KR20200003239A - 유리 밀봉 가스 방전 튜브 - Google Patents

Abstract

유리 밀봉 가스 방전 튜브가 개시된다. 일부 실시예에서, 가스 방전 튜브(GDT)는 제1 측면 및 제2 측면을 구비하며 개구를 형성하는 절연체 기판을 포함할 수 있다. GDT는 절연체 기판의 제1 측면 상의 개구를 커버하도록 구현된 제1 전극, 및 절연체 기판의 제2 측면 상의 개구를 커버하도록 구현된 제2 전극을 더 포함할 수 있다. GDT는 절연체 기판의 제1 측면과 제1 전극 사이에 구현된 제1 유리 밀봉부, 및 절연체 기판의 제2 측면과 제2 전극 사이에 구현된 제2 유리 밀봉부를 더 포함할 수 있고, 이에 따라 제1 및 제2 유리 밀봉부는 개구 및 제1 및 제2 전극에 의해 형성된 챔버를 위한 기밀 밀봉부를 제공한다.

Description

유리 밀봉 가스 방전 튜브

관련 출원(들)에 대한 상호 참조

본 출원은 2017년 5월 29일 출원되고, 발명의 명칭이 "유리 밀봉 가스 방전 튜브(GLASS SEALED GAS DISCHARGE TUBES)"인 미국 가출원 제62/512,163호를 우선권 주장하며, 그 개시내용은 그 전체가 본 명세서에 참조로서 명시적으로 합체되어 있다.

분야

본 개시내용은 가스 방전 튜브 및 관련 디바이스 및 방법에 관한 것이다.

가스 방전 튜브(GDT)는 2개의 전극 사이에 한정된 가스의 체적을 갖는 디바이스이다. 2개의 전극 사이에 충분한 전위차가 존재할 때, 가스는 이온화되어 전도성 매체를 제공하여 이에 의해 아크 형태의 전류를 생성할 수 있다.

이러한 동작 원리에 기초하여, GDT는 전기적 장애 중에 다양한 용례에 신뢰적이고 효과적인 보호를 제공하도록 구성될 수 있다. 몇몇 용례에서, GDT는 낮은 커패시턴스 및 낮은 삽입/반사 손실과 같은 특성으로 인해 반도체 방전 디바이스보다 바람직할 수 있다. 이에 따라, GDT는 과전압과 같은 전기적 장애에 대한 보호가 요구되는 원격 통신 및 다른 용례에서 빈번히 사용된다.

일부 구현예에서, 본 개시내용은 제1 및 제2 측면을 구비하며 개구를 형성하는 절연체 기판, 및 절연체 기판의 제1 측면 상의 개구를 커버하도록 구현되는 제1 전극, 및 절연체 기판의 제2 측면 상의 개구를 커버하도록 구현된 제2 전극을 포함하는 가스 방전 튜브(GDT) 디바이스에 관한 것이다. GDT 디바이스는 절연체 기판의 제1 측면과 제1 전극 사이에 구현된 제1 유리 밀봉부, 및 절연체 기판의 제2 측면과 제2 전극 사이에 구현된 제2 유리 밀봉부를 더 포함하고, 이에 따라 제1 및 제2 유리 밀봉부가 개구 및 제1 및 제2 전극에 의해 형성된 챔버를 위한 기밀 밀봉부를 제공한다.

일부 실시예에서, 절연체 기판은 세라믹 기판을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 및 제2 전극의 각각은 구리 재료를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 제1 및 제2 유리 밀봉부의 각각은 리플로우된 유리층을 포함할 수 있다. 리플로우된 유리층은 절연체 기판 및 대응하는 전극의 각각의 측면 상에 있는 유리층으로부터의 유리 재료를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, GDT 디바이스는 챔버 내에 실질적으로 수납된 가스 또는 가스 혼합물을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 및 제2 유리 밀봉부의 각각은 실리카 화합물을 포함하거나 또는 이에 기초할 수 있다. 실리카 화합물은 예를 들어 이산화 실리콘 또는 석영을 포함할 수 있다.

일부 구현예에서, 본 개시내용은 가스 방전 튜브(GDT) 디바이스를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 방법은 제1 및 제2 측면을 구비하며 개구를 형성하는 절연체 기판을 제공하거나 형성하는 단계; 및 절연체 기판의 제1 및 제2 측면의 각각의 개구 주위에 유리층을 도포하는 단계를 포함한다. 방법은 제1 전극 및 제2 전극을 제공하거나 형성하는 단계, 및 제1 및 제2 전극의 각각에 유리층을 도포하는 단계를 더 포함한다. 방법은 각각의 전극 상의 유리층이 절연체 기판의 대응 측면 상의 유리층에 결합하도록, 절연체 기판의 제1 측면 상의 제1 전극 및 절연체 기판의 제2 측면 상의 제2 전극의 조립체를 형성하는 단계를 더 포함한다. 방법은 조립체를 가열하여 각각의 전극 상의 유리층 및 절연체 기판의 대응 측면 상의 유리층을 용융하고 리플로우된 유리 밀봉부를 생성하는 단계를 더 포함한다.

일부 실시예에서, 절연체 기판의 각각의 측면 상의 개구 주위에 유리층을 도포하는 단계 및 제1 및 제2 전극의 각각에 유리층을 도포하는 단계는 소결 단계를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 리플로우된 유리 밀봉부는 개구 및 제1 및 제2 전극에 의해 형성된 챔버를 위한 기밀 밀봉부를 제공할 수 있다. 일부 실시예에서, 방법은 기밀 밀봉 챔버가 원하는 가스를 수납하도록 가열의 적어도 일부 동안 원하는 가스를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 방법은 리플로우된 유리 밀봉부의 형성 후에 조립체를 냉각하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, GDT는 절연체 기판의 어레이를 형성하는 절연체 시트에 의해 결합된 복수의 GDT 중 하나일 수 있다. 일부 실시예에서, 방법은 절연체 시트를 싱귤레이팅(singulating)하여 복수의 개별 GDT를 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 싱귤레이팅은 조립체의 냉각 후에 수행될 수 있다.

일부 구현예에서, 본 개시내용은 가스 방전 튜브(GDT)의 조립체에 관한 것이다. 조립체는 각각의 경계에 의해 형성된 복수의 유닛을 갖는 절연체 시트를 포함할 수 있고, 각각의 유닛은 제1 및 제2 측면을 구비하며 개구를 형성하는 절연체 기판을 포함한다. 조립체는 절연체 기판의 제1 측면 상의 각각의 유닛의 개구를 커버하도록 각각 구현된 복수의 제1 전극, 및 절연체 기판의 제2 측면 상의 각각의 유닛의 개구를 커버하도록 각각 구현된 복수의 제2 전극을 더 포함할 수 있다. 조립체는 각각의 유닛의 절연체 기판의 제1 측면과 제1 전극 사이에 각각 구현된 복수의 제1 유리 밀봉부, 및 각각의 유닛의 절연체 기판의 제2 측면과 제2 전극 사이에 각각 구현된 복수의 제2 유리 밀봉부를 더 포함할 수 있고, 이에 따라 제1 및 제2 유리 밀봉부가 각각의 유닛의 개구 및 제1 및 제2 전극에 의해 형성된 챔버를 위한 기밀 밀봉부를 제공한다.

일부 실시예에서, 복수의 유닛은 어레이로 배열될 수 있다. 경계 중 적어도 일부는 개별 싱귤레이팅된 유닛으로의 유닛의 어레이의 싱귤레이션을 허용하도록 구성될 수 있다.

일부 구현예에서, 본 개시내용은 가스 방전 튜브(GDT) 디바이스를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 방법은 각각의 경계에 의해 형성된 복수의 유닛을 갖는 절연체 시트로서, 각각의 유닛은 제1 및 제2 측면을 구비하며 개구를 형성하는 절연체 기판을 포함하는, 절연체 시트를 제공하거나 형성하는 단계를 포함한다. 방법은 각각의 유닛의 절연체 기판의 제1 측면 상의 개구 주위에 유리층을 도포하는 단계, 및 각각의 유닛의 절연체 기판의 제2 측면 상의 개구 주위에 유리층을 도포하는 단계를 더 포함한다. 방법은 복수의 제1 전극 및 복수의 제2 전극을 제공하거나 형성하는 단계, 및 각각의 제1 전극 및 각각의 제2 전극에 유리층을 도포하는 단계를 더 포함한다. 방법은 각각의 전극 상의 유리층이 각각의 유닛의 절연체 기판의 대응 측면 상의 유리층과 결합하도록, 절연체 시트의 제1 측면 상의 제1 전극과 절연체 시트의 제2 측면 상의 제2 전극을 조립하는 단계를 더 포함한다.

일부 실시예에서, 방법은 각각의 전극 상의 유리층 및 각각의 유닛의 절연체 기판의 대응하는 측면 상의 유리층을 용융하고 각각의 유닛의 제1 및 제2 전극 및 개구에 의해 형성된 챔버를 위한 기밀 밀봉부를 제공하는 리플로우된 유리 밀봉부를 생성하도록 조립체를 가열하는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법은 각각의 기밀 밀봉 챔버가 원하는 가스를 수납하도록 가열의 적어도 일부 동안 원하는 가스를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법은 각각의 유닛을 위한 리플로우된 유리 밀봉부의 형성 후에 조립체를 냉각하는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법은 절연체 시트를 싱귤레이팅하여 복수의 개별 GDT를 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일부 구현예에서, 본 개시내용은 제1 및 제2 측면을 구비하며 개구를 형성하는 절연체 기판, 및 절연체 기판의 제1 측면 상의 개구를 커버하도록 구현되는 제1 전극, 및 절연체 기판의 제2 측면 상의 개구를 커버하도록 구현된 제2 전극을 포함하는 가스 방전 튜브(GDT)를 갖는 전기 디바이스에 관한 것이다. GDT는 절연체 기판의 제1 측면과 제1 전극 사이에 구현된 제1 유리 밀봉부, 및 절연체 기판의 제2 측면과 제2 전극 사이에 구현된 제2 유리 밀봉부를 더 포함하고, 이에 따라 제1 및 제2 유리 밀봉부가 개구 및 제1 및 제2 전극에 의해 형성된 챔버를 위한 기밀 밀봉부를 제공한다. 전기 디바이스는 GDT에 전기적으로 접속된 전기 구성 요소를 더 포함한다.

일부 실시예에서, GDT와 전기 구성 요소 사이의 전기 접속부는 전기 디바이스가 단일 패키징된 유닛이 되도록 구성될 수 있다.

본 개시내용을 요약하기 위해, 본 발명의 특정 양태, 장점 및 신규한 특징이 본 명세서에서 설명되었다. 모든 이러한 장점이 본 발명의 임의의 특정 실시예에 따라 반드시 달성될 필요는 없다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 본 발명은 본 명세서에서 교시되거나 제안될 수도 있는 바와 같은 다른 장점을 반드시 달성하지 않고 본 명세서에서 교시된 바와 같은 하나의 장점 또는 장점의 그룹을 달성하거나 최적화하는 방식으로 구체화되거나 수행될 수도 있다.

도 1의 (a)는 밀봉 챔버가 될 것인 개구를 갖는 세라믹 기판을 도시하고 있다.
도 1의 (b)는 세라믹 기판의 제1 및 제2 측면의 각각에 도포되는 유리층을 도시하고 있다.
도 2의 (a)는 세라믹 기판의 제1 측면 상의 개구를 커버할 것인 제1 전극을 도시하고 있다.
도 2의 (b)는 산화된 제1 전극의 측면에 도포되는 유리층을 도시하고 있다.
도 3의 (a)는 세라믹 기판의 제2 측면 상의 개구를 커버할 것인 제2 전극을 도시하고 있다.
도 3의 (b)는 산화된 제2 전극의 측면에 도포되는 유리층을 도시하고 있다.
도 4의 (a)는 제1 측면에서 도 2의 (b)의 제1 전극 조립체의 정합을 허용하고, 제2 측면에서 도 3의 (b)의 제2 전극 조립체의 정합을 허용하도록 위치된 도 1의 (b)의 조립체의 비조립된 도면을 도시하고 있다.
도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 3개의 조립체의 배열의 조립된 도면을 도시하고 있다.
도 4의 (c)는 리플로우된 기밀 유리 밀봉부가 세라믹 기판의 제1 및 제2 측면의 각각에 형성되는 추가 처리된 스테이지를 도시하고 있다.
도 5의 (a)는 유리 밀봉 가스 방전 튜브의 예를 도시하는데, 여기서 본 명세서에 설명된 바와 같은 밀봉 챔버는 원통형 밀봉 챔버를 제공하기 위해 원형 단면 형상을 가질 수 있고, 이러한 밀봉 챔버는 원형 전극에 의해 커버되고 원형 링형 유리 밀봉부로 밀봉될 수 있다.
도 5의 (b)는 유리 밀봉 가스 방전 튜브의 다른 예를 도시하는데, 여기서 본 명세서에 설명된 바와 같은 밀봉 챔버는 원통형 밀봉 챔버를 제공하기 위해 원형 단면 형상을 가질 수 있고, 이러한 밀봉 챔버는 원형 전극에 의해 커버되고 원형 링형 유리 밀봉부로 밀봉될 수 있다.
도 5의 (c)는 일부 실시예에서, 유리 밀봉 가스 방전 튜브가 박스형 밀봉 챔버를 제공하기 위해 직사각형 단면 형상을 갖는 밀봉 챔버를 포함할 수 있고, 이러한 밀봉 챔버는 직사각형 전극으로 커버될 수 있고 직사각형 링형 유리 밀봉부로 밀봉될 수 있는 것을 도시하고 있다.
도 5의 (d)는 일부 실시예에서, 유리 밀봉 가스 방전 튜브가 원통형 밀봉 챔버를 제공하기 위해 원형 단면 형상을 갖는 밀봉 챔버를 포함할 수 있고, 이러한 밀봉 챔버는 직사각형 전극으로 커버될 수 있고 원형 링형 유리 밀봉부로 밀봉될 수 있는 것을 도시하고 있다.
도 6은 세라믹 시트와 같은 절연체 시트 상에 형성된 결합된 유리 밀봉 가스 방전 튜브의 어레이를 도시하고 있다.
도 7은 결합된 유리 밀봉 가스 방전 튜브의 어레이가 세라믹 시트와 같은 절연체 시트 상에 형성될 수 있는 다른 예를 도시하고 있다.
도 8의 (a), 도 8의 (b) 및 도 8의 (c)는 어떻게 세라믹 시트가 결합된 유닛의 어레이를 생성하기 위해 처리될 수 있는지의 예를 도시하고 있는데, 각각의 유닛은 도 1의 (a) 및 도 1의 (b)의 예와 유사하다.
도 9의 (a), 도 9의 (b), 도 9의 (c) 및 도 9의 (d)는 어떻게 전극이 도 8의 (a) 내지 도 8의 (c)로부터 생성된 시트 조립체의 제1 및 제2 측면에 제공될 수 있는지의 예를 도시하고 있다.
도 10의 (a), 도 10의 (b), 도 10의 (c) 및 도 10의 (d)는 어떻게 전극의 어레이가 도 8의 (a) 내지 도 8의 (c)로부터 생성된 시트 조립체를 포함하는 다수의 프로세스 단계를 경험하면서 함께 유지될 수 있는지의 예를 도시하고 있다.

본 명세서에 제공된 표제는, 만일 존재하면, 단지 편의를 위한 것이고, 반드시 청구된 발명의 범주 또는 의미에 영향을 미치는 것은 아니다.

유리 밀봉부를 갖는 가스 방전 튜브(GDT)와 관련된 예가 여기에 설명된다. 일부 실시예에서, GDT는 세라믹 기판과 같은 절연체 층을 포함할 수 있고, 이러한 절연체 층은 밀봉 챔버가 될 개구를 형성할 수 있다. 이러한 개구는 절연체 층의 2개의 측면의 각각에서 전극으로 커버될 수 있다. 밀봉 챔버를 형성하기 위해, 개구의 주계 또는 그 부근에서, 각각의 전극과 절연체 층의 대응 표면 사이에 유리 밀봉부가 형성될 수 있다. 어떻게 이러한 유리 밀봉 GDT가 형성될 수 있는지의 다양한 예가 본 명세서에 더 상세히 설명된다.

도 1 내지 도 4는 유리 밀봉 GDT를 제조하기 위한 예시적인 프로세스를 도시하고 있다. 도 1의 (a)는 밀봉 챔버가 될 개구(101)를 갖는 세라믹 기판(102)을 도시하고 있다. 설명을 위해, 세라믹 기판(102)은 제1 측면 및 제2 측면을 포함할 수 있고, 2개의 측면의 각각은 개구(101) 둘레에 표면을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 예를 들어, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 측면은 세라믹 기판(102)의 하부측이고, 제2 측면은 상부측일 수 있다. 다양한 예가 절연체 층이 세라믹 기판이라는 맥락에서 본 명세서에 설명되지만, 본 개시내용의 하나 이상의 특징은 또한 다른 유형의 전기 절연 기판을 이용하여 구현될 수도 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다.

도 1의 (b)는 세라믹 기판(102)의 제1 및 제2 측면의 각각에 도포되는 유리층을 도시하고 있다. 더 구체적으로, 유리층(120a)은 세라믹 기판(102)의 제1 측면에 도포되는 것으로 도시되어 있고, 유리층(122a)은 세라믹 기판(102)의 제2 측면에 도포되는 것으로 도시되어 있다. 일부 실시예에서, 유리층(120a, 122a)의 이러한 도포는, 순차적으로(예를 들어, 유리층(120a)을 세라믹 기판(102)의 상향 지향 제1 표면에 도포하고, 세라믹 기판(102)을 반전하여 제2 표면이 상향을 지향하게 하고, 유리층(122a)을 제2 표면에 도포함), 일반적으로 동시에, 또는 이들의 몇몇 조합으로 달성될 수 있다. 일부 실시예에서, 세라믹 기판(102)의 제1 및 제2 측면은 실질적으로 동일할 수 있고, 대응하는 유리층은 또한 실질적으로 동일할 수 있다.

일부 실시예에서, 유리층(120a, 122a)은 세라믹 기판(102)의 개구(101) 주위에 형성될 수 있고, 세라믹 기판(102)의 개구(101)의 주계의 형상으로 미리 형성될 수 있다. 일단 세라믹 기판(102)의 각각의 표면 상에 위치되면, 유리층(120a, 122a)은 예를 들어, 적절한 온도 및 분위기 프로파일을 갖는 노 내에서 적절한 시간 동안 소결될 수 있다. 도 1의 (b)의 예에서, 제1 및 제2 측면 상에 소결된 유리층(120a, 122a)을 갖는 세라믹 기판(102)의 조립체가 130으로서 지시되어 있다.

도 2의 (a)는 도 1의 (b)의 세라믹 기판(102)의 제1 측면 상의 개구(101)를 커버할 것인 제1 전극(114)을 도시하고 있다. 설명을 위해, 제1 전극(114)은 제1 측면 및 제2 측면을 포함할 수 있고, 세라믹 기판(102)의 대응하는 측면에서 개구(101)를 커버하도록 치수 설정될 수 있다. 또한, 설명을 위해, 제1 전극(114)의 제1 측면은 개구(101) 내로 내향으로 지향하는 측면일 수 있고, 제1 전극(114)의 제2 측면은 개구(101)로부터 이격하여 외향으로 지향하는 측면일 수 있다. 일부 실시예에서, 이러한 전극은 예를 들어, 구리 전극일 수 있고, 이러한 구리 전극은 산화될 수 있다.

도 2의 (b)는 산화된 제1 전극(114)의 제1 측면에 도포되는 유리층(120b)을 도시하고 있다. 일부 실시예에서, 유리층(120b)은 제1 전극(114)의 제1 측면의 주계 주위에 형성될 수 있고, 제1 전극(114)의 주계의 형상으로 미리 형성될 수 있고, 기타일 수 있다. 일단 제1 전극(114)의 제1 측면 상에 위치되면, 유리층(120b)은 예를 들어, 적절한 온도 및 분위기 프로파일을 갖는 노 내에서 적절한 시간 동안 소결될 수 있다. 도 2의 (b)의 예에서, 제1 측면 상에 소결된 유리층(120b)을 갖는 제1 전극(114)의 조립체가 140으로서 지시되어 있다.

일부 실시예에서, 방사 코팅이 제1 전극(114)의 제1 측면 상에 도포될 수 있다. 일부 실시예에서, 이러한 방사 코팅은 제1 전극(114)의 중심부 또는 그 부근에 위치될 수 있다.

도 3의 (a) 및 도 3의 (b)는 도 2의 (a) 및 도 2의 (b)를 참조하여 전술된 예와 유사하게, 조립체(150)를 생성하기 위해 제2 전극(116)의 제1 측면에 도포된 유리층(122b)을 도시하고 있다. 일부 실시예에서, 도 3의 (b)의 조립체(150)는 일반적으로 도 2의 (b)의 조립체(140)와 동일할 수 있다. 그러나, 이러한 전극 조립체는 상이할 수 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다.

도 4의 (a) 내지 도 4의 (c)는 각각 어떻게 도 1의 (b), 도 2의 (b), 도 3의 (b)의 조립체(130, 140, 150)가 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 GDT를 생성하도록 조립될 수 있는지의 예를 도시하고 있다. 도 4의 (a)에서, 도 1의 (b)의 유리층(120a, 122a)을 갖는 세라믹 기판(102)을 갖는 조립체(130)는 세라믹 기판(102)의 제1 측면에서 도 2의 (b)의 제1 전극 조립체(140)(제1 전극(114) 상에 유리층(120b)을 갖는)의 정합을 허용하고, 세라믹 기판(102)의 제2 측면에서 도 3의 (b)의 제2 전극 조립체(150)(제2 전극(116) 상에 유리층(122b)을 갖는)의 정합을 허용하도록 위치되는 것으로 도시되어 있다.

도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 조립체(130, 140, 150)의 상기 배열의 조립된 도면을 도시하고 있다. 더 구체적으로, 세라믹 기판(102)의 제1 측면에서, 세라믹 기판(102)과 연관된 유리층(120a)은 제1 전극(114)과 연관된 유리층(120b)과 정합하는 것으로 도시되어 있다. 유사하게, 세라믹 기판(102)의 제2 측면에서, 세라믹 기판(102)과 연관된 유리층(122a)은 제2 전극(116)과 연관된 유리층(122b)과 정합하는 것으로 도시되어 있다. 도 4의 (b)에서, 이러한 조립된 배열은 세라믹 기판(102)의 개구 및 제1 및 제2 전극(114, 116)에 의해 형성된 봉입된 체적(103)을 형성하는 것으로 도시되어 있다.

일부 실시예에서, 도 4의 (b)의 조립체는 노 내에 배치될 수 있고, 전극(114, 116) 중 하나 또는 모두에 방사 코팅(존재하는 경우)을 경화시키기 위해 적절한 온도 및 분위기 조건이 제공될 수 있다. 이러한 경화 프로세스 후에, 방사 코팅 경화 프로세스로부터의 공기 및 탈가스가 배기될 수 있고, 노는 원하는 가스 또는 가스 혼합물(예를 들어, 아르곤, 네온 또는 다른 가스 혼합물)로 범람될 수 있고, 적절한 온도가 유리층(도 4의 (b)의 120a, 120b, 122a, 122b)을 용융하고 이러한 유리층이 함께 리플로우되어 세라믹 기판(102)의 제1 및 제2 측면 각각에 기밀 유리 밀봉부를 형성하도록 제공될 수 있다.

도 4의 (c)에서, 이러한 리플로우된 기밀 유리 밀봉부는 세라믹 기판(102)의 제1 측면에서 120으로, 세라믹 기판(102)의 제2 측면에서 122로 지시되어 있다. 일부 실시예에서, 이러한 리플로우된 기밀 유리 밀봉부를 갖는 조립체는 유리 밀봉 GDT(100)를 생성하기 위해 적절한 냉각 프로파일에 따라 노에서 냉각될 수 있다. 이러한 기밀 밀봉 구성에서, 유리 밀봉 GDT(100)의 밀봉 챔버(160)는 유리 리플로우 프로세스 전에 제공된 가스 또는 가스 혼합물을 포함한다.

일부 실시예에서, 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 유리 밀봉 GDT는 상이한 챔버 형상 및/또는 상이한 외부 형상을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 5의 (a) 내지 도 5의 (d)는 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 유리 밀봉 GDT(100)의 비한정적인 예를 도시하고 있다. 상부 평면도로 도시되어 있는 각각의 예에서, 전극(116)은 유리 밀봉부(122)와 함께 세라믹 기판(102)의 상부측에 부착되는 것으로 도시되어 있다. 밀봉 챔버(160)를 형성하기 위해 하부 전극(도 4의 (c)의 114)이 유사한 방식으로 세라믹 기판(102)(유리 밀봉부(120)를 갖는)의 하부측에 부착된다는 것이 이해될 수 있을 것이다.

도 5의 (a)는 일부 실시예에서, 유리 밀봉 GDT(100)의 밀봉 챔버(160)가 원통형 밀봉 챔버(160)를 제공하기 위해 원형 단면 형상을 가질 수 있고, 이러한 밀봉 챔버는 원형 전극(예를 들어, 116)에 의해 커버될 수 있고 원형 링형 유리 밀봉부(예를 들어, 122)로 밀봉될 수 있는 것을 도시하고 있다. 도 5의 (a)의 예에서, 세라믹 기판(102)의 외부 형상은 또한 원형 형상을 가질 수 있어, 유리 밀봉 GDT(100)는 일반적으로 원통형 형상을 갖는다.

도 5의 (b)는 일부 실시예에서, 유리 밀봉 GDT(100)의 밀봉 챔버(160)가 원통형 밀봉 챔버(160)를 제공하기 위해 원형 단면 형상을 가질 수 있고, 이러한 밀봉 챔버는 원형 전극(예를 들어, 116)에 의해 커버될 수 있고 원형 링형 유리 밀봉부(예를 들어, 122)로 밀봉될 수 있는 것을 도시하고 있다. 도 5의 (b)의 예에서, 세라믹 기판(102)의 외부 형상은 직사각형 형상(예를 들어, 정사각형 형상)을 가질 수 있어, 유리 밀봉 GDT(100)가 일반적으로 박스 형상을 갖게 된다.

도 5의 (c)는 일부 실시예에서, 유리 밀봉 GDT(100)의 밀봉 챔버(160)가 박스형 밀봉 챔버(160)를 제공하기 위해 직사각형 단면 형상(예를 들어, 정사각형 형상)을 가질 수 있고, 이러한 밀봉 챔버는 직사각형 전극(예를 들어, 116)에 의해 커버될 수 있고 직사각형 링형 유리 밀봉부(예를 들어, 122)로 밀봉될 수 있는 것을 도시하고 있다. 도 5의 (c)의 예에서, 세라믹 기판(102)의 외부 형상은 직사각형 형상(예를 들어, 정사각형 형상)을 가질 수 있어, 유리 밀봉 GDT(100)가 일반적으로 박스 형상을 갖게 된다.

도 5의 (d)는 일부 실시예에서, 유리 밀봉 GDT(100)의 밀봉 챔버(160)가 원통형 밀봉 챔버(160)를 제공하기 위해 원형 단면 형상을 가질 수 있고, 이러한 밀봉 챔버는 직사각형 전극(예를 들어, 116)에 의해 커버될 수 있고 원형 링형 유리 밀봉부(예를 들어, 122)로 밀봉될 수 있는 것을 도시하고 있다. 도 5의 (d)의 예에서, 세라믹 기판(102)의 외부 형상은 직사각형 형상(예를 들어, 정사각형 형상)을 가질 수 있어, 유리 밀봉 GDT(100)가 일반적으로 박스 형상을 갖게 된다.

밀봉 챔버의 형상, 전극의 형상, 유리 밀봉부의 형상 및/또는 세라믹 기판의 형상은 도 5의 (a) 내지 도 5의 (d)의 비한정적인 예와는 상이한 다른 구성을 가질 수 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다.

일부 실시예에서, 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 복수의 유리 밀봉 GDT는 어레이 포맷으로 함께 제조될 수 있다. 예를 들어, 도 6은 세라믹 시트와 같은 절연체 시트(201) 상에 형성된 결합된 유리 밀봉 GDT(100)의 어레이(200)를 도시하고 있다. 이러한 세라믹 시트는 결합된 유리 밀봉 GDT(100)가 싱귤레이팅되어 복수의 개별 유리 밀봉 GDT를 생성하게 하는 경계(203, 205)를 규정할 수 있다. 각각의 개별 유리 밀봉 GDT(100)는 세라믹 기판(102) 및 전극(예를 들어, 116)에 의해 커버되고 유리 밀봉부(예를 들어, 122)에 의해 밀봉된 밀봉 챔버(160)를 포함하는 것으로 도시되어 있다.

도 6의 예에서, 각각의 유리 밀봉 GDT(100)는 도 5의 (b)의 예와 유사한 것으로 도시되어 있다. 그러나, 도 6의 어레이(200)의 각각의 유리 밀봉 GDT(100)는 다른 형상을 가질 수 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 도 6의 어레이 포맷을 이용하는 제조 프로세스의 예가 도 8 및 도 9를 참조하여 더 상세히 설명된다.

도 7은 결합된 유리 밀봉 GDT(100)의 어레이(200)가 세라믹 시트와 같은 절연체 시트(201) 상에 형성될 수 있는 다른 예를 도시하고 있다. 이러한 세라믹 시트는 결합된 유리 밀봉 GDT(100)가 싱귤레이팅되어 복수의 개별 유리 밀봉 GDT를 생성하게 하는 경계(203, 205)를 규정할 수 있다. 각각의 개별 유리 밀봉 GDT(100)는 세라믹 기판(102) 및 전극(예를 들어, 116)에 의해 커버되고 유리 밀봉부(예를 들어, 122)에 의해 밀봉된 밀봉 챔버(160)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 도 7의 예에서, 전극(116)은 전극(116)의 어레이가 함께 처리될 수 있게 하기 위해, 탭(202)을 상호 연결함으로써 어레이에서 상호 연결되는 것으로 도시되어 있다.

도 7의 예에서, 각각의 유리 밀봉 GDT(100)는 도 5의 (b)의 예와 유사한 것으로 도시되어 있다. 그러나, 도 7의 어레이(200)의 각각의 유리 밀봉 GDT(100)는 다른 형상을 가질 수 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 도 7의 어레이 포맷을 이용하는 제조 프로세스의 예가 도 8 및 도 10을 참조하여 더 상세히 설명된다.

도 8의 (a) 내지 도 8의 (c)는 어떻게 세라믹 시트(212)가 결합된 유닛(210)의 어레이를 생성하기 위해 처리될 수 있는지의 예를 도시하고 있는데, 각각의 유닛은 도 1의 (a) 및 도 1의 (b)의 예와 유사하다.

도 8의 (a)에서, 세라믹 시트(212)가 제공되는 것으로 도시되어 있다. 이러한 시트는 마킹되고, 스코어링되는 등일 수도 있고 그렇지 않을 수도 있는 경계(214)를 포함할 수 있고, 이러한 경계는 결합된 유닛(210)의 어레이를 형성할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 이러한 결합된 유닛의 각각은 싱귤레이션시에 별개의 개별 유닛이 될 수 있다.

도 8의 (b)에서, 개구(216)가 세라믹 시트(212)의 각각의 유닛(210)에 대해 형성된 것으로 도시되어 있다. 일부 실시예에서, 이러한 개구는 예를 들어 드릴링, 펀칭, 에칭 및/또는 레이저 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 세라믹 시트는 초기에 개구를 갖고 형성될 수 있으며; 이러한 실시예에서, 상기 개구-형성 단계는 생략될 수 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다.

도 8의 (c)에서, 유리층(120a)이 세라믹 시트(212)의 각각의 유닛(210)의 제1 측면 상에 제공되는 것으로 도시되어 있고, 유리층(122a)은 세라믹 시트(212)의 각각의 유닛(210)의 제2 측면 상에 제공되어 조립체(230)를 생성하는 것으로 도시되어 있다. 일부 실시예에서, 이러한 유리층은 각각의 유닛(210)에 대해 개별적으로 형성되거나, 복수의 유닛(210)에 대해 함께 형성되거나, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다. 일부 실시예에서, 유리층의 어레이는 상호 연결될 수 있고, 이러한 유리층의 어레이는 대응하는 유닛(210)을 위해 세라믹 시트(212)의 대응 측면 상에 도포될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 및 제2 측면 상의 세라믹 시트(212)와 유리층(120a, 122a)의 조립체(230)는 도 1의 (b)의 예와 유사하게 소결될 수 있다.

도 9의 (a) 내지 도 9의 (d)는 어떻게 전극이 도 8의 (c)의 조립체(230)의 제1 및 제2 측면에 제공될 수 있는지의 예를 도시하고 있다. 도 9의 (a)에서, 조립체(232)는 전극(114) 및 유리층(120b)을 포함하는 것으로 도시되어 있고, 이러한 유리층은 도 2의 (b)의 예와 유사하게 전극(114)의 일 측면 상에 제공되는 것으로 가정된다. 도 9의 (a)의 예에서, 각각의 조립체(232)는 조립체(230)의 제1 측면 상의 대응 개구 위에 위치되어, 전극(114)의 유리층(120b)이 조립체(230)의 유닛(210)의 유리층(120a)과 결합하게 되는 것으로 도시되어 있다. 도 9의 (a)에서, 유리층(120a, 120b)의 이러한 결합은 234로서 도시되어 있다.

도 9의 (b)에서, 조립체(242)는 전극(116) 및 유리층(122b)을 포함하는 것으로 도시되어 있고, 이러한 유리층은 도 3의 (b)의 예와 유사하게 전극(116)의 일 측면 상에 제공되는 것으로 가정된다. 도 9의 (b)의 예에서, 각각의 조립체(242)는 조립체(230)의 제2 측면 상의 대응 개구 위에 위치되어, 전극(116)의 유리층(122b)이 조립체(230)의 유닛(210)의 유리층(122a)과 결합하게 되는 것으로 도시되어 있다. 도 9의 (b)에서, 유리층(122a, 122b)의 이러한 결합은 244로서 도시되어 있다.

도 9의 (c)는 도 9의 (a) 및 도 9의 (b)의 전극을 제공하는 것으로부터 발생하는 조립체(250)를 도시하고 있다. 일부 실시예에서, 이러한 조립체는 도 4의 (b) 및 도 4의 (c)를 참조하여 본 명세서에 설명된 예와 유사하게, 유리층 조립체(234, 244)를 리플로우하고 대응하는 기밀 유리 밀봉부를 형성하도록 처리될 수 있다. 일부 실시예에서, 이러한 리플로우 프로세스는 개별 유닛으로의 조립체(250)의 싱귤레이션 전 또는 후에 수행될 수 있다.

도 9의 (c)의 예에서, 조립체(250)는 전극(114) 및 대응하는 유리층 조립체(234)가 조립체(230)의 상부측에 다시 위치하도록 배향된 것으로서 도시되어 있다. 조립체(250)의 이러한 플립핑(flipping)은 포함될 수도 있고 또는 포함되지 않을 수도 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 예를 들어, 전극(114, 116) 및 대응하는 유리층 조립체(234, 244)가 일반적으로 동일하거나, 조립체(250)의 배향이 조립체(250)의 추가 처리에 영향을 미치지 않으면, 조립체(250)는 도 9의 (b)의 스테이지로부터 발생하는 배향으로 유지될 수 있다.

도 9의 (d)는 그 각각이 도 4의 (c)의 예와 유사한, 복수의 유리 밀봉 GDT(100)를 도시하고 있다. 이러한 유리 밀봉 GDT는 기밀 유리 밀봉부(120, 122)를 생성하는 리플로우 프로세스 전 또는 후에 조립체(250)의 상기 싱귤레이션으로부터 발생할 수 있다.

도 9의 (a) 내지 도 9의 (d)를 참조하여 설명된 예에서, 전극/유리층 조립체(232, 242)는 다수의 방식으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 각각의 전극/유리층 조립체(232 또는 242)는 개별적으로 제조될 수 있다. 다른 예에서, 상호 연결된 전극의 어레이는 각각의 전극을 위한 유리층을 제공하도록 처리될 수 있고, 유리층의 이러한 제공의 완료시에, 전극/유리층 조립체는 세라믹 시트/유리층 조립체 상에 배치를 위한 개별 유닛으로 분리될 수 있다. 이러한 구성에서, 유리층은 그 자신에, 개별적으로 또는 이들의 몇몇 조합으로 상호 연결됨으로써 상호 연결된 전극에 제공될 수 있다.

도 10의 (a) 내지 도 10의 (e)는 어떻게 전극의 어레이가 다수의 프로세스 단계를 경험하면서 함께 유지될 수 있는지의 예를 도시하고 있다. 예를 들어, 도 10의 (a)는 일부 실시예에서, 전극(114 또는 116)의 어레이(260)가 상호 연결 특징부(202)와 상호 연결될 수 있는 것을 도시하고 있다. 이러한 전극의 어레이는 세라믹 시트 조립체(예를 들어, 도 8의 (c)의 230)의 각각의 유닛(210)에 대응하도록 배열될 수 있다.

도 10의 (b)는 이러한 상호 연결된 전극의 어레이에 유리층이 제공될 수 있는 것을 도시하고 있다. 더 구체적으로, 유리층(262)은 조립체(264)를 생성하기 위해 각각의 전극의 일 측면에 제공될 수 있다. 이러한 조립체는 제1 전극의 어레이(예를 들어, 도 2의 (b)의 114) 또는 제2 전극의 어레이(예를 들어, 도 3의 (b)의 116)를 위한 것일 수 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 또한, 도 9의 (a) 내지 도 9의 (d)를 참조하여 본 명세서에 설명된 바와 같이, 유리층(262)은 개별적으로, 상호 연결된 어레이로 또는 이들의 몇몇 조합으로 상호 연결된 전극의 어레이에 제공될 수 있다.

도 10의 (c)에서, 도 10의 (b)의 조립체(264)는 조립체(230)의 제1 측면(예를 들어, 도 8의 (c)) 위에 위치되어, 조립체(264)의 유리층(262)이 조립체(230)의 제1 측면 상의 대응하는 유리층(예를 들어, 도 8의 (c)에서 120a)과 결합하는 것으로 도시되어 있다. 도 10의 (c)에서, 유리층(조립체(264)의 262 및 조립체(230)의 120a)의 이러한 결합은 234로서 도시되어 있다.

도 10의 (d)에는, 도 10의 (b)의 조립체(264)와 유사한 다른 조립체가 조립체(230)의 제2 측면 위에 위치되어, 이에 따라 다른 조립체의 유리층(262)이 조립체(230)의 제2 측면 상의 대응하는 유리층(예를 들어, 도 8의 (c)에서 122a)과 결합하는 점이 도시되어 있다. 도 10의 (d)에서, 유리층(조립체(264)의 262 및 조립체(230)의 122a)의 이러한 결합은 244로서 도시되어 있고, 최종 조립체는 조립체(270)로서 지시되어 있다. 일부 실시예에서, 이러한 조립체(270)는 도 4의 (b) 및 도 4의 (c)를 참조하여 본 명세서에 설명된 예와 유사하게, 유리층 조립체(234, 244)를 리플로우하고 대응하는 기밀 유리 밀봉부를 형성하도록 처리될 수 있다. 일부 실시예에서, 이러한 리플로우 프로세스는 개별 유닛으로의 조립체(270)의 싱귤레이션 전 또는 후에 수행될 수 있다.

도 10의 (e)는 그 각각이 도 4의 (c)의 예와 유사한, 복수의 유리 밀봉 GDT(100)를 도시하고 있다. 이러한 유리 밀봉 GDT는 리플로우 프로세스 전 또는 후에 조립체(270)의 상기 싱귤레이션으로부터 발생할 수 있다. 리플로우 프로세스에서, 유리층의 조립체(234, 244)는 밀봉 챔버(160)를 제공하기 위해 각각의 기밀 유리 밀봉부(120, 122)를 형성한다.

본 명세서에 설명된 다양한 예에서, 개별 유리 밀봉 GDT는, 개별적으로, 어레이로, 또는 이들의 몇몇 조합으로 제조되건간에, 그 자신의 전극의 세트를 갖는 단일 밀봉 챔버(예를 들어, 도 4의 (c), 도 9의 (d) 및 도 10의 (e)에서 160)를 갖는 것으로 도시되어 있다. 일부 실시예에서, 본 개시내용의 하나 이상의 특징은 또한 다른 구성을 갖는 GDT 디바이스에서 구현될 수 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 예를 들어, GDT 디바이스는 복수의 챔버를 포함할 수 있고, 이러한 챔버는 하나 이상의 전극 세트로 유리 밀봉될 수 있다. 다른 예에서, 전기 디바이스는 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 GDT, 및 GDT에 전기적으로 결합된 다른 구성 요소를 포함할 수 있다. 무엇보다도, 본 개시내용의 하나 이상의 특징을 이용할 수 있는 GDT 설계 및 패키징 용례에서의 변형에 관한 상세는 PCT 공개 번호 WO 2014/130838호에서 발견될 수 있는데, 이는 그 전체가 본 명세서에 참조로서 명시적으로 합체되어 있고, 그 개시내용은 본 출원의 명세서의 부분으로 고려된다.

설명을 위해, 일부 실시예에서, 유리층 또는 유리 밀봉부와 같은 유리 부분은 예를 들어, 이산화 실리콘 또는 석영과 같은 화합물 실리카에 기초하거나 또는 이를 포함하는 재료를 포함할 수 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다.

문맥상 명백하게 달리 요구되지 않으면, 상세한 설명 및 청구범위 전체에 걸쳐, 단어 "포함한다", "포함하는" 등은 배타적이거나 철저한 개념이 아니라 포괄적인 개념으로; 즉 "포함하지만, 이들에 한정되는 것은 아닌"의 개념으로 해석되어야 한다. 단어 "결합"은 본 명세서에서 일반적으로 사용될 때, 2개 이상의 요소가 직접 연결되거나, 또는 하나 이상의 중간 요소를 경유하여 연결될 수도 있는 것을 칭한다. 부가적으로, 본 출원에서 사용될 때, 단어 "여기서", "상기", "이하" 및 유사한 취지의 단어는 본 출원의 임의의 특정 부분이 아니라 본 출원을 전체로서 칭하는 것일 수 있다. 문맥상 허용되는 경우, 단수 또는 복수를 사용하는 상기 상세한 설명에서의 단어는 각각 복수 또는 단수를 또한 포함할 수도 있다. 2개 이상의 항목의 리스트와 관련하여 단어 "또는"은, 이 단어가 단어의 이하의 해석의 모두: 리스트 내의 임의의 항목, 리스트 내의 모든 항목, 및 리스트 내의 항목의 임의의 조합을 커버한다.

본 발명의 실시예의 상기 상세한 설명은 철저하거나 본 발명을 상기에 개시된 정확한 형태로 한정하도록 의도된 것은 아니다. 본 발명의 특정 실시예 및 예가 예시적인 목적으로 전술되었지만, 통상의 기술자가 인식할 수 있는 바와 같이, 다양한 등가의 수정이 본 발명의 범주 내에서 가능하다. 예를 들어, 프로세스 또는 블록이 주어진 순서로 제시되어 있지만, 대안 실시예는 상이한 순서로, 단계를 갖는 루틴을 수행하거나, 또는 블록을 갖는 시스템을 채용할 수도 있고, 일부 프로세스 또는 블록은 삭제되고, 이동되고, 추가되고, 세분화되고, 조합되고, 그리고/또는 수정될 수도 있다. 이들 프로세스 또는 블록의 각각은 다양한 상이한 방식으로 구현될 수도 있다. 또한, 프로세스 또는 블록은 때때로 직렬로 수행되는 것으로 도시되어 있지만, 이들 프로세스 또는 블록은 대신에 병렬로 수행될 수도 있거나, 상이한 시간에 수행될 수도 있다.

본 명세서에 제공된 본 발명의 교시는 반드시 전술된 시스템일 필요는 없는 다른 시스템에 적용될 수 있다. 전술된 다양한 실시예의 요소 및 동작은 다른 실시예를 제공하기 위해 조합될 수 있다.

본 발명의 일부 실시예가 설명되었지만, 이들 실시예는 단지 예로서만 제시된 것이고, 본 개시내용의 범위를 한정하도록 의도되지 않는다. 실제로, 본 명세서에 설명된 신규한 방법 및 시스템은 다양한 다른 형태로 구체화될 수도 있으며; 더욱이, 본 명세서에 설명된 방법 및 시스템의 형태의 다양한 생략, 치환 및 변경이 본 개시내용의 사상으로부터 벗어나지 않고 이루어질 수도 있다. 첨부된 청구범위 및 그 등가물은 본 개시내용의 범주 및 사상 내에 속하는 이러한 형태 또는 수정을 커버하도록 의도된다.

Claims (26)

1. 가스 방전 튜브(GDT) 디바이스이며,
   제1 측면 및 제2 측면을 구비하며 개구를 형성하는 절연체 기판;
   상기 절연체 기판의 제1 측면 상의 개구를 커버하도록 구현된 제1 전극, 및 상기 절연체 기판의 제2 측면 상의 개구를 커버하도록 구현된 제2 전극; 및
   제1 유리 밀봉부 및 제2 유리 밀봉부를 포함하고, 제1 유리 밀봉부 및 제2 유리 밀봉부가 상기 개구 및 상기 제1 및 제2 전극에 의해 형성된 챔버를 위한 기밀 밀봉부를 제공하도록, 제1 유리 밀봉부는 상기 절연체 기판의 제1 측면과 상기 제1 전극 사이에 구현되고, 제2 유리 밀봉부는 상기 절연체 기판의 제2 측면과 상기 제2 전극 사이에 구현되는, GDT 디바이스.
2. 제1항에 있어서, 상기 절연체 기판은 세라믹 기판을 포함하는, GDT 디바이스.
3. 제1항에 있어서, 상기 제1 전극 및 제2 전극의 각각은 구리 재료를 포함하는, GDT 디바이스.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 유리 밀봉부 및 제2 유리 밀봉부의 각각은 리플로우된 유리층을 포함하는, GDT 디바이스.
5. 제4항에 있어서, 상기 리플로우된 유리층은 상기 절연체 기판 및 대응하는 전극의 각각의 측면 상에 있는 유리층으로부터의 유리 재료를 포함하는, GDT 디바이스.
6. 제1항에 있어서, 상기 챔버 내에 실질적으로 수납된 가스 또는 가스 혼합물을 더 포함하는, GDT 디바이스.
7. 제1항에 있어서, 상기 제1 유리 밀봉부 및 제2 유리 밀봉부의 각각은 실리카 화합물을 포함하거나 이에 기초하는, GDT 디바이스.
8. 제7항에 있어서, 상기 실리카 화합물은 이산화 실리콘 또는 석영을 포함하는, GDT 디바이스.
9. 가스 방전 튜브(GDT) 디바이스를 제조하기 위한 방법이며,
   제1 측면 및 제2 측면을 구비하며 개구를 형성하는 절연체 기판을 제공하거나 형성하는 단계;
   상기 절연체 기판의 제1 측면 및 제2 측면의 각각의 개구 주위에 유리층을 도포하는 단계;
   제1 전극 및 제2 전극을 제공하거나 형성하는 단계;
   상기 제1 및 제2 전극의 각각에 유리층을 도포하는 단계;
   각각의 전극 상의 유리층이 상기 절연체 기판의 대응 측면 상의 유리층에 결합하도록, 상기 절연체 기판의 제1 측면 상의 제1 전극 및 상기 절연체 기판의 제2 측면 상의 제2 전극의 조립체를 형성하는 단계; 및
   상기 조립체를 가열하여 각각의 전극 상의 유리층 및 상기 절연체 기판의 대응 측면 상의 유리층을 용융하고 리플로우된 유리 밀봉부를 생성하는 단계를 포함하는, 방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 절연체 기판의 각각의 측면 상의 개구 주위에 유리층을 도포하는 단계 및 상기 제1 및 제2 전극의 각각에 유리층을 도포하는 단계는 소결 단계를 포함하는, 방법.
11. 제9항에 있어서, 상기 리플로우된 유리 밀봉부는 상기 개구 및 상기 제1 및 제2 전극에 의해 형성된 챔버를 위한 기밀 밀봉부를 제공하는, 방법.
12. 제11항에 있어서, 기밀 밀봉 챔버가 원하는 가스를 수납하도록 가열의 적어도 일부 동안 원하는 가스를 제공하는 단계를 더 포함하는, 방법.
13. 제9항에 있어서, 리플로우된 유리 밀봉부의 형성 후에 상기 조립체를 냉각하는 단계를 더 포함하는, 방법.
14. 제13항에 있어서, 상기 GDT는 상기 절연체 기판의 어레이를 형성하는 절연체 시트에 의해 결합된 복수의 GDT 중 하나인, 방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 절연체 시트를 싱귤레이팅하여 복수의 개별 GDT를 생성하는 단계를 더 포함하는, 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 절연체 시트의 싱귤레이팅은 상기 조립체의 냉각 후에 수행되는, 방법.
17. 가스 방전 튜브(GDT)의 조립체이며,
    각각의 경계에 의해 형성된 복수의 유닛을 갖는 절연체 시트로서, 각각의 유닛은 제1 측면 및 제2 측면을 구비하며 개구를 형성하는 절연체 기판을 포함하는, 절연체 시트;
    상기 절연체 기판의 제1 측면 상의 각각의 유닛의 개구를 커버하도록 각각 구현된 복수의 제1 전극, 및 상기 절연체 기판의 제2 측면 상의 각각의 유닛의 개구를 커버하도록 각각 구현된 복수의 제2 전극; 및
    복수의 제1 유리 밀봉부 및 복수의 제2 유리 밀봉부를 포함하고, 제1 유리 밀봉부 및 제2 유리 밀봉부가 각각의 유닛의 제1 및 제2 전극 및 개구에 의해 형성된 챔버를 위한 기밀 밀봉부를 제공하도록, 복수의 제1 유리 밀봉부는 각각의 유닛의 절연체 기판의 제1 측면과 제1 전극 사이에 각각 구현되고, 복수의 제2 유리 밀봉부는 각각의 유닛의 절연체 기판의 제2 측면과 제2 전극 사이에 각각 구현되는, 조립체.
18. 제17항에 있어서, 상기 복수의 유닛은 어레이로 배열되는, 조립체.
19. 제18항에 있어서, 상기 경계 중 적어도 일부는 개별 싱귤레이팅된 유닛으로의 상기 유닛의 어레이의 싱귤레이션을 허용하도록 구성되는, 조립체.
20. 가스 방전 튜브(GDT) 디바이스를 제조하기 이한 방법이며,
    각각의 경계에 의해 형성된 복수의 유닛을 갖는 절연체 시트를 제공하거나 형성하는 단계로서, 각각의 유닛은 제1 측면 및 제2 측면을 구비하며 개구를 형성하는 절연체 기판을 포함하는, 단계;
    각각의 유닛의 절연체 기판의 제1 측면 상의 개구 주위에 유리층을 도포하는 단계;
    각각의 유닛의 절연체 기판의 제2 측면 상의 개구 주위에 유리층을 도포하는 단계;
    복수의 제1 전극 및 복수의 제2 전극을 제공하거나 형성하는 단계;
    상기 제1 전극의 각각 및 상기 제2 전극의 각각 상에 유리층을 도포하는 단계; 및
    각각의 전극 상의 유리층이 각각의 유닛의 절연체 기판의 대응 측면 상의 유리층과 결합하도록, 상기 절연체 시트의 제1 측면 상의 제1 전극과 상기 절연체 시트의 제2 측면 상의 제2 전극을 조립하는 단계를 포함하는, 방법.
21. 제20항에 있어서, 각각의 전극 상의 유리층 및 각각의 유닛의 절연체 기판의 대응하는 측면 상의 유리층을 용융하고 각각의 유닛의 제1 및 제2 전극 및 개구에 의해 형성된 챔버를 위한 기밀 밀봉부를 제공하는 리플로우된 유리 밀봉부를 생성하도록 조립체를 가열하는 단계를 더 포함하는, 방법.
22. 제21항에 있어서, 각각의 기밀 밀봉 챔버가 원하는 가스를 수납하도록 가열의 적어도 일부 동안 원하는 가스를 제공하는 단계를 더 포함하는, 방법.
23. 제21항에 있어서, 각각의 유닛을 위한 리플로우된 유리 밀봉부의 형성 후에 상기 조립체를 냉각하는 단계를 더 포함하는, 방법.
24. 제23항에 있어서, 상기 절연체 시트를 싱귤레이팅하여 복수의 개별 GDT를 생성하는 단계를 더 포함하는, 방법.
25. 전기 디바이스이며,
    제1 측면 및 제2 측면을 구비하며 개구를 형성하는 절연체 기판, 및 상기 절연체 기판의 제1 측면 상의 개구를 커버하도록 구현되는 제1 전극, 및 상기 절연체 기판의 제2 측면 상의 개구를 커버하도록 구현된 제2 전극을 포함하는 가스 방전 튜브(GDT)로서, GDT는 제1 유리 밀봉부 및 제2 유리 밀봉부를 더 포함하고, 상기 제1 유리 밀봉부 및 제2 유리 밀봉부가 상기 개구 및 상기 제1 및 제2 전극에 의해 형성된 챔버를 위한 기밀 밀봉부를 제공하도록, 제1 유리 밀봉부는 상기 절연체 기판의 제1 측면과 상기 제1 전극 사이에 구현되고, 제2 유리 밀봉부는 상기 절연체 기판의 제2 측면과 상기 제2 전극 사이에 구현되는, GDT; 및
    GDT에 전기적으로 접속된 전기 구성 요소를 포함하는, 전기 디바이스.
26. 제25항에 있어서, 상기 GDT와 전기 구성 요소 사이의 전기 접속부는 상기 전기 디바이스가 단일 패키징된 유닛이 되도록 구성되는, 전기 디바이스.

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