JPH0410372A - 気密端子の製造方法 - Google Patents
気密端子の製造方法Info
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- JPH0410372A JPH0410372A JP11194590A JP11194590A JPH0410372A JP H0410372 A JPH0410372 A JP H0410372A JP 11194590 A JP11194590 A JP 11194590A JP 11194590 A JP11194590 A JP 11194590A JP H0410372 A JPH0410372 A JP H0410372A
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- glass
- sealing
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- metal outer
- inner diameter
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
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- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産ｌ上二五且分此
この発明は金属外環の内径に比較してガラス封止高さが
２．５倍以上大きい気密端子の製造方法に関する。
２．５倍以上大きい気密端子の製造方法に関する。
従】匡１月１
気密端子は、一般に、第５図および第６図に示すように
、金属外環１内にガラス２を介してリード線３を気密絶
縁的に封着した構造を有する。
、金属外環１内にガラス２を介してリード線３を気密絶
縁的に封着した構造を有する。
ところが、用途によっては、ガラス２の外径りに比較し
て、その封止高さＨが大きいものが要求される場合があ
ったが、ガラスタブレットのプレス成型の都合上、Ｈ／
Ｄ＝２．５が製造限度であった。
て、その封止高さＨが大きいものが要求される場合があ
ったが、ガラスタブレットのプレス成型の都合上、Ｈ／
Ｄ＝２．５が製造限度であった。
そのため、Ｈ／Ｄ＞２．５の気密端子を製造する場合に
、第７図に示すように、プレス成型の可能な高さの低い
複数個のガラスタブレッ）２ａ。
、第７図に示すように、プレス成型の可能な高さの低い
複数個のガラスタブレッ）２ａ。
２ｂを積み重ねて封着することも考えられるが（特公昭
５［ｉ −８４９８号公報）、ガラス２の封着高さＨが
大きい場合は、封着後のガラス２に、第８図に示すよう
に径方向の気泡４がパックされやすく、耐電圧不良が発
生しやすいという問題点があった。
５［ｉ −８４９８号公報）、ガラス２の封着高さＨが
大きい場合は、封着後のガラス２に、第８図に示すよう
に径方向の気泡４がパックされやすく、耐電圧不良が発
生しやすいという問題点があった。
また、第９図ないし第１２図に示すように、封着工程を
複数化した場合においても（特開昭６１−２４５４８２
号公報）、第１０図に示すように一次封着工程において
封着されたガラス１４ｂが金属外環１３内面へ這い上が
るため、その上に乗せる第２のガラスタブレット１４ｃ
との間に隙間を生じ、二次封着工程において気泡１６が
パックされるという上記と同様の問題点があった。
複数化した場合においても（特開昭６１−２４５４８２
号公報）、第１０図に示すように一次封着工程において
封着されたガラス１４ｂが金属外環１３内面へ這い上が
るため、その上に乗せる第２のガラスタブレット１４ｃ
との間に隙間を生じ、二次封着工程において気泡１６が
パックされるという上記と同様の問題点があった。
−−の
この発明は、段部を介して複数個のシール内径（Ｄ２
＞Ｄｔ ＞を有する金属外環内の高さＨｌと内径Ｄ１部
に高さｈｉと外径ｄ、の比が２．５未満の第１のガラス
タブレットを配置して加熱することにより、第１のガラ
スタブレットを溶融させて段部まで封着し、第１のガラ
ス面を平坦とする一次封着工程と、金属外環内の前記第
１のガラス上の高さＨ２と内径Ｄ２部に、高さｈ２と外
径ｄ２の比ｈｚ／ｄｚが２．５未滴の第２のガラスタブ
レットを溶融させて封着する二次封着工程とを有するこ
とを特徴とするものである。
＞Ｄｔ ＞を有する金属外環内の高さＨｌと内径Ｄ１部
に高さｈｉと外径ｄ、の比が２．５未満の第１のガラス
タブレットを配置して加熱することにより、第１のガラ
スタブレットを溶融させて段部まで封着し、第１のガラ
ス面を平坦とする一次封着工程と、金属外環内の前記第
１のガラス上の高さＨ２と内径Ｄ２部に、高さｈ２と外
径ｄ２の比ｈｚ／ｄｚが２．５未滴の第２のガラスタブ
レットを溶融させて封着する二次封着工程とを有するこ
とを特徴とするものである。
上記の構成によれば、−次封着工程で、第１のガラスタ
ブレットが溶融する際に段部によって金属外環内面への
這い上がりが抑制されるので、封着後のガラス面がフラ
ットとなり、第２のガラスタブレットを隙間を生ずるこ
となく組立てられるため、二次封着工程で第２のガラス
タブレットを溶融する際、気泡がパックされることなく
、ガラス封着高さＨと外径りの比Ｈ／Ｄが２．５以上の
気密端子を製造することができる。
ブレットが溶融する際に段部によって金属外環内面への
這い上がりが抑制されるので、封着後のガラス面がフラ
ットとなり、第２のガラスタブレットを隙間を生ずるこ
となく組立てられるため、二次封着工程で第２のガラス
タブレットを溶融する際、気泡がパックされることなく
、ガラス封着高さＨと外径りの比Ｈ／Ｄが２．５以上の
気密端子を製造することができる。
尖五医
以下、この発明の一実施例について第１図ないし第４図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第１図において、１ｏはグラファイト製の封着治具で、
金属外環の嵌挿用の凹部１１とリード線挿入用の孔１２
とを有する。２３は金属外環で、第２図に示すように、
その高さＨと内径Ｄ□およびＤ２との比Ｈ／Ｄ、および
Ｈ／ Ｄ ２は２．５以上に設定されている。２３ａは
その内径の差（Ｄ２ Ｄｔ）により形成される段部で
ある。
金属外環の嵌挿用の凹部１１とリード線挿入用の孔１２
とを有する。２３は金属外環で、第２図に示すように、
その高さＨと内径Ｄ□およびＤ２との比Ｈ／Ｄ、および
Ｈ／ Ｄ ２は２．５以上に設定されている。２３ａは
その内径の差（Ｄ２ Ｄｔ）により形成される段部で
ある。
２４ａは金属外環２３内の内径Ｄ１部分に挿入配置され
た第１のガラスタブレットで、その高さｈｌと外径ｄ１
の比り、／ｄユは２．５未満である。この状態で、全体
を中性または弱還元性雰囲気中において、約１０００℃
に加熱すると、第１のガラスタブレッ）２４ａが溶融し
て、第２図に示すように、第１のガラス２４ｂを介して
、リード線２５が封着される。この時第１のガラス２４
ｂは段部２３ａより金属外環２３の内面を上部へ這い上
がることなく、上面はフラットとなる。
た第１のガラスタブレットで、その高さｈｌと外径ｄ１
の比り、／ｄユは２．５未満である。この状態で、全体
を中性または弱還元性雰囲気中において、約１０００℃
に加熱すると、第１のガラスタブレッ）２４ａが溶融し
て、第２図に示すように、第１のガラス２４ｂを介して
、リード線２５が封着される。この時第１のガラス２４
ｂは段部２３ａより金属外環２３の内面を上部へ這い上
がることなく、上面はフラットとなる。
次に、第３図に示すように、前記第１のガラス２４ｂの
上に第２のガラスタブレット２４ｃを載置する。この第
２のガラスタブレット２４ｃの高さｈ２と外径ｄ２ （
＞ｄｔ）の比ｈ２／ｄ２ は２．５未満である。この第
２のガラスタブレット２４ｃと第１のガラス２４ｂの間
には隙間ができないので、この状態で全体を中性または
弱還元性雰囲気中において約１０００″Ｃで加熱すると
、第４図に示すようにガラス２４の封着高さＨと外径り
の比Ｈ／Ｄが２．５以上の気密端子が、気泡のパックな
しに製造できる。
上に第２のガラスタブレット２４ｃを載置する。この第
２のガラスタブレット２４ｃの高さｈ２と外径ｄ２ （
＞ｄｔ）の比ｈ２／ｄ２ は２．５未満である。この第
２のガラスタブレット２４ｃと第１のガラス２４ｂの間
には隙間ができないので、この状態で全体を中性または
弱還元性雰囲気中において約１０００″Ｃで加熱すると
、第４図に示すようにガラス２４の封着高さＨと外径り
の比Ｈ／Ｄが２．５以上の気密端子が、気泡のパックな
しに製造できる。
なお、第２図ないし第４図においては、封着治具１０の
図示を省略している。
図示を省略している。
また、上記実施例は、第１．第２のガラスタブレット２
４ ａｓ ２４ ｃを用いる場合について説明したが、
ガラス２４の封着高さＨと外径りの比がさらに大きい場
合には、３個以上の内径の金属外環および３個以上のガ
ラスタブレットを用いてもよい。
４ ａｓ ２４ ｃを用いる場合について説明したが、
ガラス２４の封着高さＨと外径りの比がさらに大きい場
合には、３個以上の内径の金属外環および３個以上のガ
ラスタブレットを用いてもよい。
光匪盆熱果
この発明によれば、金属外環の内径差により形成される
段部を利用して、−次封着工程でガラス上面を平坦にで
きることにより、ガラス封着高さＨと外径りの比Ｈ／Ｄ
が２．５以上の気密端子を気泡がパックされることなく
製造できる。
段部を利用して、−次封着工程でガラス上面を平坦にで
きることにより、ガラス封着高さＨと外径りの比Ｈ／Ｄ
が２．５以上の気密端子を気泡がパックされることなく
製造できる。
第１図ないし第４図はこの発明の一実施例の気密端子の
製造方法について説明するための断面図で、第１図は一
次封着工程前の組立状態の断面図、第２図は一次封着工
程後の断面図、第３図は二次封着工程前の組立状態の断
面図、第４図は二次封着工程後の断面図である。 第５図は、気密端子の平面図で、第６図は第５図のＶＩ
−ＶＩ線に沿う断面図である。 第７図は従来の製造方法について説明するための封着工
程前の組立状態の断面図で、第８図は封着後の断面図で
ある。 第９図は従来の他の製造方法について説明するための一
次封着前の組立状態の断面図、第１０図は一次封着後の
断面図、第１１図は二次封着前の組立状態の断面図、第
１２図は二次封着後の断面図である。 ２３・・・金属外環、 ２３ａ・・・段部、 ２４・・・ガラス、 ２４ａ・・・第１のガラスタブレット、２４ｂ・・・第
１のガラス、
製造方法について説明するための断面図で、第１図は一
次封着工程前の組立状態の断面図、第２図は一次封着工
程後の断面図、第３図は二次封着工程前の組立状態の断
面図、第４図は二次封着工程後の断面図である。 第５図は、気密端子の平面図で、第６図は第５図のＶＩ
−ＶＩ線に沿う断面図である。 第７図は従来の製造方法について説明するための封着工
程前の組立状態の断面図で、第８図は封着後の断面図で
ある。 第９図は従来の他の製造方法について説明するための一
次封着前の組立状態の断面図、第１０図は一次封着後の
断面図、第１１図は二次封着前の組立状態の断面図、第
１２図は二次封着後の断面図である。 ２３・・・金属外環、 ２３ａ・・・段部、 ２４・・・ガラス、 ２４ａ・・・第１のガラスタブレット、２４ｂ・・・第
１のガラス、
Claims (1)
- 金属外環内に、ガラス封着高さＨと外径Ｄの比が２．
５以上のガラスを介してリード線を気密絶縁的に封着し
てなる気密端子を製造する際に、金属外環内に高さＨｉ
と外径Ｄｉとの比Ｈｉ／Ｄｉが２．５未満となるガラス
シール部を段部を介して複数個形成し、内径Ｄｉの小さ
な部分から前記段部まで順次封着を行うことを特徴とす
る気密端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11194590A JPH0410372A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 気密端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11194590A JPH0410372A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 気密端子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410372A true JPH0410372A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14574088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11194590A Pending JPH0410372A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 気密端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410372A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6655540B2 (en) | 1998-12-16 | 2003-12-02 | Fujitsu Limited | Strap attaching structure and electronic apparatus |
| JP2009272142A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Yamatake Corp | ハーメチックシール部品の製造方法 |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP11194590A patent/JPH0410372A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6655540B2 (en) | 1998-12-16 | 2003-12-02 | Fujitsu Limited | Strap attaching structure and electronic apparatus |
| JP2009272142A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Yamatake Corp | ハーメチックシール部品の製造方法 |
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