유기 발광층(162) 및 캐소드(163)를 포함한다. 구체적으로, 애노드(161)는 평탄화층(115) 상에 배치된다. 애노드(161)는 유기 발광층(162)으로 정공을 공급하도록 구성되는 전극이다. 애노드(161)는 일함수가 높은 투명 전도성 물질로 구성될 수 있다. 여기서, 투명 전도성 물질은 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물(IZO; Indium Zinc Oxide), 인듐 주석 아연 산화물(ITZO; Indium Tin Zinc Oxide)을 포함할 수 있다. 애노드(161)는 평탄화층(115) 상에 배치된 데이터 패드(173) 및 게이트 패드(171)와 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한 스트레쳐블 표시 장치(100)가 탑 에미션(top emission) 방식으로 구현되는 경우, 애노드(161)는 반사판을 더 포함하여 구성될 수도 있다. The organic light emitting device 160 includes an anode 161, an organic light emitting layer 162, and a cathode 163. Specifically, the anode 161 is disposed on the planarization layer 115. The anode 161 is an electrode configured to supply holes to the organic light emitting layer 162. The anode 161 may be made of a transparent conductive material having a high work function. The transparent conductive material may include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and indium tin zinc oxide (ITZO). The anode 161 may be made of the same material as the data pad 173 and the gate pad 171 disposed on the planarization layer 115, but is not limited thereto. In addition, when the stretchable display device 100 is implemented in a top emission method, the anode 161 may further include a reflector.

애노드(161)는 서브 화소(SPX) 별로 이격되어 배치되어 평탄화층(115)의 컨택홀을 통해 제1 트랜지스터(150)와 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 도 2에서는 애노드(161)는 제1 트랜지스터(150)의 제1 드레인 전극(154)과 전기적으로 연결되는 것으로 도시되었으나, 제1 소스 전극(153)과 전기적으로 연결될 수도 있다. The anode 161 is spaced apart from each other by the sub-pixel SPX and electrically connected to the first transistor 150 through the contact hole of the planarization layer 115. For example, although the anode 161 is illustrated as being electrically connected to the first drain electrode 154 of the first transistor 150 in FIG. 2, the anode 161 may be electrically connected to the first source electrode 153.

애노드(161), 데이터 패드(173), 연결 패드(172) 및 평탄화층(115) 상에 뱅크(116)가 형성된다. 뱅크(116)는 인접하는 서브 화소(SPX)를 구분하는 구성요소이다. 뱅크(116)는 인접하는 애노드(161)의 양측의 적어도 일부를 덮도록 배치되어 애노드(161)의 상면 일부를 노출시킨다. 뱅크(116)는 애노드(161)의 모서리에 전류가 집중됨으로 인해 애노드(161)의 측면 방향으로 광이 발광하게 되어, 의도하지 않은 서브 화소(SPX)가 발광하거나 혼색되는 문제점을 방지하는 역할을 수행할 수도 있다. 뱅크(116)는 아크릴(acryl)계 수지, 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene; BCB)계 수지, 또는 폴리이미드로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The bank 116 is formed on the anode 161, the data pad 173, the connection pad 172, and the planarization layer 115. The bank 116 is a component that distinguishes adjacent sub-pixels SPX. The bank 116 is disposed to cover at least a portion of both sides of the adjacent anode 161 to expose a portion of the top surface of the anode 161. The bank 116 emits light in the lateral direction of the anode 161 due to the concentration of current at the edges of the anode 161, thereby preventing the unintended sub-pixel SPX from emitting or mixing. It can also be done. The bank 116 may be made of acryl resin, benzocyclobutene (BCB) resin, or polyimide, but is not limited thereto.

뱅크(116)는 데이터 배선으로 기능하는 연결 배선(180)과 데이터 패드(173)를 연결하는 컨택홀 및 게이트 배선으로 기능하는 연결 배선(180)과 연결 패드(172)를 연결하는 컨택홀을 포함한다.The bank 116 may include a connection hole 180 that serves as a data wire and a contact hole that connects the data pad 173, and a contact hole that connects the connection wire 180, which functions as a gate wire, and the connection pad 172. do.

애노드(161) 상에 유기 발광층(162)이 배치된다. 유기 발광층(162)은 광을 발광하도록 구성된다. 유기 발광층(162)은 발광 물질을 포함할 수 있으며, 발광 물질은 인광 물질 또는 형광 물질을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. The organic emission layer 162 is disposed on the anode 161. The organic light emitting layer 162 is configured to emit light. The organic light emitting layer 162 may include a light emitting material, and the light emitting material may include a phosphorescent material or a fluorescent material, but is not limited thereto.

유기 발광층(162)은 하나의 발광층으로 구성될 수 있다. 또는, 유기 발광층(162)은 전하 생성층을 사이에 두고 적층되어 있는 복수의 발광층이 적층된 스택(stack) 구조를 가질 수 있다. 그리고, 유기 발광층(162)은 정공 수송층, 전자 수송층, 정공 저지층, 전자 저지층, 정공 주입층, 및 전자 주입층 중 적어도 하나의 유기층을 더 포함할 수도 있다. The organic light emitting layer 162 may be composed of one light emitting layer. Alternatively, the organic light emitting layer 162 may have a stack structure in which a plurality of light emitting layers stacked with the charge generation layer interposed therebetween. The organic emission layer 162 may further include at least one organic layer among a hole transport layer, an electron transport layer, a hole blocking layer, an electron blocking layer, a hole injection layer, and an electron injection layer.

도 2 및 도 3을 참조하면, 캐소드(163)는 유기 발광층(162) 상에 배치된다. 캐소드(163)는 유기 발광층(162)으로 전자를 공급한다. 캐소드(163)는 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TO) 계열의 투명 도전성 산화물 또는 이테르븀(Yb) 합금으로 이루어질 수도 있다. 또는, 캐소드(163)는 금속 물질로 이루어질 수도 있다.2 and 3, the cathode 163 is disposed on the organic light emitting layer 162. The cathode 163 supplies electrons to the organic emission layer 162. The cathode 163 is made of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium tin zinc oxide (ITZO), zinc oxide (zinc oxide), and tin. It may be made of an oxide (Tin Oxide, TO) -based transparent conductive oxide or ytterbium (Yb) alloy. Alternatively, the cathode 163 may be made of a metal material.

캐소드(163)는 복수의 아일랜드 기판(111) 각각과 중첩되도록 패터닝되어 형성될 수 있다. 즉, 캐소드(163)는 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에만 형성되며, 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에는 형성되지 않도록 배치될 수 있다. 캐소드(163)는 투명 도전성 산화물, 금속 물질 등과 같은 물질로 이루어지므로, 캐소드(163)가 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에도 형성되는 경우, 스트레쳐블 표시 장치(100)를 신축하는 과정에서 캐소드(163)가 손상될 수도 있다. 이에, 캐소드(163)는 평면 상에서 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 대응되도록 형성될 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 캐소드(163)는 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에서 연결 배선(180)이 배치된 영역과 중첩하지 않는 면적을 갖도록 형성될 수 있다. The cathode 163 may be patterned to overlap each of the plurality of island substrates 111. That is, the cathode 163 may be formed only in an area overlapping the plurality of island substrates 111, and may not be formed in an area between the plurality of island substrates 111. Since the cathode 163 is made of a material such as a transparent conductive oxide, a metal material, and the like, when the cathode 163 is also formed in a region between the island substrates 111, the stretchable display device 100 may be stretched or stretched. Cathode 163 may be damaged. Accordingly, the cathode 163 may be formed to correspond to each of the plurality of island substrates 111 on a plane. 2 and 3, the cathode 163 may be formed to have an area that does not overlap an area where the connection line 180 is disposed in an area overlapping the plurality of island substrates 111.

일반적인 유기 발광 표시 장치와는 상이하게, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 캐소드(163)가 복수의 아일랜드 기판(111)과 대응하도록 패터닝되어 형성된다. 따라서, 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 캐소드(163) 각각은 연결 배선(180)을 통해 저전위 전원을 독립적으로 공급받을 수 있다. Unlike the general organic light emitting diode display, in the stretchable display 100 according to the exemplary embodiment, the cathode 163 is patterned to correspond to the plurality of island substrates 111. Therefore, each of the cathodes 163 disposed on the island substrates 111 may be independently supplied with low potential power through the connection line 180.

도 2 및 도 3을 참조하면, 유기 발광 소자(160) 상에 봉지층(117)이 배치된다. 봉지층(117)은 유기 발광 소자(160)를 덮으며 뱅크(116)의 상면 일부와 접하여 유기 발광 소자(160)를 밀봉할 수 있다. 이에, 봉지층(117)은 외부에서 침투할 수 있는 수분, 공기 또는 물리적 충격으로부터 유기 발광 소자(160)를 보호한다. 2 and 3, an encapsulation layer 117 is disposed on the organic light emitting element 160. The encapsulation layer 117 may cover the organic light emitting device 160 and contact the portion of the upper surface of the bank 116 to seal the organic light emitting device 160. Thus, the encapsulation layer 117 protects the organic light emitting device 160 from moisture, air, or physical impact that can penetrate from the outside.

봉지층(117)은 복수의 아일랜드 기판(111) 각각과 중첩되도록 패터닝된 캐소드(163) 각각을 덮으며, 복수의 아일랜드 기판(111) 각각마다 형성될 수 있다. 즉, 하나의 아일랜드 기판(111)에 배치된 하나의 캐소드(163)를 덮도록 봉지층(117)이 배치되며, 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 배치된 봉지층(117)은 서로 이격될 수 있다.The encapsulation layer 117 covers each of the cathodes 163 patterned to overlap each of the plurality of island substrates 111, and may be formed for each of the plurality of island substrates 111. That is, the encapsulation layer 117 is disposed to cover one cathode 163 disposed on one island substrate 111, and the encapsulation layer 117 disposed on each of the island substrates 111 may be spaced apart from each other. Can be.

봉지층(117)은 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 봉지층(117)은 무기층을 포함하도록 구성될 수 있으므로, 스트레쳐블 표시 장치(100)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있다. 특히, 유기 발광 소자(160)은 수분 또는 산소에 취약하므로, 봉지층(117)이 손상되는 경우 유기 발광 소자(160)의 신뢰성이 감소할 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 봉지층(117)이 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에는 형성되지 않음으로써, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형되는 경우에도 봉지층(117)의 손상이 최소화될 수 있다. The encapsulation layer 117 may be formed only in an area overlapping the plurality of island substrates 111. As described above, since the encapsulation layer 117 may be configured to include an inorganic layer, cracks may be easily damaged during the stretching of the stretchable display device 100. In particular, since the organic light emitting device 160 is vulnerable to moisture or oxygen, when the encapsulation layer 117 is damaged, the reliability of the organic light emitting device 160 may be reduced. Accordingly, in the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment, the encapsulation layer 117 is not formed in an area between the island substrates 111, so that the stretchable display device 100 is formed. In the case of deformation such as bending or stretching, damage of the encapsulation layer 117 can be minimized.

본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)를 종래의 일반적인 플렉서블 유기 발광 표시 장치와 비교하면, 스트레쳐블 표시 장치(100)는 상대적으로 강성을 갖는 복수의 아일랜드 기판(111)이 서로 이격되어 상대적으로 연성을 갖는 하부 기판(110) 상에 배치되는 구조를 갖는다. 또한, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 캐소드(163) 및 봉지층(117)은 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 대응되도록 패터닝되어 배치된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 사용자가 스트레쳐블 표시 장치(100)를 늘어나게 하거나 휘게 하는 경우 스트레쳐블 표시 장치(100)가 보다 쉽게 변형될 수 있는 구조를 가지며, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 변형되는 과정에서 스트레쳐블 표시 장치(100)의 구성요소들이 손상되는 것을 최소화할 수 있는 구조를 가질 수 있다.When the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention is compared with a conventional flexible organic light emitting display device, the stretchable display device 100 may include a plurality of island substrates 111 having relatively rigidity. The structure is spaced apart from each other and disposed on the lower substrate 110 having a relatively softness. In addition, the cathode 163 and the encapsulation layer 117 of the stretchable display device 100 are patterned to correspond to each of the island substrates 111. That is, in the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment, the stretchable display device 100 may be more easily deformed when the user stretches or deflects the stretchable display device 100. The structure may have a structure that minimizes damage to the components of the stretchable display device 100 while the stretchable display device 100 is deformed.

<베이스 <Base 폴리머와Polymer and 전도성 입자로 구성된 연결 배선> Connection Wiring Composed of Conductive Particles>

연결 배선(180)은 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 패드를 전기적으로 연결하는 배선을 의미한다. 연결 배선(180)은 제1 연결 배선(181) 및 제2 연결 배선(182)을 포함한다. 제1 연결 배선(181)은 연결 배선(180) 중 X 축 방향으로 연장되는 배선을 의미하고, 제2 연결 배선(182)은 연결 배선(180) 중 Y 축 방향으로 연장되는 배선을 의미한다. The connection wire 180 refers to a wire for electrically connecting pads on the plurality of island substrates 111. The connection wire 180 includes a first connection wire 181 and a second connection wire 182. The first connection wire 181 refers to a wire extending in the X-axis direction among the connection wires 180, and the second connection wire 182 refers to a wire extending in the Y-axis direction among the connection wires 180.

일반적인 유기 발광 표시 장치의 경우, 복수의 게이트 배선, 복수의 데이터 배선 등과 같은 다양한 배선은 복수의 서브 화소 사이에서 연장되어 배치되며, 하나의 신호 배선에 복수의 서브 화소가 연결된다. 이에, 일반적인 유기 발광 표시 장치의 경우, 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선은 기판 상에서 끊김 없이 유기 발광 표시 장치의 일 측에서 타 측으로 연장한다.In a typical organic light emitting diode display, various wirings such as a plurality of gate wires and a plurality of data wires are extended between a plurality of sub pixels, and a plurality of sub pixels are connected to one signal wire. Thus, in a typical organic light emitting diode display, various wirings such as a gate wiring, a data wiring, a high potential power wiring, a reference voltage wiring, and the like extend from one side to the other side of the organic light emitting display without interruption.

이와 달리, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)의 경우, 금속 물질로 이루어지는 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선은 복수의 아일랜드 기판(111) 상에만 배치된다. 즉, 본 발명의 일 실시에에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서 금속 물질로 이루어진 다양한 배선은 복수의 아일랜드 기판(111) 상에만 배치되고, 하부 기판(110)에 접하도록 형성되지 않을 수 있다. 이에, 다양한 배선들은 복수의 아일랜드 기판(111)에 대응하도록 패터닝되어 불연속적으로 배치될 수 있다. In contrast, in the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment, various wirings, such as a gate wiring, a data wiring, a high potential power wiring, a reference voltage wiring, etc., which are made of a metal material, may include a plurality of island substrates ( 111) only. That is, in the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment, various wirings made of a metal material may be disposed only on the plurality of island substrates 111 and may not be formed to contact the lower substrate 110. have. Accordingly, the various wires may be patterned to discontinuously correspond to the plurality of island substrates 111.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 이러한 불연속적인 배선들을 연결하기 위해, 서로 인접하는 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 패드가 연결 배선(180)에 의해 연결될 수 있다. 즉, 연결 배선(180)은 인접하는 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 패드를 전기적으로 연결한다. 따라서, 본 발명의 스트레쳐블 표시 장치(100)는 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선을 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에서 전기적으로 연결하도록 복수의 연결 배선(180)을 포함할 수 있다. 예를 들면, X축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상에는 게이트 배선이 배치될 수 있고, 게이트 배선의 양 끝단에는 게이트 패드(171)가 배치될 수 있다. 이때, X축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 복수의 게이트 패드(171) 각각은 게이트 배선으로 기능하는 연결 배선(180)에 의해 서로 연결될 수 있다. 이에, 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 게이트 배선과 하부 기판(110) 상에 배치된 연결 배선(180)이 하나의 게이트 배선으로 기능할 수 있다. 또한, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같이 스트레쳐블 표시 장치(100)에 포함될 수 있는 모든 다양한 배선 또한 상술한 바와 같이 연결 배선(180)에 의해 하나의 배선으로 기능할 수 있다.In the display device 100 according to an exemplary embodiment, pads on two island substrates 111 adjacent to each other may be connected by the connection wires 180 to connect the discontinuous lines. That is, the connection line 180 electrically connects pads on two adjacent island substrates 111. Therefore, the stretchable display device 100 according to the present invention may connect a plurality of wirings such as gate wirings, data wirings, high potential power wirings, and reference voltage wirings to electrically connect the plurality of wirings between the plurality of island substrates 111. 180 may be included. For example, gate lines may be disposed on a plurality of island substrates 111 disposed adjacent to each other in the X-axis direction, and gate pads 171 may be disposed at both ends of the gate lines. In this case, each of the plurality of gate pads 171 on the plurality of island substrates 111 arranged adjacent to each other in the X-axis direction may be connected to each other by a connection line 180 serving as a gate line. Accordingly, the gate wires disposed on the island substrates 111 and the connection wires 180 disposed on the lower substrate 110 may function as one gate wire. In addition, all the various wires that may be included in the stretchable display device 100, such as data wires, high potential power wires, and reference voltage wires, may also function as one wire by the connection wires 180 as described above. .

도 2를 참조하면, 제1 연결 배선(181)은 X축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 패드 중 나란히 배치된 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 패드들을 서로 연결할 수 있다. 제1 연결 배선(181)은 게이트 배선 또는 저전위 전원 배선으로 기능할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 예를 들면, 제1 연결 배선(181)은 게이트 배선으로 기능할 수 있고, 뱅크(116)에 형성된 컨택홀을 통하여 X축 방향으로 나란히 배치된 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 게이트 패드(171)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이에, 앞서 설명한 바와 같이, X축 방향으로 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 게이트 패드(171)는 게이트 배선으로 기능하는 제1 연결 배선(181)에 의하여 연결될 수 있고, 하나의 게이트 신호가 전달될 수 있다. Referring to FIG. 2, the first connection line 181 may connect pads on two island substrates 111 arranged side by side among pads on a plurality of island substrates 111 disposed adjacent to each other in the X-axis direction. The first connection wire 181 may function as a gate wire or a low potential power wire, but is not limited thereto. For example, the first connection wiring 181 may function as a gate wiring, and the gate pads 171 on the two island substrates 111 arranged side by side in the X-axis direction through contact holes formed in the bank 116. Can be electrically connected. Thus, as described above, the gate pads 171 on the plurality of island substrates 111 arranged in the X-axis direction may be connected by the first connection line 181 serving as the gate line, and one gate signal may be Can be delivered.

도 2를 참조하면, 제2 연결 배선(182)은 Y축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 패드 중 나란히 배치된 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 패드들을 서로 연결할 수 있다. 제2 연결 배선(182)은 데이터 배선, 고전위 전원 배선 또는 기준 전압 배선으로 기능할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 예를 들면, 제2 연결 배선(182)은 데이터 배선으로 기능할 수 있고, 뱅크(116)에 형성된 컨택홀을 통하여 Y축 방향으로 나란히 배치된 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 데이터 패드(173)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이에, 앞서 설명한 바와 같이, Y축 방향으로 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 데이터 패드(173)는 데이터 배선으로 기능하는 복수의 제2 연결 배선(182)에 의하여 연결될 수 있고, 하나의 데이터 신호가 전달될 수 있다. Referring to FIG. 2, the second connection wires 182 may connect pads on two island substrates 111 arranged side by side among pads on a plurality of island substrates 111 disposed adjacent to each other in the Y-axis direction. The second connection wire 182 may function as a data wire, a high potential power wire, or a reference voltage wire, but is not limited thereto. For example, the second connection wires 182 may function as data wires, and the data pads 173 on two island substrates 111 arranged side by side in the Y-axis direction through contact holes formed in the banks 116. Can be electrically connected. Thus, as described above, the data pads 173 on the plurality of island substrates 111 arranged in the Y-axis direction may be connected by a plurality of second connection wires 182 serving as data wires, and one data Signals can be delivered.

도 2 를 참조하면, 연결 배선(180)은 베이스 폴리머 및 전도성 입자를 포함한다. 구체적으로, 제1 연결 배선(181)은 베이스 폴리머 및 전도성 입자를 포함하며, 제2 연결 배선(182)은 베이스 폴리머 및 전도성 입자를 포함한다.Referring to FIG. 2, the connection line 180 includes a base polymer and conductive particles. In detail, the first connection wire 181 includes the base polymer and the conductive particles, and the second connection wire 182 includes the base polymer and the conductive particles.

제1 연결 배선(181)은 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 뱅크(116)의 상면 및 측면, 평탄화층(115), 층간 절연층(114), 버퍼층(112), 복수의 아일랜드 기판(111)의 측면과 접하며 하부 기판(110)의 상면으로 연장되어 형성될 수 있다. 이에, 제1 연결 배선(181)은 하부 기판(110)의 상면과 접하며, 이웃하는 아일랜드 기판(111)의 측면과 접하고, 이웃하는 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 버퍼층(112), 게이트 절연층(113), 층간 절연층(114), 평탄화층(115) 및 뱅크(116)의 측면과 접할 수 있다. 그리고, 제1 연결 배선(181)은 이웃하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 연결 패드(172)와 접할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The first connection wires 181 may include top and side surfaces of the bank 116 disposed on the island substrate 111, a planarization layer 115, an interlayer insulating layer 114, a buffer layer 112, and a plurality of island substrates 111. In contact with the side of the) may be formed extending to the upper surface of the lower substrate (110). Accordingly, the first connection wire 181 is in contact with the upper surface of the lower substrate 110, in contact with the side of the neighboring island substrate 111, the buffer layer 112 and the gate insulation disposed on the neighboring island substrate 111. The side surfaces of the layer 113, the interlayer insulating layer 114, the planarization layer 115, and the bank 116 may be in contact with each other. The first connection wire 181 may be in contact with the connection pad 172 disposed on the neighboring island substrate 111, but is not limited thereto.

제1 연결 배선(181)의 베이스 폴리머는 하부 기판(110)과 유사하게 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 베이스 폴리머는, 예를 들어, SBS(Styrene Butadiene Styrene) 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어날 경우, 베이스 폴리머는 손상되지 않을 수 있다. 베이스 폴리머는 하부 기판(110) 및 아일랜드 기판(111) 상에 베이스 폴리머를 구성하는 물질을 코팅하거나 슬릿(slit)을 사용하여 도포하는 방식으로 형성될 수 있다.The base polymer of the first connection line 181 may be formed of an insulating material that may be bent or stretched similarly to the lower substrate 110. The base polymer may include, but is not limited to, for example, SBS (Styrene Butadiene Styrene) and the like. Thus, when the stretchable display device 100 is bent or stretched, the base polymer may not be damaged. The base polymer may be formed on the lower substrate 110 and the island substrate 111 by coating a material constituting the base polymer or by using a slit.

제1 연결 배선(181)의 전도성 입자는 베이스 폴리머에 분산될 수 있다. 구체적으로, 제1 연결 배선(181)은 베이스 폴리머 내에 일정한 농도로 분산된 전도성 입자를 포함할 수 있다. 제1 연결 배선(181)은, 예를 들어, 베이스 폴리머에 전도성 입자를 균일하게 교반한 후, 전도성 입자가 분산된 베이스 폴리머를 하부 기판(110) 및 아일랜드 기판(111) 상에 코팅 및 경화하는 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 전도성 입자는 은(Ag), 금(Au), 탄소(Carbon) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The conductive particles of the first connection wiring 181 may be dispersed in the base polymer. In detail, the first connection wire 181 may include conductive particles dispersed at a constant concentration in the base polymer. For example, the first connection wire 181 may uniformly stir the conductive particles to the base polymer, and then coat and cure the base polymer having the conductive particles dispersed thereon on the lower substrate 110 and the island substrate 111. It may be formed in a manner, but is not limited thereto. The conductive particles may include at least one of silver (Ag), gold (Au), and carbon (Carbon), but are not limited thereto.

제1 연결 배선(181)의 베이스 폴리머에 분산되어 배치된 전도성 입자는 서로 이웃하는 아일랜드 기판(111)에 각각 배치된 연결 패드(172)를 전기적으로 연결하는 전도성 경로를 이룰 수 있다. 또한, 복수의 아일랜드 기판(111) 중 최외곽에 배치된 아일랜드 기판(111)에 형성된 게이트 패드(171)와 비표시 영역(NA)에 배치된 패드를 전기적으로 연결하여 전도성 경로를 이룰 수 있다.The conductive particles dispersed in the base polymer of the first connection wire 181 may form a conductive path for electrically connecting the connection pads 172 disposed on the island substrate 111 adjacent to each other. In addition, a conductive path may be formed by electrically connecting the gate pad 171 formed in the island substrate 111 disposed at the outermost of the island substrates 111 and the pad disposed in the non-display area NA.

도 2를 참조하면, 제1 연결 배선(181)의 베이스 폴리머 및 베이스 폴리머에 분산된 전도성 입자는 서로 인접하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 패드 사이를 직선 형상으로 연결할 수 있다. 이를 위해, 제조 공정에서 베이스 폴리머는 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 배치된 패드 사이를 연결하는 직선 형상으로 형성될 수 있다. 이에, 베이스 폴리머에 분산된 전도성 입자가 이루는 전도성 경로 또한 직선 형상일 수 있다. 그러나, 제1 연결 배선(181)의 베이스 폴리머 및 전도성 입자의 형성 과정 및 형상은 이에 제한되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 2, the base polymer of the first connection line 181 and the conductive particles dispersed in the base polymer may connect the pads disposed on the island substrate 111 adjacent to each other in a linear shape. To this end, in the manufacturing process, the base polymer may be formed in a straight line connecting the pads disposed on each of the plurality of island substrates 111. Accordingly, the conductive path formed by the conductive particles dispersed in the base polymer may also be linear. However, the formation process and shape of the base polymer and the conductive particles of the first connection wiring 181 may not be limited thereto.

도 2를 참조하면, 제2 연결 배선(182)은 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 뱅크(116)의 상면 및 측면, 평탄화층(115), 층간 절연층(114), 버퍼층(112), 복수의 아일랜드 기판(111)의 측면과 접하며 하부 기판(110)의 상면으로 연장되어 형성될 수 있다. 이에, 제2 연결 배선(182)은 하부 기판(110)의 상면과 접하며, 이웃하는 아일랜드 기판(111)의 측면과 접하고, 이웃하는 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 버퍼층(112), 데이터 절연층(113), 층간 절연층(114), 평탄화층(115) 및 뱅크(116)의 측면과 접할 수 있다. 그리고, 제2 연결 배선(182)은 이웃하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 데이터 패드(173)와 접할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 2, the second connection wires 182 may include the top and side surfaces of the bank 116 disposed on the island substrate 111, the planarization layer 115, the interlayer insulating layer 114, the buffer layer 112, In contact with the side of the plurality of island substrate 111 may be formed to extend to the upper surface of the lower substrate (110). Accordingly, the second connection wire 182 is in contact with the upper surface of the lower substrate 110, in contact with the side of the neighboring island substrate 111, the buffer layer 112 and the data insulation disposed on the neighboring island substrate 111. The side surfaces of the layer 113, the interlayer insulating layer 114, the planarization layer 115, and the bank 116 may be in contact with each other. The second connection wire 182 may be in contact with the data pad 173 disposed on the neighboring island substrate 111, but is not limited thereto.

제2 연결 배선(182)의 베이스 폴리머는 하부 기판(110)과 유사하게 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있으며, 제1 연결 배선(181)의 베이스 폴리머와 동일한 물질일 수 있다. 베이스 폴리머는, 예를 들어, SBS(Styrene Butadiene Styrene) 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The base polymer of the second connection line 182 may be formed of an insulating material that may be bent or stretched similarly to the lower substrate 110, and may be made of the same material as the base polymer of the first connection line 181. The base polymer may include, but is not limited to, for example, SBS (Styrene Butadiene Styrene) and the like.

그리고, 제2 연결 배선(182)의 전도성 입자는 베이스 폴리머에 분산될 수 있다. 구체적으로, 제2 연결 배선(183)은 베이스 폴리머 내에 일정한 농도로 분산된 전도성 입자를 포함할 수 있다. 이때, 제2 연결 배선(182)의 베이스 폴리머의 상부에 분산된 전도성 입자의 농도와 베이스 폴리머의 하부에 분산된 전도성 입자의 농도는 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제2 연결 배선(181)의 제조 공정은 제1 연결 배선(181)의 제조 공정과 동일할 수 있으며, 동시에 수행될 수도 있다.In addition, the conductive particles of the second connection wire 182 may be dispersed in the base polymer. In detail, the second connection wire 183 may include conductive particles dispersed at a constant concentration in the base polymer. In this case, the concentration of the conductive particles dispersed in the upper portion of the base polymer of the second connection wiring 182 and the concentration of the conductive particles dispersed in the lower portion of the base polymer may be substantially the same. In addition, the manufacturing process of the second connecting wiring 181 may be the same as the manufacturing process of the first connecting wiring 181, or may be performed at the same time.

제2 연결 배선(182)의 베이스 폴리머에 분산되어 배치되는 전도성 입자는 서로 이웃하는 아일랜드 기판(111)에 각각 배치된 데이터 패드(173)를 전기적으로 연결하는 전도성 경로를 이룰 수 있다. 또한, 복수의 아일랜드 기판(111) 중 최외곽에 배치된 아일랜드 기판(111)에 형성된 데이터 패드(173)와 비표시 영역(NA)에 배치된 패드를 전기적으로 연결하여 전도성 경로를 이룰 수 있다.  The conductive particles dispersed in the base polymer of the second connection wiring 182 may form a conductive path for electrically connecting the data pads 173 disposed on the island substrate 111 adjacent to each other. In addition, a conductive path may be formed by electrically connecting the data pad 173 formed in the island substrate 111 disposed at the outermost of the island substrates 111 and the pad disposed in the non-display area NA.

도 2를 참조하면, 제2 연결 배선(182)의 베이스 폴리머 및 베이스 폴리머에 분산된 전도성 입자는 서로 인접하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 패드 사이를 직선 형상으로 연결할 수 있다. 이를 위해, 제조 공정에서 베이스 폴리머는 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 배치된 패드 사이를 연결하는 직선 형상으로 형성될 수 있다. 이에, 베이스 폴리머에 분산된 전도성 입자가 이루는 전도성 경로 또한 직선 형상일 수 있다. 그러나, 제2 연결 배선(182)의 베이스 폴리머 및 전도성 입자의 형성 과정 및 형상은 이에 제한되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 2, the base polymer of the second connection line 182 and the conductive particles dispersed in the base polymer may connect the pads disposed on the island substrate 111 adjacent to each other in a linear shape. To this end, in the manufacturing process, the base polymer may be formed in a straight line connecting the pads disposed on each of the plurality of island substrates 111. Accordingly, the conductive path formed by the conductive particles dispersed in the base polymer may also be linear. However, the formation process and shape of the base polymer and the conductive particles of the second connection wiring 182 may not be limited thereto.

몇몇 실시예에서, 연결 배선(180)의 베이스 폴리머에 분산된 전도성 입자는 베이스 폴리머 내에서 농도 구배를 가지며 분산되어 배치될 수도 있다. 전도성 입자의 농도는 베이스 폴리머의 상부에서 하부로 갈수록 감소되며, 이에, 베이스 폴리머의 상부에서 전도성 입자에 의한 전도도가 가장 클 수 있다. 구체적으로, 전도성 입자는 베이스 폴리머 상면에 전도성 전구체를 사용하는 잉크 프린팅 공정 등을 사용하여 베이스 폴리머에 주입되어 분산될 수 있다. 전도성 입자를 베이스 폴리머에 주입시키는 과정에서 폴리머가 수차례 스웰링(swelling)되면서 베이스 폴리머의 빈 공간으로 전도성 입자가 침투될 수 있다. 이후, 전도성 입자가 주입된 베이스 폴리머를 환원 물질에 침지(dipping)하거나, 증기(vapor)로 환원시키면 연결 배선(180)이 형성될 수 있다. 이에, 베이스 폴리머의 상부의 침투 영역은 전도성 입자의 농도가 전도성 경로를 형성할 정도로 높을 수 있다. 베이스 폴리머 상부의 전도성 입자에 높은 농도로 분산된 침투 영역의 두께는 전도성 입자가 베이스 폴리머 상면에서 주입되는 시간 및 강도에 따라 변화될 수 있으며, 예를 들면, 베이스 폴리머의 상면에서 전도성 입자가 주입되는 시간 또는 강도가 증가될 경우, 침투 영역의 두께는 두꺼워 질 수 있다. 또한, 각각의 전도성 입자는 베이스 폴리머의 상부에서 서로 접할 수 있으며, 이에, 서로 접하는 전도성 입자를 통하여 전도성 경로가 형성되어 전기적 신호가 전달될 수 있다.In some embodiments, the conductive particles dispersed in the base polymer of the connection wiring 180 may be dispersedly disposed with a concentration gradient in the base polymer. The concentration of the conductive particles decreases from top to bottom of the base polymer, so that the conductivity by the conductive particles on top of the base polymer may be greatest. Specifically, the conductive particles may be injected and dispersed in the base polymer using an ink printing process using a conductive precursor on the upper surface of the base polymer. As the polymer is swelled several times in the process of injecting the conductive particles into the base polymer, the conductive particles may penetrate into the empty space of the base polymer. Subsequently, when the base polymer into which the conductive particles are injected is immersed in the reducing material or reduced by vapor, the connection wire 180 may be formed. Thus, the penetration region on top of the base polymer may be so high that the concentration of conductive particles forms a conductive pathway. The thickness of the penetration region dispersed at a high concentration in the conductive particles on the base polymer may vary depending on the time and intensity at which the conductive particles are injected from the top surface of the base polymer, for example, the conductive particles are injected from the top surface of the base polymer. If the time or intensity is increased, the thickness of the penetrating area can be thickened. In addition, each of the conductive particles may be in contact with each other on top of the base polymer, a conductive path is formed through the conductive particles in contact with each other to transmit an electrical signal.

또한, 몇몇 실시예에서, 연결 배선(180)의 베이스 폴리머는 서로 이웃하는 아일랜드 기판(111) 사이에서 하부 기판(110) 상에 단일층으로 형성될 수도 있다. 구체적으로, 베이스 폴리머는 도 2에 도시된 것과 달리, X축 방향으로 서로 가장 인접하는 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에서 하부 기판(110)과 접하며 단일층으로 배치될 수 있다. 베이스 폴리머는 하나의 아일랜드 기판(111) 상의 일 측에 나란히 형성된 복수의 패드 모두와 중첩되어 형성될 수 있다. 그리고, 전도성 입자는 하나의 층으로 배치된 베이스 폴리머상에 복수의 전도성 경로를 이루며 복수의 패드 각각과 대응하도록 별도로 형성될 수 있다. 이에, 전도성 입자가 이루는 전도성 경로는 서로 인접하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 패드 사이를 직선 형상으로 연결할 수 있으며, 예를 들면, 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에 하나의 층으로 배치된 베이스 폴리머 상면에서 전도성 입자가 4개의 전도성 경로를 이루도록 주입될 수 있다. In some embodiments, the base polymer of the connection line 180 may be formed as a single layer on the lower substrate 110 between island islands 111 adjacent to each other. Specifically, unlike the base polymer shown in FIG. 2, the base polymer may be disposed in a single layer in contact with the lower substrate 110 in a region between the island substrates 111 adjacent to each other in the X-axis direction. The base polymer may be formed to overlap all of the plurality of pads formed side by side on one island substrate 111. In addition, the conductive particles may be separately formed to form a plurality of conductive paths and correspond to each of the plurality of pads on the base polymer disposed in one layer. Accordingly, the conductive paths formed by the conductive particles may be connected between the pads disposed on the island substrate 111 adjacent to each other in a straight line shape. For example, a base disposed as a layer between the island substrates 111 may be provided. Conductive particles may be injected to form four conductive paths on the upper surface of the polymer.

또한, 몇몇 실시예에서, 연결 배선(180)의 베이스 폴리머는 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된 영역을 제외한 영역 전체에 배치될 수도 있다. 베이스 폴리머는 하부 기판(110) 중 복수의 강성 기판, 즉, 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역을 제외한 나머지 영역에서, 하부 기판(110)과 접하며 단일 층으로 배치될 수 있다. 이에, 하부 기판(110) 중 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역을 제외한 나머지 영역은 베이스 폴리머에 의하여 덮힐 수 있으며, 베이스 폴리머는 복수의 아일랜드 기판(111)의 패드와 접할 수 있으므로, 베이스 폴리머의 일부는 복수의 아일랜드 기판(111)의 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 그리고, 전도성 입자는 베이스 폴리머 상에서 인접하는 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 패드를 연결하는 전도성 경로를 형성할 수 있다. In addition, in some embodiments, the base polymer of the connection line 180 may be disposed in the entire region except for the region in which the plurality of island substrates 111 are disposed. The base polymer may be disposed in a single layer in contact with the lower substrate 110 in a portion of the lower substrate 110 except for a region overlapping the plurality of rigid substrates, that is, the island substrate 111. Accordingly, the remaining regions except the regions overlapping the plurality of island substrates 111 of the lower substrate 110 may be covered by the base polymer, and the base polymer may contact the pads of the plurality of island substrates 111. A portion of the polymer may be disposed to cover the edges of the plurality of island substrates 111. The conductive particles may form conductive paths connecting pads on a plurality of island substrates 111 adjacent to the base polymer.

베이스 폴리머가 하부 기판(110) 상에서 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된 영역을 제외한 전체 영역에 단일 층으로 배치될 경우, 베이스 폴리머는 하부 기판(110) 중 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된 영역을 제외한 모든 영역에 도포하는 방식으로 형성될 수 있으므로, 베이스 폴리머를 패터닝하기 위한 별도의 공정이 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 베이스 폴리머 및 연결 배선의 제조 공정이 단순화될 수 있고, 공정 비용 및 시간이 감소할 수 있다. When the base polymer is disposed as a single layer on the entire region except for the region where the plurality of island substrates 111 are disposed on the lower substrate 110, the base polymer may include the plurality of island substrates 111 among the lower substrate 110. Since it can be formed by applying to all regions except the regions, a separate process for patterning the base polymer may not be necessary. Therefore, the manufacturing process of the base polymer and the connecting wiring can be simplified, and the process cost and time can be reduced.

또한, 베이스 폴리머가 하부 기판(110) 상에서 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된 영역을 제외한 전체 영역에 단일 층으로 배치됨으로써, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 경우 가해지는 힘을 분산시킬 수 있다. 또한, 몇몇 실시예에서, 연결 배선(180)의 베이스 폴리머의 상면은 평평할 수 있다. 구체적으로, 도 3에 도시된 것과 달리, 게이트 배선 및 데이터 배선과 같은 연결 배선(180)의 베이스 폴리머의 상면은 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 평탄화층(115)의 상면보다 더 높을 수 있다. 또한, 베이스 폴리머의 상면은 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 뱅크(116)의 상면보다 더 높을 수 있다. 이에, 연결 배선(180)의 베이스 폴리머는 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 부분의 상면의 높이와 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에 배치된 영역의 상면의 높이가 동일할 수 있다. 이에, 연결 배선(180)의 상면은 평평할 수 있다. 따라서, 베이스 폴리머 상부에 분산되는 전도성 입자의 상면은 단면도 상에서 굴곡없는 직선의 형상일 수 있다. In addition, since the base polymer is disposed on the lower substrate 110 in a single layer in the entire region except for the region where the plurality of island substrates 111 are disposed, the force applied when the stretchable display device 100 is bent or stretched. Can be dispersed. In addition, in some embodiments, the top surface of the base polymer of the connection wiring 180 may be flat. In detail, unlike FIG. 3, the top surface of the base polymer of the connection line 180, such as the gate line and the data line, may be higher than the top surface of the planarization layer 115 on the plurality of island substrates 111. In addition, the top surface of the base polymer may be higher than the top surface of the bank 116 on the plurality of island substrates 111. Thus, the base polymer of the connection wiring 180 may have the same height of the upper surface of the portion overlapping with the plurality of island substrates 111 and the height of the upper surface of the region disposed between the plurality of island substrates 111. Thus, the top surface of the connection wire 180 may be flat. Therefore, the top surface of the conductive particles dispersed on the base polymer may be in the shape of a straight line in the cross-sectional view.

하부 기판(110) 상에 이격되어 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 다양한 구성 요소에 의하여 뱅크(116)의 상면과 하부 기판(110)의 상면 사이에는 단차가 존재할 수 있다. 이 경우, 베이스 폴리머 상면의 단차에 의하여 베이스 폴리머 자체가 끊어질 수 있어, 인접하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 패드 사이의 전기적 경로가 차단될 수 있고, 스트레쳐블 표시 장치의 불량률은 증가될 수 있다. A step may exist between an upper surface of the bank 116 and an upper surface of the lower substrate 110 by various components on the plurality of island substrates 111 spaced apart from the lower substrate 110. In this case, the base polymer itself may be broken by the step of the upper surface of the base polymer, so that an electrical path between the pads disposed on the adjacent island substrate 111 may be blocked, and the defective rate of the stretchable display device may increase. Can be.

이때, 베이스 폴리머의 상면이 평평할 경우, 복수의 아일랜드 기판(111)에 배치된 소자들의 상면과 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치되지 않은 하부 기판(110)의 상면과의 단차가 제거될 수 있다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘어지거나 늘어날지라도 단차에 의해 베이스 폴리머 및 전도성 입자를 포함하는 연결 배선(180)이 끊어지는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 베이스 폴리머의 상면이 평평함으로써, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 제조 공정 중 연결 배선(180)의 손상을 최소화할 수 있다. In this case, when the top surface of the base polymer is flat, the step difference between the top surfaces of the elements disposed on the plurality of island substrates 111 and the top surface of the lower substrate 110 on which the plurality of island substrates 111 are not disposed may be removed. have. As a result, even when the stretchable display device 100 is bent or stretched, it is possible to prevent the connection wire 180 including the base polymer and the conductive particles from being broken by the step. In addition, in the stretchable display device 100 according to another exemplary embodiment of the present invention, since the top surface of the base polymer is flat, damage to the connection wiring 180 can be minimized during the manufacturing process of the stretchable display device 100. have.

다시 도 3을 참조하면, 봉지층(117) 및 하부 기판(110) 상에는 상부 기판(120), 편광층(190) 및 접착층(118)이 배치된다. Referring to FIG. 3 again, the upper substrate 120, the polarizing layer 190, and the adhesive layer 118 are disposed on the encapsulation layer 117 and the lower substrate 110.

상부 기판(120)은 상부 기판(120)의 아래에 배치되는 다양한 구성요소들을 지지하는 기판이다. 상부 기판(120)은 연성 기판으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 상부 기판(120)은 연성 기판으로서, 팽창 및 수축이 가역적으로 가능할 수 있다. 또한 탄성 계수(elastic modulus)가 수 MPa 내지 수 백 MPa일 수 있으며, 연신 파괴율이 100% 이상일 수 있다. 상부 기판(120)의 두께는 10um 내지 1mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The upper substrate 120 is a substrate that supports various components disposed below the upper substrate 120. The upper substrate 120 may be formed of an insulating material that may be bent or stretched as a flexible substrate. The upper substrate 120 is a flexible substrate and may be reversibly expanded and contracted. In addition, the elastic modulus may be several MPa to several hundred MPa, and the elongation failure rate may be 100% or more. The thickness of the upper substrate 120 may be 10um to 1mm, but is not limited thereto.

상부 기판(120)은 하부 기판(110)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 폴리 우레탄(polyurethane; PU) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 있으며, 이에, 유연한 성질을 가질 수 있다. 그러나, 상부 기판(120)의 재질은 이에 제한되는 것은 아니다.The upper substrate 120 may be made of the same material as the lower substrate 110. For example, the upper substrate 120 may be elastic such as silicone rubber such as polydimethylsiloxane (PDMS) or polyurethane (PU). It is composed of a polymer (elastomer), it can have a flexible property. However, the material of the upper substrate 120 is not limited thereto.

상부 기판(120)과 하부 기판(110)에는 압력이 가해져 상부 기판(120)의 아래에 배치된 접착층(118)에 의하여 상부 기판(120)과 하부 기판(110)은 합착될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 실시예에 따라 접착층(118)이 생략될 수도 있다.Pressure is applied to the upper substrate 120 and the lower substrate 110 so that the upper substrate 120 and the lower substrate 110 may be bonded together by the adhesive layer 118 disposed under the upper substrate 120. However, the present invention is not limited thereto, and the adhesive layer 118 may be omitted according to an embodiment.

상부 기판(120) 상에는 편광층(190)이 배치된다. 편광층(190)은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 외부로부터 입사되는 광을 편광시킬 수 있다. 편광층(190)을 통과하여 스트레쳐블 표시 장치(100)의 내부로 입사된 편광된 광은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 내부에서 반사될 수 있고, 이에, 위상이 전환될 수 있다. 위상이 전환된 광은 편광층(190)을 통과하지 못할 수 있다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 외부로부터 스트레쳐블 표시 장치(100)의 내부로 입사된 광은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 외부로 다시 방출되지 못하여 스트레쳐블 표시 장치(100)의 외광 반사는 감소될 수 있다. The polarization layer 190 is disposed on the upper substrate 120. The polarization layer 190 may polarize light incident from the outside of the stretchable display device 100. The polarized light that has passed through the polarization layer 190 and is incident into the stretchable display device 100 may be reflected inside the stretchable display device 100, and thus, the phase may be switched. Light whose phase is switched may not pass through the polarization layer 190. Accordingly, the light incident from the outside of the stretchable display device 100 into the stretchable display device 100 may not be emitted to the outside of the stretchable display device 100 and thus the stretchable display device 100 may not be emitted. ) External light reflection can be reduced.

<복수의 아일랜드 기판에 의한 <By multiple island boards 연신Stretch 특성> Properties>

스트레쳐블 표시 장치는 쉽게 휘거나 늘어나는 성질을 가져야 하므로, 모듈러스가 작아 연성 특성을 갖는 기판을 사용하려는 시도가 존재하였다. 다만, 모듈러스가 작은 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 연성 물질을 발광 소자가 제조되는 동안 배치되는 하부의 기판으로 사용할 경우, 모듈러스가 작은 물질의 열에 약한 특성에 의하여 트랜지스터, 발광 소자를 형성하는 공정 중 발생하는 고온, 예를 들어, 100℃ 이상의 온도에 의해 기판이 손상되는 문제가 발생하였다. Since a stretchable display device must have an easily bent or elongated property, there has been an attempt to use a substrate having a small modulus and having a ductile property. However, when a flexible material such as polydimethylsiloxane (PDMS) having a small modulus is used as a lower substrate disposed during manufacturing of the light emitting device, the modulus is weak in heat of a small material to form a transistor and a light emitting device. The problem that the substrate is damaged by the high temperature generated during the process, for example, 100 ° C. or more has occurred.

이에, 고온에 견딜 수 있는 물질로 이루어진 기판 상에 발광 소자를 형성하여야, 표시 조자를 형성하는 공정에서 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에, 폴리이미드(polyimide; PI)와 같이 제조 공정 중에 발생하는 고온에 견딜 수 있는 물질로 기판을 형성하는 시도가 있었으나, 고온에 견딜 수 있는 물질들은 모듈러스가 커서 연성 특성을 가지지 못하여 스트레쳐블 표시 장치를 연신하는 과정에서 기판이 휘거나 늘어나기 어려운 문제가 발생하였다. Accordingly, the light emitting device must be formed on a substrate made of a material that can withstand high temperatures, thereby preventing the substrate from being damaged in the process of forming the display panel. Accordingly, there have been attempts to form a substrate with a material that can withstand high temperatures generated during the manufacturing process, such as polyimide (PI), but materials that can withstand high temperatures have a high modulus and thus have no ductility characteristics. In the process of stretching the device, a problem arises that the substrate is difficult to bend or stretch.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 제1 트랜지스터(150)나 유기 발광 소자(160) 등이 배치되는 영역에만 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(111)을 배치하여 제1 트랜지스터(150)나 유기 발광 소자(160)의 제조 공정에서의 고온에 의해 복수의 아일랜드 기판(111)이 손상되지 않도록 할 수 있다. Accordingly, in the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment, the island substrates 111 that are rigid substrates are disposed only in regions where the first transistor 150, the organic light emitting element 160, and the like are disposed. As a result, the island substrates 111 may not be damaged due to high temperatures in the manufacturing process of the first transistor 150 or the organic light emitting element 160.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 복수의 아일랜드 기판(111) 하부 및 상부에 연성 기판인 하부 기판(110) 및 상부 기판(120)을 배치할 수 있다. 이에, 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역을 제외한 하부 기판(110) 및 상부 기판(120)의 나머지 영역은 쉽게 늘어나거나 휘어질 수 있으므로, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 구현될 수 있다. 또한, 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치되는 제1 트랜지스터(150), 유기 발광 소자(160) 등이 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어남에 따라 손상되는 것을 방지될 수 있다.In addition, in the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment, the lower substrate 110 and the upper substrate 120, which are flexible substrates, may be disposed below and on the plurality of island substrates 111. Accordingly, since the remaining regions of the lower substrate 110 and the upper substrate 120 except for the regions overlapping with the plurality of island substrates 111 may be easily stretched or curved, the stretchable display device 100 may be implemented. have. In addition, the first transistor 150, the organic light emitting element 160, and the like disposed on the plurality of island substrates 111, which are rigid substrates, may be prevented from being damaged as the stretchable display device 100 is bent or stretched. Can be.

<연결 배선의 효과><Effect of connection wiring>

한편, 스트레쳐블 표시 장치가 휘거나 늘어나는 경우, 연성 기판으로 이루어진 하부 기판이 변형되며, 유기 발광 소자가 배치된 강성 기판으로 이루어진 아일랜드 기판은 변형되지 않을 수 있다. 이 경우, 복수의 아일랜드 기판에 배치된 각각의 패드를 연결하는 배선이 쉽게 휘거나 늘어나는 물질로 이루어지지 못한 경우, 배선은 하부 기판의 변형에 의하여 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있다. Meanwhile, when the stretchable display device is bent or stretched, the lower substrate made of the flexible substrate is deformed, and the island substrate made of the rigid substrate on which the organic light emitting element is disposed may not be deformed. In this case, when the wires connecting the respective pads disposed on the plurality of island substrates are not easily bent or stretched, the wires may be damaged due to deformation of the lower substrate.

이와 달리, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 배치된 패드를 베이스 폴리머와 전도성 입자를 포함하는 연결 배선(180)이 전기적으로 연결할 수 있다. 베이스 폴리머는 쉽게 변형될 수 있는 연성을 가진다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)는 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형될지라도 베이스 폴리머를 포함하는 연결 배선(180)이 복수의 아일랜드 기판(111) 사이 영역이 쉽게 변형될 수 있는 효과가 있다.In contrast, in the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment, the connection wire 180 including the base polymer and the conductive particles may be electrically connected to pads disposed on each of the island substrates 111. Can be. The base polymer has a ductility that can be easily modified. Accordingly, in the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment, even if the stretchable display device 100 is deformed or stretched, the connection wiring 180 including the base polymer may have a plurality of island substrates. There is an effect that the region between the (111) can be easily deformed.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는, 연결 배선(180)이 전도성 입자를 포함함으로써, 전도성 입자로 이루어진 전도성 경로에 베이스 폴리머의 변형에 의하여도 크랙 등의 손상이 발생되지 않을 수 있다. 예를 들어, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형될 경우, 연성 기판인 하부 기판(110)은 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된 영역을 제외한 나머지 영역에서 변형될 수 있다. 이때, 변형되는 하부 기판(110) 상에 배치된 복수의 전도성 입자 사이의 거리가 변화될 수 있다. 이때, 베이스 폴리머 상부에 배치되어 전도성 경로를 형성하는 복수의 전도성 입자의 농도는 복수의 전도성 입자 사이의 거리가 멀어지더라도 전기적 신호가 전달될 수 있도록 높게 유지될 수 있다. 따라서, 베이스 폴리머가 휘거나 늘어날지라도 복수의 전도성 입자에 의한 전도성 경로는 전기적 신호를 원활하게 전달할 수 있고, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형되더라도 각각의 패드 사이에서 전기적 신호를 전달할 수 있다.In addition, in the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment of the present disclosure, since the connection line 180 includes conductive particles, cracks or the like may be damaged by deformation of the base polymer in a conductive path made of conductive particles. This may not occur. For example, when the stretchable display device 100 is deformed, such as being bent or stretched, the lower substrate 110, which is a flexible substrate, is deformed in other regions except for an area where the plurality of island substrates 111, which are rigid substrates, are disposed. Can be. In this case, the distance between the plurality of conductive particles disposed on the lower substrate 110 may be changed. In this case, the concentration of the plurality of conductive particles disposed on the base polymer to form a conductive path may be maintained high so that an electrical signal may be transmitted even if the distance between the plurality of conductive particles is far from each other. Therefore, even if the base polymer is bent or stretched, the conductive paths by the plurality of conductive particles can smoothly transmit the electric signals, and even if the stretchable display device 100 is bent or stretched, the electric paths between the pads may be deformed. I can deliver it.

본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 연결 배선(180)이 베이스 폴리머 및 전도성 입자를 포함함으로써, 서로 인접한 복수의 아일랜드 기판(111)에 배치된 각각의 패드 사이를 연결하는 연결 배선(180)이 최단 거리를 이루도록, 즉, 직선 형태로 배치될 수 있다. 즉, 연결 배선(180)은 굴곡진 형상으로 형성되지 않더라도 스트레쳐블 표시 장치(100)가 구현될 수 있다. 연결 배선(180)의 전도성 입자는 베이스 폴리머에 분산되어 전도성 경로를 형성한다. 그리고, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형됨에 따라 전도성 입자에 의한 전도성 경로가 휘거나 늘어날 수 있다. 이 경우, 전도성 입자 사이의 거리가 변화될 뿐, 전도성 입자가 형성하는 전도성 경로는 여전히 전기적 신호를 전달할 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 연결 배선(180)이 차지하는 공간을 최소화할 수 있다.In the stretchable display device 100 according to an exemplary embodiment, the connection line 180 includes a base polymer and conductive particles, thereby connecting the pads disposed on the plurality of island substrates 111 adjacent to each other. The connection wiring 180 may be disposed in a straight line shape to form the shortest distance. That is, the stretchable display device 100 may be implemented even if the connection line 180 is not formed in a curved shape. Conductive particles of the connection wire 180 are dispersed in the base polymer to form a conductive path. As the stretchable display device 100 is bent or stretched, the conductive path by the conductive particles may be bent or stretched. In this case, only the distance between the conductive particles is changed, and the conductive path formed by the conductive particles can still transmit an electrical signal. Thus, in the stretchable display device 100 according to the exemplary embodiment, a space occupied by the connection line 180 may be minimized.

<도전성 구성 요소로 이루어지고 굴곡진 형상의 연결 배선><Connecting wiring made of conductive components and curved shape>

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다. 도 5는 도 4의 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다. 도 4 및 도 5의 스트레쳐블 표시 장치(400)는 도 3에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 연결 배선(480)이 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다. 도 4에서는 설명의 편의를 위해 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 다양한 구성요소 중 봉지층(117) 및 연결 배선(480)만을 도시하였다.4 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to another exemplary embodiment. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of one subpixel of the stretchable display device of FIG. 4. The stretchable display device 400 of FIGS. 4 and 5 is substantially the same except that the connection wires 480 are different from those of the display device 100 illustrated in FIG. 3, and thus descriptions thereof will not be repeated. In FIG. 4, only the encapsulation layer 117 and the connection wiring 480 are shown among various components disposed on the island substrate 111 for convenience of description.

도 4를 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(400)의 연결 배선(480)은 굴곡진 형상을 가진다. 연결 배선(480)은 복수의 아일랜드 기판(111) 중 서로 이웃하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 패드를 전기적으로 연결하며 각각의 패드 사이에서 직선이 아닌 굴곡진 형상으로 연장된다. 예를 들면, 도 4에 도시된 것과 같이, 연결 배선(480)은 사인파 형상을 가질 수 있다. 다만, 연결 배선(480)의 형상은 이에 제한되지 않으며, 예를 들어, 연결 배선(480)은 지그재그 형상으로 연장될 수 있으며, 복수의 마름모 모양의 배선들이 꼭지점에서 연결되어 연장되는 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. Referring to FIG. 4, the connection line 480 of the stretchable display device 400 has a curved shape. The connection line 480 electrically connects pads disposed on island islands 111 adjacent to each other among the island substrates 111 and extends in a curved shape rather than a straight line between the pads. For example, as shown in FIG. 4, the connection line 480 may have a sinusoidal shape. However, the shape of the connection wire 480 is not limited thereto, and for example, the connection wire 480 may extend in a zigzag shape, and a plurality of shapes, such as a plurality of rhombus-shaped wires, may be connected and extended at vertices. May have

도 5를 참조하면, 게이트 절연층(113) 상에는 게이트 패드(471)가 형성되고, 게이트 절연층(113) 및 하부 기판(110) 상에 제1 연결 배선(481)이 형성된다. Referring to FIG. 5, a gate pad 471 is formed on the gate insulating layer 113, and first connection wires 481 are formed on the gate insulating layer 113 and the lower substrate 110.

도 5를 참조하면, 게이트 배선으로 기능할 수 있는 제1 연결 배선(481)은 게이트 패드(471)와 연결되어 게이트 절연층(113) 상에서 하부 기판(110) 상으로 연장된다. 이에, 제1 연결 배선(481)은 인접하는 아일랜드 기판(111) 각각 상에 형성된 게이트 패드(471)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연결 배선(481)은 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에서 하부 기판(110)과 접한다. Referring to FIG. 5, the first connection wire 481 that may function as a gate wire is connected to the gate pad 471 and extends from the gate insulating layer 113 onto the lower substrate 110. Accordingly, the first connection wires 481 may electrically connect the gate pads 471 formed on the adjacent island substrates 111, respectively. The first connection wire 481 is in contact with the lower substrate 110 between the island substrates 111.

제1 연결 배선(481) 및 게이트 패드(471)는 게이트 전극(141)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 이에, 제1 연결 배선(481)과 게이트 패드(471)는 게이트 전극(151)과 동일한 공정에서 동시에 형성될 수 있다. 따라서, 제1 연결 배선(481)은 게이트 패드(471)로부터 연장되어 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 게이트 패드(471)와 제1 연결 배선(481)은 서로 다른 물질로 이루어질 수도 있고, 서로 다른 층에 배치되어 전기적으로 연결될 수도 있다. The first connection wire 481 and the gate pad 471 may be made of the same material as the gate electrode 141. Accordingly, the first connection wire 481 and the gate pad 471 may be simultaneously formed in the same process as the gate electrode 151. Therefore, the first connection wire 481 may be integrally formed by extending from the gate pad 471. However, the present invention is not limited thereto, and the gate pad 471 and the first connection line 481 may be made of different materials, or may be disposed on different layers and electrically connected to each other.

도 5를 참조하면, 층간 절연층(114) 상에는 데이터 배선으로 기능할 수 있는 제2 연결 배선(482)이 형성된다. 이때, 소스 전극(153)이 아일랜드 기판(111) 외곽으로 연장하여 데이터 패드로 기능하며, 제2 연결 배선(482)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 소스 전극(153)으로부터 연장되거나 소스 전극(153)과 전기적으로 연결된 데이터 패드가 별도로 형성된 것으로 정의될 수도 있다.Referring to FIG. 5, a second connection line 482 may be formed on the interlayer insulating layer 114 to function as a data line. In this case, the source electrode 153 extends outside the island substrate 111 to function as a data pad, and may be electrically connected to the second connection wire 482. However, the present invention is not limited thereto, and a data pad extending from the source electrode 153 or electrically connected to the source electrode 153 may be defined separately.

또한, 제2 연결 배선(482)은 소스 전극(153)과 연결되어 인접하는 아일랜드 기판(111) 상에서 하부 기판(110) 상으로 연장된다. 이에, 제2 연결 배선(482)은 인접하는 아일랜드 기판(111) 각각 상에 형성된 데이터 패드를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 연결 배선(482)은 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에서 하부 기판(110)과 접한다. In addition, the second connection wire 482 is connected to the source electrode 153 and extends from the island substrate 111 adjacent to the lower substrate 110. Accordingly, the second connection wire 482 may electrically connect the data pads formed on each of the adjacent island substrates 111. The second connection wire 482 is in contact with the lower substrate 110 between the plurality of island substrates 111.

제2 연결 배선(482)은 데이터 패드, 즉, 소스 전극(153)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 이에, 제2 연결 배선(482)과 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)은 동일한 공정에서 동시에 형성될 수 있다. 따라서, 제2 연결 배선(482)은 소스 전극(153)으로부터 연장되어 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제2 연결 배선(482)과 소스 전극(153)은 서로 다른 물질로 이루어질 수도 있고, 서로 다른 층에 배치어 전기적으로 연결될 수도 있다.The second connection wire 482 may be made of the same material as the data pad, that is, the source electrode 153. Accordingly, the second connection wire 482, the source electrode 153, and the drain electrode 154 may be simultaneously formed in the same process. Therefore, the second connection wire 482 may extend from the source electrode 153 and be integrally formed. However, the present invention is not limited thereto, and the second connection wire 482 and the source electrode 153 may be made of different materials, or may be disposed on different layers and electrically connected to each other.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(400)에서는 제1 연결 배선(481) 및 제2 연결 배선(482)과 같이 복수의 아일랜드 기판(111)에 형성된 패드를 전기적으로 연결하는 연결 배선(480)이 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치되는 복수의 도전성 구성요소 중 적어도 하나와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 배선(481)은 게이트 전극(151)과 동일한 물질로 이루어질 수 있고, 제2 연결 배선(482)은 소스 전극(153)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 연결 배선(480)은 게이트 전극(151) 및 소스 전극(153) 이외에 드레인 전극(154), 유기 발광 소자(160)의 애노드(161) 및 캐소드(163)와 같은 유기 발광 소자(160)의 전극, 스트레쳐블 표시 장치(400)가 포함하는 다양한 배선 등과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(400)에서는 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치되고, 연결 배선(480)과 동일한 물질로 이루어지는 도전성 구성요소의 제조 공정 중에 연결 배선(480)이 동시에 형성될 수 있으므로, 연결 배선(480)을 형성하기 위해 별도의 제조 공정이 필요하지 않을 수 있다.In the stretchable display device 400 according to another exemplary embodiment, pads formed on the plurality of island substrates 111, such as the first connection line 481 and the second connection line 482, are electrically connected to each other. The connection line 480 may be made of the same material as at least one of the plurality of conductive components disposed on the plurality of island substrates 111. For example, the first connection wire 481 may be made of the same material as the gate electrode 151, and the second connection wire 482 may be made of the same material as the source electrode 153. However, the present invention is not limited thereto, and the connection wiring 480 may be formed of organic materials such as the drain electrode 154, the anode 161 of the organic light emitting diode 160, and the cathode 163 in addition to the gate electrode 151 and the source electrode 153. The light emitting device 160 may be formed of the same material as an electrode of the light emitting device 160 and various wirings included in the stretchable display device 400. Accordingly, in the stretchable display device 400 according to another exemplary embodiment, the stretchable display device 400 is disposed on the plurality of island substrates 111 and is connected during the manufacturing process of the conductive component made of the same material as the connection line 480. Since the wires 480 may be formed at the same time, a separate manufacturing process may not be necessary to form the connection wires 480.

한편, 도 4 및 도 5의 연결 배선(480)의 일부 영역의 하부 또는 상부에는 전도성 보강 부재가 배치될 수도 있다. 전도성 보강 부재는 스트레쳐블 표시 장치(400)를 반복적으로 연신하는 경우 연결 배선이 손상되거나 끊어지는 것을 방지하고, 나아가 연결 배선이 끊어지더라도 연결 배선과 접하여 전기적 신호 전달을 돕는 구성요소이다. Meanwhile, a conductive reinforcing member may be disposed below or above a portion of the connection line 480 of FIGS. 4 and 5. The conductive reinforcing member is a component that prevents the connection wiring from being damaged or broken when the stretchable display device 400 is repeatedly drawn, and furthermore, the conductive reinforcing member contacts the connection wiring even when the connection wiring is broken.

전도성 보강 부재는 베이스 폴리머 및 베이스 폴리머에 고르게 분산된 전도성 입자를 포함하는 전도성 폴리머일 수 있다. 전도성 보강 부재는 베이스 폴리머가 쉽게 늘어나는 성질을 가짐으로써 유연한 성질을 가질 수 있다. The conductive reinforcing member may be a conductive polymer comprising a base polymer and conductive particles evenly dispersed in the base polymer. The conductive reinforcing member may have a flexible property by having the property that the base polymer easily stretches.

베이스 폴리머는 전도성 입자가 분산될 수 있는 기저층으로서, SBS(Styrene Butadiene Styrene)를 포함할 수 있으나, 제한되지는 않는다. 그리고, 전도성 입자는 전도성을 띄는 입자로서, 은(Ag), 금(Au), 탄소(Carbon) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The base polymer may include SBS (Styrene Butadiene Styrene) as a base layer on which conductive particles may be dispersed, but is not limited thereto. In addition, the conductive particles are conductive particles, and may include at least one of silver (Ag), gold (Au), and carbon (Carbon).

전도성 보강 부재는 연결 배선(480)의 하부 또는 상부에서 복수의 아일랜드 기판(111)의 측부와 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 전도성 보강 부재는 연결 배선(480)의 하면과 접하며 아일랜드 기판(111)의 측면과 접할 수 있고, 또는 연결 배선(480)의 상면과 접하며 아일랜드 기판(111)의 측면과 인접하여 배치될 수 있다.The conductive reinforcing member may be disposed adjacent to the side portions of the plurality of island substrates 111 under or over the connection line 480. For example, the conductive reinforcing member may be in contact with the bottom surface of the connection wiring 480 and in contact with the side surface of the island substrate 111, or may be disposed in contact with the top surface of the connection wiring 480 and adjacent to the side surface of the island substrate 111. Can be.

복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치되는 여러 구성요소의 두께에 의하여, 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 연결 배선(480)과 하부 기판(110) 상에 배치된 연결 배선(480)에는 단차가 존재할 수 있다. 이때, 연결 배선(480)의 하부 또는 상부에 복수의 아일랜드 기판(111)의 측면와 접하거나 인접하고, 유연한 성질을 가지는 베이스 폴리머를 포함하는 전도성 보강 부재를 배치함으로써, 연결 배선(480)에 발생될 수 있는 손상은 최소화될 수 있다.By the thicknesses of various components disposed on the plurality of island substrates 111, the connection lines 480 disposed on the plurality of island substrates 111 and the connection lines 480 disposed on the lower substrate 110 are provided. There may be steps. In this case, a conductive reinforcing member including a base polymer having a flexible property in contact with or adjacent to the side surfaces of the plurality of island substrates 111 and below the connection wiring 480 may be generated in the connection wiring 480. Possible damage can be minimized.

또한, 전도성 보강 부재가 연결 배선(480)과 하부 기판(110) 사이에 배치되는 경우, 연결 배선(480)과 하부 기판(110) 사이의 접착력을 강화시킬 수 있고, 연결 배선(480)이 하부 기판(110)으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.In addition, when the conductive reinforcing member is disposed between the connection wiring 480 and the lower substrate 110, the adhesive force between the connection wiring 480 and the lower substrate 110 may be strengthened, and the connection wiring 480 may be lowered. Peeling from the substrate 110 can be prevented.

또한, 전도성 보강 부재가 연결 배선(480)의 상부에 배치될 경우, 전도성 보강 부재는 연결 배선(480), 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 다양한 구성요소들이 모두 형성된 후, 접착층(118)에 의하여 상부 기판(520) 및 편광층(190)이 접착되기 전에, 연결 배선(480) 상에 형성될 수 있다. 이에, 전도성 보강 부재 제조 공정이 보다 용이하게 이루어질 수 있고, 제조 시간이나 제조 비용이 최소화될 수 있다.In addition, when the conductive reinforcing member is disposed on the connection wiring 480, the conductive reinforcing member is formed by the adhesive layer 118 after all of the various components on the connection wiring 480 and the plurality of island substrates 111 are formed. Before the upper substrate 520 and the polarization layer 190 are bonded, the upper substrate 520 and the polarization layer 190 may be formed on the connection line 480. Therefore, the manufacturing process of the conductive reinforcing member may be more easily performed, and manufacturing time or manufacturing cost may be minimized.

한편, 전도성 보강 부재는 액체 금속(liquid metal)을 포함할 수 있다. 액체 금속은 상온에서 액체 상태로 존재하는 금속을 의미한다. 예를 들면, 액체 금속은 갈륨(Gallium), 인듐(Indium), 나트륨(Natrium), 리튬(Lithium) 및 이들의 합금중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 액체 금속은 연결 배선(480)에 크랙이 발생될 경우, 연결 배선(480)의 크랙을 채울 수 있다. 따라서, 전도성 보강 부재가 액체 금속을 포함함으로써, 스트레쳐블 표시 장치(400)가 휘거나 늘어나는 등 변형되어 연결 배선(480)에 크랙이 발생된 경우. 크랙을 액체 금속이 채움으로써, 연결 배선(480)의 단선을 최소화 할 수 있다. 또한, 액체 금속이 전도성을 가짐에 따라, 연결 배선(480)과 액체 금속 전체의 저항이 감소될 수 있어, 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 패드 사이에서 전기적 신호가 보다 원활하게 전달될 수 있게 하는 효과가 있다. Meanwhile, the conductive reinforcing member may include a liquid metal. Liquid metal refers to a metal present in the liquid state at room temperature. For example, the liquid metal may include, but is not limited to, at least one of gallium, indium, sodium, lithium, and alloys thereof. When a crack occurs in the connection wire 480, the liquid metal may fill the crack of the connection wire 480. Therefore, when the conductive reinforcement member includes a liquid metal, the stretchable display device 400 is deformed or deformed, such that the crack is generated in the connection wiring 480. By filling the crack with the liquid metal, disconnection of the connection line 480 can be minimized. In addition, as the liquid metal has conductivity, the resistance of the connecting wiring 480 and the entire liquid metal can be reduced, so that an electrical signal can be transmitted more smoothly between the pads on the plurality of island substrates 111. It works.

한편, 전도성 보강 부재는 연결 배선(480)의 피크 영역에 배치될 수도 있다. 연결 배선(480)의 피크 영역은 굴곡진 형상의 연결 배선(480) 중 진폭이 가장 큰 영역을 의미한다. 예를 들어, 연결 배선(480)이 사인파 형상인 경우, 연결 배선(480) 중 진폭이 최대가 되는 지점이 피크 영역으로 정의될 수 있다. 스트레쳐블 표시 장치(400)가 휘거나 늘어나는 등 변형될 경우, 연결 배선(480)의 피크 영역은 연결 배선(480)의 다른 영역보다 응력이 집중될 수 있다.Meanwhile, the conductive reinforcing member may be disposed in the peak area of the connection line 480. The peak area of the connection line 480 refers to a region having the largest amplitude among the curved connection lines 480. For example, when the connection line 480 has a sinusoidal shape, a point where the amplitude of the connection line 480 is maximized may be defined as a peak area. When the stretchable display device 400 is bent or stretched or deformed, stress may be concentrated in the peak area of the connection line 480 than in other areas of the connection line 480.

이때, 전도성 보강 부재는 연결 배선(480)의 피크 영역의 내측 가장자리에 배치될 수 있다. 연결 배선(480)의 피크 영역의 내측 가장자리는 연결 배선(480)의 피크 영역에서 곡률반경이 상대적으로 작은 영역을 의미하며, 피크 영역의 외측 가장자리는 연결 배선(480)의 피크 영역에서 곡률반경이 상대적으로 큰 영역을 의미할 수 있다. 이때, 전도성 보강 부재가 연결 배선(480)의 피크 영역의 내측 가장자리에서 연결 배선(480)의 하부 또는 상부에 배치될 수 있다. In this case, the conductive reinforcement member may be disposed at an inner edge of the peak area of the connection line 480. The inner edge of the peak area of the connection line 480 means a region where the radius of curvature is relatively small in the peak area of the connection line 480, and the outer edge of the peak area has a radius of curvature in the peak area of the connection line 480. It may mean a relatively large area. In this case, the conductive reinforcing member may be disposed below or above the connection line 480 at the inner edge of the peak area of the connection line 480.

스트레쳐블 표시 장치(400)가 휘거나 늘어나는 등 변형될 경우, 연결 배선(480)의 피크 영역, 특히, 피크 영역 중 내측 가장자리에는 크랙이나 단선과 같은 손상이 다른 영역에 비하여 보다 쉽게 발생될 수 있다. 이때, 연결 배선(480)의 피크 영역이나 피크 영역의 내측 가장자리에 손상이 발생되는 경우라도 전도성 보강 부재가 전기적 신호의 차단을 방지할 수 있고, 이에, 스트레쳐블 표시 장치(400)의 전기적 신호 전달은 안정적으로 이루어질 수 있다.When the stretchable display device 400 is bent or stretched or deformed, damage such as cracks or broken wires may be more easily generated in the peak area of the connection line 480, particularly, the inner edge of the peak area, compared to other areas. have. In this case, even when damage occurs in the peak area of the connection line 480 or the inner edge of the peak area, the conductive reinforcing member may prevent the electrical signal from being blocked, and thus, the electrical signal of the stretchable display device 400. The delivery can be made stable.

<추가 서브 화소><Additional sub pixel>

도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다. 도 7a는 도 6의 스트레쳐블 표시 장치에 대한 개략적인 단면도이다. 도 7b는 도 7a의 스트레쳐블 표시 장치가 연신된 경우에 대한 개략적인 단면도이다. 도 6에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(600)는 도 1 내지 도 3에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(100)와 비교하여 하부 기판(610)의 형상과 하부 기판(610) 상에 추가 화소(APX)가 배치되고, 연결 배선(680)이 변경되었다는 점이 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명을 생략한다. 6 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention. FIG. 7A is a schematic cross-sectional view of the stretchable display of FIG. 6. FIG. 7B is a schematic cross-sectional view of the stretchable display device of FIG. 7A. The stretchable display device 600 illustrated in FIG. 6 has a shape of the lower substrate 610 and additional pixels on the lower substrate 610 as compared to the stretchable display device 100 illustrated in FIGS. 1 to 3. Since APX is disposed and the connection wiring 680 is changed, the description thereof is substantially the same, and thus redundant description is omitted.

도 6을 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(600)의 하부 기판(610)에는 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된 복수의 제1 영역(A1), 연결 배선(680)의 제1 연결 배선(681) 및 제2 연결 배선(682)이 배치된 복수의 제2 영역(A2) 및 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)을 제외한 영역이고 복수의 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3)를 포함하는 복수의 추가 화소(APX)가 정의된 복수의 제3 영역(A3)이 정의된다. Referring to FIG. 6, the lower substrate 610 of the stretchable display device 600 includes a plurality of first regions A1 in which a plurality of island substrates 111 are disposed and first connection wirings of the connection wiring 680. A plurality of second regions A2 and a plurality of additional sub-pixels ASPX1, ASPX2, except for the plurality of second regions A2 and the first region A1 and the second region A2 in which the 681 and the second connection wiring 682 are disposed. A plurality of third regions A3 in which a plurality of additional pixels APX including the ASPX3 are defined is defined.

도 6 및 도 7a를 참조하면, 복수의 제1 영역(A1)은 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치되는 영역으로서, 강성을 갖는 영역이다. 복수의 제1 영역(A1)은 서로 이격되어 하부 기판(610) 상에 정의된다. 예를 들어, 복수의 제1 영역(A1)은 도 6에 도시된 바와 같이, 하부 기판(610) 상에서 매트릭스 형태로 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 6 and 7A, the plurality of first regions A1 are regions in which the plurality of island substrates 111 are disposed and are rigid regions. The plurality of first regions A1 are spaced apart from each other and defined on the lower substrate 610. For example, the plurality of first regions A1 may be disposed in a matrix form on the lower substrate 610 as illustrated in FIG. 6, but is not limited thereto.

도 7a를 참조하면, 하부 기판(610)의 제1 영역(A1)의 상면은 평평하다. 즉, 하부 기판(610)의 제1 영역(A1)은 굴곡이나 요철없이 형성되고, 이에, 하부 기판(610)의 제1 영역(A1) 상에 배치되는 복수의 아일랜드 기판(111) 또한 평평하게 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7A, an upper surface of the first area A1 of the lower substrate 610 is flat. That is, the first region A1 of the lower substrate 610 is formed without bending or irregularities, and thus, the plurality of island substrates 111 disposed on the first region A1 of the lower substrate 610 are also flat. Can be arranged.

도 6 및 도 7a를 참조하면, 복수의 제1 영역(A1) 각각에는 화소(PX)의 복수의 서브 화소(SPX1, SPX2, SPX3) 각각에 대응되도록 유기 발광 소자(160)가 배치된다. 구체적으로, 제1 서브 화소(SPX1)에는 적색광을 발광하는 제1 유기 발광 소자가 배치되고, 제2 서브 화소(SPX2)에는 녹색광을 발광하는 제2 유기 발광 소자가 배치되고, 제3 서브 화소(SPX3)에는 청색광을 발광하는 제3 유기 발광 소자가 배치될 수 있다. 또한 추가적으로 백색광을 발광하는 제4 유기 발광소자가 배치될 수 있다. 이에, 복수의 제1 영역(A1)은 제1 발광 영역 또는 제1 개구 영역으로 지칭될 수도 있다.6 and 7A, an organic light emitting element 160 is disposed in each of the plurality of first regions A1 to correspond to each of the plurality of sub-pixels SPX1, SPX2, and SPX3 of the pixel PX. In detail, a first organic light emitting diode emitting red light is disposed in the first subpixel SPX1, and a second organic light emitting diode emitting green light is disposed in the second subpixel SPX2, and a third subpixel ( SPX3), a third organic light emitting device that emits blue light may be disposed. In addition, a fourth organic light emitting diode emitting white light may be disposed. Thus, the plurality of first regions A1 may be referred to as a first emission region or a first opening region.

도 6을 참조하면, 복수의 제1 영역(A1)과 이웃하도록 복수의 제2 영역(A2)이 정의된다. 구체적으로, 복수의 제2 영역(A2)은 서로 이웃하는 2개의 제1 영역(A1) 사이에 정의된다. 이에, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 영역(A2)의 상측, 하측, 좌측 및 우측에는 복수의 제1 영역(A1)이 정의된다. 복수의 제2 영역(A2)은 연결 배선(680)의 제1 연결 배선(681) 및 제2 연결 배선(682)이 배치되는 영역으로서, 연성을 갖는 영역이다. 즉, 복수의 제2 영역(A2)에는 서로 인접하는 복수의 아일랜드 기판(111)의 패드를 연결하는 제1 연결 배선(681) 및 제2 연결 배선(682)이 배치된다. 복수의 제2 영역(A2)은 서로 이격되어 하부 기판(610) 상에 정의된다. 예를 들어, 복수의 제2 영역(A2)은 도 6에 도시된 바와 같이, 하부 기판(610) 상에서 매트릭스 형태로 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 본 명세서에서 제2 영역(A2)은 배선 영역으로 지칭될 수도 있다.Referring to FIG. 6, a plurality of second regions A2 are defined to be adjacent to the plurality of first regions A1. In detail, the plurality of second regions A2 are defined between two first regions A1 neighboring each other. Thus, as shown in FIG. 6, a plurality of first regions A1 are defined on the upper side, the lower side, the left side, and the right side of the second region A2. The plurality of second areas A2 are areas in which the first connection wires 681 and the second connection wires 682 of the connection wires 680 are disposed and are flexible. That is, the first connection wiring 681 and the second connection wiring 682 connecting the pads of the plurality of island substrates 111 adjacent to each other are disposed in the plurality of second regions A2. The plurality of second regions A2 are spaced apart from each other and defined on the lower substrate 610. For example, as illustrated in FIG. 6, the plurality of second regions A2 may be disposed in a matrix form on the lower substrate 610, but is not limited thereto. Meanwhile, in the present specification, the second area A2 may be referred to as a wiring area.

도 7a를 참조하면, 하부 기판(610)의 제2 영역(A2)의 상면은 요철 형상을 갖는다. 즉, 하부 기판(610)의 제2 영역(A2)의 상면은 단면 상에서 굴곡지도록 형성될 수 있다. 이에, 하부 기판(610)의 제2 영역(A2) 상에 배치되는 제2 연결 배선(682) 또한, 제2 영역(A2)의 상면의 요철 형상에 대응하도록 형성될 수 있다. 이에, 제2 연결 배선(682)은 단면 상에서, 예를 들어, 싸인파 형상 등과 같은 요철 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 도 7a에 도시되지는 않았으나, 제1 연결 배선(681) 또한 제2 영역(A2)의 상면의 요철 형상에 대응하도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7A, an upper surface of the second region A2 of the lower substrate 610 has an uneven shape. That is, the upper surface of the second area A2 of the lower substrate 610 may be formed to be bent on a cross section. Accordingly, the second connection wire 682 disposed on the second area A2 of the lower substrate 610 may also be formed to correspond to the uneven shape of the upper surface of the second area A2. Accordingly, the second connection wire 682 may be formed to have an uneven shape, such as a sine wave shape, on a cross section. Although not shown in FIG. 7A, the first connection wire 681 may also be formed to correspond to the uneven shape of the upper surface of the second area A2.

도 6을 참조하면, 복수의 제1 영역(A1)과 복수의 제2 영역(A2)에 의해 둘러싸인 부분에 복수의 제3 영역(A3)이 정의된다. 도 6을 참조하면, 복수의 제3 영역(A3) 각각의 상측, 하측, 우측 및 좌측에는 제2 영역(A2)이 정의되고, 4개의 대각선 방향으로 인접하게 제1 영역(A1)이 정의된다.Referring to FIG. 6, a plurality of third regions A3 are defined at portions surrounded by the plurality of first regions A1 and the plurality of second regions A2. Referring to FIG. 6, the second region A2 is defined on the upper side, the lower side, the right side, and the left side of each of the plurality of third regions A3, and the first region A1 is defined adjacent to four diagonal directions. .

복수의 제3 영역(A3) 각각에는 복수의 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3) 각각에 대응되도록 추가 유기 발광 소자(660’)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 추가 서브 화소(ASPX1)에는 적색광을 발광하는 제1 추가 유기 발광 소자가 배치되고, 제2 추가 서브 화소에는 녹색광을 발광하는 제2 추가 유기 발광 소자가 배치되고, 제3 추가 서브 화소(ASPX3)에는 청색광을 발광하는 제3 추가 유기 발광 소자가 배치된다. 이에, 복수의 제3 영역(A3)은 제2 발광 영역 또는 제2 개구 영역으로 지칭될 수도 있다.An additional organic light emitting element 660 ′ may be disposed in each of the third regions A3 to correspond to each of the plurality of additional sub-pixels ASPX1, ASPX2, and ASPX3. In detail, a first additional organic light emitting device for emitting red light is disposed in the first additional sub-pixel ASPX1, a second additional organic light emitting device for emitting green light is disposed in the second additional sub pixel, and a third additional sub The third additional organic light emitting diode emitting blue light is disposed in the pixel ASPX3. Thus, the plurality of third regions A3 may be referred to as a second light emitting region or a second opening region.

도 7a를 참조하면, 하부 기판(610)의 제3 영역(A3)의 상면은 요철 형상을 갖는다. 즉, 하부 기판(610)의 제3 영역(A3)의 상면은 단면 상에서 굴곡지도록 형성될 수 있다. 이에, 하부 기판(610)의 제3 영역(A3) 상에 배치되는 추가 유기 발광 소자(660') 또한, 제3 영역(A3)의 상면의 요철 형상에 대응하도록 형성될 수 있다. 이에, 추가 유기 발광 소자(660’)의 추가 애노드(661'), 추가 유기 발광층(662') 및 추가 캐소드(663')는 하부 기판(610)의 제3 영역(A3)에 대응하는 요철 형상을 가질 수 있다. 한편, 본 명세서에서 제3 영역(A3)은 제2 발광 영역으로 지칭될 수도 있다.Referring to FIG. 7A, an upper surface of the third region A3 of the lower substrate 610 has an uneven shape. That is, the upper surface of the third region A3 of the lower substrate 610 may be formed to be bent on a cross section. Accordingly, the additional organic light emitting diode 660 ′ disposed on the third region A3 of the lower substrate 610 may also be formed to correspond to the uneven shape of the upper surface of the third region A3. Accordingly, the additional anode 661 ′, the additional organic light emitting layer 662 ′, and the additional cathode 663 ′ of the additional organic light emitting element 660 ′ have an uneven shape corresponding to the third region A3 of the lower substrate 610. May have Meanwhile, in the present specification, the third region A3 may be referred to as a second emission region.

도 6 및 도 7a를 참조하면, 하부 기판(610)에는 복수의 연결 배선(680)이 배치된다. 구체적으로, 복수의 연결 배선(680)은 서로 이웃하는 복수의 아일랜드 기판(111)의 패드를 연결하는 제1 연결 배선(181) 및 제2 연결 배선(682), 제1 영역(A1)의 하나의 서브 화소(SPX1, SPX2, SPX3)에 배치된 유기 발광 소자(160)의 애노드(161)와 제3 영역(A3)의 하나의 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3)에 배치된 추가 유기 발광 소자(660')의 추가 애노드(661')를 연결하는 제3 연결 배선(683) 및 제1 영역(A1)의 유기 발광 소자(160)의 캐소드(163)와 제3 영역(A3)의 추가 유기 발광 소자(660')의 추가 캐소드(663')를 연결하는 제4 연결 배선(884)을 포함할 수 있다.6 and 7A, a plurality of connection wires 680 are disposed on the lower substrate 610. In detail, the plurality of connection wires 680 may include one of a first connection wire 181, a second connection wire 682, and a first area A1 that connect pads of a plurality of island substrates 111 adjacent to each other. Additional organic light emitting diodes disposed in the anode 161 of the organic light emitting diode 160 disposed in the subpixels SPX1, SPX2, and SPX3 of the second subpixel ASPX1, ASPX2, and ASPX3 of the third region A3. Third connection wiring 683 connecting the additional anode 661 'of the element 660' and addition of the cathode 163 and the third region A3 of the organic light emitting element 160 of the first region A1. It may include a fourth connection line 884 connecting the additional cathode 663 ′ of the organic light emitting element 660 ′.

도 6 및 도 7a를 참조하면, 제1 연결 배선(681) 및 제2 연결 배선(682)은 복수의 제2 영역(A2)에서 서로 인접하는 복수의 제1 영역(A1)에 배치된 복수의 아일랜드 기판(111)의 패드를 연결할 수 있다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1 연결 배선(681)은 X축 방향으로 연장되어 배치되고, 제2 연결 배선(682)은 Y축 방향으로 연장되어 배치된다.6 and 7A, a plurality of first connection wires 681 and second connection wires 682 are arranged in a plurality of first areas A1 adjacent to each other in a plurality of second areas A2. Pads of the island substrate 111 may be connected. As shown in FIG. 7B, the first connection wire 681 is disposed to extend in the X-axis direction, and the second connection wire 682 is disposed to extend in the Y-axis direction.

도 6 및 도 7a를 참조하면, 제3 연결 배선(683)은 제1 영역(A1)에 배치된 애노드(161)와 제3 영역(A3)에 배치된 추가 애노드(661')를 연결할 수 있다. 이에, 제3 연결 배선(683)은 애노드(161) 및 추가 애노드(661')와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제3 연결 배선(683), 유기 발광 소자(160)의 애노드(161) 및 추가 유기 발광 소자(660')의 추가 애노드(661')는 동일한 물질로 동시에 형성되어 일체로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 제3 연결 배선(683)은 애노드(161) 및 추가 애노드(661')와 상이한 물질로 별개의 공정으로 형성될 수도 있고, 예를 들어, 제1 트랜지스터(150)의 제1 게이트 전극(151), 제1 소스 전극(153) 및 제1 드레인 전극(154) 중 어느 하나와 동일한 물질로 형성될 수도 있다.6 and 7A, the third connection wire 683 may connect the anode 161 disposed in the first region A1 and the additional anode 661 ′ disposed in the third region A3. . Accordingly, the third connection wire 683 may be made of the same material as the anode 161 and the additional anode 661 ′. For example, the third connection wiring 683, the anode 161 of the organic light emitting element 160, and the additional anode 661 ′ of the additional organic light emitting element 660 ′ may be simultaneously formed of the same material to be integrally formed. have. However, the present invention is not limited thereto, and the third connection wire 683 may be formed by a separate process from a material different from the anode 161 and the additional anode 661 ′, for example, the first transistor 150. The first gate electrode 151, the first source electrode 153, and the first drain electrode 154 may be formed of the same material.

한편, 제3 연결 배선(683)은 복수의 서브 화소(SPX1, SPX2, SPX3)의 유기 발광 소자(160)와 동일한 색을 발광하는 복수의 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3)의 추가 유기 발광 소자(660')를 연결할 수 있다. 즉, 제3 연결 배선(683)은 적색광을 발광하는 제1 서브 화소(SPX1)의 제1 유기 발광 소자의 애노드와 적색광을 발광하는 제1 추가 서브 화소(ASPX1)의 제1 추가 유기 발광 소자의 추가 애노드를 연결하고, 녹색광을 발광하는 제2 서브 화소(SPX2)의 제2 유기 발광 소자의 애노드와 녹색광을 발광하는 제2 추가 서브 화소(ASPX2)의 제2 추가 유기 발광 소자의 추가 애노드를 연결하고, 청색광을 발광하는 제3 서브 화소(SPX3)의 제3 유기 발광 소자의 애노드와 청색광을 발광하는 제3 추가 서브 화소(ASPX3)의 제3 추가 유기 발광 소자의 추가 애노드를 연결할 수 있다. 이에, 복수의 서브 화소(SPX1, SPX2, SPX3) 중 어느 하나가 발광하는 경우, 동일한 색을 발광하는 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3)가 함께 발광할 수 있다.On the other hand, the third connection wire 683 further emits organic light of the plurality of additional sub-pixels ASPX1, ASPX2, and ASPX3 that emit the same color as the organic light emitting element 160 of the plurality of sub-pixels SPX1, SPX2, and SPX3. The device 660 'may be connected. That is, the third connection wire 683 is connected to the anode of the first organic light emitting diode of the first subpixel SPX1 emitting red light and the first additional organic light emitting diode of the first additional subpixel ASPX1 emitting red light. The additional anode is connected, and the anode of the second organic light emitting element of the second sub-pixel SPX2 emitting green light and the additional anode of the second additional organic light emitting element of the second additional sub pixel ASPX2 emitting green light are connected. The anode of the third organic light emitting diode of the third subpixel SPX3 emitting blue light and the additional anode of the third additional organic light emitting diode of the third additional subpixel ASPX3 emitting blue light may be connected. Therefore, when any one of the plurality of sub-pixels SPX1, SPX2, and SPX3 emits light, the additional sub-pixels ASPX1, ASPX2, and ASPX3 that emit the same color may emit light together.

제3 연결 배선(683)은 평탄화층(115) 상에서 평탄화층(115), 층간 절연층(114), 버퍼층(112), 복수의 아일랜드 기판(111)의 측면과 접하며 하부 기판(610)의 상면으로 연장되어 형성된다. 그리고, 제3 연결 배선(683)은 복수의 아일랜드 기판(111)과 복수의 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3) 사이에서 하부 기판(610)과 접한다.The third connection wire 683 is in contact with the side surfaces of the planarization layer 115, the interlayer insulating layer 114, the buffer layer 112, and the plurality of island substrates 111 on the planarization layer 115 and is on the top surface of the lower substrate 610. Is formed to extend. The third connection wiring 683 is in contact with the lower substrate 610 between the island substrate 111 and the plurality of additional sub-pixels ASPX1, ASPX2, and ASPX3.

도 7a를 참조하면, 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 뱅크(616)는 제3 영역(A3)에 배치된 추가 유기 발광 소자(660’)의 추가 애노드(661')의 일부 영역 상으로 연장된다. 구체적으로, 제3 영역(A3)에서 뱅크(616)는 추가 유기 발광 소자(660’)의 추가 애노드(661') 상에서 일부 영역에만 중첩하도록 배치된다. 이에, 뱅크(616)는 추가 유기 발광 소자(660')의 추가 애노드(661')와 추가 캐소드(663')가 쇼트(short)되어 서로 연결되는 것을 방지하는 역할을 수행할 수도 있다. Referring to FIG. 7A, a bank 616 disposed on a plurality of island substrates 111 may be disposed on a portion of the additional anode 661 ′ of the additional organic light emitting element 660 ′ disposed in the third region A3. Extends. Specifically, in the third region A3, the bank 616 is disposed to overlap only a portion of the region on the additional anode 661 ′ of the additional organic light emitting element 660 ′. Accordingly, the bank 616 may serve to prevent the additional anode 661 'and the additional cathode 663' of the additional organic light emitting element 660 'from being shorted and connected to each other.

도 7a를 참조하면, 추가 유기 발광 소자(660’)의 추가 애노드(661') 상에 추가 유기 발광층(662')이 배치된다. 추가 유기 발광층(662')은 요철 형상을 갖는 추가 유기 발광 소자(660’)의 추가 애노드(661')에 대응하도록 요철 형상을 가질 수 있다. Referring to FIG. 7A, an additional organic light emitting layer 662 ′ is disposed on an additional anode 661 ′ of the additional organic light emitting element 660 ′. The additional organic light emitting layer 662 ′ may have an uneven shape to correspond to the additional anode 661 ′ of the additional organic light emitting element 660 ′ having the uneven shape.

또한, 복수의 서브 화소(SPX1, SPX2, SPX3) 각각의 유기 발광 소자(160)의 유기 발광층(162)은 동일한 색을 발광하는 복수의 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3) 각각의 추가 유기 발광 소자(660')의 추가 유기 발광층(662')과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 적색광을 발광하는 제1 서브 화소(SPX1)의 제1 유기 발광 소자의 유기 발광층과 적색광을 발광하는 제1 추가 서브 화소(ASPX1)의 제1 추가 유기 발광 소자의 추가 유기 발광층은 동일한 물질로 이루어지고, 녹색광을 발광하는 제2 서브 화소(SPX2)의 제2 유기 발광 소자의 유기 발광층과 녹색광을 발광하는 제2 추가 서브 화소(ASPX2)의 제2 추가 유기 발광 소자의 추가 유기 발광층은 동일한 물질로 이루어지고, 청색광을 발광하는 제3 서브 화소(SPX3)의 제3 유기 발광 소자의 유기 발광층과 청색광을 발광하는 제3 추가 서브 화소(ASPX3)의 제3 추가 유기 발광 소자의 추가 유기 발광층은 동일한 물질로 이루어질 수 있다. In addition, the organic light emitting layer 162 of the organic light emitting element 160 of each of the plurality of subpixels SPX1, SPX2, and SPX3 may further emit organic light of each of the plurality of additional subpixels ASPX1, ASPX2, and ASPX3 that emit the same color. It may be made of the same material as the additional organic light emitting layer 662 'of the device 660'. The organic light emitting layer of the first organic light emitting diode of the first subpixel SPX1 emitting red light and the additional organic light emitting layer of the first additional organic light emitting diode of the first additional subpixel ASPX1 emitting red light may be formed of the same material. The organic light emitting layer of the second organic light emitting diode of the second subpixel SPX2 emitting green light and the additional organic light emitting layer of the second additional organic light emitting diode of the second additional subpixel ASPX2 emitting green light may be formed of the same material. The organic light emitting layer of the third organic light emitting diode of the third subpixel SPX3 emitting blue light and the additional organic light emitting layer of the third additional organic light emitting diode of the third additional subpixel ASPX3 emitting blue light may be formed of the same material. Can be done.

도 7a를 참조하면, 추가 유기 발광 소자(660’)의 추가 유기 발광층(662') 상에 추가 캐소드(663')가 배치된다. 추가 캐소드(663')는 제3 영역(A3)의 하부 기판(610) 각각과 중첩되도록 패터닝되어 형성될 수 있다. 이때, 추가 캐소드(663')는 복수의 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3) 상에 단일 캐소드로 배치될 수 있다. 여기서, 추가 캐소드(663')는 요철 형상을 갖는 추가 유기 발광 소자(660’)의 추가 애노드(661')에 대응하도록 요철 형상을 갖는다. Referring to FIG. 7A, an additional cathode 663 ′ is disposed on an additional organic light emitting layer 662 ′ of the additional organic light emitting element 660 ′. The additional cathode 663 ′ may be patterned to overlap each of the lower substrates 610 of the third region A3. In this case, the additional cathode 663 ′ may be disposed as a single cathode on the plurality of additional sub pixels ASPX1, ASPX2, and ASPX3. Here, the additional cathode 663 ′ has an uneven shape to correspond to the additional anode 661 ′ of the additional organic light emitting element 660 ′ having the uneven shape.

한편, 제4 연결 배선(684)은 제1 영역(A1)에 배치된 캐소드(163)과 제3 영역(A3)에 배치된 추가 캐소드(663')을 연결할 수 있다. 이에, 제4 연결 배선(684)은 캐소드(163) 및 추가 캐소드(663')와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 제4 연결 배선(684), 유기 발광 소자(160)의 캐소드(163) 및 추가 유기 발광 소자(660’)의 추가 캐소드(663')는 동일한 물질로 동시에 형성되어 일체로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 제4 연결 배선(684)은 캐소드(163) 및 추가 캐소드(663')와 상이한 물질로 별개의 공정으로 형성될 수도 있고,The fourth connection wire 684 may connect the cathode 163 disposed in the first region A1 and the additional cathode 663 ′ disposed in the third region A3. Accordingly, the fourth connection wire 684 may be made of the same material as the cathode 163 and the additional cathode 663 ′. For example, as shown in FIG. 6, the fourth connection wiring 684, the cathode 163 of the organic light emitting element 160, and the additional cathode 663 ′ of the additional organic light emitting element 660 ′ are made of the same material. At the same time can be formed integrally. However, the present invention is not limited thereto, and the fourth connection wire 684 may be formed of a material different from the cathode 163 and the additional cathode 663 ′ in a separate process,

도 7b를 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(600)를 연신하는 경우, 하부 기판(610)과 함께 연결 배선(680)이 연신될 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(610)이 연신됨에 따라 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3)에서 요철 형상으로 형성되었던 제2 연결 배선(682)과 제3 연결 배선(683)이 연신되면서 일직선 형상이 될 수 있다.Referring to FIG. 7B, when the stretchable display device 600 is stretched, the connection wiring 680 may be stretched together with the lower substrate 610. For example, as the lower substrate 610 is stretched, the second connection wiring 682 and the third connection wiring 683 formed in the uneven shape in the second region A2 and the third region A3 are stretched. It can be a straight shape.

또한, 도 7b를 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(600)를 연신하는 경우, 하부 기판(610)과 함께 추가 유기 발광 소자(660')가 연신될 수 있다. 구체적으로, 굴곡진 형상을 갖던 추가 유기 발광 소자(660')의 추가 애노드(661'), 추가 유기 발광층(662') 및 추가 캐소드(663')가 연신되면서 일직선 형상이 될 수 있다.In addition, referring to FIG. 7B, when the stretchable display device 600 is stretched, an additional organic light emitting element 660 ′ may be stretched together with the lower substrate 610. Specifically, the additional anode 661 ′, the additional organic light emitting layer 662 ′, and the additional cathode 663 ′ of the additional organic light emitting element 660 ′ having the curved shape may be stretched to form a straight line shape.

일반적인, 스트레쳐블 표시장치는 휘거나 늘어나는 경우, 연성 기판으로 이루어진 하부 기판이 변형되며, 유기 발광 소자가 배치된 강성 기판으로 이루어진 아일랜드 기판은 변형되지 않을 수 있다. 이 경우, 복수의 아일랜드 기판에 배치된 각각의 패드를 연결하는 배선이 쉽게 휘거나 늘어나는 물질로 이루어지지 못한 경우, 배선은 하부 기판의 변형에 의하여 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있다.In general, when the stretchable display device is bent or stretched, the lower substrate made of the flexible substrate is deformed, and the island substrate made of the rigid substrate on which the organic light emitting element is disposed may not be deformed. In this case, when the wires connecting the respective pads disposed on the plurality of island substrates are not easily bent or stretched, the wires may be damaged due to deformation of the lower substrate.

이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(600)는 하부 기판(610)에서 더미로 어떠한 기능도 갖지 않는 부분, 즉, 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치되는 제1 영역(A1) 및 연결 배선(680)이 배치되는 제2 영역(A2)을 제외한 영역인 제3 영역(A3)에 추가 화소(APX)를 배치함으로써, 효율적으로 스트레쳐블 표시 장치(600)의 면적을 활용함과 동시에 스트레쳐블 표시 장치(600)의 개구율을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 스트레쳐블 표시 장치(600)에 추가 화소(APX)를 배치시키는 경우 개구율이 2배 증가할 수 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(600)의 휘도 또한 개선될 수 있다.Accordingly, the stretchable display device 600 according to another exemplary embodiment of the present invention may have a portion of the lower substrate 610 that does not have any function as a dummy, that is, a first region in which the plurality of island substrates 111 are disposed. The area of the stretchable display device 600 can be efficiently provided by arranging the additional pixel APX in the third region A3 except the second region A2 in which the A1 and the connection wiring 680 are disposed. In addition, the aperture ratio of the stretchable display device 600 may be increased. For example, as shown in FIG. 6, when the additional pixel APX is disposed in the stretchable display device 600, the aperture ratio may increase by twice. Accordingly, the brightness of the stretchable display device 600 according to another exemplary embodiment may also be improved.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(600)에서는 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 제1 트랜지스터(150)를 화소(PX) 및 추가 화소(APX)가 공유한다. 즉, 제1 트랜지스터(150)가 구동되는 경우 동일한 제1 트랜지스터(150)에 연결된 유기 발광 소자(160) 및 추가 유기 발광 소자(660')가 모두 구동될 수 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(600)에서는 유기 발광 소자(160) 및 추가 유기 발광 소자(660')가 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 하나의 제1 트랜지스터(150)를 공유함으로써 별도의 회로부 추가 없이 스트레쳐블 표시 장치(600)의 개구율을 증가시킬 수 있다.Also, in the stretchable display device 600 according to another exemplary embodiment, the pixel PX and the additional pixel APX share the first transistor 150 disposed on the island substrate 111. do. That is, when the first transistor 150 is driven, both the organic light emitting device 160 and the additional organic light emitting device 660 ′ connected to the same first transistor 150 may be driven. Accordingly, in the stretchable display device 600 according to another exemplary embodiment, the organic light emitting element 160 and the additional organic light emitting element 660 ′ are disposed on a plurality of island substrates 111. By sharing one transistor 150, the aperture ratio of the stretchable display device 600 may be increased without additional circuitry.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(600)에서는 제3 영역(A3)에 추가 화소(APX)를 형성함으로써, 스트레쳐블 표시 장치(600)를 연신하는 경우에도 스트레쳐블 표시 장치(600)의 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 추가 화소(APX)를 사용하지 않는 경우, 스트레쳐블 표시 장치(600)의 연신 시 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 화소(PX)만이 발광하게 되는데, 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역이 연신되므로, 복수의 아일랜드 기판(111) 간의 간격이 연신 전에 비해 증가될 수 있다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(600)의 연신 시 화질이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(600)에서는 추가 화소(APX)를 제3 영역(A3)에 배치하여, 스트레쳐블 표시 장치(600)가 연신되는 경우에도 발광 영역 사이의 간격을 일정하게 유지시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(600)에서는 스트레쳐블 표시 장치(600) 연신 시 스트레쳐블 표시 장치(600)의 화질이 저하되는 것을 최소화할 수 있다.In addition, in the stretchable display device 600 according to another exemplary embodiment, even when the stretchable display device 600 is stretched by forming the additional pixel APX in the third region A3. It is possible to prevent deterioration of the image quality of the stretchable display device 600. That is, when the additional pixel APX is not used, only the pixels PX disposed on the plurality of island substrates 111 emit light when the stretchable display device 600 is stretched. Since the area between the layers is stretched, the spacing between the plurality of island substrates 111 can be increased as compared with before stretching. Thus, a problem may occur in that image quality deteriorates when the stretchable display device 600 is stretched. Accordingly, in the stretchable display device 600 according to another exemplary embodiment, the additional pixel APX is disposed in the third area A3 to emit light even when the stretchable display device 600 is stretched. The distance between the regions can be kept constant. Therefore, in the stretchable display device 600 according to another exemplary embodiment, the image quality of the stretchable display device 600 may be minimized when the stretchable display device 600 is stretched.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(600)가 연신되기 전 상태에서, 추가 유기 발광 소자(660')는 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 즉, 추가 유기 발광 소자(660') 하부에 배치된 하부 기판(610)의 요철 형상에 의해 추가 유기 발광 소자(660') 또한 요철 형상을 가질 수 있고, 이에, 추가 유기 발광 소자(660') 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, in the state before the stretchable display device 600 is stretched, the additional organic light emitting diode 660 ′ may have a curved shape. That is, the additional organic light emitting element 660 ′ may also have an uneven shape due to the uneven shape of the lower substrate 610 disposed under the additional organic light emitting element 660 ′, and thus, the additional organic light emitting element 660 ′. It is possible to improve the light extraction efficiency.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(600)에서는 연결 배선(680) 및 추가 화소(APX)가 배치되는 하부 기판(610)의 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3)의 상면이 요철 형상을 가짐에 따라 스트레쳐블 표시 장치(600) 연신 시 발생하는 스트레스를 완화할 수 있다. 즉, 하부 기판(610)의 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3)의 상면의 요철 형상에 대응되는 형상을 연결 배선(680) 및 추가 화소(APX)에 배치되는 추가 유기 발광 소자(660')가 가짐으로써, 스트레쳐블 표시 장치(600) 연신 시 연결 배선(680) 및 추가 유기 발광 소자(660')가 용이하게 연신될 수 있고, 연결 배선(680) 및 추가 유기 발광 소자(660')에 발생될 수 있는 스트레스를 완화하여 연결 배선(680) 및 추가 유기 발광 소자(660')가 손상되는 것을 최소화할 수 있고, 연결 배선(680)의 저항 증가 또한 최소화할 수 있다.In addition, in the stretchable display device 600 according to another exemplary embodiment, the second area A2 and the third area of the lower substrate 610 on which the connection line 680 and the additional pixel APX are disposed. As the upper surface of A3 has an uneven shape, stress generated when the stretchable display device 600 is stretched can be alleviated. That is, an additional organic light emitting element disposed in the connection line 680 and the additional pixel APX may have a shape corresponding to the uneven shape of the upper surface of the second region A2 and the third region A3 of the lower substrate 610 ( 660 ′, the connection line 680 and the additional organic light emitting element 660 ′ may be easily stretched when the stretchable display device 600 is stretched, and the connection line 680 and the additional organic light emitting element ( The stress that may occur in the 660 ′ may be alleviated to minimize damage of the connection line 680 and the additional organic light emitting element 660 ′, and an increase in resistance of the connection line 680 may be minimized.

한편, 도 6 내지 도 7b에 도시하지는 않았지만, 스트레쳐블 표시 장치(600)의 하부 기판(610), 상부 기판(120) 및 편광판(190)은 강성 패턴과 연성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(610)은 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에 배치된 강성 패턴 및 강성 패턴을 제외한 영역에 배치된 연성 패턴을 포함할 수 있다. 여기서, 강성 패턴은 연성 패턴보다 모듈러스가 높은 패턴으로, 상대적으로 강성을 갖는 패턴이고, 복수의 아일랜드 기판(111)과 동일한 모듈러스를 가질 수 있다. 또한, 상부 기판(120) 및 편광판(190) 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에 배치된 강성 패턴 및 강성 패턴을 제외한 영역에 배치된 연성 패턴을 포함할 수 있다. 이에, 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩하는 영역의 하부 기판(610), 상부 기판(120) 및 편광판(190)은 강성을 갖는 반면, 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩하지 않는 영역의 하부 기판(610), 상부 기판(120) 및 편광판(190)은 연성을 가지므로, 스트레쳐블 표시 장치(600) 연신 시 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩하지 않는 영역만이 연신되도록 구현될 수 있다.Although not illustrated in FIGS. 6 to 7B, the lower substrate 610, the upper substrate 120, and the polarizer 190 of the stretchable display device 600 may include a rigid pattern and a flexible pattern. For example, the lower substrate 610 may include a rigid pattern disposed in an area overlapping the plurality of island substrates 111 and a flexible pattern disposed in an area except for the rigid pattern. Here, the rigid pattern is a pattern having a modulus higher than that of the flexible pattern, and is a pattern having a relatively rigidity and may have the same modulus as the plurality of island substrates 111. In addition, the upper substrate 120 and the polarizer 190 may include a rigid pattern disposed in an area overlapping the plurality of island substrates 111 and a flexible pattern disposed in an area except for the rigid pattern. Accordingly, the lower substrate 610, the upper substrate 120, and the polarizing plate 190 of the region overlapping the plurality of island substrates 111 have rigidity, but the lower portion of the region not overlapping the plurality of island substrates 111. Since the substrate 610, the upper substrate 120, and the polarizer 190 are flexible, only the regions not overlapping the plurality of island substrates 111 may be stretched when the stretchable display device 600 is stretched. have.

<화소와 독립적으로 구동되는 추가 화소><Additional pixel driven independent of pixel>

도 8는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다. 도 9는 도 8의 스트레쳐블 표시 장치에 대한 개략적인 단면도이다. 도 8 및 도 9에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(800)는 도 6 내지 도 7b에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(600)와 비교하여, 제2 트랜지스터(850')가 추가되었다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다.8 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the stretchable display device of FIG. 8. The stretchable display device 800 illustrated in FIGS. 8 and 9 is compared to the stretchable display device 600 illustrated in FIGS. 6 to 7B except that the second transistor 850 ′ is added. Since it is substantially the same, duplicate description is abbreviate | omitted.

도 8 및 도 9를 참조하면, 버퍼층(112) 상에는 제2 게이트 전극(851'), 제2 액티브층(852'), 제2 소스 전극(853') 및 제2 드레인 전극(854')을 포함하는 제2 트랜지스터(850’)가 형성된다. 예를 들어, 버퍼층(112) 상에 제2 액티브층(852')이 형성되고, 제2 액티브층(852') 상에 제2 액티브층(852')과 제2 게이트 전극(851')을 절연시키기 위한 게이트 절연층(113)이 형성된다. 제2 게이트 전극(851')과 제2 소스 전극(853') 및 제2 드레인 전극(854')을 절연시키기 위한 층간 절연층(114)이 형성되고, 층간 절연층(114) 상에 제2 액티브층(852')과 각각 접하는 제2 소스 전극(853') 및 제2 드레인 전극(854')이 형성된다.8 and 9, a second gate electrode 851 ′, a second active layer 852 ′, a second source electrode 853 ′, and a second drain electrode 854 ′ are disposed on the buffer layer 112. A second transistor 850 ′ is formed. For example, a second active layer 852 'is formed on the buffer layer 112, and the second active layer 852' and the second gate electrode 851 'are formed on the second active layer 852'. A gate insulating layer 113 for insulating is formed. An interlayer insulating layer 114 is formed to insulate the second gate electrode 851 ', the second source electrode 853', and the second drain electrode 854 ', and a second layer is formed on the interlayer insulating layer 114. A second source electrode 853 'and a second drain electrode 854' are formed to contact the active layer 852 ', respectively.

그리고, 제1 트랜지스터(150), 제2 트랜지스터(850’) 및 층간 절연층(114) 상에 평탄화층(115)이 형성된다. 평탄화층(115)은 제1 트랜지스터(150) 및 제2 트랜지스터(850’) 상부를 평탄화한다. 평탄화층(115)은 제1 트랜지스터(150)와 애노드(161)를 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀, 데이터 패드(173)와 제1 소스 전극(153)을 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀 및 제2 드레인 전극(854')과 제3 연결 배선(883)을 연결하기 위한 컨택홀을 포함할 수 있다.The planarization layer 115 is formed on the first transistor 150, the second transistor 850 ′, and the interlayer insulating layer 114. The planarization layer 115 planarizes the upper portion of the first transistor 150 and the second transistor 850 '. The planarization layer 115 may include a contact hole for electrically connecting the first transistor 150 and the anode 161, a contact hole for electrically connecting the data pad 173 and the first source electrode 153, and a second hole. It may include a contact hole for connecting the drain electrode 854 ′ and the third connection wire 883.

몇몇 실시예에서, 제1 트랜지스터(150) 및 제2 트랜지스터(850’)와 평탄화층(115) 사이에 패시베이션층이 형성될 수도 있다. 즉, 제1 트랜지스터(150) 및 제2 트랜지스터(850’)를 수분 및 산소 등의 침투로부터 보호하기 위해, 제1 트랜지스터(150) 및 제2 트랜지스터(850’)를 덮는 패시베이션층이 형성될 수 있다. 패시베이션층은 무기물로 이루어질 수 있고, 단층 또는 복층으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In some embodiments, a passivation layer may be formed between the first transistor 150 and the second transistor 850 ′ and the planarization layer 115. That is, a passivation layer covering the first transistor 150 and the second transistor 850 'may be formed to protect the first transistor 150 and the second transistor 850' from penetration of moisture and oxygen. have. The passivation layer may be made of an inorganic material, but may be made of a single layer or a multilayer, but is not limited thereto.

도 9를 참조하면, 하부 기판(610)의 제3 영역(A3)에는 제3 연결 배선(883)을 통해 제2 트랜지스터(850’)와 연결된 추가 유기 발광 소자(660’)가 배치된다. 추가 유기 발광 소자(660’)와 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 유기 발광 소자(160)는 각각 서로 다른 트랜지스터에 연결되어 독립적인 구동을 할 수 있다. 9, an additional organic light emitting element 660 ′ connected to the second transistor 850 ′ is disposed in the third region A3 of the lower substrate 610 through the third connection line 883. The additional organic light emitting diode 660 ′ and the organic light emitting diode 160 disposed on the island substrate 111 may be connected to different transistors to perform independent driving.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(800)의 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3)는 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 서브 화소(SPX1, SPX2, SPX3)와 서로 다른 회로에 연결된다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(800)에서는 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3)와 서브 화소(SPX1, SPX2, SPX3)는 독립적으로 구동됨으로써, 해상도를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이 스트레쳐블 표시 장치(800)에 추가 화소(APX)를 배치시키는 경우 해상도가 2배 증가할 수 있다. The additional sub-pixels ASPX1, ASPX2, and ASPX3 of the stretchable display device 800 may further include the sub-pixels SPX1, SPX2, and SPX3 disposed on the island substrates 111. Are connected to different circuits. Accordingly, in the stretchable display device 800 according to another exemplary embodiment, the additional subpixels ASPX1, ASPX2, and ASPX3 are independently driven to increase resolution. Can be. For example, as illustrated in FIG. 8, when the additional pixel APX is disposed in the stretchable display device 800, the resolution may be doubled.

<< 플렉서블한Flexible 봉지층Encapsulation Layer >>

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다. 도 11은 도 10의 스트레쳐블 표시 장치에 대한 개략적인 단면도이다. 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치에 대한 개략적인 단면도이다. 도 10 및 도 11에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(1000)는 도 6 내지 도 7b에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(600)와 비교하여 봉지층(1017)이 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다. 또한, 도 12에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(1200)는 도 8 및 도 9에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(800)와 비교하여 봉지층(1017)이 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다.10 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of the stretchable display device of FIG. 10. 12 is a schematic cross-sectional view of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention. The stretchable display device 1000 illustrated in FIGS. 10 and 11 is substantially the same except that the encapsulation layer 1017 is different from that of the stretchable display device 600 illustrated in FIGS. 6 to 7B. The duplicate description is omitted. In addition, the stretchable display device 1200 illustrated in FIG. 12 is substantially the same except that the encapsulation layer 1017 is different from the stretchable display device 800 illustrated in FIGS. 8 and 9. , Duplicate description is omitted.

먼저, 도 10 및 도 11을 참조하면, 봉지층(1017)은 제1 영역(A1)에 배치된 유기 발광 소자(160) 상에 배치된 복수의 제1 봉지층(1017a) 및 제2 영역(A2)에 배치된 연결 배선(680) 및 추가 유기 발광 소자(660’) 상에 배치된 복수의 제2 봉지층(1017b)을 포함한다. 제1 봉지층(1017a)은 유기 발광 소자(160)를 덮으며 뱅크(116)의 상면 일부와 접하여 유기 발광 소자(160)를 밀봉할 수 있다. 또한, 제2 봉지층(1017b)은 제2 영역(A2)에 배치된 연결 배선(680)을 덮도록 배치될 수 있고, 제3 영역(A3)에 배치된 추가 유기 발광 소자(660')를 덮도록 배치될 수 있다. First, referring to FIGS. 10 and 11, the encapsulation layer 1017 includes the plurality of first encapsulation layers 1017a and the second regions (eg, disposed on the organic light emitting element 160 disposed in the first region A1). A connection wiring 680 disposed in A2) and a plurality of second encapsulation layers 1017b disposed on the additional organic light emitting element 660 '. The first encapsulation layer 1017a may cover the organic light emitting device 160 and contact the portion of the upper surface of the bank 116 to seal the organic light emitting device 160. In addition, the second encapsulation layer 1017b may be disposed to cover the connection line 680 disposed in the second region A2, and the additional organic light emitting element 660 ′ disposed in the third region A3 may be disposed. It may be arranged to cover.

봉지층(1017)은 플렉서블하고 신축성이 우수하며, 외부에서 침투할 수 있는 수분, 공기 등으로부터 유기 발광 소자(160) 및 추가 유기 발광 소자(660')를 보호할 수 있는 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 봉지층(1017)은 연신 특성을 갖는 봉지 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 봉지층(1017)은 그래핀(graphene)으로 이루어질 수 있다. 그래핀은 탄소 원자들이 평면에서 벌집 구조를 이루는 물질로서, 매우 얇고 투명하며 신축성이 우수하다. 또한, 봉지층은 그래핀 옥사이드(graphene oxide; GO) 또는 환원된 그래핀 옥사이드(reduced graphene oxide; rGO)으로 이루어질 수도 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 신축성이 우수하며 수분, 공기 등으로부터 유기 발광 소자(160) 및 추가 유기 발광 소자(660')를 보호할 수 있는 물질이라면 다양한 물질이 봉지층(1017)로 사용될 수 있다.The encapsulation layer 1017 may be made of a material that is flexible and excellent in elasticity, and may protect the organic light emitting device 160 and the additional organic light emitting device 660 ′ from moisture, air, and the like that can penetrate from the outside. That is, the encapsulation layer 1017 may be made of an encapsulation material having stretching characteristics. For example, the encapsulation layer 1017 may be made of graphene. Graphene is a material in which carbon atoms have a honeycomb structure in a plane, and is very thin, transparent, and excellent in elasticity. In addition, the encapsulation layer may be made of graphene oxide (GO) or reduced graphene oxide (rGO). However, the present invention is not limited thereto, and various materials may be used as the encapsulation layer 1017 as long as the material has excellent elasticity and can protect the organic light emitting device 160 and the additional organic light emitting device 660 'from moisture, air, and the like. .

또한, 도 12를 참조하면, 도 10 및 도 11을 참조하여 설명한 스트레쳐블 표시 장치(1000)과 동일하게 스트레쳐블 표시 장치(1200)에서도 플렉서블하고 신축성이 우수하며, 외부에서 침투할 수 있는 수분, 공기 등으로부터 유기 발광 소자(160) 및 추가 유기 발광 소자(660')를 보호할 수 있는 봉지층(1017)이 사용될 수 있다.In addition, referring to FIG. 12, the stretchable display device 1200 is flexible and excellent in stretchability and penetrates from the outside in the same manner as the stretchable display device 1000 described with reference to FIGS. 10 and 11. An encapsulation layer 1017 may be used to protect the organic light emitting device 160 and the additional organic light emitting device 660 'from moisture, air, and the like.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1000, 1200)에서는 플렉서블하고 신축성이 우수하며, 외부에서 침투할 수 있는 수분, 공기 등으로부터 유기 발광 소자(160) 및 추가 유기 발광 소자(660')를 보호할 수 있는 봉지층(1017)을 형성함으로써, 스트레쳐블 표시 장치(1000, 1200)를 연신하는 과정에서 봉지층(1017)에 크랙이 발생되는 등의 손상을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 제2 봉지층(1017b)이 수분 또는 산소로부터 추가 유기 발광 소자(660’)의 손상을 방지함으로써, 추가 유기 발광 소자(660’)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In the stretchable display devices 1000 and 1200 according to another exemplary embodiment of the present invention, the organic light emitting device 160 and the additional organic light emitting device 160 may be flexible and excellent in elasticity, and may be formed from moisture, air, or the like that may penetrate from the outside. By forming the encapsulation layer 1017 to protect the 660 ′, damage such as cracking in the encapsulation layer 1017 can be effectively prevented in the process of stretching the stretchable display devices 1000 and 1200. have. In addition, since the second encapsulation layer 1017b prevents damage of the additional organic light emitting element 660 'from moisture or oxygen, the reliability of the additional organic light emitting element 660' may be improved.

이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1000, 1200)에서는 봉지층(1017)이 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에는 형성되지 않음으로써, 스트레쳐블 표시 장치(1000)가 휘거나 늘어나는 등 변형되는 경우에도 봉지층(1017)의 손상이 최소화될 수 있다. Accordingly, in the stretchable display apparatuses 1000 and 1200 according to another exemplary embodiment of the present invention, the encapsulation layer 1017 is not formed in an area between the island substrates 111, so that the stretchable display apparatus ( Damage to the encapsulation layer 1017 may be minimized even when the 1000 is deformed or deformed.

<서브 화소에 배치되는 LED><LED disposed in sub pixel>

한편, 앞서 전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시장치는 발광 소자가 유기 발광 소자인 경우를 예로 들어 설명하였으나, 스트레쳐블 표시장치(1300)의 발광 소자는 LED로 이루어질 수 있다. 다음은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1300)의 발광 소자가 LED인 경우 하나의 서브 화소의 구조에 대해 설명하고자 한다.On the other hand, as described above, the stretchable display device according to an embodiment of the present invention has been described taking the case that the light emitting device is an organic light emitting device as an example, the light emitting device of the stretchable display device 1300 is an LED Can be done. Next, when the light emitting device of the stretchable display device 1300 is an LED, the structure of one sub-pixel will be described.

도 13a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시장치의 서브 화소를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 13b는 도 13a의 스트레쳐블 표시 장치가 연신된 경우에 대한 개략적인 단면도이다. 도 13a 및 13b에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(1300)는 도 7a 및 7b의 스트레쳐블 표시 장치(700)는 비교하여, 발광 소자가 LED(1360)로 상이하다는 것을 제외하고는 실질적인 구성이 동일한 바, 중복 설명은 생략한다.13A is a schematic cross-sectional view of a subpixel of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention. FIG. 13B is a schematic cross-sectional view illustrating a case where the stretchable display device of FIG. 13A is stretched. The stretchable display device 1300 illustrated in FIGS. 13A and 13B has a substantial configuration except that the stretchable display device 700 of FIGS. 7A and 7B differs from the LED 1360. The same bar, duplicate description is omitted.

도 13a을 참조하면, 게이트 절연층(113) 상에는 공통 배선(CL)이 배치된다. 공통 배선(CL)은 복수의 서브 화소(SPX)에 공통 전압을 인가하는 배선이다. 공통 배선(CL)은 트랜지스터(150)의 게이트 전극(151)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Referring to FIG. 13A, a common wiring CL is disposed on the gate insulating layer 113. The common wiring CL is a wiring for applying a common voltage to the plurality of sub pixels SPX. The common line CL may be made of the same material as the gate electrode 151 of the transistor 150, but is not limited thereto.

그리고, 평탄화층(115) 상에는 제1 연결 패드(1381) 및 제2 연결 패드(1383)가 배치된다.The first connection pad 1381 and the second connection pad 1383 are disposed on the planarization layer 115.

제1 연결 패드(1381)는 트랜지스터(150)와 LED(1360)를 전기적으로 연결한다. 제1 연결 패드(1381)는 평탄화층(115)에 형성된 컨택홀을 통하여 트랜지스터(150)의 드레인 전극(154)과 연결된다. 다만, 이에 제한되지 않고, 트랜지스터(150)의 타입에 따라 제1 연결 패드(1381)는 트랜지스터(150)의 소스 전극(153)과 연결될 수도 있다. 이에, LED(1360)의 p전극(1365)과 트랜지스터(150)의 드레인 전극(154)은 제1 연결 패드(1381)에 의하여 전기적으로 연결된다.The first connection pad 1361 electrically connects the transistor 150 and the LED 1360. The first connection pad 1361 is connected to the drain electrode 154 of the transistor 150 through a contact hole formed in the planarization layer 115. However, the present invention is not limited thereto, and the first connection pad 1381 may be connected to the source electrode 153 of the transistor 150 according to the type of the transistor 150. Accordingly, the p-electrode 1365 of the LED 1360 and the drain electrode 154 of the transistor 150 are electrically connected by the first connection pads 1381.

제2 연결 패드(1383)는 LED(1360)와 공통 배선(CL)을 전기적으로 연결한다. 구체적으로, 제2 연결 패드(1383)는 평탄화층(115) 및 층간 절연층(114)에 형성된 컨택홀을 통해 공통 배선(CL)과 연결된다. 따라서, 공통 배선(CL)과 LED(1360)의 n전극(1364)은 제2 연결 패드(1383)에 의하여 전기적으로 연결된다.The second connection pad 1383 electrically connects the LED 1360 and the common wiring CL. In detail, the second connection pad 1383 is connected to the common line CL through contact holes formed in the planarization layer 115 and the interlayer insulating layer 114. Therefore, the common wire CL and the n electrode 1164 of the LED 1360 are electrically connected by the second connection pad 1383.

제1 연결 패드(1381)와 제2 연결 패드(1383) 상에는 LED(1360)가 배치된다. LED(1360)는 n형층(1361), 활성층(1362), p형층(1363), n전극(1364) 및 p전극(1365)을 포함한다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(1300)의 LED(1360)는 한쪽 면에 n전극(1364)과 p전극(1365)이 형성되는 플립 칩(filp-chip)의 구조를 가진다.The LED 1360 is disposed on the first connection pad 1381 and the second connection pad 1383. The LED 1360 includes an n-type layer 1361, an active layer 1362, a p-type layer 1363, an n-electrode 1164, and a p-electrode 1365. The LED 1360 of the display device 1300 according to another exemplary embodiment of the present invention has a structure of a flip chip in which n electrodes 1164 and p electrodes 1365 are formed on one surface thereof.

n형층(1361)은 우수한 결정성을 갖는 질화갈륨(GaN)에 n형 불순물을 주입하여 형성될 수 있다. n형층(1361)은 발광될 수 있는 물질로 이루어지는 별도의 베이스 기판 상에 배치될 수도 있다.The n-type layer 1361 may be formed by implanting n-type impurities into gallium nitride (GaN) having excellent crystallinity. The n-type layer 1361 may be disposed on a separate base substrate made of a material capable of emitting light.

n형층(1361) 상에는 활성층(1362)이 배치된다. 활성층(1362)은 LED(1360)에서 빛을 발하는 발광층으로, 질화물 반도체, 예를 들어, 인듐질화갈륨(InGaN)으로 이루어질 수 있다. 활성층(1362) 상에는 p형층(1363)이 배치된다. p형층(1363)은 질화갈륨(GaN)에 p형 불순물을 주입하여 형성될 수 있다.The active layer 1362 is disposed on the n-type layer 1361. The active layer 1362 is a light emitting layer emitting light from the LED 1360 and may be formed of a nitride semiconductor, for example, indium gallium nitride (InGaN). The p-type layer 1363 is disposed on the active layer 1362. The p-type layer 1363 may be formed by implanting p-type impurities into gallium nitride (GaN).

본 발명의 일 실시예에 따른 LED(1360)는, 이상에서 설명한 바와 같이, n형층(1361), 활성층(1362) 및 p형층(1363)을 차례대로 적층한 후, 소정 부분을 식각한 후, n전극(1364)과 p전극(1365)을 형성하는 방식으로 제조된다. 이때, 소정 부분은 n전극(1364)과 p전극(1365)을 이격시키기 위한 공간으로, n형층(1361)의 일부가 노출되도록 소정 부분이 식각된다. 다시 말해, n전극(1364)과 p전극(1365)이 배치될 LED(1360)의 면은 평탄화된 면이 아닌 서로 다른 높이 레벨을 가질 수 있다.As described above, the LED 1360 according to the embodiment of the present invention laminates the n-type layer 1361, the active layer 1362, and the p-type layer 1363 in order, and then etches a predetermined portion. The n electrode 1164 and the p electrode 1365 are manufactured in such a manner as to be formed. In this case, the predetermined portion is a space for separating the n-electrode 1164 and the p-electrode 1365, and the predetermined portion is etched to expose a portion of the n-type layer 1361. In other words, the surfaces of the LEDs 1360 on which the n-electrodes 1164 and the p-electrodes 1365 are to be disposed may have different height levels rather than flattened surfaces.

이와 같이, 식각된 영역, 다시 말해, 식각 공정으로 노출된 n형층(1361) 상에는 n전극(1364)이 배치된다. n전극(1364)은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 한편, 식각되지 않은 영역, 다시 말해, p형층(1363) 상에는 p전극(1365)이 배치된다. p전극(1365)도 도전성 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, n전극(1364)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.As such, the n-electrode 1164 is disposed on the etched region, that is, the n-type layer 1361 exposed by the etching process. The n electrode 1164 may be made of a conductive material. On the other hand, the p-electrode 1365 is disposed on the non-etched region, that is, the p-type layer 1363. The p-electrode 1365 may also be made of a conductive material. For example, the p-electrode 1365 may be made of the same material as the n-electrode 1164.

접착층(AD)은 제1 연결 패드(1381) 및 제2 연결 패드(1383)의 상면과 제1 연결 패드(1381) 및 제2 연결 패드(1383) 사이에 배치되어, LED(1360)가 제1 연결 패드(1381)와 제2 연결 패드(1383) 상에 접착될 수 있다. 이때, n전극(1364)은 제2 연결 패드(1383) 상에 배치되고, p전극(1365)은 제1 연결 패드(1381) 상에 배치될 수 있다.The adhesive layer AD is disposed between the top surfaces of the first connection pads 1381 and the second connection pads 1383 and the first connection pads 1381 and the second connection pads 1383, so that the LEDs 1360 are firstly disposed. It may be adhered to the connection pads 1381 and the second connection pads 1383. In this case, the n electrode 1344 may be disposed on the second connection pad 1383, and the p electrode 1365 may be disposed on the first connection pad 1381.

접착층(AD)은 절연성 베이스 부재에 도전볼이 분산된 도전성 접착층일 수 있다. 이에, 접착층(AD)에 열 또는 압력이 가해지는 경우, 열 또는 압력이 가해진 부분에서 도전볼이 전기적으로 연결되어 도전 특성을 갖고, 가압되지 않은 영역은 절연 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, n전극(1364)은 접착층(AD)를 통해 제2 연결 패드(1383)와 전기적으로 연결되고, p전극(1365)은 접착층(AD)를 통해 제1 연결 패드(1381)와 전기적으로 연결된다. 즉, 접착층(AD)을 제1 연결 패드(1381)와 제2 연결 패드(1383) 상에 잉크젯 등의 방식으로 도포한 후, LED(1360)를 접착층(AD) 상에 전사하고, LED(1360)를 가압하고 열을 가하는 방식으로 제1 연결 패드(1381)와 p전극(1365) 및 제2 연결 패드(1383)와 n전극(1364)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다만, n전극(1364)과 제2 연결 패드(1383) 사이에 배치된 접착층(AD)의 부분 및 p전극(1365)과 제1 연결 패드(1381) 사이에 배치된 접착층(AD)의 부분을 제외한 다른 접착층(AD)의 부분은 절연 특성을 가진다. 한편, 접착층(AD)은 분리된 형태로 제1 연결 패드(1381)와 제2 연결 패드(1383) 각각에 배치될 수도 있다.The adhesive layer AD may be a conductive adhesive layer in which conductive balls are dispersed in an insulating base member. Thus, when heat or pressure is applied to the adhesive layer AD, the conductive balls may be electrically connected in a portion to which the heat or pressure is applied to have conductive properties, and the non-pressurized region may have insulating properties. For example, the n-electrode 1364 is electrically connected to the second connection pad 1383 through the adhesive layer AD, and the p-electrode 1365 is electrically connected to the first connection pad 1381 through the adhesive layer AD. Is connected. That is, after the adhesive layer AD is applied on the first connection pads 1381 and the second connection pads 1383 by inkjet or the like, the LED 1360 is transferred onto the adhesive layer AD, and the LEDs 1360. The first connection pad 1381 and the p-electrode 1365 and the second connection pad 1383 and the n-electrode 1164 may be electrically connected to each other by applying pressure and heating. However, the portion of the adhesive layer AD disposed between the n-electrode 1164 and the second connection pad 1383 and the portion of the adhesive layer AD disposed between the p-electrode 1365 and the first connection pad 1381 are removed. The other part of the adhesive layer AD except the one has an insulating property. Meanwhile, the adhesive layer AD may be disposed on each of the first connection pads 1381 and the second connection pads 1383 in a separated form.

이와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1300)는 트랜지스터(150)가 배치된 하부 기판(110) 상에 LED(1360)가 배치되는 구조를 가짐으로써, 스트레쳐블 표시 장치(13000)가 온(on)되면 제1 연결 패드(1381)와 제2 연결 패드(1383) 각각에 인가되는 서로 상이한 전압 레벨이 각각 n전극(1364)과 p전극(1365)으로 전달되어 LED(1360)가 발광된다.As described above, the stretchable display device 1300 according to another embodiment of the present invention has a structure in which the LED 1360 is disposed on the lower substrate 110 on which the transistor 150 is disposed. When the display device 13000 is turned on, different voltage levels applied to each of the first connection pads 1381 and the second connection pads 1383 are transferred to the n electrode 1164 and the p electrode 1365, respectively. LED 1360 emits light.

한편 도 13b를 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(1300)를 연신하는 경우, 하부 기판(610)과 함께 연결 배선(682, 683)이 연신될 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(610)이 연신됨에 따라 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3)에서 요철 형상으로 형성되었던 제2 연결 배선(682)과 제3 연결 배선(683)이 연신되면서 일직선 형상이 될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 13B, when the stretchable display device 1300 is stretched, connection wirings 682 and 683 may be stretched together with the lower substrate 610. For example, as the lower substrate 610 is stretched, the second connection wiring 682 and the third connection wiring 683 formed in the uneven shape in the second region A2 and the third region A3 are stretched. It can be a straight shape.

또한, 도 13b를 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(600)를 연신하는 경우, 하부 기판(610)과 함께 추가 유기 발광 소자(660')가 연신될 수 있다. 구체적으로, 굴곡진 형상을 갖던 추가 유기 발광 소자(660')의 추가 애노드(661'), 추가 유기 발광층(662') 및 추가 캐소드(663')가 연신되면서 일직선 형상이 될 수 있다.In addition, referring to FIG. 13B, when the stretchable display device 600 is stretched, an additional organic light emitting element 660 ′ may be stretched together with the lower substrate 610. Specifically, the additional anode 661 ′, the additional organic light emitting layer 662 ′, and the additional cathode 663 ′ of the additional organic light emitting element 660 ′ having the curved shape may be stretched to form a straight line shape.

이와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시 장치(1300)는 발광 소자가 LED(1360)로 이루어질 수도 있다. LED(1360)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 신뢰성이 우수하여 액정 표시 소자나 유기 발광 소자에 비해 수명이 길다. 또한, LED(1360)는 점등 속도가 빠를 뿐만 아니라, 소비 전력이 적고, 내충격성이 강해 안정성이 뛰어나며, 발광 효율이 우수해 고휘도의 영상을 표시할 수 있기 때문에 초대형 화면에도 적용되기에 적합한 소자이다. 특히, LED(1360)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 유기 발광 소자를 사용하는 경우 요구되는 봉지층이 사용되지 않을 수 있다. 이에, 스트레처블 표시장치를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있는 봉지층이 생략될 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치에서는 LED(1360)를 발광 소자로 사용하여, 스트레처블 표시장치가 휘거나 늘어나는 등 변형될 경우 손상될 수 있는 봉지층의 사용을 생략할 수 있다. 또한, LED(1360)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 발광 소자는 수분 또는 산소로부터 보호될 수 있고, 신뢰성이 우수할 수 있다. As described above, in the stretchable display device 1300 according to another exemplary embodiment, the light emitting device may be formed of the LED 1360. Since the LED 1360 is made of an inorganic material rather than an organic material, the LED 1360 has excellent reliability and has a longer life than a liquid crystal display device or an organic light emitting device. In addition, the LED 1360 is a device suitable for being applied to a very large screen because it not only has a fast lighting speed but also has low power consumption, strong impact resistance, excellent stability, and high luminous efficiency to display a high brightness image. . In particular, since the LED 1360 is made of an inorganic material rather than an organic material, an encapsulation layer required when using an organic light emitting device may not be used. As a result, the encapsulation layer, which may be damaged, may be omitted in the process of stretching the stretchable display device. Therefore, in the stretchable display device according to still another exemplary embodiment of the present invention, the LED 1360 is used as a light emitting device, and thus the use of an encapsulation layer that may be damaged when the stretchable display device is deformed, such as bending or stretching, is used. Can be omitted. In addition, since the LED 1360 is formed of an inorganic material rather than an organic material, the light emitting device of the stretchable display device according to another exemplary embodiment of the present invention may be protected from moisture or oxygen, and may have excellent reliability. .

<추가 서브 화소에 배치되는 LED><LED disposed in additional sub pixel>

한편, 앞서 전술한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시장치에서는 추가 서브 화소에 유기 발광 소자가 배치되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 스트레쳐블 표시장치(1400)에서 추가 서브 화소에 배치되는 발광 소자는 LED로 이루어질 수 있다. 다음은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1400)에서 추가 서브 화소에 배치되는 발광 소자가 LED인 경우에 대해 설명하고자 한다.Meanwhile, as described above, in the stretchable display device according to another exemplary embodiment of the present invention, an example in which the organic light emitting diode is disposed in the additional sub-pixel has been described as an example. However, the stretchable display device 1400 may be added. The light emitting device disposed in the sub pixel may be formed of an LED. Next, a case in which the light emitting device disposed in the additional sub-pixel in the stretchable display device 1400 according to another exemplary embodiment of the present invention is an LED.

도 14a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시장치의 서브 화소를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 14b는 도 14a의 스트레쳐블 표시 장치가 연신된 경우에 대한 개략적인 단면도이다. 도 14a 및 14b에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(1400) 도 13a 및 13b의 스트레쳐블 표시 장치(1300)와 비교하여 추가 서브 화소에 배치되는 발광 소자가 LED(1460)로 상이하다는 것을 제외하고는 실질적인 구성이 동일한 바, 동일 도면 부호에 대한 중복 설명은 생략한다.14A is a schematic cross-sectional view of a subpixel of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention. 14B is a schematic cross-sectional view illustrating a case where the stretchable display device of FIG. 14A is stretched. Stretchable display device 1400 shown in FIGS. 14A and 14B Compared to the stretchable display device 1300 of FIGS. 13A and 13B, except that the light emitting devices disposed in additional subpixels are different from the LEDs 1460. Since the substantial configuration is the same, duplicate description of the same reference numerals will be omitted.

도 14a을 참조하면, 제3 영역(A3)에서, 하부 기판(610) 상에 추가 아일랜드 기판(1411)이 배치될 수 있다. 즉, 추가 아일랜드 기판(1411)은 하부 기판(610) 상에 제1 영역(A1)에 배치된 아일랜드 기판(111)과 동일층에 서로 이격되어 배치된다. 그리고, 추가 아일랜드 기판(1411)의 상면 및 하면은 평평할 수 있고, 추가 아일랜드 기판(1411)과 접촉하는 하부 기판(610)의 일부 상면도 평평할 수 있다.Referring to FIG. 14A, in the third region A3, an additional island substrate 1411 may be disposed on the lower substrate 610. That is, the additional island substrate 1411 is spaced apart from each other on the same layer as the island substrate 111 disposed in the first region A1 on the lower substrate 610. In addition, the top and bottom surfaces of the additional island substrate 1411 may be flat, and some top surfaces of the lower substrate 610 in contact with the additional island substrate 1411 may also be flat.

그리고, 추가 아일랜드 기판(1411)은 추가 LED(1460)를 배치하기 위한 것으로서, 추가 아일랜드 기판(1411)은 하부 기판(610)과 비교하여 강성일 수 있다. 즉, 하부 기판(610)은 추가 아일랜드 기판(1411)보다 연성 특성을 가질 수 있고, 추가 아일랜드 기판(1411)은 하부 기판(610)보다 강성 특성을 가질 수 있다.Further, the additional island substrate 1411 is for placing the additional LED 1460, and the additional island substrate 1411 may be rigid compared to the lower substrate 610. That is, the lower substrate 610 may have a softer characteristic than the additional island substrate 1411, and the additional island substrate 1411 may have a rigidity characteristic than the lower substrate 610.

강성 기판인 추가 아일랜드 기판(1411)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리아세테이트(polyacetate) 등으로 이루어질 수도 있다. The additional island substrate 1411, which is a rigid substrate, may be made of a plastic material having flexibility, for example, polyimide (PI), polyacrylate, polyacetate, or the like. It may be made of.

추가 아일랜드 기판(1411)의 모듈러스는 하부 기판(610)의 모듈러스 보다 높을 수 있다. 모듈러스는 기판에 가해지는 응력에 대하여 응력에 의해 변형되는 비율을 나타내는 탄성 계수로서 모듈러스가 상대적으로 높을 경우 경도가 상대적으로 높을 수 있다. 따라서, 추가 아일랜드 기판(1411)은 하부 기판(610)과 비교하여 강성을 갖는 복수의 강성 기판일 수 있다. 추가 아일랜드 기판(1411)의 모듈러스는 하부 기판(610)의 모듈러스보다 1000배 이상 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The modulus of the additional island substrate 1411 may be higher than the modulus of the lower substrate 610. Modulus is an elastic modulus that represents the ratio of deformation to stress with respect to the stress applied to the substrate, the hardness may be relatively high when the modulus is relatively high. Accordingly, the additional island substrate 1411 may be a plurality of rigid substrates having rigidity compared to the lower substrate 610. Modulus of the additional island substrate 1411 may be 1000 times greater than that of the lower substrate 610, but is not limited thereto.

그리고, 추가 아일랜드 기판(1411) 상에는 제3 연결 패드(1481) 및 제4 연결 패드(1483)가 배치된다.The third connection pad 1441 and the fourth connection pad 1483 are disposed on the additional island substrate 1411.

제3 연결 패드(1481)는 제3 연결 배선(683)과 추가 LED(1460)를 전기적으로 연결한다. 구체적으로, 추가 LED(1460)의 p전극(1465)과 제3 연결 배선(683)은 제3 연결 패드(1481)에 의하여 전기적으로 연결된다.The third connection pad 1441 electrically connects the third connection wire 683 and the additional LED 1460. In detail, the p-electrode 1465 and the third connection wire 683 of the additional LED 1460 are electrically connected by the third connection pad 1481.

제4 연결 패드(1483)는 추가 LED(1460)와 공통 배선(CL)을 전기적으로 연결한다. 도 14a에 구체적으로 도시하지는 않았으나, 제4 연결 패드(1483)는 공통 배선(CL)과 전기적으로 연결되고, 제3 영역(A3)에서 제4 연결 패드(1483)는 접착층(AD)을 통하여 추가 LED(1460)과 연결된다. 이에, 공통 배선(CL)과 추가 LED(1460)의 n전극(1464)은 제4 연결 패드(1483)에 의하여 전기적으로 연결된다.The fourth connection pad 1483 electrically connects the additional LED 1460 and the common wiring CL. Although not specifically illustrated in FIG. 14A, the fourth connection pads 1483 are electrically connected to the common wiring CL, and the fourth connection pads 1483 in the third region A3 are added through the adhesive layer AD. Is connected to the LED 1460. Accordingly, the common electrode CL and the n electrode 1464 of the additional LED 1460 are electrically connected by the fourth connection pad 1483.

제3 연결 패드(1481)와 제4 연결 패드(1483) 상에는 추가 LED(1460)가 배치된다. 추가 LED(1460)는 n형층(1461), 활성층(1462), p형층(1463), n전극(1464) 및 p전극(1465)을 포함한다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(1400)의 추가 LED(1460)는 한쪽 면에 n전극(1464)과 p전극(1465)이 형성되는 플립 칩(filp-chip)의 구조를 가진다.An additional LED 1460 is disposed on the third connection pad 1441 and the fourth connection pad 1483. The additional LED 1460 includes an n-type layer 1541, an active layer 1462, a p-type layer 1463, an n-electrode 1464, and a p-electrode 1465. The additional LED 1460 of the display device 1400 according to another embodiment of the present invention has a structure of a flip chip in which an n electrode 1464 and a p electrode 1465 are formed on one surface thereof.

n형층(1461)은 우수한 결정성을 갖는 질화갈륨(GaN)에 n형 불순물을 주입하여 형성될 수 있다. n형층(1461)은 발광될 수 있는 물질로 이루어지는 별도의 베이스 기판 상에 배치될 수도 있다.The n-type layer 1541 may be formed by implanting n-type impurities into gallium nitride (GaN) having excellent crystallinity. The n-type layer 1541 may be disposed on a separate base substrate made of a material capable of emitting light.

n형층(1461) 상에는 활성층(1462)이 배치된다. 활성층(1462)은 추가 LED(1460)에서 빛을 발하는 발광층으로, 질화물 반도체, 예를 들어, 인듐질화갈륨(InGaN)으로 이루어질 수 있다. 활성층(1462) 상에는 p형층(1463)이 배치된다. p형층(1463)은 질화갈륨(GaN)에 p형 불순물을 주입하여 형성될 수 있다.The active layer 1462 is disposed on the n-type layer 1541. The active layer 1462 is a light emitting layer that emits light from the additional LED 1460 and may be formed of a nitride semiconductor, for example, indium gallium nitride (InGaN). The p-type layer 1463 is disposed on the active layer 1462. The p-type layer 1463 may be formed by implanting p-type impurities into gallium nitride (GaN).

본 발명의 일 실시예에 따른 추가 LED(1460)는, 이상에서 설명한 바와 같이, n형층(1461), 활성층(1462) 및 p형층(1463)을 차례대로 적층한 후, 소정 부분을 식각한 후, n전극(1464)과 p전극(1465)을 형성하는 방식으로 제조된다. 이때, 소정 부분은 n전극(1464)과 p전극(1465)을 이격시키기 위한 공간으로, n형층(1461)의 일부가 노출되도록 소정 부분이 식각된다. 다시 말해, n전극(1464)과 p전극(1465)이 배치될 추가 LED(1460)의 면은 평탄화된 면이 아닌 서로 다른 높이 레벨을 가질 수 있다.As described above, the additional LED 1460 according to the exemplary embodiment of the present invention laminates the n-type layer 1541, the active layer 1462, and the p-type layer 1463 in sequence, and then etches a predetermined portion. and an n-electrode 1464 and a p-electrode 1465. In this case, the predetermined portion is a space for separating the n electrode 1464 and the p electrode 1465, and the predetermined portion is etched to expose a portion of the n-type layer 1462. In other words, the surfaces of the additional LEDs 1460 on which the n-electrodes 1464 and the p-electrodes 1465 are to be disposed may have different height levels rather than flattened surfaces.

이와 같이, 식각된 영역, 다시 말해, 식각 공정으로 노출된 n형층(1461) 상에는 n전극(1464)이 배치된다. n전극(1464)은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 한편, 식각되지 않은 영역, 다시 말해, p형층(1463) 상에는 p전극(1465)이 배치된다. p전극(1465)도 도전성 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, n전극(1464)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.As such, the n-electrode 1464 is disposed on the etched region, that is, the n-type layer 1541 exposed by the etching process. The n electrode 1464 may be made of a conductive material. On the other hand, the p-electrode 1465 is disposed on the non-etched region, that is, the p-type layer 1463. The p electrode 1465 may also be made of a conductive material. For example, the p electrode 1465 may be made of the same material as the n electrode 1464.

접착층(AD)은 제3 연결 패드(1481) 및 제4 연결 패드(1483)의 상면과 제3 연결 패드(1481) 및 제4 연결 패드(1483) 사이에 배치되어, 추가 LED(1460)가 제3 연결 패드(1481)와 제4 연결 패드(1483) 상에 접착될 수 있다. 이때, n전극(1464)은 제4 연결 패드(1483) 상에 배치되고, p전극(1465)은 제3 연결 패드(1481) 상에 배치될 수 있다.The adhesive layer AD is disposed between the top surface of the third connection pad 1441 and the fourth connection pad 1483 and the third connection pad 1441 and the fourth connection pad 1483, so that the additional LED 1460 is formed. The third connection pad 1441 and the fourth connection pad 1483 may be adhered to each other. In this case, the n electrode 1464 may be disposed on the fourth connection pad 1483, and the p electrode 1465 may be disposed on the third connection pad 1441.

접착층(AD)은 절연성 베이스 부재에 도전볼이 분산된 도전성 접착층일 수 있다. 이에, 접착층(AD)에 열 또는 압력이 가해지는 경우, 열 또는 압력이 가해진 부분에서 도전볼이 전기적으로 연결되어 도전 특성을 갖고, 가압되지 않은 영역은 절연 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, n전극(1464)은 접착층(AD)를 통해 제4 연결 패드(1483)와 전기적으로 연결되고, p전극(1465)은 접착층(AD)를 통해 제3 연결 패드(1481)와 전기적으로 연결된다. 즉, 접착층(AD)을 제3 연결 패드(1481)와 제4 연결 패드(1483) 상에 잉크젯 등의 방식으로 도포한 후, 추가 LED(1460)를 접착층(AD) 상에 전사하고, 추가 LED(1460)를 가압하고 열을 가하는 방식으로 제3 연결 패드(1481)와 p전극(1465) 및 제4 연결 패드(1483)와 n전극(1464)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다만, n전극(1464)과 제4 연결 패드(1483) 사이에 배치된 접착층(AD)의 부분 및 p전극(1465)과 제3 연결 패드(1481) 사이에 배치된 접착층(AD)의 부분을 제외한 다른 접착층(AD)의 부분은 절연 특성을 가진다. 한편, 접착층(AD)은 분리된 형태로 제3 연결 패드(1481)와 제4 연결 패드(1483) 각각에 배치될 수도 있다.The adhesive layer AD may be a conductive adhesive layer in which conductive balls are dispersed in an insulating base member. Thus, when heat or pressure is applied to the adhesive layer AD, the conductive balls may be electrically connected in a portion to which the heat or pressure is applied to have conductive properties, and the non-pressurized region may have insulating properties. For example, the n electrode 1464 may be electrically connected to the fourth connection pad 1483 through the adhesive layer AD, and the p electrode 1465 may be electrically connected to the third connection pad 1441 through the adhesive layer AD. Is connected. That is, after applying the adhesive layer (AD) on the third connecting pad (1481) and the fourth connecting pad (1483), such as by inkjet, the additional LED 1460 is transferred onto the adhesive layer (AD), the additional LED The third connection pad 1441 and the p-electrode 1465 and the fourth connection pad 1483 and the n-electrode 1464 may be electrically connected to each other by pressing and applying heat. However, the portion of the adhesive layer AD disposed between the n-electrode 1464 and the fourth connection pad 1483 and the portion of the adhesive layer AD disposed between the p-electrode 1465 and the third connection pad 1441 are disposed. The other part of the adhesive layer AD except the one has an insulating property. Meanwhile, the adhesive layer AD may be disposed on each of the third connection pad 1441 and the fourth connection pad 1483 in a separated form.

이와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1400)는 서브 추가 화소가 배치되는 제3 영역(A3)에 추가 LED(1460)가 배치되는 구조를 가짐으로써, 스트레쳐블 표시 장치(1400)가 온(on)되면 제3 연결 패드(1481)와 제4 연결 패드(1483) 각각에 인가되는 서로 상이한 전압 레벨이 각각 n전극(1464)과 p전극(1465)으로 전달되어 추가 LED(1460)가 발광된다.As described above, the stretchable display device 1400 according to another exemplary embodiment has a structure in which the additional LEDs 1460 are disposed in the third region A3 in which the sub additional pixels are disposed. When the display device 1400 is turned on, different voltage levels applied to each of the third connection pad 1441 and the fourth connection pad 1483 are transmitted to the n electrode 1464 and the p electrode 1465, respectively. Additional LED 1460 is emitted.

한편 도 14b를 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(1400)를 연신하는 경우, 하부 기판(610)과 함께 연결 배선(682, 683)이 연신될 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(610)이 연신됨에 따라 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3)에서 요철 형상으로 형성되었던 제2 연결 배선(682)과 제3 연결 배선(683)이 연신되면서 일직선 형상이 될 수 있다.14B, when the stretchable display device 1400 is stretched, connection wirings 682 and 683 may be stretched together with the lower substrate 610. For example, as the lower substrate 610 is stretched, the second connection wiring 682 and the third connection wiring 683 formed in the uneven shape in the second region A2 and the third region A3 are stretched. It can be a straight shape.

다만, 스트레쳐블 표시 장치(1400)를 연신하는 경우라도, 강성 기판인 추가 아일랜드 기판(1411)은 연신되지 않으므로, 추가 아일랜드 기판(1411)상에 배치되는 추가 LED(1460) 자체는 연신되지 않는다. 이에, 추가 LED(1460)에는 연신으로 인한 외력이 가해지지 않아, 스트레쳐블 표시 장치(1400)의 연신으로 인해 추가 LED(1460)손상되지 않는다.However, even when the stretchable display device 1400 is stretched, the additional island substrate 1411 which is a rigid substrate is not stretched, and thus the additional LED 1460 itself disposed on the additional island substrate 1411 is not stretched. . Accordingly, no external force due to stretching is applied to the additional LEDs 1460, and thus the additional LEDs 1460 are not damaged due to the stretching of the stretchable display device 1400.

이와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시 장치(1400)는 추가 서브 화소에 추가 LED(1460)가 배치될 수 있다. 추가 LED(1460)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 신뢰성이 우수하여 액정 표시 소자나 유기 발광 소자에 비해 수명이 길다. 또한, 추가 LED(1460)는 점등 속도가 빠를 뿐만 아니라, 소비 전력이 적고, 내충격성이 강해 안정성이 뛰어나며, 발광 효율이 우수해 고휘도의 영상을 표시할 수 있기 때문에 초대형 화면에도 적용되기에 적합한 소자이다. 특히, 추가 LED(1460)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 유기 발광 소자를 사용하는 경우 요구되는 봉지층이 사용되지 않을 수 있다. 이에, 스트레처블 표시장치를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있는 봉지층이 생략될 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치에서는 추가 LED(1460)를 발광 소자로 사용하여, 스트레처블 표시장치가 휘거나 늘어나는 등 변형될 경우 손상될 수 있는 봉지층의 사용을 생략할 수 있다. 또한, 추가 LED(1460)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 발광 소자는 수분 또는 산소로부터 보호될 수 있고, 신뢰성이 우수할 수 있다. As described above, in the stretchable display device 1400, an additional LED 1460 may be disposed in an additional sub pixel. Since the additional LED 1460 is made of an inorganic material rather than an organic material, the additional LED 1460 is excellent in reliability and has a long life compared to the liquid crystal display device or the organic light emitting device. In addition, the additional LED 1460 is not only fast, but also has low power consumption, high impact resistance, high stability, and high luminous efficiency, so that a high brightness image can be displayed. to be. In particular, since the additional LED 1460 is made of an inorganic material rather than an organic material, an encapsulation layer required when using an organic light emitting device may not be used. As a result, the encapsulation layer, which may be damaged, may be omitted in the process of stretching the stretchable display device. Therefore, in the stretchable display device according to still another embodiment of the present invention, the additional LED 1460 is used as a light emitting device, and thus, the use of an encapsulation layer that may be damaged when the stretchable display device is deformed, such as bending or stretching. Can be omitted. In addition, since the additional LED 1460 is made of an inorganic material rather than an organic material, the light emitting device of the stretchable display device according to another exemplary embodiment of the present invention may be protected from moisture or oxygen, and may have excellent reliability. have.

도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시장치의 서브 화소를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 15에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(1500)는 도 14a 및 도 14b에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(1400)와 비교하여, 제2 트랜지스터(1550')가 추가되었다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다.15 is a schematic cross-sectional view of a subpixel of a stretchable display device according to still another embodiment of the present invention. The stretchable display device 1500 illustrated in FIG. 15 is substantially the same except that the second transistor 1550 ′ is added as compared to the stretchable display device 1400 illustrated in FIGS. 14A and 14B. The duplicate description is omitted.

도 15를 참조하면, 버퍼층(112) 상에는 제2 게이트 전극(1551'), 제2 액티브층(1552'), 제2 소스 전극(1553') 및 제2 드레인 전극(1554')을 포함하는 제2 트랜지스터(1550’)가 형성된다. 예를 들어, 버퍼층(112) 상에 제2 액티브층(1552')이 형성되고, 제2 액티브층(1552') 상에 제2 액티브층(1552')과 제2 게이트 전극(1551')을 절연시키기 위한 게이트 절연층(113)이 형성된다. 제2 게이트 전극(1551')과 제2 소스 전극(1553') 및 제2 드레인 전극(1554')을 절연시키기 위한 층간 절연층(114)이 형성되고, 층간 절연층(114) 상에 제2 액티브층(1552')과 각각 접하는 제2 소스 전극(1553') 및 제2 드레인 전극(1554')이 형성된다.Referring to FIG. 15, the buffer layer 112 may include a second gate electrode 1551 ′, a second active layer 1552 ′, a second source electrode 1553 ′, and a second drain electrode 1554 ′. Two transistors 1550 'are formed. For example, a second active layer 1552 'is formed on the buffer layer 112, and the second active layer 1552' and the second gate electrode 1551 'are formed on the second active layer 1552'. A gate insulating layer 113 for insulating is formed. An interlayer insulating layer 114 is formed to insulate the second gate electrode 1551 ′, the second source electrode 1553 ′, and the second drain electrode 1554 ′, and a second interlayer insulating layer 114 is formed on the interlayer insulating layer 114. A second source electrode 1553 'and a second drain electrode 1554' are formed in contact with the active layer 1552 ', respectively.

그리고, 제1 트랜지스터(150), 제2 트랜지스터(1550’) 및 층간 절연층(114) 상에 평탄화층(115)이 형성된다. 평탄화층(115)은 제1 트랜지스터(150) 및 제2 트랜지스터(1550’) 상부를 평탄화한다. 평탄화층(115)은 제1 트랜지스터(150)와 제1 연결 패드(1381)를 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀, 데이터 패드(173)와 제1 소스 전극(153)을 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀 및 제2 드레인 전극(1554')과 제3 연결 배선(683)을 연결하기 위한 컨택홀을 포함할 수 있다.The planarization layer 115 is formed on the first transistor 150, the second transistor 1550 ′, and the interlayer insulating layer 114. The planarization layer 115 planarizes the upper portion of the first transistor 150 and the second transistor 1550 ′. The planarization layer 115 may include a contact hole for electrically connecting the first transistor 150 and the first connection pad 1381, and a contact hole for electrically connecting the data pad 173 and the first source electrode 153. And a contact hole for connecting the second drain electrode 1554 ′ and the third connection wire 683.

몇몇 실시예에서, 제1 트랜지스터(150) 및 제2 트랜지스터(1550’)와 평탄화층(115) 사이에 패시베이션층이 형성될 수도 있다. 즉, 제1 트랜지스터(150) 및 제2 트랜지스터(1550’)를 수분 및 산소 등의 침투로부터 보호하기 위해, 제1 트랜지스터(150) 및 제2 트랜지스터(1550’)를 덮는 패시베이션층이 형성될 수 있다. 패시베이션층은 무기물로 이루어질 수 있고, 단층 또는 복층으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In some embodiments, a passivation layer may be formed between the first transistor 150 and the second transistor 1550 ′ and the planarization layer 115. That is, a passivation layer covering the first transistor 150 and the second transistor 1550 ′ may be formed to protect the first transistor 150 and the second transistor 1550 ′ from penetration of moisture, oxygen, or the like. have. The passivation layer may be made of an inorganic material, but may be made of a single layer or a multilayer, but is not limited thereto.

도 15를 참조하면, 하부 기판(610)의 제3 영역(A3)에는 제3 연결 배선(683)을 통해 제2 트랜지스터(1550’)와 연결된 추가 LED(1460)가 배치된다. 추가 아일랜드 기판(1411) 상에 배치된 추가 LED(1460)와 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 LED(160)는 각각 서로 다른 트랜지스터에 연결되어 독립적인 구동을 할 수 있다. Referring to FIG. 15, an additional LED 1460 connected to the second transistor 1550 ′ is disposed in the third region A3 of the lower substrate 610 through the third connection line 683. The additional LED 1460 disposed on the additional island substrate 1411 and the LED 160 disposed on the plurality of island substrates 111 may be connected to different transistors to perform independent driving.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1500)의 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3)는 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 서브 화소(SPX1, SPX2, SPX3)와 서로 다른 회로에 연결된다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1500)에서는 추가 서브 화소(ASPX1, ASPX2, ASPX3)와 서브 화소(SPX1, SPX2, SPX3)는 독립적으로 구동됨으로써, 해상도를 증가시킬 수 있다.The additional sub-pixels ASPX1, ASPX2, and ASPX3 of the stretchable display device 1500 according to the exemplary embodiment of the present invention may be divided into the sub-pixels SPX1, SPX2, and SPX3 disposed on the plurality of island substrates 111. Are connected to different circuits. Accordingly, in the stretchable display device 1500 according to another exemplary embodiment of the present invention, the additional subpixels ASPX1, ASPX2, and ASPX3 are independently driven to increase the resolution of the subpixels ASPX1, ASPX2, and ASPX3. Can be.

본 발명의 예시적인 실시예는 다음과 같이 설명될 수 있다.Exemplary embodiments of the invention may be described as follows.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 서브 화소를 포함하는 복수의 화소가 정의되고, 서로 이격된 복수의 아일랜드 기판, 복수의 아일랜드 기판 중 서로 이웃하는 아일랜드 기판에 배치된 패드를 전기적으로 연결하는 연결 배선, 및 복수의 아일랜드 기판이 배치된 복수의 제1 영역, 연결 배선이 배치된 복수의 제2 영역 및 복수의 제1 영역과 복수의 제2 영역을 제외한 영역이고 복수의 추가 서브 화소를 포함하는 복수의 추가 화소가 정의된 복수의 제3 영역이 정의된 하부 기판을 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, a plurality of pixels including a plurality of sub-pixels according to an exemplary embodiment of the present invention are defined, and a plurality of island substrates and island islands that are adjacent to each other among the plurality of island substrates are spaced apart from each other. Connection wirings for electrically connecting the pads disposed thereon, and a plurality of first regions in which a plurality of island substrates are disposed, a plurality of second regions in which the connection wirings are disposed, and a region other than the plurality of first regions and the plurality of second regions. And a lower substrate in which a plurality of third regions in which a plurality of additional pixels including a plurality of additional sub pixels are defined are defined.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 하부 기판의 복수의 제2 영역 및 복수의 제3 영역의 모듈러스는 복수의 아일랜드 기판의 모듈러스보다 작을 수 있다.According to another feature of the present invention, the modulus of the plurality of second regions and the plurality of third regions of the lower substrate may be smaller than the modulus of the plurality of island substrates.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 제3 영역 각각은 복수의 제1 영역 및 복수의 제2 영역에 의해 둘러싸인 영역일 수 있다.According to another feature of the invention, each of the plurality of third regions may be an area surrounded by the plurality of first regions and the plurality of second regions.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 하부 기판의 복수의 제1 영역의 상면은 평평하고, 하부 기판의 복수의 제2 영역의 살면은 요철 형상을 갖고, 상기 하부 기판의 제3 영역의 상면은 요철 형상을 갖을 수 있다.According to another feature of the invention, the upper surface of the plurality of first regions of the lower substrate is flat, the flesh surface of the plurality of second regions of the lower substrate has an uneven shape, the upper surface of the third region of the lower substrate is uneven It may have a shape.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 하부 기판의 복수의 제3 영역 상에 배치된 추가 발광 소자를 더 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, it may further include an additional light emitting device disposed on the plurality of third regions of the lower substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 하부 기판의 복수의 제3 영역 상에 배치되는 추가 아일랜드 기판을 더 포함하고, 추가 발광 소자는 추가 아일랜드 기판 상에 배치되는 추가 LED일 수 있다.According to another feature of the invention, further comprising an additional island substrate disposed on the plurality of third regions of the lower substrate, the additional light emitting device may be an additional LED disposed on the additional island substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 추가 발광 소자는 추가 유기 발광 소자이고, 추가 유기 발광 소자의 애노드, 유기 발광층 및 캐소드는 상기 요철 형상에 대응하는 형상을 갖는 추가 유기 발광 소자의 애노드, 유기 발광층 및 캐소드는 요철 형상에 대응하는 형상을 갖을 수 있다.According to another feature of the invention, the additional light emitting device is an additional organic light emitting device, the anode, the organic light emitting layer and the cathode of the additional organic light emitting device, the anode, the organic light emitting layer and the organic light emitting device having a shape corresponding to the uneven shape The cathode may have a shape corresponding to the uneven shape.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 연결 배선은 요철 형상에 대응하는 형상을 갖을 수 있다.According to another feature of the invention, the connection wiring may have a shape corresponding to the uneven shape.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 서브 화소에 배치된 복수의 유기 발광 소자, 및 복수의 추가 서브 화소에 배치된 복수의 추가 유기 발광 소자를 더 포함하고, 복수의 유기 발광 소자 중 제1 유기 발광 소자의 애노드와 복수의 추가 유기 발광 소자 중 제1 추가 유기 발광 소자의 애노드는 동일한 전압이 인가되도록 구성될 수 있다.According to still another feature of the present invention, the organic light emitting diode display may further include a plurality of organic light emitting diodes disposed in the plurality of subpixels, and a plurality of additional organic light emitting diodes disposed in the plurality of additional subpixels. The anode of the organic light emitting device and the anode of the first additional organic light emitting device among the plurality of additional organic light emitting devices may be configured to apply the same voltage.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 유기 발광 소자의 애노드와 제1 추가 유기 발광 소자의 애노드는 일체로 이루어질 수 있다.According to another feature of the invention, the anode of the first organic light emitting device and the anode of the first additional organic light emitting device may be integrally formed.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 아일랜드 기판 중 제1 유기 발광 소자가 배치된 아일랜드 기판에 배치되고, 제1 유기 발광 소자의 애노드 및 제1 추가 유기 발광 소자의 애노드에 동일 전압을 인가하는 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, a plurality of island substrates are disposed on an island substrate on which the first organic light emitting element is disposed, and the same voltage is applied to the anode of the first organic light emitting element and the anode of the first additional organic light emitting element. It may further include a transistor.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 서브 화소에 배치된 복수의 유기 발광 소자, 및 복수의 추가 서브 화소에 배치된 복수의 추가 유기 발광 소자를 더 포함하고, 복수의 유기 발광 소자와 복수의 추가 유기 발광 소자는 독립적으로 구동되도록 구성될 수 있다.According to still another feature of the present invention, the organic light emitting diode display may further include a plurality of organic light emitting diodes disposed in the plurality of subpixels, and a plurality of additional organic light emitting diodes disposed in the plurality of additional subpixels. The additional organic light emitting element can be configured to be driven independently.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 유기 발광 소자 중 제1 유기 발광 소자의 애노드에 연결되고, 복수의 아일랜드 기판 중 제1 유기 발광 소자가 배치된 아일랜드 기판에 배치된 제1 트랜지스터, 및 복수의 추가 유기 발광 소자 중 제1 추가 유기 발광 소자의 애노드에 연결되고, 제1 트랜지스터와 동일한 아일랜드 기판에 배치된 제2 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, a first transistor is connected to an anode of a first organic light emitting element among a plurality of organic light emitting elements, and is disposed on an island substrate having a first organic light emitting element among the plurality of island substrates, and a plurality of organic light emitting elements. The second organic light emitting diode may further include a second transistor connected to an anode of the first additional organic light emitting diode and disposed on the same island substrate as the first transistor.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 서브 화소에 배치된 복수의 LED 및 복수의 추가 서브 화소에 배치된 복수의 추가 LED를 더 포함하고, 복수의 LED 중 제1 LED의 일 전극과 상기 복수의 추가 LED 중 제1 추가 LED의 일 전극 동일한 전압이 인가되도록 구성될 수 있다.According to another feature of the present invention, the method further includes a plurality of LEDs disposed in the plurality of sub pixels and a plurality of additional LEDs disposed in the plurality of additional sub pixels, wherein one electrode of the first LED and the plurality of LEDs of the plurality of LEDs are further included. The same voltage may be applied to one electrode of the first additional LED of the additional LEDs.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 스트레쳐블 표시 장치는 복수의 아일랜드 기판 중 상기 제1 LED가 배치된 아일랜드 기판에 배치되고, 상기 제1 LED의 일 전극 및 상기 제1 추가 LED의 일 전극에 동일 전압을 인가하는 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, a stretchable display device is disposed on an island substrate on which the first LED is disposed among a plurality of island substrates, and is disposed on one electrode of the first LED and one electrode of the first additional LED. It may further include a transistor for applying the same voltage.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 서브 화소에 배치된 복수의 LED 및 복수의 추가 서브 화소에 배치된 복수의 추가 LED를 더 포함하고, 복수의 LED와 상기 복수의 추가 LED는 독립적으로 구동되도록 구성될 수 있다.According to still another feature of the present invention, the apparatus further includes a plurality of LEDs disposed in the plurality of sub pixels and a plurality of additional LEDs disposed in the plurality of additional sub pixels, wherein the plurality of LEDs and the plurality of additional LEDs are independently driven. It may be configured to.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 스트레쳐블 표시 장치는 복수의 LED 중 제1 LED의 일 전극에 연결되고, 복수의 아일랜드 기판 중 상기 제1 LED가 배치된 아일랜드 기판에 배치된 제1 트랜지스터 및 복수의 추가 LED 중 제1 추가 LED의 일 전극에 연결되고, 상기 제1 트랜지스터와 동일한 아일랜드 기판에 배치된 제2 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, a stretchable display device includes: a first transistor connected to one electrode of a first LED among a plurality of LEDs and disposed on an island substrate on which the first LED is disposed among a plurality of island substrates; The display device may further include a second transistor connected to one electrode of the first additional LED among the plurality of additional LEDs and disposed on the same island substrate as the first transistor.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 제3 영역에서 복수의 추가 화소를 덮도록 배치된 봉지층을 더 포함하고, 봉지층은 연신 특성을 갖는 봉지 재료로 이루어질 수 있다.According to still another feature of the present disclosure, the semiconductor device may further include an encapsulation layer disposed to cover the plurality of additional pixels in the plurality of third regions, and the encapsulation layer may be formed of an encapsulation material having stretching characteristics.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 아일랜드 기판 상에서 하부 기판에 대응되도록 배치되는 상부 기판을 더 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, it may further include an upper substrate disposed on the plurality of island substrate to correspond to the lower substrate.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는 복수의 서브 화소를 포함하는 복수의 화소가 정의되고, 서로 이격된 복수의 강성 기판, 복수의 강성 기판 아래에 배치되는 하부 기판, 복수의 강성 기판 중 서로 이웃하는 강성 기판에 배치된 패드를 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함하며, 하부 기판은 강성 기판이 배치되는 제1 발광 영역 및 연결 배선이 배치되는 연성 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 발광 영역에 배치되는 복수의 추가 화소를 포함할 수 있다.According to another exemplary embodiment, a stretchable display device includes a plurality of pixels including a plurality of sub pixels, a plurality of rigid substrates spaced apart from each other, a lower substrate disposed under a plurality of rigid substrates, and a plurality of pixels. A connection wiring for electrically connecting pads disposed on adjacent rigid substrates among the rigid substrates, and a lower substrate having a second region other than the first light emitting region in which the rigid substrate is disposed and the flexible region in which the connection wiring is disposed; It may include a plurality of additional pixels disposed in the emission area.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 하부 기판의 제1 발광 영역의 상면은 평평하고, 하부 기판의 연성 영역 및 제2 발광 영역의 상면은 요철 형상을 갖을 수 있다.According to another feature of the present invention, the upper surface of the first emission region of the lower substrate may be flat, and the upper surface of the flexible region and the second emission region of the lower substrate may have an uneven shape.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 하부 기판의 제2 발광 영역 상에 배치된 추가 유기 발광 소자를 더 포함하고, 추가 유기 발광 소자의 애노드, 유기 발광층 및 캐소드는 요철 형상에 대응하는 형상을 갖을 수 있다.According to another feature of the invention, further comprising an additional organic light emitting element disposed on the second light emitting region of the lower substrate, the anode, the organic light emitting layer and the cathode of the additional organic light emitting element may have a shape corresponding to the uneven shape. have.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 발광 영역에서 복수의 추가 화소를 덮도록 배치된 봉지층을 더 포함하고, 봉지층은 연신 특성을 갖는 봉지 재료로 이루어질 수 있다. According to still another feature of the present invention, the semiconductor device may further include an encapsulation layer disposed to cover the plurality of additional pixels in the second emission region, and the encapsulation layer may be formed of an encapsulation material having an elongation characteristic.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100, 400, 600, 800, 1000, 1200: 스트레쳐블 표시 장치
110, 410, 610: 하부 기판
120: 상부 기판
111: 아일랜드 기판
112: 버퍼층
113: 게이트 절연층
114: 층간 절연층
115: 평탄화층
116, 616: 뱅크
117, 1017: 봉지층
1017a: 제1 봉지층
1017b: 제2 봉지층
118: 접착층
130: COF
131: 베이스 필름
132: 구동 IC
140: 인쇄 회로 기판
150: 제1 트랜지스터
151: 제1 게이트 전극
152: 제1 액티브층
153: 제1 소스 전극
154: 제1 드레인 전극
850', 1550': 제2 트랜지스터
851', 1551': 제2 게이트 전극
852', 1552': 제2 액티브층
853', 1553': 제2 소스 전극
854', 1554': 제2 드레인 전극
160: 유기 발광 소자
161: 애노드
162: 유기 발광층
163: 캐소드
660': 추가 유기 발광 소자
661': 추가 애노드
662': 추가 유기 발광층
663': 추가 캐소드
171: 게이트 패드
172: 연결 패드
173: 데이터 패드
180, 480, 680: 연결 배선
181, 481, 681: 제1 연결 배선
182, 482, 682: 제2 연결 배선
683, 883: 제3 연결 배선
684, 884: 제4 연결 배선
190: 편광층
A1: 제1 영역
A2: 제2 영역
A3: 제3 영역
PX: 화소
SPX1: 제1 서브 화소
SPX2: 제2 서브 화소
SPX3: 제3 서브 화소
APX: 추가 화소
ASPX1: 제1 추가 서브 화소
ASPX2: 제2 추가 서브 화소
ASPX3: 제3 추가 서브 화소
1360: LED
1460: 추가 LED
1361, 1461: n형층
1362, 1462: 활성층
1363, 1463: p형층
1364, 1464: n전극
1365, 1465: p전극
1381: 제1 연결 패드
1383: 제2 연결 패드
1481: 제3 연결 패드
1483: 제4 연결 패드
100, 400, 600, 800, 1000, 1200: stretchable display device
110, 410, 610: lower substrate
120: upper substrate
111: island substrate
112: buffer layer
113: gate insulating layer
114: interlayer insulation layer
115: planarization layer
116, 616 bank
117, 1017: encapsulation layer
1017a: first encapsulation layer
1017b: second encapsulation layer
118: adhesive layer
130: COF
131: base film
132: drive IC
140: printed circuit board
150: first transistor
151: first gate electrode
152: first active layer
153: first source electrode
154: first drain electrode
850 ', 1550': second transistor
851 ', 1551': second gate electrode
852 ', 1552': second active layer
853 ', 1553': second source electrode
854 ', 1554': second drain electrode
160: organic light emitting device
161: anode
162: organic light emitting layer
163: cathode
660 ': additional organic light emitting device
661 ': Additional anode
662 ': additional organic light emitting layer
663 ': additional cathode
171: gate pad
172: connection pad
173: data pad
180, 480, 680: connection wiring
181, 481, 681: first connection wiring
182, 482, 682: second connection wiring
683, 883: third connection wiring
684, 884: fourth connection wiring
190: polarizing layer
A1: first area
A2: second area
A3: third area
PX: Pixel
SPX1: first sub pixel
SPX2: second sub-pixel
SPX3: third sub-pixel
APX: additional pixels
ASPX1: first additional sub-pixel
ASPX2: second additional sub-pixel
ASPX3: third additional sub-pixel
1360: LED
1460: additional LEDs
1361, 1461: n-type layer
1362, 1462: active layer
1363, 1463: p-type layer
1364, 1464: n electrode
1365, 1465: p electrode
1381: first connection pad
1383: second connection pad
1481: third connection pad
1483: fourth connection pad

Claims (25)

복수의 서브 화소를 포함하는 복수의 화소가 정의되고, 서로 이격된 복수의 아일랜드 기판;
상기 복수의 아일랜드 기판 중 서로 이웃하는 아일랜드 기판에 배치된 패드를 전기적으로 연결하는 연결 배선; 및
상기 복수의 아일랜드 기판이 배치된 복수의 제1 영역, 상기 연결 배선이 배치된 복수의 제2 영역 및 상기 복수의 제1 영역과 상기 복수의 제2 영역을 제외한 영역이고 복수의 추가 서브 화소를 포함하는 복수의 추가 화소가 정의된 복수의 제3 영역이 정의된 하부 기판을 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
A plurality of island substrates including a plurality of pixels including a plurality of sub pixels and spaced apart from each other;
Connecting wirings for electrically connecting pads disposed on adjacent island substrates of the plurality of island substrates; And
A plurality of first regions in which the plurality of island substrates are disposed, a plurality of second regions in which the connection wirings are disposed, and regions except for the plurality of first regions and the plurality of second regions, and include a plurality of additional subpixels. And a lower substrate on which a plurality of third regions in which a plurality of additional pixels are defined are defined.
제1항에 있어서,
상기 복수의 제2 영역 및 상기 복수의 제3 영역의 모듈러스는 상기 복수의 아일랜드 기판의 모듈러스보다 작은, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 1,
The modulus of the plurality of second regions and the plurality of third regions is smaller than the modulus of the plurality of island substrates.
제1항에 있어서,
상기 복수의 제3 영역 각각은 상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역에 의해 둘러싸인 영역인, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 1,
Each of the plurality of third regions is an area surrounded by the plurality of first regions and the plurality of second regions.
제1항에 있어서,
상기 하부 기판의 복수의 제1 영역의 상면은 평평하고,
상기 하부 기판의 복수의 제2 영역의 상면은 요철 형상을 갖고,
상기 하부 기판의 복수의 제3 영역의 상면 중 적어도 일부는 요철 형상을 갖는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 1,
Top surfaces of the plurality of first regions of the lower substrate are flat,
Upper surfaces of the plurality of second regions of the lower substrates have an uneven shape,
At least a portion of upper surfaces of the plurality of third regions of the lower substrate have a concave-convex shape.
제4항에 있어서,
상기 하부 기판의 복수의 제3 영역 상에 배치된 추가 발광 소자를 더 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 4, wherein
The display device of claim 1, further comprising additional light emitting devices on the plurality of third regions of the lower substrate.
제5항에 있어서,
상기 하부 기판의 복수의 제3 영역 상에 배치되는 추가 아일랜드 기판을 더 포함하고,
상기 추가 발광 소자는 상기 추가 아일랜드 기판 상에 배치되는 추가 LED인, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 5,
Further comprising an additional island substrate disposed on the plurality of third regions of the lower substrate,
The additional light emitting device is an additional LED disposed on the additional island substrate.
제5항에 있어서,
상기 추가 발광 소자는 추가 유기 발광 소자이고,
상기 추가 유기 발광 소자의 애노드, 유기 발광층 및 캐소드는 상기 요철 형상에 대응하는 형상을 갖는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 5,
The additional light emitting device is an additional organic light emitting device,
The anode, the organic light emitting layer, and the cathode of the additional organic light emitting diode have a shape corresponding to the uneven shape.
제4항에 있어서,
상기 연결 배선은 상기 요철 형상에 대응하는 형상을 갖는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 4, wherein
The connecting line has a shape corresponding to the uneven shape.
제1항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소에 배치된 복수의 유기 발광 소자; 및
상기 복수의 추가 서브 화소에 배치된 복수의 추가 유기 발광 소자를 더 포함하고,
상기 복수의 유기 발광 소자 중 제1 유기 발광 소자의 애노드와 상기 복수의 추가 유기 발광 소자 중 제1 추가 유기 발광 소자의 애노드는 동일한 전압이 인가되도록 구성된, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 1,
A plurality of organic light emitting elements disposed in the plurality of sub-pixels; And
Further comprising a plurality of additional organic light emitting device disposed in the plurality of additional sub-pixels,
An anode of a first organic light emitting element among the plurality of organic light emitting elements and an anode of the first additional organic light emitting element among the plurality of additional organic light emitting elements are configured to apply the same voltage.
제9항에 있어서,
상기 제1 유기 발광 소자의 애노드와 상기 제1 추가 유기 발광 소자의 애노드는 일체로 이루어지는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 9,
The anode of the first organic light emitting element and the anode of the first additional organic light emitting element are integrally formed.
제9항에 있어서,
상기 복수의 아일랜드 기판 중 상기 제1 유기 발광 소자가 배치된 아일랜드 기판에 배치되고, 상기 제1 유기 발광 소자의 애노드 및 상기 제1 추가 유기 발광 소자의 애노드에 동일 전압을 인가하는 트랜지스터를 더 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 9,
A transistor disposed on an island substrate on which the first organic light emitting element is disposed among the plurality of island substrates, the transistor further configured to apply the same voltage to an anode of the first organic light emitting element and an anode of the first additional organic light emitting element; , Stretchable display device.
제1항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소에 배치된 복수의 유기 발광 소자; 및
상기 복수의 추가 서브 화소에 배치된 복수의 추가 유기 발광 소자를 더 포함하고,
상기 복수의 유기 발광 소자와 상기 복수의 추가 유기 발광 소자는 독립적으로 구동되도록 구성된, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 1,
A plurality of organic light emitting elements disposed in the plurality of sub-pixels; And
Further comprising a plurality of additional organic light emitting device disposed in the plurality of additional sub-pixels,
And the plurality of organic light emitting elements and the plurality of additional organic light emitting elements are driven independently.
제12항에 있어서,
상기 복수의 유기 발광 소자 중 제1 유기 발광 소자의 애노드에 연결되고, 상기 복수의 아일랜드 기판 중 상기 제1 유기 발광 소자가 배치된 아일랜드 기판에 배치된 제1 트랜지스터; 및
상기 복수의 추가 유기 발광 소자 중 제1 추가 유기 발광 소자의 애노드에 연결되고, 상기 제1 트랜지스터와 동일한 아일랜드 기판에 배치된 제2 트랜지스터를 더 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 12,
A first transistor connected to an anode of a first organic light emitting element among the plurality of organic light emitting elements, and disposed on an island substrate on which the first organic light emitting element is disposed among the plurality of island substrates; And
And a second transistor connected to an anode of a first additional organic light emitting element among the plurality of additional organic light emitting elements, and disposed on the same island substrate as the first transistor.
제1항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소에 배치된 복수의 LED; 및
상기 복수의 추가 서브 화소에 배치된 복수의 추가 LED를 더 포함하고,
상기 복수의 LED 중 제1 LED의 일 전극과 상기 복수의 추가 LED 중 제1 추가 LED의 일 전극 동일한 전압이 인가되도록 구성된, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 1,
A plurality of LEDs disposed in the plurality of sub-pixels; And
Further comprising a plurality of additional LEDs disposed in the plurality of additional sub-pixels,
A stretchable display device configured to apply the same voltage to one electrode of a first LED of the plurality of LEDs and one electrode of a first additional LED of the plurality of additional LEDs.
제14항에 있어서,
상기 복수의 아일랜드 기판 중 상기 제1 LED가 배치된 아일랜드 기판에 배치되고, 상기 제1 LED의 일 전극 및 상기 제1 추가 LED의 일 전극에 동일 전압을 인가하는 트랜지스터를 더 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 14,
And a transistor disposed on an island substrate on which the first LED is disposed among the island substrates, and applying a same voltage to one electrode of the first LED and one electrode of the first additional LED. Display device.
제1항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소에 배치된 복수의 LED; 및
상기 복수의 추가 서브 화소에 배치된 복수의 추가 LED를 더 포함하고,
상기 복수의 LED와 상기 복수의 추가 LED는 독립적으로 구동되도록 구성된, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 1,
A plurality of LEDs disposed in the plurality of sub-pixels; And
Further comprising a plurality of additional LEDs disposed in the plurality of additional sub-pixels,
And the plurality of LEDs and the plurality of additional LEDs are configured to be driven independently.
제16항에 있어서,
상기 복수의 LED 중 제1 LED의 일 전극에 연결되고, 상기 복수의 아일랜드 기판 중 상기 제1 LED가 배치된 아일랜드 기판에 배치된 제1 트랜지스터; 및
상기 복수의 추가 LED 중 제1 추가 LED의 일 전극에 연결되고, 상기 제1 트랜지스터와 동일한 아일랜드 기판에 배치된 제2 트랜지스터를 더 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 16,
A first transistor connected to one electrode of a first LED of the plurality of LEDs and disposed on an island substrate on which the first LED is disposed among the plurality of island substrates; And
And a second transistor connected to one electrode of the first additional LED among the plurality of additional LEDs and disposed on the same island substrate as the first transistor.
제1항에 있어서,
상기 복수의 제3 영역에서 상기 복수의 추가 화소를 덮도록 배치된 봉지층을 더 포함하고,
상기 봉지층은 연신 특성을 갖는 봉지 재료로 이루어지는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 1,
The semiconductor device may further include an encapsulation layer disposed to cover the plurality of additional pixels in the plurality of third regions.
The encapsulation layer is formed of an encapsulating material having stretching characteristics.
제1항에 있어서,
상기 복수의 아일랜드 기판 상에서 상기 하부 기판에 대응되도록 배치되는 상부 기판을 더 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 1,
And an upper substrate disposed on the plurality of island substrates to correspond to the lower substrate.
복수의 서브 화소를 포함하는 복수의 화소가 정의되고, 서로 이격된 복수의 강성 기판;
상기 복수의 강성 기판 아래에 배치되는 하부 기판;
상기 복수의 강성 기판 중 서로 이웃하는 강성 기판에 배치된 패드를 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함하며,
상기 하부 기판은 상기 강성 기판이 배치되는 제1 발광 영역 및 상기 연결 배선이 배치되는 배선 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 발광 영역에 배치되는 복수의 추가 화소를 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
A plurality of rigid substrates including a plurality of pixels including a plurality of sub pixels, and spaced apart from each other;
A lower substrate disposed under the plurality of rigid substrates;
A connection wire electrically connecting pads disposed on adjacent rigid substrates among the plurality of rigid substrates,
And the lower substrate includes a plurality of additional pixels disposed in a first light emitting region in which the rigid substrate is disposed and a second light emitting region, which is a region other than a wiring region in which the connection wiring is disposed.
제20항에 있어서,
상기 하부 기판의 상기 제1 발광 영역의 상면은 평평하고,
상기 하부 기판의 상기 연성 영역의 상면은 요철 형상을 갖고,
상기 하부 기판의 상기 제2 발광 영역의 상면 중 적어도 일부는 요철 형상을 갖는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 20,
An upper surface of the first emission region of the lower substrate is flat,
The upper surface of the flexible region of the lower substrate has a concave-convex shape,
At least a portion of an upper surface of the second emission area of the lower substrate has a concave-convex shape.
제21항에 있어서,
상기 하부 기판의 상기 제2 발광 영역 상에 배치된 추가 발광 소자를 더 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 21,
And a further light emitting element disposed on the second light emitting region of the lower substrate.
제22항에 있어서,
상기 하부 기판의 상기 제2 발광 영역 상에 배치되는 추가 아일랜드 기판을 더 포함하고,
상기 추가 발광 소자는 상기 추가 아일랜드 기판 상에 배치되는 추가 LED인, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 22,
Further comprising an additional island substrate disposed on the second light emitting region of the lower substrate,
The additional light emitting device is an additional LED disposed on the additional island substrate.
제22항에 있어서,
상기 추가 발광 소자는 추가 유기 발광 소자이고,
상기 추가 유기 발광 소자의 애노드, 유기 발광층 및 캐소드는 상기 요철 형상에 대응하는 형상을 갖는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 22,
The additional light emitting device is an additional organic light emitting device,
The anode, the organic light emitting layer, and the cathode of the additional organic light emitting diode have a shape corresponding to the uneven shape.
제20항에 있어서,
상기 제2 발광 영역에서 상기 복수의 추가 화소를 덮도록 배치된 봉지층을 더 포함하고,
상기 봉지층은 연신 특성을 갖는 봉지 재료로 이루어지는, 스트레쳐블 표시 장치.
The method of claim 20,
An encapsulation layer disposed to cover the plurality of additional pixels in the second emission region,
The encapsulation layer is formed of an encapsulating material having stretching characteristics.
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