KR102653774B1 - Stretchable display device - Google Patents

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KR102653774B1
KR102653774B1 KR1020180119917A KR20180119917A KR102653774B1 KR 102653774 B1 KR102653774 B1 KR 102653774B1 KR 1020180119917 A KR1020180119917 A KR 1020180119917A KR 20180119917 A KR20180119917 A KR 20180119917A KR 102653774 B1 KR102653774 B1 KR 102653774B1
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손효경
기남
김다영
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는 복수의 화소가 정의되고, 서로 이격된 복수의 아일랜드 기판; 복수의 아일랜드 기판 아래에 배치되고, 복수의 홈을 갖는 하부 기판; 복수의 아일랜드 기판 중 서로 이웃하는 아일랜드 기판에 배치된 패드를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 배선; 및 하부 기판과 복수의 아일랜드 기판 사이에 배치되어, 복수의 홈을 충진하는 하부 접착층을 포함할 수 있다.A stretchable display device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of island substrates on which a plurality of pixels are defined and spaced apart from each other; a lower substrate disposed below the plurality of island substrates and having a plurality of grooves; a plurality of connection wires electrically connecting pads disposed on neighboring island substrates among the plurality of island substrates; and a lower adhesive layer disposed between the lower substrate and the plurality of island substrates to fill the plurality of grooves.

Description

스트레쳐블 표시 장치 {STRETCHABLE DISPLAY DEVICE}Stretchable display device {STRETCHABLE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 스트레쳐블 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스트레쳐블하면서도 접착력을 개선시킬 수 있는 구조를 갖는 기판을 사용하여 휘어지거나 늘어나는 움직임이 보다 자유롭게 개선된 스트레쳐블 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a stretchable display device, and more specifically, to a stretchable display device in which bending and stretching movements are improved more freely by using a substrate that is stretchable and has a structure that can improve adhesion. .

컴퓨터의 모니터나 TV, 핸드폰 등에 사용되는 표시 장치에는 스스로 광을 발광하는 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display; OLED) 등과 별도의 광원을 필요로 하는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)등이 있다.Display devices used in computer monitors, TVs, mobile phones, etc. include organic light emitting displays (OLED) that emit light on their own, and liquid crystal displays (LCD) that require a separate light source. there is.

표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.The scope of application of display devices is becoming more diverse, including not only computer monitors and TVs but also personal portable devices, and research is being conducted on display devices that have a large display area but reduced volume and weight.

또한, 최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 특정 방향으로 신축이 가능하고 다양한 형상으로 변화가 가능하게 제조되는 스트레쳐블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다.In addition, stretchable display devices, which are manufactured by forming the display portion and wiring on a flexible substrate such as plastic, a flexible material, so that they can stretch and contract in a specific direction and change into various shapes, are the next-generation display devices. is attracting attention.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 하부 기판이 접착층과 접촉하는 표면적을 증가시켜 하부 기판과 아일랜드 기판의 접착 강도를 향상할 수 있는 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable display device that can improve the adhesive strength between the lower substrate and the island substrate by increasing the surface area where the lower substrate is in contact with the adhesive layer.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 하부 기판의 강성 영역에 강성을 가지는 물질을 배치하여 스트레쳐블 표시 장치의 연신에 의한 강성 영역의 변형을 최소화한 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable display device that minimizes deformation of the rigid region due to stretching of the stretchable display device by disposing a rigid material in the rigid region of the lower substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 강성 기판 사이를 연결하는 기판을 배치하여, 스트레쳐블 표시 장치의 연신 시 강성 기판 사이에 배치되는 연결 배선의 손상을 최소화한 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable display device that minimizes damage to the connection wires disposed between the rigid substrates when the stretchable display device is stretched by arranging a substrate connecting the rigid substrates. will be.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 연결 배선의 종횡비가 1보다 크도록 구성하여, 스트레쳐블 표시 장치의 연신 시 연결 배선의 손상을 최소화한 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable display device that minimizes damage to the connection wiring when stretching the stretchable display device by configuring the connection wiring to have an aspect ratio greater than 1.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 하부 기판에 금속 물질을 배치하고 정전압을 인가하여, 트랜지스터에 간섭 현상이 발생하는 것을 최소화한 스트레쳐블 표시 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable display device that minimizes interference in transistors by placing a metal material on a lower substrate and applying a constant voltage.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는 복수의 화소가 정의되고, 서로 이격된 복수의 아일랜드 기판; 복수의 아일랜드 기판 아래에 배치되고, 복수의 홈을 갖는 하부 기판; 복수의 아일랜드 기판 중 서로 이웃하는 아일랜드 기판에 배치된 패드를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 배선; 및 하부 기판과 복수의 아일랜드 기판 사이에 배치되어, 복수의 홈을 충진하는 하부 접착층을 포함할 수 있다.In order to solve the problems described above, a stretchable display device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of island substrates in which a plurality of pixels are defined and spaced apart from each other; a lower substrate disposed below the plurality of island substrates and having a plurality of grooves; a plurality of connection wires electrically connecting pads disposed on neighboring island substrates among the plurality of island substrates; and a lower adhesive layer disposed between the lower substrate and the plurality of island substrates to fill the plurality of grooves.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는 강성 영역 및 연성 영역을 포함하는 하부 연성 기판; 강성 영역에서 하부 연성 기판 상에 배치되고, 복수의 화소가 정의된 복수의 강성 기판; 복수의 강성 기판과 중첩하도록 하부 연성 기판 상에 배치된 복수의 강성부; 및 하부 연성 기판 및 복수의 강성부를 복수의 강성 기판에 부착시키는 하부 접착층을 포함할 수 있다.A stretchable display device according to another embodiment of the present invention includes a lower flexible substrate including a rigid region and a flexible region; A plurality of rigid substrates disposed on a lower flexible substrate in the rigid region and having a plurality of pixels defined thereon; a plurality of rigid parts disposed on the lower flexible substrate to overlap the plurality of rigid substrates; And it may include a lower adhesive layer that attaches the lower flexible substrate and the plurality of rigid parts to the plurality of rigid substrates.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 하부 기판의 홈을 접착층이 충진하도록 구성하여 하부 기판이 접착층과 접촉하는 표면적을 증가시킴으로써, 스트레쳐블 표시 장치의 연신 시 하부 기판과 복수의 아일랜드 기판이 박리되는 것을 저감시키는 효과가 있다.The present invention is configured to fill the groove of the lower substrate with an adhesive layer to increase the surface area where the lower substrate is in contact with the adhesive layer, thereby reducing delamination of the lower substrate and the plurality of island substrates when the stretchable display device is stretched. .

본 발명은 하부 기판에 강성부를 배치하여, 스트레쳐블 표시 장치의 연신 시 하부 기판이 복수의 아일랜드 기판보다 늘어나거나, 변형되는 것을 저감시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of disposing a rigid part on the lower substrate, thereby reducing the stretching or deformation of the lower substrate compared to the plurality of island substrates when the stretchable display device is stretched.

본 발명은 복수의 아일랜드 기판 사이에 연결 기판을 배치하여, 스트레쳐블 표시 장치의 연신 시 연결 배선에 집중되는 응력을 저감시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of reducing stress concentrated on the connection wiring when the stretchable display device is stretched by disposing a connection substrate between a plurality of island substrates.

본 발명은 연결 배선의 종횡비를 1보다 크도록 구성하여, 스트레쳐블 표시 장치의 연신 시 연결 배선이 보다 용이하게 늘어날 수 있게 하는 효과가 있다.The present invention has the effect of configuring the aspect ratio of the connection wires to be greater than 1, allowing the connection wires to be stretched more easily when the stretchable display device is stretched.

본 발명은 강성부를 접지하여, 트랜지스터에 전류에 의한 간섭 현상이 발생하는 것을 저감시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of reducing interference caused by current in the transistor by grounding the rigid part.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited to the details exemplified above, and further various effects are included within the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다.
도 3은 도 1의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하부 연성 기판에 대한 이미지이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스트레쳐블 표시 장치들의 개략적인 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하부 연성 기판에 대한 이미지이다.
도 11a는 도 10의 XI-XI'에 따른 단면도이다.
도 11b는 도 10의 XII-XII'에 따른 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예들 따른 연결 배선에 대한 단면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
1 is an exploded perspective view of a stretchable display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of FIG. 1.
Figure 4 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention.
Figure 5 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention.
Figure 6 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention.
Figure 7 is an image of the lower flexible substrate of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention.
8A to 8D are schematic cross-sectional views of stretchable display devices according to various embodiments of the present invention.
Figure 9 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention.
Figure 10 is an image of the lower flexible substrate of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 11A is a cross-sectional view taken along line XI-XI' of FIG. 10.
FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line XII-XII' of FIG. 10.
Figure 12 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention.
Figure 13 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention.
Figure 14 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention.
15A and 15B are cross-sectional views of connection wiring according to various embodiments of the present invention.
Figure 16 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms, and only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and are known to those skilled in the art in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 면적, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shape, area, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining embodiments of the present invention are illustrative and the present invention is not limited to the matters shown. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. When 'comprises', 'has', 'consists of', etc. mentioned in the present invention are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the plural is included unless specifically stated otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다. When interpreting a component, it is interpreted to include the margin of error even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, if the positional relationship of two parts is described as 'on top', 'on the top', 'on the bottom', 'next to', etc., 'immediately' Alternatively, there may be one or more other parts placed between the two parts, unless 'directly' is used.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.When an element or layer is referred to as “on” another element or layer, it includes instances where the other layer or other element is directly on top of or interposed between the other elements.

또한 제 1, 제 2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성 요소일 수도 있다.Additionally, first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 면적 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 면적 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The area and thickness of each component shown in the drawings are shown for convenience of explanation, and the present invention is not necessarily limited to the area and thickness of the components shown.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be combined or combined with each other, partially or entirely, and various technological interconnections and operations are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or together in a related relationship. It may be possible.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

<스트레쳐블 표시 장치><Stretchable display device>

스트레쳐블 표시 장치는 휘거나 늘어나도 화상 표시가 가능한 표시 장치로 지칭될 수 있다. 스트레쳐블 표시 장치는 종래의 일반적인 표시 장치와 비교하여 높은 플렉서빌리티를 가질 수 있다. 이에, 사용자가 스트레쳐블 표시 장치를 휘게 하거나 늘어나게 하는 등, 사용자의 조작에 따라 스트레쳐블 표시 장치의 형상이 자유롭게 변경될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 스트레쳐블 표시 장치의 끝단을 잡고 잡아당기는 경우 스트레쳐블 표시 장치는 사용자의 힘에 의해 늘어날 수 있다. 또는, 사용자가 스트레쳐블 표시 장치를 평평하지 않은 벽면에 배치시키는 경우, 스트레쳐블 표시 장치는 벽면의 표면의 형상을 따라 휘어지도록 배치될 수 있다. 또한, 사용자에 의해 가해지는 힘이 제거되는 경우, 스트레쳐블 표시 장치는 다시 본래의 형태로 되돌아올 수 있다.A stretchable display device may be referred to as a display device that can display an image even if it is bent or stretched. A stretchable display device can have high flexibility compared to a typical conventional display device. Accordingly, the shape of the stretchable display device can be freely changed according to the user's manipulation, such as by bending or stretching the stretchable display device. For example, when a user holds an end of the stretchable display device and pulls it, the stretchable display device may be stretched by the user's force. Alternatively, when a user places the stretchable display device on a non-flat wall, the stretchable display device may be placed to bend along the shape of the surface of the wall. Additionally, when the force applied by the user is removed, the stretchable display device can return to its original form.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 1을 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(100)는 하부 기판(110), 복수의 아일랜드 기판(111), 연결 배선(180), COF(130)(Chip on Flim), 인쇄 회로 기판(140), 상부 기판(120) 및 편광층(190)을 포함한다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 접착시키기 위한 하부 접착층에 대한 도시를 생략하였다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1 , the stretchable display device 100 includes a lower substrate 110, a plurality of island substrates 111, a connection wire 180, a COF 130 (Chip on Flim), and a printed circuit board 140. ), an upper substrate 120, and a polarizing layer 190. In Figure 1, for convenience of explanation, the lower adhesive layer for adhering the lower substrate 110 and the upper substrate 120 is omitted.

하부 기판(110)은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 여러 구성요소들을 지지하고 보호하기 위한 기판이다. 하부 기판(110)은 연성 기판으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(110)은 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 폴리 우레탄(polyurethane; PU), PTFE(polytetrafluoroethylene) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 있으며, 이에, 유연한 성질을 가질 수 있다. 그러나, 하부 기판(110)의 재질은 이에 제한되는 것은 아니다.The lower substrate 110 is a substrate for supporting and protecting various components of the stretchable display device 100. The lower substrate 110 is a flexible substrate and may be made of an insulating material that can be bent or stretched. For example, the lower substrate 110 is made of an elastomer such as silicone rubber such as polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane (PU), or polytetrafluoroethylene (PTFE). Accordingly, it can have flexible properties. However, the material of the lower substrate 110 is not limited thereto.

하부 기판(110)은 연성 기판으로서, 팽창 및 수축이 가역적으로 가능할 수 있다. 또한 탄성 계수(elastic modulus)가 수 MPa 내지 수 백 MPa일 수 있으며, 연신 파괴율이 100% 이상일 수 있다. 하부 기판의 두께는 10um 내지 1mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The lower substrate 110 is a flexible substrate and can be reversibly expanded and contracted. Additionally, the elastic modulus may be several MPa to hundreds of MPa, and the elongation failure rate may be 100% or more. The thickness of the lower substrate may be 10um to 1mm, but is not limited thereto.

하부 기판(110)은 표시 영역(AA) 및 표시 영역(AA)을 둘러싸는 비표시 영역(NA)을 가질 수 있다. The lower substrate 110 may have a display area AA and a non-display area NA surrounding the display area AA.

표시 영역(AA)은 스트레쳐블 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 표시 소자 및 표시 소자를 구동하기 위한 다양한 구동 소자들이 배치된다. 표시 영역(AA)은 복수의 서브 화소를 포함하는 복수의 화소를 포함한다. 복수의 화소는 표시 영역(AA)에 배치되며, 복수의 표시 소자를 포함한다. 복수의 서브 화소 각각은 다양한 배선과 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 서브 화소 각각은 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 저전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선과 연결될 수 있다.The display area AA is an area where an image is displayed in the stretchable display device 100, and a display element and various driving elements for driving the display element are disposed. The display area AA includes a plurality of pixels including a plurality of sub-pixels. A plurality of pixels are arranged in the display area AA and include a plurality of display elements. Each of the plurality of sub-pixels may be connected to various wiring lines. For example, each of the plurality of sub-pixels may be connected to various wiring such as a gate wiring, data wiring, high-potential power wiring, low-potential power wiring, and reference voltage wiring.

비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)에 인접한 영역이다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)에 인접하여 표시 영역(AA)을 둘러싸는 영역이다. 비표시 영역(NA)은 영상이 표시되지 않는 영역이며, 배선 및 회로부 등이 형성될 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역(NA)에는 복수의 패드가 배치될 수 있으며, 각각의 패드는 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소 각각과 연결될 수 있다.The non-display area (NA) is an area adjacent to the display area (AA). The non-display area (NA) is an area adjacent to the display area (AA) and surrounding the display area (AA). The non-display area (NA) is an area where images are not displayed, and wiring and circuit parts may be formed. For example, a plurality of pads may be disposed in the non-display area NA, and each pad may be connected to each of a plurality of sub-pixels in the display area AA.

하부 기판(110) 상에는 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된다. 복수의 아일랜드 기판(111)은 강성 기판으로서, 서로 이격되어 하부 기판(110) 상에 배치된다. 복수의 아일랜드 기판(111)은 하부 기판(110)과 비교하여 강성일 수 있다. 즉, 하부 기판(110)은 복수의 아일랜드 기판(111)보다 연성 특성을 가질 수 있고, 복수의 아일랜드 기판(111)은 하부 기판(110)보다 강성 특성을 가질 수 있다.A plurality of island substrates 111 are disposed on the lower substrate 110. The plurality of island substrates 111 are rigid substrates and are arranged on the lower substrate 110 to be spaced apart from each other. The plurality of island substrates 111 may be stiffer than the lower substrate 110. That is, the lower substrate 110 may have softer characteristics than the plurality of island substrates 111, and the plurality of island substrates 111 may have stiffer characteristics than the lower substrate 110.

복수의 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(111)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리아세테이트(polyacetate) 등으로 이루어질 수도 있다. The plurality of island substrates 111, which are a plurality of rigid substrates, may be made of a plastic material with flexibility, for example, polyimide (PI), polyacrylate, polyacetate ( polyacetate), etc.

복수의 아일랜드 기판(111)의 모듈러스는 하부 기판(110)의 모듈러스 보다 높을 수 있다. 모듈러스는 기판에 가해지는 응력에 대하여 응력에 의해 변형되는 비율을 나타내는 탄성 계수로서 모듈러스가 상대적으로 높을 경우 경도가 상대적으로 높을 수 있다. 따라서, 복수의 아일랜드 기판(111)은 하부 기판(110)과 비교하여 강성을 갖는 복수의 강성 기판일 수 있다. 복수의 아일랜드 기판(111)의 모듈러스는 하부 기판(110)의 모듈러스보다 1000배 이상 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The modulus of the plurality of island substrates 111 may be higher than the modulus of the lower substrate 110. Modulus is an elastic coefficient that represents the ratio of deformation due to stress to the stress applied to the substrate. When the modulus is relatively high, the hardness may be relatively high. Accordingly, the plurality of island substrates 111 may be a plurality of rigid substrates having greater rigidity than the lower substrate 110 . The modulus of the plurality of island substrates 111 may be 1000 times greater than the modulus of the lower substrate 110, but is not limited thereto.

복수의 아일랜드 기판(111) 사이에는 연결 배선(180)이 배치된다. 연결 배선(180)은 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치되는 패드 사이에 배치되어 각각의 패드를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 배선(180)에 대한 보다 상세한 설명은 도 2를 참조하여 상세히 설명한다.Connection wires 180 are disposed between the plurality of island substrates 111. The connection wires 180 may be disposed between pads disposed on the plurality of island substrates 111 to electrically connect each pad. A more detailed description of the connection wire 180 will be described in detail with reference to FIG. 2 .

COF(130)는 연성을 가진 베이스 필름(131)에 각종 부품을 배치한 필름으로, 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소로 신호를 공급하기 위한 부품이다. COF(130)는 비표시 영역(NA)에 배치된 복수의 패드에 본딩될 수 있으며, 패드를 통하여 전원 전압, 데이터 전압, 게이트 전압 등을 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소 각각으로 공급한다. COF(130)는 베이스 필름(131) 및 구동 IC(132)를 포함하고, 이 이외에도 각종 부품이 배치될 수 있다.The COF 130 is a film in which various components are arranged on a flexible base film 131, and is a component for supplying signals to a plurality of sub-pixels in the display area AA. The COF 130 may be bonded to a plurality of pads disposed in the non-display area NA, and supplies power voltage, data voltage, gate voltage, etc. to each of the plurality of sub-pixels in the display area AA through the pads. . The COF 130 includes a base film 131 and a driving IC 132, and various other components may be disposed therein.

베이스 필름(131)은 COF(130)의 구동 IC(132)를 지지하는 층이다. 베이스 필름(131)은 절연 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있다.The base film 131 is a layer that supports the driving IC 132 of the COF 130. The base film 131 may be made of an insulating material, for example, an insulating material with flexibility.

구동 IC(132)는 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동 신호를 처리하는 부품이다. 도 1에서는 구동 IC(132)가 COF(130) 방식으로 실장되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 구동 IC(132)는 COG(Chip On Glass), TCP (Tape Carrier Package) 등의 방식으로 실장될 수도 있다. The driving IC 132 is a component that processes data for displaying images and driving signals for processing them. In FIG. 1, the driver IC 132 is shown as being mounted using the COF 130 method, but this is not limited to this, and the driver IC 132 is mounted using a COG (Chip On Glass), TCP (Tape Carrier Package) method, etc. It could be.

인쇄 회로 기판(140)에는 IC 칩, 회로부 등과 같은 제어부가 장착될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(140)에는 메모리, 프로세서 등도 장착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(140)은 표시 소자를 구동하기 위한 신호를 제어부로부터 표시 소자로 전달하는 구성이다. The printed circuit board 140 may be equipped with a control unit such as an IC chip or circuit unit. Additionally, memory, processors, etc. may be mounted on the printed circuit board 140. The printed circuit board 140 is a component that transmits signals for driving the display element from the control unit to the display element.

인쇄 회로 기판(140)은 COF(130)과 연결되어 복수의 아일랜드 기판(111)의 복수의 서브 화소 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.The printed circuit board 140 may be connected to the COF 130 and electrically connected to each of the plurality of sub-pixels of the plurality of island boards 111 .

상부 기판(120)은 하부 기판(110)과 중첩되어 스트레쳐블 표시 장치(100)의 여러 구성요소들을 보호하기 위한 기판이다. 상부 기판(120)은 연성 기판으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상부 기판(120)은 유연성을 갖는 재료로 이루어질 수 있으며, 하부 기판(110)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The upper substrate 120 is a substrate that overlaps the lower substrate 110 to protect various components of the stretchable display device 100. The upper substrate 120 is a flexible substrate and may be made of an insulating material that can be bent or stretched. For example, the upper substrate 120 may be made of a flexible material and may be made of the same material as the lower substrate 110, but is not limited thereto.

편광층(190)은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 외광 반사를 억제하는 구성으로서 상부 기판(120)과 중첩되어 상부 기판(120) 상에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 편광층(190)은 상부 기판(120) 하부에 배치될 수도 있고, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 구성에 따라 생략될 수도 있다.The polarization layer 190 is a component that suppresses external light reflection of the stretchable display device 100 and may be disposed on the upper substrate 120 by overlapping with the upper substrate 120 . However, the present invention is not limited to this, and the polarization layer 190 may be disposed below the upper substrate 120 or may be omitted depending on the configuration of the stretchable display device 100.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 2 내지 도 3을 함께 참조한다.Hereinafter, FIGS. 2 and 3 will be referred to for a more detailed description of the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention.

<평면 및 단면 구조><Plane and cross-sectional structure>

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다. 도 3은 도 1의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다. 설명의 편의를 위하여 도 1을 참조하여 설명한다.Figure 2 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the sub-pixel of FIG. 1. For convenience of explanation, description will be made with reference to FIG. 1.

도 2 및 도 3을 참조하면, 하부 기판(110) 상에는 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된다. 복수의 아일랜드 기판(111)은 서로 이격되어 하부 기판(110) 상에 배치된다. 예를 들어, 복수의 아일랜드 기판(111)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 하부 기판(110) 상에서 매트릭스 형태로 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIGS. 2 and 3 , a plurality of island substrates 111 are disposed on the lower substrate 110 . The plurality of island substrates 111 are spaced apart from each other and disposed on the lower substrate 110. For example, the plurality of island substrates 111 may be arranged in a matrix form on the lower substrate 110 as shown in FIGS. 1 and 2, but is not limited thereto.

도 3을 참조하면, 복수의 아일랜드 기판(111) 상에는 버퍼층(112)이 배치된다. 버퍼층(112)은 하부 기판(110) 및 복수의 아일랜드 기판(111) 외부로부터의 수분(H2O) 및 산소(O2) 등의 침투로부터 스트레쳐블 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 보호하기 위해 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 형성된다. 버퍼층(112)은 절연 물질로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 그래파이트(graphite), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 산화질화물(SiON) 등으로 이루어지는 무기층이 단층 또는 복층으로 구성될 수 있다. 다만, 버퍼층(112)은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 구조나 특성에 따라 생략될 수도 있다.Referring to FIG. 3, a buffer layer 112 is disposed on the plurality of island substrates 111. The buffer layer 112 protects various components of the stretchable display device 100 from penetration of moisture (H 2 O) and oxygen (O 2 ) from the outside of the lower substrate 110 and the plurality of island substrates 111. It is formed on a plurality of island substrates 111 for protection. The buffer layer 112 may be made of an insulating material, for example, an inorganic layer made of graphite, silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), etc. may be formed as a single or double layer. It can be configured. However, the buffer layer 112 may be omitted depending on the structure or characteristics of the stretchable display device 100.

이때, 버퍼층(112)은 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 버퍼층(112)은 무기물로 이루어질 수 있으므로, 스트레쳐블 표시 장치(100)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙(crack)이 발생되는 등 손상될 수 있다. 이에, 버퍼층(112)은 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에는 형성되지 않고, 복수의 아일랜드 기판(111)의 형상으로 패터닝되어 복수의 아일랜드 기판(111) 상부에만 형성될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)는 버퍼층(112)을 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에만 형성하여 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형되는 경우에도 버퍼층(112)의 손상을 방지할 수 있다. At this time, the buffer layer 112 may be formed only in areas that overlap the plurality of island substrates 111. As described above, since the buffer layer 112 may be made of an inorganic material, it may easily be damaged, such as by generating cracks, during the process of stretching the stretchable display device 100. Accordingly, the buffer layer 112 may not be formed in the area between the plurality of island substrates 111, but may be patterned in the shape of the plurality of island substrates 111 and formed only on top of the plurality of island substrates 111. Accordingly, the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention forms the buffer layer 112 only in the area that overlaps the plurality of island substrates 111, which are rigid substrates, so that the stretchable display device 100 Damage to the buffer layer 112 can be prevented even when it is deformed, such as bending or stretching.

도 3을 참조하면, 버퍼층(112) 상에는 게이트 전극(151), 액티브층(152), 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)을 포함하는 트랜지스터(150)가 형성된다. 예를 들어, 버퍼층(112) 상에 액티브층(152)이 형성되고, 액티브층(152) 상에 액티브층(152)과 게이트 전극(151)을 절연시키기 위한 게이트 절연층(113)이 형성된다. 게이트 전극(151)과 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)을 절연시키기 위한 층간 절연층(114)이 형성되고, 층간 절연층(114) 상에 액티브층(152)과 각각 접하는 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)이 형성된다. Referring to FIG. 3, a transistor 150 including a gate electrode 151, an active layer 152, a source electrode 153, and a drain electrode 154 is formed on the buffer layer 112. For example, the active layer 152 is formed on the buffer layer 112, and the gate insulating layer 113 is formed on the active layer 152 to insulate the active layer 152 and the gate electrode 151. . An interlayer insulating layer 114 is formed to insulate the gate electrode 151, the source electrode 153, and the drain electrode 154, and the source electrode ( 153) and a drain electrode 154 are formed.

그리고, 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)은 패터닝되어 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114) 또한 버퍼층(112)와 동일하게 무기물로 이루어질 수 있으므로, 스트레쳐블 표시 장치(100)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있다. 이에, 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)은 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에는 형성되지 않고, 복수의 아일랜드 기판(111)의 형상으로 패터닝되어 복수의 아일랜드 기판(111) 상부에만 형성될 수 있다. Additionally, the gate insulating layer 113 and the interlayer insulating layer 114 may be patterned and formed only in areas that overlap the plurality of island substrates 111 . Since the gate insulating layer 113 and the interlayer insulating layer 114 may be made of the same inorganic material as the buffer layer 112, they may easily be damaged, such as cracks, during the process of stretching the stretchable display device 100. . Accordingly, the gate insulating layer 113 and the interlayer insulating layer 114 are not formed in the area between the plurality of island substrates 111, but are patterned in the shape of the plurality of island substrates 111 to form the plurality of island substrates 111. It can only be formed at the top.

도 3에서는 설명의 편의를 위해, 스트레쳐블 표시 장치(100)에 포함될 수 있는 다양한 트랜지스터 중 구동 트랜지스터만을 도시하였으나, 스위칭 트랜지스터, 커패시터 등도 표시 장치에 포함될 수 있다. 또한, 본 명세서에서는 트랜지스터(150)가 코플래너(coplanar) 구조인 것으로 설명하였으나, 스태거드(staggered) 구조 등의 다양한 트랜지스터도 사용될 수 있다.In FIG. 3 , for convenience of explanation, only a driving transistor is shown among various transistors that may be included in the stretchable display device 100, but switching transistors, capacitors, etc. may also be included in the display device. Additionally, in this specification, the transistor 150 is described as having a coplanar structure, but various transistors such as a staggered structure may also be used.

도 3을 참조하면, 게이트 절연층(113) 상에는 게이트 패드(171)가 배치된다. 게이트 패드(171)는 게이트 신호를 복수의 서브 화소(SPX)에 전달하기 위한 패드이다. 게이트 패드(171)는 게이트 전극(151)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 3, a gate pad 171 is disposed on the gate insulating layer 113. The gate pad 171 is a pad for transmitting a gate signal to a plurality of sub-pixels (SPX). The gate pad 171 may be made of the same material as the gate electrode 151, but is not limited thereto.

도 3을 참조하면, 트랜지스터(150) 및 층간 절연층(114) 상에 평탄화층(115)이 형성된다. 평탄화층(115)은 트랜지스터(150) 상부를 평탄화한다. 평탄화층(115)은 단층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있으며, 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 평탄화층(115)은 아크릴(acryl)계 유기 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 평탄화층(115)은 트랜지스터(150)와 애노드(161)를 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀, 데이터 패드(173)와 소스 전극(153)을 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀, 및 연결 패드(172)와 게이트 패드(171)를 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, a planarization layer 115 is formed on the transistor 150 and the interlayer insulating layer 114. The planarization layer 115 planarizes the upper part of the transistor 150. The planarization layer 115 may be composed of a single layer or multiple layers, and may be made of an organic material. For example, the planarization layer 115 may be made of an acryl-based organic material, but is not limited thereto. The planarization layer 115 includes a contact hole for electrically connecting the transistor 150 and the anode 161, a contact hole for electrically connecting the data pad 173 and the source electrode 153, and a connection pad 172. It may include a contact hole for electrically connecting the gate pad 171 and the gate pad 171.

몇몇 실시예에서, 트랜지스터(150)와 평탄화층(115) 사이에 패시베이션층이 형성될 수도 있다. 즉, 트랜지스터(150)를 수분 및 산소 등의 침투로부터 보호하기 위해, 트랜지스터(150)를 덮는 패시베이션층이 형성될 수 있다. 패시베이션층은 무기물로 이루어질 수 있고, 단층 또는 복층으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In some embodiments, a passivation layer may be formed between the transistor 150 and the planarization layer 115. That is, in order to protect the transistor 150 from penetration of moisture and oxygen, a passivation layer may be formed to cover the transistor 150. The passivation layer may be made of an inorganic material and may be made of a single layer or a double layer, but is not limited thereto.

도 3을 참조하면, 평탄화층(115) 상에는 데이터 패드(173), 연결 패드(172) 및 유기 발광 소자(160)가 배치된다. Referring to FIG. 3, a data pad 173, a connection pad 172, and an organic light emitting device 160 are disposed on the planarization layer 115.

데이터 패드(173)는 데이터 배선으로 기능하는 연결 배선(180)으로부터 데이터 신호를 복수의 서브 화소(SPX)에 전달할 수 있다. 데이터 패드(173)는 평탄화층(115)에 형성된 컨택홀을 통하여 트랜지스터(150)의 소스 전극(153)과 연결된다. 데이터 패드(173)는 유기 발광 소자(160)의 애노드(161)와 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 데이터 패드(173)는 평탄화층(115) 상이 아닌 층간 절연층(114) 상에 형성되어, 트랜지스터(150)의 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.The data pad 173 can transmit data signals from the connection line 180, which functions as a data line, to a plurality of sub-pixels (SPX). The data pad 173 is connected to the source electrode 153 of the transistor 150 through a contact hole formed in the planarization layer 115. The data pad 173 may be made of the same material as the anode 161 of the organic light emitting device 160, but is not limited thereto. Additionally, the data pad 173 may be formed on the interlayer insulating layer 114 rather than on the planarization layer 115 and may be formed of the same material as the source electrode 153 and the drain electrode 154 of the transistor 150. .

연결 패드(172)는 게이트 배선으로 기능하는 연결 배선(180)으로부터 게이트 신호를 복수의 서브 화소(SPX)에 전달할 수 있다. 연결 패드(172)는 평탄화층(115) 및 층간 절연층(114)에 형성된 컨택홀을 통하여 게이트 패드(171)와 연결되며, 게이트 신호를 게이트 패드(171)에 전달한다. 연결 패드(172)는 데이터 패드(173)와 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The connection pad 172 can transmit a gate signal from the connection wire 180, which functions as a gate wire, to a plurality of sub-pixels (SPX). The connection pad 172 is connected to the gate pad 171 through a contact hole formed in the planarization layer 115 and the interlayer insulating layer 114, and transmits a gate signal to the gate pad 171. The connection pad 172 may be made of the same material as the data pad 173, but is not limited thereto.

유기 발광 소자(160)는 복수의 서브 화소(SPX) 각각에 대응되도록 배치되고, 특정 파장대를 가지는 광을 발광하는 구성요소이다. 즉, 유기 발광 소자(160)는 청색광을 발광하는 청색 유기 발광 소자, 적색광을 발광하는 적색 유기 발광 소자, 녹색광을 발광하는 녹색 유기 발광 소자 또는 백색광을 발광하는 백색 유기 발광 소자일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 유기 발광 소자(160)가 백색 유기 발광 소자인 경우, 스트레쳐블 표시 장치(100)는 컬러 필터를 더 포함할 수 있다. The organic light emitting device 160 is arranged to correspond to each of the plurality of sub-pixels (SPX) and is a component that emits light having a specific wavelength band. That is, the organic light-emitting device 160 may be a blue organic light-emitting device that emits blue light, a red organic light-emitting device that emits red light, a green organic light-emitting device that emits green light, or a white organic light-emitting device that emits white light, but is limited thereto. It doesn't work. When the organic light emitting device 160 is a white organic light emitting device, the stretchable display device 100 may further include a color filter.

유기 발광 소자(160)는 애노드(161), 유기 발광층(162) 및 캐소드(163)를 포함한다. 구체적으로, 애노드(161)는 평탄화층(115) 상에 배치된다. 애노드(161)는 유기 발광층(162)으로 정공을 공급하도록 구성되는 전극이다. 애노드(161)는 일함수가 높은 투명 전도성 물질로 구성될 수 있다. 여기서, 투명 전도성 물질은 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물(IZO; Indium Zinc Oxide), 인듐 주석 아연 산화물(ITZO; Indium Tin Zinc Oxide)을 포함할 수 있다. 애노드(161)는 평탄화층(115) 상에 배치된 데이터 패드(173) 및 게이트 패드(171)와 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한 스트레쳐블 표시 장치(100)가 탑 에미션(top emission) 방식으로 구현되는 경우, 애노드(161)는 반사판을 더 포함하여 구성될 수도 있다. The organic light emitting device 160 includes an anode 161, an organic light emitting layer 162, and a cathode 163. Specifically, the anode 161 is disposed on the planarization layer 115. The anode 161 is an electrode configured to supply holes to the organic light emitting layer 162. The anode 161 may be made of a transparent conductive material with a high work function. Here, the transparent conductive material may include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and indium tin zinc oxide (ITZO). The anode 161 may be made of the same material as the data pad 173 and the gate pad 171 disposed on the planarization layer 115, but is not limited thereto. Additionally, when the stretchable display device 100 is implemented using a top emission method, the anode 161 may further include a reflector.

애노드(161)는 서브 화소(SPX) 별로 이격되어 배치되어 평탄화층(115)의 컨택홀을 통해 트랜지스터(150)와 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 도 2에서는 애노드(161)는 트랜지스터(150)의 드레인 전극(154)과 전기적으로 연결되는 것으로 도시되었으나, 소스 전극(153)과 전기적으로 연결될 수도 있다. The anode 161 is arranged to be spaced apart for each sub-pixel (SPX) and is electrically connected to the transistor 150 through a contact hole in the planarization layer 115. For example, in FIG. 2, the anode 161 is shown as being electrically connected to the drain electrode 154 of the transistor 150, but may also be electrically connected to the source electrode 153.

애노드(161), 데이터 패드(173), 연결 패드(172) 및 평탄화층(115) 상에 뱅크(116)가 형성된다. 뱅크(116)는 인접하는 서브 화소(SPX)를 구분하는 구성요소이다. 뱅크(116)는 인접하는 애노드(161)의 양측의 적어도 일부를 덮도록 배치되어 애노드(161)의 상면 일부를 노출시킨다. 뱅크(116)는 애노드(161)의 모서리에 전류가 집중됨으로 인해 애노드(161)의 측면 방향으로 광이 발광하게 되어, 의도하지 않은 서브 화소(SPX)가 발광하거나 혼색되는 문제점을 방지하는 역할을 수행할 수도 있다. 뱅크(116)는 아크릴(acryl)계 수지, 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene; BCB)계 수지, 또는 폴리이미드로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.A bank 116 is formed on the anode 161, data pad 173, connection pad 172, and planarization layer 115. The bank 116 is a component that separates adjacent sub-pixels (SPX). The bank 116 is arranged to cover at least a portion of both sides of the adjacent anode 161 and exposes a portion of the upper surface of the anode 161. The bank 116 serves to prevent the problem of unintended sub-pixels (SPX) emitting light or mixing colors due to light being emitted toward the side of the anode 161 due to current concentration at the corner of the anode 161. It can also be done. The bank 116 may be made of acryl-based resin, benzocyclobutene (BCB)-based resin, or polyimide, but is not limited thereto.

뱅크(116)는 데이터 배선으로 기능하는 연결 배선(180)과 데이터 패드(173)를 연결하는 컨택홀 및 게이트 배선으로 기능하는 연결 배선(180)과 연결 패드(172)를 연결하는 컨택홀을 포함한다.The bank 116 includes a contact hole connecting the connection wire 180, which functions as a data wire, and the data pad 173, and a contact hole connecting the connection wire 180, which functions as a gate wire, and the connection pad 172. do.

애노드(161) 상에 유기 발광층(162)이 배치된다. 유기 발광층(162)은 광을 발광하도록 구성된다. 유기 발광층(162)은 발광 물질을 포함할 수 있으며, 발광 물질은 인광 물질 또는 형광 물질을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. The organic light-emitting layer 162 is disposed on the anode 161. The organic light emitting layer 162 is configured to emit light. The organic light-emitting layer 162 may include a light-emitting material, and the light-emitting material may include, but is not limited to, a phosphorescent material or a fluorescent material.

유기 발광층(162)은 하나의 발광층으로 구성될 수 있다. 또는, 유기 발광층(162)은 전하 생성층을 사이에 두고 적층되어 있는 복수의 발광층이 적층된 스택(stack) 구조를 가질 수 있다. 그리고, 유기 발광층(162)은 정공 수송층, 전자 수송층, 정공 저지층, 전자 저지층, 정공 주입층, 및 전자 주입층 중 적어도 하나의 유기층을 더 포함할 수도 있다. The organic light-emitting layer 162 may be composed of one light-emitting layer. Alternatively, the organic light-emitting layer 162 may have a stack structure in which a plurality of light-emitting layers are stacked with a charge generation layer interposed between them. Additionally, the organic light-emitting layer 162 may further include at least one organic layer selected from the group consisting of a hole transport layer, an electron transport layer, a hole blocking layer, an electron blocking layer, a hole injection layer, and an electron injection layer.

도 2 및 도 3을 참조하면, 캐소드(163)는 유기 발광층(162) 상에 배치된다. 캐소드(163)는 유기 발광층(162)으로 전자를 공급한다. 캐소드(163)는 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TO) 계열의 투명 도전성 산화물 또는 이테르븀(Yb) 합금으로 이루어질 수도 있다. 또는, 캐소드(163)는 금속 물질로 이루어질 수도 있다.2 and 3, the cathode 163 is disposed on the organic light emitting layer 162. The cathode 163 supplies electrons to the organic light emitting layer 162. The cathode 163 is made of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium tin zinc oxide (ITZO), zinc oxide (ZnO), and tin. It may be made of an oxide (Tin Oxide, TO)-based transparent conductive oxide or a ytterbium (Yb) alloy. Alternatively, the cathode 163 may be made of a metal material.

캐소드(163)는 복수의 아일랜드 기판(111) 각각과 중첩되도록 패터닝되어 형성될 수 있다. 즉, 캐소드(163)는 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에만 형성되며, 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에는 형성되지 않도록 배치될 수 있다. 캐소드(163)는 투명 도전성 산화물, 금속 물질 등과 같은 물질로 이루어지므로, 캐소드(163)가 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에도 형성되는 경우, 스트레쳐블 표시 장치(100)를 신축하는 과정에서 캐소드(163)가 손상될 수도 있다. 이에, 캐소드(163)는 평면 상에서 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 대응되도록 형성될 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 캐소드(163)는 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에서 연결 배선(180)이 배치된 영역과 중첩하지 않는 면적을 갖도록 형성될 수 있다. The cathode 163 may be patterned and formed to overlap each of the plurality of island substrates 111 . That is, the cathode 163 may be formed only in areas that overlap the plurality of island substrates 111 and may not be formed in areas between the plurality of island substrates 111 . Since the cathode 163 is made of a material such as a transparent conductive oxide, a metal material, etc., when the cathode 163 is also formed in the area between the plurality of island substrates 111, the process of stretching the stretchable display device 100 The cathode 163 may be damaged. Accordingly, the cathode 163 may be formed to correspond to each of the plurality of island substrates 111 on a plane surface. Referring to FIGS. 2 and 3 , the cathode 163 may be formed to have an area that does not overlap with the area where the connection wire 180 is disposed in the area that overlaps the plurality of island substrates 111 .

일반적인 유기 발광 표시 장치와는 상이하게, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 캐소드(163)가 복수의 아일랜드 기판(111)과 대응하도록 패터닝되어 형성된다. 따라서, 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 캐소드(163) 각각은 연결 배선(180)을 통해 저전위 전원을 독립적으로 공급받을 수 있다. Different from a typical organic light emitting display device, in the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, the cathode 163 is patterned to correspond to the plurality of island substrates 111. Accordingly, each of the cathodes 163 disposed on the plurality of island substrates 111 can independently receive low-potential power through the connection wiring 180.

도 2 및 도 3을 참조하면, 유기 발광 소자(160) 상에 봉지층(117)이 배치된다. 봉지층(117)은 유기 발광 소자(160)를 덮으며 뱅크(116)의 상면 일부와 접하여 유기 발광 소자(160)를 밀봉할 수 있다. 이에, 봉지층(117)은 외부에서 침투할 수 있는 수분, 공기 또는 물리적 충격으로부터 유기 발광 소자(160)를 보호한다. Referring to FIGS. 2 and 3 , an encapsulation layer 117 is disposed on the organic light emitting device 160. The encapsulation layer 117 covers the organic light emitting device 160 and may contact a portion of the upper surface of the bank 116 to seal the organic light emitting device 160. Accordingly, the encapsulation layer 117 protects the organic light emitting device 160 from moisture, air, or physical shock that may penetrate from the outside.

봉지층(117)은 복수의 아일랜드 기판(111) 각각과 중첩되도록 패터닝된 캐소드(163) 각각을 덮으며, 복수의 아일랜드 기판(111) 각각마다 형성될 수 있다. 즉, 하나의 아일랜드 기판(111)에 배치된 하나의 캐소드(163)를 덮도록 봉지층(117)이 배치되며, 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 배치된 봉지층(117)은 서로 이격될 수 있다.The encapsulation layer 117 covers each of the cathodes 163 patterned to overlap each of the plurality of island substrates 111, and may be formed for each of the plurality of island substrates 111. That is, the encapsulation layer 117 is disposed to cover one cathode 163 disposed on one island substrate 111, and the encapsulation layers 117 disposed on each of the plurality of island substrates 111 are spaced apart from each other. You can.

봉지층(117)은 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 봉지층(117)은 무기층을 포함하도록 구성될 수 있으므로, 스트레쳐블 표시 장치(100)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있다. 특히, 유기 발광 소자(160)은 수분 또는 산소에 취약하므로, 봉지층(117)이 손상되는 경우 유기 발광 소자(160)의 신뢰성이 감소할 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 봉지층(117)이 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에는 형성되지 않음으로써, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형되는 경우에도 봉지층(117)의 손상이 최소화될 수 있다. The encapsulation layer 117 may be formed only in areas that overlap the plurality of island substrates 111 . As described above, the encapsulation layer 117 may be configured to include an inorganic layer, and therefore may easily be damaged, such as cracks, during the process of stretching the stretchable display device 100. In particular, the organic light emitting device 160 is vulnerable to moisture or oxygen, so if the encapsulation layer 117 is damaged, the reliability of the organic light emitting device 160 may decrease. Accordingly, in the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, the encapsulation layer 117 is not formed in the area between the plurality of island substrates 111, so that the stretchable display device 100 Even in the case of deformation such as bending or stretching, damage to the encapsulation layer 117 can be minimized.

본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)를 종래의 일반적인 플렉서블 유기 발광 표시 장치와 비교하면, 스트레쳐블 표시 장치(100)는 상대적으로 강성을 갖는 복수의 아일랜드 기판(111)이 서로 이격되어 상대적으로 연성을 갖는 하부 기판(110) 상에 배치되는 구조를 갖는다. 또한, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 캐소드(163) 및 봉지층(117)은 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 대응되도록 패터닝되어 배치된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 사용자가 스트레쳐블 표시 장치(100)를 늘어나게 하거나 휘게 하는 경우 스트레쳐블 표시 장치(100)가 보다 쉽게 변형될 수 있는 구조를 가지며, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 변형되는 과정에서 스트레쳐블 표시 장치(100)의 구성요소들이 손상되는 것을 최소화할 수 있는 구조를 가질 수 있다.When comparing the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention with a typical conventional flexible organic light emitting display device, the stretchable display device 100 includes a plurality of island substrates 111 that are relatively rigid. It has a structure in which they are spaced apart from each other and disposed on a relatively soft lower substrate 110. Additionally, the cathode 163 and the encapsulation layer 117 of the stretchable display device 100 are patterned and disposed to correspond to each of the plurality of island substrates 111. That is, in the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, the stretchable display device 100 can be more easily deformed when the user stretches or bends the stretchable display device 100. It may have a structure that minimizes damage to components of the stretchable display device 100 during the process of deforming the stretchable display device 100.

<베이스 폴리머와 전도성 입자로 구성된 연결 배선><Connection wiring composed of base polymer and conductive particles>

연결 배선(180)은 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 패드를 전기적으로 연결하는 배선을 의미한다. 연결 배선(180)은 제1 연결 배선(181) 및 제2 연결 배선(182)을 포함한다. 제1 연결 배선(181)은 연결 배선(180) 중 X 축 방향으로 연장되는 배선을 의미하고, 제2 연결 배선(182)은 연결 배선(180) 중 Y 축 방향으로 연장되는 배선을 의미한다. The connection wire 180 refers to a wire that electrically connects the pads on the plurality of island substrates 111. The connection wire 180 includes a first connection wire 181 and a second connection wire 182. The first connection wire 181 refers to a wire extending in the X-axis direction among the connection wires 180, and the second connection wire 182 refers to a wire extending in the Y-axis direction among the connection wires 180.

일반적인 유기 발광 표시 장치의 경우, 복수의 게이트 배선, 복수의 데이터 배선 등과 같은 다양한 배선은 복수의 서브 화소 사이에서 연장되어 배치되며, 하나의 신호 배선에 복수의 서브 화소가 연결된다. 이에, 일반적인 유기 발광 표시 장치의 경우, 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선은 기판 상에서 끊김 없이 유기 발광 표시 장치의 일 측에서 타 측으로 연장한다.In a typical organic light emitting display device, various wires, such as a plurality of gate wires and a plurality of data wires, are extended and arranged between a plurality of sub-pixels, and a plurality of sub-pixels are connected to one signal wire. Accordingly, in the case of a general organic light emitting display device, various wiring such as gate wiring, data wiring, high potential power wiring, reference voltage wiring, etc. extend from one side of the organic light emitting display device to the other side without interruption on the substrate.

이와 달리, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)의 경우, 금속 물질로 이루어지는 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선은 복수의 아일랜드 기판(111) 상에만 배치된다. 즉, 본 발명의 일 실시에에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서 금속 물질로 이루어진 다양한 배선은 복수의 아일랜드 기판(111) 상에만 배치되고, 하부 기판(110)에 접하도록 형성되지 않을 수 있다. 이에, 다양한 배선들은 복수의 아일랜드 기판(111)에 대응하도록 패터닝되어 불연속적으로 배치될 수 있다. In contrast, in the case of the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, various wiring such as gate wiring, data wiring, high-potential power wiring, and reference voltage wiring made of a metal material are formed on a plurality of island substrates ( 111) It is placed only on the top. That is, in the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, various wirings made of metal materials are disposed only on the plurality of island substrates 111 and may not be formed to contact the lower substrate 110. there is. Accordingly, various wires may be patterned to correspond to the plurality of island substrates 111 and disposed discontinuously.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 이러한 불연속적인 배선들을 연결하기 위해, 서로 인접하는 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 패드가 연결 배선(180)에 의해 연결될 수 있다. 즉, 연결 배선(180)은 인접하는 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 패드를 전기적으로 연결한다. 따라서, 본 발명의 스트레쳐블 표시 장치(100)는 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같은 다양한 배선을 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에서 전기적으로 연결하도록 복수의 연결 배선(180)을 포함할 수 있다. 예를 들면, X축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상에는 게이트 배선이 배치될 수 있고, 게이트 배선의 양 끝단에는 게이트 패드(171)가 배치될 수 있다. 이때, X축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 복수의 게이트 패드(171) 각각은 게이트 배선으로 기능하는 연결 배선(180)에 의해 서로 연결될 수 있다. 이에, 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 게이트 배선과 하부 기판(110) 상에 배치된 연결 배선(180)이 하나의 게이트 배선으로 기능할 수 있다. 또한, 데이터 배선, 고전위 전원 배선, 기준 전압 배선 등과 같이 스트레쳐블 표시 장치(100)에 포함될 수 있는 모든 다양한 배선 또한 상술한 바와 같이 연결 배선(180)에 의해 하나의 배선으로 기능할 수 있다.In the display device 100 according to an embodiment of the present invention, in order to connect these discontinuous wires, pads on two adjacent island substrates 111 may be connected by a connection wire 180. That is, the connection wire 180 electrically connects pads on two adjacent island substrates 111. Accordingly, the stretchable display device 100 of the present invention includes a plurality of connection wires to electrically connect various wires such as gate wires, data wires, high-potential power wires, reference voltage wires, etc. between the plurality of island substrates 111. It may include (180). For example, gate wiring may be disposed on a plurality of island substrates 111 arranged adjacent to each other in the X-axis direction, and gate pads 171 may be disposed at both ends of the gate wiring. At this time, each of the plurality of gate pads 171 on the plurality of island substrates 111 arranged adjacent to each other in the X-axis direction may be connected to each other by a connection wire 180 that functions as a gate wire. Accordingly, the gate wires arranged on the plurality of island substrates 111 and the connection wires 180 arranged on the lower substrate 110 may function as one gate wire. In addition, all various wires that may be included in the stretchable display device 100, such as data wires, high-potential power wires, reference voltage wires, etc., can also function as one wire by the connection wire 180 as described above. .

도 2를 참조하면, 제1 연결 배선(181)은 X축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 패드 중 나란히 배치된 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 패드들을 서로 연결할 수 있다. 제1 연결 배선(181)은 게이트 배선 또는 저전위 전원 배선으로 기능할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 예를 들면, 제1 연결 배선(181)은 게이트 배선으로 기능할 수 있고, 뱅크(116)에 형성된 컨택홀을 통하여 X축 방향으로 나란히 배치된 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 게이트 패드(171)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이에, 앞서 설명한 바와 같이, X축 방향으로 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 게이트 패드(171)는 게이트 배선으로 기능하는 제1 연결 배선(181)에 의하여 연결될 수 있고, 하나의 게이트 신호가 전달될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the first connection wire 181 may connect pads on two island boards 111 arranged side by side among the pads on a plurality of island boards 111 arranged adjacent to each other in the X-axis direction. The first connection wire 181 may function as a gate wire or a low-potential power wire, but is not limited thereto. For example, the first connection wire 181 may function as a gate wire, and the gate pad 171 on the two island substrates 111 arranged side by side in the X-axis direction through the contact hole formed in the bank 116. can be electrically connected. Accordingly, as described above, the gate pads 171 on the plurality of island substrates 111 arranged in the X-axis direction may be connected by the first connection wire 181 functioning as a gate wire, and one gate signal It can be delivered.

도 2를 참조하면, 제2 연결 배선(182)은 Y축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 패드 중 나란히 배치된 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 패드들을 서로 연결할 수 있다. 제2 연결 배선(182)은 데이터 배선, 고전위 전원 배선 또는 기준 전압 배선으로 기능할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 예를 들면, 제2 연결 배선(182)은 데이터 배선으로 기능할 수 있고, 뱅크(116)에 형성된 컨택홀을 통하여 Y축 방향으로 나란히 배치된 두 개의 아일랜드 기판(111) 상의 데이터 패드(173)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이에, 앞서 설명한 바와 같이, Y축 방향으로 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 데이터 패드(173)는 데이터 배선으로 기능하는 복수의 제2 연결 배선(182)에 의하여 연결될 수 있고, 하나의 데이터 신호가 전달될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the second connection wire 182 may connect pads on two island boards 111 arranged side by side among the pads on a plurality of island boards 111 arranged adjacent to each other in the Y-axis direction. The second connection wire 182 may function as a data wire, a high-potential power wire, or a reference voltage wire, but is not limited thereto. For example, the second connection wire 182 may function as a data wire, and the data pad 173 on the two island boards 111 arranged side by side in the Y-axis direction through the contact hole formed in the bank 116. can be electrically connected. Accordingly, as described above, the data pads 173 on the plurality of island substrates 111 arranged in the Y-axis direction may be connected by a plurality of second connection wires 182 functioning as data wires, and may be connected as one data wire. Signals can be transmitted.

도 2 를 참조하면, 연결 배선(180)은 베이스 폴리머 및 전도성 입자를 포함한다. 구체적으로, 제1 연결 배선(181)은 베이스 폴리머 및 전도성 입자를 포함하며, 제2 연결 배선(182)은 베이스 폴리머 및 전도성 입자를 포함한다.Referring to FIG. 2, the connection wire 180 includes a base polymer and conductive particles. Specifically, the first connection wire 181 includes a base polymer and conductive particles, and the second connection wire 182 includes a base polymer and conductive particles.

제1 연결 배선(181)은 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 뱅크(116)의 상면 및 측면, 평탄화층(115), 층간 절연층(114), 버퍼층(112), 복수의 아일랜드 기판(111)의 측면과 접하며 하부 기판(110)의 상면으로 연장되어 형성될 수 있다. 이에, 제1 연결 배선(181)은 하부 기판(110)의 상면과 접하며, 이웃하는 아일랜드 기판(111)의 측면과 접하고, 이웃하는 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 버퍼층(112), 게이트 절연층(113), 층간 절연층(114), 평탄화층(115) 및 뱅크(116)의 측면과 접할 수 있다. 그리고, 제1 연결 배선(181)은 이웃하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 연결 패드(172)와 접할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The first connection wire 181 is connected to the top and side surfaces of the bank 116 disposed on the island substrate 111, the planarization layer 115, the interlayer insulating layer 114, the buffer layer 112, and the plurality of island substrates 111. ) and may be formed to extend to the upper surface of the lower substrate 110. Accordingly, the first connection wire 181 is in contact with the upper surface of the lower substrate 110, the side surface of the neighboring island substrate 111, the buffer layer 112 disposed on the neighboring island substrate 111, and the gate insulator. It may be in contact with the side surfaces of the layer 113, the interlayer insulating layer 114, the planarization layer 115, and the bank 116. Additionally, the first connection wire 181 may contact the connection pad 172 disposed on the neighboring island substrate 111, but is not limited thereto.

제1 연결 배선(181)의 베이스 폴리머는 하부 기판(110)과 유사하게 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 베이스 폴리머는, 예를 들어, SBS(Styrene Butadiene Styrene) 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어날 경우, 베이스 폴리머는 손상되지 않을 수 있다. 베이스 폴리머는 하부 기판(110) 및 아일랜드 기판(111) 상에 베이스 폴리머를 구성하는 물질을 코팅하거나 슬릿(slit)을 사용하여 도포하는 방식으로 형성될 수 있다.The base polymer of the first connection wire 181 may be made of an insulating material that can be bent or stretched similarly to the lower substrate 110. The base polymer may include, for example, SBS (Styrene Butadiene Styrene), but is not limited thereto. Accordingly, when the stretchable display device 100 is bent or stretched, the base polymer may not be damaged. The base polymer may be formed by coating a material constituting the base polymer on the lower substrate 110 and the island substrate 111 or applying it using a slit.

제1 연결 배선(181)의 전도성 입자는 베이스 폴리머에 분산될 수 있다. 구체적으로, 제1 연결 배선(181)은 베이스 폴리머 내에 일정한 농도로 분산된 전도성 입자를 포함할 수 있다. 제1 연결 배선(181)은, 예를 들어, 베이스 폴리머에 전도성 입자를 균일하게 교반한 후, 전도성 입자가 분산된 베이스 폴리머를 하부 기판(110) 및 아일랜드 기판(111) 상에 코팅 및 경화하는 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 전도성 입자는 은(Ag), 금(Au), 탄소(Carbon) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.Conductive particles of the first connection wire 181 may be dispersed in the base polymer. Specifically, the first connection wire 181 may include conductive particles dispersed at a constant concentration within the base polymer. For example, the first connection wire 181 is formed by uniformly stirring the conductive particles in the base polymer, then coating and curing the base polymer in which the conductive particles are dispersed on the lower substrate 110 and the island substrate 111. It may be formed in any way, but is not limited thereto. Conductive particles may include at least one of silver (Ag), gold (Au), and carbon, but are not limited thereto.

제1 연결 배선(181)의 베이스 폴리머에 분산되어 배치된 전도성 입자는 서로 이웃하는 아일랜드 기판(111)에 각각 배치된 연결 패드(172)를 전기적으로 연결하는 전도성 경로를 이룰 수 있다. 또한, 복수의 아일랜드 기판(111) 중 최외곽에 배치된 아일랜드 기판(111)에 형성된 게이트 패드(171)와 비표시 영역(NA)에 배치된 패드를 전기적으로 연결하여 전도성 경로를 이룰 수 있다.Conductive particles dispersed and disposed in the base polymer of the first connection wire 181 may form a conductive path that electrically connects the connection pads 172 disposed on neighboring island substrates 111. Additionally, a conductive path may be formed by electrically connecting the gate pad 171 formed on the outermost island substrate 111 among the plurality of island substrates 111 and the pad disposed in the non-display area (NA).

도 2를 참조하면, 제1 연결 배선(181)의 베이스 폴리머 및 베이스 폴리머에 분산된 전도성 입자는 서로 인접하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 패드 사이를 직선 형상으로 연결할 수 있다. 이를 위해, 제조 공정에서 베이스 폴리머는 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 배치된 패드 사이를 연결하는 직선 형상으로 형성될 수 있다. 이에, 베이스 폴리머에 분산된 전도성 입자가 이루는 전도성 경로 또한 직선 형상일 수 있다. 그러나, 제1 연결 배선(181)의 베이스 폴리머 및 전도성 입자의 형성 과정 및 형상은 이에 제한되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 2 , the base polymer of the first connection wire 181 and the conductive particles dispersed in the base polymer may connect pads disposed on adjacent island substrates 111 in a straight line. To this end, during the manufacturing process, the base polymer may be formed into a straight shape connecting pads disposed on each of the plurality of island substrates 111. Accordingly, the conductive path formed by the conductive particles dispersed in the base polymer may also be linear. However, the formation process and shape of the base polymer and conductive particles of the first connection wire 181 may not be limited thereto.

도 2를 참조하면, 제2 연결 배선(182)은 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 뱅크(116)의 상면 및 측면, 평탄화층(115), 층간 절연층(114), 버퍼층(112), 복수의 아일랜드 기판(111)의 측면과 접하며 하부 기판(110)의 상면으로 연장되어 형성될 수 있다. 이에, 제2 연결 배선(182)은 하부 기판(110)의 상면과 접하며, 이웃하는 아일랜드 기판(111)의 측면과 접하고, 이웃하는 아일랜드 기판(111) 상에 배치된 버퍼층(112), 데이터 절연층(113), 층간 절연층(114), 평탄화층(115) 및 뱅크(116)의 측면과 접할 수 있다. 그리고, 제2 연결 배선(182)은 이웃하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 데이터 패드(173)와 접할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 2, the second connection wire 182 is connected to the top and side surfaces of the bank 116 disposed on the island substrate 111, a planarization layer 115, an interlayer insulating layer 114, a buffer layer 112, It may be formed to contact the side surfaces of the plurality of island substrates 111 and extend to the upper surface of the lower substrate 110. Accordingly, the second connection wire 182 is in contact with the upper surface of the lower substrate 110, the side surface of the neighboring island substrate 111, the buffer layer 112 disposed on the neighboring island substrate 111, and data insulation. It may be in contact with the side surfaces of the layer 113, the interlayer insulating layer 114, the planarization layer 115, and the bank 116. Additionally, the second connection wire 182 may contact the data pad 173 disposed on the neighboring island substrate 111, but is not limited thereto.

제2 연결 배선(182)의 베이스 폴리머는 하부 기판(110)과 유사하게 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있으며, 제1 연결 배선(181)의 베이스 폴리머와 동일한 물질일 수 있다. 베이스 폴리머는, 예를 들어, SBS(Styrene Butadiene Styrene) 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The base polymer of the second connection wire 182 may be made of an insulating material that can be bent or stretched similarly to the lower substrate 110, and may be the same material as the base polymer of the first connection wire 181. The base polymer may include, for example, SBS (Styrene Butadiene Styrene), but is not limited thereto.

그리고, 제2 연결 배선(182)의 전도성 입자는 베이스 폴리머에 분산될 수 있다. 구체적으로, 제2 연결 배선(183)은 베이스 폴리머 내에 일정한 농도로 분산된 전도성 입자를 포함할 수 있다. 이때, 제2 연결 배선(182)의 베이스 폴리머의 상부에 분산된 전도성 입자의 농도와 베이스 폴리머의 하부에 분산된 전도성 입자의 농도는 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제2 연결 배선(181)의 제조 공정은 제1 연결 배선(181)의 제조 공정과 동일할 수 있으며, 동시에 수행될 수도 있다.Additionally, the conductive particles of the second connection wire 182 may be dispersed in the base polymer. Specifically, the second connection wire 183 may include conductive particles dispersed at a constant concentration in the base polymer. At this time, the concentration of the conductive particles dispersed on the upper part of the base polymer of the second connection wire 182 and the concentration of the conductive particles dispersed on the lower part of the base polymer may be substantially the same. Additionally, the manufacturing process of the second connection wire 181 may be the same as the manufacturing process of the first connection wire 181, and may be performed simultaneously.

제2 연결 배선(182)의 베이스 폴리머에 분산되어 배치되는 전도성 입자는 서로 이웃하는 아일랜드 기판(111)에 각각 배치된 데이터 패드(173)를 전기적으로 연결하는 전도성 경로를 이룰 수 있다. 또한, 복수의 아일랜드 기판(111) 중 최외곽에 배치된 아일랜드 기판(111)에 형성된 데이터 패드(173)와 비표시 영역(NA)에 배치된 패드를 전기적으로 연결하여 전도성 경로를 이룰 수 있다. Conductive particles dispersed in the base polymer of the second connection wire 182 may form a conductive path that electrically connects the data pads 173 disposed on neighboring island substrates 111. Additionally, a conductive path may be formed by electrically connecting the data pad 173 formed on the outermost island substrate 111 among the plurality of island substrates 111 and the pad disposed in the non-display area (NA).

도 2를 참조하면, 제2 연결 배선(182)의 베이스 폴리머 및 베이스 폴리머에 분산된 전도성 입자는 서로 인접하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 패드 사이를 직선 형상으로 연결할 수 있다. 이를 위해, 제조 공정에서 베이스 폴리머는 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 배치된 패드 사이를 연결하는 직선 형상으로 형성될 수 있다. 이에, 베이스 폴리머에 분산된 전도성 입자가 이루는 전도성 경로 또한 직선 형상일 수 있다. 그러나, 제2 연결 배선(182)의 베이스 폴리머 및 전도성 입자의 형성 과정 및 형상은 이에 제한되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 2 , the base polymer of the second connection wire 182 and the conductive particles dispersed in the base polymer may connect pads disposed on adjacent island substrates 111 in a straight line. To this end, during the manufacturing process, the base polymer may be formed into a straight shape connecting pads disposed on each of the plurality of island substrates 111. Accordingly, the conductive path formed by the conductive particles dispersed in the base polymer may also be linear. However, the formation process and shape of the base polymer and conductive particles of the second connection wire 182 may not be limited thereto.

몇몇 실시예에서, 연결 배선(180)의 베이스 폴리머에 분산된 전도성 입자는 베이스 폴리머 내에서 농도 구배를 가지며 분산되어 배치될 수도 있다. 전도성 입자의 농도는 베이스 폴리머의 상부에서 하부로 갈수록 감소되며, 이에, 베이스 폴리머의 상부에서 전도성 입자에 의한 전도도가 가장 클 수 있다. 구체적으로, 전도성 입자는 베이스 폴리머 상면에 전도성 전구체를 사용하는 잉크 프린팅 공정 등을 사용하여 베이스 폴리머에 주입되어 분산될 수 있다. 전도성 입자를 베이스 폴리머에 주입시키는 과정에서 폴리머가 수차례 스웰링(swelling)되면서 베이스 폴리머의 빈 공간으로 전도성 입자가 침투될 수 있다. 이후, 전도성 입자가 주입된 베이스 폴리머를 환원 물질에 침지(dipping)하거나, 증기(vapor)로 환원시키면 연결 배선(180)이 형성될 수 있다. 이에, 베이스 폴리머의 상부의 침투 영역은 전도성 입자의 농도가 전도성 경로를 형성할 정도로 높을 수 있다. 베이스 폴리머 상부의 전도성 입자에 높은 농도로 분산된 침투 영역의 두께는 전도성 입자가 베이스 폴리머 상면에서 주입되는 시간 및 강도에 따라 변화될 수 있으며, 예를 들면, 베이스 폴리머의 상면에서 전도성 입자가 주입되는 시간 또는 강도가 증가될 경우, 침투 영역의 두께는 두꺼워질 수 있다. 또한, 각각의 전도성 입자는 베이스 폴리머의 상부에서 서로 접할 수 있으며, 이에, 서로 접하는 전도성 입자를 통하여 전도성 경로가 형성되어 전기적 신호가 전달될 수 있다.In some embodiments, the conductive particles dispersed in the base polymer of the connection wire 180 may be arranged to be dispersed and have a concentration gradient within the base polymer. The concentration of conductive particles decreases from the top to the bottom of the base polymer, and therefore, the conductivity due to the conductive particles may be greatest at the top of the base polymer. Specifically, the conductive particles can be injected and dispersed into the base polymer using an ink printing process that uses a conductive precursor on the upper surface of the base polymer. In the process of injecting conductive particles into the base polymer, the polymer may swell several times, causing the conductive particles to penetrate into the empty space of the base polymer. Thereafter, the connection wiring 180 can be formed by dipping the base polymer injected with conductive particles into a reducing material or reducing it with vapor. Accordingly, the penetration area of the upper part of the base polymer may have a high enough concentration of conductive particles to form a conductive path. The thickness of the penetration area dispersed at a high concentration in the conductive particles on the top of the base polymer may vary depending on the time and intensity at which the conductive particles are injected from the top of the base polymer. For example, when the conductive particles are injected from the top of the base polymer. If the time or intensity is increased, the thickness of the penetration area can become thicker. Additionally, each conductive particle may contact each other on top of the base polymer, and thus a conductive path may be formed through the conductive particles in contact with each other, thereby allowing electrical signals to be transmitted.

또한, 몇몇 실시예에서, 연결 배선(180)의 베이스 폴리머는 서로 이웃하는 아일랜드 기판(111) 사이에서 하부 기판(110) 상에 단일층으로 형성될 수도 있다. 구체적으로, 베이스 폴리머는 도 2에 도시된 것과 달리, X축 방향으로 서로 가장 인접하는 아일랜드 기판(111) 사이의 영역에서 하부 기판(110)과 접하며 단일층으로 배치될 수 있다. 베이스 폴리머는 하나의 아일랜드 기판(111) 상의 일 측에 나란히 형성된 복수의 패드 모두와 중첩되어 형성될 수 있다. 그리고, 전도성 입자는 하나의 층으로 배치된 베이스 폴리머 상에 복수의 전도성 경로를 이루며 복수의 패드 각각과 대응하도록 별도로 형성될 수 있다. 이에, 전도성 입자가 이루는 전도성 경로는 서로 인접하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 패드 사이를 직선 형상으로 연결할 수 있으며, 예를 들면, 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에 하나의 층으로 배치된 베이스 폴리머 상면에서 전도성 입자가 4개의 전도성 경로를 이루도록 주입될 수 있다. Additionally, in some embodiments, the base polymer of the connection wiring 180 may be formed as a single layer on the lower substrate 110 between adjacent island substrates 111. Specifically, unlike what is shown in FIG. 2, the base polymer may be disposed as a single layer in contact with the lower substrate 110 in the area between the island substrates 111 that are closest to each other in the X-axis direction. The base polymer may be formed to overlap all of the plurality of pads formed side by side on one side of one island substrate 111. Additionally, the conductive particles may be formed separately to form a plurality of conductive paths on the base polymer arranged in one layer and correspond to each of the plurality of pads. Accordingly, the conductive path formed by the conductive particles can connect pads disposed on adjacent island substrates 111 in a straight line, for example, a base disposed as a single layer between a plurality of island substrates 111. Conductive particles can be injected into the polymer top surface to form four conductive paths.

또한, 몇몇 실시예에서, 연결 배선(180)의 베이스 폴리머는 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된 영역을 제외한 영역 전체에 배치될 수도 있다. 베이스 폴리머는 하부 기판(110) 중 복수의 강성 기판, 즉, 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역을 제외한 나머지 영역에서, 하부 기판(110)과 접하며 단일 층으로 배치될 수 있다. 이에, 하부 기판(110) 중 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역을 제외한 나머지 영역은 베이스 폴리머에 의하여 덮힐 수 있으며, 베이스 폴리머는 복수의 아일랜드 기판(111)의 패드와 접할 수 있으므로, 베이스 폴리머의 일부는 복수의 아일랜드 기판(111)의 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 그리고, 전도성 입자는 베이스 폴리머 상에서 인접하는 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 패드를 연결하는 전도성 경로를 형성할 수 있다. Additionally, in some embodiments, the base polymer of the connection wire 180 may be disposed in the entire area excluding the area where the plurality of island substrates 111 are disposed. The base polymer may be disposed as a single layer in contact with the lower substrate 110 in the remaining area excluding the area overlapping with the plurality of rigid substrates, that is, the plurality of island substrates 111 among the lower substrate 110 . Accordingly, the remaining area of the lower substrate 110, excluding the area overlapping with the plurality of island substrates 111, may be covered by the base polymer, and the base polymer may be in contact with the pads of the plurality of island substrates 111, so that the base polymer may be in contact with the pads of the plurality of island substrates 111. A portion of the polymer may be disposed to cover the edges of the plurality of island substrates 111. Additionally, the conductive particles may form a conductive path connecting pads on a plurality of adjacent island substrates 111 on the base polymer.

베이스 폴리머가 하부 기판(110) 상에서 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된 영역을 제외한 전체 영역에 단일 층으로 배치될 경우, 베이스 폴리머는 하부 기판(110) 중 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된 영역을 제외한 모든 영역에 도포하는 방식으로 형성될 수 있으므로, 베이스 폴리머를 패터닝하기 위한 별도의 공정이 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 베이스 폴리머 및 연결 배선의 제조 공정이 단순화될 수 있고, 공정 비용 및 시간이 감소할 수 있다. When the base polymer is disposed as a single layer on the entire area of the lower substrate 110 except for the area where the plurality of island substrates 111 are disposed, the base polymer is disposed on the lower substrate 110 with the plurality of island substrates 111 Since it can be formed by applying it to all areas except the exposed area, a separate process for patterning the base polymer may not be necessary. Accordingly, the manufacturing process of the base polymer and the connecting wiring can be simplified, and the process cost and time can be reduced.

또한, 베이스 폴리머가 하부 기판(110) 상에서 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된 영역을 제외한 전체 영역에 단일 층으로 배치됨으로써, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 경우 가해지는 힘을 분산시킬 수 있다. 또한, 몇몇 실시예에서, 연결 배선(180)의 베이스 폴리머의 상면은 평평할 수 있다. 구체적으로, 도 3에 도시된 것과 달리, 게이트 배선 및 데이터 배선과 같은 연결 배선(180)의 베이스 폴리머의 상면은 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 평탄화층(115)의 상면보다 더 높을 수 있다. 또한, 베이스 폴리머의 상면은 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 뱅크(116)의 상면보다 더 높을 수 있다. 이에, 연결 배선(180)의 베이스 폴리머는 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 부분의 상면의 높이와 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에 배치된 영역의 상면의 높이가 동일할 수 있다. 이에, 연결 배선(180)의 상면은 평평할 수 있다. 따라서, 베이스 폴리머 상부에 분산되는 전도성 입자의 상면은 단면도 상에서 굴곡없는 직선의 형상일 수 있다. In addition, the base polymer is disposed as a single layer on the entire area of the lower substrate 110 except for the area where the plurality of island substrates 111 are disposed, thereby reducing the force applied when the stretchable display device 100 is bent or stretched. It can be dispersed. Additionally, in some embodiments, the top surface of the base polymer of the connecting wire 180 may be flat. Specifically, unlike what is shown in FIG. 3, the top surface of the base polymer of the connection wiring 180, such as the gate wiring and data wiring, may be higher than the top surface of the planarization layer 115 on the plurality of island substrates 111. Additionally, the top surface of the base polymer may be higher than the top surface of the banks 116 on the plurality of island substrates 111. Accordingly, the base polymer of the connection wiring 180 may have the same height of the upper surface of the portion overlapping with the plurality of island substrates 111 and the same height of the upper surface of the region disposed between the plurality of island substrates 111. Accordingly, the top surface of the connection wire 180 may be flat. Accordingly, the upper surface of the conductive particles dispersed on top of the base polymer may have the shape of a straight line without any bends in a cross-sectional view.

하부 기판(110) 상에 이격되어 배치된 복수의 아일랜드 기판(111) 상의 다양한 구성 요소에 의하여 뱅크(116)의 상면과 하부 기판(110)의 상면 사이에는 단차가 존재할 수 있다. 이 경우, 베이스 폴리머 상면의 단차에 의하여 베이스 폴리머 자체가 끊어질 수 있어, 인접하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 패드 사이의 전기적 경로가 차단될 수 있고, 스트레쳐블 표시 장치의 불량률은 증가될 수 있다. A step may exist between the upper surface of the bank 116 and the upper surface of the lower substrate 110 due to various components on the plurality of island substrates 111 spaced apart from each other on the lower substrate 110. In this case, the base polymer itself may be broken due to the step on the upper surface of the base polymer, which may block the electrical path between pads disposed on adjacent island substrates 111, and the defect rate of the stretchable display device may increase. You can.

이때, 베이스 폴리머의 상면이 평평할 경우, 복수의 아일랜드 기판(111)에 배치된 소자들의 상면과 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치되지 않은 하부 기판(110)의 상면과의 단차가 제거될 수 있다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘어지거나 늘어날지라도 단차에 의해 베이스 폴리머 및 전도성 입자를 포함하는 연결 배선(180)이 끊어지는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 베이스 폴리머의 상면이 평평함으로써, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 제조 공정 중 연결 배선(180)의 손상을 최소화할 수 있다. At this time, if the upper surface of the base polymer is flat, the step between the upper surface of the devices arranged on the plurality of island substrates 111 and the upper surface of the lower substrate 110 on which the plurality of island substrates 111 are not arranged can be eliminated. there is. Accordingly, even if the stretchable display device 100 is bent or stretched, the connection wiring 180 including the base polymer and conductive particles is prevented from being broken due to a step. In addition, in the stretchable display device 100 according to another embodiment of the present invention, the top surface of the base polymer is flat, so damage to the connection wiring 180 during the manufacturing process of the stretchable display device 100 can be minimized. there is.

다시 도 3을 참조하면, 봉지층(117) 및 하부 기판(110) 상에는 상부 기판(120), 편광층(190) 및 상부 접착층(118)이 배치된다. Referring again to FIG. 3, an upper substrate 120, a polarizing layer 190, and an upper adhesive layer 118 are disposed on the encapsulation layer 117 and the lower substrate 110.

상부 기판(120)은 상부 기판(120)의 아래에 배치되는 다양한 구성요소들을 지지하는 기판이다. 상부 기판(120)은 연성 기판으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 상부 기판(120)은 연성 기판으로서, 팽창 및 수축이 가역적으로 가능할 수 있다. 또한 탄성 계수(elastic modulus)가 수 MPa 내지 수 백 MPa일 수 있으며, 연신 파괴율이 100% 이상일 수 있다. 상부 기판(120)의 두께는 10um 내지 1mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The upper substrate 120 is a substrate that supports various components disposed below the upper substrate 120. The upper substrate 120 is a flexible substrate and may be made of an insulating material that can be bent or stretched. The upper substrate 120 is a flexible substrate and can be reversibly expanded and contracted. Additionally, the elastic modulus may be several MPa to hundreds of MPa, and the elongation failure rate may be 100% or more. The thickness of the upper substrate 120 may be 10um to 1mm, but is not limited thereto.

상부 기판(120)은 하부 기판(110)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 폴리 우레탄(polyurethane; PU), PTFE(polytetrafluoroethylene) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 있으며, 이에, 유연한 성질을 가질 수 있다. 그러나, 상부 기판(120)의 재질은 이에 제한되는 것은 아니다.The upper substrate 120 may be made of the same material as the lower substrate 110, for example, silicone rubber such as polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane (PU), or PTFE ( It is made of an elastomer such as polytetrafluoroethylene, and therefore can have flexible properties. However, the material of the upper substrate 120 is not limited thereto.

상부 기판(120)은 필름 타입으로 형성될 수 있다. 이에, 상부 기판(120)과 하부 기판(110)에는 압력이 가해져 상부 기판(120)의 아래에 배치된 상부 접착층(118)에 의하여 상부 기판(120)과 하부 기판(110)은 합착될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 실시예에 따라 상부 접착층(118)이 생략될 수도 있다. 또한, 상부 기판(120)은 필름 타입이 아닌 코팅 방식으로 형성될 수 있으며, 이 경우, 상부 접착층(118)은 생략될 수도 있다.The upper substrate 120 may be formed as a film type. Accordingly, pressure is applied to the upper substrate 120 and the lower substrate 110, and the upper substrate 120 and the lower substrate 110 can be bonded by the upper adhesive layer 118 disposed below the upper substrate 120. . However, the present invention is not limited to this, and the upper adhesive layer 118 may be omitted depending on the embodiment. Additionally, the upper substrate 120 may be formed using a coating method rather than a film type, and in this case, the upper adhesive layer 118 may be omitted.

상부 기판(120) 상에는 편광층(190)이 배치된다. 편광층(190)은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 외부로부터 입사되는 광을 편광시킬 수 있다. 편광층(190)을 통과하여 스트레쳐블 표시 장치(100)의 내부로 입사된 편광된 광은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 내부에서 반사될 수 있고, 이에, 위상이 전환될 수 있다. 위상이 전환된 광은 편광층(190)을 통과하지 못할 수 있다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(100)의 외부로부터 스트레쳐블 표시 장치(100)의 내부로 입사된 광은 스트레쳐블 표시 장치(100)의 외부로 다시 방출되지 못하여 스트레쳐블 표시 장치(100)의 외광 반사는 감소될 수 있다.A polarizing layer 190 is disposed on the upper substrate 120. The polarization layer 190 may polarize light incident from the outside of the stretchable display device 100. Polarized light that passes through the polarization layer 190 and is incident on the inside of the stretchable display device 100 may be reflected inside the stretchable display device 100, and thus its phase may be switched. Phase-converted light may not pass through the polarization layer 190. Accordingly, the light incident from the outside of the stretchable display device 100 into the inside of the stretchable display device 100 is not emitted again to the outside of the stretchable display device 100, so that the stretchable display device 100 )'s external light reflection can be reduced.

<복수의 아일랜드 기판에 의한 연신 특성><Stretching characteristics by multiple island substrates>

스트레쳐블 표시 장치는 쉽게 휘거나 늘어나는 성질을 가져야 하므로, 모듈러스가 작아 연성 특성을 갖는 기판을 사용하려는 시도가 존재하였다. 다만, 모듈러스가 작은 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 연성 물질을 표시 소자가 제조되는 동안 배치되는 하부의 기판으로 사용할 경우, 모듈러스가 작은 물질의 열에 약한 특성에 의하여 트랜지스터, 표시 소자를 형성하는 공정 중 발생하는 고온, 예를 들어, 100℃ 이상의 온도에 의해 기판이 손상되는 문제가 발생하였다. Since a stretchable display device must have the property of being easily bent or stretched, attempts have been made to use a substrate with a small modulus and flexible properties. However, when a soft material such as polydimethylsiloxane (PDMS), which has a small modulus, is used as the lower substrate on which the display device is manufactured, the material that has a small modulus is weak to heat and is used to form transistors and display devices. A problem occurred in which the substrate was damaged due to high temperatures generated during the process, for example, temperatures above 100°C.

이에, 고온에 견딜 수 있는 물질로 이루어진 기판 상에 표시 소자를 형성하여야, 표시 소자를 형성하는 공정에서 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에, 폴리이미드(polyimide; PI)와 같이 제조 공정 중에 발생하는 고온에 견딜 수 있는 물질로 기판을 형성하는 시도가 있었으나, 고온에 견딜 수 있는 물질들은 모듈러스가 커서 연성 특성을 가지지 못하여 스트레쳐블 표시 장치를 연신하는 과정에서 기판이 휘거나 늘어나기 어려운 문제가 발생하였다. Accordingly, the display element must be formed on a substrate made of a material that can withstand high temperatures to prevent damage to the substrate during the process of forming the display element. Accordingly, attempts have been made to form a substrate with materials that can withstand the high temperatures generated during the manufacturing process, such as polyimide (PI), but materials that can withstand high temperatures have a large modulus and do not have ductility characteristics, so they are not stretchable. In the process of stretching the device, problems arose where the substrate was difficult to bend or stretch.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 트랜지스터(150)나 유기 발광 소자(160) 등이 배치되는 영역에만 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(111)을 배치하여 트랜지스터(150)나 유기 발광 소자(160)의 제조 공정에서의 고온에 의해 복수의 아일랜드 기판(111)이 손상되지 않도록 할 수 있다. Accordingly, in the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, a plurality of island substrates 111, which are rigid substrates, are disposed only in the area where the transistor 150 or the organic light emitting device 160 is disposed to It is possible to prevent the plurality of island substrates 111 from being damaged by high temperatures in the manufacturing process of 150 or the organic light emitting device 160.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 복수의 아일랜드 기판(111) 하부 및 상부에 연성 기판인 하부 기판(110) 및 상부 기판(120)을 배치할 수 있다. 이에, 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 영역을 제외한 하부 기판(110) 및 상부 기판(120)의 나머지 영역은 쉽게 늘어나거나 휘어질 수 있으므로, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 구현될 수 있다. 또한, 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치되는 트랜지스터(150), 유기 발광 소자(160) 등이 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어남에 따라 손상되는 것을 방지될 수 있다.Additionally, in the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, a lower substrate 110 and an upper substrate 120, which are flexible substrates, may be disposed below and above the plurality of island substrates 111. Accordingly, the remaining areas of the lower substrate 110 and the upper substrate 120, excluding the areas overlapping with the plurality of island substrates 111, can be easily stretched or bent, so that the stretchable display device 100 can be implemented. there is. In addition, the transistor 150, the organic light emitting device 160, etc. disposed on the plurality of island substrates 111, which are rigid substrates, can be prevented from being damaged due to bending or stretching of the stretchable display device 100. .

<연결 배선의 효과><Effect of connection wiring>

한편, 스트레쳐블 표시 장치가 휘거나 늘어나는 경우, 연성 기판으로 이루어진 하부 기판이 변형되며, 유기 발광 소자가 배치된 강성 기판으로 이루어진 아일랜드 기판은 변형되지 않을 수 있다. 이 경우, 복수의 아일랜드 기판에 배치된 각각의 패드를 연결하는 배선이 쉽게 휘거나 늘어나는 물질로 이루어지지 못한 경우, 배선은 하부 기판의 변형에 의하여 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있다. Meanwhile, when the stretchable display device is bent or stretched, the lower substrate made of a flexible substrate may be deformed, and the island substrate made of a rigid substrate on which the organic light emitting device is disposed may not be deformed. In this case, if the wiring connecting each pad arranged on the plurality of island boards is not made of a material that bends or stretches easily, the wiring may be damaged, such as cracks, due to deformation of the lower board.

이와 달리, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 복수의 아일랜드 기판(111) 각각에 배치된 패드를 베이스 폴리머와 전도성 입자를 포함하는 연결 배선(180)이 전기적으로 연결할 수 있다. 베이스 폴리머는 쉽게 변형될 수 있는 연성을 가진다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)는 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형될지라도 베이스 폴리머를 포함하는 연결 배선(180)이 복수의 아일랜드 기판(111) 사이 영역이 쉽게 변형될 수 있는 효과가 있다.On the other hand, in the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, the pad disposed on each of the plurality of island substrates 111 is electrically connected to the connection wire 180 containing a base polymer and conductive particles. You can. The base polymer is ductile and can be easily deformed. Accordingly, in the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, even if the stretchable display device 100 is deformed, such as bending or stretching, the connection wiring 180 including the base polymer is connected to the plurality of island substrates. (111) This has the effect of allowing the region between them to be easily modified.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는, 연결 배선(180)이 전도성 입자를 포함함으로써, 전도성 입자로 이루어진 전도성 경로에 베이스 폴리머의 변형에 의하여도 크랙 등의 손상이 발생되지 않을 수 있다. 예를 들어, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형될 경우, 연성 기판인 하부 기판(110)은 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된 영역을 제외한 나머지 영역에서 변형될 수 있다. 이때, 변형되는 하부 기판(110) 상에 배치된 복수의 전도성 입자 사이의 거리가 변화될 수 있다. 이때, 베이스 폴리머 상부에 배치되어 전도성 경로를 형성하는 복수의 전도성 입자의 농도는 복수의 전도성 입자 사이의 거리가 멀어지더라도 전기적 신호가 전달될 수 있도록 높게 유지될 수 있다. 따라서, 베이스 폴리머가 휘거나 늘어날지라도 복수의 전도성 입자에 의한 전도성 경로는 전기적 신호를 원활하게 전달할 수 있고, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형되더라도 각각의 패드 사이에서 전기적 신호를 전달할 수 있다.In addition, in the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, the connection wiring 180 includes conductive particles, so that damage such as cracks is prevented even by deformation of the base polymer in the conductive path made of conductive particles. This may not occur. For example, when the stretchable display device 100 is deformed, such as by bending or stretching, the lower substrate 110, which is a flexible substrate, is deformed in the remaining area except for the area where the plurality of island substrates 111, which are rigid substrates, are arranged. It can be. At this time, the distance between the plurality of conductive particles disposed on the deformed lower substrate 110 may change. At this time, the concentration of the plurality of conductive particles disposed on the base polymer and forming the conductive path can be maintained high so that the electrical signal can be transmitted even if the distance between the plurality of conductive particles increases. Therefore, even if the base polymer is bent or stretched, the conductive path by the plurality of conductive particles can smoothly transmit electrical signals, and even if the stretchable display device 100 is deformed, such as bending or stretching, electrical signals can be transmitted between each pad. It can be delivered.

본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 연결 배선(180)이 베이스 폴리머 및 전도성 입자를 포함함으로써, 서로 인접한 복수의 아일랜드 기판(111)에 배치된 각각의 패드 사이를 연결하는 연결 배선(180)이 최단 거리를 이루도록, 즉, 직선 형태로 배치될 수 있다. 즉, 연결 배선(180)은 굴곡진 형상으로 형성되지 않더라도 스트레쳐블 표시 장치(100)가 구현될 수 있다. 연결 배선(180)의 전도성 입자는 베이스 폴리머에 분산되어 전도성 경로를 형성한다. 그리고, 스트레쳐블 표시 장치(100)가 휘거나 늘어나는 등 변형됨에 따라 전도성 입자에 의한 전도성 경로가 휘거나 늘어날 수 있다. 이 경우, 전도성 입자 사이의 거리가 변화될 뿐, 전도성 입자가 형성하는 전도성 경로는 여전히 전기적 신호를 전달할 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(100)에서는 연결 배선(180)이 차지하는 공간을 최소화할 수 있다.In the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, the connection wire 180 includes a base polymer and conductive particles, thereby connecting pads disposed on a plurality of island substrates 111 adjacent to each other. The connecting wires 180 may be arranged in the shortest distance, that is, in a straight line. That is, the stretchable display device 100 can be implemented even if the connection wiring 180 is not formed in a curved shape. The conductive particles of the connection wire 180 are dispersed in the base polymer to form a conductive path. Additionally, as the stretchable display device 100 is deformed, such as by bending or stretching, the conductive path caused by the conductive particles may bend or stretch. In this case, the distance between the conductive particles is only changed, but the conductive path formed by the conductive particles can still transmit electrical signals. Accordingly, in the stretchable display device 100 according to an embodiment of the present invention, the space occupied by the connection wire 180 can be minimized.

<복수의 강성 패턴과 연성 패턴을 포함하는 하부 기판><Lower substrate including multiple rigid patterns and flexible patterns>

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다. 도 4의 스트레쳐블 표시 장치(400)는 도 1 내지 도 3의 스트레쳐블 표시 장치(100)와 비교하여 하부 기판(410)이 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다.Figure 4 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention. The stretchable display device 400 of FIG. 4 is substantially the same as the stretchable display device 100 of FIGS. 1 to 3 except that the lower substrate 410 is different, and redundant description will be omitted. .

도 4를 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(400)의 구성요소들을 지지하는 하부 기판(410)이 배치된다. 보다 상세하게, 도 4를 참조하면, 하부 기판(410)은 복수의 제1 하부 패턴(410A) 및 제2 하부 패턴(410B)을 포함한다. Referring to FIG. 4 , a lower substrate 410 supporting components of the stretchable display device 400 is disposed. In more detail, referring to FIG. 4 , the lower substrate 410 includes a plurality of first lower patterns 410A and second lower patterns 410B.

복수의 제1 하부 패턴(410A)은 하부 기판(410) 중 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩하는 영역에 배치된다. 복수의 제1 하부 패턴(410A)은 복수의 아일랜드 기판(111) 하부에 배치되어 상면이 복수의 아일랜드 기판(111)의 하면과 하부 접착층(419)에 의해 접착될 수 있다.The plurality of first lower patterns 410A are disposed in an area that overlaps the plurality of island substrates 111 of the lower substrate 410. The plurality of first lower patterns 410A may be disposed below the plurality of island substrates 111 and their upper surfaces may be adhered to the lower surfaces of the plurality of island substrates 111 by the lower adhesive layer 419.

그리고, 제2 하부 패턴(410B)은 하부 기판(410) 중 복수의 제1 하부 패턴(410A)을 제외한 영역에 배치된다. 즉, 제2 하부 패턴(410B)은 복수의 제1 하부 패턴(410A)의 측면 및 하면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제2 하부 패턴(410B)은 제1 하부 패턴(410A)과 동일 평면 상에 배치되도록 구성될 수도 있다. 또한, 제2 하부 패턴(410B)은 하부 접착층(419)에 의해 연결 배선(180)의 하면에 접착될 수 있다. 또한, 도 4에 도시되지는 않았으나, 제1 하부 패턴(410A)과 제2 하부 패턴(410B)을 접착시키기 위한 추가적인 접착층이 더 사용될 수도 있다. Additionally, the second lower pattern 410B is disposed in an area of the lower substrate 410 excluding the plurality of first lower patterns 410A. That is, the second lower pattern 410B may be arranged to surround the side and bottom surfaces of the plurality of first lower patterns 410A. However, the present invention is not limited thereto, and the second lower pattern 410B may be arranged on the same plane as the first lower pattern 410A. Additionally, the second lower pattern 410B may be adhered to the lower surface of the connection wire 180 by the lower adhesive layer 419. In addition, although not shown in FIG. 4, an additional adhesive layer may be used to adhere the first lower pattern 410A and the second lower pattern 410B.

이때, 복수의 제1 하부 패턴(410A)의 모듈러스는 제2 하부 패턴(410B)의 모듈러스보다 클 수 있다. 따라서, 복수의 제1 하부 패턴(410A)은 제2 하부 패턴(410B)과 비교하여 강성을 갖는 복수의 강성 하부 패턴일 수 있고, 제2 하부 패턴(410B)은 복수의 제1 하부 패턴(410A)과 비교하여 연성을 갖는 연성 하부 패턴일 수 있다. 복수의 제1 하부 패턴(410A)의 모듈러스는 제2 하부 패턴(410B)의 모듈러스보다 1000배 이상 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. At this time, the modulus of the plurality of first lower patterns 410A may be greater than the modulus of the second lower patterns 410B. Accordingly, the plurality of first lower patterns 410A may be a plurality of rigid lower patterns having stiffness compared to the second lower pattern 410B, and the second lower patterns 410B may be a plurality of first lower patterns 410A. ) It may be a soft lower pattern that has ductility compared to ). The modulus of the plurality of first lower patterns 410A may be 1000 times greater than the modulus of the second lower patterns 410B, but is not limited thereto.

복수의 제1 하부 패턴(410A)은 복수의 아일랜드 기판(111)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI) 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리아세테이트(polyacetate) 등으로 이루어질 수도 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 복수의 제1 하부 패턴(410A)은 복수의 아일랜드 기판(111)의 모듈러스와 같거나 작은 모듈러스를 갖는 물질로 이루어질 수도 있다. The plurality of first lower patterns 410A may be made of the same material as the plurality of island substrates 111, and may be made of a plastic material with flexibility, for example, polyimide (PI). ) It may be made of polyacrylate, polyacetate, etc. However, the present invention is not limited thereto, and the plurality of first lower patterns 410A may be made of a material having a modulus equal to or smaller than the modulus of the plurality of island substrates 111 .

그리고, 제2 하부 패턴(410B)은 연성 하부 패턴으로서 팽창 및 수축이 가역적으로 가능할 수 있으며, 탄성 계수(elastic modulus)가 수 MPa 내지 수 백 MPa일 수 있으며, 연신 파괴율이 100% 이상일 수 있다. 이에, 제2 하부 패턴(410B)은 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있으며, 제2 하부 패턴(410B)은 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 폴리 우레탄(polyurethane; PU), PTFE(polytetrafluoroethylene) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In addition, the second lower pattern 410B is a flexible lower pattern that can be reversibly expanded and contracted, has an elastic modulus of several MPa to hundreds of MPa, and a stretching failure rate of 100% or more. . Accordingly, the second lower pattern 410B may be made of an insulating material that can be bent or stretched, and the second lower pattern 410B may be made of silicone rubber such as polydimethylsiloxane (PDMS), or polyurethane. It may be made of an elastomer such as polyurethane (PU) or PTFE (polytetrafluoroethylene), but is not limited thereto.

도 4를 참조하면, 하부 기판(410) 상에는 복수의 아일랜드 기판(111)이 배치된다. 복수의 아일랜드 기판(111)은 하부 기판(410)의 제1 하부 패턴(410A)과 중첩되는 영역에 배치된다. 복수의 아일랜드 기판(111)은 서로 이격되어 하부 기판(410) 상에 배치된다. 이때, 복수의 아일랜드 기판(111)의 이격 거리와 하부 기판(410)의 복수의 제1 하부 패턴(410A)의 이격거리는 동일할 수 있다. 이와 같이, 복수의 아일랜드 기판(111)은 일정거리 이격되어 배치됨으로써, 복수의 아일랜드 기판(111)은 도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이, 하부 기판(410) 상에서 매트릭스 형태로 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 도 4에서는 아일랜드 기판(111)의 크기가 제1 패턴(410A)의 크기와 동일한 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 제1 패턴(410A)의 크기가 아일랜드 기판(111)의 크기보다 클 수도 있다.Referring to FIG. 4, a plurality of island substrates 111 are disposed on the lower substrate 410. The plurality of island substrates 111 are disposed in an area that overlaps the first lower pattern 410A of the lower substrate 410. The plurality of island substrates 111 are spaced apart from each other and disposed on the lower substrate 410. At this time, the separation distance between the plurality of island substrates 111 and the separation distance between the plurality of first lower patterns 410A of the lower substrate 410 may be the same. In this way, the plurality of island substrates 111 are arranged at a certain distance apart, so that the plurality of island substrates 111 can be arranged in a matrix form on the lower substrate 410, as shown in FIGS. 1 and 2. , but is not limited to this. In addition, in FIG. 4, the size of the island substrate 111 is shown to be the same as the size of the first pattern 410A, but this is not limited, and the size of the first pattern 410A may be larger than the size of the island substrate 111. It may be possible.

본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(400)에서는 하부 기판(410)이 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되는 복수의 제1 하부 패턴(410A)과 복수의 제1 하부 패턴(410A)을 제외한 제2 하부 패턴(410B)을 포함하며, 복수의 제1 하부 패턴(410A)의 모듈러스는 제2 하부 패턴(410B)의 모듈러스보다 크다. 스트레쳐블 표시 장치(400)가 휘거나 늘어나는 등 변형될 경우, 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(111) 하부에 배치된 복수의 제1 하부 패턴(410A)은 강성 하부 패턴으로서 복수의 아일랜드 기판(111)을 지지할 수 있다. 이에, 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치되는 다양한 소자들은 복수의 아일랜드 기판(111)과 함께 복수의 제1 하부 패턴(410A)으로 지지될 수 있고, 스트레쳐블 표시 장치(400)가 변형됨에 따라 손상되는 것이 감소될 수 있다. In the stretchable display device 400 according to another embodiment of the present invention, the lower substrate 410 includes a plurality of first lower patterns 410A overlapping the plurality of island substrates 111 and a plurality of first lower patterns ( It includes second lower patterns 410B excluding 410A), and the modulus of the plurality of first lower patterns 410A is greater than the modulus of the second lower patterns 410B. When the stretchable display device 400 is deformed, such as by bending or stretching, the plurality of first lower patterns 410A disposed below the plurality of island substrates 111, which are rigid substrates, are a plurality of island substrates ( 111) can be supported. Accordingly, various elements disposed on the plurality of island substrates 111 may be supported by the plurality of first lower patterns 410A together with the plurality of island substrates 111, and the stretchable display device 400 may be deformed. As time goes by, damage can be reduced.

또한, 스트레쳐블 표시 장치(400)가 휘거나 늘어나는 등 변형될 경우 복수의 제1 하부 패턴(410A)이 복수의 아일랜드 기판(111)과 동일한 물질로 이루어지며 제2 하부 패턴(410B)의 모듈러스보다 높은 모듈러스를 가짐으로써, 복수의 제1 하부 패턴(410A)은 복수의 아일랜드 기판(111)보다 더욱 늘어나는 등 변형되지 않을 수 있고, 복수의 제1 하부 패턴(410A)과 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 접착은 견고하게 유지될 수 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(400)에 있어, 복수의 제1 하부 패턴(410A)과 복수의 아일랜드 기판(111)의 접착은 강하게 유지될 수 있고, 스트레쳐블 표시 장치(400)가 휘거나 늘어나는 등 변형이 지속적으로 이루어지는 경우라도 스트레쳐블 표시 장치(400)의 불량 발생은 감소될 수 있다. In addition, when the stretchable display device 400 is deformed, such as by bending or stretching, the plurality of first lower patterns 410A are made of the same material as the plurality of island substrates 111, and the modulus of the second lower pattern 410B is By having a higher modulus, the plurality of first lower patterns 410A may not be deformed, such as being stretched further than the plurality of island substrates 111, and the plurality of first lower patterns 410A and the plurality of island substrates 111 ) can be maintained firmly. Accordingly, in the stretchable display device 400 according to another embodiment of the present invention, the adhesion between the plurality of first lower patterns 410A and the plurality of island substrates 111 can be maintained strongly, and the stretchable display device 400 can be Even when the display device 400 is continuously deformed, such as being bent or stretched, the occurrence of defects in the stretchable display device 400 can be reduced.

그리고, 복수의 아일랜드 기판(111)과 중첩되지 않는 제2 하부 패턴(410B)은 복수의 제1 하부 패턴(410A)과 비교하여 연성 특성을 가짐으로써, 복수의 아일랜드 기판(111) 사이의 제2 하부 패턴(410B)이 배치된 영역은 자유롭게 휘거나 늘어날 수 있다. 이에, 제2 하부 패턴(410B)과 중첩되어 배치되는 연결 배선(180) 또한 보다 자유롭게 휘거나 늘어날 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(400)의 휘거나 늘어나는 등의 변형은 보다 용이하게 이루어질 수 있다.In addition, the second lower pattern 410B, which does not overlap the plurality of island substrates 111, has softer characteristics compared to the plurality of first lower patterns 410A, so that the second lower pattern 410B between the plurality of island substrates 111 The area where the lower pattern 410B is disposed can be freely bent or stretched. Accordingly, the connection wire 180 disposed to overlap the second lower pattern 410B can also be bent or stretched more freely. Accordingly, deformation such as bending or stretching of the stretchable display device 400 according to another embodiment of the present invention can be performed more easily.

<하부 연성 기판과 강성부를 포함하는 하부 기판><Lower substrate including lower flexible substrate and rigid portion>

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다. 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다. 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하부 연성 기판에 대한 이미지이다. 도 5 내지 도 7의 스트레쳐블 표시 장치(500)는 도 4의 스트레쳐블 표시 장치(400)와 비교하여, 하부 기판(510) 및 하부 접착층(519)이 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다. 도 7에서는 하부 연성 기판(510X)의 보다 실제적인 구조를 표현하기 위해, 하부 연성 기판(510X)의 이미지를 나타내었다.Figure 5 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention. Figure 6 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention. Figure 7 is an image of the lower flexible substrate of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention. The stretchable display device 500 of FIGS. 5 to 7 is substantially the same as the stretchable display device 400 of FIG. 4 except that the lower substrate 510 and the lower adhesive layer 519 are different. However, duplicate explanations will be omitted. In FIG. 7 , an image of the lower flexible substrate 510X is shown to express a more realistic structure of the lower flexible substrate 510X.

하부 기판(510)은 강성 영역 및 연성 영역을 포함할 수 있다. 여기서, 강성 영역은 연성 영역에 비해 상대적으로 강성을 갖는 영역으로, 적어도 아일랜드 기판(111)과 중첩하는 영역으로 정의될 수 있다. 또한, 연성 영역은 강성 영역에 비해 상대적으로 연성을 갖는 영역으로, 강성 영역 이외의 영역으로 정의될 수 있다.The lower substrate 510 may include a rigid region and a flexible region. Here, the rigid region is a region that is relatively rigid compared to the flexible region, and may be defined as an area that overlaps at least the island substrate 111. Additionally, the ductile region is an area that is relatively ductile compared to the rigid region and may be defined as an area other than the rigid region.

도 5 및 도 6을 참조하면, 하부 기판(510)은 하부 연성 기판(510X) 및 하부 연성 기판(510X) 상의 강성부(510Y)를 포함한다.Referring to FIGS. 5 and 6 , the lower substrate 510 includes a lower flexible substrate 510X and a rigid portion 510Y on the lower flexible substrate 510X.

하부 연성 기판(510X)은 하부 기판(510)의 강성 영역 및 연성 영역에 배치된다. 하부 연성 기판(510X)은 스트레쳐블 표시 장치(500)에 연성을 부여하기 위한 부재로, 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 우레탄 고무(Urethane Rubber), 폴리 우레탄(polyurethane; PU), PTFE(polytetrafluoroethylene) 등의 탄성 중합체(elastomer) 또는 폴리테트라 플루오로에틸렌 (polytetrafluoroethylene; PTFE)과 같은 연성 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The lower flexible substrate 510X is disposed in the rigid region and the flexible region of the lower substrate 510. The lower flexible substrate 510X is a member for providing flexibility to the stretchable display device 500 and is made of silicone rubber such as polydimethylsiloxane (PDMS), urethane rubber, or polyurethane. It may be made of an elastomer such as polyurethane (PU) or PTFE (polytetrafluoroethylene), or a soft material such as polytetrafluoroethylene (PTFE), but is not limited thereto.

강성부(510Y)는 하부 기판(510)의 강성 영역의 하부 연성 기판(510X)에 배치된다. 구체적으로, 강성부(510Y)는 강성 영역에서 하부 연성 기판(510X)의 상면을 따라 배치될 수 있다. The rigid portion 510Y is disposed on the lower flexible substrate 510X in the rigid region of the lower substrate 510. Specifically, the rigid portion 510Y may be disposed along the upper surface of the lower flexible substrate 510X in the rigid region.

강성부(510Y)는 하부 기판(510)에서 강성을 부여하기 위한 부재로, 하부 연성 기판(510X)보다 강성을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 이에, 강성부(510Y)는 하부 연성 기판(510X)보다 모듈러스가 높은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 강성부(510Y)는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo) 등과 같은 금속, 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo) 등과 같은 금속을 사용한 금속 합금, 알루미늄 산화물(AlXOY), 티타늄 산화물(TiXOY) 등과 같은 금속 산화물, 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx)과 같은 무기 절연 물질, 하부 연성 기판(510X)보다 강성이 높은 유기물로, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리아세테이트(polyacetate), 폴리아미드(polyamide), 에폭시(epoxy), 폴리카보네이트(polycarbonate) 등의 유기물 중 하나로 이루어질 수 있다.The rigid portion 510Y is a member for providing rigidity to the lower substrate 510 and may be made of a material that is more rigid than the lower flexible substrate 510X. Accordingly, the rigid portion 510Y may be made of a material with a higher modulus than the lower flexible substrate 510X. For example, the rigid portion 510Y is made of metal such as aluminum (Al), titanium (Ti), copper (Cu), molybdenum (Mo), aluminum (Al), titanium (Ti), copper (Cu), and molybdenum (Mo). ), metal alloys using metals such as aluminum oxide ( Al Organic materials with higher rigidity than the substrate 510X, for example, polyimide (PI), polyacrylate, polyacetate, polyamide, epoxy, polycarbonate ( It can be made of one of the organic substances such as polycarbonate).

도 5 및 도 6을 참조하면, 하부 기판(510)은 복수의 홈을 가질 수 있다. 이때, 복수의 홈은 하부 연성 기판(510X)에 형성될 수 있다. 복수의 홈은 평면 상에서 이웃하는 행 또는 열의 복수의 홈과 일정한 간격을 두고 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 복수의 홈은 평면 상에서 이웃하는 행 또는 열의 복수의 홈에 대해 엇갈리게 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIGS. 5 and 6 , the lower substrate 510 may have a plurality of grooves. At this time, a plurality of grooves may be formed in the lower flexible substrate 510X. The plurality of grooves may be arranged at regular intervals from the plurality of grooves in neighboring rows or columns on a plane, but is not limited thereto. Additionally, the plurality of grooves may be arranged to be staggered with respect to the plurality of grooves in adjacent rows or columns on a plane, but the present invention is not limited thereto.

도 6을 참조하면, 복수의 홈의 단면 형상은 반원 형상일 수 있다. 이에, 하부 기판(510)이 복수의 홈을 포함하지 않는 경우보다 하부 접착층(519)과 하부 기판(510) 간의 접착 면적이 증가될 수 있다. Referring to FIG. 6, the cross-sectional shape of the plurality of grooves may be semicircular. Accordingly, the adhesive area between the lower adhesive layer 519 and the lower substrate 510 may be increased compared to the case where the lower substrate 510 does not include a plurality of grooves.

도 6 및 도 7을 참조하면, 하부 연성 기판(510X)의 복수의 홈 각각의 경계는 하부 연성 기판(510X) 상측으로 뾰족한 형상, 예를 들어, 핀쿠션(pincushion) 형상으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 복수의 홈 각각의 경계는 상면이 평평한 형상을 가지도록 이루어질 수도 있다.Referring to FIGS. 6 and 7 , the boundaries of each of the plurality of grooves of the lower flexible substrate 510X may have a sharp shape toward the upper side of the lower flexible substrate 510X, for example, a pincushion shape, but is limited to this. It doesn't work. That is, the boundaries of each of the plurality of grooves may have a flat upper surface.

도 6을 참조하면, 하부 기판(510)과 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에는 하부 접착층(519)이 배치된다. 구체적으로, 하부 접착층(519)은 강성부(510Y)가 배치되는 강성 영역에서는 하부 기판(510)의 강성부(510Y)와 아일랜드 기판(111)을 접착시키고, 강성부(510Y)가 배치되지 않는 연성 영역에서는 연결 배선과 하부 기판(510)의 하부 연성 기판(510X)을 접착시킨다.Referring to FIG. 6, a lower adhesive layer 519 is disposed between the lower substrate 510 and the plurality of island substrates 111. Specifically, the lower adhesive layer 519 bonds the rigid portion 510Y of the lower substrate 510 and the island substrate 111 in the rigid region where the rigid portion 510Y is disposed, and in the flexible region where the rigid portion 510Y is not disposed. The connection wiring and the lower flexible substrate 510X of the lower substrate 510 are bonded.

하부 접착층(519)은 복수의 홈을 충진하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 하부 접착층(519)은 연성 영역의 하부 연성 기판(510X)의 복수의 홈 및 강성 영역의 하부 연성 기판(510X)의 복수의 홈 중 강성부(510Y)가 배치된 부분을 제외한 나머지 부분을 충진하도록 배치될 수 있다. 이에, 하부 접착층(519)은 복수의 홈의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.The lower adhesive layer 519 may be arranged to fill a plurality of grooves. Specifically, the lower adhesive layer 519 includes the plurality of grooves of the lower flexible substrate 510X in the flexible region and the plurality of grooves of the lower flexible substrate 510X in the rigid region, excluding the portion where the rigid portion 510Y is disposed. It can be arranged to fill. Accordingly, the lower adhesive layer 519 may have a shape corresponding to the shape of the plurality of grooves.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(500)는, 하부 기판(510)이 복수의 홈을 가지도록 하여, 하부 기판(510)이 하부 접착층(519)을 통해 복수의 아일랜드 기판(111)과 접착될 때, 접착 강도가 향상될 수 있다.The stretchable display device 500 according to another embodiment of the present invention has the lower substrate 510 having a plurality of grooves, so that the lower substrate 510 is connected to a plurality of island substrates through the lower adhesive layer 519. When bonded with (111), the bonding strength can be improved.

스트레쳐블 표시 장치(400)Stretchable display device (400) 스트레쳐블 표시 장치(500)Stretchable display device (500) 강성 영역stiffness area 연성 영역soft area 강성 영역stiffness area 연성 영역soft area 접착 강도
[N/cm]
adhesive strength
[N/cm]
0.210.21 0.250.25 0.980.98 0.950.95

상기 [표 1]은 도 4에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(400)와 도 5 내지 도 7에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(500) 각각에 대한 강성 영역 및 연성 영역에서의 접착 강도를 측정한 결과를 나타낸 표이다. 도 4에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(400)의 경우 하부 기판(410)의 복수의 제1 하부 패턴(410A)으로 폴리이미드(polyimide; PI)를 사용하고, 제2 하부 패턴(410B)으로 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)을 사용하고, 아일랜드 기판(111)으로는 폴리이미드(polyimide; PI)를 사용하고, 하부 접착층(419)로는 실리콘 접착제를 사용하였다. 도 5 내지 도 7에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(500)의 경우, 하부 연성 기판(510X)으로 폴리 메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)을 사용하고, 강성부(510Y)로는 실리콘 산화물(SiOx) 및 실리콘 질화물(SiNx)이 적층된 구조를 사용하였고, 하부 기판(510)의 홈 간의 거리는 8㎛로 하고, 하부 연성 기판(510X)의 두께는 10㎛로 하고, 강성부(510Y)의 두께는 1.2㎛로 하였다. 또한 접착 강도는 Tinius Olson社/H5KT의 UTM 장비를 사용하여 측정하였다.[Table 1] shows the adhesive strength measured in the rigid region and flexible region for each of the stretchable display device 400 shown in FIG. 4 and the stretchable display device 500 shown in FIGS. 5 to 7. This is a table showing the results. In the case of the stretchable display device 400 shown in FIG. 4, polyimide (PI) is used as the plurality of first lower patterns 410A of the lower substrate 410, and polyimide (PI) is used as the second lower pattern 410B. Polydimethylsiloxane (PDMS) was used, polyimide (PI) was used as the island substrate 111, and silicone adhesive was used as the lower adhesive layer 419. In the case of the stretchable display device 500 shown in FIGS. 5 to 7, polydimethylsiloxane (PDMS) is used as the lower flexible substrate 510X, and silicon oxide (SiOx) and silicon are used as the rigid portion 510Y. A nitride (SiNx) stacked structure was used, the distance between the grooves of the lower substrate 510 was 8㎛, the thickness of the lower flexible substrate 510X was 10㎛, and the thickness of the rigid portion 510Y was 1.2㎛. did. Additionally, the adhesive strength was measured using UTM equipment from Tinius Olson/H5KT.

상기 [표 1]을 참조하면, 도 5 내지 도 7에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(500)의 경우 도 4에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(400)보다 강성 영역 및 연성 영역 모두에서 증가하였으며, 강성 영역에서는 약 4.7배, 연성 영역에서는 약 3.8배 정도 증가한 것을 확인할 수 있다. Referring to [Table 1], the stretchable display device 500 shown in FIGS. 5 to 7 has an increase in both the rigid and flexible areas compared to the stretchable display device 400 shown in FIG. 4. , it can be seen that it has increased by about 4.7 times in the rigid region and by about 3.8 times in the soft region.

도 4에 도시된 스트레쳐블 표시 장치(400)의 경우, 하부 기판(410)의 상면이 평평하게 구성되어 복수의 아일랜드 기판(111) 및 연결 배선(180)과 접착된다. 이에, 강성 영역 및 연성 영역 모두에서의 접착 강도가 상대적으로 낮을 수 있다. 따라서, 하부 기판(410)이 도 4에 도시된 구조로 구성되는 경우, 스트레쳐블 표시 장치(400)를 반복적으로 연신하는 경우, 하부 기판(410)의 제1 하부 패턴(410A)과 제2 하부 패턴(410B) 사이의 접착력이 저하되어 제1 하부 패턴(410A)과 제2 하부 패턴(410B)이 박리될 수도 있다. 특히, 제1 하부 패턴(410AB과 제2 하부 패턴(410B)은 서로 다른 물질로 이루어지므로, 계면 접착력이 더 낮을 수 있으므로, 제1 하부 패턴(410A)과 제2 하부 패턴(410B) 간의 박리 문제가 발생할 수도 있다. 또한, 스트레쳐블 표시 장치(400)를 반복적으로 연신하는 경우, 하부 기판(410)과 아일랜드 기판(111) 사이의 접착력이 약화되어 복수의 아일랜드 기판(111)이 하부 기판(410)으로부터 이탈될 수도 있다.In the case of the stretchable display device 400 shown in FIG. 4, the upper surface of the lower substrate 410 is configured to be flat and is adhered to the plurality of island substrates 111 and the connection wires 180. Accordingly, the adhesive strength in both the rigid region and the flexible region may be relatively low. Therefore, when the lower substrate 410 has the structure shown in FIG. 4 and the stretchable display device 400 is repeatedly stretched, the first lower pattern 410A and the second lower pattern 410A of the lower substrate 410 The adhesion between the lower patterns 410B may decrease and the first lower pattern 410A and the second lower pattern 410B may be separated. In particular, since the first lower pattern 410AB and the second lower pattern 410B are made of different materials, the interfacial adhesion may be lower, thereby causing a peeling problem between the first lower pattern 410A and the second lower pattern 410B. In addition, when the stretchable display device 400 is repeatedly stretched, the adhesive force between the lower substrate 410 and the island substrate 111 is weakened, so that the plurality of island substrates 111 are formed on the lower substrate ( 410) may deviate from this.

그러나, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(500)에서는 하부 기판(510)에 복수의 홈을 구성하여 하부 기판(510)이 하부 접착층(519)과 접촉하는 표면적을 증가시킬 수 있다. 이에, 하부 접착층(519)은 하부 기판(510)의 복수의 홈을 충진하도록 배치되어, 보다 넓은 면적에서 하부 기판(510)과 접할 수 있고, 아일랜드 기판(111)과 하부 기판(510) 간의 접착 강도가 증가될 수 있다. 따라서, 스트레쳐블 표시 장치(500)를 반복적으로 연신하더라도 아일랜드 기판(111)과 하부 기판(510)이 서로 박리되는 현상이 최소화될 수 있다. However, in the stretchable display device 500 according to another embodiment of the present invention, a plurality of grooves are formed in the lower substrate 510 to increase the surface area where the lower substrate 510 is in contact with the lower adhesive layer 519. You can. Accordingly, the lower adhesive layer 519 is arranged to fill a plurality of grooves of the lower substrate 510, so that it can contact the lower substrate 510 over a wider area and promotes adhesion between the island substrate 111 and the lower substrate 510. Strength may be increased. Accordingly, even if the stretchable display device 500 is repeatedly stretched, the phenomenon of the island substrate 111 and the lower substrate 510 being separated from each other can be minimized.

또한, 본 발명의 또 다른 스트레쳐블 표시 장치(500)에서는 강성 영역에서 하부 연성 기판(510X) 상에 강성부(510Y)를 배치하여, 스트레쳐블 표시 장치(500) 연신 시에 하부 기판(510)의 강성 영역보다 연성 영역이 상대적으로 용이하게 연신되도록 할 수 있다. 따라서, 강성부(510Y)를 사용하여 강성 영역에서의 하부 기판(510)이 아일랜드 기판(111)보다 더욱 늘어나는 등의 변형이 일어나지 않도록 하여 강성 영역에서의 하부 기판(510)과 아일랜드 기판(111) 간의 접착이 견고하게 유지될 수 있다.In addition, in another stretchable display device 500 of the present invention, the rigid portion 510Y is disposed on the lower flexible substrate 510X in the rigid region, so that when the stretchable display device 500 is stretched, the lower substrate 510 ) can be made to be stretched relatively more easily than the rigid region. Therefore, by using the rigid portion 510Y, deformation such as the lower substrate 510 in the rigid region being stretched further than the island substrate 111 is prevented from occurring, so that the gap between the lower substrate 510 and the island substrate 111 in the rigid region is maintained. Adhesion can be maintained firmly.

<하부 기판의 다양한 형상><Various shapes of the lower substrate>

도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스트레쳐블 표시 장치들의 개략적인 단면도이다. 도 8a 내지 도 8d의 스트레쳐블 표시 장치(800A, 800B, 800C, 800D) 각각은 도 5 내지 도 7의 스트레쳐블 표시 장치(500)와 비교하여, 하부 기판(810A, 810B, 810C, 810D)의 복수의 홈 및 하부 접착층(819A, 819B, 819C, 819D)의 형상만이 상이할 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.8A to 8D are schematic cross-sectional views of stretchable display devices according to various embodiments of the present invention. Compared to the stretchable display device 500 of FIGS. 5 to 7 , each of the stretchable display devices 800A, 800B, 800C, and 800D of FIGS. 8A to 8D has lower substrates 810A, 810B, 810C, and 810D. ) Only the shapes of the plurality of grooves and the lower adhesive layers 819A, 819B, 819C, and 819D are different, and other configurations are substantially the same, so redundant description will be omitted.

도 8a를 참조하면, 하부 기판(810A)의 복수의 홈의 단면 형상은 삼각 형상을 가질 수 있다. 이에, 하부 기판(810A)의 강성 영역의 하부 연성 기판(810XA)에 배치되는 강성부(810YA)의 단면 형상도 삼각 형상을 가질 수 있다. 따라서, 하부 접착층(819A)은 하부 기판(810A)에 배치된 삼각 형상의 복수의 홈 사이를 충진하도록 배치되어, 하부 접착층(819A)의 단면 형상도 삼각 형상을 가질 수 있다. Referring to FIG. 8A, the cross-sectional shape of the plurality of grooves of the lower substrate 810A may have a triangular shape. Accordingly, the cross-sectional shape of the rigid portion 810YA disposed on the lower flexible substrate 810XA in the rigid region of the lower substrate 810A may also have a triangular shape. Accordingly, the lower adhesive layer 819A is arranged to fill between a plurality of triangular grooves disposed in the lower substrate 810A, so that the cross-sectional shape of the lower adhesive layer 819A may also have a triangular shape.

도 8b를 참조하면, 하부 기판(810B)의 복수의 홈의 단면 형상은 볼록한 반원 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 하부 연성 기판(810XB)은 볼록한 반원 형상에 대응하는 복수의 돌출부를 포함할 수 있고, 복수의 홈은 복수의 돌출부가 배치되지 않는 영역에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 이에, 하부 기판(810B)의 강성 영역의 하부 연성 기판(810XB)에 배치되는 강성부(810YB)의 단면 형상도 볼록한 반원 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 따라서, 하부 접착층(819B)은 하부 기판(810B)에 배치된 복수의 홈 사이를 충진하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8B, the cross-sectional shape of the plurality of grooves of the lower substrate 810B may have a shape corresponding to a convex semicircular shape. Specifically, the lower flexible substrate 810XB may include a plurality of protrusions corresponding to a convex semicircular shape, and the plurality of grooves may have a shape corresponding to an area where the plurality of protrusions are not disposed. Accordingly, the cross-sectional shape of the rigid portion 810YB disposed on the lower flexible substrate 810XB in the rigid region of the lower substrate 810B may also have a shape corresponding to a convex semicircular shape. Accordingly, the lower adhesive layer 819B may be arranged to fill the space between a plurality of grooves disposed on the lower substrate 810B.

도 8c를 참조하면, 하부 기판(810C)의 복수의 홈의 단면 형상은 사각 형상을 가질 수 있다. 이에, 하부 기판(810C)의 강성 영역의 하부 연성 기판(810XC)에 배치되는 강성부(810YC)의 단면 형상도 사각 형상을 가질 수 있다. 따라서, 하부 접착층(819C)은 하부 기판(810C)에 배치된 사각 형상의 복수의 홈 사이를 충진하도록 배치되어, 하부 접착층(819C)의 단면 형상도 사각 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 8C, the cross-sectional shape of the plurality of grooves of the lower substrate 810C may have a square shape. Accordingly, the cross-sectional shape of the rigid portion 810YC disposed on the lower flexible substrate 810XC in the rigid region of the lower substrate 810C may also have a square shape. Accordingly, the lower adhesive layer 819C is arranged to fill the space between the plurality of square-shaped grooves disposed in the lower substrate 810C, so that the cross-sectional shape of the lower adhesive layer 819C may also have a square shape.

도 8d를 참조하면, 하부 기판(810D)의 복수의 홈의 단면 형상은 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 이에, 하부 기판(810D)의 강성 영역의 하부 연성 기판(810XD)에 배치되는 강성부(810YD)의 단면 형상도 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 따라서, 하부 접착층(819D)은 하부 기판(810D)에 배치된 사다리꼴 형상의 복수의 홈 사이를 충진하도록 배치되어, 하부 접착층(819D)의 단면 형상도 사다리꼴 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 8D, the cross-sectional shape of the plurality of grooves of the lower substrate 810D may have a trapezoidal shape. Accordingly, the cross-sectional shape of the rigid portion 810YD disposed on the lower flexible substrate 810XD in the rigid region of the lower substrate 810D may also have a trapezoidal shape. Accordingly, the lower adhesive layer 819D is arranged to fill the space between the plurality of trapezoidal grooves disposed in the lower substrate 810D, so that the cross-sectional shape of the lower adhesive layer 819D may also have a trapezoidal shape.

한편, 도 8a 내지 도 8d에서는 하부 기판(810A, 810B, 810C, 810D)의 복수의 홈의 단면 형상이 삼각 형상, 반원 형상, 사각 형상 및 사다리꼴 형상인 것으로 도시하였으나, 하부 기판(810A, 810B, 810C, 810D)의 상면의 표면적을 넓힐 수 있다면 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 하부 기판(810A, 810B, 810C, 810D)의 복수의 홈은 단면 형상이 다양한 다각형 형상, 타원 형상 등으로 다양하게 변경될 수 있다. Meanwhile, in FIGS. 8A to 8D, the cross-sectional shapes of the plurality of grooves of the lower substrates 810A, 810B, 810C, and 810D are shown to be triangular, semicircular, square, and trapezoidal, but the lower substrates 810A, 810B, There is no limit to this as long as the surface area of the upper surface of (810C, 810D) can be expanded. For example, the plurality of grooves of the lower substrates 810A, 810B, 810C, and 810D may have various cross-sectional shapes such as polygonal shapes, elliptical shapes, etc.

또한, 도 8a 내지 도 8d에서는 하부 기판(810A, 810B, 810C, 810D)의 복수의 홈의 단면 형상이 모두 동일한 것으로 도시하였으나, 하부 기판(810A, 810B, 810C, 810D)의 복수의 홈의 단면 형상은 서로 상이할 수도 있다. 예를 들어, 하부 기판(810A, 810B, 810C, 810D)의 복수의 홈 중 일부는 다각형 형상이고, 다른 일부는 원형 형상일 수도 있다. 또한, 강성 영역보다 상대적으로 더 큰 연성이 요구되는 연성 영역에 단면적이 보다 넓은 형상의 복수의 홈이 배치될 수도 있다.In addition, in FIGS. 8A to 8D, the cross-sectional shapes of the plurality of grooves of the lower substrates 810A, 810B, 810C, and 810D are shown to be the same. However, the cross-sectional shapes of the plurality of grooves of the lower substrates 810A, 810B, 810C, and 810D are different from each other. The shapes may be different from each other. For example, some of the grooves of the lower substrates 810A, 810B, 810C, and 810D may have a polygonal shape, and other grooves may have a circular shape. Additionally, a plurality of grooves having a larger cross-sectional area may be disposed in a ductile region that requires relatively greater ductility than a rigid region.

<강성부의 정전압 인가><Application of constant voltage to rigid part>

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다. 도 9의 스트레쳐블 표시 장치(900)는 도 5 내지 도 7의 스트레쳐블 표시 장치(500)와 비교하여, 강성부(910Y)의 구성만이 상이할 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.Figure 9 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention. The stretchable display device 900 of FIG. 9 is different from the stretchable display device 500 of FIGS. 5 to 7 only in the configuration of the rigid portion 910Y, and other configurations are substantially the same, so there is no overlap. The explanation is omitted.

도 9를 참조하면, 하부 기판(910)의 강성 영역에서 하부 연성 기판(510X)에 배치되는 강성부(910Y)는 접지되도록 구성될 수 있다. 이에, 하부 기판(910)의 강성부(910Y) 상에 배치된 트랜지스터(150)에 기생 커패시턴스가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 강성부(910Y)가 전기적으로 플로팅되는 경우 트랜지스터(150)나 강성부(910Y) 상에 배치된 다른 도전성 구성요소와 기생 커패시턴스를 형성할 수 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(900)에서는 강성부(910Y)를 접지시켜 하부 기판(910)의 강성부(910Y) 상에 배치된 트랜지스터(150)나 커패시터에 기생 커패시턴스가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 도 9에서는 도시되지 않았으나, 강성부(910Y)는 별도의 배선을 통해 접지 전압을 인가받을 수 있다.Referring to FIG. 9 , the rigid portion 910Y disposed on the lower flexible substrate 510X in the rigid region of the lower substrate 910 may be configured to be grounded. Accordingly, it is possible to prevent parasitic capacitance from occurring in the transistor 150 disposed on the rigid portion 910Y of the lower substrate 910. When the rigid portion 910Y is electrically floating, parasitic capacitance may be formed with the transistor 150 or other conductive components disposed on the rigid portion 910Y. Accordingly, in the stretchable display device 900 according to another embodiment of the present invention, the rigid portion 910Y is grounded to generate parasitic capacitance in the transistor 150 or capacitor disposed on the rigid portion 910Y of the lower substrate 910. can be prevented from occurring. Although not shown in FIG. 9, the rigid portion 910Y may receive a ground voltage through a separate wiring.

몇몇 실시예에서, 강성부(910Y)는 정전압이 인가되도록 구성될 수 있다. 즉, 강성부(910Y)에는 고전위 전원 배선, 저전위 전원 배선 등을 통해 정전압이 인가되도록 구성될 수 있다. 강성부(910Y)에 정전압이 인가됨에 따라, 상술한 바와 같은 기생 커패시턴스가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In some embodiments, the rigid portion 910Y may be configured to apply a constant voltage. That is, the rigid portion 910Y may be configured to apply a constant voltage through a high-potential power supply wire, a low-potential power supply wire, etc. As a constant voltage is applied to the rigid portion 910Y, parasitic capacitance as described above can be prevented from occurring.

<복수의 기공을 포함하는 하부 연성 기판><Lower flexible substrate containing multiple pores>

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하부 연성 기판에 대한 이미지이다. 도 11a는 도 10의 XI-XI'에 따른 단면도이다. 도 11b는 도 10의 XII-XII'에 따른 단면도이다. 도 10 내지 도 11b의 스트레쳐블 표시 장치(1000)는 도 5 내지 도 7의 스트레쳐블 표시 장치(500)와 비교하여, 하부 기판(1010) 및 하부 접착층(1019)의 형상만이 상이할 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다. 도 10에서 A영역은 실제 하부 연성 기판(1010X)에 대응하는 이미지이며, B영역은 하부 연성 기판(1010X) 내부를 설명하기 위해 A영역의 하부 연성 기판(1010X)의 상부 일부를 필오프(peel off)한 이미지이다. Figure 10 is an image of the lower flexible substrate of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention. FIG. 11A is a cross-sectional view taken along line XI-XI' of FIG. 10. FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line XII-XII' of FIG. 10. The stretchable display device 1000 of FIGS. 10 to 11B is different from the stretchable display device 500 of FIGS. 5 to 7 only in the shapes of the lower substrate 1010 and the lower adhesive layer 1019. However, since other configurations are substantially the same, redundant description will be omitted. In FIG. 10, area A is an image corresponding to the actual lower flexible substrate 1010X, and area B is a peel-off image of the upper part of the lower flexible substrate 1010X in area A to illustrate the inside of the lower flexible substrate 1010X. off) is an image.

도 10 내지 도 11b를 참조하면 하부 연성 기판(1010X)은 복수의 기공(pore)을 가질 수 있다. 구체적으로, 하부 연성 기판(1010X)에는 매트릭스(matrix) 형태로 배치되어, 하부 연성 기판(1010X) 내부에서 서로 통하는 복수의 기공이 배치될 수 있다. 10 to 11B, the lower flexible substrate 1010X may have a plurality of pores. Specifically, the lower flexible substrate 1010X may be disposed in a matrix form, and a plurality of pores communicating with each other may be disposed within the lower flexible substrate 1010X.

하부 연성 기판(1010X)의 복수의 기공은 평면 상에서 균일한 크기로 이루어질 수 있다. 이때, 복수의 기공 각각의 경계는 하부 연성 기판(1010X)의 상면으로부터 하측으로 연장되는 뾰족한 형상과 하부 연성 기판(1010X)의 하면으로부터 상측으로 연장되는 뾰족한 형상이 서로 연결되는 방식으로 구현될 수 있다. 즉, 하부 연성 기판(1010X)의 복수의 기공 각각의 경계는 상면으로부터 하측으로 연장된 부분과 하면으로부터 상측으로 연장된 부분이 서로 연결되도록 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 하부 연성 기판(1010X)의 복수의 기공은 평면 상에서 이웃하는 행 또는 열에 배치된 복수의 기공과 서로 엇갈리게 배치될 수 있으며, 복수의 기공은 하부 연성 기판(1010X) 내에서 서로 연결될 수 있다. The plurality of pores of the lower flexible substrate 1010X may be of uniform size on a plane. At this time, the boundaries of each of the plurality of pores may be implemented in such a way that a sharp shape extending downward from the upper surface of the lower flexible substrate 1010X and a sharp shape extending upward from the lower surface of the lower flexible substrate 1010X are connected to each other. . That is, the boundaries of each of the plurality of pores of the lower flexible substrate 1010X may be formed such that a portion extending downward from the upper surface and a portion extending upward from the lower surface are connected to each other, but is not limited thereto. Additionally, the plurality of pores of the lower flexible substrate 1010X may be arranged to alternate with the plurality of pores arranged in adjacent rows or columns on a plane, and the plurality of pores may be connected to each other within the lower flexible substrate 1010X.

도 11a를 참조하면, 복수의 기공이 노출된 영역을 따른 단면도에서의 하부 기판(1010) 및 하부 접착층(1019)의 형상은 앞서 설명한 도 6에 도시된 단면도에서의 하부 기판(510) 및 하부 접착층(519)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 그러나, 도 11b를 참조하면, 복수의 기공이 노출되지 않은 영역을 따른 단면도에서의 하부 기판(1010) 및 하부 접착층(1019)의 형상은 앞서 설명한 도 6에 도시된 단면도에서의 하부 기판(510) 및 하부 접착층(519)의 형상과 상이할 수 있다.Referring to FIG. 11A, the shapes of the lower substrate 1010 and the lower adhesive layer 1019 in a cross-sectional view along the area where a plurality of pores are exposed are similar to the shapes of the lower substrate 510 and the lower adhesive layer in the cross-sectional view shown in FIG. 6 described above. It may be substantially the same as the shape of (519). However, referring to FIG. 11B, the shape of the lower substrate 1010 and the lower adhesive layer 1019 in the cross-sectional view along the area where the plurality of pores are not exposed is similar to the shape of the lower substrate 510 in the cross-sectional view shown in FIG. 6 described above. and the shape of the lower adhesive layer 519 may be different.

도 11b를 참조하면, 하부 연성 기판(1010X)은 복수의 기공을 가지며, 복수의 기공의 단면은 원형 형상일 수 있다. Referring to FIG. 11B, the lower flexible substrate 1010X has a plurality of pores, and the cross-section of the plurality of pores may be circular.

하부 연성 기판(1010X)의 복수의 기공은 과수분 환경(wet-condition)에서 하부 연성 기판(1010X)을 구성하는 물질에 소수성의 폴리머 용액(polymer solution)을 코팅함으로써 형성될 수 있다. 하부 연성 기판(1010X)을 구성하는 물질에 소수성의 폴리머 용액을 코팅하면, 코팅 계면의 수분이 균일하게 응집되도록 할 수 있고, 이러한 현상을 이용하여 코팅 및 경화를 진행함으로써, 균일한 기공을 가지는 하부 연성 기판(1010X)을 제작할 수 있다. 또한, 균일한 콜로이드 폴리머 입자(colloid polymer particle)를 이용하여, 현장 중합(in situ polymerization)된 용액을 코팅하여 강제 건조(forced-drying)함으로써, 하부 연성 기판(1010X)을 제작할 수도 있다. 다만, 하부 연성 기판(1010X)의 제조 공정은 이에 제한되지는 않는다.A plurality of pores of the lower flexible substrate 1010X may be formed by coating a hydrophobic polymer solution on a material constituting the lower flexible substrate 1010X in a wet-condition. By coating the material constituting the lower flexible substrate (1010X) with a hydrophobic polymer solution, the moisture at the coating interface can be uniformly aggregated, and by using this phenomenon to proceed with coating and curing, the lower part with uniform pores Flexible substrates (1010X) can be produced. Additionally, the lower flexible substrate 1010X can be manufactured by coating an in situ polymerized solution using uniform colloid polymer particles and subjecting it to forced-drying. However, the manufacturing process of the lower flexible substrate 1010X is not limited to this.

강성부(1010Y)는 강성 영역에서 하부 연성 기판(1010X)의 복수의 기공의 표면을 덮을 수 있다. 구체적으로, 강성부(1010Y)는 하부 연성 기판(1010X)의 복수의 기공의 표면을 따라 복수의 기공의 표면을 덮도록 배치될 수 있다. 이에, 도 11b에 도시된 바와 같이, 강성부(1010Y)는 복수이 기공이 배치되는 영역에서 하부 연성 기판(1010X)의 표면을 덮도록 배치될 수 있다.The rigid portion 1010Y may cover the surface of a plurality of pores of the lower flexible substrate 1010X in the rigid region. Specifically, the rigid portion 1010Y may be arranged to cover the surfaces of the plurality of pores along the surface of the lower flexible substrate 1010X. Accordingly, as shown in FIG. 11B, the rigid portion 1010Y may be arranged to cover the surface of the lower flexible substrate 1010X in the area where the plurality of pores are disposed.

강성부(1010Y)는 하부 연성 기판(1010X)의 복수의 기공에 강성부(1010Y)를 구성하는 물질을 도포 또는 증착한 후, 필요한 부분을 제외한 나머지 부분은 제거하는 순으로 형성될 수 있다. 강성부(1010Y)가 금속, 무기물 또는 유기물로 구성되는 경우, 강성부(1010Y)는 패터닝(patterning) 공정을 통해 형성될 수 있으며, 하부 연성 기판(1010X)의 매트릭스 형태에 따라 최종 형상이 상이하게 나타날 수 있다. 또한, 강성부(1010Y)가 무용매 수지(solvent-free resin)로 구성되는 경우, 별도의 패터닝 공정을 수행하지 않고도, 하부 연성 기판(1010X)의 강성 영역에 강성부(1010Y)를 부분적으로 직접 도포하여 강성부(1010Y)를 형성할 수도 있다. 다만, 강성부(1010Y)의 제조 공정은 이에 제한되지 않는다.The rigid portion 1010Y may be formed by applying or depositing a material constituting the rigid portion 1010Y into a plurality of pores of the lower flexible substrate 1010X and then removing the remaining portions except for necessary portions. When the rigid portion 1010Y is made of metal, inorganic material, or organic material, the rigid portion 1010Y may be formed through a patterning process, and the final shape may appear different depending on the matrix shape of the lower flexible substrate 1010X. there is. In addition, when the rigid portion 1010Y is composed of solvent-free resin, the rigid portion 1010Y is partially directly applied to the rigid area of the lower flexible substrate 1010X without performing a separate patterning process. A rigid portion 1010Y may be formed. However, the manufacturing process of the rigid portion 1010Y is not limited to this.

도 11b를 참조하면, 하부 기판(1010)과 복수의 아일랜드 기판(111) 및 연결 배선(180) 사이에는 하부 접착층(1019)이 배치된다. 구체적으로, 하부 접착층(1019)은 강성부(1010Y)가 배치되는 강성 영역에서는 하부 기판(1010)과 아일랜드 기판(111)을 접착시키고, 연성 영역에서는 하부 기판(1010)과 연결 배선을 접착시킨다.Referring to FIG. 11B, a lower adhesive layer 1019 is disposed between the lower substrate 1010, the plurality of island substrates 111, and the connection wiring 180. Specifically, the lower adhesive layer 1019 bonds the lower substrate 1010 and the island substrate 111 in the rigid area where the rigid portion 1010Y is disposed, and bonds the lower substrate 1010 and the connection wiring in the flexible area.

또한, 하부 접착층(1019)은 하부 연성 기판(1010X)의 복수의 기공을 충진하도록 배치된다. 즉, 하부 접착층(1019)은 강성부(1010Y)가 배치되는 하부 기판(1010)의 강성 영역에서는 복수의 기공에 배치된 강성부(1010Y)로 둘러쌓인 공간을 충진하도록 배치되고, 강성부(1010Y)가 배치되지 않은 연성 영역에서는 복수의 기공 전체를 충진하도록 배치된다. 이에, 하부 접착층(1019)은 복수의 기공에 대응하는 형상을 가질 수 있다.Additionally, the lower adhesive layer 1019 is arranged to fill a plurality of pores of the lower flexible substrate 1010X. That is, the lower adhesive layer 1019 is arranged to fill the space surrounded by the rigid parts 1010Y arranged in a plurality of pores in the rigid region of the lower substrate 1010 where the rigid parts 1010Y are disposed, and the rigid parts 1010Y are arranged. In the soft area that is not open, it is arranged to fill all of the plurality of pores. Accordingly, the lower adhesive layer 1019 may have a shape corresponding to a plurality of pores.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1000)는, 하부 기판(1010)에 복수의 기공을 구성하여, 하부 기판(1010)이 하부 접착층(1019)과 접촉하는 표면적을 증가시킬 수 있다. 도 11a에 도시된 바와 같이, 복수의 기공이 노출된 영역에서는 하부 접착층(1019)이 하부 기판(1010)의 복수의 기공으로 이루어진 홈을 충진하도록 배치될 수 있다. 추가적으로, 도 11b에 도시된 바와 같이, 복수의 기공이 노출되지 않은 영역에서는 하부 접착층(1019)이 복수의 기공 내부를 충진하도록 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1000)에서는 하부 접착층(1019)이 하부 기판(1010)의 복수의 기공을 충진함으로써, 하부 기판(1010)과 하부 접착층(1019)이 접촉하는 표면적을 더욱 증가시킬 수 있다. 따라서, 스트레쳐블 표시 장치(1000)를 반복적으로 연신하더라도 아일랜드 기판(111)과 하부 기판(1010)이 서로 박리되는 현상이 최소화될 수 있다.The stretchable display device 1000 according to another embodiment of the present invention configures a plurality of pores in the lower substrate 1010 to increase the surface area where the lower substrate 1010 contacts the lower adhesive layer 1019. You can. As shown in FIG. 11A, in the area where the plurality of pores are exposed, the lower adhesive layer 1019 may be arranged to fill the groove consisting of the plurality of pores of the lower substrate 1010. Additionally, as shown in FIG. 11B, in areas where the plurality of pores are not exposed, the lower adhesive layer 1019 may be arranged to fill the inside of the plurality of pores. Therefore, in the stretchable display device 1000 according to another embodiment of the present invention, the lower adhesive layer 1019 fills a plurality of pores of the lower substrate 1010, so that the lower substrate 1010 and the lower adhesive layer 1019 This contact surface area can be further increased. Accordingly, even if the stretchable display device 1000 is repeatedly stretched, the phenomenon of the island substrate 111 and the lower substrate 1010 being separated from each other can be minimized.

<강성부에 다한 다른 실시예><Another embodiment with rigidity>

도 12은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다. 도 12의 스트레쳐블 표시 장치(1200)는 도 10 내지 도 11b의 스트레쳐블 표시 장치(1000)와 비교하여, 강성부(1210Y)의 형상만이 상이할 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.Figure 12 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention. The stretchable display device 1200 of FIG. 12 is different from the stretchable display device 1000 of FIGS. 10 to 11B only in the shape of the rigid portion 1210Y, and other configurations are substantially the same, so there is no overlap. The explanation is omitted.

도 12를 참조하면, 강성부(1210Y)는 강성 영역에서 하부 연성 기판(1010X)의 복수의 기공의 일부를 충진하도록 배치될 수 있다. 즉, 강성부(1210Y)는 평면 상에서 원형 형상으로 도시되는 복수의 기공의 하부의 일부를 충진하는 형상으로 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. Referring to FIG. 12 , the rigid portion 1210Y may be arranged to fill a portion of a plurality of pores of the lower flexible substrate 1010X in the rigid region. That is, the rigid portion 1210Y may be disposed in a shape that fills a portion of the lower portion of the plurality of pores shown as circular in plan, but is not limited to this.

강성부(1210Y)는 도 10 내지 도 11b에서 설명한 바와 같이, 복수의 기공을 가지는 하부 연성 기판(1010X)에 강성부(1210Y)를 구성하는 물질을 도포 또는 증착하여 형성될 수 있다. 이때, 하부 연성 기판(1010X)에서 복수의 기공이 외부로 노출되지 않은 영역에 강성부(1210Y)를 균일하게 하부 연성 기판(1010X)의 표면을 따라 형성하는 것이 어려울 수 있다. 따라서, 강성부(1210Y)는 도 12에 도시된 바와 같이 하부 연성 기판(1010X)의 복수의 기공 하부를 충진하는 방식으로 형성될 수 있다.As described in FIGS. 10 to 11B, the rigid portion 1210Y may be formed by applying or depositing a material constituting the rigid portion 1210Y on the lower flexible substrate 1010X having a plurality of pores. At this time, it may be difficult to uniformly form the rigid portion 1210Y along the surface of the lower flexible substrate 1010X in areas where the plurality of pores are not exposed to the outside. Accordingly, the rigid portion 1210Y may be formed by filling the lower portion of the plurality of pores of the lower flexible substrate 1010X, as shown in FIG. 12 .

도 12를 참조하면, 하부 접착층(1219)은 강성부(1210Y)가 배치되는 강성 영역에서는 하부 기판(1210)과 아일랜드 기판(111)을 접착시키고, 연성 영역에서는 하부 기판(1210)과 연결 배선을 접착시킨다.Referring to FIG. 12, the lower adhesive layer 1219 bonds the lower substrate 1210 and the island substrate 111 in the rigid area where the rigid portion 1210Y is disposed, and bonds the lower substrate 1210 and the connection wires in the flexible area. I order it.

또한, 하부 접착층(1219)은 강성부(1210Y)가 배치되는 하부 기판(1210)의 강성 영역에서는 복수의 기공에서 강성부(1210Y)가 배치된 공간을 제외한 나머지 공간을 충진하도록 배치될 수 있다. 즉, 하부 연성 기판(1010X)의 강성 영역의 복수의 기공의 하부는 강성부(1210Y)에 의해 충진되고, 상부는 하부 접착층(1219)에 의해 충진될 수 있다. Additionally, the lower adhesive layer 1219 may be arranged to fill the space remaining in the rigid region of the lower substrate 1210 where the rigid portion 1210Y is disposed, excluding the space where the rigid portion 1210Y is disposed in the plurality of pores. That is, the lower portion of the plurality of pores in the rigid region of the lower flexible substrate 1010X may be filled by the rigid portion 1210Y, and the upper portion may be filled by the lower adhesive layer 1219.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1200)는, 하부 기판(1210)에 복수의 기공을 구성하여, 하부 접착층(1219)이 복수의 기공을 충진함으로써, 하부 기판(1210)과 하부 접착층(1219)이 접촉하는 표면적을 증가시킬 수 있다. 즉, 하부 접착층(1219)은 강성 영역에서 복수의 기공에 강성부(1210Y)가 배치되지 않은 공간을 충진하고, 연성 영역에서 복수의 기공 전체를 충진하도록 배치되어, 하부 기판(1210)과 하부 접착층(1219)가 접촉하는 표면적을 더욱 증가시킬 수 있다. 따라서, 아일랜드 기판(111)과 하부 기판(1210) 간의 접착 강도가 증가될 수 있고, 스트레쳐블 표시 장치(1200)를 반복적으로 연신하더라도 아일랜드 기판(111)과 하부 기판(1210)이 서로 박리되는 현상이 최소화될 수 있다.The stretchable display device 1200 according to another embodiment of the present invention forms a plurality of pores in the lower substrate 1210, and the lower adhesive layer 1219 fills the plurality of pores, thereby forming the lower substrate 1210. The surface area in contact between the and the lower adhesive layer 1219 can be increased. That is, the lower adhesive layer 1219 is arranged to fill the space in the plurality of pores in the rigid region where the rigid portion 1210Y is not disposed, and to fill all of the plurality of pores in the flexible region, so that the lower substrate 1210 and the lower adhesive layer ( 1219) can further increase the contact surface area. Accordingly, the adhesive strength between the island substrate 111 and the lower substrate 1210 can be increased, and even if the stretchable display device 1200 is repeatedly stretched, the island substrate 111 and the lower substrate 1210 are prevented from peeling off from each other. The phenomenon can be minimized.

<복수의 아일랜드 기판을 연결하는 연결 기판><Connection board connecting multiple island boards>

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 확대 평면도이다. 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다. 도 13 내지 도 14의 스트레쳐블 표시 장치(1300)는 도 5 내지 도 7의 스트레쳐블 표시 장치(500)와 비교하여 연결 기판(CS)이 추가되고, 연결 배선(1380)이 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다.Figure 13 is an enlarged plan view of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention. Figure 14 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention. The stretchable display device 1300 of FIGS. 13 and 14 has an additional connection substrate CS and a different connection wire 1380 compared to the stretchable display device 500 of FIGS. 5 and 7. Other than that, they are substantially the same, so redundant description will be omitted.

도 13을 참조하면, 스트레쳐블 표시 장치(1300)는 복수의 아일랜드 기판(1311) 사이에 배치되는 복수의 연결 기판(CS)을 포함한다. 복수의 아일랜드 기판(CS)은 서로 인접하는 아일랜드 기판(1311)을 연결하는 기판으로, 아일랜드 기판(1311)과 동일한 물질로 동시에 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 13 , the stretchable display device 1300 includes a plurality of connection substrates CS disposed between a plurality of island substrates 1311 . The plurality of island substrates CS are substrates that connect adjacent island substrates 1311 to each other, and may be formed simultaneously and integrally from the same material as the island substrate 1311, but are not limited thereto.

도 13을 참조하면, 복수의 연결 기판(CS)은 굴곡진 형상을 가진다. 예를 들면, 도 13에 도시된 것과 같이, 복수의 연결 기판(CS)은 사인파 형상을 가질 수 있다. 다만, 복수의 연결 기판(CS)의 형상은 이에 제한되지 않으며, 예를 들어, 복수의 연결 기판(CS)은 지그재그 형상으로 연장될 수도 있고, 복수의 마름모 모양의 기판들이 꼭지점에서 연결되어 연장되는 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 13에 도시된 복수의 연결 기판(CS)의 개수 및 형상은 예시적인 것이며, 복수의 연결 기판(CS)의 개수 및 형상은 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. Referring to FIG. 13, the plurality of connection substrates CS have a curved shape. For example, as shown in FIG. 13, the plurality of connection substrates CS may have a sinusoidal shape. However, the shape of the plurality of connection substrates CS is not limited to this. For example, the plurality of connection substrates CS may extend in a zigzag shape, and a plurality of diamond-shaped substrates may be connected and extend at the vertices. It can have various shapes, such as: Additionally, the number and shape of the plurality of connection substrates CS shown in FIG. 13 are exemplary, and the number and shape of the plurality of connection substrates CS may vary depending on the design, but are not limited thereto.

도 13을 참조하면, 복수의 연결 기판(CS) 각각에는 복수의 연결 배선(1380)이 배치된다.Referring to FIG. 13 , a plurality of connection wires 1380 are disposed on each of the plurality of connection substrates CS.

도 13을 참조하면, 복수의 연결 배선(1380)은 굴곡진 형상을 가진다. 복수의 연결 배선(1380)은 복수의 아일랜드 기판(111) 중 서로 이웃하는 아일랜드 기판(111)에 배치된 패드를 전기적으로 연결하며 각각의 패드 사이에서 직선이 아닌 굴곡진 형상으로 연장된다. 예를 들면, 도 13에 도시된 것과 같이, 복수의 연결 배선(1380)은 사인파 형상을 가질 수 있다. 다만, 복수의 연결 배선(1380)의 형상은 이에 제한되지 않으며, 예를 들어, 복수의 연결 배선(1380)은 지그재그 형상으로 연장될 수 있으며, 복수의 마름모 모양의 배선(1380)들이 꼭지점에서 연결되어 연장되는 등의 다양한 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 13, the plurality of connection wires 1380 have a curved shape. The plurality of connection wires 1380 electrically connect pads disposed on neighboring island substrates 111 among the plurality of island substrates 111 and extend between each pad in a curved shape rather than a straight line. For example, as shown in FIG. 13, the plurality of connection wires 1380 may have a sine wave shape. However, the shape of the plurality of connection wires 1380 is not limited to this. For example, the plurality of connection wires 1380 may extend in a zigzag shape, and a plurality of diamond-shaped wires 1380 may be connected at the vertices. It can have various shapes, such as being extended.

도 13 및 도 14를 참조하면, 복수의 연결 기판(CS)과 복수의 연결 배선(1380)은 서로 대응하는 형상을 가진다. 즉, 복수의 연결 기판(CS)이 사인파의 형상을 가질 수 있고, 이에 따라, 복수의 연결 기판(CS) 상에 배치되는 복수의 연결 배선(1380)도 사인파의 형상을 가질 수 있다. 다만, 복수의 연결 기판(CS)은 복수의 연결 배선(1380)을 안정적으로 지지하기 위하여, 복수의 연결 배선(1380)보다 넓은 폭을 가질 수 있다.Referring to FIGS. 13 and 14 , the plurality of connection substrates CS and the plurality of connection wires 1380 have shapes corresponding to each other. That is, the plurality of connection substrates CS may have the shape of a sine wave, and accordingly, the plurality of connection wires 1380 disposed on the plurality of connection substrates CS may also have the shape of a sine wave. However, the plurality of connection substrates CS may have a wider width than the plurality of connection wires 1380 in order to stably support the plurality of connection wires 1380 .

도 13 및 도 14를 참조하면, 복수의 연결 기판(CS)은 하부 접착층(1319)을 통해 하부 기판(510)과 접착될 수 있다. 구체적으로, 복수의 연결 기판(CS)은 하부 기판(510)의 연성 영역에 대응하게 배치되어 하부 접착층(1319)에 의해 하부 기판(510)과 접착될 수 있다.Referring to FIGS. 13 and 14 , the plurality of connection substrates CS may be adhered to the lower substrate 510 through the lower adhesive layer 1319 . Specifically, the plurality of connection substrates CS may be disposed to correspond to the flexible area of the lower substrate 510 and adhered to the lower substrate 510 by the lower adhesive layer 1319.

도 14를 참조하면, 게이트 절연층(113) 상에는 게이트 패드(1371)가 형성되고, 게이트 절연층(113) 및 복수의 연결 기판(CS) 상에 제1 연결 배선 (1381)이 형성된다. Referring to FIG. 14, a gate pad 1371 is formed on the gate insulating layer 113, and first connection wires 1381 are formed on the gate insulating layer 113 and the plurality of connection substrates CS.

도 14를 참조하면, 게이트 배선으로 기능할 수 있는 제1 연결 배선(1381)은 게이트 패드(1371)와 연결되어 게이트 절연층(113) 상에서 복수의 연결 기판(CS) 상으로 연장된다. 이에, 제1 연결 배선(1381)은 인접하는 아일랜드 기판(111) 각각 상에 형성된 게이트 패드(1371)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연결 배선(1381)은 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에서 복수의 연결 기판(CS)과 접한다. Referring to FIG. 14 , the first connection wire 1381 that can function as a gate wire is connected to the gate pad 1371 and extends from the gate insulating layer 113 onto the plurality of connection substrates CS. Accordingly, the first connection wire 1381 may electrically connect the gate pads 1371 formed on each of the adjacent island substrates 111. The first connection wiring 1381 contacts the plurality of connection substrates CS between the plurality of island substrates 111 .

제1 연결 배선(1381) 및 게이트 패드(1371)는 게이트 전극(151)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 이에, 제1 연결 배선(1381)과 게이트 패드(1371)는 게이트 전극(151)과 동일한 공정에서 동시에 형성될 수 있다. 따라서, 제1 연결 배선(1381)은 게이트 패드(1371)로부터 연장되어 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 게이트 패드(1371)와 제1 연결 배선(1381)은 서로 다른 물질로 이루어질 수도 있고, 서로 다른 층에 배치어 전기적으로 연결될 수도 있다. The first connection wire 1381 and the gate pad 1371 may be made of the same material as the gate electrode 151. Accordingly, the first connection wire 1381 and the gate pad 1371 may be formed simultaneously in the same process as the gate electrode 151. Accordingly, the first connection wire 1381 may extend from the gate pad 1371 and be integrally formed. However, the present invention is not limited thereto, and the gate pad 1371 and the first connection wire 1381 may be made of different materials, or may be placed on different layers and electrically connected to each other.

도 14를 참조하면, 층간 절연층(114) 상에는 데이터 배선으로 기능할 수 있는 제2 연결 배선(1382)이 형성된다. 이때, 소스 전극(153)이 아일랜드 기판(111) 외곽으로 연장하여 데이터 패드로 기능하며, 제2 연결 배선(1382)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 소스 전극(153)으로부터 연장되거나 소스 전극(153)과 전기적으로 연결된 데이터 패드가 별도로 형성된 것으로 정의될 수도 있다.Referring to FIG. 14, a second connection wire 1382 that can function as a data wire is formed on the interlayer insulating layer 114. At this time, the source electrode 153 extends to the outside of the island substrate 111 to function as a data pad, and may be electrically connected to the second connection wire 1382. However, the data pad is not limited to this, and may be defined as a separately formed data pad extending from the source electrode 153 or electrically connected to the source electrode 153.

또한, 제2 연결 배선(1382)은 소스 전극(153)과 연결되어 인접하는 아일랜드 기판(111) 상에서 복수의 연결 기판(CS) 상으로 연장된다. 이에, 제2 연결 배선(1382)은 인접하는 아일랜드 기판(111) 각각 상에 형성된 데이터 패드를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 연결 배선(1382)은 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에서 복수의 연결 기판(CS)과 접한다. Additionally, the second connection wire 1382 is connected to the source electrode 153 and extends from the adjacent island substrate 111 onto the plurality of connection substrates CS. Accordingly, the second connection wire 1382 can electrically connect data pads formed on each of the adjacent island substrates 111. The second connection wiring 1382 contacts the plurality of connection substrates CS between the plurality of island substrates 111 .

제2 연결 배선(1382)은 데이터 패드, 즉, 소스 전극(153)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 이에, 제2 연결 배선(1382)과 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)은 동일한 공정에서 동시에 형성될 수 있다. 따라서, 제2 연결 배선(1382)은 소스 전극(153)으로부터 연장되어 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제2 연결 배선(1382)과 소스 전극(153)은 서로 다른 물질로 이루어질 수도 있고, 서로 다른 층에 배치되어 전기적으로 연결될 수도 있다.The second connection wire 1382 may be made of the same material as the data pad, that is, the source electrode 153. Accordingly, the second connection wire 1382, the source electrode 153, and the drain electrode 154 can be formed simultaneously in the same process. Accordingly, the second connection wire 1382 may extend from the source electrode 153 and be integrally formed. However, the present invention is not limited thereto, and the second connection wire 1382 and the source electrode 153 may be made of different materials, or may be placed on different layers and electrically connected to each other.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1300)에서는 제1 연결 배선(1381) 및 제2 연결 배선(1382)과 같이 복수의 아일랜드 기판(111)에 형성된 패드를 전기적으로 연결하는 연결 배선(1380)이 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치되는 복수의 도전성 구성요소 중 적어도 하나와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 배선(1381)은 게이트 전극(151)과 동일한 물질로 이루어질 수 있고, 제2 연결 배선(1382)은 소스 전극(153)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 연결 배선(1380)은 게이트 전극(151) 및 소스 전극(153) 이외에 드레인 전극(154), 유기 발광 소자(160)의 애노드(151) 및 캐소드(153)와 같은 유기 발광 소자(160)의 전극, 스트레쳐블 표시 장치(1300)가 포함하는 다양한 배선 등과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1300)에서는 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치되고, 연결 배선(1380)과 동일한 물질로 이루어지는 도전성 구성요소의 제조 공정 중에 연결 배선(1380)이 동시에 형성될 수 있으므로, 연결 배선(1380)을 형성하기 위해 별도의 제조 공정이 필요하지 않을 수 있다. In the stretchable display device 1300 according to another embodiment of the present invention, pads formed on the plurality of island substrates 111, such as the first connection wire 1381 and the second connection wire 1382, are electrically connected to each other. The connection wire 1380 may be made of the same material as at least one of the plurality of conductive components disposed on the plurality of island substrates 111. For example, the first connection wire 1381 may be made of the same material as the gate electrode 151, and the second connection wire 1382 may be made of the same material as the source electrode 153. However, the connection wiring 1380 is not limited to this, and in addition to the gate electrode 151 and the source electrode 153, the drain electrode 154, the anode 151 and the cathode 153 of the organic light emitting device 160 are connected. It may be made of the same material as the electrode of the light emitting device 160 and various wiring included in the stretchable display device 1300. Accordingly, in the stretchable display device 1300 according to another embodiment of the present invention, conductive components disposed on a plurality of island substrates 111 and made of the same material as the connection wiring 1380 are connected during the manufacturing process. Since the wiring 1380 can be formed simultaneously, a separate manufacturing process may not be required to form the connecting wiring 1380.

이하에서는, 연결 기판(CS)에 배치되는 연결 배선(1380)의 형상에 대한 보다 구체적인 설명을 위해 도 15a 및 도 15b를 함께 참조한다.Hereinafter, FIGS. 15A and 15B will be referred to together for a more detailed description of the shape of the connection wiring 1380 disposed on the connection substrate CS.

<복수의 아일랜드 기판을 연결하는 연결 기판><Connection board connecting multiple island boards>

도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 연결 배선에 대한 단면도이다. 도 15a 및 도 15b에서는 하부 기판(510)의 연성 영역에서의 단면도를 도시하였다.15A and 15B are cross-sectional views of connection wiring according to various embodiments of the present invention. 15A and 15B show cross-sectional views of the flexible region of the lower substrate 510.

먼저, 도 15a를 참조하면, 복수의 연결 기판(CS) 상에 배치된 복수의 연결 배선(1380A)의 종횡비는 1보다 클 수 있다. 즉, 복수의 연결 배선(1380A)의 세로 길이(b)가 가로 길이(a)보다 크도록 구성되어, 스트레쳐블 표시 장치(1300) 연신 시, 복수의 연결 배선(1380A)의 손상을 최소화할 수 있다.First, referring to FIG. 15A , the aspect ratio of the plurality of connection wires 1380A disposed on the plurality of connection substrates CS may be greater than 1. That is, the vertical length (b) of the plurality of connection wires 1380A is configured to be greater than the horizontal length (a), so that damage to the plurality of connection wires 1380A can be minimized when the stretchable display device 1300 is stretched. You can.

또한, 도 15b를 참조하면, 복수의 연결 기판(CS) 각각은 매몰부를 포함할 수 있다. 즉, 스트레쳐블 표시 장치(1300)는 복수의 연결 기판(CS)의 홈 형상의 매몰부에 복수의 연결 배선(1380B)이 매립된 구조를 가질 수 있다. 복수의 연결 기판(CS)에 매립된 복수의 연결 배선(1380B)의 종횡비는 1보다 클 수 있다. 즉, 복수의 연결 배선(1380)의 세로 길이(b)가 가로 길이(a)보다 크도록 구성되어, 스트레쳐블 표시 장치(1300) 연신 시, 복수의 연결 배선(1380B)의 손상을 최소화할 수 있다.Additionally, referring to FIG. 15B, each of the plurality of connection substrates CS may include a buried portion. That is, the stretchable display device 1300 may have a structure in which a plurality of connection wires 1380B are buried in groove-shaped buried portions of a plurality of connection substrates CS. The aspect ratio of the plurality of connection wires 1380B embedded in the plurality of connection substrates CS may be greater than 1. That is, the vertical length (b) of the plurality of connection wires 1380 is configured to be greater than the horizontal length (a), so that damage to the plurality of connection wires 1380B can be minimized when the stretchable display device 1300 is stretched. You can.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1300)에서는, 복수의 아일랜드 기판(111) 사이에 굴곡진 형상의 복수의 연결 기판(CS) 및 복수의 연결 배선(1380)를 배치하여, 스트레쳐블 표시 장치(1300)의 연신 시 복수의 연결 배선(1380)에 응력이 집중되는 것을 최소화할 수 있다.In the stretchable display device 1300 according to another embodiment of the present invention, a plurality of curved connection substrates (CS) and a plurality of connection wires 1380 are arranged between the plurality of island substrates 111. , it is possible to minimize stress concentrated on the plurality of connection wires 1380 when the stretchable display device 1300 is stretched.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1300)에서는, 복수의 연결 기판(CS) 상에 배치된 복수의 연결 배선(1380) 및 복수의 연결 기판(CS)에 매립된 복수의 연결 배선(1380)의 종횡비를 1보다 크도록 구성하여, 스트레쳐블 표시 장치(1300) 연신 시 복수의 연결 배선(1380)의 손상을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 복수의 연결 배선(1380)의 종횡비가 1보다 작은 경우, 스트레쳐블 표시 장치(1300) 연신 시 복수의 연결 배선(1380)의 변형이 상대적으로 크게 되어, 복수의 연결 배선(1380)이 손상될 수 있다. 이에, 복수의 연결 배선(1380)의 종횡비를 1보다 크도록 구성하여, 스트레쳐블 표시 장치(1300)가 연신하는 경우, 복수의 연결 배선(1380)이 손상되거나 끊어지는 것을 최소화할 수 있다. In the stretchable display device 1300 according to another embodiment of the present invention, a plurality of connection wires 1380 disposed on a plurality of connection substrates CS and a plurality of connection wires 1380 embedded in the plurality of connection substrates CS. By configuring the aspect ratio of the connection wires 1380 to be greater than 1, damage to the plurality of connection wires 1380 can be minimized when the stretchable display device 1300 is stretched. For example, when the aspect ratio of the plurality of connection wires 1380 is less than 1, when the stretchable display device 1300 is stretched, the deformation of the plurality of connection wires 1380 becomes relatively large, so that the plurality of connection wires 1380 ) may be damaged. Accordingly, by configuring the aspect ratio of the plurality of connection wires 1380 to be greater than 1, damage or breakage of the plurality of connection wires 1380 can be minimized when the stretchable display device 1300 is stretched.

<마이크로 LED를 포함하는 스트레쳐블 표시 장치><Stretchable display device including micro LED>

도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치의 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다. 도 16의 스트레쳐블 표시 장치(1600)는 도 5 내지 도 7의 스트레쳐블 표시 장치(500)와 비교하여 LED(1660)가 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다.Figure 16 is a schematic cross-sectional view of one sub-pixel of a stretchable display device according to another embodiment of the present invention. The stretchable display device 1600 of FIG. 16 is substantially the same as the stretchable display device 500 of FIGS. 5 to 7 except that the LED 1660 is different, and thus redundant description will be omitted.

도 16을 참조하면, 게이트 절연층(113) 상에는 공통 배선(CL)이 배치된다. 공통 배선(CL)은 복수의 서브 화소(SPX)에 공통 전압을 인가하는 배선이다. 공통 배선(CL)은 트랜지스터(150)의 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 16, a common wiring CL is disposed on the gate insulating layer 113. The common wiring CL is a wiring that applies a common voltage to the plurality of sub-pixels SPX. The common wiring CL may be made of the same material as the source electrode 153 and the drain electrode 154 of the transistor 150, but is not limited thereto.

그리고, 층간 절연층(114) 상에는 반사층(1683)이 배치된다. 반사층(1683)은 LED(1660)에서 발광된 광 중 하부 기판(110) 측을 향해 발광된 광을 스트레쳐블 표시 장치(1600) 상부로 반사시켜 외부로 출광시키기 위한 층이다. 반사층(1683)은 높은 반사율을 갖는 금속 물질로 이루어질 수 있다.And, a reflective layer 1683 is disposed on the interlayer insulating layer 114. The reflective layer 1683 is a layer for reflecting light emitted from the LED 1660 toward the lower substrate 110 toward the upper part of the stretchable display device 1600 to emit light to the outside. The reflective layer 1683 may be made of a metal material with high reflectivity.

반사층(1683) 상에는 반사층(1683)을 덮는 접착층(1617)이 배치된다. 접착층(1617)은 반사층(1683) 상에 LED(1660)를 접착시키기 위한 층으로, 금속 물질로 이루어지는 반사층(1683)과 LED(1660)를 절연시킬 수도 있다. 접착층(1617)은 열 경화 물질 또는 광 경화 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 16에서는 접착층(1617)이 반사층(1683)만을 덮도록 배치된 것으로 도시되었으나, 접착층(1617)의 배치 위치는 이에 제한되는 것은 아니다.An adhesive layer 1617 covering the reflective layer 1683 is disposed on the reflective layer 1683. The adhesive layer 1617 is a layer for adhering the LED 1660 to the reflective layer 1683, and may insulate the LED 1660 from the reflective layer 1683 made of a metal material. The adhesive layer 1617 may be made of a heat-curable material or a light-curable material, but is not limited thereto. In FIG. 16, the adhesive layer 1617 is shown to cover only the reflective layer 1683, but the placement position of the adhesive layer 1617 is not limited thereto.

접착층(1617) 상에는 LED(1660)가 배치된다. LED(1660)는 반사층(1683)과 중첩되어 배치된다. LED(1660)는 n형층(1661), 활성층(1662), p형층(1663), n전극(1665) 및 p전극(1664)을 포함한다. 이하에서는, LED(1660)로 레터럴(lateral) 구조의 LED(1660)가 사용되는 것으로 설명하나, LED(1660)의 구조가 이에 제한되는 것은 아니다.An LED 1660 is disposed on the adhesive layer 1617. The LED 1660 is disposed to overlap the reflective layer 1683. The LED 1660 includes an n-type layer 1661, an active layer 1662, a p-type layer 1663, an n-electrode 1665, and a p-electrode 1664. Hereinafter, it will be described that an LED 1660 having a lateral structure is used as the LED 1660, but the structure of the LED 1660 is not limited thereto.

구체적으로, LED(1660)의 n형층(1661)은 접착층(1617) 상에서 반사층(1683)과 중첩되어 배치된다. n형층(1661)은 우수한 결정성을 갖는 질화 갈륨에 n형 불순물을 주입하여 형성될 수 있다. n형층(1661) 상에는 활성층(1662)이 배치된다. 활성층(1662)은 LED(1660)에서 빛을 발하는 발광층으로, 질화물 반도체, 예를 들어, 인듐 질화 갈륨으로 이루어질 수 있다. 활성층(1662) 상에는 p형층(1663)이 배치된다. p형층(1663)은 질화 갈륨에 p형 불순물을 주입하여 형성될 수 있다. 다만, n형층(1661), 활성층(1662) 및 p형층(1663)의 구성 물질은 이에 제한되는 것은 아니다. Specifically, the n-type layer 1661 of the LED 1660 is disposed to overlap the reflective layer 1683 on the adhesive layer 1617. The n-type layer 1661 can be formed by implanting n-type impurities into gallium nitride, which has excellent crystallinity. An active layer 1662 is disposed on the n-type layer 1661. The active layer 1662 is a light-emitting layer that emits light from the LED 1660, and may be made of a nitride semiconductor, for example, indium gallium nitride. A p-type layer 1663 is disposed on the active layer 1662. The p-type layer 1663 can be formed by implanting p-type impurities into gallium nitride. However, the constituent materials of the n-type layer 1661, the active layer 1662, and the p-type layer 1663 are not limited thereto.

LED(1660)의 p형층(1663) 상에는 p전극(1664)이 배치된다. 또한, LED(1660)의 n형층(1661) 상에는 n전극(1665)이 배치된다. n전극(1665)은 p전극(1664)과 이격되어 배치된다. 구체적으로, LED(1660)는, n형층(1661), 활성층(1662) 및 p형층(1663)이 차례대로 적층되고, 활성층(1662) 및 p형층(1663)의 소정 부분이 식각되고, n전극(1665)과 p전극(1664)을 형성하는 방식으로 제조될 수 있다. 이때, 소정 부분은 n전극(1665)과 p전극(1664)을 이격시키기 위한 공간으로, n형층(1661)의 일부가 노출되도록 소정 부분이 식각될 수 있다. 다시 말해, n전극(1665)과 p전극(1664)이 배치될 LED(1660)의 면은 평탄화된 면이 아닌 서로 다른 높이 레벨을 가질 수 있다. 이에, p전극(1664)은 p형층(1663) 상에 배치되고, n전극(1665)은 n형층(1661) 상에 배치되며, p전극(1664)과 n전극(1665)은 서로 다른 높이 레벨에서 서로 이격되어 배치된다. 이에, n전극(1665)은 p전극(1664)에 비하여 반사층(1683)에 인접하게 배치될 수 있다. 그리고, n전극(1665)과 p전극(1664)은 도전성 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 투명 도전성 산화물로 이루어질 수 있다. 또한, n전극(1665)과 p전극(1664)은 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 그러나, 이에 제한되는 것은 아니다.A p-electrode 1664 is disposed on the p-type layer 1663 of the LED 1660. Additionally, an n-electrode 1665 is disposed on the n-type layer 1661 of the LED 1660. The n-electrode 1665 is arranged to be spaced apart from the p-electrode 1664. Specifically, in the LED 1660, an n-type layer 1661, an active layer 1662, and a p-type layer 1663 are sequentially stacked, a predetermined portion of the active layer 1662 and a p-type layer 1663 is etched, and an n-electrode is formed. It can be manufactured by forming (1665) and p-electrode (1664). At this time, the predetermined portion is a space for separating the n-electrode 1665 and the p-electrode 1664, and the predetermined portion may be etched to expose a portion of the n-type layer 1661. In other words, the surface of the LED 1660 on which the n-electrode 1665 and the p-electrode 1664 are to be disposed may have different height levels rather than a flat surface. Accordingly, the p electrode 1664 is disposed on the p-type layer 1663, the n electrode 1665 is disposed on the n-type layer 1661, and the p electrode 1664 and n electrode 1665 are at different height levels. are placed spaced apart from each other. Accordingly, the n electrode 1665 may be disposed closer to the reflective layer 1683 than the p electrode 1664. Additionally, the n electrode 1665 and the p electrode 1664 may be made of a conductive material, for example, a transparent conductive oxide. Additionally, the n electrode 1665 and the p electrode 1664 may be made of the same material, but are not limited thereto.

층간 절연층(114) 및 접착층(1617) 상에는 평탄화층(115)이 배치된다. 평탄화층(115)은 트랜지스터(150)의 상부 표면을 평탄화하는 층이다. 평탄화층(115)은 LED(1660)가 배치된 영역을 제외한 영역에서 평탄화층(115)의 상부 표면을 평탄화하며 배치될 수 있다. 이때, 평탄화층(115)은 2개 이상의 층으로 구성될 수도 있다.A planarization layer 115 is disposed on the interlayer insulating layer 114 and the adhesive layer 1617. The planarization layer 115 is a layer that planarizes the upper surface of the transistor 150. The planarization layer 115 may be disposed to flatten the upper surface of the planarization layer 115 in areas other than the area where the LED 1660 is disposed. At this time, the planarization layer 115 may be composed of two or more layers.

평탄화층(115) 상에는 제1 전극(1681) 및 제2 전극(1682)이 배치된다. 제1 전극(1681)은 트랜지스터(150)와 LED(1660)를 전기적으로 연결하는 전극이다. 제1 전극(1681)은 평탄화층(115)에 형성된 컨택홀을 통하여 LED(1660)의 p전극(1664)과 연결된다. 또한, 제1 전극(1681)은 평탄화층(115) 및 층간 절연층(114)에 형성된 컨택홀을 통해 트랜지스터(150)의 드레인 전극(154)과 연결된다. 다만, 이에 제한되지 않고, 트랜지스터(150)의 타입에 따라 제1 전극(1681)은 트랜지스터(150)의 소스 전극(153)과 연결될 수도 있다. LED(1660)의 p전극(1664)과 트랜지스터(150)의 드레인 전극(154)은 제1 전극(1681)에 의하여 전기적으로 연결된다.A first electrode 1681 and a second electrode 1682 are disposed on the planarization layer 115. The first electrode 1681 is an electrode that electrically connects the transistor 150 and the LED 1660. The first electrode 1681 is connected to the p electrode 1664 of the LED 1660 through a contact hole formed in the planarization layer 115. Additionally, the first electrode 1681 is connected to the drain electrode 154 of the transistor 150 through a contact hole formed in the planarization layer 115 and the interlayer insulating layer 114. However, the present invention is not limited thereto, and depending on the type of transistor 150, the first electrode 1681 may be connected to the source electrode 153 of the transistor 150. The p electrode 1664 of the LED 1660 and the drain electrode 154 of the transistor 150 are electrically connected by the first electrode 1681.

제2 전극(1682)은 LED(1660)와 공통 배선(CL)을 전기적으로 연결하는 전극이다. 구체적으로, 제2 전극(1682)은 평탄화층(115) 및 층간 절연층(114)에 형성된 컨택홀을 통해 공통 배선(CL)과 연결되고, 평탄화층(115)에 형성된 컨택홀을 통해 LED(1660)의 n전극(1665)과 연결된다. 따라서, 공통 배선(CL)과 LED(1660)의 n전극(1665)은 전기적으로 연결된다.The second electrode 1682 is an electrode that electrically connects the LED 1660 and the common wiring CL. Specifically, the second electrode 1682 is connected to the common wiring (CL) through a contact hole formed in the planarization layer 115 and the interlayer insulating layer 114, and the LED ( It is connected to the n electrode 1665 of 1660). Accordingly, the common wiring CL and the n electrode 1665 of the LED 1660 are electrically connected.

스트레쳐블 표시 장치(1600)가 턴온(Turn-On)될 경우, 트랜지스터(150)의 드레인 전극(154) 및 공통 배선(CL) 각각에는 서로 상이한 레벨의 전압이 인가될 수 있다. 제1 전극(1681)에는 트랜지스터(150)의 드레인 전극(154)에 인가되는 전압이 인가될 수 있고, 제2 전극(1682)에는 공통 전압이 인가될 수 있다. 서로 상이한 레벨의 전압은 제1 전극(1681) 및 제2 전극(1682)을 통해 p전극(1664)과 n전극(1665)에 인가될 수 있고, 이에, LED(1660)가 발광할 수 있다. When the stretchable display device 1600 is turned on, voltages at different levels may be applied to the drain electrode 154 of the transistor 150 and the common wiring CL. The voltage applied to the drain electrode 154 of the transistor 150 may be applied to the first electrode 1681, and a common voltage may be applied to the second electrode 1682. Voltages of different levels may be applied to the p electrode 1664 and the n electrode 1665 through the first electrode 1681 and the second electrode 1682, and thus the LED 1660 may emit light.

도 16에서는 트랜지스터(150)가 p전극(1664)과 전기적으로 연결되고 공통 배선(CL)이 n전극(1665)과 전기적으로 연결되는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않고, 트랜지스터(150)가 n전극(1665)과 전기적으로 연결되고 공통 배선(CL)이 p전극(1664)과 전기적으로 연결될 수도 있다.In FIG. 16, it is explained that the transistor 150 is electrically connected to the p electrode 1664 and the common wiring CL is electrically connected to the n electrode 1665, but this is not limited, and the transistor 150 is electrically connected to the n electrode 1665. It may be electrically connected to (1665) and the common wiring (CL) may be electrically connected to the p electrode (1664).

평탄화층(115), 제1 전극(1681) 및 제2 전극(1682) 상에는 뱅크(116)가 배치된다. 뱅크(116)는 반사층(1683)의 끝단과 중첩되도록 배치되며, 뱅크(116)와 중첩되지 않는 반사층(1683)의 일부는 발광 영역으로 정의될 수 있다. 뱅크(116)는 유기 절연 물질로 이루어질 수 있으며, 평탄화층(115)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 뱅크(116)는 LED(1660)에서 발광된 광이 인접 서브 화소(SPX)로 전달되어 혼색 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해, 블랙 물질을 포함하도록 구성될 수도 있다. A bank 116 is disposed on the planarization layer 115, the first electrode 1681, and the second electrode 1682. The bank 116 is arranged to overlap the end of the reflective layer 1683, and a portion of the reflective layer 1683 that does not overlap the bank 116 may be defined as a light-emitting area. The bank 116 may be made of an organic insulating material and may be made of the same material as the planarization layer 115. Additionally, the bank 116 may be configured to include a black material to prevent color mixing from occurring when light emitted from the LED 1660 is transmitted to the adjacent sub-pixel (SPX).

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1600)는 LED(1660)를 포함한다. LED(1660)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 신뢰성이 우수하여 액정 표시 소자나 유기 발광 소자에 비해 수명이 길다. 또한, LED(1660)는 점등 속도가 빠를 뿐만 아니라, 소비 전력이 적고, 내충격성이 강해 안정성이 뛰어나며, 발광 효율이 우수해 고휘도의 영상을 표시할 수 있기 때문에 초대형 화면에도 적용되기에 적합한 소자이다. 특히, LED(1660)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 유기 발광 소자를 사용하는 경우 요구되는 봉지층이 사용되지 않을 수 있다. 이에, 스트레쳐블 표시 장치(1600)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있는 봉지층이 생략될 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1600)에서는 LED(1660)를 표시 소자로 사용하여, 스트레쳐블 표시 장치(1600)가 휘거나 늘어나는 등 변형될 경우 손상될 수 있는 봉지층의 사용을 생략할 수 있다. 또한, LED(1660)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치(1600)의 표시 소자는 수분 또는 산소로부터 보호될 수 있고, 신뢰성이 우수할 수 있다.A stretchable display device 1600 according to another embodiment of the present invention includes an LED 1660. Since the LED 1660 is made of an inorganic material rather than an organic material, it has excellent reliability and has a longer lifespan than a liquid crystal display device or an organic light emitting device. In addition, the LED (1660) not only has a fast lighting speed, but also has low power consumption, strong impact resistance, excellent stability, and excellent luminous efficiency, so it can display high-brightness images, making it a device suitable for application to ultra-large screens. . In particular, since the LED 1660 is made of an inorganic material rather than an organic material, the required encapsulation layer may not be used when using an organic light-emitting device. Accordingly, the encapsulation layer, which can easily generate cracks or be damaged during the process of stretching the stretchable display device 1600, can be omitted. Accordingly, the stretchable display device 1600 according to another embodiment of the present invention uses the LED 1660 as a display element, and may be damaged when the stretchable display device 1600 is deformed, such as bending or stretching. The use of the existing encapsulation layer can be omitted. In addition, since the LED 1660 is made of an inorganic material rather than an organic material, the display element of the stretchable display device 1600 according to another embodiment of the present invention can be protected from moisture or oxygen and has excellent reliability. can do.

본 발명의 예시적인 실시예는 다음과 같이 설명될 수 있다.Exemplary embodiments of the present invention may be described as follows.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는 복수의 화소가 정의되고, 서로 이격된 복수의 아일랜드 기판; 복수의 아일랜드 기판 아래에 배치되고, 복수의 홈을 갖는 하부 기판; 복수의 아일랜드 기판 중 서로 이웃하는 아일랜드 기판에 배치된 패드를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 배선; 및 하부 기판과 복수의 아일랜드 기판 사이에 배치되어, 복수의 홈을 충진하는 하부 접착층을 포함할 수 있다.In order to solve the problems described above, a stretchable display device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of island substrates in which a plurality of pixels are defined and spaced apart from each other; a lower substrate disposed below the plurality of island substrates and having a plurality of grooves; a plurality of connection wires electrically connecting pads disposed on neighboring island substrates among the plurality of island substrates; and a lower adhesive layer disposed between the lower substrate and the plurality of island substrates to fill the plurality of grooves.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 하부 기판은, 복수의 아일랜드 기판이 배치되는 강성 영역 및 복수의 아일랜드 기판 사이의 연성 영역을 포함하고, 하부 기판은 강성 영역 및 연성 영역에 배치된 하부 연성 기판 및 강성 영역에서 하부 연성 기판에 배치된 강성부를 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, the lower substrate includes a rigid region where a plurality of island substrates are disposed and a flexible region between the plurality of island substrates, and the lower substrate includes a rigid region and a lower flexible substrate disposed in the flexible region and a rigid region. The region may include a rigid portion disposed on the lower flexible substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 강성부는 강성 영역에서 하부 연성 기판의 상면을 따라 배치될 수 있다.According to another feature of the present invention, the rigid portion may be disposed along the upper surface of the lower flexible substrate in the rigid region.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 강성부는 강성 영역에서 복수의 홈의 일부를 충진하도록 배치될 수 있다.According to another feature of the present invention, the rigid portion may be arranged to fill a portion of a plurality of grooves in the rigid region.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 강성부는 정전압이 인가되도록 구성될 수 있다.According to another feature of the present invention, the rigid part may be configured to apply a constant voltage.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 강성부는 금속, 금속 합금, 금속 산화물, 무기 절연 물질, 하부 연성 기판보다 강성이 높은 유기물 중 하나로 이루어질 수 있다.According to another feature of the present invention, the rigid portion may be made of one of metals, metal alloys, metal oxides, inorganic insulating materials, and organic materials with higher rigidity than the lower flexible substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 하부 기판은, 복수의 아일랜드 기판이 배치되는 강성 영역 및 복수의 아일랜드 기판 사이의 연성 영역을 포함하고, 하부 기판은 강성 영역 및 연성 영역에 배치되고 복수의 기공(pore)을 갖는 하부 연성 기판 및 강성 영역에서 하부 연성 기판의 복수의 기공의 표면의 적어도 일부를 덮는 강성부를 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, the lower substrate includes a rigid region where a plurality of island substrates are disposed and a flexible region between the plurality of island substrates, and the lower substrate is disposed in the rigid region and the flexible region and has a plurality of pores ( It may include a lower flexible substrate having pores and a rigid portion that covers at least a portion of the surface of the plurality of pores of the lower flexible substrate in the rigid region.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 기공은 서로 연결될 수 있다.According to another feature of the present invention, a plurality of pores may be connected to each other.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 홈의 단면 형상은 다각형 형상, 반원 형상, 타원 형상 중 적어도 하나일 수 있다.According to another feature of the present invention, the cross-sectional shape of the plurality of grooves may be at least one of a polygonal shape, a semicircular shape, and an elliptical shape.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 스트레쳐블 표시 장치는, 복수의 아일랜드 기판 각각 상에 배치되는 복수의 도전성 구성요소; 및 복수의 아일랜드 기판 중 서로 인접하는 아일랜드 기판을 연결하고, 복수의 연결 배선 각각이 배치된 복수의 연결 기판을 더 포함하고, 복수의 연결 기판 및 복수의 연결 배선은 굴곡진 형상을 갖고, 복수의 연결 배선은 복수의 도전성 구성요소 중 적어도 하나와 동일한 물질로 이루어질 수 있다.According to another feature of the present invention, a stretchable display device includes a plurality of conductive components disposed on each of a plurality of island substrates; and a plurality of connection substrates connecting adjacent island substrates among the plurality of island substrates and each having a plurality of connection wires disposed thereon, wherein the plurality of connection substrates and the plurality of connection wires have a curved shape, and The connection wiring may be made of the same material as at least one of the plurality of conductive components.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 연결 기판 상에 배치된 복수의 연결 배선의 종횡비는 1보다 클 수 있다.According to another feature of the present invention, the aspect ratio of the plurality of connection wires disposed on the plurality of connection substrates may be greater than 1.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 연결 기판 각각은 복수의 연결 배선 각각이 매몰되어 배치된 매몰부를 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, each of the plurality of connection substrates may include a buried portion in which each of the plurality of connection wires is buried.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레쳐블 표시 장치는 강성 영역 및 연성 영역을 포함하는 하부 연성 기판; 강성 영역에서 하부 연성 기판 상에 배치되고, 복수의 화소가 정의된 복수의 강성 기판; 복수의 강성 기판과 중첩하도록 하부 연성 기판 상에 배치된 복수의 강성부; 및 하부 연성 기판 및 복수의 강성부를 복수의 강성 기판에 부착시키는 하부 접착층을 포함할 수 있다.A stretchable display device according to another embodiment of the present invention includes a lower flexible substrate including a rigid region and a flexible region; A plurality of rigid substrates disposed on a lower flexible substrate in the rigid region and having a plurality of pixels defined thereon; a plurality of rigid parts disposed on the lower flexible substrate to overlap the plurality of rigid substrates; And it may include a lower adhesive layer that attaches the lower flexible substrate and the plurality of rigid parts to the plurality of rigid substrates.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 하부 연성 기판은 복수의 홈을 갖고, 복수의 강성부는 복수의 홈에 배치되고, 하부 접착층은 복수의 홈의 나머지 공간을 충진하도록 배치될 수 있다.According to another feature of the present invention, the lower flexible substrate may have a plurality of grooves, a plurality of rigid parts may be disposed in the plurality of grooves, and the lower adhesive layer may be arranged to fill the remaining space of the plurality of grooves.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 하부 연성 기판은 복수의 기공을 갖고, 복수의 강성부는 복수의 기공 중 일부에 배치되고, 하부 접착층은 복수의 홈의 나머지 공간을 충진하도록 배치될 수 있다.According to another feature of the present invention, the lower flexible substrate may have a plurality of pores, a plurality of rigid parts may be disposed in some of the plurality of pores, and the lower adhesive layer may be disposed to fill the remaining space of the plurality of grooves.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 강성부에는 정전압이 인가되도록 구성될 수 있다.According to another feature of the present invention, a constant voltage may be applied to the plurality of rigid parts.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 스트레쳐블 표시 장치는 복수의 강성 기판 중 서로 인접하는 강성 기판을 연결하도록 강성 기판과 일체로 이루어진 복수의 연결 기판; 및 복수의 강성 기판 및 복수의 연결 기판에 배치된 복수의 연결 배선을 더 포함하고, 복수의 연결 기판 및 복수의 연결 배선은 굴곡진 형상을 갖고, 복수의 연결 기판 상에 배치된 복수의 연결 배선의 세로 길이는 가로 길이보다 클 수 있다.According to another feature of the present invention, a stretchable display device includes a plurality of connection substrates integrated with the rigid substrate to connect adjacent rigid substrates among the plurality of rigid substrates; and a plurality of connection wires disposed on a plurality of rigid substrates and a plurality of connection substrates, wherein the plurality of connection substrates and the plurality of connection wires have a curved shape, and a plurality of connection wires disposed on the plurality of connection substrates. The vertical length of may be greater than the horizontal length.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 연결 배선은 복수의 연결 기판의 홈에 매립된 구조를 가질 수 있다. 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 강성부는 하부 연성 기판보다 강성이 높은 물질로 이루어질 수 있다.According to another feature of the present invention, a plurality of connection wires may have a structure embedded in grooves of a plurality of connection substrates. According to another feature of the present invention, the rigid portion may be made of a material with higher rigidity than the lower flexible substrate.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made without departing from the technical spirit of the present invention. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

100, 400, 500, 800A, 800B, 800C, 800D, 900, 1000, 1200, 1300, 1600: 스트레쳐블 표시 장치
110, 510, 810A, 810B, 810C, 810D, 910, 1010, 1210: 하부 기판
111, 1311: 아일랜드 기판
112: 버퍼층
113: 게이트 절연층
114: 층간 절연층
115: 평탄화층
116: 뱅크
117: 봉지층
118: 상부 접착층
120: 상부 기판
130: COF
131: 베이스 필름
132: 구동 IC
140: 인쇄 회로 기판
150: 트랜지스터
151: 게이트 전극
152: 액티브층
153: 소스 전극
154: 드레인 전극
160: 유기 발광 소자
161: 애노드
162: 유기 발광층
163: 캐소드
171, 971: 게이트 패드
172: 연결 패드
173: 데이터 패드
180, 1380, 1380A, 1380B: 연결 배선
181, 1381: 제1 연결 배선
182, 1382: 제2 연결 배선
190: 편광층
410A: 제1 하부 패턴
410B: 제2 하부 패턴
419, 519, 819A, 819B, 819C, 819D, 1019, 1219, 1319: 하부 접착층
510X, 810XA, 810XB, 810XC, 810XD, 1010X, 1210X: 하부 연성 기판
510Y, 810YA, 810YB, 810YC, 810YD, 910Y, 1010Y, 1210Y: 강성부
CS: 연결 기판
1660: LED
1661: n형층
1662: 활성층
1663: p형층
1664: p전극
1665: n전극
1617: 접착층
1681: 제1 전극
1682: 제2 전극
1683: 반사층
CL: 공통 배선
100, 400, 500, 800A, 800B, 800C, 800D, 900, 1000, 1200, 1300, 1600: Stretchable display device
110, 510, 810A, 810B, 810C, 810D, 910, 1010, 1210: lower substrate
111, 1311: Island board
112: buffer layer
113: Gate insulating layer
114: Interlayer insulation layer
115: Flattening layer
116: bank
117: Encapsulation layer
118: upper adhesive layer
120: upper substrate
130: C.O.F.
131: base film
132: driver IC
140: printed circuit board
150: transistor
151: Gate electrode
152: active layer
153: source electrode
154: drain electrode
160: Organic light emitting device
161: anode
162: Organic light emitting layer
163: cathode
171, 971: gate pad
172: Connection pad
173: data pad
180, 1380, 1380A, 1380B: Connection wiring
181, 1381: first connection wiring
182, 1382: second connection wiring
190: Polarizing layer
410A: first lower pattern
410B: second lower pattern
419, 519, 819A, 819B, 819C, 819D, 1019, 1219, 1319: Lower adhesive layer
510X, 810XA, 810XB, 810XC, 810XD, 1010X, 1210X: Bottom flexible board
510Y, 810YA, 810YB, 810YC, 810YD, 910Y, 1010Y, 1210Y: Rigid section
CS: connection board
1660:LED
1661: n-type layer
1662: active layer
1663: p-type layer
1664: p electrode
1665: n-electrode
1617: Adhesive layer
1681: first electrode
1682: second electrode
1683: Reflective layer
CL: Common wiring

Claims (19)

복수의 화소가 정의되고, 서로 이격된 복수의 아일랜드 기판;
상기 복수의 아일랜드 기판 아래에 배치되고, 상기 복수의 아일랜드 기판과 중첩하도록 배치되는 복수의 홈을 갖는 하부 기판;
상기 복수의 아일랜드 기판 중 서로 이웃하는 아일랜드 기판에 배치된 패드를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 배선; 및
상기 하부 기판과 상기 복수의 아일랜드 기판 사이에 배치되어, 상기 복수의 홈을 충진하는 하부 접착층을 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
A plurality of island substrates on which a plurality of pixels are defined and spaced apart from each other;
a lower substrate disposed below the plurality of island substrates and having a plurality of grooves disposed to overlap the plurality of island substrates;
a plurality of connection wires electrically connecting pads disposed on neighboring island substrates among the plurality of island substrates; and
A stretchable display device comprising a lower adhesive layer disposed between the lower substrate and the plurality of island substrates and filling the plurality of grooves.
제1항에 있어서,
상기 하부 기판은, 상기 복수의 아일랜드 기판이 배치되는 강성 영역 및 상기 복수의 아일랜드 기판 사이의 연성 영역을 포함하고,
상기 하부 기판은 상기 강성 영역 및 상기 연성 영역에 배치된 하부 연성 기판 및 상기 강성 영역에서 상기 하부 연성 기판에 배치된 강성부를 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
According to paragraph 1,
The lower substrate includes a rigid region where the plurality of island substrates are disposed and a flexible region between the plurality of island substrates,
The lower substrate includes a lower flexible substrate disposed in the rigid region and the flexible region, and a rigid portion disposed on the lower flexible substrate in the rigid region.
제2항에 있어서,
상기 강성부는 상기 강성 영역에서 상기 하부 연성 기판의 상면을 따라 배치된, 스트레쳐블 표시 장치.
According to paragraph 2,
The rigid portion is disposed along a top surface of the lower flexible substrate in the rigid region.
제2항에 있어서,
상기 강성부는 상기 강성 영역에서 상기 복수의 홈의 일부를 충진하도록 배치된, 스트레쳐블 표시 장치.
According to paragraph 2,
The rigid portion is arranged to fill a portion of the plurality of grooves in the rigid region.
제2항에 있어서,
상기 강성부는 정전압이 인가되도록 구성된, 스트레쳐블 표시 장치.
According to paragraph 2,
A stretchable display device wherein the rigid part is configured to apply a constant voltage.
제2항에 있어서,
상기 강성부는 금속, 금속 합금, 금속 산화물, 무기 절연 물질, 상기 하부 연성 기판보다 강성이 높은 유기물 중 하나로 이루어지는, 스트레쳐블 표시 장치.
According to paragraph 2,
A stretchable display device, wherein the rigid portion is made of one of metal, metal alloy, metal oxide, inorganic insulating material, and an organic material with higher rigidity than the lower flexible substrate.
제1항에 있어서,
상기 하부 기판은, 상기 복수의 아일랜드 기판이 배치되는 강성 영역 및 상기 복수의 아일랜드 기판 사이의 연성 영역을 포함하고,
상기 하부 기판은 상기 강성 영역 및 상기 연성 영역에 배치되고 복수의 기공(pore)을 갖는 하부 연성 기판 및 상기 강성 영역에서 상기 하부 연성 기판의 상기 복수의 기공의 표면의 적어도 일부를 덮는 강성부를 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
According to paragraph 1,
The lower substrate includes a rigid region where the plurality of island substrates are disposed and a flexible region between the plurality of island substrates,
The lower substrate is disposed in the rigid region and the flexible region and includes a lower flexible substrate having a plurality of pores and a rigid portion covering at least a portion of the surface of the plurality of pores of the lower flexible substrate in the rigid region. , stretchable display device.
제7항에 있어서,
상기 복수의 기공은 서로 연결된, 스트레쳐블 표시 장치.
In clause 7,
A stretchable display device wherein the plurality of pores are connected to each other.
제1항에 있어서,
상기 복수의 홈의 단면 형상은 다각형 형상, 반원 형상, 타원 형상 중 적어도 하나인, 스트레쳐블 표시 장치.
According to paragraph 1,
A stretchable display device, wherein the cross-sectional shape of the plurality of grooves is at least one of a polygonal shape, a semicircular shape, and an elliptical shape.
제1항에 있어서,
상기 복수의 아일랜드 기판 각각 상에 배치되는 복수의 도전성 구성요소; 및
상기 복수의 아일랜드 기판 중 서로 인접하는 아일랜드 기판을 연결하고, 상기 복수의 연결 배선 각각이 배치된 복수의 연결 기판을 더 포함하고,
상기 복수의 연결 기판 및 상기 복수의 연결 배선은 굴곡진 형상을 갖고,
상기 복수의 연결 배선은 상기 복수의 도전성 구성요소 중 적어도 하나와 동일한 물질로 이루어지는, 스트레쳐블 표시 장치.
According to paragraph 1,
a plurality of conductive components disposed on each of the plurality of island substrates; and
It further includes a plurality of connection substrates connecting adjacent island substrates among the plurality of island substrates, and each of the plurality of connection wires is disposed,
The plurality of connection substrates and the plurality of connection wires have a curved shape,
The stretchable display device, wherein the plurality of connection wires are made of the same material as at least one of the plurality of conductive components.
제10항에 있어서,
상기 복수의 연결 기판 상에 배치된 상기 복수의 연결 배선의 종횡비는 1보다 큰, 스트레쳐블 표시 장치.
According to clause 10,
A stretchable display device, wherein the aspect ratio of the plurality of connection wires disposed on the plurality of connection substrates is greater than 1.
제11항에 있어서,
상기 복수의 연결 기판 각각은 상기 복수의 연결 배선 각각이 매몰되어 배치된 매몰부를 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
According to clause 11,
Each of the plurality of connection substrates includes a buried portion in which each of the plurality of connection wires is buried.
강성 영역 및 연성 영역을 포함하는 하부 연성 기판;
상기 강성 영역에서 상기 하부 연성 기판 상에 배치되고, 복수의 화소가 정의된 복수의 강성 기판;
상기 복수의 강성 기판과 중첩하도록 상기 하부 연성 기판 상에 배치된 복수의 강성부; 및
상기 하부 연성 기판 및 상기 복수의 강성부를 상기 복수의 강성 기판에 부착시키는 하부 접착층을 포함하는, 스트레쳐블 표시 장치.
a lower flexible substrate including a rigid region and a flexible region;
a plurality of rigid substrates disposed on the lower flexible substrate in the rigid region and having a plurality of pixels defined thereon;
a plurality of rigid parts disposed on the lower flexible substrate to overlap the plurality of rigid substrates; and
A stretchable display device comprising: the lower flexible substrate and a lower adhesive layer that attaches the plurality of rigid parts to the plurality of rigid substrates.
제13항에 있어서,
상기 하부 연성 기판은 복수의 홈을 갖고,
상기 복수의 강성부는 상기 복수의 홈에 배치되고,
상기 하부 접착층은 상기 복수의 홈의 나머지 공간을 충진하도록 배치된, 스트레쳐블 표시 장치.
According to clause 13,
The lower flexible substrate has a plurality of grooves,
The plurality of rigid parts are disposed in the plurality of grooves,
The lower adhesive layer is arranged to fill the remaining space of the plurality of grooves.
제13항에 있어서,
상기 하부 연성 기판은 복수의 기공을 갖고,
상기 복수의 강성부는 상기 복수의 기공 중 일부에 배치되고,
상기 하부 접착층은 상기 복수의 홈의 나머지 공간을 충진하도록 배치된, 스트레쳐블 표시 장치.
According to clause 13,
The lower flexible substrate has a plurality of pores,
The plurality of rigid parts are disposed in some of the plurality of pores,
The lower adhesive layer is arranged to fill the remaining space of the plurality of grooves.
제13항에 있어서,
상기 복수의 강성부에는 정전압이 인가되도록 구성된, 스트레쳐블 표시 장치.
According to clause 13,
A stretchable display device configured to apply a constant voltage to the plurality of rigid parts.
제13항에 있어서,
상기 복수의 강성 기판 중 서로 인접하는 강성 기판을 연결하도록 상기 강성 기판과 일체로 이루어진 복수의 연결 기판; 및
상기 복수의 강성 기판 및 상기 복수의 연결 기판에 배치된 복수의 연결 배선을 더 포함하고,
상기 복수의 연결 기판 및 상기 복수의 연결 배선은 굴곡진 형상을 갖고,
상기 복수의 연결 기판 상에 배치된 상기 복수의 연결 배선의 세로 길이는 가로 길이보다 큰, 스트레쳐블 표시 장치.
According to clause 13,
a plurality of connection substrates integrated with the rigid substrate to connect adjacent rigid substrates among the plurality of rigid substrates; and
Further comprising a plurality of connection wires disposed on the plurality of rigid substrates and the plurality of connection substrates,
The plurality of connection substrates and the plurality of connection wires have a curved shape,
A stretchable display device, wherein the vertical length of the plurality of connection wires disposed on the plurality of connection substrates is greater than the horizontal length.
제17항에 있어서,
상기 복수의 연결 배선은 상기 복수의 연결 기판의 홈에 매립된 구조를 갖는, 스트레쳐블 표시 장치.
According to clause 17,
A stretchable display device, wherein the plurality of connection wires have a structure embedded in grooves of the plurality of connection substrates.
제13항에 있어서,
상기 강성부는 상기 하부 연성 기판보다 강성이 높은 물질로 이루어지는, 스트레쳐블 표시 장치.
According to clause 13,
A stretchable display device, wherein the rigid portion is made of a material with higher rigidity than the lower flexible substrate.
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