KR20190130493A - Wafer processing method - Google Patents

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KR20190130493A
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wafer
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cutting
frame
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시게노리 하라다
미노루 마츠자와
하야토 기우치
요시아키 요도
다로 아라카와
마사미츠 아가리
에미코 가와무라
유스케 후지이
도시키 미야이
마키코 오마에
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The present invention is to manufacture a device chip without deteriorating quality of the device chip. The present invention relates to a wafer processing method configured to divide, by a plurality of devices, a wafer formed in each region of a surface divided by predetermined division lines into individual device chips. The wafer processing method comprises: a polyolefin sheet arrangement step of locating a wafer in an opening of a frame having the opening for receiving a wafer and arranging a polyolefin sheet on a rear surface of the wafer and an outer circumference of the frame; an integration step of heating the polyolefin sheet so that the wafer and the frame are integrated by the polyolefin sheet through thermal compression; a division step of cutting the wafer along predetermined division lines using a cutting device having a cutting blade provided thereon to be rotatable so that the wafer can be divided into individual device chips; and a pick-up step of individually picking up the device chips from the polyolefin sheet.

Description

웨이퍼의 가공 방법{WAFER PROCESSING METHOD}Wafer processing method {WAFER PROCESSING METHOD}

본 발명은, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해서 구획된 표면의 각 영역에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer processing method for dividing a wafer formed in each region of a surface where a plurality of devices are partitioned by a division scheduled line into individual devices.

휴대전화나 퍼스널 컴퓨터 등의 전자기기에 사용되는 디바이스 칩의 제조 공정에서는, 우선 반도체 등의 재료로 이루어지는 웨이퍼의 표면에 복수의 교차하는 분할 예정 라인(스트리트)을 설정한다. 그리고, 이 분할 예정 라인으로 구획되는 각 영역에 IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스를 형성한다. In the manufacturing process of the device chip used for electronic devices, such as a mobile telephone and a personal computer, first, a plurality of intersecting division lines (streets) are set on the surface of a wafer made of a material such as a semiconductor. A device such as an integrated circuit (IC), a large scale integration (LSI), or the like is formed in each area partitioned by the division schedule line.

그 후, 개구를 갖는 환형의 프레임에 상기 개구를 막도록 붙여진 다이싱 테이프라고 불리는 점착 테이프를 상기 웨이퍼의 이면에 붙여, 웨이퍼와 점착 테이프와 환형의 프레임이 일체가 된 프레임 유닛을 형성한다. 그리고, 프레임 유닛에 포함되는 웨이퍼를 상기 분할 예정 라인을 따라 가공하여 분할하면, 개개의 디바이스 칩이 형성된다. Thereafter, an adhesive tape called a dicing tape attached to the annular frame having an opening to close the opening is applied to the back surface of the wafer to form a frame unit in which the wafer, the adhesive tape and the annular frame are integrated. When the wafer included in the frame unit is processed and divided along the division schedule line, individual device chips are formed.

웨이퍼의 분할에는 예컨대 절삭 장치가 사용된다. 절삭 장치는, 점착 테이프를 통해 웨이퍼를 유지하는 척 테이블, 웨이퍼를 절삭하는 절삭 유닛 등을 구비한다. 절삭 유닛은, 원환형의 지석부를 갖춘 절삭 블레이드와, 이 절삭 블레이드의 중앙의 관통 구멍으로 꿰뚫고 나가며 절삭 블레이드를 회전시키는 스핀들을 구비한다.For example, a cutting device is used to divide the wafer. The cutting device includes a chuck table for holding a wafer through an adhesive tape, a cutting unit for cutting the wafer, and the like. The cutting unit includes a cutting blade having an annular grindstone and a spindle for rotating the cutting blade through the through hole in the center of the cutting blade.

웨이퍼를 절삭할 때는, 척 테이블 상에 프레임 유닛을 싣고, 점착 테이프를 통해 척 테이블에 웨이퍼를 유지시키고, 스핀들을 회전시킴으로써 절삭 블레이드를 회전시켜, 절삭 유닛을 미리 정해진 높이 위치로 하강시킨다. 그리고, 척 테이블과 절삭 유닛을 척 테이블의 상면에 평행한 방향을 따라 상대이동시켜 분할 예정 라인을 따라 절삭 블레이드에 웨이퍼를 절삭하게 한다. 그러면 웨이퍼가 분할된다.When cutting a wafer, a frame unit is mounted on the chuck table, the wafer is held on the chuck table via an adhesive tape, the cutting blade is rotated by rotating the spindle, and the cutting unit is lowered to a predetermined height position. Then, the chuck table and the cutting unit are moved relative to each other in a direction parallel to the upper surface of the chuck table, so that the wafer is cut on the cutting blade along the division scheduled line. The wafer is then split.

그 후, 절삭 장치로부터 프레임 유닛을 반출하고, 점착 테이프에 자외선을 조사하는 등의 처리를 실시하여 점착 테이프의 점착력을 저하시켜, 디바이스 칩을 픽업한다. 디바이스 칩의 생산 효율이 높은 가공 장치로서, 웨이퍼의 분할과 점착 테이프에의 자외선 조사를 하나의 장치로 연속해서 실시할 수 있는 절삭 장치가 알려져 있다(특허문헌 1 참조). 점착 테이프 상에서 픽업된 디바이스 칩은 미리 정해진 배선 기판 등에 실장된다. Thereafter, the frame unit is taken out from the cutting device, the adhesive tape is irradiated with ultraviolet rays, and the adhesive force of the adhesive tape is lowered to pick up the device chip. As a processing apparatus with high production efficiency of a device chip, the cutting device which can continuously perform division | segmentation of a wafer and ultraviolet irradiation to an adhesive tape with one apparatus is known (refer patent document 1). The device chip picked up on the adhesive tape is mounted on a predetermined wiring board or the like.

특허문헌 1: 일본 특허 제3076179호 공보Patent Document 1: Japanese Patent No. 3076179

점착 테이프는, 기재층과 이 기재층 상에 배치된 점착제층을 포함한다. 절삭 장치에서는, 웨이퍼를 확실하게 분할하기 위해서, 절삭 블레이드의 하단이 웨이퍼의 하면보다도 낮은 위치에 달하도록 절삭 유닛이 미리 정해진 높이에 위치되게 된다. 그 때문에, 웨이퍼를 절삭하는 절삭 블레이드는 점착 테이프의 점착제층도 절삭한다. 따라서, 웨이퍼의 절삭 시에는, 웨이퍼에 유래하는 절삭 부스러기와 함께 점착제층에 유래하는 절삭 부스러기가 발생한다. An adhesive tape contains a base material layer and the adhesive layer arrange | positioned on this base material layer. In the cutting device, in order to reliably divide the wafer, the cutting unit is positioned at a predetermined height so that the lower end of the cutting blade reaches a position lower than the lower surface of the wafer. Therefore, the cutting blade which cuts a wafer also cuts the adhesive layer of an adhesive tape. Therefore, at the time of cutting of a wafer, the cutting chips derived from the pressure-sensitive adhesive layer together with the cutting chips derived from the wafer are generated.

웨이퍼의 절삭 시에는 웨이퍼나 절삭 블레이드에 절삭액이 공급되는데, 절삭에 의해 발생한 상기 절삭 부스러기가 상기 절삭액에 받아들여져 웨이퍼의 표면에 확산된다. 여기서, 점착제층에 유래하는 절삭 부스러기는 디바이스의 표면에 재부착되기 쉬운데다, 그 후의 웨이퍼의 세정 공정 등에서 제거하는 것도 용이하지 않다. 그 때문에, 점착제층에 유래하는 절삭 부스러기가 부착되면, 디바이스 칩의 품질 저하가 문제가 된다.When cutting the wafer, cutting fluid is supplied to the wafer or the cutting blade, and the cutting chips generated by cutting are taken in by the cutting fluid and diffused on the surface of the wafer. Here, the cutting chips derived from the pressure-sensitive adhesive layer tend to be reattached to the surface of the device, and it is not easy to remove them in the subsequent cleaning process of the wafer. Therefore, when the cutting chips derived from the pressure-sensitive adhesive layer adhere, the deterioration of the quality of the device chip becomes a problem.

본 발명은 이러한 문제점에 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 절삭 부스러기가 디바이스의 표면에 부착되기 어렵고, 디바이스 칩의 품질 저하가 억제된 웨이퍼의 가공 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a method for processing a wafer in which cutting chips are hard to adhere to the surface of the device and the deterioration of device chip quality is suppressed.

본 발명의 일 양태에 의하면, 복수의 디바이스가, 분할 예정 라인에 의해서 구획된 표면의 각 영역에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법으로서, 웨이퍼를 수용하는 개구를 갖는 프레임의 상기 개구 내에 웨이퍼를 위치시키고, 상기 웨이퍼의 이면과 상기 프레임의 외주에 폴리올레핀계 시트를 배치하는 폴리올레핀계 시트 배치 공정과, 상기 폴리올레핀계 시트를 가열하여 열압착에 의해 상기 웨이퍼와 상기 프레임을 상기 폴리올레핀계 시트를 통해 일체화하는 일체화 공정과, 절삭 블레이드를 회전 가능하게 구비한 절삭 장치를 이용하여 상기 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 절삭하여 상기 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 분할 공정과, 상기 폴리올레핀계 시트로부터 개개의 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법이 제공된다. According to one aspect of the present invention, a plurality of devices are a wafer processing method for dividing a wafer formed in each region of a surface partitioned by a division scheduled line into individual device chips, the method comprising a frame having an opening for accommodating the wafer. A polyolefin sheet disposing step of placing a wafer in the opening and arranging a polyolefin sheet on the back surface of the wafer and on the outer circumference of the frame; and heating the polyolefin sheet to thermally compress the wafer and the frame to the polyolefin. An integration process of integrating through a system sheet, a division process of cutting the wafer along a division scheduled line using a cutting device rotatably provided with a cutting blade, and dividing the wafer into individual device chips; To pick up individual device chips from the sheet The method of processing a wafer comprising the step up is provided.

바람직하게는, 상기 일체화 공정에 있어서, 적외선의 조사에 의해 상기 열압착을 실시한다. Preferably, in the said integration process, the said thermocompression bonding is performed by irradiation of infrared rays.

또한 바람직하게는, 상기 일체화 공정에 있어서, 일체화를 실시한 후, 상기 프레임의 외주에서 비어져 나온 폴리올레핀계 시트를 제거한다.Also preferably, in the integration step, after the integration, the polyolefin-based sheet protruding from the outer circumference of the frame is removed.

또한 바람직하게는, 상기 픽업 공정에 있어서, 상기 폴리올레핀계 시트를 확장하여 각 디바이스 칩 사이의 간격을 넓히고, 상기 폴리올레핀계 시트 측에서 상기 디바이스 칩을 쳐 올린다. Also preferably, in the pick-up step, the polyolefin-based sheet is expanded to widen the gap between the device chips, and the device chip is lifted off from the polyolefin-based sheet side.

또한 바람직하게는, 상기 폴리올레핀계 시트는 폴리에틸렌 시트, 폴리프로필렌 시트, 폴리스티렌 시트 중 어느 것이다. Also preferably, the polyolefin-based sheet is any one of a polyethylene sheet, a polypropylene sheet, and a polystyrene sheet.

더욱 바람직하게는, 상기 일체화 공정에 있어서, 상기 폴리올레핀계 시트가 상기 폴리에틸렌 시트인 경우에 가열 온도는 120℃∼140℃이고, 상기 폴리올레핀계 시트가 상기 폴리프로필렌 시트인 경우에 가열 온도는 160℃∼180℃이고, 상기 폴리올레핀계 시트가 상기 폴리스티렌 시트인 경우에 가열 온도는 220℃∼240℃이다.More preferably, in the integration process, the heating temperature is 120 ° C to 140 ° C when the polyolefin sheet is the polyethylene sheet, and the heating temperature is 160 ° C to 140 ° C when the polyolefin sheet is the polypropylene sheet. 180 degreeC, and when the said polyolefin sheet is the said polystyrene sheet, heating temperature is 220 degreeC-240 degreeC.

또한 바람직하게는, 상기 웨이퍼는 Si, GaN, GaAs, 유리 중 어느 것으로 구성된다. Also preferably, the wafer is composed of any one of Si, GaN, GaAs, and glass.

본 발명의 일 양태에 따른 웨이퍼의 가공 방법에서는, 프레임 유닛을 형성할 때에, 점착제층을 갖는 점착 테이프를 사용하지 않고, 점착제층을 갖추지 않는 폴리올레핀계 시트를 이용하여 프레임과 웨이퍼를 일체화한다. 폴리올레핀계 시트를 통해 프레임과 웨이퍼를 일체화시키는 일체화 공정은 열압착에 의해 실현된다. In the wafer processing method according to one aspect of the present invention, when the frame unit is formed, the frame and the wafer are integrated using a polyolefin-based sheet having no pressure-sensitive adhesive layer without using the pressure-sensitive adhesive tape having the pressure-sensitive adhesive layer. The integration process of integrating the frame and the wafer through the polyolefin-based sheet is realized by thermocompression bonding.

일체화 공정을 실시한 후에는, 절삭 블레이드에 의해 웨이퍼를 절삭하여 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하고, 폴리올레핀계 시트로부터 디바이스 칩을 픽업한다. 픽업된 디바이스 칩은 각각 미리 정해진 실장 대상에 실장된다. After performing the integration process, the wafer is cut by the cutting blade to divide the wafer into individual device chips, and the device chips are picked up from the polyolefin-based sheet. Each of the picked up device chips is mounted on a predetermined mounting target.

웨이퍼를 절삭할 때, 웨이퍼 아래의 폴리올레핀계 시트에도 절삭 블레이드가 들어가기 때문에, 폴리올레핀계 시트에 유래하는 절삭 부스러기가 발생한다. 그러나, 폴리올레핀계 시트는 점착제층을 갖추지 않기 때문에, 상기 절삭 부스러기가 절삭수에 받아들여져 웨이퍼의 표면 위로 확산되더라도 상기 절삭 부스러기는 비교적 웨이퍼에 접착하기 어렵다. 또한, 웨이퍼에 절삭 부스러기가 부착되더라도, 그 후의 세정 공정 등에 의해 용이하게 제거된다.When cutting a wafer, since the cutting blade also enters the polyolefin-based sheet under the wafer, cutting chips derived from the polyolefin-based sheet are generated. However, since the polyolefin-based sheet does not have an adhesive layer, the cutting debris is relatively difficult to adhere to the wafer even when the cutting debris is taken up by the cutting water and diffuses onto the surface of the wafer. In addition, even if cutting chips adhere to the wafer, they are easily removed by a subsequent cleaning step or the like.

즉, 본 발명의 일 양태에 의하면, 열압착에 의해 점착제층을 갖추지 않는 폴리올레핀계 시트를 이용한 프레임 유닛의 형성이 가능하게 되어, 웨이퍼의 절삭 시에 점착력이 높은 절삭 부스러기가 발생하지 않고, 상기 절삭 부스러기에 의한 디바이스 칩의 품질 저하가 억제된다. That is, according to one aspect of the present invention, it is possible to form a frame unit using a polyolefin-based sheet having no pressure-sensitive adhesive layer by thermocompression, so that cutting chips having high adhesive force are not generated when cutting the wafer, The deterioration of the device chip due to debris is suppressed.

따라서, 본 발명의 일 양태에 의하면, 절삭 부스러기가 디바이스의 표면에 부착되기 어렵고, 디바이스 칩의 품질 저하가 억제된 웨이퍼의 가공 방법이 제공된다. Therefore, according to one aspect of the present invention, there is provided a processing method of a wafer in which cutting chips are hard to adhere to the surface of the device, and the quality deterioration of the device chip is suppressed.

도 1은 웨이퍼를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 척 테이블의 유지면 상에 웨이퍼 및 프레임을 위치시키는 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 3은 폴리올레핀계 시트 배치 공정를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 4는 일체화 공정의 일례를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 5는 일체화 공정의 일례를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 6은 일체화 공정의 일례를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 7의 (A)는 폴리올레핀계 시트를 절단하는 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이고, 도 7의 (B)는 형성된 프레임 유닛을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 8은 분할 공정을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 9는 픽업 장치에의 프레임 유닛의 반입을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 10의 (A)는 프레임 지지대 위에 고정된 프레임 유닛을 모식적으로 도시하는 단면도이고, 도 10의 (B)는 픽업 공정을 모식적으로 도시하는 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a wafer.
FIG. 2 is a perspective view schematically showing how the wafer and the frame are placed on the holding surface of the chuck table. FIG.
3 is a perspective view schematically showing a polyolefin-based sheet disposing step.
4 is a perspective view schematically showing an example of an integration step.
It is a perspective view which shows typically an example of an integration process.
6 is a perspective view schematically showing an example of an integration step.
FIG. 7A is a perspective view schematically showing a state of cutting a polyolefin-based sheet, and FIG. 7B is a perspective view schematically showing a formed frame unit.
8 is a perspective view schematically illustrating a division step.
Fig. 9 is a perspective view schematically showing the delivery of the frame unit to the pickup device.
FIG. 10A is a cross-sectional view schematically showing a frame unit fixed on a frame support, and FIG. 10B is a cross-sectional view schematically showing a pickup process.

첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 관해서 설명한다. 우선, 본 실시형태에 따른 가공 방법으로 가공되는 웨이퍼에 관해서 설명한다. 도 1은 웨이퍼(1)를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 웨이퍼(1)는, 예컨대 Si(실리콘), SiC(실리콘 카바이드), GaN(질화갈륨), GaAs(비소화갈륨) 혹은 그 밖의 반도체 등의 재료, 또는 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 이루어지는 대략 원판형의 기판 등이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Embodiment which concerns on one aspect of this invention is described with reference to an accompanying drawing. First, the wafer processed by the processing method which concerns on this embodiment is demonstrated. 1 is a perspective view schematically showing the wafer 1. The wafer 1 is made of, for example, a material such as Si (silicon), SiC (silicon carbide), GaN (gallium nitride), GaAs (gallium arsenide) or other semiconductors, or a material such as sapphire, glass, or quartz. Disc-shaped substrates;

웨이퍼(1)의 표면(1a)은 격자형으로 배열된 복수의 분할 예정 라인(3)으로 구획된다. 또한, 웨이퍼(1) 표면(1a)의 분할 예정 라인(3)으로 구획된 각 영역에는 IC(Integrated Circuit)나 LED(Light Emitting Diode) 등의 디바이스(5)가 형성된다. 본 실시형태에 따른 웨이퍼(1)의 가공 방법에서는, 웨이퍼(1)를 분할 예정 라인(3)을 따라 절삭하여 분할함으로써 개개의 디바이스 칩을 형성한다. The surface 1a of the wafer 1 is partitioned into a plurality of division scheduled lines 3 arranged in a lattice form. In addition, devices 5 such as ICs (Integrated Circuits) and LEDs (Light Emitting Diodes) are formed in the respective regions partitioned by the dividing lines 3 on the surface 1a of the wafer 1. In the processing method of the wafer 1 which concerns on this embodiment, each device chip is formed by cutting and dividing the wafer 1 along the dividing plan line 3.

웨이퍼(1)는 절삭 장치로 절삭된다. 웨이퍼(1)를 상기 절삭 장치에 반입하기 전에, 웨이퍼(1)와 폴리올레핀계 시트와 프레임이 일체화되어, 프레임 유닛이 형성된다. 웨이퍼(1)는 프레임 유닛의 상태로 절삭 장치에 반입되어 절삭된다. 형성된 개개의 디바이스 칩은 폴리올레핀계 시트에 지지된다. 그 후, 폴리올레핀계 시트를 확장함으로써 디바이스 칩 사이의 간격을 넓혀, 픽업 장치에 의해 디바이스 칩을 픽업한다. The wafer 1 is cut with a cutting device. Before bringing the wafer 1 into the cutting device, the wafer 1, the polyolefin-based sheet and the frame are integrated to form a frame unit. The wafer 1 is carried in the cutting device in the state of the frame unit and cut. The individual device chips formed are supported on a polyolefin-based sheet. Thereafter, the gap between the device chips is increased by expanding the polyolefin-based sheet, and the device chips are picked up by the pickup device.

환형의 프레임(7)(도 2 등 참조)은, 예컨대 금속 등의 재료로 형성되며, 웨이퍼(1)의 직경보다도 큰 직경의 개구(7a)를 구비한다. 프레임 유닛을 형성할 때는, 웨이퍼(1)는 프레임(7)의 개구(7a) 내에 위치하게 되며, 개구(7a)에 수용된다. The annular frame 7 (refer to FIG. 2 etc.) is formed, for example from metal, etc., and is provided with the opening 7a of diameter larger than the diameter of the wafer 1. In forming the frame unit, the wafer 1 is located in the opening 7a of the frame 7 and is accommodated in the opening 7a.

폴리올레핀계 시트(9)(도 3 등 참조)는, 유연성을 갖는 수지계 시트이며, 표리면이 평탄하다. 그리고, 프레임(7)의 외경보다도 큰 직경을 가지며, 점착제층을 갖추지 않는다. 폴리올레핀계 시트(9)는, 알켄을 모노머로 하여 합성되는 폴리머의 시트이며, 예컨대 폴리에틸렌 시트, 폴리프로필렌 시트 또는 폴리스티렌 시트 등의 가시광에 대하여 투명 또는 반투명의 시트이다. 단, 폴리올레핀계 시트(9)는 이것에 한정되지 않고, 불투명이라도 좋다.The polyolefin sheet 9 (refer to FIG. 3 etc.) is a resin sheet with flexibility, and has a flat front and back. And it has a diameter larger than the outer diameter of the frame 7, and does not have an adhesive layer. The polyolefin sheet 9 is a sheet of a polymer synthesized using alkene as a monomer, and is a sheet that is transparent or translucent to visible light such as a polyethylene sheet, a polypropylene sheet or a polystyrene sheet. However, the polyolefin sheet 9 is not limited to this and may be opaque.

폴리올레핀계 시트(9)는 점착성을 갖추지 않기 때문에 실온에서는 웨이퍼(1) 및 프레임(7)에 붙일 수 없다. 그러나, 폴리올레핀계 시트(9)는 열가소성을 갖기 때문에, 미리 정해진 압력을 인가하면서 웨이퍼(1) 및 프레임(7)과 접합시킨 상태에서 융점 근방의 온도까지 가열하면, 부분적으로 용융되어 웨이퍼(1) 및 프레임(7)에 접착할 수 있다. 그래서, 본 실시형태에 따른 웨이퍼(1)의 가공 방법에서는, 이상과 같은 열압착에 의해, 웨이퍼(1)와 프레임(7)과 폴리올레핀계 시트(9)를 일체화하여 프레임 유닛을 형성한다. Since the polyolefin sheet 9 does not have adhesiveness, it cannot stick to the wafer 1 and the frame 7 at room temperature. However, since the polyolefin-based sheet 9 has thermoplasticity, it is partially melted when heated to a temperature near the melting point in the state in which the polyolefin-based sheet 9 is bonded to the wafer 1 and the frame 7 while applying a predetermined pressure. And the frame 7. Therefore, in the processing method of the wafer 1 according to the present embodiment, the wafer 1, the frame 7 and the polyolefin sheet 9 are integrated to form a frame unit by the above-described thermocompression bonding.

이어서, 본 실시형태에 따른 웨이퍼(1)의 가공 방법의 각 공정에 관해서 설명한다. 우선, 웨이퍼(1)와 폴리올레핀계 시트(9)와 프레임(7)을 일체화시키는 준비를 위해서 폴리올레핀계 시트 배치 공정을 실시한다. 도 2는, 척 테이블(2)의 유지면(2a) 상에 웨이퍼(1) 및 프레임(7)을 위치시키는 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 2에 도시하는 것과 같이, 폴리올레핀계 시트 배치 공정은 상부에 유지면(2a)을 갖춘 척 테이블(2) 상에서 실시된다. Next, each process of the processing method of the wafer 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. First, in order to prepare to integrate the wafer 1, the polyolefin sheet 9, and the frame 7, a polyolefin sheet arranging step is performed. FIG. 2 is a perspective view schematically showing how the wafer 1 and the frame 7 are positioned on the holding surface 2a of the chuck table 2. As shown in FIG. 2, the polyolefin-based sheet disposing step is carried out on the chuck table 2 having the holding surface 2a on the top.

척 테이블(2)은, 상부 중앙에 프레임(7)의 외경보다도 큰 직경의 다공질 부재를 구비한다. 이 다공질 부재의 상면은 척 테이블(2)의 유지면(2a)으로 된다. 척 테이블(2)은, 도 3에 도시하는 것과 같이 일단(一端)이 상기 다공질 부재에 통한 배기로를 내부에 갖고, 이 배기로의 타단(他端) 측에는 흡인원(2b)이 배치된다. 배기로에는, 연통 상태와 절단 상태를 전환하는 전환부(2c)가 배치되고, 전환부(2c)가 연통 상태이면, 유지면(2a)에 놓인 피유지물에 흡인원(2b)에 의해 생긴 부압이 작용하여, 피유지물이 척 테이블(2)에 흡인 유지된다.The chuck table 2 is provided with the porous member of diameter larger than the outer diameter of the frame 7 in the upper center. The upper surface of the porous member serves as the holding surface 2a of the chuck table 2. As shown in FIG. 3, the chuck table 2 has an exhaust path through the porous member at one end thereof, and a suction source 2b is disposed on the other end side of the exhaust path. In the exhaust path, a switching unit 2c for switching the communicating state and the cutting state is arranged, and when the switching unit 2c is in the communicating state, the suction source 2b is formed on the held object placed on the holding surface 2a. Negative pressure acts, and the to-be-held object is attracted and held by the chuck table 2.

폴리올레핀계 시트 배치 공정에서는, 우선 도 2에 도시하는 것과 같이, 척 테이블(2)의 유지면(2a) 상에 웨이퍼(1)와 프레임(7)을 싣는다. 이 때, 웨이퍼(1)의 표면(1a) 측을 아래쪽으로 향하게 하고, 프레임(7)의 개구(7a) 내에 웨이퍼(1)를 위치시킨다. 이어서, 웨이퍼(1)의 이면(1b)과 프레임(7)의 외주에 폴리올레핀계 시트(9)를 배치한다. 도 3은 폴리올레핀계 시트 배치 공정를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 3에 도시하는 것과 같이, 웨이퍼(1)와 프레임(7)을 덮도록 양자 위에 폴리올레핀계 시트(9)를 배치한다.In the polyolefin-based sheet disposing step, first, as shown in FIG. 2, the wafer 1 and the frame 7 are mounted on the holding surface 2a of the chuck table 2. At this time, the surface 1a side of the wafer 1 is faced downward, and the wafer 1 is placed in the opening 7a of the frame 7. Next, the polyolefin sheet 9 is arranged on the back surface 1b of the wafer 1 and the outer circumference of the frame 7. 3 is a perspective view schematically showing a polyolefin-based sheet disposing step. As shown in FIG. 3, the polyolefin-based sheet 9 is disposed on both the wafer 1 and the frame 7 so as to cover them.

또한, 폴리올레핀계 시트 배치 공정에서는, 척 테이블(2)의 유지면(2a)보다도 큰 직경의 폴리올레핀계 시트(9)가 사용된다. 후에 실시되는 일체화 공정에서 척 테이블(2)에 의한 부압을 폴리올레핀계 시트(9)에 작용시킬 때에, 유지면(2a) 전체가 폴리올레핀계 시트(9)에 의해 덮여 있지 않으면, 부압이 간극으로부터 누설되어 버려, 폴리올레핀계 시트(9)에 적절하게 압력을 인가할 수 없기 때문이다.In the polyolefin sheet arrangement step, a polyolefin sheet 9 having a diameter larger than the holding surface 2a of the chuck table 2 is used. When the negative pressure by the chuck table 2 is applied to the polyolefin-based sheet 9 in the integration step carried out later, if the whole holding surface 2a is not covered by the polyolefin-based sheet 9, the negative pressure leaks from the gap. This is because the pressure cannot be appropriately applied to the polyolefin-based sheet 9.

본 실시형태에 따른 웨이퍼(1)의 가공 방법에서는, 이어서 폴리올레핀계 시트(9)를 가열하여, 열압착에 의해 웨이퍼(1)와 상기 프레임(7)을 상기 폴리올레핀계 시트(9)를 통해 일체화하는 일체화 공정을 실시한다. 도 4는 일체화 공정의 일례를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 4에서는, 가시광에 대하여 투명 또는 반투명의 폴리올레핀계 시트(9)를 통해 시인(視認)할 수 있는 것을 파선으로 나타낸다.In the processing method of the wafer 1 which concerns on this embodiment, the polyolefin sheet 9 is then heated and the wafer 1 and the frame 7 are integrated through the polyolefin sheet 9 by thermocompression bonding. The integration process is performed. 4 is a perspective view schematically showing an example of an integration step. In FIG. 4, the thing which can be visually recognized through the polyolefin sheet 9 which is transparent or translucent with respect to visible light is shown with a broken line.

일체화 공정에서는, 우선 척 테이블(2)의 전환부(2c)를 작동시켜 연통 상태로 하여 흡인원(2b)을 척 테이블(2) 상부의 다공질 부재에 접속하고, 흡인원(2b)에 의한 부압을 폴리올레핀계 시트(9)에 작용시킨다. 그러면, 대기압에 의해 폴리올레핀계 시트(9)가 웨이퍼(1) 및 프레임(7)에 대하여 밀착된다.In the integration process, first, the switching portion 2c of the chuck table 2 is operated to be in a communication state, and the suction source 2b is connected to the porous member on the upper portion of the chuck table 2, and the negative pressure by the suction source 2b is achieved. To the polyolefin-based sheet 9. Then, the polyolefin sheet 9 is brought into close contact with the wafer 1 and the frame 7 by atmospheric pressure.

이어서, 흡인원(2b)에 의해 폴리올레핀계 시트(9)를 흡인하면서 폴리올레핀계 시트(9)를 가열하여 열압착을 실시한다. 폴리올레핀계 시트(9)의 가열은, 예컨대 도 4에 도시하는 것과 같이, 척 테이블(2)의 위쪽에 배치되는 히트 건(4)에 의해 실시된다. Subsequently, the polyolefin sheet 9 is heated while the polyolefin sheet 9 is sucked by the suction source 2b to perform thermocompression bonding. The heating of the polyolefin sheet 9 is performed by the heat gun 4 arranged above the chuck table 2, for example, as shown in FIG. 4.

히트 건(4)은, 전열선 등의 가열 수단과 팬 등의 송풍 기구를 내부에 구비하며, 공기를 가열하여 분사할 수 있다. 부압을 폴리올레핀계 시트(9)에 작용시키면서 히트 건(4)에 의해 폴리올레핀계 시트(9)에 상면에서 열풍(4a)을 공급하여, 폴리올레핀계 시트(9)를 미리 정해진 온도로 가열하면, 폴리올레핀계 시트(9)가 웨이퍼(1) 및 프레임(7)에 열압착된다. The heat gun 4 is provided with heating means, such as a heating wire, and a blowing mechanism, such as a fan, and can heat and inject air. The hot air 4a is supplied from the upper surface to the polyolefin sheet 9 by the heat gun 4 while the negative pressure is applied to the polyolefin sheet 9, and the polyolefin sheet 9 is heated to a predetermined temperature. The system sheet 9 is thermocompressed to the wafer 1 and the frame 7.

또한, 폴리올레핀계 시트(9)의 가열은 다른 방법에 의해 실시되어도 좋으며, 예컨대 미리 정해진 온도로 가열된 부재로 웨이퍼(1) 및 프레임(7)을 위쪽에서 압박함으로써 실시된다. 도 5는 일체화 공정의 다른 일례를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 5에서는, 가시광에 대하여 투명 또는 반투명인 폴리올레핀계 시트(9)를 통해 시인할 수 있는 것을 파선으로 나타낸다. The polyolefin-based sheet 9 may be heated by another method, for example, by pressing the wafer 1 and the frame 7 upward from a member heated to a predetermined temperature. It is a perspective view which shows typically another example of an integration process. In FIG. 5, what can be visually recognized through the polyolefin-type sheet 9 which is transparent or translucent with respect to visible light is shown with a broken line.

도 5에 도시하는 일체화 공정에서는, 예컨대 내부에 열원을 갖춘 히트 롤러(6)를 사용한다. 도 5에 도시하는 일체화 공정에서도, 우선 흡인원(2b)에 의한 부압을 폴리올레핀계 시트(9)에 작용시켜, 대기압에 의해 폴리올레핀계 시트(9)를 웨이퍼(1) 및 프레임(7)에 밀착시킨다.In the integration process shown in FIG. 5, the heat roller 6 provided with the heat source inside is used, for example. Also in the integration process shown in FIG. 5, first, the negative pressure by the suction source 2b is applied to the polyolefin sheet 9, and the polyolefin sheet 9 is brought into close contact with the wafer 1 and the frame 7 by atmospheric pressure. Let's do it.

그 후, 히트 롤러(6)를 미리 정해진 온도로 가열하여, 척 테이블(2)의 유지면(2a)의 일단에 상기 히트 롤러(6)를 싣는다. 그리고, 히트 롤러(6)를 회전시켜, 상기 일단에서부터 타단까지 척 테이블(2) 상에서 히트 롤러(6)를 굴린다. 그러면, 폴리올레핀계 시트(9)가 웨이퍼(1) 및 프레임(7)에 열압착된다. 이 때, 히트 롤러(6)에 의해 폴리올레핀계 시트(9)를 밀어내리는 방향으로 힘을 인가하면, 대기압보다 큰 압력으로 열압착이 실시된다. 또한, 히트 롤러(6)의 표면을 불소 수지로 피복하는 것이 바람직하다.Thereafter, the heat roller 6 is heated to a predetermined temperature, and the heat roller 6 is mounted on one end of the holding surface 2a of the chuck table 2. And the heat roller 6 is rotated and the heat roller 6 is rolled on the chuck table 2 from the said one end to the other end. Then, the polyolefin sheet 9 is thermocompressed to the wafer 1 and the frame 7. At this time, when a force is applied in the direction in which the polyolefin-based sheet 9 is pushed down by the heat roller 6, thermocompression bonding is performed at a pressure larger than atmospheric pressure. Moreover, it is preferable to coat the surface of the heat roller 6 with a fluororesin.

또한, 내부에 열원을 갖추며 평평한 바닥판을 갖는 다리미형의 압박 부재를 히트 롤러(6) 대신에 사용하여 폴리올레핀계 시트(9)의 열압착을 실시하여도 좋다. 이 경우, 상기 압박 부재를 미리 정해진 온도로 가열하여 열판으로 하여, 척 테이블(2)에 유지된 폴리올레핀계 시트(9)를 상기 압박 부재로 위쪽에서 압박한다.In addition, an iron press member having a heat source inside and having a flat bottom plate may be used in place of the heat roller 6 to thermally compress the polyolefin-based sheet 9. In this case, the pressing member is heated to a predetermined temperature to form a hot plate, and the polyolefin-based sheet 9 held on the chuck table 2 is pressed from above with the pressing member.

폴리올레핀계 시트(9)의 가열은 또 다른 방법에 의해 실시되어도 좋다. 도 6은 일체화 공정의 또 다른 일례를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 6에서는, 가시광에 대하여 투명 또는 반투명인 폴리올레핀계 시트(9)를 통해 시인할 수 있는 것을 파선으로 나타낸다. 도 6에 도시하는 일체화 공정에서는, 척 테이블(2)의 위쪽에 놓인 적외선 램프(8)를 사용하여 폴리올레핀계 시트(9)를 가열한다. 적외선 램프(8)는, 적어도 폴리올레핀계 시트(9)의 재료가 흡수성을 갖는 파장의 적외선(8a)을 조사할 수 있다.The heating of the polyolefin sheet 9 may be performed by another method. It is a perspective view which shows typically another example of an integration process. In FIG. 6, what can be visually recognized through the polyolefin sheet 9 which is transparent or translucent with respect to visible light is shown with a broken line. In the integration process shown in FIG. 6, the polyolefin sheet 9 is heated using the infrared lamp 8 placed above the chuck table 2. The infrared lamp 8 can irradiate the infrared ray 8a of the wavelength which the material of the polyolefin sheet 9 has absorbency at least.

도 6에 도시하는 일체화 공정에서도, 우선 흡인원(2b)에 의한 부압을 폴리올레핀계 시트(9)에 작용시켜, 폴리올레핀계 시트(9)를 웨이퍼(1) 및 프레임(7)에 밀착시킨다. 이어서, 적외선 램프(8)를 작동시켜, 폴리올레핀계 시트(9)에 적외선(8a)을 조사하여 폴리올레핀계 시트(9)를 가열한다. 그러면, 폴리올레핀계 시트(9)가 웨이퍼(1) 및 프레임(7)에 열압착된다.Also in the integration process shown in FIG. 6, first, the negative pressure by the suction source 2b is made to act on the polyolefin sheet 9, and the polyolefin sheet 9 is brought into close contact with the wafer 1 and the frame 7. Subsequently, the infrared lamp 8 is operated to irradiate the polyolefin sheet 9 with infrared rays 8a to heat the polyolefin sheet 9. Then, the polyolefin sheet 9 is thermocompressed to the wafer 1 and the frame 7.

어느 한 방법에 의해 폴리올레핀계 시트(9)가 그 융점 근방 온도까지 가열되면, 폴리올레핀계 시트(9)가 웨이퍼(1) 및 프레임(7)에 열압착된다. 폴리올레핀계 시트(9)를 열압착한 후에는, 전환부(2c)를 작동시켜 척 테이블(2)의 다공질 부재를 흡인원(2b)으로부터 분리하여, 척 테이블(2)에 의한 흡착을 해제한다. When the polyolefin sheet 9 is heated to the temperature near its melting point by either method, the polyolefin sheet 9 is thermocompressed to the wafer 1 and the frame 7. After thermo-compressing the polyolefin-based sheet 9, the switching unit 2c is operated to separate the porous member of the chuck table 2 from the suction source 2b, thereby releasing adsorption by the chuck table 2. .

이어서, 프레임(7)의 외주에서 비어져 나온 폴리올레핀계 시트(9)를 절단하여 제거한다. 도 7의 (a)은 폴리올레핀계 시트(9)를 절단하는 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이다. 절단에는, 도 7(A)에 도시하는 것과 같이, 원환형의 커터(10)가 사용된다. 이 커터(10)는 관통 구멍을 갖추며, 이 관통 구멍을 꿰뚫고 나간 회전축의 둘레로 회전 가능하다. Next, the polyolefin sheet 9 protruding from the outer circumference of the frame 7 is cut and removed. FIG. 7A is a perspective view schematically showing a state in which the polyolefin sheet 9 is cut. As shown in Fig. 7A, an annular cutter 10 is used for cutting. The cutter 10 has a through hole, and is rotatable around a rotating shaft which has penetrated the through hole.

우선, 원환형의 커터(10)를 프레임(7)의 위쪽에 위치시킨다. 이 때, 커터(10)의 회전축을 척 테이블(2)의 직경 방향에 맞춘다. 이어서, 커터(10)를 하강시켜 프레임(7)과 커터(10)로 폴리올레핀계 시트(9)를 사이에 끼워, 폴리올레핀계 시트(9)를 절단한다. 그러면, 폴리올레핀계 시트(9)에 절단흔(切斷痕)(9a)이 형성된다.First, the annular cutter 10 is placed above the frame 7. At this time, the rotating shaft of the cutter 10 is matched to the radial direction of the chuck table 2. Next, the cutter 10 is lowered, the polyolefin sheet 9 is sandwiched between the frame 7 and the cutter 10 to cut the polyolefin sheet 9. Then, cut marks 9a are formed in the polyolefin sheet 9.

또한, 커터(10)를 프레임(7)을 따라 프레임(7)의 개구(7a)의 주위를 일주하게 하여, 절단흔(9a)에 의해 폴리올레핀계 시트(9)의 미리 정해진 영역을 둘러싼다. 그리고, 폴리올레핀계 시트(9)의 상기 영역을 남기게 하여 절단흔(9a)의 외주 측 영역의 폴리올레핀계 시트(9)를 제거한다. 그러면, 프레임(7)의 외주에서 비어져 나온 영역을 포함하여 폴리올레핀계 시트(9)의 불필요한 부분을 제거할 수 있다.Moreover, the cutter 10 is circumscribed around the opening 7a of the frame 7 along the frame 7, and the predetermined area | region of the polyolefin sheet 9 is enclosed by the cutting mark 9a. And the said area | region of the polyolefin sheet 9 is left, and the polyolefin sheet 9 of the outer peripheral side area | region of the cut trace 9a is removed. Then, the unnecessary part of the polyolefin sheet 9 can be removed including the area protruding from the outer periphery of the frame 7.

또한, 폴리올레핀계 시트의 절단에는 초음파 커터를 사용하여도 좋으며, 상술한 원환형의 커터(10)를 초음파대의 주파수로 진동시키는 진동원을 상기 커터(10)에 접속하여도 좋다. 또한, 폴리올레핀계 시트(9)를 절단할 때는, 절단을 용이하게 하기 위해서 상기 폴리올레핀계 시트(9)를 냉각하여 경화시키더라도 좋다. 이상에 의해, 웨이퍼(1)와 프레임(7)이 폴리올레핀계 시트(9)를 통해 일체화된 프레임 유닛(11)이 형성된다. 도 7의 (B)는 형성된 프레임 유닛(11)을 모식적으로 도시하는 사시도이다. In addition, an ultrasonic cutter may be used for cutting a polyolefin sheet, and the vibration source which vibrates the above-mentioned annular cutter 10 by the frequency of an ultrasonic wave may be connected to the said cutter 10. As shown in FIG. When cutting the polyolefin-based sheet 9, the polyolefin-based sheet 9 may be cooled and cured in order to facilitate cutting. As described above, the frame unit 11 in which the wafer 1 and the frame 7 are integrated through the polyolefin-based sheet 9 is formed. FIG. 7B is a perspective view schematically showing the formed frame unit 11.

또한, 열압착을 실시할 때, 폴리올레핀계 시트(9)는 바람직하게는 그 융점 이하의 온도로 가열된다. 가열 온도가 융점을 넘으면, 폴리올레핀계 시트(9)가 용해되어 시트의 형상을 유지할 수 없게 되는 경우가 있기 때문이다. 또한, 폴리올레핀계 시트(9)는 바람직하게는 그 연화점 이상의 온도로 가열된다. 가열 온도가 연화점에 달하지 않으면 열압착을 적절하게 실시할 수 없기 때문이다. 즉, 폴리올레핀계 시트(9)는, 그 연화점 이상이면서 또한 그 융점 이하의 온도로 가열되는 것이 바람직하다. In addition, when carrying out thermocompression bonding, the polyolefin sheet 9 is preferably heated to a temperature below its melting point. If the heating temperature exceeds the melting point, the polyolefin-based sheet 9 may dissolve and the shape of the sheet may not be maintained. In addition, the polyolefin-based sheet 9 is preferably heated to a temperature equal to or more than its softening point. This is because thermocompression bonding cannot be appropriately performed when the heating temperature does not reach the softening point. That is, it is preferable that the polyolefin sheet 9 is heated to the temperature above the softening point and below the melting point.

또한, 일부의 폴리올레핀계 시트(9)는 명확한 연화점을 갖지 않는 경우도 있다. 그래서, 열압착을 실시할 때, 폴리올레핀계 시트(9)는 바람직하게는 그 융점보다도 20℃ 낮은 온도 이상이면서 또한 그 융점 이하의 온도로 가열된다.In addition, some polyolefin sheet 9 may not have a clear softening point. Therefore, when carrying out thermocompression bonding, the polyolefin-based sheet 9 is preferably heated to a temperature of 20 ° C or lower than the melting point and below the melting point.

또한, 예컨대 폴리올레핀계 시트(9)가 폴리에틸렌 시트인 경우, 가열 온도는 120℃∼140℃가 된다. 또한, 상기 폴리올레핀계 시트(9)가 폴리프로필렌 시트인 경우, 가열 온도는 160℃∼180℃가 된다. 또한, 폴리올레핀계 시트(9)가 폴리스티렌 시트인 경우, 가열 온도는 220℃∼240℃가 된다. In addition, when the polyolefin sheet 9 is a polyethylene sheet, heating temperature will be 120 to 140 degreeC. In addition, when the said polyolefin sheet 9 is a polypropylene sheet, heating temperature will be 160 degreeC-180 degreeC. In addition, when the polyolefin sheet 9 is a polystyrene sheet, the heating temperature is 220 ° C to 240 ° C.

여기서 가열 온도란, 일체화 공정을 실시할 때의 폴리올레핀계 시트(9)의 온도를 말한다. 예컨대, 히트 건(4), 히트 롤러(6), 적외선 램프(8) 등의 열원에서는 출력 온도를 설정할 수 있는 기종이 실용에 제공되고 있지만, 이 열원을 사용하여 폴리올레핀계 시트(9)를 가열하더라도, 폴리올레핀계 시트(9)의 온도가 설정된 상기 출력 온도에까지 달하지 않는 경우도 있다. 그래서, 폴리올레핀계 시트(9)를 미리 정해진 온도로 가열하기 위해서, 열원의 출력 온도를 폴리올레핀계 시트(9)의 융점보다도 높게 설정하여도 좋다.Here, a heating temperature means the temperature of the polyolefin sheet 9 at the time of performing an integration process. For example, in the heat sources such as the heat gun 4, the heat roller 6, the infrared lamp 8, and the like, a model capable of setting the output temperature is provided for practical use, but the polyolefin-based sheet 9 is heated using this heat source. Even if the temperature of the polyolefin sheet 9 does not reach the set said output temperature in some cases. Therefore, in order to heat the polyolefin sheet 9 to a predetermined temperature, the output temperature of the heat source may be set higher than the melting point of the polyolefin sheet 9.

이어서, 본 실시형태에 따른 웨이퍼(1)의 가공 방법에서는, 프레임 유닛(11)의 상태가 된 웨이퍼(1)를 절삭 블레이드로 절삭하여 분할하는 분할 공정을 실시한다. 분할 공정은, 예컨대 도 8에 도시하는 절삭 장치로 실시된다. 도 8은 분할 공정을 모식적으로 도시하는 사시도이다. Next, in the processing method of the wafer 1 which concerns on this embodiment, the division process which cuts and divides the wafer 1 which became the state of the frame unit 11 with a cutting blade is performed. The division process is performed by the cutting device shown in FIG. 8, for example. 8 is a perspective view schematically illustrating a division step.

절삭 장치(12)는, 피가공물을 절삭하는 절삭 유닛(14)과, 피가공물을 유지하는 척 테이블(도시하지 않음)을 구비한다. 절삭 유닛(14)은, 원환형의 지석부를 갖춘 절삭 블레이드(18)와, 이 절삭 블레이드(18)의 중앙의 관통 구멍에 선단 측이 꿰뚫고 나가며 절삭 블레이드(18)를 회전시키는 스핀들(도시하지 않음)을 구비한다. 절삭 블레이드(18)는, 예컨대 중앙에 상기 관통 구멍을 갖춘 환형 기초대와, 이 환형 기초대의 외주부에 배치된 환형의 지석부를 구비한다. The cutting device 12 includes a cutting unit 14 for cutting a workpiece, and a chuck table (not shown) for holding the workpiece. The cutting unit 14 includes a cutting blade 18 having an annular grindstone portion and a spindle for rotating the cutting blade 18 while the tip side penetrates through the center through hole of the cutting blade 18 (not shown). ). The cutting blade 18 is provided with the annular base stand which has the said through-hole in the center, for example, and the annular grindstone part arrange | positioned at the outer peripheral part of this annular base stand.

상기 스핀들의 기단 측은, 스핀들 하우징(16)의 내부에 수용된 스핀들 모터(도시하지 않음)에 접속되어 있으며, 스핀드 모터를 작동시키면 절삭 블레이드(18)를 회전할 수 있다. The proximal side of the spindle is connected to a spindle motor (not shown) accommodated inside the spindle housing 16, and the cutting blade 18 can be rotated by operating the spindle motor.

절삭 블레이드(18)에 의해 피가공물을 절삭하면, 절삭 블레이드(18)와 피가공물의 마찰에 의해 열이 발생한다. 또한, 피가공물이 절삭되면 피가공물로부터 절삭 부스러기가 발생한다. 그래서, 절삭에 의해 생긴 열 및 절삭 부스러기를 제거하기 위해서, 피가공물을 절삭하는 동안에 절삭 블레이드(18) 및 피가공물에 순수 등의 절삭수가 공급된다. 절삭 유닛(14)은, 예컨대 절삭 블레이드(18) 등에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 노즐(20)을 절삭 블레이드(18)의 측방에 구비한다.When the workpiece is cut by the cutting blade 18, heat is generated by friction of the cutting blade 18 and the workpiece. In addition, when the workpiece is cut, cutting chips are generated from the workpiece. Therefore, in order to remove the heat | fever and cutting waste which generate | occur | produced by cutting, cutting water, such as pure water, is supplied to the cutting blade 18 and the to-be-processed object, while cutting a to-be-processed object. The cutting unit 14 is provided with the cutting water supply nozzle 20 which supplies cutting water to the cutting blade 18 etc. in the side of the cutting blade 18, for example.

웨이퍼(1)를 절삭할 때는, 척 테이블 상에 프레임 유닛(11)을 싣고, 폴리올레핀계 시트(9)를 통해 척 테이블에 웨이퍼(1)를 유지시킨다. 그리고, 척 테이블을 회전시켜 웨이퍼(1)의 분할 예정 라인(3)을 절삭 장치(12)의 가공 이송 방향에 맞춘다. 또한, 분할 예정 라인(3)의 연장선의 위쪽에 절삭 블레이드(18)가 배치되도록 척 테이블 및 절삭 유닛(14)의 상대위치를 조정한다. When cutting the wafer 1, the frame unit 11 is mounted on the chuck table, and the wafer 1 is held on the chuck table via the polyolefin-based sheet 9. Then, the chuck table is rotated so that the division scheduled line 3 of the wafer 1 is aligned with the machining feed direction of the cutting device 12. Moreover, the relative position of the chuck table and the cutting unit 14 is adjusted so that the cutting blade 18 is arrange | positioned above the extension line of the division plan line 3.

이어서, 스핀들을 회전시킴으로써 절삭 블레이드(18)를 회전시킨다. 그리고, 절삭 유닛(14)을 미리 정해진 높이 위치로 하강시켜, 척 테이블과 절삭 유닛(14)을 척 테이블의 상면에 평행한 방향을 따라 상대이동시킨다. 그러면, 회전하는 절삭 블레이드(18)의 지석부가 웨이퍼(1)에 접촉하여 웨이퍼(1)가 절삭되어, 분할 예정 라인(3)을 따른 절삭흔(3a)이 웨이퍼(1) 및 폴리올레핀계 시트(9)에 형성된다.Then, the cutting blade 18 is rotated by rotating the spindle. Then, the cutting unit 14 is lowered to a predetermined height position, and the chuck table and the cutting unit 14 are relatively moved in a direction parallel to the upper surface of the chuck table. Then, the grindstone part of the rotating cutting blade 18 contacts the wafer 1, and the wafer 1 is cut | disconnected, and the cutting trace 3a along the dividing line 3 is carried out by the wafer 1 and the polyolefin sheet ( 9) is formed.

하나의 분할 예정 라인(3)을 따라 절삭을 실시한 후, 척 테이블 및 절삭 유닛(14)을 가공 이송 방향과는 수직인 인덱싱 이송 방향으로 이동시켜, 다른 분할 예정 라인(3)을 따라 마찬가지로 웨이퍼(1)의 절삭을 실시한다. 하나의 방향을 따른 모든 분할 예정 라인(3)을 따라 절삭을 실시한 후, 척 테이블을 유지면에 수직인 축의 둘레로 회전시켜, 마찬가지로 다른 방향을 따른 분할 예정 라인(3)을 따라 웨이퍼(1)를 절삭한다. 웨이퍼(1)의 모든 분할 예정 라인(3)을 따라 웨이퍼(1)를 절삭하면, 분할 단계가 완료된다.After cutting along one division scheduled line 3, the chuck table and the cutting unit 14 are moved in an indexing transfer direction perpendicular to the machining transfer direction, so that the wafer ( Cut 1). After cutting along all the dividing lines 3 along one direction, the chuck table is rotated around an axis perpendicular to the holding surface, and the wafer 1 along the dividing lines 3 along the other direction as well. To cut. When the wafer 1 is cut along all the dividing scheduled lines 3 of the wafer 1, the dividing step is completed.

절삭 장치(12)는, 절삭 유닛(14) 근방에 세정 유닛(도시하지 않음)을 구비하여도 좋다. 절삭 유닛(14)에 의해 절삭된 웨이퍼(1)는, 상기 세정 유닛에 반송되어 상기 세정 유닛에 의해 세정되어도 좋다. 예컨대, 세정 유닛은 프레임 유닛(11)을 유지하는 세정 테이블과, 프레임 유닛(11)의 위쪽을 왕복 이동할 수 있는 세정수 공급 노즐을 구비한다. The cutting device 12 may be provided with a cleaning unit (not shown) in the vicinity of the cutting unit 14. The wafer 1 cut by the cutting unit 14 may be conveyed to the cleaning unit and cleaned by the cleaning unit. For example, the washing unit includes a washing table holding the frame unit 11 and a washing water supply nozzle capable of reciprocating upward of the frame unit 11.

세정 테이블을 유지면에 수직인 축의 둘레로 회전시켜, 세정수 공급 노즐로부터 순수 등의 세정액을 웨이퍼(1)에 공급하면서 세정수 공급 노즐을 상기 유지면 중앙의 위쪽을 지나는 경로로 왕복 이동시키면, 웨이퍼(1)의 표면(1a) 측을 세정할 수 있다. When the cleaning table is rotated around an axis perpendicular to the holding surface, and the cleaning water supply nozzle is reciprocated in a path passing above the holding surface center while supplying the cleaning liquid such as pure water from the cleaning water supply nozzle to the wafer 1, The surface 1a side of the wafer 1 can be cleaned.

분할 단계를 실시하면, 웨이퍼(1)는 개개의 디바이스 칩으로 분할된다. 형성된 디바이스 칩은 폴리올레핀계 시트(9)에 지지된다. 웨이퍼(1)를 절삭할 때는, 웨이퍼(1)를 확실하게 분할하기 위해서, 절삭 블레이드(18)의 하단의 높이 위치가 웨이퍼(1)의 이면(1b)보다도 낮은 높이 위치가 되도록 절삭 유닛(14)이 미리 정해진 높이에 위치하게 된다. 그 때문에, 웨이퍼(1)를 절삭하면, 폴리올레핀계 시트(9)도 절삭되어, 폴리올레핀계 시트(9)에 유래하는 절삭 부스러기가 발생한다.When the dividing step is performed, the wafer 1 is divided into individual device chips. The formed device chip is supported by the polyolefin-based sheet 9. When cutting the wafer 1, in order to reliably divide the wafer 1, the cutting unit 14 is disposed so that the height position of the lower end of the cutting blade 18 is lower than the rear surface 1b of the wafer 1. ) Will be located at a predetermined height. Therefore, when the wafer 1 is cut, the polyolefin sheet 9 is also cut, and cutting chips derived from the polyolefin sheet 9 are generated.

프레임 유닛(11)에 폴리올레핀계 시트(9)가 아니라 점착 테이프를 사용하는 경우, 점착 테이프의 점착제층에 유래하는 절삭 부스러기가 발생한다. 이 경우, 절삭수 공급 노즐(20)로부터 분사되는 절삭수에 상기 절삭 부스러기가 받아들여져, 웨이퍼(1)의 표면(1a) 상에 확산된다. 점착제층에 유래하는 절삭 부스러기는 디바이스(5)의 표면에 재부착되기 쉬운데다, 절삭 후에 실시되는 웨이퍼(1)의 세정 공정 등으로 제거하는 것도 용이하지 않다. 점착제층에 유래하는 절삭 부스러기가 부착되면, 형성되는 디바이스 칩의 품질 저하가 문제가 된다.When using the adhesive tape instead of the polyolefin sheet 9 for the frame unit 11, the cutting chips derived from the adhesive layer of an adhesive tape generate | occur | produce. In this case, the said cutting debris is received by the cutting water injected from the cutting water supply nozzle 20, and is spread | diffused on the surface 1a of the wafer 1. The cutting debris derived from the pressure-sensitive adhesive layer tends to be reattached to the surface of the device 5, and it is also not easy to remove it by the cleaning process of the wafer 1 performed after cutting. When the cutting chips derived from the pressure-sensitive adhesive layer adhere, the deterioration of the quality of the formed device chip becomes a problem.

이에 대하여, 본 실시형태에 따른 웨이퍼(1)의 가공 방법에서는, 프레임 유닛(11)에 점착제층을 갖춘 점착 테이프가 아니라, 점착제층을 갖추지 않는 폴리올레핀계 시트(9)를 사용한다. 폴리올레핀계 시트(9)에 유래하는 절삭 부스러기가 발생하고 절삭수에 받아들여져 웨이퍼의 표면상에 확산되더라도, 상기 절삭 부스러기는 비교적 웨이퍼(1)에 접착하기 어렵다. 또한, 웨이퍼(1)에 절삭 부스러기가 부착되더라도, 그 후의 세정 공정 등에 의해 용이하게 제거된다. 따라서, 상기 절삭 부스러기에 의한 디바이스 칩의 품질 저하가 억제된다. On the other hand, in the processing method of the wafer 1 which concerns on this embodiment, the polyolefin-type sheet 9 which does not have an adhesive layer is used instead of the adhesive tape with an adhesive layer in the frame unit 11. Even when cutting debris derived from the polyolefin-based sheet 9 is generated and is taken in by the cutting water and diffused on the surface of the wafer, the cutting debris is relatively difficult to adhere to the wafer 1. In addition, even if cutting chips adhere to the wafer 1, it is easily removed by a subsequent cleaning process or the like. Therefore, the deterioration of the quality of the device chip by the said cutting chip is suppressed.

본 실시형태에 따른 웨이퍼(1)의 가공 방법에서는, 이어서 폴리올레핀계 시트(9)로부터 개개의 상기 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 공정을 실시한다. 픽업 공정에서는 도 9 하부에 도시하는 픽업 장치(22)를 사용한다. 도 9는 픽업 장치(22)에의 프레임 유닛(11)의 반입을 모식적으로 도시하는 사시도이다. In the processing method of the wafer 1 which concerns on this embodiment, the pick-up process of picking up each of the said device chips from the polyolefin sheet 9 is performed next. In the pick-up process, the pick-up apparatus 22 shown in the lower part of FIG. 9 is used. FIG. 9: is a perspective view which shows typically carrying in of the frame unit 11 to the pickup apparatus 22. As shown in FIG.

픽업 장치(22)는, 웨이퍼(1)의 직경보다도 큰 직경을 갖는 원통형의 드럼(24)과, 프레임 지지대(30)를 포함하는 프레임 유지 유닛(26)을 구비한다. 프레임 유지 유닛(26)의 프레임 지지대(30)는, 상기 드럼(24)의 직경보다도 큰 직경의 개구를 갖추고, 상기 드럼(24)의 상단부와 같은 높이에 배치되어, 상기 드럼(24)의 상단부를 외주 측에서 둘러싼다.The pickup device 22 includes a cylindrical drum 24 having a diameter larger than the diameter of the wafer 1, and a frame holding unit 26 including the frame support 30. The frame support 30 of the frame holding unit 26 has an opening having a diameter larger than the diameter of the drum 24, is disposed at the same height as the upper end of the drum 24, and an upper end of the drum 24. Surround the outer circumference.

프레임 지지대(30)의 외주 측에는 클램프(28)가 배치된다. 프레임 지지대(30) 상에 프레임 유닛(11)을 싣고, 클램프(28)에 의해 프레임 유닛(11)의 프레임(7)을 파지하게 하면, 프레임 유닛(11)이 프레임 지지대(30)에 고정된다.A clamp 28 is disposed on the outer circumferential side of the frame support 30. When the frame unit 11 is placed on the frame support 30 and the frame 7 of the frame unit 11 is gripped by the clamp 28, the frame unit 11 is fixed to the frame support 30. .

프레임 지지대(30)는, 연직 방향을 따라 신장되는 복수의 로드(32)에 의해 지지되고, 각 로드(32)의 하단부에는 상기 로드(32)를 승강시키는 에어 실린더(34)가 배치된다. 복수의 에어 실린더(34)는 원판형의 베이스(36)에 지지된다. 각 에어 실린더(34)를 작동시키면, 프레임 지지대(30)가 드럼(24)에 대하여 끌어내려진다. The frame support 30 is supported by a plurality of rods 32 extending in the vertical direction, and an air cylinder 34 for elevating the rods 32 is disposed at the lower end of each rod 32. The plurality of air cylinders 34 are supported by the disc-shaped base 36. When each air cylinder 34 is actuated, the frame support 30 is pulled down against the drum 24.

드럼(24)의 내부에는, 폴리올레핀계 시트(9)에 지지된 디바이스 칩을 아래쪽에서 쳐 올리는 푸시업 기구(38)가 배치된다. 또한, 드럼(24)의 위쪽에는, 디바이스 칩을 흡인 유지할 수 있는 콜릿(40)(도 10의 (B) 참조)이 배치된다. 푸시업 기구(38) 및 콜릿(40)은 프레임 지지대(30)의 상면을 따른 수평 방향으로 이동 가능하다. 또한, 콜릿(40)은 전환부(40b)(도 10의 (B) 참조)를 통해 흡인원(40a)(도 10(b) 참조)에 접속된다. Inside the drum 24, a push-up mechanism 38 for lifting up the device chip supported on the polyolefin-based sheet 9 from below is disposed. Moreover, the collet 40 (refer FIG. 10 (B)) which can suction-hold a device chip is arrange | positioned above the drum 24. As shown in FIG. The push up mechanism 38 and the collet 40 are movable in the horizontal direction along the upper surface of the frame support 30. In addition, the collet 40 is connected to the suction source 40a (refer FIG. 10 (b)) through the switch part 40b (refer FIG. 10 (B)).

픽업 공정에서는, 우선 픽업 장치(22)의 드럼(24)의 상단의 높이와 프레임 지지대(30)의 상면의 높이가 일치하도록 에어 실린더(34)를 작동시켜 프레임 지지대(30)의 높이를 조절한다. 이어서, 절삭 장치(12)로부터 반출된 프레임 유닛(11)을 픽업 장치(22)의 드럼(24) 및 프레임 지지대(30) 상에 싣는다. In the pick-up process, first, the height of the frame support 30 is adjusted by operating the air cylinder 34 so that the height of the upper end of the drum 24 of the pickup device 22 and the height of the upper surface of the frame support 30 coincide. . Next, the frame unit 11 carried out from the cutting device 12 is mounted on the drum 24 and the frame support 30 of the pickup device 22.

그 후, 클램프(28)에 의해 프레임 지지대(30) 상에 프레임 유닛(11)의 프레임(7)을 고정한다. 도 10의 (A)는 프레임 지지대(30) 상에 고정된 프레임 유닛(11)을 모식적으로 도시하는 단면도이다. 웨이퍼(1)에는, 분할 단계에 의해 절삭흔(3a)이 형성되어 분할되어 있다.After that, the frame 7 of the frame unit 11 is fixed on the frame support 30 by the clamp 28. 10: (A) is sectional drawing which shows typically the frame unit 11 fixed on the frame support 30. FIG. The cutting marks 3a are formed and divided in the wafer 1 by the dividing step.

이어서, 에어 실린더(34)를 작동시켜 프레임 유지 유닛(26)의 프레임 지지대(30)를 드럼(24)에 대하여 끌어내린다. 그러면, 도 10의 (B)에 도시하는 것과 같이, 폴리올레핀계 시트(9)가 외주 방향으로 확장된다. 도 10의 (B)는 픽업 공정을 모식적으로 도시하는 단면도이다. The air cylinder 34 is then operated to pull the frame support 30 of the frame holding unit 26 against the drum 24. Then, as shown to FIG. 10 (B), the polyolefin sheet 9 expands to an outer peripheral direction. 10B is a cross-sectional view schematically illustrating the pick-up process.

폴리올레핀계 시트(9)가 외주 방향으로 확장되면, 폴리올레핀계 시트(9)에 지지된 각 디바이스 칩(1c)의 간격이 넓어진다. 그러면, 디바이스 칩(1c)끼리 접촉하기 어렵게 되어, 개개의 디바이스 칩(1c)의 픽업이 용이하게 된다. 그리고, 픽업의 대상이 되는 디바이스 칩(1c)을 결정하여, 그 디바이스 칩(1c)의 아래쪽으로 푸시업 기구(38)를 이동시키고, 상기 디바이스 칩(1c)의 위쪽으로 콜릿(40)를 이동시킨다. When the polyolefin-based sheet 9 is extended in the outer circumferential direction, the distance between the device chips 1c supported by the polyolefin-based sheet 9 is widened. This makes it difficult for the device chips 1c to come into contact with each other, so that the pickup of the individual device chips 1c becomes easy. Then, the device chip 1c to be picked up is determined, the push-up mechanism 38 is moved below the device chip 1c, and the collet 40 is moved above the device chip 1c. Let's do it.

그 후, 푸시업 기구(38)를 작동시켜 폴리올레핀계 시트(9) 측에서 상기 디바이스 칩(1c)을 쳐 올린다. 그리고, 전환부(40b)를 작동시켜 콜릿(40)을 흡인원(40a)에 연통시킨다. 그러면, 콜릿(40)에 의해 상기 디바이스 칩(1c)이 흡인 유지되어, 디바이스 칩(1c)이 폴리올레핀계 시트(9)로부터 픽업된다. 픽업된 개개의 디바이스 칩(1c)은, 그 후, 미리 정해진 배선 기판 등에 실장되어 사용된다.Thereafter, the push-up mechanism 38 is operated to lift the device chip 1c from the polyolefin-based sheet 9 side. Then, the switching unit 40b is operated to communicate the collet 40 with the suction source 40a. Then, the device chip 1c is sucked and held by the collet 40 so that the device chip 1c is picked up from the polyolefin-based sheet 9. The individual device chips 1c picked up are then mounted and used in a predetermined wiring board or the like.

이상에 설명하는 것과 같이, 본 실시형태에 따른 웨이퍼의 가공 방법에 의하면, 점착 테이프를 사용하는 일 없이 웨이퍼(1)를 포함하는 프레임 유닛(11)을 형성할 수 있다. 그 때문에, 웨이퍼(1)를 절삭하더라도 점착 테이프의 점착제층에 유래하는 절삭 부스러기가 발생하지 않고, 상기 절삭 부스러기가 디바이스 칩(1c)에 부착되는 일도 없다. 그 때문에, 디바이스 칩(1c)의 품질을 저하시키는 일이 없다.As explained above, according to the processing method of the wafer which concerns on this embodiment, the frame unit 11 containing the wafer 1 can be formed without using an adhesive tape. Therefore, even when the wafer 1 is cut, the cutting chips derived from the pressure-sensitive adhesive layer of the adhesive tape do not occur, and the cutting chips do not adhere to the device chip 1c. Therefore, the quality of the device chip 1c is not deteriorated.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. 예컨대, 상기 실시형태에서는 폴리올레핀계 시트(9)가 예컨대 폴리에틸렌 시트, 폴리프로필렌 시트 또는 폴리스티렌 시트인 경우에 관해서 설명했지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 폴리올레핀계 시트는 다른 재료가 사용되어도 좋으며, 프로필렌과 에틸렌의 코폴리머나 올레핀계 엘라스토머 등이라도 좋다. In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, It can variously change and can implement. For example, in the said embodiment, although the case where the polyolefin sheet 9 was a polyethylene sheet, a polypropylene sheet, or a polystyrene sheet was demonstrated, one aspect of this invention is not limited to this. For example, other materials may be used for the polyolefin sheet, and may be a copolymer of propylene and ethylene, an olefin elastomer, or the like.

그 밖에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 원하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다. In addition, the structure, method, etc. which concern on the said embodiment can be changed suitably and can be implemented, unless it deviates from the desired range of this invention.

1: 웨이퍼, 1a: 표면, 1b: 이면, 3: 분할 예정 라인, 3a: 절삭흔, 5: 디바이스, 7: 프레임, 7a: 개구, 9: 폴리올레핀계 시트, 9a: 절단흔, 11: 프레임 유닛, 2: 척 테이블, 2a: 유지면, 2b, 40a: 흡인원, 2c, 40b: 전환부, 4: 히트 건, 4a: 열풍, 6: 히트 롤러, 8: 적외선 램프, 8a: 적외선, 10: 커터, 12: 절삭 장치, 14: 절삭 유닛, 16: 스핀들 하우징, 18: 절삭 블레이드, 20: 절삭수 공급 노즐, 22: 픽업 장치, 24: 드럼, 26: 프레임 유지 유닛, 28: 클램프, 30: 프레임 지지대, 32: 로드, 34: 에어 실린더, 36: 베이스, 38: 푸시업 기구, 40: 콜릿DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer, 1a Surface, 1b back surface 3: Line to divide, 3a cutting trace, 5 Device, 7 Frame, 7a Opening, 9 Polyolefin sheet, 9a Cut trace, 11 Frame unit , 2: chuck table, 2a: holding surface, 2b, 40a: suction source, 2c, 40b: switching unit, 4: heat gun, 4a: hot air, 6: heat roller, 8: infrared lamp, 8a: infrared, 10: Cutter, 12: cutting device, 14: cutting unit, 16: spindle housing, 18: cutting blade, 20: cutting water supply nozzle, 22: pickup device, 24: drum, 26: frame holding unit, 28: clamp, 30: Frame support, 32: rod, 34: air cylinder, 36: base, 38: push up mechanism, 40: collet

Claims (7)

복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해서 구획된 표면의 각 영역에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법으로서,
웨이퍼를 수용하는 개구를 갖는 프레임의 상기 개구 내에 웨이퍼를 위치시키고, 상기 웨이퍼의 이면과 상기 프레임의 외주에 폴리올레핀계 시트를 배치하는 폴리올레핀계 시트 배치 공정과,
상기 폴리올레핀계 시트를 가열하여 열압착에 의해 상기 웨이퍼와 상기 프레임을 상기 폴리올레핀계 시트를 통해 일체화하는 일체화 공정과,
절삭 블레이드를 회전 가능하게 구비한 절삭 장치를 이용하여 상기 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 절삭하여 상기 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 분할 공정과,
상기 폴리올레핀계 시트로부터 개개의 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법. A wafer processing method for dividing a wafer formed in each region of a surface where a plurality of devices are divided by a division schedule line into individual device chips,
A polyolefin-based sheet disposing step of placing a wafer in the opening of the frame having an opening for accommodating the wafer, and arranging the polyolefin-based sheet on the back surface of the wafer and the outer circumference of the frame;
An integration process of heating the polyolefin-based sheet to integrate the wafer and the frame through the polyolefin-based sheet by thermal compression;
A division step of dividing the wafer into individual device chips by cutting the wafer along a division scheduled line using a cutting device rotatably provided with a cutting blade;
And a pickup step of picking up individual device chips from the polyolefin-based sheet. 제1항에 있어서, 상기 일체화 공정에 있어서, 적외선의 조사에 의해 상기 열압착을 실시하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법. The wafer processing method according to claim 1, wherein in the integration step, the thermocompression bonding is performed by irradiation with infrared rays. 제1항에 있어서, 상기 일체화 공정에 있어서, 일체화를 실시한 후, 상기 프레임의 외주에서 비어져 나온 폴리올레핀계 시트를 제거하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법. The wafer processing method according to claim 1, wherein in the integration step, after the integration, the polyolefin-based sheet protruding from the outer circumference of the frame is removed. 제1항에 있어서, 상가 픽업 공정에 있어서, 상기 폴리올레핀계 시트를 확장하여 각 디바이스 칩 사이의 간격을 넓히고, 상기 폴리올레핀계 시트 측에서 상기 디바이스 칩을 쳐 올리는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법. The wafer processing method according to claim 1, wherein in the pick-up pick-up step, the polyolefin-based sheet is expanded to widen a gap between each device chip, and the device chip is lifted from the polyolefin-based sheet side. 제1항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 시트는, 폴리에틸렌 시트, 폴리프로필렌 시트, 폴리스티렌 시트 중 어느 것인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법. The wafer processing method according to claim 1, wherein the polyolefin-based sheet is any one of a polyethylene sheet, a polypropylene sheet, and a polystyrene sheet. 제5항에 있어서, 상기 일체화 공정에 있어서, 상기 폴리올레핀계 시트가 상기 폴리에틸렌 시트인 경우에 가열 온도는 120℃∼140℃이고, 상기 폴리올레핀계 시트가 상기 폴리프로필렌 시트인 경우에 가열 온도는 160℃∼180℃이고, 상기 폴리올레핀계 시트가 상기 폴리스티렌 시트인 경우에 가열 온도는 220℃∼240℃인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법. The heating temperature is 120 ° C to 140 ° C when the polyolefin sheet is the polyethylene sheet in the integration step, and the heating temperature is 160 ° C when the polyolefin sheet is the polypropylene sheet. It is -180 degreeC, and when the said polyolefin sheet is the said polystyrene sheet, heating temperature is 220 degreeC-240 degreeC, The processing method of the wafer characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼는 Si, GaN, GaAs, 유리 중 어느 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법. The method of claim 1, wherein the wafer is made of Si, GaN, GaAs, or glass.
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