KR20190127184A - 전자장치의 관로 구조 및 이를 포함하는 전자장치 - Google Patents
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Abstract
디스플레이, 스피커, 상기 디스플레이가 안착되는 전면, 상기 스피커의 안착부가 형성된 후면 및 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 측면을 포함하는 내부구조물 및 상기 내부구조물이 안착되는 하우징을 포함하고, 상기 내부구조물은 상기 스피커 안착부 저면의 일부가 상기 내부구조물의 전면방향으로 함몰되어 형성된 제1공간, 상기 내부구조물의 전면방향으로 상기 제1공간과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물의 전면방향으로 개방되어 형성되는 제2공간, 및 상기 내부구조물의 후면방향으로 상기 제2공간과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물의 측면으로 개방되는 덕트를 포함하는 전자장치가 소개된다. 이 밖에 다양한 실시예가 가능하다.
Description
전자장치의 내부와 외부를 연결시키는 관로에 관한 것이다.
전자장치의 내부에 배치된 스피커는 그 소리를 직접 외부로 방출할 수도 있고, 관로를 이용하여 전자장치의 외부로 방출할 수도 있다. 스피커의 소리가 직접 방출되도록 배치하는 경우, 관로와 같은 복잡한 구조는 불필요 할 수 있으나, 스피커를 배치할 수 있는 위치가 제한될 수 있다. 관로를 이용하여 소리를 외부로 방출하는 경우, 스피커가 배치될 수 있는 위치는 다양해지나, 관로에 의한 전자장치의 두께가 증가될 수 있다.
전자장치에는 전자장치의 내부와 외부를 연결시키는 홀 또는 관로가 형성될 수 있다. 전자장치가 얇아짐에 따라 홀 또는 관로의 형성을 위한 공간이 줄어들 수 있다. 특히 전자장치의 측면을 통해 연결되는 홀은 전자장치가 얇아짐에 따라 공간의 부족 현상이 가중될 수 있다.
예를 들어 스피커와 같은 부품의 관로를 전자장치의 측면에 구현하기 위해서는 수직으로 방사되는 스피커의 음경로를 수평으로 전환시켜주는 덕트가 필요할 수 있다. 수평방향의 덕트가 스피커의 두께방향으로 적층되어 일체화된 스피커 모듈의 경우, 스피커 모듈이 차지하는 두께가 증가할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 스피커의 음경로를 수평으로 전환시켜주는 덕트를 전자장치의 내부에 구현하여 스피커가 차지하는 두께의 증가를 방지하고, 전자장치의 측면방향으로 관로를 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 디스플레이, 전자부품, 상기 디스플레이가 안착되는 전면, 상기 전자부품의 안착부가 형성된 후면 및 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 측면을 포함하는 내부구조물, 및 상기 내부구조물이 안착되는 하우징을 포함하고, 상기 내부구조물은, 상기 안착부 저면의 일부가 상기 내부구조물의 전면방향으로 함몰되어 형성된 제1공간, 상기 내부구조물의 전면방향으로 상기 제1공간과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물의 전면방향으로 개방되어 형성되는 제2공간, 및 상기 내부구조물의 후면방향으로 상기 제2공간과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물의 측면으로 개방되는 덕트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 관로 구조는 디스플레이가 안착되는 전면, 전자부품의 안착부가 형성된 후면 및 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 측면을 포함하는 내부구조물, 및 상기 내부구조물이 안착되는 하우징을 포함하고, 상기 내부구조물은 상기 안착부 저면의 일부가 상기 내부구조물의 전면방향으로 함몰되어 형성된 제1공간, 상기 내부구조물의 전면방향으로 상기 제1공간과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물의 전면방향으로 개방되어 형성되는 제2공간, 및 상기 내부구조물의 후면방향으로 상기 제2공간과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물의 측면으로 개방되는 덕트를 포함할 수 있다.
스피커의 음경로를 수평으로 전환시켜 전자장치의 측면 방향에 관로를 구현할 수 있다. 이에 따라, 전자장치의 설계에 있어 부품 배치의 자유도가 상승하고, 전자장치를 보다 얇게 설계할 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자장치의 전개 사시도이다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해 사시도이다.
도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 중에서 관로 구조를 형성하는 부분을 중심으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 중에서 관로 구조를 형성하는 부품을 개별적으로 도시한 도면이다.
도 8a는 도 4a의 A-A선을 따라 절개하여 나타낸 단면도이고, 도 8b는 도 8a의 점선부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 9a 내지 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부구조물 중에서 관로 구조를 형성하는 부분을 중심으로 나타낸 도면이다.
도 10a 내지 도 10b는 도 9a의 C-C선 또는 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스피커 및 제1밀폐 부재를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안착부 및 스피커를 중심으로 도시한 도면이다.
도 13은 도 12의 E-E선을 따라 절개한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 내부구조물의 덕트를 중심으로 나타낸 도면이다.
도 2는, 도 1의 전자장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자장치의 전개 사시도이다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해 사시도이다.
도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 중에서 관로 구조를 형성하는 부분을 중심으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 중에서 관로 구조를 형성하는 부품을 개별적으로 도시한 도면이다.
도 8a는 도 4a의 A-A선을 따라 절개하여 나타낸 단면도이고, 도 8b는 도 8a의 점선부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 9a 내지 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부구조물 중에서 관로 구조를 형성하는 부분을 중심으로 나타낸 도면이다.
도 10a 내지 도 10b는 도 9a의 C-C선 또는 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스피커 및 제1밀폐 부재를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안착부 및 스피커를 중심으로 도시한 도면이다.
도 13은 도 12의 E-E선을 따라 절개한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 내부구조물의 덕트를 중심으로 나타낸 도면이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치를 나타낸 도면이다.
도 4(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 전면을 나타낸 도면이고, 도 4(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 우측면을 나타낸 도면으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 개구부(421)가 형성된 위치를 나타낸 도면이다. 도 4(b)에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 관로 구조의 개구부(421)는 전자장치(400)의 측면에 형성될 수 있다. 도 4(a)에는 도 4(a)의 도시 상태를 기준으로 전자장치(400) 우측의 측면에 개구부(421)가 형성된 것을 예로 들어 도시하였으나, 이에 국한되지 않으며 좌측 상측 하측의 측면에도 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 분해 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)는 내부구조물(410) 및 하우징(420)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내부구조물(410)은 전자장치(400)의 다양한 부품이 안착되어 결합될 수 있도록 틀을 제공할 수 있으며, 도 3의 지지부재(311)와 대응될 수 있다. 예를 들어 본 발명의 일 실시예에 따른 스피커(430)와 같은 전자부품이나, 인쇄 회로 기판(600)과 같은 부품이 안착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서는 전자부품의 일예로 스피커(430)를 중심으로 설명하나, 이에 국한되지 않는다. 예를 들어 스피커(430) 외에도 마이크, 가스센서와 같이 관로가 필요한 다른 전자부품이 안착될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(600)은 도 3에 도시된 인쇄 회로 기판(340)과 대응될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(600)에는 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치와 같은 프로세서뿐만 아니라, 각종 데이터 및 명령 체계를 임시적, 영구적 또는 선택적으로 저장하는 메모리를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내부구조물(410)은 디스플레이(500)가 안착되는 전면(411), 스피커(430)가 안착되기 위한 안착부(417, 도 6b 참조)가 형성된 후면(412) 및 전면(411)과 후면(412)을 연결하는 측면(413)을 포함할 수 있다. 도 5의 도시상태를 기준으로 상면이 전면(411)이고, 하면이 후면(412)을 나타낼 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이(500)는 도 3에 도시된 디스플레이(330)와 동일하거나 유사할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 안착부(417)는 내부구조물(410)의 후면(412)의 일부가 전면방향으로 함몰되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안착부(417)에는 스피커(430)뿐만 아니라 전자장치(400)의 외부와 서로 연결되는 관로 구조가 필요한 부품이 안착될 수 있다. 예를 들어 마이크 또는 가스 센서 등이 안착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내부구조물(410)은 제1공간(414, 도 6a 참조), 제2공간(415) 및 덕트(416, 도 6a 참조)를 포함할 수 있다. 제1공간(414)은 안착부(417) 저면의 일부가 내부구조물(410)의 전면방향으로 함몰되어 형성될 수 있다. 제2공간(415)은 내부구조물(410)의 전면방향으로 제1공간(414)과 일부 중첩되게 형성되고, 중첩된 부분이 서로 연결되며, 내부구조물(410)의 전면방향으로 개방되도록 형성될 수 있다. 덕트(416)는 내부구조물(410)의 후면방향을 제2공간(415)과 일부 중첩되게 형성되고, 중첩된 부분이 서로 연결되며, 내부구조물(410)의 측면방향으로 개방되어 형성될 수 있다. 제2공간(415)이 내부구조물(410)의 전면방향으로 개방된 부분은 실링 플레이트(450)에 의해 밀폐될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(420)은 전자장치(400)의 전체적인 형상을 유지하기 위한 틀을 제공할 수 있다. 하우징(420)에는 전자장치(400)를 구성하는 다양한 부품이 안착될 수 있다. 예를 들어 본 발명의 일 실시예에서는 내부구조물(410)이 안착될 수 있다. 하우징(420)에는 내부구조물(410)의 덕트(416)의 위치에 대응하여 개구부(421)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1공간(414), 제2공간(415), 덕트(416) 및 하우징(420)의 개구부(421)를 통하여 관로 구조가 형성될 수 있다.
도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400, 도 4참조) 중에서 관로 구조를 형성하는 부분을 중심으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 6a는 내부구조물(410)의 전면(411) 중에서 제1공간(414), 제2공간(415), 덕트(416)의 연결부분 및 실링 플레이트(450)의 위치를 중심으로 도시한 도면이고, 도 6b는 내부구조물(410)의 후면(412) 중에서 제1공간(414), 안착부(417) 및 안착부(417)에 안착되는 스피커(430)를 중심으로 도시한 도면이다.
도 6a를 참조하여 살펴보면, 제1공간(414)은 스피커와 내부구조물(410) 사이에 형성된 공간이고, 덕트(416)는 내부구조물(410)의 측면(413)에서 소정의 깊이로 내부구조물(410) 내부로 함몰되어 형성되는 홈의 형태일 수 있다. 제2공간(415)이 제1공간(414)의 일부 및 덕트(416)의 일부와 중첩됨으로써 제1공간(414)과 덕트(416)를 서로 연결시켜주는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2공간(415)은 내부구조물(410)의 성형 또는 제작 용이성을 위하여 내부구조물(410)의 전면(411)에 대해 개방된 형태로 형성될 수 있다. 개방된 부분은 실링 플레이트(450)를 통해 밀폐할 수 있다. 밀폐되지 않은 경우, 안착부(417, 도 6b 참조)에 안착되는 스피커(430)에서 발생하는 소리가 디스플레이(500)와 내부구조물(410) 사이의 공간을 통해 전자장치(400, 도 5 참조) 내부로 확산되어 전자장치 외부로 전달되는 소리의 출력이 낮아질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 6a와 같이 제2공간(415)을 실링 플레이트(450)를 통해 밀폐함으로써, 전자장치(400) 내부로 소리가 확산되는 것을 방지하고, 소리가 덕트(416) 및 하우징(420, 도 5 참조)의 개구부(421, 도 5 참조)를 통해 배출되도록 소리를 모을 수 있다.
도 6b를 참조하여 살펴보면, 안착부(417)는 스피커(430)가 안착될 수 있도록 내부구조물(410)의 후면(412)에서 전면방향을 향해 함몰되어 형성된 공간일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안착부(417)는 내부구조물(410)이 하우징(420, 도 5 참조)에 안착될 때 제1공간(414)을 제외한 나머지 부분으로 소리가 확산되지 않도록 제4밀폐 부재(480)를 배치하여 하우징(420, 도 5 참조)과 안착부(417) 사이를 밀폐할 수 있다. 제4밀폐 부재(480)는 탄성적으로 변형되며 하우징(420)과 안착부(417)사이를 채움으로써 밀폐할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 고무재질 또는 스펀지와 같은 재질로 형성될 수 있다. 제4밀폐 부재(480)는 테이프와 같은 접착성 물질을 통해 고정될 수도 있고, 하우징(420)과 내부구조물(410)을 조립하는 과정에서 압착되어 고정될 수도 있다.
도 6b를 참조하여 살펴보면, 도면번호 415는 마지 제1공간(414)에 형성된 홀을 지칭하는 것처럼 보이나, 이는 도 6a에 도시된 제2공간(415)을 의미할 수 있다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400, 도 4 참조) 중에서 관로 구조를 형성하는 부품을 도시한 도면이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부구조물(410)의 후면(412)을 나타낸 도면이고, 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(420)을 나타낸 도면이며, 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 스피커(430)를 나타낸 도면이다. 도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1실링 부재를 나타낸 도면이고, 도 7e는 본 발명의 일 실시예에 따른 제4실링 부재를 나타낸 도면이다.
도 7a를 참조하여 살펴보면, 안착부(417)는 내부구조물(410)의 후면(412)에서 전면방향을 향해 함몰되어 형성된 공간일 수 있다. 안착부(417)에는 스피커(430, 도 7c 참조)가 안착될 때 제1공간(414)을 제외한 나머지 부분으로 소리가 확산되지 않도록 제1밀폐 부재(440)를 배치하여 전자장치(400) 내부로 소리가 확산되는 것을 방지할 수 있다. 제1밀폐 부재(440)는 탄성적으로 변형되며 스피커(430)와 안착부(417) 사이를 채움으로써 밀폐할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 고무재질 또는 스펀지와 같은 탄성재질로 형성될 수 있다. 제1밀폐 부재(440)는 테이프와 같은 접착성 물질을 통해 스피커(430) 또는 안착부(417)에 고정될 수도 있고, 스피커(430)가 안착부(417)에 안착되는 동작에서 압착되어 고정될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1공간(414, 도 6a 참조)은 스피커(430)와 내부구조물(410) 사이에 형성된 공간이고, 덕트(416)는 내부구조물(410)의 측면(413)에서 소정의 깊이로 내부구조물(410) 내부로 함몰되어 형성되는 홈의 형태일 수 있다. 제2공간(415)이 제1공간(414)의 일부 및 덕트(416)의 일부와 중첩됨으로써 제1공간(414)과 덕트(416)를 서로 연결시켜주는 역할을 할 수 있다.
도 7b를 참조하여 살펴보면 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(420)은 전자장치(400, 도 5 참조)의 전체적인 형상을 유지하기 위한 틀을 제공할 수 있다. 하우징(420)에는 전자장치(400)를 구성하는 인쇄 회로 기판(600, 도 5 참조)를 비롯한 다양한 부품이 안착될 수 있으며 내부구조물(410, 도 7a 참조)이 안착될 수 있다. 하우징(420)에는 내부구조물(410)의 덕트(416, 도 7a 참조)의 위치에 대응하여 개구부(421)가 형성될 수 있다. 도 7a의 내부구조물(410)의 후면(412)이 하우징(420)을 향하도록 하여 안착시키면, 내부구조물의 덕트(416)가 개구부(421)와 연결될 수 있다.
도 7c를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스피커(430)는 별도의 케이스 없이 또는 모듈화 되지 않은 스피커 단품의 자체가 내부구조물(410)의 안착부(417)에 안착될 수 있다. 따라서 스피커(430) 자체가 차지하는 공간 외 별도의 추가적 공간이 불필요하고, 전자장치(400, 도 5 참조) 내부에 배치함에 있어 설계의 자유도 높아질 수 있다.
도 7d를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2밀폐 부재(460)는 실링 플레이트(450, 도 6a 참조)의 형상에 대응하여 형성될 수 있으며, 제2공간(415, 도 6a 참조)과 실링 플레이트(450) 사이를 밀폐하여 스피커(430)에서 발생하는 소리가 디스플레이(500, 도 8a 참조)와 내부구조물(410, 도 8a 참조) 사이 공간으로 확산되지 않도록 할 수 있다. 제2밀폐 부재(460)는 탄성적으로 변형되며 실링 플레이트(450)와 제2공간(415) 사이를 채움으로써 밀폐할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 고무재질 또는 스펀지와 같은 탄성재질로 형성될 수 있다. 제2밀폐 부재(460)는 테이프와 같은 접착성 물질을 통해 실링 플레이트(450)에 고정될 수도 있고, 실링 플레이트(450)가 제2공간(415)을 덮어 밀폐하는 과정에서 압착되어 고정될 수도 있다.
도 7e를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제4밀폐 부재(480)는 내부구조물(410, 도 7a 참조)이 하우징(420, 도 7b 참조)에 안착될 때, 스피커(430)에서 발생한 소리가 제1공간(414, 도 6a 참조)을 제외한 나머지 부분으로 소리가 확산되지 않도록 하우징(420)과 내부구조물(410)의 안착부(417, 도 7a 참조) 사이를 밀폐할 수 있다. 제4밀폐 부재(480)는 탄성적으로 변형되며 하우징(420)과 안착부(417)사이를 채움으로써 밀폐할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 고무재질 또는 스펀지와 같은 재질로 형성될 수 있다. 제4밀폐 부재(480)는 테이프와 같은 접착성 물질을 통해 고정될 수도 있고, 하우징(420)과 내부구조물(410)을 조립하는 과정에서 압착되어 고정될 수도 있다.
도 8a는 도 4a의 A-A선을 따라 절개하여 나타낸 단면도이고, 도 8b는 도 8a의 점선부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 8a 내지 도 8b를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400, 도 4 참조)는 디스플레이(500), 내부구조물(410) 및 하우징(420)을 포함할 수 있다.
도 8a 내지 도 8b의 도시상태를 기준으로 내부구조물(410)의 전면방향은 상방을 의미할 수 있고, 후면방향은 하방을 의미할 수 있으며, 측면방향은 좌우 방향을 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이(500)는 내부구조물(410)의 상방에 안착될 수 있으며, 도 3의 디스플레이(330)와 동일하거나 유사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(420)에는 내부구조물(410)이 안착될 수 있다. 하우징(420)에는 내부구조물(410)의 덕트(416)의 위치에 대응하여 개구부(421)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내부구조물(410)의 측면(413, 도 6a 참조)에는 전면(411)에서 후면방향으로 오르막 경사면(418)이 형성될 수 있다. 또는 내부구조물(410)의 측면(413)에는 상방에서 하방으로 오르막 경사면(418)이 형성될 수 있다. 내부구조물(410)이 하우징(420)에 안착되는 동작에서 내부구조물(410)과 하우징(420) 사이에 발생하는 마찰을 최소화하여, 자연스럽게 안착될 수 있도록 유도할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내부구조물(410)은 안착부(417), 제1공간(414), 제2공간(415) 및 덕트(416)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안착부(417)는 스피커(430)가 안착될 수 있도록 내부구조물(410)의 후면(412)에서 전면방향을 향해 함몰되어 형성된 공간일 수 있다. 안착부(417)에 스피커(430)가 안착될 때 제1공간(414)을 제외한 나머지 부분으로 소리가 확산되지 않도록 제1밀폐 부재(440)를 배치하여 전자장치(400) 내부로 소리가 확산되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1공간(414)은 안착부(417) 저면의 일부가 내부구조물(410)의 상방으로 단차를 형성되도록 함몰되어 형성될 수 있다. 제2공간(415)은 내부구조물(410)의 상방으로 제1공간(414)과 일부 중첩되게 형성되고, 중첩된 부분이 서로 연결될 수 있다. 제2공간(415)은 내부구조물(410)의 상방에 대해서 개방되도록 형성될 수 있다. 덕트(416)는 내부구조물(410)의 하방으로 제2공간(415)과 일부 중첩되게 형성되고, 중첩된 부분이 서로 연결될 수 있다. 덕트(416)는 내부구조물(410)의 우측방향으로 개방되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2공간(415)이 내부공간의 상방에 대하여 개방된 부분은 실링 플레이트(450)에 의해 밀폐될 수 있다. 제2공간(415)과 실링 플레이트(450) 사이에는 실링 플레이트(450)의 형상에 대응하여 형성된 제2밀폐 부재(460)가 배치될 수 있다. 실링 플레이트(450) 및 제2밀폐 부재(460)는 스피커(430)에서 발생하는 소리가 디스플레이(500)와 내부구조물(410) 사이의 공간을 통해 전자장치(400) 내부로 확산되는 것을 방지하고, 덕트(416) 및 하우징(420)의 개구부(421)를 통해 배출되도록 소리를 모아주는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 덕트(416)가 내부구조물(410)의 우측방향으로 개방된 부분과 하우징(420)의 개구부(421) 사이에는 제3밀폐 부재(470)가 배치될 수 있다. 제3밀폐 부재(470)는 하우징(420)의 개구부(421)를 통하여 수분이 전자장치(400) 내부로 유입되지 않도록 차단하되, 스피커(430)에서 발생하는 소리가 내부구조물(410)과 하우징(420) 사이의 공간으로 확산되지 않고, 개구부(421)로 배출되도록 유도할 수 있다. 제3밀폐 부재(470)는 발수 메쉬(water repellent work mash) 또는 고어택스(goretex) 재질로 형성될 수 있다. 제3밀폐 부재(470)의 가장자리 부분은 탄성재질로 형성될 수 있으며, 덕트(416)와 개구부(421)의 연결부분을 중심으로 내부구조물(410)과 하우징(420)사이의 공간을 밀봉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제4밀폐 부재(480)는 내부구조물(410)이 하우징(420)에 안착될 때 제1공간(414)을 제외한 나머지 부분으로 소리가 확산되지 않도록 하우징(420)과 안착부(417) 사이를 밀폐할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 스피커(430)에서 발생하는 소리는 제1공간(414), 제2공간(415), 덕트(416) 및 하우징(420)의 개구부(421)로형성된 관로구조를 통하여 외부에 전달될 수 있다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2공간(415)의 개방된 부분을 중심으로 도시한 도면이고, 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 덕트(416)의 개방된 부분을 중심으로 도시한 도면이다.
도 9a의 도시상태를 기준으로 제2공간(415)의 좌측 단부의 개방면적과 우측 단부의 개방면적은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제2공간(415)이 제1공간(414)과 연결된 통로 부분의 개방면적(415')과 제2공간(415)이 덕트(416)와 연결된 통로 부분의 개방면적(415")이 서로 다를 수 있다.
도 9a 내지 도 9b를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2공간(415)이 제1공간(414)과 연결된 통로 부분의 개방면적(415')이 제2공간(415)이 덕트(416)와 연결된 통로 부분의 개방면적(415")보다 넓을 수 있다. 스피커(430)에서 발생되는 소리는 파동의 형태로서 스피커(430)를 중심으로 방사형으로 발생되고, 스피커(430)에서 멀어질수록 에너지가 확산되어 점점 소멸되며, 이는 소리가 점차 작아지다 소멸되는 형태로 나타날 수 있다. 스피커(430)에서 발생하는 소리는 본 발명의 일 실시예에 따른 관로 구조를 따라 덕트(416)를 거쳐 하우징(420, 도 5 참조)의 개구부(421, 도 5 참조)를 통해 배출되도록 구성되어, 스피커(430, 도 6b참조)에서 발생하는 소리가 방사형으로 확산되어 소멸되도록 하기보다 덕트(416)로 모아지도록 유도하는 것이 일정 크기 이상의 소리를 확보할 수 있다. 따라서, 스피커(430)에서 발생하는 소리가 최초로 유입되는 제1공간(414)측에 대해서는 많은 소리 에너지가 유입될 수 있도록 제2공간(415) 이 제1공간(414)과 연결된 통로 부분의 개방면적(415')은 넓게 형성하고, 유입된 소리 에너지가 배출될 때에는 에너지가 집중되어 개구부(421)를 통해 배출될 수 있도록 제2공간(415)이 덕트(416)와 연결된 통로 부분의 개방면적(415")은 좁게 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 실링 플레이트(450, 도 6a 참조)는 제2공간(415)의 위와 같은 특성을 반영하여 좌측이 우측보다 상대적을 넓은 사다리 꼴 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 제2공간(415)의 구조와 별개로 실링 플레이트(450) 자체는 원형, 사각형 모양 등 다양한 형태로 형성될 수도 있다.
도 10a 는 도 9a의 C-C선을 따라 절개한 단면도이고, 도 10b는 도 9a의 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 10a를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 실링 플레이트(450)의 표면에는 일부분이 돌출되어 비딩(beading, 451)이 형성될 수 있다. 도 6a에 도시된 실링 플레이트(450)를 참조하여 살펴보면 단순 플레이트 형상 보다 비딩(451)이 형성되도록 실링 플레이트(450)의 일부 부분이 돌출변형 됨으로써 실링 플레이트(450)의 굽힘 변형에 대한 저항력이 강화될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내부구조물(410) 중 제1공간(414, 도 9a 참조)과 덕트(416, 도 9a 참조)를 구분하는 경계 부분에는 제2공간(415)을 향하여 돌출된 지지 리브(419)가 형성될 수 있다. 지지 리브(419)는 실링 플레이트(450)와 접촉하여 실링 플레이트(450)가 처지는 것을 방지할 수 있다.
도 10b는 도 9a의 D-D선을 따라 절개한 단면도로서, 점선으로 된 사각형 박스는 제1공간(414)과 제2공간(415)이 서로 연결된 통로부분을 나타낼 수 있다.
도 11 내지 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치에 대한 도면이다.
도 11 내지 도 14에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예 따른 전자장치를 설명함에 있어, 앞서 설명한 도 4 내지 도 10에 도시된 전자장치와 중복되는 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 11 은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스피커 및 제1밀폐 부재를 나타낸 도면이다.
본 발 명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치는 안착부(1117)의 저면과 스피커(430) 사이의 밀폐를 위해 배치된 제1밀폐 부재(1140)의 위치가 변경될 수 있다.
도 11을 참고하여 살펴보면, 제1밀폐 부재(1140)가 스피커(430)의 테두리 측에 위치하여 스피커(430)의 측면과 안착부(1117)의 벽면에 위치할 수 있다.제1밀폐 부재(1140)를 링 형상으로 형성하고, 스피커(430)의 테두리에 제1밀폐 부재(1140)가 삽입되는 형태로 결합될 수 있다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안착부(1117) 및 스피커(430)를 중심으로 도시한 도면이다.
도 11과 같이 제1밀폐 부재(1140)가 결합된 스피커(430)는 도 12와 같이 내부구조물(1110)의 안착부(1117)에 안착될 수 있다.
도 13은 도 12의 E-E선을 따라 절개한 단면도 이다. 도 13을 참조하여 살펴보면, 제1밀폐 부재(1140)가 스피커(430)의 측면과 안착부(1117)의 벽면 사이에 위치할 수 있다. 이를 통해 제1공간(1114)과 덕트(1116)가 직접적으로 연결되도록 형성할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 스피커(430)에서 발생하는 소리는 제1공간(1114), 덕트(1116) 및 하우징(1120)의 개구부(1121)로 형성된 관로구조를 통하여 외부에 전달될 수 있다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 내부구조물(1110)의 덕트(1116)를 중심으로 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하여 살펴보면, 제1밀폐 부재(1140)가 스피커(430)의 측면과 안착부(1117)의 벽면 사이에 위치함에 따라 덕트(1116)로 제1밀폐 부재(1140)가 이탈될 수 있다. 따라서 이를 방지하기 위하여 차단 리브(1116`)를 배치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 디스플레이(500), 스피커(430), 상기 디스플레이(500)가 안착되는 전면(411), 상기 스피커(430)의 안착부(417)가 형성된 후면(412) 및 상기 전면(411)과 상기 후면(412)을 연결하는 측면을 포함하는 내부구조물(410), 및 상기 내부구조물(410)이 안착되는 하우징(420)을 포함하고, 상기 내부구조물(410)은, 상기 안착부(417) 저면의 일부가 상기 내부구조물(410)의 전면방향으로 함몰되어 형성된 제1공간(414), 상기 내부구조물(410)의 전면방향으로 상기 제1공간(414)과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물(410)의 전면방향으로 개방되어 형성되는 제2공간(415), 및 상기 내부구조물(410)의 후면방향으로 상기 제2공간(415)과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물(410)의 측면으로 개방되는 덕트(416)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(420)에는, 상기 내부구조물(410)의 상기 덕트(416)의 위치에 대응하여 개구부(421)가 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 덕트(416)가 상기 제2공간(415)과 연결되는 측의 개방면적과, 상기 덕트(416)가 상기 내부구조물(410)의 측면으로 개방된 측의 개방면적은 서로 다른 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 개구부(421)의 양측 단부의 개방면적은 서로 다른 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 스피커(430)와 상기 안착부(417)의 저면 사이에 배치되는 제1밀폐 부재(440)를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 내부구조물(410)의 전면(411)과 상기 디스플레이(500) 사이에 위치하고, 상기 제2공간(415)이 상기 내부구조물(410)의 전면(411)을 향해 개방된 부분을 밀폐하는 실링 플레이트(450)를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 실링 플레이트(450)와 상기 내부구조물(410) 사이에 배치되는 제2밀폐 부재(460)를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 내부구조물(410)의 측면에는 전면(411)에서 후면방향으로 오르막 경사면(418)이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 내부구조물(410)의 덕트(416)와 상기 하우징(420)의 개구부(421) 사이에 배치되는 제3밀폐 부재(470)를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 안착부(417)는 상기 제1공간(414), 상기 제2공간(415), 상기 덕트(416) 및 상기 개구부(421)를 통하여 하우징(420)의 외부와 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 실링 플레이트(450)는, 상기 제2공간(415)이 상기 제1공간(414)과 연결된 측에 위치한 모서리의 길이가 상기 제2공간(415)이 상기 덕트(416)와 연결된 측에 위치한 모서리의 길이 보다 길게 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1공간(414)과 상기 덕트(416)를 구분하는 경계 부분에 형성되고, 상기 제2공간(415)을 향하여 돌출되어 형성된 지지 리브(419)를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 관로 구조는 디스플레이(500)가 안착되는 전면(411), 스피커(430)의 안착부(417)가 형성된 후면(412) 및 상기 전면(411)과 상기 후면(412)을 연결하는 측면을 포함하는 내부구조물(410) 및 상기 내부구조물(410)이 안착되는 하우징(420)을 포함하고, 상기 내부구조물(410)은 상기 안착부(417) 저면의 일부가 상기 내부구조물(410)의 전면방향으로 함몰되어 형성된 제1공간(414), 상기 내부구조물(410)의 전면방향으로 상기 제1공간(414)과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물(410)의 전면방향으로 개방되어 형성되는 제2공간(415), 및 상기 내부구조물(410)의 후면방향으로 상기 제2공간(415)과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물(410)의 측면으로 개방되는 덕트(416)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(420)에는, 상기 내부구조물(410)의 상기 덕트(416)의 위치에 대응하여 개구부(421)가 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 덕트(416)가 상기 제2공간(415)과 연결되는 측의 개방면적과, 상기 덕트(416)가 상기 내부구조물(410)의 측면으로 개방된 측의 개방면적은 서로 다른 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 개구부(421)의 양측 단부의 개방면적은 서로 다른 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 내부구조물(410)의 전면(411)과 상기 디스플레이(500) 사이에 위치하고, 상기 제2공간(415)이 상기 내부구조물(410)의 전면(411)을 향해 개방된 부분을 밀폐하는 실링 플레이트(450)를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 실링 플레이트(450)와 상기 내부구조물(410) 사이에 배치되는 제2밀폐 부재(460)를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 내부구조물(410)의 측면에는 전면(411)에서 후면방향으로 오르막 경사면(418)이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 내부구조물(410)의 덕트(416)와 상기 하우징(420)의 개구부(421) 사이에 배치되는 제3밀폐 부재(470)를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 안착부(417)는 상기 제1공간(414), 상기 제2공간(415), 상기 덕트(416) 및 상기 개구부(421)를 통하여 하우징(420)의 외부와 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.
400 : 전자장치 410 : 내부구조물
411 : 전면 412 : 후면
413 : 측면 414 : 제1공간
415 : 제2공간 416 : 덕트
417 : 안착부 418 : 경사면
419 : 지지 리브 420 : 하우징
421 : 개구부 430 : 스피커
440 : 제1밀폐 부재 450 : 실링 플레이트
451 : 비딩 460 : 제2밀폐 부재
470 : 제3밀폐 부재 480 : 제4밀폐 부재
500 : 디스플레이
411 : 전면 412 : 후면
413 : 측면 414 : 제1공간
415 : 제2공간 416 : 덕트
417 : 안착부 418 : 경사면
419 : 지지 리브 420 : 하우징
421 : 개구부 430 : 스피커
440 : 제1밀폐 부재 450 : 실링 플레이트
451 : 비딩 460 : 제2밀폐 부재
470 : 제3밀폐 부재 480 : 제4밀폐 부재
500 : 디스플레이
Claims (20)
- 전자장치에 있어서,
디스플레이;
스피커;
상기 디스플레이가 안착되는 전면, 상기 스피커의 안착부가 형성된 후면 및 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 측면을 포함하는 내부구조물; 및
상기 내부구조물이 안착되는 하우징;을 포함하고,
상기 내부구조물은
상기 안착부의 저면의 일부가 상기 내부구조물의 전면방향으로 함몰되어 형성된 제1공간;
상기 내부구조물의 전면방향으로 상기 제1공간과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물의 전면방향으로 개방되어 형성되는 제2공간; 및
상기 내부구조물의 후면방향으로 상기 제2공간과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물의 측면으로 개방되는 덕트;를 포함하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 하우징에는, 상기 내부구조물의 상기 덕트의 위치에 대응하여 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 덕트가 상기 제2공간과 연결되는 측의 개방면적과, 상기 덕트가 상기 내부구조물의 측면으로 개방된 측의 개방면적은 서로 다른 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제2항에 있어서,
상기 개구부의 양측 단부의 개방면적은 서로 다른 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 스피커와 상기 안착부의 저면 사이에 배치되는 제1밀폐 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 내부구조물의 전면과 상기 디스플레이 사이에 위치하고, 상기 제2공간이 상기 내부구조물의 전면을 향해 개방된 부분을 밀폐하는 실링 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제6항에 있어서,
상기 실링 플레이트와 상기 내부구조물 사이에 배치되는 제2밀폐 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 내부구조물의 측면에는 전면에서 후면방향으로 오르막 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제2항에 있어서,
상기 내부구조물의 덕트와 상기 하우징의 개구부 사이에 배치되는 제3밀폐 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제2항에 있어서,
상기 안착부는 상기 제1공간, 상기 제2공간, 상기 덕트 및 상기 개구부를 통하여 하우징의 외부와 연결되는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제6항에 있어서,
상기 실링 플레이트는,
상기 제2공간이 상기 제1공간과 연결된 측에 위치한 모서리의 길이가 상기 제2공간이 상기 덕트와 연결된 측에 위치한 모서리의 길이 보다 길게 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1공간과 상기 덕트를 구분하는 경계 부분에 형성되고, 상기 제2공간을 향하여 돌출되어 형성된 지지 리브;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 디스플레이가 안착되는 전면, 스피커의 안착부가 형성된 후면 및 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 측면을 포함하는 내부구조물; 및
상기 내부구조물이 안착되는 하우징;을 포함하고,
상기 내부구조물은
상기 안착부의 저면의 일부가 상기 내부구조물의 전면방향으로 함몰되어 형성된 제1공간;
상기 내부구조물의 전면방향으로 상기 제1공간과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물의 전면방향으로 개방되어 형성되는 제2공간; 및
상기 내부구조물의 후면방향으로 상기 제2공간과 일부 중첩되어 연결되며, 상기 내부구조물의 측면으로 개방되는 덕트;를 포함하는 관로 구조. - 제13항에 있어서,
상기 하우징에는, 상기 내부구조물의 상기 덕트의 위치에 대응하여 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 관로 구조. - 제13항에 있어서,
상기 덕트가 상기 제2공간과 연결되는 측의 개방면적과, 상기 덕트가 상기 내부구조물의 측면으로 개방된 측의 개방면적은 서로 다른 것을 특징으로 하는 관로 구조. - 제14항에 있어서,
상기 개구부의 양측 단부의 개방면적은 서로 다른 것을 특징으로 하는 관로 구조. - 제13항에 있어서,
상기 내부구조물의 전면과 상기 디스플레이 사이에 위치하고, 상기 제2공간이 상기 내부구조물의 전면을 향해 개방된 부분을 밀폐하는 실링 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관로 구조. - 제17항에 있어서,
상기 실링 플레이트와 상기 내부구조물 사이에 배치되는 제2밀폐 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관로 구조. - 제13항에 있어서,
상기 내부구조물의 측면에는 전면에서 후면방향으로 오르막 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 관로 구조. - 제14항에 있어서,
상기 내부구조물의 덕트와 상기 하우징의 개구부 사이에 배치되는 제3밀폐 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관로 구조.
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