KR20190135225A - Converter - Google Patents

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KR20190135225A KR1020180060418A KR20180060418A KR20190135225A KR 20190135225 A KR20190135225 A KR 20190135225A KR 1020180060418 A KR1020180060418 A KR 1020180060418A KR 20180060418 A KR20180060418 A KR 20180060418A KR 20190135225 A KR20190135225 A KR 20190135225A
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Abstract

An embodiment of the present invention relates to a converter. According to an aspect of the present invention, the converter comprises: a housing; a printed circuit board arranged in the housing and having an element arranged on one surface thereof; a support unit protruding from the housing and in contact with the other surface of the printed circuit board; and a heat dissipation unit arranged between the printed circuit board and the support unit. The printed circuit board includes a hole in a region in which the element is arranged. The heat dissipation unit includes a protrusion unit penetrating the hole.

Description

컨버터{Converter}Converter {Converter}

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다.This embodiment relates to a converter.

자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.Engine electric devices (starters, ignition devices, charging devices) and lighting devices are generally used as electric devices in automobiles. However, as the vehicle is more electronically controlled, most systems including chassis electric devices are becoming electronic. .

자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전장품들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.Various electric appliances such as lamps, audio, heaters, and air conditioners installed in automobiles are supplied with power from the battery when the vehicle is stopped, and from the generator when driving the vehicle. Capacity is being used.

최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.Recently, with the development of the information technology industry, a variety of new technologies (motor-powered steering, the Internet, etc.) aimed at increasing the convenience of automobiles have been applied to vehicles, and the development of new technologies that can make the most of the current automobile system will continue. It is a prospect.

소프트 또는 하드 타입의 구분없이 하이브리드 전기 차량(HEV)은 전장부하(12V) 공급을 위한 DC-DC 컨버터(Low Voltage DC-DC Converter)가 설치되어 있다. 또한, 일반 가솔린 차량의 발전기(알터네이터) 역할을 하는 디씨디씨 컨버터는 메인 배터리(보통 144V 이상의 고전압 배터리)의 고전압을 다운시켜 전장부하용 전압 12V를 공급하고 있다.Hybrid electric vehicles (HEV) are equipped with a low voltage DC-DC converter for supplying electric load (12V), regardless of soft or hard type. In addition, the DC converter, which acts as an alternator of a normal gasoline vehicle, supplies 12V for electric load by turning down the high voltage of the main battery (typically a high voltage battery of 144V or more).

디씨디씨 컨버터(DC-DC Converter)라 함은, 어떤 전압의 직류전원에서 다른 전압의 직류전원으로 변환하는 전자회로 장치를 말하며, 텔레비전 수상기, 자동차의 전장품 등 다양한 영역에 사용되고 있다. The DC-DC converter refers to an electronic circuit device that converts a DC power supply of a certain voltage to a DC power supply of another voltage, and is used in various areas such as a television receiver and an electronic device of an automobile.

컨버터는 하우징에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징은 베이스와, 상기 베이스의 상측에 결합되는 커버를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 하우징의 내부에는 구동을 위한 하나 이상의 전자부품이 배치된다. 상기 전자부품의 예로, 다수의 소자가 실장되는 인쇄회로기판이 있다. The converter may be externally shaped by the housing. The housing may include a base and a cover coupled to the upper side of the base. In addition, at least one electronic component for driving is disposed in the housing. An example of the electronic component is a printed circuit board on which a plurality of devices are mounted.

상기 인쇄회로기판은 인쇄회로기판의 일면으로부터 타면을 관통하는 나사홀이 형성된다. 이로 인해, 별도의 스크류가 상기 나사홀을 관통하여 하우징의 내면에 결합됨으로써, 인쇄회로기판이 하우징에 고정될 수 있다. 그러나, 상기와 같은 구성에 따르면, 하우징의 내부에 배치되는 인쇄회로기판의 고정을 위해 별도의 스크류가 소모되므로, 부품 수가 증가하고 제조단가가 상승하는 문제점이 있다. The printed circuit board has a screw hole penetrating the other surface from one surface of the printed circuit board. As a result, a separate screw penetrates the screw hole and is coupled to the inner surface of the housing, whereby the printed circuit board may be fixed to the housing. However, according to the above configuration, since a separate screw is consumed for fixing the printed circuit board disposed inside the housing, there is a problem in that the number of parts increases and the manufacturing cost increases.

또한, 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 소자들은 구동에 따라 열이 발생된다. 발생된 열은 각 전자부품들의 과부하를 일으켜, 설정 기능에 장애를 발생시키고 고장을 유발할 수 있다. 따라서, 컨버터 내 부품들의 방열을 위한 구조 또는 수단이 요구된다. In addition, the elements disposed on one surface of the printed circuit board generates heat according to the driving. The generated heat can overload each electronic component, causing a failure in the setting function and causing a failure. Therefore, a structure or means for heat dissipation of the components in the converter is required.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 부품 수 감소에 따라 제조 단가를 절감시킬 수 있는 컨버터를 제공하는 것에 있다. The present invention has been proposed to improve the above problems, and to provide a converter that can reduce the manufacturing cost according to the reduction of the number of parts.

본 발명의 또 다른 목적으로는, 제품 구동에 따라 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 컨버터를 제공하는 것에 있다. Another object of the present invention is to provide a converter capable of efficiently dissipating heat generated by driving a product.

본 실시예에 따른 컨버터는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되며, 일면에 소자가 배치되는 인쇄회로기판; 상기 하우징에서 돌출되어, 상기 인쇄회로기판의 타면과 접촉하는 지지부; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 지지부 사이에 배치되는 방열부;를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 상기 소자가 배치되는 영역에 홀을 포함하고, 상기 방열부는 상기 홀을 관통하는 돌출부를 포함한다. The converter according to the present embodiment includes a housing; A printed circuit board disposed in the housing and having elements disposed on one surface thereof; A support part protruding from the housing and contacting the other surface of the printed circuit board; And a heat dissipation part disposed between the printed circuit board and the support part, wherein the printed circuit board includes a hole in an area where the element is disposed, and the heat dissipation part includes a protrusion penetrating the hole.

본 실시예를 통해 방열부가 하우징과 인쇄회로기판 사이에 배치됨으로써, 인쇄회로기판을 하우징의 내에 견고하게 고정시킬 수 있는 장점이 있다. In this embodiment, the heat dissipation unit is disposed between the housing and the printed circuit board, whereby the printed circuit board is firmly fixed in the housing.

또한, 방열부로 인해 소자에서 발생되는 열이 효율적으로 방열될 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that the heat generated from the element can be efficiently radiated due to the radiator.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터 방열구조의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 소자의 사시도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터 방열구조의 단면도.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열구조의 단면도.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도.
도 9는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 컨버터의 단면도.
도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 방열구조의 단면도.1 is a perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a converter according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a converter heat radiation structure according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of a device according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of the converter heat radiation structure according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view of a converter according to a third embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a converter according to a third embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a heat radiation structure according to a third embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. In describing the reference numerals in the components of each drawing, the same components are denoted by the same reference numerals as much as possible even though they are shown in different drawings.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present disclosure, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms. If a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component may be directly connected, coupled or connected to the other component, but the component and its other components It is to be understood that another component may be 'connected', 'coupled' or 'connected' between the elements.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 단면도 이며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도 이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터 방열구조의 분해 사시도 이며, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 소자의 사시도 이며, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터 방열구조의 단면도 이다. 1 is a perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the converter according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention, Figure 4 5 is an exploded perspective view of a device in accordance with an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of a device in accordance with an embodiment of the present invention. FIG.

도 1 내지 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터(Converter)(100)는, 하우징(10)과, 상기 하우징(10)의 내부에 배치되는 인쇄회로기판(Printed circuit board, PCB)(30)과, 상기 인쇄회로기판(30)의 일면에 배치되는 하나 이상의 소자(50)를 포함한다. 1 to 6, a converter 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 10 and a printed circuit board (PCB) disposed inside the housing 10. 30 and one or more elements 50 disposed on one surface of the printed circuit board 30.

하우징(10)은 상기 컨버터(100)의 외형을 형성한다. 상기 하우징(10)의 내부에는 상기 컨버터(100)의 구동을 위한 부품들이 배치되는 내부공간(12)이 형성된다. 상기 하우징(10)의 상면은 개구되게 형성되어, 상기 내부공간(12)은 상기 하우징(10)의 상방으로 외부에 노출될 수 있다. 그리고, 상기 하우징(10)의 상면에는 별도의 커버(미도시)가 결합되어, 상기 내부공간(12)을 외부로부터 차폐할 수 있다. The housing 10 forms the outline of the converter 100. An inner space 12 in which the components for driving the converter 100 are disposed is formed in the housing 10. The upper surface of the housing 10 is formed to be open, the inner space 12 may be exposed to the outside above the housing 10. In addition, a separate cover (not shown) is coupled to the upper surface of the housing 10 to shield the internal space 12 from the outside.

상기 하우징(10)은 단면이 장방형으로 형성될 수 있다. 상기 하우징(10)의 하부에는 냉매관(20)이 배치될 수 있다. 상기 냉매관(20)은 내부에 냉매가 유동하는 냉매유로(21)가 형성될 수 있다. 상기 냉매관(20)은 냉매가 `되는 유입부(22)와, 인입된 냉매가 상기 하우징(10)의 내부에 배치되는 부품들과 열교환을 수행하여 외부로 배출되는 배출부(24)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 냉매관(20)의 일단에 상기 유입부(22)가 배치되고, 상기 냉매관(20)의 타단에 상기 배출부(24)가 배치될 수 있다. The housing 10 may have a rectangular cross section. The coolant pipe 20 may be disposed below the housing 10. The refrigerant pipe 20 may have a refrigerant passage 21 through which a refrigerant flows. The refrigerant pipe 20 includes an inlet 22 through which refrigerant is discharged, and an outlet 24 through which the introduced refrigerant exchanges heat with components disposed in the housing 10 to be discharged to the outside. can do. Therefore, the inlet part 22 may be disposed at one end of the coolant pipe 20, and the discharge part 24 may be disposed at the other end of the coolant pipe 20.

한편, 상기 하우징(10)의 하면에는 내부에 상기 냉매관(20)이 배치되는 냉매관 하우징(26)이 구비될 수 있다. 상기 냉매관 하우징(26)은 상기 하우징(10)의 하면으로부터 하방으로 돌출되어, 내부에 상기 냉매관(20)이 배치되는 공간(27)이 형성될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 냉매관(20)은 다이캐스팅(Die casting)되어 상기 하우징(10)과 함께 일체로 형성될 수 있다. 상기 냉매관(20)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. On the other hand, the lower surface of the housing 10 may be provided with a refrigerant pipe housing 26 in which the refrigerant pipe 20 is disposed. The coolant tube housing 26 may protrude downward from the lower surface of the housing 10, so that a space 27 in which the coolant tube 20 is disposed may be formed. In some cases, the refrigerant pipe 20 may be die casted to be integrally formed with the housing 10. The material of the refrigerant pipe 20 may include aluminum (Al).

상기 하우징(10)의 내부공간(12)에는 상기 인쇄회로기판(30)이 배치된다. 상기 인쇄회로기판(30)의 일면 또는 양면에는 상기 컨버터(100)의 구동을 위한 하나 이상의 소자(50)가 배치될 수 있다. 상기 소자(50)는 상기 인쇄회로기판(30)의 일면에 표면 실장될 수 있다. The printed circuit board 30 is disposed in the inner space 12 of the housing 10. One or more elements 50 for driving the converter 100 may be disposed on one or both surfaces of the printed circuit board 30. The device 50 may be surface mounted on one surface of the printed circuit board 30.

상기 인쇄회로기판(30)은 상기 내부공간(12)의 바닥면에 결합될 수 있다. 상기 바닥면에는 상방으로 돌출되어 상면에 제1나사홀이 형성되는 인쇄회로기판 결합부(18)가 구비될 수 있다. 그리고, 상기 인쇄회로기판(30) 중 상기 인쇄회로기판 결합부(18)의 제1나사홀과 마주하는 영역에는 상면으로부터 하면을 관통하는 제2나사홀(39)이 형성될 수 있다. 따라서, 스크류가 상기 제2나사홀(39)과 상기 제1나사홀에 결합되어, 상기 내부공간(12)의 바닥면 상에 상기 인쇄회로기판(30)이 결합될 수 있다. 상기 인쇄회로기판 결합부(18)와 상기 제2나사홀(39)은, 상호 마주하게 복수로 구비될 수 있다. The printed circuit board 30 may be coupled to the bottom surface of the internal space 12. The bottom surface may be provided with a printed circuit board coupling portion 18 protruding upward to form a first screw hole on the top surface. A second screw hole 39 penetrating the lower surface from the upper surface may be formed in an area of the printed circuit board 30 facing the first screw hole of the coupling portion 18 of the printed circuit board. Therefore, a screw may be coupled to the second screw hole 39 and the first screw hole so that the printed circuit board 30 may be coupled to the bottom surface of the inner space 12. The printed circuit board coupling part 18 and the second screw hole 39 may be provided in plural numbers to face each other.

상기 소자(50)는 상기 컨버터(100)의 구동과 관련된 전자부품으로서, 상기 인쇄회로기판(30)의 상면에 배치된다. 상기 소자(50)의 예로, 전압 조절을 위한 변압기, 인덕턴스를 얻기 위한 인덕터 등이 포함될 수 있다. 본 명세서에서, 상기 소자(50)는 상기 컨버터(100) 내 배치되는 인쇄회로기판(30)에 실장되어, 상기 컨버터(100)의 구동에 관련되는 부품으로, 그 종류에는 제한이 없다. The device 50 is an electronic component related to the driving of the converter 100 and is disposed on an upper surface of the printed circuit board 30. Examples of the device 50 may include a transformer for adjusting voltage, an inductor for obtaining inductance, and the like. In the present specification, the device 50 is mounted on a printed circuit board 30 disposed in the converter 100, and is a component related to driving of the converter 100, and the type thereof is not limited.

상기 소자(50)에서 상기 인쇄회로기판(30)과 결합되는 면에는 곡면이 형성될 수 있다. 상기 곡면은 중심부가 타 영역에 비해 상기 인쇄회로기판(30)의 상면으로부터 상방으로 이격되는 형상을 가질 수 있다. 이로 인해, 상기 소자(50)의 하면 중 양 가장자리 영역이 상기 중심부에 비하여 상기 인쇄회로기판(30)의 상면에 가깝게 접촉될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 중심부는 상기 인쇄회로기판(30)의 상면으로부터 이격될 수 있다. A curved surface may be formed on a surface of the device 50 that is coupled to the printed circuit board 30. The curved surface may have a shape in which a central portion thereof is spaced upwardly from an upper surface of the printed circuit board 30 compared to other regions. Accordingly, both edge regions of the lower surface of the device 50 may be in close contact with the upper surface of the printed circuit board 30 as compared with the central portion. In some cases, the center portion may be spaced apart from an upper surface of the printed circuit board 30.

보다 상세히, 상기 소자(50)는 단면이 장방형으로 형성되고, 상기 소자(50)의 하부에는 상기 인쇄회로기판(30)과의 결합을 위한 기판 결합부(52)가 배치될 수 있다. 상기 기판 결합부(52)는 상기 소자(50)의 타 영역에 비해 단면적이 크게 형성될 수 있다. 상기 기판 결합부(52)의 하면은 전술한 바와 같이 곡면이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 기판 결합부(52)의 하면은 상기 인쇄회로기판(30)의 상면에 결합되는 면으로서 이해될 수 있다. In more detail, the device 50 may have a rectangular cross section, and a substrate coupling part 52 for coupling to the printed circuit board 30 may be disposed below the device 50. The substrate coupling portion 52 may have a larger cross-sectional area than other regions of the device 50. The lower surface of the substrate coupling portion 52 may be formed as described above. Here, the bottom surface of the substrate coupling portion 52 may be understood as a surface coupled to the top surface of the printed circuit board 30.

그리고, 상기 소자(50)의 일측에는 상기 일측으로부터 외측으로 연장되어, 상기 인쇄회로기판(30)과 전기적으로 결합되기 위한 터미널(51)이 형성될 수 있다. 상기 터미널(51)은 복수로 구비되어, 연장된 단부가 상기 인쇄회로기판(30)의 일면에 패턴된 회로부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 상기 소자(50)는 상기 기판 결합부(52)에 의해 상기 인쇄회로기판(30)에 물리적으로 결합되고, 상기 터미널(51)에 의해 상기 인쇄회로기판(30)에 전기적으로 결합될 수 있다. 다만, 이는 예시적이며, 상기 기판 결합부(52)에 의해 상기 인쇄회로기판(30)에 직접 전기적으로 연결될 수도 있다. In addition, a terminal 51 may be formed at one side of the device 50 to extend outwardly from the one side to be electrically coupled to the printed circuit board 30. The terminal 51 may be provided in plural, and an extended end thereof may be electrically connected to a circuit portion (not shown) patterned on one surface of the printed circuit board 30. That is, the device 50 may be physically coupled to the printed circuit board 30 by the substrate coupling unit 52 and electrically coupled to the printed circuit board 30 by the terminal 51. have. However, this is exemplary and may be directly and electrically connected to the printed circuit board 30 by the substrate coupling part 52.

한편, 상기 하우징(10)의 내면에는 상기 인쇄회로기판(30)을 지지하는 지지부(15)가 구비된다. 상기 지지부(15)는 상기 내부공간(12)의 바닥면으로부터 상방으로 돌출되어, 상기 인쇄회로기판(30)의 하면을 지지할 수 있다. 상기 지지부(15)의 상면에는, 타 영역보다 함몰 형성되는 수용홈(16)이 형성될 수 있다. 상기 수용홈(16)은 후술할 방열부(60)를 수용되는 공간으로서 이해된다. 따라서, 상기 수용홈(16)의 단면적은 상기 방열부(60)의 단면적에 대응될 수 있다. 상기 지지부(15)의 돌출 높이는, 상기 인쇄회로기판 결합부(18)의 돌출 높이에 대응될 수 있다. On the other hand, the inner surface of the housing 10 is provided with a support 15 for supporting the printed circuit board 30. The support part 15 may protrude upward from the bottom surface of the internal space 12 to support the bottom surface of the printed circuit board 30. An upper surface of the support part 15 may be provided with a receiving groove 16 which is formed recessed than other areas. The accommodating groove 16 is understood as a space accommodating the heat dissipation unit 60 to be described later. Therefore, the cross-sectional area of the receiving groove 16 may correspond to the cross-sectional area of the heat dissipation unit 60. The protruding height of the support part 15 may correspond to the protruding height of the printed circuit board coupling part 18.

상기 방열부(60)는 상기 수용홈(16)에 수용되어 상기 하우징(10)과 상기 인쇄회로기판(30)을 상호 결합시킨다. 상기 방열부(60)는 열 전도성 물질이 경화된 영역으로 이해될 수 있다. 다르게 말하면, 상기 방열부(60)는 TIM(Thermal Interface Material) 물질이 경화된 영역으로서 이해될 수 있다. 따라서, 상기 소자(50)에서 발생된 열은, 상기 방열부(60)를 통해 타 영역으로 전달될 수 있다. The heat dissipation unit 60 is accommodated in the accommodation groove 16 to couple the housing 10 and the printed circuit board 30 to each other. The heat dissipation unit 60 may be understood as a region in which a thermally conductive material is cured. In other words, the heat dissipation unit 60 may be understood as a region in which a thermal interface material (TIM) material is cured. Therefore, heat generated in the device 50 may be transferred to another area through the heat dissipation unit 60.

상기 방열부(60)의 상면에는 상방으로 돌출되어, 상기 인쇄회로기판(30)의 홀(31)에 끼워지는 돌출부(62)가 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(30)의 홀(31)은 하면에서 상면을 관통하도록 형성되어, 상기 돌출부(62)가 상기 홀(31)에 수용된다. 즉, 상기 방열부(60) 형성 시, 열 전도성 물질을 상기 홀(31)에 주입하여 경화시킴으로써, 상기 홀(31)의 내측에 상기 돌출부(62)가 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 지지부(15)와 상기 인쇄회로기판(30)의 결합이 견고하게 고정될 수 있다. The upper surface of the heat dissipation unit 60 may protrude upwards, and a protrusion 62 may be formed to fit into the hole 31 of the printed circuit board 30. The hole 31 of the printed circuit board 30 is formed to penetrate the upper surface at the lower surface thereof, and the protrusion 62 is accommodated in the hole 31. That is, when the heat dissipation part 60 is formed, the protrusion 62 may be disposed inside the hole 31 by injecting and curing a thermally conductive material into the hole 31. For this reason, the coupling of the support part 15 and the printed circuit board 30 may be firmly fixed.

한편, 상기 지지부(15), 상기 방열부(60) 및 상기 소자(50)는, 상기 냉매관(20)과 상, 하 방향으로 오버랩(Overlab)되도록 배치될 수 있다. 따라서, 상기 소자(50)에서 열 발생 시, 상기 방열부(60)를 통해 하방으로 전달되어, 상기 냉매관(20)을 통해 방열될 수 있다. 이 때, 상기 지지부(15), 상기 방열부(60) 및 상기 소자(50)와 오버랩되는 상기 냉매관(20)의 영역은, 상대적으로 상기 유입부(22)와 가까운 영역일 수 있다. Meanwhile, the support part 15, the heat dissipation part 60, and the element 50 may be disposed to overlap the coolant pipe 20 in the up and down directions. Therefore, when heat is generated in the device 50, it is transmitted downward through the heat dissipation unit 60, and may radiate heat through the coolant pipe 20. In this case, an area of the coolant pipe 20 overlapping with the support part 15, the heat dissipation part 60, and the element 50 may be an area relatively close to the inlet part 22.

상기와 같은 구성을 통해, 방열부가 하우징과 인쇄회로기판 사이에 배치됨으로써, 인쇄회로기판을 하우징의 내에 견고하게 고정시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 방열부로 인해 소자에서 발생되는 열이 효율적으로 방열될 수 있는 장점이 있다.Through the above configuration, since the heat dissipation unit is disposed between the housing and the printed circuit board, there is an advantage that the printed circuit board can be firmly fixed in the housing. In addition, there is an advantage that the heat generated from the element can be efficiently radiated due to the radiator.

이하에서는, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열구조에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention will be described.

본 실시 예에서는 다른 부분에 있어서는 제1 실시 예와 동일하고, 다만 지지부의 형상에 있어 차이가 있다. 그러므로, 이하에서는 본 실시 예의 특징적인 부분에 대하여 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제 1 실시 예를 원용하기로 한다.In this embodiment, the other parts are the same as in the first embodiment, except that there is a difference in the shape of the support portion. Therefore, hereinafter, the characteristic parts of the present embodiment will be described, and the first embodiment will be used for the remaining parts.

도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열구조의 단면도 이다. 7 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시 예에서는, 하우징(10) 내 내부공간(12)의 바닥면에는, 상기 바닥면으로부터 상방으로 돌출되는 지지부(19)가 구비된다. 상기 지지부(19)의 상면에는 상기 인쇄회로기판(30)이 배치된다. 그리고, 상기 인쇄회로기판(30)의 상면에는 상기 소자(50)가 배치된다. Referring to FIG. 7, in the present embodiment, the bottom surface of the internal space 12 in the housing 10 includes a support 19 protruding upward from the bottom surface. The printed circuit board 30 is disposed on an upper surface of the support 19. In addition, the device 50 is disposed on the upper surface of the printed circuit board 30.

본 실시 예는 전술한 제1실시 예와 달리, 상기 지지부(19)의 상면에 별도의 홈이 형성되지 않는다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(30)에 배치되는 홀(31) 내에 방열부(60)가 수용된다. 상기 방열부(60)의 형성은, 상기 지지부(19)의 상면에 상기 인쇄회로기판(30)을 배치한 후, 상기 홀(31) 내에 열전도성 물질을 주입하여 경화시킴으로써 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 소자(50)에서 발생된 열이 상기 방열부(60)을 통해 상기 냉매관(20)으로 전달되어, 컨버터 내 방열이 이루어질 수 있다. Unlike the first embodiment described above, the present embodiment does not have a separate groove formed on the upper surface of the support 19. Therefore, the heat dissipation unit 60 is accommodated in the hole 31 disposed in the printed circuit board 30. The heat dissipation unit 60 may be formed by disposing the printed circuit board 30 on the upper surface of the support unit 19 and injecting and curing a thermally conductive material in the hole 31. Therefore, heat generated in the device 50 may be transferred to the refrigerant pipe 20 through the heat dissipation unit 60, so that heat dissipation in the converter may be achieved.

이하에서는, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 방열구조에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a heat dissipation structure according to a third embodiment of the present invention will be described.

본 실시 예에서는 다른 부분에 있어서는 제1 실시 예와 동일하고, 다만 지지부의 형상에 있어 차이가 있다. 그러므로, 이하에서는 본 실시 예의 특징적인 부분에 대하여 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제 1 실시 예를 원용하기로 한다.In this embodiment, the other parts are the same as in the first embodiment, except that there is a difference in the shape of the support portion. Therefore, hereinafter, the characteristic parts of the present embodiment will be described, and the first embodiment will be used for the remaining parts.

도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도 이고, 도 9는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 컨버터의 단면도 이며, 도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 방열구조의 단면도 이다. 8 is an exploded perspective view of a converter according to a third embodiment of the present invention, FIG. 9 is a cross-sectional view of a converter according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a heat radiation structure according to a third embodiment of the present invention. It is a section.

도 8 내지 10을 참조하면, 본 발명의 제3실시 예에 따른 컨버터는, 하우징(10) 내에 인쇄회로기판(30)이 배치되는 내부공간(12)이 형성된다. 그리고, 상기 내부공간(12)의 바닥면에는, 바닥면으로부터 상방으로 돌출되어 상기 인쇄회로기판(30)을 지지하는 지지부(110)가 구비된다. 상기 지지부(110)의 돌출 높이는 상기 인쇄회로기판(30)을 상기 바닥면 내 나사결합 시키는 인쇄회로기판 결합부의 돌출 높이에 대응될 수 있다. 8 to 10, in the converter according to the third embodiment of the present invention, an internal space 12 in which the printed circuit board 30 is disposed is formed in the housing 10. The bottom surface of the inner space 12 is provided with a support 110 protruding upward from the bottom surface to support the printed circuit board 30. The protruding height of the support 110 may correspond to the protruding height of the printed circuit board coupling portion for screwing the printed circuit board 30 in the bottom surface.

그리고, 상기 지지부(110)의 상면에는 상면으로부터 상방으로 돌출되는 결합리브(112)가 형성될 수 있다. 상기 결합리브(112)는 복수로 구비되어, 상기 지지부(110)의 상부에서 상호 이격되게 배치될 수 있다. In addition, a coupling rib 112 protruding upward from the upper surface may be formed on the upper surface of the support part 110. The coupling ribs 112 may be provided in plural and spaced apart from each other at an upper portion of the support 110.

상기 인쇄회로기판(30)에는, 방열부(120)가 수용되는 수용홀(31)과, 상기 결합리브(112)가 끼워지도록 결합홀(38)이 형성될 수 있다. 상기 수용홀(31)은 상기 소자(50)와 상, 하 방향으로 마주하는 상기 인쇄회로기판(30) 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 결합홀(38)은, 상기 인쇄회로기판(30)의 영역 중 상기 결합리브(112)와 상, 하 방향으로 마주하는 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(30)이 상기 하우징(10) 내 결합 시, 상기 결합리브(112)가 상기 결합홀(38)에 결합되어, 상기 인쇄회로기판(30)의 상방으로 돌출될 수 있다. The printed circuit board 30 may include a receiving hole 31 in which the heat dissipation part 120 is accommodated, and a coupling hole 38 to fit the coupling rib 112. The accommodation hole 31 may be disposed in an area of the printed circuit board 30 facing the device 50 in the up and down directions. The coupling hole 38 may be disposed in an area of the printed circuit board 30 that faces the coupling rib 112 in the up and down directions. Therefore, when the printed circuit board 30 is coupled in the housing 10, the coupling rib 112 may be coupled to the coupling hole 38 to protrude upward of the printed circuit board 30. .

따라서, 본 실시 예에 따르면, 상기 방열부(120) 외에 상기 인쇄회로기판(30)과 상기 지지부(110)의 결합을 위한 상기 결합리브(112)와 상기 결합홀(38)이 구비되므로, 상기 인쇄회로기판(30)이 상기 하우징(10) 내에 견고하게 고정될 수 있는 장점이 있다. Therefore, according to the present exemplary embodiment, since the coupling rib 112 and the coupling hole 38 for coupling the printed circuit board 30 and the support unit 110 are provided in addition to the heat radiating unit 120. The printed circuit board 30 may be firmly fixed in the housing 10.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above description, all elements constituting the embodiments of the present invention are described as being combined or operating in combination, but the present invention is not necessarily limited to the embodiments. In other words, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively operated in combination with one or more. In addition, the terms such as 'comprise', 'comprise' or 'having' described above mean that a corresponding component may be included unless otherwise stated, and thus, other components are excluded. It should be construed that it may further include other components instead. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art unless otherwise defined. Terms used generally, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted to coincide with the contextual meaning of the related art, and shall not be interpreted in an ideal or excessively formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (10)

하우징;
상기 하우징 내에 배치되며, 일면에 소자가 배치되는 인쇄회로기판;
상기 하우징에서 돌출되어, 상기 인쇄회로기판의 타면과 접촉하는 지지부; 및
상기 인쇄회로기판과 상기 지지부 사이에 배치되는 방열부;를 포함하며,
상기 인쇄회로기판은 상기 소자가 배치되는 영역에 홀을 포함하고,
상기 방열부는 상기 홀을 관통하는 돌출부를 포함하는 컨버터.
housing;
A printed circuit board disposed in the housing and having elements disposed on one surface thereof;
A support part protruding from the housing and contacting the other surface of the printed circuit board; And
And a heat dissipation unit disposed between the printed circuit board and the support unit.
The printed circuit board includes a hole in an area where the device is disposed,
And the heat dissipation part includes a protrusion penetrating the hole.
제 1 항에 있어서,
상기 방열부는 열전도성 물질(Thermal Interface Material, TIM)을 포함하는 컨버터.
The method of claim 1,
The heat dissipation unit includes a thermal interface material (TIM).
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 냉매가 유동하는 냉매관이 구비되고,
상기 냉매관은 상기 방열부 및 상기 소자와 상, 하 방향으로 오버랩(Overlab)되도록 배치되는 컨버터.
The method of claim 1,
The housing is provided with a refrigerant pipe through which the refrigerant flows,
The coolant pipe is disposed so as to overlap the upper and lower directions with the heat dissipation unit and the element.
제 1 항에 있어서,
상기 지지부의 상면에는 타 영역보다 하방으로 함몰되는 수용홈이 형성되고,
상기 방열부는 상기 수용홈 및 상기 홀 내에 배치되는 컨버터.
The method of claim 1,
An upper surface of the support portion is formed with a receiving recess recessed below the other area,
The heat dissipation unit is a converter disposed in the receiving groove and the hole.
제 1 항에 있어서,
상기 지지부의 상면에는 상방으로 돌출되는 결합리브가 형성되고,
상기 인쇄회로기판은 상기 결합리브와 마주하는 일면에 상기 결합리브가 끼워지는 결합홀이 배치되는 컨버터.
The method of claim 1,
On the upper surface of the support portion is formed a coupling rib protruding upwards,
The printed circuit board is a converter in which a coupling hole into which the coupling rib is fitted on one surface facing the coupling rib.
제1항에 있어서,
상기 바닥면에는 바닥면으로부터 상방으로 돌출되어 상면에 제1나사홀이 형성되는 인쇄회로기판 결합부가 배치되고,
상기 인쇄회로기판 중 상기 인새회로기판 결합부와 마주하는 영역에는 제2나사홀이 형성되며,
스크류가 상기 제1나사홀과 상기 제2나사홀에 나사 결합되는 컨버터.
The method of claim 1,
A printed circuit board coupling portion is disposed on the bottom surface to protrude upward from the bottom surface to form a first screw hole on the top surface.
A second screw hole is formed in an area of the printed circuit board facing the insas circuit board coupling part.
The screw is screwed to the first screw hole and the second screw hole.
제 6 항에 있어서,
상기 지지부의 돌출 높이는 상기 인쇄회로기판 결합부의 돌출 높이에 대응되는 컨버터.
The method of claim 6,
The protrusion height of the support portion corresponds to the protrusion height of the printed circuit board coupling portion.
제 3 항에 있어서,
상기 냉매관은 냉매가 유입되는 유입부와, 열교환을 수행한 냉매가 외부로 배출되는 배출부를 포함하고,
상기 냉매관은 상기 방열부와 상, 하 방향으로 오버랩되는 영역이 상대적으로 상기 유입부에 가깝게 배치되는 컨버터.
The method of claim 3, wherein
The coolant pipe includes an inlet part through which the coolant is introduced and a discharge part through which the coolant that has undergone heat exchange is discharged to the outside,
The refrigerant pipe is a converter in which the region overlapping the heat radiating portion in the up, down direction is relatively close to the inlet.
제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 상면에 결합되는 상기 소자의 하면은 중심부가 상방으로 함몰되는 곡면 형상을 가지는 컨버터.
The method of claim 1,
The lower surface of the device coupled to the upper surface of the printed circuit board has a curved shape in which the center portion is recessed upward.
제 9 항에 있어서,
상기 소자의 일측에는, 상기 인쇄회로기판의 회로부와 전기적인 결합을 위한 터미널이 배치되는 컨버터.



The method of claim 9,
The converter on one side of the device, the terminal for the electrical coupling with the circuit portion of the printed circuit board.



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