KR102582784B1

KR102582784B1 - Functional films and devices

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Publication number: KR102582784B1
Application number: KR1020197024668A
Authority: KR
Inventors: 다쿠미 후루야; 다츠야 이즈미; 사토시 나가나와; 와타루 이와야
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2018-03-26
Publication date: 2023-09-25
Also published as: JP7227124B2; KR20190135471A; TWI791502B; WO2018181191A1; CN110431012B; TW201841773A; CN110431012A; JPWO2018181191A1

Abstract

본 발명은, 공정 필름과, 상기 공정 필름 상에 직접 형성된 수지 코트층과, 상기 수지 코트층 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 형성된 가스 배리어층을 갖는 기능성 필름으로서, 상기 수지 코트층이, 에너지 경화성 수지와 무기 필러를 함유하는 경화성 조성물의 경화물로 이루어지는 것인 기능성 필름과, 이 기능성 필름을 사용하여 얻어지는 디바이스이다. 본 발명에 의하면, 광학 등방성, 내굴곡성, 및, 사용할 때의 작업성이 우수한 기능성 필름과, 이 기능성 필름을 사용하여 얻어지는 디바이스가 제공된다.The present invention is a functional film having a process film, a resin coat layer formed directly on the process film, and a gas barrier layer formed on the resin coat layer directly or through another layer, wherein the resin coat layer , a functional film made of a cured product of a curable composition containing an energy-curable resin and an inorganic filler, and a device obtained using this functional film. According to the present invention, a functional film excellent in optical isotropy, bending resistance, and workability when used is provided, and a device obtained by using this functional film.

Description

Functional films and devices

본 발명은 광학 등방성, 내굴곡성, 및, 사용할 때의 작업성이 우수한 기능성 필름 및, 이 기능성 필름을 사용하여 얻어지는 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to a functional film excellent in optical isotropy, bending resistance, and workability when used, and a device obtained by using this functional film.

종래, 액정 디스플레이나 일렉트로 루미네선스 (EL) 디스플레이 등의 디스플레이에는, 박형화, 경량화 등을 실현하기 위해, 전극을 갖는 기판으로서, 유리판 대신에 투명 플라스틱 필름을 사용하는 것이 행해져 왔다. 이와 같은 투명 플라스틱 필름은, 광학 등방성이나 가스 배리어성이 우수한 것이 요구된다.Conventionally, in displays such as liquid crystal displays and electroluminescence (EL) displays, transparent plastic films have been used as substrates with electrodes instead of glass plates in order to achieve thinner and lighter displays. Such transparent plastic films are required to have excellent optical isotropy and gas barrier properties.

또, 최근, 플렉시블 디스플레이의 개발도 진행되고 있으며, 이 때에 사용되는 플라스틱 필름은 내굴곡성이 우수한 것이 요구된다.In addition, the development of flexible displays is also progressing in recent years, and the plastic film used in this case is required to have excellent bending resistance.

특허문헌 1 에는, 광학 등방성이나 가스 배리어성이 우수한 필름으로서, 투명 고분자 필름의 적어도 편면 상에, 폴리실라잔으로 형성되는 세라믹스층 (A 층) 과, 특정의 경화 수지층 (B 층) 이 서로 접하여 구성되는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 투명 가스 배리어성 적층 필름이 기재되어 있다.Patent Document 1 describes a film having excellent optical isotropy and gas barrier properties, where a ceramic layer (layer A) formed of polysilazane and a specific cured resin layer (layer B) are placed on at least one side of a transparent polymer film. A transparent gas barrier laminated film is described, which is characterized by having layers formed in contact with each other.

일본 공개특허공보 평10-016142호Japanese Patent Publication No. 10-016142

특허문헌 1 에는, 투명 고분자 필름으로서 폴리카보네이트 필름이나 폴리아릴레이트 필름을 사용함으로써, 광학 등방성이 우수한 투명 가스 배리어성 적층 필름이 얻어지는 것이 기재되어 있다.Patent Document 1 describes that a transparent gas barrier laminated film with excellent optical isotropy can be obtained by using a polycarbonate film or polyarylate film as a transparent polymer film.

그러나, 최근, 더욱 우수한 광학 등방성이나 내굴곡성을 갖는 필름이 요망되고 있었다.However, in recent years, there has been a demand for films with more excellent optical isotropy and bending resistance.

본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해, 광학 등방성, 내굴곡성, 및 가스 배리어성이 우수한 기능성 필름에 대해 예의 검토하였다.In order to solve the above problems, the present inventor carefully studied functional films excellent in optical isotropy, bending resistance, and gas barrier properties.

그 결과, 기재층을 사용하지 않음으로써 (이른바, 논캐리어 필름으로 함으로써), 광학 등방성이나 내굴곡성이 우수한 기능성 필름이 얻어지는 것, 및, 기재층을 갖지 않는 기능성 필름은, 그 제조시나 운반시의 취급이 곤란하지만, 사용할 때까지의 동안에는, 지지체로서 기능할 수 있는 공정 필름을 적어도 일방의 최외층으로서 형성함으로써, 취급성이 향상되는 것을 알 수 있었다.As a result, by not using a base layer (so-called non-carrier film), a functional film excellent in optical isotropy and bending resistance is obtained, and a functional film without a base layer is used during production or transportation. Although handling is difficult, it was found that handling is improved by forming at least one outermost layer of a process film that can function as a support until use.

그러나, 이와 같은 기능성 필름을 사용할 때, 공정 필름의 박리 조건에 따라서는 노출면이 거칠어지거나, 소정의 기능을 갖는 층이 파괴되거나 하는 결과, 기능성 필름의 성능이 크게 저하되는 경우가 있었다. 이 때문에, 공정 필름을 박리 제거할 때에는 특히 신중하게 취급할 필요가 있었다.However, when using such a functional film, depending on the peeling conditions of the process film, the exposed surface may become rough or the layer with a predetermined function may be destroyed, resulting in a significant decrease in the performance of the functional film. For this reason, it was necessary to handle it particularly carefully when peeling and removing the process film.

이와 같이, 공정 필름을 갖는 기능성 필름은, 사용할 때의 작업성이 열등하다는 문제가 있었다.In this way, the functional film having the eutectic film had the problem of being inferior in workability when used.

본 발명자는 이 문제를 해결하기 위해 더욱 검토한 결과, 공정 필름 상에, 특정의 경화성 조성물을 사용하여 수지 코트층을 형성함으로써, 사용할 때의 작업성이 우수한 기능성 필름이 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of further investigation to solve this problem, the present inventor found that by forming a resin coat layer on the process film using a specific curable composition, a functional film with excellent workability during use can be obtained, and the present invention has reached completion.

이렇게 하여 본 발명에 의하면, 하기 [1] ∼ [13] 의 기능성 필름, 및 [14] 의 디바이스가 제공된다.In this way, according to the present invention, the functional films of [1] to [13] and the devices of [14] below are provided.

[1] 공정 필름과, 상기 공정 필름 상에 직접 형성된 수지 코트층과, 상기 수지 코트층 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 형성된 가스 배리어층을 갖는 기능성 필름으로서, 상기 수지 코트층이, 에너지 경화성 수지와 무기 필러를 함유하는 경화성 조성물의 경화물로 이루어지는 것인 기능성 필름.[1] A functional film having a process film, a resin coat layer formed directly on the process film, and a gas barrier layer formed on the resin coat layer directly or through another layer, the resin coat layer comprising: A functional film consisting of a cured product of a curable composition containing an energy curable resin and an inorganic filler.

[2] 상기 무기 필러가, 그 표면이 유기 화합물로 수식 (修飾) 된 것인, [1] 에 기재된 기능성 필름.[2] The functional film according to [1], wherein the surface of the inorganic filler is modified with an organic compound.

[3] 상기 무기 필러의 표면의 수식에 사용된 유기 화합물이 반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 함유하는 것인, [2] 에 기재된 기능성 필름.[3] The functional film according to [2], wherein the organic compound used to modify the surface of the inorganic filler contains a group containing a reactive unsaturated bond.

[4] 상기 공정 필름의 수지 성분이, 폴리에스테르계 수지인, [1] ∼ [3] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[4] The functional film according to any one of [1] to [3], wherein the resin component of the process film is a polyester resin.

[5] 상기 공정 필름의 두께가 10 ∼ 300 ㎛ 인, [1] ∼ [4] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[5] The functional film according to any one of [1] to [4], wherein the process film has a thickness of 10 to 300 μm.

[6] 상기 수지 코트층의 두께가 0.1 ∼ 10 ㎛ 인, [1] ∼ [5] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[6] The functional film according to any one of [1] to [5], wherein the resin coat layer has a thickness of 0.1 to 10 μm.

[7] 상기 수지 코트층의, 공정 필름과 접하는 측과는 반대측의 면의 조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 가 1 ∼ 200 ㎚ 인, [1] ∼ [6] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[7] The functional film according to any one of [1] to [6], wherein the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve of the surface of the resin coat layer opposite to the side in contact with the process film is 1 to 200 nm. .

[8] 상기 가스 배리어층이, 규소 산화물, 규소 질화물, 규소 불화물, 규소 탄화물, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 불화물, 금속 탄화물, 및 이들 화합물을 구성하는 원소를 함유하는 복합 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 것인, [1] ∼ [7] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[8] The gas barrier layer is selected from the group consisting of silicon oxide, silicon nitride, silicon fluoride, silicon carbide, metal oxide, metal nitride, metal fluoride, metal carbide, and a complex compound containing elements constituting these compounds. The functional film according to any one of [1] to [7], which contains at least one of the following.

[9] 상기 가스 배리어층이, 개질 처리를 받음으로써 무기 화합물을 함유하는 층으로 변화될 수 있는 층의 표면을 개질하여 얻어진 것인, [1] ∼ [8] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[9] The functional film according to any one of [1] to [8], wherein the gas barrier layer is obtained by modifying the surface of a layer that can be changed into a layer containing an inorganic compound by receiving a modification treatment.

[10] 상기 가스 배리어층의 두께가 20 ∼ 3000 ㎚ 인, [1] ∼ [9] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[10] The functional film according to any one of [1] to [9], wherein the gas barrier layer has a thickness of 20 to 3000 nm.

[11] 추가로, 접착제층을 갖는 기능성 필름으로서, 상기 접착제층이, 상기 가스 배리어층 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 형성된 것인, [1] ∼ [10] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[11] Additionally, the functional film having an adhesive layer according to any one of [1] to [10], wherein the adhesive layer is formed on the gas barrier layer directly or through another layer. Functional film.

[12] JIS K5600-5 에 준거하여, 맨드렐 굴곡 시험을 직경 6 ㎜ 로 실시한 후에 있어서, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 조건하에서의 수증기 투과율이, 0.2 g·m^-2·day^-1 미만인, [1] ∼ [11] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[12] In accordance with JIS K5600-5, after conducting a mandrel bending test with a diameter of 6 mm, the water vapor permeability under the conditions of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% is less than 0.2 g·m ^-2 ·day ^-1 , The functional film according to any one of [1] to [11].

[13] 광학 디바이스에 사용하는, [1] ∼ [12] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름.[13] The functional film according to any one of [1] to [12], which is used in an optical device.

[14] 상기 [1] ∼ [13] 중 어느 하나에 기재된 기능성 필름을 대상물에 첩부한 후, 공정 필름을 박리 제거하여 이루어지는 디바이스.[14] A device formed by attaching the functional film according to any one of [1] to [13] above to an object and then peeling and removing the process film.

본 발명에 의하면, 광학 등방성, 내굴곡성, 및, 사용할 때의 작업성이 우수한 기능성 필름과, 이 기능성 필름을 사용하여 얻어지는 디바이스가 제공된다.According to the present invention, a functional film excellent in optical isotropy, bending resistance, and workability when used is provided, and a device obtained by using this functional film.

본 발명의 기능성 필름은, 공정 필름과, 상기 공정 필름 상에 직접 형성된 수지 코트층과, 상기 수지 코트층 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 형성된 가스 배리어층을 갖는 기능성 필름으로서, 상기 수지 코트층이, 에너지 경화성 수지와 무기 필러를 함유하는 경화성 조성물의 경화물로 이루어지는 것임을 특징으로 한다.The functional film of the present invention is a functional film having a process film, a resin coat layer formed directly on the process film, and a gas barrier layer formed on the resin coat layer directly or through another layer, wherein the resin It is characterized in that the coat layer is made of a cured product of a curable composition containing an energy curable resin and an inorganic filler.

[공정 필름][Process Film]

본 발명의 기능성 필름을 구성하는 공정 필름은, 기능성 필름의 제조시나 사용시에 있어서는 지지체로서 기능하며, 이들 작업에 있어서의 취급성을 향상시키는 것이다. 또, 이 공정 필름은, 기능성 필름의 보관시나 운반시에 있어서는 보호층으로서의 역할을 담당하며, 수지 코트층이나 가스 배리어층을 보호한다. 후술하는 바와 같이, 통상적으로는, 공정 필름은 최종적으로 박리 제거된다.The process film constituting the functional film of the present invention functions as a support during production and use of the functional film, and improves handling in these operations. Additionally, this process film plays a role as a protective layer when storing or transporting the functional film, and protects the resin coat layer and gas barrier layer. As will be described later, typically, the process film is finally peeled off.

공정 필름으로는, 수지 필름이 바람직하다. 또, 이 수지 필름은, 표면에 접착 용이층이나 박리층 등을 갖지 않는 것이 바람직하다. 표면에 이들 층을 갖는 수지 필름을 공정 필름으로서 사용하면, 이들 층에 함유되는 성분이 수지 코트층을 오염시키거나, 공정 필름을 박리 제거할 때에 수지 코트층을 파괴하거나, 기능성 필름의 권취 작업을 곤란하게 하거나 할 우려가 있다.As the process film, a resin film is preferable. Moreover, it is preferable that this resin film does not have an easy-adhesion layer, a peeling layer, etc. on the surface. When a resin film having these layers on the surface is used as a process film, the components contained in these layers may contaminate the resin coat layer, destroy the resin coat layer when peeling and removing the process film, or make the winding of the functional film difficult. There is a risk of causing trouble.

수지 필름의 수지 성분으로는, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체 등을 들 수 있다.Resin components of the resin film include polyimide, polyamide, polyamidoimide, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyolefin, polyester resin, polycarbonate, polysulfone, polyether sulfone, and poly. Phenylene sulfide, acrylic resin, cycloolefin polymer, aromatic polymer, etc. can be mentioned.

이것들 중에서도, 투명성이 보다 우수하고, 또한, 범용성이 있는 점에서, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트, 시클로올레핀계 폴리머, 또는 방향족계 중합체가 바람직하고, 폴리에스테르계 수지가 보다 바람직하다.Among these, polyester resin, polycarbonate, cycloolefin polymer, or aromatic polymer is preferable, and polyester resin is more preferable because it has superior transparency and versatility.

폴리에스테르계 수지로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴레이트 등을 들 수 있고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하다.Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyarylate, with polyethylene terephthalate being preferred.

폴리카보네이트로는, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (별명 비스페놀 A), 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)이소부탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄 등의 비스페놀류와, 포스겐이나 디페닐카보네이트를 반응시켜 얻어지는 중합체를 들 수 있다.Polycarbonates include 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (aka bisphenol A), 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane, and 1,1-bis(4-hydroxyphenyl). Examples include polymers obtained by reacting bisphenols such as cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)isobutane, and 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethane with phosgene or diphenyl carbonate. there is.

시클로올레핀계 폴리머로는, 노르보르넨계 중합체, 단고리의 고리형 올레핀계 중합체, 고리형 공액 디엔계 중합체, 비닐 지환식 탄화수소 중합체, 및 이것들의 수소화물을 들 수 있다. 그 구체예로는, 아펠 (미츠이 화학사 제조의 에틸렌-시클로올레핀 공중합체), 아톤 (JSR 사 제조의 노르보르넨계 중합체), 제오노아 (닛폰 제온사 제조의 노르보르넨계 중합체) 등을 들 수 있다.Examples of cycloolefin-based polymers include norbornene-based polymers, monocyclic olefin-based polymers, cyclic conjugated diene-based polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and hydrides thereof. Specific examples include Apel (ethylene-cycloolefin copolymer manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.), Aton (norbornene-based polymer manufactured by JSR Co., Ltd.), and Zeonoa (norbornene-based polymer manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.). .

방향족계 중합체로는, 폴리스티렌 등을 들 수 있다.Examples of aromatic polymers include polystyrene.

상기 수지 필름은, 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에 있어서 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제로는, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 안정제, 산화 방지제, 가소제, 활제, 착색 안료 등을 들 수 있다. 이들 첨가제의 함유량은, 목적에 맞추어 적절히 결정하면 된다.The resin film may contain various additives within a range that does not interfere with the effects of the present invention. Additives include ultraviolet absorbers, antistatic agents, stabilizers, antioxidants, plasticizers, lubricants, coloring pigments, etc. The content of these additives may be determined appropriately according to the purpose.

수지 필름은, 수지 성분 및 원하는 바에 따라 각종 첨가제를 함유하는 수지 조성물을 조제하고, 이것을 필름상으로 성형함으로써 얻을 수 있다. 성형 방법은 특별히 한정되지 않고, 캐스트법이나 용융 압출법 등의 공지된 방법을 이용할 수 있다.A resin film can be obtained by preparing a resin composition containing a resin component and various additives as desired, and molding this into a film. The molding method is not particularly limited, and known methods such as a casting method or a melt extrusion method can be used.

공정 필름의 두께는, 핸들링성의 관점에서, 10 ∼ 300 ㎛ 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 125 ㎛ 가 보다 바람직하다.From the viewpoint of handling properties, the thickness of the process film is preferably 10 to 300 μm, and more preferably 20 to 125 μm.

[수지 코트층][Resin coat layer]

본 발명의 기능성 필름을 구성하는 수지 코트층은, 상기 공정 필름 상에 직접 형성되는 층으로, 그것은 에너지 경화성 수지와 무기 필러를 함유하는 경화성 조성물의 경화물로 이루어지는 것이다.The resin coat layer constituting the functional film of the present invention is a layer formed directly on the above process film, and is composed of a cured product of a curable composition containing an energy curable resin and an inorganic filler.

수지 코트층을 형성함으로써, 가스 배리어층 등을 손상시키지 않고, 공정 필름을 효율적으로 박리 제거할 수 있다.By forming the resin coat layer, the process film can be efficiently peeled and removed without damaging the gas barrier layer or the like.

에너지 경화성 수지란, 전자선, 자외선 등의 에너지선을 조사하거나, 가열하거나 함으로써, 경화 반응이 개시되어, 경화물로 변화되는 수지를 말한다. 에너지 경화성 수지는, 통상, 중합성 화합물을 주성분으로 하는 혼합물이다.Energy curable resin refers to a resin that starts a curing reaction and changes into a cured product by irradiating energy rays such as electron beams or ultraviolet rays or heating. Energy curable resin is usually a mixture containing a polymerizable compound as a main component.

중합성 화합물은, 에너지 중합성 관능기를 갖는 화합물이다. 에너지 중합성 관능기로는, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기, 스티릴기 등의 에틸렌성 불포화기가 예시된다. 이것들 중에서도, 반응성의 높음에서, 에너지 중합성 관능기는 (메트)아크릴로일기가 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴로일기」란, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 의미한다.A polymerizable compound is a compound having an energy polymerizable functional group. Examples of the energy polymerizable functional group include ethylenically unsaturated groups such as (meth)acryloyl group, vinyl group, allyl group, and styryl group. Among these, (meth)acryloyl group is preferable for the energy polymerizable functional group due to its high reactivity. In addition, in this specification, "(meth)acryloyl group" means an acryloyl group or a methacryloyl group.

(메트)아크릴로일기를 갖는 중합성 화합물로는, 다관능 아크릴레이트계 화합물을 들 수 있다. 다관능 아크릴레이트계 화합물이란, 중합 반응에 관여하는 불포화 결합을 2 이상 갖는, 아크릴산에스테르 화합물 또는 메타크릴산에스테르 화합물을 말한다.Polymerizable compounds having a (meth)acryloyl group include polyfunctional acrylate-based compounds. A polyfunctional acrylate-based compound refers to an acrylic acid ester compound or methacrylic acid ester compound that has two or more unsaturated bonds involved in a polymerization reaction.

다관능 아크릴레이트계 화합물로는, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트디(메트)아크릴레이트, 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 인산디(메트)아크릴레이트, 디(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 알릴화시클로헥실디(메트)아크릴레이트 등의 2 관능 아크릴레이트계 화합물 ;Polyfunctional acrylate-based compounds include tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, and neopentyl glycol di. (meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol adipate di(meth)acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di(meth)acrylate, dicyclopentanyl di(meth)acrylate , caprolactone-modified dicyclopentenyl di(meth)acrylate, ethylene oxide-modified phosphoric acid di(meth)acrylate, di(acryloyloxyethyl)isocyanurate, allylated cyclohexyl di(meth)acrylate, etc. Bifunctional acrylate-based compounds;

트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리스(2-아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트 등의 3 관능 아크릴레이트계 화합물 ;Trimethylolpropane tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane trifunctional acrylate-based compounds such as tri(meth)acrylate and tris(2-acryloyloxyethyl)isocyanurate;

디글리세린테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 등의 4 관능 아크릴레이트계 화합물 ;Tetrafunctional acrylate-based compounds such as diglycerol tetra(meth)acrylate and pentaerythritol tetra(meth)acrylate;

프로피온산 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등의 5 관능 아크릴레이트계 화합물 ;Pentafunctional acrylate-based compounds such as propionic acid-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate;

디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 6 관능 아크릴레이트계 화합물 ; 등을 들 수 있다.Hexafunctional acrylate-based compounds such as dipentaerythritol hexa(meth)acrylate and caprolactone-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate; etc. can be mentioned.

이들 다관능 아크릴레이트계 화합물은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These polyfunctional acrylate-based compounds can be used individually or in combination of two or more types.

에너지 경화성 수지는, 올리고머를 함유하고 있어도 된다. 이러한 올리고머로는, 폴리에스테르아크릴레이트계 올리고머, 에폭시아크릴레이트계 올리고머, 우레탄아크릴레이트계 올리고머, 폴리올아크릴레이트계 올리고머 등을 들 수 있다.The energy curable resin may contain an oligomer. Examples of such oligomers include polyester acrylate-based oligomers, epoxy acrylate-based oligomers, urethane acrylate-based oligomers, and polyol acrylate-based oligomers.

에너지 경화성 수지는, 광중합 개시제나 열중합 개시제 등의 중합 개시제를 함유하고 있어도 된다.The energy curable resin may contain a polymerization initiator such as a photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator.

광중합 개시제로는, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 1-하이드록시-시클로헥실-페닐케톤 등의 케톤계 광중합 개시제 ; 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 에틸(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스피네이트, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드 등의 인계 광중합 개시제 ; 비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스[2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐]티타늄 등의 티타노센계 광중합 개시제 ; 옥심에스테르계 광중합 개시제 ; 벤조페논, p-클로로벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논 등의 벤조페논계 광중합 개시제 ; 티오크산톤 등의 티오크산톤계 광중합 개시제 ; 트리이소프로판올아민 등의 아민계 광중합 개시제 ; 등을 들 수 있다. 이것들은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator include ketone-based photopolymerization initiators such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one and 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl ketone; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, ethyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine, bis Phosphorus-based photopolymerization initiators such as (2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide; Titanocene-based photopolymerization initiators such as bis(η5-2,4-cyclopentadien-1-yl)-bis[2,6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl)-phenyl]titanium; Oxime ester-based photopolymerization initiator; Benzophenone-based photopolymerization initiators such as benzophenone, p-chlorobenzophenone, and 4,4'-diethylaminobenzophenone; Thioxanthone-based photopolymerization initiators such as thioxanthone; Amine-based photopolymerization initiators such as triisopropanolamine; etc. can be mentioned. These can be used individually or in combination of two or more types.

열중합 개시제로는, 과산화수소 ; 퍼옥소2황산암모늄, 퍼옥소2황산나트륨, 퍼옥소2황산칼륨 등의 퍼옥소2황산염 ; 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)2염산염, 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴) 등의 아조계 화합물 ; 과산화벤조일, 과산화라우로일, 과아세트산, 과숙신산, 디-t-부틸퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드 등의 유기 과산화물 ; 등을 들 수 있다. 이것들은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the thermal polymerization initiator include hydrogen peroxide; Peroxodisulfate such as ammonium peroxodisulfate, sodium peroxodisulfate, and potassium peroxodisulfate; 2,2'-azobis(2-amidinopropane) dihydrochloride, 4,4'-azobis(4-cyanovaleric acid), 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'- Azo-based compounds such as azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile); Organic peroxides such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, peracetic acid, persuccinic acid, di-t-butyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, and cumene hydroperoxide; etc. can be mentioned. These can be used individually or in combination of two or more types.

에너지 경화성 수지가 중합 개시제를 함유하는 경우, 그 함유량은, 중합성 화합물 100 질량부에 대해, 통상 0.01 ∼ 20 질량부의 범위이다.When the energy curable resin contains a polymerization initiator, the content is usually in the range of 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound.

에너지 경화성 수지는, 폴리이소시아네이트계 가교제를 함유해도 된다. 폴리이소시아네이트계 가교제로는, 특별히 한정되지 않고, 분자 중에 2 개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물이 사용된다. 이와 같은 폴리이소시아네이트계 가교제로는, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트 ; 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트 ; 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 ; 이들 화합물의 뷰렛체, 이소시아누레이트체, 나아가서는, 이들 화합물과, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물의 반응물인 어덕트체 ; 등을 들 수 있다. 이것들은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The energy curable resin may contain a polyisocyanate-based crosslinking agent. There is no particular limitation on the polyisocyanate-based crosslinking agent, and compounds having two or more isocyanate groups in the molecule are used. Examples of such polyisocyanate-based crosslinking agents include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate; Aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate; Alicyclic polyisocyanates such as isophorone diisocyanate and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate; Biuret and isocyanurate forms of these compounds, as well as adduct forms that are reaction products of these compounds and low-molecular-weight active hydrogen-containing compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, and castor oil; etc. can be mentioned. These can be used individually or in combination of two or more types.

에너지 경화성 수지가 폴리이소시아네이트계 가교제를 함유하는 경우, 그 함유량은, 중합성 화합물 100 질량부에 대해, 통상 1 ∼ 10 질량부, 바람직하게는 2 ∼ 8 질량부이다.When the energy curable resin contains a polyisocyanate-based crosslinking agent, the content is usually 1 to 10 parts by mass, preferably 2 to 8 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound.

에너지 경화 수지로는, 자외선 (UV) 조사에 의해 경화되는 수지 (자외선 경화성 수지) 가 바람직하다. 자외선 경화성 수지를 사용함으로써, 에너지 경화성 수지의 경화물로 이루어지는 층을 효율적으로 형성할 수 있다.As the energy curing resin, a resin that is cured by ultraviolet (UV) irradiation (ultraviolet curable resin) is preferable. By using an ultraviolet curable resin, a layer made of a cured product of the energy curable resin can be efficiently formed.

경화성 조성물에 함유되는 무기 필러는, 기능성 필름에 있어서, 공정 필름의 박리성을 높이기 위해 사용된다.The inorganic filler contained in the curable composition is used in functional films to improve the peelability of the process film.

무기 필러를 구성하는 무기물로는, 실리카, 산화알루미늄, 지르코니아, 티타니아, 산화아연, 산화게르마늄, 산화인듐, 산화주석, 인듐주석 산화물 (ITO), 산화안티몬, 산화세륨 등의 금속 산화물 ; 불화마그네슘, 불화나트륨 등의 금속 불화물 ; 등을 들 수 있다.Examples of the inorganic substances constituting the inorganic filler include metal oxides such as silica, aluminum oxide, zirconia, titania, zinc oxide, germanium oxide, indium oxide, tin oxide, indium tin oxide (ITO), antimony oxide, and cerium oxide; Metal fluorides such as magnesium fluoride and sodium fluoride; etc. can be mentioned.

무기 필러의 형상은 구상이어도 되고, 비구상이어도 된다. 비구상인 경우에는, 부정형이어도 되고, 침상, 인편상과 같은 애스펙트비가 높은 형상이어도 된다.The shape of the inorganic filler may be spherical or non-spherical. In the case of non-spherical shape, it may be irregularly shaped or may be a shape with a high aspect ratio, such as needle-shaped or scaly.

보다 광학 등방성이 우수한 기능성 필름이 얻어지기 쉬운 점에서, 애스펙트비가 낮은 것이 바람직하고, 구상인 것이 보다 바람직하다.Since it is easy to obtain a functional film with more excellent optical isotropy, it is preferable that the aspect ratio is low, and it is more preferable that it is spherical.

무기 필러의 평균 입경은 특별히 한정되지 않지만, 통상 5 ∼ 100 ㎚ 이다. 무기 필러의 평균 입경이 지나치게 작으면, 공정 필름의 박리성을 충분히 높이는 것이 곤란해질 우려가 있다. 한편, 무기 필러의 평균 입경이 지나치게 크면, 수지 코트층 상에 형성하는 가스 배리어층의 가스 배리어성을 저하시킬 우려가 있다.The average particle size of the inorganic filler is not particularly limited, but is usually 5 to 100 nm. If the average particle size of the inorganic filler is too small, there is a risk that it will be difficult to sufficiently increase the peelability of the process film. On the other hand, if the average particle size of the inorganic filler is too large, there is a risk of deteriorating the gas barrier properties of the gas barrier layer formed on the resin coat layer.

무기 필러의 평균 입경은, 입도 분포 측정 장치를 사용하여, 동적 광 산란법에 의해 측정할 수 있다.The average particle diameter of the inorganic filler can be measured by a dynamic light scattering method using a particle size distribution measuring device.

무기 필러는, 그 표면이 유기 화합물로 수식된 것이어도 된다. 이러한 유기 화합물로는, 반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 함유하는 유기 화합물을 들 수 있다. 반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 함유하는 유기 화합물로 수식된 무기 필러는, 표면에 반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 갖는 것이다. 이와 같은 무기 필러를 사용함으로써, 공정 필름을 박리 제거할 때의 작업성이 보다 우수한 기능성 필름이 얻어지기 쉬워진다.The inorganic filler may have its surface modified with an organic compound. Examples of such organic compounds include organic compounds containing a group containing a reactive unsaturated bond. An inorganic filler modified with an organic compound containing a group containing a reactive unsaturated bond has a group containing a reactive unsaturated bond on its surface. By using such an inorganic filler, it becomes easy to obtain a functional film with better workability when peeling and removing the process film.

반응성 불포화 결합을 함유하는 기로는, 비닐기, 알릴기, (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기, 글리시딜기 등을 들 수 있다.Groups containing reactive unsaturated bonds include vinyl groups, allyl groups, (meth)acryloyl groups, (meth)acryloyloxy groups, and glycidyl groups.

반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 함유하는 유기 화합물로는, 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 실란 커플링제로는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.As an organic compound containing a group containing a reactive unsaturated bond, a silane coupling agent can be used. Silane coupling agents include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-(meth)acryloxypropyltriene. Toxysilane, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, etc. are mentioned.

표면에 반응성 불포화 결합을 함유하는 기를 갖는 무기 필러는, 실란 커플링제를 사용하여, 공지된 방법에 의해 무기 필러의 표면 처리를 함으로써 얻을 수 있다.An inorganic filler having a group containing a reactive unsaturated bond on the surface can be obtained by surface treating the inorganic filler by a known method using a silane coupling agent.

경화성 조성물은, 용제를 함유하고 있어도 된다.The curable composition may contain a solvent.

용제로는, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ; 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소계 용매 ; 디클로로메탄, 염화에틸렌, 클로로포름, 4염화탄소, 1,2-디클로로에탄, 모노클로로벤젠 등의 할로겐화 탄화수소계 용매 ; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 알코올계 용매 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤계 용매 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ; 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제 ; 1,3-디옥소란 등의 에테르계 용매 ; 등을 들 수 있다.Examples of the solvent include aliphatic hydrocarbon-based solvents such as n-hexane and n-heptane; Aromatic hydrocarbon-based solvents such as toluene and xylene; Halogenated hydrocarbon solvents such as dichloromethane, ethylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, and monochlorobenzene; Alcohol-based solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, and propylene glycol monomethyl ether; Ketone-based solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, isophorone, and cyclohexanone; Ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; Cellosolve-based solvents such as ethyl cellosolve; Ether-based solvents such as 1,3-dioxolane; etc. can be mentioned.

본 발명의 기능성 필름을 구성하는 수지 코트층은, 상기 경화성 조성물을, 공지된 도포 방법에 의해, 상기 공정 필름 상에 도포하고, 얻어진 도막을 필요에 따라 건조시킨 후, 도막을 경화시킴으로써 형성할 수 있다.The resin coat layer constituting the functional film of the present invention can be formed by applying the curable composition onto the process film using a known application method, drying the obtained coating film as necessary, and then curing the coating film. there is.

경화성 조성물을 도포하는 방법으로는, 통상적인 습식 코팅 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어 디핑법, 롤 코트, 그라비어 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 롤 나이프 코트, 다이 코트, 스크린 인쇄법, 스프레이 코트, 그라비어 오프셋법 등을 들 수 있다.As a method of applying the curable composition, a conventional wet coating method can be used. Examples include dipping method, roll coat, gravure coat, knife coat, air knife coat, roll knife coat, die coat, screen printing method, spray coat, and gravure offset method.

도막을 건조시키는 방법으로는, 열풍 건조, 열롤 건조, 적외선 조사 등, 종래 공지된 건조 방법을 들 수 있다.Methods for drying the coating film include conventionally known drying methods such as hot air drying, hot roll drying, and infrared irradiation.

도막을 경화하는 방법으로는, 특별히 한정되지 않고, 에너지 경화성 수지의 특성에 따라 공지된 방법을 적절히 선택할 수 있다.The method of curing the coating film is not particularly limited, and a known method can be appropriately selected depending on the characteristics of the energy curable resin.

예를 들어, 에너지 경화성 수지가 활성 에너지선을 받아 경화되는 것인 경우, 고압 수은 램프, 무전극 램프, 크세논 램프 등을 사용하여, 활성 에너지선을 도막에 조사함으로써, 도막을 경화시킬 수 있다.For example, when the energy curable resin is cured by receiving active energy rays, the coating film can be cured by irradiating the active energy rays to the coating film using a high-pressure mercury lamp, an electrodeless lamp, a xenon lamp, etc.

활성 에너지선의 파장은, 200 ∼ 400 ㎚ 가 바람직하고, 350 ∼ 400 ㎚ 가 보다 바람직하다. 조사량은, 통상, 조도 50 ∼ 1000 ㎽/㎠, 광량 50 ∼ 5000 mJ/㎠, 바람직하게는 1000 ∼ 5000 mJ/㎠ 의 범위이다. 조사 시간은, 통상 0.1 ∼ 1000 초, 바람직하게는 1 ∼ 500 초, 보다 바람직하게는 10 ∼ 100 초이다. 광 조사 공정의 열 부하를 고려하여 전술한 광량을 만족하기 위해, 복수 회 조사해도 된다.The wavelength of the active energy ray is preferably 200 to 400 nm, and more preferably 350 to 400 nm. The irradiation amount is usually in the range of illuminance 50 to 1000 mJ/cm2 and light quantity 50 to 5000 mJ/cm2, preferably 1000 to 5000 mJ/cm2. The irradiation time is usually 0.1 to 1000 seconds, preferably 1 to 500 seconds, and more preferably 10 to 100 seconds. In order to satisfy the above-mentioned amount of light in consideration of the heat load of the light irradiation process, irradiation may be performed multiple times.

또, 에너지 경화성 수지가 가열에 의해 경화되는 것인 경우, 경화 반응이 진행되는 온도로 도막을 가열함으로써, 도막을 경화할 수 있다.Additionally, when the energy curable resin is cured by heating, the coating film can be cured by heating the coating film to the temperature at which the curing reaction proceeds.

수지 코트층에 함유되는 수지 성분 (에너지 경화성 수지 유래의 성분) 의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 수지 코트층 전체를 기준으로 하여, 통상 30 ∼ 90 질량％ 이며, 50 ∼ 70 질량％ 가 바람직하다.The content of the resin component (component derived from energy curable resin) contained in the resin coat layer is not particularly limited, but is usually 30 to 90% by mass, preferably 50 to 70% by mass, based on the entire resin coat layer.

수지 코트층에 함유되는 무기 필러의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 수지 코트층 전체를 기준으로 하여, 통상 10 ∼ 70 질량％ 이며, 50 ∼ 70 질량％ 가 바람직하다.The content of the inorganic filler contained in the resin coat layer is not particularly limited, but is usually 10 to 70% by mass, preferably 50 to 70% by mass, based on the entire resin coat layer.

수지 코트층에 함유되는 무기 필러의 함유량이 지나치게 적으면, 공정 필름을 효율적으로 박리 제거하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 한편, 수지 코트층에 함유되는 무기 필러의 함유량이 지나치게 많으면, 기능성 필름의 투명성, 내굴곡성이 저하될 우려가 있다.If the content of the inorganic filler contained in the resin coat layer is too small, there is a risk that it may become difficult to efficiently peel and remove the process film. On the other hand, if the content of the inorganic filler contained in the resin coat layer is too high, there is a risk that the transparency and bending resistance of the functional film may decrease.

수지 코트층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.1 ∼ 10 ㎛ 이며, 0.5 ∼ 5 ㎛ 가 바람직하다.The thickness of the resin coat layer is not particularly limited, but is usually 0.1 to 10 μm, preferably 0.5 to 5 μm.

수지 코트층이 지나치게 얇으면, 공정 필름을 박리 제거할 때에, 가스 배리어층 등이 파괴될 우려가 있다. 한편, 수지 코트층이 지나치게 두꺼우면, 내굴곡성이 저하될 우려가 있다.If the resin coat layer is too thin, there is a risk that the gas barrier layer and the like may be destroyed when the process film is peeled and removed. On the other hand, if the resin coat layer is too thick, there is a risk that bending resistance may decrease.

수지 코트층의, 공정 필름과 접하는 측과는 반대측의 면의 조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 는 특별히 한정되지 않지만, 통상 1 ∼ 200 ㎚ 이며, 2 ∼ 150 ㎚ 가 바람직하다.The maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve on the side of the resin coat layer opposite to the side in contact with the process film is not particularly limited, but is usually 1 to 200 nm, and 2 to 150 nm is preferable.

수지 코트층의, 공정 필름과 접하는 측과는 반대측의 면이란, 공정 필름 상에 수지 코트층을 형성했을 때에, 노출되어 있는 면이다. 후술하는 바와 같이, 이 면 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 가스 배리어층이 형성된다.The side of the resin coat layer opposite to the side in contact with the process film is the surface that is exposed when the resin coat layer is formed on the process film. As will be described later, a gas barrier layer is formed on this surface directly or through another layer.

이 조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 는, 기능성 필름의 제조 도중의 상태이면, 노출되어 있는 수지 코트층의 표면을 광 간섭 현미경에 의해 관찰함으로써 측정할 수 있다.The maximum cross-sectional height (Rt) of this roughness curve can be measured by observing the surface of the exposed resin coat layer with an optical interference microscope during production of the functional film.

조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 가 지나치게 작으면, 공정 필름의 박리성을 충분히 높이는 것이 곤란해질 우려가 있다. 한편, 조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 가 지나치게 크면, 수지 코트층 상에 형성하는 가스 배리어층의 가스 배리어성을 저하시킬 우려가 있다.If the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve is too small, there is a risk that it will be difficult to sufficiently increase the peelability of the process film. On the other hand, if the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve is too large, there is a risk of deteriorating the gas barrier properties of the gas barrier layer formed on the resin coat layer.

조도 곡선의 단면 최대 높이 (Rt) 는, 사용하는 무기 필러의 평균 입경이나 양을 조절함으로써 최적화할 수 있다.The maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve can be optimized by adjusting the average particle size and amount of the inorganic filler used.

[가스 배리어층][Gas barrier layer]

본 발명의 기능성 필름을 구성하는 가스 배리어층은, 산소나 수증기 등의 가스의 투과를 억제하는 특성 (가스 배리어성) 을 갖는 층이다. 이 가스 배리어층은, 상기 수지 코트층 상에, 직접 또는 프라이머층 등의 그 밖의 층을 개재하여 적층되어 이루어지는 것이다.The gas barrier layer constituting the functional film of the present invention is a layer that has properties (gas barrier properties) that suppress the transmission of gases such as oxygen and water vapor. This gas barrier layer is laminated on the resin coat layer directly or through another layer such as a primer layer.

가스 배리어층으로는, 규소 산화물, 규소 질화물, 규소 불화물, 규소 탄화물, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 불화물, 금속 탄화물, 및 이들 화합물을 구성하는 원소를 함유하는 복합 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.The gas barrier layer preferably contains silicon oxide, silicon nitride, silicon fluoride, silicon carbide, metal oxide, metal nitride, metal fluoride, metal carbide, and a complex compound containing elements constituting these compounds.

이와 같은 가스 배리어층으로는, 예를 들어, 무기 증착막이나, 개질 처리를 받음으로써 무기 화합물을 함유하는 층으로 변화될 수 있는 층의 표면을 개질하여 얻어진 것 [이 경우, 가스 배리어층이란, 개질된 영역만을 의미하는 것이 아니라, 「개질된 영역을 포함하는 층」을 의미한다] 등을 들 수 있다.Such a gas barrier layer is, for example, an inorganic vapor deposition film or one obtained by modifying the surface of a layer that can be changed into a layer containing an inorganic compound by receiving a modification treatment [in this case, the gas barrier layer is a modified layer. It refers not only to the modified region, but also to “the layer including the modified region”].

무기 증착막으로는, 무기 화합물이나 금속의 증착막을 들 수 있다.Examples of the inorganic vapor deposition film include vapor deposition films of inorganic compounds or metals.

무기 화합물의 증착막의 원료로는, 산화규소, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 무기 산화물 ; 질화규소, 질화알루미늄, 질화티탄 등의 무기 질화물 ; 무기 탄화물 ; 무기 황화물 ; 산화 질화규소 등의 무기 산화 질화물 ; 무기 산화 탄화물 ; 무기 질화 탄화물 ; 무기 산화 질화 탄화물 등을 들 수 있다.Raw materials for the vapor deposition film of the inorganic compound include inorganic oxides such as silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, indium oxide, and tin oxide; Inorganic nitrides such as silicon nitride, aluminum nitride, and titanium nitride; inorganic carbide; inorganic sulfide; Inorganic oxynitrides such as silicon oxynitride; inorganic oxidized carbide; inorganic nitride carbide; Inorganic oxynitride carbide, etc. can be mentioned.

금속의 증착막의 원료로는, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 및 주석 등을 들 수 있다.Raw materials for the metal vapor deposition film include aluminum, magnesium, zinc, and tin.

이것들은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These can be used individually or in combination of two or more types.

이것들 중에서는, 가스 배리어성의 관점에서, 무기 산화물, 무기 질화물 또는 금속을 원료로 하는 무기 증착막이 바람직하고, 또한 투명성의 관점에서, 무기 산화물 또는 무기 질화물을 원료로 하는 무기 증착막이 바람직하다.Among these, from the viewpoint of gas barrier properties, inorganic vapor-deposited films made from inorganic oxides, inorganic nitrides, or metals are preferable, and from the viewpoint of transparency, inorganic vapor-deposited films made from inorganic oxides or inorganic nitrides are preferable.

무기 증착막을 형성하는 방법으로는, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 PVD (물리적 증착) 법이나, 열 CVD (화학적 증착) 법, 플라즈마 CVD 법, 광 CVD 법 등의 CVD 법을 들 수 있다.Methods for forming an inorganic vapor deposition film include PVD (physical vapor deposition) methods such as vacuum deposition, sputtering, and ion plating methods, and CVD methods such as thermal CVD (chemical vapor deposition) methods, plasma CVD methods, and optical CVD methods. there is.

무기 증착막의 두께는, 사용하는 무기 화합물이나 금속에 따라서도 상이한데, 가스 배리어성과 취급성의 관점에서, 바람직하게는 20 ∼ 3000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 500 ㎚ 의 범위이다.The thickness of the inorganic vapor deposition film varies depending on the inorganic compound or metal used, but from the viewpoint of gas barrier properties and handleability, it is preferably 20 to 3000 nm, more preferably 20 to 1000 nm, and still more preferably 20 to 500 nm. The range is ㎚.

개질 처리를 받음으로써 무기 화합물을 함유하는 층으로 변화될 수 있는 층으로는, 규소 함유 고분자 화합물을 함유하는 층 (이하, 「고분자층」이라고 하는 경우가 있다) 을 들 수 있다. 또, 「개질 처리를 받음으로써 무기 화합물을 함유하는 층으로 변화될 수 있는 층」에는, 후술하는 무기 폴리실라잔과 같이, 무기 고분자 화합물을 함유하는 층인 경우도 포함된다. 이 경우, 개질 처리를 받음으로써, 상기 무기 고분자 화합물을 함유하는 층의 적어도 일부분은, 상이한 조성의 무기 화합물을 함유하는 층으로 변화된다.A layer that can be changed into a layer containing an inorganic compound by undergoing a modification treatment includes a layer containing a silicon-containing polymer compound (hereinafter sometimes referred to as a “polymer layer”). Additionally, “a layer that can be changed into a layer containing an inorganic compound by receiving a modification treatment” also includes a layer containing an inorganic polymer compound, such as the inorganic polysilazane described later. In this case, by undergoing a modification treatment, at least a portion of the layer containing the inorganic polymer compound is changed into a layer containing an inorganic compound of a different composition.

고분자층은, 규소 함유 고분자 화합물 외에, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로는, 경화제, 노화 방지제, 광 안정제, 난연제 등을 들 수 있다.In addition to the silicon-containing polymer compound, the polymer layer may contain other components as long as they do not impair the purpose of the present invention. Other ingredients include curing agents, anti-aging agents, light stabilizers, and flame retardants.

고분자층 중의 규소 함유 고분자 화합물의 함유량은, 보다 가스 배리어성이 우수한 가스 배리어층을 형성할 수 있는 점에서, 50 질량％ 이상이 바람직하고, 70 질량％ 이상이 보다 바람직하다.The content of the silicon-containing polymer compound in the polymer layer is preferably 50% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more, since it can form a gas barrier layer with more excellent gas barrier properties.

고분자층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 통상 20 ∼ 3000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 500 ㎚ 의 범위이다.The thickness of the polymer layer is not particularly limited, but is usually in the range of 20 to 3000 nm, more preferably 20 to 1000 nm, and still more preferably 20 to 500 nm.

고분자층은, 예를 들어, 규소 함유 고분자 화합물을 유기 용제에 용해 또는 분산시킨 액을, 공지된 도포 방법에 의해, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 기재층 상에 도포하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.The polymer layer is formed, for example, by applying a liquid obtained by dissolving or dispersing a silicon-containing polymer compound in an organic solvent onto the base layer directly or through another layer using a known coating method, and then drying the resulting coating film. can be formed.

유기 용제로는, 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 용매 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매 ; n-펜탄, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ; 시클로펜탄, 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소계 용매 ; 등을 들 수 있다.Examples of the organic solvent include aromatic hydrocarbon-based solvents such as benzene and toluene; Ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; Ketone-based solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone; Aliphatic hydrocarbon-based solvents such as n-pentane, n-hexane, and n-heptane; Alicyclic hydrocarbon-based solvents such as cyclopentane and cyclohexane; etc. can be mentioned.

이들 용매는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These solvents can be used individually or in combination of two or more types.

도포 방법으로는, 바 코트법, 스핀 코트법, 디핑법, 롤 코트법, 그라비어 코트법, 나이프 코트법, 에어 나이프 코트법, 롤 나이프 코트법, 다이 코트법, 스크린 인쇄법, 스프레이 코트법, 그라비어 오프셋법 등을 들 수 있다.Application methods include the bar coat method, spin coat method, dipping method, roll coat method, gravure coat method, knife coat method, air knife coat method, roll knife coat method, die coat method, screen printing method, spray coat method, A gravure offset method, etc. can be mentioned.

도막의 건조 방법으로는, 열풍 건조, 열롤 건조, 적외선 조사 등, 종래 공지된 건조 방법을 들 수 있다. 가열 온도는, 통상 80 ∼ 150 ℃ 이며, 가열 시간은, 통상 수십 초 내지 수십 분이다.Drying methods for the coating film include conventionally known drying methods such as hot air drying, hot roll drying, and infrared irradiation. The heating temperature is usually 80 to 150°C, and the heating time is usually several tens of seconds to several tens of minutes.

고분자층의 표면을 개질하는 방법으로는, 이온 주입 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 열처리 등을 들 수 있다.Methods for modifying the surface of the polymer layer include ion implantation treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, heat treatment, etc.

이온 주입 처리는, 후술하는 바와 같이, 가속시킨 이온을 고분자층에 주입하여, 고분자층을 개질하는 방법이다.Ion implantation treatment is a method of modifying the polymer layer by implanting accelerated ions into the polymer layer, as described later.

플라즈마 처리는, 고분자층을 플라즈마 중에 노출시켜, 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2012-106421호에 기재된 방법에 따라, 플라즈마 처리를 실시할 수 있다.Plasma treatment is a method of modifying a polymer layer by exposing it to plasma. For example, plasma treatment can be performed according to the method described in Japanese Patent Application Publication No. 2012-106421.

자외선 조사 처리는, 고분자층에 자외선을 조사하여 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2013-226757호에 기재된 방법에 따라, 자외선 개질 처리를 실시할 수 있다.Ultraviolet irradiation treatment is a method of modifying the polymer layer by irradiating the polymer layer with ultraviolet rays. For example, ultraviolet reforming treatment can be performed according to the method described in Japanese Patent Application Publication No. 2013-226757.

규소 함유 고분자 화합물로는, 폴리실라잔계 화합물, 폴리카르보실란계 화합물, 폴리실란계 화합물, 폴리오르가노실록산계 화합물, 폴리(디실라닐렌페닐렌)계 화합물, 및 폴리(디실라닐렌에티닐렌)계 화합물 등을 들 수 있고, 폴리실라잔계 화합물이 보다 바람직하다.Silicon-containing polymer compounds include polysilazane-based compounds, polycarbosilane-based compounds, polysilane-based compounds, polyorganosiloxane-based compounds, poly(disilanylenephenylene)-based compounds, and poly(disilanyleneethynylene). )-based compounds, etc. are mentioned, and polysilazane-based compounds are more preferable.

폴리실라잔계 화합물은, 분자 내에 -Si-N- 결합 (실라잔 결합) 을 함유하는 반복 단위를 갖는 화합물이다. 구체적으로는, 식 (1)A polysilazane-based compound is a compound that has a repeating unit containing a -Si-N- bond (silazane bond) in the molecule. Specifically, equation (1)

[화학식 1][Formula 1]

로 나타내는 반복 단위를 갖는 화합물이 바람직하다. 또, 사용하는 폴리실라잔계 화합물의 수 평균 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 100 ∼ 50,000 인 것이 바람직하다.A compound having a repeating unit represented by is preferable. Moreover, the number average molecular weight of the polysilazane-based compound to be used is not particularly limited, but is preferably 100 to 50,000.

상기 식 (1) 중, n 은 임의의 자연수를 나타낸다. Rx, Ry, Rz 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 시클로알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알케닐기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 또는 알킬실릴기 등의 비가수분해성기를 나타낸다.In the above formula (1), n represents any natural number. Rx, Ry, and Rz each independently represent a hydrogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group, an unsubstituted or substituted cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted alkenyl group, an unsubstituted or substituted aryl group, or an alkyl group. Indicates non-hydrolyzable groups such as silyl groups.

상기 무치환 혹은 치환기를 갖는 알킬기의 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기 등의 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기를 들 수 있다.Examples of the alkyl group of the unsubstituted or substituted alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n -Alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms such as pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, and n-octyl group.

무치환 혹은 치환기를 갖는 시클로알킬기의 시클로알킬기로는, 예를 들어, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기 등의 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기를 들 수 있다.Examples of the cycloalkyl group of the unsubstituted or substituted cycloalkyl group include cycloalkyl groups having 3 to 10 carbon atoms, such as cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, and cycloheptyl group.

무치환 혹은 치환기를 갖는 알케닐기의 알케닐기로는, 예를 들어, 비닐기, 1-프로페닐기, 2-프로페닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 3-부테닐기 등의 탄소수 2 ∼ 10 의 알케닐기를 들 수 있다.Examples of the unsubstituted or substituted alkenyl group include those having 2 to 2 carbon atoms, such as vinyl, 1-propenyl, 2-propenyl, 1-butenyl, 2-butenyl, and 3-butenyl groups. 10 alkenyl groups may be mentioned.

상기 알킬기, 시클로알킬기 및 알케닐기의 치환기로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자 ; 하이드록실기 ; 티올기 ; 에폭시기 ; 글리시독시기 ; (메트)아크릴로일옥시기 ; 페닐기, 4-메틸페닐기, 4-클로로페닐기 등의 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 ; 등을 들 수 있다.Substituents for the alkyl group, cycloalkyl group, and alkenyl group include halogen atoms such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, and iodine atom; Hydroxyl group; Thiol group; Epoxy group; glycidoxy group; (meth)acryloyloxy group; Unsubstituted or substituted aryl groups such as phenyl group, 4-methylphenyl group, and 4-chlorophenyl group; etc. can be mentioned.

무치환 또는 치환기를 갖는 아릴기의 아릴기로는, 예를 들어, 페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기 등의 탄소수 6 ∼ 15 의 아릴기를 들 수 있다.Examples of the unsubstituted or substituted aryl group include aryl groups having 6 to 15 carbon atoms, such as phenyl group, 1-naphthyl group, and 2-naphthyl group.

상기 아릴기의 치환기로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자 ; 메틸기, 에틸기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 니트로기 ; 시아노기 ; 하이드록실기 ; 티올기 ; 에폭시기 ; 글리시독시기 ; (메트)아크릴로일옥시기 ; 페닐기, 4-메틸페닐기, 4-클로로페닐기 등의 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 ; 등을 들 수 있다.Substituents for the aryl group include halogen atoms such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, and iodine atom; Alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, such as methyl group and ethyl group; Alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms, such as methoxy group and ethoxy group; nitro group; Cyano group; Hydroxyl group; Thiol group; Epoxy group; glycidoxy group; (meth)acryloyloxy group; Unsubstituted or substituted aryl groups such as phenyl group, 4-methylphenyl group, and 4-chlorophenyl group; etc. can be mentioned.

알킬실릴기로는, 트리메틸실릴기, 트리에틸실릴기, 트리이소프로필실릴기, 트리t-부틸실릴기, 메틸디에틸실릴기, 디메틸실릴기, 디에틸실릴기, 메틸실릴기, 에틸실릴기 등을 들 수 있다.Alkylsilyl groups include trimethylsilyl group, triethylsilyl group, triisopropylsilyl group, trit-butylsilyl group, methyldiethylsilyl group, dimethylsilyl group, diethylsilyl group, methylsilyl group, ethylsilyl group, etc. can be mentioned.

이것들 중에서도, Rx, Ry, Rz 로는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 또는 페닐기가 바람직하고, 수소 원자가 특히 바람직하다.Among these, Rx, Ry, and Rz are preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a phenyl group, and a hydrogen atom is especially preferable.

상기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리실라잔계 화합물로는, Rx, Ry, Rz 가 모두 수소 원자인 무기 폴리실라잔, Rx, Ry, Rz 의 적어도 1 개가 수소 원자가 아닌 유기 폴리실라잔 중 어느 것이어도 된다.Examples of the polysilazane-based compound having a repeating unit represented by the formula (1) include inorganic polysilazanes in which Rx, Ry, and Rz are all hydrogen atoms, and organic polysilazanes in which at least one of Rx, Ry, and Rz is not a hydrogen atom. It can be any.

또, 본 발명에 있어서는, 폴리실라잔계 화합물로서, 폴리실라잔 변성물을 사용할 수도 있다. 폴리실라잔 변성물로는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 소62-195024호, 일본 공개특허공보 평2-84437호, 일본 공개특허공보 소63-81122호, 일본 공개특허공보 평1-138108호 등, 일본 공개특허공보 평2-175726호, 일본 공개특허공보 평5-238827호, 일본 공개특허공보 평5-238827호, 일본 공개특허공보 평6-122852호, 일본 공개특허공보 평6-306329호, 일본 공개특허공보 평6-299118호, 일본 공개특허공보 평9-31333호, 일본 공개특허공보 평5-345826호, 일본 공개특허공보 평4-63833호 등에 기재되어 있는 것을 들 수 있다.Additionally, in the present invention, a modified polysilazane product can also be used as the polysilazane-based compound. Polysilazane modified products include, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-195024, Japanese Patent Application Publication No. 2-84437, Japanese Patent Application Publication No. 63-81122, and Japanese Patent Application Publication No. 1-138108. Ho et al., Japanese Patent Application Publication No. 2-175726, Japanese Patent Application Publication No. 5-238827, Japanese Patent Application Publication No. 5-238827, Japanese Patent Application Publication No. 6-122852, Japanese Patent Application Publication No. 6- Examples include those described in Japanese Patent Application Publication No. 306329, Japanese Patent Application Publication No. 6-299118, Japanese Patent Application Publication No. 9-31333, Japanese Patent Application Publication No. 5-345826, and Japanese Patent Application Publication No. 4-63833. .

이것들 중에서도, 폴리실라잔계 화합물로는, 입수 용이성, 및 우수한 가스 배리어성을 갖는 이온 주입층을 형성할 수 있는 관점에서, Rx, Ry, Rz 가 모두 수소 원자인 퍼하이드로폴리실라잔이 바람직하다.Among these, as a polysilazane-based compound, perhydropolysilazane in which Rx, Ry, and Rz are all hydrogen atoms is preferable from the viewpoint of ease of availability and ability to form an ion implantation layer with excellent gas barrier properties.

또, 폴리실라잔계 화합물로는, 유리 코팅재 등으로서 시판되고 있는 시판품을 그대로 사용할 수도 있다.Additionally, as the polysilazane-based compound, commercially available products such as glass coating materials can also be used as is.

폴리실라잔계 화합물은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Polysilazane-based compounds can be used individually or in combination of two or more types.

고분자층에 주입하는 이온으로는, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온 ; 플루오로카본, 수소, 질소, 산소, 이산화탄소, 염소, 불소, 황 등의 이온 ; 메탄, 에탄 등의 알칸계 가스류의 이온 ; 에틸렌, 프로필렌 등의 알켄계 가스류의 이온 ; 펜타디엔, 부타디엔 등의 알카디엔계 가스류의 이온 ; 아세틸렌 등의 알킨계 가스류의 이온 ; 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 가스류의 이온 ; 시클로프로판 등의 시클로알칸계 가스류의 이온 ; 시클로펜텐 등의 시클로알켄계 가스류의 이온 ; 금속의 이온 ; 유기 규소 화합물의 이온 ; 등을 들 수 있다.Ions to be injected into the polymer layer include ions of noble gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon; Ions such as fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, and sulfur; Ions of alkane gases such as methane and ethane; Ions of alkene-based gases such as ethylene and propylene; Ions of alkadiene-based gases such as pentadiene and butadiene; Ions of alkyne-based gases such as acetylene; Ions of aromatic hydrocarbon-based gases such as benzene and toluene; Ions of cycloalkane-based gases such as cyclopropane; Ions of cycloalkene-based gases such as cyclopentene; ions of metals; ions of organosilicon compounds; etc. can be mentioned.

이들 이온은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These ions can be used individually or in combination of two or more types.

이것들 중에서도, 보다 간편하게 이온을 주입할 수 있고, 보다 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 점에서, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온이 바람직하다.Among these, ions of rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon are preferred because ions can be implanted more easily and a gas barrier layer with better gas barrier properties can be formed.

이온의 주입량은, 기능성 필름의 사용 목적 (필요한 가스 배리어성, 투명성 등) 등에 맞추어 적절히 결정할 수 있다.The amount of ions implanted can be determined appropriately according to the purpose of use of the functional film (required gas barrier properties, transparency, etc.).

이온을 주입하는 방법으로는, 전계에 의해 가속된 이온 (이온 빔) 을 조사하는 방법, 플라즈마 중의 이온을 주입하는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 간편하게 목적으로 하는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 점에서, 후자인 플라즈마 중의 이온을 주입하는 방법 (플라즈마 이온 주입법) 이 바람직하다.Methods for injecting ions include a method of irradiating ions (ion beams) accelerated by an electric field and a method of injecting ions in plasma. Among them, the latter method of implanting ions in plasma (plasma ion implantation method) is preferable because it can easily form the desired gas barrier layer.

플라즈마 이온 주입법은, 예를 들어, 희가스 등의 플라즈마 생성 가스를 함유하는 분위기하에서 플라즈마를 발생시키고, 고분자층에 부 (負) 의 고전압 펄스를 인가함으로써, 그 플라즈마 중의 이온 (양이온) 을, 고분자층의 표면부에 주입하여 실시할 수 있다. 플라즈마 이온 주입법은, 보다 구체적으로는, WO2010/107018호 팸플릿 등에 기재된 방법에 의해 실시할 수 있다.The plasma ion implantation method, for example, generates plasma in an atmosphere containing a plasma generating gas such as a rare gas, and applies a negative high voltage pulse to the polymer layer, thereby transferring ions (positive ions) in the plasma to the polymer layer. It can be performed by injecting into the surface area. The plasma ion implantation method can be more specifically performed by the method described in pamphlet WO2010/107018, etc.

이온 주입에 의해, 이온이 주입되는 영역의 두께는, 이온의 종류나 인가 전압, 처리 시간 등의 주입 조건에 의해 제어할 수 있고, 고분자층의 두께나 기능성 필름의 사용 목적 등에 따라 결정하면 되는데, 통상 10 ∼ 400 ㎚ 이다.By ion implantation, the thickness of the area where ions are implanted can be controlled by implantation conditions such as the type of ion, applied voltage, and processing time, and can be determined according to the thickness of the polymer layer or the purpose of use of the functional film. It is usually 10 to 400 nm.

이온이 주입된 것은, X 선 광 전자 분광 분석 (XPS) 을 사용하여 고분자층의 표면으로부터 10 ㎚ 부근의 원소 분석 측정을 실시함으로써 확인할 수 있다.That ions have been implanted can be confirmed by performing elemental analysis measurement at around 10 nm from the surface of the polymer layer using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).

가스 배리어층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 20 ∼ 3000 ㎚, 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 500 ㎚ 이다.The thickness of the gas barrier layer is not particularly limited, but is usually 20 to 3000 nm, preferably 20 to 1000 nm, and more preferably 20 to 500 nm.

[기능성 필름][Functional film]

본 발명의 기능성 필름은, 공정 필름, 수지 코트층, 및 가스 배리어층 이외에 그 밖의 층 [이하, 「그 밖의 층 (Ⅰ)」이라고 한다] 을 갖고 있어도 된다.The functional film of the present invention may have other layers (hereinafter referred to as “other layers (I)”) in addition to the process film, resin coat layer, and gas barrier layer.

그 밖의 층 (Ⅰ) 로는, 접착제층을 들 수 있다. 접착제층은, 통상, 상기 가스 배리어층 상에, 직접 또는 그 밖의 층 [이하, 「그 밖의 층 (Ⅱ)」라고 한다] 을 개재하여 적층된다. 그 밖의 층 (Ⅱ) 로는, 프라이머층 등을 들 수 있다.Other layers (I) include an adhesive layer. The adhesive layer is usually laminated on the gas barrier layer directly or through another layer (hereinafter referred to as “other layer (II)”). Other layers (II) include a primer layer and the like.

접착제층은, 본 발명의 기능성 필름을 피착물과 접착시킬 때에 사용되는 층이다. 접착제층은, 예를 들어, 가스 배리어층 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 접착제를 도포하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 「접착제」란, 「감압 (感壓) 접착제 (점착제)」를 포함한 광의의 의미로 사용한다.The adhesive layer is a layer used when adhering the functional film of the present invention to an adherend. The adhesive layer can be formed, for example, by applying an adhesive directly or through another layer on a gas barrier layer and drying the obtained coating film. In addition, in the present invention, “adhesive” is used in a broad sense including “pressure-sensitive adhesive (adhesive).”

접착제에 함유되는 접착성 수지로는, 고무계 접착성 수지, 폴리올레핀계 접착성 수지, 에폭시계 접착성 수지, 아크릴계 접착성 수지 등을 들 수 있다.Examples of the adhesive resin contained in the adhesive include rubber-based adhesive resin, polyolefin-based adhesive resin, epoxy-based adhesive resin, and acrylic-based adhesive resin.

고무계 접착성 수지로는, 천연 고무, 천연 고무에 (메트)아크릴산알킬에스테르, 스티렌, (메트)아크릴로니트릴에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 단량체를 그래프트 중합시킨 변성 천연 고무를 주성분으로 하는 접착성 수지 ; 이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 메타크릴산메틸-부타디엔 고무, 우레탄 고무, 폴리이소부틸렌계 수지, 폴리부텐 수지 등을 주성분으로 하는 접착성 수지 ; 등을 들 수 있다.Rubber-based adhesive resins include natural rubber, an adhesive that is mainly composed of modified natural rubber obtained by graft polymerizing natural rubber with one or two or more monomers selected from alkyl (meth)acrylate, styrene, and (meth)acrylonitrile. Sung Su-ji; Adhesive resins containing isoprene rubber, styrene-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, methyl methacrylate-butadiene rubber, urethane rubber, polyisobutylene resin, polybutene resin, etc. as main components; etc. can be mentioned.

이것들 중에서도 폴리이소부틸렌계 수지를 주성분으로 하는 접착성 수지가 바람직하다.Among these, adhesive resins containing polyisobutylene resin as a main component are preferable.

본 명세서에 있어서, 「주성분」이란, 고형분 중, 50 질량％ 이상을 차지하는 성분을 말한다.In this specification, the “main component” refers to a component that accounts for 50 mass% or more of the solid content.

폴리올레핀계 접착성 수지로는, 변성 폴리올레핀 수지를 주성분으로 하는 접착성 수지를 들 수 있다.Examples of the polyolefin-based adhesive resin include adhesive resins containing modified polyolefin resin as a main component.

변성 폴리올레핀계 수지는, 전구체로서의 폴리올레핀 수지에, 변성제를 사용하여 변성 처리를 실시하여 얻어지는, 관능기가 도입된 폴리올레핀 수지이다.Modified polyolefin resin is a polyolefin resin into which a functional group is introduced, obtained by subjecting a polyolefin resin as a precursor to a modification treatment using a denaturing agent.

폴리올레핀 수지로는, 초저밀도 폴리에틸렌 (VLDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 중밀도 폴리에틸렌 (MDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 (PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 올레핀계 엘라스토머 (TPO), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다.Polyolefin resins include very low density polyethylene (VLDPE), low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), high density polyethylene (HDPE), linear low density polyethylene, polypropylene (PP), ethylene-propylene copolymer, and olefin. Examples include elastomer (TPO), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, and ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer.

폴리올레핀 수지의 변성 처리에 사용하는 변성제는, 분자 내에, 관능기, 즉, 후술하는 가교 반응에 기여할 수 있는 기를 갖는 화합물이다.The modifier used in the modification treatment of polyolefin resin is a compound that has a functional group in the molecule, that is, a group that can contribute to the crosslinking reaction described later.

관능기로는, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 에폭시기, 아미드기, 암모늄기, 니트릴기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 아세틸기, 티올기, 에테르기, 티오에테르기, 술폰기, 포스폰기, 니트로기, 우레탄기, 할로겐 원자 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 암모늄기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기가 바람직하고, 카르복실산 무수물기, 알콕시실릴기가 보다 바람직하며, 카르복실산 무수물기가 특히 바람직하다.Functional groups include carboxyl group, carboxylic acid anhydride group, carboxylic acid ester group, hydroxyl group, epoxy group, amide group, ammonium group, nitrile group, amino group, imide group, isocyanate group, acetyl group, thiol group, ether group, and thioether group. , sulfonic group, phosphonic group, nitro group, urethane group, halogen atom, etc. Among these, a carboxyl group, a carboxylic acid anhydride group, a carboxylic acid ester group, a hydroxyl group, an ammonium group, an amino group, an imide group, and an isocyanate group are preferred, a carboxylic acid anhydride group and an alkoxysilyl group are more preferred, and a carboxylic acid anhydride group is particularly preferred. desirable.

에폭시계 접착성 수지로는, 지방 사슬 변성 에폭시 수지, 시클로펜타디엔 변성 에폭시 수지나 나프탈렌 변성 에폭시 수지 등의 탄화수소 변성 에폭시 수지, 엘라스토머 변성 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지를 주성분으로 하는 접착성 수지를 들 수 있다.Examples of the epoxy-based adhesive resin include adhesive resins containing as main components hydrocarbon-modified epoxy resins such as fatty chain-modified epoxy resins, cyclopentadiene-modified epoxy resins and naphthalene-modified epoxy resins, elastomer-modified epoxy resins, and silicone-modified epoxy resins. You can.

아크릴계 접착성 수지로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 유래의 반복 단위와, 관능기 함유 모노머 유래의 반복 단위를 갖는 아크릴계 공중합체를 주성분으로 하는 접착성 수지를 들 수 있다.Examples of the acrylic adhesive resin include an adhesive resin containing as a main component an acrylic copolymer having a repeating unit derived from a (meth)acrylic acid ester having a hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms and a repeating unit derived from a functional group-containing monomer.

탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 및 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of (meth)acrylic acid esters having a hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl. (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, and stearyl (meth)acrylate.

관능기 함유 모노머로는, 하이드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 케토기 함유 모노머, 알콕시실릴기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, 관능기 함유 모노머로는, 하이드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머가 바람직하다.Examples of functional group-containing monomers include hydroxy group-containing monomers, carboxyl group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, amino group-containing monomers, cyano group-containing monomers, keto group-containing monomers, and alkoxysilyl group-containing monomers. Among these, as the functional group-containing monomer, a hydroxy group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer are preferable.

하이드록시기 함유 모노머로는, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of hydroxyl group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 3-hydroxybutyl (meth)acrylate. late, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, etc.

카르복시기 함유 모노머로는, (메트)아크릴산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다.Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth)acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid.

이들 접착성 수지는, 필요에 따라, 경화제, 가교제, 중합 개시제, 광 안정제, 산화 방지제, 점착 부여제, 가소제, 자외선 흡수제, 착색제, 수지 안정제, 충전제, 안료, 증량제, 대전 방지제 등을 함유해도 된다.These adhesive resins may, if necessary, contain a curing agent, crosslinking agent, polymerization initiator, light stabilizer, antioxidant, tackifier, plasticizer, ultraviolet absorber, colorant, resin stabilizer, filler, pigment, extender, antistatic agent, etc. .

이들 성분은, 각 접착성 수지에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있다.These components can be appropriately selected and used depending on each adhesive resin.

접착제층의 두께는, 기능성 필름의 사용 목적 등을 고려하여 적절히 선정할 수 있다. 그 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.1 ∼ 1000 ㎛, 바람직하게는 0.5 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 100 ㎛ 이다.The thickness of the adhesive layer can be appropriately selected in consideration of the purpose of use of the functional film, etc. The thickness is not particularly limited, but is usually 0.1 to 1000 μm, preferably 0.5 to 500 μm, and more preferably 1 to 100 μm.

본 발명의 기능성 필름이 접착제층을 가질 때, 기능성 필름은, 그 사용 전의 상태 (예를 들어, 보관시, 운반시) 에 있어서는, 접착제층의 옆에 박리 필름을 갖는 것이 바람직하다. 박리 필름은, 본 발명의 기능성 필름이 사용될 때까지의 동안에는 접착제층을 보호하고, 사용하기 전에 박리 제거되며, 이로써 접착제층이 노출된다.When the functional film of the present invention has an adhesive layer, the functional film preferably has a release film next to the adhesive layer in the state before use (for example, during storage or transportation). The release film protects the adhesive layer until the functional film of the present invention is used, and is peeled off and removed before use, thereby exposing the adhesive layer.

박리 필름으로는, 종이나 플라스틱 필름 등의 박리 기재에 박리제를 도포하여 박리제층을 형성한 것을 들 수 있다.Examples of the release film include those in which a release agent is applied to a release substrate such as paper or plastic film to form a release agent layer.

박리 기재로는, 글라신지, 코트지, 상질지 등의 종이 기재 ; 이들 종이 기재에 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지 ; 상기 기재에, 셀룰로오스, 전분, 폴리비닐알코올, 아크릴-스티렌 수지 등으로 틈새 메움 처리를 실시한 종이 기재 ; 혹은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름이나 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 필름 등의 플라스틱 필름 ; 등을 들 수 있다.Examples of the peeling substrate include paper substrates such as glassine paper, coated paper, and fine paper; Laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene or polypropylene on these paper substrates; A paper substrate that has been subjected to gap filling treatment with cellulose, starch, polyvinyl alcohol, acrylic-styrene resin, etc. on the substrate; Or plastic films such as polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polyethylene and polypropylene; etc. can be mentioned.

박리제로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지 ; 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머 ; 장사슬 알킬계 수지 ; 알키드계 수지 ; 불소계 수지 ; 실리콘계 수지 ; 등을 함유하는 것을 들 수 있다.Examples of the release agent include olefin resins such as polyethylene and polypropylene; Rubber-based elastomers such as isoprene-based resin and butadiene-based resin; Long chain alkyl resin; Alkyd resin; Fluorine-based resin; Silicone-based resin; and those containing the like.

박리제층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 박리제를 용액 상태에서 도공하는 경우에는 바람직하게는 0.02 ∼ 2.0 ㎛, 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 1.5 ㎛ 이다.The thickness of the release agent layer is not particularly limited, but when the release agent is applied in a solution state, it is preferably 0.02 to 2.0 μm, more preferably 0.05 to 1.5 μm.

본 발명의 기능성 필름의 층 구성의 예로는, 다음의 것을 들 수 있지만, 이것들에 한정되는 것은 아니다.Examples of the layer structure of the functional film of the present invention include, but are not limited to, the following.

(ⅰ) 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층(i) Process film/resin coat layer/gas barrier layer

(ⅱ) 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층(ii) Process film/resin coat layer/gas barrier layer/adhesive layer

(ⅲ) 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름(iii) Process film/resin coat layer/gas barrier layer/adhesive layer/release film

(ⅳ) 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/프라이머층/접착제층/박리 필름(iv) Process film/resin coat layer/gas barrier layer/primer layer/adhesive layer/release film

본 발명의 기능성 필름의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 ∼ 1000 ㎛, 보다 바람직하게는 2 ∼ 200 ㎛, 특히 바람직하게는 5 ∼ 50 ㎛ 이다.The thickness of the functional film of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1 to 1000 μm, more preferably 2 to 200 μm, and particularly preferably 5 to 50 μm.

본 발명의 기능성 필름은, 광학 등방성이 우수하다. 실시예에 기재된 방법에 의해, 면내 위상차 Re(550) 을 측정했을 때에, 그 값이 10 ㎚ 미만인 것이 바람직하다.The functional film of the present invention is excellent in optical isotropy. When the in-plane retardation Re(550) is measured by the method described in the examples, the value is preferably less than 10 nm.

본 발명의 기능성 필름은, 가스 배리어성이 우수하다. 본 발명의 기능성 필름의 수증기 투과율은, 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 분위기하에서, 0.2 g·m^-2·day^-1 미만인 것이 바람직하다.The functional film of the present invention has excellent gas barrier properties. The water vapor transmission rate of the functional film of the present invention is preferably less than 0.2 g·m ^-2 ·day ^-1 in an atmosphere of 40°C and 90% relative humidity.

본 발명의 기능성 필름은, 내굴곡성이 우수하다. 본 발명의 기능성 필름은, JIS K5600-5 에 준거하여, 맨드렐 굴곡 시험을 직경 6 ㎜ 로 실시한 후에 있어서, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 조건하에서의 수증기 투과율이, 0.2 g·m^-2·day^-1 미만인 것이 바람직하다.The functional film of the present invention is excellent in bending resistance. The functional film of the present invention, after performing a mandrel bending test with a diameter of 6 mm in accordance with JIS K5600-5, has a water vapor permeability of 0.2 g·m ^-2 ·day under the conditions of a temperature of 40°C and a relative humidity of 90%. It is preferable that it is less than ^-1 .

수증기 투과율은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.The water vapor transmission rate can be measured by the method described in the Examples.

이들 특성을 갖는 점에서, 본 발명의 기능성 필름은, 광학 디바이스용의 필름으로서 바람직하게 사용된다.Since it has these characteristics, the functional film of the present invention is preferably used as a film for optical devices.

[디바이스][device]

본 발명의 디바이스는, 본 발명의 기능성 필름을 대상물에 첩부한 후, 공정 필름을 박리 제거하여 이루어지는 것이다.The device of the present invention is made by attaching the functional film of the present invention to an object and then peeling and removing the process film.

본 발명의 디바이스로는, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 무기 EL 디스플레이, 전자 페이퍼, 태양 전지 등을 들 수 있다.Examples of the device of the present invention include liquid crystal displays, organic EL displays, inorganic EL displays, electronic papers, and solar cells.

본 발명의 디바이스는, 본 발명의 기능성 필름 유래의 적층체를 구비하고 있기 때문에, 수증기 등의 침입에 의한 고장이 잘 발생하지 않고, 또, 내굴곡성이 우수하다.Since the device of the present invention includes a laminate derived from the functional film of the present invention, failure due to intrusion of water vapor or the like is unlikely to occur, and it is excellent in bending resistance.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. However, the present invention is not limited in any way to the following examples.

각 예 중의 부 및 ％ 는, 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다.Parts and % in each example are based on mass unless otherwise specified.

[실시예 1][Example 1]

UV 경화성 6 관능 아크릴레이트 수지 (신나카무라 화학 공업사 제조, 상품명 : A-DPH) 와 아크릴기 수식 실리카 나노 필러 (닛산 화학사 제조, 상품명 : MIBK-2140Z) 를 체적비로 45 : 55 가 되도록 혼합하고, 이것에 하이드록시케톤계 광중합 개시제 (BASF 사 제조, 상품명 : 이르가큐어 184) 를 1 ％ 첨가하여, 경화성 조성물을 조제하였다.UV-curable hexa-functional acrylate resin (manufactured by Shinnakamura Chemical Industries, brand name: A-DPH) and acrylic group-modified silica nanofiller (manufactured by Nissan Chemical Company, brand name: MIBK-2140Z) are mixed at a volume ratio of 45:55. 1% of a hydroxyketone-based photopolymerization initiator (manufactured by BASF, brand name: Irgacure 184) was added to prepare a curable composition.

공정 필름으로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토요보 주식회사 제조, PET50A4100) 의 플레인면 상에, 상기 경화성 조성물을 도포하고, 얻어진 도막에 UV 조사함으로써 이것을 경화시켜, 두께 3 ㎛ 의 수지 코트층을 형성하였다.The above curable composition was applied onto the plain surface of a polyethylene terephthalate film (PET50A4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a process film, and the resulting coating film was cured by UV irradiation to form a resin coat layer with a thickness of 3 μm.

이 수지 코트층 상에, 퍼하이드로폴리실라잔 함유액 (머크 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조, AZ NL110A-20, 용매 : 자일렌, 농도 : 20 ％) 을 도포하고, 120 ℃ 에서 2 분간 건조시킴으로써, 두께가 200 ㎚ 인 퍼하이드로폴리실라잔층을 형성하였다.On this resin coat layer, a perhydropolysilazane-containing solution (AZ NL110A-20, manufactured by Merck Performance Materials, solvent: xylene, concentration: 20%) was applied and dried at 120°C for 2 minutes to obtain a thickness. A 200 nm perhydropolysilazane layer was formed.

이어서, 플라즈마 이온 주입 장치 (RF 전원 : 니혼 전자 주식회사 제조, RF56000, 고전압 펄스 전원 : 주식회사 쿠리타 제작소 제조, PV-3-HSHV-0835) 를 사용하여, 퍼하이드로폴리실라잔층에 대해, 하기 조건으로 플라즈마 이온 주입을 실시하고, 가스 배리어층을 형성함으로써, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (1a) 를 얻었다.Next, using a plasma ion implantation device (RF power supply: RF56000, manufactured by Nippon Electronics Co., Ltd.; high-voltage pulse power supply: PV-3-HSHV-0835, manufactured by Kurita Seisakusho Co., Ltd.), the perhydropolysilazane layer was subjected to the following conditions: By performing plasma ion implantation and forming a gas barrier layer, a functional film (1a) having a layer structure of process film/resin coat layer/gas barrier layer was obtained.

플라즈마 생성 가스 : ArPlasma generation gas: Ar

가스 유량 : 100 sccmGas flow rate: 100 sccm

Duty 비 : 0.5 ％Duty ratio: 0.5%

인가 전압 : －6 ㎸Applied voltage: -6 k

RF 전원 : 주파수 13.56 ㎒, 인가 전력 1000 WRF power: frequency 13.56 MHz, applied power 1000 W

챔버 내압 : 0.2 PaChamber pressure: 0.2 Pa

펄스 폭 : 5 μsecPulse Width: 5 μsec

처리 시간 (이온 주입 시간) : 200 초Processing time (ion injection time): 200 seconds

또한, 기능성 필름 (1a) 의 가스 배리어층 상에, 아크릴레이트계 점착제 (사이덴 화학사 제조, 상품명 : 사이비놀 LT-55) 를 도포하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써, 두께 20 ㎛ 의 접착제층을 형성하였다. 이 접착제층 상에, 박리 필름 (린텍사 제조, 상품명 : SP-PET381031) 을 첩합 (貼合) 함으로써, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (1b) 를 얻었다.Additionally, an acrylate-based adhesive (manufactured by Saiden Chemical Company, brand name: Cybinol LT-55) was applied onto the gas barrier layer of the functional film (1a), and the obtained coating film was dried to form an adhesive layer with a thickness of 20 μm. did. On this adhesive layer, a release film (manufactured by Lintec, brand name: SP-PET381031) is bonded to form a functional film having a layer structure of process film/resin coat layer/gas barrier layer/adhesive layer/release film. (1b) was obtained.

[실시예 2][Example 2]

실시예 1 에 있어서, 아크릴기 수식 실리카 나노 필러 대신에, 알루미나 필러 (BYK 사 제조, 상품명 : NANOBYK-3610) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (2a), 및, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (2b) 를 얻었다.Process film/resin coat layer/gas barrier in the same manner as Example 1 except that an alumina filler (manufactured by BYK, brand name: NANOBYK-3610) was used instead of the acrylic group-modified silica nano filler. A functional film (2a) having a layer structure of layers, and a functional film (2b) having a layer structure of process film/resin coat layer/gas barrier layer/adhesive layer/release film were obtained.

[실시예 3][Example 3]

실시예 1 에 있어서, 아크릴기 수식 실리카 나노 필러 대신에, 지르코니아 필러 (닛산 화학사 제조, 상품명 : ZR-20AS) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (3a), 및, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (3b) 를 얻었다.Process film/resin coat layer/gas barrier in the same manner as Example 1 except that zirconia filler (manufactured by Nissan Chemical Company, brand name: ZR-20AS) was used instead of the acrylic group-modified silica nano filler. A functional film (3a) having a layer structure of layers, and a functional film (3b) having a layer structure of process film/resin coat layer/gas barrier layer/adhesive layer/release film were obtained.

[실시예 4][Example 4]

실시예 1 에 있어서, 수지 코트층 상에, 이하의 방법에 의해 가스 배리어층을 형성한 것을 제외하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (4a), 및, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (4b) 를 얻었다.It has a layer structure of process film/resin coat layer/gas barrier layer in the same manner as Example 1, except that a gas barrier layer was formed on the resin coat layer by the following method. A functional film (4a) and a functional film (4b) having a layer structure of process film/resin coat layer/gas barrier layer/adhesive layer/release film were obtained.

(가스 배리어층의 형성 방법)(Method for forming gas barrier layer)

전자 빔 가열 방식의 진공 증착 장치를 사용하여, 산화 규소화 재료 (캐논 옵트론사 제조 SiO) 를 전자 빔 가열에 의해 증발시키고, 제막 (製膜) 중의 압력이 0.015 Pa 의 조건으로 경화막 두께 50 ㎚ 의 SiOx 막을 제막하였다. 증착 조건은 가속 전압 40 ㎸, 이미션 전류 0.2 A 이다.Using a vacuum evaporation device of the electron beam heating type, an oxidized silicon material (SiO manufactured by Canon Optron) is evaporated by electron beam heating, and a cured film thickness of 50 nm is formed under the condition that the pressure during film formation is 0.015 Pa. A SiOx film was deposited. The deposition conditions were an acceleration voltage of 40 kV and an emission current of 0.2 A.

[비교예 1][Comparative Example 1]

실시예 1 에 있어서, 수지 코트층을 형성하지 않고, 공정 필름 상에 직접 가스 배리어층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 공정 필름/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (5a), 및, 공정 필름/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (5b) 를 얻었다.A functional film ( 5a), and a functional film (5b) having a layer structure of process film/gas barrier layer/adhesive layer/release film was obtained.

[비교예 2][Comparative Example 2]

UV 경화성 6 관능 아크릴레이트 수지 (신나카무라 화학 공업사 제조, 상품명 : A-DPH) 에, 하이드록시케톤계 광중합 개시제 (BASF 사 제조, 상품명 : 이르가큐어 184) 를 1 ％ 첨가하여, 경화성 조성물을 조제하였다.A curable composition was prepared by adding 1% of a hydroxyketone-based photopolymerization initiator (manufactured by BASF, brand name: Irgacure 184) to a UV-curable hexafunctional acrylate resin (manufactured by Shinnakamura Chemical Industries, brand name: A-DPH). did.

이 경화성 조성물을 사용하여 수지 코트층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (6a), 및, 공정 필름/수지 코트층/가스 배리어층/접착제층/박리 필름의 층 구조를 갖는 기능성 필름 (6b) 를 얻었다.A functional film (6a) having a layer structure of eutectic film/resin coat layer/gas barrier layer was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin coat layer was formed using this curable composition, and eutectic film/resin. A functional film (6b) having a layer structure of coat layer/gas barrier layer/adhesive layer/release film was obtained.

실시예 1 ∼ 4 및 비교예 1, 2 에서 얻어진 기능성 필름에 대해, 이하의 평가 시험을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The following evaluation tests were performed on the functional films obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2. The results are shown in Table 1.

[광학 등방성 평가][Optical isotropy evaluation]

기능성 필름 (1b) ∼ (6b) 의 박리 필름을 박리 제거하여 접착제층을 노출시키고, 무알칼리 유리 (이글 XG) 에 첩합한 후, 공정 필름을 박리 제거하였다. 이것을 측정 시료로 하여, 오지 측정 기기사 제조 KOBRA-WR 을 사용하여, 면내 위상차 Re(550) 을 측정하였다.The release films of the functional films (1b) to (6b) were peeled off to expose the adhesive layer and bonded to alkali-free glass (Eagle XG), and then the process films were peeled off. Using this as a measurement sample, the in-plane phase difference Re(550) was measured using KOBRA-WR manufactured by Oji Measuring Equipment.

[박리 평가][Peeling evaluation]

기능성 필름 (1b) ∼ (6b) 의 공정 필름을 박리 제거한 후, 나머지의 적층체를 육안으로 관찰하고, 이하의 기준으로 평가하였다.After peeling and removing the process films of functional films (1b) to (6b), the remaining laminate was observed with the naked eye and evaluated based on the following criteria.

○ : 노출면에, 파괴나 크랙의 발생이 없다.○: There is no destruction or cracking on the exposed surface.

× : 노출면에, 파괴 또는 크랙이 발생하였다.×: Breakage or cracks occurred on the exposed surface.

[내굴곡성 평가][Bending resistance evaluation]

기능성 필름 (1b) ∼ (6b) 의 박리 필름을 박리 제거하여 접착제층을 노출시키고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토요보 주식회사 제조, 상품명 : PET100A4300, 두께 : 100 ㎛) 에 핸드 라미네이터를 사용하여 첩합한 후, 공정 필름을 박리 제거하였다. 이것을 측정 시료로서 사용하여, JIS K5600-5-1 : 1999 에 준거하여, 수지 코트면이 외측이 되도록, 맨드렐 굴곡 시험을 직경 6 ㎜ 로 실시하였다. 이어서, MOCON 제조 AQUATRAN 을 사용하여, 그 수증기 투과율을, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 조건하에서 측정하였다.The release films of the functional films (1b) to (6b) are peeled and removed to expose the adhesive layer, and then laminated to a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., brand name: PET100A4300, thickness: 100 μm) using a hand laminator. , the process film was peeled off and removed. Using this as a measurement sample, a mandrel bending test was performed with a diameter of 6 mm in accordance with JIS K5600-5-1:1999 so that the resin coated surface was on the outside. Next, using AQUATRAN manufactured by MOCON, the water vapor transmission rate was measured under the conditions of a temperature of 40°C and a relative humidity of 90%.

표 1 로부터, 이하의 점을 알 수 있다.From Table 1, the following points can be seen.

실시예 1 ∼ 4 의 기능성 필름은, 광학 등방성 및 내굴곡성이 우수하다. 또, 공정 필름을, 나머지의 적층체에 악영향을 주지 않고 박리 제거할 수 있다.The functional films of Examples 1 to 4 were excellent in optical isotropy and bending resistance. Additionally, the process film can be peeled and removed without adversely affecting the remaining laminate.

한편, 비교예 1 의 기능성 필름은, 공정 필름을 깨끗하게 박리할 수 없어, 광학 등방성 평가와 내굴곡성 평가를 실시할 수 없었다.On the other hand, for the functional film of Comparative Example 1, the process film could not be peeled cleanly, and optical isotropy evaluation and bending resistance evaluation could not be performed.

또, 비교예 2 의 기능성 필름은, 내굴곡성이 열등하다.Additionally, the functional film of Comparative Example 2 was inferior in bending resistance.

Claims

A functional film having a process film, a resin coat layer formed directly on the process film, and a gas barrier layer formed on the resin coat layer directly or through another layer,
The process film is laminated in a peelable and removable state,
The process film does not have an easy adhesion layer or a peeling layer on the surface of the side opposite to the resin coat layer,
The resin coat layer is made of a cured product of a curable composition containing an energy curable resin and an inorganic filler,
A functional film wherein the resin coat layer has a thickness of 0.1 to 5 ㎛.

According to claim 1,
A functional film wherein the surface of the inorganic filler is modified with an organic compound.

According to claim 2,
A functional film, wherein the organic compound used to modify the surface of the inorganic filler contains a group containing a reactive unsaturated bond.

According to claim 1,
A functional film wherein the resin component of the process film is a polyester resin.

According to claim 1,
A functional film wherein the process film has a thickness of 10 to 300 ㎛.

According to claim 1,
A functional film, wherein the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve on the side of the resin coat layer opposite to the side in contact with the process film is 1 to 200 nm.

According to claim 1,
The gas barrier layer is at least one selected from the group consisting of silicon oxide, silicon nitride, silicon fluoride, silicon carbide, metal oxide, metal nitride, metal fluoride, metal carbide, and a complex compound containing elements constituting these compounds. A functional film containing a species.

According to claim 1,
A functional film, wherein the gas barrier layer is obtained by modifying the surface of a layer that can be changed into a layer containing an inorganic compound by receiving a modification treatment.

According to claim 1,
A functional film wherein the gas barrier layer has a thickness of 20 to 3000 nm.

According to claim 1,
Additionally, a functional film having an adhesive layer, wherein the adhesive layer is formed on the gas barrier layer directly or through another layer.

According to claim 1,
A functional film having a water vapor permeability of less than 0.2 g·m ^-2 ·day ^-1 under conditions of a temperature of 40°C and a relative humidity of 90% after a mandrel bending test was performed on a diameter of 6 mm in accordance with JIS K5600-5.

According to claim 1,
Functional film used in optical devices.

A device formed by attaching the functional film according to claim 1 to an object and then peeling and removing the process film.

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