KR20190126978A - chip filtering device - Google Patents

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KR20190126978A KR1020180050968A KR20180050968A KR20190126978A KR 20190126978 A KR20190126978 A KR 20190126978A KR 1020180050968 A KR1020180050968 A KR 1020180050968A KR 20180050968 A KR20180050968 A KR 20180050968A KR 20190126978 A KR20190126978 A KR 20190126978A
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윤수옥
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Abstract

Provided in the present invention is a device for processing cutting chips for a surface processing facility of an LED module, which comprises: a suction hose located adjacent to a cutting tool and vacuuming cutting chips and cutting fluid generated during a cutting process of a transparent resin coated on the surface of an LED; a vacuum suction device connected to the suction hole by a suction flow path, and generating a vacuum suction force to provide the same to the suction hose; and a plurality of separation and discharge units which are sequentially provided at the suction flow path in series, and separate and filter the cutting chips and the cutting fluid from a suction fluid flowing along the suction flow path. Here, each of the separation and discharge units is formed as a tube body having a bag filter provided therein, thereby filtering the cutting chips from the cutting fluid. Therefore, the cutting chips and the cutting fluid, which are generated during planarization of the transparent resin coated on the surface of an LED module, can be smoothly separated and discharged from air, such that the amount of the same flying to a machine tool may be minimized.

Description

엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치{chip filtering device}Chip chip processing device for surface processing equipment of LED module

본 발명은 칩 처리장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 엘이디 모듈의 표면에 코팅된 투광성 수지에 대한 평탄도 가공시 발생되는 절삭칩 및 절삭유체를 배출되는 공기로부터 원활히 분리 배출할 수 있도록 하면서도 공작 기기로 비산됨을 최소화한 새로운 형태에 따른 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip processing apparatus, and more particularly, it is possible to smoothly discharge the cutting chip and the cutting fluid generated during flatness processing of the translucent resin coated on the surface of the LED module from the discharged air. The present invention relates to a cutting chip processing apparatus for the surface processing equipment of the LED module according to a new form which minimizes the scattering to the device.

일반적으로 엘이디 모듈은 하나 혹은, 둘 이상 복수의 엘이디가 실장되어 이루어진 모듈로써, 각 엘이디의 발광 제어를 통해 다양한 색상을 필요에 따라 발광되도록 구성된다.In general, an LED module is a module in which one or more LEDs are mounted, and configured to emit various colors as necessary through light emission control of each LED.

이와 같은 엘이디 모듈은 다양한 회로소자를 가지는 인쇄회로기판 상에 하나 혹은, 둘 이상 복수의 엘이디를 실장하여 만들어지며, 상기 각 엘이디의 표면에는 해당 엘이디의 발광 색상을 부여하거나 외부 환경으로부터 엘이디를 보호하는 등의 기능을 수행하는 다양한 투광성 수지가 코팅된다.Such an LED module is made by mounting one or two or more LEDs on a printed circuit board having various circuit elements. The LED module provides a light emitting color of the corresponding LEDs or protects the LEDs from the external environment. Various light transmissive resins which perform functions such as are coated.

이러한 투광성 수지가 코팅된 엘이디 모듈에 관련하여는 등록특허 제10-1142268호, 등록특허 제10-0954453호, 공개특허 제10-2013-0046175호 등에 언급되고 있는 바와 같다.Regarding the LED module coated with the light-transmissive resin, it is as mentioned in Patent Registration No. 10-1142268, Patent No. 10-0954453, Publication No. 10-2013-0046175, and the like.

한편, 상기 투광성 수지는 상기 인쇄회로기판에 각 엘이디를 실장한 후 해당 엘이디의 표면에 도포하여 코팅함으로써 형성되는데, 이와 같은 투광성 수지는 코팅시 정확하지 못한 평탄도를 제공함에 따라 원하는 색상의 발광이 이루어지지 않거나 혹은, 투과량이 부족한 문제를 야기시키게 된다.On the other hand, the translucent resin is formed by mounting each LED on the printed circuit board and then applying the coating on the surface of the LED, such a translucent resin provides lightness of a desired color as it provides inaccurate flatness during coating. It is not made, or causes a problem of insufficient transmission amount.

이에 따라, 종래에는 상기 엘이디가 실장된 인쇄회로기판의 표면에 투광성 수지를 코팅한 후 절삭 작업을 통해 상기 투광성 수지에 대한 평탄도 가공을 수행하였으며, 이를 통해 정확히 원하는 색상의 발광이 이루어질 수 있도록 하고 있다.Accordingly, conventionally, after coating the translucent resin on the surface of the printed circuit board on which the LED is mounted, the flatness processing on the translucent resin was performed by cutting, thereby enabling light emission of exactly the desired color. have.

하지만, 상기한 투광성 수지는 금속 재질이 아닌 수지 재질로 이루어짐에 따라 절삭 가공시 발생되는 정전기에 의해 절삭칩이 절삭툴이나 주변의 벽면에 붙으면서 쌓임에 따라 수시적인 청소를 수행하여야만 하였던 작업상의 불편함이 있었다.However, the above-mentioned light-transmissive resin is made of a resin material, not a metal material, and thus the inconvenience of work that has to be occasionally performed as the cutting chips are accumulated on the cutting tool or the surrounding wall by static electricity generated during cutting. There was a ham.

더욱이, 상기 수지 재질의 절삭칩은 절삭유체를 따라 쉽게 흘러 내리면서 해당 절삭유체가 배출되는 유로를 막아버리는 현상이 잦음에 따라 더욱 잦은 청소가 이루어져야만 한다는 불편함이 있었다.In addition, the cutting chip made of a resin material is inconvenient that more frequent cleaning should be performed as the phenomenon of blocking the flow path from which the cutting fluid is discharged while easily flowing along the cutting fluid.

등록특허 제10-1142268호Patent Registration No. 10-1142268 등록특허 제10-0954453호Patent Registration No. 10-0954453 공개특허 제10-2013-0046175호Patent Publication No. 10-2013-0046175

본 발명은 전술된 종래 기술에 따른 각종 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 엘이디 모듈의 표면에 코팅된 투광성 수지에 대한 평탄도 가공시 발생되는 절삭칩 및 절삭유체를 배출되는 공기로부터 원활히 분리 배출할 수 있도록 하면서도 공작 기기로 비산됨을 최소화한 새로운 형태에 따른 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the various problems according to the prior art described above, an object of the present invention is to discharge the cutting chips and cutting fluid generated during the flatness processing for the translucent resin coated on the surface of the LED module The present invention provides a cutting chip processing apparatus for a surface processing facility of an LED module according to a new form, which minimizes the scattering to a machine tool while allowing to be separated and discharged from the air smoothly.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치에 따르면 일측 끝단이 절삭툴에 인접하게 위치되면서 엘이디 표면에 코팅된 투광성 수지의 절삭 가공시 발생되는 절삭칩 및 절삭유체를 흡입하는 흡입호스; 흡입유로를 통해 흡입호스에 연결되면서 진공 흡입력을 발생시켜 상기 흡입호스에 제공하는 진공흡입기; 상기 흡입유로에 직렬로 순차 구비되면서 상기 흡입유로를 따라 유동되는 흡입유체로부터 절삭칩 및 절삭유체를 분리하여 걸러주는 복수의 분리배출부;를 포함하여 이루어지며, 상기 각 분리배출부는 통체로 형성됨과 더불어 내부에는 백 필터(bag filter)가 구비되면서 상기 절삭유체로부터 절삭칩을 걸러낼 수 있도록 함을 특징으로 한다.According to the cutting chip processing apparatus for the surface processing equipment of the LED module of the present invention for achieving the above object, the cutting chip and the cutting generated during the cutting processing of the translucent resin coated on the LED surface while one end is positioned adjacent to the cutting tool A suction hose for sucking fluid; A vacuum suction unit which is connected to the suction hose through a suction passage and generates a vacuum suction force and provides the suction hose to the suction hose; And a plurality of separate discharge parts for separating and filtering the cutting chips and the cutting fluid from the suction fluid flowing along the suction flow path while being sequentially provided in the suction flow path, wherein each of the separate discharge parts is formed of a cylindrical body. In addition, it is characterized in that the bag filter (bag filter) therein to filter the cutting chips from the cutting fluid.

여기서, 상기 분리배출부에는 그 내부의 압력이 설정된 압력 범위를 벗어날 경우 스위치가 온(ON)되도록 이루어진 막힘 감지부가 더 구비됨을 특징으로 한다.Here, the separation discharge portion is further characterized in that the clogging detection unit is configured to be switched on (ON) when the pressure inside the pressure is out of the set pressure range.

또한, 상기 각 분리배출부의 저면에는 배수관에 연결되는 배출유로가 각각 구비되고, 상기 각 배출유로에는 절삭유체의 저장량에 따라 해당 관로를 선택적으로 개폐하는 체크밸브가 각각 더 구비됨을 특징으로 한다.In addition, the bottom of each of the separate discharge portion is provided with a discharge passage connected to the drain pipe, respectively, characterized in that each discharge passage is further provided with a check valve for selectively opening and closing the corresponding passage in accordance with the storage amount of the cutting fluid.

또한, 상기 진공흡입기는 절삭 가공을 위한 동작시에만 구동되도록 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the vacuum inhaler is characterized in that it is made to be driven only during the operation for cutting.

또한, 상기 진공흡입기의 공기 유입측에는 상기 각 분리배출부를 순차적으로 거쳐 진공흡입기로 유입되는 흡입유체로부터 절삭칩 및 절삭유체를 재차적으로 분리하여 걸러주는 보조 분리부가 더 구비됨을 특징으로 한다.The air inlet side of the vacuum inhaler may further include an auxiliary separation unit for separating and filtering the cutting chip and the cutting fluid from the suction fluid flowing into the vacuum inhaler sequentially through the separate discharge units.

이상에서와 같이, 본 발명의 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치는 투광성 수지의 절삭 가공에 의해 발생되는 수지 재질의 절삭칩을 진공 흡입력으로써 공작 기기로부터 원활히 배출될 수 있도록 함에 따라 상기 절삭칩이 공작 기기의 벽면에 붙으면서 쌓이는 등의 현상을 확연히 줄일 수 있게 되어, 오랜 시간 동안 청소하지 않고도 연속적인 작업을 수행할 수 있어서 작업 효율의 향상을 이룰 수 있게 된 효과를 가진다.As described above, the cutting chip processing apparatus for the surface processing equipment of the LED module of the present invention is to be smoothly discharged from the machine tool by vacuum suction force of the cutting chip of the resin material generated by the cutting process of the light-transmissive resin as the cutting It is possible to significantly reduce the phenomenon such as the chip sticking to the wall of the machine tool, it is possible to perform a continuous operation without cleaning for a long time has the effect of improving the work efficiency.

또한, 본 발명의 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치는 절삭칩을 진공 흡입하여 배출하는 도중 각 분리배출부를 통해 상기 절삭칩을 걸러냄으로써 이 절삭칩과 함께 흡입된 절삭유체의 회수 후 재사용이 가능하게 된 효과를 가진다.In addition, the cutting chip processing apparatus for the surface processing equipment of the LED module of the present invention is to reuse the cutting chips sucked with the cutting chips by filtering the cutting chips through the separate discharge portion during the vacuum suction and discharge of the cutting chips. This has the effect made possible.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈의 표면 가공 설비를 설명하기 위해 나타낸 개략적인 구성도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치를 설명하기 위해 개략화하여 나타낸 블럭1 is a schematic configuration diagram showing the surface processing equipment of the LED module according to an embodiment of the present invention
Figure 2 is a schematic block diagram illustrating the cutting chip processing apparatus for the surface processing equipment of the LED module according to an embodiment of the present invention

이하, 본 발명의 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the cutting chip processing apparatus for surface processing equipment of the LED module of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

첨부된 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈의 표면 가공 설비를 설명하기 위해 나타낸 개략적인 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치를 설명하기 위해 개략화하여 나타낸 블럭이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a surface processing facility of an LED module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cutting chip processing apparatus for a surface processing facility of an LED module according to an embodiment of the present invention. It is a block outlined to illustrate.

이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치(20)는 크게 흡입호스(100)와, 진공흡입기(200)와, 분리배출부(310,320) 및 막힘 감지부(400)를 포함하여 구성되며, 특히 상기 분리배출부(310,320)는 흡입유로(110)를 따라 유동되는 절삭칩 및 절삭유체를 순차적으로 제공받아 서로 분리 배출할 수 있도록 하면서도 상기 막힘 감지부(400)에 의해 상기 절삭칩의 배출 시기를 작업자가 정확히 인지할 수 있도록 한 것이다.As shown in these figures, the cutting chip processing apparatus 20 for the surface processing equipment of the LED module according to the embodiment of the present invention is largely the suction hose 100, the vacuum suction unit 200, the separate discharge unit (310, 320) And a blockage detecting unit 400, and in particular, the separating and discharging units 310 and 320 may receive the cutting chips and the cutting fluid flowing along the suction flow path 110 in sequence to separate and discharge the blocks. The detection unit 400 is to enable the operator to accurately recognize the discharge timing of the cutting chip.

이를 각 구성별로 더욱 상세히 설명하도록 한다.This will be described in more detail for each configuration.

먼저, 상기 흡입호스(100)는 공작 기기(10)를 이용하여 엘이디 모듈(1)의 표면을 가공하는 과정에서 발생되는 절삭칩 및 절삭유체를 공기와 함께 동시에 흡입하도록 제공되는 부위이다.First, the suction hose 100 is a portion provided to simultaneously suck the cutting chip and the cutting fluid generated in the process of processing the surface of the LED module 1 using the machine tool 10 together with the air.

이때, 상기 절삭칩이라 함은 엘이디 모듈(1)의 표면(엘이디의 표면)에 코팅된 투광성 수지가 절삭툴에 의해 절삭되는 과정에서 발생되는 칩(chip)을 의미하며, 상기 절삭유체는 상기 절삭 과정에서 절삭칩의 제거 및 냉각용으로 사용되는 DI 워터(DeIonized Water)가 될 수 있다.In this case, the cutting chip refers to a chip generated in the process of cutting the translucent resin coated on the surface (LED surface) of the LED module 1 by the cutting tool, the cutting fluid is the cutting fluid In the process, it may be DI water (DeIonized Water) used for removing and cooling the cutting chip.

상기 흡입호스(100)는 그의 일측 끝단이 상기 절삭툴(11)에 인접하게 위치되면서 엘이디 모듈(1)의 표면에 코팅된 투광성 수지의 절삭 가공시 발생되는 절삭칩 및 절삭유체가 주변으로 비산되지 않고 최대한 흡입할 수 있도록 설치된다.The suction hose 100 has its one end positioned adjacent to the cutting tool 11 so that cutting chips and cutting fluids generated during cutting of the translucent resin coated on the surface of the LED module 1 are not scattered to the periphery. It is installed to inhale as much as possible.

또한, 상기 흡입호스(100)의 타측 끝단은 흡입유로(110)에 연결되면서 상기 흡입유로(110)를 통해 흡입력을 전달받음과 더불어 상기 흡입력에 의해 흡입된 절삭칩 및 절삭유체를 상기 흡입유로(110)로 전달하는 역할을 수행하도록 구성된다.In addition, the other end of the suction hose 100 is connected to the suction flow path 110 while receiving the suction force through the suction flow path 110 and the cutting chip and the cutting fluid sucked by the suction force to the suction flow path ( 110) to perform the role of delivering.

다음으로, 상기 진공흡입기(200)는 진공 흡입력을 발생시켜 제공하는 기기이다.Next, the vacuum inhaler 200 is a device that generates and provides a vacuum suction force.

이와 같은 진공흡입기(200)는 통상의 진공펌프로 이루어지며, 상기 흡입호스(100)와는 흡입유로(110)를 통해 연결되도록 이루어진다.Such a vacuum inhaler 200 is made of a conventional vacuum pump, it is made to be connected to the suction hose 100 through the suction flow path (110).

즉, 상기 진공흡입기(200)의 구동에 의해 생성된 진공 흡입력은 상기 흡입유로(110)를 통해 흡입호스(100)로 제공됨으로써 절삭 가공시 발생되는 절삭칩 및 절삭유체가 공기와 함께 상기 흡입호스(100)를 통해 원활히 흡입될 수 있는 것이다.That is, the vacuum suction force generated by the driving of the vacuum suction unit 200 is provided to the suction hose 100 through the suction passage 110, so that the cutting chip and the cutting fluid generated during the cutting process together with the air are suction hoses. It can be sucked smoothly through (100).

특히, 본 발명의 실시예에서는 상기 진공흡입기(200)가 절삭 가공을 위한 동작시에만 구동되도록 이루어짐을 제시한다. 즉, 일시적인 공작 기기(10)의 동작 중단시에는 이에 연동하여 진공흡입기(200)가 동작을 멈출 수 있도록 함과 더불어 공작 기기(10)의 동작시에는 이에 연동하여 진공흡입기(200)가 동작되도록 함으로써 전력 소모를 줄일 수 있도록 함과 더불어 상기 진공흡입기(200)에 대한 별도 동작 제어를 수행할 필요가 없이 공작 기기(10)의 동작 제어만으로 진공흡입기(200)도 일괄적으로 동작 제어될 수 있도록 한 것이다.In particular, the embodiment of the present invention suggests that the vacuum inhaler 200 is made to be driven only during the operation for cutting. In other words, when the operation of the machine tool 10 is temporarily stopped, the vacuum inhaler 200 may be stopped by interworking with the work machine 10, and when the machine tool 10 is operated, the vacuum inhaler 200 may be operated in connection with the work. By reducing power consumption, the vacuum inhaler 200 may also be collectively controlled by the operation control of the machine tool 10 without the need to perform separate operation control on the vacuum inhaler 200. It is.

다음으로, 상기 분리배출부(310,320)는 상기 흡입호스(100)를 통해 흡입되어 상기 흡입유로(110)를 따라 유동되는 공기로부터 절삭칩 및 절삭유체를 걸러주도록 제공되는 부위이다.Next, the separation discharge parts 310 and 320 are portions provided to filter the cutting chips and the cutting fluid from the air sucked through the suction hose 100 and flowing along the suction flow path 110.

이와 같은 분리배출부(310,320)는 둘 이상 복수로 제공됨과 더불어 서로는 직렬 배치를 이루도록 순차 설치되어 이루어진다. 즉, 흡입유로(110)를 따라 유동되는 절삭칩 및 절삭유체는 각 분리배출부(310,320)를 순차적으로 통과하면서 흡입공기로부터 점차 분리되어 별도 배출될 수 있도록 한 것이다.The separation discharge parts 310 and 320 are provided in plurality, and each other is sequentially installed to form a series arrangement. That is, the cutting chips and the cutting fluid flowing along the suction flow path 110 are gradually separated from the suction air while sequentially passing through the separate discharge parts 310 and 320 so as to be separately discharged.

본 발명의 실시예에서는 상기 분리배출부(310,320)가 두 개로 제공됨을 그 예로 한다.In the embodiment of the present invention, it is assumed that the separation discharge parts 310 and 320 are provided in two pieces.

이와 같은 분리배출부(310,320)는 내부가 빈 통체로 형성되며, 상기 분리배출부(310,320)의 상단 둘레(혹은, 상면)에는 상기 흡입유로(110)와 연결되는 공기 유입공(311,321)이 구비됨과 더불어 상기 분리배출부(310,320)의 하단 둘레에는 흡입유로(110)와 연결되는 공기 유출공(312,322)이 구비된다.The separation discharge parts 310 and 320 are formed in a hollow cylinder, and air inlet holes 311 and 321 connected to the suction flow path 110 are provided at upper circumferences (or upper surfaces) of the separation discharge parts 310 and 320. In addition, air outlet holes 312 and 322 connected to the suction passage 110 are provided around the lower ends of the separation discharge parts 310 and 320.

특히, 상기 분리배출부(310,320)의 내부에는 백 필터(bag filter)(313,323)가 구비되면서 해당 분리배출부(310,320)를 통과하는 공기 및 절삭유체로부터 절삭칩이 분리될 수 있도록 구성되며, 이러한 백 필터(313,323)는 상기 분리배출부(310,320) 내의 상하 공간을 가로지르도록 설치되면서 상기 공기 유입공(311,321)을 통해 분리배출부(310,320) 내로 유입된 공기와 절삭칩 및 절삭유체로부터 상기 절삭칩을 분리하도록 이루어진다. 이때 상기 백 필터(313,323)는 상부로 개방된 자루형의 섬유망으로 형성된다.In particular, while the bag filter (313,323) is provided inside the separation discharge portion (310,320) is configured so that the cutting chip can be separated from the air and cutting fluid passing through the separation discharge portion (310,320), such The bag filters 313 and 323 are installed to cross the upper and lower spaces of the separation discharge parts 310 and 320 while cutting the air from the air and the cutting chips and the cutting fluid introduced into the separation discharge parts 310 and 320 through the air inlet holes 311 and 321. It is made to separate the chip. At this time, the bag filter (313, 323) is formed of a bag-shaped fiber net opened to the top.

즉, 통상의 절삭유로부터 절삭칩을 분리하는 방식은 사이클론 집진 방식을 이용하지만 상기 절삭칩이 수지를 얇게 벗겨내는 형태의 절삭칩이라는 것을 고려할 때 사이클론 집진 방식으로는 상기 절삭칩을 완전히 걸러낼 수 없기 때문에 백 필터(313,323)로써 상기 수지 재질로 이루어진 절삭칩의 원활한 걸름이 가능하도록 한 것이다.That is, a method of separating the cutting chip from the normal cutting oil uses a cyclone dust collecting method, but considering that the cutting chip is a cutting chip that peels the resin thinly, the cyclone dust collecting method cannot completely filter the cutting chip. Therefore, the bag filter (313, 323) is to enable a smooth filtering of the cutting chip made of the resin material.

또한, 상기 분리배출부(310,320)의 공기 유출공(312,322)은 상기 백 필터(313,323)의 저면이 위치되는 높이에 비해 더욱 낮은 위치에 연결되도록 이루어짐을 제시한다. 이는, 상기 공기 유출공(312,322)을 통해 배출되는 공기 흡입력에 의해 상기 백 필터(313,323)가 상기 공기 유출공(312,322)에 빨려들면서 해당 공기 유출공(312,322)을 막아버리는 문제점을 미연에 방지하기 위함이다.In addition, it is suggested that the air outlet holes 312 and 322 of the separation discharge parts 310 and 320 are connected to a lower position than the height of the bottom surfaces of the bag filters 313 and 323. This prevents the problem of blocking the air outlet holes 312 and 322 while the bag filters 313 and 323 are sucked into the air outlet holes 312 and 322 by the air suction force discharged through the air outlet holes 312 and 322. For sake.

이와 함께, 상기 각 분리배출부(310,320)의 저면에는 배수관(500)에 연결되는 배출유로(314,324)가 각각 구비되고, 상기 각 배출유로(314,324)에는 절삭유체의 저장량에 따라 해당 관로를 선택적으로 개폐하는 체크밸브(315,325)가 각각 더 구비된다. 즉, 상기 백 필터(313,323)를 통과한 공기 및 절삭유체 중 상기 공기는 공기 유출공(312,322)을 통해 분리배출부(310,320) 외부로 배출됨과 더불어 상기 절삭유체는 상기 분리배출부(310,320) 내의 저부측 공간에 저장되는데, 상기한 배출유로(314,324)의 추가 제공을 통해 상기 분리배출부(310,320) 내의 저부측 공간에 저장된 절삭유체를 선택적으로 배출할 수 있도록 한 것이다.In addition, discharge passages 314 and 324 connected to the drain pipe 500 are respectively provided on the bottom surfaces of the separate discharge units 310 and 320, and the respective discharge passages 314 and 324 are selectively provided according to the storage volume of the cutting fluid. Check valves 315 and 325 for opening and closing are further provided. That is, among the air and the cutting fluid passing through the bag filters 313 and 323, the air is discharged to the outside of the separation discharge parts 310 and 320 through the air outlet holes 312 and 322, and the cutting fluid is discharged into the separation discharge parts 310 and 320. The cutting fluid is stored in the bottom side space, and the discharge fluids 314 and 324 may be additionally provided to selectively discharge the cutting fluid stored in the bottom space in the separate discharge parts 310 and 320.

다음으로, 상기 막힘 감지부(400)는 분리배출부(310,320) 내의 백 필터(313,323)에 대한 교체시기를 확인하기 위해 제공되는 부위이다.Next, the clogging detection unit 400 is a portion provided to check the replacement time for the bag filter (313,323) in the separation discharge unit (310,320).

이와 같은 막힘 감지부(400)는 분리배출부(310,320) 내부의 압력이 설정된 압력 범위를 벗어날 경우 스위치가 온(ON)되도록 이루어진 진공 스위치로 이루어지며, 각 분리배출부(310,320) 중 최초의 분리배출부(310)를 제외한 나머지 분리배출부(320)에 각각 설치되면서 그 이전 경로에 위치된 분리배출부 내의 백 필터에 대한 교체시기를 확인하도록 구성된다.The clogging detection unit 400 is composed of a vacuum switch configured to be switched on when the pressure inside the separation discharge unit 310 or 320 is outside the set pressure range, and the first separation of each separation discharge unit 310 or 320 is performed. Installed in each of the remaining discharge unit 320 except for the discharge unit 310 is configured to check the replacement time for the bag filter in the separation discharge unit located in the previous path.

즉, 엘이디 모듈(1)의 표면 가공시 어느 한 분리배출부(310)의 백 필터(313,323)에 절삭칩이 가득차게 되면 그 다음 순서에 위치한 분리배출부(320) 내부가 급격히 진공화됨을 고려할 때 이러한 분리배출부(310,320) 내의 압력이 급격히 낮아질 때 스위치가 온(ON)되면서 해당 상태를 작업자가 정확히 인지할 수 있도록 한 것이다.That is, when the cutting chip is filled in the bag filter (313,323) of any one of the separate discharge unit 310 during the surface processing of the LED module 1, it is considered that the inside of the separated discharge unit 320 in the next order is rapidly vacuumed. When the pressure in the separation discharge portion (310,320) is sharply lowered, the switch is turned on (ON) so that the operator can accurately recognize the state.

한편, 상기 진공흡입기(200)의 공기 유입측에는 상기 각 분리배출부(310,320)를 순차적으로 거쳐 진공흡입기로 유입되는 흡입유체로부터 절삭칩 및 절삭유체를 재차적으로 분리하여 걸러주는 보조 분리부(330)가 더 구비된다.On the other hand, the air inlet side of the vacuum inhaler 200 through each of the separate discharge portion (310,320) in order to separate the cutting chip and the cutting fluid from the suction fluid flowing into the vacuum intake again to filter the auxiliary separation unit 330 ) Is further provided.

이때, 상기 보조 분리부(330)는 비록 복수의 분리배출부(310,320)가 제공됨에도 불구하고 미세한 절삭칩 혹은, 절삭유체가 진공흡입기(200)로 제공될 수 있음을 재차적으로 방지할 수 있도록 하기 위한 구성이다.In this case, the auxiliary separator 330 may prevent the minute cutting chip or the cutting fluid from being provided to the vacuum suction unit 200 even though a plurality of separate discharge parts 310 and 320 are provided. It is a structure for doing so.

이와 같은 보조 분리부(330)는 흡입유로(110)에 연결되는 공기 유입공(331)에 백 필터(333)의 주둥이가 감싸도록 설치되며, 이때 상기 백 필터(333)는 자루 형태의 섬유망으로 형성됨을 제시한다.The auxiliary separation unit 330 is installed to surround the spout of the bag filter 333 in the air inlet hole 331 connected to the suction flow path 110, wherein the bag filter 333 is a bag-shaped fiber network It is formed to be.

이와 함께, 상기 보조 분리부(330)와 진공흡입기(200) 사이에는 구획프레임(210)이 추가로 구비되면서 상기 보조 분리부(330)의 백 필터(333)가 상기 진공흡입기(200)로 빨려 들어감을 방지할 수 있도록 한다. 이때 상기 구획프레임(210)은 메쉬망으로 형성될 수도 있고, 격자형의 프레임으로 형성될 수도 있다.In addition, a partition frame 210 is additionally provided between the auxiliary separator 330 and the vacuum suction unit 200, and the bag filter 333 of the auxiliary separation unit 330 is sucked into the vacuum suction unit 200. Prevent entry. In this case, the partition frame 210 may be formed of a mesh network, it may be formed of a grid-shaped frame.

물론, 보조 분리부(330)의 저면에도 배수관(500)에 연결되는 배출유로(334)가 추가로 구비되도록 이루어진다.Of course, the discharge passage 334 connected to the drain pipe 500 is also provided on the bottom of the auxiliary separator 330.

하기에서는, 전술된 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치(20)의 작용을 더욱 구체적으로 설명하도록 한다.In the following, it will be described in more detail the operation of the cutting chip processing apparatus 20 for the surface processing equipment of the LED module according to the embodiment of the present invention described above.

먼저, 공작 기기(10)의 가공척(13)에 엘이디 모듈(1)을 고정 설치한 상태에서 상기 가공척(13)을 회전시킴과 더불어 절삭툴(11)을 이용하여 상기 엘이디 모듈(1)의 표면을 절삭함으로써 상기 엘이디 모듈(1)의 표면에 대한 평탄화 가공이 이루어진다.First, the LED chuck 13 is rotated while the LED chuck 13 is fixed to the machining chuck 13 of the machine tool 10 and the cutting module 11 is used to rotate the machining chuck 13. The surface of the LED module 1 is planarized by cutting the surface of the surface of the LED module 1.

한편, 상기한 엘이디 표면(1)에 대한 가공이 수행될 때에는 진공흡입기(200)가 동작되면서 진공 흡입력을 발생시키게 되며, 이렇게 발생된 진공 흡입력은 흡입유로(110)를 통해 흡입호스(100)로 제공된다.On the other hand, when the processing for the LED surface (1) is performed to generate a vacuum suction force while the vacuum suction unit 200 is operated, the generated vacuum suction force to the suction hose 100 through the suction flow path 110 Is provided.

따라서, 상기 흡입호스(100)로 제공되는 공기 흡입력(진공 흡입력)에 의해 상기 절삭툴(11)에 의한 절삭 가공시 발생되는 절삭칩 및 엘이디 모듈(1)의 보호를 위해 사용되는 절삭유체가 공기와 함께 상기 흡입호스(100)로 흡입된다.Therefore, the cutting fluid used for the protection of the cutting chip and the LED module 1 generated during cutting by the cutting tool 11 by the air suction force (vacuum suction force) provided to the suction hose 100 is air. Along with the suction hose 100 is sucked.

또한, 상기 흡입호스(100)로 함께 흡입된 공기와 절삭칩 및 절삭유체는 흡입유로(110)로 전달된 후 상기 흡입유로(110)를 따라 유동하면서 각 분리배출부(310,320) 및 보조 분리부(330)를 순차적으로 통과하면서 절삭칩과 절삭유체가 각각 공기로부터 분리되며, 계속해서 상기 공기만이 진공흡입기(200)를 통해 외부로 배출된다.In addition, the air sucked together by the suction hose 100 and the cutting chip and the cutting fluid are transferred to the suction flow path 110 and then flow along the suction flow path 110 to separate and discharge parts 310 and 320 and the auxiliary separation part. The cutting chip and the cutting fluid are separated from the air while sequentially passing through 330, and only the air is discharged to the outside through the vacuum inhaler 200.

이때, 상기 각 분리배출부(310,320) 및 보조 분리부(330)를 통과하는 공기와 절삭칩 및 절삭유체는 각 분리배출부(310,320)의 공기 유입공(311,321을 통해 유입된 후 백 필터(313,323)를 거쳐 공기 유출공(312,322)을 통해 유출되는 과정에서 절삭칩이 상기 백 필터(313,323)에 걸러짐과 더불어 절삭유체는 해당 분리배출부(310,320) 내의 저부 공간에 저장된다.At this time, the air passing through each of the separation discharge portion (310,320) and the auxiliary separation unit 330, cutting chips and cutting fluid flows through the air inlet hole (311,321) of each separation discharge portion (310,320) and then bag filter (313,323) In addition, the cutting chips are filtered by the bag filters 313 and 323 in the process of flowing out through the air outlet holes 312 and 322, and the cutting fluid is stored in the bottom space of the separate discharge parts 310 and 320.

물론, 상기 분리배출부(310,320)의 공기 유출공(312,322)을 통해 미처 걸러지지 못한 절삭칩 및 절삭유체의 일부가 배출될 수도 있으나, 상기 분리배출부(310,320)가 복수로 제공되면서 순차적으로 배치되도록 이루어짐과 더불어 그 이후의 보조 분리부(330)가 추가로 제공됨을 고려할 때 이러한 각 분리배출부(310,320) 및 보조 분리부(330)를 순차적으로 통과하는 과정에서 공기로부터 절삭칩 및 절삭유체는 완전히 분리되어 걸러지게 된다.Of course, a portion of the cutting chip and the cutting fluid that may not be filtered may be discharged through the air outlet holes 312 and 322 of the separation discharge parts 310 and 320, but the separation discharge parts 310 and 320 are sequentially provided while being provided in plurality. Considering that the auxiliary separator 330 is further provided afterwards, the cutting chip and the cutting fluid from the air in the course of sequentially passing through each of the separate discharge parts 310 and 320 and the auxiliary separator 330 It is completely separated and filtered.

그리고, 상기 각 분리배출부(310,320) 내의 저부 공간에 저장되는 절삭유체는 공기 유출공(312,322)이 연통된 수위에까지 차오르기 전에 그 수압에 의한 체크밸브(315,325)의 개방으로써 각 배출유로(314,324)로 배출되며, 계속해서 배ㅅ수(500)을 통해 공작 기기(10)의 절삭유체통(12)으로 회수된다.In addition, the cutting fluid stored in the bottom space of each of the separate discharge parts 310 and 320 is opened by the check valves 315 and 325 by the water pressure before the air outlet holes 312 and 322 rise up to the communication level. Is discharged into the cutting fluid container 12 of the machine tool 10 through the discharge water 500.

한편, 전술된 작업이 진행되는 도중에는 막힘 감지부(400)에 의한 각 분리배출부(310,320)에 대한 압력 센싱이 이루어지며, 만일 어느 한 분리배출부(310,320)의 백 필터(313,323)에 절삭칩이 가득차게 된다면 그 이후측 분리배출부에 위치된 막힘 감지부(400)의 스위치가 온(ON)되면서 해당 상황을 작업자에게 알림에 따라 상기 작업자는 해당 백 필터(313,323)의 교체 시기를 정확히 인지할 수 있게 된다.On the other hand, while the above-described operation is in progress, the pressure sensing for each of the separate discharge unit 310,320 by the blockage detection unit 400 is made, if any one of the cutting chips in the bag filter (313,323) of the discharge unit (310,320) If it becomes full, the switch of the blockage detection unit 400 located in the subsequent separation discharge unit is turned on (ON) and informs the operator of the situation, the operator is exactly aware of the replacement time of the bag filter (313,323) You can do it.

결국, 본 발명의 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치는 투광성 수지의 절삭 가공에 의해 발생되는 수지 재질의 절삭칩을 진공 흡입력으로써 공작 기기(10)로부터 원활히 배출될 수 있도록 함에 따라 상기 절삭칩이 공작 기기(10)의 벽면에 붙으면서 쌓이는 등의 현상을 확연히 줄일 수 있게 되어, 오랜 시간 동안 청소하지 않고도 연속적인 작업을 수행할 수 있어서 작업 효율의 향상을 이룰 수 있게 된다.As a result, the cutting chip processing apparatus for the surface processing equipment of the LED module of the present invention can be smoothly discharged from the machine tool 10 by the vacuum suction force of the cutting chip of the resin material generated by the cutting process of the light-transmissive resin as the cutting It is possible to significantly reduce the phenomenon such as the chip sticking to the wall surface of the machine tool 10, it is possible to perform a continuous operation without cleaning for a long time it is possible to improve the work efficiency.

또한, 본 발명의 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치는 절삭칩을 진공 흡입하여 배출하는 도중 각 분리배출부(310,320) 및 보조 분리부(330)를 통해 상기 절삭칩을 순차적으로 걸러냄으로써 이 절삭칩과 함께 흡입된 절삭유체의 회수 후 재사용이 가능하게 된다.In addition, the cutting chip processing apparatus for the surface processing equipment of the LED module of the present invention by filtering the cutting chips sequentially through the separate discharge unit 310,320 and the auxiliary separation unit 330 during the vacuum suction and discharge of the cutting chip After the cutting fluid sucked with the cutting chip is recovered, it can be reused.

1. 엘이디 모듈 10. 공작 기기
11. 절삭툴 12. 절삭유체통
13. 가공척 20. 절삭칩 처리장치
100. 흡입호스 110. 흡입유로
200. 진공흡입기 210. 구획프레임
310,320. 분리배출부 311,321,331. 공기 유입공
312,322, 공기 유출공 313,323,333. 백 필터
314,324,334. 배출유로 315,325,335. 체크밸브
330. 보조 분리부 400. 막힘 감지부
500. 배수관1. LED module 10. Machine tool
11. Cutting tool 12. Cutting fluid container
13. Machining chuck 20. Cutting chip processing device
100. Suction hose 110. Suction channel
200. Vacuum suction 210. Compartment frame
310,320. Separate discharge part 311,321,331. Air inlet
312,322, air outlets 313,323,333. Bag filter
314,324,334. 315,325,335 flow passages. Check valve
330. Auxiliary Separator 400. Clogging Detector
500. Drainpipe

Claims (5)

일측 끝단이 절삭툴에 인접하게 위치되면서 엘이디 표면에 코팅된 투광성 수지의 절삭 가공시 발생되는 절삭칩 및 절삭유체를 흡입하는 흡입호스;
흡입유로를 통해 흡입호스에 연결되면서 진공 흡입력을 발생시켜 상기 흡입호스에 제공하는 진공흡입기;
상기 흡입유로에 직렬로 순차 구비되면서 상기 흡입유로를 따라 유동되는 흡입유체로부터 절삭칩 및 절삭유체를 분리하여 걸러주는 복수의 분리배출부;를 포함하여 이루어지며,
상기 각 분리배출부는 통체로 형성됨과 더불어 내부에는 백 필터(bag filter)가 구비되면서 상기 절삭유체로부터 절삭칩을 걸러낼 수 있도록 함을 특징으로 하는 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치.A suction hose that sucks the cutting chip and the cutting fluid generated during cutting of the translucent resin coated on the LED surface while one end thereof is positioned adjacent to the cutting tool;
A vacuum suction unit which is connected to the suction hose through a suction passage and generates a vacuum suction force and provides the suction hose to the suction hose;
And a plurality of separate discharge parts configured to sequentially filter the cutting chips and the cutting fluid from the suction fluid flowing along the suction path while being sequentially provided in the suction channel.
Each of the separate discharge portion is formed in a cylindrical body and provided with a bag filter (bag filter) therein to filter the cutting chip from the cutting fluid, characterized in that the cutting module for the surface processing equipment of the LED module. 제 1 항에 있어서,
상기 분리배출부에는 그 내부의 압력이 설정된 압력 범위를 벗어날 경우 스위치가 온(ON)되도록 이루어진 막힘 감지부가 더 구비됨을 특징으로 하는 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치.The method of claim 1,
The separation and discharging unit cutting chip processing apparatus for the surface processing equipment of the LED module, characterized in that the block further comprises a blockage detection unit is configured to turn on (ON) when the pressure inside the set pressure range. 제 1 항에 있어서,
상기 각 분리배출부의 저면에는 배수관에 연결되는 배출유로가 각각 구비되고,
상기 각 배출유로에는 절삭유체의 저장량에 따라 해당 관로를 선택적으로 개폐하는 체크밸브가 각각 더 구비됨을 특징으로 하는 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치.The method of claim 1,
Discharge passages connected to the drain pipes are provided at the bottom of each of the separate discharge parts,
Each of the discharge passages further comprises a check valve for selectively opening and closing the corresponding pipe in accordance with the storage amount of the cutting fluid, the chip processing apparatus for the surface processing equipment of the LED module. 제 1 항에 있어서,
상기 진공흡입기는 절삭 가공을 위한 동작시에만 구동되도록 이루어짐을 특징으로 하는 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치.The method of claim 1,
The vacuum suction device is a cutting chip processing apparatus for the surface processing equipment of the LED module, characterized in that the drive is made only during the operation for cutting processing. 제 1 항에 있어서,
상기 진공흡입기의 공기 유입측에는
상기 각 분리배출부를 순차적으로 거쳐 진공흡입기로 유입되는 흡입유체로부터 절삭칩 및 절삭유체를 재차적으로 분리하여 걸러주는 보조 분리부가 더 구비됨을 특징으로 하는 엘이디 모듈의 표면 가공 설비용 절삭칩 처리장치.
The method of claim 1,
On the air inlet side of the vacuum inhaler
And an auxiliary separation unit for separating and filtering the cutting chip and the cutting fluid from the suction fluid flowing through the separation discharge units sequentially into the vacuum suction unit.
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