KR20200006655A - 광송신 모듈 - Google Patents

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Abstract

광송신 모듈이 개시된다. 광송신 모듈은 광신호를 출력하는 복수의 광원들; 상기 복수의 광원들에서 출력된 광신호들을 다중화하는 광다중화기; 상기 광다중화기로부터 출력된 광신호를 평행한 빔의 형태로 변환하는 콜리메이팅(Collimating) 렌즈; 상기 복수의 광원들, 광다중화기 및 콜리메이팅 렌즈가 내측에 실장되는 패키지; 상기 패키지의 내측 일면에 배치되어 상기 광송신 모듈의 외부에서 반사되어 되돌아오는 광신호를 차단하는 광아이솔레이터(Optical Isolator)를 포함하고, 상기 복수의 광원들로부터 출력된 광신호들은 상기 패키지 내부에 배치된 광다중화기를 통해 하나의 광신호로 다중화되어 콜리메이팅 렌즈를 통과한 후 상기 패키지 외부에 배치된 광결합 렌즈를 통해 리셉터클(Receptacle) 내의 광섬유 스터브(Fiber stub)에 광결합되어 외부로 출력될 수 있다.

Description

광송신 모듈{OPTICAL TRANSMITTING MODULE}
본 발명은 광송신 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 광 통신 시스템에서 광신호를 변조 생성하여 출력하는 광송신 모듈에 사용되는 패키지 구조에 관한 것이다.
광 트랜시버는 전기 신호를 받아 광신호를 변조 생성하고, 광신호를 수신하여 전기 신호로 바꿔주는 모듈로서 광 전송 시스템과 라우터 등의 종단에서 광 인터페이스를 담당한다. 트랜시버는 전송해야 할 데이터 용량이 늘어남에 따라 핵심 부품인 광송신 모듈 및 광 수신 모듈의 고속화 및 소형화가 요구되고 있다.
이러한 광송신 모듈의 밀봉(hermetic sealing), 전기 신호 및 광신호의 입출력 인터페이스 역할을 수행하기 위하여 티오??캔 (TO) 형태의 패키지 또는 박스(box) 형태의 패키지가 사용된다. 고속 대용량으로 데이터 전송을 실행할 경우, 후자의 패키지 형태를 사용된다.
종래의 광송신 모듈은 세라믹 피드쓰루(Feedthru)가 사용된 박스 형태의 패키지를 사용하고 있으며, 상기 패키지 내부에는 광원(EADFB laser array), 광다중화기(AWG multiplexer), 콜리메이팅(Collimating) 렌즈 등이 실장된다. 그리고 패키지는 광결합(Focusing) 렌즈와 광아이솔레이터(Optical isolator)를 포함하는 리셉터클(LC??receptacle)과 연결된다.
이와 같은 종래의 광송신 모듈은 일반적으로 광아이솔레이터가 리셉터클에 집적화 되어있는 형태로 많이 적용된다. 이러한 구조에서는 콜리메이팅되는 빔을 광결합 렌즈를 통해 리셉터클 내 광섬유 스터브(Fiber stub)에 광결합하기 위해 요구되는 초점거리가 광아이솔레이터의 크기에 제약을 받을 수 있으며 이로 인해 광송신 모듈의 크기도 증가하는 단점이 있다.
본 발명은 광송신 모듈에 관한 것으로, 광아이솔레이터를 리셉터클이 아닌 패키지의 내부 또는 외부에 기존 패키지 규격으로 집적화함으로써 기존 패키지 구조의 단점을 완화시키는 광송신 모듈을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 광송신 모듈은 광신호를 출력하는 복수의 광원들; 상기 복수의 광원들에서 출력된 광신호들을 다중화하는 광다중화기; 상기 광다중화기로부터 출력된 광신호를 평행한 빔의 형태로 변환하는 콜리메이팅(Collimating) 렌즈; 상기 복수의 광원들, 광다중화기 및 콜리메이팅 렌즈가 내측에 실장되는 패키지; 상기 패키지의 내측 일면에 배치되어 상기 광송신 모듈의 외부에서 반사되어 되돌아오는 광신호를 차단하는 광아이솔레이터(Optical Isolator)를 포함하고, 상기 복수의 광원들로부터 출력된 광신호들은 상기 패키지 내부에 배치된 광다중화기를 통해 하나의 광신호로 다중화되어 콜리메이팅 렌즈를 통과한 후 상기 패키지 외부에 배치된 광결합 렌즈를 통해 리셉터클(Receptacle) 내의 광섬유 스터브(Fiber stub)에 광결합되어 외부로 출력될 수 있다.
상기 패키지는 상기 광아이솔레이터를 고정하기 위하여 상기 내측 일면에 광아이솔레이터 하우징을 더 포함하고, 상기 광아이솔레이터 하우징은 상기 패키지와 밀봉 처리를 통해 결합될 수 있다.
상기 광아이솔레이터는 상기 광아이솔레이터 하우징과 밀봉 처리를 통해 결합될 수 있다.
상기 광아이솔레이터는 상기 콜리메이팅 렌즈로부터 광신호가 입력되는 측면이 임의의 각으로 기울어지게 형성될 수 있다.
상기 광아이솔레이터는 내측 부품의 형상이 원형 또는 다각형으로 구현될 수 있다.
상기 광송신 모듈은 TO 패키지 또는 박스(Box) 형태의 패키지가 적용될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 광송신 모듈은 광신호를 출력하는 복수의 광원들; 상기 복수의 광원들에서 출력된 광신호들을 다중화하는 광다중화기; 상기 광다중화기로부터 출력된 광신호를 평행한 빔의 형태로 변환하는 콜리메이팅 렌즈; 상기 복수의 광원들, 광다중화기 및 콜리메이팅 렌즈가 내측에 실장되는 패키지; 리셉터클이 아닌 상기 패키지의 외측 일면에 배치되어 상기 광송신 모듈의 외부에서 반사되어 되돌아오는 광신호를 차단하는 광아이솔레이터를 포함하고, 상기 복수의 광원들로부터 출력된 광신호들은 상기 패키지 내부에 배치된 광다중화기를 통해 하나의 광신호로 다중화되어 콜리메이팅 렌즈를 통과한 후 상기 패키지 외부에 배치된 광결합 렌즈를 통해 상기 리셉터클 내의 광섬유 스터브에 광결합되어 외부로 출력될 수 있다.
상기 광송신 모듈은 상기 광아이솔레이터를 고정하기 위하여 상기 외측 일면에 광아이솔레이터 하우징을 더 포함하고, 상기 광아이솔레이터 하우징은 상기 광아이솔레이터와 밀봉 처리를 통해 결합될 수 있다.
상기 광아이솔레이터는 상기 콜리메이팅 렌즈로부터 광신호가 입력되는 측면이 임의의 각으로 기울어지게 형성될 수 있다.
상기 패키지는 상기 광아이솔레이터 하우징이 배치되는 외측 일면에 상기 광아이솔레이터 하우징을 고정하기 위한 실링용 금속 프레임을 더 포함하고, 상기 실링용 금속 프레임은 상기 광아이솔레이터를 포함하는 광이이솔레이터 하우징의 결합을 위한 홈이 형성될 수 있다.
상기 패키지는 상기 실링용 금속 프레임의 일측면에 윈도우 글래스(Window glass)를 배치함으로써 밀봉 처리되고, 상기 윈도우 글래스는 평평하게 배치되거나 임의의 각으로 기울어지게 배치될 수 있다.
상기 광아이솔레이터는 내측 부품의 형상이 원형 또는 다각형으로 구현될 수 있다.
상기 광송신 모듈은 TO 패키지 또는 박스(Box) 형태의 패키지가 적용될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 의하면, 광아이솔레이터를 리셉터클이 아닌 패키지의 내부 또는 외부에 기존 패키지 규격으로 집적화함으로써 광아이솔레이터의 크기에 따라 광결합 렌즈의 초점거리가 제약되는 기존 패키지 구조의 단점을 완화시킬 수 있다.
도 1a은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광송신 모듈의 구조를 도시한 도면이다.
도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광송신 모듈의 평면도를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광송신 모듈의 패키지 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 광아이솔레이터의 형상을 도시한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광송신 모듈의 구조를 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광송신 모듈의 평면도를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광송신 모듈의 패키지 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 광아이솔레이터의 구현 구조를 도시한 도면이다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
광송신 모듈은 출력된 광신호가 외부 환경에 의해 반사되어 되돌아오는 경우, 반사되어 되돌아오는 광신호를 차단하기 위해 일반적으로 광아이솔레이터가 사용된다. 종래의 광송신 모듈은 일반적으로 광아이솔레이터가 리셉터클에 집적되어 있는 형태를 사용하는데 이는 광다중화기의 출력 광신호가 콜리메이팅 렌즈에 의해 평행한 빔의 형태로 변경되는 구조에서 광아이솔레이터의 크기에 따라 광결합 렌즈의 초점거리가 제약되며 이로 인해 광송신 모듈의 크기도 증가하는 문제가 발생하게 된다. 본 발명은 이러한 문제를 완화하기 위하여 광아이솔레이터를 광송신 모듈의 패키지에 내부 또는 외부에 기존 패키지 규격으로 집적화함으로써 기존 광송신 모듈의 단점을 완화시키는 패키지 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1a는 본 발명의 일실시예에 따라 제1 실시예에 따른 광송신 모듈의 구조를 도시한 도면이며, 도 1b는 광송신 모듈의 평면도를 도시한 도면이다.
도 1a을 참고하면, 광송신 모듈(100)은 복수의 광원들(Light sources)(110), 광다중화기(Optical multiplexer)(120), 콜리메이팅(Collimating) 렌즈(130), 광결합(Focusing) 렌즈(140) 및 리셉터클(Receptacle)(150) 등으로 구성될 수 있다. 일반적으로 광송신 모듈(100)은 광원(110)의 안정화를 위해 광송신 모듈(100)로부터 출력된 광신호가 외부로부터 반사되어 되돌아오는 광신호를 차단하기 위해 광아이솔레이터(160)를 사용할 수 있다.
본 발명에서 제시하는 광송신 모듈(100)은 도 1a에서와 같이 광아이솔레이터(160)가 패키지(170)의 내측에 실장되고, 패키지(170)의 외부에서는 광결합 렌즈(140)와 리셉터클(150)이 배치될 수 있다. 즉, 광송신 모듈(100)의 복수의 광원들(110)로부터 출력된 광신호들은 패키지(170) 내부에 배치된 광다중화기(120)를 통해 하나의 광신호로 다중화되고, 다중화된 광신호는 콜리메이팅 렌즈(130)를 통과한 후 패키지(170) 외부에 배치된 광결합 렌즈(140)를 통해 리셉터클(150) 내의 광섬유 스터브에 광결합되어 외부로 출력될 수 있다.
이러한 광송신 모듈(100)은 광아이솔레이터(160)를 통해 패키지(170) 내부가 밀봉(Hermetic sealing)되는 구조가 적용될 수 있다. 도 1b는 광송신 모듈(100)에 사용되는 박스 형태의 패키지(170)에 대한 평면도를 보여주고 있으며, 광아이솔레이터(160)가 패키지(170)의 내측에 배치되어 있음을 확인할 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광송신 모듈의 패키지 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1b의 패키지(170)에 대한 A??A' 부분의 단면을 보여주고 있다. 도 2의 광송신 모듈(100)을 위한 패키지(170)는 광아이솔레이터(160)가 패키지(170)의 내측 일면에 배치되는 구조를 보여주고 있다. 이때, 광송신 모듈(100)은 광아이솔레이터(160)를 패키지(170)에 고정하기 위하여 상기 내측 일면에 광아이솔레이터 하우징을 더 포함할 수 있다. 이러한 광아이솔레이터 하우징과 패키지(170)은 밀봉 처리를 통해 결합될 수 있는데 일례로, 광아이솔레이터 하우징과 패키지(170)가 접촉되는 면은 레이더 웰딩(Laser welding)과 같은 금속간 융착 결합을 통해 견고하게 체결될 수 있다. 마찬가지로 광아이솔레이터(160)는 광아이솔레이터 하우징과 밀봉 처리를 통해 결합될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 광아이솔레이터의 형상을 도시한 도면이다.
도 3은 광원(110)으로부터 출력된 광신호가 광다중화기(120) 및 콜리메이팅 렌즈(130)를 거쳐 광아이솔레이터(160)로 입사되는 방향(화살표 방향)에 대한 평면도를 보여준다. 광아이솔레이터(160)는 광아이솔레이터 하우징과 밀봉 처리를 통해 결합될 수 있는데 광아이솔레이터(160)의 내측 부품의 형상은 도 3과 같이 원형 또는 사각형으로 구현될 수 있다. 그러나 이와 같은 광아이솔레이터(160)의 내측 부품의 형상은 원형 또는 사각형에 한정되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 광아이솔레이터(160)는 광신호가 입사되는 방향을 기준으로 광신호가 입사되는 측면이 임의의 각(θ)으로 기울어지게 형성될 수 있다.
이와 같이 광아이솔레이터(160)가 패키지(170)의 내측에 배치됨에 따라 광송신 모듈(100)의 외형 크기가 소형화될 수 있고, 광송신 모듈(100)의 패키지(170)에서 리셉터클(150) 사이의 광결합시 광아이솔레이터(160)의 크기에 따라 광결합 렌즈(140)의 초점거리가 제약되는 기존 패키지 구조의 단점을 완화시킬 수 있다.
도 4a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광송신 모듈의 구조를 도시한 도면이고, 도 4b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광송신 모듈의 평면도를 도시한 도면이다.
도 4a을 참고하면, 광송신 모듈(200)은 복수의 광원들(210), 광다중화기(220), 콜리메이팅 렌즈(230), 광결합 렌즈(240) 및 리셉터클(250) 등으로 구성될 수 있다. 일반적으로 광송신 모듈(200)은 광원(210)의 안정화를 위해 광송신 모듈(200)로부터 출력된 광신호가 외부로부터 반사되어 되돌아오는 광신호를 차단하기 위해 광아이솔레이터(260)를 사용할 수 있다.
본 발명에서 제시하는 광송신 모듈(200)은 도 4a에서와 같이 광아이솔레이터(260)가 패키지(270)의 윈도우 글래스(Window glass)(280) 후단에 실장되며, 이후 광결합 렌즈(240)와 리셉터클(250)이 배치될 수 있다. 즉, 광송신 모듈(200)의 복수의 광원들(210)로부터 출력된 광신호들은 패키지(270) 내부에 배치된 광다중화기(220)를 통해 하나의 광신호로 다중화되고, 다중화된 광신호는 콜리메이팅 렌즈(230)를 통과한 후 패키지(270) 외부에 배치된 광결합 렌즈(240)를 통해 리셉터클(250) 내의 광섬유 스터브에 광결합되어 외부로 출력될 수 있다.
이러한 광송신 모듈(200)은 윈도우 글래스(280)를 통해 패키지(270) 내부가 밀봉(Hermetic sealing)되는 구조가 적용될 수 있다. 도 4b는 광송신 모듈(200)에 사용되는 박스 형태의 패키지(270)에 대한 평면도를 보여주고 있으며, 광아이솔레이터(260)가 패키지(270)의 외측에 배치되어 있음을 확인할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광송신 모듈의 패키지 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4b의 패키지(270)에 대한 B??B' 부분의 단면을 보여주고 있다. 도 5의 광송신 모듈(200)을 위한 패키지(270)는 광아이솔레이터(260)가 패키지(270)의 외측 일면에 배치되는 구조를 보여주고 있다. 위에서 언급한 바와 같이 광송신 모듈(200)을 위한 패키지(270)의 내부는 윈도우 글래스(280)를 통해 밀봉 처리될 수 있는데 윈도우 글래스(280)는 실링용 금속 프레임에 실장될 수 있다. 이때, 윈도우 글래스(280)는 도 5와 같이 평평하게 배치되거나 임의의 각으로 기울어지게 배치될 수 있다.
이와 같은 실링용 금속 프레임은 패키지(270)와 밀봉 처리를 통해 결합될 수 있다. 또한, 실링용 금속 프레임은 광아이솔레이터(260)가 실장된 광아이솔레이터 하우징이 쉽게 실장될 수 있도록 광아이솔레이터 하우징의 외형 규격에 대응하는 홈이 형성될 수 있다. 이때, 실링용 금속 프레임과 광아이솔레이터 하우징은 밀봉 처리를 통해 결합될 수 있는데 실링용 금속 프레임과 광아이솔레이터 하우징이 접촉되는 면은 레이더 웰딩(Laser welding)과 같은 금속간 융착 결합을 통해 견고하게 체결될 수 있다. 마찬가지로 광아이솔레이터(260)는 광아이솔레이터 하우징과 밀봉 처리를 통해 결합될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 광아이솔레이터의 구현 구조를 도시한 도면이다.
광아이솔레이터 하우징의 형상은 도 5의 C와 같이 단면이 'T'자 모양으로 구현될 수 있다. 또한, 광아이솔레이터 하우징은 도 6과 같이 실링용 금속 프레임에 형성된 홈에 블록처럼 조립될 수 있다. 이때, 광아이솔레이터 하우징에 결합된 광아이솔레이터(260)의 내측 부품의 형상은 도 3과 같이 원형 또는 사각형으로 구현될 수 있다. 그러나 이와 같은 광아이솔레이터(160)의 내측 부품의 형상은 원형 또는 사각형에 한정되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 광아이솔레이터(260)는 광신호가 입사되는 방향을 기준으로 광신호가 입사되는 측면이 임의의 각(θ)으로 기울어지게 형성될 수 있다.
이와 같이 본 발명은 광송신 모듈을 위한 패키지 구조에 관한 것으로, 박스 형태의 광송신 모듈에 일반적으로 사용하는 광아이솔레이터를 패키지의 내측에 일체화 함으로써 광송신 모듈의 크기를 소형화하고, 외부와의 광결합시 광아이솔레이터에 의한 제약을 완화시킬 수 있는 장점을 가질 수 있다. 본 발명의 광송신 모듈은 광아이솔레이터를 통해 패키지의 밀봉처리가 가능하여 추가적인 광 투과성 재질을 이용한 밀봉 구조가 필요하지 않을 수 있다. 또한, 본 발명의 광송신 모듈은 기존의 패키지를 적용하여 패키지의 외측에 광아이솔레이터를 실장 가능한 패키지 구조를 적용할 수도 있다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD??ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기??광 매체(magneto??optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.
100, 200 : 광송신 모듈
110, 210 : 복수의 광원
120, 220 : 광다중화기
130, 230 : 콜리메이팅 렌즈
140, 240 : 광결합 렌즈
150, 250 : 리셉터클
160, 260 : 광아이솔레이터
170, 270 : 패키지
280 : 윈도우 글래스

Claims (13)

  1. 광송신 모듈에 있어서,
    광신호를 출력하는 복수의 광원들;
    상기 복수의 광원들에서 출력된 광신호들을 다중화하는 광다중화기;
    상기 광다중화기로부터 출력된 광신호를 평행한 빔의 형태로 변환하는 콜리메이팅(Collimating) 렌즈;
    상기 복수의 광원들, 광다중화기 및 콜리메이팅 렌즈가 내측에 실장되는 패키지;
    상기 패키지의 내측 일면에 배치되어 상기 광송신 모듈의 외부에서 반사되어 되돌아오는 광신호를 차단하는 광아이솔레이터(Optical Isolator)
    를 포함하고,
    상기 복수의 광원들로부터 출력된 광신호들은,
    상기 패키지 내부에 배치된 광다중화기를 통해 하나의 광신호로 다중화되어 콜리메이팅 렌즈를 통과한 후 상기 패키지 외부에 배치된 광결합 렌즈를 통해 리셉터클(Receptacle) 내의 광섬유 스터브(Fiber stub)에 광결합되어 외부로 출력되는 광송신 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패키지는,
    상기 광아이솔레이터를 고정하기 위하여 상기 내측 일면에 광아이솔레이터 하우징
    을 더 포함하고,
    상기 광아이솔레이터 하우징은 상기 패키지와 밀봉 처리를 통해 결합되는 광송신 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 광아이솔레이터는,
    상기 광아이솔레이터 하우징과 밀봉 처리를 통해 결합되는 광송신 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 광아이솔레이터는,
    상기 콜리메이팅 렌즈로부터 광신호가 입력되는 측면이 임의의 각으로 기울어지게 형성되는 광송신 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광아이솔레이터는,
    내측 부품의 형상이 원형 또는 다각형으로 구현되는 광송신 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 광송신 모듈은,
    TO 패키지 또는 박스(Box) 형태의 패키지가 적용된 광송신 모듈.

  7. 광송신 모듈에 있어서,
    광신호를 출력하는 복수의 광원들;
    상기 복수의 광원들에서 출력된 광신호들을 다중화하는 광다중화기;
    상기 광다중화기로부터 출력된 광신호를 평행한 빔의 형태로 변환하는 콜리메이팅 렌즈;
    상기 복수의 광원들, 광다중화기 및 콜리메이팅 렌즈가 내측에 실장되는 패키지;
    리셉터클이 아닌 상기 패키지의 외측 일면에 배치되어 상기 광송신 모듈의 외부에서 반사되어 되돌아오는 광신호를 차단하는 광아이솔레이터
    를 포함하고,
    상기 복수의 광원들로부터 출력된 광신호들은,
    상기 패키지 내부에 배치된 광다중화기를 통해 하나의 광신호로 다중화되어 콜리메이팅 렌즈를 통과한 후 상기 패키지 외부에 배치된 광결합 렌즈를 통해 상기 리셉터클 내의 광섬유 스터브에 광결합되어 외부로 출력되는 광송신 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 광송신 모듈은,
    상기 광아이솔레이터를 고정하기 위하여 상기 외측 일면에 광아이솔레이터 하우징
    을 더 포함하고,
    상기 광아이솔레이터 하우징은,
    상기 광아이솔레이터와 밀봉 처리를 통해 결합되는 광송신 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 광아이솔레이터는,
    상기 콜리메이팅 렌즈로부터 광신호가 입력되는 측면이 임의의 각으로 기울어지게 형성되는 광송신 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 패키지는,
    상기 광아이솔레이터 하우징이 배치되는 외측 일면에 상기 광아이솔레이터 하우징을 고정하기 위한 실링용 금속 프레임
    을 더 포함하고,
    상기 실링용 금속 프레임은,
    상기 광아이솔레이터를 포함하는 광이이솔레이터 하우징의 결합을 위한 홈이 형성되는 광송신 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 패키지는,
    상기 실링용 금속 프레임의 일측면에 윈도우 글래스(Window glass)를 배치함으로써 밀봉 처리되고,
    상기 윈도우 글래스는,
    평평하게 배치되거나 임의의 각으로 기울어지게 배치되는 광송신 모듈.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 광아이솔레이터는,
    내측 부품의 형상이 원형 또는 다각형으로 구현되는 광송신 모듈.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 광송신 모듈은,
    TO 패키지 또는 박스(Box) 형태의 패키지가 적용된 광송신 모듈.
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