KR20190120669A - Conductive composition for electromagnetic shielding, electro-magnetic shielding layer prepared therefrom and circuit board laminate comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층 및 이를 포함하는 회로기판 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive composition for shielding electromagnetic waves, an electromagnetic shielding layer prepared therefrom, and a circuit board laminate including the same.
최근 들어 통신 기술의 급속한 발달로 전자 기기들의 고 집적화, 고 정밀화가 기술적으로 가능하게 되었다. 그러나 전자 기기 내에 밀접 배치되어 있는 인접 회로들 간에 전자파의 상호 간섭으로 인하여 전자 기기의 오작동을 일으키거나, 전자 기기의 외부로 방출되는 전자파로 인하여 여타 정밀 전자 기기의 오작동을 일으키는 등의 전자파 장애(EMI: Electromagnetic Interference) 문제가 심각해지고 있다.In recent years, with the rapid development of communication technology, high integration and high precision of electronic devices are technically possible. However, electromagnetic interference such as malfunction of electronic devices due to mutual interference of electromagnetic waves between adjacent circuits closely arranged within the electronic device or malfunction of other precision electronic devices due to electromagnetic waves emitted to the outside of the electronic device (EMI) : Electromagnetic Interference The problem is getting serious.
전자 기기로부터 발생하는 전자파의 경우 열 작용에 의해 생체 조직 세포의 온도를 상승시켜 면역 기능을 약화시키거나 유전자의 변형 등과 같이 인체에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다는 연구 결과들이 계속해서 보고되고 있어 신체 유해성에 대한 논란을 불러 일으키면서 전자파 차폐에 대한 필요성은 최근 들어 더욱 절실히 요청되고 있다.In the case of electromagnetic waves generated from electronic devices, research has been reported that heat action may increase the temperature of living tissue cells, which may weaken immune function or adversely affect the human body, such as genetic modification. In recent years, the need for electromagnetic shielding is urgently demanded.
전자파의 차폐를 위해 현재 무전해 도금, 진공 증착 또는 전도성 페이스트 등가 사용되고 있다. (무전해) 도금 방식의 경우 제조원가가 높고 생산 공정이 복잡하며 환경 오염을 유발하는 등의 문제가 있다. 진공 증착에 의한 방식 역시 비용이 많이 들고 장기적인 신뢰성에 문제가 있다. 스프레이(spray) 식으로 분사하여 차폐하고자 하는 대상의 표면을 코팅함으로써, 생산 효율을 개선시킬 수 있는 전도성 페이스트에 관한 연구가 활발하게 진행되고 있다.Electroless plating, vacuum deposition, or conductive pastes are currently used to shield electromagnetic waves. (Electroless) plating has high manufacturing costs, complicated production processes, and environmental pollution. Vacuum deposition is also expensive and has long-term reliability problems. Research on conductive pastes that can improve production efficiency by coating the surface of the object to be sprayed by spraying has been actively conducted.
이에 관한 선행기술은 한국등록 특허 10-0871603에 개시되어 있다.Prior art related to this is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0871603.
본 발명의 목적은 스프레이 분사에 적절하고 전자파 차폐 효율이 우수한 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층, 이를 포함하는 회로기판 적층체를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding conductive composition suitable for spray injection and excellent electromagnetic wave shielding efficiency, an electromagnetic shielding layer prepared therefrom, and a circuit board laminate including the same.
본 발명의 다른 목적은 면저항이 낮아지고 경도가 개선된 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층, 이를 포함하는 회로기판 적층체를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a conductive composition for shielding electromagnetic waves with low sheet resistance and improved hardness, an electromagnetic shielding layer prepared therefrom, and a circuit board laminate including the same.
본 발명의 하나의 관점은 전자파 차폐용 도전성 조성물에 관한 것이다.One aspect of the present invention relates to a conductive composition for shielding electromagnetic waves.
일 구체예에 따르면, 전자파 차폐용 도전성 조성물은 도전성 분말, 에폭시 수지, 경화제 및 용매를 포함하고, 상기 경화제는 녹는점이 110℃ 내지 180℃일 수 있다.According to one embodiment, the conductive composition for shielding electromagnetic waves includes a conductive powder, an epoxy resin, a curing agent and a solvent, the curing agent may have a melting point of 110 ℃ to 180 ℃.
상기 경화제는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 0.01중량% 내지 5중량%로 포함될 수 있다. The curing agent may be included in 0.01 wt% to 5 wt% of the conductive composition for shielding electromagnetic waves.
상기 경화제는 이미다졸계 경화제를 포함할 수 있다.The curing agent may include an imidazole series curing agent.
상기 도전성 분말은 비 표면적이 서로 다른 도전성 분말 2종의 도전성 분말의 혼합물을 포함할 수 있다.The conductive powder may include a mixture of two conductive powders having different specific surface areas.
상기 도전성 분말의 혼합물은 비 표면적이 0.01m2/g 이상 5m2/g 미만인 제1도전성 분말과 비 표면적이 5m2/g 이상 20m2/g 이하인 제2도전성 분말의 혼합물을 포함할 수 있다.The mixture of the conductive powder may include a mixture of the first conductive powder having a specific surface area of at least 0.01 m 2 / g and less than 5 m 2 / g and the second conductive powder having a specific surface area of at least 5 m 2 / g and at most 20 m 2 / g.
상기 도전성 분말의 혼합물 중 상기 제1도전성 분말: 상기 제2도전성 분말의 중량비는 5:1 내지 100:1이 될 수 있다.The weight ratio of the first conductive powder to the second conductive powder in the mixture of the conductive powder may be 5: 1 to 100: 1.
상기 에폭시 수지는 중량평균분자량이 서로 다른 에폭시 수지 2종의 에폭시 수지 혼합물을 포함할 수 있다.The epoxy resin may include an epoxy resin mixture of two epoxy resins having different weight average molecular weights.
상기 에폭시 수지 혼합물은 중량평균분자량(Mw)이 1,000 g/mol 내지 100,000 g/mol 인 제1 에폭시 수지 및 중량평균분자량(Mw)이 50 g/mol 이상 1,000 g/mol 미만인 제2 에폭시 수지를 포함할 수 있다.The epoxy resin mixture includes a first epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 g / mol to 100,000 g / mol and a second epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 50 g / mol or more and less than 1,000 g / mol. can do.
상기 전자파 차폐용 도전성 조성물은 상기 도전성 분말 20중량% 내지 60중량%, 상기 에폭시 수지 1중량% 내지 35중량%, 상기 경화제 0.01중량% 내지 5중량% 및 상기 용매를 잔부량으로 포함할 수 있다.The electromagnetic wave shielding conductive composition may include 20 wt% to 60 wt% of the conductive powder, 1 wt% to 35 wt% of the epoxy resin, 0.01 wt% to 5 wt% of the curing agent, and the solvent.
상기 전자파 차폐용 도전성 조성물은 분산제, 요변제, 가소제, 점도 안정화제, 소포제, 안료, 자외선 안정제, 산화방지제, 커플링제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.The electromagnetic wave shielding conductive composition may further include at least one of a dispersant, thixotropic agent, plasticizer, viscosity stabilizer, antifoaming agent, pigment, UV stabilizer, antioxidant, and coupling agent.
본 발명의 다른 관점은 전자파 차폐층에 관한 것이다.Another aspect of the invention relates to an electromagnetic shielding layer.
일 구체예에서, 전자파 차폐층은 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 조성물로 형성된 형성될 수 있다.In one embodiment, the electromagnetic shielding layer may be formed of the conductive composition for electromagnetic shielding of the present invention.
상기 전자파 차폐층은 두께 10㎛에서, 면 저항이 50mΩ/□ 이하이고, 경도가 1H 이상이 될 수 있다.The electromagnetic shielding layer may have a sheet resistance of 50 mPa / □ or less and a hardness of 1H or more at a thickness of 10 μm.
본 발명의 또 다른 관점은 회로 기판 적층체에 관한 것이다.Another aspect of the invention relates to a circuit board laminate.
일 구체예에서, 회로 기판 적층체는 회로기판 상에 형성되는 밀봉층 및 상기 밀봉층 상에 형성되는 본 발명의 전자파 차폐층을 포함할 수 있다.In one embodiment, the circuit board laminate may include a sealing layer formed on the circuit board and the electromagnetic shielding layer of the present invention formed on the sealing layer.
본 발명은 스프레이 분사에 적절하고 전자파 차폐 효율이 우수하며, 면저항이 낮아지고 경도가 개선된 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층 및 이를 포함하는 회로기판 적층체를 제공하였다.The present invention provides an electromagnetic wave shielding conductive composition, an electromagnetic shielding layer prepared therefrom, and a circuit board laminate including the same, which are suitable for spray spraying, have excellent electromagnetic shielding efficiency, and have low sheet resistance and improved hardness.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 회로기판 적층체를 간단히 도시한 것이다.1 is a simplified illustration of a circuit board laminate according to one embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 구체예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 발명에 개시된 기술은 여기서 설명되는 구체예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail. However, the technology disclosed in the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms.
단지, 여기서 소개되는 구체예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해 질 줄 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.It is merely to be understood that the embodiments presented herein are provided so that the disclosure may be thorough and complete, and that the spirit of the present application may be sufficiently conveyed to those skilled in the art. In addition, one of ordinary skill in the art may implement the spirit of the present application in various other forms without departing from the technical spirit of the present application.
한편, 본 출원에서 서술되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다'등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들의 조합한 것에 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들의 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.On the other hand, the singular forms described in the present application should be understood to include the plural forms unless the context clearly indicates otherwise, and the terms 'comprise' or 'have' include the features, numbers, steps, Intended to be present in an act, component, part, or combination thereof, precludes the possibility of the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, acts, components, parts, or combinations thereof It should be understood that it does not.
또한, 본 명세서에 있어서, 범위를 나타내는 'X 내지 Y'는 'X 이상 Y 이하'를 의미한다. In addition, in this specification, "X-Y" which shows a range means "X or more and Y or less."
전자파 차폐용 도전성 조성물Electromagnetic Shielding Conductive Composition
본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐용 도전성 조성물은 도전성 분말, 에폭시 수지, 경화제 및 용매를 포함하고, 상기 경화제는 녹는점이 110℃ 내지 180℃일 수 있다.Electroconductive shielding composition for electromagnetic wave according to an embodiment of the present invention comprises a conductive powder, an epoxy resin, a curing agent and a solvent, the curing agent may have a melting point of 110 ℃ to 180 ℃.
(A) 도전성 분말(A) conductive powder
도전성 분말은 차폐층에 도전성을 부여할 수 있다. Electroconductive powder can provide electroconductivity to a shielding layer.
도전성 분말은 도전성을 부여하는 통상의 분말로서 예를 들면 은(Ag) 분말, 금(Au) 분말, 알루미늄(Al) 분말, 팔라듐(Pd) 분말, 니켈(Ni) 분말, 백금(Pt) 분말, 구리(Cu) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.Conductive powders are conventional powders that give conductivity, for example silver (Ag) powder, gold (Au) powder, aluminum (Al) powder, palladium (Pd) powder, nickel (Ni) powder, platinum (Pt) powder, It may comprise one or more of copper (Cu).
도전성 분말은 비 표면적(specific surface area)이 0.01m2/g 내지 20m2/g인 도전성 분말을 포함할 수 있다. 상기 범위에서, 도전성 조성물은 면 저항 개선 효과가 더 있을 수 있다. 바람직하게는, 도전성 분말은 비 표면적이 0.1m2/g 내지 15m2/g 일 수 있다.The conductive powder may include a conductive powder specific surface area (specific surface area) is 0.01m 2 / g to 20m 2 / g. In the above range, the conductive composition may further have a sheet resistance improving effect. Preferably, the conductive powder may have a specific surface area of 0.1 m 2 / g to 15 m 2 / g.
도전성 분말은 비 표면적 0.01m2/g 내지 20m2/g 에서 비 표면적이 동일한 도전성 분말 1종 단독으로 포함될 수도 있지만, 상기 비 표면적 범위 내에서 서로 다른 비 표면적을 갖는 도전성 분말 2종의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기와 같이 서로 다른 범위의 비 표면적을 갖는 도전성 분말을 혼합 사용함으로써 보다 낮은 면저항을 가질 수 있다. 일 구체예에서, 도전성 분말은 비 표면적이 0.01m2/g 이상 5m2/g 미만인 제1도전성 분말과 비 표면적이 5m2/g 이상 20m2/g 이하인 제2도전성 분말의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 범위에서 보다 낮은 면저항값을 가질 수 있다. 상기 "비 표면적"은 당업자에게 알려진 통상의 방법으로 측정할 수 있다.The conductive powder has a specific surface area of 0.01m 2 / g to 20m 2 / g specific surface area is the same conductive powder 1 species included a mixture of two kinds of electroconductive powder having different specific surface area within the range of the specific surface area, but may be included singly in can do. By using a mixture of conductive powder having a specific surface area of different range as described above can have a lower sheet resistance. In one embodiment, the conductive powder may comprise a mixture of a first conductive powder having a specific surface area of at least 0.01 m 2 / g and less than 5 m 2 / g and a second conductive powder having a specific surface area of at least 5 m 2 / g and up to 20 m 2 / g. have. It may have a lower sheet resistance value in the above range. The "specific surface area" can be measured by conventional methods known to those skilled in the art.
도전성 분말은 형상에 특별한 제한을 두지 않지만, 플레이크형, 구형, 그래뉼형 등이 될 수 있다.The conductive powder is not particularly limited in shape, but may be flake, spherical, granular, or the like.
도전성 분말은 평균 입경(D50)이 0.01㎛ 내지 20㎛, 구체적으로 0.01㎛ 내지 15㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 면저항 및 내구성의 밸런스가 우수할 수 있다. 상기 제1도전성 분말과 제2도전성 분말은 평균 입경(D50)이 동일하거나 다를 수 있다. 상기 제1도전성 분말은 평균 입경(D50)이 0.01㎛ 내지 10㎛, 구체적으로 0.02㎛ 내지 5㎛ 일 수 있고, 상기 제2도전성 분말은 제1도전성 분말 대비 평균 입경이 작은 것으로서, 평균 입경이 10nm 내지 500nm, 구체적으로 10nm 내지 200nm이 될 수 있다. 상기 범위에서, 저항 및 내구성의 밸런스가 우수할 수 있다. 상기 "평균 입경(D50)"은 이소프로필알코올(IPA)에 도전성 분말을 초음파로 25℃에서 3분 동안 분산시킨 후 CILAS社에서 제작한 1064LD 모델을 사용하여 측정된 것이다.The conductive powder may have an average particle diameter (D50) of 0.01 μm to 20 μm, specifically 0.01 μm to 15 μm. In the above range, the balance of the sheet resistance and durability can be excellent. The first conductive powder and the second conductive powder may have the same or different average particle diameter (D50). The first conductive powder may have an average particle diameter (D50) of 0.01 μm to 10 μm, specifically 0.02 μm to 5 μm, and the second conductive powder may have a smaller average particle diameter than the first conductive powder and have an average particle diameter of 10 nm. To 500 nm, specifically, 10 nm to 200 nm. In the above range, the balance of resistance and durability may be excellent. The "average particle diameter (D50)" is measured using a 1064LD model manufactured by CILAS after dispersing the conductive powder in isopropyl alcohol (IPA) for 3 minutes at 25 ℃ by ultrasonic.
도전성 분말은 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 20중량% 내지 60중량%, 구체적으로 25중량% 내지 55중량%, 더 구체적으로 30중량% 내지 50중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 차폐층에 도전성을 충분히 부여할 수 있고 과량 첨가로 인한 접착력 감소를 막으며 우수한 저장 안정성을 가질 수 있다.The conductive powder may be included in 20 wt% to 60 wt%, specifically 25 wt% to 55 wt%, and more specifically 30 wt% to 50 wt% in the conductive composition for shielding electromagnetic waves. In the above range, it is possible to sufficiently impart conductivity to the shielding layer, to prevent a decrease in adhesion due to excessive addition, and to have excellent storage stability.
제1도전성 분말과 제2도전성 분말은 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 동일 또는 상이한 함량으로 포함될 수 있다. 도전성 분말의 혼합물 중 제1도전성 분말: 제2도전성 분말의 중량비는 5:1 내지 100:1, 바람직하게는 10:1 내지 90:1이 될 수 있다. 상기 범위에서, 보다 낮은 면저항값을 가질 수 있다.The first conductive powder and the second conductive powder may be included in the same or different contents in the conductive composition for shielding electromagnetic waves. The weight ratio of the first conductive powder to the second conductive powder in the mixture of conductive powders may be 5: 1 to 100: 1, preferably 10: 1 to 90: 1. In the above range, it can have a lower sheet resistance value.
예를 들면, 제1도전성 분말은 도전성 조성물 중 10중량% 내지 55중량%, 구체적으로 15중량% 내지 50중량%로 포함되고, 제2도전성 분말은 제1도전성 분말 대비 함량이 낮되, 도전성 조성물 중 0.1중량% 내지 50중량%, 구체적으로 0.5중량% 내지 10중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 저항 및 내구성의 밸런스가 우수할 수 있다.For example, the first conductive powder is included in 10% by weight to 55% by weight, specifically 15% by weight to 50% by weight of the conductive composition, the second conductive powder has a lower content than the first conductive powder, but in the conductive composition 0.1 wt% to 50 wt%, specifically 0.5 wt% to 10 wt%. In the above range, the balance of resistance and durability may be excellent.
(B) 에폭시 수지(B) epoxy resin
에폭시 수지는 도전성 조성물이 전자파 차폐층 형성이 가능하도록 한다. 에폭시 수지는 전자파 차폐층의 차폐 대상에 대한 접착력을 부여할 수 있다.The epoxy resin allows the conductive composition to form an electromagnetic wave shielding layer. An epoxy resin can provide the adhesive force with respect to the shielding object of an electromagnetic wave shielding layer.
에폭시 수지는 중량평균분자량이 50 g/mol 내지 100,000 g/mol 내에서 중량평균분자량이 동일한 에폭시 수지 1종 단독으로 포함될 수도 있지만, 상기 중량평균분자량 범위 내에서 서로 다른 범위의 중량평균분자량을 갖는 에폭시 수지 2종의 혼합물을 포함할 수 있다. 서로 다른 범위의 중량평균분자량을 갖는 에폭시 수지의 혼합물은 도전성 조성물 중 도전성 분말 등의 다른 성분과의 혼합을 용이하게 하면서 전자파 차폐층 형성이 가능하도록 하고 전자파 차폐층의 차폐 대상에 대한 접착력을 부여할 수 있다.The epoxy resin may include one epoxy resin having the same weight average molecular weight within 50 g / mol to 100,000 g / mol, but may have a weight average molecular weight in a different range within the weight average molecular weight range. It may include a mixture of two resins. The mixture of epoxy resins having different weight average molecular weights in different ranges facilitates mixing with other components, such as conductive powder, in the conductive composition, and enables formation of an electromagnetic wave shielding layer and imparts adhesion to the shielding object of the electromagnetic wave shielding layer. Can be.
에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 1,000 g/mol 내지 100,000 g/mol 인 제1 에폭시 수지 및 중량평균분자량(Mw)이 50 g/mol 이상 1,000 g/mol 미만인 제2 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 상기 범위에서, 전자파 차폐층은 전자파 차폐대상과의 접착력이 개선되는 효과가 있으며, 내구성이 우수할 수 있다. 일 구체예에서, 제1 에폭시 수지는 중량평균분자량이 40,000 g/mol 내지 60,000 g/mol 이 될 수 있고, 제2 에폭시 수지는 중량평균분자량이 100 g/mol 내지 400 g/mol 이 될 수 있다. 상기 범위에서, 우수한 접착력을 가질 수 있다.The epoxy resin may include a first epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 g / mol to 100,000 g / mol and a second epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 50 g / mol or more and less than 1,000 g / mol. have. In the above range, the electromagnetic wave shielding layer has an effect of improving the adhesion to the electromagnetic wave shielding object, it may be excellent in durability. In one embodiment, the first epoxy resin may have a weight average molecular weight of 40,000 g / mol to 60,000 g / mol, the second epoxy resin may have a weight average molecular weight of 100 g / mol to 400 g / mol. . In the above range, it can have excellent adhesion.
제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 0.2 : 1 내지 4 : 1, 구체적으로 0.3 : 1 내지 3 : 1의 중량비로 포함될 수 있다. 상기 중량비 범위에서, 우수한 접착력을 가질 수 있다.The first epoxy resin and the second epoxy resin may be included in a weight ratio of 0.2: 1 to 4: 1, specifically 0.3: 1 to 3: 1, in the conductive composition for shielding electromagnetic waves. In the weight ratio range, it may have excellent adhesion.
에폭시 수지는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 0.1중량% 내지 35중량%, 구체적으로 1 중량% 내지 20중량%로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위에서, 전자파 차폐층은 접착력과 내구성이 우수할 수 있다.The epoxy resin may be included in an amount of 0.1 wt% to 35 wt%, specifically 1 wt% to 20 wt%, in the conductive composition for shielding electromagnetic waves. In the above content range, the electromagnetic wave shielding layer may have excellent adhesion and durability.
제1에폭시 수지와 제2에폭시 수지는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 동일 또는 상이한 함량으로 포함될 수 있다. 제1에폭시 수지는 도전성 조성물 중 1중량% 내지 20중량%, 구체적으로 1중량% 내지 10중량%로 포함되고, 제2에폭시 수지는 도전성 조성물 중 1중량% 내지 20중량%, 구체적으로 1중량% 내지 10중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 저항 및 내구성의 밸런스가 우수할 수 있다.The first epoxy resin and the second epoxy resin may be included in the same or different contents in the conductive composition for shielding electromagnetic waves. The first epoxy resin is 1% to 20% by weight, specifically 1% to 10% by weight of the conductive composition, the second epoxy resin is 1% to 20% by weight, specifically 1% by weight of the conductive composition To 10% by weight. In the above range, the balance of resistance and durability may be excellent.
에폭시 수지는 부틸 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 크레실 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 페닐 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 노닐페닐 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 부틸페닐 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 2-에틸헥실 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 비스페놀 에프 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 비스페놀 에이 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 1,6-헥산다이올 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 1,4-부탄다이올 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 알리사이클릭 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 에이 변성형 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 액상 비스말레이미드 부가형 에폭시 수지, 트라이메틸롤프로판 트라이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 다가 시클로알리파틱 에폭시 수지, 트라이글리시딜 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 아미노페놀 부가 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-메틸렌비스벤젠아민 수지, 다가형 옥세탄 수지, 트리스-(하이드록시페닐)에탄 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 고체상 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 및 비스말레이미드형 에폭시 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.Epoxy resins are butyl glycidyl ether type epoxy resins, cresyl glycidyl ether type epoxy resins, phenyl glycidyl ether type epoxy resins, nonylphenyl glycidyl ether type epoxy resins, butylphenyl glycidyl ether type epoxy resins , 2-ethylhexyl glycidyl ether type epoxy resin, bisphenol F diglycidyl ether type epoxy resin, bisphenol a diglycidyl ether type epoxy resin, 1,6-hexanediol diglycidyl ether type epoxy resin , 1,4-butanediol diglycidyl ether type epoxy resin, alicyclic diglycidyl ether type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene epoxy resin, silicone modified epoxy resin, phenol novolak type Epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, bisphenol A modified phenol novolac epoxy resin, liquid bismaleimide addition epoxy resin, trimethylol Ropan triglycidyl ether type epoxy resin, polyvalent cycloaliphatic epoxy resin, triglycidyl isocyanurate type epoxy resin, aminophenol addition diglycidyl ether type epoxy resin, N, N, N ', N' Tetraglycidyl-4,4'-methylenebisbenzeneamine resin, polyvalent oxetane resin, tris- (hydroxyphenyl) ethane glycidyl ether type epoxy resin, solid cresol novolac type epoxy resin and bismaleimide It may include one or more of the type epoxy resin, but is not limited thereto.
(C) 경화제(C) curing agent
경화제는 에폭시 수지의 경화를 촉매하여 전자파 차폐층 형성을 용이하게 할 수 있다.The curing agent may catalyze the curing of the epoxy resin to facilitate the formation of an electromagnetic wave shielding layer.
경화제는 녹는점이 110℃ 내지 180℃가 될 수 있다. 경화제의 녹는점이 상기 범위인 경우, 전자파 차폐층의 면 저항이 낮아지고 우수한 경도를 가질 수 있다. 바람직하게는, 경화제는 녹는점이 110℃ 내지 160℃가 될 수 있다. The curing agent may have a melting point of 110 ° C to 180 ° C. When the melting point of the curing agent is in the above range, the surface resistance of the electromagnetic wave shielding layer is lowered and may have excellent hardness. Preferably, the curing agent may have a melting point of 110 ° C to 160 ° C.
경화제는 상술한 녹는점을 갖는다면 당해 기술 분야에서 통상 사용되는 경화제를 포함할 수 있다. 구체적으로, 경화제는 이미다졸계, 멜라민계 또는 트리페닐포스핀계 등이 될 수 있다. 바람직하게는, 경화제는 이미다졸계 경화제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 경화제는 EH-4346S(ADEKA社), EH-5046S(ADEKA社), 2PZ-PW((시코쿠화성社), 중 하나 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The curing agent may include a curing agent commonly used in the art as long as it has the melting point described above. Specifically, the curing agent may be imidazole-based, melamine-based or triphenylphosphine-based. Preferably, the curing agent may include an imidazole series curing agent. For example, the curing agent may include one or more of EH-4346S (ADEKA Co., Ltd.), EH-5046S (ADEKA Co., Ltd.), 2PZ-PW ((Shikoku Kasei Co., Ltd.), but is not limited thereto.
경화제는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 0.01중량% 내지 5중량%, 구체적으로 0.1중량% 내지 5중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 전자파 차폐층의 전자파 차폐 효과가 우수하고, 우수한 경도를 가질 수 있다The curing agent may be included in an amount of 0.01 wt% to 5 wt%, specifically 0.1 wt% to 5 wt% in the conductive composition for shielding electromagnetic waves. In the above range, the electromagnetic shielding effect of the electromagnetic shielding layer is excellent, it can have an excellent hardness.
(D) 용매(D) solvent
용매는 전자파 차폐용 도전성 조성물의 도포성을 개선하고 표면이 균일한 전자파 차폐층을 제조할 수 있게 한다.The solvent improves the applicability of the conductive composition for electromagnetic wave shielding and enables the production of an electromagnetic shielding layer with a uniform surface.
용매는 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, 2-메틸-1-프로판올, 1-펜탄올, 2-펜탄올, 3-펜탄올, 3-메틸-1-부탄올, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프리에틸렌글리콜, 글리세린, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-(2-에톡시에톡시)에탄올 및 2-(2-메톡시에톡시)에탄올 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The solvent is methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-propanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, 3-methyl-1 Butanol, dipropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol, diethylene glycol, preethylene glycol, glycerin, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2- (2-ethoxy eth Methoxy) ethanol and 2- (2-methoxyethoxy) ethanol.
용매는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 다른 성분을 제외한 잔부량으로 포함될 수 있으며, 구체적으로 5중량% 내지 60중량%, 구체적으로 20중량% 내지 60중량%로 포함될 수 있다. The solvent may be included in the remaining amount excluding other components in the conductive composition for shielding electromagnetic waves, and may be included in an amount of 5 wt% to 60 wt%, specifically 20 wt% to 60 wt%.
본 발명의 전자파 차폐용 도전성 조성물은 상기에서 기술한 구성 요소 외에 유동 특성, 공정 특성 및 안정성을 향상시키기 위하여 필요에 따라 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 분산제, 요변제, 가소제, 점도 안정화제, 소포제, 안료, 자외선 안정제, 산화방지제, 커플링제 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 첨가제는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 0.01중량% 내지 5중량%로 포함될 수 있지만 필요에 따라 함량을 변경할 수 있다.The conductive composition for shielding electromagnetic waves of the present invention may further include conventional additives as necessary in order to improve flow characteristics, process characteristics, and stability in addition to the components described above. The additive can be used alone or in combination of two or more of a dispersant, thixotropic agent, plasticizer, viscosity stabilizer, antifoaming agent, pigment, ultraviolet stabilizer, antioxidant, coupling agent and the like. The additive may be included in an amount of 0.01 wt% to 5 wt% in the electromagnetic shielding conductive composition, but the content may be changed as necessary.
전자파 차폐층Electromagnetic shielding layer
본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐층은 상기 전자파 차폐용 도전성 조성물로 형성될 수 있다. 구체적으로, 전자파 차폐용 도전성 조성물을 스프레이 코터를 사용하여 전자파 차폐 대상 예를 들면 반도체 소자 밀봉층 표면에 스프레이 분사하고, 150℃ 내지 250℃에서 1분 내지 30분 동안 경화하는 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 상기 스프레이 분사는 목적하는 두께에 따라 분사량을 조절할 수 있다. 스프레이 코터에 의해 형성될 수 있는 전자파 차폐층의 두께는 1㎛ 내지 50㎛, 구체적으로 1㎛ 내지 20㎛ 일 수 있다.The electromagnetic shielding layer according to an embodiment of the present invention may be formed of the conductive composition for shielding electromagnetic waves. Specifically, the conductive composition for electromagnetic wave shielding may be formed by spray spraying on the surface of the electromagnetic wave shielding object, for example, a semiconductor device sealing layer using a spray coater, and curing at 150 ° C to 250 ° C for 1 minute to 30 minutes. . In addition, the spray injection can adjust the injection amount according to the desired thickness. The thickness of the electromagnetic shielding layer which may be formed by the spray coater may be 1 μm to 50 μm, specifically 1 μm to 20 μm.
전자파 차폐층은 두께 10㎛에서, 면 저항이 50mΩ/□ 이하일 수 있다. 상기 면저항 범위에서, 넓은 영역 전체에서의 전자파 차폐층의 차폐 효율이 우수하다.The electromagnetic shielding layer may have a sheet resistance of 50 mPa / □ or less at a thickness of 10 μm. Within this sheet resistance range, the shielding efficiency of the electromagnetic shielding layer over a wide area is excellent.
전자파 차폐층은 두께 10㎛에서, 경도 예를 들면 연필경도가 1H 이상, 예를 들어 1H 내지 9H가 될 수 있다. 상기 경도 범위에서, 전자파 차폐층의 경도가 우수하여 전자 기기에 충분히 사용될 수 있다.The electromagnetic shielding layer may have a hardness, for example, a pencil hardness of 1H or more, for example, 1H to 9H, at a thickness of 10 μm. In the above hardness range, the hardness of the electromagnetic wave shielding layer is excellent and can be sufficiently used for electronic devices.
회로 기판 Circuit board 적층체Laminate
본 발명의 일 구체예에 따른 회로기판 적층체는 도 1을 참조하면 회로기판(10) 상에 형성되는 밀봉층(20) 및 밀봉층(20) 상에 형성되는 상기 전자파 차폐층(30)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, a circuit board laminate according to an embodiment of the present invention may include a
밀봉층(20)은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물로 형성되는 것이면 제한 없이 적용할 수 있다. 예를 들어 밀봉층은 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉진제, 무기 충전제 등을 포함하는 조성물로 형성된 것일 수 있다.The
전자파 차폐층(30)은 상기 회로기판(10)은 적어도 일면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 전자파 차폐층은 본 발명의 다른 관점에 따른 전자파 차폐층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스프레이 코터를 사용하여 전자파 차폐용 도전성 조성물을 회로기판 상에 분사하는 방법으로 전자파 차폐층을 형성할 수 있다. 본 발명의 전자파 차폐층은 저주파 영역뿐만 아니라 넓은 범위에서의 전자파 차폐효율이 우수하고, 도전성 입자의 분산성이 우수하여 차폐효율이 개선되는 장점이 있다.The
회로기판(10)은 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The
본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐층 형성방법은 상기 전자파 차폐용 도전성 조성물을 전자파 차폐 대상에 분사 및 경화하는 단계를 포함할 수 있다.The method for forming an electromagnetic wave shielding layer according to an embodiment of the present invention may include spraying and curing the electromagnetic wave shielding conductive composition on an electromagnetic wave shielding target.
상기 분사는 스프레이 분사일 수 있다. 상기 스프레이 분사는 비용이 저렴하고, 공정이 간단하며, 생산성이 높은 장점이 있다. The injection may be a spray injection. The spray injection has the advantages of low cost, simple process, and high productivity.
본 발명의 전자파 차폐용 도전성 조성물은 스프레이식으로 분사하기 적절한 점도를 가지고 있으며, 분사 시 도전성 분말의 분산도 우수하다. 경화는 150℃ 내지 250℃에서 1분 내지 30분 동안 수행할 수 있다. The conductive composition for shielding electromagnetic waves of the present invention has a viscosity suitable for spraying, and is excellent in dispersion of conductive powder during spraying. Curing may be performed at 150 ° C to 250 ° C for 1 to 30 minutes.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention through the preferred embodiment of the present invention will be described in more detail. However, this is presented as a preferred example of the present invention and in no sense can be construed as limiting the present invention.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.Details that are not described herein will be omitted since those skilled in the art can sufficiently infer technically.
실시예와Examples and 비교예Comparative example
하기 실시예와 비교예에서 사용된 각 성분들의 사양은 하기와 같다.Specifications of each component used in the following Examples and Comparative Examples are as follows.
(A) 도전성 분말(A) conductive powder
(A1) 제1 도전성 분말: SF29 (은 분말, 플레이크형, D50: 4.2㎛, 비표면적: 1.2m2/g, Ames Goldsmith社)(A1) First conductive powder: SF29 (silver powder, flake type, D50: 4.2 μm, specific surface area: 1.2 m 2 / g, Ames Goldsmith)
(A2) 제2 도전성 분말: S7000-95 (은 분말, 구형, 평균입경: 60nm, 비표면적: 9m2/g, Ames Goldsmith社)(A2) Second conductive powder: S7000-95 (silver powder, spherical shape, average particle diameter: 60 nm, specific surface area: 9 m 2 / g, Ames Goldsmith)
(B) 에폭시 수지(B) epoxy resin
(B1) 제1 에폭시 수지: YP50 (중량평균분자량: 60,000 g/mol, 신일본제철社)(B1) First epoxy resin: YP50 (weight average molecular weight: 60,000 g / mol, manufactured by Nippon Steel Corporation)
(B2) 제2 에폭시 수지: YD-115CA (중량평균분자량: 400 g/mol, 국도화학社)(B2) Second epoxy resin: YD-115CA (weight average molecular weight: 400 g / mol, Kukdo Chemical Co., Ltd.)
(C) 경화제(C) curing agent
(C1) EH-4346S(녹는점: 125℃, ADEKA社)(C1) EH-4346S (melting point: 125 ℃, ADEKA Co., Ltd.)
(C2) EH-5046S(녹는점: 150℃ ADEKA社)(C2) EH-5046S (melting point: 150 ℃ ADEKA)
(C3) SI-B3 (녹는점: 100℃, 산신화학社)(C3) SI-B3 (melting point: 100 ℃, Sanshin Chemical Co., Ltd.)
(C4) C11Z-A (녹는점: 190℃, 시코쿠화성社)(C4) C11Z-A (melting point: 190 ° C, Shikoku Kasei Co., Ltd.)
(D) 용매: 디프로필렌글리콜모노메틸에테르(대정화금사) 15중량부와 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(대정화금사) 33.5중량부를 포함하는 전체 48.5중량부의 혼합물(D) Solvent: A total of 48.5 parts by weight of a mixture containing 15 parts by weight of dipropylene glycol monomethyl ether (large purified gold yarn) and 33.5 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate (large purified gold yarn)
실시예Example 1 내지 10 및 1 to 10 and 비교예Comparative example 1 내지 2 1 to 2
(B1) 제1 에폭시 수지, (B2) 제2 에폭시 수지, (D) 용매 중 일정량을 하기 표 1의 함량에 따라 혼합하여 혼합물을 제조하였다. 얻은 혼합물에 (A1) 제1 도전성 분말, (A2) 제2 도전성 분말을 하기 표 1에 함량에 따라 혼합하고 3 roll mill를 이용해서 분산시켰다. (C) 경화제 및 잔량의 (D) 용매를 하기 표 1의 함량에 따라 첨가하고 혼합하여 전자파 차폐용 도전성 조성물을 제조하였다.(B1) The first epoxy resin, (B2) the second epoxy resin, (D) a certain amount in the solvent was mixed according to the content of Table 1 to prepare a mixture. (A1) 1st electroconductive powder and (A2) 2nd electroconductive powder were mixed with the obtained mixture according to content in following Table 1, and it disperse | distributed using 3 roll mill. (C) A curing agent and a residual amount of the solvent (D) were added according to the contents of Table 1 below and mixed to prepare a conductive composition for shielding electromagnetic waves.
제조한 전자파 차폐용 도전성 조성물을 스프레이 코터를 사용하여 EMC(에폭시 몰딩 컴파운딩) 층 위에 분사하여 도막을 형성하고, 얻은 도막을 200℃에서 10분 동안 경화하여 10㎛ 두께의 전자파 차폐층을 형성하였다.The prepared electroconductive shielding composition was sprayed onto an epoxy molding compound (EMC) layer using a spray coater to form a coating film, and the resulting coating film was cured at 200 ° C. for 10 minutes to form an electromagnetic shielding layer having a thickness of 10 μm. .
상기 제조된 전자파 차폐층에 대해 하기의 방법으로 물성을 평가하고 하기 표 2에 나타내었다.Physical properties of the prepared electromagnetic shielding layer were evaluated by the following method and are shown in Table 2 below.
물성 평가 방법Property evaluation method
(1) 면저항(단위: mΩ/□): 전자파 차폐층(두께: 10㎛)에 대해 4점법(4 point-probe) 방식으로 면저항 측정 장치(MCP-T450, Mitsubishi社)를 사용해서 면저항을 측정하였다.(1) Sheet resistance (unit: m / s): Measure sheet resistance by using a sheet resistance measuring device (MCP-T450, Mitsubishi) for the electromagnetic shielding layer (thickness: 10 µm) by a 4-point method. It was.
(2) 경도: 전자파 차폐층(두께: 10㎛)에 대해 연필경도 측정기(ED-PCA)를 사용해서 연필경도를 측정하였다.(2) Hardness: The pencil hardness was measured using a pencil hardness tester (ED-PCA) with respect to the electromagnetic wave shielding layer (thickness: 10 µm).
(3) 전자파 차폐(단위: dB): KS C 0304:1998 방식으로 네트워크 분석기 E5071C를 이용하고, 차폐 효과시험 지그는 EM-2107A를 사용하여 측정하였다.(3) Electromagnetic shielding (unit: dB): The network analyzer E5071C was measured by KS C 0304: 1998, and the shielding test jig was measured using EM-2107A.
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 조성물로 형성된 전자파 차폐층은 전자파 차폐 효율과 경도가 우수하고 면저항이 낮아졌다. 반면에, 본 발명의 경화제 대비 낮은 녹는점을 갖는 경화제를 포함하는 비교예 1은 면저항이 높았다. 또한, 본 발명의 경화제 대비 높은 녹는점을 갖는 경화제를 포함하는 비교예 2는 면저항도 높고 경도도 낮으며 전자파 차폐 효과가 실시예 대비 현저하게 낮았다.As shown in Table 2, the electromagnetic wave shielding layer formed of the conductive composition for electromagnetic wave shielding of the present invention has excellent electromagnetic wave shielding efficiency and hardness and low sheet resistance. On the other hand, Comparative Example 1 including a curing agent having a lower melting point than the curing agent of the present invention had a high sheet resistance. In addition, Comparative Example 2 including a curing agent having a higher melting point than the curing agent of the present invention has a high sheet resistance, low hardness, and the electromagnetic shielding effect was significantly lower than that of the examples.
이상 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various forms, and a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs may have the technical idea of the present invention. However, it will be understood that other specific forms may be practiced without changing the essential features. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
10: 회로 기판
20: 밀봉층
30: 전자파 차폐층10: circuit board
20: sealing layer
30: electromagnetic shielding layer
Claims (13)
상기 경화제는 녹는점이 110℃ 내지 180℃인, 전자파 차폐용 도전성 조성물.
Conductive powder, epoxy resin, curing agent and solvent,
The curing agent has a melting point of 110 ℃ to 180 ℃, conductive composition for electromagnetic shielding.
상기 경화제는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 0.01중량% 내지 5중량%로 포함되는 것인, 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 1,
Wherein the curing agent is contained in 0.01 wt% to 5 wt% of the conductive composition for electromagnetic shielding, electromagnetic shielding conductive composition.
상기 경화제는 이미다졸계 경화제를 포함하는 것인, 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 1,
The curing agent is an electromagnetic shielding conductive composition comprising an imidazole-based curing agent.
상기 도전성 분말은 비 표면적이 서로 다른 도전성 분말 2종의 도전성 분말의 혼합물을 포함하는 것인, 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 1,
The conductive powder is a conductive composition for electromagnetic shielding comprising a mixture of two conductive powders of different conductive powders having different specific surface areas.
상기 도전성 분말의 혼합물은 비 표면적이 0.01m2/g 이상 5m2/g 미만인 제1도전성 분말과 비 표면적이 5m2/g 이상 20m2/g 이하인 제2도전성 분말의 혼합물을 포함하는 것인, 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 4, wherein
The mixture of the conductive powder comprises a mixture of the first conductive powder having a specific surface area of at least 0.01m 2 / g and less than 5m 2 / g and the second conductive powder having a specific surface area of at least 5m 2 / g and 20m 2 / g, Electroconductive composition for electromagnetic wave shielding.
상기 도전성 분말의 혼합물 중 상기 제1도전성 분말: 상기 제2도전성 분말의 중량비는 5:1 내지 100:1인 것인, 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 5,
Conductive composition for electromagnetic shielding, the weight ratio of the first conductive powder: the second conductive powder in the mixture of the conductive powder is 5: 1 to 100: 1.
상기 에폭시 수지는 중량평균분자량이 서로 다른 에폭시 수지 2종의 에폭시 수지 혼합물을 포함하는 것인, 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 1,
The epoxy resin is a conductive composition for electromagnetic shielding comprising a mixture of two epoxy resin mixtures having different weight average molecular weights.
상기 에폭시 수지 혼합물은 중량평균분자량(Mw)이 1,000g/mol 내지 100,000g/mol인 제1 에폭시 수지 및 중량평균분자량(Mw)이 50g/mol 이상 1,000g/mol 미만인 제2 에폭시 수지를 포함하는 것인, 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 7, wherein
The epoxy resin mixture includes a first epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 g / mol to 100,000 g / mol and a second epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 50 g / mol or more and less than 1,000 g / mol. It is, an electroconductive composition for electromagnetic shielding.
상기 전자파 차폐용 도전성 조성물은 상기 도전성 분말 20중량% 내지 60중량%, 상기 에폭시 수지 1중량% 내지 35중량%, 상기 경화제 0.01중량% 내지 5중량% 및 상기 용매를 잔부량으로 포함하는 것인, 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 1,
Wherein the conductive composition for electromagnetic shielding 20% to 60% by weight of the conductive powder, 1% to 35% by weight of the epoxy resin, 0.01% to 5% by weight of the curing agent and the solvent in the remainder, Electroconductive composition for electromagnetic wave shielding.
상기 전자파 차폐용 도전성 조성물은 분산제, 요변제, 가소제, 점도 안정화제, 소포제, 안료, 자외선 안정제, 산화방지제, 커플링제 중 1종 이상을 더 포함하는 것인, 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 1,
The electromagnetic wave shielding conductive composition further comprises at least one of a dispersant, thixotropic agent, plasticizer, viscosity stabilizer, antifoaming agent, pigment, ultraviolet stabilizer, antioxidant, coupling agent.
An electromagnetic wave shielding layer formed of the conductive composition for shielding electromagnetic waves of any one of claims 1 to 10.
상기 전자파 차폐층은 두께 10㎛에서, 면 저항이 50mΩ/□ 이하이고, 경도가 1H 이상인 것인, 전자파 차폐층.
The method of claim 11,
The electromagnetic wave shielding layer has a surface resistance of 50 mPa / □ or less and a hardness of 1H or more at a thickness of 10 μm.
A circuit board laminate comprising a sealing layer formed on a circuit board and the electromagnetic shielding layer of claim 11 formed on the sealing layer.
Priority Applications (1)
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPH11250736A (en) * | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Hitachi Chem Co Ltd | Conductive paste |
| KR20030041645A (en) * | 2001-11-21 | 2003-05-27 | 제일모직주식회사 | Conductive paint composition for shielding a substrate against EMI/RFI |
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| KR20140066195A (en) * | 2011-08-26 | 2014-05-30 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | Solar cell conductive adhesive and connection method using same, solar cell module, and method for producing solar cell module |
-
2018
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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