KR20190136527A

KR20190136527A - Punching apparatus and method for film

Info

Publication number: KR20190136527A
Application number: KR1020180062368A
Authority: KR
Inventors: 류기택; 김민욱
Original assignee: (주)파인테크
Priority date: 2018-05-31
Filing date: 2018-05-31
Publication date: 2019-12-10
Also published as: KR102205598B1

Abstract

The present invention relates to a film punching apparatus and a method thereof, the film punching apparatus which comprises: a first mold having a first surface; a second mold having a second surface facing the first surface; a first blade formed on the first surface and forming a path where a first chip, formed by punching a film that is a punching target, is separated from the film and discharged in the direction opposite to the film punching direction; and a second blade formed on the first surface and punching the film to form a second chip on the film. Therefore, it is possible to smoothly discharge chips of different sizes with a relatively simple configuration.

Description

Film punching device and method {PUNCHING APPARATUS AND METHOD FOR FILM}

본 발명은 필름 타발 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 필름 형태의 타발 대상물을 타발할 때 발생하는 서로 다른 크기의 칩들이 각각의 블레이드에 끼어들거나 타발 대상물에 잔존하는 것을 방지할 수 있도록 하는 필름 타발 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film punching apparatus and method, and more particularly, to prevent chips of different sizes, which occur when punching a punching object in the form of a film, from each blade or remaining on the punching object. A film punching apparatus and method.

양각금형은 널리 이용되고 있는 목형이나 프레스 금형에 의하여 절단되는 정밀하고 복잡한 모양의 기능성 필름 또는 양면테이프 등을 더욱 정교하고 안정적으로 정확하게 절단하기 위하여 양각으로 제작된 판체 형상의 금형이다.An embossed mold is a plate-shaped mold manufactured by embossing in order to more precisely and stably and accurately cut a functional film or a double-sided tape of a precise and complicated shape cut by a widely used wood die or press die.

종래에는 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등을 목형 및 금형으로 절단해 왔다.Background Art Conventionally, flexible printed circuit boards, double-sided tapes, packing materials, insulators, precision processing materials, liquid crystal displays, and protective films have been cut into dies and molds.

그러나, 전자 부품의 집적도가 향상되어 장치 전체의 소형화 및 컴팩트화가 이루어지는 추세에서 이러한 제품들을 더욱 정교하고 안정되게 절단하기 위하여 마련된 것이 양각 금형인 것이다.However, in the trend of miniaturization and compactness of the entire device due to the increased integration of electronic components, it is embossed molds that are provided to cut these products more precisely and stably.

상기와 같은 관점에서 안출된 것으로, 등록특허 제10-1410811호의 "양각금형 제조방법"(이하 선행기술)과 같은 것을 들 수 있다.Invented from the above point of view, there may be mentioned such as "embossed mold manufacturing method" (hereinafter, referred to in the prior art) of Patent No.

선행기술은 금형플레이트의 표면에 칼날가공용부재를 쌓아 올려 일체화시킨 후 상기 칼날가공용부재를 가공하여 양각칼날을 형성하는 방법이다.The prior art is a method of forming an embossed blade by stacking the blade processing member on the surface of the mold plate to integrate and then processing the blade processing member.

그러나, 선행기술을 포함한 양각금형들은 대부분 반복 작업에 따라 블레이드 사이에 적층되는 칩 배출 문제가 대두되므로, 칩 배출을 원활하게 할 수 있도록 하는 장치의 개발이 절실한 것이다.However, since most of the embossed molds including the prior art have a problem of chip discharge stacked between the blades according to the repetitive work, the development of a device for smooth chip discharge is urgently needed.

특히, 칩의 크기가 지나치게 작은 경우에는 반복적인 타발 작업에 따라 생성된 칩이 블레이드측으로 밀려들어 오게 되면서 복수의 칩들이 블레이드 사이에 적층됨으로 인하여 최종적으로는 타발시 타발 대상물로부터 발생되는 칩이 더 이상 블레이드 사이로 밀려들어 오지 못하고 타발 대상물측에 남게 되는 문제점이 발생하게 될 것이다.In particular, when the chip size is too small, the chip generated by the repeated punching operation is pushed to the blade side, and a plurality of chips are stacked between the blades, so that chips generated from the punching target at the time of punching are no longer present. The problem of not being pushed between the blades and remaining on the side of the punching target will occur.

이렇게 블레이드 사이에 적층된 복수의 칩들은 작업자가 일일이 수작업으로 제거해 주어야 하는 비효율적이며 번거로운 작업을 필요로 하게 된다.Such a plurality of chips stacked between the blades requires inefficient and cumbersome work that must be manually removed by a worker.

한편, 칩의 크기가 작은 경우와 달리, 칩 크기가 일정 정도 이상으로 커지게 되는 경우 타발 대상물로부터 발생한 칩이 블레이드측으로 밀려들어올 수 없어 타발 대상물 상에 그대로 남아있게 되므로, 작업자가 테이프나 별도의 제거 도구를 이용하여 타발 대상물에 남아있는 칩들을 일일이 제거해 주어야 하는 번거로운 작업이 추가되어야 하는 문제점이 있다.On the other hand, unlike the case where the size of the chip is small, when the chip size is increased to a certain degree or more, since the chip generated from the punching object cannot be pushed to the blade side and remains on the punching object, the worker removes the tape or separate There is a problem that a cumbersome task of removing chips remaining in the punching object by using a tool must be added.

따라서, 타발 방식이 타발 대상물에서 발생하는 서로 다른 크기의 칩에 따라 제각기 달라져야 할 필요가 있으며, 이는 신속한 대량 생산이 요구되는 생산 현장에서 시간과 비용의 측면상 최우선적으로 해결되어야 할 문제인 것이다.Therefore, the punching method needs to be different depending on different size chips generated in the punching target object, which is a problem to be solved first in terms of time and cost in a production site requiring rapid mass production.

등록특허 제10-1410811호Patent Registration No. 10-1410811

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 비교적 간단한 구성에 의하여 일정 기준보다 작은 칩은 타발되는 대상물으로부터 멀어지는 방향으로 금형을 통해 배출되게 함으로써 칩이 타발되는 대상물에 잔존하는 것을 미연에 방지할 수 있도록 하는 필름 타발 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been invented to improve the above problems, the chip is smaller than a certain standard by a relatively simple configuration is to be discharged through the mold in a direction away from the object to be punched in advance that the chip remains in the object to be punched. It is an object of the present invention to provide a film punching apparatus and method that can be prevented.

그리고, 본 발명은 비교적 간단한 구성에 의하여 일정 기준보다 큰 칩은 타발되는 대상물에 구비된 부착성을 가진 소재에 의하여 부착되어 제거되게 함으로써 칩이 타발 장치로 밀려들어 타발을 방해하는 것을 미연에 방지할 수 있도록 하는 필름 타발 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to prevent the chip from being pushed into the punching device to interfere with the punching by the chip having a larger than a certain standard by the relatively simple configuration is attached and removed by the adhesive material provided on the object to be punched. It is an object of the present invention to provide a film punching apparatus and method.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제1 면을 가지는 제1 금형; 상기 제1 면과 마주보는 제2 면을 가지는 제2 금형; 상기 제1 면에 형성되고, 타발 대상물인 필름을 타발하여 형성된 제1 칩이 상기 필름으로부터 분리되어 상기 필름을 타발하는 방향과 반대 방향으로 배출되는 경로를 형성하는 제1 블레이드; 및 상기 제1 면에 형성되고, 상기 필름을 타발하여 제2 칩을 상기 필름에 형성시키는 제2 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 타발 장치를 제공할 수 있다.In order to achieve the above object, the present invention is a first mold having a first surface; A second mold having a second surface facing the first surface; A first blade formed on the first surface and configured to form a path through which the first chip formed by punching the film that is the punching object is separated from the film and discharged in a direction opposite to the punching direction of the film; And a second blade formed on the first surface and forming the second chip on the film by punching the film.

여기서, 상기 제1 칩은 상기 제1 금형의 상기 제1 면과 반대쪽에 형성되는 제3 면을 통하여 배출되는 것을 특징으로 한다.Here, the first chip is discharged through a third surface formed on the opposite side to the first surface of the first mold.

이때, 상기 제2 칩을 상기 필름으로부터 분리하는 제거 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In this case, it is characterized in that it further comprises a removal unit for separating the second chip from the film.

그리고, 상기 제1 블레이드는, 복수의 상기 제1 칩이 배출되는 배출 슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The first blade may further include a discharge slot through which the plurality of first chips are discharged.

그리고, 상기 제2 블레이드는, 상기 제2 칩을 상기 필름측으로 밀어내는 배출블록을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And, the second blade, characterized in that it further comprises a discharge block for pushing the second chip to the film side.

그리고, 상기 배출블록은 탄성 변형을 허용하는 것을 특징으로 한다.And, the discharge block is characterized in that to allow elastic deformation.

그리고, 상기 제2 블레이드에 의하여 타발되어 밀려난 상기 제2 칩이 부착 제거되도록 상기 필름의 일면에 배치되는 테이핑층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include a taping layer disposed on one surface of the film such that the second chip punched out by the second blade is removed.

그리고, 타발 대상물인 상기 필름을 포함한 필름 유닛은, 상기 제1 블레이드와 마주보는 상기 필름의 대향면에 배치되어 상기 제1 블레이드의 타발 완료후 상기 제1 칩의 형태로 배출되는 부분이 형성되는 이형층과, 상기 제1 블레이드와 마주보는 상기 필름의 대향면과 반대쪽의 면에 배치되어 상기 필름에 대하여 탈착 가능한 테이핑층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The film unit including the film, which is the object to be punched out, is disposed on an opposite surface of the film facing the first blade, and a release part is formed in the form of the first chip after the punching of the first blade is completed. And a taping layer disposed on a surface opposite to the opposite surface of the film facing the first blade and detachable with respect to the film.

그리고, 상기 필름 유닛은, 상기 이형층과 상기 필름 사이에 배치되어 타발시 상기 제1 블레이드에 의하여 상기 제1 칩의 형태로 배출되는 부분이 형성되고, 상기 필름으로부터 상기 이형층이 용이하게 분리되도록 층을 형성하는 실리콘 코팅층을 더 포함하며, 상기 제1 블레이드에 의하여 타발이 완료되면 상기 제1 칩 중 상기 이형층과 상기 실리콘 코팅층 부분은, 상기 제1 블레이드에 관통 형성된 배출 슬롯을 통하여 배출 제거됨과 동시에, 상기 제1 칩 중 상기 필름 부분은 상기 테이핑층에 부착 제거되는 것을 특징으로 한다.The film unit is disposed between the release layer and the film so that a portion discharged in the form of the first chip is formed by the first blade when punched, and the release layer is easily separated from the film. And a silicon coating layer forming a layer, wherein when the punching is completed by the first blade, the release layer and the silicon coating layer portion of the first chip are discharged and removed through a discharge slot formed through the first blade. At the same time, the film portion of the first chip is attached to and removed from the taping layer.

그리고, 타발 대상물인 상기 필름을 포함한 필름 유닛은, 상기 제2 블레이드와 마주보는 상기 필름의 대향면에 배치되어 상기 제2 블레이드의 타발 완료후 상기 제2 칩의 형태로 배출되는 부분이 형성되는 이형층과, 상기 제2 블레이드와 마주보는 상기 필름의 대향면과 반대쪽의 면에 배치되어 상기 필름에 대하여 탈착 가능한 테이핑층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The film unit including the film, which is the object to be punched out, is disposed on an opposite surface of the film facing the second blade, and a release part is formed in the form of the second chip after completion of the punching of the second blade. And a taping layer disposed on a surface opposite to the opposite surface of the film facing the second blade and detachable with respect to the film.

그리고, 상기 필름 유닛은, 상기 이형층과 상기 필름 사이에 배치되어 타발시 상기 제2 블레이드에 의하여 상기 제2 칩의 형태로 배출되는 부분이 형성되고, 상기 필름으로부터 상기 이형층이 용이하게 분리되도록 층을 형성하는 실리콘 코팅층을 더 포함하며, 상기 제2 블레이드에 의하여 타발이 완료되면 상기 테이핑층에는 상기 필름과 상기 실리콘 코팅층과 상기 이형층이 순차적으로 적층되어 배출 제거되는 상기 제2 칩이 부착되는 것을 특징으로 한다.The film unit is disposed between the release layer and the film to form a portion discharged in the form of the second chip by the second blade when it is punched out so that the release layer is easily separated from the film. Further comprising a silicon coating layer to form a layer, and when the punching is completed by the second blade is attached to the taping layer is the second chip which is sequentially stacked to remove the film, the silicon coating layer and the release layer is discharged It is characterized by.

그리고, 타발 대상물인 상기 필름을 포함한 필름 유닛은, 상기 제1 블레이드와 마주보는 상기 필름의 대향면과 반대쪽의 면에 배치되어 상기 제1 블레이드의 타발 완료후 상기 제1 칩의 형태로 배출되는 부분이 형성되는 이형층과, 상기 이형층에 대하여 탈착 가능한 테이핑층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The film unit including the film, which is the object to be punched, is disposed on a surface opposite to the opposite surface of the film facing the first blade and is discharged in the form of the first chip after completion of the punching of the first blade. The release layer is formed, characterized in that it further comprises a taping layer detachable to the release layer.

그리고, 상기 필름 유닛은, 상기 이형층과 상기 필름 사이에 배치되어 타발시 상기 제1 블레이드에 의하여 상기 제1 칩의 형태로 배출되는 부분이 형성되고, 상기 필름으로부터 상기 이형층이 용이하게 분리되도록 층을 형성하는 실리콘 코팅층을 더 포함하며, 상기 제1 블레이드에 의하여 타발이 완료되면 상기 제1 칩 중 상기 필름 부분은, 상기 제1 블레이드에 관통 형성된 배출 슬롯을 통하여 배출 제거됨과 동시에, 상기 테이핑층에는 상기 이형층과 상기 실리콘 코팅층과 상기 필름이 순차적으로 적층되어 배출 제거되는 상기 제1 칩의 일부가 부착되는 것을 특징으로 한다.The film unit may be disposed between the release layer and the film to form a portion discharged in the form of the first chip by the first blade when punched, so that the release layer is easily separated from the film. And a silicon coating layer forming a layer, and when the punching is completed by the first blade, the film portion of the first chip is discharged and removed through the discharge slot formed through the first blade, and the taping layer The release layer, the silicon coating layer and the film is characterized in that a portion of the first chip which is sequentially stacked and discharged is attached.

또한, 타발 대상물인 상기 필름을 포함한 필름 유닛은, 상기 제2 블레이드와 마주보는 상기 필름의 대향면과 반대쪽의 면에 배치되어 상기 제2 블레이드의 타발 완료후 상기 제2 칩의 형태로 배출되는 부분이 형성되는 이형층과, 상기 이형층에 대하여 탈착 가능한 테이핑층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the film unit including the film that is the object to be punched, is disposed on the surface opposite to the opposite surface of the film facing the second blade is discharged in the form of the second chip after the completion of the second blade punching The release layer is formed, characterized in that it further comprises a taping layer detachable to the release layer.

아울러, 상기 필름 유닛은, 상기 이형층과 상기 필름 사이에 배치되어 타발시 상기 제2 블레이드에 의하여 상기 제2 칩의 형태로 배출되는 부분이 형성되고, 상기 필름으로부터 상기 이형층이 용이하게 분리되도록 층을 형성하는 실리콘 코팅층을 더 포함하며,In addition, the film unit may be disposed between the release layer and the film to form a portion discharged in the form of the second chip by the second blade when punched, so that the release layer is easily separated from the film. Further comprising a silicon coating layer forming a layer,

상기 제2 블레이드에 의하여 타발이 완료되면 상기 테이핑층에는 상기 이형층과 상기 실리콘 코팅층과 상기 필름이 순차적으로 적층되어 배출 제거되는 상기 제2 칩이 부착되는 것을 특징으로 한다.When the punching is completed by the second blade, the taping layer is attached to the second chip which is sequentially discharged by removing the release layer, the silicon coating layer and the film.

한편, 본 발명은 제1 블레이드 및 제2 블레이드와 마주보게 타발 대상물인 필름을 배치하는 제1 단계; 상기 제1 블레이드와 상기 제2 블레이드가 상기 필름을 타발하는 제2 단계; 상기 제1 블레이드의 타발에 의하여 상기 필름으로부터 형성된 제1 칩은 상기 제1 블레이드측으로 밀려들어가는 제3 단계; 및 상기 필름에 구비되어 부착성을 가진 테이핑층이, 상기 제2 블레이드의 타발에 의하여 형성되어 상기 필름에 잔존하는 제2 칩을, 상기 필름으로부터 분리 제거하는 제4 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 타발 방법을 제공할 수도 있다.On the other hand, the present invention comprises a first step of placing a film to be punched to face the first blade and the second blade; A second step in which the first blade and the second blade punch the film; A third step of pushing the first chip formed from the film by the punching of the first blade toward the first blade side; And a fourth step of separating and removing the second chip from the film, wherein the taping layer provided on the film and having an adhesive property are formed by the punching of the second blade and remain in the film. It is also possible to provide a film punching method.

여기서, 상기 제4 단계의 완료후 상기 필름을 일정 거리 이동시키고 상기 제2 단계 내지 상기 제4 단계를 재실시하는 패턴이 반복됨에 따라, 복수의 상기 제1 칩은 상기 제1 블레이드에 형성된 배출 슬롯을 따라 배출되고, 상기 필름에 상기 일정 거리마다 형성된 상기 제2 칩은 각각 상기 필름의 일면에 탈착 가능하게 구비된 테이핑층에 부착되어 제거되는 것을 특징으로 한다.Here, as the pattern of moving the film by a certain distance after the completion of the fourth step and repeating the second to fourth steps is repeated, the plurality of first chips are discharge slots formed in the first blade. Discharged along, the second chip formed in the film at every predetermined distance is characterized in that each attached to the taping layer detachably provided on one surface of the film is removed.

이때, 상기 제2 칩은 상기 제2 블레이드의 타발 압력에 의하여 상기 필름측으로 밀려나는 것을 특징으로 한다.At this time, the second chip is characterized in that it is pushed toward the film by the punching pressure of the second blade.

또한, 상기 제2 칩은 상기 제2 블레이드에 구비된 배출블록에 의하여 상기 필름측으로 밀려나는 것을 특징으로 한다.In addition, the second chip is characterized in that it is pushed toward the film side by the discharge block provided in the second blade.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention having the above configuration, the following effects can be achieved.

우선, 본 발명은 크기가 아주 작아 블레이드 내에 안착될 수 있는 칩은 블레이드 내부에 안착되어 반복적인 타발 작업에 의하여 적층되고 블레이드를 통하여 형성된 배출 경로를 통해 배출되도록 함으로써, 블레이드 사이에 적층된 복수의 칩들을 일일이 수작업으로 제거하는 불편을 제거할 수 있게 될 것이다.First of all, the present invention provides a plurality of chips stacked between blades by allowing chips that are very small to be seated in the blades to be seated inside the blades, stacked by repetitive punching operations, and discharged through discharge paths formed through the blades. You will be able to eliminate the inconvenience of manually removing them.

특히, 크기가 작아 블레이드 내에 안착될 수 있는 칩들은 타발 대상물인 필름에 남아 있을 수 없는 것들이므로, 블레이드에 형성된 배출 경로를 통하여 배출 제거되도록 한다면, 불필요한 작업 공수를 줄일 수 있다는 점에서 효율적이기 때문이다.In particular, since chips that are small in size and can be seated in a blade cannot be left in the film to be punched out, if they are discharged and removed through the discharge path formed in the blade, it is efficient in that unnecessary work can be reduced. .

아울러, 본 발명은 타발 대상물에 남아 있을 것으로 예상되는 크기를 가진 칩은 부착성을 가진 소재를 이용하여 제거하도록 하되, 타발 대상물에 남아 있을 것으로 예상되는 크기를 가진 칩임에도 불구하고 블레이드에 잔존하는 경우 밀어내는 힘을 가진 소재의 배출블록을 이용하여 완전히 밀어냄으로써 불량 발생을 완벽하게 방지할 수 있게 될 것이다.In addition, the present invention is to remove the chip having a size expected to remain in the punching object by using an adhesive material, the chip remaining in the blade despite being a chip having a size expected to remain in the punching object Completely using the discharge block of material with the pushing force will completely prevent the occurrence of defects.

또한, 본 발명은 칩의 크기와 관계없이 그 모양과 형상을 고려할 때 타발 대상물에 남아 있을 것으로 예상됨에도 불구하고 블레이드측으로 끼어드는 칩들까지 판단하여 발 대상물측으로 밀어내는 힘을 가진 소재의 배출블록을 이용하여 블레이드측에 끼어들지 못하도록 함으로써 불량 발생을 완벽하게 방지할 수 있게 될 것이다.In addition, the present invention uses the discharge block of the material having the force to push to the foot object side by judging even the chips to the blade side, even though it is expected to remain in the punching object considering the shape and shape regardless of the size of the chip. Therefore, it will be possible to completely prevent the occurrence of defects by preventing the interruption to the blade side.

아울러, 본 발명은 그 모양과 형상을 고려할 때 블레이드측으로 끼어들어 올 것으로 예상되는 칩들은 당연히 블레이드를 통하여 배출되도록 할 수도 있음은 물론일 것이다.In addition, the present invention, of course, in consideration of the shape and shape of the chip that is expected to be cut into the blade side will of course be able to be discharged through the blade.

즉, 타발 대상물에 남아있을 것으로 예상되는 크기와 모양을 가진 칩은 해당 블레이드에 의하여 타발이 되더라도 블레이드측으로 발생된 칩이 밀려들어오지는 않겠지만, 만의 하나라도 칩 하나가 블레이드측으로 밀려들어오려 하면 필름측으로 밀어냄으로써, 다음 타발 작업시 칩이 온전히 형성되지 못함으로 인하여 발생하는 불량을 미연에 방지하게 되는 것이다.In other words, the chip having the size and shape expected to remain in the punching object will not be pushed into the blade side even if it is hit by the blade, but if one chip is pushed into the blade side, By pushing, the defect caused by the chip not being formed completely during the next punching operation is prevented in advance.

또한, 본 발명은 타발 대상물에 남아있을 것으로 예상되는 크기와 모양을 가진 칩을, 부착성을 가진 소재에 의하여 부착시켜 제거함으로써 칩의 확실한 제거가 이루어지므로 불필요한 작업 공수를 줄이고 불량 발생률을 최소화할 수 있게 될 것이다.In addition, the present invention can remove the chip having a size and shape expected to remain in the punching object by attaching and removing the chip by the adhesive material, thereby reducing the unnecessary workmanship and minimizing the defective rate. Will be.

따라서, 본 발명은 플렉시블 인쇄회로 기판의 커버레이 필름을 포함하는 일반적인 필름 형태의 타발 대상물이라면 어떠한 종류에도 구애됨이 없이 폭넓게 적용하여 쓸 수 있으므로 필름의 타발 공정이 필요한 다양한 산업 공정에 활용 가능하게 될 것이다.Therefore, the present invention can be widely applied to any type of punching object including a coverlay film of a flexible printed circuit board, regardless of any kind, so that the film punching process may be utilized in various industrial processes requiring the process. will be.

도 1(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 타발 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도
도 1(b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름 타발 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도
도 2(a)와 도 3(a)와 도 4(a) 및 도 5(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 타발 장치를 이용하여 타발하는 과정을 순차적으로 도시한 개념도
도 2(b)와 도 3(b)와 도 4(b) 및 도 5(b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름 타발 장치를 이용하여 타발하는 과정을 순차적으로 도시한 개념도Figure 1 (a) is a conceptual diagram showing the overall structure of the film punching apparatus according to an embodiment of the present invention
Figure 1 (b) is a conceptual diagram showing the overall structure of the film punching apparatus according to another embodiment of the present invention
2 (a), 3 (a) and 4 (a) and 5 (a) is a conceptual diagram showing the process of punching using a film punching apparatus according to an embodiment of the present invention sequentially
2 (b), 3 (b) and 4 (b) and 5 (b) is a conceptual diagram showing the process of punching using a film punching apparatus according to another embodiment of the present invention sequentially

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings.

그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms.

본 명세서에서 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.In this specification, the embodiments are provided so that the disclosure of the present invention may be completed and the scope of the present invention may be completely provided to those skilled in the art.

그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.And the present invention is only defined by the scope of the claims.

따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well known components, well known operations and well known techniques are not described in detail in order to avoid obscuring the present invention.

또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.In addition, the same reference numerals throughout the specification refer to the same components, and the terminology (discussed) used herein is for the purpose of describing the embodiments are not intended to limit the invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함하며, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural unless the context clearly dictates otherwise, and the elements and acts referred to as 'comprises' or 'do' not exclude the presence or addition of one or more other components and acts. .

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.

우선, 도 1(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 타발 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도이며, 도 1(b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름 타발 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도이다.First, Figure 1 (a) is a conceptual diagram showing the overall structure of the film punching apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 1 (b) is a conceptual diagram showing the overall structure of the film punching apparatus according to another embodiment of the present invention. to be.

또한, 도 2(a)와 도 3(a)와 도 4(a) 및 도 5(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 타발 장치를 이용하여 타발하는 과정을 순차적으로 도시한 개념도이다.2 (a), 3 (a), 4 (a), and 5 (a) are conceptual views sequentially illustrating a process of punching using a film punching apparatus according to an embodiment of the present invention. .

아울러, 도 2(b)와 도 3(b)와 도 4(b) 및 도 5(b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름 타발 장치를 이용하여 타발하는 과정을 순차적으로 도시한 개념도이다.In addition, Figure 2 (b) and Figure 3 (b) and Figure 4 (b) and Figure 5 (b) is a conceptual diagram showing the process of punching using a film punching apparatus according to another embodiment of the present invention sequentially .

본 발명은 도시된 바와 같이 제1, 2 금형(40, 50)과, 제1 금형(40)에 형성된 제1, 2 블레이드(10, 20)를 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.As shown in the drawing, it can be understood that the structure includes the first and second molds 40 and 50 and the first and second blades 10 and 20 formed in the first mold 40.

우선, 제1 블레이드(10)는 타발 대상물인 필름(31)을 타발하는 것으로, 제1 금형(40)의 제1 면(41)에 형성되고, 제1 블레이드(10)의 타발에 의하여 형성된 제1 칩(30a)이 필름(31)으로부터 분리되어지되, 제1 칩(30a)의 배출은 제1 블레이드(10)가 필름(31)을 타발하는 방향과 반대 방향, 즉 제3 면(42)을 통하여 배출되도록 하는 것이다.First, the first blade 10 is to punch the film 31 which is the punching target, is formed on the first surface 41 of the first mold 40, the first formed by the punching of the first blade 10 The first chip 30a is separated from the film 31, but the discharge of the first chip 30a is opposite to the direction in which the first blade 10 punches the film 31, that is, the third surface 42. It is to be discharged through.

즉, 제1 블레이드(10)에는 제1 칩(30a)이 배출되는 경로를 형성하게 된다.That is, a path through which the first chip 30a is discharged is formed in the first blade 10.

또한, 제2 블레이드(20)는 제1 블레이드(10)와 별개로 제1 면(41)에 형성되어 타발 대상물인 필름(31)을 타발하는 것으로, 제2 블레이드(20)의 타발에 의하여 형성된 제2 칩(30b)을 필름(31)에 형성시키는 것이다.In addition, the second blade 20 is formed on the first surface 41 separately from the first blade 10 to punch the film 31 as a punching target, and is formed by the punching of the second blade 20. The second chip 30b is formed on the film 31.

아울러, 제1 금형(40)은 전술한 바와 같이 제1 블레이드(10)와 제2 블레이드(20)가 구비되는 제1 면(41)과 제1 칩(30a)이 배출되는 제3 면(42)을 가지는 것이며, 제2 금형(50)은 제1 면(41)과 마주보는 제2 면(51)을 가진 것이다.In addition, as described above, the first mold 40 includes the first surface 41 having the first blade 10 and the second blade 20 and the third surface 42 having the first chip 30a discharged therefrom. ), The second mold 50 has a second surface 51 facing the first surface 41.

여기서, 필름(31)을 포함한 필름 유닛(30)은 제1 면(41)과 제2 면(51) 사이에 배치되는 것을 파악할 수 있다.Here, it can be understood that the film unit 30 including the film 31 is disposed between the first surface 41 and the second surface 51.

참고로, 제2 칩(30b)이 후술할 배출블록(22)에 의하여 밀려나오는 방향은, 제2 블레이드(20)의 타발에 의하여 필름(31) 또는 후술할 제2 면(51)측에 가까워지게 이동하는 방향으로 이하에서는 "제1 방향"이라 정의한다.For reference, the direction in which the second chip 30b is pushed out by the discharge block 22 to be described later is closer to the side of the film 31 or the second surface 51 to be described later by the punching of the second blade 20. In the direction of forklift movement, the first direction is defined below.

아울러, 제1 칩(30a)이 배출되는 방향인 제1 블레이드(10)가 필름(31)을 타발하는 방향과 반대 방향 또는 후술할 테이핑층(34)에 의하여 제2 칩(30b)이 필름(31)으로부터 제거되는 방향은, 필름(31) 및 후술할 제2 면(51)측으로부터 멀어지는 방향으로 이하에서는 "제2 방향"이라 정의한다.In addition, the second chip 30b may be formed by a tape layer 34, which will be described later, in a direction opposite to the direction in which the first blade 10 is punched out of the film 31. The direction removed from 31 is defined as "second direction" below in the direction away from the film 31 and the 2nd surface 51 side mentioned later.

따라서, 제1 칩(30a)은 제1 금형(40)의 제1 면(41)과 반대쪽에 형성되는 제3 면(42)을 통하여 배출되고, 후술할 테이핑층(34)은 제2 칩(30b)을 제2 방향인 제2 면(51)으로부터 멀어지는 방향으로 분리 제거함을 알 수 있다.Accordingly, the first chip 30a is discharged through the third surface 42 formed on the opposite side to the first surface 41 of the first mold 40, and the tapering layer 34, which will be described later, is formed on the second chip ( It can be seen that 30b) is separated and removed in a direction away from the second surface 51 in the second direction.

아울러, 본 발명에서는 제1 금형(40)이 제2 금형(50)측으로 이동하여 타발하는 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이러한 작동 메카니즘에 국한되지 않는다.In addition, in the present invention, although the first mold 40 is shown to be moved and punched to the second mold 50 side, it is not necessarily limited to this operating mechanism.

즉, 제1 금형(40) 및 제2 금형(50)은 상대적으로 변위하여 필름(31)에 대한 제1 블레이드(10) 또는 제2 블레이드(20)의 타발이 이루어질 수 있음은 물론이다.That is, the first mold 40 and the second mold 50 may be relatively displaced so that punching of the first blade 10 or the second blade 20 with respect to the film 31 may be made.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.The present invention can be applied to the above embodiments, and of course, the following various embodiments are also applicable.

우선, 제1 칩(30a)과 제2 칩(30b)은 크기 또는 모양이 서로 다른 것일 수 있다.First, the first chip 30a and the second chip 30b may have different sizes or shapes.

여기서, 제1 칩(30a)은 제1 블레이드(10)에 끼어들어가 안착되어 반복되는 타발 작업에 의하여 적층됨에 따라 점차 밀려서 필름(31)을 타발하는 방향과 반대 방향으로 배출되며, 제2 칩(30b)은 제2 블레이드에 끼어들지 않고 밀려나는 것이다.Here, the first chip 30a is gradually pushed out as the first chip 30a is stacked in the first blade 10 and is stacked by a repeated punching operation, and discharged in a direction opposite to the punching direction of the film 31. 30b) is pushed out without being interrupted by the second blade.

이때, 제1, 2 블레이드(10, 20)의 설계 기준은 제1, 2 칩(30a, 30b) 중 제1, 2 블레이드(10, 20)에 끼어들어가느냐 아니냐의 차이에 따라야 할 것이다.At this time, the design criteria of the first and second blades 10 and 20 should depend on whether the first and second blades 30 and 30b are inserted into the first and second blades 10 and 20.

즉, 설계자는 블레이드에 칩이 끼어들어가느냐 아니면 그대로 밀려나오느냐 따라 제1, 2 블레이드(10, 20)의 설계 기준을 임의로 판단하게 될 것이며, 그 판단 기준은 배출되는 제1, 2 칩(30a, 30b)이 원형일 경우 지름이나 면적이 될 것이고, 기타 형상일 경우에는 면적과 형태 등도 고려의 대상이 될 수 있을 것이다.That is, the designer will arbitrarily determine the design criteria of the first and second blades 10 and 20 according to whether the chip is inserted into the blade or pushed out as it is, and the determination criteria are the first and second chips 30a, If 30b) is circular, it will be the diameter or area, and for other shapes, the area and shape may be considered.

따라서, 제1 칩(30a)이 예를 들어 제1 면적을 가진다면, 제2 칩(30b)은 전술한 제1 면적보다 큰 제2 면적을 가지는 것으로 설정될 수 있는 것이다.Therefore, if the first chip 30a has a first area, for example, the second chip 30b may be set to have a second area larger than the above-described first area.

요컨대, 제1 블레이드(10)와 제2 블레이드(20)의 설계 기준은 설계자가 임의로 정하는 것이지만, 제1, 2 칩(30a, 30b)이 각각 제1, 2 블레이드(10, 20)에 안착되어 끼어서 배출되도록 할 수 있느냐, 아니면 필름(31)에 잔존하여 후술할 테이핑층(34)에 의하여 제거될 수 있느냐에 따라 설계자에 의하여 임의로 정해지는 것이다.In other words, the design criteria of the first blade 10 and the second blade 20 is determined by the designer arbitrarily, but the first and second chips 30a and 30b are seated on the first and second blades 10 and 20, respectively. Depending on whether it can be discharged by pinching or remaining in the film 31 can be removed by the taping layer 34 to be described later will be arbitrarily determined by the designer.

아울러, 제1, 2 블레이드(10, 20)의 설계 기준은 필름(31)으로부터 형성되는 제1, 2 칩(30a, 30b)의 크기나 모양 또는 형태 등을 기준으로 정하게 될 것이다.In addition, the design criteria of the first and second blades 10 and 20 will be determined based on the size, shape or shape of the first and second chips 30a and 30b formed from the film 31.

예를 들어 원형일 때는 면적 또는 반지름을 기준으로 정할 수 있을 것이다.For example, in the case of a circle, it can be determined based on an area or a radius.

이때, 제1 칩(30a)은 제1 크기(w1)를 가지며, 제2 칩(30b)은 제1 크기(w1)보다 큰 제2 크기(w2)를 가질 수도 있다.In this case, the first chip 30a may have a first size w1, and the second chip 30b may have a second size w2 larger than the first size w1.

그리고, 제1 칩(30a)과 제2 칩(30b) 각각의 크기에 대한 정의, 즉 제2 칩(30b)이 제1 칩(30a)보다 크다는 것의 의미는 제1 칩(30a)과 제2 칩(30b) 각각의 모양과 형상에 따라 달라질 수 있으므로, 상대적인 개념이라 할 수 있을 것이다.The definition of the size of each of the first chip 30a and the second chip 30b, that is, the fact that the second chip 30b is larger than the first chip 30a, means that the first chip 30a and the second chip 30a are larger than the first chip 30a and the second chip 30b. Since the chip 30b may vary depending on the shape and shape of each chip, it may be referred to as a relative concept.

요컨대, 제1 칩(30a)과 제2 칩(30b)을 구분짓는 크기 또는 면적의 기준은 각 칩(30a, 30b)들이 각 블레이드(10, 20)에 끼어들어가 다음 타발 공정을 방해할 우려가 있느냐 없느냐의 여부에 따라 좌우될 것이다.In other words, the size or area reference that distinguishes the first chip 30a from the second chip 30b may be such that each chip 30a, 30b is interrupted by the respective blades 10, 20 and interferes with the next punching process. It will depend on whether or not you have it.

다시말해, 제1 칩(30a)과 제2 칩(30b)을 구분짓는 크기 또는 면적의 기준은 각 칩(30a, 30b)들이 각 블레이드(10, 20)중 하나를 관통하여(여기서는 제1 블레이드(10)의 후술할 배출 슬롯(11)을 통해 배출되는 것으로 가정) 배출될 수 있는 정도의 크기 또는 면적을 가지거나 그러한 모양과 형상을 가진 것이냐의 여부에 따라 좌우될 것이다.In other words, the criterion of the size or area that distinguishes the first chip 30a from the second chip 30b is that each chip 30a, 30b passes through one of the blades 10, 20 (in this case, the first blade). It will depend on whether or not it has a size or an area that can be discharged or has such a shape and shape as to be discharged through the discharge slot 11 to be described later (10).

또한, 제1 칩(30a)과 제2 칩(30b)을 구분짓는 크기 또는 면적의 기준은 각 칩(30a, 30b)들이 각 블레이드(10, 20)중 하나로부터 밀려나(여기서는 제2 블레이드(20)의 후술할 배출블록(22)에 의하여 밀려나는 것으로 가정) 배출될 수 있는 정도의 크기 또는 면적을 가지거나 그러한 모양과 형상을 가진 것이냐의 여부에 따라 좌우될 것이다.In addition, the size or area reference that distinguishes the first chip 30a from the second chip 30b is that each chip 30a, 30b is pushed out from one of the blades 10, 20 (here, the second blade 20 It will depend on whether it has a size or area or can be discharged by the discharge block 22 to be described later) or having such a shape and shape.

예를들어, 제1 칩(30a)은 직경 2mm 미만의 원형이며, 제2 칩(30b)은 직경 2mm를 초과하는 원형일 수도 있고, 제1 칩(30a)은 폭 2mm 미만의 다각형이며, 제2 칩(30b)은 폭 2mm를 초과하는 다각형일 수도 있다.For example, the first chip 30a may be a circle having a diameter less than 2 mm, the second chip 30b may be a circle having a diameter greater than 2 mm, the first chip 30a may be a polygon having a width less than 2 mm, and The two chips 30b may be polygons larger than 2 mm in width.

제1 칩(30a)은 전술한 바와 같은 제1 크기(w1), 예를 들어 직경 2mm 미만의 원형 또는 폭 2mm 미만의 다각형 또는 면적이 4π㎟ 미만인 원형 등 매우 작은 제1 홀(31a, 이하 도 5 참조)을 제1 블레이드(10)를 이용하여 타발할 때 배출되는 것이다.The first chip 30a has a very small first hole 31a, hereinafter referred to as the first size w1 as described above, for example, a circle of less than 2 mm in diameter or a polygon of less than 2 mm in width or a circle of less than 4πmm 2. 5) is discharged when punched by using the first blade (10).

물론, 위에서 언급한 "크기"라 함은 제1, 2 칩(30a, 30b)의 형태가 원형으로 똑같을 경우에는 단순히 반지름이나 지름 등의 기준으로 면적과 함께 정의될 수 있는 것이지만, 원형이 아닌 기타 형상을 가짐에 따라 모양이 달라지면 단순히 "크기"가 제1, 2 칩(30a, 30b)을 판가름하는 기준이 될 수는 없을 것이다.Of course, the above-mentioned "size" may be defined with the area on the basis of the radius or diameter, if the shape of the first and second chips (30a, 30b) are the same as the circular, but other than the circular If the shape is changed according to the shape, the "size" may not simply be a reference for determining the first and second chips 30a and 30b.

따라서, 위에서 언급된 "크기"라 함은 금형 설계자가 임의로 정한 것이고, 제1, 2 블레이드(10, 20)에 의하여 형성되는 제1, 2 칩(30a, 30b)을 구분짓는 기준을 임의로 정할 때에는 크기 및 형태까지 고려해야 하는 것이다.Therefore, the above-mentioned "size" is arbitrarily determined by the mold designer, and when arbitrarily determining the criteria for distinguishing the first and second chips 30a and 30b formed by the first and second blades 10 and 20. Consideration should be given to size and shape.

즉, 칩이 블레이드 안으로 끼어서 블레이드 안에 안착되는 경우 제거되어야 하는 칩들이 계속해서 블레이드 안에 끼어서 배출 슬롯(11)을 통해 배출된다면 제1 블레이드(10)에 의하여 형성된 제1 칩(30a)일 것이다.That is, if chips are to be inserted into the blade and seated in the blade, the chips to be removed will be the first chip 30a formed by the first blade 10 if they are still stuck in the blade and discharged through the discharge slot 11.

이에 비하여, 칩이 배출 슬롯(11)을 통하여 배출되지 못하는 크기나 형상 또는 모양을 가진 경우에 테이핑층(34)을 통하여 제거된다면 제2 블레이드(20)에 의하여 형성된 제2 칩(30b)일 것이다.On the other hand, if the chip has a size, shape or shape that cannot be discharged through the discharge slot 11, it will be the second chip 30b formed by the second blade 20 if removed through the taping layer 34. .

즉, 종래 금형에서 그 크기가 아주 작아 블레이드 사이에 끼어들어 적층된 복수의 칩들을 타발 작업이 끝난 후 일일이 수작업으로 제거해 주어야하며, 블레이드 사이에 끼어들 정도의 크기나 모양은 아니지만 만의 하나 블레이드측으로 끼어들어 다음 타발 작업에 온전한 칩을 형성시키지 못하는 문제점이 발생하는 종래 기술에 비하여, 본 발명은 칩의 크기에 따라서 나눠서 제거할 수 있는 솔루션의 제공이 가능하게 되는 것이다.That is, in the conventional mold, the chips are so small that they are sandwiched between the blades and must be manually removed after finishing the punching operation. For example, the present invention is capable of providing a solution that can be divided and removed according to the size of the chip, as compared with the prior art in which the problem of not forming an intact chip in the next punching operation occurs.

다시말해, 칩의 크기라 하는 것은 칩의 형태까지 고려해야 할 것이며, 이러한 크기와 형태는 설계자가 임의로 고려할 수 있는 것임은 전술한 바와 같다.In other words, the size of the chip will have to consider the shape of the chip, and the size and shape can be arbitrarily considered by the designer as described above.

한편, 제1 블레이드(10)는, 제1 면(41)으로부터 관통되어 복수의 제1 칩(30a)이 배출되는 배출 슬롯(11)을 더 구비할 수 있다.Meanwhile, the first blade 10 may further include a discharge slot 11 penetrating from the first surface 41 to discharge the plurality of first chips 30a.

즉, 배출 슬롯(11)은 제1 칩(30a)은 부분적으로 제거가 되지 않던 문제를 해결하기 위하여 제1 블레이드(10)에 마련된 복수의 제1 칩(30a)들이 배출되는 통로로서 기능하게 된다.That is, the discharge slot 11 functions as a passage through which the plurality of first chips 30a provided in the first blade 10 are discharged to solve the problem that the first chip 30a is not partially removed. .

한편, 제1 블레이드(10)의 내측면에는 제1 블레이드(10)의 단부로부터 제1 면(41)을 향하여 하향 경사지게 형성되는 제1 절단 경사면(12)을 더 구비할 수도 있다.On the other hand, the inner surface of the first blade 10 may further include a first cutting inclined surface 12 which is formed to be inclined downward from the end of the first blade 10 toward the first surface 41.

제1 절단 경사면(12)이 제1 블레이드(10)의 내측면과 이루는 각도(θ1)는 10 내지 40도일 수 있다.An angle θ1 between the first cutting inclined surface 12 and the inner surface of the first blade 10 may be 10 to 40 degrees.

여기서, 제1 절단 경사면(12)이 제1 블레이드(10)의 내측면, 즉 배출 슬롯(11)의 내측면과 이루는 각도(θ1)는 더욱 바람직하게는 15 내지 30도의 범위 내에서 적절히 선정될 수 있을 것이다.Here, the angle θ1 that the first cutting inclined surface 12 makes with the inner surface of the first blade 10, that is, the inner surface of the discharge slot 11, is more preferably selected within a range of 15 to 30 degrees. Could be.

이때, 제1 절단 경사면(12)의 말단부인 제1 블레이드(10)의 단부로부터 제1 블레이드(10)의 내측면으로부터 연장된 제1 가상선(ℓ1)과 직교하는 제2 가상선(ℓ2)의 길이(d1)는 0.02 내지 0.05mm의 범위 내에서 적절히 선택하여 제작될 수 있다.At this time, the second virtual line (L2) orthogonal to the first virtual line (L1) extending from the inner surface of the first blade 10 from the end of the first blade 10, which is the distal end of the first cutting inclination surface (12) The length (d1) of can be produced by selecting appropriately within the range of 0.02 to 0.05mm.

한편, 제2 블레이드(20)는, 제1 면(41)에 안착되어 제2 칩(30b)을 제2 면(51)측으로 밀어내는 배출블록(22)을 더 구비할 수 있으며, 배출블록(22)은 제2 블레이드(20)의 내측면과 제1 면(41)에 의하여 형성된 안착홈(21)에 안착 고정된다.Meanwhile, the second blade 20 may further include a discharge block 22 seated on the first surface 41 to push the second chip 30b toward the second surface 51, and a discharge block ( 22 is seated and fixed in the mounting groove 21 formed by the inner surface and the first surface 41 of the second blade 20.

제2 칩(30b)은 전술한 바와 같은 제2 크기(w2), 즉 직경 2mm를 초과하는 원형 또는 폭 2mm를 초과하는 다각형 또는 면적이 4π㎟ 를 초과하는 원형 등 비교적 큰 제2 홀(31b, 이하 도 5 참조)을 제2 블레이드(20)를 이용하여 타발할 때 배출되는 것이다.The second chip 30b has a relatively large second hole 31b, such as the second size w2 as described above, that is, a circular shape having a diameter greater than 2 mm or a polygon shape having a width greater than 2 mm or a circular shape having an area exceeding 4π mm 2, 5 is discharged when punched using the second blade 20).

즉, 배출블록(22)은 제2 칩(30b)이 원활하게 배출될 수 있도록 하는 배출 공간과 경로를 충분히 확보하기 위하여 마련된 것이다.That is, the discharge block 22 is provided to sufficiently secure the discharge space and the path so that the second chip 30b can be discharged smoothly.

특히, 배출블록(22)은 제2 블레이드(20)가 필름(31)에 가압될 때 필름(31)을 누름 고정하고, 제2 블레이드(20)의 가압 타발후 잘려진 제2 칩(30b)이 제2 블레이드(20) 사이의 공간, 즉 안착홈(21)으로 들어오는 것을 방지하기 위한 역할을 우선적으로 수행하게 된다.Particularly, the discharge block 22 presses and fixes the film 31 when the second blade 20 is pressed onto the film 31, and the second chip 30b cut after pressing the second blade 20 is pressed. The space between the second blades 20, that is, the role of preventing entry into the recess 21 is preferentially performed.

이러한 배출블록(22)은 탄성 변형을 허용하는 소재로 이루어질 수 있다.The discharge block 22 may be made of a material that allows elastic deformation.

배출블록(22)은 탄성 변형 및 탄성 복원을 허용하면서 반복되는 제2 블레이드(20)의 타발 작업으로부터 발생되는 제2 칩(30b)을 제2 면(51)측으로 밀어내어 배출되도록 하되, 제2 칩(30b)은 배출블록(22)의 밀어내는 배출 압력에 의하여 후술할 테이핑층(34)에 부착되어 배출 제거될 수 있게 하는 것이다.The discharge block 22 is to be discharged by pushing the second chip (30b) generated from the repeated operation of the second blade 20 to the second surface 51 side while allowing elastic deformation and elastic recovery, the second The chip 30b is attached to the taping layer 34 to be described later by the discharge pressure of the discharge block 22 to be discharged and removed.

아울러, 제2 블레이드(20)의 내측면에는 제2 블레이드(20)의 단부로부터 제1 면(41)을 향하여 하향 경사지게 형성되는 제2 절단 경사면(23)을 더 구비할 수도 있다.In addition, the inner side surface of the second blade 20 may further include a second cutting inclined surface 23 formed to be inclined downward from the end of the second blade 20 toward the first surface 41.

여기서, 제2 절단 경사면(23)이 제2 블레이드(20)의 내측면과 이루는 각도(θ2)는 10 내지 40도일 수 있다.Here, the angle θ2 of the second cutting inclined surface 23 and the inner surface of the second blade 20 may be 10 to 40 degrees.

이때, 제2 절단 경사면(23)이, 배출부가 수용되는 공간을 형성하는 제2 블레이드(20)의 내측면과 이루는 각도(θ2)는 더욱 바람직하게는 15 내지 30도의 범위 내에서 적절히 선정될 수 있을 것이다.In this case, the angle θ2 of the second cutting inclined surface 23 and the inner surface of the second blade 20 forming a space in which the discharge part is accommodated may be appropriately selected within a range of 15 to 30 degrees. There will be.

또한, 제2 절단 경사면(23)의 말단부인 제2 블레이드(20)의 단부로부터 제2 블레이드(20)의 내측면으로부터 연장된 제3 가상선(ℓ3)과 직교하는 제4 가상선(ℓ4)의 길이(d2)는 0.02 내지 0.05mm의 범위 내에서 적절히 선택하여 제작될 수 있다.In addition, the fourth virtual line (L4) orthogonal to the third virtual line (L3) extending from the inner surface of the second blade 20 from the end of the second blade 20, which is the distal end of the second cutting inclined surface (23). The length (d2) of can be produced by selecting appropriately within the range of 0.02 to 0.05mm.

아울러, 본 발명은 제1 방향으로 배출되는 제2 칩(30b)이 부착 제거되도록 필름(31)의 일면에 배치되는 필름 형태로 형성된 테이핑층(34)을 더 구비할 수도 있다.In addition, the present invention may further include a taping layer 34 formed in a film form disposed on one surface of the film 31 so that the second chip 30b discharged in the first direction is attached and removed.

한편, 필름 유닛(30)은 다시 도 1(a)와 함께, 도 2(a)와 도 3(a)와 도 4(a) 및 도 5(a)를 참조하여 제1 블레이드(10)와의 상관 관계를 규명하기 위하여 더욱 구체적으로 살펴보면 테이핑층(34)과 함께, 이형층(32)과 실리콘 코팅층(33)을 더 구비하는 구조의 실시예를 적용할 수 있을 것이다.On the other hand, the film unit 30 is again in conjunction with the first blade 10 with reference to Figs. 2 (a), 3 (a), 4 (a) and 5 (a) together with Fig. 1 (a). Looking more specifically in order to determine the correlation may be applied to the embodiment of the structure further comprising a release layer 32 and the silicon coating layer 33, in addition to the taping layer 34.

우선, 이형층(32)은 제1 면(41)과 필름(31) 사이에 배치되어 타발시 제1 블레이드(10)에 의하여 제1 칩(30a)의 형태로 배출되는 부분이 형성되는 필름 형태로 형성된 것이다.First, the release layer 32 is formed in the form of a film disposed between the first surface 41 and the film 31 so that the portion discharged in the form of the first chip 30a by the first blade 10 when punched out is formed. It is formed as.

또한, 실리콘 코팅층(33)은 이형층(32)과 필름(31) 사이에 배치되어 타발시 제1 블레이드(10)에 의하여 제1 칩(30a)의 형태로 배출되는 부분이 형성되고, 필름(31)으로부터 이형층(32)이 용이하게 분리되도록 층을 형성하는 것이다.In addition, the silicon coating layer 33 is disposed between the release layer 32 and the film 31 to form a portion discharged in the form of the first chip (30a) by the first blade 10 when punched, the film ( The layer is formed so that the release layer 32 can be easily separated from 31.

실리콘 코팅층(33)은 이형성이 우수하여 필름(31)과 이형층(32)을 분리하기 쉽도록 보조하는 역할을 수행하게 된다.The silicone coating layer 33 is excellent in the releasability to serve to facilitate the separation of the film 31 and the release layer (32).

아울러, 테이핑층(34)은 필름(31)과 제2 면(51) 사이에 배치되고, 필름(31)에 대하여 탈착 가능하게 부착된다.In addition, the taping layer 34 is disposed between the film 31 and the second surface 51 and is detachably attached to the film 31.

따라서, 제1 블레이드(10)에 의하여 타발이 완료되면 제1 칩(30a) 중 이형층(32)과 실리콘 코팅층(33) 부분은, 도 3(a)와 같이 제1 면(41)으로부터 관통 형성된 제1 블레이드(10)의 배출 슬롯(11)을 통하여 배출 제거됨과 동시에, 제1 칩(30a) 중 필름(31) 부분은 도 4(a)와 같이 테이핑층(34)에 부착 제거되는 것이다.Therefore, when punching is completed by the first blade 10, the release layer 32 and the silicon coating layer 33 of the first chip 30a penetrate from the first surface 41 as shown in FIG. 3 (a). At the same time as the discharge is removed through the discharge slot 11 of the first blade 10 formed, the portion of the film 31 of the first chip 30a is attached to and removed from the taping layer 34 as shown in FIG. .

한편, 필름 유닛(30)은 다시 도 1(a)와 함께, 도 2(a)와 도 3(a)와 도 4(a) 및 도 5(a)를 참조하여 제2 블레이드(20)와의 상관 관계를 규명하기 위하여 더욱 구체적으로 살펴보면 테이핑층(34)과 함께, 이형층(32)과 실리콘 코팅층(33)을 더 구비하는 구조의 실시예를 적용할 수 있을 것이다.On the other hand, the film unit 30 is again in conjunction with the second blade 20 with reference to Figs. 2 (a), 3 (a), 4 (a) and 5 (a) together with Fig. 1 (a). Looking more specifically in order to determine the correlation may be applied to the embodiment of the structure further comprising a release layer 32 and the silicon coating layer 33, in addition to the taping layer 34.

우선, 이형층(32)은 제1 면(41)과 필름(31) 사이에 배치되어 타발시 제2 블레이드(20)에 의하여 제2 칩(30b)의 형태로 배출되는 부분이 형성되는 것이다.First, the release layer 32 is disposed between the first surface 41 and the film 31 to form a portion discharged in the form of the second chip 30b by the second blade 20 when punched out.

또한, 실리콘 코팅층(33)은 이형층(32)과 필름(31) 사이에 배치되어 타발시 제2 블레이드(20)에 의하여 제2 칩(30b)의 형태로 배출되는 부분이 형성되고, 필름(31)으로부터 이형층(32)이 용이하게 분리되도록 층을 형성하는 것이다.In addition, the silicon coating layer 33 is disposed between the release layer 32 and the film 31 to form a portion discharged in the form of the second chip 30b by the second blade 20 when punching, the film ( The layer is formed so that the release layer 32 can be easily separated from 31.

아울러, 테이핑층(34)은 필름(31)과 제2 면(51) 사이에 배치되고, 필름(31)에 대하여 탈착 가능하게 부착되는 것이다.In addition, the taping layer 34 is disposed between the film 31 and the second surface 51 and is detachably attached to the film 31.

따라서, 제2 블레이드(20)에 의하여 타발이 완료되면 테이핑층(34)에는 도 4(a)와 같이 필름(31)과 실리콘 코팅층(33)와 이형층(32)이 순차적으로 적층되어 배출 제거되는 제2 칩(30b)이 부착되는 것이다.Therefore, when the punching is completed by the second blade 20, the film 31, the silicon coating layer 33, and the release layer 32 are sequentially stacked on the taping layer 34 as shown in FIG. The second chip 30b is attached.

다시말해, 필름(31)은 제1 블레이드(10)에 의한 타발 작업시 제1 블레이드(10)에 의한 가압력을 전달받아 테이핑층(34)에 더욱 밀착하게 되고, 이형층(32)은 도 2(a)와 같이 변형되어 배출 슬롯(11) 내부로 들어게 됨으로써, 필름(31)과 이형층(32) 사이에서 분리가 일어나게 되므로 제1 홀(31a)이 형성되는 환경이 조성된다.In other words, the film 31 receives the pressing force by the first blade 10 during the punching operation by the first blade 10 to be in close contact with the taping layer 34, and the release layer 32 is illustrated in FIG. 2. By being deformed as shown in (a) and entering into the discharge slot 11, separation occurs between the film 31 and the release layer 32, thereby creating an environment in which the first hole 31a is formed.

또한, 필름(31)은 제2 블레이드(20)에 의한 타발 작업시에 이형층(32)과 필름(31) 각각의 변형이 거의 발생하지 않으므로 이형층(32)과 필름(31)의 분리 현상이 발생하지 않는 대신 배출블록(22)의 가압력으로 이형층(32)과 필름(31)은 테이핑층(34)에 부착됨으로써 제2 홀(31b)이 형성되는 환경이 조성된다.In addition, since the deformation of each of the release layer 32 and the film 31 hardly occurs during the punching operation by the second blade 20, the film 31 is separated from the release layer 32 and the film 31. Instead of this, the release layer 32 and the film 31 are attached to the taping layer 34 by the pressing force of the discharge block 22, thereby creating an environment in which the second hole 31b is formed.

한편, 본 발명은 다시 도 1(a)를 참조하여 살펴보면, 제1 금형(40) 또는 제2 금형(50)에 구비되어 필름(31)에 대한 제1 블레이드(10) 또는 제2 블레이드(20)의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기(60)를 더 구비할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 1A again, the present invention is provided in the first mold 40 or the second mold 50 so that the first blade 10 or the second blade 20 with respect to the film 31 may be provided. It may further include a pressure regulator 60 that can adjust the punching pressure of the).

여기서, 압력조절기(60)는 제1 블레이드(10) 또는 제2 블레이드(20)의 단부가 테이핑층(34)의 표면까지 이동되게 제1 블레이드(10)의 압력을 조절하게 된다.Here, the pressure regulator 60 adjusts the pressure of the first blade 10 so that the end of the first blade 10 or the second blade 20 is moved to the surface of the taping layer 34.

한편, 필름 유닛(30)은 다시 도 1(b)와 함께, 도 2(b)와 도 3(b)와 도 4(b) 및 도 5(b)를 참조하여 제1 블레이드(10)와의 상관 관계를 규명하기 위하여 더욱 구체적으로 살펴보면 테이핑층(34)과 함께, 이형층(32)과 실리콘 코팅층(33)을 더 구비하는 구조의 실시예를 적용할 수 있을 것이다.On the other hand, the film unit 30 is again in conjunction with the first blade 10 with reference to Figs. 2 (b), 3 (b), 4 (b) and 5 (b) together with Fig. 1 (b). Looking more specifically in order to determine the correlation may be applied to the embodiment of the structure further comprising a release layer 32 and the silicon coating layer 33, in addition to the taping layer 34.

우선, 이형층(32)은 필름(31)과 제2 면(51) 사이에 배치되어 타발시 제1 블레이드(10)에 의하여 제1 칩(30a)의 형태로 배출되는 부분이 형성되는 것이다.First, the release layer 32 is disposed between the film 31 and the second surface 51 to form a portion discharged in the form of the first chip 30a by the first blade 10 when punched out.

아울러, 테이핑층(34)은 이형층(32)과 제2 면(51) 사이에 배치되고, 이형층(32)에 대하여 탈착 가능하게 부착된다.In addition, the taping layer 34 is disposed between the release layer 32 and the second surface 51, and is detachably attached to the release layer 32.

따라서, 제1 블레이드(10)에 의하여 타발이 완료되면 제1 칩(30a) 중 필름(31) 부분은, 도 3(b)와 같이 제1 면(41)으로부터 관통 형성된 제1 블레이드(10)의 배출 슬롯(11)을 통하여 배출 제거됨과 동시에, 테이핑층(34)에는 도 4(b)와 같이 이형층(32)과 실리콘 코팅층(33)가 순차적으로 적층되어 배출 제거되는 제1 칩(30a)의 일부가 부착되는 것이다.Therefore, when punching is completed by the first blade 10, the film 31 portion of the first chip 30a penetrates from the first surface 41 as shown in FIG. 3B. At the same time as the discharge is removed through the discharge slot 11 of the first chip 30a, the release layer 32 and the silicon coating layer 33 are sequentially stacked and discharged to the taping layer 34 as shown in FIG. A part of) is attached.

한편, 필름 유닛(30)은 다시 도 1(b)와 함께, 도 2(b)와 도 3(b)와 도 4(b) 및 도 5(b)를 참조하여 제2 블레이드(20)와의 상관 관계를 규명하기 위하여 더욱 구체적으로 살펴보면 테이핑층(34)과 함께, 이형층(32)과 실리콘 코팅층(33)을 더 구비하는 구조의 실시예를 적용할 수 있을 것이다.On the other hand, the film unit 30 is again in conjunction with the second blade 20 with reference to Figs. 2 (b), 3 (b), 4 (b) and 5 (b) together with Fig. 1 (b). Looking more specifically in order to determine the correlation may be applied to the embodiment of the structure further comprising a release layer 32 and the silicon coating layer 33, in addition to the taping layer 34.

우선, 이형층(32)은 필름(31)과 제2 면(51) 사이에 배치되어 타발시 제2 블레이드(20)에 의하여 제2 칩(30b)의 형태로 배출되는 부분이 형성되는 것이다.First, the release layer 32 is disposed between the film 31 and the second surface 51 to form a portion discharged in the form of the second chip 30b by the second blade 20 when punched.

아울러, 테이핑층(34)은 이형층(32)과 제2 면(51) 사이에 배치되고, 이형층(32)에 대하여 탈착 가능하게 부착되는 것이다.In addition, the taping layer 34 is disposed between the release layer 32 and the second surface 51 and is detachably attached to the release layer 32.

따라서, 제2 블레이드(20)에 의하여 타발이 완료되면 테이핑층(34)에는 도 4(b)와 같이 이형층(32)과 실리콘 코팅층(33)와 필름(31)이 순차적으로 적층되어 배출 제거되는 제2 칩(30b)이 부착되는 것이다.Therefore, when the punching is completed by the second blade 20, the release layer 32, the silicon coating layer 33, and the film 31 are sequentially stacked on the taping layer 34 as shown in FIG. The second chip 30b is attached.

다시말해, 이형층(32)은 제1 블레이드(10)에 의한 타발 작업시 제1 블레이드(10)에 의한 가압력을 전달받아 테이핑층(34)에 더욱 밀착하게 되고, 필름(31)은 도 2(b)와 같이 변형되어 배출 슬롯(11) 내부로 들어가게 됨으로써, 필름(31)과 이형층(32) 사이에서 분리가 일어나게 되므로 제1 홀(31a)이 형성되는 환경이 조성된다.In other words, the release layer 32 receives the pressing force by the first blade 10 during the punching operation by the first blade 10 to be in close contact with the taping layer 34, and the film 31 is shown in FIG. 2. By deforming as shown in (b) and entering the discharge slot 11, separation occurs between the film 31 and the release layer 32, thereby creating an environment in which the first hole 31a is formed.

한편, 본 발명은 다시 도 1(b)를 참조하면 제1 금형(40) 또는 제2 금형(50)에 구비되어 필름(31)에 대한 제1 블레이드(10) 또는 제2 블레이드(20)의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기(60)를 더 구비할 수도 있다.Meanwhile, referring to FIG. 1B again, the present invention is provided in the first mold 40 or the second mold 50 so that the first blade 10 or the second blade 20 with respect to the film 31 may be provided. A pressure regulator 60 capable of adjusting punching pressure may be further provided.

여기서, 압력조절기(60)는 제1 블레이드(10)의 단부가 테이핑층(34)의 표면까지 이동되게 제1 블레이드(10) 또는 제2 블레이드(20)의 압력을 조절하게 된다.Here, the pressure regulator 60 adjusts the pressure of the first blade 10 or the second blade 20 so that the end of the first blade 10 is moved to the surface of the taping layer 34.

따라서, 필름(31)에서 제1 칩(30a) 및 제2 칩(30b)이 제거된 자리에는 제1 블레이드(10)와 제2 블레이드(20)의 타발 작업에 의하여 최종적으로 도 5와 같이 각각 제1 홀(31a) 및 제2 홀(31b)이 형성되는 것이다.Therefore, the first chip 30a and the second chip 30b are removed from the film 31 by the punching operation of the first blade 10 and the second blade 20, respectively, as shown in FIG. 5. The first hole 31a and the second hole 31b are formed.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 필름 타발 장치를 이용한 타발 방법에 관하여 도 1 내지 도 5를 참조하여 다음과 같이 간략히 살펴보고자 한다.Hereinafter, a method of punching using a film punching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be briefly described with reference to FIGS. 1 to 5.

우선, 작업자 또는 공급장치(이하 미도시)는 제1 블레이드(10) 및 제2 블레이드(20)와 마주보게 타발 대상물인 필름(31)을 배치하게 된다(제1 단계).First, a worker or a supply device (hereinafter, not shown) arranges the film 31, which is a punching object, to face the first blade 10 and the second blade 20 (first step).

이후, 제1 블레이드(10)와 제2 블레이드(20)가 필름(31)을 타발한다(S2: 제2 단계).Thereafter, the first blade 10 and the second blade 20 punch the film 31 (S2: second step).

다음으로, 제1 블레이드(10)의 타발에 의하여 필름(31)으로부터 형성된 제1 칩(30a)은 제1 블레이드(10)측으로 밀려들어가게 된다(S3: 제3 단계).Next, the first chip 30a formed from the film 31 by the punching of the first blade 10 is pushed toward the first blade 10 (S3: third step).

계속하여, 필름(31)에 구비되어 부착성을 가진 테이핑층(34)이, 제2 블레이드(20)의 타발에 의하여 형성되어 필름(31)에 잔존하는 제2 칩(30b)을, 필름(31)으로부터 분리 제거하는 작업이 이루어지게 된다(S4: 제4 단계).Subsequently, the taping layer 34 provided with the film 31 with adhesiveness is formed by the punching of the 2nd blade 20, and the 2nd chip 30b which remain | survives in the film 31 is made into the film ( 31) the operation of separating and removing is made (S4: fourth step).

다음으로, 제4 단계(S4)의 완료후 상기 필름을 일정 거리 이동시키고 제2 단계(S2) 내지 제4 단계(S4)를 재실시하는 패턴이 반복됨에 따라, 복수의 제1 칩(30a)은 제1 블레이드(10)에 형성된 배출 슬롯(11)을 따라 배출되고, 필름(31)에 일정 거리마다 형성된 제2 칩(30b)은 각각 필름(31)의 일면에 탈착 가능하게 구비된 테이핑층(34)에 부착되어 제거되는 것다.Next, after the completion of the fourth step S4, the film is moved by a predetermined distance and the second steps S2 to S4 repeat the pattern of repeating the pattern, and thus, the plurality of first chips 30a. Is discharged along the discharge slot 11 formed in the first blade 10, and the second chip 30b formed at a predetermined distance on the film 31 is a tapering layer detachably provided on one surface of the film 31, respectively. Attached to and removed from (34).

여기서, 제2 칩(30b)은 제2 블레이드(20)의 타발 압력에 의하여 필름(31)측으로 밀려나되, 제2 블레이드(20)에 구비된 배출블록(22)에 의하여 필름(31)측으로 밀려나게 되는 것이다.Here, the second chip 30b is pushed toward the film 31 by the punching pressure of the second blade 20, but is pushed toward the film 31 by the discharge block 22 provided in the second blade 20. It's me.

이상과 같이 본 발명은 필름 형태의 타발 대상물을 타발할 때 발생하는 서로 다른 크기의 칩들이 각각의 블레이드에 끼어들거나 타발 대상물에 잔존하는 것을 방지할 수 있도록 하는 필름 타발 장치 및 방법을 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.As described above, the present invention provides a film punching apparatus and method for preventing chips of different sizes, which are generated when punching a punching object in the form of a film, on each blade or remaining on the punching object. It can be seen that the technical idea.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다In addition, many other modifications and applications are possible to those skilled in the art within the scope of the basic technical idea of the present invention.

10...제1 블레이드
11...배출 슬롯
12...제1 절단 경사면
20...제2 블레이드
21...안착홈
22...배출블록
23...제2 절단 경사면
30...필름 유닛
30a...제1 칩
30b...제2 칩
31...필름
31a...제1 홀
31b...제2 홀
32...이형층
33...실리콘 코팅층
34...테이핑층
40...제1 금형
41...제1 면
42...제3 면
50...제2 금형
51...제2 면
60...압력조절기
d1...제1 가상선(ℓ1)과 직교하는 제2 가상선(ℓ2)의 길이
d2...제3 가상선(ℓ3)과 직교하는 제4 가상선(ℓ4)의 길이
ℓ1...제1 가상선
ℓ2...제2 가상선
ℓ3...제3 가상선
ℓ4...제4 가상선
θ1...제1 절단 경사면(12)이 제1 블레이드(10)의 내측면과 이루는 각도
θ2...제2 절단 경사면(23)이 제2 블레이드(20)의 내측면과 이루는 각도
w1...제1 크기
w2...제2 크기10 ... 1st blade
11 ... eject slot
12.First cutting slope
20 ... second blade
21.Seat home
22.Ejection block
23 ... 2nd cut slope
30 ... Film Unit
30a ... 1st chip
30b ... second chip
31 ... Film
31a ... Hall 1
31b ... 2nd hole
32.release layer
33.Silicone coating layer
34.Tape layer
40.First mold
41.First Page
42.3rd scene
50 ... second mold
51 ... Second
60 ... pressure regulator
d1... length of second virtual line l2 orthogonal to first virtual line l1
d2 ... the length of the fourth virtual line l4 orthogonal to the third virtual line l3
ℓ1 ... first virtual line
ℓ2 ... second virtual line
ℓ3 ... 3rd virtual line
ℓ4 ... Fourth virtual line
[theta] 1 ... the angle at which the first cutting inclined surface 12 forms the inner surface of the first blade 10
[theta] 2 ... the angle which the 2nd cutting inclined surface 23 makes with the inner surface of the 2nd blade | wing 20
w1 ... first size
w2 ... 2nd size

Claims

A first mold having a first face;
A second mold having a second surface facing the first surface;
A first blade formed on the first surface and configured to form a path through which the first chip formed by punching the film that is the punching object is separated from the film and discharged in a direction opposite to the punching direction of the film; And
And a second blade formed on the first surface to form the second chip on the film by punching the film.

The method according to claim 1,
And the first chip is discharged through a third surface formed on the opposite side to the first surface of the first mold.

The method according to claim 1,
And the second chip is pushed toward the film side.

The method according to claim 1,
The first blade,
And a discharge slot through which the plurality of first chips are discharged.

The method according to claim 1,
The second blade,
And a discharge block for pushing the second chip toward the film side.

The method according to claim 5,
The discharge block is a film punching device, characterized in that to allow elastic deformation.

The method according to claim 1,
And a taping layer disposed on one surface of the film such that the second chip punched out and pushed by the second blade is attached and removed.

The method according to claim 1,
The film unit including the film that is the punching object,
A release layer disposed on an opposite surface of the film facing the first blade and having a portion discharged in the form of the first chip after completion of punching of the first blade;
And a taping layer disposed on a surface opposite to the opposite surface of the film facing the first blade and detachable from the film.

The method according to claim 8,
The film unit,
A silicon coating layer disposed between the release layer and the film, the portion being discharged in the form of the first chip by the first blade when punched out, and forming a layer so that the release layer is easily separated from the film; More,
When the punching is completed by the first blade, the release layer and the silicon coating layer portion of the first chip are discharged and removed through the discharge slot formed through the first blade, and the film portion of the first chip is The film punching device, characterized in that attached to and removed from the taping layer.

The method according to claim 1,
The film unit including the film that is the punching object,
A release layer disposed on an opposite surface of the film facing the second blade and having a portion discharged in the form of the second chip after completion of the punching of the second blade;
And a taping layer disposed on a surface opposite to the opposite surface of the film facing the second blade and detachable from the film.

The method according to claim 10,
The film unit,
A silicon coating layer disposed between the release layer and the film to be discharged in the form of the second chip by the second blade when punched out, and forming a layer so that the release layer is easily separated from the film; More,
When the punching is completed by the second blade, the film hitting device, characterized in that the film, the silicon coating layer and the release layer is sequentially laminated with the second chip attached to the discharge chip.

The method according to claim 1,
The film unit including the film that is the punching object,
A release layer disposed on a surface opposite to the opposite surface of the film facing the first blade and having a portion discharged in the form of the first chip after completion of the punching of the first blade;
The film punching device, characterized in that it further comprises a taping layer detachable with respect to the release layer.

The method according to claim 12,
The film unit,
A silicon coating layer disposed between the release layer and the film, the portion being discharged in the form of the first chip by the first blade when punched out, and forming a layer so that the release layer is easily separated from the film; More,
When punching is completed by the first blade, the film portion of the first chip is discharged and removed through the discharge slot formed through the first blade, and the tapering layer includes the release layer, the silicon coating layer, and the film. A film punching device, characterized in that a portion of the first chip which is sequentially stacked and discharged and removed is attached.

The method according to claim 1,
The film unit including the film that is the punching object,
A release layer disposed on a surface opposite to the opposite surface of the film facing the second blade and having a portion discharged in the form of the second chip after completion of the punching of the second blade;
The film punching device, characterized in that it further comprises a taping layer detachable with respect to the release layer.

The method according to claim 14,
The film unit,
A silicon coating layer disposed between the release layer and the film to be discharged in the form of the second chip by the second blade when punched out, and forming a layer so that the release layer is easily separated from the film; More,
When the punching is completed by the second blade, the tapping layer is attached to the release layer, the silicon coating layer and the film is laminated film, characterized in that the second chip which is discharged and removed is sequentially attached.

A first step of arranging a film to be punched to face the first blade and the second blade;
A second step in which the first blade and the second blade punch the film;
A third step of pushing the first chip formed from the film by the punching of the first blade toward the first blade side; And
And a tapering layer provided on the film and having an adhesive property, wherein the second chip is formed by the punching of the second blade and the second chip remaining on the film is separated and removed from the film. Punching method.

The method according to claim 16,
After the completion of the fourth step, as the pattern of moving the film by a certain distance and repeating the second to fourth steps is repeated, the plurality of first chips are arranged along discharge slots formed in the first blade. The second chip is discharged, the film forming method, characterized in that attached to the taping layer detachably provided on one surface of the film, each fixed distance is removed.

The method according to claim 16,
And the second chip is pushed toward the film by the punching pressure of the second blade.

The method according to claim 16,
And the second chip is pushed toward the film side by a discharge block provided in the second blade.