KR20200004281A - Manufacturing method of organic light emitting diode display - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a manufacturing method of an organic light emitting display device. The manufacturing method of an organic light emitting display device comprises: a step of forming a plurality of display parts spaced apart from each other on an inorganic film formed on a substrate; a step of forming thin film encapsulation layers spaced apart from each other on respective upper parts of the plurality of display parts spaced apart from each other; a step of attaching one or more polarizing films, so as to cover all or a corresponding partial set of the thin film encapsulation layers spaced apart from each other, to the inorganic film so as to form a plurality of unit cells covered with the polarizing films; and a step of separating the plurality of unit cells covered with the polarizing films into individual unit cells by cutting the substrate and the one or more polarizing films. Therefore, the present invention is capable of preventing a shrinkage defect by suppressing a crack generation due to exposure of an inorganic film.

Description

유기 발광 표시 장치의 제조 방법 {MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}Manufacturing method of organic light emitting display device {MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}

본 기재는 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 편광 필름을 구비한 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device having a polarizing film and a method of manufacturing the same.

유기 발광 표시 장치는 기판 상의 화소 영역마다 화소 회로와 유기 발광 다이오드를 배치하고, 복수의 유기 발광 다이오드에서 방출되는 빛들을 조합하여 이미지를 표시한다. 고분자 필름을 기판으로 사용하는 유기 발광 표시 장치는 휘어지는 특성을 가지며, 유연한 박막 봉지층을 구비하여 유기 발광 다이오드를 밀봉시킨다. 박막 봉지층의 외면에는 외광 반사를 억제하는 편광 필름이 부착된다.The organic light emitting diode display arranges a pixel circuit and an organic light emitting diode in each pixel area on a substrate, and displays an image by combining light emitted from the plurality of organic light emitting diodes. An organic light emitting display device using a polymer film as a substrate has a bending characteristic and includes a flexible thin film encapsulation layer to seal the organic light emitting diode. The polarizing film which suppresses reflection of external light is affixed on the outer surface of a thin film sealing layer.

화소 회로와 유기 발광 다이오드 및 각종 배선들은 원장 기판(mother substrate) 상에 복수의 단위 셀을 이루며 동시에 형성되고, 이후 원장 기판의 절단에 의해 개별 단위 셀로 분리된다. 이때 각 단위 셀은 화소 회로와 유기 발광 다이오드가 위치하는 표시 영역과, 패드 전극이 위치하는 패드 영역으로 구분된다.The pixel circuit, the organic light emitting diode, and various wirings are simultaneously formed in a plurality of unit cells on a mother substrate, and then separated into individual unit cells by cutting the mother substrate. In this case, each unit cell is divided into a display area in which the pixel circuit and the organic light emitting diode are located, and a pad area in which the pad electrode is located.

구체적으로, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은, ① 원장 기판 상에 복수의 단위 셀을 형성하고, ② 각 단위 셀의 표시 영역에 박막 봉지층을 형성하고, ③ 원장 기판의 상부 전체에 보호 필름을 부착하고, ④ 원장 기판을 절단하여 개별 단위 셀로 분리시키고, ⑤ 보호 필름 중 패드 영역에 대응하는 부위를 제거 후 검사를 진행하고, ⑥ 양품으로 판정된 단위 셀에 대해 보호 필름을 제거하고 편광 필름을 부착하는 과정을 포함할 수 있다.Specifically, the method for manufacturing an organic light emitting display device includes (1) forming a plurality of unit cells on a mother substrate, (2) forming a thin film encapsulation layer on the display area of each unit cell, and (3) applying a protective film to the entire upper portion of the mother substrate. ④ The ledger substrate is cut and separated into individual unit cells. ⑤ The part corresponding to the pad area of the protective film is removed and the inspection is performed. ⑥ The protective film is removed and the polarizing film is removed for the unit cell determined as good. It may include a process of attaching.

전술한 유기 발광 표시 장치는 제조 공정이 매우 복잡하므로 양산에 불리하다. 또한, 기판 상에 형성된 무기막(베리어층 및 버퍼층 등)의 일부 영역은 박막 봉지층 및 편광 필름으로 덮이지 못하고 노출된다. 이렇게 노출된 무기막에 외부 충격이 가해지면 쉽게 크랙이 발생하며, 표시 패널의 내부로 크랙이 전파되어 유기 발광 표시 장치의 수축성 불량을 유발할 수 있다.The organic light emitting diode display described above is disadvantageous for mass production because the manufacturing process is very complicated. In addition, some regions of the inorganic film (barrier layer, buffer layer, etc.) formed on the substrate are exposed without being covered with the thin film encapsulation layer and the polarizing film. When an external impact is applied to the exposed inorganic layer, cracks are easily generated, and cracks propagate into the display panel, which may cause shrinkage failure of the organic light emitting display device.

본 기재는 제조 공정을 간소화하고, 무기막 노출에 따른 크랙 발생을 억제하여 수축성 불량을 예방할 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.The present disclosure is to provide an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which can simplify a manufacturing process and prevent a shrinkage defect by suppressing crack generation due to exposure of an inorganic film.

본 기재의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판과, 기판의 상면 전체에 형성되는 무기막과, 무기막 상에 위치하며 복수의 유기 발광 다이오드를 구비하여 이미지를 표시하는 표시부와, 무기막의 가장자리 내측에서 표시부를 덮는 박막 봉지층과, 박막 봉지층 및 박막 봉지층 외측의 무기막 상에 부착되는 편광 필름을 포함한다.An organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present disclosure includes a substrate, an inorganic layer formed on the entire upper surface of the substrate, a display unit disposed on the inorganic layer and including a plurality of organic light emitting diodes to display an image, and an inorganic layer. A thin film encapsulation layer covering the display portion inside the edge, and a thin film encapsulation layer and a polarizing film attached on the inorganic film outside the thin film encapsulation layer.

표시부 외측의 기판 상에 패드 영역이 위치하고, 편광 필름은 패드 영역을 제외한 기판의 나머지 영역 전체에 부착될 수 있다. 편광 필름은 패드 영역과 접하는 하나의 가장자리와, 기판의 가장자리와 일치하는 세 개의 가장자리를 포함할 수 있다. 기판은 고분자 필름으로 형성되며, 무기막은 베리어층과 버퍼층 가운데 적어도 하나를 포함할 수 있다.The pad area may be positioned on the substrate outside the display unit, and the polarizing film may be attached to the entire remaining area of the substrate except for the pad area. The polarizing film may include one edge in contact with the pad area and three edges coincident with the edge of the substrate. The substrate may be formed of a polymer film, and the inorganic layer may include at least one of a barrier layer and a buffer layer.

본 기재의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 원장 기판 상에 무기막을 형성하는 단계와, 무기막 상에 복수의 단위 셀을 이루도록 복수의 표시부를 형성하는 단계와, 복수의 표시부 각각의 상부에 박막 봉지층을 형성하는 단계와, 무기막 상에 복수의 박막 봉지층을 덮도록 편광 필름을 부착하는 단계와, 원장 기판과 편광 필름을 절단하여 복수의 단위 셀을 개별 단위 셀로 분리시키는 단계를 포함한다.According to one or more exemplary embodiments, a method of manufacturing an organic light emitting display device includes forming an inorganic film on a mother substrate, forming a plurality of display parts to form a plurality of unit cells on an inorganic film, and each of the plurality of display parts. Forming a thin film encapsulation layer on the upper surface, attaching a polarizing film to cover the plurality of thin film encapsulation layers on the inorganic film, and cutting the mother substrate and the polarizing film to separate the plurality of unit cells into individual unit cells. Steps.

원장 기판은 고분자 필름으로 형성되고, 복수의 단위 셀 각각은 표시부 외측의 패드 영역을 포함할 수 있다. 복수의 단위 셀은 서로 교차하는 두 방향을 따라 일렬로 배치되고, 복수의 표시부와 복수의 패드 영역 각각은 두 방향 중 일 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다.The mother substrate is formed of a polymer film, and each of the plurality of unit cells may include a pad region outside the display unit. The plurality of unit cells may be arranged in a line along two directions crossing each other, and each of the plurality of display units and the plurality of pad areas may be arranged in a line along one of two directions.

편광 필름은 원장 기판과 같은 개수로 구비되며, 복수의 패드 영역을 노출시키는 개구부를 형성할 수 있다. 편광 필름은 일 방향과 나란한 슬릿 모양의 개구부를 형성하여 일 방향을 따라 위치하는 복수의 패드 영역을 동시에 노출시킬 수 있다. 편광 필름의 일측 가장자리 바깥으로 복수의 패드 영역 중 한 열의 패드 영역들이 위치할 수 있다.The polarizing film may be provided in the same number as the mother substrate, and may form openings that expose a plurality of pad regions. The polarizing film may form a slit-shaped opening parallel to one direction to simultaneously expose a plurality of pad regions positioned along one direction. Pad regions of one row of the plurality of pad regions may be located outside one edge of the polarizing film.

다른 한편으로, 편광 필름은 일 방향과 나란한 막대 모양으로 형성되어 복수의 박막 봉지층 가운데 일 방향과 나란히 위치하는 한 열의 박막 봉지층들을 덮을 수 있다. 편광 필름의 일측 가장자리는 표시부를 향한 패드 영역의 경계와 접하고, 반대측 가장자리는 박막 봉지층의 가장자리보다 외측에 위치할 수 있다.On the other hand, the polarizing film may be formed in a bar shape parallel to one direction to cover a row of thin film encapsulation layers positioned parallel to one direction of the plurality of thin film encapsulation layers. One edge of the polarizing film may be in contact with the boundary of the pad area facing the display, and the opposite edge may be located outside the edge of the thin film encapsulation layer.

개별 단위 셀에서 편광 필름은 박막 봉지층 및 박막 봉지층 외측의 무기막 상에 위치할 수 있다.In the individual unit cells, the polarizing film may be positioned on the thin film encapsulation layer and the inorganic film outside the thin film encapsulation layer.

본 실시예에 따르면 무기막의 크랙 발생을 억제하고, 무기막에 크랙이 발생하는 경우에도 표시부로 크랙이 전파되는 것을 차단할 수 있다. 따라서 표시부의 크랙 전파에 따른 수축성 불량을 방지할 수 있다. 또한, 보호 필름 부착과 보호 필름 제거 공정을 생략할 수 있고, 편광 필름 부착 공정을 간소화할 수 있다.According to this embodiment, it is possible to suppress the generation of cracks in the inorganic film and to prevent the propagation of the cracks to the display unit even when cracks are generated in the inorganic film. Therefore, the shrinkage defect due to the crack propagation of the display unit can be prevented. In addition, the process of attaching a protective film and the process of removing a protective film can be skipped, and the process of attaching a polarizing film can be simplified.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A 선에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시한 표시부와 박막 봉지층의 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 5와 도 6 및 도 7은 각각 도 4에 도시한 제2 단계, 제3 단계, 및 제4 단계의 유기 발광 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시한 편광 필름의 제1 변형예를 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 7에 도시한 편광 필름의 제2 변형예를 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 4에 도시한 제5 단계의 유기 발광 표시 장치를 나타낸 평면도이다.1 is a perspective view of an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic light emitting diode display taken along the line AA of FIG. 1.
3 is an enlarged cross-sectional view of the display unit and the thin film encapsulation layer illustrated in FIG. 2.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
5, 6, and 7 are perspective views illustrating the organic light emitting diode display of the second, third, and fourth steps shown in FIG. 4, respectively.
8 is a perspective view illustrating a first modification of the polarizing film illustrated in FIG. 7.
9 is a perspective view illustrating a second modification of the polarizing film illustrated in FIG. 7.
FIG. 10 is a plan view illustrating an organic light emitting display device of a fifth step illustrated in FIG. 4.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 “상에” 또는 “위에” 있다고 할 때, 이는 다른 부분의 “바로 위에” 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, “~ 상에” 또는 “~ 위에”라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것을 의미하며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상측에 위치하는 것을 의미하지 않는다.When any part of the specification is said to "include" any component, it means that it can further include other components unless otherwise stated. Also, when a part of a layer, film, region, plate, etc. in the specification is said to be "on" or "on" another part, it is not only when it is "right over" the other part but also another part in the middle. It also includes the case. In addition, "on" or "on" means to be located above or below the target portion, and does not necessarily mean to be located above the gravity direction.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A 선에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.1 is a perspective view of an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic light emitting diode display along the line A-A of FIG. 1.

도 1과 도 2를 참고하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 기판(10)과, 기판(10) 상에 형성된 표시부(20)와 박막 봉지층(30) 및 편광 필름(40)을 포함한다.1 and 2, the organic light emitting diode display 100 includes a substrate 10, a display unit 20 formed on the substrate 10, a thin film encapsulation layer 30, and a polarizing film 40. .

기판(10)은 휘어지는 가요성 필름으로서 투명 또는 불투명한 고분자 필름(예를 들어 폴리이미드)으로 형성될 수 있다. 기판(10) 상에는 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA)이 구획된다. 패드 영역(PA)은 기판(10)의 일측 가장자리와 접하고, 표시 영역(DA)은 패드 영역(PA)을 제외한 기판(10)의 나머지 영역에서 기판(10)의 가장자리와 소정의 거리를 두고 위치한다.The substrate 10 may be formed of a transparent or opaque polymer film (eg, polyimide) as the flexible film to bend. The display area DA and the pad area PA are partitioned on the substrate 10. The pad area PA is in contact with one edge of the substrate 10, and the display area DA is positioned at a predetermined distance from the edge of the substrate 10 in the remaining areas of the substrate 10 except for the pad area PA. do.

표시 영역(DA)에는 복수의 유기 발광 다이오드와 복수의 화소 회로를 포함하는 표시부(20)가 위치한다. 유기 발광 다이오드와 화소 회로는 화소마다 하나씩 구비된다. 표시부(20)는 복수의 유기 발광 다이오드에서 방출되는 빛들을 조합하여 이미지를 표시한다.In the display area DA, the display unit 20 including a plurality of organic light emitting diodes and a plurality of pixel circuits is positioned. One organic light emitting diode and one pixel circuit are provided for each pixel. The display unit 20 displays an image by combining light emitted from the plurality of organic light emitting diodes.

패드 영역(PA)에는 표시부(20)의 각 화소 회로와 연결된 패드 전극들(11)이 위치한다. 패드 전극들(11)은 도시하지 않은 칩 온 필름 및 인쇄 회로 기판과 연결되어 화소 구동에 필요한 제어 신호를 인가받는다. 패드 영역(PA)에는 주사 구동부 또는 데이터 구동부로 기능하는 집적회로 칩(도시하지 않음)이 위치할 수 있다.Pad electrodes 11 connected to each pixel circuit of the display unit 20 are disposed in the pad area PA. The pad electrodes 11 are connected to a chip on film and a printed circuit board (not shown) to receive control signals required for driving the pixels. An integrated circuit chip (not shown) that functions as a scan driver or a data driver may be positioned in the pad area PA.

도 3은 도 2에 도시한 표시부와 박막 봉지층의 확대 단면도이다.3 is an enlarged cross-sectional view of the display unit and the thin film encapsulation layer illustrated in FIG. 2.

도 3을 참고하면, 기판(10)의 상면 전체에 베리어층(12)과 버퍼층(13)이 위치한다. 베리어층(12)은 복수의 무기막을 포함하며, 예를 들어 SiO2층과 SiNx층이 교대로 반복 적층된 구조로 이루어질 수 있다. 베리어층(12)은 기판(10)보다 낮은 투습율과 낮은 산소 투과율을 가지므로, 기판(10)을 투과한 수분과 산소가 화소 회로와 유기 발광 다이오드(50)로 침투하는 것을 억제한다.Referring to FIG. 3, the barrier layer 12 and the buffer layer 13 are positioned on the entire upper surface of the substrate 10. The barrier layer 12 may include a plurality of inorganic layers, and for example, may have a structure in which a SiO 2 layer and a SiNx layer are alternately stacked repeatedly. Since the barrier layer 12 has a lower moisture permeability and lower oxygen transmission rate than the substrate 10, moisture and oxygen transmitted through the substrate 10 are suppressed from penetrating into the pixel circuit and the organic light emitting diode 50.

버퍼층(13)은 무기막으로 형성되며, 예를 들어 SiO2 또는 SiNx를 포함할 수 있다. 버퍼층(13)은 화소 회로를 형성하기 위한 평탄면을 제공하고, 화소 회로와 유기 발광 다이오드(50)로 수분과 이물이 침투하는 것을 억제한다.The buffer layer 13 is formed of an inorganic film and may include, for example, SiO 2 or SiNx. The buffer layer 13 provides a flat surface for forming a pixel circuit, and suppresses moisture and foreign matter from penetrating into the pixel circuit and the organic light emitting diode 50.

버퍼층(13) 위에 화소 회로를 구성하는 박막 트랜지스터(60)와 커패시터(70)가 위치한다. 박막 트랜지스터(60)는 반도체층(61)과 게이트 전극(62) 및 소스/드레인 전극(63, 64)을 포함한다. 반도체층(61)은 폴리 실리콘 또는 산화물 반도체로 형성되며, 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(611)과, 채널 영역(611)의 양 옆으로 불순물이 도핑된 소스/드레인 영역(612, 613)을 포함한다. 반도체층(61)이 산화물 반도체로 형성되는 경우, 반도체층(61)을 보호하기 위한 별도의 보호층이 추가될 수 있다.The thin film transistor 60 and the capacitor 70 constituting the pixel circuit are disposed on the buffer layer 13. The thin film transistor 60 includes a semiconductor layer 61, a gate electrode 62, and source / drain electrodes 63 and 64. The semiconductor layer 61 is formed of a polysilicon or oxide semiconductor, and includes a channel region 611 not doped with impurities and source / drain regions 612 and 613 doped with impurities on both sides of the channel region 611. Include. When the semiconductor layer 61 is formed of an oxide semiconductor, a separate protective layer for protecting the semiconductor layer 61 may be added.

반도체층(61)과 게이트 전극(62) 사이에 게이트 절연막(14)이 위치하고, 게이트 전극(62)과 소스/드레인 전극(63, 64) 사이에 층간 절연막(15)이 위치한다. 게이트 절연막(14)과 층간 절연막(15)은 유기물 또는 SiO2 및 SiNx 같은 무기물로 형성될 수 있다.The gate insulating layer 14 is positioned between the semiconductor layer 61 and the gate electrode 62, and the interlayer insulating layer 15 is positioned between the gate electrode 62 and the source / drain electrodes 63 and 64. The gate insulating layer 14 and the interlayer insulating layer 15 may be formed of an organic material or an inorganic material such as SiO 2 and SiNx.

커패시터(70)는 게이트 절연막(14) 상에 형성된 제1 축전판(71)과, 층간 절연막(15) 상에 형성된 제2 축전판(72)을 포함한다. 제1 축전판(71)은 게이트 전극(62)과 같은 물질로 형성되고, 제2 축전판(72)은 소스/드레인 전극(63, 64)과 같은 물질로 형성될 수 있다. 제2 축전판(72)은 소스 전극(63)과 연결될 수 있다.The capacitor 70 includes a first capacitor plate 71 formed on the gate insulating layer 14 and a second capacitor plate 72 formed on the interlayer insulating layer 15. The first capacitor plate 71 may be formed of the same material as the gate electrode 62, and the second capacitor plate 72 may be formed of the same material as the source / drain electrodes 63 and 64. The second capacitor plate 72 may be connected to the source electrode 63.

도 3에 도시한 박막 트랜지스터(60)는 구동 박막 트랜지스터이며, 화소 회로는 스위칭 박막 트랜지스터(도시하지 않음)를 더 포함한다. 스위칭 박막 트랜지스터는 발광시키고자 하는 화소를 선택하는 스위칭 소자로 사용되고, 구동 박막 트랜지스터는 선택된 화소를 발광시키기 위한 전원을 해당 화소로 인가한다.The thin film transistor 60 shown in FIG. 3 is a driving thin film transistor, and the pixel circuit further includes a switching thin film transistor (not shown). The switching thin film transistor is used as a switching element for selecting a pixel to emit light, and the driving thin film transistor applies power to the pixel to emit the selected pixel.

소스/드레인 전극(63, 64)과 제2 축전판(72) 위로 평탄화층(16)이 위치한다. 평탄화층(16)은 유기물 또는 무기물로 형성되거나 유기물과 무기물의 복합 형태로 구성될 수 있다. 유기물로는 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 및 폴리아미드계 수지 등이 사용될 수 있다. 평탄화층(16)은 드레인 전극(64)의 일부를 노출시키는 비아 홀을 형성하며, 유기 발광 다이오드(50)는 평탄화층(16) 위에 형성된다.The planarization layer 16 is positioned on the source / drain electrodes 63 and 64 and the second capacitor plate 72. The planarization layer 16 may be formed of an organic material or an inorganic material, or may be configured in a complex form of the organic material and the inorganic material. As the organic material, an acrylic resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polyamide resin, or the like may be used. The planarization layer 16 forms a via hole exposing a portion of the drain electrode 64, and the organic light emitting diode 50 is formed on the planarization layer 16.

유기 발광 다이오드(50)는 화소 전극(51)과 유기 발광층(52) 및 공통 전극(53)을 포함한다. 화소 전극(51)은 화소마다 개별로 형성되고, 비아 홀을 통해 박막 트랜지스터(60)의 드레인 전극(64)과 연결된다. 공통 전극(53)은 표시 영역(DA) 전체에 형성된다. 화소 전극(51) 위로 화소 정의막(17)이 위치한다. 화소 정의막(17)은 화소 전극(51)을 노출시키는 개구부를 형성하며, 개구부에 유기 발광층(52)이 형성되어 화소 전극(51)과 접한다.The organic light emitting diode 50 includes a pixel electrode 51, an organic emission layer 52, and a common electrode 53. The pixel electrode 51 is formed individually for each pixel, and is connected to the drain electrode 64 of the thin film transistor 60 through a via hole. The common electrode 53 is formed in the entire display area DA. The pixel defining layer 17 is positioned on the pixel electrode 51. The pixel defining layer 17 forms an opening that exposes the pixel electrode 51, and an organic emission layer 52 is formed in the opening to contact the pixel electrode 51.

유기 발광층(52)은 적색 발광층과 녹색 발광층 및 청색 발광층 가운데 어느 하나일 수 있다. 다른 한편으로, 유기 발광층(52)은 백색 발광층이거나, 적색 발광층과 녹색 발광층 및 청색 발광층의 적층막일 수 있다. 후자의 경우 유기 발광 표시 장치(100)는 색 필터(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 색 필터는 적색 화소에 대응하는 적색 필터와, 녹색 화소에 대응하는 녹색 필터와, 청색 화소에 대응하는 청색 필터를 포함한다.The organic emission layer 52 may be any one of a red emission layer, a green emission layer, and a blue emission layer. On the other hand, the organic light emitting layer 52 may be a white light emitting layer or a laminated film of a red light emitting layer, a green light emitting layer, and a blue light emitting layer. In the latter case, the organic light emitting diode display 100 may further include a color filter (not shown). The color filter includes a red filter corresponding to the red pixel, a green filter corresponding to the green pixel, and a blue filter corresponding to the blue pixel.

화소 전극(51)과 공통 전극(53) 중 어느 하나는 정공 주입 전극인 애노드(anode)이고, 다른 하나는 전자 주입 전극인 캐소드(cathode)이다. 애노드로부터 주입된 정공과 캐소드로부터 주입된 전자가 유기 발광층(52)에서 결합하여 여기자(exciton)를 생성하며, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광이 이루어진다.One of the pixel electrode 51 and the common electrode 53 is an anode, which is a hole injection electrode, and the other is a cathode, which is an electron injection electrode. Holes injected from the anode and electrons injected from the cathode combine in the organic emission layer 52 to generate excitons, and the excitons emit energy while emitting energy.

정공 주입층과 정공 수송층 가운데 적어도 한 층이 애노드와 유기 발광층(52) 사이에 위치할 수 있고, 전자 주입층과 전자 수송층 가운데 적어도 한 층이 유기 발광층(52)과 캐소드 사이에 위치할 수 있다. 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 및 전자 주입층은 화소별 구분 없이 표시 영역(DA) 전체에 형성될 수 있다.At least one of the hole injection layer and the hole transport layer may be located between the anode and the organic light emitting layer 52, and at least one layer of the electron injection layer and the electron transport layer may be located between the organic light emitting layer 52 and the cathode. The hole injection layer, the hole transport layer, the electron transport layer, and the electron injection layer may be formed in the entire display area DA without pixel classification.

화소 전극(51)은 반사형 전극이고, 공통 전극(53)은 반투과형 또는 투과형 전극이다. 화소 전극(51)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 리튬(Li), 및 칼슘(Ca) 중 어느 하나를 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다. 공통 전극(53)은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 산화아연(ZnO), 산화인듐(In2O3) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The pixel electrode 51 is a reflective electrode, and the common electrode 53 is a transflective or transmissive electrode. The pixel electrode 51 may be a single layer or a multilayer layer including any one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), magnesium (Mg), lithium (Li), and calcium (Ca). The common electrode 53 may include any one of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), and indium oxide (In 2 O 3 ).

유기 발광층(52)에서 방출된 빛은 화소 전극(51)에서 반사되고, 공통 전극(53)을 투과하여 외부로 방출된다. 공통 전극(53)이 반투과형인 경우 빛의 일부가 공통 전극(53)에서 화소 전극(51)으로 재반사되어 공진 구조를 이룬다.The light emitted from the organic emission layer 52 is reflected by the pixel electrode 51, and passes through the common electrode 53 and is emitted to the outside. When the common electrode 53 is transflective, a part of light is reflected back from the common electrode 53 to the pixel electrode 51 to form a resonance structure.

복수의 유기 발광 다이오드(50) 위로 박막 봉지층(30)이 위치한다. 박막 봉지층(30)은 수분과 산소를 포함하는 외부 환경으로부터 유기 발광 다이오드(50)를 밀봉시켜 수분과 산소에 의한 유기 발광 다이오드(50)의 열화를 억제한다. 박막 봉지층(30)은 복수의 유기막과 복수의 무기막이 하나씩 교대로 적층된 구성으로 이루어질 수 있다.The thin film encapsulation layer 30 is positioned on the organic light emitting diodes 50. The thin film encapsulation layer 30 seals the organic light emitting diode 50 from an external environment including moisture and oxygen, thereby suppressing deterioration of the organic light emitting diode 50 due to moisture and oxygen. The thin film encapsulation layer 30 may have a configuration in which a plurality of organic layers and a plurality of inorganic layers are alternately stacked one by one.

박막 봉지층(30)의 유기막은 고분자로 형성되며, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌, 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 박막 봉지층(30)의 무기막은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 예를 들어, 무기막은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The organic layer of the thin film encapsulation layer 30 may be formed of a polymer, and may be, for example, a single layer or a laminated layer formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene, and polyacrylate. The inorganic film of the thin film encapsulation layer 30 may be a single film or a laminated film including a metal oxide or a metal nitride. For example, the inorganic film may include any one of SiNx, Al 2 O 3 , SiO 2 , and TiO 2 .

도 1 내지 도 3을 참고하면, 편광 필름(40)은 박막 봉지층(30)의 외면에 부착되며, 외광 반사를 억제하여 표시부(20)의 시인성을 높인다.1 to 3, the polarizing film 40 is attached to the outer surface of the thin film encapsulation layer 30 and suppresses reflection of external light to increase the visibility of the display unit 20.

기판(10) 상의 무기막(18)(도 1 및 도 2 참조)는 기판(10)의 상면 전체에 형성되어 기판(10)과 같은 폭을 가진다. 이때 무기막(18)은 전술한 베리어층(12)과 버퍼층(13) 가운데 적어도 하나를 포함한다. 표시부(20)는 기판(10)의 가장자리로부터 기판(10)의 내측으로 이격 배치된다. 박막 봉지층(30)은 표시부(20)보다 큰 면적으로 형성되나, 박막 봉지층(30) 또한 기판(10)의 가장자리로부터 기판(10)의 내측으로 이격 배치된다.The inorganic film 18 (see FIGS. 1 and 2) on the substrate 10 is formed on the entire upper surface of the substrate 10 to have the same width as the substrate 10. In this case, the inorganic layer 18 includes at least one of the barrier layer 12 and the buffer layer 13 described above. The display unit 20 is spaced apart from the edge of the substrate 10 to the inside of the substrate 10. The thin film encapsulation layer 30 is formed to have a larger area than the display unit 20, but the thin film encapsulation layer 30 is also spaced apart from the edge of the substrate 10 to the inside of the substrate 10.

편광 필름(40)은 패드 영역(PA)을 제외한 기판(10)의 나머지 영역 전체에 형성된다. 즉 편광 필름(40)은 패드 영역(PA)을 제외한 기판(10)의 나머지 영역과 같은 크기로 형성되며, 편광 필름(40)의 네 가장자리 중 패드 영역(PA)과 접하는 하나의 가장자리를 제외한 세 개의 가장자리가 기판(10)의 가장자리와 일치한다. 따라서 패드 영역(PA)을 제외한 기판(10)의 나머지 영역에서 표시부(20) 외측의 무기막(18)은 편광 필름(40)으로 덮여 외부로 노출되지 않는다.The polarizing film 40 is formed on the entire remaining area of the substrate 10 except for the pad area PA. That is, the polarizing film 40 is formed to have the same size as the remaining area of the substrate 10 except for the pad area PA, and three of the four edges of the polarizing film 40 except for one edge contacting the pad area PA. Edges coincide with the edge of the substrate 10. Accordingly, in the remaining areas of the substrate 10 except for the pad area PA, the inorganic layer 18 outside the display unit 20 is covered with the polarizing film 40 and is not exposed to the outside.

편광 필름(40)이 표시부(20) 외측의 무기막(18)을 덮어 보호함에 따라, 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 과정 및 제조 이후 다른 부품들과 조립되는 과정에서 무기막(18)에 가해지는 대부분의 외부 충격을 차단할 수 있다.As the polarizing film 40 covers and protects the inorganic layer 18 outside the display unit 20, the polarizing film 40 may be formed on the inorganic layer 18 in the manufacturing process of the organic light emitting diode display 100 and then assembled with other components. It can block most external shocks.

따라서 편광 필름(40)은 무기막(18)의 크랙 발생을 억제하며, 측면에서 가해진 외부 충격에 의해 무기막(18)에 크랙이 발생하는 경우에도 이 크랙이 표시부(20)로 전파되는 것을 차단할 수 있다. 그 결과, 표시부(20)의 크랙 전파에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 수축성 불량을 방지할 수 있다.Therefore, the polarizing film 40 suppresses the occurrence of cracks in the inorganic film 18, and prevents the cracks from propagating to the display unit 20 even when a crack occurs in the inorganic film 18 due to an external impact applied from the side surface. Can be. As a result, shrinkage failure of the organic light emitting diode display 100 due to crack propagation of the display unit 20 may be prevented.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 원장 기판 상에 무기막을 형성하는 제1 단계(S10)와, 무기막 상에 복수의 단위 셀을 이루도록 복수의 표시부를 형성하는 제2 단계(S20)와, 복수의 표시부 각각의 상부에 박막 봉지층을 형성하는 제3 단계(S30)를 포함한다. 또한, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 무기막 상에 복수의 박막 봉지층을 덮도록 편광 필름을 부착하는 제4 단계(S40)와, 원장 기판과 편광 필름을 절단하여 복수의 단위 셀을 개별 단위 셀로 분리시키는 제5 단계(S50)를 포함한다.Referring to FIG. 4, a method of manufacturing an organic light emitting display device includes a first step (S10) of forming an inorganic film on a mother substrate and a second step of forming a plurality of display parts to form a plurality of unit cells on an inorganic film ( S20 and a third step S30 of forming a thin film encapsulation layer on each of the plurality of display units. In addition, a method of manufacturing an organic light emitting display device includes a fourth step (S40) of attaching a polarizing film to cover a plurality of thin film encapsulation layers on an inorganic layer, and cutting the mother substrate and the polarizing film to separate a plurality of unit cells. A fifth step S50 of separating into cells is included.

도 5는 도 4에 도시한 제2 단계의 유기 발광 표시 장치를 나타낸 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device in a second step illustrated in FIG. 4.

도 1과 도 5를 참고하면, 원장 기판(110)의 상면 전체에 무기막(18)이 위치한다. 무기막(18)은 베리어층과 버퍼층 가운데 적어도 하나를 포함한다.1 and 5, the inorganic layer 18 is positioned on the entire upper surface of the mother substrate 110. The inorganic layer 18 includes at least one of a barrier layer and a buffer layer.

제1 단계(S10) 및 제2 단계(S20)의 원장 기판(110)은 캐리어 기판(도시하지 않음)에 의해 지지되어 무기막(18)과 표시부(20) 형성 과정에서 평탄한 상태를 유지한다. 캐리어 기판은 유리 기판일 수 있으며, 원장 기판(110)은 유리 기판 위에 고분자 물질을 스핀 코팅 후 경화시키는 방법으로 형성될 수 있다. 캐리어 기판은 박막 봉지층 형성 이후 또는 편광 필름 부착 이후 원장 기판(110)으로부터 분리된다.The mother substrate 110 of the first step S10 and the second step S20 is supported by a carrier substrate (not shown) to maintain a flat state in the process of forming the inorganic layer 18 and the display unit 20. The carrier substrate may be a glass substrate, and the mother substrate 110 may be formed by spin coating and curing a polymer material on the glass substrate. The carrier substrate is separated from the mother substrate 110 after forming the thin film encapsulation layer or after attaching the polarizing film.

원장 기판(110)은 복수의 단위 셀(120)을 포함하는 크기로 형성되며, 복수의 단위 셀(120)은 원장 기판의 제1 방향(x축 방향) 및 제1 방향과 교차하는 제2 방향(y축 방향)을 따라 나란히 위치한다. 각각의 단위 셀(120)은 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA)을 포함한다. 표시 영역(DA)에는 복수의 화소 회로와 복수의 유기 발광 다이오드를 포함하는 표시부(20)가 위치하고, 패드 영역(PA)에는 각 화소 회로와 연결된 패드 전극들(도시하지 않음)이 위치한다.The ledger substrate 110 is formed to have a size including a plurality of unit cells 120, and the plurality of unit cells 120 intersect the first direction (x-axis direction) and the first direction of the ledger substrate. Located side by side along the (y-axis direction). Each unit cell 120 includes a display area DA and a pad area PA. A display unit 20 including a plurality of pixel circuits and a plurality of organic light emitting diodes is disposed in the display area DA, and pad electrodes (not shown) connected to each pixel circuit are positioned in the pad area PA.

집적회로 칩은 제2 단계(S20)에서 패드 영역(PA)에 실장되거나 제5 단계(S50) 이후 패드 영역(PA)에 실장될 수 있다. 도 5에서는 표시부(20)와 패드 영역(PA)이 제1 방향(x축 방향)을 따라 이웃하는 경우를 예로 들어 도시하였다.The integrated circuit chip may be mounted in the pad area PA in the second step S20 or in the pad area PA after the fifth step S50. In FIG. 5, the display unit 20 and the pad area PA are adjacent to each other along the first direction (x-axis direction).

도 6은 도 4에 도시한 제3 단계의 유기 발광 표시 장치를 나타낸 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device in a third step illustrated in FIG. 4.

도 6을 참고하면, 제3 단계(S30)에서 복수의 표시부(20) 각각의 상부에 박막 봉지층(30)이 형성된다. 박막 봉지층(30)은 복수의 유기막과 복수의 무기막을 하나씩 교대로 반복 적층하는 방법으로 형성되며, 표시부(20)보다 큰 면적으로 형성되어 표시부(20)의 가장자리와 무기막(18)의 일부를 덮는다(도 2 참조).Referring to FIG. 6, in the third step S30, the thin film encapsulation layer 30 is formed on each of the plurality of display units 20. The thin film encapsulation layer 30 is formed by alternately stacking a plurality of organic layers and a plurality of inorganic layers one by one, and are formed with a larger area than the display unit 20 so that the edges of the display unit 20 and the inorganic layer 18 may be formed. Cover a portion (see FIG. 2).

도 7은 도 4에 도시한 제4 단계의 유기 발광 표시 장치를 나타낸 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device in a fourth step illustrated in FIG. 4.

도 7을 참고하면, 제4 단계(S40)에서 복수의 박막 봉지층(30) 위로 편광 필름(40)이 부착된다. 편광 필름(40)은 원장 기판(110)에 대응하는 한 장의 편광 필름(40)으로서 복수의 패드 영역(PA)을 노출시키는 개구부(41)를 형성한다. 한 장의 편광 필름(40)은 원장 기판(110)에 형성된 복수의 박막 봉지층(30) 전체를 동시에 덮으며, 박막 봉지층(30) 외측의 무기막(18)과 접촉한다.Referring to FIG. 7, the polarizing film 40 is attached onto the plurality of thin film encapsulation layers 30 in the fourth step S40. The polarizing film 40 is a piece of polarizing film 40 corresponding to the mother substrate 110 to form an opening 41 exposing a plurality of pad regions PA. One polarizing film 40 simultaneously covers the entirety of the plurality of thin film encapsulation layers 30 formed on the mother substrate 110 and contacts the inorganic film 18 outside the thin film encapsulation layer 30.

도 7을 기준으로 복수의 패드 영역(PA)은 제2 방향(y축 방향)을 따라 나란히 위치한다. 편광 필름(40)은 제2 방향과 나란한 슬릿 모양의 개구부(41)를 형성하여 제2 방향을 따라 위치하는 복수의 패드 영역(PA)을 하나의 개구부(41)를 이용하여 노출시킨다. 개구부(41)의 개수는 제1 방향(x축 방향)을 따라 위치하는 단위 셀(120)의 개수와 같을 수 있다.Referring to FIG. 7, the plurality of pad areas PA are positioned side by side in the second direction (y-axis direction). The polarizing film 40 forms a slit-shaped opening 41 parallel to the second direction to expose the plurality of pad regions PA positioned along the second direction using one opening 41. The number of openings 41 may be equal to the number of unit cells 120 positioned along the first direction (x-axis direction).

도 8은 도 7에 도시한 편광 필름의 제1 변형예를 나타낸 사시도이다.8 is a perspective view illustrating a first modification of the polarizing film illustrated in FIG. 7.

도 8을 참고하면, 제1 변형예에서 편광 필름(401)은 원장 기판(110)의 최외곽에 위치하는 한 열의 패드 영역들(PA)(도 8을 기준으로 원장 기판의 오른쪽 끝에 위치하는 패드 영역들)을 제외한 원장 기판(110)의 나머지 영역을 덮는다. 즉 편광 필름(401)의 일측 가장자리 바깥으로 한 열의 패드 영역들(PA)이 위치한다.Referring to FIG. 8, in the first modified example, the polarizing film 401 includes a row of pad areas PA positioned at the outermost side of the ledger substrate 110 (a pad positioned at the right end of the ledger substrate based on FIG. 8). The rest of the mother substrate 110 except for the regions). That is, the pad areas PA of one row are positioned outside one edge of the polarizing film 401.

편광 필름(401)은 전술한 한 열의 패드 영역들(PA)을 제외한 나머지 열의 패드 영역들(PA)에 대해 개구부(41)를 형성하여 패드 전극들(PA)을 노출시킨다. 제1 변형예의 편광 필름(401)에서 개구부(41)의 개수는 제1 방향(x축 방향)을 따라 위치하는 단위 셀의 개수에서 1개를 뺀 것과 동일하다. 제1 변형예의 편광 필름(401) 또한 한 장으로 원장 기판(110)에 형성된 복수의 박막 봉지층(30) 전체를 동시에 덮으며, 박막 봉지층(30) 외측의 무기막(18)과 접촉한다.The polarizing film 401 exposes the pad electrodes PA by forming openings 41 in the pad areas PA of the remaining rows except for the pad areas PA of the row described above. In the polarizing film 401 of the first modification, the number of the openings 41 is the same as the number of unit cells positioned along the first direction (x-axis direction) minus one. The polarizing film 401 of the first modification also simultaneously covers the entirety of the plurality of thin film encapsulation layers 30 formed on the mother substrate 110 in one sheet, and is in contact with the inorganic film 18 outside the thin film encapsulation layer 30. .

도 9는 도 7에 도시한 편광 필름의 제2 변형예를 나타낸 사시도이다.9 is a perspective view illustrating a second modification of the polarizing film illustrated in FIG. 7.

도 9를 참고하면, 제2 변형예에서 편광 필름(402)은 막대 모양으로 형성된다. 도 9를 기준으로 복수의 박막 봉지층(30)은 제2 방향(y축 방향)을 따라 나란히 위치한다. 막대 모양의 편광 필름(402)은 제2 방향을 따라 위치하는 한 열의 박막 봉지층들(30)을 동시에 덮는다.Referring to FIG. 9, in the second modification, the polarizing film 402 is formed in a rod shape. 9, the plurality of thin film encapsulation layers 30 are positioned side by side in a second direction (y-axis direction). The rod-shaped polarizing film 402 simultaneously covers a row of thin film encapsulation layers 30 positioned along the second direction.

편광 필름(402)의 개수는 원장 기판(110) 상에서 제1 방향(x축 방향)을 따라 위치하는 단위 셀들(120)의 개수와 동일하다. 편광 필름(402)의 일측 가장자리는 표시 영역(DA)을 향한 패드 영역(PA)의 경계와 접하며, 반대측 가장자리는 박막 봉지층(30)의 가장자리보다 바깥에 위치한다. 즉 편광 필름(402)은 박막 봉지층(30)보다 크게 형성되어 원장 기판(110) 상의 무기막(18)과 접촉한다.The number of polarizing films 402 is equal to the number of unit cells 120 positioned along the first direction (x-axis direction) on the mother substrate 110. One edge of the polarizing film 402 is in contact with the boundary of the pad area PA facing the display area DA, and the opposite edge is located outside the edge of the thin film encapsulation layer 30. That is, the polarizing film 402 is formed larger than the thin film encapsulation layer 30 to contact the inorganic film 18 on the mother substrate 110.

도 10은 도 4에 도시한 제5 단계의 유기 발광 표시 장치를 나타낸 평면도이다.FIG. 10 is a plan view illustrating an organic light emitting display device of a fifth step illustrated in FIG. 4.

도 10을 참고하면, 제5 단계(S50)에서 원장 기판(110)은 제1 절단선(CL1)을 따라 절단되어 복수의 단위 셀(120)이 한 방향으로 이어진 막대 단위로 분리된다. 이후 원장 기판(110)은 제2 절단선(CL2)을 따라 절단되어 개별 단위 셀로 분리된다. 제1 절단선(CL1)은 제1 방향(x축 방향)과 제2 방향(y축 방향) 중 어느 한 방향과 나란하며, 제2 절단선(CL2)은 제1 절단선(CL1)과 교차한다.Referring to FIG. 10, in a fifth step S50, the ledger substrate 110 is cut along the first cutting line CL1 to separate the plurality of unit cells 120 in units of bars extending in one direction. Thereafter, the ledger substrate 110 is cut along the second cutting line CL2 and separated into individual unit cells. The first cutting line CL1 is parallel to one of the first direction (x-axis direction) and the second direction (y-axis direction), and the second cutting line CL2 crosses the first cutting line CL1. do.

전술한 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 방법에 따르면, 박막 봉지층(30) 형성 후 보호 필름 대신 편광 필름(40, 401, 402)이 부착된다. 이때 한 장 또는 여러 장의 편광 필름(40, 401, 402)을 이용하여 복수의 박막 봉지층(30)을 동시에 덮을 수 있다. 따라서 보호 필름 부착과 보호 필름 제거 공정을 생략할 수 있고, 단위 셀(120) 각각에 대해 진행되던 편광 필름 부착 공정을 간소화할 수 있다.According to the method of manufacturing the organic light emitting diode display 100, the polarizing films 40, 401, and 402 may be attached instead of the protective film after the thin film encapsulation layer 30 is formed. In this case, the thin film encapsulation layer 30 may be simultaneously covered using one or several polarizing films 40, 401, and 402. Therefore, the process of attaching the protective film and the process of removing the protective film may be omitted, and the process of attaching the polarizing film that is performed for each of the unit cells 120 may be simplified.

또한, 편광 필름(40, 401, 402)은 박막 봉지층(30) 외측의 무기막(18)을 덮어 보호한다. 이로써 박막 봉지층(30) 외측의 무기막(18)은 편광 필름(40, 401, 402) 부착 이후의 제조 및 조립 과정 전체에서 외부로 노출되지 않는다.In addition, the polarizing films 40, 401, and 402 cover and protect the inorganic film 18 outside the thin film encapsulation layer 30. As a result, the inorganic layer 18 outside the thin film encapsulation layer 30 is not exposed to the outside during the manufacturing and assembling process after attaching the polarizing films 40, 401, and 402.

따라서 외부 충격에 의한 무기막(18)의 크랙 발생을 억제할 수 있고, 측면에서 가해진 외부 충격에 의해 무기막(18)에 크랙이 발생한 경우에도 이 크랙은 편광 필름(40, 401, 402)에 의해 표시부(20)로 전파되지 않으므로 수축성 불량을 유발하지 않는다.Therefore, crack generation of the inorganic film 18 due to external impact can be suppressed, and even if cracks occur in the inorganic film 18 due to external impact applied from the side surface, the crack is applied to the polarizing films 40, 401, and 402. Since it does not propagate to the display unit 20, it does not cause shrinkage defects.

제5 단계(S50) 이후의 유기 발광 표시 장치(100)는 검사 과정을 거쳐 양품 여부가 판정되며, 양품으로 판정된 유기 발광 표시 장치(100)에 대해 칩 온 필름과 인쇄 회로 기판의 조립 공정이 이어진다.The organic light emitting diode display 100 after the fifth step S50 is determined to have good quality through an inspection process, and the assembly process of the chip-on film and the printed circuit board is performed on the organic light emitting diode display 100 that is determined as good quality. It leads.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

100: 유기 발광 표시 장치 10: 기판
110: 원장 기판 18: 무기막
20: 표시부 30: 박막 봉지층
40, 401, 402: 편광 필름 DA: 표시 영역
PA: 패드 영역100: organic light emitting display 10: substrate
110: ledger substrate 18: inorganic film
20: display unit 30: thin film encapsulation layer
40, 401, 402: polarizing film DA: display area
PA: pad area

Claims (17)

기판 상에 형성된 무기막 상에 서로 이격된 복수의 표시부를 형성하는 단계,
상기 서로 이격된 복수의 표시부의 각각의 상부에 이격된 각각의 박막 봉지층을 형성하는 단계,
편광 필름으로 덮인 복수의 단위셀을 형성하도록 상기 무기막에, 상기 이격된 각각의 박막 봉지층 모두 또는 대응하는 부분 집합을 덮도록 하나 이상의 편광 필름을 부착하는 단계;
상기 기판과 상기 하나 이상의 편광 필름을 절단하는 것에 의해, 상기 편광 필름으로 덮인 복수의 단위셀들을 개별의 단위셀로 분리하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.Forming a plurality of display parts spaced apart from each other on an inorganic film formed on the substrate,
Forming respective thin film encapsulation layers spaced apart from each other on the display units spaced apart from each other;
Attaching at least one polarizing film to the inorganic film to cover all of the spaced apart thin film encapsulation layers or a corresponding subset to form a plurality of unit cells covered with the polarizing film;
Separating the plurality of unit cells covered with the polarizing film into individual unit cells by cutting the substrate and the at least one polarizing film. 제1항에 있어서,
상기 기판은 가요성 고분자 필름으로 형성되고,
상기 편광 필름으로 덮인 복수의 단위셀 각각은 상기 서로 이격된 복수의 표시부의 외측에서 노출된 복수의 패드 영역을 포함하여, 외부 회로에 의해 전기적으로 연결되는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
The substrate is formed of a flexible polymer film,
And each of the plurality of unit cells covered with the polarizing film includes a plurality of pad regions exposed from outside of the plurality of display units spaced apart from each other, and is electrically connected to each other by an external circuit. 제2항에 있어서,
상기 편광 필름으로 덮인 복수의 단위셀은, 서로 교차하는 두 방향을 따라 일렬로 배치되고,
상기 서로 이격된 복수의 표시부 및 복수의 패드 영역 각각은 상기 두 방향 중 일 방향을 따라 일렬로 배치되는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 2,
The plurality of unit cells covered with the polarizing film are arranged in a line along two directions crossing each other,
The plurality of display units and the plurality of pad regions spaced apart from each other are disposed in a line along one of the two directions. 제3항에 있어서,
상기 하나 이상의 편광 필름을 통해 개구부가 제공되고, 상기 개구부는 상기 기판 상에 제공된 상기 복수의 패드 영역의 열과 같은 개수로 구비되며,
상기 복수의 패드 영역은 상기 개구부를 통해 노출되는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 3,
Openings are provided through the one or more polarizing films, and the openings are provided in the same number of rows of the plurality of pad regions provided on the substrate,
The method of claim 1, wherein the pad areas are exposed through the openings. 제4항에 있어서,
상기 하나 이상의 편광 필름은 상기 일 방향과 나란한 슬릿 형상의 개구부를 포함하여 상기 일 방향을 따라 위치하는 상기 복수의 패드 영역을 동시에 노출시키는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 4, wherein
The at least one polarizing film includes a slit-shaped opening parallel to the one direction to simultaneously expose the plurality of pad regions located along the one direction. 제5항에 있어서,
상기 하나 이상의 편광 필름의 일측 가장자리 바깥으로 상기 복수의 패드 영역 중 한 열의 패드 영역들이 위치하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 5,
A method of manufacturing an organic light emitting display device, wherein pad regions of one row of the plurality of pad regions are positioned outside one edge of the at least one polarizing film. 제3항에 있어서,
상기 편광 필름이 복수이고, 이 중 하나의 상기 편광 필름이 상기 일 방향과 나란한 막대 모양으로 형성되어 상기 복수의 박막 봉지층 가운데 상기 일 방향과 나란히 위치하는 한 열의 박막 봉지층들을 덮는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 3,
A plurality of polarizing films, wherein one of the polarizing film is formed in a bar shape parallel to the one direction to cover a row of the thin film encapsulation layers of the plurality of thin film encapsulation layer in parallel with the one direction. Method of preparation. 제7항에 있어서,
상기 각각의 편광 필름의 일측 가장자리는 상기 복수의 서로 이격된 표시부를 향하는 상기 패드 영역의 경계와 각각 접하고, 반대측 가장자리는 상기 박막 봉지층의 가장자리보다 외측에 위치하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 7, wherein
One edge of each polarizing film is in contact with a boundary of the pad area facing the plurality of spaced apart display units, and the opposite edge is positioned outside the edge of the thin film encapsulation layer. 제1항에 있어서,
상기 개별 단위 셀에서 상기 하나 이상의 편광 필름은 상기 박막 봉지층 및 상기 박막 봉지층 외측의 상기 무기막 상에 위치하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
The one or more polarizing films in the individual unit cells are disposed on the thin film encapsulation layer and the inorganic layer outside the thin film encapsulation layer. 제1항에 있어서,
상기 이격된 각각의 박막 봉지층 모두 중 상기 대응하는 부분 집합은 복수의 박막 봉지층을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
And wherein the corresponding subset of each of the spaced apart thin film encapsulation layers comprises a plurality of thin film encapsulation layers. 제1항에 있어서,
상기 하나 이상의 편광 필름은 상기 무기막과 접촉하도록 부착되는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
The one or more polarizing films are attached to contact with the inorganic layer. 제1항에 있어서,
상기 하나 이상의 편광 필름의 가장자리의 일부 및 상기 기판의 가장자리의 일부는 서로 대응하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
A portion of the edge of the at least one polarizing film and a portion of the edge of the substrate correspond to each other. 제12항에 있어서,
상기 대응하는 상기 하나 이상의 편광 필름의 가장자리의 일부 및 상기 기판의 가장자리의 일부는 절단에 의해 얻어지는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 12,
And a portion of the corresponding edge of the at least one polarizing film and a portion of the edge of the substrate are obtained by cutting. 기판 상에 형성된 무기막 상에 서로 이격된 복수의 표시부를 형성하는 단계;
상기 서로 이격된 복수의 표시부의 각각의 상부에 이격된 각각의 박막 봉지층을 형성하는 단계,
편광 필름으로 덮인 복수의 단위셀을 형성하도록 상기 무기막에, 상기 이격된 각각의 박막 봉지층 모두 또는 대응하는 부분 집합을 덮도록 하나의 편광 필름을 부착하는 단계;
상기 기판과 상기 하나의 편광 필름을 절단하는 것에 의해, 상기 편광 필름으로 덮인 복수의 단위셀들을 개별의 단위셀로 분리하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.Forming a plurality of display parts spaced apart from each other on an inorganic film formed on the substrate;
Forming respective thin film encapsulation layers spaced apart from each other on the display units spaced apart from each other;
Attaching one polarizing film to the inorganic film to cover all of the spaced apart thin film encapsulation layers or a corresponding subset to form a plurality of unit cells covered with the polarizing film;
Separating the plurality of unit cells covered with the polarizing film into individual unit cells by cutting the substrate and the one polarizing film. 제14항에 있어서,
상기 하나의 편광 필름의 가장자리의 일부 및 상기 기판의 가장자리의 일부는 서로 대응하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 14,
A portion of the edge of the one polarizing film and a portion of the edge of the substrate correspond to each other. 제15항에 있어서,
상기 대응하는 상기 하나의 편광 필름의 가장자리의 일부 및 상기 기판의 가장자리의 일부는 절단에 의해 얻어지는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 15,
And a part of the edge of the corresponding one polarizing film and a part of the edge of the substrate are obtained by cutting. 기판 상에 형성된 무기막 상에 표시부를 형성하는 단계;
상기 표시부의 상부에 박막 봉지층을 형성하는 단계;
상기 박막 봉지층의 모든 측면을 덮는 편광 필름을, 상기 무기막에 부착하는 단계; 및
개별의 단위셀로 분리하여 유기 발광 표시 장치를 개별화하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.Forming a display unit on the inorganic layer formed on the substrate;
Forming a thin film encapsulation layer on the display unit;
Attaching a polarizing film covering all sides of the thin film encapsulation layer to the inorganic film; And
A method of manufacturing an organic light emitting display device comprising the step of separating the organic light emitting display device into individual unit cells.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050046922A (en) * 2003-11-14 2005-05-19 삼성에스디아이 주식회사 Super-thin oled and manufacturing method thereof
KR20100009912A (en) * 2008-07-21 2010-01-29 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display
KR20120045682A (en) * 2010-10-30 2012-05-09 엘지디스플레이 주식회사 Method of fabricating flexible organic electro luminescent device
KR20120073736A (en) * 2010-12-27 2012-07-05 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting display panel and method for manufacturing the same
KR20140142419A (en) * 2013-06-03 2014-12-12 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050046922A (en) * 2003-11-14 2005-05-19 삼성에스디아이 주식회사 Super-thin oled and manufacturing method thereof
KR20100009912A (en) * 2008-07-21 2010-01-29 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display
KR20120045682A (en) * 2010-10-30 2012-05-09 엘지디스플레이 주식회사 Method of fabricating flexible organic electro luminescent device
KR20120073736A (en) * 2010-12-27 2012-07-05 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting display panel and method for manufacturing the same
KR20140142419A (en) * 2013-06-03 2014-12-12 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof

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