KR20190126378A - 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널 - Google Patents

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KR20190126378A
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Abstract

제 1 쌍 및 제 2 쌍의 에지들을 가지면서 폴드 다운 원리에 따라 설치될 수 있는 플로어 패널로서, 상기 제 2 쌍의 에지들에서 2 개의 패널들이 하향 운동에 의해서 서로 커플링될 수 있도록 허용하는 커플링 부분들에는 암형 부분 (14) 내로 끼워 맞춤되는 수형 부분 (17) 의 대향 측면들에서 2 개의 접촉 구역들 (C1-C2) 이 제공되고, 한편으로는, 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중간과 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중간 사이의 수평 거리와, 다른 한편으로는, 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중간과 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중간 사이의 수직 거리 사이의 비율은 5 보다 크고 바람직하게는 6 보다 크고, 및/또는 명확한 지지 지점들 (32A 및/또는 32B) 이 적용된다.

Description

플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널
본 출원은 2017년 3월 21일에 출원된 미국 가출원 제 62/474 호의 35 U.S.C.119 (e) 에 따른 이익을 주장한다.
본 발명은 플로어 커버링을 형성하기 위한, 보다 구체적으로는 기저 표면 (underlying surface) 에 설치될 수 있는 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본 발명은 기계적 커플링 부분들에 의해서 서로 커플링될 수 있는 플로어 패널들에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 이런 플로어 패널들의 플로어 커버링이 용이하게 설치되는 것에 있지만, 동시에 여전히 충분한 강도가 플로어 커버링에서 얻어지고, 보다 구체적으로 충분히 강한 연결부들이 플로어 패널들의 제조 비용들을 제한하는 제조 기술들과 결합하여 플로어 패널들 사이에서 실현될 수 있는 것에 있다.
주로, 본 발명은 간단한 설치의 목적 요건을 충족시키기 위하여 소위 폴드 다운 기술 (fold-down technique) 에 의해서 설치될 수 있는 플로어 패널들을 목표로 한다. 이로써, 하향 운동에 의해서 에지들 중 2 개의 에지들, 주로 길다란 플로어 패널들의 경우에 짧은 에지들을 서로 연결할 수 있어야 한다는 사실이고, 이때 수직 잠금이 달성되어야 한다. 여기서, 이런 수직 잠금은 별개의 탄성 잠금 스트립들로 실현될 수 있다. 하지만, 이들을 실현하고 적용하는데 많은 비용이 든다. 이 비용을 배제하기 위하여, 일체형 또는 실질적으로 일체형 커플링 프로파일들이 적용될 수 있다. 하지만, 일체형으로 실현된 이런 커플링 부분들은 대부분 그렇게 강한 연결을 제공하지 못하는 것으로 공지되어 있고; 연결이 너무 팽팽하고, 그리고 플로어 패널들이 상호 연결될 수 없거나 단지 이들을 손상시킴으로써 상호 연결될 수 있거나, 또는 커플링이 잠금 해제에 대한 충분한 저항을 제공하지 못한다. 커플링의 품질은 구성 세부 사항들 및 적용된 재료들에 따라 크게 좌우되는 것으로 보인다.
국제 특허 출원 PCT/IB2016/057706 에서, 뿐만 아니라 그 우선권 서류들에서, 공개된 DE 20 2016 102 034.4 중에서, 일체형 커플링 부분들, 특히 일체형 수직 활성 커플링 부분들을 갖는 플로어 패널들에서의 상당한 개선점들이 달성될 수 있는 특징들의 조합들이 이미 제시되었고, 이는 특정 구조적 특색들 및/또는 재료 특징들 및/또는 커플링 부분들의 설계들을 적용함으로써 달성될 수 있다. 여기서, 이것은 주로 폴드 다운 원리를 적용할 때 필요에 따라 하향 운동에 의해서 함께 결합될 수 있는 커플링 부분들에 관한 것이다.
본 발명은 PCT/IB2016/057706 에 기술된 것과 유사한 커플링을 목표로 하지만, 개선된 커플링을 초래하는 다수의 변경들을 제공한다. 일반적으로, 이에 따라 커플링이 더 낫지만, 보다 구체적으로는 MDF 또는 HDF 로 일체형으로 제조되는 것이 유용하다.
이를 위해, 본 발명은 이하의 첨부된 청구 범위 및/또는 설명에 규정된 바와 같은 플로어 패널을 제공한다.
보다 구체적으로, 본 발명은 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널에 관한 것이고,
상기 플로어 패널은 제 1 쌍의 대향 에지들 및 제 2 쌍의 대향 에지들을 포함하고;
상기 제 1 쌍의 대향 에지들은 커플링 부분들을 포함하고, 상기 커플링 부분들은 상기 플로어 패널들 중 2 개의 플로어 패널들이 상호 서로 커플링될 수 있게 하고, 상기 커플링 부분들은 이하의 특징들을 나타내고:
- 상기 커플링 부분들은 수평 활성 잠금 시스템을 포함하고, 상기 수평 활성 잠금 시스템은, 이런 플로어 패널들 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 플로어 패널들의 평면에서 그리고 각각의 에지들에 수직하게 잠금을 실행하고;
- 상기 커플링 부분들은 또한 수직 활성 잠금 시스템을 포함하고, 상기 수직 활성 잠금 시스템은, 이런 플로어 패널들 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 플로어 패널들의 평면에 횡방향으로 잠금을 실행하고;
- 상기 커플링 부분들은 실질적으로 상기 플로어 패널 재료 자체로 제조되고; 그리고
- 상기 커플링 부분들은 이런 패널들 중 2 개의 패널들이 선회 운동에 의해서 이들 에지들에서 서로 커플링될 수 있도록 구성되고;
상기 제 2 쌍의 대향 에지들은 또한 양쪽 에지들에서 커플링 부분들을 포함하고, 상기 커플링 부분들은 이런 플로어 패널들 중 2 개의 플로어 패널들이 상호 서로 커플링될 수 있게 하고, 상기 커플링 부분들은 이하의 특징들을 나타내고:
- 상기 커플링 부분들은 수평 활성 잠금 시스템을 포함하고, 상기 수평 활성 잠금 시스템은, 이런 플로어 패널들 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 플로어 패널들의 평면에서 그리고 각각의 에지들에 수직하게 잠금을 실행하고;
- 상기 커플링 부분들은 또한 수직 활성 잠금 시스템을 포함하고, 상기 수직 활성 잠금 시스템은, 이런 플로어 패널들 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 플로어 패널들의 평면에 횡방향으로 잠금을 실행하고;
- 상기 커플링 부분들은 실질적으로 상기 플로어 패널 재료 자체로 제조되고;
- 상기 제 2 쌍의 에지들의 상기 수평 활성 잠금 시스템은 적어도 상기 2 개의 에지들 중 하나에 위치되는 상향 하부 후크 형상 부분 및 대향 에지에 위치되는 하향 상부 후크 형상 부분으로 형성되고, 상기 하부 후크 형상 부분은 상향 잠금 요소를 갖는 립으로 이루어지고, 상기 립은 그 근위로 리세스 형태로 암형 부분을 규정하는 반면에, 상기 상향 후크 형상 부분은 수형 부분을 형성하는 하향 잠금 요소를 갖는 립으로 이루어지고;
- 상기 커플링 부분들은 하나의 플로어 패널이 다른 하나의 플로어 패널에 대한 하향 운동에 의해서 이런 플로어 패널들 중 2 개의 플로어 패널들이 이들의 각각의 에지들에서 서로 커플링될 수 있도록 구성되고;
- 상기 제 2 쌍의 에지들의 상기 수직 활성 잠금 시스템은 수직 활성 잠금 부분들을 포함하고, 상기 수직 활성 잠금 부분들은, 각각의 접촉 표면들에 의해서, 적어도 제 1 접촉 구역 및 제 2 접촉 구역을 규정하고, 상기 제 1 접촉 구역 및 상기 제 2 접촉 구역은 상기 수형 부분과 상기 암형 부분의 대향 측면들에 위치되고;
- 상기 수직 활성 잠금 부분들은 상기 수형 부분의 각각의 대향 측면들에서 제 1 잠금 부분 및 제 2 잠금 부분 뿐만 아니라 상기 암형 부분의 각각의 대향 측면들에서 제 3 잠금 부분 및 제 4 잠금 부분을 포함하고;
- 이런 플로어 패널들 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 제 1 잠금 부분 및 상기 제 3 잠금 부분은 상기 제 1 접촉 구역을 규정하고, 이들은, 커플링된 상태에서, 적어도 하나의 경사진 접선을 규정하는 접촉 표면들을 갖고;
- 이런 플로어 패널들 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 제 2 잠금 부분 및 상기 제 4 잠금 부분은 상기 제 2 접촉 구역을 규정하고, 이들은, 커플링된 상태에서, 또한 적어도 하나의 경사진 접선을 규정하는 접촉 표면들을 갖고;
- 상기 수형 부분은 원위측 및 근위측을 갖고, 상기 제 2 잠금 부분은 상기 원위측에 위치되고;
- 상기 2 개의 접선들은 이들의 각각의 접촉 구역들처럼 서로를 향하여 상향으로 경사지고, 이는 이들의 각각의 접촉 구역으로부터 시작하는 양쪽 접선들이 상향 방향으로, 그리고 내향 방향으로 상기 암형 부분의 상기 리세스에 대하여 경사지고, 따라서 상기 접선들이 상향 방향으로, 그리고 수직에 대하여 경사지고 대향 방향들로 경사지는 것을 의미하고;
- 상기 플로어 패널의 평면에 대하여, 상기 제 1 잠금 부분 및 상기 제 2 잠금 부분에 의해서 규정되는 접선은 상기 제 2 잠금 부분 및 상기 제 4 잠금 부분에 의해서 규정되는 접선 보다 더 가파르거나, 또는, 다시 말해서, 수평과 첫번째 언급된 접선의 각도가 수평과 두번째 언급된 접선의 각도 보다 더 크고;
- 전술한 양쪽 각도들 사이의 크기 차이는 적어도 5도, 바람직하게는 적어도 10도이고;
- 상기 수형 부분에서, 상기 제 2 접촉 구역 보다 더 낮은 높이에서, 적어도 하나의 접촉 표면이 제공되고, 상기 접촉 표면은, 커플링된 상태에서, 그 때 커플링된 플로어 패널의 상기 암형 부분에서의 접촉 표면과 함께, 지지 지점을 형성하고, 상기 지지 지점은 하향 방향으로 상기 수형 부분의 운동을 제한하고;
상기 제 2 쌍의 에지들에서, 추가로 이하의 특징들 (I) - (VII) 중 하나 또는 이하의 특징들 (I) - (VII) 중 2 개, 3 개, 4 개, 5 개, 6 개 또는 7 개 모두의 조합이 존재하는 것을 특징으로 한다:
- (I) 한편으로는, 상기 제 1 접촉 구역의 중간과 상기 제 2 접촉 구역의 중간 사이의 수평 거리와, 다른 한편으로는, 상기 제 1 접촉 구역의 중간과 상기 제 2 접촉 구역의 중간 사이의 수직 거리 사이의 비율은 5 보다 크고 바람직하게는 6 보다 크고;
- (II) 상기 수형 부분에서, 상기 제 2 접촉 구역 보다 더 낮은 높이에서, 접촉 표면이 제공되고, 상기 접촉 표면은, 커플링된 상태에서, 그 때 커플링된 플로어 패널의 상기 암형 부분에서의 접촉 표면과 함께, 지지 지점을 형성하고, 상기 지지 지점은 하향 방향으로 상기 수형 부분의 운동을 제한하고, 상기 지지 지점은 플로팅 지지 지점으로 되고;
- (III) 상기 수형 부분에서, 상기 제 2 접촉 구역 보다 더 낮은 높이에서, 접촉 표면이 제공되고, 상기 접촉 표면은, 커플링된 상태에서, 그 때 커플링된 플로어 패널의 상기 암형 부분에서의 접촉 표면과 함께, 지지 지점을 형성하고, 상기 지지 지점은 하향 방향으로 상기 수형 부분의 운동을 제한하고, 상기 지지 지점은 상기 수형 부분의 근위 절반 또는 실질적으로 근위 절반에 위치되는 반면에, 상기 수형 부분의 원위 절반에서 하향 활성 지지 지점이 존재하지 않거나 또는 상기 수형 부분의 하부측에 플로팅 하향 활성 지지 지점만이 존재하고;
- (IV) 상기 수형 부분의 하부측에서, 2 개의 지지 지점들이 존재하고, 상기 지지 지점들은 서로에 대해 상이한 높이 레벨로 위치되고, 하나의 지지 지점은 다른 하나의 지지 지점으로부터 근위로 위치되고, 그리고 이들 2 개의 지지 지점들 중 가장 근위의 지지 지점은 2 개의 지지 지점들 중 다른 하나의 지지 지점 보다 더 낮게 위치되고;
- (V) 상기 수형 부분은, 상기 수형 부분의 근위 절반 근처에서, 상기 수형 부분의 원위 절반 근처에서 보다 더 깊게 연장되고;
- (VI) 상기 제 1 접촉 구역의 중간과 상기 제 2 접촉 구역의 중간 사이의 수평 거리는 적어도 3 밀리미터이고;
- (VII) 상기 제 4 잠금 부분 아래에서, 절개부가 상기 플로어 패널 내로 근위로 도달하게 존재하고, 상기 절개부는 상기 하부 후크 형상 부분의 상기 립을 자유롭게 절단한 것이고, 상기 절개부는 거리에 걸쳐서 내향 연장되고, 상기 거리는, 수직 폐쇄 평면으로부터 측정되고, 상기 제 1 접촉 구역의 중간과 상기 제 2 접촉 구역의 중간 사이의 수평 거리의 적어도 1/10, 바람직하게는 적어도 1/7 인 수평 깊이를 나타낸다.
전술한 특징들 (I 내지 VII) 은 각각 별개로 적용될 수 있을 뿐만 아니라 선택적으로 조합될 수 있다. 결과적으로, 정의에 따라 이런 모든 특징들 뿐만 아니라 이들 특징들의 모든 수학적으로 가능한 조합들이 본 발명의 목적으로 고려되어야 한다.
특징들 (I 내지 VII) 의 이점들은 상세한 설명에서 이하에서 보다 상세하게 설명될 것이다.
여기서 이미 설명된 바와 같이, 본 발명은 제 2 쌍의 에지들의 커플링 부분들이 MDF (중질 섬유판; Medium Density Fiberboard) 또는 HDF (고질 섬유판; High Density Fiberboard) 로 일체형으로 제조되는 플로어 패널들에 가장 적합하다. 전술한 특징들 (I 내지 VII) 은 MDF 또는 HDF 로 이런 커플링 부분들의 최적 통합을 허용한다. 실제적인 실시 형태들에서, 이것은 전체 또는 대략 전체 표면에 걸쳐서 연장되는 MDF 또는 HDF 의 기재를 포함하는 플로어 패널들에 관한 것이고, 에지들에서 전술한 커플링 부분들이 형성된다. 여기서, 플로어 패널은 바람직하게는 장식용 상부층을 포함한다. 다수의 실제적인 적용들에 따르면, 상기 상부층은 DPL (직압 라미네이트; Direct Pressure Laminate), HPL (고압 라미네이트; High Pressure Laminate), 목재 베니어, 솔리드 목재층, 리놀륨, 코르크, 하나 이상의 인쇄층들, 하나 이상의 래커층들 또는, 예를 들면, 비닐과 같은 합성 재료층, 또는 이런 층들 중 2 개 이상의 조합으로 이루어진다.
적어도 제 2 쌍의 에지들의 커플링 부분들이 MDF/HDF 재료, 보다 구체적으로는 기재의 MDF/HDF 재료로 실현되는 플로어 패널들에서 본 발명이 주로 적용하기에 적합하다는 사실은 본 발명이 다른 재료들의 플로어 패널들에서 또한 유리하다는 것을 배제하지 않는다. 본 발명의 또 다른 중요한 적용은 플로어 패널들이 다층이거나 그렇지 않은 합성 재료 기반 기재를 포함하는 것을 특징으로 하는 플로어 패널들에 관한 것이고, 적어도 제 2 쌍의 에지들, 바람직하게는 제 1 쌍의 에지들의 커플링 부분들도 역시 패널 재료, 보다 구체적으로 기재의 재료로 일체형으로 제조되고, 그리고 상기 플로어 패널은 바람직하게는 장식용 상부층을 포함한다. 보다 구체적으로, 여기에서는 이것이 "탄성" 타입 또는 "강성" 타입의 소위 LVT 플로어 패널이거나; 또는 이것이 비닐 이외의 또 다른 합성 재료, 예를 들면, 폴리 우레탄을 기초로 하는 유사한 플로어 패널이거나; 또는 이것이 적어도 2 개의 층들, 보다 구체적으로 기재층 및 발포되지 않거나 덜 발포된 합성 재료층으로 구성되는 기재를 갖는 합성 재료 기반 플로어 패널인 것이 바람직하고, 상기 기재층은 발포 및 가능하게 충전된 합성 재료로 실현되고 바람직하게는 플로어 패널의 전체 두께의 절반 보다 더 큰 두께를 갖고, 그리고 상기 발포되지 않거나 덜 발포된 합성 재료층은 적어도 1 mm 의 두께를 갖고 상기 기재층, 예를 들면, 비닐층 위에 제공되고, 상기 발포되지 않거나 덜 발포된 합성 재료층 위에는 바람직하게는 장식용 상부층이 존재한다. 이런 합성 재료 기반 플로어 패널들에는 하나 이상의 보강층들, 예를 들면, 유리 섬유층들이 존재할 수 있다. 또한, 적용되는 합성 재료들에는 다양한 충전제들 및 첨가제들이 존재할 수 있다. 충전제들은 각각의 재료의 총 중량의 50 중량% 를 초과하거나 그렇지 않을 수도 있다.
본 발명의 가능한 실시 형태에 따르면, 플로어 패널은 전술한 하부 후크 형상 부분이, 그 원위 단부의 원위측에서, 기계적 수직 활성 잠금 부분들이 없는 특징을 나타낸다. 보다 구체적으로, 여기서, 커플링된 상태에서, 하부 후크 형상 부분의 원위 단부 뒤에 공간이 존재하는 것이 권장된다. 바람직하게는, 이것은 제 1 접촉 구역 및 제 2 접촉 구역에만 수직 활성 잠금 부분들이 존재하고, 따라서 상기 수직 활성 잠금 부분들이 2 개의 위치들에서만 서로 대향하게 위치된다는 것을 의미한다. 이것의 이점은 공차 차이들, 보다 구체적으로 제조 공차들이 더 원활하게 흡수될 수 있고 따라서 플로어 패널들의 제조에 있어서 덜 중요하게 된다는 것이다.
본 발명의 또 다른 가능한 실시 형태에 따르면, 플로어 패널은 전술한 하부 후크 형상 부분에 그 원위 단부의 원위측에서 실제로 하나 이상의 기계적 수직 활성 잠금 부분들이 제공되고, 상기 기계적 수직 활성 잠금 부분들은 그 때 인접한 플로어 패널의, 이 목적을 위해 제공된, 잠금 부분과 협력한다. 이에 따른 단점은 허용 가능한 제조 공차들이 더 중요하게 된다는 것이지만, 이에 반하여 3 개의 위치들, 즉 제 1 접촉 구역에서, 제 2 접촉 구역에서, 그리고 각각의 후크 형상 부분의 원위 단부에서 수직 잠금이 얻어진다는 이점이 있다.
바람직한 실시 형태에서, 본 발명에 따른 플로어 패널은 단면에서 볼 때 가능한 연장부들을 포함하는 제 2 접촉 구역의 2 개의 접촉 표면들이 각각의 폐쇄 평면의 좌측 및 우측 양쪽으로 연장되는 것을 특징으로 하고, 상기 폐쇄 평면은 적어도 플로어 패널들이 상부에서 합쳐지는 위치 또는 커플링된 플로어 패널들의 상부 에지들을 통하여 수직 평면으로서 규정된다.
바람직한 실시 형태에 따르면, 본 발명의 플로어 패널은 하부 후크 형상 부분의 립의 하부측에서 립의 원위 단부까지 연장되는 리세스가 존재하고, 상기 리세스는 립의 하향 구부러짐 또는 적어도 립의 일부의 어떠한 하향 구부러짐을 허용하는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 리세스는 전술한 하향 구부러짐이 실질적으로 상향 잠금 요소의 틸팅 운동을 제공하도록 구성되고, 이에 따라, 상향 잠금 요소에 바로 인접하여 위치된 립의 일부에서, 하향 구부러짐이 발생하지 않거나 거의 발생하지 않거나, 또는 적어도 잠금 요소를 지탱하는 일부 보다 더 적은 정도로 발생할 것이다. 보다 구체적으로, 상향 잠금 요소로부터 바로 인접하여 위치된 립의 일부에서, 그 때 오히려 힌지 운동 형태의 국부 구부러짐이 발생하고, 그 때 상향 잠금 요소의 위치에서 하향 운동이 초래되는 것이 바람직하다.
또 다른 바람직한 실시 형태에 따르면, 플로어 패널은, 수형 부분의 하부 에지들에서, 챔퍼들 또는 라운딩들과 같은 가이딩 표면들이 존재하고, 이들 가이딩 표면들은, 하향 운동 동안, 필요한 가이딩 표면들이 또한 존재할 수 있는 암형 부분 내로 수형 부분이 자동으로 안내되도록 구성되는 것과, 제 2 접촉 구역에 속하는 잠금 부분들이 초기에 서로 이동하는 결과로서 분리 가압력 (apart-pressing force) 이 생성되기 전에 그 내부의 수형 부분이 항상 암형 부분의 적어도 하부 부분에 안착되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 제 1 접촉 구역에서의 접선은 적어도 75도, 더 바람직하게는 적어도 80도, 그리고 바람직하게는 85도 이상의 크기 정도로 수평과 각도를 형성한다.
제 2 접촉 구역에서의 접선은 바람직하게는 50도 미만, 더 바람직하게는 45도 미만, 더 바람직하게는 30도 미만의 수평과의 각도를 형성하고, 이 모든 것은 바람직하게는 이전 단락에서 설명된 제 1 접촉 구역의 접선에 대한 각도 값들과 조합된다.
바람직하게는, 제 2 쌍의 에지들에서의 커플링 부분들은 이들이, 커플링된 상태에서, 소위 프리 텐션을 생성하도록 구성된다.
특히 바람직한 실시 형태에서, 본 발명의 플로어 패널은 관련 접촉 표면을 갖는 상향 잠금 요소가, 커플링된 상태에서, 자유로운 상태에서 이 접촉 표면에 의해서 취해진 위치에 대하여 약간 기울어진 위치를 채택하도록 상향 잠금 요소, 하향 잠금 요소 및 제 1 접촉 구역의 관련 접촉 표면들이 구성되고; 그리고 커플링된 상태에서, 서로 덜 편향되거나 편향되지 않은 배향이 얻어지도록 제 1 접촉 구역의 양쪽 접촉 표면들이, 커플링되지 않은 상태에서, 서로 편향 배향된다. 여기서, 커플링된 상태에서, 제 1 접촉 구역의 접촉 표면들은 서로 일치하거나 또는 서로 거의 일치하는 것이 바람직하다. 또한, 전술한 접촉 표면들은, 자유로운 상태인 경우, 이들의 윤곽들이 위아래로 존재하게 될 때, 서로를 향하여 수렴하거나, 또는, 다시 말해서, 하향 방향으로 감소하는 중첩을 제공하는 것이 바람직하다. 더욱 보다 구체적으로, 여기서, 전술한 접촉 표면들이 실질적으로 편평하고, 그리고, 자유로운 상태인 경우, 커플링 부분들의 윤곽들이 위아래로 존재하게 될 때, 각각의 접촉 표면들이 2 내지 10도의 각도 차이를 나타내는 것이 바람직하다.
본 발명의 플로어 패널의 바람직한 실시 형태에 따르면, 후자는, 이미 언급되지 않은 경우, 상기 플로어 패널이 추가로 이하의 특징들 중 하나 이상을 포함하거나, 또는 서로간에 및/또는 전술한 특징들의 임의의 특색들과 조합하여, 이러한 조합이 임의의 모순되는 특색들을 포함하지 않는 한 이들 특색들의 임의의 조합을 포함하는 것을 특징으로 한다:
- 제 1 쌍의 에지들 및 제 2 쌍의 에지들에서의 커플링 부분들은 플로어 패널들이 폴드 다운 원리에 따라 설치될 수 있는 이런 플로어 패널에서 실현되고;
- 상기 플로어 패널은 길다란 직사각형이고, 그리고 제 1 쌍의 대향 에지들은 플로어 패널의 장변들을 형성하는 반면에, 제 2 쌍의 대향 에지들은 플로어 패널의 단변들을 형성하고;
- 상기 제 2 쌍의 에지들에서의 커플링 부분들은 하향 스냅 운동에 의해서 서로 결합될 수 있고;
- 상기 제 1 쌍의 에지들 및/또는 상기 제 2 쌍의 에지들에서의 상기 커플링 부분들은 실질적으로, 예를 들면, 상이한 작업 각도들 하에서 활성인 밀링 커터들을 사용하여, 바람직하게는 실질적으로 또는 전체적으로 기계 가공 처리에 의해서, 바람직하게는 하나 이상의 밀링 처리들에 의해서, 상기 플로어 패널의 재료에서 프로파일링된 부분들로서 실현되고;
- 상기 제 1 쌍의 에지들 및/또는 상기 제 2 쌍의 에지들에서의 상기 커플링 부분들은, 밀링 동안, 상기 플로어 패널들의 외부에 위치되는 회전 축선을 갖는 밀링 커터들로 밀링될 수 있는 밀링 가능한 프로파일링된 부분들로서 실현되고;
- 전술한 수형 부분은 분할되거나 분할되지 않고;
- 상기 제 2 쌍의 에지들에서, 분할 여부에 관계없이, 하나의 수형 부분 만이 적용되고;
- 상기 제 2 잠금 부분 및/또는 상기 제 4 잠금 부분, 바람직하게는 둘 다의 접촉 표면들은 각각 편평하게 실현되고;
- 상기 하부 후크 형상 부분, 보다 구체적으로는 상기 하부 후크 형상 부분의 립은 탄성적으로 구부러질 수 있고 및/또는 변형 가능하고;
- 커플링된 상태에서, 상기 하부 후크 형상 부분의 원위 단부 뒤에 공간이 존재하고;
- 커플링된 상태에서, 상기 상향 잠금 요소 위에 공간이 존재하고, 상기 공간은 바람직하게는 이전 단락에서 언급된 공간과 연속적으로 이루어지고;
- 상기 제 2 접촉 구역의 중심은 상기 제 1 접촉 구역의 중심 보다 더 높게 위치되고;
- 상기 제 2 접촉 구역은 국부 접촉 구역이고, 이는 상기 제 2 접촉 구역이 수형 부분의 전체 높이에 걸쳐서 연장되지 않음을 의미하고; 보다 구체적으로, 이 접촉 구역은 그 상부 단부가 플로어 패널의 상부 측면으로부터 이격되어 위치되고, 그리고 그 하부 단부가 수형 부분의 하부 단부 보다 위로 이격되어 위치되고; 보다 구체적으로, 높이에서 볼 때, 제 2 접촉 구역은 수형 부분의 전체 높이, 다시 말해서 수형 부분의 가장 낮은 지점과 플로어 패널의 상부 측면 사이에서 측정된 수직 높이의 1/4 내지 3/4 에 위치되는 것이 바람직하고;
- 상기 제 1 쌍의 에지들 및/또는 상기 제 2 쌍의 에지들에서의 상기 커플링 부분들은 상기 플로어 패널의 재료, 보다 구체적으로 상기 플로어 패널의 기재 형성 부분으로부터 전체적으로 일체형으로 이루어지고;
- 상기 상부 후크 형상 부분의 원위 단부에는 전술한 제 2 접촉 구역 위에서 하향 활성 지지 지점들이 전혀 존재하지 않고;
- 상기 제 1 쌍의 에지들 및/또는 상기 제 2 쌍의 에지들에서의 상기 커플링 부분들은 커플링된 상태에서 소위 프리 텐션이 존재하도록 구성되고, 상기 프리 텐션은 각각의 플로어 패널들을 각각의 에지들에서 서로를 향하여 가압하고, 이것은 바람직하게는 중첩 윤곽들을 적용함으로써 실현되고, 그리고 상기 프리 텐션은 변형, 탄성 구부러짐 또는 탄성 압축 또는 이 둘의 조합의 결과이고;
- 상기 제 2 쌍의 에지들에서의 상기 커플링 부분들에는 후크 앤 루프 패스너들 및/또는 접착제 연결부들이 없고;
- 상기 플로어 패널에는 상기 제 1 쌍의 에지들 및/또는 상기 제 2 쌍의 에지들에서 경사면들이 제공되고;
- 상기 플로어 패널은 상기 플로어 패널의 수평 상부 표면으로부터 경사면들까지 일체형으로 연장되는 상부층 및/또는 장식층을 포함하고;
- 상기 경사면들은 임프레션들 (impressions) 에 의해서 형성되고;
- 상기 플로어 패널은 장식이 있는 상부층을 포함하고;
- 상기 플로어 패널들은 다중 부분이거나 그렇지 않은, 그리고 복수의 기재층들로 이루어지거나 그렇지 않은 기재를 포함하고, 상기 기재, 또는 복수의 층들의 경우에, 상기 기재층들 중 적어도 하나의 기재층은 조합이 임의의 모순들을 포함하지 않는 한, 이하의 특징들 중 하나 이상 또는 임의의 조합을 충족시키는 재료로 이루어진다:
- 가소제의 유무에 관계없이, 그리고, 예를 들면, 섬유들, 칩들, 더스트 또는 톱밥의 형태로의 목재 기반 또는 대나무 기반 재료로 충전되는지, 및/또는 다른 물질들, 예를 들면, 초크, 석회, 활석, 분쇄석종들에 기초한 충전제들로 충전되는지 여부에 관계 없이, 발포되거나 또는 발포되지 않은, "탄성" 또는 경질의 합성 재료 기반 재료;
- 합성 재료 기반 재료의 대부분이 1 mm 보다 더 작고, 바람직하게는 0.1 mm 보다 더 작고, 더 바람직하게는 0.01 mm 보다 더 작은 치수들을 갖는 기공들 및/또는 가스 개재물들을 갖도록 미세한 기공들로 발포되는 합성 재료 기반 재료;
- 플레이트 재료의 형태로 합성 재료 기반 출발 재료를 압출함으로써 얻어지는 합성 재료 기반 재료로서, 바람직한 실시 형태에서 상기 재료는 발포되고, 이것은 차례로 바람직하게는 상기 합성 재료 기반 재료의 대부분이 1 mm 보다 더 작고, 바람직하게는 0.1 mm 보다 더 작고, 더 바람직하게는 0.01 mm 보다 더 작은 치수들을 갖는 기공들 및/또는 가스 개재물들을 갖도록 미세한 기공들을 갖는다;
- 스트루잉 프로세스 (strewing process) 에 의해서, 다른 재료들과의 조합 여부에 관계 없이, 합성 재료 기반 출발 재료를 스트루잉하고, 플레이트 재료의 형태로 압력 및 가능하게 증가된 온도의 영향 하에서 이것을 콘솔리데이팅 (consolidating) 함으로써 얻어지는 합성 재료 기반 재료로서, 바람직한 실시 형태에서 얻어진 재료는 발포되고, 이것은 차례로 바람직하게는 합성 재료 기반 재료의 대부분이 1 mm 보다 더 작고, 바람직하게는 0.1 mm 보다 더 작고, 더 바람직하게는 0.01 mm 보다 더 작은 치수들을 갖는 기공들 및/또는 가스 개재물들을 갖도록 미세한 기공들을 갖는다;
- PP, PE, PET, PUR, PVC, PIR 또는 다른 적합한 합성 재료들 중 하나로 이루어지거나 이에 기초하거나 이를 포함하는 합성 재료;
- 가소제들을 갖는 합성 재료로서, 합성 재료 기반 재료는 바람직하게는 이전 단락들에서 언급된 재료들로부터 선택된다;
- 목재 기반 재료, 예를 들면, MDF, HDF, 가능하게는 적합한 코어 또는 단부 스트립들을 갖는 조립식 목재 패널들, 보다 구체적으로 소위 공학적 목재 패널들;
- 상기 플로어 패널은 임의의 전술한 종류들로서 실현된다:
- 라미네이트 플로어 패널로서;
- 소위 "탄성 플로어 패널" 로서;
- 비닐 이외의 또 다른 합성 재료에 기초하여 "LVT" 패널 또는 "CVT" 패널 또는 이전 패널들과 유사한 패널;
- 비닐 또는 또 다른 합성 재료로 제조되거나 이에 기초하여 바람직하게는 더 얇은 제 2 기재층을 위에 갖는 제 1 합성 재료 기반, 바람직하게는 발포된 기재층을 갖는 플로어 패널;
- 경질 합성 재료 기반 기재를 갖는 플로어 패널로서, 보다 구체적으로 소위 "강성" 합성 재료 패널.
본 발명의 다른 대안적인 실시 형태에 따르면, 제 1 쌍의 에지들에서의 커플링 부분들은 이런 플로어 패널들 중 2 개의 플로어 패널들이 선회 운동에 의해서 이들 에지들에서 서로 커플링될 수 있도록 실현되지 않고, 그와는 반대로, 실제로 이들은 적어도 이들이 하향 운동에 의해서 서로 커플링될 수 있도록 구성된다. 이것은 플로어 패널이 매번 2 개의 각각의 플로어 패널들 사이의 상호 하향 운동에 의해서 모든 4 개의 에지들에서 수행될 수 있음을 의미한다. 이 실시 형태에서, 제 1 쌍의 에지들에서, 또한, 커플링 부분들은 제 2 쌍의 에지들에 대해 전술한 설명에서 규정된 바와 같은 특징들이 적용되는 것이 바람직하다. 제 1 접촉 구역에서, 그 때 기계적 수직 잠금이 없다. 이것은 차례로 하부 후크 형상 부분의 원위 단부에서 수직 활성 잠금 부분과 결합될 수도 있거나 그렇지 않을 수도 있고, 수직 활성 잠금 부분은 그 때 이 목적을 위해 커플링될 플로어 패널에 제공되는 잠금 부분과 협력할 수 있다.
본 발명은 또한 플로어 패널에 관한 것이고, 상기 플로어 패널은, 다른 실시 형태에 따르면, 상기 플로어 패널이, 여기서 주어진 규정 대신에, 이제 90도의 수평과의 각도를 형성하거나, 또는 대안적으로 심지어 90도와 100도 사이에 위치되는 제 1 접촉 구역에서의 접선을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 일반적으로 바람직하게는 플로팅식으로 설치되는 플로어 커버링을 위한 장식용 플로어 패널들에 관한 것이다.
본 발명은 또한 서브 플로어를 형성하기 위한 패널들에 적용될 수 있다.
대안적으로, 본 발명은 또한 플로어 패널 대신에 패널이 벽 패널 또는 천장 패널인 것을 특징으로 하는, 여기서 전술한 바와 같은 패널에 관한 것이다. 이 때, 설명된 모든 배향들은 각각의 상황에서 해석되어야 한다. 예를 들면, 벽 또는 천장 패널에서, 하향 운동은 "커버링 평면을 향한" 운동으로서 해석되어야 한다. 따라서, 천장 패널에서, 이것은 상향이다.
하지만, 국제 특허 출원 PCT/IB2016/057706 및 DE 20 2016 102 034 의 텍스트, 청구범위 및 도면들로부터 공지된 모든 특징들은 본 출원에 원용된 것으로 이해되어야 하고, 이것이 본 발명의 청구 범위와 모순되지 않는 특징들에 관한 것으로 이해되거나, 또는 그의 특정 특징들이 현재 청구된 특징들로 대체되어야 한다는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명의 설명에서, 특허 출원 PCT/IB2016/057706 에서와 동일한 도면 부호들로 동일한 부분들이 표시된다. 본 발명에 따르면, 특허 출원 PCT/IB2016/057706 에 기술된 특징들 또는 부분 특징들은 또한 본 발명의 주요 아이디어와 조합하여 종속 특징들로서 적용될 수 있다.
이하의 설명에서와 같이 전술한 바와 같이, "플로팅 지지 지점" 은 중첩 공차들이 회피되고 및/또는 이론적 공간이 매우 작은, 바람직하게는 0.2 mm 미만이고, 더 바람직하게는 0.1 mm 미만, 바람직하게는 0.05 mm 크기 정도의 원하는 값인 프로파일 형상들에서 사용되는 것을 의미한다는 것에 주목해야 한다. 하지만, 플로팅 지지 지점은 결합을 용이하게 하고 하중 하에서 여전히 높이 차이들이 너무 크지 않으면서 충분한 지지를 제공한다.
상이한 변형예들이 가능하다는 것이 명백하고, 여기서 모든 특징들 (I 내지 VII) 이 반드시 조합된 형태로 존재해야 하는 것은 아니다.
본 발명의 특징들을 보다 잘 보여주기 위하여, 이하에서, 임의의 제한적인 특징이 없는 실시예로서, 일부 바람직한 실시 형태들이 첨부 도면들을 참조로 하여 설명된다.
도 1 은 본 발명에 따른 플로어 패널들로 이루어진 플로어 커버링의 일부를 개략적으로 사시도로 도시하고;
도 2 는 더 큰 스케일로, 도 1 에서 F2 로 표시된 부분을 도시하고;
도 3 은 도 1 및 도 2 의 플로어 커버링으로부터의 플로어 패널을 평면도로 도시하고;
도 4 및 도 5 는 더 큰 스케일로, 도 3 에서 라인 IV-IV 및 V-V 에 따른 단면들을 각각 도시하고;
도 6 은 더 큰 스케일로, 도 4 에서 볼 수 있는 커플링 부분들을 도시하고, 여기서 커플링 부분들의 윤곽들은 위아래로 그려지고, 다시 말해서, 폐쇄 평면의 높이에서 커플링되지 않은 상태로 서로에 대하여 도시되고;
도 7 은 실제 커플링된 상태에서 도 6 의 커플링 부분들을 도시하고;
도 8 내지 도 10 은 일부 변형예들을 도시하고, 여기서 주로 도 9 및 도 10 의 실시 형태들은 MDF 및 HDF 를 위한 것이고;
도 11 은 도 8 및 도 9 로부터의 홈 측면을 도시하지만, 동일한 두께로 다시 스케일링되고 위아래로 투영된다.
도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이, 본 발명은 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널들 (1) 에 관한 것으로, 플로어 패널들 (1) 은 제 1 쌍의 대향 에지들 (2-3) 및 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 을 포함한다.
도시된 플로어 패널들 (1) 은 이들 에지들에서 소위 폴드 다운 원리에 따라 상호 커플링 가능하도록 도시되고, 상기 폴드 다운 원리는 공지된 원리이고, 그리고 이런 플로어 패널들 (1) 이 선회 운동 (R) 에 의해서 제 1 쌍의 에지들 (2-3) 에서 서로 커플링될 수 있고, 하향 운동 (M) 에 의해서 제 2 쌍의 에지들 (4-5) 에서 서로 커플링될 수 있고, 하향 운동 (M) 은 선회 운동 (R) 의 결과이므로 실질적으로 동시에 실행되는 것으로 이루어진다. 여기서, 플로어 패널들 (1) 은 또한 이들 에지들 (2-3 및 4-5) 에서 최종적으로 잠금이 수직 방향 (V) 으로 뿐만 아니라 수평 방향 (H) 으로 실행되고, 이것은 후자가 각각의 에지들에 수직이 되도록 구성된다.
도 3 내지 도 7 에 도시된 바와 같이, 이런 것을 목적으로 하는 이런 플로어 패널 (1) 은 제 1 쌍의 에지들 (2-3) 에서 커플링 부분들 (6-7) 이 제공되는 반면에, 제 2 쌍의 에지들 (4) 에서 커플링 부분들 (8-9) 이 제공되고, 커플링 부분들은 도 4 내지 도 7 을 참조하여 이하에서 더 상세히 설명될 것이다.
도 5 에서 도시된 바와 같이, 제 1 쌍의 에지들 (2-3) 의 커플링 부분들 (6-7) 은 적어도 이하의 기본 특징들을 나타낸다:
- 상기 커플링 부분들 (6-7) 은 수평 활성 잠금 시스템 (HL) 을 포함하고, 상기 수평 활성 잠금 시스템은, 이런 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 플로어 패널들 (1) 의 평면에서 그리고 각각의 에지들 (2-3) 에 수직하게 잠금을 실행하고;
- 상기 커플링 부분들 (6-7) 은 또한 수직 활성 잠금 시스템을 포함하고, 상기 수직 활성 잠금 시스템은, 이런 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 플로어 패널들 (1) 의 평면에 횡방향으로 잠금을 실행하고;
- 상기 커플링 부분들 (6-7) 은 실질적으로 플로어 패널 (1) 재료 자체로 제조되고; 그리고
- 커플링 부분들 (6-7) 은 이런 패널들 (1) 중 2 개의 패널들이 선회 운동 (R) 에 의해서 이들 에지들에서 서로 커플링될 수 있도록 구성된다.
도 4, 도 6 및 도 7 에서 도시된 바와 같이, 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 의 커플링 부분들 (8-9) 은 적어도 이하의 기본 특징들을 나타낸다:
- 상기 커플링 부분들 (8-9) 은 수평 활성 잠금 시스템을 포함하고, 상기 수평 활성 잠금 시스템은, 이런 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 플로어 패널들 (1) 의 평면에서 그리고 각각의 에지들 (4-5) 에 수직하게 잠금을 실행하고;
- 상기 커플링 부분들 (8-9) 은 또한 수직 활성 잠금 시스템을 포함하고, 상기 수직 활성 잠금 시스템은, 이런 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 플로어 패널들 (1) 의 평면에 횡방향으로 잠금을 실행하고;
- 상기 커플링 부분들 (8-9) 은 실질적으로 플로어 패널 (1) 재료 자체로 제조되고;
- 상기 제 2 쌍의 에지들 (4-5) 의 수평 활성 잠금 시스템은 적어도 상기 2 개의 에지들 중 하나의 에지 (4) 에 위치되는 상향 하부 후크 형상 부분 (10) 및 대향 에지 (5) 에 위치되는 하향 상부 후크 형상 부분 (11) 으로 형성되고, 상기 하부 후크 형상 부분 (10) 은 상향 잠금 요소 (13) 를 갖는 립 (12) 으로 이루어지고, 상기 립은 그 근위로 리세스 형태로 암형 부분 (14) 을 규정하는 반면에, 상기 상향 후크 형상 부분 (11) 은 수형 부분 (17) 을 형성하는 하향 잠금 요소 (16) 를 갖는 립 (15) 으로 이루어지고;
- 상기 커플링 부분들 (8-9) 은 하나의 플로어 패널이 다른 하나의 플로어 패널에 대한 하향 운동 (M) 에 의해서 이런 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들이 이들의 각각의 에지들 (4-5) 에서 서로 커플링될 수 있도록 구성되고;
- 상기 제 2 쌍의 에지들 (4-5) 의 수직 활성 잠금 시스템은 수직 활성 잠금 부분들 (18-19-20-21) 을 포함하고, 상기 수직 활성 잠금 부분들은, 각각의 접촉 표면들 (22-23-24-25) 에 의해서, 적어도 제 1 접촉 구역 (C1) 및 제 2 접촉 구역 (C2) 을 규정하고, 상기 제 1 접촉 구역 및 상기 제 2 접촉 구역은 수형 부분 (17) 과 암형 부분 (14) 의 대향 측면들에 위치되고;
- 상기 수직 활성 잠금 부분들은 수형 부분 (17) 의 각각의 대향 측면들 (26-27) 에서 제 1 잠금 부분 (18) 및 제 2 잠금 부분 (19) 뿐만 아니라 암형 부분 (14) 의 각각의 대향 측면들 (28-29) 에서 제 3 잠금 부분 (20) 및 제 4 잠금 부분 (21) 을 포함하고;
- 이런 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 제 1 잠금 부분 (18) 및 제 3 잠금 부분 (20) 은 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 을 규정하고, 이들은, 커플링된 상태에서, 적어도 하나의 경사진 접선 (T1) 을 규정하는 접촉 표면들 (22 및 24) 을 갖고;
- 이런 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 제 2 잠금 부분 (19) 및 제 4 잠금 부분 (21) 은 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 을 규정하고, 이들은, 커플링된 상태에서, 또한 적어도 하나의 경사진 접선 (T2) 을 규정하는 접촉 표면들 (23 및 25) 을 갖고;
- 상기 수형 부분 (17) 은 원위측 (27) 및 근위측 (26) 을 갖고, 제 2 잠금 부분 (19) 은 원위측 (27) 에 위치되고;
- 상기 2 개의 접선들 (T1-T2) 은 이들의 각각의 접촉 구역들 (C1-C2) 처럼 서로를 향하여 상향으로 경사지고, 이는 이들의 각각의 접촉 구역으로부터 시작하는 양쪽 접선들이 상향 방향으로, 그리고 내향 방향으로 암형 부분의 리세스에 대하여 경사지고, 따라서 접선들이 상향 방향으로, 그리고 수직에 대하여 경사지고 대향 방향들로 경사지는 것을 의미하고;
- 상기 플로어 패널 (1) 의 평면에 대하여, 제 1 잠금 부분 (18) 및 제 2 잠금 부분 (20) 에 의해서 규정되는 접선 (T1) 은 제 2 잠금 부분 (19) 및 제 4 잠금 부분 (21) 에 의해서 규정되는 접선 (T2) 보다 더 가파르거나, 또는, 다시 말해서, 수평과 첫번째 언급된 접선 (T1) 의 각도 (A1) 가 수평과 두번째 언급된 접선 (T2) 의 각도 보다 더 크고;
- 전술한 양쪽 각도들 (A1-A2) 사이의 크기 차이는 적어도 5도, 바람직하게는 적어도 10도이고; 그리고
- 상기 수형 부분 (17) 에서, 제 2 접촉 구역 (C2) 보다 더 낮은 높이에서, 적어도 하나의 접촉 표면 (30A 및/또는 30B) 이 제공되고, 상기 접촉 표면은, 커플링된 상태에서, 그 때 커플링된 플로어 패널의 암형 부분 (14) 에서의 접촉 표면 (31A 및/또는 31B) 과 함께, 지지 지점 (32A 및/또는 32B) 을 형성하고, 상기 지지 지점은 하향 방향으로 수형 부분 (17) 의 운동을 제한한다.
본 발명의 특이성은 제 2 쌍의 에지들 (4-5) 에서, 추가로 하기 규정된 특징들 (I 내지 VII) 중 하나가 적용되거나 이들 특징들 중 2 개, 3 개, 4 개, 5 개, 6 개 또는 7 개 모두의 조합이 존재하는 것으로 이루어진다. 특징들 (I 내지 VI) 의 위치들은 도면 부호 I 내지 VI 로 도 7 에 구체적으로 표시되는 반면에, 특징 (VII) 의 위치는 도면 부호 VII 로 도 9 에 구체적으로 표시된다. 여기서, 이것은 이하의 특징들과 관련된다:
- (I) 한편으로는, 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중간과 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중간 사이의 수평 거리 (HM) 와, 다른 한편으로는, 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중간과 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중간 사이의 수직 거리 (VM) 사이의 비율은 5 보다 크고 바람직하게는 6 보다 크고;
- (II) 수형 부분 (17) 에서, 제 2 접촉 구역 (C2) 보다 더 낮은 높이에서, 접촉 표면 (30A) 이 제공되고, 상기 접촉 표면은, 커플링된 상태에서, 그 때 커플링된 플로어 패널의 암형 부분 (14) 에서의 접촉 표면 (31A) 과 함께, 지지 지점 (32A) 을 형성하고, 상기 지지 지점은 하향 방향으로 수형 부분 (17) 의 운동을 제한하고, 상기 지지 지점 (32A) 은 플로팅 지지 지점으로 되고;
- (III) 수형 부분에서, 제 2 접촉 구역 (C2) 보다 더 낮은 높이에서, 접촉 표면 (30B) 이 제공되고, 상기 접촉 표면은, 커플링된 상태에서, 그 때 커플링된 플로어 패널의 암형 부분 (14) 에서의 접촉 표면 (31B) 과 함께, 지지 지점 (32B) 을 형성하고, 상기 지지 지점은 하향 방향으로 상기 수형 부분 (17) 의 운동을 제한하고, 상기 지지 지점은 수형 부분 (17) 의 근위 절반 또는 실질적으로 근위 절반에 위치되는 반면에, 수형 부분 (17) 의 원위 절반에서 하향 활성 지지 지점이 존재하지 않거나 또는 수형 부분 (17) 의 하부측에 플로팅 하향 활성 지지 지점 (32A) 만이 존재하고;
- (IV) 수형 부분 (17) 의 하부측에서, 2 개의 지지 지점들 (32A, 32B) 이 존재하고, 상기 지지 지점들은 서로에 대해 상이한 높이 레벨로 위치되고, 하나의 지지 지점은 다른 하나의 지지 지점으로부터 근위로 위치되고, 그리고 이들 2 개의 지지 지점들 중 가장 근위의 지지 지점 (32B) 은 2 개의 지지 지점들 중 다른 하나의 지지 지점 보다 더 낮게 위치되고;
- (V) 수형 부분 (17) 은, 상기 수형 부분의 근위 절반 근처에서, 상기 수형 부분의 원위 절반 근처에서 보다 더 깊게 연장되고;
- (VI) 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중간과 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중간 사이의 수평 거리 (HM) 는 적어도 3 밀리미터이고;
- (VII) 제 4 잠금 부분 (21) 아래에서, 이것은 이 잠금 부분 보다 "더 낮은" 것을 의미하고, 절개부 (14A) 가 플로어 패널 (1) 내로 근위로 도달하게 존재하고, 상기 절개부는 하부 후크 형상 부분의 립 (12) 을 자유롭게 절단한 것이고, 상기 절개부 (14A) 는 거리에 걸쳐서 내향 연장되고, 상기 거리는, 수직 폐쇄 평면 (S) 으로부터 측정되고, 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중간과 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중간 사이의 수평 거리 (HM) 의 적어도 1/10, 바람직하게는 적어도 1/7 인 수평 깊이를 나타낸다.
이들 특징들 (I 내지 VII) 은 이하에서 보다 구체적으로 설명될 것이다.
6 개의 특징들 (I 내지 VI) 모두가 도 7 의 실시 형태에 적용된다. 하지만, 이것은 도시되지 않은 변형예들에 따라 이들 특징들 중 하나 또는 이들 특징들 중 제한된 수의 특징만이 적용될 수 있다는 것을 배제하지 않는다. 특징들 (I 내지 VII) 중 2 개 이상의 특징들의 수학적으로 가능한 임의의 조합이 본 발명의 목적임을 다시 강조한다.
제 1 특징 (I) 에 따르면, 접촉 구역들의 중간들 사이의 수평 거리 (HM) 와 수직 거리 (VM) 사이의 비율, 다시 말해서, HM/VM 비율은 요구 사항을 충족시켜야 한다. 중간들은 표시선들 (ML) 로 표시된다. HM/VM 비율이 5 보다 더 크고 바람직하게는 6 보다 더 크다는 것은 수형 부분 (17) 이 커플링의 전체 형상에 비해 수평 방향으로 상대적으로 종방향으로 연장된 자체를 나타낸다는 것, 높이 차이 (VM) 가 비교적 작게 유지된다는 것, 그리고 커플링의 전체 형상과 관련하여, 하부 후크 형상 부분 (10) 의 립 (12) 이 또한, 그 길이가 또한 수평 거리 (HM) 에 의해서 결정되는 것을 고려하면, 비교적 길다는 것을 의미한다. 전술한 비율은 상향 잠금 부분 (13) 이 MDF 또는 HDF 와 같은 비교적 강성 재료로도 비교적 원활한 방식으로 구부러질 수 있고, 그리고 수형 부분 (17) 이 하향 스냅 운동에 의해서 암형 부분에서 제 위치에 스냅핑될 수 있다는 것을 제공한다. 동시에, 비교적 작은 높이 (VM) 는, 수평 견인력으로, 토크가 작게 유지되고 그 내부의 커플링이 여전히 구부러짐의 결과로서 원하지 않는 선회 개방에 대해 충분한 저항을 제공한다는 것을 제공한다.
원칙적으로, 접촉 구역들의 "중간들" 에 의해서, 매번, 단면으로, 각각의 접촉 표면들 사이에 접촉이 있는 거리의 중간이 이해되어야 한다는 것에 주목해야 한다.
제 2 특징 (II) 에 따르면, 수형 부분과 암형 부분 사이에는 하향 방향으로 활성인, 다시 말해서, 하향 방향으로 수형 부분 (17) 의 운동을 제한하는 적어도 하나의 지지 지점이 제공되고, 여기서 본 발명에 따른 이 지지 지점은 플로팅 지지 지점으로서 실현된다. 도 6 에서, 이것은 접촉 표면들 (30A 및 31A) 에 의해서 형성된 지지 지점 (32A) 에 관한 것이다. 이런 플로팅 지지 지점은 수형 부분이, 이 지지 지점의 위치에서, 전체 깊이까지 확실하게 하향 가압될 수 있거나 심지어 약간 더 하향 가압될 수 있도록 한다. 이것은, 특히, 제 2 접촉 구역 (C2) 의 높이에서, 수형 부분 (17) 이 추가의 하향력을 가함으로써 암형 부분 (14) 의 각각의 잠금 부분 (21) 아래로까지 각각의 잠금 부분 (19) 이 원활하게 제공될 수 있다는 이점을 갖는다. 다시 말해서, 이에 따라 스냅 효과가 촉진되는 반면에, 플로어 패널에 대한 큰 하향 하중으로, 수형 부분 (17) 의 위치에서 필요한 지지를 제공하는 지지 지점 (32A) 이 여전히 제공된다.
제 3 특징 (III) 에 따르면, 수형 부분 (17) 에서, 하향 활성 지지 지점 (32B) 이 제공되고, 상기 하향 활성 지지 지점은 수형 부분 (17) 의 근위 절반 또는 실질적으로 근위 절반, 다시 말해서 도 7 에서 수형 부분 (17) 의 좌측 절반에 위치되는 반면에, 수형 부분 (17) 의 원위 절반에서 하향 활성 지지 지점이 존재하지 않거나 또는 수형 부분 (17) 의 하부측에 플로팅 하향 활성 지지 지점 (32A) 만이 존재한다. 원위 절반에서, 하향 활성 지지 지점이 존재하지 않거나 또는 수형 부분 (17) 의 하부측에 플로팅 하향 활성 지지 지점 (32A) 만이 존재한다는 점에서, 원위 절반에서의 특히 강성 지지가 배제되고, 이에 의해서 그 때 방해받지 않는 첫번째 언급된 지지 지점 (32B) 은 최적의 방식으로 지지 지점으로서 구성될 수 있다. 첫번째 언급된 지지 지점이 하부 후크 형상 부분 (10) 의 립 (12) 의 단부 근처에 위치된다는 점에서, 탄성 지지가 제공될 수 있다.
제 4 특징 (IV) 에 따르면, 수형 부분 (17) 의 하부측에는 2 개의 지지 지점들이 존재하고, 수형 부분 (17) 에 대해 가장 근위의 지지 지점은 2 개의 지지 지점들 중 다른 지지 지점 보다 더 낮게 위치된다. 여기서, 지지 지점들 중 하나 또는 둘 모두는 플로팅 지지 지점들로서 실현될 수도 있거나 그렇지 않을 수도 있다. 수형 부분에서 가장 원위의 지지 지점이 더 높게 위치된다는 사실은 하부 후크 형상 부분이 근위 단부 근처에서 비교적 두껍게 실현될 수 있고, 그리고 가능한 플로팅 효과를 제외하고는 약간 이동 가능한 지지 지점이 제공된다는 이점을 제공한다. 수형 부분의 가장 근위의 지지 지점이 더 낮게 위치된다는 사실은 하부 후크 형상 부분의 립이 더 얇아져서 원위 단부를 향하여 더 유연해져서 원활한 결합을 가능하게 한다는 것을 의미한다. 또한, 이에 의해 하부 후크 형상 부분과 상부 후크 형상 부분 사이의 더 큰 맞물림 높이로 작업할 수 있는 가능성이 창출된다. 도 7 의 실시예에서, 이것은 지지 지점들 (32A 및 32B) 에 관한 것이고, 여기서 지지 지점 (32B) 은 지지 지점 (32A) 보다 상당히 더 낮게 위치된다.
도 7 에는 2 개의 지지 지점들 (32A 및 32B) 이 존재하지만, 변형예들에 따라, 적용된 특징의 기능에서, 하나의 지지 지점만이 있는 실시 형태들도 또한 가능하다는 점에 주목해야 한다. "지지 지점" 이라는 용어는 접촉이 있거나 접촉이 이루어질 수 있는 위치를 의미한다. 이것은 국부 지점 뿐만 아니라 거리에 걸쳐서 각각의 에지의 단면에서 연장되는 구역일 수 있다.
제 5 특징 (V) 에 따르면, 수형 부분 (17) 은 그 근위 절반 옆에서 그 원위 절반 옆에서 보다 더 깊게 연장되고, 이것은 지지 지점들이 하향 방향으로 있는지 여부와는 독립적이다. 이 특징은 하부 후크 형상 부분의 립 (12) 이 더 얇아져서 원위 단부를 향하여 더 유연해져서 원활한 결합을 가능하게 한다는 것을 의미한다. 또한, 이에 의해 하부 후크 형상 부분 (10) 과 상부 후크 형상 부분 (11) 사이의 더 큰 맞물림 높이로 작업할 수 있는 가능성이 창출된다.
제 6 특징 (VI) 에 따르면, 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중간과 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중간 사이의 수평 거리 (HM) 는 적어도 3 mm 이다. 이런 비교적 큰 거리는 하부 후크 형상 부분 (10) 이 또한 비교적 길다는 것을 의미한다. 본 발명자는 이런 최소 수평 거리가 주로 MDF 또는 HDF 로부터, 보다 구체적으로 MDF 기재 또는 HDF 기재로부터 일체형으로 실현되는 커플링 부분들에 의해서 양호한 결과들을 제공한다는 것을 발견하였다. 이어서, 여전히 충분한 수직 잠금이 얻어지면서 커플링 부분들이 하향 운동에 의해서 서로 원활하게 스냅핑될 수 있다는 것을 발견하였다. 또한, 이 길이에 의해서, 수형 부분이 MDF 또는 HDF 에서 미끄러져 떨어짐으로 인해 파손될 위험이 감소된다.
도 9 에 실시예가 제공된 제 7 특징 (VII) 에 따른 절개부 (14A) 는 접촉 구역들 (C1 및 C2) 의 중간들 사이의 수평 거리 (HM) 가 이에 덜 의존하면서 이와 같이 하부 후크 형상 부분 (10) 의 립이 비교적 길고 유연하게 된다는 이점을 제공한다.
일반적으로, 플로어 패널 (1) 은 바람직하게는 실시예에서 도면 부호 52 로 표시된 기재 및 적어도 장식용 상부층 (57) 으로 구성된다. 게다가, 하부측에서 플로어 패널의 뒤틀림을 방지할 목적을 가질 수 있는 도시되지 않은 카운터 층 또는 밸런싱 층이 제공될 수 있다.
도면들에 도시된 바와 같이, 커플링 부분들은 바람직하게는 패널 재료, 보다 구체적으로 기재 (52) 의 재료로 일체형으로 제조되고, 상기 재료는 제 1 쌍의 에지들 (2-3) 의 커플링 부분들 (6-7) 뿐만 아니라 제 2 쌍의 에지들 (4-5) 의 커플링 부분들 (8-9) 에 유효하다.
이와 같이 기재 (52) 는 모놀리식으로 제조될 수 있고, 따라서 특정 재료의 단일 보드로 이루어질 뿐만 아니라 상이한 층들 및/또는 부분들로 구성될 수 있다는 것에 주목해야 한다.
도 1 내지 도 5 의 도시된 실시 형태에서, 기재 (52) 는 단일 보드, 예를 들면, MDF (Medium Density Fiberboard) 또는 HDF (High Density Fiberboard) 로 이루어진다. 장식용 상부층 (57) 은 임의의 재료로 이루어질 수 있다. 다수의 실시예들이 도입부에서 설명된다. MDF 또는 HDF 기반 라미네이트 패널들의 경우에, 상부층은 바람직하게는 DPL (직압 라미네이트) 로 이루어지고, 상기 DPL 은, 공지된 바와 같이, 대부분 기재 상에서 가압되고 콘솔리데이팅되는 다수의 수지화 종이층들, 그 중에서 인쇄된 장식이 제공되는 종이로 이루어진다.
이런 상부층 (57) 이 또한 기재 상에 직접 제공된 래커층 및/또는 인쇄물로 이루어질 수 있고, 이는 상부층 (57) 이 반드시 미리 제조된 재료층으로 이루어질 필요가 없음을 의미한다.
도 4 내지 도 7 에서, 상부층 (57) 은 비교적 두껍게 도시된다. 이것이 개략적이고, 그리고, 예를 들면, DPL 또는 래커 등의 경우에, 이것이 특히 얇은 상부층일 것이라는 것이 명백하다.
도 4, 도 6 및 도 7 에 도시된 바와 같이, 도시된 실시예에서, 하부 후크 형상 부분 (10) 은, 그 원위 단부 (34) 의 원위측 (33) 에서, 기계적 수직 활성 잠금 부분들이 없다. 보다 구체적으로, 커플링된 상태에서, 하부 후크 형상 부분 (10) 의 원위 단부 (34) 뒤에 공간 (55) 이 존재한다. 도시된 바와 같이, 커플링된 상태에서, 공간 (56) 이 상향 잠금 요소 (13) 위에 존재하고, 상기 공간은 상기 공간 (55) 과 연속되는 것이 또한 바람직하다. 이에 의해, 잠금 요소 (13) 가 자유롭게 이동 가능하고 주변 재료 부분들에 의해서 그 작업에 방해가 될 수 없다는 점이 달성된다.
도입부에서 설명된 바와 같이, 대안적인 실시 형태에 따르면, 실제로 기계적 수직 잠금 부분이 원위측 (33) 에 제공될 수 있다. 따라서, 여기에서 설명된 바와 같이, 각각 원위측 (33) 에 잠금 부분이 있거나 없는 시스템들 모두는 이들 자신의 이점들을 갖는다.
도 7 은 또한 단면에서 볼 때 가능한 연장부들을 포함하는 제 2 접촉 구역 (C2) 의 2 개의 접촉 표면들이 각각의 폐쇄 평면 (S) 의 좌측 및 우측으로 연장되는 특징을 나타내고, 상기 폐쇄 평면은 적어도 플로어 패널들이 상부에서 합쳐지는 위치 또는 커플링된 플로어 패널들의 상부 에지들 (41-42) 을 통하여 수직 평면으로서 규정된다.
도 7 의 실시 형태에서 적용되는 앞서 언급된 또 다른 특징은 하부 후크 형상 부분 (10) 의 립 (12) 의 하부측에서 립의 원위 단부까지 연장되는 리세스 (45) 가 존재하고, 상기 리세스는 립 또는 적어도 립의 일부의 하향 구부러짐을 허용하고, 바람직하게는 상기 리세스는 상기 하향 구부러짐이 상향 잠금 요소 (13) 의 틸팅 운동을 실질적으로 제공하도록 구성되는 것으로 이루어진다. 도 6 및 도 7 을 서로 비교할 때, 틸팅 운동이 명확하게 보인다.
도시된 바와 같이, 수형 부분 (17) 의 하부 에지들에서, 챔퍼들 또는 라운딩들과 같은 가이딩 표면들 (48-49) 이 존재하고, 이들 가이딩 표면들은, 하향 운동 동안, 필요한 가이딩 표면들이 또한 존재할 수 있는 암형 부분 내로 수형 부분이자동으로 안내되도록 구성되는 것과, 제 2 접촉 구역의 잠금 부분들이 초기에 서로 이동하는 결과로서 분리 가압력이 생성되기 전에 그 내부의 수형 부분이 항상 암형 부분의 적어도 하부 부분에 안착되는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 제 1 접촉 구역 (C1) 에서의 접선 (T1) 은 적어도 75도, 더 바람직하게는 적어도 80도, 그리고 바람직하게는 85도 이상의 크기 정도로 수평과 각도 (A1) 를 형성한다.
제 2 접촉 구역 (C2) 에서의 접선 (T2) 은 바람직하게는 50도 미만, 더 바람직하게는 45도 미만, 더 바람직하게는 30도 미만의 수평과의 각도 (A2) 를 형성하고, 이 모든 것은 바람직하게는 이전 단락에서 설명된 제 1 접촉 구역의 접선에 대한 각도 값들과 조합된다.
전술한 바와 같이, 제 2 쌍의 에지들에서의 커플링 부분들은 이들이, 커플링된 상태에서, 소위 프리 텐션을 생성하도록 구성된다. 도시된 실시 형태에서, 이것은, 틸팅 운동의 결과로서, 잠금 부분 (13) 이 탄성적으로 다시 구부러지길 원하고, 이에 의해 커플링된 플로어 패널들이 서로를 향해 인장된다는 점에서 발생한다.
한편으로는, 커플링 부분들이 도 6 에서 커플링되지 않은 도 6 에서의 커플링 부분들의 윤곽들 및 다른 한편으로는, 도 7 의 커플링된 상태는 또한 관련 접촉 표면을 갖는 상향 잠금 요소 (13) 가, 커플링된 상태에서, 자유로운 상태에서 이 접촉 표면에 의해서 채택된 위치에 대하여 약간 기울어진 위치를 채택하도록 상향 잠금 요소 (13), 하향 잠금 요소 (16) 및 제 1 접촉 구역 (C1) 의 관련 접촉 표면들이 구성되고; 그리고 커플링된 상태에서, 서로 덜 편향되거나 편향되지 않은 배향이 얻어지도록 제 1 접촉 구역의 양쪽 접촉 표면들이, 커플링되지 않은 상태에서, 서로 배향되는 특징을 예시한다. 도 7 에 도시된 바와 같이, 커플링된 상태에서, 제 1 접촉 구역의 접촉 표면들은 서로 일치하거나 또는 서로 거의 일치하는 것이 바람직하다.
도 6 에서, 전술한 접촉 표면들은, 자유로운 상태인 경우, 이들의 윤곽들이 위아래로 투영될 때, 하향 방향으로 다가가거나, 또는, 다시 말해서, 하향 방향으로 감소하는 중첩을 제공하는 것이 도시될 수 있다. 여기서, 각각의 접촉 표면들은 바람직하게는 2 내지 10 도의 각도 차이 (Z) 를 나타낸다. 실시예로서, 도 6 의 접촉 표면 (22) 은 85.00°의 수평과의 각도를 형성하는 반면에, 접촉 표면 (24) 은 79.92°의 수평과의 각도를 형성한다.
도 7 의, 다른 것들 중에서, 실시 형태에서 시각화되는 다수의 다른 하위 특징들은 이하와 같다:
- 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중심 지점은 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중심 지점 보다 더 높게 위치되고;
- 제 2 접촉 구역 (C2) 은 국부 접촉 구역이고, 이는 상기 제 2 접촉 구역이 수형 부분의 전체 높이에 걸쳐서 연장되지 않음을 의미하고; 보다 구체적으로, 이 접촉 구역은 그 상부 단부가 플로어 패널의 상부 측면으로부터 이격되어 위치되고, 그리고 그 하부 단부가 수형 부분의 하부 단부 보다 위로 이격되어 위치되고; 보다 구체적으로, 높이에서 볼 때, 제 2 접촉 구역은 수형 부분의 전체 높이, 다시 말해서 수형 부분의 가장 낮은 지점과 플로어 패널의 상부 측면 사이에서 측정된 수직 높이의 1/4 내지 3/4 에 위치되는 것이 바람직하고;
- 상부 후크 형상 부분의 원위 단부에는 전술한 제 2 접촉 구역 (C2) 위에서 하향 활성 지지 지점들이 전혀 존재하지 않는다.
제 1 쌍의 에지들 (2-3) 의 전술한 수직 활성 잠금 시스템 (VL) 및 수평 활성 잠금 시스템 (HL) 은 임의의 방식으로 설치될 수 있다는 것에 주목해야 한다.
하지만, 바람직하게는, 이런 것을 목표로 하기 위하여, 도 5 에 도시된 바와 같이, 수직 활성 잠금 시스템 (VL) 의 경우, 텅 (58) 및 홈 (59) 이 사용되어야 하고, 상기 홈은 바람직하게는 하부 립 (60) 및 상부 립 (61) 에 의해서 구획된다. 수평 활성 잠금 시스템의 경우, 텅 및 홈에 제공된 잠금 부분들 (62 및 63) 이 사용되고, 상기 잠금 부분은, 커플링된 상태에서, 서로 맞물린다. 여기서, 하부 립 (60) 이 상부 립 (61) 을 지나서 원위로 도달하고 잠금 부분 (63) 이 또한 상부 립 (61) 의 원위 단부를 지나서 위치되는 잠금 표면 (64) 을 포함하는 것이 바람직하다.
하나의 동일한 치수의 커플링 부분들이 다양한 두께의 플로어 패널들에서 적용될 수 있고, 본 발명의 특징들이 여전히 적용 가능한 상태로 유지된다는 것을 주목해야 한다. 이것은 플로어 패널이 두께 (TH1) 로 표시되는 도 6 에서 예시되어 있지만, 대안적으로 동일한 커플링 프로파일을 유지하면서 또 다른 두께 (TH2) 로 실현될 수 있다. 단지 실시예로서, 두께 (TH1) 는 4 mm 일 수도 있고, 그리고 두께 (TH2) 는 6.5 mm 일 수도 있다.
도 8 내지 도 10 은, 실시예로서, 커플링 부분들에 대해 상호 다소 변경된 프로파일 형태들을 갖는 본 발명의 3 개의 실시 형태들을 도시한다. 비교를 위해, 도 11 은 도 8 및 도 9 의 홈 측면들을 도시하지만, 동일한 두께로 다시 스케일링되고 위아래로 투영된다. 큰 비율의 HM/VM 을 고려하면, 도 9 및 도 10 의 실시 형태들은 MDF 또는 HDF 의 실시 형태들에 특히 적합하다.
본 발명은 실시예로서 도시되고 도면들에 도시된 실시 형태들로 제한되지 않으며, 반대로 이런 패널일 수 있고, 그리고 특히 본 발명의 플로어 패널은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 형태들 및 치수들로 실현될 수 있다.

Claims (27)

  1. 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널로서,
    상기 플로어 패널 (1) 은 제 1 쌍의 대향 에지들 (2-3) 및 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 을 포함하고;
    상기 제 1 쌍의 대향 에지들 (2-3) 은 커플링 부분들 (6-7) 을 포함하고, 상기 커플링 부분들 (6-7) 은 상기 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들이 상호 서로 커플링될 수 있게 하고, 상기 커플링 부분들 (6-7) 은 이하의 특징들을 나타내고:
    - 상기 커플링 부분들 (6-7) 은 수평 활성 잠금 시스템 (HL) 을 포함하고, 상기 수평 활성 잠금 시스템 (HL) 은, 상기 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 플로어 패널들 (1) 의 평면에서 그리고 각각의 에지들 (2-3) 에 수직하게 잠금을 실행하고;
    - 상기 커플링 부분들 (6-7) 은 또한 수직 활성 잠금 시스템 (VL) 을 포함하고, 상기 수직 활성 잠금 시스템 (VL) 은, 상기 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 플로어 패널들 (1) 의 평면에 횡방향으로 잠금을 실행하고;
    - 상기 커플링 부분들 (6-7) 은 실질적으로 상기 플로어 패널 (1) 재료 자체로 제조되고; 그리고
    - 상기 커플링 부분들 (6-7) 은 상기 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들이 선회 운동 (R) 에 의해서 이들 에지들에서 서로 커플링될 수 있도록 구성되고;
    상기 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 은 또한 양쪽 에지들에서 커플링 부분들 (8-9) 을 포함하고, 상기 커플링 부분들 (8-9) 은 상기 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들이 상호 서로 커플링될 수 있게 하고, 상기 커플링 부분들 (8-9) 은 이하의 특징들을 나타내고:
    - 상기 커플링 부분들 (8-9) 은 수평 활성 잠금 시스템을 포함하고, 상기 수평 활성 잠금 시스템은, 상기 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 플로어 패널들 (1) 의 평면에서 그리고 각각의 에지들 (4-5) 에 수직하게 잠금을 실행하고;
    - 상기 커플링 부분들 (8-9) 은 또한 수직 활성 잠금 시스템을 포함하고, 상기 수직 활성 잠금 시스템은, 상기 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 플로어 패널들 (1) 의 평면에 횡방향으로 잠금을 실행하고;
    - 상기 커플링 부분들 (8-9) 은 실질적으로 상기 플로어 패널 (1) 재료 자체로 제조되고;
    - 상기 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 의 상기 수평 활성 잠금 시스템은 적어도, 2 개의 상기 에지들 (4) 중 하나에 위치되는 상향 하부 후크 형상 부분 (10) 및 대향 에지 (5) 에 위치되는 하향 상부 후크 형상 부분 (11) 으로 형성되고, 상기 하부 후크 형상 부분 (10) 은 상향 잠금 요소 (13) 를 갖는 립 (12) 으로 이루어지고, 상기 립은 그 근위로 리세스 형태로 암형 부분 (14) 을 규정하는 반면에, 상기 상향 후크 형상 부분 (11) 은 수형 부분 (17) 을 형성하는 하향 잠금 요소 (16) 를 갖는 립 (15) 으로 이루어지고;
    - 상기 커플링 부분들 (8-9) 은 하나의 플로어 패널의 다른 하나의 플로어 패널에 대한 하향 운동 (M) 에 의해서 상기 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들이 이들의 각각의 에지들 (4-5) 에서 서로 커플링될 수 있도록 구성되고;
    - 상기 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 의 상기 수직 활성 잠금 시스템은 수직 활성 잠금 부분들 (18-19-20-21) 을 포함하고, 상기 수직 활성 잠금 부분들 (18-19-20-21) 은, 각각의 접촉 표면들 (22-23-24-25) 에 의해서, 적어도 제 1 접촉 구역 (C1) 및 제 2 접촉 구역 (C2) 을 규정하고, 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 및 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 은 상기 수형 부분 (17) 과 상기 암형 부분 (14) 의 대향 측면들에 위치되고;
    - 상기 수직 활성 잠금 부분들은 상기 수형 부분 (17) 의 각각의 대향 측면들 (26-27) 에서 제 1 잠금 부분 (18) 및 제 2 잠금 부분 (19) 뿐만 아니라 상기 암형 부분 (14) 의 각각의 대향 측면들 (28-29) 에서 제 3 잠금 부분 (20) 및 제 4 잠금 부분 (21) 을 포함하고;
    - 상기 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 제 1 잠금 부분 (18) 및 상기 제 3 잠금 부분 (20) 은 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 을 규정하고, 이들은, 커플링된 상태에서, 적어도 하나의 경사진 접선 (T1) 을 규정하는 접촉 표면들 (22, 24) 을 갖고;
    - 상기 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 플로어 패널들의 커플링된 상태에서, 상기 제 2 잠금 부분 (19) 및 상기 제 4 잠금 부분 (21) 은 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 을 규정하고, 이들은, 커플링된 상태에서, 또한 적어도 하나의 경사진 접선 (T2) 을 규정하는 접촉 표면들 (23, 25) 을 갖고;
    - 상기 수형 부분 (17) 은 원위측 (27) 및 근위측 (26) 을 갖고, 상기 제 2 잠금 부분 (19) 은 상기 원위측 (27) 에 위치되고;
    - 2 개의 상기 접선들 (T1-T2) 은 이들 각각의 접촉 구역들 (C1-C2) 처럼 서로를 향하여 상향으로 경사지고;
    - 상기 플로어 패널 (1) 의 평면에 대하여, 상기 제 1 잠금 부분 (18) 및 상기 제 2 잠금 부분 (20) 에 의해서 규정되는 상기 접선 (T1) 은 상기 제 2 잠금 부분 (19) 및 상기 제 4 잠금 부분 (21) 에 의해서 규정되는 상기 접선 (T2) 보다 더 가파르거나, 또는, 다른 표현으로, 수평과 첫번째 언급된 상기 접선 (T1) 의 각도 (A1) 가 수평과 두번째 언급된 상기 접선 (T2) 의 각도 (A2) 보다 더 크고;
    - 상기 양쪽 각도들 (A1-A2) 사이의 크기 차이는 적어도 5도, 바람직하게는 적어도 10도이고;
    - 상기 수형 부분 (17) 에서, 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 보다 더 낮은 높이에서, 적어도 하나의 접촉 표면 (30A 및/또는 30B) 이 제공되고, 상기 접촉 표면 (30A 및/또는 30B) 은, 커플링된 상태에서, 그 때 커플링된 상기 플로어 패널의 상기 암형 부분 (14) 에서의 접촉 표면 (31A 및/또는 31B) 과 함께, 지지 지점 (32A 및/또는 32B) 을 형성하고, 상기 지지 지점 (32A 및/또는 32B) 은 하향 방향으로 상기 수형 부분 (17) 의 운동을 제한하고;
    상기 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 에서, 추가로 이하의 특징들 (I) - (VII) 중 하나 또는 이하의 특징들 (I) - (VII) 중 2 개, 3 개, 4 개, 5 개, 6 개 또는 7 개 모두의 조합이 존재하는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널:
    - (I) 한편으로는, 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중간과 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중간 사이의 수평 거리 (HM) 와, 다른 한편으로는, 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중간과 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중간 사이의 수직 거리 (HV) 사이의 비율은 5 보다 크고 바람직하게는 6 보다 크고;
    - (II) 상기 수형 부분 (17) 에서, 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 보다 더 낮은 높이에서, 접촉 표면 (30A) 이 제공되고, 상기 접촉 표면 (30A) 은, 커플링된 상태에서, 그 때 커플링된 플로어 패널의 상기 암형 부분 (14) 에서의 접촉 표면 (31A) 과 함께, 지지 지점 (32A) 을 형성하고, 상기 지지 지점 (32A) 은 하향 방향으로 상기 수형 부분 (17) 의 운동을 제한하고, 상기 지지 지점 (32A) 은 플로팅 지지 지점으로 되고;
    - (III) 상기 수형 부분 (17) 에서, 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 보다 더 낮은 높이에서, 접촉 표면 (30B) 이 제공되고, 상기 접촉 표면 (30B) 은, 커플링된 상태에서, 그 때 커플링된 상기 플로어 패널의 상기 암형 부분 (14) 에서의 접촉 표면 (31B) 과 함께, 지지 지점 (32B) 을 형성하고, 상기 지지 지점 (32B) 은 하향 방향으로 상기 수형 부분 (17) 의 운동을 제한하고, 상기 지지 지점 (32B) 은 상기 수형 부분 (17) 의 근위 절반 또는 실질적으로 근위 절반에 위치되는 반면에, 상기 수형 부분 (17) 의 원위 절반에서, 하향 활성 지지 지점이 존재하지 않거나 또는 상기 수형 부분 (17) 의 하부측에 플로팅 하향 활성 지지 지점 (32A) 만이 존재하고;
    - (IV) 상기 수형 부분 (17) 의 하부측에서, 2 개의 지지 지점들 (32A 및 32B) 이 존재하고, 상기 지지 지점들 (32A 및 32B) 은 서로에 대해 상이한 높이 레벨로 위치되고, 하나의 지지 지점은 다른 하나의 지지 지점으로부터 근위로 위치되고, 그리고 이들 2 개의 지지 지점들 중 가장 근위의 지지 지점 (32B) 은 2 개의 지지 지점들 중 다른 하나의 지지 지점 보다 더 낮게 위치되고;
    - (V) 상기 수형 부분 (17) 은, 상기 수형 부분 (17) 의 근위 절반 근처에서, 상기 수형 부분의 원위 절반 근처에서 보다 더 깊게 연장되고;
    - (VI) 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중간과 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중간 사이의 상기 수평 거리 (HM) 는 적어도 3 밀리미터이고;
    - (VII) 상기 제 4 잠금 부분 아래에서, 절개부 (14A) 가 상기 플로어 패널 (1) 내로 근위로 도달하게 존재하고, 상기 절개부 (14A) 는 상기 하부 후크 형상 부분의 상기 립 (12) 을 자유롭게 절단한 것이고, 상기 절개부 (14A) 는 거리에 걸쳐서 내향 연장되고, 상기 거리는, 수직 폐쇄 평면 (S) 으로부터 측정한 경우, 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중간과 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중간 사이의 상기 수평 거리 (HM) 의 적어도 1/10, 바람직하게는 적어도 1/7 인 수평 깊이를 나타낸다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 쌍의 대향 에지들의 상기 커플링 부분들은 MDF (중질 섬유판; Medium Density Fiberboard) 또는 HDF (고질 섬유판; High Density Fiberboard) 로 일체형으로 제조되는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 플로어 패널은 전체 또는 거의 전체 표면에 걸쳐서 연장되는 MDF 또는 HDF 의 기재 (52) 를 포함하고, 상기 커플링 부분들은 상기 에지들에 형성되는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 플로어 패널은 장식용 상부층 (57) 을 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 상부층 (57) 은 DPL (직압 라미네이트; Direct Pressure Laminate), HPL (고압 라미네이트; High Pressure Laminate), 목재 베니어, 솔리드 목재층, 리놀륨, 코르크, 하나 이상의 인쇄층들, 하나 이상의 래커층들 또는, 예를 들면, 비닐과 같은 합성 재료층, 또는 이런 층들 중 2 개 이상의 조합으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 플로어 패널은 다층이거나 그렇지 않은 합성 재료 기반 기재 (52) 를 포함하고,
    적어도 상기 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 의 상기 커플링 부분들은 패널 재료, 보다 구체적으로 상기 기재 (52) 의 재료로 일체형으로 제조되고, 그리고
    상기 플로어 패널에는 바람직하게는 장식용 상부층이 제공되는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 플로어 패널은 "탄성" 타입 또는 "강성" 타입의 소위 LVT 플로어 패널이거나; 또는 상기 플로어 패널은 비닐 이외의 다른 합성 재료, 예를 들면, 폴리 우레탄을 기초로 하는 유사한 플로어 패널이거나; 또는 상기 플로어 패널은 적어도 2 개의 층들, 보다 구체적으로 기재층 및 발포되지 않거나 덜 발포된 합성 재료층으로 구성되는 기재를 갖는 합성 재료 기반 플로어 패널이고,
    상기 기재층은 발포 및 충전된 합성 재료로 실현되고 바람직하게는 상기 플로어 패널의 전체 두께의 절반 보다 더 큰 두께를 갖고, 그리고
    상기 발포되지 않거나 덜 발포된 합성 재료층은 적어도 1 mm 의 두께를 갖고 상기 기재층, 예를 들면, 비닐층 위에 제공되고, 상기 발포되지 않거나 덜 발포된 합성 재료층 위에는 바람직하게는 장식용 상부층이 존재하는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하부 후크 형상 부분 (10) 은, 그 원위 단부 (34) 의 원위측 (33) 에서, 기계적 수직 활성 잠금 부분들이 없는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  9. 제 8 항에 있어서,
    커플링된 상태에서, 상기 하부 후크 형상 부분의 상기 원위 단부 (34) 뒤에 공간 (55) 이 존재하는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    단면에서 볼 때 가능한 연장부들을 포함하는 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 의 2 개의 상기 접촉 표면들은 각각의 폐쇄 평면 (S) 의 좌측 및 우측 양쪽으로 연장되고,
    상기 폐쇄 평면은 적어도 상기 플로어 패널들 (1) 이 상부에서 합쳐지는 위치 또는 커플링된 플로어 패널들의 상부 에지들 (41-42) 을 통하여 수직 평면으로서 규정되는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하부 후크 형상 부분 (10) 의 상기 립 (12) 의 하부측에서 상기 립의 원위 단부까지 연장되는 리세스 (45) 가 존재하고,
    상기 리세스는 상기 립의 하향 구부러짐 또는 적어도 상기 립의 일부의 어떠한 하향 구부러짐을 허용하고,
    바람직하게는 상기 리세스는 전술한 하향 구부러짐이 실질적으로 상기 상향 잠금 요소 (13) 의 틸팅 운동을 제공하도록 구성되고,
    이에 따라, 상기 상향 잠금 요소에 바로 인접하여 위치된 상기 립의 일부에서, 하향 구부러짐이 발생하지 않거나 거의 발생하지 않거나, 또는 적어도 상기 잠금 요소를 지탱하는 일부 보다 더 적은 정도로 발생하는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수형 부분의 하부 에지들에서, 챔퍼들 또는 라운딩들과 같은 가이딩 표면들 (48-49) 이 존재하고,
    이들 가이딩 표면들은, 하향 운동 동안, 필요한 가이딩 표면들이 또한 존재할 수 있는 상기 암형 부분 (14) 내로 상기 수형 부분 (17) 이 자동으로 안내되도록 구성되고, 그리고
    상기 제 2 접촉 구역의 상기 잠금 부분들이 초기에 서로 이동하는 결과로서 분리 가압력 (apart-pressing force) 이 생성되기 전에 그 내부의 상기 수형 부분이 항상 상기 암형 부분의 적어도 하부 부분에 안착되는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접촉 구역 (C1) 에서의 상기 접선 (T1) 은 적어도 75도, 더 바람직하게는 적어도 80도, 그리고 바람직하게는 85도 이상의 크기 정도로 수평과 각도를 형성하는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 접촉 구역 (C2) 에서의 상기 접선 (T2) 은 50도 미만, 더 바람직하게는 45도 미만의 수평과 각도를 형성하는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  15. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 접촉 구역 (C2) 에서의 상기 접선 (T2) 은 30도 미만의 수평과 각도를 형성하는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 에서의 상기 커플링 부분들은 이들이, 커플링된 상태에서, 소위 프리 텐션을 생성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상향 잠금 요소 (13), 상기 하향 잠금 요소 (16) 및 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 의 관련 접촉 표면들은 관련 접촉 표면을 갖는 상기 상향 잠금 요소 (13) 가, 커플링된 상태에서, 자유로운 상태에서 상기 접촉 표면에 의해서 취해진 위치에 대하여 약간 기울어진 위치를 채택하도록 구성되고; 그리고
    상기 제 1 접촉 구역의 양쪽 접촉 표면들은, 커플링된 상태에서, 서로 덜 편향되거나 편향되지 않은 배향이 얻어지도록, 커플링되지 않은 상태에서, 서로 편향되게 배향되는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  18. 제 17 항에 있어서,
    커플링된 상태에서, 상기 제 1 접촉 구역의 상기 접촉 표면들은 서로 일치하거나 또는 서로 거의 일치하는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  19. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
    상기 접촉 표면들은, 자유로운 상태인 경우, 이들의 윤곽들이 위아래로 존재하게 될 때, 서로를 향하여 수렴하거나, 또는, 다시 말해서, 하향 방향으로 감소하는 중첩을 제공하는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 접촉 표면들은 실질적으로 편평하고, 그리고,
    자유로운 상태인 경우, 상기 커플링 부분들의 윤곽들이 위아래로 존재하게 될 때, 각각의 접촉 표면들은 2 내지 10도의 각도 차이를 나타내는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  21. 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플로어 패널은 추가로 이하의 특징들 중 하나 이상을 포함하거나, 또는 서로간에 이들 특색들의 임의의 조합 및/또는 제 1 항 내지 제 20 항의 특색들 중 어느 하나와의 조합으로 (이러한 조합이 임의의 모순되는 특색들을 포함하지 않음) 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널:
    - 상기 커플링 부분들 (6-7 및 8-9) 은 상기 플로어 패널들이 폴드 다운 원리에 따라 설치될 수 있는 이런 상기 플로어 패널 (1) 에서 실현되고;
    - 상기 플로어 패널 (1) 은 길다란 직사각형이고, 그리고 상기 제 1 쌍의 대향 에지들 (2-3) 은 상기 플로어 패널의 장변들을 형성하는 반면에, 상기 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 은 상기 플로어 패널의 단변들을 형성하고;
    - 상기 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 에서의 상기 커플링 부분들은 하향 스냅 운동에 의해서 서로 결합될 수 있고;
    - 상기 제 1 쌍의 대향 에지들 및/또는 상기 제 2 쌍의 대향 에지들에서의 상기 커플링 부분들은 실질적으로, 예를 들면, 상이한 작업 각도들 하에서 활성인 밀링 커터들을 사용하여, 바람직하게는 실질적으로 또는 전체적으로 기계 가공 처리에 의해서, 바람직하게는 하나 이상의 밀링 처리들에 의해서, 상기 플로어 패널의 재료에서 프로파일링된 부분들로서 실현되고;
    - 상기 제 1 쌍의 대향 에지들 및/또는 상기 제 2 쌍의 대향 에지들에서의 상기 커플링 부분들은, 밀링 동안, 상기 플로어 패널들의 외부에 위치되는 회전 축선을 갖는 밀링 커터들로 밀링될 수 있는 밀링 가능한 프로파일링된 부분들로서 실현되고;
    - 상기 수형 부분 (17) 은 분할되거나 분할되지 않고;
    - 상기 제 2 쌍의 대향 에지들에서, 분할 여부에 관계없이, 하나의 수형 부분 (17) 만이 적용되고;
    - 상기 제 2 잠금 부분 및/또는 상기 제 4 잠금 부분, 바람직하게는 둘 다의 접촉 표면들은 각각 편평하게 실현되고;
    - 상기 하부 후크 형상 부분 (10), 보다 구체적으로는 상기 하부 후크 형상 부분의 상기 립 (12) 은 탄성적으로 구부러질 수 있고 및/또는 변형 가능하고;
    - 커플링된 상태에서, 상기 하부 후크 형상 부분 (10) 의 원위 단부 (34) 뒤에 공간 (55) 이 존재하고;
    - 커플링된 상태에서, 상기 상향 잠금 요소 (13) 위에 공간 (56) 이 존재하고, 상기 공간은 바람직하게는 이전 단락에서 언급된 상기 공간 (55) 과 연속적으로 이루어지고;
    - 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 의 중심은 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 의 중심 보다 더 높게 위치되고;
    - 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 은 국부 접촉 구역이고, 이는 상기 제 2 접촉 구역이 상기 수형 부분의 전체 높이에 걸쳐서 연장되지 않음을 의미하고; 보다 구체적으로, 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 은 그 상부 단부가 상기 플로어 패널의 상부 측면으로부터 이격되어 위치되고, 그리고 그 하부 단부가 상기 수형 부분의 하부 단부 보다 위로 이격되어 위치되고; 보다 구체적으로, 높이에서 볼 때, 상기 제 2 접촉 구역은 상기 수형 부분의 전체 높이, 다시 말해서 상기 수형 부분의 가장 낮은 지점과 상기 플로어 패널의 상부 측면 사이에서 측정된 수직 높이의 1/4 내지 3/4 에 위치되는 것이 바람직하고;
    - 상기 제 1 쌍의 대향 에지들 및/또는 상기 제 2 쌍의 대향 에지들에서의 상기 커플링 부분들은 상기 플로어 패널의 재료, 보다 구체적으로 상기 플로어 패널의 기재 형성 부분으로부터 전체적으로 일체형으로 이루어지고;
    - 상기 상부 후크 형상 부분의 원위 단부에는 상기 제 2 접촉 구역 (C2) 위에서 하향 활성 지지 지점들이 전혀 존재하지 않고;
    - 상기 제 1 쌍의 대향 에지들 및/또는 상기 제 2 쌍의 대향 에지들에서의 상기 커플링 부분들은 커플링된 상태에서 소위 프리 텐션이 존재하도록 구성되고, 상기 프리 텐션은 각각의 플로어 패널들을 각각의 에지들에서 서로를 향하여 가압하고, 이것은 바람직하게는 중첩 윤곽들을 적용함으로써 실현되고, 그리고 상기 프리 텐션은 변형, 탄성 구부러짐 또는 탄성 압축 또는 이 둘의 조합의 결과이고;
    - 상기 제 2 쌍의 대향 에지들에서의 상기 커플링 부분들에는 후크 앤 루프 패스너들 및/또는 접착제 연결부들이 없고;
    - 상기 플로어 패널에는 상기 제 1 쌍의 대향 에지들 및/또는 상기 제 2 쌍의 대향 에지들에서 경사면들이 제공되고;
    - 상기 플로어 패널은 상기 플로어 패널의 수평 상부 표면으로부터 상기 경사면들까지 일체형으로 연장되는 상부층 및/또는 장식층을 포함하고;
    - 상기 경사면들은 임프레션들 (impressions) 에 의해서 형성되고;
    - 상기 플로어 패널은 장식이 있는 상부층을 포함하고;
    - 상기 플로어 패널들은 다중 부분이거나 그렇지 않은, 그리고 복수의 기재층들로 이루어지거나 그렇지 않은 기재를 포함하고, 상기 기재, 또는 복수의 층들의 경우에, 상기 기재층들 중 적어도 하나의 기재층은 조합이 임의의 모순들을 포함하지 않는 한, 이하의 특징들 중 하나 이상 또는 임의의 조합을 충족시키는 재료로 이루어지고:
    - 가소제의 유무에 관계없이, 그리고, 예를 들면, 섬유들, 칩들, 더스트 또는 톱밥의 형태로의 목재 기반 또는 대나무 기반 재료로 충전되는지, 및/또는 다른 물질들, 예를 들면, 초크, 석회, 활석, 분쇄석종들에 기초한 충전제들로 충전되는지 여부에 관계 없이, 발포되거나 또는 발포되지 않은, "탄성" 또는 경질의 합성 재료 기반 재료;
    - 합성 재료 기반 재료의 대부분이 1 mm 보다 더 작고, 바람직하게는 0.1 mm 보다 더 작고, 더 바람직하게는 0.01 mm 보다 더 작은 치수들을 갖는 기공들 및/또는 가스 개재물들을 갖도록 미세한 기공들로 발포되는 합성 재료 기반 재료;
    - 플레이트 재료의 형태로 합성 재료 기반 출발 재료를 압출함으로써 얻어지는 합성 재료 기반 재료로서, 바람직한 실시 형태에서 상기 재료는 발포되고, 이것은 차례로 바람직하게는 상기 합성 재료 기반 재료의 대부분이 1 mm 보다 더 작고, 바람직하게는 0.1 mm 보다 더 작고, 더 바람직하게는 0.01 mm 보다 더 작은 치수들을 갖는 기공들 및/또는 가스 개재물들을 갖도록 미세한 기공들을 갖는, 상기 압출함으로써 얻어지는 합성 재료 기반 재료;
    - 스트루잉 프로세스 (strewing process) 에 의해서, 다른 재료들과의 조합 여부에 관계 없이, 합성 재료 기반 재료를 스트루잉하고, 플레이트 재료의 형태로 압력 및 가능하게 증가된 온도의 영향 하에서 이것을 콘솔리데이팅 (consolidating) 함으로써 얻어지는 합성 재료 기반 재료로서, 바람직한 실시 형태에서 얻어진 재료는 발포되고, 이것은 차례로 바람직하게는 합성 재료 기반 재료의 대부분이 1 mm 보다 더 작고, 바람직하게는 0.1 mm 보다 더 작고, 더 바람직하게는 0.01 mm 보다 더 작은 치수들을 갖는 기공들 및/또는 가스 개재물들을 갖도록 미세한 기공들을 갖는, 상기 콘솔리데이팅함으로써 얻어지는 합성 재료 기반 재료;
    - PP, PE, PET, PUR, PVC, PIR 또는 다른 적합한 합성 재료들 중 하나로 이루어지거나 이에 기초하거나 이를 포함하는 합성 재료;
    - 가소제들을 갖는 합성 재료로서, 합성 재료 기반 재료는 바람직하게는 이전 단락들에서 언급된 재료들로부터 선택되는, 상기 가소제들을 갖는 합성 재료;
    - 목재 기반 재료, 예를 들면, MDF, HDF, 가능하게는 적합한 코어 또는 단부 스트립들을 갖는 조립식 목재 패널들, 보다 구체적으로 소위 공학적 목재 패널들;
    - 상기 플로어 패널은 임의의 전술한 종류들로서:
    - 라미네이트 플로어 패널로서;
    - 소위 "탄성 플로어 패널" 로서;
    - 비닐 이외의 또 다른 합성 재료에 기초하여 "LVT" 패널 또는 "CVT" 패널 또는 이전 패널들과 유사한 패널;
    - 비닐 또는 또 다른 합성 재료로 제조되거나 이에 기초하여 바람직하게는 더 얇은 제 2 기재층을 위에 갖는 제 1 합성 재료 기반, 바람직하게는 발포된 기재층을 갖는 플로어 패널;
    - 경질 합성 재료 기반 기재를 갖는 플로어 패널로서 실현된다.
  22. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    다른 대안적인 실시 형태에 따르면, 상기 제 1 쌍의 대향 에지들 (2-3) 에서의 상기 커플링 부분들은 선회 운동 (R) 에 의해서 반드시 커플링될 필요가 없고, 그와는 반대로, 실제로, 적어도 이들이 하향 운동에 의해서 서로 커플링될 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 제 1 쌍의 대향 에지들 (2-3) 에서, 또한, 상기 커플링 부분들은 상기 제 2 쌍의 대향 에지들 (4-5) 에 대해 제 1 항 내지 제 22 항에서 청구된 바와 같은 특징들이 적용되는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  24. 제 1 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    다른 실시 형태에 따르면, 상기 플로어 패널은, 여기서 주어진 규정 대신에, 이제 90도의 수평과의 각도를 형성하거나, 또는 대안적으로 심지어 90도와 100도 사이에 위치되는 상기 제 1 접촉 구역 (C1) 에서의 접선 (T1) 을 갖는 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  25. 제 1 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플로어 패널은 플로팅식으로 설치되는 플로어 커버링을 위한 장식용 플로어 패널인 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  26. 제 1 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플로어 패널은 서브 플로어를 형성하기 위한 패널인 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
  27. 제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    플로어 패널 대신에, 상기 플로어 패널은 벽 패널 또는 천장 패널인 것을 특징으로 하는, 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널.
KR1020197029595A 2017-03-21 2018-03-21 플로어 커버링을 형성하기 위한 플로어 패널 KR102535444B1 (ko)

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