KR20190135471A

KR20190135471A - Functional Films and Devices

Info

Publication number: KR20190135471A
Application number: KR1020197024668A
Authority: KR
Inventors: 다쿠미 후루야; 다츠야 이즈미; 사토시 나가나와; 와타루 이와야
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2018-03-26
Publication date: 2019-12-06
Also published as: KR102582784B1; WO2018181191A1; CN110431012A; TW201841773A; JP7227124B2; JPWO2018181191A1; CN110431012B; TWI791502B

Abstract

본 발명은, 공정 필름과, 상기 공정 필름 상에 직접 형성된 수지 코트층과, 상기 수지 코트층 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 형성된 가스 배리어층을 갖는 기능성 필름으로서, 상기 수지 코트층이, 에너지 경화성 수지와 무기 필러를 함유하는 경화성 조성물의 경화물로 이루어지는 것인 기능성 필름과, 이 기능성 필름을 사용하여 얻어지는 디바이스이다. 본 발명에 의하면, 광학 등방성, 내굴곡성, 및, 사용할 때의 작업성이 우수한 기능성 필름과, 이 기능성 필름을 사용하여 얻어지는 디바이스가 제공된다.This invention is a functional film which has a process film, the resin coat layer formed directly on the said process film, and the gas barrier layer formed on the said resin coat layer directly or through another layer, The said resin coat layer is It is a functional film which consists of hardened | cured material of the curable composition containing an energy curable resin and an inorganic filler, and a device obtained using this functional film. According to this invention, the functional film which is excellent in optical isotropy, bending resistance, and workability at the time of using, and the device obtained using this functional film are provided.

Description

Functional Films and Devices

본 발명은 광학 등방성, 내굴곡성, 및, 사용할 때의 작업성이 우수한 기능성 필름 및, 이 기능성 필름을 사용하여 얻어지는 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to a functional film excellent in optical isotropy, flex resistance, and workability when used, and a device obtained by using the functional film.

종래, 액정 디스플레이나 일렉트로 루미네선스 (EL) 디스플레이 등의 디스플레이에는, 박형화, 경량화 등을 실현하기 위해, 전극을 갖는 기판으로서, 유리판 대신에 투명 플라스틱 필름을 사용하는 것이 행해져 왔다. 이와 같은 투명 플라스틱 필름은, 광학 등방성이나 가스 배리어성이 우수한 것이 요구된다.Conventionally, in order to implement | achieve thickness reduction, weight reduction, etc. in displays, such as a liquid crystal display and an electroluminescent (EL) display, using a transparent plastic film instead of a glass plate has been performed as a board | substrate with an electrode. Such a transparent plastic film is required to be excellent in optical isotropy or gas barrier property.

또, 최근, 플렉시블 디스플레이의 개발도 진행되고 있으며, 이 때에 사용되는 플라스틱 필름은 내굴곡성이 우수한 것이 요구된다.Moreover, in recent years, development of a flexible display is also progressing, It is calculated | required that the plastic film used at this time is excellent in bending resistance.

특허문헌 1 에는, 광학 등방성이나 가스 배리어성이 우수한 필름으로서, 투명 고분자 필름의 적어도 편면 상에, 폴리실라잔으로 형성되는 세라믹스층 (A 층) 과, 특정의 경화 수지층 (B 층) 이 서로 접하여 구성되는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 투명 가스 배리어성 적층 필름이 기재되어 있다.Patent Document 1 is a film having excellent optical isotropy and gas barrier properties, wherein a ceramic layer (A layer) formed of polysilazane and a specific cured resin layer (B layer) are formed on at least one side of a transparent polymer film. A transparent gas barrier laminate film is described which has a layer which is in contact with each other.

일본 공개특허공보 평10-016142호Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-016142

특허문헌 1 에는, 투명 고분자 필름으로서 폴리카보네이트 필름이나 폴리아릴레이트 필름을 사용함으로써, 광학 등방성이 우수한 투명 가스 배리어성 적층 필름이 얻어지는 것이 기재되어 있다.Patent Document 1 describes that a transparent gas barrier laminate film excellent in optical isotropy is obtained by using a polycarbonate film or a polyarylate film as the transparent polymer film.

그러나, 최근, 더욱 우수한 광학 등방성이나 내굴곡성을 갖는 필름이 요망되고 있었다.However, in recent years, films having more excellent optical isotropy and flex resistance have been desired.

본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해, 광학 등방성, 내굴곡성, 및 가스 배리어성이 우수한 기능성 필름에 대해 예의 검토하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This inventor earnestly examined about the functional film excellent in the optical isotropy, bending resistance, and gas barrier property, in order to solve the said subject.

그 결과, 기재층을 사용하지 않음으로써 (이른바, 논캐리어 필름으로 함으로써), 광학 등방성이나 내굴곡성이 우수한 기능성 필름이 얻어지는 것, 및, 기재층을 갖지 않는 기능성 필름은, 그 제조시나 운반시의 취급이 곤란하지만, 사용할 때까지의 동안에는, 지지체로서 기능할 수 있는 공정 필름을 적어도 일방의 최외층으로서 형성함으로써, 취급성이 향상되는 것을 알 수 있었다.As a result, by not using a base material layer (so-called non-carrier film), the functional film which is excellent in optical isotropy and bending resistance is obtained, and the functional film which does not have a base material layer at the time of its manufacture or transportation Although handling was difficult, it turned out that handling property improves by forming the process film which can function as a support body at least as one outermost layer until it uses.

그러나, 이와 같은 기능성 필름을 사용할 때, 공정 필름의 박리 조건에 따라서는 노출면이 거칠어지거나, 소정의 기능을 갖는 층이 파괴되거나 하는 결과, 기능성 필름의 성능이 크게 저하되는 경우가 있었다. 이 때문에, 공정 필름을 박리 제거할 때에는 특히 신중하게 취급할 필요가 있었다.However, when using such a functional film, depending on the peeling conditions of a process film, an exposed surface may become coarse or the layer which has a predetermined | prescribed function may be destroyed, and the performance of a functional film may fall significantly. For this reason, it was necessary to handle especially carefully when peeling and removing a process film.

이와 같이, 공정 필름을 갖는 기능성 필름은, 사용할 때의 작업성이 열등하다는 문제가 있었다.Thus, the functional film which has a process film had a problem that the workability at the time of use is inferior.

본 발명자는 이 문제를 해결하기 위해 더욱 검토한 결과, 공정 필름 상에, 특정의 경화성 조성물을 사용하여 수지 코트층을 형성함으로써, 사용할 때의 작업성이 우수한 기능성 필름이 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of further examining in order to solve this problem, it discovered that the functional film excellent in workability at the time of use is obtained by forming a resin coat layer on a process film using a specific curable composition, and this invention Came to complete.

이렇게 하여 본 발명에 의하면, 하기 [1] ∼ [13] 의 기능성 필름, 및 [14] 의 디바이스가 제공된다.In this way, according to this invention, the functional film of the following [1]-[13] and the device of [14] are provided.

[1] 공정 필름과, 상기 공정 필름 상에 직접 형성된 수지 코트층과, 상기 수지 코트층 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 형성된 가스 배리어층을 갖는 기능성 필름으로서, 상기 수지 코트층이, 에너지 경화성 수지와 무기 필러를 함유하는 경화성 조성물의 경화물로 이루어지는 것인 기능성 필름.[1] A functional film having a process film, a resin coat layer formed directly on the process film, and a gas barrier layer formed on the resin coat layer directly or through another layer, wherein the resin coat layer includes: The functional film which consists of hardened | cured material of the curable composition containing an energy curable resin and an inorganic filler.

[2] 상기 무기 필러가, 그 표면이 유기 화합물로 수식 (修飾) 된 것인, [1] 에 기재된 기능성 필름.[2] The functional film according to [1], in which the surface of the inorganic filler is modified with an organic compound.

[3] 상기 무기 필러의 표면의 수식에 사용된 유기 화합물이 반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 함유하는 것인, [2] 에 기재된 기능성 필름.[3] The functional film according to [2], in which the organic compound used for modifying the surface of the inorganic filler contains a group containing a reactive unsaturated bond.

[4] 상기 공정 필름의 수지 성분이, 폴리에스테르계 수지인, [1] ∼ [3] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[4] The functional film according to any one of [1] to [3], wherein the resin component of the process film is a polyester resin.

[5] 상기 공정 필름의 두께가 10 ∼ 300 ㎛ 인, [1] ∼ [4] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[5] The functional film according to any one of [1] to [4], wherein the process film has a thickness of 10 to 300 µm.

[6] 상기 수지 코트층의 두께가 0.1 ∼ 10 ㎛ 인, [1] ∼ [5] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[6] The functional film according to any one of [1] to [5], wherein the resin coat layer has a thickness of 0.1 to 10 µm.

[7] 상기 수지 코트층의, 공정 필름과 접하는 측과는 반대측의 면의 조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 가 1 ∼ 200 ㎚ 인, [1] ∼ [6] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[7] The functional film according to any one of [1] to [6], wherein the cross-sectional maximum height Rt of the roughness curve of the surface on the opposite side of the resin coat layer, which is in contact with the process film, is 1 to 200 nm. .

[8] 상기 가스 배리어층이, 규소 산화물, 규소 질화물, 규소 불화물, 규소 탄화물, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 불화물, 금속 탄화물, 및 이들 화합물을 구성하는 원소를 함유하는 복합 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 것인, [1] ∼ [7] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[8] The gas barrier layer is selected from the group consisting of silicon oxide, silicon nitride, silicon fluoride, silicon carbide, metal oxide, metal nitride, metal fluoride, metal carbide, and a composite compound containing elements constituting these compounds. The functional film in any one of [1]-[7] which contains at least 1 sort (s) which becomes.

[9] 상기 가스 배리어층이, 개질 처리를 받음으로써 무기 화합물을 함유하는 층으로 변화될 수 있는 층의 표면을 개질하여 얻어진 것인, [1] ∼ [8] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[9] The functional film according to any one of [1] to [8], wherein the gas barrier layer is obtained by modifying the surface of a layer that can be changed to a layer containing an inorganic compound by undergoing a modification treatment.

[10] 상기 가스 배리어층의 두께가 20 ∼ 3000 ㎚ 인, [1] ∼ [9] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[10] The functional film according to any one of [1] to [9], wherein the gas barrier layer has a thickness of 20 to 3000 nm.

[11] 추가로, 접착제층을 갖는 기능성 필름으로서, 상기 접착제층이, 상기 가스 배리어층 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 형성된 것인, [1] ∼ [10] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[11] Furthermore, the functional film having an adhesive layer, wherein the adhesive layer is formed on the gas barrier layer directly or through another layer, according to any one of [1] to [10]. Functional film.

[12] JIS K5600-5 에 준거하여, 맨드렐 굴곡 시험을 직경 6 ㎜ 로 실시한 후에 있어서, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 조건하에서의 수증기 투과율이, 0.2 g·m^-2·day^-1 미만인, [1] ∼ [11] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[12] In accordance with JIS K5600-5, after performing the mandrel bending test with a diameter of 6 mm, the water vapor transmission rate under a condition of temperature 40 ° C. and relative humidity of 90% is less than 0.2 g · m ⁻² · day ⁻¹ . The functional film in any one of [1]-[11].

[13] 광학 디바이스에 사용하는, [1] ∼ [12] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[13] The functional film according to any one of [1] to [12], which is used for an optical device.

[14] 상기 [1] ∼ [13] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름을 대상물에 첩부한 후, 공정 필름을 박리 제거하여 이루어지는 디바이스.[14] A device formed by peeling and removing a process film after affixing the functional film according to any one of the above [1] to [13] to an object.

본 발명에 의하면, 광학 등방성, 내굴곡성, 및, 사용할 때의 작업성이 우수한 기능성 필름과, 이 기능성 필름을 사용하여 얻어지는 디바이스가 제공된다.According to this invention, the functional film which is excellent in optical isotropy, bending resistance, and workability at the time of using, and the device obtained using this functional film are provided.

본 발명의 기능성 필름은, 공정 필름과, 상기 공정 필름 상에 직접 형성된 수지 코트층과, 상기 수지 코트층 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 형성된 가스 배리어층을 갖는 기능성 필름으로서, 상기 수지 코트층이, 에너지 경화성 수지와 무기 필러를 함유하는 경화성 조성물의 경화물로 이루어지는 것임을 특징으로 한다.The functional film of this invention is a functional film which has a process film, the resin coat layer formed directly on the said process film, and the gas barrier layer formed directly or on another layer on the said resin coat layer, The said resin It is characterized by that a coating layer consists of hardened | cured material of the curable composition containing an energy curable resin and an inorganic filler.

[공정 필름][Process film]

본 발명의 기능성 필름을 구성하는 공정 필름은, 기능성 필름의 제조시나 사용시에 있어서는 지지체로서 기능하며, 이들 작업에 있어서의 취급성을 향상시키는 것이다. 또, 이 공정 필름은, 기능성 필름의 보관시나 운반시에 있어서는 보호층으로서의 역할을 담당하며, 수지 코트층이나 가스 배리어층을 보호한다. 후술하는 바와 같이, 통상적으로는, 공정 필름은 최종적으로 박리 제거된다.The process film which comprises the functional film of this invention functions as a support body at the time of manufacture or use of a functional film, and improves the handleability in these operations. Moreover, this process film plays a role as a protective layer at the time of the storage and conveyance of a functional film, and protects a resin coat layer and a gas barrier layer. As mentioned later, normally, a process film is peeled off finally.

공정 필름으로는, 수지 필름이 바람직하다. 또, 이 수지 필름은, 표면에 접착 용이층이나 박리층 등을 갖지 않는 것이 바람직하다. 표면에 이들 층을 갖는 수지 필름을 공정 필름으로서 사용하면, 이들 층에 함유되는 성분이 수지 코트층을 오염시키거나, 공정 필름을 박리 제거할 때에 수지 코트층을 파괴하거나, 기능성 필름의 권취 작업을 곤란하게 하거나 할 우려가 있다.As a process film, a resin film is preferable. Moreover, it is preferable that this resin film does not have an easily bonding layer, a peeling layer, etc. on the surface. When a resin film having these layers on its surface is used as a process film, the components contained in these layers contaminate the resin coat layer, destroy the resin coat layer when peeling and removing the process film, or the winding operation of the functional film. There is a possibility of making it difficult.

수지 필름의 수지 성분으로는, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체 등을 들 수 있다.As the resin component of the resin film, polyimide, polyamide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyolefin, polyester resin, polycarbonate, polysulfone, polyether sulfone, poly Phenylene sulfide, acrylic resin, a cycloolefin polymer, an aromatic polymer, etc. are mentioned.

이것들 중에서도, 투명성이 보다 우수하고, 또한, 범용성이 있는 점에서, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트, 시클로올레핀계 폴리머, 또는 방향족계 중합체가 바람직하고, 폴리에스테르계 수지가 보다 바람직하다.Among them, polyester resins, polycarbonates, cycloolefin polymers, or aromatic polymers are preferred, and polyester resins are more preferred because of their superior transparency and general versatility.

폴리에스테르계 수지로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴레이트 등을 들 수 있고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하다.Examples of the polyester resins include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyarylate, and polyethylene terephthalate is preferable.

폴리카보네이트로는, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (별명 비스페놀 A), 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)이소부탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄 등의 비스페놀류와, 포스겐이나 디페닐카보네이트를 반응시켜 얻어지는 중합체를 들 수 있다.As a polycarbonate, 2, 2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (alias bisphenol A), 2, 2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 1, 1-bis (4-hydroxyphenyl) And polymers obtained by reacting bisphenols such as cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) isobutane and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane with phosgene or diphenyl carbonate. have.

시클로올레핀계 폴리머로는, 노르보르넨계 중합체, 단고리의 고리형 올레핀계 중합체, 고리형 공액 디엔계 중합체, 비닐 지환식 탄화수소 중합체, 및 이것들의 수소화물을 들 수 있다. 그 구체예로는, 아펠 (미츠이 화학사 제조의 에틸렌-시클로올레핀 공중합체), 아톤 (JSR 사 제조의 노르보르넨계 중합체), 제오노아 (닛폰 제온사 제조의 노르보르넨계 중합체) 등을 들 수 있다.As a cycloolefin type polymer, a norbornene type polymer, a monocyclic cyclic olefin type polymer, a cyclic conjugated diene type polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon polymer, and these hydrides are mentioned. Specific examples thereof include Apel (ethylene-cycloolefin copolymer manufactured by Mitsui Chemical Co., Ltd.), aton (norbornene-based polymer manufactured by JSR Corporation), zeonoa (norbornene-based polymer manufactured by Nippon Xeon Corporation), and the like. .

방향족계 중합체로는, 폴리스티렌 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic polymers include polystyrene.

상기 수지 필름은, 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에 있어서 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제로는, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 안정제, 산화 방지제, 가소제, 활제, 착색 안료 등을 들 수 있다. 이들 첨가제의 함유량은, 목적에 맞추어 적절히 결정하면 된다.The said resin film may contain various additives in the range which does not prevent the effect of this invention. As an additive, a ultraviolet absorber, an antistatic agent, a stabilizer, antioxidant, a plasticizer, a lubricating agent, a coloring pigment, etc. are mentioned. What is necessary is just to determine content of these additives suitably according to the objective.

수지 필름은, 수지 성분 및 원하는 바에 따라 각종 첨가제를 함유하는 수지 조성물을 조제하고, 이것을 필름상으로 성형함으로써 얻을 수 있다. 성형 방법은 특별히 한정되지 않고, 캐스트법이나 용융 압출법 등의 공지된 방법을 이용할 수 있다.A resin film can be obtained by preparing the resin composition and resin composition containing various additives as needed, and shape | molding this to a film form. The molding method is not particularly limited, and known methods such as a casting method and a melt extrusion method can be used.

공정 필름의 두께는, 핸들링성의 관점에서, 10 ∼ 300 ㎛ 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 125 ㎛ 가 보다 바람직하다.It is preferable that it is 10-300 micrometers from a viewpoint of handling property, and, as for the thickness of a process film, 20-125 micrometers is more preferable.

[수지 코트층][Resin coat layer]

본 발명의 기능성 필름을 구성하는 수지 코트층은, 상기 공정 필름 상에 직접 형성되는 층으로, 그것은 에너지 경화성 수지와 무기 필러를 함유하는 경화성 조성물의 경화물로 이루어지는 것이다.The resin coat layer which comprises the functional film of this invention is a layer formed directly on the said process film, and it consists of hardened | cured material of the curable composition containing an energy curable resin and an inorganic filler.

수지 코트층을 형성함으로써, 가스 배리어층 등을 손상시키지 않고, 공정 필름을 효율적으로 박리 제거할 수 있다.By forming the resin coat layer, the process film can be peeled off efficiently without damaging the gas barrier layer or the like.

에너지 경화성 수지란, 전자선, 자외선 등의 에너지선을 조사하거나, 가열하거나 함으로써, 경화 반응이 개시되어, 경화물로 변화되는 수지를 말한다. 에너지 경화성 수지는, 통상, 중합성 화합물을 주성분으로 하는 혼합물이다.An energy curable resin means resin which irradiates or heats energy rays, such as an electron beam and an ultraviolet-ray, and heats, and hardening reaction starts and changes into hardened | cured material. An energy curable resin is a mixture which has a polymeric compound as a main component normally.

중합성 화합물은, 에너지 중합성 관능기를 갖는 화합물이다. 에너지 중합성 관능기로는, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기, 스티릴기 등의 에틸렌성 불포화기가 예시된다. 이것들 중에서도, 반응성의 높음에서, 에너지 중합성 관능기는 (메트)아크릴로일기가 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴로일기」란, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 의미한다.The polymerizable compound is a compound having an energy polymerizable functional group. As an energy polymerizable functional group, ethylenically unsaturated groups, such as a (meth) acryloyl group, a vinyl group, an allyl group, and a styryl group, are illustrated. Among these, at the high reactivity, the energy-polymerizable functional group is preferably a (meth) acryloyl group. In addition, in this specification, a "(meth) acryloyl group" means acryloyl group or methacryloyl group.

(메트)아크릴로일기를 갖는 중합성 화합물로는, 다관능 아크릴레이트계 화합물을 들 수 있다. 다관능 아크릴레이트계 화합물이란, 중합 반응에 관여하는 불포화 결합을 2 이상 갖는, 아크릴산에스테르 화합물 또는 메타크릴산에스테르 화합물을 말한다.As a polymeric compound which has a (meth) acryloyl group, a polyfunctional acrylate type compound is mentioned. The polyfunctional acrylate compound refers to an acrylic acid ester compound or a methacrylic acid ester compound having two or more unsaturated bonds involved in the polymerization reaction.

다관능 아크릴레이트계 화합물로는, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트디(메트)아크릴레이트, 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 인산디(메트)아크릴레이트, 디(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 알릴화시클로헥실디(메트)아크릴레이트 등의 2 관능 아크릴레이트계 화합물 ;As a polyfunctional acrylate type compound, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, 1, 4- butanediol di (meth) acrylate, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (Meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol adipate di (meth) acrylate, hydroxy pivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate Caprolactone-modified dicyclopentenyldi (meth) acrylate, ethylene oxide-modified di (meth) acrylate, di (acryloyloxyethyl) isocyanurate, allylated cyclohexyldi (meth) acrylate Bifunctional acrylate compounds;

트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리스(2-아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트 등의 3 관능 아크릴레이트계 화합물 ;Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane Trifunctional acrylate compounds such as tri (meth) acrylate and tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate;

디글리세린테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 등의 4 관능 아크릴레이트계 화합물 ;Tetrafunctional acrylate compounds such as diglycerin tetra (meth) acrylate and pentaerythritol tetra (meth) acrylate;

프로피온산 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등의 5 관능 아크릴레이트계 화합물 ;5-functional acrylate type compounds, such as propionic acid modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate;

디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 6 관능 아크릴레이트계 화합물 ; 등을 들 수 있다.Hexafunctional acrylate type compounds, such as dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; Etc. can be mentioned.

이들 다관능 아크릴레이트계 화합물은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These polyfunctional acrylate compounds can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

에너지 경화성 수지는, 올리고머를 함유하고 있어도 된다. 이러한 올리고머로는, 폴리에스테르아크릴레이트계 올리고머, 에폭시아크릴레이트계 올리고머, 우레탄아크릴레이트계 올리고머, 폴리올아크릴레이트계 올리고머 등을 들 수 있다.The energy curable resin may contain an oligomer. Examples of such oligomers include polyester acrylate oligomers, epoxy acrylate oligomers, urethane acrylate oligomers, and polyol acrylate oligomers.

에너지 경화성 수지는, 광중합 개시제나 열중합 개시제 등의 중합 개시제를 함유하고 있어도 된다.The energy curable resin may contain polymerization initiators, such as a photoinitiator and a thermal polymerization initiator.

광중합 개시제로는, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 1-하이드록시-시클로헥실-페닐케톤 등의 케톤계 광중합 개시제 ; 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 에틸(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스피네이트, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드 등의 인계 광중합 개시제 ; 비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스[2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐]티타늄 등의 티타노센계 광중합 개시제 ; 옥심에스테르계 광중합 개시제 ; 벤조페논, p-클로로벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논 등의 벤조페논계 광중합 개시제 ; 티오크산톤 등의 티오크산톤계 광중합 개시제 ; 트리이소프로판올아민 등의 아민계 광중합 개시제 ; 등을 들 수 있다. 이것들은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As a photoinitiator, Ketone system photoinitiators, such as 2, 2- dimethoxy- 1, 2- diphenyl ethane- 1-one, and 1-hydroxy cyclohexyl phenyl ketone; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, ethyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphinate, bis Phosphorus photoinitiators such as (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide; Titanocene-based photopolymerization initiators such as bis (η5-2,4-cyclopentadien-1-yl) -bis [2,6-difluoro-3- (1H-pyrrol-1-yl) -phenyl] titanium; Oxime ester type photoinitiator; Benzophenone photopolymerization initiators such as benzophenone, p-chlorobenzophenone, and 4,4'-diethylaminobenzophenone; Thioxanthone type photoinitiators, such as thioxanthone; Amine photoinitiators such as triisopropanolamine; Etc. can be mentioned. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

열중합 개시제로는, 과산화수소 ; 퍼옥소2황산암모늄, 퍼옥소2황산나트륨, 퍼옥소2황산칼륨 등의 퍼옥소2황산염 ; 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)2염산염, 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴) 등의 아조계 화합물 ; 과산화벤조일, 과산화라우로일, 과아세트산, 과숙신산, 디-t-부틸퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드 등의 유기 과산화물 ; 등을 들 수 있다. 이것들은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As a thermal polymerization initiator, Hydrogen peroxide; Peroxo disulfates such as ammonium peroxo disulphate, sodium peroxo disulfate and potassium peroxo disulfate; 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 4,4'-azobis (4-cyanovaleric acid), 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'- Azo compounds such as azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile); Organic peroxides such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, peracetic acid, persuccinic acid, di-t-butyl peroxide, t-butyl hydroperoxide and cumene hydroperoxide; Etc. can be mentioned. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

에너지 경화성 수지가 중합 개시제를 함유하는 경우, 그 함유량은, 중합성 화합물 100 질량부에 대해, 통상 0.01 ∼ 20 질량부의 범위이다.When an energy curable resin contains a polymerization initiator, the content is the range of 0.01-20 mass parts normally with respect to 100 mass parts of polymeric compounds.

에너지 경화성 수지는, 폴리이소시아네이트계 가교제를 함유해도 된다. 폴리이소시아네이트계 가교제로는, 특별히 한정되지 않고, 분자 중에 2 개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물이 사용된다. 이와 같은 폴리이소시아네이트계 가교제로는, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트 ; 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트 ; 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 ; 이들 화합물의 뷰렛체, 이소시아누레이트체, 나아가서는, 이들 화합물과, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물의 반응물인 어덕트체 ; 등을 들 수 있다. 이것들은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The energy curable resin may contain a polyisocyanate crosslinking agent. It does not specifically limit as a polyisocyanate type crosslinking agent, The compound which has two or more isocyanate groups in a molecule | numerator is used. As such a polyisocyanate type crosslinking agent, Aromatic polyisocyanate, such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate; Aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate; Alicyclic polyisocyanates such as isophorone diisocyanate and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate; Adduct bodies which are the reactants of the biuret body, the isocyanurate body, and these compounds, and these low molecular weight active hydrogen containing compounds, such as ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, trimethylol propane, and castor oil; Etc. can be mentioned. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

에너지 경화성 수지가 폴리이소시아네이트계 가교제를 함유하는 경우, 그 함유량은, 중합성 화합물 100 질량부에 대해, 통상 1 ∼ 10 질량부, 바람직하게는 2 ∼ 8 질량부이다.When an energy curable resin contains a polyisocyanate type crosslinking agent, the content is 1-10 mass parts normally with respect to 100 mass parts of polymeric compounds, Preferably it is 2-8 mass parts.

에너지 경화 수지로는, 자외선 (UV) 조사에 의해 경화되는 수지 (자외선 경화성 수지) 가 바람직하다. 자외선 경화성 수지를 사용함으로써, 에너지 경화성 수지의 경화물로 이루어지는 층을 효율적으로 형성할 수 있다.As energy curable resin, resin (ultraviolet curable resin) hardened | cured by ultraviolet (UV) irradiation is preferable. By using ultraviolet curable resin, the layer which consists of hardened | cured material of energy curable resin can be formed efficiently.

경화성 조성물에 함유되는 무기 필러는, 기능성 필름에 있어서, 공정 필름의 박리성을 높이기 위해 사용된다.The inorganic filler contained in a curable composition is used in order to improve the peelability of a process film in a functional film.

무기 필러를 구성하는 무기물로는, 실리카, 산화알루미늄, 지르코니아, 티타니아, 산화아연, 산화게르마늄, 산화인듐, 산화주석, 인듐주석 산화물 (ITO), 산화안티몬, 산화세륨 등의 금속 산화물 ; 불화마그네슘, 불화나트륨 등의 금속 불화물 ; 등을 들 수 있다.Examples of the inorganic material constituting the inorganic filler include metal oxides such as silica, aluminum oxide, zirconia, titania, zinc oxide, germanium oxide, indium oxide, tin oxide, indium tin oxide (ITO), antimony oxide, and cerium oxide; Metal fluorides such as magnesium fluoride and sodium fluoride; Etc. can be mentioned.

무기 필러의 형상은 구상이어도 되고, 비구상이어도 된다. 비구상인 경우에는, 부정형이어도 되고, 침상, 인편상과 같은 애스펙트비가 높은 형상이어도 된다.The shape of the inorganic filler may be spherical or non-spherical. In the case of non-spherical shape, an irregular shape may be sufficient and a shape with high aspect ratios, such as needle shape and a flaky shape, may be sufficient.

보다 광학 등방성이 우수한 기능성 필름이 얻어지기 쉬운 점에서, 애스펙트비가 낮은 것이 바람직하고, 구상인 것이 보다 바람직하다.Since the functional film which is more excellent in optical isotropy is easy to be obtained, it is preferable that it is low in aspect ratio, and it is more preferable that it is spherical.

무기 필러의 평균 입경은 특별히 한정되지 않지만, 통상 5 ∼ 100 ㎚ 이다. 무기 필러의 평균 입경이 지나치게 작으면, 공정 필름의 박리성을 충분히 높이는 것이 곤란해질 우려가 있다. 한편, 무기 필러의 평균 입경이 지나치게 크면, 수지 코트층 상에 형성하는 가스 배리어층의 가스 배리어성을 저하시킬 우려가 있다.Although the average particle diameter of an inorganic filler is not specifically limited, Usually, it is 5-100 nm. When the average particle diameter of an inorganic filler is too small, it may become difficult to fully raise the peelability of a process film. On the other hand, when the average particle diameter of an inorganic filler is too large, there exists a possibility that the gas barrier property of the gas barrier layer formed on a resin coat layer may fall.

무기 필러의 평균 입경은, 입도 분포 측정 장치를 사용하여, 동적 광 산란법에 의해 측정할 수 있다.The average particle diameter of an inorganic filler can be measured by the dynamic light scattering method using a particle size distribution measuring apparatus.

무기 필러는, 그 표면이 유기 화합물로 수식된 것이어도 된다. 이러한 유기 화합물로는, 반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 함유하는 유기 화합물을 들 수 있다. 반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 함유하는 유기 화합물로 수식된 무기 필러는, 표면에 반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 갖는 것이다. 이와 같은 무기 필러를 사용함으로써, 공정 필름을 박리 제거할 때의 작업성이 보다 우수한 기능성 필름이 얻어지기 쉬워진다.The surface of the inorganic filler may be modified with an organic compound. As such an organic compound, the organic compound containing the group containing a reactive unsaturated bond is mentioned. An inorganic filler modified with an organic compound containing a group containing a reactive unsaturated bond has a group containing a reactive unsaturated bond on its surface. By using such an inorganic filler, the functional film which is more excellent in workability at the time of peeling and removing a process film becomes easy to be obtained.

반응성 불포화 결합을 함유하는 기로는, 비닐기, 알릴기, (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기, 글리시딜기 등을 들 수 있다.As group containing a reactive unsaturated bond, a vinyl group, an allyl group, a (meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group, glycidyl group, etc. are mentioned.

반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 함유하는 유기 화합물로는, 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 실란 커플링제로는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.As an organic compound containing the group containing a reactive unsaturated bond, a silane coupling agent can be used. Examples of the silane coupling agent include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, and 3- (meth) acryloxypropyltrie. Methoxysilane, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, and the like.

표면에 반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 갖는 무기 필러는, 실란 커플링제를 사용하여, 공지된 방법에 의해 무기 필러의 표면 처리를 함으로써 얻을 수 있다.The inorganic filler which has a group containing a reactive unsaturated bond on the surface can be obtained by surface-treating an inorganic filler by a well-known method using a silane coupling agent.

경화성 조성물은, 용제를 함유하고 있어도 된다.The curable composition may contain a solvent.

용제로는, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ; 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소계 용매 ; 디클로로메탄, 염화에틸렌, 클로로포름, 4염화탄소, 1,2-디클로로에탄, 모노클로로벤젠 등의 할로겐화 탄화수소계 용매 ; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 알코올계 용매 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤계 용매 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ; 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제 ; 1,3-디옥소란 등의 에테르계 용매 ; 등을 들 수 있다.As a solvent, Aliphatic hydrocarbon solvents, such as n-hexane and n-heptane; Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; Halogenated hydrocarbon solvents such as dichloromethane, ethylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane and monochlorobenzene; Alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, and propylene glycol monomethyl ether; Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, isophorone and cyclohexanone; Ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; Cellosolve solvents such as ethyl cellosolve; Ether solvents such as 1,3-dioxolane; Etc. can be mentioned.

본 발명의 기능성 필름을 구성하는 수지 코트층은, 상기 경화성 조성물을, 공지된 도포 방법에 의해, 상기 공정 필름 상에 도포하고, 얻어진 도막을 필요에 따라 건조시킨 후, 도막을 경화시킴으로써 형성할 수 있다.The resin coat layer which comprises the functional film of this invention can be formed by hardening a coating film, after apply | coating the said curable composition on the said process film by a well-known coating method, and drying the obtained coating film as needed. have.

경화성 조성물을 도포하는 방법으로는, 통상적인 습식 코팅 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어 디핑법, 롤 코트, 그라비어 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 롤 나이프 코트, 다이 코트, 스크린 인쇄법, 스프레이 코트, 그라비어 오프셋법 등을 들 수 있다.As a method of apply | coating a curable composition, the normal wet coating method can be used. For example, a dipping method, a roll coat, a gravure coat, a knife coat, an air knife coat, a roll knife coat, a die coat, a screen printing method, a spray coat, the gravure offset method, etc. are mentioned.

도막을 건조시키는 방법으로는, 열풍 건조, 열롤 건조, 적외선 조사 등, 종래 공지된 건조 방법을 들 수 있다.As a method of drying a coating film, conventionally well-known drying methods, such as hot air drying, hot roll drying, and infrared irradiation, are mentioned.

도막을 경화하는 방법으로는, 특별히 한정되지 않고, 에너지 경화성 수지의 특성에 따라 공지된 방법을 적절히 선택할 수 있다.It does not specifically limit as a method of hardening a coating film, A well-known method can be suitably selected according to the characteristic of energy curable resin.

예를 들어, 에너지 경화성 수지가 활성 에너지선을 받아 경화되는 것인 경우, 고압 수은 램프, 무전극 램프, 크세논 램프 등을 사용하여, 활성 에너지선을 도막에 조사함으로써, 도막을 경화시킬 수 있다.For example, when an energy curable resin is hardened by receiving an active energy ray, a coating film can be hardened by irradiating an active energy ray to a coating film using a high pressure mercury lamp, an electrodeless lamp, a xenon lamp, etc.

활성 에너지선의 파장은, 200 ∼ 400 ㎚ 가 바람직하고, 350 ∼ 400 ㎚ 가 보다 바람직하다. 조사량은, 통상, 조도 50 ∼ 1000 ㎽/㎠, 광량 50 ∼ 5000 mJ/㎠, 바람직하게는 1000 ∼ 5000 mJ/㎠ 의 범위이다. 조사 시간은, 통상 0.1 ∼ 1000 초, 바람직하게는 1 ∼ 500 초, 보다 바람직하게는 10 ∼ 100 초이다. 광 조사 공정의 열 부하를 고려하여 전술한 광량을 만족하기 위해, 복수 회 조사해도 된다.200-400 nm is preferable and, as for the wavelength of an active energy ray, 350-400 nm is more preferable. The irradiation amount is usually in the range of illuminance 50 to 1000 mW / cm 2, light quantity 50 to 5000 mJ / cm 2, and preferably 1000 to 5000 mJ / cm 2. Irradiation time is 0.1 to 1000 second normally, Preferably it is 1 to 500 second, More preferably, it is 10 to 100 second. In order to satisfy the above-mentioned light quantity in consideration of the heat load of the light irradiation step, you may irradiate several times.

또, 에너지 경화성 수지가 가열에 의해 경화되는 것인 경우, 경화 반응이 진행되는 온도로 도막을 가열함으로써, 도막을 경화할 수 있다.Moreover, when an energy curable resin is hardened | cured by heating, a coating film can be hardened by heating a coating film at the temperature which hardening reaction advances.

수지 코트층에 함유되는 수지 성분 (에너지 경화성 수지 유래의 성분) 의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 수지 코트층 전체를 기준으로 하여, 통상 30 ∼ 90 질량％ 이며, 50 ∼ 70 질량％ 가 바람직하다.Although content of the resin component (component derived from energy curable resin) contained in a resin coat layer is not specifically limited, It is 30-90 mass% normally on the basis of the whole resin coat layer, and 50-70 mass% is preferable.

수지 코트층에 함유되는 무기 필러의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 수지 코트층 전체를 기준으로 하여, 통상 10 ∼ 70 질량％ 이며, 50 ∼ 70 질량％ 가 바람직하다.Although content of the inorganic filler contained in a resin coat layer is not specifically limited, It is 10-70 mass% normally on the basis of the whole resin coat layer, and 50-70 mass% is preferable.

수지 코트층에 함유되는 무기 필러의 함유량이 지나치게 적으면, 공정 필름을 효율적으로 박리 제거하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 한편, 수지 코트층에 함유되는 무기 필러의 함유량이 지나치게 많으면, 기능성 필름의 투명성, 내굴곡성이 저하될 우려가 있다.When there is too little content of the inorganic filler contained in a resin coat layer, there exists a possibility that it may become difficult to peel off and remove a process film efficiently. On the other hand, when there is too much content of the inorganic filler contained in a resin coat layer, there exists a possibility that transparency and bending resistance of a functional film may fall.

수지 코트층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.1 ∼ 10 ㎛ 이며, 0.5 ∼ 5 ㎛ 가 바람직하다.Although the thickness of a resin coat layer is not specifically limited, Usually, it is 0.1-10 micrometers, and 0.5-5 micrometers is preferable.

수지 코트층이 지나치게 얇으면, 공정 필름을 박리 제거할 때에, 가스 배리어층 등이 파괴될 우려가 있다. 한편, 수지 코트층이 지나치게 두꺼우면, 내굴곡성이 저하될 우려가 있다.If the resin coat layer is too thin, the gas barrier layer or the like may break when the process film is peeled off. On the other hand, when a resin coat layer is too thick, there exists a possibility that a bending resistance may fall.

수지 코트층의, 공정 필름과 접하는 측과는 반대측의 면의 조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 는 특별히 한정되지 않지만, 통상 1 ∼ 200 ㎚ 이며, 2 ∼ 150 ㎚ 가 바람직하다.Although the cross section maximum height (Rt) of the roughness curve of the surface on the opposite side to the side which contact | connects a process film of a resin coat layer is not specifically limited, Usually, it is 1-200 nm, and 2-150 nm is preferable.

수지 코트층의, 공정 필름과 접하는 측과는 반대측의 면이란, 공정 필름 상에 수지 코트층을 형성했을 때에, 노출되어 있는 면이다. 후술하는 바와 같이, 이 면 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 가스 배리어층이 형성된다.The surface on the opposite side to the side in contact with the process film of the resin coat layer is a surface exposed when the resin coat layer is formed on the process film. As will be described later, a gas barrier layer is formed on this surface directly or through another layer.

이 조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 는, 기능성 필름의 제조 도중의 상태이면, 노출되어 있는 수지 코트층의 표면을 광 간섭 현미경에 의해 관찰함으로써 측정할 수 있다.The cross-sectional maximum height Rt of this roughness curve can be measured by observing the surface of the exposed resin coat layer with an optical interference microscope as long as it is a state in the middle of manufacture of a functional film.

조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 가 지나치게 작으면, 공정 필름의 박리성을 충분히 높이는 것이 곤란해질 우려가 있다. 한편, 조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 가 지나치게 크면, 수지 코트층 상에 형성하는 가스 배리어층의 가스 배리어성을 저하시킬 우려가 있다.When the cross-sectional maximum height Rt of an roughness curve is too small, it may become difficult to fully raise the peelability of a process film. On the other hand, when the cross-sectional maximum height Rt of an illuminance curve is too large, there exists a possibility that the gas barrier property of the gas barrier layer formed on a resin coat layer may fall.

조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 는, 사용하는 무기 필러의 평균 입경이나 양을 조절함으로써 최적화할 수 있다.The cross-sectional maximum height Rt of a roughness curve can be optimized by adjusting the average particle diameter and quantity of the inorganic filler to be used.

[가스 배리어층][Gas Barrier Layer]

본 발명의 기능성 필름을 구성하는 가스 배리어층은, 산소나 수증기 등의 가스의 투과를 억제하는 특성 (가스 배리어성) 을 갖는 층이다. 이 가스 배리어층은, 상기 수지 코트층 상에, 직접 또는 프라이머층 등의 그 밖의 층을 개재하여 적층되어 이루어지는 것이다.The gas barrier layer which comprises the functional film of this invention is a layer which has the characteristic (gas barrier property) which suppresses permeation | transmission of gas, such as oxygen and water vapor. This gas barrier layer is laminated | stacked on the said resin coat layer directly or through other layers, such as a primer layer.

가스 배리어층으로는, 규소 산화물, 규소 질화물, 규소 불화물, 규소 탄화물, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 불화물, 금속 탄화물, 및 이들 화합물을 구성하는 원소를 함유하는 복합 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.As the gas barrier layer, it is preferable to contain a composite compound containing silicon oxide, silicon nitride, silicon fluoride, silicon carbide, metal oxide, metal nitride, metal fluoride, metal carbide, and elements constituting these compounds.

이와 같은 가스 배리어층으로는, 예를 들어, 무기 증착막이나, 개질 처리를 받음으로써 무기 화합물을 함유하는 층으로 변화될 수 있는 층의 표면을 개질하여 얻어진 것 [이 경우, 가스 배리어층이란, 개질된 영역만을 의미하는 것이 아니라, 「개질된 영역을 포함하는 층」을 의미한다] 등을 들 수 있다.Such a gas barrier layer is obtained by, for example, modifying the surface of an inorganic vapor deposition film or a layer that can be changed to a layer containing an inorganic compound by undergoing a modification treatment. [In this case, the gas barrier layer is a modification. It does not mean only a region which has been changed, but means a "layer including a modified region".

무기 증착막으로는, 무기 화합물이나 금속의 증착막을 들 수 있다.As an inorganic vapor deposition film, an inorganic compound and a metal vapor deposition film are mentioned.

무기 화합물의 증착막의 원료로는, 산화규소, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 무기 산화물 ; 질화규소, 질화알루미늄, 질화티탄 등의 무기 질화물 ; 무기 탄화물 ; 무기 황화물 ; 산화 질화규소 등의 무기 산화 질화물 ; 무기 산화 탄화물 ; 무기 질화 탄화물 ; 무기 산화 질화 탄화물 등을 들 수 있다.As a raw material of the vapor deposition film of an inorganic compound, Inorganic oxides, such as a silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, an indium oxide, tin oxide; Inorganic nitrides such as silicon nitride, aluminum nitride and titanium nitride; Inorganic carbide; Inorganic sulfides; Inorganic oxynitrides such as silicon oxynitride; Inorganic oxide carbides; Inorganic nitride carbides; Inorganic oxynitride carbides; and the like.

금속의 증착막의 원료로는, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 및 주석 등을 들 수 있다.As a raw material of the metal vapor deposition film, aluminum, magnesium, zinc, tin, etc. are mentioned.

이것들은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

이것들 중에서는, 가스 배리어성의 관점에서, 무기 산화물, 무기 질화물 또는 금속을 원료로 하는 무기 증착막이 바람직하고, 또한 투명성의 관점에서, 무기 산화물 또는 무기 질화물을 원료로 하는 무기 증착막이 바람직하다.In these, the inorganic vapor deposition film which uses an inorganic oxide, an inorganic nitride, or a metal from a viewpoint of gas barrier property is preferable, and the inorganic vapor deposition film which uses an inorganic oxide or an inorganic nitride as a raw material is preferable from a transparency viewpoint.

무기 증착막을 형성하는 방법으로는, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 PVD (물리적 증착) 법이나, 열 CVD (화학적 증착) 법, 플라즈마 CVD 법, 광 CVD 법 등의 CVD 법을 들 수 있다.As a method of forming an inorganic vapor deposition film, PVD (physical vapor deposition) methods, such as a vacuum vapor deposition method, sputtering method, and ion plating method, CVD methods, such as thermal CVD (chemical vapor deposition) method, plasma CVD method, and optical CVD method, are mentioned. have.

무기 증착막의 두께는, 사용하는 무기 화합물이나 금속에 따라서도 상이한데, 가스 배리어성과 취급성의 관점에서, 바람직하게는 20 ∼ 3000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 500 ㎚ 의 범위이다.Although the thickness of an inorganic vapor deposition film changes also with an inorganic compound and a metal to be used, From a gas barrier property and a handleability, Preferably it is 20-3000 nm, More preferably, it is 20-1000 nm, More preferably, it is 20-500 It is the range of nm.

개질 처리를 받음으로써 무기 화합물을 함유하는 층으로 변화될 수 있는 층으로는, 규소 함유 고분자 화합물을 함유하는 층 (이하, 「고분자층」이라고 하는 경우가 있다) 을 들 수 있다. 또, 「개질 처리를 받음으로써 무기 화합물을 함유하는 층으로 변화될 수 있는 층」에는, 후술하는 무기 폴리실라잔과 같이, 무기 고분자 화합물을 함유하는 층인 경우도 포함된다. 이 경우, 개질 처리를 받음으로써, 상기 무기 고분자 화합물을 함유하는 층의 적어도 일부분은, 상이한 조성의 무기 화합물을 함유하는 층으로 변화된다.As a layer which can be changed into a layer containing an inorganic compound by undergoing a modification treatment, a layer containing a silicon-containing polymer compound (hereinafter may be referred to as a "polymer layer") may be mentioned. In addition, the "layer which can be changed to the layer containing an inorganic compound by receiving a modification process" includes the case containing a layer containing an inorganic high molecular compound like inorganic polysilazane mentioned later. In this case, by undergoing the modification treatment, at least a part of the layer containing the inorganic polymer compound is changed to a layer containing inorganic compounds of different compositions.

고분자층은, 규소 함유 고분자 화합물 외에, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로는, 경화제, 노화 방지제, 광 안정제, 난연제 등을 들 수 있다.The polymer layer may contain, in addition to the silicon-containing polymer compound, other components within a range that does not impair the object of the present invention. As another component, a hardening | curing agent, an antioxidant, a light stabilizer, a flame retardant, etc. are mentioned.

고분자층 중의 규소 함유 고분자 화합물의 함유량은, 보다 가스 배리어성이 우수한 가스 배리어층을 형성할 수 있는 점에서, 50 질량％ 이상이 바람직하고, 70 질량％ 이상이 보다 바람직하다.Since the content of the silicon-containing polymer compound in the polymer layer can form a gas barrier layer having more excellent gas barrier properties, 50 mass% or more is preferable, and 70 mass% or more is more preferable.

고분자층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 통상 20 ∼ 3000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 500 ㎚ 의 범위이다.Although the thickness in particular of a polymer layer is not restrict | limited, Usually, it is 20-3000 nm, More preferably, it is 20-1000 nm, More preferably, it is the range of 20-500 nm.

고분자층은, 예를 들어, 규소 함유 고분자 화합물을 유기 용제에 용해 또는 분산시킨 액을, 공지된 도포 방법에 의해, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 기재층 상에 도포하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.The polymer layer is formed by, for example, applying a liquid obtained by dissolving or dispersing a silicon-containing polymer compound in an organic solvent, on a substrate layer directly or through another layer by a known coating method, and drying the coating film obtained. Can be formed.

유기 용제로는, 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 용매 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매 ; n-펜탄, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ; 시클로펜탄, 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소계 용매 ; 등을 들 수 있다.As an organic solvent, Aromatic hydrocarbon solvent, such as benzene and toluene; Ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; aliphatic hydrocarbon solvents such as n-pentane, n-hexane and n-heptane; Alicyclic hydrocarbon solvents such as cyclopentane and cyclohexane; Etc. can be mentioned.

이들 용매는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These solvent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

도포 방법으로는, 바 코트법, 스핀 코트법, 디핑법, 롤 코트법, 그라비어 코트법, 나이프 코트법, 에어 나이프 코트법, 롤 나이프 코트법, 다이 코트법, 스크린 인쇄법, 스프레이 코트법, 그라비어 오프셋법 등을 들 수 있다.As the coating method, the bar coating method, the spin coating method, the dipping method, the roll coating method, the gravure coating method, the knife coating method, the air knife coating method, the roll knife coating method, the die coating method, the screen printing method, the spray coating method, And gravure offset methods.

도막의 건조 방법으로는, 열풍 건조, 열롤 건조, 적외선 조사 등, 종래 공지된 건조 방법을 들 수 있다. 가열 온도는, 통상 80 ∼ 150 ℃ 이며, 가열 시간은, 통상 수십 초 내지 수십 분이다.As a drying method of a coating film, the conventionally well-known drying methods, such as hot air drying, hot roll drying, and infrared irradiation, are mentioned. Heating temperature is 80-150 degreeC normally, and a heat time is tens of seconds-tens of minutes normally.

고분자층의 표면을 개질하는 방법으로는, 이온 주입 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 열처리 등을 들 수 있다.As a method of modifying the surface of a polymer layer, an ion implantation process, a plasma process, an ultraviolet irradiation process, heat processing, etc. are mentioned.

이온 주입 처리는, 후술하는 바와 같이, 가속시킨 이온을 고분자층에 주입하여, 고분자층을 개질하는 방법이다.As described later, the ion implantation treatment is a method of injecting accelerated ions into the polymer layer to modify the polymer layer.

플라즈마 처리는, 고분자층을 플라즈마 중에 노출시켜, 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2012-106421호에 기재된 방법에 따라, 플라즈마 처리를 실시할 수 있다.Plasma treatment is a method of exposing a polymer layer in plasma and reforming a polymer layer. For example, the plasma treatment can be performed according to the method described in JP 2012-106421 A.

자외선 조사 처리는, 고분자층에 자외선을 조사하여 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2013-226757호에 기재된 방법에 따라, 자외선 개질 처리를 실시할 수 있다.Ultraviolet irradiation treatment is a method of modifying a polymer layer by irradiating an ultraviolet-ray to a polymer layer. For example, according to the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-226757, an ultraviolet-ray modification process can be performed.

규소 함유 고분자 화합물로는, 폴리실라잔계 화합물, 폴리카르보실란계 화합물, 폴리실란계 화합물, 폴리오르가노실록산계 화합물, 폴리(디실라닐렌페닐렌)계 화합물, 및 폴리(디실라닐렌에티닐렌)계 화합물 등을 들 수 있고, 폴리실라잔계 화합물이 보다 바람직하다.Examples of the silicon-containing polymer compound include polysilazane compounds, polycarbosilane compounds, polysilane compounds, polyorganosiloxane compounds, poly (disilanylenephenylene) compounds, and poly (disilanyleneethynylenes). ) Compounds and the like, and polysilazane compounds are more preferred.

폴리실라잔계 화합물은, 분자 내에 -Si-N- 결합 (실라잔 결합) 을 함유하는 반복 단위를 갖는 화합물이다. 구체적으로는, 식 (1)A polysilazane type compound is a compound which has a repeating unit containing a -Si-N- bond (silazane bond) in a molecule | numerator. Specifically, formula (1)

[화학식 1][Formula 1]

로 나타내는 반복 단위를 갖는 화합물이 바람직하다. 또, 사용하는 폴리실라잔계 화합물의 수 평균 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 100 ∼ 50,000 인 것이 바람직하다.The compound which has a repeating unit represented by is preferable. In addition, the number average molecular weight of the polysilazane-based compound to be used is not particularly limited, but is preferably 100 to 50,000.

상기 식 (1) 중, n 은 임의의 자연수를 나타낸다. Rx, Ry, Rz 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 시클로알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알케닐기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 또는 알킬실릴기 등의 비가수분해성기를 나타낸다.In said formula (1), n represents arbitrary natural numbers. Rx, Ry and Rz each independently represent a hydrogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group, an unsubstituted or substituted cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted alkenyl group, an unsubstituted or substituted aryl group or alkyl Non-hydrolyzable groups, such as a silyl group, are shown.

상기 무치환 혹은 치환기를 갖는 알킬기의 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기 등의 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기를 들 수 있다.As an alkyl group of the said unsubstituted or substituted alkyl group, For example, a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n C1-C10 alkyl groups, such as a pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, and n-octyl group, are mentioned.

무치환 혹은 치환기를 갖는 시클로알킬기의 시클로알킬기로는, 예를 들어, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기 등의 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기를 들 수 있다.As a cycloalkyl group of the unsubstituted or cycloalkyl group which has a substituent, C3-C10 cycloalkyl groups, such as a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, are mentioned, for example.

무치환 혹은 치환기를 갖는 알케닐기의 알케닐기로는, 예를 들어, 비닐기, 1-프로페닐기, 2-프로페닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 3-부테닐기 등의 탄소수 2 ∼ 10 의 알케닐기를 들 수 있다.As an alkenyl group of the alkenyl group which has no unsubstitution or a substituent, For example, C2-C such as a vinyl group, 1-propenyl group, 2-propenyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group, 3-butenyl group, etc. Alkenyl group of 10 is mentioned.

상기 알킬기, 시클로알킬기 및 알케닐기의 치환기로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자 ; 하이드록실기 ; 티올기 ; 에폭시기 ; 글리시독시기 ; (메트)아크릴로일옥시기 ; 페닐기, 4-메틸페닐기, 4-클로로페닐기 등의 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 ; 등을 들 수 있다.As a substituent of the said alkyl group, a cycloalkyl group, and an alkenyl group, Halogen atoms, such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom; Hydroxyl group; Thiol group; Epoxy group; Glycidoxy group; (Meth) acryloyloxy group; Unsubstituted or substituted aryl groups, such as a phenyl group, 4-methylphenyl group, and 4-chlorophenyl group; Etc. can be mentioned.

무치환 또는 치환기를 갖는 아릴기의 아릴기로는, 예를 들어, 페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기 등의 탄소수 6 ∼ 15 의 아릴기를 들 수 있다.As an aryl group of the aryl group which has no unsubstitution or a substituent, C6-C15 aryl groups, such as a phenyl group, 1-naphthyl group, and 2-naphthyl group, are mentioned, for example.

상기 아릴기의 치환기로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자 ; 메틸기, 에틸기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 니트로기 ; 시아노기 ; 하이드록실기 ; 티올기 ; 에폭시기 ; 글리시독시기 ; (메트)아크릴로일옥시기 ; 페닐기, 4-메틸페닐기, 4-클로로페닐기 등의 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 ; 등을 들 수 있다.As a substituent of the said aryl group, Halogen atoms, such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom; C1-C6 alkyl groups, such as a methyl group and an ethyl group; C1-C6 alkoxy groups, such as a methoxy group and an ethoxy group; Nitro group; Cyano group; Hydroxyl group; Thiol group; Epoxy group; Glycidoxy group; (Meth) acryloyloxy group; Unsubstituted or substituted aryl groups, such as a phenyl group, 4-methylphenyl group, and 4-chlorophenyl group; Etc. can be mentioned.

알킬실릴기로는, 트리메틸실릴기, 트리에틸실릴기, 트리이소프로필실릴기, 트리t-부틸실릴기, 메틸디에틸실릴기, 디메틸실릴기, 디에틸실릴기, 메틸실릴기, 에틸실릴기 등을 들 수 있다.Examples of the alkylsilyl group include trimethylsilyl group, triethylsilyl group, triisopropylsilyl group, trit-butylsilyl group, methyldiethylsilyl group, dimethylsilyl group, diethylsilyl group, methylsilyl group and ethylsilyl group. Can be mentioned.

이것들 중에서도, Rx, Ry, Rz 로는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 또는 페닐기가 바람직하고, 수소 원자가 특히 바람직하다.Among these, as Rx, Ry, and Rz, a hydrogen atom, a C1-C6 alkyl group, or a phenyl group is preferable, and a hydrogen atom is especially preferable.

상기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리실라잔계 화합물로는, Rx, Ry, Rz 가 모두 수소 원자인 무기 폴리실라잔, Rx, Ry, Rz 의 적어도 1 개가 수소 원자가 아닌 유기 폴리실라잔 중 어느 것이어도 된다.As a polysilazane type compound which has a repeating unit represented by said Formula (1), at least 1 of inorganic polysilazane which Rx, Ry, Rz is a hydrogen atom, Rx, Ry, Rz is not a hydrogen atom among organic polysilazanes Any may be sufficient.

또, 본 발명에 있어서는, 폴리실라잔계 화합물로서, 폴리실라잔 변성물을 사용할 수도 있다. 폴리실라잔 변성물로는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 소62-195024호, 일본 공개특허공보 평2-84437호, 일본 공개특허공보 소63-81122호, 일본 공개특허공보 평1-138108호 등, 일본 공개특허공보 평2-175726호, 일본 공개특허공보 평5-238827호, 일본 공개특허공보 평5-238827호, 일본 공개특허공보 평6-122852호, 일본 공개특허공보 평6-306329호, 일본 공개특허공보 평6-299118호, 일본 공개특허공보 평9-31333호, 일본 공개특허공보 평5-345826호, 일본 공개특허공보 평4-63833호 등에 기재되어 있는 것을 들 수 있다.Moreover, in this invention, polysilazane modified substance can also be used as a polysilazane type compound. As a polysilazane modified substance, For example, Unexamined-Japanese-Patent No. 62-195024, Unexamined-Japanese-Patent No. 2-84437, Unexamined-Japanese-Patent No. 63-81122, Unexamined-Japanese-Patent No. 1-38108, for example. Japanese Patent Laid-Open No. Hei 2-175726, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 5-238827, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 5-238827, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 6-122852, Japanese Patent Laid-Open No. 6-238 306329, Unexamined-Japanese-Patent No. 6-299118, Unexamined-Japanese-Patent No. 9-31333, Unexamined-Japanese-Patent No. 5-345826, Unexamined-Japanese-Patent No. 4-63833, etc. are mentioned. .

이것들 중에서도, 폴리실라잔계 화합물로는, 입수 용이성, 및 우수한 가스 배리어성을 갖는 이온 주입층을 형성할 수 있는 관점에서, Rx, Ry, Rz 가 모두 수소 원자인 퍼하이드로폴리실라잔이 바람직하다.Among these, as the polysilazane-based compound, a perhydropolysilazane in which Rx, Ry, and Rz are all hydrogen atoms is preferable from the viewpoint of providing an ion implantation layer having easy availability and excellent gas barrier properties.

또, 폴리실라잔계 화합물로는, 유리 코팅재 등으로서 시판되고 있는 시판품을 그대로 사용할 수도 있다.Moreover, as a polysilazane type compound, the commercial item marketed as a glass coating material etc. can also be used as it is.

폴리실라잔계 화합물은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.A polysilazane type compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

고분자층에 주입하는 이온으로는, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온 ; 플루오로카본, 수소, 질소, 산소, 이산화탄소, 염소, 불소, 황 등의 이온 ; 메탄, 에탄 등의 알칸계 가스류의 이온 ; 에틸렌, 프로필렌 등의 알켄계 가스류의 이온 ; 펜타디엔, 부타디엔 등의 알카디엔계 가스류의 이온 ; 아세틸렌 등의 알킨계 가스류의 이온 ; 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 가스류의 이온 ; 시클로프로판 등의 시클로알칸계 가스류의 이온 ; 시클로펜텐 등의 시클로알켄계 가스류의 이온 ; 금속의 이온 ; 유기 규소 화합물의 이온 ; 등을 들 수 있다.Examples of the ions to be injected into the polymer layer include ions of rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon; Ions such as fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine and sulfur; Ions of alkanes such as methane and ethane; Ions of alkene-based gases such as ethylene and propylene; Ions of alkadiene-based gases such as pentadiene and butadiene; Ions of alkyne-based gases such as acetylene; Ions of aromatic hydrocarbon gas such as benzene and toluene; Ions of cycloalkane-based gases such as cyclopropane; Ions of cycloalkene-based gases such as cyclopentene; Metal ions; Ions of organosilicon compounds; Etc. can be mentioned.

이들 이온은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These ions can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

이것들 중에서도, 보다 간편하게 이온을 주입할 수 있고, 보다 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 점에서, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온이 바람직하다.Among these, ion of rare gas, such as argon, helium, neon, krypton, xenon, is preferable at the point which ion can be implanted more easily, and the gas barrier layer which has more excellent gas barrier property can be formed.

이온의 주입량은, 기능성 필름의 사용 목적 (필요한 가스 배리어성, 투명성 등) 등에 맞추어 적절히 결정할 수 있다.The injection amount of ions can be appropriately determined in accordance with the purpose of use of the functional film (necessary gas barrier property, transparency, etc.).

이온을 주입하는 방법으로는, 전계에 의해 가속된 이온 (이온 빔) 을 조사하는 방법, 플라즈마 중의 이온을 주입하는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 간편하게 목적으로 하는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 점에서, 후자인 플라즈마 중의 이온을 주입하는 방법 (플라즈마 이온 주입법) 이 바람직하다.As a method of implanting ions, a method of irradiating ions (ion beams) accelerated by an electric field, a method of implanting ions in a plasma, and the like can be given. Especially, since the target gas barrier layer can be easily formed, the method of injecting the ion in the latter plasma (plasma ion implantation method) is preferable.

플라즈마 이온 주입법은, 예를 들어, 희가스 등의 플라즈마 생성 가스를 함유하는 분위기하에서 플라즈마를 발생시키고, 고분자층에 부 (負) 의 고전압 펄스를 인가함으로써, 그 플라즈마 중의 이온 (양이온) 을, 고분자층의 표면부에 주입하여 실시할 수 있다. 플라즈마 이온 주입법은, 보다 구체적으로는, WO2010/107018호 팸플릿 등에 기재된 방법에 의해 실시할 수 있다.In the plasma ion implantation method, for example, a plasma is generated in an atmosphere containing a plasma generating gas such as a rare gas, and a negative high voltage pulse is applied to the polymer layer, thereby ions (cations) in the plasma are generated. It can be carried out by injecting to the surface portion of the. More specifically, the plasma ion implantation method can be performed by the method described in WO2010 / 107018 pamphlet or the like.

이온 주입에 의해, 이온이 주입되는 영역의 두께는, 이온의 종류나 인가 전압, 처리 시간 등의 주입 조건에 의해 제어할 수 있고, 고분자층의 두께나 기능성 필름의 사용 목적 등에 따라 결정하면 되는데, 통상 10 ∼ 400 ㎚ 이다.By ion implantation, the thickness of the region into which ions are implanted can be controlled by the implantation conditions such as the type of ion, the applied voltage, and the treatment time, and may be determined depending on the thickness of the polymer layer or the purpose of use of the functional film. Usually, it is 10-400 nm.

이온이 주입된 것은, X 선 광 전자 분광 분석 (XPS) 을 사용하여 고분자층의 표면으로부터 10 ㎚ 부근의 원소 분석 측정을 실시함으로써 확인할 수 있다.The implantation of ions can be confirmed by performing an elemental analysis measurement near 10 nm from the surface of the polymer layer using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).

가스 배리어층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 20 ∼ 3000 ㎚, 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 500 ㎚ 이다.Although the thickness of a gas barrier layer is not specifically limited, Usually, 20-3000 nm, Preferably it is 20-1000 nm, More preferably, it is 20-500 nm.

[기능성 필름][Functional film]

본 발명의 기능성 필름은, 공정 필름, 수지 코트층, 및 가스 배리어층 이외에 그 밖의 층 [이하, 「그 밖의 층 (Ⅰ)」이라고 한다] 을 갖고 있어도 된다.The functional film of this invention may have other layers (henceforth "other layer (I)") other than a process film, a resin coat layer, and a gas barrier layer.

그 밖의 층 (Ⅰ) 로는, 접착제층을 들 수 있다. 접착제층은, 통상, 상기 가스 배리어층 상에, 직접 또는 그 밖의 층 [이하, 「그 밖의 층 (Ⅱ)」라고 한다] 을 개재하여 적층된다. 그 밖의 층 (Ⅱ) 로는, 프라이머층 등을 들 수 있다.As another layer (I), an adhesive bond layer is mentioned. An adhesive bond layer is normally laminated | stacked on the said gas barrier layer directly or through another layer (henceforth "other layer (II)"). As another layer (II), a primer layer etc. are mentioned.

접착제층은, 본 발명의 기능성 필름을 피착물과 접착시킬 때에 사용되는 층이다. 접착제층은, 예를 들어, 가스 배리어층 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 접착제를 도포하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 「접착제」란, 「감압 (感壓) 접착제 (점착제)」를 포함한 광의의 의미로 사용한다.An adhesive bond layer is a layer used when adhering the functional film of this invention with a to-be-adhered body. An adhesive bond layer can be formed by apply | coating an adhesive agent directly or through another layer, for example on a gas barrier layer, and drying the obtained coating film. In addition, in this invention, an "adhesive" is used by the meaning of a broad meaning including a "pressure sensitive adhesive (adhesive)."

접착제에 함유되는 접착성 수지로는, 고무계 접착성 수지, 폴리올레핀계 접착성 수지, 에폭시계 접착성 수지, 아크릴계 접착성 수지 등을 들 수 있다.As adhesive resin contained in an adhesive agent, rubber adhesive resin, polyolefin adhesive resin, epoxy adhesive resin, acrylic adhesive resin, etc. are mentioned.

고무계 접착성 수지로는, 천연 고무, 천연 고무에 (메트)아크릴산알킬에스테르, 스티렌, (메트)아크릴로니트릴에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 단량체를 그래프트 중합시킨 변성 천연 고무를 주성분으로 하는 접착성 수지 ; 이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 메타크릴산메틸-부타디엔 고무, 우레탄 고무, 폴리이소부틸렌계 수지, 폴리부텐 수지 등을 주성분으로 하는 접착성 수지 ; 등을 들 수 있다.As rubber adhesive resin, the adhesion | attachment which uses the modified natural rubber which graft-polymerized 1 type or 2 or more types of monomers chosen from (meth) acrylic-acid alkylester, styrene, and (meth) acrylonitrile to natural rubber and natural rubber as a main component Resin balance; Adhesive resins based on isoprene rubber, styrene-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, methyl methacrylate-butadiene rubber, urethane rubber, polyisobutylene resin, polybutene resin and the like; Etc. can be mentioned.

이것들 중에서도 폴리이소부틸렌계 수지를 주성분으로 하는 접착성 수지가 바람직하다.Among these, the adhesive resin which has a polyisobutylene resin as a main component is preferable.

본 명세서에 있어서, 「주성분」이란, 고형분 중, 50 질량％ 이상을 차지하는 성분을 말한다.In this specification, a "main component" means the component which occupies 50 mass% or more in solid content.

폴리올레핀계 접착성 수지로는, 변성 폴리올레핀 수지를 주성분으로 하는 접착성 수지를 들 수 있다.As polyolefin adhesive resin, adhesive resin which has a modified polyolefin resin as a main component is mentioned.

변성 폴리올레핀계 수지는, 전구체로서의 폴리올레핀 수지에, 변성제를 사용하여 변성 처리를 실시하여 얻어지는, 관능기가 도입된 폴리올레핀 수지이다.The modified polyolefin resin is a polyolefin resin having a functional group introduced therein obtained by performing a modification treatment on a polyolefin resin as a precursor using a modifier.

폴리올레핀 수지로는, 초저밀도 폴리에틸렌 (VLDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 중밀도 폴리에틸렌 (MDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 (PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 올레핀계 엘라스토머 (TPO), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다.As the polyolefin resin, ultra low density polyethylene (VLDPE), low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), high density polyethylene (HDPE), linear low density polyethylene, polypropylene (PP), ethylene-propylene copolymer, olefin System elastomers (TPO), ethylene-vinyl acetate copolymers (EVA), ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymers, and the like.

폴리올레핀 수지의 변성 처리에 사용하는 변성제는, 분자 내에, 관능기, 즉, 후술하는 가교 반응에 기여할 수 있는 기를 갖는 화합물이다.The modifier used for the modification process of a polyolefin resin is a compound which has a functional group in a molecule | numerator, ie, the group which can contribute to the crosslinking reaction mentioned later.

관능기로는, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 에폭시기, 아미드기, 암모늄기, 니트릴기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 아세틸기, 티올기, 에테르기, 티오에테르기, 술폰기, 포스폰기, 니트로기, 우레탄기, 할로겐 원자 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 암모늄기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기가 바람직하고, 카르복실산 무수물기, 알콕시실릴기가 보다 바람직하며, 카르복실산 무수물기가 특히 바람직하다.As a functional group, a carboxyl group, a carboxylic anhydride group, a carboxylic ester group, a hydroxyl group, an epoxy group, an amide group, an ammonium group, a nitrile group, an amino group, an imide group, an isocyanate group, an acetyl group, a thiol group, an ether group, a thioether group And sulfone groups, phosphone groups, nitro groups, urethane groups, halogen atoms and the like. Among these, a carboxyl group, a carboxylic anhydride group, a carboxylic acid ester group, a hydroxyl group, an ammonium group, an amino group, an imide group, and an isocyanate group are preferable, a carboxylic anhydride group and an alkoxysilyl group are more preferable, and a carboxylic anhydride group is especially desirable.

에폭시계 접착성 수지로는, 지방 사슬 변성 에폭시 수지, 시클로펜타디엔 변성 에폭시 수지나 나프탈렌 변성 에폭시 수지 등의 탄화수소 변성 에폭시 수지, 엘라스토머 변성 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지를 주성분으로 하는 접착성 수지를 들 수 있다.As epoxy adhesive resin, adhesive resin which has hydrocarbon modified epoxy resins, such as fatty chain modified epoxy resin, cyclopentadiene modified epoxy resin, and naphthalene modified epoxy resin, elastomer modified epoxy resin, and silicone modified epoxy resin as a main component is mentioned. Can be.

아크릴계 접착성 수지로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 유래의 반복 단위와, 관능기 함유 모노머 유래의 반복 단위를 갖는 아크릴계 공중합체를 주성분으로 하는 접착성 수지를 들 수 있다.As acrylic adhesive resin, the adhesive resin which has as a main component the repeating unit derived from the (meth) acrylic acid ester which has a C1-C20 hydrocarbon group, and the acryl-type copolymer which has a repeating unit derived from a functional group containing monomer is mentioned.

탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 및 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As (meth) acrylic acid ester which has a C1-C20 hydrocarbon group, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.

관능기 함유 모노머로는, 하이드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 케토기 함유 모노머, 알콕시실릴기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, 관능기 함유 모노머로는, 하이드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머가 바람직하다.As a functional group containing monomer, a hydroxyl group containing monomer, a carboxyl group containing monomer, an epoxy group containing monomer, an amino group containing monomer, a cyano group containing monomer, a keto group containing monomer, an alkoxy silyl group containing monomer, etc. are mentioned. Among these, as a functional group containing monomer, a hydroxyl group containing monomer and a carboxy group containing monomer are preferable.

하이드록시기 함유 모노머로는, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a hydroxyl group containing monomer, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acryl Elate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.

카르복시기 함유 모노머로는, (메트)아크릴산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다.(Meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid etc. are mentioned as a carboxyl group-containing monomer.

이들 접착성 수지는, 필요에 따라, 경화제, 가교제, 중합 개시제, 광 안정제, 산화 방지제, 점착 부여제, 가소제, 자외선 흡수제, 착색제, 수지 안정제, 충전제, 안료, 증량제, 대전 방지제 등을 함유해도 된다.These adhesive resins may contain a hardening | curing agent, a crosslinking agent, a polymerization initiator, an optical stabilizer, antioxidant, a tackifier, a plasticizer, an ultraviolet absorber, a coloring agent, a resin stabilizer, a filler, a pigment, an extender, an antistatic agent, etc. as needed. .

이들 성분은, 각 접착성 수지에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있다.These components can be suitably selected and used according to each adhesive resin.

접착제층의 두께는, 기능성 필름의 사용 목적 등을 고려하여 적절히 선정할 수 있다. 그 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.1 ∼ 1000 ㎛, 바람직하게는 0.5 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 100 ㎛ 이다.The thickness of an adhesive bond layer can be suitably selected in consideration of the purpose of use of a functional film, etc. Although the thickness is not specifically limited, Usually, 0.1-1000 micrometers, Preferably it is 0.5-500 micrometers, More preferably, it is 1-100 micrometers.

본 발명의 기능성 필름이 접착제층을 가질 때, 기능성 필름은, 그 사용 전의 상태 (예를 들어, 보관시, 운반시) 에 있어서는, 접착제층의 옆에 박리 필름을 갖는 것이 바람직하다. 박리 필름은, 본 발명의 기능성 필름이 사용될 때까지의 동안에는 접착제층을 보호하고, 사용하기 전에 박리 제거되며, 이로써 접착제층이 노출된다.When the functional film of this invention has an adhesive bond layer, it is preferable that a functional film has a peeling film beside the adhesive bond layer in the state before use (for example, at the time of storage and transportation). The release film protects the adhesive layer until the functional film of the present invention is used, and is peeled off before use, thereby exposing the adhesive layer.

박리 필름으로는, 종이나 플라스틱 필름 등의 박리 기재에 박리제를 도포하여 박리제층을 형성한 것을 들 수 있다.As a peeling film, what apply | coated the peeling agent to peeling base materials, such as a paper and a plastic film, and formed the peeling agent layer is mentioned.

박리 기재로는, 글라신지, 코트지, 상질지 등의 종이 기재 ; 이들 종이 기재에 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지 ; 상기 기재에, 셀룰로오스, 전분, 폴리비닐알코올, 아크릴-스티렌 수지 등으로 틈새 메움 처리를 실시한 종이 기재 ; 혹은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름이나 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 필름 등의 플라스틱 필름 ; 등을 들 수 있다.As a peeling base material, Paper base materials, such as glassine paper, a coated paper, and a quality paper; Laminated paper which laminated thermoplastic resins, such as polyethylene and a polypropylene, on these paper base materials; Paper substrates having a gap filling treatment with cellulose, starch, polyvinyl alcohol, acrylic-styrene resin or the like; Or plastic films such as polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polyethylene and polypropylene; Etc. can be mentioned.

박리제로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지 ; 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머 ; 장사슬 알킬계 수지 ; 알키드계 수지 ; 불소계 수지 ; 실리콘계 수지 ; 등을 함유하는 것을 들 수 있다.Examples of the release agent include olefin resins such as polyethylene and polypropylene; Rubber elastomers such as isoprene resin and butadiene resin; Long chain alkyl-based resins; Alkyd resins; Fluorine resin; Silicone resin; And the like can be mentioned.

박리제층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 박리제를 용액 상태에서 도공하는 경우에는 바람직하게는 0.02 ∼ 2.0 ㎛, 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 1.5 ㎛ 이다.Although the thickness in particular of a releasing agent layer is not restrict | limited, When coating a releasing agent in a solution state, Preferably it is 0.02-2.0 micrometers, More preferably, it is 0.05-1.5 micrometers.

본 발명의 기능성 필름의 층 구성의 예로는, 다음의 것을 들 수 있지만, 이것들에 한정되는 것은 아니다.Although the following are mentioned as an example of the laminated constitution of the functional film of this invention, It is not limited to these.

(ⅰ) 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층(Iii) Process film / resin coat layer / gas barrier layer

(ⅱ) 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층(Ii) process film / resin coat layer / gas barrier layer / adhesive layer

(ⅲ) 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름(Iii) Process film / resin coat layer / gas barrier layer / adhesive layer / peeling film

(ⅳ) 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/프라이머층/접착제층/박리 필름(Iii) Process film / resin coat layer / gas barrier layer / primer layer / adhesive layer / peeling film

본 발명의 기능성 필름의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 ∼ 1000 ㎛, 보다 바람직하게는 2 ∼ 200 ㎛, 특히 바람직하게는 5 ∼ 50 ㎛ 이다.Although the thickness of the functional film of this invention is not specifically limited, Preferably it is 1-1000 micrometers, More preferably, it is 2-200 micrometers, Especially preferably, it is 5-50 micrometers.

본 발명의 기능성 필름은, 광학 등방성이 우수하다. 실시예에 기재된 방법에 의해, 면내 위상차 Re(550) 을 측정했을 때에, 그 값이 10 ㎚ 미만인 것이 바람직하다.The functional film of this invention is excellent in optical isotropy. When the in-plane retardation Re (550) is measured by the method described in Examples, the value is preferably less than 10 nm.

본 발명의 기능성 필름은, 가스 배리어성이 우수하다. 본 발명의 기능성 필름의 수증기 투과율은, 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 분위기하에서, 0.2 g·m^-2·day^-1 미만인 것이 바람직하다.The functional film of this invention is excellent in gas barrier property. It is preferable that the water vapor transmission rate of the functional film of this invention is less than 0.2 g * m <^-2> * day <^{-1> in} 40 degreeC and 90% of relative humidity.

본 발명의 기능성 필름은, 내굴곡성이 우수하다. 본 발명의 기능성 필름은, JIS K5600-5 에 준거하여, 맨드렐 굴곡 시험을 직경 6 ㎜ 로 실시한 후에 있어서, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 조건하에서의 수증기 투과율이, 0.2 g·m^-2·day^-1 미만인 것이 바람직하다.The functional film of this invention is excellent in bending resistance. In the functional film of this invention, based on JISK5600-5, after performing a mandrel bending test with a diameter of 6 mm, the water vapor transmission rate under the conditions of 40 degreeC of temperature and 90% of relative humidity is 0.2 g * m <^-2> day It is preferably less than ^-1 .

수증기 투과율은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.The water vapor transmission rate can be measured by the method described in Examples.

이들 특성을 갖는 점에서, 본 발명의 기능성 필름은, 광학 디바이스용의 필름으로서 바람직하게 사용된다.From the point which has these characteristics, the functional film of this invention is used suitably as a film for optical devices.

[디바이스][device]

본 발명의 디바이스는, 본 발명의 기능성 필름을 대상물에 첩부한 후, 공정 필름을 박리 제거하여 이루어지는 것이다.The device of the present invention is obtained by affixing a process film after removing the functional film of the present invention to an object.

본 발명의 디바이스로는, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 무기 EL 디스플레이, 전자 페이퍼, 태양 전지 등을 들 수 있다.Examples of the device of the present invention include a liquid crystal display, an organic EL display, an inorganic EL display, an electronic paper, a solar cell, and the like.

본 발명의 디바이스는, 본 발명의 기능성 필름 유래의 적층체를 구비하고 있기 때문에, 수증기 등의 침입에 의한 고장이 잘 발생하지 않고, 또, 내굴곡성이 우수하다.Since the device of this invention is equipped with the laminated body derived from the functional film of this invention, the failure by penetration | invasion, such as water vapor | steam, does not generate | occur | produce well and is excellent in bending resistance.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, an Example is given and this invention is demonstrated in detail. However, this invention is not limited to a following example at all.

각 예 중의 부 및 ％ 는, 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다.Part and% in each case are mass references | standards unless there is particular notice.

[실시예 1]Example 1

UV 경화성 6 관능 아크릴레이트 수지 (신나카무라 화학 공업사 제조, 상품명 : A-DPH) 와 아크릴기 수식 실리카 나노 필러 (닛산 화학사 제조, 상품명 : MIBK-2140Z) 를 체적비로 45 : 55 가 되도록 혼합하고, 이것에 하이드록시케톤계 광중합 개시제 (BASF 사 제조, 상품명 : 이르가큐어 184) 를 1 ％ 첨가하여, 경화성 조성물을 조제하였다.UV-curable 6 functional acrylate resin (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., brand name: A-DPH) and acrylic group modified silica nanofiller (manufactured by Nissan Chemical Company, brand name: MIBK-2140Z) are mixed so as to have a volume ratio of 45:55, and 1% of hydroxy ketone system photoinitiators (manufactured by BASF Corporation, trade name: Irgacure 184) were added to the mixture, to prepare a curable composition.

공정 필름으로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토요보 주식회사 제조, PET50A4100) 의 플레인면 상에, 상기 경화성 조성물을 도포하고, 얻어진 도막에 UV 조사함으로써 이것을 경화시켜, 두께 3 ㎛ 의 수지 코트층을 형성하였다.The said curable composition was apply | coated on the plane surface of the polyethylene terephthalate film (Toyobo Co., Ltd. make, PET50A4100) as a process film, and it hardened | cured by UV irradiation to the obtained coating film, and the resin coat layer of thickness 3micrometer was formed.

이 수지 코트층 상에, 퍼하이드로폴리실라잔 함유액 (머크 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조, AZ NL110A-20, 용매 : 자일렌, 농도 : 20 ％) 을 도포하고, 120 ℃ 에서 2 분간 건조시킴으로써, 두께가 200 ㎚ 인 퍼하이드로폴리실라잔층을 형성하였다.On this resin coat layer, perhydropolysilazane containing liquid (Merck Performance Materials Co., Ltd. make, AZ NL110A-20, a solvent: xylene, concentration: 20%) is apply | coated, and thickness is made by drying at 120 degreeC for 2 minutes. A 200 nm phosphorous perhydropolysilazane layer was formed.

이어서, 플라즈마 이온 주입 장치 (RF 전원 : 니혼 전자 주식회사 제조, RF56000, 고전압 펄스 전원 : 주식회사 쿠리타 제작소 제조, PV-3-HSHV-0835) 를 사용하여, 퍼하이드로폴리실라잔층에 대해, 하기 조건으로 플라즈마 이온 주입을 실시하고, 가스 배리어층을 형성함으로써, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (1a) 를 얻었다.Subsequently, using a plasma ion implantation apparatus (RF power supply: Nihon Electronics Co., Ltd., RF56000, high voltage pulse power supply: Kurita, Co., Ltd., PV-3-HSHV-0835), the perhydropolysilazane layer was subjected to the following conditions. By performing plasma ion implantation and forming a gas barrier layer, the functional film 1a which has the layer structure of a process film / resin coat layer / gas barrier layer was obtained.

플라즈마 생성 가스 : ArPlasma Generating Gas: Ar

가스 유량 : 100 sccmGas flow rate: 100 sccm

Duty 비 : 0.5 ％Duty ratio: 0.5%

인가 전압 : －6 ㎸Applicable voltage: -6 ㎸

RF 전원 : 주파수 13.56 ㎒, 인가 전력 1000 WRF power supply: Frequency 13.56 ㎒, Applied power 1000 W

챔버 내압 : 0.2 PaChamber internal pressure: 0.2 Pa

펄스 폭 : 5 μsecPulse width: 5 μsec

처리 시간 (이온 주입 시간) : 200 초Processing time (ion implantation time): 200 seconds

또한, 기능성 필름 (1a) 의 가스 배리어층 상에, 아크릴레이트계 점착제 (사이덴 화학사 제조, 상품명 : 사이비놀 LT-55) 를 도포하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써, 두께 20 ㎛ 의 접착제층을 형성하였다. 이 접착제층 상에, 박리 필름 (린텍사 제조, 상품명 : SP-PET381031) 을 첩합 (貼合) 함으로써, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (1b) 를 얻었다.Further, an adhesive layer having a thickness of 20 μm is formed by applying an acrylate pressure sensitive adhesive (manufactured by Siden Chemical Co., Ltd., product name: Cybinol LT-55) on the gas barrier layer of the functional film 1a, and drying the obtained coating film. It was. The functional film which has the layer structure of a process film / resin coat layer / gas barrier layer / adhesive layer / peeling film by bonding a peeling film (Lintec company make, brand name: SP-PET381031) on this adhesive bond layer. (1b) was obtained.

[실시예 2]Example 2

실시예 1 에 있어서, 아크릴기 수식 실리카 나노 필러 대신에, 알루미나 필러 (BYK 사 제조, 상품명 : NANOBYK-3610) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (2a), 및, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (2b) 를 얻었다.Example 1 WHEREIN: Except having used the alumina filler (BYK company make, brand name: NANOBYK-3610) instead of the acryl-group-modified silica nanofiller, it carried out similarly to Example 1, and is a process film / resin coat layer / gas barrier The functional film (2a) which has a layer structure of a layer, and the functional film (2b) which has a layer structure of a process film / resin coat layer / gas barrier layer / adhesive layer / peeling film were obtained.

[실시예 3]Example 3

실시예 1 에 있어서, 아크릴기 수식 실리카 나노 필러 대신에, 지르코니아 필러 (닛산 화학사 제조, 상품명 : ZR-20AS) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (3a), 및, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (3b) 를 얻었다.Example 1 WHEREIN: Except having used the zirconia filler (The Nissan Chemical company make, brand name: ZR-20AS) instead of the acryl-type modified silica nanofiller, it carried out similarly to Example 1, and a process film / resin coat layer / gas barrier The functional film (3a) which has a layer structure of a layer, and the functional film (3b) which has a layer structure of a process film / resin coat layer / gas barrier layer / adhesive layer / peeling film were obtained.

[실시예 4]Example 4

실시예 1 에 있어서, 수지 코트층 상에, 이하의 방법에 의해 가스 배리어층을 형성한 것을 제외하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (4a), 및, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (4b) 를 얻었다.In Example 1, it carried out similarly to Example 1 except having formed the gas barrier layer on the resin coat layer by the following method, and has the layer structure of a process film / resin coat layer / gas barrier layer. The functional film (4b) which has a layer structure of a functional film (4a) and a process film / resin coat layer / gas barrier layer / adhesive layer / peeling film was obtained.

(가스 배리어층의 형성 방법)(Formation method of gas barrier layer)

전자 빔 가열 방식의 진공 증착 장치를 사용하여, 산화 규소화 재료 (캐논 옵트론사 제조 SiO) 를 전자 빔 가열에 의해 증발시키고, 제막 (製膜) 중의 압력이 0.015 Pa 의 조건으로 경화막 두께 50 ㎚ 의 SiOx 막을 제막하였다. 증착 조건은 가속 전압 40 ㎸, 이미션 전류 0.2 A 이다.Using a vacuum vapor deposition apparatus of an electron beam heating method, a silicon oxide material (SiO manufactured by Canon Optron Co., Ltd.) was evaporated by electron beam heating, and the film thickness of the cured film was 50 nm under the condition of 0.015 Pa. SiOx film | membrane was formed into a film. The deposition conditions were an acceleration voltage of 40 mA and an emission current of 0.2 A.

[비교예 1]Comparative Example 1

실시예 1 에 있어서, 수지 코트층을 형성하지 않고, 공정 필름 상에 직접 가스 배리어층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 공정 필름/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (5a), 및, 공정 필름/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (5b) 를 얻었다.In Example 1, except having formed a gas barrier layer directly on a process film without forming a resin coat layer, it carried out similarly to Example 1, and has a functional film which has a layer structure of a process film / gas barrier layer ( 5a) and the functional film (5b) which has the layer structure of a process film / gas barrier layer / adhesive layer / peeling film were obtained.

[비교예 2]Comparative Example 2

UV 경화성 6 관능 아크릴레이트 수지 (신나카무라 화학 공업사 제조, 상품명 : A-DPH) 에, 하이드록시케톤계 광중합 개시제 (BASF 사 제조, 상품명 : 이르가큐어 184) 를 1 ％ 첨가하여, 경화성 조성물을 조제하였다.1% of a hydroxyketone system photoinitiator (BASF Corporation make, brand name: Irgacure 184) is added to UV curable 6 functional acrylate resin (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., brand name: A-DPH), and curable composition is prepared. It was.

이 경화성 조성물을 사용하여 수지 코트층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (6a), 및, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (6b) 를 얻었다.Except having formed the resin coat layer using this curable composition, it carried out similarly to Example 1, and the functional film 6a which has a layer structure of a process film / resin coat layer / gas barrier layer, and a process film / resin The functional film (6b) which has a layer structure of a coating layer / gas barrier layer / adhesive layer / peeling film was obtained.

실시예 1 ∼ 4 및 비교예 1, 2 에서 얻어진 기능성 필름에 대해, 이하의 평가 시험을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The following evaluation tests were done about the functional films obtained in Examples 1-4 and Comparative Examples 1 and 2. The results are shown in Table 1.

[광학 등방성 평가][Optical Isotropic Evaluation]

기능성 필름 (1b) ∼ (6b) 의 박리 필름을 박리 제거하여 접착제층을 노출시키고, 무알칼리 유리 (이글 XG) 에 첩합한 후, 공정 필름을 박리 제거하였다. 이것을 측정 시료로 하여, 오지 측정 기기사 제조 KOBRA-WR 을 사용하여, 면내 위상차 Re(550) 을 측정하였다.The peeling removal of the peeling film of functional films (1b)-(6b) was carried out, the adhesive bond layer was exposed, and after bonding to an alkali free glass (eagle XG), the process film was peeled off. Using this as a measurement sample, in-plane phase difference Re (550) was measured using KOBRA-WR manufactured by Oji Measurement Instruments.

[박리 평가][Release evaluation]

기능성 필름 (1b) ∼ (6b) 의 공정 필름을 박리 제거한 후, 나머지의 적층체를 육안으로 관찰하고, 이하의 기준으로 평가하였다.After peeling off and removing the process film of functional films (1b)-(6b), the remaining laminated body was observed visually and the following references | standards evaluated.

○ : 노출면에, 파괴나 크랙의 발생이 없다.(Circle): There is no breakage and a crack in the exposed surface.

× : 노출면에, 파괴 또는 크랙이 발생하였다.X: Breakage or cracking generate | occur | produced on the exposed surface.

[내굴곡성 평가][Flexibility Evaluation]

기능성 필름 (1b) ∼ (6b) 의 박리 필름을 박리 제거하여 접착제층을 노출시키고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토요보 주식회사 제조, 상품명 : PET100A4300, 두께 : 100 ㎛) 에 핸드 라미네이터를 사용하여 첩합한 후, 공정 필름을 박리 제거하였다. 이것을 측정 시료로서 사용하여, JIS K5600-5-1 : 1999 에 준거하여, 수지 코트면이 외측이 되도록, 맨드렐 굴곡 시험을 직경 6 ㎜ 로 실시하였다. 이어서, MOCON 제조 AQUATRAN 을 사용하여, 그 수증기 투과율을, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 조건하에서 측정하였다.After peeling and removing the peeling film of functional film (1b)-(6b), it exposes an adhesive bond layer, and after bonding to a polyethylene terephthalate film (Toyobo Co., Ltd. product, brand name: PET100A4300, thickness: 100 micrometers) using a hand laminator , Process film was peeled off. Using this as a measurement sample, the mandrel bending test was done with a diameter of 6 mm so that a resin coat surface might become an outer side based on JISK5600-5-1: 1999. Subsequently, the water vapor transmission rate was measured on the conditions of 40 degreeC of temperature, and 90% of the relative humidity using AQUATRAN made from MOCON.

표 1 로부터, 이하의 점을 알 수 있다.Table 1 shows the following points.

실시예 1 ∼ 4 의 기능성 필름은, 광학 등방성 및 내굴곡성이 우수하다. 또, 공정 필름을, 나머지의 적층체에 악영향을 주지 않고 박리 제거할 수 있다.The functional films of Examples 1 to 4 are excellent in optical isotropy and flex resistance. In addition, the process film can be peeled off without adversely affecting the remaining laminate.

한편, 비교예 1 의 기능성 필름은, 공정 필름을 깨끗하게 박리할 수 없어, 광학 등방성 평가와 내굴곡성 평가를 실시할 수 없었다.On the other hand, the functional film of Comparative Example 1 could not peel the process film cleanly, and could not perform optical isotropic evaluation and flexural resistance evaluation.

또, 비교예 2 의 기능성 필름은, 내굴곡성이 열등하다.Moreover, the functional film of the comparative example 2 is inferior to bending resistance.

Claims

As a functional film which has a process film, the resin coat layer formed directly on the said process film, and the gas barrier layer formed on the said resin coat layer directly or through another layer,
The functional film in which the said resin coat layer consists of hardened | cured material of the curable composition containing an energy curable resin and an inorganic filler.

The method of claim 1,
The said inorganic filler is a functional film whose surface is modified with the organic compound.

The method of claim 2,
The functional film in which the organic compound used for the modification of the surface of the inorganic filler contains a group containing a reactive unsaturated bond.

The method according to any one of claims 1 to 3,
The functional film whose resin component of the said process film is polyester-type resin.

The method according to any one of claims 1 to 4,
The functional film whose thickness of the said process film is 10-300 micrometers.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The functional film whose thickness of the said resin coat layer is 0.1-10 micrometers.

The method according to any one of claims 1 to 6,
The functional film whose cross-sectional maximum height Rt of the roughness curve of the surface on the opposite side to the side which contact | connects a process film of the said resin coat layer is 1-200 nm.

The method according to any one of claims 1 to 7,
The gas barrier layer is at least one selected from the group consisting of silicon oxides, silicon nitrides, silicon fluorides, silicon carbides, metal oxides, metal nitrides, metal fluorides, metal carbides, and composite compounds containing elements constituting these compounds A functional film containing a species.

The method according to any one of claims 1 to 8,
The gas barrier layer is obtained by modifying the surface of a layer that can be changed to a layer containing an inorganic compound by undergoing a modification treatment.

The method according to any one of claims 1 to 9,
The functional film whose thickness of the said gas barrier layer is 20-3000 nm.

The method according to any one of claims 1 to 10,
Furthermore, the functional film which has an adhesive bond layer, The said adhesive bond layer is formed on the said gas barrier layer directly or through another layer.

The method according to any one of claims 1 to 11,
In accordance with JIS K5600-5, after performing a mandrel bending test with a diameter of 6 mm, the water vapor transmission rate under conditions of temperature 40 degreeC and 90% of a relative humidity is less than 0.2 g * m <^-2> day <^-1> .

The method according to any one of claims 1 to 12,
Functional film to use for optical device.

The device formed by peeling and removing a process film, after affixing the functional film in any one of Claims 1-13 to a target object.