KR20200012011A - Lens driving equipment and information and technology equipment including the same - Google Patents

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Abstract

A camera module is disclosed. According to the present invention, the camera module comprises: a housing; a lens barrel disposed in the housing and receiving a lens assembly including one or more lenses; an elastic member fixed to the housing and the lens barrel; a driving unit for moving the lens barrel relative to the housing; and a sensor unit fixed to the housing.

Description

렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 정보기술 기기{LENS DRIVING EQUIPMENT AND INFORMATION AND TECHNOLOGY EQUIPMENT INCLUDING THE SAME}LENS DRIVING EQUIPMENT AND INFORMATION AND TECHNOLOGY EQUIPMENT INCLUDING THE SAME}

실시예는 렌즈 구동장치, 카메라 모듈 및 정보기술 기기에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens driving device, a camera module and an information technology device.

현재 이동통신 단말기와 PDA 및 MP3 플레이어 등의 IT 기기(Information Technology Equipment)를 비롯한 자동차와 내시경 등의 제작시 카메라 모듈이 탑재되고 있으며, 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 기술의 발달에 따라 고화소 중심으로 발달됨과 동시에 장착 대상에 따라서 소형화 및 박형화가 진행되고 있으며, 저가의 제작 비용으로 오토포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능하도록 변화되고 있다.Currently, camera modules are installed in the manufacturing of automobiles and endoscopes, including mobile communication terminals, IT devices (Information Technology Equipment) such as PDAs and MP3 players, and these camera modules are manufactured at 300,000 pixels (VGA level). As development progresses, the development of high-pixel centers and miniaturization and thinning are progressed depending on the mounting target, and various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom (OPTICAL ZOOM) can be implemented at low cost. .

또한, 현재 제작되는 카메라 모듈은 와이어 본딩 방식(COB ; Chip Of Board), 플립 칩 방식(COF ; Chip Of Flexible) 및 칩 스케일 패키지 방식(CSP ; Chip Scale Pakage)으로 제작되는 이미지센서 모듈이 탑재되어 제작되고 있으며, 주로 인쇄회로기판(PCB)이나 연성인쇄회로기판(FPCB) 등의 전기적 연결 수단을 통해 메인 기판에 접속되는 형태로 구성된다.In addition, the current camera module is equipped with an image sensor module manufactured in a wire bonding method (COB; Chip Of Board), flip chip method (COF; Chip Of Flexible) and chip scale package (CSP) It is mainly manufactured in the form of being connected to the main board through electrical connection means such as a printed circuit board (PCB) or flexible printed circuit board (FPCB).

그러나, 최근에 이르러 일반적인 수동소자와 마찬가지로 메인 기판 상에 직접 실장 가능하도록 함으로써, 제조 공정을 간소화시키고 제작 비용을 절감시킬 수 있는 카메라 모듈이 유저로부터 요구되고 있다.However, recently, a camera module that can simplify the manufacturing process and reduce the manufacturing cost has been demanded from the user by allowing it to be directly mounted on the main substrate as with a general passive element.

이와 같은 카메라 모듈은, 주로 CCD나 CMOS 등의 이미지센서가 와이어 본딩 또는 플립 칩 방식에 의해 기판에 부착된 상태로 제작되고 있으며, 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 카메라 모듈 내, 외의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 전기적 신호로 변환되어 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is mainly manufactured in a state in which an image sensor such as a CCD or a CMOS is attached to a substrate by a wire bonding or flip chip method, and condenses an image of an object through the image sensor to memory in and out of the camera module. The data is stored on the image, and the stored data is converted into an electrical signal and displayed as an image on a display medium such as an LCD or a PC monitor in the device.

종래의 카메라 모듈은 렌즈를 통해 들어온 영상신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서가 저면에 지지되는 하우징과, 상기 이미지센서에 피사체의 영상신호를 모아주는 렌즈군과, 상기 렌즈군이 내부에 적층되는 배럴의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.The conventional camera module includes a housing in which an image sensor for converting an image signal input through a lens into an electrical signal is supported on a bottom surface, a lens group for collecting an image signal of a subject in the image sensor, and the lens group stacked therein. It is constructed by the sequential joining of the barrels.

이때, 상기 하우징의 하부에는 CCD 또는 CMOS로 이루어진 이미지센서를 구동하기 위한 전기 부품인 콘덴서와 저항의 칩 부품이 부착된 실장용 기판(FPCB)이 전기적으로 결합된다.At this time, the lower part of the housing is electrically coupled to the mounting substrate (FPCB) to which the capacitor and the chip component of the resistor, which is an electrical component for driving the image sensor consisting of CCD or CMOS.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈은, 실장용 기판(FPCB)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 기판과 이미지센서 사이에 이방전도성필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 적외선 차단 필터부를 부착한다.In the conventional camera module configured as described above, an anisotropic conductive film (ACF) is inserted between the substrate and the image sensor in a state where a plurality of circuit components are mounted on the mounting substrate (FPCB), and applied with heat and pressure to conduct electricity. Adhesively fix and attach the infrared cut filter unit on the opposite side.

또한, 다수의 렌즈군이 내장된 배럴과 하우징이 나사 결합에 의해서 가결합시킨 상태에서 전술한 바와 같이, 기 조립된 실장용 기판이 하우징의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.In addition, as described above in the state in which the barrel and the housing in which the plurality of lens groups are built are temporarily coupled by screwing, the pre-assembled mounting substrate is adhesively fixed to the bottom of the housing by a separate adhesive.

한편, 상기 이미지센서가 부착된 실장용 기판과 배럴이 결합된 하우징의 접착 고정 후에 상기 배럴의 전방에 피사체(해상도 챠트)를 일정한 거리로 하여 초점 조정이 이루어지게 되는 데, 상기 카메라 모듈의 초점 조정은 하우징에 나사 결합된 배럴의 회전에 의한 수직 이송량이 조절됨에 따라 렌즈군과 이미지센서 간의 초점 조절이 이루어지게 된다.On the other hand, after the adhesive fixing of the mounting board and the housing to which the image sensor is attached and the barrel is coupled, the focus adjustment is performed by setting a subject (resolution chart) at a predetermined distance in front of the barrel. As the vertical feed amount by the rotation of the barrel screwed to the housing is adjusted, the focus is adjusted between the lens group and the image sensor.

실시예는 효과적으로 손떨림을 방지하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.Embodiments provide a camera module that effectively prevents camera shake.

일 실시예에 따른 카메라 모듈은 하우징; 상기 하우징 내에 배치되고, 하나 이상의 렌즈들을 포함하는 렌즈 어셈블리를 수용하는 렌즈 배럴; 상기 하우징 및 상기 렌즈 배럴에 고정되는 탄성 부재; 상기 렌즈 배럴을 상기 하우징에 대해서 상대 이동시키는 구동부; 및 상기 하우징에 고정되는 센서부를 포함한다.Camera module according to one embodiment comprises a housing; A lens barrel disposed within the housing and containing a lens assembly including one or more lenses; An elastic member fixed to the housing and the lens barrel; A drive unit for moving the lens barrel relative to the housing; And a sensor unit fixed to the housing.

실시예에 따른 카메라 모듈은 하우징에 대하여 렌즈 배럴을 구동하여 흔들림을 보상할 수 있다. 즉, 상기 구동부는 상기 하우징에 대해서, 상기 렌즈 배럴을 상대 이동시켜서, 흔들림을 보상할 수 있다.The camera module according to the embodiment may compensate for shaking by driving the lens barrel with respect to the housing. That is, the driving unit may compensate for shaking by relatively moving the lens barrel with respect to the housing.

특히, 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리에 의해서, 센서부에 맺히는 상이 음의 디스토션을 가지도록 할 수 있다. 이에 따라서, 상기 렌즈 배럴의 이동에 의해서, 흔들림이 보정될 때, 상의 외곽 부분의 오차를 최소화할 수 있다.In particular, the camera module according to the embodiment may allow the image formed on the sensor unit to have a negative distortion by the lens assembly. Accordingly, when the shake is corrected by the movement of the lens barrel, it is possible to minimize the error of the outer portion of the image.

도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 2는 렌즈 어셈블리, 적외선 차단 필터부 및 센서부를 포함하는 광학계를 도시한 도면이다.
도 3은 렌즈 어셈블리를 통하여, 센서부에 입사되는 상이 맺히는 것을 도시한 도면이다.
도 4는 렌즈 어셈블리, 적외선 차단 필터부 및 센서부를 포함하는 광학계의 디스토션을 도시한 도면이다.
도 5는 손떨림에 의한 상의 이동 및 이의 보정을 도시한 도면이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
1 is a view showing a camera module according to an embodiment.
2 is a view illustrating an optical system including a lens assembly, an infrared cut filter unit, and a sensor unit.
3 is a view illustrating that an image incident on a sensor unit is formed through a lens assembly.
4 is a diagram illustrating distortion of an optical system including a lens assembly, an infrared cut filter unit, and a sensor unit.
FIG. 5 is a diagram illustrating image movement due to camera shake and correction thereof. FIG.
6 is a diagram illustrating a camera module according to another exemplary embodiment.
7 is a diagram illustrating a camera module according to another embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 렌즈, 유닛, 부, 홀, 돌기, 홈 또는 층 등이 각 렌즈, 유닛, 부, 홀, 돌기, 홈 또는 층 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 하부에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each lens, unit, part, hole, protrusion, groove or layer, etc., is on or under the "on" of each lens, unit, part, hole, protrusion, groove or layer, etc. And " under " include both " directly " or " indirectly " through other components. . In addition, the criteria for the top or bottom of each component will be described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for description, and does not mean a size that is actually applied.

도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다. 도 2는 렌즈 어셈블리, 적외선 차단 필터부 및 센서부를 포함하는 광학계를 도시한 도면이다. 도 3은 렌즈 어셈블리를 통하여, 센서부에 입사되는 상이 맺히는 것을 도시한 도면이다. 도 4는 렌즈 어셈블리, 적외선 차단 필터부 및 센서부를 포함하는 광학계의 디스토션을 도시한 도면이다. 도 5는 손떨림에 의한 상의 이동 및 이의 보정을 도시한 도면이다.1 is a view showing a camera module according to an embodiment. 2 is a view illustrating an optical system including a lens assembly, an infrared cut filter unit, and a sensor unit. 3 is a view illustrating that an image incident on a sensor unit is formed through a lens assembly. 4 is a diagram illustrating distortion of an optical system including a lens assembly, an infrared cut filter unit, and a sensor unit. FIG. 5 is a diagram illustrating image movement due to camera shake and correction thereof. FIG.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(100), 렌즈 어셈블리(200), 제 1 탄성 부재(310), 제 2 탄성 부재(320), 제 1 하우징(410), 제 2 하우징(420), 적외선 차단 필터부(500), 센서부(600), 회로기판(800) 및 구동부(710, 720, 730, 740)를 포함한다.1 to 5, the camera module according to the embodiment includes the lens barrel 100, the lens assembly 200, the first elastic member 310, the second elastic member 320, and the first housing 410. , A second housing 420, an infrared cut filter unit 500, a sensor unit 600, a circuit board 800, and a driving unit 710, 720, 730, and 740.

상기 렌즈 배럴(100)은 상기 렌즈 어셈블리(200)를 수용한다. 상기 렌즈 배럴(100)은 상기 렌즈 어셈블리(200)를 수용하기 위한 수용홈을 포함할 수 있다. 상기 수용홈은 상기 렌즈 어셈블리(200)와 대응되는 형상을 가질 수 있다.The lens barrel 100 receives the lens assembly 200. The lens barrel 100 may include a receiving groove for accommodating the lens assembly 200. The receiving groove may have a shape corresponding to the lens assembly 200.

상기 렌즈 배럴(100)은 사각 통 또는 원 통 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 렌즈 배럴(100)의 외곽은 사각 형상 또는 원 형상을 가질 수 있다.The lens barrel 100 may have a rectangular or cylindrical shape. That is, the outside of the lens barrel 100 may have a rectangular shape or a circular shape.

상기 렌즈 배럴(100)은 상기 제 1 하우징(410)과 연결된다. 더 자세하게, 상기 렌즈 배럴(100)은 상기 제 1 하우징(410)에 상기 제 1 탄성 부재(310)를 통해서 연결된다. 즉, 상기 렌즈 배럴(100)은 상기 제 1 하우징(410)에, 상기 제 1 탄성 부재(310)에 의해서, 유동 가능하도록 연결될 수 있다.The lens barrel 100 is connected to the first housing 410. In more detail, the lens barrel 100 is connected to the first housing 410 through the first elastic member 310. That is, the lens barrel 100 may be connected to the first housing 410 so as to be movable by the first elastic member 310.

또한, 상기 렌즈 배럴(100)은 상방(물체 측)으로 오픈되는 입광홈을 포함할 수 있다. 상기 입광홈은 상기 렌즈 어셈블리(200)를 노출시킨다. 상기 입광홈을 통하여, 상기 렌즈 어셈블리(200)에 영상이 입사된다.In addition, the lens barrel 100 may include a light receiving groove opened upwards (object side). The light incident groove exposes the lens assembly 200. An image is incident on the lens assembly 200 through the light incident groove.

상기 렌즈 어셈블리(200)는 상기 렌즈 배럴(100) 내에 배치된다. 더 자세하게, 상기 렌즈 어셈블리(200)는 상기 수용홈 내에 배치된다. 상기 렌즈 어셈블리(200)는 상기 수용홈에 삽입된다. 상기 렌즈 어셈블리(200)는 원형의 외곽 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 렌즈 어셈블리(200)는 탑측에서 보았을 때, 원 형상을 가질 수 있다. 이와는 다르게, 상기 렌즈 어셈블리(200)는 탑측에서 보았을 때, 직사각형 형상을 가질 수 있다.The lens assembly 200 is disposed in the lens barrel 100. In more detail, the lens assembly 200 is disposed in the receiving groove. The lens assembly 200 is inserted into the receiving groove. The lens assembly 200 may have a circular outer shape. In more detail, the lens assembly 200 may have a circular shape when viewed from the top side. Alternatively, the lens assembly 200 may have a rectangular shape when viewed from the top side.

상기 렌즈 어셈블리(200)는 다수 개의 렌즈들(210, 220, 230, 240)을 포함한다. 예를 들어, 상기 렌즈 어셈블리(200)는 제 1 렌즈(210), 제 2 렌즈(220), 제 3 렌즈(230) 및 제 4 렌즈(240)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 렌즈(230), 상기 제 2 렌즈(220) 및 상기 제 1 렌즈(210)는 차례로 적층될 수 있다.The lens assembly 200 includes a plurality of lenses 210, 220, 230, and 240. For example, the lens assembly 200 may include a first lens 210, a second lens 220, a third lens 230, and a fourth lens 240. The third lens 230, the second lens 220, and the first lens 210 may be sequentially stacked.

또한, 상기 렌즈들(210, 220, 230, 240) 사이에는 제 1 스페이서 및 제 2 스페이서가 개재될 수 있다. 상기 제 1 스페이서 및 상기 제 2 스페이서는 상기 렌즈들(210, 220, 230, 240) 사이의 간격을 서로 이격시킬 수 있다.In addition, a first spacer and a second spacer may be interposed between the lenses 210, 220, 230, and 240. The first spacer and the second spacer may be spaced apart from each other between the lenses 210, 220, 230, and 240.

이상에서, 상기 렌즈 어셈블리(200)는 4개의 렌즈들을 포함하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 렌즈 어셈블리(200)는 1개 내지 3개의 렌즈를 포함하거나, 5개 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다.In the above, the lens assembly 200 has been described as including four lenses, but is not limited thereto. That is, the lens assembly 200 may include one to three lenses or may include five or more lenses.

도 2를 참조하면, 상기 렌즈 어셈블리(200), 상기 적외선 차단 필터부(500) 및 상기 센서부(600)는 광학계를 구성한다.Referring to FIG. 2, the lens assembly 200, the infrared cut filter 500, and the sensor 600 constitute an optical system.

상기 제 1 렌즈(210), 상기 제 2 렌즈(220), 상기 제 3 렌즈(230) 및 상기 제 4 렌즈(240)는 물체 측으로부터 상 측으로 차례로 배치된다. 피사체 영상을 획득하기 위하여 피사체의 영상 정보에 해당되는 광은 상기 제 1 렌즈(210), 제 2 렌즈(220), 제 3 렌즈(230), 제 4 렌즈(240) 및 상기 적외선 차단 필터부(500)를 통과하여 상기 센서부(600)에 입사된다.The first lens 210, the second lens 220, the third lens 230, and the fourth lens 240 are sequentially disposed from an object side to an image side. In order to obtain a subject image, light corresponding to the image information of the subject may include the first lens 210, the second lens 220, the third lens 230, the fourth lens 240, and the infrared cut-off filter unit ( Pass through 500 is incident to the sensor unit 600.

상기 제 1 렌즈(210)는 양(+)의 굴절능(power)를 가지고, 상기 제 2 렌즈(220)는 음(-)의 굴절능을 가지고, 상기 제 3 렌즈(230)는 양(+)의 굴절능을 가지고, 상기 제 4 렌즈(240)는 음(-)의 굴절능을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 렌즈(210), 상기 제 2 렌즈(220), 상기 제 3 렌즈(230) 및 상기 제 4 렌즈(240)는 유리 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다.The first lens 210 has a positive refractive power, the second lens 220 has a negative refractive power, and the third lens 230 has a positive power. The fourth lens 240 may have a negative refractive power. In addition, the first lens 210, the second lens 220, the third lens 230, and the fourth lens 240 may be formed of glass or plastic.

상기 제 1 렌즈(210)의 물체 측 면(R1)은 볼록하고, 상기 제 1 렌즈(210)의 상 측 면(R2)은 볼록 또는 오목하거나, 평면일 수 있다. 또한, 상기 제 1 렌즈(210)의 물체 측 면(R1)은 비구면 또는 구면일 수 있다. 상기 제 1 렌즈(210)는 광축 근방에 있어서 양볼록 형상인 것이 바람직하다.The object side surface R1 of the first lens 210 may be convex, and the image side surface R2 of the first lens 210 may be convex, concave, or planar. In addition, the object side surface R1 of the first lens 210 may be aspherical or spherical. Preferably, the first lens 210 is biconvex in the vicinity of the optical axis.

상기 제 1 렌즈(210)의 상 측 면(R2)의 곡률은 다음의 수식 1을 만족할 수 있다.The curvature of the image side surface R2 of the first lens 210 may satisfy Equation 1 below.

수식 1Equation 1

0≤R<0.010≤R <0.01

더 자세하게, 상기 제 1 렌즈(210)의 상 측 면(R2)의 곡률은 다음의 수식 2를 만족할 수 있다.In more detail, the curvature of the image side surface R2 of the first lens 210 may satisfy Equation 2 below.

수식 7Equation 7

0≤R<0.0010≤R <0.001

더 자세하게, 상기 제 1 렌즈(210)의 상 측 면(R2)의 곡률은 0일 수 있다.In more detail, the curvature of the image side surface R2 of the first lens 210 may be zero.

즉, 상기 제 1 렌즈(210)의 상 측 면(R2)은 매우 작은 곡률을 가진다. 상기 제 1 렌즈(210)의 상 측 면(R2)은 평면을 포함할 수 있다. 상기 제 1 렌즈(210)의 상 측 면(R2)는 평면 또는 거의 평면에 가까운 곡면일 수 있다. 상기 제 1 렌즈(210)의 상 측 면(R2)은 평면에 가깝기 때문에, 실시예에 따른 소형 광학계의 공차가 감소될 수 있다.That is, the image side surface R2 of the first lens 210 has a very small curvature. The image side surface R2 of the first lens 210 may include a plane. The image side surface R2 of the first lens 210 may be a flat surface or a nearly curved surface. Since the image side surface R2 of the first lens 210 is close to a plane, the tolerance of the compact optical system according to the embodiment may be reduced.

상기 제 2 렌즈(220)는 메니스커스 형상을 가질 수 있다. 상기 제 2 렌즈(220)의 물체 측 면(R3)은 오목하고, 상기 제 2 렌즈(220)의 상 측 면(R4)은 오목할 수 있다. 즉, 상기 제 2 렌즈(220)는 양 오목 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 2 렌즈(220)의 물체 측 면(R3) 및 상 측 면(R4)은 구면 또는 비구면일 수 있다. 상기 제 2 렌즈(220)는 물체측으로 오목면이 향한 메니스커스 형상인 것이 바람직하다.The second lens 220 may have a meniscus shape. The object side surface R3 of the second lens 220 may be concave, and the image side surface R4 of the second lens 220 may be concave. That is, the second lens 220 may have a concave shape. In addition, the object side surface R3 and the image side surface R4 of the second lens 220 may be spherical or aspheric. The second lens 220 preferably has a meniscus shape in which a concave surface faces toward the object side.

상기 제 3 렌즈(230)는 광축 근방에 있어서 상측의 면이 볼록면이며, 양의 파워를 갖고 있다. 상기 제 3 렌즈(230)의 물체 측의 면은 예를 들면, 광축 근방에 있어서 오목면일 수 있다.The third lens 230 is a convex surface in the vicinity of the optical axis, and has a positive power. The object-side surface of the third lens 230 may be, for example, a concave surface in the vicinity of the optical axis.

상기 제 3 렌즈(230)의 물체 측 면(R5)은 오목하고, 상기 제 3 렌즈(230)의 상 측 면(R6)은 볼록할 수 있다. 또한, 상기 제 3 렌즈(230)의 물체 측 면(R5) 및 상 측 면(R6)은 구면 또는 비구면일 수 있다.The object side surface R5 of the third lens 230 may be concave, and the image side surface R6 of the third lens 230 may be convex. In addition, the object side surface R5 and the image side surface R6 of the third lens 230 may be spherical or aspheric.

상기 제 3 렌즈(230)의 초점 거리는 다음의 수식 2를 만족할 수 있다.The focal length of the third lens 230 may satisfy Equation 2 below.

수식 2Equation 2

0.5<f3/F<1.00.5 <f3 / F <1.0

여기서, f3는 상기 제 3 렌즈(230)의 유효초점거리이고, F는 실시예에 따른 소형 광학계의 전체 초점거리이다.Here, f3 is the effective focal length of the third lens 230, F is the total focal length of the compact optical system according to the embodiment.

더 자세하게, 상기 제 3 렌즈(230)의 초점 거리는 다음의 수식 4를 만족할 수 있다.In more detail, the focal length of the third lens 230 may satisfy Equation 4 below.

수식 4Equation 4

0.6<f3/F<0.90.6 <f3 / F <0.9

상기 제 4 렌즈(240)는 메니스커스 형상을 가질 수 있다. 상기 제 4 렌즈(240)의 물체 측 면(R7)은 볼록하고, 상기 제 4 렌즈(240)의 상 측 면(R8)은 오목할 수 있다. 또한, 상기 제 4 렌즈(240)의 물체 측 면(R7) 및 상 측 면(R8)은 비구면일 수 있다.The fourth lens 240 may have a meniscus shape. The object side surface R7 of the fourth lens 240 may be convex, and the image side surface R8 of the fourth lens 240 may be concave. In addition, the object side surface R7 and the image side surface R8 of the fourth lens 240 may be aspherical.

또한, 상기 제 4 렌즈(240)는 적어도 하나 이상의 비구면 변곡점을 포함하여 형성된다.In addition, the fourth lens 240 is formed to include at least one aspherical inflection point.

이때, 상기 제 4 렌즈(240)의 물체 측 면(R7)에 하나 이상의 비구면 변곡점이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 4 렌즈(240)의 상 측 면(R8)에 하나 이상의 비구면 변곡점(CP)이 형성될 수 있다. 상기 제 4 렌즈(240)에 형성된 상기 비구면 변곡점은 수광소자(70)에 입사되는 주광선의 최대 사출각을 조절할 수 있다.In this case, at least one aspherical inflection point may be formed on the object side surface R7 of the fourth lens 240. In addition, one or more aspherical inflection points CP may be formed on the image side surface R8 of the fourth lens 240. The aspherical inflection point formed on the fourth lens 240 may adjust the maximum exit angle of the chief ray incident on the light receiving element 70.

상기 제 4 렌즈(240)의 초점 거리는 다음의 수식 3을 만족할 수 있다.The focal length of the fourth lens 240 may satisfy Equation 3 below.

수식 3Equation 3

-10<f4/F<-0.5-10 <f4 / F <-0.5

여기서, f4은 상기 제 4 렌즈(240)의 유효초점거리이고, F는 실시예에 따른 소형 광학계의 전체 초점거리이다.Here, f4 is the effective focal length of the fourth lens 240, F is the total focal length of the compact optical system according to the embodiment.

더 자세하게, 상기 제 4 렌즈(240)의 초점 거리는 다음의 수식 5를 만족할 수 있다.In more detail, the focal length of the fourth lens 240 may satisfy Equation 5 below.

수식 5Equation 5

-1<f4/F<-0.5-1 <f4 / F <-0.5

상 면(R11)인 상기 수광소자(70)가 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 센서인 경우, 각 픽셀에서 광량이 확보되는 각도가 있으며, 상기 각도가 다르면 광량이 확보되지 않아 화면의 주변부가 어두워지는 현상(shading)이 나타난다.When the light receiving element 70 of the upper surface R11 is a Charge Coupled Device (CCD) or a Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) sensor, there is an angle at which light amount is secured at each pixel. Therefore, the periphery of the screen becomes dark.

따라서, 상기 제 4 렌즈(240)의 상 측 면(R8)에 비구면 변곡점을 형성하여 주광선의 최대 사출각을 조절하므로써, 화면의 주변부가 어두워지는 현상을 방지할 수 있다.Therefore, by forming an aspherical inflection point on the image side surface R8 of the fourth lens 240 to adjust the maximum exit angle of the chief ray, it is possible to prevent the peripheral portion of the screen from darkening.

상기 광학계는 하기의 수식 6을 만족할 수 있다.The optical system may satisfy Equation 6 below.

수식 6Equation 6

1<ttl/F<1.31 <ttl / F <1.3

여기서, ttl은 상기 제 1 렌즈(210)의 물체 측 면으로부터 상 측 면까지의 거리이고, F는 전체 유효초점거리이다.Here, ttl is the distance from the object side surface to the image side surface of the first lens 210, F is the total effective focal length.

상기 광학계가 위와 같이 설계되는 경우, 상기 광학계는 음의 디스토션을 가질 수 있다. 즉, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 광학계는 음의 디스토션을 가질 수 있다.When the optical system is designed as above, the optical system may have a negative distortion. That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the optical system may have a negative distortion.

예를 들어, 상기 광학계에서, 필드 높이(field height)가 0F 내지 1.0F인 경우, 상기 센서부(600)의 상의 디스토션이 0% 내지 -2%일 수 있다.For example, in the optical system, when the field height is 0F to 1.0F, the distortion of the image of the sensor unit 600 may be 0% to -2%.

더 자세하게, 상기 광학계에서, 필드 높이(field height)가 0.7F 내지 1.0F인 경우, 상기 센서부(600)의 상의 디스토션이 0% 내지 -2%일 수 있다.In more detail, in the optical system, when the field height is 0.7F to 1.0F, the distortion of the image of the sensor unit 600 may be 0% to -2%.

이와는 다르게, 상기 광학계에서, 필드 높이(field height)가 0F 내지 1.0F인 경우, 상기 센서부(600)의 상의 디스토션이 -2% 내지 -5%일 수 있다.Unlike this, in the optical system, when the field height is 0F to 1.0F, the distortion of the image of the sensor unit 600 may be -2% to -5%.

더 자세하게, 상기 광학계에서, 필드 높이(field height)가 0.7F 내지 1.0F인 경우, 상기 센서부(600)의 상의 디스토션이 -2% 내지 -5%일 수 있다.In more detail, in the optical system, when the field height is 0.7F to 1.0F, the distortion of the image of the sensor unit 600 may be -2% to -5%.

상기 제 1 탄성 부재(310)는 상기 제 1 하우징(410) 내에 배치된다. 상기 제 1 탄성 부재(310)는 상기 제 1 하우징(410)에 고정된다. 또한, 상기 제 1 탄성 부재(310)는 상기 제 1 렌즈(210) 배럴(100)에 고정된다. 상기 제 1 탄성 부재(310)는 상기 렌즈 배럴(100)을 상기 제 1 하우징(410)에, 유동 가능하도록 고정시킨다.The first elastic member 310 is disposed in the first housing 410. The first elastic member 310 is fixed to the first housing 410. In addition, the first elastic member 310 is fixed to the barrel 100 of the first lens 210. The first elastic member 310 fixes the lens barrel 100 to the first housing 410 to be movable.

상기 제 1 탄성 부재(310)는 스프링 등을 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 탄성 부재(310)는 판형 스프링을 포함할 수 있다.The first elastic member 310 may include a spring or the like. In more detail, the first elastic member 310 may include a plate-shaped spring.

상기 제 1 하우징(410)은 상기 렌즈 배럴(100)을 수용한다. 상기 제 1 하우징(410)은 상기 렌즈 배럴(100)에 상기 제 1 탄성 부재(310)를 통하여 연결된다.The first housing 410 accommodates the lens barrel 100. The first housing 410 is connected to the lens barrel 100 through the first elastic member 310.

상기 제 1 하우징(410)은 플라스틱 또는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 하우징(410)은 사각의 통 형상을 가질 수 있다. The first housing 410 may be formed of plastic or metal. The first housing 410 may have a rectangular cylindrical shape.

상기 제 2 하우징(420)은 상기 제 1 하우징(410)을 수용한다. 즉, 상기 제 1 하우징(410)은 상기 제 2 하우징(420) 내에 배치된다. 상기 제 1 하우징(410) 및 상기 제 2 하우징(420)은 상기 제 2 탄성 부재(320)에 의해서 서로 연결된다.The second housing 420 accommodates the first housing 410. That is, the first housing 410 is disposed in the second housing 420. The first housing 410 and the second housing 420 are connected to each other by the second elastic member 320.

상기 제 1 하우징(410)은 상기 제 2 하우징(420) 내에, 상기 제 2 탄성 부재(320)에 의해서, 유동 가능하도록 고정된다. 즉, 상기 제 1 하우징(410)은 부유 상태로, 상기 제 2 하우징(420) 내에 배치될 수 있다.The first housing 410 is fixed to the second housing 420 to be movable by the second elastic member 320. That is, the first housing 410 may be disposed in a floating state and disposed in the second housing 420.

상기 제 2 하우징(420)은 상기 회로기판(800)에 고정된다. 상기 제 2 하우징(420)은 상기 회로기판(800)에 체결될 수 있다. 상기 제 2 하우징(420)은 금속 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다.The second housing 420 is fixed to the circuit board 800. The second housing 420 may be fastened to the circuit board 800. The second housing 420 may be formed of metal or plastic.

상기 제 2 탄성 부재(320)는 상기 제 1 하우징(410) 및 상기 제 2 하우징(420)에 연결된다. 상기 제 2 탄성 부재(320)는 상기 제 1 하우징(410)을 상기 제 2 하우징(420)에 유동 가능하도록 고정시킨다. 상기 제 2 탄성 부재(320)는 스프링 등을 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 탄성 부재(320)는 판형 스프링을 포함할 수 있다.The second elastic member 320 is connected to the first housing 410 and the second housing 420. The second elastic member 320 fixes the first housing 410 to be movable to the second housing 420. The second elastic member 320 may include a spring or the like. In more detail, the second elastic member 320 may include a plate-shaped spring.

상기 적외선 차단 필터부(500)는 상기 제 2 하우징(420) 내에 배치된다. 상기 적외선 차단 필터부(500)는 상기 회로기판(800)에 고정되고, 상기 제 2 하우징(420)에 고정될 수 있다. 상기 적외선 차단 필터부(500)는 입사되는 적외선을 필터링한다. 상기 적외선 차단 필터부(500)는 상기 센서부(600)에 유입되는 과도한 장파장의 광의 차단할 수 있다.The infrared cut filter 500 is disposed in the second housing 420. The infrared cut filter 500 may be fixed to the circuit board 800 and may be fixed to the second housing 420. The infrared cut filter 500 filters the incident infrared light. The infrared cut filter 500 may block light of excessive long wavelengths flowing into the sensor 600.

상기 적외선 차단 필터부(500)는 광학 유리에 티타늄 옥사이드 및 실리콘 옥사이드가 교대로 증착되어 형성될 수 있다. 적외선을 차단하기 위해서, 상기 티타늄 옥사이드 및 상기 실리콘 옥사이드의 두께는 적절하게 조절될 수 있다.The infrared cut filter 500 may be formed by alternately depositing titanium oxide and silicon oxide on the optical glass. In order to block infrared rays, the thickness of the titanium oxide and the silicon oxide may be appropriately adjusted.

상기 센서부(600)는 상기 제 2 하우징(420) 내에 수용된다. 상기 센서부(600)는 CCD 이미지 센서 또는 씨모스 이미지 센서를 포함한다. 또한, 상기 센서부(600)는 상기 이미지 센서와 연결되는 회로기판(800)을 더 포함한다. 상기 센서부(600)는 입사되는 영상을 전기적인 신호로 변경시킨다.The sensor unit 600 is accommodated in the second housing 420. The sensor unit 600 includes a CCD image sensor or a CMOS image sensor. In addition, the sensor unit 600 further includes a circuit board 800 connected to the image sensor. The sensor unit 600 converts an incident image into an electrical signal.

상기 센서부(600)는 상기 회로기판(800)에 고정된다. 상기 센서부(600)는 상기 회로기판(800)에 실장될 수 있다. 상기 센서부(600)는 상기 회로기판(800)에 전기적으로 연결된다.The sensor unit 600 is fixed to the circuit board 800. The sensor unit 600 may be mounted on the circuit board 800. The sensor unit 600 is electrically connected to the circuit board 800.

상기 센서부(600)의 촬상 영역의 크기는 2.5㎜×4.0㎜일 수 있다. 또한, 상기 센서부(600)의 단위 픽셀의 가로 및 세로 크기는 2㎛이하 일 수 있다.The size of the imaging area of the sensor unit 600 may be 2.5 mm × 4.0 mm. In addition, the horizontal and vertical sizes of the unit pixels of the sensor unit 600 may be 2 μm or less.

상기 회로기판(800)은 상기 제 2 하우징(420)의 바닥을 덮을 수 있다. 상기 회로기판(800)은 상기 제 2 하우징(420)에 결합된다. 상기 회로기판(800)은 인쇄회로기판(800)(printed circuit board;PCB)일 수 있다. 상기 회로기판(800)은 상기 센서부(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로기판(800)은 상기 센서부(600)를 구동하기 위한 신호를 인가할 수 있다. 또한, 상기 회로기판(800)은 상기 센서부(600)로부터의 신호를 인가받을 수 있다.The circuit board 800 may cover the bottom of the second housing 420. The circuit board 800 is coupled to the second housing 420. The circuit board 800 may be a printed circuit board 800 (PCB). The circuit board 800 may be electrically connected to the sensor unit 600. The circuit board 800 may apply a signal for driving the sensor unit 600. In addition, the circuit board 800 may receive a signal from the sensor unit 600.

상기 회로기판(800)에는 상기 센서부(600)가 실장된다. 더 자세하게, 상기 센서부(600)는 상기 회로기판(800)에 고정될 수 있다. 즉, 상기 센서부(600)는 상기 회로기판(800)을 통하여, 상기 제 2 하우징(420)에 고정될 수 있다.The sensor unit 600 is mounted on the circuit board 800. In more detail, the sensor unit 600 may be fixed to the circuit board 800. That is, the sensor unit 600 may be fixed to the second housing 420 through the circuit board 800.

또한, 상기 회로기판(800)은 상기 구동부(710, 720, 730, 740)에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 상기 회로기판(800)을 통하여, 상기 구동부(710, 720, 730, 740)를 구동하기 위한 신호가 상기 구동부(710, 720, 730, 740)에 인가될 수 있다.In addition, the circuit board 800 may be electrically connected to the driving units 710, 720, 730, and 740. That is, a signal for driving the drivers 710, 720, 730, and 740 may be applied to the drivers 710, 720, 730, and 740 through the circuit board 800.

상기 구동부(710, 720, 730, 740)는 상기 제 1 하우징(410)에 대하여, 상기 렌즈 배럴(100)을 구동한다. 또한, 상기 구동부(710, 720, 730, 740)는 상기 제 2 하우징(420)에 대하여, 상기 제 1 하우징(410)을 구동한다.The driving units 710, 720, 730, and 740 drive the lens barrel 100 with respect to the first housing 410. In addition, the driving units 710, 720, 730, and 740 drive the first housing 410 with respect to the second housing 420.

상기 구동부(710, 720, 730, 740)는 자기력에 의해서, 상기 렌즈 배럴(100) 및 상기 제 1 하우징(410)을 이동시킬 수 있다. 상기 구동부(710, 720, 730, 740)는 제 1 구동부(710), 제 2 구동부(720), 제 3 구동부(730) 및 제 4 구동부(740)를 포함할 수 있다. 상기 구동부(710, 720...)는 자기력에 의해서, 상기 렌즈 배럴(100)을 상기 하우징(400)에 대하여, 상대 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 자기력은 상기 렌즈 어셈블리(200)의 광축(OA)에 대하여 경사지는 방향으로 작용할 수 있다.The driving units 710, 720, 730, and 740 may move the lens barrel 100 and the first housing 410 by a magnetic force. The driving units 710, 720, 730, and 740 may include a first driving unit 710, a second driving unit 720, a third driving unit 730, and a fourth driving unit 740. The driving units 710 and 720 may move the lens barrel 100 relative to the housing 400 by a magnetic force. In this case, the magnetic force may act in a direction inclined with respect to the optical axis OA of the lens assembly 200.

상기 제 1 구동부(710)는 상기 렌즈 배럴(100)에 부착된다. 상기 제 1 구동부(710)는 상기 렌즈 배럴(100)에 고정될 수 있다. 상기 제 1 구동부(710)는 상기 렌즈 배럴(100)의 외측에 배치될 수 있다.The first driver 710 is attached to the lens barrel 100. The first driver 710 may be fixed to the lens barrel 100. The first driver 710 may be disposed outside the lens barrel 100.

상기 제 1 구동부(710)는 코일을 포함할 수 있다. 상기 제 1 구동부(710)는 상기 회로기판(800)을 통하여, 구동 신호를 인가받을 수 있다. 상기 제 1 구동부(710)는 전기적인 신호에 의해서, 자기장을 생성시킬 수 있다.The first driver 710 may include a coil. The first driver 710 may receive a driving signal through the circuit board 800. The first driver 710 may generate a magnetic field by an electrical signal.

상기 제 1 구동부(710)는 기준 수평면에 대하여 경사지는 방향으로, 상기 제 2 구동부(720)에, 인력 또는 척력을 인가할 수 있다. 이때, 상기 제 1 구동부(710)는 상기 기준 수평면에 대하여, 약 +20° 내지 약 +70°의 각도로, 상기 제 2 구동부(720)에 자기력을 인가할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 구동부(710)는 상기 기준 수평면(R)에 대하여, 약 +30° 내지 약 +50°의 각도로, 상기 제 2 구동부(720)에 자기력을 인가할 수 있다.The first driver 710 may apply an attractive force or repulsive force to the second driver 720 in a direction inclined with respect to the reference horizontal plane. In this case, the first driver 710 may apply a magnetic force to the second driver 720 at an angle of about + 20 ° to about + 70 ° with respect to the reference horizontal plane. In more detail, the first driver 710 may apply a magnetic force to the second driver 720 at an angle of about + 30 ° to about + 50 ° with respect to the reference horizontal plane R.

상기 제 2 구동부(720)는 상기 제 1 하우징(410)에 부착된다. 더 자세하게, 상기 제 2 구동부(720)는 상기 제 1 하우징(410)에 고정될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 구동부(720)는 상기 제 1 하우징(410)의 내측에 고정될 수 있다.The second driver 720 is attached to the first housing 410. In more detail, the second driver 720 may be fixed to the first housing 410. In more detail, the second driver 720 may be fixed inside the first housing 410.

상기 제 2 구동부(720)는 자성체를 포함한다. 상기 제 2 구동부(720)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 제 2 구동부(720)는 판형 자석일 수 있다.The second driver 720 includes a magnetic material. The second driver 720 may have a plate shape. That is, the second driver 720 may be a plate magnet.

상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 2 구동부(720)는 서로 인접한다. 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 2 구동부(720)는 매우 작은 간격으로 이격될 수 있다. 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 2 구동부(720) 사이의 간격은 약 50㎛ 내지 약 1000㎛일 수 있다. 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 2 구동부(720)는 서로 대향될 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 2 구동부(720) 사이에 자기력이 발생될 수 있다.The first driver 710 and the second driver 720 are adjacent to each other. The first driver 710 and the second driver 720 may be spaced at very small intervals. An interval between the first driver 710 and the second driver 720 may be about 50 μm to about 1000 μm. The first driver 710 and the second driver 720 may face each other. Accordingly, a magnetic force may be generated between the first driver 710 and the second driver 720.

상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 2 구동부(720)는 상기 제 1 하우징(410)에 대하여, 상기 렌즈 배럴(100)을 상대 이동시킨다. 더 자세하게, 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 2 구동부(720)는 상기 제 1 하우징(410)에 대하여, 상기 렌즈 어셈블리(200)의 광축 방향으로, 상기 렌즈 배럴(100)을 상대 이동시킬 수 있다. The first driver 710 and the second driver 720 relatively move the lens barrel 100 with respect to the first housing 410. In more detail, the first driving unit 710 and the second driving unit 720 may move the lens barrel 100 relative to the first housing 410 in the optical axis direction of the lens assembly 200. Can be.

상기 제 3 구동부(730)는 상기 제 1 하우징(410)에 부착된다. 더 자세하게, 상기 제 3 구동부(730)는 상기 제 1 하우징(410)에 고정될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 3 구동부(730)는 상기 제 1 하우징(410)의 외측에 고정될 수 있다.The third driver 730 is attached to the first housing 410. In more detail, the third driver 730 may be fixed to the first housing 410. In more detail, the third driver 730 may be fixed to the outside of the first housing 410.

상기 제 3 구동부(730)는 자성체를 포함한다. 상기 제 3 구동부(730)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 제 3 구동부(730)는 판형 자석일 수 있다.The third driver 730 includes a magnetic body. The third driver 730 may have a plate shape. That is, the third driver 730 may be a plate magnet.

상기 제 4 구동부(740)는 상기 제 2 하우징(420)에 부착된다. 더 자세하게, 상기 제 4 구동부(740)는 상기 제 2 하우징(420)에 고정된다. 상기 제 4 구동부(740)는 상기 제 2 하우징(420)의 내측에 배치될 수 있다.The fourth driver 740 is attached to the second housing 420. In more detail, the fourth driver 740 is fixed to the second housing 420. The fourth driver 740 may be disposed inside the second housing 420.

상기 제 4 구동부(740)는 코일을 포함할 수 있다. 상기 제 4 구동부(740)는 상기 회로기판(800)을 통하여, 구동 신호를 인가받을 수 있다. 상기 제 4 구동부(740)는 전기적인 신호에 의해서, 자기장을 생성시킬 수 있다.The fourth driver 740 may include a coil. The fourth driver 740 may receive a driving signal through the circuit board 800. The fourth driver 740 may generate a magnetic field by an electrical signal.

상기 제 3 구동부(730) 및 상기 제 4 구동부(740)는 서로 인접한다. 상기 제 3 구동부(730) 및 상기 제 4 구동부(740)는 매우 작은 간격으로 이격될 수 있다. 상기 제 3 구동부(730) 및 상기 제 4 구동부(740) 사이의 간격은 약 50㎛ 내지 약 1000㎛일 수 있다. 상기 제 3 구동부(730) 및 상기 제 4 구동부(740)는 서로 대향될 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 3 구동부(730) 및 상기 제 4 구동부(740) 사이에 자기력이 발생될 수 있다.The third driver 730 and the fourth driver 740 are adjacent to each other. The third driver 730 and the fourth driver 740 may be spaced apart at very small intervals. An interval between the third driver 730 and the fourth driver 740 may be about 50 μm to about 1000 μm. The third driver 730 and the fourth driver 740 may face each other. Accordingly, a magnetic force may be generated between the third driver 730 and the fourth driver 740.

상기 제 3 구동부(730) 및 상기 제 4 구동부(740)는 상기 제 2 하우징(420)에 대하여, 상기 제 1 하우징(410)을 상대 이동시킨다. 더 자세하게, 상기 제 3 구동부(730) 및 상기 제 4 구동부(740)는 상기 제 2 하우징(420)에 대하여, 상기 렌즈 어셈블리(200)의 광축에 대하여 수평 방향으로, 상기 제 1 하우징(410)을 상대 이동시킬 수 있다. The third driver 730 and the fourth driver 740 relatively move the first housing 410 with respect to the second housing 420. In more detail, the third driving unit 730 and the fourth driving unit 740 are horizontal to the optical axis of the lens assembly 200 with respect to the second housing 420, and the first housing 410. You can move the opponent.

결국, 상기 구동부(710, 720, 730, 740)는 상기 렌즈 어셈블리(200)를 상기 센서부(600)에 대하여, 상기 광축 방향 및 상기 광축에 대하여 수평한 방향으로 상대 이동시킬 수 있다.As a result, the driving units 710, 720, 730, and 740 may relatively move the lens assembly 200 in the horizontal direction with respect to the optical axis and the optical axis with respect to the sensor unit 600.

예를 들어, 흔들림에 의해서, 피사체가 수평 방향으로 이동되는 경우, 상기 제 3 구동부(730) 및 상기 제 4 구동부(740)에 의해서, 상기 제 1 하우징(410)이 틸팅되거나, 수평이동할 수 있다. 이에 따라서, 상기 렌즈 어셈블리(200) 및 상기 센서부(600) 사이의 수평 상대 위치가 서로 조절될 수 있다.For example, when the subject is moved in the horizontal direction due to shaking, the first housing 410 may be tilted or horizontally moved by the third driver 730 and the fourth driver 740. . Accordingly, the horizontal relative position between the lens assembly 200 and the sensor unit 600 may be adjusted to each other.

또한, 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 2 구동부(720)에 의해서, 상기 렌즈 어셈블리(200) 및 상기 센서부(600) 사이의 초점 거리가 조절될 수 있다.In addition, the focal length between the lens assembly 200 and the sensor unit 600 may be adjusted by the first driver 710 and the second driver 720.

특히, 상기 광학계는 음의 디스토션을 가지기 때문에, 수평 방향으로 흔들림에 따른 상의 이동이 최소화되고, 이에 따른 보정의 오차가 감소될 수 있다.In particular, since the optical system has a negative distortion, the image movement due to the shaking in the horizontal direction is minimized, and the error of the correction can be reduced accordingly.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 흔들림에 의해서, 상기 센서부(600)에서, 상이 이동될 때, 상기 구동부(710, 720, 730, 740)는 상기 렌즈 배럴(100)을 상의 이동 방향에 대하여 반대 방향으로 이동시킨다. 예를 들어, 상기 구동부(710, 720, 730, 740)는 상기 렌즈 배럴(100)을 수평 이동 또는 틸팅을 통하여, 흔들림에 따른 상의 이동을 원위치시킨다.That is, as shown in Figure 5, the camera module according to this embodiment is shaken, when the image is moved in the sensor unit 600, the driving unit 710, 720, 730, 740 is the lens barrel Move 100 in the opposite direction to the direction of movement of the image. For example, the driving units 710, 720, 730, and 740 reposition the lens barrel 100 by moving the image through the horizontal movement or tilting.

이때, 상기 광학계는 음의 디스토션을 가지기 때문에, 상의 외곽 부분에서, 상기 렌즈 배럴(100)의 이동에 따른 상의 오차가 최소화될 수 있다.In this case, since the optical system has a negative distortion, an error in the image due to the movement of the lens barrel 100 may be minimized in the outer portion of the image.

즉, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 광학계는 음의 디스토션을 가지기 때문에, 광축으로부터 멀어질 수 록, 흔들림에 따라서, 상이 이동되는 거리가 커지는 것을 방지할 수 있다.That is, since the optical system of the camera module according to the present embodiment has a negative distortion, as the distance from the optical axis, the optical system is moved, it is possible to prevent the distance to move the image increases.

특히, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 촬상 영역의 외곽 부분의 영상 흔들림을 최소화하고, 흔들림 보정 효과를 극대화할 수 있다.In particular, the camera module according to the present embodiment can minimize the image shake of the outer portion of the imaging area and maximize the shake correction effect.

도 6은 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다. 본 실시예에서는 앞서 설명한 카메라 모듈을 참고한다. 즉, 앞선 실시예에서의 카메라 모듈에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 실시예에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.6 is a diagram illustrating a camera module according to another exemplary embodiment. In this embodiment, reference is made to the camera module described above. That is, the description of the camera module in the foregoing embodiment may be essentially combined with the description of the present embodiment except for the changed part.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 제 1 하우징(410)이 생략될 수 있다. 또한, 탄성 부재를 통하여, 제 2 하우징(420)이 렌즈 배럴(100)이 바로 연결될 수 있다. 이때, 상기 탄성 부재는 렌즈 어셈블리(200)의 광축에 대하여 경사지는 방향으로, 상기 렌즈 배럴(100) 및 상기 제 2 하우징(420)을 연결시킬 수 있다.Referring to FIG. 6, in the camera module according to the present embodiment, the first housing 410 may be omitted. In addition, the lens barrel 100 may be directly connected to the second housing 420 through the elastic member. In this case, the elastic member may connect the lens barrel 100 and the second housing 420 in a direction inclined with respect to the optical axis of the lens assembly 200.

또한, 상기 렌즈 배럴(100)에는 제 1 구동부(710)가 부착된다. 상기 제 1 구동부(710)는 자성체를 포함할 수 있다.In addition, a first driving unit 710 is attached to the lens barrel 100. The first driver 710 may include a magnetic material.

또한, 상기 제 2 하우징(420)의 내측에는 제 4 구동부(740)가 부착된다. 상기 제 4 구동부(740)는 코일을 포함할 수 있다.In addition, a fourth driver 740 is attached to the inside of the second housing 420. The fourth driver 740 may include a coil.

또한, 상기 회로기판(800) 상에는 제 5 구동부(750)가 부착된다. 더 자세하게, 상기 제 5 구동부(750)는 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 회로기판(800) 사이에 개재될 수 있다. 상기 제 5 구동부(750)는 코일을 포함할 수 있다.In addition, a fifth driver 750 is attached to the circuit board 800. In more detail, the fifth driver 750 may be interposed between the first driver 710 and the circuit board 800. The fifth driver 750 may include a coil.

또한, 상기 제 4 구동부(740) 및 상기 제 5 구동부(750)는 상기 회로기판(800)에 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the fourth driver 740 and the fifth driver 750 may be electrically connected to the circuit board 800.

상기 렌즈 배럴(100)은 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 4 구동부(740) 사이의 자기력에 의해서, 상기 광축과 직교하는 수평 방향으로 구동될 수 있다. 또한, 상기 렌즈 배럴(100)은 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 5 구동부(750) 사이의 자기력에 의해서, 상기 광축 방향으로 구동될 수 있다.The lens barrel 100 may be driven in a horizontal direction perpendicular to the optical axis by a magnetic force between the first driver 710 and the fourth driver 740. In addition, the lens barrel 100 may be driven in the optical axis direction by a magnetic force between the first driver 710 and the fifth driver 750.

즉, 상기 렌즈 배럴(100)은 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 4 구동부(740)에 의해서, 상기 수평 방향으로 구동될 수 있다. 또한, 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 5 구동부(750)에 의해서, 상기 렌즈 배럴(100)은 상기 광축 방향으로 구동될 수 있다.That is, the lens barrel 100 may be driven in the horizontal direction by the first driver 710 and the fourth driver 740. In addition, the lens barrel 100 may be driven in the optical axis direction by the first driver 710 and the fifth driver 750.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 간단한 구조로, 흔들림 보정 및 자동 초점 조절을 수행할 수 있다.The camera module according to the present embodiment has a simple structure and may perform shake correction and auto focus adjustment.

도 7은 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다. 본 실시예에서는 앞서 설명한 카메라 모듈들을 참고한다. 즉, 앞선 실시예에서의 카메라 모듈들에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 실시예에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.7 is a diagram illustrating a camera module according to another embodiment. In this embodiment, reference is made to the camera modules described above. That is, the description of the camera modules in the foregoing embodiment may be essentially combined with the description of the present embodiment except for the changed part.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 제 3 구동부(730)가 생략되고, 제 4 구동부(740)가 제 2 구동부(720)에 인접할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 4 구동부(740)는 제 2 구동부(720) 및 회로기판(800) 사이에 개재될 수 있다.Referring to FIG. 7, in the camera module according to the present exemplary embodiment, the third driver 730 may be omitted, and the fourth driver 740 may be adjacent to the second driver 720. In more detail, the fourth driver 740 may be interposed between the second driver 720 and the circuit board 800.

실시예에서 상기 제2 구동부(720)는 자석일 수 있다. 예를 들어, 상기 자석은 플레이트 형상일 수 있다. 이에 따라 상기 자석은 하면, 상면, 측면들을 포함할 수 있다.In an embodiment, the second driver 720 may be a magnet. For example, the magnet may have a plate shape. Accordingly, the magnet may include a lower surface, an upper surface, and side surfaces.

상기 제1 구동부(710)은 제1 코일을 포함할 수 있다. 또한 상기 제 1 구동부(710)인 제1 코일과 상기 제 2 구동부(720)인 자석은 서로 대향될 수 있다. 이에 따라, 제2 구동부(720)인 자석의 상기 측면들은 제1 구동부(719)인 제1 코일을 대면하는 제1 측면과 상기 제1 측면의 반대에 배치된 제2 측면을 포함할 수 있고, 상기 자석의 상기 상면은 제1 하우징(410)의 상부 벽과 수직 방향에서 중첩될 수 있다.The first driver 710 may include a first coil. In addition, the first coil that is the first driver 710 and the magnet that is the second driver 720 may face each other. Accordingly, the side surfaces of the magnet that is the second driver 720 may include a first side that faces the first coil that is the first driver 719 and a second side that is disposed opposite to the first side, The upper surface of the magnet may overlap the upper wall of the first housing 410 in a vertical direction.

실시예에서 상기 제 4 구동부(740)는 제2 코일을 포함할 수 있다. 또한 실시예에서 상기 제 1 구동부(710)인 제1 코일과 상기 제 4 구동부(740)인 제2 코일은 상기 제 2 구동부(720)인 자석을 서로 공유할 수 있다.In an embodiment, the fourth driver 740 may include a second coil. In addition, in the embodiment, the first coil, which is the first driver 710, and the second coil, which is the fourth driver 740, may share the magnet, which is the second driver 720, with each other.

이에 따라 실시예에서 상기 제1 코일은 자석의 상기 제1 측면을 상기 수평 방향에서 대면할 수 있다. 또한 상기 제1 코일과 상기 제2 코일이 상기 자석을 공유하도록, 상기 제2 코일은 상기 자석의 상기 하면을 상기 수직 방향에서 대면할 수 있다.Accordingly, in the embodiment, the first coil may face the first side of the magnet in the horizontal direction. The second coil may face the lower surface of the magnet in the vertical direction so that the first coil and the second coil share the magnet.

실시예에서 상기 자석의 상기 제1 측면은 상기 자석의 상기 하면과 상기 자석의 상기 상면을 모두 만날 수 있다.In an embodiment, the first side surface of the magnet may meet both the bottom surface of the magnet and the top surface of the magnet.

실시예에서 제 2 하우징(420)은 회로기판(800)에 고정될 수 있다. 또한, 상기 제 4 구동부(740)인 제2 코일은 제 2 구동부(720)인 자석과 회로기판(800) 사이에 개재될 수 있다. In an embodiment, the second housing 420 may be fixed to the circuit board 800. In addition, the second coil, which is the fourth driver 740, may be interposed between the magnet, which is the second driver 720, and the circuit board 800.

이에 따라 상기 제2 코일은 상기 수직 방향에서 상기 자석과 상기 제2 하우징(420) 사이에 배치되고, 상기 제2 코일은 배럴(100)의 바닥 면에 비해 더 낮게 배치될 수 있다.Accordingly, the second coil may be disposed between the magnet and the second housing 420 in the vertical direction, and the second coil may be disposed lower than the bottom surface of the barrel 100.

실시예에서 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 2 구동부(720)는 서로 대향될 수 있으며, 상기 제 1 구동부(710)인 제1 코일과 상기 제 2 구동부(720)인 자석 사이에 자기력이 발생될 수 있다. In an exemplary embodiment, the first driver 710 and the second driver 720 may face each other, and a magnetic force may be generated between the first coil 710 and the magnet that is the second driver 720. Can be generated.

이때, 수직 방향에서, 상기 자석의 상기 제1 측면의 상하 폭은, 상기 자석의 제1 측면에 대면하는 상기 배럴(100)에 배치된 상기 제1 코일의 영역의 상하 폭에 비해 더 클 수 있다.At this time, in the vertical direction, the vertical width of the first side of the magnet may be larger than the vertical width of the region of the first coil disposed in the barrel 100 facing the first side of the magnet. .

또한 도 7에서와 같이 상기 제 1 하우징(410)은 상기 제 2 구동부(720)인 자석과 상기 제 4 구동부(740)인 제2 코일 사이의 자기력에 의해서 구동될 수 있다. In addition, as shown in FIG. 7, the first housing 410 may be driven by a magnetic force between a magnet that is the second driver 720 and a second coil that is the fourth driver 740.

이때, 상기 수평 방향에서, 상기 자석의 상기 제1 측면과 상기 자석의 상기 제2 측면 사이의 수평 폭은, 상기 자석의 하면에 대면하는 상기 제2 하우징(420)에 배치된 상기 제2 코일의 영역의 수평 폭에 비해 더 작을 수 있다.At this time, in the horizontal direction, the horizontal width between the first side of the magnet and the second side of the magnet is the width of the second coil disposed in the second housing 420 facing the lower surface of the magnet. It may be smaller than the horizontal width of the area.

앞서 기술한 바와 같이, 제2 구동부(720)인 자석의 제1 측면과 제2 측면 사이의 수평 폭은, 상기 자석의 하면에 대면하는 제4 구동부(740)인 제2 코일의 영역의 수평 폭에 비해 더 작을 수 있다. 이에 따라 제4 구동부(740)인 제2 코일의 영역의 수평 폭은 제2 구동부(720)인 자석의 제1 측면과 제2 측면 사이의 수평 폭에 비해 클 수 있다.As described above, the horizontal width between the first side and the second side of the magnet that is the second driver 720 is the horizontal width of the area of the second coil that is the fourth driver 740 that faces the bottom of the magnet. It can be smaller than. Accordingly, the horizontal width of the region of the second coil, which is the fourth driver 740, may be larger than the horizontal width between the first side and the second side of the magnet, which is the second driver 720.

예를 들어, 제4 구동부(740)인 제2 코일의 상면은 수평방향으로 배치된 제1 부분, 제2 부분, 제3 부분을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 코일의 제1 부분은 수직 방향에서 상기 제1 하우징(410)의 측벽과 대면하여 중첩될 수 있다. 또한, 상기 제2 코일의 제2 부분은 수직 방향에서 상기 자석의 하면과 대면하여 중첩될 수 있다. 또한 상기 제2 코일의 제3 부분은 수직 방향에서 상기 제1 하우징(410)의 상부 벽과 중첩되고 상기 자석과는 중첩되지 않을 수 있다.For example, the upper surface of the second coil, which is the fourth driver 740, may include a first part, a second part, and a third part disposed in the horizontal direction. In this case, the first portion of the second coil may overlap the side wall of the first housing 410 in the vertical direction. In addition, the second portion of the second coil may overlap the lower surface of the magnet in the vertical direction. In addition, the third portion of the second coil may overlap the upper wall of the first housing 410 in the vertical direction and may not overlap the magnet.

또한 도 7을 참조하면, 실시예에서, 구동신호가 인가되기 전인 상기 배럴(100)의 초기 위치에서, 상기 수직 방향의 상기 제1 구동부(710)인 제1 코일의 중심은 상기 수직 방향의 상기 제2 구동부(720)인 자석의 중심에 비해 더 낮게 위치 될 수 있다.7, in the embodiment, at the initial position of the barrel 100 before the driving signal is applied, the center of the first coil, which is the first driving unit 710 in the vertical direction, is the The second driver 720 may be located lower than the center of the magnet.

이에 따라서, 제 1 하우징(410)은 제 2 구동부(720) 및 제 4 구동부(740) 사이의 척력 또는 인력에 의해서, 상대 이동될 수 있다. 더 자세하게, 렌즈 배럴(100)은 제 1 구동부(710) 및 제 2 구동부(720) 사이의 척력 또는 인력에 의해서, 구동되고, 상기 제 1 하우징(410)은 상기 제 2 구동부(720) 및 상기 제 4 구동부(740) 사이의 자기력에 의해서 구동될 수 있다. 즉, 상기 제 1 구동부(710) 및 상기 제 4 구동부(740)는 상기 제 2 구동부(720)를 서로 공유할 수 있다.Accordingly, the first housing 410 may be relatively moved by the repulsive force or attraction force between the second driver 720 and the fourth driver 740. In more detail, the lens barrel 100 is driven by the repulsive force or attraction force between the first drive unit 710 and the second drive unit 720, and the first housing 410 is the second drive unit 720 and the It may be driven by the magnetic force between the fourth drive unit 740. That is, the first driver 710 and the fourth driver 740 may share the second driver 720 with each other.

이에 따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 제 3 구동부(730)를 생략하여, 필요로하는 부품을 줄이고, 간단한 구조를 가질 수 있다.Accordingly, the camera module according to the present exemplary embodiment may omit the third driver 730 to reduce the required parts and have a simple structure.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be interpreted that the contents related to such a combination and modification are included in the scope of the present invention.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described above with reference to the embodiment is only an example and is not intended to limit the invention, those of ordinary skill in the art to which the present invention does not exemplify the above within the scope not departing from the essential characteristics of this embodiment It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

Claims (18)

상부 벽과 상기 상부 벽으로부터 연장된 측벽을 포함하는 제1 하우징과, 상기 제1 하우징 아래에 이격되어 배치된 제2 하우징을 포함하는 하우징;
상기 제1 하우징의 상부 벽 아래에 배치된 배럴;
상기 배럴과 상기 제1 하우징을 연결하는 제1 탄성 부재;
상기 배럴의 외측에 배치된 제1 코일;
상기 제1 하우징의 측벽의 내면에 배치되고 상기 제1 코일을 대면하는 자석; 및
상기 자석과 상기 제2 하우징 사이에 배치된 제2 코일;을 포함하고,
상기 자석은 하면, 상면, 및 상기 하면과 상면 사이에 배치된 제1, 제2 측면들을 포함하고,
상기 자석의 상기 제1 측면과 상기 자석의 상기 제2 측면 사이의 폭은, 상기 자석의 상기 제1 측면으로부터 상기 자석의 상기 제2 측면을 향하는 수평 방향에서, 상기 자석의 상기 하면에 대면하는 상기 제2 코일의 영역의 수평 폭보다 작고,
상기 자석의 상면에서 하면 방향으로의 상기 자석의 제1 측면의 상하 폭의 길이는 상기 자석의 상기 제1 측면에 대면하는 상기 제1 코일의 영역의 상하 폭의 길이보다 크며,
상기 수평 방향에 직교된 수직 방향에서, 상기 제1 코일, 상기 제2 코일 및 상기 자석은 상기 제1 하우징의 상부 벽과 중첩되는,
렌즈 구동 장치.
A housing including a first housing including an upper wall and sidewalls extending from the upper wall, and a second housing spaced below the first housing;
A barrel disposed below the upper wall of the first housing;
A first elastic member connecting the barrel and the first housing;
A first coil disposed outside the barrel;
A magnet disposed on an inner surface of a side wall of the first housing and facing the first coil; And
A second coil disposed between the magnet and the second housing;
The magnet includes a bottom surface, an upper surface, and first and second side surfaces disposed between the lower surface and the upper surface,
The width between the first side of the magnet and the second side of the magnet is opposite to the bottom surface of the magnet in a horizontal direction from the first side of the magnet toward the second side of the magnet. Less than the horizontal width of the region of the second coil,
The length of the vertical width of the first side of the magnet in the lower surface direction from the upper surface of the magnet is greater than the length of the vertical width of the area of the first coil facing the first side of the magnet,
In the vertical direction orthogonal to the horizontal direction, the first coil, the second coil and the magnet overlap the upper wall of the first housing,
Lens drive device.
제1항에 있어서, 상기 수평 방향에서 보았을 때, 상기 자석의 상기 제1 측면을 대면하는 상기 제1 코일의 영역은 상기 자석의 상기 상면과 상기 자석의 상기 하면 사이에 위치되며,
상기 제1 코일은 상기 자석으로부터 50 ㎛ 내지 1000 ㎛ 이격되어 배치된 렌즈 구동 장치.
The magnet of claim 1, wherein the area of the first coil facing the first side of the magnet is located between the top surface of the magnet and the bottom surface of the magnet when viewed in the horizontal direction.
The first coil is disposed 50mm to 1000㎛ spaced apart from the magnet.
제2항에 있어서,
상기 수평 방향에 직교하는 수직 방향에서 보았을 때, 상기 자석의 상기 하면은 상기 자석의 상기 하면에 대면하는 상기 제2 코일의 영역의 양 끝단 사이에 위치된 렌즈 구동 장치.
The method of claim 2,
The lower surface of the magnet is located between both ends of the region of the second coil facing the lower surface of the magnet when viewed in a vertical direction orthogonal to the horizontal direction.
제2항에 있어서,
상기 배럴의 초기 위치에서, 상기 자석의 상기 제1 측면에 대면하는 상기 제1 코일의 영역은 상기 자석의 상기 상면에 비해 상기 자석의 상기 하면에 가깝게 위치된 렌즈 구동 장치.
The method of claim 2,
At the initial position of the barrel, the region of the first coil facing the first side of the magnet is located closer to the bottom surface of the magnet relative to the top surface of the magnet.
제1항에 있어서,
상기 자석의 상기 제2 측면은 상기 제1 하우징의 상기 측벽의 상기 내면에 부착되고,
상기 하우징의 상부 방향에서 보았을 때, 상기 제2 코일은 상기 제2 하우징의 외측면으로부터 내측으로 이격되어 배치된 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The second side of the magnet is attached to the inner surface of the side wall of the first housing,
When viewed from an upper direction of the housing, the second coil is disposed in the lens spaced apart inward from the outer surface of the second housing.
제1항에 있어서,
상기 제1 하우징의 상기 상부 벽과 대면하는 상기 제2 코일의 일 부분은 상기 제1 하우징의 상기 측벽과 상기 제2 하우징 사이에 배치되고,
상기 수평 방향에 직교된 수직 방향에서, 상기 제2 코일의 상기 일 부분은 상기 제1 하우징의 상기 측벽의 하면에 대면하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
A portion of the second coil facing the upper wall of the first housing is disposed between the side wall of the first housing and the second housing,
And a portion of the second coil faces a lower surface of the side wall of the first housing in a vertical direction orthogonal to the horizontal direction.
제6항에 있어서,
상기 수직 방향에서, 상기 제2 코일은 상기 자석의 상기 하면과 대면하고 중첩된 일 부분을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 6,
In the vertical direction, the second coil further comprises a portion facing and overlapping the lower surface of the magnet.
제7항에 있어서,
상기 수직 방향에서, 상기 제2 코일은 상기 제1 하우징의 상기 상부 벽과 중첩되고 상기 자석과 중첩되지 않는 일 부분을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 7, wherein
And in the vertical direction, the second coil further comprises a portion overlapping the upper wall of the first housing and not overlapping the magnet.
제1항에 있어서,
상기 제2 코일은 상기 자석의 상기 하면을 대면하고, 상기 제2 코일은 상기 자석과 상호 작용하여, 상기 제1 하우징이 상기 제2 하우징에 대해 수평 방향에서 상대 이동되도록, 상기 제1 하우징과 상기 자석을 이동시키며,
상기 제2 코일의 상면은 상기 배럴의 바닥 면에 비해 낮게 배치되며, 상기 수평 방향에 직교된 수직 방향에서 상기 자석과 상기 제2 하우징 사이에 배치된 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The second coil faces the lower surface of the magnet, and the second coil interacts with the magnet such that the first housing moves relative to the second housing in a horizontal direction relative to the second housing. Moving the magnet,
The upper surface of the second coil is disposed lower than the bottom surface of the barrel, the lens driving device disposed between the magnet and the second housing in a vertical direction orthogonal to the horizontal direction.
제1항에 있어서,
상기 자석은 상기 제1 코일과 상호 작용하여 상기 수평 방향에 직교된 수직 방향으로 상기 배럴과 상기 제1 코일을 상기 제1 하우징에 대해 상대 이동시키며,
상기 자석의 상기 하면과 상기 자석의 상기 상면 사이의 상하폭의 길이는 상기 제1 코일의 영역의 상하폭의 길이보다 큰 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The magnet interacts with the first coil to move the barrel and the first coil relative to the first housing in a vertical direction perpendicular to the horizontal direction,
The length of the vertical width between the lower surface of the magnet and the upper surface of the magnet is greater than the length of the vertical width of the region of the first coil.
제1항에 있어서,
상기 제2 하우징은 상기 배럴 아래에 제공된 개구부를 포함하고,
물체로부터 입사된 빛이 상기 제2 하우징의 상기 개구부를 통하여 지나가는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The second housing includes an opening provided below the barrel,
The lens driving device through which the light incident from the object passes through the opening of the second housing.
제1항에 있어서,
상기 제2 코일은 상기 자석으로부터 50 ㎛ 내지 1000 ㎛ 이격되어 배치된 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The second coil is a lens driving device spaced apart from the magnet 50 ㎛ to 1000 ㎛.
제1항에 있어서,
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 결합된 제2 탄성부재를 더 포함하고,
상기 자석은 플레이트 형상을 갖고,
상기 제1 코일은 상기 배럴의 상기 외측에 고정되고,
상기 제2 하우징은 상기 제2 코일을 지지하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a second elastic member coupled to the first housing and the second housing,
The magnet has a plate shape,
The first coil is fixed to the outside of the barrel,
The second housing is a lens driving device for supporting the second coil.
제1항에 있어서,
상기 제1 코일과 상기 자석은, 포커싱 기능 동작 하에서, 상기 수평 방향에 직교된 수직 방향으로 상기 배럴과 상기 제1 코일이 상기 제1 하우징의 상기 상부 벽에 대해 상대 이동되는 포커싱 기능 수행에 이용되고,
상기 자석과 상기 제2 코일은, 흔들림 보상 기능 동작 하에서, 상기 수평 방향으로 상기 제1 하우징과 상기 자석이 상기 제2 하우징에 대해 상대 이동되는 흔들림 보상 기능 수행에 이용되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The first coil and the magnet are used to perform a focusing function in which the barrel and the first coil are moved relative to the upper wall of the first housing in a vertical direction orthogonal to the horizontal direction under a focusing function operation. ,
And the magnet and the second coil are used to perform a shake compensation function in which the first housing and the magnet are relatively moved with respect to the second housing in the horizontal direction under a shake compensation function.
제1항에 있어서,
상기 자석의 상기 제1 측면으로부터 상기 자석의 상기 제2 측면을 향하는 방향에서, 상기 자석의 상기 제1 측면과 상기 제1 코일 사이의 거리는, 상기 수평 방향에 직교된 수직 방향에서, 상기 자석의 상기 하면과 상기 제2 코일 사이의 거리보다 길고,
상기 자석의 상기 하면은 상기 제2 코일을 직접 대면하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
In a direction from the first side of the magnet toward the second side of the magnet, the distance between the first side of the magnet and the first coil is in the vertical direction orthogonal to the horizontal direction; Longer than the distance between the lower surface and the second coil,
And the lower surface of the magnet faces the second coil directly.
제1 항에 있어서,
구동신호가 인가되기 전인 상기 배럴의 초기 위치에서, 상기 수평 방향에 직교된 수직 방향으로 상기 제1 코일의 중심은 상기 자석의 중심에 비해 낮게 위치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
And a center of the first coil is positioned lower than a center of the magnet in a vertical direction perpendicular to the horizontal direction at an initial position of the barrel before a driving signal is applied.
상부 벽과 상기 상부 벽으로부터 연장된 측벽을 포함하는 제1 하우징과, 상기 제1 하우징 아래에 이격되어 배치된 제2 하우징을 포함하는 하우징;
상기 제1 하우징의 상부 벽 아래에 배치된 배럴;
상기 배럴과 상기 제1 하우징을 연결하는 제1 탄성 부재;
상기 배럴의 외측에 배치된 제1 코일;
상기 제1 하우징의 측벽의 내면에 배치되고 상기 제1 코일을 대면하는 자석; 및
상기 자석과 상기 제2 하우징 사이에 배치된 제2 코일;을 포함하는 렌즈 구동 장치.
A housing including a first housing including an upper wall and sidewalls extending from the upper wall, and a second housing spaced below the first housing;
A barrel disposed below the upper wall of the first housing;
A first elastic member connecting the barrel and the first housing;
A first coil disposed outside the barrel;
A magnet disposed on an inner surface of a side wall of the first housing and facing the first coil; And
And a second coil disposed between the magnet and the second housing.
제1항 내지 제17항 중의 어느 한 항에 따른 렌즈 구동 장치를 포함하는 정보기술 기기.
An information technology device comprising the lens driving device according to any one of claims 1 to 17.
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