KR20200000213A - Electric element module - Google Patents

Electric element module Download PDF

Info

Publication number
KR20200000213A
KR20200000213A KR1020180072231A KR20180072231A KR20200000213A KR 20200000213 A KR20200000213 A KR 20200000213A KR 1020180072231 A KR1020180072231 A KR 1020180072231A KR 20180072231 A KR20180072231 A KR 20180072231A KR 20200000213 A KR20200000213 A KR 20200000213A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
package
base substrate
bezel
substrate
Prior art date
Application number
KR1020180072231A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102085238B1 (en
Inventor
전문수
이현진
박정수
Original Assignee
(주)파트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)파트론 filed Critical (주)파트론
Priority to KR1020180072231A priority Critical patent/KR102085238B1/en
Publication of KR20200000213A publication Critical patent/KR20200000213A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102085238B1 publication Critical patent/KR102085238B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors

Abstract

The present invention relates to an electric element module. The electric element module comprises a base substrate; an electric element package which is positioned on the base substrate; a bezel part which is positioned on the base substrate to surround the electric element package, and has a lower side positioned at the same height of a lower side of the electric element package; and a first adhesive part which is positioned in a space between an inner lateral side of the bezel part and a lateral side of the electric element package. At least one of the lateral side of the electric element package and the inner lateral side of the bezel part facing the lateral side thereof has a stair shape. According to the present invention, durability of the electric element module can be improved.

Description

전자소자 모듈{ELECTRIC ELEMENT MODULE}ELECTRIC ELEMENT MODULE {ELECTRIC ELEMENT MODULE}

본 발명은 전자소자 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부로부터 이물질의 침입의 방지 기능을 전자소자 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device module, and more particularly, to an electronic device module to prevent the intrusion of foreign matter from the outside.

외관의 수려함 및 유려함과 사용자의 그립감(grip feeling) 향상 등을 위하여 최근 전자 장치는 두께를 가능한 한 줄이는 슬림(silim)한 형태로 발전하고 있다. Recently, electronic devices have been developed in a slim form to reduce thickness as much as possible in order to improve the appearance and elegance of the appearance and to improve the user's grip feeling.

또한, 이러한 슬림화 형태로의 설계를 구현하면서도 복합적인 기능의 구현이 가능한 전자 장치의 개발이 이루어지고 있으므로, 전자 장치에 내장되는 부품의 개수가 크게 증가하고 있다. In addition, since the development of an electronic device capable of realizing a complex function while implementing the design in the slimmer form is being made, the number of components embedded in the electronic device is greatly increased.

이로 인해, 감지 대상물인 피감지체에서 방출하거나 피감지체에서 반사되는 빛을 감지하여 지문 인식을 위한 지문 센서 등으로 이용되는 센서 등과 같이 전자 장치에 내장되는 전자 소자 모듈 역시 전자 장치의 슬림화 추세에 맞춰 슬림화되고 있다.Accordingly, electronic device modules embedded in electronic devices, such as sensors used as fingerprint sensors for fingerprint recognition by detecting light emitted from or detected by the object to be detected, are also slimmed in accordance with the trend of slimming electronic devices. It is becoming.

이러한 전자소자 모듈을 내장하고 있는 전자 장치는 기술력의 발전과 사용자의 요구에 의해, 물속 등과 같은 악조건의 환경에서도 사용이 가능한 상태로 개발이 이루어지고 있다.Electronic devices incorporating such electronic device modules have been developed in a state in which they can be used even under adverse conditions such as underwater, due to the development of technology and the demand of the user.

이런 경우, 안전한 방수 처리를 실시해야 하는 어려움이 발생한다.In this case, a difficulty arises in implementing a safe waterproofing treatment.

대한민국 등록특허 제10-1457069호 (등록일자: 2014년 10월 27일, 발명의 명칭: 근조도 센서)Republic of Korea Patent No. 10-1457069 (Registration Date: October 27, 2014, the name of the invention: muscle roughness sensor)

본 발명이 해결하려는 과제는 전자소자 모듈로 이물질의 유입을 방지하여 전자소자 모듈의 내구성을 향상시키기 위한 것이다.The problem to be solved by the present invention is to improve the durability of the electronic device module by preventing the inflow of foreign matter into the electronic device module.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 전자소자 패키지와 결합되어 있는 베젤부의 접착력을 향상시키기 위한 것이다. Another object of the present invention is to improve the adhesive force of the bezel portion coupled to the electronic device package.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 특징에 따른 전자소자 모듈은 베이스 기판, 상기 베이스 기판 위에 위치하는 전자소자 패키지, 상기 베이스 기판 위에 상기 전자소자 패키지를 에워싸게 위치하고, 상기 전자소자 패키지의 하부면과 동일한 높이에 위치하는 하부면을 갖는 베젤부, 및 상기 베젤부의 내측면과 상기 전자소자 패키지의 측면 사이의 공간에 위치하는 제1 접착부를 포함하고, 상기 전자소자 패키지의 측면과 상기 측면에 대면하고 있는 상기 베젤부의 내측면 중 적어도 하나는 계단 형상을 가진다. An electronic device module according to an aspect of the present invention for solving the above problems is a base substrate, an electronic device package positioned on the base substrate, surrounding the electronic device package on the base substrate, the lower surface of the electronic device package A bezel part having a lower surface positioned at the same height as the first adhesive part, and a first adhesive part disposed in a space between an inner surface of the bezel part and a side surface of the electronic device package, and facing the side surface and the side surface of the electronic device package. At least one of the inner side surfaces of the bezel portion has a stepped shape.

상기 전자소자 패키지는 상기 베이스 기판 위에 실장되어 있는 패키지 기판 및 상기 패키지 기판 위에 실장되어 있는 전자소자를 포함할 수 있다. The electronic device package may include a package substrate mounted on the base substrate and an electronic device mounted on the package substrate.

상기 전자소자의 측면은 상기 패키지 기판의 측면보다 상기 베젤부 쪽으로 돌출될 수 있다. The side surface of the electronic device may protrude toward the bezel portion rather than the side surface of the package substrate.

상기 전자소자의 측면은 계단 형상을 가질 수 있다. The side surface of the electronic device may have a step shape.

상기 전자소자의 측면은 제1 단 및 상기 제1 단 위에 위치하는 제2 단을 포함하는 계단 형상을 가질 수 있고, 상기 패키지 기판의 측면은 상기 제1 단과 동일 수직 가상선에 위치할 수 있다. The side surface of the electronic device may have a step shape including a first end and a second end positioned on the first end, and the side surface of the package substrate may be positioned on the same vertical virtual line as the first end.

상기 베젤부의 상부면은 상기 전자소자 패키지의 상부면의 높이와 동일한 높이를 가질 수 있다.The upper surface of the bezel portion may have the same height as the height of the upper surface of the electronic device package.

상기 베젤부는 상기 전자소자 패키지의 상부면 위에 추가로 위치할 수 있다.The bezel part may be further positioned on an upper surface of the electronic device package.

상기 특징에 다른 전자소자 모듈은 상기 베젤부의 하부면과 상기 베이스 기판의 상부면 사이에 위치하는 제2 접착부를 추가로 포함할 수 있다. According to another aspect of the present disclosure, the electronic device module may further include a second adhesive part disposed between the lower surface of the bezel portion and the upper surface of the base substrate.

상기 패키지 기판은 경성 인쇄회로 기판으로 이루어질 수 있다. The package substrate may be made of a rigid printed circuit board.

상기 베이스 기판은 연성인쇄회로 기판으로 이루어질 수 있다.The base substrate may be made of a flexible printed circuit board.

상기 베이스 기판의 가운데 부분에 상기 베이스 기판을 관통하는 구멍을 포함할 수 있다. The center portion of the base substrate may include a hole penetrating the base substrate.

상기 베이스 구멍은 상기 베젤부로 에워싸여진 상기 베이스 기판의 부분 내에 위치할 수 있다.The base hole may be located within a portion of the base substrate surrounded by the bezel portion.

상기 전자소자 패키지는 센서 패키지일 수 있다.The electronic device package may be a sensor package.

본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 특징에 따르면, 전자소자 패키지와 베젤부 사이의 빈 공간이 제1 접착부로 채워져 있으므로, 이 빈 공간을 통해 수분이나 먼지 등의 이물질이 유입되어 전자소자 패키지가 손상되는 문제가 방지된다. 이로 인해, 외부로부터 유입되는 이물질로 인한 전자소자 패키지의 손상이 방지되므로, 전자소자 패키지의 내구성이 향상되며 또한 방수 성능 역시 크게 증가한다.According to the feature of the sensor package according to an embodiment of the present invention, since the empty space between the electronic device package and the bezel portion is filled with the first adhesive portion, foreign matter such as moisture or dust flows through the empty space to the electronic device package. The problem of being damaged is avoided. As a result, damage to the electronic device package due to foreign substances introduced from the outside is prevented, so that durability of the electronic device package is improved and waterproof performance is also greatly increased.

이에 더하여, 서로 인접해 있는 전자소자 패키지의 측면과 베젤부의 내측면 중 적어도 하나가 계단 형상을 갖고 있으므로, 전자 소자 패키지와 베젤부 사이의 공간이 증가한다. 이로 인해, 이들 사이의 공간 속에 제1 접착부가 좀더 정확하고 안정적으로 형성되며, 제1 접착부의 접촉 면적이 증가한다. 따라서, 제1 접착부의 이물질 유입 방지 기능과 접착 기능이 크게 향상된다. In addition, since at least one of the side surfaces of the electronic device package adjacent to each other and the inner surface of the bezel part has a stepped shape, the space between the electronic device package and the bezel part increases. As a result, the first bonding portion is formed more accurately and stably in the space therebetween, and the contact area of the first bonding portion is increased. Therefore, the foreign matter inflow prevention function and the adhesion function of a 1st adhesion part are improved significantly.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 모듈의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 센서 전자소자 모듈에서 베젤부의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 3의 (a) 내지 (g)는 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 모듈에서 전자소자 패키지의 측면과 베젤부의 내측면에 대한 다양한 단면 형상을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자소자 모듈의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an electronic device module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating another example of the bezel part in the sensor electronic device module illustrated in FIG. 1.
3A to 3G illustrate various cross-sectional shapes of a side surface of an electronic device package and an inner surface of a bezel part of the electronic device module according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of an electronic device module according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention; In describing the present invention, if it is determined that adding specific descriptions of techniques or configurations already known in the art may make the gist of the present invention unclear, some of them will be omitted from the detailed description. In addition, terms used in the present specification are terms used to properly express the embodiments of the present invention, which may vary according to related persons or customs in the art. Therefore, the definitions of the terms should be made based on the contents throughout the specification.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms “a,” “an,” and “the” include plural forms as well, unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the meaning of “comprising” specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element, and / or component, and other specific characteristics, region, integer, step, operation, element, component, and / or group. It does not exclude the presence or addition of.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 모듈에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, an electronic device module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 명세서에서, 전자소자 모듈의 한 예로서 센서 모듈에 대하여 설명하지만 본 발명은 센서 모듈에 한정되지 않지 않고 다른 종류의 전자소자 모듈에도 적용됨은 당연하다.In the present specification, a sensor module is described as an example of an electronic device module, but the present invention is not limited to the sensor module, and it is obvious that the present invention may be applied to other types of electronic device modules.

도 1에 도시한 것처럼, 본 실시예에 따른 전자소자 모듈의 한 예인 센서 모듈(100)은 베이스 기판(10), 베이스 기판(10) 위에 위치하는 센서 패키지(20), 센서 패키지(20)와 인접하게 위치하여 센서 패키지(20)를 에워싸고 있는 베젤부(30), 센서 패키지(20)와 베젤부(30)를 접착시키는 제1 접착부(51) 및 센서 패키지(20)와 베이스 기판(10)을 접착시키는 제2 접착부(52)를 구비한다.As shown in FIG. 1, the sensor module 100, which is an example of an electronic device module according to the present embodiment, includes a base substrate 10, a sensor package 20 positioned on the base substrate 10, and a sensor package 20. Bezel portion 30 positioned adjacent to and enclosing the sensor package 20, a first adhesive portion 51 for bonding the sensor package 20 and the bezel portion 30, the sensor package 20, and the base substrate 10. ) Is provided with a second bonding portion 52 for bonding.

베이스 기판(10)은 본 예의 센서 모듈(100)의 바닥면을 이루는 부분일 수 있고, 베이스 기판(10) 상에 센서 패키지(20)가 전기적 및 물리적으로 연결되게 위치한다.The base substrate 10 may be a portion forming the bottom surface of the sensor module 100 of the present example, and the sensor package 20 is positioned on the base substrate 10 so as to be electrically and physically connected thereto.

따라서, 베이스 기판(10)의 면에는 그 위에 위치한 센서 패키지(20)와의 전기적 및 물리적인 연결을 위하여 복수 개의 패드(pad)(11)와 배선 패턴(미도시)이 인쇄되어 있다.Accordingly, a plurality of pads 11 and a wiring pattern (not shown) are printed on the surface of the base substrate 10 for electrical and physical connection with the sensor package 20 positioned thereon.

이러한 베이스 기판(10)은 경성 인쇄회로기판(Hard printed circuit board, HPCB), 연성 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board, FPCB) 또는 경연성 인쇄회로기판(Rigid flexible printed circuit board, RFPCB) 등을 이루어질 수 있다. 본 예의 경우, 베이스 기판(10)은 연성 인쇄회로기판으로 이루어져 있다.  The base substrate 10 may include a hard printed circuit board (HPCB), a flexible printed circuit board (FPCB), or a rigid flexible printed circuit board (RFPCB). Can be. In this example, the base substrate 10 is made of a flexible printed circuit board.

전자소자 패키지의 한 예인 센서 패키지(20)는 LGA(land grid array) 형태로 이루어질 수 있고, 패키지 기판(21)과 패키지 기판(21) 위에 실장되어 있는 전자소자인 센서 소자(22)를 구비한다.An example of an electronic device package, the sensor package 20 may be in the form of a land grid array (LGA), and includes a package substrate 21 and a sensor element 22 which is an electronic element mounted on the package substrate 21. .

패키지 기판(21)은 센서 패키지(20)가 하부면을 이루며 역시 경성 인쇄회로기판(HPCB), 연성 인쇄회로기판(FPCB) 또는 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 등을 이루어질 수 있고, 본 예의 경우, 베이스 기판(10)은 경성 인쇄회로기판으로 이루어져 있다.The package substrate 21 may include a sensor package 20 having a bottom surface, and also include a rigid printed circuit board (HPCB), a flexible printed circuit board (FPCB), a rigid printed circuit board (RFPCB), and the like. The base substrate 10 is made of a rigid printed circuit board.

이러한 패키지 기판(21) 역시 그 위에 위치하고 있는 센서 소자(22)와 베이스 기판(10)과의 전기적인 연결을 위하여 면에 도전성 물질로 이루어져 있는 복수 개의 패드와 배선 패턴이 인쇄되어 있다.The package substrate 21 is also printed with a plurality of pads and wiring patterns made of a conductive material on the surface for electrical connection between the sensor element 22 and the base substrate 10 positioned thereon.

이로 인해, 도전성 물질을 함유하고 있는 제2 접착부(52)를 통해 베이스 기판(10)의 해당 부분과 연결되어 베이스 기판(10)과 센서 소자(22)를 전기적으로 연결시킨다.Thus, the base substrate 10 and the sensor element 22 are electrically connected to the corresponding portion of the base substrate 10 through the second adhesive portion 52 containing the conductive material.

전자소자인 센서 소자(22)는 패키지 기판(21) 위에 표면 실장 기술(surface mounted technology, SMT)이나 납땜 공정 등을 통해 실장되어 있다.The sensor element 22, which is an electronic element, is mounted on the package substrate 21 through surface mounted technology (SMT), a soldering process, or the like.

베젤부(30)는 베이스 기판(10)위에 위치하며 센서 패키지(20)를 에워싸고 있어 그 내부에 위치한 센서 패키지(20)를 외부 충격으로부터 보호한다.The bezel part 30 is positioned on the base substrate 10 and surrounds the sensor package 20 to protect the sensor package 20 located therein from external shock.

따라서 베젤부(30)는 센서 패키지(20)의 측면과 이격되게 베이스 기판(10)의 가장자리 부분 위에 위치하여 센서 패키지(20)의 측면을 에워싸고 있고, 센서 패키지(20)의 상부는 개방되어 외부로부터 입사되는 빛이 안정적으로 센서의 액티브 영역으로 조사될 수 있도록 한다.Therefore, the bezel part 30 is positioned on the edge portion of the base substrate 10 to be spaced apart from the side of the sensor package 20 to surround the side of the sensor package 20, and the upper portion of the sensor package 20 is open. The light incident from the outside can be stably irradiated to the active region of the sensor.

이러한 베젤부(30)는 에폭시(epoxy) 등의 페이스트(paste)로 이루어진 제1 접착부(51)를 통해 센서 패키지(20)에 접착되어 위치가 고정된다. 즉, 베젤부(30)의 내측면과 이 내측면에 인접한 센서 패키지(20) 측면 사이의 빈 공간에 제1 접착부(51)가 위치한다. The bezel part 30 is bonded to the sensor package 20 through a first adhesive part 51 made of a paste such as epoxy, and the position thereof is fixed. That is, the first adhesive part 51 is positioned in an empty space between the inner side surface of the bezel portion 30 and the side surface of the sensor package 20 adjacent to the inner side surface.

본 예의 베젤부(30)는 금속(metal)과 같은 도전성 물질이나 플라스틱과 같은 절연 물질로 이루어질 수 있다.The bezel part 30 of the present example may be made of a conductive material such as metal or an insulating material such as plastic.

베이스 기판(10)에 형성되어 있는 패드들(11) 중 베젤부(30)와 마주보는 위치에 있는 패드는 접지 전위를 가지는 접지 패드일 수 있다. 베젤부(30)가 도전성 물질로 이루어질 경우, 베젤부(30)는 도 1에 도시한 것처럼, 베이스 기판(10)에 형성되어 있는 접지 패드와 땜납 등으로 이루어진 제2 접착부(52)를 통해 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.Among the pads 11 formed on the base substrate 10, the pads facing the bezel part 30 may be ground pads having a ground potential. When the bezel part 30 is made of a conductive material, the bezel part 30 is electrically connected through the second adhesive part 52 made of a ground pad and solder, etc., formed on the base substrate 10, as shown in FIG. 1. And physically connected.

이처럼, 베젤부(30)가 접지 패드와 연결될 경우, 베젤부(30)에서 발생하는 정전기 등으로 인한 센서 패키지(20)의 오동작이나 손상이 방지된다.As such, when the bezel part 30 is connected to the ground pad, malfunction or damage of the sensor package 20 due to static electricity generated in the bezel part 30 is prevented.

이와 같이, 베젤부(30)과 센서 패키지(20)의 측면 사이의 빈 공간이 제1 접착부(51)로 채워져 메워지므로, 베젤부(30)과 센서 패키지(20)의 측면 사이의 빈 공간은 밀봉 상태가 되어 수분과 먼지 등과 같은 이물질의 침투가 방지된다.As such, since the empty space between the bezel portion 30 and the side surface of the sensor package 20 is filled with the first adhesive portion 51, the empty space between the bezel portion 30 and the side surface of the sensor package 20 is filled. It is sealed to prevent the ingress of foreign substances such as moisture and dust.

따라서, 이러한 제1 접착부(51)에 의해, 베젤부(30)의 설치로 인해 형성된 베젤부(30)와 센서 패키지(20) 간의 빈 틈으로 이물질이 침투되어 센서 패키지(20)의 오동작이나 손상의 위험이 해소된다. Therefore, foreign matter penetrates into the gap between the bezel part 30 formed by the installation of the bezel part 30 and the sensor package 20 by the first adhesive part 51, thereby causing malfunction or damage of the sensor package 20. Risk is eliminated.

이에 더하여, 베젤부(30)의 하부면 전체와 베이스 기판(10)의 상부면 사이 역시 제2 접착부(52)로 메워져, 제2 접착부(52)에 의해 센서 패키지(20)를 에워싸게 베젤부(30)의 하부면에서 제2 접착부(52)가 위치한다.In addition, between the entire lower surface of the bezel portion 30 and the upper surface of the base substrate 10 is also filled with a second adhesive portion 52, so that the bezel portion surrounds the sensor package 20 by the second adhesive portion 52. The second adhesive portion 52 is located on the lower surface of the 30.

따라서, 이러한 제2 접착부(52)로 인해, 베젤부(30)의 하부면과 베이스 기판(10)의 상부면 사이에 발생한 공간을 통해 이물질이 센서 패키지(20)로 유입되는 것이 차단된다.Therefore, due to the second adhesive portion 52, foreign matters are blocked from entering the sensor package 20 through a space generated between the lower surface of the bezel portion 30 and the upper surface of the base substrate 10.

이로 인해, 제1 및 제2 접착부(51, 52)의 작용으로 인해, 센서 패키지(20)는 외부로부터 유입될 수 있는 이물질로부터 안전하게 보호된다. For this reason, due to the action of the first and second adhesive parts 51 and 52, the sensor package 20 is protected from foreign matters that may be introduced from the outside.

이에 더하여, 베젤부(30)는 제1 및 제2 접착부(51, 52)를 통해 베이스 기판(10)과 센서 패키지(20)에 접착되어 위치가 고정되므로, 외부 충격에 무관하게 정해진 위치에 안정적으로 위치하여 센서 패키지(20)의 보호 기능을 수행하게 된다.In addition, since the bezel part 30 is bonded to the base substrate 10 and the sensor package 20 through the first and second adhesive parts 51 and 52 to fix the position, the bezel part 30 is stable at a predetermined position regardless of external impact. Positioned to perform the protection function of the sensor package 20.

도 1에 도시한 것처럼, 베젤부(30)의 하부면은 센서 패키지(20)의 하부면, 즉 패키지 기판(21)의 하부면과 동일한 높이에 위치한다. As shown in FIG. 1, the lower surface of the bezel part 30 is positioned at the same height as the lower surface of the sensor package 20, that is, the lower surface of the package substrate 21.

따라서, 베젤부(30) 및 센서 패키지(20)가 제2 접착부(52)를 이용하여 베이스 기판(10)과 전기적 및 물리적으로 연결되게 베이스 기판(10) 위에 실장될 때, 베이스 기판(10)과 센서 패키지(20) 간의 거리와 베이스 기판(10)과 베젤부(30)간의 거리는 서로 동일하게 유지되어 제2 접착부(52)의 형성 동작이 베이스 기판(10)의 위치에 무관하게 균일하고 안전적으로 이루어진다. Accordingly, when the bezel part 30 and the sensor package 20 are mounted on the base substrate 10 to be electrically and physically connected to the base substrate 10 by using the second adhesive part 52, the base substrate 10. The distance between the sensor package 20 and the distance between the base substrate 10 and the bezel portion 30 are kept the same so that the forming operation of the second adhesive portion 52 is uniform and stable regardless of the position of the base substrate 10. It is entirely done.

이로 인해, 베이스 기판(10)과 센서(20) 및 베젤부(30) 간의 접착 불량율이 크게 감소하거나 방지된다. As a result, the adhesion failure rate between the base substrate 10 and the sensor 20 and the bezel part 30 is greatly reduced or prevented.

도 1에서, 베젤부(30)은 센서 패키지(20)의 측면에만 대응되게 위치하고 있으므로, 베젤부(30)의 상부면은 센서 패키지(20)의 상부면, 즉 센서 소자(22)의 상부면과 동일한 높이에 위치한다.In FIG. 1, since the bezel part 30 is located to correspond only to the side of the sensor package 20, the upper surface of the bezel part 30 is the upper surface of the sensor package 20, that is, the upper surface of the sensor element 22. Located at the same height as.

하지만, 이에 한정되지 않고, 베젤부(30)의 일부는 도 2에 도시한 것처럼, 센서 패키지(20)의 가장자리 부분의 상단 위에 위치하여 센서 패키지(20)의 상부면과 접해 있을 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and a portion of the bezel part 30 may be positioned on an upper end of an edge portion of the sensor package 20 to be in contact with an upper surface of the sensor package 20, as shown in FIG. 2.

이런 경우, 베젤부(30)의 상부면은 센서 패키지(20)의 상부면보다 높은 위치에 위치한다. 이때, 베젤부(30)는 접착제 등을 통해 센서 패키지(20)와 상부면과 접착될 수 있다. In this case, the upper surface of the bezel part 30 is located at a position higher than the upper surface of the sensor package 20. In this case, the bezel part 30 may be adhered to the sensor package 20 and the upper surface through an adhesive or the like.

도 2와 같이, 베젤부(30)가 센서 패키지(20)의 측면뿐만 아니라 측면에 인접한 상부면 일부[즉, 센서 패키지(20)의 가장자리 부분] 위에도 위치할 경우, 베젤부(30)는 더욱 안정적으로 센서 패키지(20)를 보호하여 이물질이 센서 패키지(20) 속으로 침투하는 것을 방지하고, 센서 패키지(20)의 설치 위치가 외부 충격 등을 이탈되는 것을 방지한다.As shown in FIG. 2, when the bezel part 30 is positioned not only on the side of the sensor package 20 but also on a portion of the upper surface adjacent to the side (that is, the edge portion of the sensor package 20), the bezel part 30 may further be located. It stably protects the sensor package 20 to prevent foreign matter from penetrating into the sensor package 20 and prevents the installation position of the sensor package 20 from escaping from an external impact.

이러한 제1 접착부(51)는 이미 기술한 것처럼 베젤부(30)와 이에 인접하게 위치한 센서 패키지(20)의 측면 사이에 형성된 빈 공간에 위치하며, 이를 위해서 에폭시(epoxy) 등으로 이루어진 페이스트(paste)를 빈 공간에 주입해 형성된다.As described above, the first adhesive part 51 is located in an empty space formed between the bezel part 30 and the side surface of the sensor package 20 adjacent thereto, and for this purpose, a paste made of epoxy or the like is used. ) Is formed by injecting into an empty space.

따라서, 본 예에서는, 도 3에 도시한 것처럼, 서로 인접한 베젤부(30)의 측면과 센서 패키지(20)의 측면 사이의 공간(S1)의 표면적을 다양한 형태로 증가시켜, 페이스트의 주입 동작과 주입량을 증가시키고 페이스트가 접착되는 표면적을 증가시켜 제1 접착부(51)가 안정적으로 형성되므로 이물질의 유입 방지 성능과 접착 성능을 더욱더 향상시킨다.Therefore, in this example, as shown in FIG. 3, the surface area of the space S1 between the side surfaces of the bezel portion 30 adjacent to each other and the side surface of the sensor package 20 is increased in various forms, so that the paste injection operation and Since the first adhesive part 51 is stably formed by increasing the injection amount and increasing the surface area to which the paste is adhered, the inflow prevention performance and adhesion performance of the foreign matter are further improved.

즉, 도 1의 경우, 서로 인접하게 위치하고 있는 베이스 기판(10)과 센서 패키지(20)의 각 측면은 높이 방향으로의 위치 변화에 무관하게 서로 동일하게 위치하여 설치면에 수직한 동일한 가상선(이하, 설치면에 수직한 동일한 가상선을 '동일 수직 가상선'이라 함) 상에 위치한다. That is, in the case of Figure 1, each side of the base substrate 10 and the sensor package 20 which are located adjacent to each other are the same imaginary line perpendicular to the installation surface to be located in the same position irrespective of the position change in the height direction Hereinafter, the same virtual line perpendicular to the installation surface is positioned on the same vertical virtual line.

또한, 베이스 기판(10)과 센서 패키지(20)가 대면하고 있는 베젤부(30)의 내측면의 위치 역시 높이 방향으로의 위치 변화에 무관하게 동일하여, 동일 수직 가상선 상에 위치한다. In addition, the position of the inner surface of the bezel portion 30 facing the base substrate 10 and the sensor package 20 is also the same regardless of the position change in the height direction, and is located on the same vertical virtual line.

따라서, 베이스 기판(10)과 센서 패키지(20)의 해당 측면은 외측 방향[즉, 인접한 베젤부(30) 쪽으로의 방향]으로 동일한 양만큼 돌출되어 있고, 서로 마주보고 있는 베이스 기판(10)의 측면과 베젤부(30)의 내측면 간의 거리와 서로 마주보고 있는 센서 패키지(20)의 측면과 베젤부(30)의 내측면 간의 거리는 서로 동일한다. Accordingly, the corresponding side surfaces of the base substrate 10 and the sensor package 20 protrude by the same amount in the outward direction (ie, the direction toward the adjacent bezel portion 30), and of the base substrate 10 facing each other. The distance between the side surface and the inner surface of the bezel portion 30 and the distance between the side surface of the sensor package 20 facing each other and the inner surface of the bezel portion 30 are equal to each other.

또한, 인접하게 위치하고 있는 센서 패키지(20)의 패키지 기판(21)과 센서 소자(22)의 두 측면의 위치 역시 동일하여, 동일 수직 가상선 상에 위치한다. In addition, the positions of the two sides of the package substrate 21 and the sensor element 22 of the sensor package 20 which are adjacent to each other are also the same, and are located on the same vertical virtual line.

하지만, 서로 인접한 베젤부(30)의 측면과 센서 패키지(20)의 측면 사이의 공간(S1)을 증가시키기 위해, 도 3에 도시한 것처럼, 서로 인접해 있는 센서 패키지(20)의 측면과 베젤부(30)의 측면 중 적어도 하나는 단차를 갖고 있는 복수 개의 단을 구비한 계단 형상을 갖고 있다. 추가로, 서로 인접해 있는 패키지 기판(21)의 측면과 센서 소자(22)의 측면은 각각 설치면에 수직한 서로 다른 수직 가상선 상에 존재하여, 센ㅅ 패키지(20)의 측면 역시 계단 형상을 가질 수 있다.However, in order to increase the space S1 between the side of the bezel portion 30 adjacent to each other and the side of the sensor package 20, as shown in FIG. 3, the side and the bezel of the sensor package 20 adjacent to each other. At least one of the side surfaces of the part 30 has a step shape with a plurality of steps having a step. In addition, the side of the package substrate 21 and the side of the sensor element 22 adjacent to each other are present on different vertical imaginary lines perpendicular to the installation surface, respectively, so that the side of the sensor package 20 also has a step shape Can have

도 3를 참고로 하여 구체적으로 설명한다.This will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3의 (a) 내지 (c)는 센서 패키지(20)와 베젤부(30) 중에서 센서 패키지(20)의 측면이 다측 구조를 가져 계단 형상을 갖는 경우의 예를 도시한 것이고, 도 3의 (d)는 센서 패키지(20)와 베젤부(30) 중에서 베젤부(30)의 측면이 다측 구조를 갖는 경우이며, 도 3의 (e) 내지 (g)는 센서 패키지(20)와 베젤부(30)의 측면 모두가 다측 구조를 가져 계단 형상을 갖는 경우의 예이다.3A to 3C illustrate an example in which the side surface of the sensor package 20 has a multi-sided structure and has a step shape among the sensor package 20 and the bezel part 30. (d) illustrates a case in which the side surface of the bezel portion 30 has a multi-sided structure among the sensor package 20 and the bezel portion 30, and FIGS. 3E to 3G illustrate the sensor package 20 and the bezel portion. It is an example of the case where all the side surfaces of 30 have a multi-side structure, and have a staircase shape.

도 3에서, 베젤부(30)는 도 1에 도시한 것처럼, 센서 패키지(20) 측면에만 대응되게 위치하는 형상을 도시하였지만, 이에 한정되지 않고, 도 2에 도시한 것처럼, 센서 패키지(20)의 측면뿐만 아니라 상부면 일부에서 위치하는 형상의 경우에도 적용됨은 당연하다.In FIG. 3, as shown in FIG. 1, the bezel part 30 is illustrated to correspond to only the side surface of the sensor package 20, but the present invention is not limited thereto. As shown in FIG. 2, the sensor package 20 is illustrated in FIG. 2. Naturally, it applies to the case of the shape located in the upper surface portion as well as the side of the.

도 3의 (a)는 패키지 기판(21)의 측면이 절삭되어, 패키지 기판(21)의 측면과 센서 소자(22)의 측면이 서로 상이한 수직 가상선 상에 위치하여 센서 소자(22)가 패키지 기판(21)보다 외측 방향으로 더 돌출되게 위치하는 경우이다.In FIG. 3A, the side surface of the package substrate 21 is cut, and the side surface of the package substrate 21 and the side surface of the sensor element 22 are positioned on different vertical virtual lines, so that the sensor element 22 is packaged. This is the case where the substrate 21 is positioned to protrude further outward than the substrate 21.

도 3의 (b)는 패키지 기판(21)의 측면이 절삭되어, 센서 소자(22)의 측면이 패키지 기판(21)의 측면보다 더 외측 방향으로 돌출되어 있으며, 추가적으로 센서 소자(22)의 측면 일부가 절삭되어 센서 소자(22)의 측면도 계단 형상을 갖고 있다.3B, the side surface of the package substrate 21 is cut, and the side surface of the sensor element 22 protrudes outward from the side surface of the package substrate 21, and additionally, the side surface of the sensor element 22. A part is cut and the side surface of the sensor element 22 also has a step shape.

따라서, 도 3의 (b)는 센서 소자(22)의 측면은 서로 다른 수직 가상선에 위치하여 패키지 기판(21)의 측면보다 더 외측으로 돌출된 제1 단과 제1 단보다 외측으로 더 돌출된 제2 단을 구비하고 있다.Therefore, FIG. 3B shows that the side surfaces of the sensor element 22 are positioned at different vertical virtual lines, and protrude outwardly from the first end and the first end that protrude outwardly from the side surface of the package substrate 21. A second stage is provided.

도 3의 (c)는 패키지 기판(21)과 함께 그 위에 위치한 센서 소자(22)의 측면의 일부가 절삭된 상태이다.3C shows a state in which a part of the side surface of the sensor element 22 located above the package substrate 21 is cut off.

이로 인해, 센서 소자(22)의 측면은 제1 단과 제1 단 위에 위치하는 제2 단을 구비하고 있고, 서로 인접하게 위치하고 있는 제1 단의 측면과 패키지 기판(21)의 측면은 동일 수직 가상선에 위치하여, 패키지 기판(21)과 그 위에 위치한 센서 소자(22)의 제1 단은 외측 방향으로 동일한 양만큼 돌출되어 있다. 하지만, 센서 소자(22)의 제2 단은 그 하부에 위치한 제1 단 및 패키지 기판(21)보다 외측 방향으로 더 돌출되어 있다.For this reason, the side of the sensor element 22 has a first end and a second end positioned on the first end, and the side of the first end and the side of the package substrate 21 positioned adjacent to each other are the same vertical virtual. Located at the line, the first end of the package substrate 21 and the sensor element 22 positioned thereon protrude in the outward direction by the same amount. However, the second end of the sensor element 22 protrudes outward more than the first end and the package substrate 21 positioned below it.

도 3의 (d)은 센서 패키지(20)의 패키지 기판(21)와 센서 소자(22)의 인접한 두 측면은 동일 수직 가상선에 위치하지만, 베젤부(30)의 내측면의 일부가 절삭되어 베젤부(30)의 내측면을 서로 다른 높이에 위치하고 있는 복수 단을 갖는 계단 형상으로 이루어져 있다.3D illustrates that two adjacent side surfaces of the package substrate 21 and the sensor element 22 of the sensor package 20 are located at the same vertical imaginary line, but a part of the inner surface of the bezel part 30 is cut off. The inner surface of the bezel portion 30 has a step shape having a plurality of stages located at different heights.

도 3의 (e) 내지 (g)는 각각 도 3의 도 3의 (a) 내지 (c)에서, 센서 패키지(20)의 해당 측면과 인접하게 위치한 베젤부(30)의 내측면이 도 3의 (d)와 같이 절삭되어 계단 형상을 갖도록 한 구조이므로, 이에 대한 자세한 구조 설명은 생략한다.3 (e) to 3 (g) show an inner side surface of the bezel part 30 positioned adjacent to the corresponding side of the sensor package 20 in FIGS. 3 (a) to 3 (c), respectively. Since the structure is cut to have a stepped shape as shown in (d), detailed structure description thereof will be omitted.

이와 같이, 다양한 형태로 베젤부(30)의 측면과 센서 패키지(20)의 측면 사이의 공간(S1)의 증가시켜, 제1 접촉부(51)의 형상을 좀 더 용이하게 하며, 제1 접촉부(51)의 이물질 유입 방지 기능 및 접촉 기능이 향상될 수 있도록 한다.As such, by increasing the space S1 between the side surface of the bezel portion 30 and the side surface of the sensor package 20 in various forms, the shape of the first contact portion 51 may be easier, and the first contact portion ( 51) to improve foreign material ingress prevention and contact function.

다음, 도 4에 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자소자 모듈의 단면도이고, 본 실시예의 구체적인 예로서 전자소자 모듈은 센서 모듈이 도시된다.Next, FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device module according to another embodiment of the present invention, and as a specific example of the present embodiment, a sensor module is shown.

도 4는 도 1에 도시한 센서 모듈과 비교할 때, 동일한 구조를 갖고 같은 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 도 1과 같은 도면 부호를 부여하고 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.4 is the same reference numerals as those of FIG. 1 for components having the same structure and performing the same function when compared with the sensor module shown in FIG. 1, and a detailed description thereof will be omitted.

도 4를 참조하면, 본 예의 센서 모듈은 도 1과 유사하게 복수 개의 패드(11)과 배선 패턴이 인쇄되어 있는 베이스 기판(10a), 베이스 기판(10a) 위에 위치하는 센서 패키지(20), 그리고 제1 및 제2 접촉부(51, 52)를 통하여 센서 패키지(20)와 베이스 기판(30)와 접촉되어 있는 베젤부(30)를 구비한다.Referring to FIG. 4, the sensor module of the present example may include a base substrate 10a on which a plurality of pads 11 and wiring patterns are printed, a sensor package 20 positioned on the base substrate 10a, and similarly to FIG. 1. The bezel part 30 which contacts the sensor package 20 and the base substrate 30 through the 1st and 2nd contact parts 51 and 52 is provided.

이대, 센서 패키지(20)는 제2 접촉부(51)를 통해 베이스 기판(10)과 접착되어 있는 패키지 기판(21)과 패키지 기판(21) 위에 실장되어 있는 센서 소자(22)를 구비한다.The sensor package 20 includes a package substrate 21 adhered to the base substrate 10 through a second contact portion 51 and a sensor element 22 mounted on the package substrate 21.

하지만, 도 1과 달리, 베이스 기판(10a)의 가운데 부분에는 베이스 기판(10a)을 완전히 관통하는 구멍(H10)을 구비하고 있고, 이때, 구멍(H10)은 베젤부(30)에 의해 에워싸여진 베이스 기판(10a)의 부분 내에 위치한다.However, unlike FIG. 1, the center portion of the base substrate 10a includes a hole H10 that completely passes through the base substrate 10a, and the hole H10 is surrounded by the bezel part 30. Located in the portion of the base substrate 10a.

이러한 구멍(H10)은 제1 및 제2 접착부(51, 52)를 통과하여 주입된 공기가 외부로 배출되는 지를 확인하여 베젤부(30) 주변에 이물질의 유입 공간이 존재하는지의 여부를 판정하기 위한 구멍이다.The hole H10 checks whether the air injected through the first and second adhesive parts 51 and 52 is discharged to the outside to determine whether there is an inflow space of foreign matter around the bezel part 30. It is a hole for.

이러한 베이스 기판(10a)에 공기 구멍(H10)이 추가적으로 위치한 것을 제외하면, 본 예의 센서 모듈(100a)는 도 1에 도시한 센서 모듈(100)과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.Except that the air hole (H10) is additionally located in the base substrate 10a, the sensor module 100a of the present example is the same as the sensor module 100 shown in FIG.

이상, 본 발명의 전자소자 모듈의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the above, embodiments of the electronic device module of the present invention have been described. The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible in view of those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the scope of the present invention should be defined not only by the claims of the present specification but also by the equivalents of the claims.

100, 100a: 센서 모듈, 전자소자 모듈
10, 10a: 베이스 기판
20: 센서 패키지, 전자소자 패키지
21: 패키지 기판 22: 센서 소자, 전자소자
30: 베젤부 51: 제1 접착부
52: 제2 접착부100, 100a: sensor module, electronic device module
10, 10a: base substrate
20: sensor package, electronics package
21: package substrate 22: sensor element, electronic element
30: bezel part 51: first adhesive part
52: second adhesive portion

Claims (13)

베이스 기판;
상기 베이스 기판 위에 위치하는 전자소자 패키지;
상기 베이스 기판 위에 상기 전자소자 패키지를 에워싸게 위치하고, 상기 전자소자 패키지의 하부면과 동일한 높이에 위치하는 하부면을 갖는 베젤부; 및
상기 베젤부의 내측면과 상기 전자소자 패키지의 측면 사이의 공간에 위치하는 제1 접착부
를 포함하고,
상기 전자소자 패키지의 측면과 상기 측면에 대면하고 있는 상기 베젤부의 내측면 중 적어도 하나는 계단 형상을 갖는 전자소자 모듈.A base substrate;
An electronic device package on the base substrate;
A bezel part enclosing the electronic device package on the base substrate and having a lower surface located at the same height as the lower surface of the electronic device package; And
A first adhesive part disposed in a space between an inner surface of the bezel part and a side surface of the electronic device package;
Including,
And at least one of a side surface of the electronic device package and an inner surface of the bezel portion facing the side surface has a step shape. 제1 항에 있어서,
상기 전자소자 패키지는 상기 베이스 기판 위에 실장되어 있는 패키지 기판 및 상기 패키지 기판 위에 실장되어 있는 전자소자를 포함하는 전자소자 모듈.According to claim 1,
The electronic device package includes a package substrate mounted on the base substrate and an electronic device mounted on the package substrate. 제2 항에 있어서,
상기 전자소자의 측면은 상기 패키지 기판의 측면보다 상기 베젤부 쪽으로 돌출되어 있는 전자소자 모듈. The method of claim 2,
The side of the electronic device is an electronic device module protruding toward the bezel portion than the side of the package substrate. 제3 항에 있어서,
상기 전자소자의 측면은 계단 형상을 갖는 전자소자 모듈.The method of claim 3, wherein
Side of the electronic device has an electronic device module having a step shape. 제2 항에 있어서,
상기 전자소자의 측면은 제1 단 및 상기 제1 단 위에 위치하는 제2 단을 포함하는 계단 형상을 갖고 있고, 상기 패키지 기판의 측면은 상기 제1 단과 동일 수직 가상선에 위치하는 전자소자 모듈. The method of claim 2,
The side of the electronic device has a step shape comprising a first end and a second end positioned on the first end, the side of the package substrate is an electronic device module is located in the same vertical virtual line with the first end. 제1 항에 있어서,
상기 베젤부의 상부면은 상기 전자소자 패키지의 상부면의 높이와 동일한 높이를 갖는 전자소자 모듈.According to claim 1,
The upper surface of the bezel portion has an electronic device module having the same height as the height of the upper surface of the electronic device package. 제1 항에 있어서,
상기 베젤부는 상기 전자소자 패키지의 상부면 위에 추가로 위치하는 전자소자 모듈. According to claim 1,
And the bezel part is further positioned on an upper surface of the electronic device package. 제1 항에 있어서,
상기 베젤부의 하부면과 상기 베이스 기판의 상부면 사이에 위치하는 제2 접착부
를 추가로 포함하는 전자소자 모듈.According to claim 1,
A second adhesive part disposed between a lower surface of the bezel portion and an upper surface of the base substrate
Electronic device module further comprising. 제2 항에 있어서,
상기 패키지 기판은 경성 인쇄회로 기판으로 이루어져 있는 전자소자 모듈.The method of claim 2,
The package substrate is an electronic device module consisting of a rigid printed circuit board. 제9 항에 있어서,
상기 베이스 기판은 연성인쇄회로 기판으로 이루어져 있는 전자소자 모듈. The method of claim 9,
The base substrate is an electronic device module consisting of a flexible printed circuit board. 제1 항에 있어서,
상기 베이스 기판의 가운데 부분에 상기 베이스 기판을 관통하는 구멍을 포함하는 전자소자 모듈.According to claim 1,
And a hole penetrating the base substrate in a center portion of the base substrate. 제11 항에 있어서,
상기 베이스 구멍은 상기 베젤부로 에워싸여진 상기 베이스 기판의 부분 내에 위치하는 전자소자 모듈.The method of claim 11, wherein
And the base hole is located in a portion of the base substrate surrounded by the bezel portion. 제1 항에 있어서,
상기 전자소자 패키지는 센서 패키지인 전자소자 모듈.According to claim 1,
The electronic device package is an electronic device module that is a sensor package.
KR1020180072231A 2018-06-22 2018-06-22 Electric element module KR102085238B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180072231A KR102085238B1 (en) 2018-06-22 2018-06-22 Electric element module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180072231A KR102085238B1 (en) 2018-06-22 2018-06-22 Electric element module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200000213A true KR20200000213A (en) 2020-01-02
KR102085238B1 KR102085238B1 (en) 2020-04-23

Family

ID=69155291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180072231A KR102085238B1 (en) 2018-06-22 2018-06-22 Electric element module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102085238B1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010130025A (en) * 2008-11-27 2010-06-10 Upek Inc Integrated lead frame, bezel structure, and device formed from same
KR101457069B1 (en) 2012-12-13 2014-10-31 (주)신오전자 Optical proximity sensor with ambient light sensor
KR20160101399A (en) * 2015-02-17 2016-08-25 (주)파트론 Assembling structure of chip package and bezel and manufacturing method thereof
KR20170054372A (en) * 2017-05-08 2017-05-17 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Package of finger print sensor
KR20170134097A (en) * 2016-05-27 2017-12-06 엘지이노텍 주식회사 Touch sensing apparatus and electric device including the apparatus
KR20180035365A (en) * 2016-09-29 2018-04-06 삼성전기주식회사 Fan-out semiconductor package

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010130025A (en) * 2008-11-27 2010-06-10 Upek Inc Integrated lead frame, bezel structure, and device formed from same
KR101457069B1 (en) 2012-12-13 2014-10-31 (주)신오전자 Optical proximity sensor with ambient light sensor
KR20160101399A (en) * 2015-02-17 2016-08-25 (주)파트론 Assembling structure of chip package and bezel and manufacturing method thereof
KR20170134097A (en) * 2016-05-27 2017-12-06 엘지이노텍 주식회사 Touch sensing apparatus and electric device including the apparatus
KR20180035365A (en) * 2016-09-29 2018-04-06 삼성전기주식회사 Fan-out semiconductor package
KR20170054372A (en) * 2017-05-08 2017-05-17 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Package of finger print sensor

Also Published As

Publication number Publication date
KR102085238B1 (en) 2020-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8183873B2 (en) Contact sensor unit, electronic device, and method for producing a contact sensor unit
US9760754B2 (en) Printed circuit board assembly forming enhanced fingerprint module
US8717775B1 (en) Fingerprint sensor package and method
US8314485B2 (en) Electronic component
US6804121B2 (en) Housing for biometric sensor chips and method for producing the housing
CN106601727B (en) Overmolded proximity sensor and associated method
TWI447612B (en) Optoelectronic module provided with at least one photoreceptor circuit
JP6585706B2 (en) Fingerprint sensor module and manufacturing method thereof
KR100922529B1 (en) Semiconductor device having a built-in contact-type sensor and manufacturing method of such a semiconductor device
US11001495B2 (en) Sensor package and method of producing the sensor package
US9363617B2 (en) Semiconductor device having a base, a cavity, a diaphragm, and a substrate
US20090260872A1 (en) Module for packaging electronic components by using a cap
KR20130079530A (en) Method for producing an optoelectronic semiconductor component
KR102114708B1 (en) Optical sensor package
KR102085238B1 (en) Electric element module
KR101914542B1 (en) Image sensor package
KR20130044405A (en) Semiconductor chip package with insulating tape for protecting the chip from esd
KR20190143584A (en) Optical sensor package
EP3601957B1 (en) Sensor package
KR102431417B1 (en) Method of Assembling Structural Components, Electronic Devices, and Fingerprint Modules
JP3853373B2 (en) Electrical circuit and control device
JP4319771B2 (en) Infrared data communication module
KR102114699B1 (en) Optical sensor package
KR101914541B1 (en) Optical sensor package
KR100731853B1 (en) Contact sensor and method for making the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right