KR20190140747A - Compound, photosensitive resin composition comprising the same, photo resist, color filter, and display device - Google Patents

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KR20190140747A KR1020180067630A KR20180067630A KR20190140747A KR 20190140747 A KR20190140747 A KR 20190140747A KR 1020180067630 A KR1020180067630 A KR 1020180067630A KR 20180067630 A KR20180067630 A KR 20180067630A KR 20190140747 A KR20190140747 A KR 20190140747A
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Abstract

The present specification provides a compound represented by chemical formula 1, and a photosensitive resin composition, a photosensitive material, a color filter, and a display device comprising the same. The compound according to an embodiment of the present specification can be used as a color material in the photosensitive resin composition, and when used as the color material, there is an advantage that a contrast ratio can be improved.

Description

화합물, 이를 포함하는 감광성 수지 조성물, 감광재, 컬러필터, 및 디스플레이 장치{COMPOUND, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME, PHOTO RESIST, COLOR FILTER, AND DISPLAY DEVICE}COMPOUND, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME, PHOTO RESIST, COLOR FILTER, AND DISPLAY DEVICE}

본 명세서는 화합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 명세서는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광재, 컬러필터 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present specification relates to a compound and a photosensitive resin composition including the same. In addition, the present specification relates to a photosensitive material, a color filter, and a display device manufactured using the photosensitive resin composition.

최근 컬러필터에 있어서 고휘도, 고명암비를 특징으로 하는 성능이 요구되고 있다. 또한, 디스플레이 장치 개발의 주 목적 중 하나는 색순도 향상을 통한 표시소자 성능의 차별화 및 제조 공정상의 생산성 향상에 있다. In recent years, the performance of the color filter characterized by high brightness and high contrast ratio has been demanded. In addition, one of the main purposes of the display device development is to differentiate the display device performance through the improvement of color purity and to improve the productivity in the manufacturing process.

기존에 컬러필터의 색재로 사용되는 안료 타입은 입자 분산 상태로 컬러 포토레지스트에 존재하기 때문에, 안료 입자 크기와 분포 조절에 따른 휘도 및 명암비 조절에 어려움이 있었다. 안료 입자의 경우 컬러 필터 내에서 응집되어 용해 및 분산성이 떨어지며 응집(aggregation)되어 있는 큰 입자들로 인하여 빛의 다중 산란(multiple scattering)이 일어난다. 이러한 편광된 빛의 산란은 명암비를 저하시키는 주 요인으로 지목되고 있다. 안료의 초미립화 및 분산 안정화를 통해 휘도 및 명암비 향상을 위한 노력이 계속되고 있으나, 고색순도 표시장치용 색좌표를 구현하기 위한 색재 선정에 있어 자유도가 제한된다. 또한, 이미 개발된 색재료 특히 안료를 이용한 안료분산법은 이를 이용한 컬러필터의 색순도, 휘도 및 명암비를 향상시키는데 한계에 도달했다.Since the pigment type conventionally used as the color material of the color filter exists in the color photoresist in the state of particle dispersion, it is difficult to control the brightness and contrast ratio according to the pigment particle size and distribution control. In the case of pigment particles, the light particles are aggregated in the color filter, resulting in poor dissolution and dispersibility, and multiple scattering of light occurs due to the aggregation of large particles. The scattering of the polarized light has been pointed out as a main factor for lowering the contrast ratio. Efforts have been made to improve the luminance and contrast ratio through ultrafine atomization and dispersion stabilization of pigments, but the degree of freedom in selecting colorants to implement color coordinates for high color purity display devices is limited. In addition, the pigment dispersion method using the already developed color material, especially pigment has reached the limit to improve the color purity, brightness and contrast ratio of the color filter using the same.

이에 따라서, 색순도를 높여 색재현, 휘도 및 명암비를 향상시킬 수 있는 신규 색재 개발이 요구되고 있다.Accordingly, there is a demand for the development of a new color material that can improve color purity and improve color reproduction, brightness, and contrast ratio.

한국공개특허 제2001-0009058호Korean Laid-Open Patent No. 2001-0009058

본 발명자들은 화합물, 이를 포함하는 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 감광재, 컬러필터, 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다. The present inventors aim to provide a compound, a photosensitive resin composition comprising the same, a photosensitive material prepared using the same, a color filter, and a display device.

본 명세서의 일 실시상태는, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 제공한다.An exemplary embodiment of the present specification provides a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1에 있어서,In Chemical Formula 1,

L은 직접결합; O; 또는 S이고, L is a direct bond; O; Or S,

A는 할로겐기; 히드록시기; 술폰산기; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이며, A is a halogen group; Hydroxyl group; Sulfonic acid groups; Substituted or unsubstituted alkyl group; Substituted or unsubstituted aryl group; Or a substituted or unsubstituted heteroaryl group,

Het는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이고, Het is a substituted or unsubstituted heteroaryl group,

R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐기; 술폰산기; 또는 술폰산염기이며, R1 and R2 are the same as or different from each other, and each independently hydrogen; heavy hydrogen; Halogen group; Sulfonic acid groups; Or a sulfonate group,

r1는 0 내지 4의 정수이고, r1이 2 이상인 경우 R1은 같거나 상이하고, r1 is an integer of 0 to 4, when r1 is 2 or more, R1 is the same or different,

r2는 0 내지 2의 정수이고, r2가 2인 경우 R2는 같거나 상이하다.r2 is an integer of 0 to 2, and when r2 is 2, R2 is the same or different.

본 명세서의 일 실시상태는, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물; 바인더 수지; 다관능성 모노머; 광개시제; 및 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.An exemplary embodiment of the present specification, the compound represented by Formula 1; Binder resins; Polyfunctional monomers; Photoinitiators; And it provides a photosensitive resin composition comprising a solvent.

본 명세서의 일 실시상태는, 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광재를 제공한다.An exemplary embodiment of the present specification provides a photosensitive material manufactured using the photosensitive resin composition.

본 명세서의 일 실시상태는, 상기 감광재를 포함하는 컬러필터를 제공한다.An exemplary embodiment of the present specification provides a color filter including the photosensitive material.

본 명세서의 일 실시상태는, 상기 컬러필터를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.An exemplary embodiment of the present specification provides a display device including the color filter.

본 명세서의 일 실시상태에 따른 화합물은 감광성 수지 조성물에서 색재로 사용될 수 있으며, 색재로 사용되는 경우, 명암비를 향상시킬 수 있다는 장점이 있다. The compound according to the exemplary embodiment of the present specification may be used as a color material in the photosensitive resin composition, and when used as a color material, there is an advantage that the contrast ratio may be improved.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, this specification is demonstrated in detail.

본 명세서에 있어서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. In this specification, when a member is located “on” another member, this includes not only when one member is in contact with another member but also when another member exists between the two members.

본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In the present specification, when a part "contains" a certain component, this means that the component may further include other components, except for the case where there is no contrary description.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 제공한다. According to an exemplary embodiment of the present specification, a compound represented by Formula 1 is provided.

상기 화학식 1의 L이 O; 또는 S인 경우 분자 전체의 dipole momonet가 증가하여, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 입자를 미립화하는 경우, 분자의 입자 크기를 더욱 작게 할 수 있어, 우수한 명암비를 얻을 수 있다. L in Formula 1 is O; Alternatively, in the case of S, the dipole momonet of the entire molecule is increased, and when the particles including the compound represented by Chemical Formula 1 are atomized, the particle size of the molecule can be further reduced, and an excellent contrast ratio can be obtained.

또한, 상기 화학식 1의 Het이 헤테로아릴기인 경우, 알킬기인 경우보다 결합각이 증가하여, 분자 간 interaction(π-π stacking)이 감소해, 입자를 미립화하는 경우, 분자의 입자 크기를 더욱 작게 할 수 있어, 우수한 명암비를 얻을 수 있다. In addition, when Het of the general formula (1) is a heteroaryl group, the bonding angle is increased than that of the alkyl group, and the interaction between molecules (π-π stacking) is reduced, and when the particles are atomized, the particle size of the molecule may be further reduced. It is possible to obtain an excellent contrast ratio.

덧붙여, 상기 화학식 1의 Het이 2환 내지 5환의 헤테로아릴기인 경우, 8환 이상의 헤테로아릴기인 경우보다 분자량이 작다. 상기 화학식 1의 Het이 2환 내지 5환의 헤테로아릴기인 경우의 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물은, 상기 화학식 1의 Het이 8환 이상의 헤테로아릴기인 경우의 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물과 비교하였을 때, 같은 질량의 감광성 수지 조성물 내에 포함되는 본 명세서에 따른 화합물의 질량흡광계수가 증가되어, 우수한 명암비를 얻을 수 있다.In addition, when Het of the said Formula (1) is a heterocyclic ring of 5 to 5 rings, molecular weight is smaller than the heterocyclic group of 8 or more rings. The photosensitive resin composition containing the compound when Het of the formula (1) is a 2 to 5 ring heteroaryl group, compared with the photosensitive resin composition containing the compound when Het of the formula (1) is an 8 or more ring heteroaryl group , The mass absorption coefficient of the compound according to the present specification contained in the same mass photosensitive resin composition is increased, and excellent contrast ratio can be obtained.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 치환기들의 예시는 아래에서 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.Examples of substituents of the compound represented by Formula 1 are described below, but are not limited thereto.

본 명세서에 있어서,

Figure pat00002
는 다른 치환기 또는 결합부에 결합되는 부위를 의미한다.In the present specification,
Figure pat00002
Means a site which is bonded to another substituent or binding moiety.

본 명세서에서 "치환 또는 비치환된" 이라는 용어는 중수소; 할로겐기; 술폰산기; 술폰산염기; 니트릴기; 니트로기; 히드록시기; -COOH; 이미드기; 아미드기; 알콕시기; 알킬기; 시클로알킬기; 아민기; 아릴기; 헤테로아릴기; 아크릴로일기; 아크릴레이트기; N, O, S 또는 P 원자 중 1개 이상을 포함하는 헤테로 고리기 및 음이온성기를 포함하는 군에서 선택된 1개 이상의 치환기로 치환되었거나 또는 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다. As used herein, the term "substituted or unsubstituted" is deuterium; Halogen group; Sulfonic acid groups; Sulfonate groups; Nitrile group; Nitro group; Hydroxyl group; -COOH; Imide group; Amide group; An alkoxy group; Alkyl groups; Cycloalkyl group; Amine groups; Aryl group; Heteroaryl group; Acryloyl group; Acrylate group; It means that it is substituted with one or more substituents selected from the group comprising an anionic group and a heterocyclic group containing one or more of N, O, S or P atoms or have no substituents.

본 명세서에 있어서, "인접한" 기는 해당 치환기가 치환된 원자와 직접 연결된 원자에 치환된 치환기, 해당 치환기와 입체구조적으로 가장 가깝게 위치한 치환기, 또는 해당 치환기가 치환된 원자에 치환된 다른 치환기를 의미할 수 있다. 예컨대, 벤젠고리에서 오르토(ortho)위치로 치환된 2개의 치환기 및 지방족 고리에서 동일 탄소에 치환된 2개의 치환기는 서로 "인접한" 기로 해석될 수 있다.As used herein, the term "adjacent" means a substituent substituted on an atom directly connected to an atom to which the substituent is substituted, a substituent positioned closest to the substituent, or another substituent substituted on an atom to which the substituent is substituted. Can be. For example, two substituents substituted at the ortho position in the benzene ring and two substituents substituted at the same carbon in the aliphatic ring may be interpreted as "adjacent" groups.

본 명세서에 있어서, 인접한 기는 결합하여 “고리”를 형성할 수 있다는 것에서 상기 고리란, 방향족 또는 지방족 고리를 의미한다. 구체적으로, 상기 고리는 방향족 고리일 수 있으며, 아릴기 또는 헤테로아릴기일 수 있다. 상기 아릴기 및 헤테로아릴기는 후술하는 설명이 적용될 수 있다.In the present specification, the ring refers to an aromatic or aliphatic ring in that adjacent groups can combine to form a “ring”. Specifically, the ring may be an aromatic ring, it may be an aryl group or a heteroaryl group. The following description may be applied to the aryl group and heteroaryl group.

본 명세서에 있어서, 할로겐기의 예로는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드가 있다. In the present specification, examples of the halogen group include fluorine, chlorine, bromine or iodine.

본 명세서에 있어서, 상기 알콕시기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나, 1 내지 30일 수 있으며, 구체적으로는 1 내지 20일 수 있고, 더욱 구체적으로는 1 내지 10일 수 있다. In the present specification, the alkoxy group may be linear or branched chain, carbon number is not particularly limited, but may be 1 to 30, specifically 1 to 20, more specifically 1 to 10.

본 명세서에 있어서, 상기 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 60인 것이 바람직하다. 일 실시상태에 따르면, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 30이다. 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 20이다. 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 10이다. 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기 등이 있으나, 이들에 한정되지 않는다.In the present specification, the alkyl group may be linear or branched chain, carbon number is not particularly limited, but is preferably 1 to 60. According to an exemplary embodiment, the alkyl group has 1 to 30 carbon atoms. According to another exemplary embodiment, the alkyl group has 1 to 20 carbon atoms. According to another exemplary embodiment, the alkyl group has 1 to 10 carbon atoms. Specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group and n-jade Although there exist a tilt group etc., it is not limited to these.

본 명세서에 있어서, 시클로알킬기는 특별히 한정되지 않으나, 탄소수 3 내지 60인 것이 바람직하며, 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기의 탄소수는 3 내지 30이다. 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기의 탄소수는 3 내지 20이다. 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기의 탄소수는 3 내지 6이다. 구체적으로 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.In the present specification, the cycloalkyl group is not particularly limited, but preferably has 3 to 60 carbon atoms, and according to one embodiment, the cycloalkyl group has 3 to 30 carbon atoms. According to another exemplary embodiment, the cycloalkyl group has 3 to 20 carbon atoms. According to another exemplary embodiment, the cycloalkyl group has 3 to 6 carbon atoms. Specifically, cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group and the like, but is not limited thereto.

본 명세서에 있어서, 아릴기는 특별히 한정되지 않으나 탄소수 6 내지 60인 것이 바람직하며, 단환식 아릴기 또는 다환식 아릴기일 수 있다. 일 실시상태에 따르면, 상기 아릴기의 탄소수는 6 내지 30이다. 일 실시상태에 따르면, 상기 아릴기의 탄소수는 6 내지 20이다. 또 다른 일 실시상태에 따르면, 상기 아릴기의 탄소수는 6 내지 12이다. 상기 아릴기가 단환식 아릴기로는 페닐기, 바이페닐기, 터페닐기 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 다환식 아릴기로는 나프틸기, 안트라세닐기, 인데닐기, 페난트레닐기, 파이레닐기, 페릴레닐기, 트리페닐기, 크라이세닐기, 플루오레닐기 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the present specification, the aryl group is not particularly limited, but preferably has 6 to 60 carbon atoms, and may be a monocyclic aryl group or a polycyclic aryl group. According to an exemplary embodiment, the aryl group has 6 to 30 carbon atoms. According to an exemplary embodiment, the aryl group has 6 to 20 carbon atoms. According to another exemplary embodiment, the aryl group has 6 to 12 carbon atoms. The aryl group may be a monocyclic aryl group, but may be a phenyl group, a biphenyl group, a terphenyl group, etc., but is not limited thereto. The polycyclic aryl group may be naphthyl group, anthracenyl group, indenyl group, phenanthrenyl group, pyrenyl group, perrylenyl group, triphenyl group, chrysenyl group, fluorenyl group, etc., but is not limited thereto.

본 명세서에 있어서, 플루오레닐기는 치환될 수 있고, 치환기 2개가 서로 결합하여 스피로 구조를 형성할 수 있다.In the present specification, a fluorenyl group may be substituted, and two substituents may be bonded to each other to form a spiro structure.

본 명세서에 있어서, 상기 헤테로고리기는 이종원자로 O, N 또는 S를 포함하는 헤테고리기로서, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 탄소수 2 내지 30, 구체적으로는 탄소수 2 내지 20이다. 헤테로고리기의 예로는 티오펜기, 퓨란기, 피롤기, 이미다졸기, 티아졸기, 옥사졸기, 옥사디아졸기, 트리아졸기, 피리딜기, 비피리딜기, 트리아진기, 아크리딜기, 피리다진기, 퀴놀리닐기, 이소퀴놀린기, 인돌기, 카바졸기, 벤조옥사졸기, 벤조이미다졸기, 벤조티아졸기, 벤조카바졸기, 벤조티오펜기, 디벤조티오펜기, 벤조퓨라닐기, 디벤조퓨란기 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.In the present specification, the heterocyclic group is a heterocyclic group containing O, N or S as a hetero atom, and the carbon number is not particularly limited, but is 2 to 30 carbon atoms, specifically 2 to 20 carbon atoms. Examples of the heterocyclic group include thiophene group, furan group, pyrrole group, imidazole group, thiazole group, oxazole group, oxadiazole group, triazole group, pyridyl group, bipyridyl group, triazine group, acridil group, pyridazine group , Quinolinyl group, isoquinoline group, indole group, carbazole group, benzoxazole group, benzoimidazole group, benzothiazole group, benzocarbazole group, benzothiophene group, dibenzothiophene group, benzofuranyl group, dibenzofuran And the like, but are not limited thereto.

본 명세서에 있어서, 헤테로아릴기는 방향족인 것을 제외하고는 전술한 헤테로고리기에 관한 설명이 적용될 수 있다. In the present specification, the description of the aforementioned heterocyclic group may be applied except that the heteroaryl group is aromatic.

본 명세서에 있어서, 아크릴로일기는 광중합성 불포화기를 의미하며, 예컨대, (메타)아크릴로일기를 들 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. In the present specification, the acryloyl group means a photopolymerizable unsaturated group, and for example, (meth) acryloyl group may be mentioned, but is not limited thereto.

본 명세서에 있어서, 아크릴레이트기는 광중합성 불포화기를 의미하며, 예컨대 (메타)아크릴레이트기를 들 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. In the present specification, the acrylate group refers to a photopolymerizable unsaturated group, and examples thereof include (meth) acrylate groups, but are not limited thereto.

본 명세서에 있어서, '(메타)아크릴로일'이란, 아크릴로일 및 메타아크릴로일로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 나타낸다. '(메타)아크릴레이트' 의 표기도 마찬가지의 의미를 갖는다.In this specification, "(meth) acryloyl" represents at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of acryloyl and methacryloyl. The description of '(meth) acrylate' also has the same meaning.

본 명세서에 있어서, 술폰산기는 -SO3H이다. In the present specification, the sulfonic acid group is -SO 3 H.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 술폰산염기는 -SO3M으로 표시될 수 있다. 상기 M은 주기율표의 1족 금속 원소 중 하나일 수 있다. 구체적으로 상기 M은 Na일 수 있다. In one embodiment of the present specification, the sulfonate group may be represented by -SO 3 M. M may be one of Group 1 metal elements of the periodic table. Specifically M may be Na.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 L은 직접결합; O; 또는 S이다. In one embodiment of the present specification, L is a direct bond; O; Or S.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 L은 직접결합이다. In one embodiment of the present specification, L is a direct bond.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 L은 O이다. In one embodiment of the present specification, L is O.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 L은 S이다. In one embodiment of the present specification, L is S.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 A는 할로겐기; 히드록시기; 술폰산기; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이다. In one embodiment of the present specification, A is a halogen group; Hydroxyl group; Sulfonic acid groups; Substituted or unsubstituted alkyl group; Substituted or unsubstituted aryl group; Or a substituted or unsubstituted heteroaryl group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 A는 할로겐기; 술폰산기; 치환 또는 비치환된 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 아릴기이다. In one embodiment of the present specification, A is a halogen group; Sulfonic acid groups; Substituted or unsubstituted alkyl group; Or a substituted or unsubstituted aryl group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 A는 할로겐기; 술폰산기; 탄소수 1 내지 30의 치환 또는 비치환된 알킬기; 또는 탄소수 6 내지 30의 치환 또는 비치환된 아릴기이다. In one embodiment of the present specification, A is a halogen group; Sulfonic acid groups; A substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms; Or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 A는 할로겐기; 술폰산기; 탄소수 1 내지 20의 치환 또는 비치환된 알킬기; 또는 탄소수 6 내지 20의 치환 또는 비치환된 아릴기이다. In one embodiment of the present specification, A is a halogen group; Sulfonic acid groups; A substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms; Or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 A는 할로겐기; 술폰산기; 탄소수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 알킬기; 또는 탄소수 6 내지 12의 치환 또는 비치환된 아릴기이다. In one embodiment of the present specification, A is a halogen group; Sulfonic acid groups; A substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; Or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 A는 브롬(Br); 술폰산기; 치환 또는 비치환된 에틸기; 치환 또는 비치환된 프로필기; 치환 또는 비치환된 부틸기; 또는 치환 또는 비치환된 페닐기이다. In one embodiment of the present specification, A is bromine (Br); Sulfonic acid groups; A substituted or unsubstituted ethyl group; Substituted or unsubstituted propyl group; Substituted or unsubstituted butyl group; Or a substituted or unsubstituted phenyl group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 A는 브롬(Br); 술폰산기; 에틸기; 프로필기; 이소부틸기; 또는 메틸기로 치환 또는 비치환된 페닐기이다. In one embodiment of the present specification, A is bromine (Br); Sulfonic acid groups; Ethyl group; Profile group; Isobutyl group; Or a phenyl group unsubstituted or substituted with a methyl group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Het는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이다. In one embodiment of the present specification, Het is a substituted or unsubstituted heteroaryl group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Het는 2환 내기 5환의 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이다. In one embodiment of the present specification, Het is a substituted or unsubstituted heteroaryl group having 2 to 5 rings.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Het는 탄소수 6 내지 30의 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이다. In one embodiment of the present specification, Het is a substituted or unsubstituted heteroaryl group having 6 to 30 carbon atoms.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Het는 탄소수 6 내지 20의 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이다.In one embodiment of the present specification, Het is a substituted or unsubstituted heteroaryl group having 6 to 20 carbon atoms.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Het는 치환 또는 비치환된 디벤조퓨라닐기; 치환 또는 비치환된 디벤조티오페닐기; 치환 또는 비치환된 카바졸기; 치환 또는 비치환된 퀴놀린기; 또는 치환 또는 비치환된 이소퀴놀린기이다. In one embodiment of the present specification, Het is a substituted or unsubstituted dibenzofuranyl group; A substituted or unsubstituted dibenzothiophenyl group; Substituted or unsubstituted carbazole group; Substituted or unsubstituted quinoline group; Or a substituted or unsubstituted isoquinoline group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 치환 또는 비치환된 디벤조퓨라닐기는 하기의 치환기 중 어느 하나로 표시될 수 있다. In one embodiment of the present specification, the substituted or unsubstituted dibenzofuranyl group may be represented by any one of the following substituents.

Figure pat00003
Figure pat00003

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 치환 또는 비치환된 디벤조피오페닐기는 하기의 치환기로 표시될 수 있다.In one embodiment of the present specification, the substituted or unsubstituted dibenzopiophenyl group may be represented by the following substituents.

Figure pat00004
Figure pat00004

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 치환 또는 비치환된 카바졸기는 하기 치환기 중 어느 하나로 표시될 수 있다.In one embodiment of the present specification, the substituted or unsubstituted carbazole group may be represented by any one of the following substituents.

Figure pat00005
Figure pat00005

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐기; 술폰산기; 또는 술폰산염기이다. In one embodiment of the present specification, R1 and R2 are the same as or different from each other, and each independently hydrogen; heavy hydrogen; Halogen group; Sulfonic acid groups; Or sulfonate groups.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R1은 수소이다. In one embodiment of the present specification, R1 is hydrogen.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R2는 수소; 술폰산기; 또는 술폰산염기이다. In one embodiment of the present specification, R2 is hydrogen; Sulfonic acid groups; Or sulfonate groups.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R2는 수소; -SO3H 또는 -SO3Na이다. In one embodiment of the present specification, R2 is hydrogen; -SO 3 H or -SO 3 Na.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 r1은 0 내지 4의 정수이고, r1이 2 이상인 경우 R1은 같거나 상이하고, r2는 0 내지 2의 정수이고, r2가 2인 경우 R2는 같거나 상이하다.In one embodiment of the present specification, r1 is an integer of 0 to 4, when r1 is 2 or more, R1 is the same or different, r2 is an integer of 0 to 2, and when r2 is 2, R2 is the same or different. Do.

본 명세서의 또 하나의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 1은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.According to yet an embodiment of the present disclosure, Formula 1 may be represented by the following formula (2).

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00006
Figure pat00006

상기 화학식 2에 있어서, In Chemical Formula 2,

L, A, R1, R2, r1 및 r2는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같고, L, A, R1, R2, r1 and r2 are the same as defined in Chemical Formula 1,

X는 O; S; 또는 NR'이고, X is O; S; Or NR ',

상기 R'는 수소; 치환 또는 비치환된 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 아릴기이며, R 'is hydrogen; Substituted or unsubstituted alkyl group; Or a substituted or unsubstituted aryl group,

R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 중수소; 또는 치환 또는 비치환된 알킬기이거나, 인접하는 기는 서로 결합하여 치환 또는 비치환된 고리를 형성하고, R3 and R4 are the same as or different from each other, and each independently hydrogen; heavy hydrogen; Or a substituted or unsubstituted alkyl group, or adjacent groups combine with each other to form a substituted or unsubstituted ring,

r3는 0 내지 4의 정수이고, r3가 2 이상인 경우 R3는 서로 같거나 상이하고, r3 is an integer of 0 to 4, when r3 is 2 or more, R3 is the same as or different from each other,

r4는 0 내지 3의 정수이고, r4가 2 이상인 경우 R4는 서로 같거나 상이하다. r4 is an integer of 0 to 3, and when r4 is 2 or more, R4 is the same as or different from each other.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R'는 수소; 또는 치환 또는 비치환된 아릴기이다. In one embodiment of the present specification, R 'is hydrogen; Or a substituted or unsubstituted aryl group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R'는 수소; 또는 탄소수 6 내지 30의 치환 또는 비치환된 아릴기이다. In one embodiment of the present specification, R 'is hydrogen; Or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R'는 수소; 또는 탄소수 6 내지 20의 치환 또는 비치환된 아릴기이다. In one embodiment of the present specification, R 'is hydrogen; Or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R'는 수소; 또는 탄소수 6 내지 12의 치환 또는 비치환된 아릴기이다. In one embodiment of the present specification, R 'is hydrogen; Or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R'는 수소; 또는 치환 또는 비치환된 페닐기이다.In one embodiment of the present specification, R 'is hydrogen; Or a substituted or unsubstituted phenyl group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R'는 수소; 또는 니트로기로 치환된 페닐기이다. In one embodiment of the present specification, R 'is hydrogen; Or a phenyl group substituted with a nitro group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R3는 수소이거나, 인접하는 기는 결합하여 치환 또는 비치환된 고리를 형성할 수 있다. In one embodiment of the present specification, R3 is hydrogen, or an adjacent group may be bonded to form a substituted or unsubstituted ring.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R3는 수소이거나, 인접하는 기는 결합하여 치환 또는 비치환된 방향족 고리를 형성할 수 있다. In one embodiment of the present specification, R3 is hydrogen, or an adjacent group may be bonded to form a substituted or unsubstituted aromatic ring.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R3는 수소이거나, 인접하는 기는 결합하여 치환 또는 비치환된 벤젠 고리 또는 O를 포함하는 치환 또는 비치환된 헤테로 고리를 형성할 수 있다. In one embodiment of the present specification, R3 is hydrogen, or an adjacent group may be bonded to form a substituted or unsubstituted hetero ring including a substituted or unsubstituted benzene ring or O.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R3는 수소이거나, 인접하는 기는 결합하여 벤젠 고리 또는 O를 포함하는 헤테로 고리를 형성할 수 있다. In one embodiment of the present specification, R3 is hydrogen, or an adjacent group may be bonded to form a hetero ring including a benzene ring or O.

본 명세서의 또 하나의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 1은 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다. According to yet an embodiment of the present disclosure, Formula 1 may be represented by the following formula (3).

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 화학식 3에 있어서, In Chemical Formula 3,

L, A, R1, R2, r1 및 r2는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같고,L, A, R1, R2, r1 and r2 are the same as defined in Chemical Formula 1,

Y1 및 Y2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 CR'' 또는 N이며, Y1 and Y2 are the same as or different from each other, and each independently CR '' or N,

상기 R''는 수소; 중수소; 또는 치환 또는 비치환된 알킬기이고, R ″ is hydrogen; heavy hydrogen; Or a substituted or unsubstituted alkyl group,

R5 및 R6는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 또는 중수소이며,R5 and R6 are the same as or different from each other, and each independently hydrogen; Or deuterium,

r5는 0 내지 2의 정수이고, r5가 2인 경우 R5는 서로 같거나 상이하고, r5 is an integer of 0 to 2, when r5 is 2, R5 is the same as or different from each other,

r6는 0 내지 3의 정수이고, r6가 2 이상인 경우 R6는 서로 같거나 상이하다. r6 is an integer of 0 to 3, and when r6 is 2 or more, R6 is the same or different from each other.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Y1은 N이다. In one embodiment of the present specification, Y1 is N.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Y1은 CR''이다. In one embodiment of the present specification, Y1 is CR ''.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Y2는 N이다. In one embodiment of the present specification, Y2 is N.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Y2는 CR''이다. In one embodiment of the present specification, Y2 is CR ''.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R''는 수소이다.In one embodiment of the present specification, R ″ is hydrogen.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R5 및 R6는 수소이다. In one embodiment of the present specification, R5 and R6 are hydrogen.

본 명세서의 또 하나의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 1은 하기 화학식 중 어느 하나로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to yet an embodiment of the present disclosure, Formula 1 may be represented by any one of the following formula, but is not necessarily limited thereto.

Figure pat00008
Figure pat00008

Figure pat00009
Figure pat00009

또한, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 화합물을 포함하는 색재 조성물을 제공할 수 있다. In addition, according to an exemplary embodiment of the present specification, it is possible to provide a color material composition comprising the compound.

상기 색재 조성물은 상기 화학식 1의 화합물 이외에 염료 및 안료 중 적어도 1종을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 색재 조성물은 상기 화학식 1의 화합물만을 포함할 수도 있으나, 상기 화학식 1의 화합물과 1종 이상의 염료를 포함하거나, 상기 화학식 1의 화합물과 1종 이상의 안료를 포함하거나, 상기 화학식 1의 화합물, 1종 이상의 염료 및 1종 이상의 안료를 포함할 수도 있다. The color material composition may further include at least one of dyes and pigments in addition to the compound of Formula 1. For example, the colorant composition may include only the compound of Formula 1, but may include the compound of Formula 1 and one or more dyes, or may include the compound of Formula 1 and one or more pigments, or the compound of Formula 1 And at least one dye and at least one pigment.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 색재 조성물을 포함하는 수지 조성물을 제공할 수 있다.According to one embodiment of the present specification, a resin composition including the color material composition may be provided.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물; 바인더 수지; 다관능성 모노머; 광개시제; 및 용매를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the resin composition is a compound represented by Formula 1; Binder resins; Polyfunctional monomers; Photoinitiators; And a solvent may be further included.

상기 바인더 수지는 수지 조성물로 제조된 막의 강도, 현상성 등의 물성을 나타낼 수 있다면, 특별히 한정하지 않는다. The binder resin is not particularly limited as long as it can exhibit physical properties such as strength, developability, and the like of the film made of the resin composition.

상기 바인더 수지는 기계적 강도를 부여하는 다관능성 모노머와 알칼리 용해성을 부여하는 모노머의 공중합 수지를 이용할 수 있으며, 당 기술분야에서 일반적으로 사용하는 바인더를 더 포함할 수 있다. The binder resin may use a copolymer resin of a polyfunctional monomer imparting mechanical strength and a monomer imparting alkali solubility, and may further include a binder generally used in the art.

상기 막의 기계적 강도를 부여하는 다관능성 모노머는 불포화 카르복시산 에스테류; 방향족 비닐류; 불포화 에테르류; 불포화 이미드류; 및 산 무수물 중 어느 하나 이상일 수 있다. Polyfunctional monomers to impart the mechanical strength of the membrane include unsaturated carboxylic acid esters; Aromatic vinyls; Unsaturated ethers; Unsaturated imides; And acid anhydrides.

상기 불포화 카르복시산 에스테르류의 구체적인 예로는, 벤질(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로퍼프릴(메타)아크릴레이트, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-클로로프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 아실옥틸옥시-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 글리세롤(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리(에틸렌 글리콜) 메틸에테르(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, p-노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, p-노닐페녹시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 테트라플루오로프로필(메타)아크릴레이트, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로이소프로필 (메타)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메타)아크릴레이트, 헵타데카플루오로데실(메타)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트, 메틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트, 에틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트, 프로필 α-히드록시메틸 아크릴레이트 및 부틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the unsaturated carboxylic acid esters include benzyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and isobutyl ( Meta) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, tetra Hydroperpril (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-chloropropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl ( Meth) acrylate, acyloctyloxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, ethoxy CD-ethyleneglycol (Meth) acrylate, methoxy triethylene glycol (meth) acrylate, methoxy tripropylene glycol (meth) acrylate, poly (ethylene glycol) methyl ether (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate , p-nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, p-nonylphenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 1,1 , 1,3,3,3-hexafluoroisopropyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, heptadecafluorodecyl (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) acrylate , Methyl α-hydroxymethyl acrylate, ethyl α-hydroxymethyl acrylate, propyl α-hydroxymethyl acrylate and butyl α-hydroxymethyl acrylate It is, but is not limited thereto.

상기 방향족 비닐류의 구체적인 예로는, 스티렌, α-메틸스티렌, (o,m,p)-비닐 톨루엔, (o,m,p)-메톡시 스티렌, 및 (o,m,p)-클로로 스티렌으로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the aromatic vinyls include styrene, α-methylstyrene, (o, m, p) -vinyl toluene, (o, m, p) -methoxy styrene, and (o, m, p) -chloro styrene. It may be selected from the group consisting of, but is not limited to these.

상기 불포화 에테르류의 구체적인 예로는, 비닐 메틸 에테르, 비닐 에틸 에테르, 및 알릴 글리시딜 에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the unsaturated ethers may be selected from the group consisting of vinyl methyl ether, vinyl ethyl ether, and allyl glycidyl ether, but are not limited thereto.

상기 불포화 이미드류의 구체적인 예로는, N-페닐 말레이미드, N-(4-클로로페닐) 말레이미드, N-(4-히드록시페닐) 말레이미드, 및 N-시클로헥실 말레이미드로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the unsaturated imides are selected from the group consisting of N-phenyl maleimide, N- (4-chlorophenyl) maleimide, N- (4-hydroxyphenyl) maleimide, and N-cyclohexyl maleimide It may be, but is not limited to these.

상기 산 무수물로는 무수 말레인산, 무수 메틸 말레인산, 테트라하이드로 프탈산 무수물 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.Examples of the acid anhydride include maleic anhydride, methyl maleic anhydride, tetrahydro phthalic anhydride, and the like, but are not limited thereto.

상기 알칼리 용해성을 부여하는 모노머는 산기를 포함한다면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, (메타)아크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 푸마르산, 모노메틸 말레인산, 5-노보넨-2-카복실산, 모노-2-((메타)아크릴로일옥시)에틸 프탈레이트, 모노-2-((메타)아크릴로일옥시)에틸 숙시네이트, ω-카르복시 폴리카프로락톤 모노(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 사용하는 것이 바람직하나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.The monomer which imparts the alkali solubility is not particularly limited as long as it contains an acid group. For example, (meth) acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, monomethyl maleic acid, 5-norbornene-2-carboxylic acid, mono 2-((meth) acryloyloxy) ethyl phthalate, mono-2-((meth) acryloyloxy) ethyl succinate, ω-carboxy polycaprolactone mono (meth) acrylate selected from the group consisting of Although it is preferable to use 1 or more types, it is not limited to these.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 바인더 수지의 산가는 50 내지 130 KOH mg/g이고, 중량 평균 분자량은 1,000 내지 50,000이다. According to an exemplary embodiment of the present specification, the acid value of the binder resin is 50 to 130 KOH mg / g, the weight average molecular weight is 1,000 to 50,000.

상기 다관능성 모노머는 광에 의해 포토레지스트상을 형성하는 역할을 하는 모노머로서, 구체적으로는 프로필렌글리콜 메타크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트, 6-헥산디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 아크릴레이트 테트라에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 비스페녹시 에틸알콜 디아크릴레이트, 트리스히드록시에틸이소시아누레이트 트리메타크릴레이트, 트리메틸프로판 트리메타크릴레이트, 디페닐펜타에리스톨리톨 헥사아크릴레이트, 펜타에리 쓰리톨 트리메타 크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 테트라메타크릴레이트 및 디펜타에리쓰리톨 헥사메타 크릴레이트로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물일 수 있다.The polyfunctional monomer is a monomer that forms a photoresist image by light, specifically, propylene glycol methacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol acrylate, neopentyl glycol di Acrylate, 6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol acrylate tetraethyleneglycol methacrylate, bisphenoxy ethylalcohol diacrylate, trishydroxyethylisocyanurate trimethacrylate, trimethyl 1 selected from the group consisting of propane trimethacrylate, diphenylpentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate and dipentaerythritol hexamethacrylate Species or a mixture of two or more thereof.

상기 광개시제는 빛에 의해 라디칼을 발생시켜 가교를 촉발하는 개시제이면, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 아세토페논계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 트리아진계 화합물, 및 옥심계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. The photoinitiator is not particularly limited as long as it is an initiator that generates radicals by light to trigger crosslinking. For example, the photoinitiator is selected from the group consisting of acetophenone compounds, biimidazole compounds, triazine compounds, and oxime compounds. It may be one or more kinds.

상기 아세토페논계 화합물은 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조인메틸 에테르, 벤조인에틸 에테르, 벤조인이소부틸 에테르, 벤조인부틸 에테르, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오)페닐-2-몰폴리노-1-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온, 2-(4-브로모-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온 또는 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰폴리노프로판-1-온 등이 있으며, 이에 한정되지 않는다. The acetophenone-based compound is 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin Butyl ether, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- (4-methylthio) phenyl-2-morpholino-1-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino -1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 2- (4-bromo-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one or 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, and the like.

상기 비이미다졸계 화합물로는 2,2-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라키스(3,4,5-트리메톡시페닐)-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4,5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸 등이 있으며, 이에 한정되지 않는다. As the biimidazole-based compound, 2,2-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl biimidazole, 2,2'-bis (o-chlorophenyl) -4 , 4 ', 5,5'-tetrakis (3,4,5-trimethoxyphenyl) -1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4, 4 ', 5,5'-tetraphenyl biimidazole, 2,2'-bis (o-chlorophenyl) -4,4,5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, It is not limited to this.

상기 트리아진계 화합물은 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피오닉산, 1,1,1,3,3,3-헥사플로로이소프로필-3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피오네이트, 에틸-2-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}아세테이트, 2-에폭시에틸-2-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}아세테이트, 시클로헥실-2-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}아세테이트, 벤질-2-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}아세테이트, 3-{클로로-4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피오닉산, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피온아미드, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-p-메톡시스티릴-s-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(1-p-디메틸아미노페닐)-1,3,-부타디에닐-s-트리아진, 2-트리클로로메틸-4-아미노-6-p-메톡시스티릴-s-트리아진 등이 있으며, 이에 한정되지 않는다. The triazine compound is 3- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio} propionic acid, 1,1,1,3,3,3- Hexafluoroisopropyl-3- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio} propionate, ethyl-2- {4- [2,4 -Bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio} acetate, 2-epoxyethyl-2- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazine-6 -Yl] phenylthio} acetate, cyclohexyl-2- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio} acetate, benzyl-2- {4- [ 2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio} acetate, 3- {chloro-4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazine-6 -Yl] phenylthio} propionic acid, 3- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio} propionamide, 2,4-bis (trichloro Methyl) -6-p-methoxystyryl-s-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (1-p-di Methylaminophenyl) -1,3, -butadienyl-s-triazine, 2-trichloromethyl-4-amino-6-p-methoxystyryl-s-triazine, and the like, but is not limited thereto. .

상기 옥심계 화합물은 1,2-옥타디온,-1-(4-페닐치오)페닐,-2-(o-벤조일옥심)(시바가이기사, 시지아이124), 에타논,-1-(9-에틸)-6-(2-메틸벤조일-3-일)-,1-(O-아세틸옥심)(씨지아이242), N-1919(아데카사) 등이 있으며, 이에 한정되지 않는다. The oxime-based compound is 1,2-octadione, -1- (4-phenylthio) phenyl, -2- (o-benzoyloxime) (Shibagai Co., Shijiai 124), ethanone, -1- (9 -Ethyl) -6- (2-methylbenzoyl-3-yl)-, 1- (O-acetyloxime) (CGII242), N-1919 (Adeca Co.), and the like.

상기 용매는 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 테트라히드로퓨란, 1,4-디옥산, 에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 에틸렌글리콜 디에틸 에테르, 프로필렌글리콜 디메틸 에테르, 프로필렌글리콜 디에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸 에틸 에테르, 클로로포름, 염화메틸렌, 1,2-디클로로에탄, 1,1,1-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에텐, 헥산, 헵탄, 옥탄, 시클로헥산, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 프로판올, 부탄올, t-부탄올, 2-에톡시 프로판올, 2-메톡시 프로판올, 3-메톡시 부탄올, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 프로펠렌글리콜 에틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시부틸 아세테이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 에틸 셀로솔브아세테이트, 메틸 셀로솔브아세테이트, 부틸 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 및 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The solvent is acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol dimethyl ether , Propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, chloroform, methylene chloride, 1,2-dichloroethane, 1,1,1-trichloroethane, 1 , 1,2-trichloroethane, 1,1,2-trichloroethene, hexane, heptane, octane, cyclohexane, benzene, toluene, xylene, methanol, ethanol, isopropanol, propanol, butanol, t-butanol, 2 Ethoxy propanol, 2-methoxy propanol, 3-methoxy butanol, cyclohexanone, cyclopentanone, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, 3-methoxybutyl ah Cetate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl cellosolve acetate, methyl cellosolve acetate, butyl acetate, propylene glycol monomethyl ether and dipropylene glycol monomethyl ether, but may be It is not limited only.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물 중 고형분의 총 중량을 기준으로, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 함량은 5 중량% 내지 60 중량%이고, 상기 바인더 수지의 함량은 1 중량% 내지 60 중량%이고, 상기 광개시제의 함량은 0.1 중량% 내지 20 중량%이며, 상기 다관능성 모노머의 함량은 0.1 중량% 내지 50 중량%이다.According to one embodiment of the present specification, based on the total weight of solids in the resin composition, the content of the compound represented by Formula 1 is 5% by weight to 60% by weight, and the content of the binder resin is 1% by weight to 60 wt%, the content of the photoinitiator is 0.1 wt% to 20 wt%, and the content of the multifunctional monomer is 0.1 wt% to 50 wt%.

상기 고형분의 총 중량이란, 수지 조성물에서 용매를 제외한 성분 총 중량의 합을 의미한다. 고형분 및 각 성분의 고형분을 기준으로 한 중량%의 기준은 액체크로마토그래피 또는 가스크로마토그래피 등의 당업계에서 쓰이는 일반적인 분석 수단으로 측정할 수 있다. The total weight of the solid content means the sum of the total weight of the components excluding the solvent in the resin composition. The weight percentages based on solids and solids of each component can be measured by common analytical means used in the art, such as liquid chromatography or gas chromatography.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 산화방지제를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the resin composition may further include an antioxidant.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 산화방지제의 함량은 상기 수지 조성물 중 고형분의 총 중량을 기준으로 0.1 중량% 내지 20 중량%이다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the content of the antioxidant is 0.1% to 20% by weight based on the total weight of solids in the resin composition.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 광가교증감제, 경화촉진제, 밀착촉진제, 계면활성제, 열중합방지제, 자외선흡수제, 분산제 및 레벨링제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 첨가제를 추가로 포함한다.According to one embodiment of the present specification, the resin composition may include one or two or more additives selected from the group consisting of a photocrosslinking agent, a curing accelerator, an adhesion promoter, a surfactant, a thermal polymerization inhibitor, a UV absorber, a dispersant, and a leveling agent. It includes.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 첨가제의 함량은 상기 수지 조성물 중 고형분의 총 중량을 기준으로 0.1 중량% 내지 20 중량%이다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the content of the additive is 0.1% by weight to 20% by weight based on the total weight of solids in the resin composition.

상기 광가교증감제는 벤조페논, 4,4-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4,6-트리메틸아미노벤조페논, 메틸-o-벤조일벤조에이트, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, 3,3,4,4-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 9-플로레논, 2-크로로-9-프로레논, 2-메틸-9-플로레논 등의 플로레논계 화합물; 티옥산톤, 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 1-클로로-4-프로필옥시 티옥산톤, 이소프로필티옥산톤, 디이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 크산톤, 2-메틸크산톤 등의 크산톤계 화합물; 안트라퀴논, 2-메틸 안트라퀴논, 2-에틸 안트라퀴논, t-부틸 안트라퀴논, 2,6-디클로로-9,10- 안트라퀴논 등의 안트라퀴논계 화합물; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9-아크리디닐)헵탄, 1,5-비스(9-아크리디닐펜탄), 1,3-비스(9-아크리디닐)프로판 등의 아크리딘계 화합물; 벤질, 1,7,7-트리메틸-비시클로[2,2,1]헵탄-2,3-디온, 9,10-펜안트렌퀴논 등의 디카보닐 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 메틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2-n-부톡시에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트 등의 벤조에이트계 화합물; 2,5-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로펜타논, 2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로헥사논, 2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)-4-메틸-시클로펜타논 등의 아미노 시너지스트; 3,3-카본닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린, 10,10-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라히드로-1H,5H,11H-C1]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물; 4-디에틸아미노 칼콘, 4-아지드벤잘아세토페논 등의 칼콘 화합물; 2-벤조일메틸렌, 3-메틸-b-나프토티아졸린;으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.The photocrosslinking sensitizer is benzophenone, 4,4-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 2,4,6-trimethylaminobenzophenone, methyl-o-benzoyl Benzophenone compounds such as benzoate, 3,3-dimethyl-4-methoxybenzophenone, 3,3,4,4-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone; Fluorenone compounds such as 9-florenone, 2-chloro-9-prorenone, and 2-methyl-9-florenone; Thioxanthones such as thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2-chloro thioxanthone, 1-chloro-4-propyloxy thioxanthone, isopropyl thioxanthone and diisopropyl thioxanthone compound; Xanthone compounds such as xanthone and 2-methylxanthone; Anthraquinone compounds such as anthraquinone, 2-methyl anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, t-butyl anthraquinone and 2,6-dichloro-9,10-anthraquinone; 9-phenylacridine, 1,7-bis (9-acridinyl) heptane, 1,5-bis (9-acridinylpentane), 1,3-bis (9-acridinyl) propane Acridine-based compounds; Dicarbonyl compounds such as benzyl, 1,7,7-trimethyl-bicyclo [2,2,1] heptane-2,3-dione, 9,10-phenanthrenequinone; Phosphine oxide compounds such as 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide and bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentyl phosphine oxide; Benzoate compounds such as methyl-4- (dimethylamino) benzoate, ethyl-4- (dimethylamino) benzoate and 2-n-butoxyethyl-4- (dimethylamino) benzoate; 2,5-bis (4-diethylaminobenzal) cyclopentanone, 2,6-bis (4-diethylaminobenzal) cyclohexanone, 2,6-bis (4-diethylaminobenzal) -4- Amino synergists such as methyl-cyclopentanone; 3,3-carbonylvinyl-7- (diethylamino) coumarin, 3- (2-benzothiazolyl) -7- (diethylamino) coumarin, 3-benzoyl-7- (diethylamino) coumarin, 3 -Benzoyl-7-methoxy-coumarin, 10,10-carbonylbis [1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1H, 5H, 11H-C1] -benzo Coumarin-based compounds such as pyrano [6,7,8-ij] -quinolizine-11-one; Chalcone compounds such as 4-diethylamino chalcone and 4-azidebenzalacetophenone; 2-benzoylmethylene, 3-methyl-b-naphthothiazoline; one or more selected from the group consisting of can be used.

상기 경화촉진제로는 경화 및 기계적 강도를 높이기 사용되며, 구체적으로 2-머캅토벤조이미다졸, 2-머캅토벤조티아졸, 2-머캅토벤조옥사졸, 2,5-디머캅토-1,3,4-티아디아졸, 2-머캅토-4,6-디메틸아미노피리딘, 펜타에리스리톨-테트라키스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리스리톨-트리스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리스리톨-테트라키스(2-머캅토아세테이트), 펜타에리스리톨-트리스(2-머캅토아세테이트), 트리메틸올프로판-트리스(2-머캅토아세테이트), 및 트리메틸올프로판-트리스(3-머캅토프로피오네이트)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.The curing accelerator is used to increase the curing and mechanical strength, specifically 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2,5-dimercapto-1,3 , 4-thiadiazole, 2-mercapto-4,6-dimethylaminopyridine, pentaerythritol-tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol-tris (3-mercaptopropionate), penta Erythritol-tetrakis (2-mercaptoacetate), pentaerythritol-tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane-tris (2-mercaptoacetate), and trimethylolpropane-tris (3-mercaptopropio Nate) can be used one or more selected from the group consisting of.

본 명세서에서 사용되는 밀착촉진제로는 메타아크릴로일옥시 프로필트리메톡시 실란, 메타아크릴로일옥시 프로필디메톡시 실란, 메타아크릴로일옥시 프로필트리에톡시 실란, 메타아크릴로일옥시 프로필디메톡시실란 등의 메타 아크릴로일 실란 커플링제 중 1종 이상을 선택하여 사용할 수 있고, 알킬 트리메톡시 실란으로서 옥틸트리메톡시 실란, 도데실트리메톡시 실란, 옥타데실트리메톡시 실란 등에서 1종 이상을 선택하여 사용할 수 있다.As the adhesion promoter used in the present specification, methacryloyloxy propyltrimethoxy silane, methacryloyloxy propyldimethoxy silane, methacryloyloxy propyltriethoxy silane, methacryloyloxy propyldimethoxysilane One or more types of methacryloyl silane coupling agents, such as these, can be selected and used, and at least 1 type can be selected from octyl trimethoxy silane, dodecyl trimethoxy silane, and octadecyl trimethoxy silane as an alkyl trimethoxy silane. You can choose to use it.

상기 계면활성제는 실리콘계 계면활성제 또는 불소계 계면활성제이며, 구체적으로 실리콘계 계면활성제는 BYK-Chemie 사의 BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK-310, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-335, BYK-341v344, BYK-345v346, BYK-348, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK-375, BYK-380, BYK-390 등을 사용할 수 있으며, 불소계 계면활성제로는 DIC(DaiNippon Ink & Chemicals) 사의 F-114, F-177, F-410, F-411, F-450, F-493, F-494, F-443, F-444, F-445, F-446, F-470, F-471, F-472SF, F-474, F-475, F-477, F-478, F-479, F-480SF, F-482, F-483, F-484, F-486, F-487, F-172D, MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128, TF-1127, TF-1129, TF-1126, TF-1130, TF-1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441, TF-1442 등을 사용할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The surfactant is a silicone-based surfactant or a fluorine-based surfactant, specifically, the silicone-based surfactant is BYK-Chemie's BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK-306, BYK-307 , BYK-310, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-335, BYK-341v344, BYK-345v346, BYK-348, BYK -354, BYK-355, BYK-356, BYK-358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK-375, BYK-380, BYK-390, and the like. (DaiNippon Ink & Chemicals) F-114, F-177, F-410, F-411, F-450, F-493, F-494, F-443, F-444, F-445, F-446 , F-470, F-471, F-472SF, F-474, F-475, F-477, F-478, F-479, F-480SF, F-482, F-483, F-484, F -486, F-487, F-172D, MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128, TF-1127, TF-1129, TF-1126, TF-1130, TF-1116SF , TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441, TF-1442, etc. may be used, but is not limited thereto.

상기 산화 방지제로는 힌더드 페놀계(Hindered phenol) 산화 방지제, 아민계 산화 방지제, 티오계 산화 방지제 및 포스핀계 산화 방지제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. The antioxidant may be one or more selected from the group consisting of hindered phenol antioxidants, amine antioxidants, thio antioxidants, and phosphine antioxidants, but is not limited thereto.

상기 산화 방지제의 구체적인 예로는, 인산, 트리메틸포스페이트 또는 트리에틸포스페이트와 같은 인산계 열안정제; 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 옥타데실-3-(4-하이드록시-3,5-디-t-부틸페닐)프로피오네이트, 테트라비스[메틸렌-3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠, 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스파이트 디에틸에스테르, 2,2-티오비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,6-g,t-부틸페놀 4,4'-부틸리덴-비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀) 또는 비스[3,3-비스-(4'-히드록시-3'-터트-부틸페닐)부탄산]글리콜 에스테르 (Bis[3,3-bis-(4'-hydroxy-3'-tert-butylphenyl)butanoicacid]glycol ester)와 같은 힌더드 페놀(Hindered phenol)계 1차 산화방지제; 페닐-α-나프틸아민, 페닐-β-나프틸아민, N,N'-디페닐-p-페닐렌디아민 또는 N,N'-디-β-나프틸-p-페닐렌디아민과 같은 아민계 2차 산화방지제; 디라우릴디설파이드, 디라우릴티오프로피오네이트, 디스테아릴티오프로피오네이트, 머캡토벤조티아졸 또는 테트라메틸티우람디설파이드 테트라비스[메틸렌-3-(라우릴티오)프로피오네이트]메탄 등의 Thio계 2차 산화방지제; 또는 트리페닐 포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리이소데실포스파이트, 비스(2,4-디부틸페닐) 펜타에리스톨 디포스파이트(Bis (2,4-ditbutylphenyl)Pentaerythritol Diphosphite 또는 (1,1'-비페닐)-4,4'-디일비스포스포노산 테트라키스 [2,4-비스(1,1-디메틸에틸)페닐]에스테르((1,1'-Biphenyl)-4,4'-Diylbisphosphonous acid tetrakis[2,4-bis(1,1-dimethylethyl)phenyl] ester)와 같은 포스파이트계 2차 산화방지제를 들 수 있다.Specific examples of the antioxidant include phosphoric acid thermal stabilizers such as phosphoric acid, trimethyl phosphate or triethyl phosphate; 2,6-di-t-butyl-p-cresol, octadecyl-3- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionate, tetrabis [methylene-3- (3, 5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy Benzyl) benzene, 3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphite diethyl ester, 2,2-thiobis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,6-g, t-butylphenol 4,4'-butylidene-bis (3-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-thiobis (3-methyl-6-t-butylphenol) or bis [3 , 3-bis- (4'-hydroxy-3'-tert-butylphenyl) butanoic acid] glycol ester (Bis [3,3-bis- (4'-hydroxy-3'-tert-butylphenyl) butanoicacid] glycol hindered phenol-based primary antioxidants such as esters; Amines such as phenyl-α-naphthylamine, phenyl-β-naphthylamine, N, N'-diphenyl-p-phenylenediamine or N, N'-di-β-naphthyl-p-phenylenediamine System secondary antioxidants; Thio such as dilauryl disulfide, dilaurylthiopropionate, distearylthiopropionate, mercaptobenzothiazole or tetramethylthiuram disulfide tetrabis [methylene-3- (laurylthio) propionate] methane System secondary antioxidants; Or triphenyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, triisodecylphosphite, bis (2,4-dibutylphenyl) pentaerythritol diphosphite (Bis (2,4-ditbutylphenyl) Pentaerythritol Diphosphite or (1, 1'-biphenyl) -4,4'-diylbisphosphonoic acid tetrakis [2,4-bis (1,1-dimethylethyl) phenyl] ester ((1,1'-Biphenyl) -4,4 ' Phosphite-based secondary antioxidants such as -diylbisphosphonous acid tetrakis [2,4-bis (1,1-dimethylethyl) phenyl] ester).

상기 자외선 흡수제로는 2-(3-t-부틸-5-메틸-2-히드록시페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 알콕시 벤조페논 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 당업계에서 일반적으로 쓰이는 것들이 모두 사용될 수 있다. As the ultraviolet absorber, 2- (3-t-butyl-5-methyl-2-hydroxyphenyl) -5-chloro-benzotriazole, alkoxy benzophenone, etc. may be used, but is not limited thereto. All commonly used ones can be used.

상기 열중합방지제로는 예컨대 p-아니솔, 히드로퀴논, 피로카테콜(pyrocatechol), t-부틸카테콜(t-butyl catechol), N-니트로소페닐히드록시아민 암모늄염, N-니트로소페닐히드록시아민 알루미늄염, p-메톡시페놀, 디-t-부틸-p-크레졸, 피로가롤, 벤조퀴논, 4,4-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2-머캅토이미다졸 및 페노티아진(phenothiazine)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있으나, 이들로만 한정되는 것은 아니며 당 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것들을 포함할 수 있다.Examples of the thermal polymerization inhibitor include p-anisole, hydroquinone, pyrocatechol, t-butyl catechol, N-nitrosophenylhydroxyamine ammonium salt and N-nitrosophenylhydroxy Amine aluminum salt, p-methoxyphenol, di-t-butyl-p-cresol, pyroggarol, benzoquinone, 4,4-thiobis (3-methyl-6-t-butylphenol), 2,2- It may include one or more selected from the group consisting of methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2-mercaptoimidazole and phenothiazine, but is not limited thereto. It may include those generally known in the art.

상기 분산제는 미리 안료를 표면 처리하는 형태로 안료에 내부 첨가시키는 방법, 또는 안료에 외부 첨가시키는 방법으로 사용할 수 있다. 상기 분산제로는 화합물형, 비이온성, 음이온성 또는 양이온성 분산제를 사용할 수 있으며, 불소계, 에스테르계, 양이온계, 음이온계, 비이온계, 양쪽성 계면활성제 등을 들 수 있다. 이들은 각각 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다. The dispersant may be used as a method of internally adding to the pigment in the form of surface treatment of the pigment in advance or externally adding to the pigment. As the dispersant, a compound type, nonionic, anionic or cationic dispersant may be used, and examples thereof include fluorine, ester, cationic, anionic, nonionic and amphoteric surfactants. These can be used individually or in combination of 2 or more types.

구체적으로 상기 분산제는 폴리알킬렌글리콜 및 이의 에스테르, 폴리옥시알킬렌 다가 알코올, 에스테르알킬렌옥사이드 부가물, 알코올알킬렌옥사이드 부가물, 설폰산 에스테르, 설폰산염, 카르복실산에스테르, 카르복실산염, 알킬아미드알킬렌옥사이드 부가물 및 알킬아민으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the dispersant may be polyalkylene glycol and esters thereof, polyoxyalkylene polyhydric alcohols, ester alkylene oxide adducts, alcohol alkylene oxide adducts, sulfonic acid esters, sulfonate salts, carboxylic acid esters, carboxylate salts, At least one selected from the group consisting of alkylamide alkylene oxide adducts and alkylamines is not limited thereto.

상기 레벨링제로는 폴리머성이거나 비폴리머성일 수 있다. 폴리머성의 레벨링제의 구체적인 예로는 폴리에틸렌이민, 폴리아미드아민, 아민과 에폭사이드의 반응 생성물을 예로 들 수 있고, 비폴리머성의 레벨링제의 구체적인 예로는 비-폴리머 황-함유 및 비-폴리머 질소-함유 화합물을 포함하지만, 이에 한정되지는 않으며, 당업계에서 일반적으로 쓰이는 것들이 모두 사용될 수 있다.The leveling agent may be polymeric or nonpolymeric. Specific examples of polymeric leveling agents include polyethyleneimine, polyamideamine, reaction products of amines and epoxides, and specific examples of nonpolymeric leveling agents include non-polymeric sulfur-containing and non-polymeric nitrogen-containing. Including but not limited to the compounds, all generally used in the art can be used.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광재를 제공한다. According to one embodiment of the present specification, a photosensitive material manufactured using the resin composition is provided.

더 자세히는, 본 명세서의 수지 조성물을 기재 위에 적절한 방법으로 도포하여 박막 또는 패턴형태의 감광재를 형성한다.In more detail, the resin composition of this specification is apply | coated on a base material by a suitable method, and forms the photosensitive material of a thin film or a pattern form.

상기 도포 방법으로는 특별히 제한되지는 않지만 스프레이 법, 롤 코팅법, 스핀 코팅법 등을 사용할 수 있으며, 일반적으로 스핀 코팅법을 널리 사용한다. 또한, 도포막을 형성한 후 경우에 따라서 감압 하에 잔류 용매를 일부 제거할 수 있다.Although it does not restrict | limit especially as said coating method, A spray method, a roll coating method, a spin coating method, etc. can be used, Generally, a spin coating method is used widely. In addition, after forming a coating film, some residual solvent can be removed in some cases under reduced pressure.

본 명세서에 따른 수지 조성물은 박막 트랜지트터 액정 표시장치(TFT LCD) 컬러필터 제조용 안료분산형 감광재, 박막 트랜지트터 액정 표시장치(TFT LCD) 또는 유기 발광 다이오드의 블랙 매트릭스 형성용 감광재, 오버코트층 형성용 감광재, 컬럼 스페이서 감광재, 광경화형 도료, 광경화성 잉크, 광경화성 접착제, 인쇄판, 인쇄배선반용 감광재, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)용 감광재 등에 사용할 수 있으며, 그 용도에 제한을 특별히 두지는 않는다.The resin composition according to the present disclosure may be a pigment dispersion photosensitive material for manufacturing a thin film transistor liquid crystal display device (TFT LCD) color filter, a photosensitive material for forming a black matrix of a thin film transistor liquid crystal display device (TFT LCD) or an organic light emitting diode, It can be used for photosensitive material for forming overcoat layer, column spacer photosensitive material, photocurable paint, photocurable ink, photocurable adhesive, printing plate, photosensitive material for printed circuit board, photosensitive material for plasma display panel (PDP), and the like. There is no special place.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 감광재를 포함하는 컬러필터를 제공한다.According to an exemplary embodiment of the present specification, a color filter including the photosensitive material is provided.

상기 컬러필터는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 수지 조성물을 이용하여, 제조될 수 있다. 상기 수지 조성물을 기판상에 도포하여 코팅막을 형성하고, 상기 코팅막을 노광, 현상 및 경화를 함으로써 컬러필터를 형성할 수 있다.The color filter may be manufactured using a resin composition containing the compound represented by Chemical Formula 1. The resin composition may be applied onto a substrate to form a coating film, and the color filter may be formed by exposing, developing, and curing the coating film.

본 명세서에 따른 수지 조성물을 경화시키기 위한 광원으로는, 예컨대 파장이 250 nm 내지 450 ㎚의 광을 발산하는 수은 증기 아크(arc), 탄소 아크, Xe 아크 등이 있으나 반드시 이에 국한되지는 않는다.As a light source for curing the resin composition according to the present specification, for example, mercury vapor arc (arc), carbon arc, Xe arc, etc., which emit light having a wavelength of 250 nm to 450 nm, but are not limited thereto.

본 명세서의 일 실시상태에 따른 수지 조성물을 이용하는 경우, 명암비가 높은 컬러필터를 제공할 수 있다.When using the resin composition according to one embodiment of the present specification, it is possible to provide a color filter having a high contrast ratio.

상기 기판은 유리판, 실리콘 웨이퍼 및 폴리에테르설폰(Polyethersulfone, PES), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC) 등의 플라스틱 기재의 판 등일 수 있으며, 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니다. The substrate may be a glass plate, a silicon wafer, a plate of a plastic substrate such as polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), or the like, and the type thereof is not particularly limited.

상기 컬러필터는 적색 패턴, 녹색 패턴, 청색 패턴, 블랙 매트릭스를 포함할 수 있다. The color filter may include a red pattern, a green pattern, a blue pattern, and a black matrix.

또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 컬러필터는 오버코트층를 더 포함할 수 있다. According to another exemplary embodiment, the color filter may further include an overcoat layer.

컬러필터의 컬러픽셀 사이에는 콘트라스트를 향상시킬 목적으로 블랙 매트릭스라고 불리는 격자상의 흑색패턴을 배치할 수 있다. 블랙 매트릭스의 재료로서 크롬을 사용할 수 있다. 이 경우, 크롬을 유리기판 전체에 증착시키고 에칭 처리에 의해 패턴을 형성하는 방식을 이용할 수 있다. 그러나, 공정상의 고비용, 크롬의 고반사율, 크롬 폐액에 의한 환경오염을 고려하여, 미세가공이 가능한 안료분산법에 의한 레진 블랙 매트릭스를 사용할 수 있다. A black pattern on a lattice called a black matrix can be disposed between the color pixels of the color filter for the purpose of improving contrast. Chromium can be used as the material of the black matrix. In this case, a method of depositing chromium over the entire glass substrate and forming a pattern by etching may be used. However, in consideration of high process cost, high reflectance of chromium, and environmental pollution caused by chromium waste liquid, a resin black matrix by a pigment dispersion method capable of fine processing can be used.

본 명세서의 일 실시상태에 따른 블랙 매트릭스는 색재로서 블랙안료 또는 블랙 염료를 사용할 수 있다. 예컨대, 카본블랙을 단독으로 사용하거나, 카본블랙과 착색안료를 혼합하여 사용할 수 있으며, 이때 차광성이 부족한 착색안료를 혼합하기 때문에 상대적으로 색재의 양이 증가하더라도 막의 강도 또는 기판에 대한 밀착성이 저하되지 않는 장점이 있다. The black matrix according to one embodiment of the present specification may use black pigment or black dye as a colorant. For example, carbon black may be used alone, or carbon black and coloring pigments may be used. At this time, since coloring pigments lacking light shielding properties may be mixed, even if the amount of colorant is increased, the strength of the film or the adhesion to the substrate may be reduced. There is no advantage.

본 명세서에 따른 컬러필터를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. Provided is a display device including a color filter according to the present specification.

상기 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode, OLED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 표시 장치(Thin FIlm Transistor- Liquid Crystal Display, LCD-TFT) 및 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT) 중 어느 하나일 수 있다.The display device may be a plasma display panel (PDP), a light emitting diode (LED), an organic light emitting diode (OLED), a liquid crystal display (LCD), a thin film transistor. The liquid crystal display device may be any one of a liquid crystal display (LCD-TFT) and a cathode ray tube (CRT).

이하, 본 명세서를 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 명세서에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 명세서의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 명세서를 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples. However, the embodiments according to the present disclosure may be modified in various other forms, and the scope of the present specification is not interpreted to be limited to the embodiments described below. The embodiments of the present specification are provided to more fully describe the present specification to those skilled in the art.

<제조예><Production example>

제조예 1: 화합물 A의 합성Preparation Example 1 Synthesis of Compound A

Figure pat00010
Figure pat00010

(1) 화합물 A-1의 합성(1) Synthesis of Compound A-1

2-디벤조[b,d]퓨란올 (50 g, 271.7 mmol) 을 AcOH(100 ml)에 녹이고, 일염화 아이오딘 (48.4 g, 298.9 mmol)을 넣고 약 100 ℃ 에서 4시간 교반시켰다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시키고 여과한 후 여액에서 유기층을 층 분리하고 유기층을 황산 마그네슘으로 건조하고 감압 증류 후 에탄올로 재결정해 얻은 고체를 건조한 후 화합물 A-1 (58.9g, 70 %) 을 얻었다.: MS [M]=309.92-dibenzo [b, d] furanol (50 g, 271.7 mmol) was dissolved in AcOH (100 ml), iodine monochloride (48.4 g, 298.9 mmol) was added thereto, and the mixture was stirred at about 100 ° C. for 4 hours. After the reaction was completed, the reaction mixture was cooled to room temperature, filtered, and the organic layer was separated from the filtrate. The organic layer was dried over magnesium sulfate, distilled under reduced pressure, and recrystallized with ethanol to obtain the compound A-1 (58.9 g, 70%). .: MS [M] = 309.9

(2) 화합물 A-2의 합성(2) Synthesis of Compound A-2

화합물 A-1 (20 g, 64.5 mmol), 4-클로로-2-플로오로페닐보론산 (13.4 g, 77.4 mmol), Pd(t-Bu3P)2 (0.066 g, 0.129 mmol)을 2M K2CO3 수용액 (60 mL)과 THF (200 mL)에 넣고, 약 4시간 환류 교반시켰다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시키고 반응 혼합액에서 유기층을 층 분리하고 유기층을 황산 마그네슘으로 건조하고 감압 증류 후 Tol/EA로 재결정하여 화합물 A-2 (13.3 g, 71 %)를 얻었다.: MS [M] = 312.0Compound A-1 (20 g, 64.5 mmol), 4-chloro-2-fluorophenylboronic acid (13.4 g, 77.4 mmol), Pd (t-Bu3P) 2 (0.066 g, 0.129 mmol) was added to a 2M aqueous K2CO3 solution ( 60 mL) and THF (200 mL) were stirred at reflux for about 4 hours. After the reaction was completed, the mixture was cooled to room temperature, the organic layer was separated from the reaction mixture, the organic layer was dried over magnesium sulfate, distilled under reduced pressure, and recrystallized with Tol / EA to obtain Compound A-2 (13.3 g, 71%). ] = 312.0

(3) 화합물 A-3의 합성(3) Synthesis of Compound A-3

화합물 A-2 (20 g, 64.1 mmol)와 K2CO3을 (17.7 g, 128.2 mmol)에 MDAc (300 ml)에 녹인 후 약 100℃ 에서 4시간 교반시켰다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시킨 후 H2O(100 ml)를 넣고 1시간 교반시킨 후 여과하였다. 여과물을 톨루엔에 녹인 후 층분리하여 유기층을 황산 마그네슘으로 건조하고 감압 증류 후 EA/Hexane으로 재결정하여 화합물 A-3 (15.9 g, 85 %)을 얻었다.:MS [M] = 292.0Compound A-2 (20 g, 64.1 mmol) and K 2 CO 3 were dissolved in (17.7 g, 128.2 mmol) in MDAc (300 ml) and stirred at about 100 ° C. for 4 hours. After the reaction was cooled to room temperature, H2O (100 ml) was added and stirred for 1 hour, and filtered. The filtrate was dissolved in toluene, and the layers were separated. The organic layer was dried over magnesium sulfate, distilled under reduced pressure and recrystallized with EA / Hexane to obtain Compound A-3 (15.9 g, 85%).: MS [M] = 292.0

(4) 화합물 A-4의 합성(4) Synthesis of Compound A-4

1-아미노안트라퀴논 (10 g, 44.83 mmol) 을 디메틸포름아마이드(200 ml)에 녹이고, 브로민(Br2 7.5 g, 47.07 mmol)을 넣고 약 40 ℃ 에서 1시간 교반시켰다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시키고 증류수 300ml를 넣고 교반한 후 여과하였다. 여과 후 여과물을 건조한 후 화합물 A-4 (8.5g, 85 %) 을 얻었다.: MS [M] = 285.91-aminoanthraquinone (10 g, 44.83 mmol) was dissolved in dimethylformamide (200 ml), bromine (Br 2 7.5 g, 47.07 mmol) was added thereto, and the mixture was stirred at about 40 ° C for 1 hour. After the reaction, the mixture was cooled to room temperature, 300 ml of distilled water was added thereto, stirred, and filtered. After filtration the filtrate was dried and compound A-4 (8.5 g, 85%) was obtained: MS [M] = 285.9

(5) 화합물 A-5의 합성(5) Synthesis of Compound A-5

화합물 A-4 (10g, 33.2 mmol)을 DMSO(300ml)에 녹이고, 2M KOH 수용액(60ml)에 녹인 후 CuO (0.13g, 1.7 mmol) 넣고 약 90 ℃ 에서 12시간 교반하였다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시키고, 여과하였다. 여액에 증류수 500ml를 교반한 후 여과하였다. 여과 후 여과물을 건조하였다. 건조물을 톨루엔에 녹인 후 층분리하여 유기층을 황산 마그네슘으로 건조하고 감압 증류 후 EA/Hexane으로 재결정하여 이후 화합물 A-5 (4.2g, 42%) 을 얻었다.: MS [M] = 331.1Compound A-4 (10 g, 33.2 mmol) was dissolved in DMSO (300 ml), dissolved in 2M aqueous KOH solution (60 ml), and then added to CuO (0.13 g, 1.7 mmol), followed by stirring at about 90 ° C. for 12 hours. After the reaction, the mixture was cooled to room temperature and filtered. 500 ml of distilled water was stirred in the filtrate and filtered. After filtration the filtrate was dried. The dried product was dissolved in toluene, and the layers were separated, and the organic layer was dried over magnesium sulfate, distilled under reduced pressure, and recrystallized with EA / Hexane to give compound A-5 (4.2 g, 42%). MS [M] = 331.1

(6) 화합물 A의 합성(6) Synthesis of Compound A

화합물 A-5 (10g, 30.2mmol) 과 화합물 A-3 (9.7 g, 33.2 mmol), 소듐 터트-부톡사이드 (8.7g, 96.1mmol), Pd(t-Bu3P)2 (0.062 g, 0.12 mmol)을 자일렌(300ml)에 녹인 후 약 6시간동안 환류교반시켰다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시킨 후 H2O(100 ml)를 넣고 1시간 교반시킨 후 여과하였다. 여과물을 톨루엔에 녹인 후 층분리하여 유기층을 황산 마그네슘으로 건조하고 감압 증류 후 EA/Hexane으로 재결정하여 화합물 A (14.5 g, 82 %)를 얻었다.:MS [M] = 587.1Compound A-5 (10 g, 30.2 mmol) and Compound A-3 (9.7 g, 33.2 mmol), sodium tert-butoxide (8.7 g, 96.1 mmol), Pd (t-Bu 3 P) 2 (0.062 g, 0.12 mmol) was dissolved in xylene (300 ml) and stirred under reflux for about 6 hours. After the reaction was cooled to room temperature, H2O (100 ml) was added and stirred for 1 hour, and filtered. The filtrate was dissolved in toluene, and the layers were separated. The organic layer was dried over magnesium sulfate, distilled under reduced pressure and recrystallized with EA / Hexane to obtain Compound A (14.5 g, 82%).: MS [M] = 587.1

제조예 2: 화합물 B의 합성Preparation Example 2 Synthesis of Compound B

Figure pat00011
Figure pat00011

(1) 화합물 B-1의 합성(1) Synthesis of Compound B-1

1-아미노-4-브로모안트라퀴논-2-술폰산나트륨염 (10 g, 24.7 mmol)과 페놀(3.5g, 37.05mmol)을 DMSO(100ml)에 녹이고, 2M KOH 수용액(80ml)에 녹인 후 CuO (0.09g, 1.23 mmol) 넣고 약 80 ℃ 에서 12시간 교반하였다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시키고, 여과하였다. 여액에 증류수 500ml를 교반한 후 여과하였다. 여과 후 여과물을 건조하였다. 건조물을 톨루엔에 녹인 후 층분리하여 유기층을 황산 마그네슘으로 건조하고 감압 증류 후 EA/Hexane으로 재결정하여 이후 화합물 B-1(3.6 g, 35%) 을 얻었다.: MS [M] = 417.03Sodium 1-amino-4-bromoanthraquinone-2-sulfonic acid salt (10 g, 24.7 mmol) and phenol (3.5 g, 37.05 mmol) were dissolved in DMSO (100 ml), dissolved in 2M aqueous KOH solution (80 ml), and then CuO (0.09 g, 1.23 mmol) was added and stirred at about 80 ° C for 12 hours. After the reaction, the mixture was cooled to room temperature and filtered. 500 ml of distilled water was stirred in the filtrate and filtered. After filtration the filtrate was dried. The dried product was dissolved in toluene, and the layers were separated. The organic layer was dried over magnesium sulfate, distilled under reduced pressure, and recrystallized with EA / Hexane to obtain Compound B-1 (3.6 g, 35%). MS [M] = 417.03

(2) 화합물 B의 합성(2) Synthesis of Compound B

화합물 B-1 (10g, 24mmol)과 1-클로로 디벤조사이오펜 (6.28g, 28.8mmol)를 소듐 터트-부톡사이드 (6.92g, 72mmol), Pd(t-Bu3P)2 (0.062 g, 0.12 mmol)을 자일렌(300ml)에 녹인 후 약 6시간동안 환류교반시켰다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시킨 후 H2O(100 ml)를 넣고 1시간 교반시킨 후 여과하였다. 여과물을 톨루엔에 녹인 후 층분리하여 유기층을 황산 마그네슘으로 건조하고 감압 증류 후 EA/Hexane으로 재결정하여 화합물 B (9.77 g, 68 %)을 얻었다.:MS [M] = 599.05Compound B-1 (10 g, 24 mmol) and 1-chloro dibenzothiophene (6.28 g, 28.8 mmol) were added to sodium tert-butoxide (6.92 g, 72 mmol), Pd (t-Bu 3 P) 2 (0.062 g, 0.12 mmol) was dissolved in xylene (300 ml) and stirred at reflux for about 6 hours. After the reaction was cooled to room temperature, H 2 O (100 ml) was added and stirred for 1 hour, and filtered. The filtrate was dissolved in toluene, and the layers were separated. The organic layer was dried over magnesium sulfate, distilled under reduced pressure and recrystallized with EA / Hexane to obtain Compound B (9.77 g, 68%).: MS [M] = 599.05

제조예 3: 화합물 C의 합성Preparation Example 3 Synthesis of Compound C

Figure pat00012
Figure pat00012

(1) 화합물 C-1의 합성(1) Synthesis of Compound C-1

1-아미노-4-브로모안트라퀴논 (10g, 33.23 mmol)과 페놀 (4.69g, 49.85mmol)을 DMSO(100ml)에 녹이고, 2M KOH 수용액(80ml)에 녹인 후 CuO (0.13g, 1.66 mmol) 넣고 약 80 ℃ 에서 12시간 교반하였다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시키고, 여과하였다. 여액에 증류수 500ml를 교반한 후 여과하였다. 여과 후 여과물을 건조하였다. 건조물을 톨루엔에 녹인 후 층분리하여 유기층을 황산 마그네슘으로 건조하고 감압 증류 후 EA/Hexane으로 재결정하여 이후 화합물 C-1 (3.76g, 55%) 을 얻었다.: MS [M] = 315.09Dissolve 1-amino-4-bromoanthraquinone (10 g, 33.23 mmol) and phenol (4.69 g, 49.85 mmol) in DMSO (100 ml), dissolve in 2M aqueous KOH solution (80 ml), and then remove CuO (0.13 g, 1.66 mmol). It put and stirred at about 80 degreeC for 12 hours. After the reaction, the mixture was cooled to room temperature and filtered. 500 ml of distilled water was stirred in the filtrate and filtered. After filtration the filtrate was dried. The dried product was dissolved in toluene, and the layers were separated. The organic layer was dried over magnesium sulfate, distilled under reduced pressure, and recrystallized with EA / Hexane to give compound C-1 (3.76 g, 55%). MS [M] = 315.09

(2) 화합물 C의 합성(2) Synthesis of Compound C

화합물 C-1 (10g, 31.7mmol)과 8-브로모이소퀴놀린 (7.87g, 38.04mmol)를 소듐 터트-부톡사이드 (9.14g, 95.1mmol), Pd(t-Bu3P)2 (0.081 g, 0.16 mmol)을 자일렌(300ml)에 녹인 후 약 12시간동안 환류교반시켰다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시킨 후 H2O(100 ml)를 넣고 1시간 교반시킨 후 여과하였다. 여과물을 톨루엔에 녹인 후 층분리하여 유기층을 황산 마그네슘으로 건조하고 감압 증류 후 EA/Hexane으로 재결정하여 화합물 C (9.95 g, 71 %)을 얻었다.: MS [M] = 442.13Compound C-1 (10 g, 31.7 mmol) and 8-bromoisoquinoline (7.87 g, 38.04 mmol) were dissolved in sodium tert-butoxide (9.14 g, 95.1 mmol), Pd (t-Bu 3 P) 2 (0.081 g , 0.16 mmol) was dissolved in xylene (300 ml) and stirred at reflux for about 12 hours. After the reaction was cooled to room temperature, H 2 O (100 ml) was added and stirred for 1 hour, and filtered. The filtrate was dissolved in toluene and the layers were separated and the organic layer was dried over magnesium sulfate, distilled under reduced pressure and recrystallized with EA / Hexane to give the compound C (9.95 g, 71%) .: MS [M] = 442.13

제조예 4: 화합물 D의 합성Preparation Example 4 Synthesis of Compound D

Figure pat00013
Figure pat00013

(1) 화합물 D-1의 합성(1) Synthesis of Compound D-1

1-아미노-4-브로모안트라퀴논 (10g, 33.23 mmol)과 비스(피나콜라토)디보레인 (Bis(pinacolato)diborane) (12.67 g, 49.85 mmol), 칼륨 아세트산 (9.78 g, 99.69 mmol), Pd(dba)2 (0.38 g, 0.66 mmol), PCy3(0.37 g, 1.33 mmol)을 넣고, 1,4-다이옥세인 (400 ml)을 넣고 약 12시간 동안 환류 교반시켰다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시킨 후 여과하였다. 여액에서 유기층을 층분리하고 유기층을 감압 증류 후 EA/Hexane 로 재결정하여 화합물 D-1 (8.47 g, 73 %)을 얻었다.:MS[M] = 349.151-amino-4-bromoanthraquinone (10 g, 33.23 mmol) and bis (pinacolato) diborane (12.67 g, 49.85 mmol), potassium acetic acid (9.78 g, 99.69 mmol), Pd (dba) 2 (0.38 g, 0.66 mmol) and PCy 3 (0.37 g, 1.33 mmol) were added, 1,4-dioxane (400 ml) was added thereto, and the mixture was stirred under reflux for about 12 hours. After the reaction was cooled to room temperature and filtered. The organic layer was separated from the filtrate, and the organic layer was distilled under reduced pressure and recrystallized with EA / Hexane to obtain Compound D-1 (8.47 g, 73%).: MS [M] = 349.15

(2) 화합물 D-2의 합성(2) Synthesis of Compound D-2

화합물 D-1 (10g, 28.6mmol)과 3.5M NaOH 수용액(120ml)을 넣고, 60℃에서 10분간 교반한 후 30질량% 과산화수소(9.72 g, 85.8mmol)을 적하시킨 후 약 2시간 동안 교반시켰다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시킨 후 0℃에서 염산으로 중화시킨 후 여과시켰다. 여과물에서 유기층을 층분리하고 유기층을 감압 증류 후 EA/Hexane 로 재결정하여 화합물 D-2 (5.67 g, 83 %)을 얻었다.: MS [M] = 239.06Compound D-1 (10 g, 28.6 mmol) and 3.5 M aqueous NaOH solution (120 ml) were added thereto, stirred at 60 ° C. for 10 minutes, and 30 mass% hydrogen peroxide (9.72 g, 85.8 mmol) was added dropwise, followed by stirring for about 2 hours. . After the reaction was cooled to room temperature and neutralized with hydrochloric acid at 0 ℃ and filtered. The organic layer was separated from the filtrate, and the organic layer was distilled under reduced pressure and recrystallized with EA / Hexane to obtain Compound D-2 (5.67 g, 83%). MS [M] = 239.06

(3) 화합물 D-3의 합성(3) Synthesis of Compound D-3

화합물 D-2 (10g, 41.83mmol), 2-브로모프로판(7.65g, 62.7mmol), NaOH(5.02g, 125.5mmol)을 DMF(100ml)에 녹인 후 24시간 환류교반시킨 후 상온으로 냉각시켰다. 유기층과 물층으로 층분리하고 유기층을 감압 증류 후 EA/Hexane 로 재결정하여 화합물 D-3 (8.70 g, 74%)을 얻었다.: MS [M] = 281.11 Compound D-2 (10 g, 41.83 mmol), 2-bromopropane (7.65 g, 62.7 mmol) and NaOH (5.02 g, 125.5 mmol) were dissolved in DMF (100 ml) and stirred at reflux for 24 hours and then cooled to room temperature. . The organic layer was separated into an aqueous layer, and the organic layer was distilled under reduced pressure, and then recrystallized with EA / Hexane to obtain Compound D-3 (8.70 g, 74%). MS [M] = 281.11

(4) 화합물 D의 합성(4) Synthesis of Compound D

화합물 D-3 (10g, 35.57mmol)과 3-브로모디벤조퓨란 (10.5g, 42.68mmol)를 소듐 터트-부톡사이드 (10.3g, 106.7mmol), Pd(t-Bu3P)2 (0.09 g, 0.18 mmol)을 자일렌(300ml)에 녹인 후 약 12시간동안 환류교반시켰다. 반응이 끝난 후 상온으로 냉각시킨 후 H2O(100 ml)를 넣고 1시간 교반시킨 후 여과하였다. 여과물을 톨루엔에 녹인 후 층분리하여 유기층을 황산 마그네슘으로 건조하고 감압 증류 후 EA/Hexane으로 재결정하여 화합물 D (12.1 g, 76 %)을 얻었다.: MS [M] = 447.15Compound D-3 (10 g, 35.57 mmol) and 3-bromodibenzofuran (10.5 g, 42.68 mmol) were dissolved in sodium tert-butoxide (10.3 g, 106.7 mmol), Pd (t-Bu 3 P) 2 (0.09 g , 0.18 mmol) was dissolved in xylene (300 ml) and stirred at reflux for about 12 hours. After the reaction was cooled to room temperature, H 2 O (100 ml) was added and stirred for 1 hour, and filtered. The filtrate was dissolved in toluene, and the layers were separated and the organic layer was dried over magnesium sulfate, distilled under reduced pressure and recrystallized with EA / Hexane to obtain Compound D (12.1 g, 76%) .: MS [M] = 447.15

비교예 화합물 1Comparative Compound 1

Figure pat00014
Figure pat00014

비교예 화합물 2Comparative Compound 2

Figure pat00015
Figure pat00015

비교예 화합물 3Comparative Example Compound 3

Figure pat00016
Figure pat00016

<실시예><Example>

실시예 1Example 1

화합물 A을 3.000g, 바인더 수지로 벤질메타크릴레이트와 메타크릴산의 공중합체(몰비 70:30, 산가는 80 KOH mg/g, GPC로 측정한 중량평균분자량 12,000), 분자량분포(PDI) 2.0g, 고형분(S.C) 25%, 용매 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA, Propylene glycol monomethyl ether acetate) 포함) 29.480g, 광개시제로는 이가큐어-369 2.000g, 다관능성모노머인 광중합성 화합물로 DPHA(일본화약) 7.370g, 용제로는 PGMEA(프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트) 17.650g 와 MBDG(디에틸렌 글리콜 부틸 메틸 에테르) 40.000g 및 첨가제로 DIC社 F-475, 1.016g을 혼합하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다.3.000 g of compound A, a copolymer of benzyl methacrylate and methacrylic acid with a binder resin (molar ratio 70:30, acid value 80 KOH mg / g, weight average molecular weight 12,000 measured by GPC), molecular weight distribution (PDI) 2.0 g, Solid content (SC) 25%, solvent propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) containing 29.480 g, photoinitiator as Igacure-369 2.000 g, polyfunctional monomer photopolymerizable DPHA ( Nippon Gunpowder) 7.370g, 17.650g of PGMEA (propylene glycol monomethyl ether acetate), 40.000g of MBDG (diethylene glycol butyl methyl ether), and 1.016g of DIC F-475 as an additive were mixed to prepare a photosensitive resin composition. Prepared.

실시예 2Example 2

실시예 1에서 화합물 A를 화합물 B로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다. A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that Compound A was changed to Compound B in Example 1.

실시예 3Example 3

실시예 1에서 화합물 A를 화합물 C로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that Compound A was changed to Compound C in Example 1.

실시예 4Example 4

실시예 1에서 화합물 A를 화합물 D로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다. A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that Compound A was changed to Compound D in Example 1.

비교예 1Comparative Example 1

실시예 1에서 화합물 A를 비교예 화합물 1로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다. A photosensitive resin composition was manufactured in the same manner as in Example 1, except that Compound A was changed to Comparative Example Compound 1 in Example 1.

비교예 2Comparative Example 2

실시예 1에서 화합물 A를 비교예 화합물 2로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다. A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that Compound A was changed to Comparative Example Compound 2 in Example 1.

비교예 3Comparative Example 3

실시예 1에서 화합물 A를 비교예 화합물 3으로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다. A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that Compound A was changed to Comparative Example Compound 3 in Example 1.

<실험예>Experimental Example

기판 제작 및 명암비 평가Substrate Fabrication and Contrast Ratio Evaluation

상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에 따른 감광성 수지 조성물을 기판 제작에 각각 사용하였다. 구체적으로, 상기 실시예 1 내지 4, 비교예 1 내지 3에 따른 감광성 수지 조성물을 유리 (5 X 5 cm2) 위에 스핀코팅(spin coating)하고, 100℃에서 100초간 전열처리(prebake: PrB)를 실시하여 필름을 형성시켰다.The photosensitive resin compositions according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were used for substrate preparation, respectively. Specifically, the photosensitive resin compositions according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 are spin coated on glass (5 × 5 cm 2 ), and preheated at 100 ° C. for 100 seconds (prebake: PrB). Was carried out to form a film.

필름을 형성시킨 기판에 포토마스크(photo mask)없이 노광기를 이용하여 기판 전면에 40mJ/cm2 노광량을 조사하였다. 40 mJ / cm 2 exposure amount was irradiated to the whole surface of the board | substrate using the exposure machine without the photo mask on the board | substrate which formed the film.

이후 노광된 기판을 현상액(KOH, 0.05%)에 60초간 현상하였다. 이후 기판을 230℃로 20분간 후열처리(postbake; PB)하고 명암비(CR)측정계를 이용하여 명암비를 측정하였다. The exposed substrate was then developed for 60 seconds in a developer (KOH, 0.05%). Subsequently, the substrate was post-baked (PB) for 20 minutes at 230 ° C., and the contrast ratio was measured using a contrast ratio (CR) meter.

명암비는 가장 밝은 흰색 화면(Full white)을 가장 어두운 검은색 화면(full Black)으로 나눈 수치로 (full White 밝기 / full Black 밝기)로 계산하였다. Contrast ratio was calculated by dividing the brightest white screen (full white) by the darkest black screen (full black) (full white brightness / full black brightness).

명암비가 높다는 것은 검은색과 흰색의 구분이 쉽게 된다는 것이고, 숫자가 높을수록 명암비가 좋다는 의미이다. 즉, 디스플레이 상에서 선명도가 좋아진다는 의미이다. The higher the contrast, the easier it is to distinguish black and white, and the higher the number, the better the contrast. That means better clarity on the display.

명암비(C/R)의 측정은 밀폐된 공간에 측정샘플을 올려놓고 샘플 아래에서 일정 광도를 조사하였다. 샘플을 통과한 빛은 측정기에서 감지되어 측정되었다. 최대값(Full White)의 값과 최소값(Full Black)의 값으로 측정되며 최대값은 3000 cd, 최소값은 1 cd에서 조사하였다. 측정된 명암비를 하기 표 1에 기재하였다.Contrast ratio (C / R) was measured by placing a measurement sample in an enclosed space and irradiating constant light under the sample. Light passing through the sample was detected by the meter and measured. The maximum value (Full White) and the minimum value (Full Black) were measured as the maximum value was 3000 cd, the minimum value was investigated at 1 cd. The measured contrast ratios are listed in Table 1 below.

명암비[C/R]Contrast Ratio [C / R]
[최대값 / 최소값][Max / min]
최대값[cd]Maximum value [cd] 최소값[cd]Minimum value [cd]
실시예 1Example 1 17,44417,444 209.33209.33 0.0120.012 실시예 2Example 2 17,69217,692 230.00230.00 0.0130.013 실시예 3Example 3 19,84819,848 218.33218.33 0.0110.011 실시예 4Example 4 17,77817,778 213.33213.33 0.0120.012 비교예 1Comparative Example 1 11,80011,800 920.4920.4 0.0780.078 비교예 2Comparative Example 2 12,84412,844 1053.21053.2 0.0820.082 비교예 3Comparative Example 3 11,35511,355 1112.81112.8 0.0980.098

상기 표 1을 참고하면, 본 발명의 실시예 1 내지 4의 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성한 컬러필터 기판의 명암비는 비교예 1 내지 3의 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성한 컬러필터 기판의 명암비보다 우수함을 확인할 수 있었다. 즉, 본 발명의 실시예 1 내지 4가 비교예 1 내지 3보다 검은색과 흰색 구분이 쉽고, 디스플레이 상에서 선명도가 좋음을 확인하였다. Referring to Table 1, the contrast ratio of the color filter substrate formed using the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 4 of the present invention is higher than that of the color filter substrate formed using the photosensitive resin compositions of Comparative Examples 1 to 3. It was confirmed that excellent. That is, it is confirmed that Examples 1 to 4 of the present invention are easier to distinguish black and white than Comparative Examples 1 to 3 and have good sharpness on the display.

Claims (11)

하기 화학식 1로 표시되는 화합물:
[화학식 1]
Figure pat00017

상기 화학식 1에 있어서,
L은 직접결합; O; 또는 S이고,
A는 할로겐기; 히드록시기; 술폰산기; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이며,
Het는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이고,
R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐기; 술폰산기; 또는 술폰산염기이며,
r1는 0 내지 4의 정수이고, r1이 2 이상인 경우 R1은 같거나 상이하고,
r2는 0 내지 2의 정수이고, r2가 2인 경우 R2는 같거나 상이하다.
Compound represented by the following formula (1):
[Formula 1]
Figure pat00017

In Chemical Formula 1,
L is a direct bond; O; Or S,
A is a halogen group; Hydroxyl group; Sulfonic acid groups; Substituted or unsubstituted alkyl group; Substituted or unsubstituted aryl group; Or a substituted or unsubstituted heteroaryl group,
Het is a substituted or unsubstituted heteroaryl group,
R1 and R2 are the same as or different from each other, and each independently hydrogen; heavy hydrogen; Halogen group; Sulfonic acid groups; Or a sulfonate group,
r1 is an integer of 0 to 4, when r1 is 2 or more, R1 is the same or different,
r2 is an integer of 0 to 2, and when r2 is 2, R2 is the same or different.
청구항 1에 있어서, 상기 화학식 1은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물:
[화학식 2]
Figure pat00018

상기 화학식 2에 있어서,
L, A, R1, R2, r1 및 r2는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같고,
X는 O; S; 또는 NR'이고,
상기 R'는 수소; 치환 또는 비치환된 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 아릴기이며,
R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 중수소; 또는 치환 또는 비치환된 알킬기이거나, 인접하는 기는 서로 결합하여 치환 또는 비치환된 고리를 형성하고,
r3는 0 내지 4의 정수이고, r3가 2 이상인 경우 R3는 서로 같거나 상이하고,
r4는 0 내지 3의 정수이고, r4가 2 이상인 경우 R4는 서로 같거나 상이하다.
The compound of claim 1, wherein Formula 1 is represented by Formula 2:
[Formula 2]
Figure pat00018

In Chemical Formula 2,
L, A, R1, R2, r1 and r2 are the same as defined in Chemical Formula 1,
X is O; S; Or NR ',
R 'is hydrogen; Substituted or unsubstituted alkyl group; Or a substituted or unsubstituted aryl group,
R3 and R4 are the same as or different from each other, and each independently hydrogen; heavy hydrogen; Or a substituted or unsubstituted alkyl group, or adjacent groups combine with each other to form a substituted or unsubstituted ring,
r3 is an integer of 0 to 4, when r3 is 2 or more, R3 is the same as or different from each other,
r4 is an integer of 0 to 3, and when r4 is 2 or more, R4 is the same as or different from each other.
청구항 1에 있어서, 상기 화학식 1은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물:
[화학식 3]
Figure pat00019

상기 화학식 3에 있어서,
L, A, R1, R2, r1 및 r2는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같고,
Y1 및 Y2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 CR'' 또는 N이며,
상기 R''는 수소; 중수소; 또는 치환 또는 비치환된 알킬기이고,
R5 및 R6는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 또는 중수소이며,
r5는 0 내지 2의 정수이고, r5가 2인 경우 R5는 서로 같거나 상이하고,
r6는 0 내지 3의 정수이고, r6가 2 이상인 경우 R6는 서로 같거나 상이하다.
The compound of claim 1, wherein Formula 1 is represented by Formula 3:
[Formula 3]
Figure pat00019

In Chemical Formula 3,
L, A, R1, R2, r1 and r2 are the same as defined in Chemical Formula 1,
Y1 and Y2 are the same as or different from each other, and each independently CR '' or N,
R ″ is hydrogen; heavy hydrogen; Or a substituted or unsubstituted alkyl group,
R5 and R6 are the same as or different from each other, and each independently hydrogen; Or deuterium,
r5 is an integer of 0 to 2, when r5 is 2, R5 is the same as or different from each other,
r6 is an integer of 0 to 3, and when r6 is 2 or more, R6 is the same as or different from each other.
청구항 1에 있어서, 상기 R1은 수소인 것인 화합물. The compound of claim 1, wherein R 1 is hydrogen. 청구항 1에 있어서, 상기 Het는 2환 내지 5환의 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기인 화합물.The compound of claim 1, wherein Het is a 2 to 5 ring substituted or unsubstituted heteroaryl group. 청구항 1에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 화학식 중 어느 하나로 표시되는 화합물:
Figure pat00020

Figure pat00021
.
The compound of claim 1, wherein the compound represented by Formula 1 is represented by one of the following formulas:
Figure pat00020

Figure pat00021
.
청구항 1 내지 6 중 어느 한 항의 화합물; 바인더 수지; 다관능성 모노머; 광개시제; 및 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물.A compound of any one of claims 1 to 6; Binder resins; Polyfunctional monomers; Photoinitiators; And a photosensitive resin composition comprising a solvent. 청구항 7에 있어서, 상기 감광성 수지 조성물 중 고형분의 총 중량을 기준으로 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 함량은 5 중량% 내지 60 중량%이고,
상기 바인더 수지의 함량은 1 중량% 내지 60 중량%이고,
상기 광개시제의 함량은 0.1 중량% 내지 20 중량%이며,
상기 다관능성 모노머의 함량은 0.1 중량% 내지 50 중량%인 것인 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 7, wherein the content of the compound represented by the formula (1) based on the total weight of solids in the photosensitive resin composition is 5% by weight to 60% by weight,
The binder resin content is 1% by weight to 60% by weight,
The content of the photoinitiator is 0.1% by weight to 20% by weight,
The content of the multifunctional monomer is 0.1% by weight to 50% by weight of the photosensitive resin composition.
청구항 7에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광재.The photosensitive material manufactured using the photosensitive resin composition of Claim 7. 청구항 9에 따른 감광재를 포함하는 컬러필터.A color filter comprising the photosensitive material according to claim 9. 청구항 10에 따른 컬러필터를 포함하는 디스플레이 장치.
Display device including a color filter according to claim 10.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112159414A (en) * 2020-10-28 2021-01-01 陕西莱特光电材料股份有限公司 Nitrogen-containing compound, electronic component, and electronic device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2407704A (en) * 1944-01-01 1946-09-17 Allied Chem & Dye Corp Anthraquinone acid dyestuff
KR20010009058A (en) 1999-07-07 2001-02-05 성재갑 Photosensitive resin composition
KR20140106281A (en) * 2013-02-26 2014-09-03 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition
KR20140106832A (en) * 2013-02-27 2014-09-04 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2407704A (en) * 1944-01-01 1946-09-17 Allied Chem & Dye Corp Anthraquinone acid dyestuff
KR20010009058A (en) 1999-07-07 2001-02-05 성재갑 Photosensitive resin composition
KR20140106281A (en) * 2013-02-26 2014-09-03 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition
KR20140106832A (en) * 2013-02-27 2014-09-04 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112159414A (en) * 2020-10-28 2021-01-01 陕西莱特光电材料股份有限公司 Nitrogen-containing compound, electronic component, and electronic device
WO2022089093A1 (en) * 2020-10-28 2022-05-05 陕西莱特光电材料股份有限公司 Nitrogen-containing compound, electronic element, and electronic device

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