KR20190136590A - Dicing method of thermoelectric material - Google Patents

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Abstract

Disclosed, in the invention, is a method and device for dicing a thermoelectric material. The method for dicing a thermoelectric material of the present invention comprises: an attachment process of attaching an inner surface of a thermoelectric material to a fixing member; a first dicing process of dicing the thermoelectric material in an x-axis direction; a gap fixing process of fixing a gap formed by the first dicing process; and a second dicing process of dicing the thermoelectric material in the x-axis direction. Therefore, an objective of the present invention is to prevent the thermoelectric material from being damaged during a dicing process in a y-axis direction by fixing the gap generated after the dicing process in the x-axis direction.

Description

열전소재의 다이싱 방법 및 장치{DICING METHOD OF THERMOELECTRIC MATERIAL}Dicing method and apparatus for thermoelectric materials {DICING METHOD OF THERMOELECTRIC MATERIAL}

본 발명은 열전소재의 다이싱 방법 및 장치에 관한 것으로, x축 방향의 다이싱 공정 이후 생기는 간극을 고정하여 y축 방향의 다이싱 공정시 열전소재가 손상되는 것을 방지할 수 있는 열전소재의 다이싱 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for dicing a thermoelectric material, wherein the thermoelectric material die can be prevented from being damaged during the dicing process in the y-axis direction by fixing a gap generated after the dicing process in the x-axis direction. A method and apparatus for singh.

일반적으로 열전소재(thermoelectric material)는 열에너지를 전기에너지로 변환할 수 있는 재료로서 열전발전모듈을 구성하여 열전발전에 사용된다. 열전발전기술은 최근 신규 에너지 재생기술로 크게 주목받으며 국내외에서 활발히 연구가 진행되고 있다.In general, a thermoelectric material is a material capable of converting thermal energy into electrical energy, and is used for thermoelectric power generation by constructing a thermoelectric power module. Thermoelectric power technology has recently attracted great attention as a new energy regeneration technology and is actively being researched at home and abroad.

열전소재를 사용하기 위해서는 용도에 맞게 열전소재를 자르는 다이싱 공정을 거쳐야 하는데, x축과 y축 방향으로 2회에 걸쳐 다이싱 공정이 이루어진다. In order to use a thermoelectric material, a dicing process for cutting a thermoelectric material according to a use is required, and a dicing process is performed twice in the x-axis and y-axis directions.

열전소재는 반도체 웨이퍼와는 달리 두께가 두꺼운 원기둥 형상에 가깝기 때문에, 열전소재를 고정하는 xy면의 넓이에 비해 z축이 상대적으로 높게 되어 종래의 기술로 x축과 y축 방향으로 2회에 걸쳐 다이싱 공정을 행하는 경우, x축 방향의 다이싱 공정 이후 생기는 간극으로 인하여 y축 방향의 다이싱 공정을 행할 때, z축이 상대적으로 높게 되어 열전소재가 고정되는 힘이 약화되고 이로 인해 열전소재가 손상될 수 있는 문제점이 있었다.Unlike a semiconductor wafer, a thermoelectric material is close to a thick cylindrical shape, and thus the z-axis is relatively high compared to the width of the xy surface that fixes the thermoelectric material. Thus, the conventional technique is performed twice in the x- and y-axis directions. In the dicing process, when the dicing process in the y-axis direction is performed due to the gap generated after the dicing process in the x-axis direction, the z-axis becomes relatively high, which weakens the force to fix the thermoelectric material, thereby There was a problem that can be damaged.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0122468호(2016.10.24 공개, 발명의 명칭: 열전소재 및 이를 포함하는 열전소자와 열전모듈)에 게시되어 있다.Background art of the present invention is published in Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0122468 (Published October 24, 2016, the name of the invention: a thermoelectric material and a thermoelectric element and a thermoelectric module including the same).

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 x축 방향의 다이싱 공정 이후 생기는 간극을 고정하여 y축 방향의 다이싱 공정시 열전소재가 손상되는 것을 방지할 수 있는 열전소재의 다이싱 방법 및 장치를 제공하는 것이다.The present invention was created to improve the above problems, and an object of the present invention is to fix the gap occurring after the dicing process in the x-axis direction to prevent damage to the thermoelectric material during the dicing process in the y-axis direction The present invention provides a method and apparatus for dicing a thermoelectric material.

본 발명에 따른 열전소재의 다이싱 방법은: 열전소재의 하면을 고정용 부재에 부착하는 부착 공정; 열전소재를 x축 방향으로 다이싱하는 1차 다이싱 공정과, 1차 다이싱 공정에 의해 형성된 간극을 고정하는 간극 고정 공정과, 열전소재를 y축 방향으로 다이싱하는 2차 다이싱 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.A dicing method of a thermoelectric material according to the present invention includes: an attachment step of attaching a bottom surface of a thermoelectric material to a fixing member; The primary dicing step of dicing the thermoelectric material in the x-axis direction, the gap fixing step of fixing the gap formed by the primary dicing step, and the secondary dicing step of dicing the thermoelectric material in the y-axis direction. It is characterized by including.

또한, 간극 고정 공정에서는 제1 설정 온도에서 녹는 제1 고정 물질을 간극에 채워서 고정하는 것을 특징으로 한다.Further, in the gap fixing step, the gap is filled with a first fixing substance that melts at a first set temperature.

또한, 제1 고정 물질은 파라핀 또는 왁스인 것을 특징으로 한다.In addition, the first fixing material is characterized in that the paraffin or wax.

또한, 부착 공정에서는 제2 설정 온도에서 녹는 제2 고정 물질을 이용하여 열전소재의 하면을 고정용 부재에 부착하는 것을 특징으로 한다.In the attaching step, the lower surface of the thermoelectric material is attached to the fixing member using the second fixing material melting at the second set temperature.

또한, 제2 고정 물질은 파라핀 또는 왁스인 것을 특징으로 한다.In addition, the second fixing material is characterized in that the paraffin or wax.

또한, 제2 고정 물질이 녹는 제2 설정 온도는 제1 고정 물질이 녹는 제1 설정 온도보다 더 높은 온도인 것을 특징으로 한다.The second set temperature at which the second fixing material is melted is higher than the first set temperature at which the first fixing material is melted.

또한, 간극 고정 공정에서는 제3 설정 온도에서 녹는 제3 고정 물질을 간극에 채워서 고정하는 것을 특징으로 한다.In the gap fixing step, the gap is filled with a third fixing material that melts at a third set temperature.

또한, 제3 고정 물질은 에폭시 레진과 경화제가 혼합된 에폭시 레진 혼합액인 것을 특징으로 한다.In addition, the third fixing material is characterized in that the epoxy resin mixture liquid mixed with the epoxy resin and the curing agent.

또한, 간극 고정 공정에서는 간극 고정용 지그를 이용하여 간극에 간극 고정용 지그의 고정 핀이 삽입되도록 하여 고정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the gap fixing step is characterized in that the fixing pin of the gap fixing jig is inserted into the gap and fixed by using the gap fixing jig.

또한, 간극 고정 공정에서는 간극 고정용 테이프를 열전소재의 상면에 부착하여 고정하는 것을 특징으로 한다.In the gap fixing step, the gap fixing tape is attached to the upper surface of the thermoelectric material and fixed.

또한, 고정용 부재는 열전소재의 하면이 직접 부착되는 접착용 테이프인 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing member is characterized in that the adhesive tape to which the lower surface of the thermoelectric material is directly attached.

또한, 접착용 테이프는 발포 테이프 또는 UV 테이프인 것을 특징으로 한다.In addition, the adhesive tape is characterized in that the foam tape or UV tape.

본 발명에 따른 열전소재의 다이싱 장치는: 판재 형상으로 이루어지는 몸체와, 열전소재를 x축 방향으로 다이싱하는 1차 다이싱 공정에 의해 형성된 간극에 삽입되도록, 몸체의 일면에 돌출 형성되는 다수의 고정 핀과, 열전소재를 y축 방향으로 다이싱하는 2차 다이싱 공정을 행할 수 있도록 몸체를 관통하여 일정 간격 이격되어 형성되는 다수의 다이싱 홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.The dicing apparatus of a thermoelectric material according to the present invention includes: a plurality of protruding portions formed on one surface of a body to be inserted into a gap formed by a body having a plate shape and a primary dicing process of dicing the thermoelectric material in the x-axis direction. And a plurality of dicing holes formed at regular intervals through the body so as to perform a secondary dicing process of dicing the thermoelectric material in the y-axis direction.

또한, 고정 핀은 사각형 판재 형상으로 이루어지고, 일 방향으로는 다이싱 홀의 폭 만큼 이격되어 다이싱 홀의 길이 방향에 대해 직교하는 방향으로 배열되며, 일 방향과 직교하는 타 방향으로는 다이싱 홀의 길이 방향을 따라 일정 거리 이격되어 배열되는 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing pin is formed in a rectangular plate shape, is arranged in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the dicing hole spaced apart by the width of the dicing hole in one direction, the length of the dicing hole in the other direction orthogonal to one direction Characterized in that it is arranged spaced apart a certain distance along the direction.

본 발명에 따른 열전소재의 다이싱 방법 및 장치는, x축 방향의 다이싱 공정 이후 생기는 간극을 고정하여 y축 방향의 다이싱 공정시 열전소재가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The dicing method and apparatus of a thermoelectric material according to the present invention can prevent the thermoelectric material from being damaged during the dicing process in the y-axis direction by fixing a gap generated after the dicing process in the x-axis direction.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 방법을 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 방법에 따른 세부적인 공정을 형상화한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 방법에 적용된 간극 고정 공정의 다른 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 방법에 적용된 간극 고정 공정의 또 다른 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 배면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 일 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 다른 측면도이다.1 is a flowchart illustrating a dicing method of a thermoelectric material according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a view showing the detailed process according to the dicing method of the thermoelectric material according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing another embodiment of the gap fixing process applied to the dicing method of the thermoelectric material according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing another embodiment of the gap fixing process applied to the dicing method of the thermoelectric material according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention.
6 is a rear view showing a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention.
7 is a side view showing a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention.
8 is another side view illustrating a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 방법 및 장치를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, a method and apparatus for dicing a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description.

또한 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to a user's or operator's intention or custom. Therefore, the definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 방법을 도시한 순서도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 방법에 따른 세부적인 공정을 형상화한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 방법에 적용된 간극 고정 공정의 일 실시예를 나타낸 도면이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 방법에 적용된 간극 고정 공정의 다른 일 실시예를 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 배면도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 일 측면도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 다른 측면도이다.1 is a flowchart illustrating a dicing method of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view illustrating a detailed process according to the dicing method of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention. 3 is a view showing an embodiment of a gap fixing process applied to a method of dicing a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a method of dicing a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention. 5 is a view showing another embodiment of the applied gap fixing process, Figure 5 is a perspective view showing a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention 7 is a side view illustrating a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention. Indicated Another side view.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 방법은 열전소재(10)의 하면을 고정용 부재(20)에 부착하는 부착 공정(S10)과, 열전소재(10)를 x축 방향으로 다이싱하는 1차 다이싱 공정(S20)과, 1차 다이싱 공정(S20)에 의해 형성된 간극(G)을 고정하는 간극 고정 공정(S30)과, 열전소재(10)를 y축 방향으로 다이싱하는 2차 다이싱 공정(S40)을 포함한다.1 to 4, the dicing method of the thermoelectric material according to an embodiment of the present invention is the attachment step (S10) for attaching the lower surface of the thermoelectric material 10 to the fixing member 20, and the thermoelectric material A primary dicing step (S20) for dicing (10) in the x-axis direction, a gap fixing step (S30) for fixing a gap (G) formed by the primary dicing step (S20), and a thermoelectric material ( And a secondary dicing step S40 of dicing 10) in the y-axis direction.

부착 공정(S10)을 행하기 전, 도 1의 (a)에 도시된 것처럼, 원기둥 형상으로 이루어진 열전소재(10)를 준비하며, 이때, 열전 모듈을 만들기 위한 상,하부 전극 이 생성될 수 있도록 열전소재(10)를 도금한다.Before performing the attaching step (S10), as shown in Figure 1 (a), to prepare a thermoelectric material 10 having a cylindrical shape, at this time, so that the upper and lower electrodes for making a thermoelectric module can be generated Plate the thermoelectric material (10).

부착 공정(S10)은 도 1의 (b)에 도시된 것처럼, 열전소재(10)의 하면을 고정용 부재(20)에 부착하는 공정이다.Attachment process (S10) is a process of attaching the lower surface of the thermoelectric material 10 to the fixing member 20, as shown in FIG.

1차 다이싱 공정(S20)은 도 1의 (c)에 도시된 것처럼, 고정용 부재(20)에 부착된 열전소재(10)를 다이싱 장치(30)를 이용하여 x축 방향으로 다이싱하는 공정이다.In the primary dicing step S20, as illustrated in FIG. 1C, the thermoelectric material 10 attached to the fixing member 20 is diced in the x-axis direction using the dicing apparatus 30. It is a process to do it.

1차 다이싱 공정(S20)이 완료되면, 도 1의 (d)에 도시된 것처럼, 열전소재(10)에 간극(G)이 형성된다.When the primary dicing step S20 is completed, as shown in FIG. 1D, a gap G is formed in the thermoelectric material 10.

간극 고정 공정(S30)은 1차 다이싱 공정(S20)에 의해 형성된 간극(G)을 고정하는 공정이다.The gap fixing step S30 is a step of fixing the gap G formed by the primary dicing step S20.

간극 고정 공정(S30)의 일 실시예가 도 1의 (e)에 도시되며, 도 1의 (e)에 도시된 것처럼, 간극 고정 공정(S30)에서는 제1 설정 온도에서 녹는 제1 고정 물질(40)을 간극(G)에 채워서 고정할 수 있다.An embodiment of the gap fixing step S30 is shown in FIG. 1E, and as shown in FIG. 1E, in the gap fixing step S30, the first fixing material 40 that melts at a first set temperature. ) Can be fixed by filling the gap (G).

제1 고정 물질(40)은 상온에서 고체이면서 융점이 낮은 물질이 적합하다. 따라서 제1 고정 물질(40)로는 파라핀이나 왁스를 사용하는 것이 바람직하다.The first fixing material 40 is a material that is solid at room temperature and has a low melting point. Therefore, it is preferable to use paraffin or wax as the first fixing material 40.

또한, 간극 고정 공정(S30)에서는 제3 설정 온도에서 녹는 제3 고정 물질(41)을 간극(G)에 채워서 고정할 수 있다.In addition, in the gap fixing step S30, the third fixing material 41 melting at the third set temperature may be filled in the gap G to be fixed.

제3 고정 물질로는 에폭시 레진(epoxy resin)과 경화제가 혼합된 에폭시 레진 혼합액을 사용하는 것이 바람직하다.As the third fixing material, it is preferable to use an epoxy resin mixed solution in which an epoxy resin and a curing agent are mixed.

에폭시 레진은 경화시에 휘발성 물질의 발생이 없으므로 용적 축소가 매무 적고, 경화시 재료면에 강한 접착력을 나타내며, 양호한 전기 절연성을 갖는다.Epoxy resin has very little volume reduction since there is no generation of volatiles at the time of curing, shows strong adhesion to the material surface during curing, and has good electrical insulation.

간극 고정 공정(S30)이 완료되면, 도 1의 (f)에 도시된 것처럼, 열전소재(10)를 90도 회전시켜서 2차 다이싱 공정(S40)을 행한다.When the gap fixing step S30 is completed, as shown in FIG. 1F, the secondary dicing step S40 is performed by rotating the thermoelectric material 10 by 90 degrees.

2차 다이싱 공정(S40)은 간극 고정 공정(S30)에 의해 간극이 고정된 열전소재(10)를 다이싱 장치(30)를 이용하여 y축 방향으로 다이싱하는 공정이다.The secondary dicing step S40 is a step of dicing the thermoelectric material 10 in which the gap is fixed by the gap fixing step S30 in the y-axis direction using the dicing apparatus 30.

2차 다이싱 공정(S40)이 완료되면, 도 1의 (g)에 도시된 것처럼, 1차 다이싱 공정(S20)과 2차 다이싱 공정(S40)에 의해 격자형으로 다이싱된 열전소재(10)에 열을 가해 간극(G)에 채워진 제1 고정 물질을 녹이게 되며, 이후, 고정용 부재(20)를 제거함으로써, 도 1의 (h)에 도시된 것처럼, 격자형으로 다이싱된 열전소재(10)를 손상없이 얻을 수 있게 된다.When the secondary dicing process (S40) is completed, as shown in Figure 1 (g), the thermoelectric material diced in a lattice shape by the primary dicing process (S20) and the secondary dicing process (S40) Heat is applied to 10 to melt the first fixing material filled in the gap G, and then, by removing the fixing member 20, dicing in a lattice shape, as shown in FIG. 1 (h). The obtained thermoelectric material 10 can be obtained without damage.

부착 공정(S10)에서는 제2 설정 온도에서 녹는 제2 고정 물질(미도시)을 이용하여 열전소재(10)의 하면을 고정용 부재(20)에 부착할 수 있다.In the attaching step S10, the lower surface of the thermoelectric material 10 may be attached to the fixing member 20 using a second fixing material (not shown) that melts at a second set temperature.

제2 고정 물질은 상온에서 고체이면서 융점이 낮은 물질이 적합하다. 따라서 제2 고정 물질로는 파라핀이나 왁스를 사용하는 것이 바람직하다.The second fixing material is suitably a material which is solid at room temperature and has a low melting point. Therefore, it is preferable to use paraffin or wax as the second fixing material.

제2 고정 물질이 녹는 제2 설정 온도는 제1 고정 물질(40)이 녹는 제1 설정 온도보다 더 높은 온도인 것이 바람직하며, 이는 2차 다이싱 공정(S40)이 완료된 후, 격자형으로 다이싱된 열전소재(10)에 열을 가해 간극(G)에 채워진 제1 고정 물질(40)을 먼저 녹이기 위함이다.The second set temperature at which the second fixing material is melted is preferably higher than the first set temperature at which the first fixing material 40 is melted, which is die-shaped in a lattice form after the second dicing process S40 is completed. This is to dissolve the first fixing material 40 filled in the gap G by applying heat to the heated thermoelectric material 10.

부착 공정(S10)에 사용되는 고정용 부재(20)는 열전소재(10)의 하면이 직접 부착되는 접착용 테이프로 이루어질 수 있다.The fixing member 20 used in the attaching process S10 may be formed of an adhesive tape to which the lower surface of the thermoelectric material 10 is directly attached.

접착용 테이프로는 발포 테이프 또는 UV 테이프를 사용하는 것이 바람직하며, 2차 다이싱 공정(S40)이 완료된 후, 열을 가할 때, 간극(G)에 채워진 제1 고정 물질(40)이 먼저 녹을 수 있도록, 제1 고정 물질(40)보다 고온에서 반응하는 발포 테이프 또는 UV 테이프를 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use a foam tape or a UV tape as the adhesive tape, and when the heat is applied after the second dicing process S40 is completed, the first fixing material 40 filled in the gap G may melt first. In order to be able to do so, it is preferable to use a foam tape or UV tape which reacts at a higher temperature than the first fixing material 40.

간극 고정 공정(S30)의 다른 일 실시예가 도 3에 도시된다. 도 3에 도시된 것처럼, 간극 고정 공정(S30)에서는 간극 고정용 테이프(50)를 열전소재(10)의 상면에 부착하여 간극(G)을 고정할 수 있다.Another embodiment of the gap fixing process S30 is shown in FIG. 3. As shown in FIG. 3, in the gap fixing step S30, the gap fixing tape 50 may be attached to an upper surface of the thermoelectric material 10 to fix the gap G.

그리고 도 3에 도시된 것처럼, 다이싱 장치(30)를 이용하여 y축 방향으로 2차 다이싱 공정(S40)을 행할 수 있다.3, the secondary dicing step S40 may be performed in the y-axis direction using the dicing apparatus 30.

간극 고정 공정(S30)의 또 다른 일 실시예가 도 4에 도시된다. 도 4에 도시된 것처럼, 간극 고정 공정(S30)에서는 간극 고정용 지그(100)를 이용하여 간극(G)에 간극 고정용 지그(100)의 고정 핀(130)이 삽입되도록 하여 간극(G)을 고정할 수 있다.Another embodiment of the gap fixing process S30 is shown in FIG. 4. As shown in FIG. 4, in the gap fixing step S30, the gap G is inserted into the gap G so that the fixing pin 130 of the gap fixing jig 100 is inserted into the gap G. Can be fixed.

간극 고정용 지그(100)는 판재 형상으로 이루어지는 몸체(110)와, 열전소재(10)를 x축 방향으로 다이싱하는 1차 다이싱 공정(S20)에 의해 형성된 간극(G)에 삽입되도록, 몸체(110)의 일면에 돌출 형성되는 다수의 고정 핀(130)과, 열전소재(10)를 y축 방향으로 다이싱하는 2차 다이싱 공정(S40)을 행할 수 있도록 몸체(110)를 관통하여 일정 간격 이격되어 형성되는 다수의 다이싱 홀(120)을 포함한다.The gap fixing jig 100 is inserted into the gap 110 formed by the body 110 having a plate shape and the primary dicing step S20 of dicing the thermoelectric material 10 in the x-axis direction. A plurality of fixing pins 130 protruding from one surface of the body 110 and through the body 110 to perform a secondary dicing process (S40) for dicing the thermoelectric material 10 in the y-axis direction It includes a plurality of dicing holes 120 are formed spaced apart by a predetermined interval.

간극 고정용 지그(100)는 열전소재(10)의 상면 방향과 하면 방향으로 한 쌍을 배치하여 열전소재(10)가 간극 고정용 지그(100)의 무게에 의해 손상되지 않도록 하는 것이 바람직하다.The gap fixing jig 100 is preferably arranged in a pair in the upper surface direction and the lower surface direction of the thermoelectric material 10 so that the thermoelectric material 10 is not damaged by the weight of the gap fixing jig 100.

간극 고정용 지그(100)가 열전소재(10)의 상면 방향과 하면 방향으로 한 쌍이 배치될 때, 하면 방향으로 배치되는 간극 고정용 지그(100)가 상면 방향으로 배치되는 간극 고정용 지그(100)의 무게를 지지하게 된다.When the pair of gap fixing jig 100 is arranged in the upper surface direction and the lower surface direction of the thermoelectric material 10, the gap fixing jig 100 in which the gap fixing jig 100 arranged in the lower surface direction is disposed in the upper surface direction is disposed. ) To support the weight.

간극 고정용 지그(100)를 이용하여 간극 고정 공정(S30)을 완료한 후, 간극 고정용 지그(100)의 다이싱 홀(120)을 통해 2차 다이싱 공정(S40)을 행할 수 있다.After the gap fixing step S30 is completed using the gap fixing jig 100, the secondary dicing step S40 may be performed through the dicing hole 120 of the gap fixing jig 100.

이하에서는 도 5 내지 도 8을 참조하고, 앞서 설명된 도 1 및 도 4를 부분적으로 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 설명한다.Hereinafter, a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 8 and partially referring to FIGS. 1 and 4 described above.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 배면도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 일 측면도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치를 나타낸 다른 측면도이다.5 is a perspective view showing a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a rear view showing a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a present invention Figure 1 is a side view showing a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of, Figure 8 is another side view showing a dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 방법에 적용된 간극 고정용 지그(100)와 동일하며, 이하에서는 열전소재의 다이싱 장치(100)로 설명한다.Dicing apparatus of a thermoelectric material according to an embodiment of the present invention is the same as the gap fixing jig 100 applied to the dicing method of the thermoelectric material according to an embodiment of the present invention described above, the die of the thermoelectric material It demonstrates with the piercing apparatus 100. FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치(100)는 판재 형상으로 이루어지는 몸체(110)와, 열전소재(10)를 x축 방향으로 다이싱하는 1차 다이싱 공정(S20)에 의해 형성된 간극(G)에 삽입되도록, 몸체(110)의 일면에 돌출 형성되는 다수의 고정 핀(130)과, 열전소재(10)를 y축 방향으로 다이싱하는 2차 다이싱 공정(S40)을 행할 수 있도록 몸체(110)를 관통하여 일정 간격 이격되어 형성되는 다수의 다이싱 홀(120)을 포함한다.The thermoelectric material dicing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a body 110 having a plate shape and a primary dicing process S20 for dicing the thermoelectric material 10 in the x-axis direction. Second dicing step (S40) of dicing the plurality of fixing pins 130 protrudingly formed on one surface of the body 110 and the thermoelectric material 10 in the y-axis direction so as to be inserted into the gap G formed by the gap G. It includes a plurality of dicing holes 120 formed to be spaced apart by a predetermined interval through the body 110 to perform.

고정 핀(130)은 사각형 판재 형상으로 이루어지고, 일 방향으로는 다이싱 홀(120)의 폭 만큼 이격되어 다이싱 홀(120)의 길이 방향에 대해 직교하는 방향으로 배열되며, 일 방향과 직교하는 타 방향으로는 다이싱 홀(120)의 길이 방향을 따라 일정 거리 이격되어 배열된다.The fixing pin 130 is formed in a rectangular plate shape, and is spaced apart by the width of the dicing hole 120 in one direction and arranged in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the dicing hole 120, and perpendicular to one direction. In another direction to be arranged along a longitudinal direction of the dicing hole 120 spaced apart by a predetermined distance.

본 발명의 일 실시예에 따른 열전소재의 다이싱 장치(100)를 이용하면, 도 4에 도시된 것처럼, 간극 고정 공정(S30)에서 열전소재의 다이싱 장치(100)를 이용하여 열전소재(10)의 간극(G)에 열전소재의 다이싱 장치(100)의 고정 핀(130)이 삽입되도록 하여 간극(G)을 고정할 수 있고, 이를 통해, 2차 다이싱 공정시 열전소재가 손상되는 것을 방지할 수 있다.When the dicing apparatus 100 of the thermoelectric material according to the exemplary embodiment of the present invention is used, as shown in FIG. 4, the thermoelectric material (using the dicing apparatus 100 of the thermoelectric material in the gap fixing step S30) may be used. The gap G may be fixed by inserting the fixing pin 130 of the dicing device 100 of the thermoelectric material into the gap G of 10), thereby damaging the thermoelectric material during the secondary dicing process. Can be prevented.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 x축 방향의 다이싱 공정 이후 생기는 간극을 고정하여 y축 방향의 다이싱 공정시 열전소재가 손상되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, the gap generated after the dicing process in the x-axis direction may be fixed to prevent the thermoelectric material from being damaged during the dicing process in the y-axis direction.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. will be. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims below.

10: 열전소재 G: 간극
20: 고정용 부재 30: 다이싱 장치
40: 제1 고정 물질 41: 제3 고정 물질
50: 간극 고정용 테이프 110: 몸체
120: 다이싱 홀 130: 고정 핀10: thermoelectric material G: gap
20: fixing member 30: dicing apparatus
40: first fixing material 41: third fixing material
50: gap fixing tape 110: body
120: dicing hole 130: fixed pin

Claims (14)

열전소재의 하면을 고정용 부재에 부착하는 부착 공정;
상기 열전소재를 x축 방향으로 다이싱하는 1차 다이싱 공정;
상기 1차 다이싱 공정에 의해 형성된 간극을 고정하는 간극 고정 공정; 및
상기 열전소재를 y축 방향으로 다이싱하는 2차 다이싱 공정;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
An attachment step of attaching the lower surface of the thermoelectric material to the fixing member;
A primary dicing step of dicing the thermoelectric material in an x-axis direction;
A gap fixing step of fixing the gap formed by the primary dicing step; And
A secondary dicing step of dicing the thermoelectric material in a y-axis direction;
Dicing method of a thermoelectric material comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 간극 고정 공정에서는 제1 설정 온도에서 녹는 제1 고정 물질을 상기 간극에 채워서 고정하는 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
The method of claim 1,
In the gap fixing step, a dicing method of a thermoelectric material, characterized in that the gap is filled with a first fixing material melting at a first set temperature.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 고정 물질은 파라핀 또는 왁스인 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
The method of claim 2,
The first fixing material is a dipping method of the thermoelectric material, characterized in that the paraffin or wax.
제 2 항에 있어서,
상기 부착 공정에서는 제2 설정 온도에서 녹는 제2 고정 물질을 이용하여 상기 열전소재의 상기 하면을 상기 고정용 부재에 부착하는 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
The method of claim 2,
The dicing method of the thermoelectric material, characterized in that for attaching the lower surface of the thermoelectric material to the fixing member using a second fixing material melting at a second set temperature.
제 4 항에 있어서,
상기 제2 고정 물질은 파라핀 또는 왁스인 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
The method of claim 4, wherein
The second fixing material is a dipping method of the thermoelectric material, characterized in that the paraffin or wax.
제 4 항에 있어서,
상기 제2 고정 물질이 녹는 상기 제2 설정 온도는 상기 제1 고정 물질이 녹는 상기 제1 설정 온도보다 더 높은 온도인 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
The method of claim 4, wherein
And the second set temperature at which the second fixed material is melted is higher than the first set temperature at which the first fixed material is melted.
제 1 항에 있어서,
상기 간극 고정 공정에서는 제3 설정 온도에서 녹는 제3 고정 물질을 상기 간극에 채워서 고정하는 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
The method of claim 1,
In the gap fixing step, the dicing method of the thermoelectric material, characterized in that the gap is filled with a third fixing material melting at a third set temperature.
제 7 항에 있어서,
상기 제3 고정 물질은 에폭시 레진과 경화제가 혼합된 에폭시 레진 혼합액인 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
The method of claim 7, wherein
The third fixing material is a dicing method of a thermoelectric material, characterized in that the epoxy resin mixture liquid mixed with the epoxy resin and the curing agent.
제 1 항에 있어서,
상기 간극 고정 공정에서는 간극 고정용 지그를 이용하여 상기 간극에 상기 간극 고정용 지그의 고정 핀이 삽입되도록 하여 고정하는 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
The method of claim 1,
In the gap fixing step, the dicing method of the thermoelectric material, characterized in that the fixing pin of the gap fixing jig is inserted into the gap using the gap fixing jig.
제 1 항에 있어서,
상기 간극 고정 공정에서는 간극 고정용 테이프를 상기 열전소재의 상면에 부착하여 고정하는 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
The method of claim 1,
In the gap fixing step, the gap fixing tape is attached to the upper surface of the thermoelectric material to fix the dicing method of the thermoelectric material.
제 1 항에 있어서,
상기 고정용 부재는 상기 열전소재의 상기 하면이 직접 부착되는 접착용 테이프인 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
The method of claim 1,
The fixing member is a dicing method of the thermoelectric material, characterized in that the adhesive tape to which the lower surface of the thermoelectric material is directly attached.
제 11 항에 있어서,
상기 접착용 테이프는 발포 테이프 또는 UV 테이프인 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 방법.
The method of claim 11,
The adhesive tape is a dicing method of the thermoelectric material, characterized in that the foam tape or UV tape.
판재 형상으로 이루어지는 몸체;
열전소재를 x축 방향으로 다이싱하는 1차 다이싱 공정에 의해 형성된 간극에 삽입되도록, 상기 몸체의 일면에 돌출 형성되는 다수의 고정 핀; 및
상기 열전소재를 y축 방향으로 다이싱하는 2차 다이싱 공정을 행할 수 있도록 상기 몸체를 관통하여 일정 간격 이격되어 형성되는 다수의 다이싱 홀;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 장치.
A body made of a plate shape;
A plurality of fixing pins protruding from one surface of the body to be inserted into a gap formed by a primary dicing process of dicing the thermoelectric material in the x-axis direction; And
A plurality of dicing holes formed at regular intervals through the body to perform a secondary dicing process of dicing the thermoelectric material in a y-axis direction;
Dicing apparatus of a thermoelectric material comprising a.
제 13 항에 있어서,
상기 고정 핀은 사각형 판재 형상으로 이루어지고, 일 방향으로는 상기 다이싱 홀의 폭 만큼 이격되어 상기 다이싱 홀의 길이 방향에 대해 직교하는 방향으로 배열되며, 상기 일 방향과 직교하는 타 방향으로는 상기 다이싱 홀의 길이 방향을 따라 일정 거리 이격되어 배열되는 것을 특징으로 하는 열전소재의 다이싱 장치.The method of claim 13,
The fixing pin has a rectangular plate shape, spaced apart by the width of the dicing hole in one direction, and arranged in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the dicing hole, and the die in another direction orthogonal to the one direction. Dicing apparatus of a thermoelectric material, characterized in that arranged in a longitudinal distance spaced apart from the hole.
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